KR101263054B1 - Electromagnetic wave shield filter - Google Patents

Electromagnetic wave shield filter Download PDF

Info

Publication number
KR101263054B1
KR101263054B1 KR1020087009900A KR20087009900A KR101263054B1 KR 101263054 B1 KR101263054 B1 KR 101263054B1 KR 1020087009900 A KR1020087009900 A KR 1020087009900A KR 20087009900 A KR20087009900 A KR 20087009900A KR 101263054 B1 KR101263054 B1 KR 101263054B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
blackening
mesh
electromagnetic wave
wave shield
Prior art date
Application number
KR1020087009900A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080054408A (en
Inventor
데쯔야 오지리
유끼히로 교오덴
Original Assignee
다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 filed Critical 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Publication of KR20080054408A publication Critical patent/KR20080054408A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101263054B1 publication Critical patent/KR101263054B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0094Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
    • H05K9/0096Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/212Electromagnetic interference shielding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40Properties of the layers or laminate having particular optical properties

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은, 젖음색을 나타내는 구성에서 이용되는 경우라도 흑화도가 충분하고, 광 반사 방지 효과가 우수한 흑화 처리면을 갖는 전자기파 실드 필터를 제공하는 것을 주목적으로 한다. 본 발명은, 투명 기재 상에 도전성 메쉬층을 적어도 갖는 전자기파 실드 필터에 있어서, 당해 도전성 메쉬층의 표면 및 이면 중 적어도 어느 한 면 이상의 면이 흑화 처리되고, 당해 흑화 처리면의 JIS Z8722에 준거하여 측정한 전체 광선 반사율(RSCI)이 12 % 이하이고, 또한 전체 광선 반사율(RSCI)에 대한 광선 반사율(RSCE)의 비(RSCE/RSCI)가 0.8 이상인 것을 특징으로 하는 전자기파 실드 필터에 의해 상기 효과를 해결하였다.This invention aims at providing the electromagnetic wave shield filter which has a blackening process surface which is sufficient in blackening degree even if it is used by the structure which shows wet color, and was excellent in the light reflection prevention effect. In the electromagnetic shielding filter which has at least one conductive mesh layer on a transparent base material, this invention WHEREIN: The surface of at least one or more of the front surface and the back surface of the said conductive mesh layer is blackened, and based on JISZ8722 of the said blackened process surface and a total light reflectivity (R SCI) as measured up to 12%, and the electromagnetic wave shielding filter, characterized in that at least the non-(R SCE / R SCI) is 0.8 of the light reflectivity (R SCE) for the total light reflectance (R SCI) The above effects were solved.

젖음색, 메쉬층, 전자기파 실드 필터, 흑화층, 투명 수지층 Wet color, mesh layer, electromagnetic shielding filter, blackening layer, transparent resin layer

Description

전자기파 실드 필터{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILTER}Electromagnetic shielding filter {ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILTER}

본 발명은, CRT, PDP 등의 디스플레이로부터 발생하는 전자기파를 차폐(실드)하는 광 투과성을 갖는 전자기파 실드 필터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shield filter having a light transmittance for shielding (shielding) electromagnetic waves generated from a display such as a CRT or a PDP.

최근, 전기 전자 기기의 기능 고도화와 증가 이용에 수반하여, 전자기적인 노이즈 방해(Electro Magnetic Interference ; EMI)가 증가하고, 음극선관(CRT라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP라 함) 등의 디스플레에서도 전자기파가 발생한다. 이 전자기파를 실드하기 위해, 디스플레이 전방면에 배치하는 전자기파 실드 필터가 알려져 있다. 이와 같은 용도로 이용하는 전자기파 실드 필터에서는, 전자기파 실드 성능과 함께 광 투과성도 요구된다. 그래서, 기재에 수지 필름이나 글래스판 등의 투명 기재를 이용하여, 이 투명 기재 상에 금속박의 에칭이나 금속 도금에 의해 도전성을 구비한 메쉬층을 형성한 전자기파 차폐 실드 필터가 알려져 있다.In recent years, with the advancement and increasing use of the functions of electrical and electronic equipment, electromagnetic noise interference (Electro Magnetic Interference; EMI) has increased, and in displays such as cathode ray tubes (CRTs) and plasma display panels (PDPs), etc. Electromagnetic waves are generated. In order to shield this electromagnetic wave, the electromagnetic wave shield filter arrange | positioned at the front surface of a display is known. In the electromagnetic shielding filter used for such a purpose, the light transmittance is also required along with the electromagnetic shielding performance. Then, the electromagnetic wave shielding shield filter which formed the mesh layer provided with electroconductivity by the etching and metal plating of metal foil on this transparent base material using the transparent base materials, such as a resin film and a glass plate, is known.

이상과 같이, 메쉬층을 구리박이나 구리 도금층 등을 이용하여 형성한 경우, 외광 등의 불필요광을 메쉬층이 반사하여, 반사하는 금속 광택이 투시 화상의 명실 콘트라스트를 저하시킨다. 따라서, 통상, 상기 메쉬층은 그 표면을 흑화층으로 피복하는 구성으로 하는 등, 외관이 검은 흑화 처리면이 실시되어 광 반사를 방지하고 있다(특허문헌 1, 특허문헌 2). 그 때, 흑화 처리면은 흑화도가 높아 광 반사 방지 성능이 좋아지는 점에서, 그 표면 거칠기를 규정하는 것이 좋다고 되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는, 표면 거칠기(Ra)가 0.10 내지 1.00 ㎛로 규정되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는, JIS B0601로 정하는 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.02 내지 1.00 ㎛의 범위로 규정되어 있다.As mentioned above, when a mesh layer is formed using copper foil, a copper plating layer, etc., the mesh layer reflects unnecessary light, such as external light, and the metallic luster which reflects reduces the clear room contrast of a perspective image. Therefore, normally, the said black mesh layer is made into the structure which coat | covers the surface with the blackening layer, and the blackening process surface with black external appearance is given, and the light reflection is prevented (patent document 1, patent document 2). In that case, since the blackening process surface has high blackening degree and the light reflection prevention performance improves, it is said that it is good to define the surface roughness. For example, in patent document 1, surface roughness Ra is prescribed | regulated to 0.10-1.00 micrometer. In addition, in patent document 2, arithmetic mean roughness Ra prescribed | regulated to JISB0601 is prescribed | regulated in the range of 0.02-1.00 micrometer.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2000-286594호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-286594

특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2003-318596호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2003-318596

전자기파 실드 필터는, 메쉬층이 공기에 직접 노출된 구조로 하는 것은 드물며, 통상, 메쉬층의 보호나 광학 필터 기능의 부가를 위해, 메쉬층을 피복하도록 투명 수지층을 마련하는 경우가 많다. 그로 인해, 메쉬층의 투명 수지층측 흑화 처리면은, 투명 수지층이 밀착 적층하여, 상기 투명 수지층에서 말하자면 젖은 상태가 된다. 이로 인해, 그 흑화 처리면은, 공기에 노출되었을 때와는 다른 개관(이를 표면이 액체에 의해 젖었을 때의 색이 되어「젖음색」이라 칭함)을 나타낸다. 또한, 이 젖음색으로 보이는 현상은, 투명 기재 상에 상기 투명 기재측을 흑화 처리면으로 하는 메쉬층을 적층한 구성에서도 마찬가지이다.The electromagnetic wave shield filter rarely has a structure in which the mesh layer is directly exposed to air, and in general, a transparent resin layer is often provided to cover the mesh layer in order to protect the mesh layer and add an optical filter function. Therefore, in the transparent resin layer side blackening process surface of a mesh layer, a transparent resin layer is laminated | stacked closely and it is a wet state as it said in the said transparent resin layer. For this reason, the blackening process surface shows an overview different from when it was exposed to air (it becomes color when the surface is wet by liquid, and is called "wet color"). In addition, the phenomenon seen by this wet color is the same also in the structure which laminated | stacked the mesh layer which makes the said transparent base material side the blackening process surface on the transparent base material.

따라서, 통상 사용되는 구성에 있어서는, 흑화 처리면의 외관은, 이 젖음색이 직접적으로 영향을 주어, 종래 기술과 같이 산술 표면 거칠기(Ra)를 규정한 것만으로는 흑화 처리면의 흑화도를 충분히 나타낼 수 없는 경우가 있었다.Therefore, in the structure normally used, the appearance of the blackened surface is affected directly by this wet color, and the blackening degree of the blackened surface is sufficiently represented by only defining the arithmetic surface roughness Ra as in the prior art. There was no case.

본 발명은 상기 문제점을 해소하기 위해 이루어진 것으로, 젖음색을 나타내는 구성에서 이용되는 경우에도 흑화도가 충분하여, 광 반사 방지 효과가 우수한 흑화 처리면을 갖는 전자기파 실드 필터를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shield filter having a blackening treatment surface which is sufficient in blackening degree even when used in a configuration showing wet color and excellent in light reflection prevention effect.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 전자기파 실드 필터는, 투명 기재 상에 도전성 메쉬층을 적어도 갖는 전자기파 실드 필터에 있어서, 당해 도전성 메쉬층의 표면 및 이면 중 적어도 어느 한 면 이상의 면이 흑화 처리되어, 당해 흑화 처리면의 JIS Z8722에 준거하여 측정한 전체 광선 반사율(RSCI)이 14 % 이하이고, 또한 전체 광선 반사율(RSCI)에 대한 확산 광선 반사율(RSCE)의 비(RSCE/RSCI)가 0.8 이상인 것을 특징으로 한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the electromagnetic wave shield filter which concerns on this invention is an electromagnetic wave shield filter which has a conductive mesh layer at least on a transparent base material WHEREIN: At least any one or more of the surface and the back surface of the said conductive mesh layer are blackened. The total light reflectance (R SCI ) measured according to JIS Z8722 of the blackening treatment surface is 14% or less, and the ratio of the diffuse light reflectance (R SCE ) to the total light reflectance (R SCI ) (R SCE / R SCI ) is 0.8 or more.

본 발명에 관한 전자기파 실드 필터는, 흑화 처리된 도전성 메쉬층의 흑화 처리면에 대해, 전반사율과, 전반사율에 관한 확산 반사율의 비를 상기 특정 범위로 함으로써, 젖음색을 나타내는 구성에서 이용되는 경우에도, 흑화도가 충분하여, 광 반사 방지 효과가 우수한 흑화 처리면을 가질 수 있어, 디스플레이 화상의 시인성(視認性)을 양호하게 할 수 있다.When the electromagnetic wave shield filter which concerns on this invention is used in the structure which shows wet color by making ratio of the total reflectance and the diffuse reflectance with respect to total reflectance into the said specific range with respect to the blackening process surface of the blackening process conductive mesh layer In addition, the degree of blackening is sufficient, and it is possible to have a blackening process surface excellent in the light reflection prevention effect, and the visibility of a display image can be made favorable.

본 발명에 관한 전자기파 실드 필터에 있어서는, 상기 흑화 처리면이 미소 요철을 갖고, 상기 미소 요철의 윤곽 곡선에 거칠기 곡선을 채용하였을 때에, 당해 거칠기 곡선의 십점 평균 거칠기(RzJIS)[JIS B0601(1994년판)]가 2 ㎛ 이상인 것이, 흑화도가 충분하여 광 반사 방지 효과가 우수한 흑화 처리면을 가질 수 있어, 시인성을 양호하게 할 수 있는 점으로부터, 바람직한 일 형태로서 들 수 있다.In the electromagnetic wave shield filter according to the present invention, when the blackening treatment surface has minute unevenness and a roughness curve is adopted as the contour curve of the unevenness, ten-point average roughness (RzJIS) of the roughness curve [JIS B0601 (1994 version) ]] Is 2 micrometers or more, and since it has sufficient blackening degree and can have a blackening process surface excellent in the light reflection prevention effect, and can improve visibility, it is mentioned as a preferable one aspect.

본 발명에 관한 전자기파 실드 필터에 있어서는, 상기 흑화 처리면을 갖는 도전성 메쉬층의 당해 흑화 처리면 상에 투명 수지층이 적층되어 있는 구성이라도 좋다. 이와 같은 구성을 갖는 경우에는, 투명 수지층 하의 흑화 처리면을 상기 투명 수지층에서 부식이나 손상 등으로부터 보호할 수 있다. 또한, 투명 수지층 하의 메쉬층의 흑화 처리면은 상기 투명 수지층의 접촉에 의해 젖음색이 되나, 본 발명에 따르면, 젖음색이 된 흑화 처리면에 있어서도 광 반사 방지의 면에서 우수한 것이 되기 때문이다.In the electromagnetic wave shield filter which concerns on this invention, the structure by which the transparent resin layer is laminated | stacked on the said blackening process surface of the conductive mesh layer which has the said blackening process surface may be sufficient. When it has such a structure, the blackening process surface under a transparent resin layer can be protected from corrosion, damage, etc. in the said transparent resin layer. In addition, although the blackening process surface of the mesh layer under a transparent resin layer becomes wet color by the contact of the said transparent resin layer, in this invention, since it is excellent in light reflection prevention also in the wetening blackening process surface. to be.

본 발명에 관한 전자기파 실드 필터는, 흑화 처리된 도전성 메쉬층의 흑화 처리면에 대해, 전반사율과, 전반사율에 대한 확산 반사율의 비를 상기 특정 범위로 함으로써, 젖음색을 나타내는 구성에서 이용되는 경우라도, 흑화도가 충분하여 광 반사 방지 효과가 우수한 흑화 처리면을 가질 수 있다. 그 결과, 본 발명에 관한 전자기파 실드 필터에 따르면, 광의 반사가 저감되어, 콘트라스트감을 나타냄으로써 디스플레이 화상의 시인성을 향상시킬 수 있다.When the electromagnetic wave shield filter which concerns on this invention is used by the structure which shows wet color by making ratio of the total reflectance and the diffuse reflectance to total reflectance into the said specific range with respect to the blackening process surface of the blackening process conductive mesh layer Even if it has sufficient blackening degree, it can have a blackening process surface excellent in the light reflection prevention effect. As a result, according to the electromagnetic wave shield filter which concerns on this invention, reflection of light is reduced and it can improve the visibility of a display image by showing a feeling of contrast.

도1은 본 발명에 관한 전자기파 실드 필터의 예를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of an electromagnetic wave shield filter according to the present invention.

도2는 본 발명에 관한 전자기파 실드 필터의 메쉬층에 있어서의 흑화 처리면의 조합예를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a combination example of a blackening treatment surface in a mesh layer of the electromagnetic wave shield filter according to the present invention.

도3의 (A)는 윤곽 곡선[거칠기 곡선(R)], 도3의 (B)는 확률 밀도 함수(ADF)와 부하 곡선(BAC)이고, 도3의 (C)는 도3의 (B)를 확률 밀도가 종축에서 상측 플러스가 되도록 회전한 그래프를 나타내는 도면이다.Fig. 3A is a contour curve (roughness curve R), Fig. 3B is a probability density function ADF and a load curve BAC, and Fig. 3C is Fig. 3B. ) Is a graph showing a graph in which the probability density is rotated to be the upper plus in the vertical axis.

도4는 확률 밀도 함수(ADF)를 매끄럽게 한 (확률 밀도) 곡선(Adc)을 나타내 고, 본 발명에 있어서 적합한 위로 볼록한 곡선 형상예가 도4의 (A)이고, 아래로 볼록한 곡선 형상예가 도4의 (B)이다.Fig. 4 shows a (probability density) curve Adc in which the probability density function ADF is smoothed, and an example of an upwardly convex curve shape suitable for the present invention is Fig.4A, and an example of a downwardly convex curve shape is Fig.4. (B).

[부호의 설명][Description of Symbols]

1 : 투명 기재1: transparent base material

2 : 메쉬층2: mesh layer

21 : 메쉬 형상 도전체층21: mesh shape conductor layer

22 : 흑화층22: blackening layer

3 : 투명 수지층3: transparent resin layer

4 : 피착체4: adherend

10 : 전자기파 실드 필터10: electromagnetic shield filter

ADF : 확률 밀도 함수ADF: Probability Density Function

Adc : 확률 밀도 곡선Adc: Probability Density Curve

BAC : 부하 곡선BAC: load curve

ML : 평균선ML: Average line

R : 거칠기 곡선R: roughness curve

Rp : (거칠기 곡선의) 최대 산 높이Rp: Maximum mountain height (of roughness curve)

Rv : (거칠기 곡선의) 최대 곡 깊이Rv: maximum song depth (of roughness curve)

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 전자기파 실드 필터는, 투명 기재 상에 도전성 메쉬층을 적어도 갖는 전자기파 실드 필터에 있어서, 당해 도전성 메쉬층의 표면 및 이면 중 적어도 어느 한 면 이상의 면이 흑화 처리되고, 당해 흑화 처리면의 JIS Z8722에 준거하여 측정한 전체 광선 반사율(RSCI)이 14 % 이하이고, 또한 전체 광선 반사율(RSCI)에 대한 확산 광선 반사율(RSCE)의 비(RSCE/RSCI)가 0.8 이상인 것을 특징으로 한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the electromagnetic wave shield filter which concerns on this invention is an electromagnetic wave shield filter which has a conductive mesh layer at least on a transparent base material WHEREIN: At least any one or more of the surface and the back surface of the said conductive mesh layer are blackened. The total light reflectance (R SCI ) measured according to JIS Z8722 of the blackening treatment surface is 14% or less, and the ratio of the diffuse light reflectance (R SCE ) to the total light reflectance (R SCI ) (R SCE / R SCI ) is 0.8 or more.

본 발명에 있어서의 흑화 처리면은, 전자기파 실드 필터가 디스플레이에 이용되는 형태에 있어서 관찰자가 당해 전자기파 실드 필터를 보는 측에 적어도 설치되는 것이다. 또한, 본 발명에 있어서의 흑화 처리면의 JIS Z8722에 준거하여 측정한 전체 광선 반사율(RSCI)은, JIS Z8722에 준거하여, 분광 측색계(예를 들어, 코니카 미놀타 센싱 가부시끼가이샤제, CM-3600d)를 반사 모드로 설정하고, 광원은 표준 광 D65, 시야 2°를 이용하여, 검출기를, 반사광 중 확산 반사광과 경면 반사광의 양방을 통합한 전반사광의 (적분) 강도를 측정하는 SCI(Specular Component Include) 모드로 설정하여 Y값(3자극값 XYZ 중 Y)을 측정한 것이다. 또한, 흑화 처리면의 JIS Z8722에 준거하여 측정한 확산 광선 반사율(RSCE)은, 마찬가지로 분광 측색계를 이용하여, 광원 및 시야는 상기와 마찬가지로 하여, 검출기를, 반사광 중 확산 반사광만의 (적분) 강도를 측정하는 SCE(Specular Component Exclude) 모드로 설정하여 Y값(3자극값 XYZ 중 Y)을 측정한 것이다.The blackening process surface in this invention is provided in the side which an observer sees the said electromagnetic wave shield filter at least in the form which an electromagnetic wave shield filter uses for a display. In addition, the total light reflectance (R SCI ) measured based on JIS Z8722 of the blackening process surface in this invention is a spectrophotometer (for example, the product made by Konica Minolta Sensing Co., Ltd., CM based on JIS Z8722). -3600d) is set to the reflection mode, and the light source uses the standard light D65, field of view 2 °, and the SCI (integrated) intensity of the total reflection light integrating both the diffuse reflection light and the specular reflection light of the reflected light. It is set to Specular Component Include) mode and it measures Y value (Y among 3 stimulus values XYZ). In addition, the diffuse light reflectance (R SCE ) measured according to JIS Z8722 of the blackening process surface is similar to the above using the spectrophotometer, and the light source and the visual field are similar to the above, and the detector is used only for the diffuse reflected light of the reflected light (integrated). The Y value (Y of tristimulus values XYZ) is measured by setting to SCE (Special Component Exclude) mode.

본 발명에 관한 전자기파 실드 필터는, 흑화 처리면을 상기한 바와 같은 특정한 반사 특성을 갖도록 최적화함으로써, 젖음색에 있어서도 보다 검게 보이고, 또한 흑색광을 내지 않고, 도전성 메쉬층면에서의 외광 반사에 의한 투시 화상의 흑색 레벨의 저하가 방지되어, 그 흑색 레벨을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 관한 전자기파 실드 필터를 구비하면, 투시 화상의 명실 콘트라스트감을 나타냄으로써 디스플레이 화상 시인성을 향상시킬 수 있다.The electromagnetic wave shield filter according to the present invention optimizes the blackened surface so as to have the specific reflection characteristics as described above, thereby making it appear blacker even in wet color, and do not emit black light, and thus see through external light reflection on the conductive mesh layer surface. The fall of the black level of an image can be prevented, and the black level can be improved. Therefore, when the electromagnetic wave shield filter which concerns on this invention is provided, display image visibility can be improved by showing the clear feeling of a contrast of a perspective image.

[층 구성][Layer Composition]

우선, 도1은 본 발명에 의한 전자기파 실드 필터(10)에 대해 기본적인 형태를 예시하는 단면도이다.First, Fig. 1 is a sectional view illustrating a basic form of an electromagnetic wave shield filter 10 according to the present invention.

도1의 (A)는, 투명 기재(1) 상에 도전성 메쉬층(2)(이하 단순히「메쉬층」이라고도 약칭함)이 적층되어 있는 구성이다. 또한, 도1의 (B)는, 투명 기재(1) 상에 도전성 메쉬층(2)이 적층되고, 또한 도전성 메쉬층(2) 상에 투명 수지층(3)이 적층된 구성이다. 또한, 도1의 (C)와 같이, 투명 수지층(3) 상에 피착체층(4)이 적층되어 있어도 좋고, 도1의 (D)와 같이, 투명 기재(1)측에 피착체층(4)이 적층되어 있어도 좋다. 또한, 이들 도1에서는, 도전성 메쉬층(2)은 메쉬 형상 도전체층(21)과 흑화층(22)으로 이루어지고, 메쉬층의 흑화 처리면은 메쉬 형상 도전체층의 면에 형성한 흑화층(22)의 면으로서 형성되어 있다. 또, 도1은, 흑화 처리면은 도전체 메쉬층(2)의 선 부분(라인부)의 표면(도면 상방) 및 양측면에 형성한 형태에서의 설명도이다. 흑화 처리면은, 도전성 메쉬층의 표면 및 이면 중 적어도 한 면 이상에 설치하고, 처리면의 조합은 도2에서 후술하는 바와 같이 다양하다. 또, 상기 피착체층(4)이라 함은, 예를 들어 시트 형상이나 판 형상 혹은 도포막 형상의, 반사 방지 필터, 근적외 흡수 필터 등의 각종 광학 필터, 보호 필름, 혹은 디스플레이 자체의 구성 부품이 되는 전방면 기판 등의 임의의 기능을 갖는 층이다.FIG. 1A is a configuration in which a conductive mesh layer 2 (hereinafter simply abbreviated as "mesh layer") is laminated on the transparent base material 1. 1B is a structure in which the conductive mesh layer 2 is laminated on the transparent base material 1 and the transparent resin layer 3 is laminated on the conductive mesh layer 2. In addition, the adherend layer 4 may be laminated on the transparent resin layer 3 as shown in FIG. 1C, and the adherend layer 4 is disposed on the transparent substrate 1 side as shown in FIG. 1D. ) May be laminated. 1, the conductive mesh layer 2 consists of the mesh-shaped conductor layer 21 and the blackening layer 22, and the blackening process surface of the mesh layer is the blackening layer formed in the surface of the mesh-shaped conductor layer ( It is formed as the surface of 22). 1 is an explanatory view in the form in which the blackening process surface was formed in the surface (upper figure) and both side surfaces of the line part (line part) of the conductor mesh layer 2. As shown in FIG. The blackening treatment surface is provided on at least one of the front and back surfaces of the conductive mesh layer, and the combination of the treatment surfaces is various as described later in FIG. In addition, the said adherend layer 4 means that various optical filters, such as an antireflection filter and a near-infrared absorption filter of sheet form, plate shape, or coating film form, the component parts of a display itself, It is a layer which has arbitrary functions, such as a front surface substrate used.

또, 전자기파 실드 필터로서, 그 밖의 층을 필요에 따라서 적절하게 마련해도 좋다. 예를 들어, 도전성 메쉬층의 녹이 우려되는 경우에 방청층으로 피복하는 등, 종래 공지의 전자기파 실드 필터에 있어서의 각종 층이나 처리는, 본 발명의 목적 및 효과를 일탈하지 않는 범위에서 추가해도 좋다.Moreover, you may provide another layer suitably as an electromagnetic wave shield filter as needed. For example, when the conductive mesh layer is rusted, various layers or treatments in the conventionally known electromagnetic shield filter, such as coating with a rust preventive layer, may be added within a range not departing from the object and effect of the present invention. .

여기서, 본 발명에 있어서「표면측」「표면」이라 함은, 투명 기재에 대해 도전성 메쉬층이 형성된 측을「표면측」(도면 상방을 향하는 측이기도 함), 도전성 메쉬층이 형성된 측과 같은 배향이 되는 면(도면의 상방의 면이기도 함)을「표면」이라 한다. 「이면측」「이면」은, 각각 상기「표면측」「표면」과는 반대가 되는 측(도면 하방을 향하는 측이기도 함) 내지 면(도면의 하방의 면이기도 함)을 말한다.Here, in the present invention, the "surface side" and "surface" refer to the side where the conductive mesh layer is formed with respect to the transparent substrate as the "surface side" (also the side facing upward in the drawing) and the side where the conductive mesh layer is formed. The surface which becomes an orientation (it is also the upper surface of drawing) is called "surface." The "back side" and "back side" refer to the side (it is also the side which faces downward of drawing) to the surface (it is also the lower surface of drawing) opposite to the said "surface side" and "surface."

또한, 디스플레이 용도 등에 적용한 경우에 있어서, 관찰자측의 면은, 본 발명에서 정의하는 표면이 아닌, 이면이라도 좋다.In addition, when applied to a display use etc., the observer side may be the back surface other than the surface defined by this invention.

이상의 예시는, 본 발명의 전자기파 실드 필터의 실시 형태를 한정하는 것은 아니다. 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 같은 작용 효과를 발휘하는 것은, 어떠한 것이라도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.The above example does not limit embodiment of the electromagnetic wave shield filter of this invention. Any thing which has a structure substantially the same as the technical idea described in the Claim of this invention, and exhibits the same effect is included in the technical scope of this invention.

이하, 본 발명의 전자기파 실드 필터에 대해, 투명 기재로부터 각 층마다 순서대로 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the electromagnetic wave shield filter of this invention is demonstrated in order for every layer from a transparent base material.

[투명 기재][Transparent material]

투명 기재(1)는, 기계적 강도가 약한 구리 메쉬층을 보강하기 위한 층이다. 따라서, 기계적 강도와 함께 광 투과성을 가지면, 그 밖에 내열성, 절연성 등도 적절히 감안한 후에, 용도에 따른 것을 선택 사용하면 된다. 투명 기재의 구체예로서는, 예를 들어 투명 수지 등의 유기 재료로 이루어지는 판 및 시트(내지 필름. 이하 동일) 등, 및 글래스 등의 무기 재료로 이루어지는 판 등이다.The transparent base material 1 is a layer for reinforcing the copper mesh layer with weak mechanical strength. Therefore, if it has light transmittance with mechanical strength, after considering other heat resistance, insulation, etc. suitably, what is necessary is just to select and use according to a use. As a specific example of a transparent base material, it is a board which consists of organic materials, such as transparent resin, a sheet | seat and a sheet (a film.

상기 투명 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 테레프탈산-이소프탈산-에틸렌글리콜 공중합체, 테레프탈산-시클로헥산디메탄올-에틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스테르계 수지, 나일론6 등의 폴리아미드계 수지, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜틴 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 등의 스티렌계 수지, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 이미드계 수지, 폴리카보네이트 수지 등을 들 수 있다.As said transparent resin, For example, polyester-based resins, such as a polyethylene terephthalate, a polybutylene terephthalate, a polyethylene naphthalate, a terephthalic acid-isophthalic acid-ethylene glycol copolymer, a terephthalic acid-cyclohexane dimethanol-ethylene glycol copolymer, Polyamide resins such as nylon 6, polyolefin resins such as polypropylene and polymethylpentine, acrylic resins such as polymethyl methacrylate, styrene resins such as polystyrene and styrene-acrylonitrile copolymers, triacetyl cellulose, etc. Cellulose resin, imide resin, polycarbonate resin, and the like.

또한, 이들 수지는, 수지 재료적으로는, 단독, 또는 복수 종류의 혼합 수지(폴리머 얼로이를 포함함)로서 이용되고, 또한 층적으로는, 단층, 또는 2층 이상의 적층체로서 이용된다. 또한, 수지 시트의 경우, 1축 연신이나 2축 연신된 연신 시트가 기계적 강도의 면에서 보다 바람직하다.In addition, these resins are used alone or as a plurality of kinds of mixed resins (including polymer alloys) as the resin material, and are used as a single layer or a laminate of two or more layers. In the case of the resin sheet, uniaxially stretched or biaxially stretched stretched sheet is more preferable in view of mechanical strength.

또한, 이들 수지 중에는, 필요에 따라서 적절하게, 자외선 흡수제, 충전제, 가소제, 대전 방지제 등의 첨가제를 첨가해도 좋다.Moreover, in these resin, you may add additives, such as a ultraviolet absorber, a filler, a plasticizer, an antistatic agent, suitably as needed.

또한, 글래스로서는, 석영 글래스, 붕규산 글래스, 소다라임 글래스 등이 있고, 보다 바람직하게는 열팽창률이 작고 치수 안정성 및 고온 가열 처리에 있어서의 작업성이 우수하고, 또한 글래스 중에 알칼리 성분을 포함하지 않는 무알칼리 글래스 등을 들 수 있고, 디스플레이의 전방면 기판 등으로 하는 전극 기판과 겸용할 수도 있다.Examples of the glass include quartz glass, borosilicate glass, soda-lime glass, and more preferably, the coefficient of thermal expansion is small, the dimensional stability and the workability in high temperature heat treatment are excellent, and the glass does not contain an alkali component. An alkali free glass etc. are mentioned, It can also be combined with the electrode substrate used as a front substrate of a display, etc.

또, 투명 기재의 두께는, 용도에 따른 것으로 하면 되고, 특별히 제한은 없고, 투명 수지로 이루어지는 경우에는, 통상 12 내지 1000 ㎛ 정도이지만, 바람직하게는 50 내지 500 ㎛이다. 한편, 투명 기재가 글래스판인 경우에는, 통상 1 내지 5 ㎜ 정도가 적합하다. 어떠한 재료에 있어서도, 상기 미만의 두께가 되면, 기계적 강도가 부족하여 휨이나 느슨해짐, 파단 등이 발생하고, 상기를 초과하는 두께로 하면 과잉 성능으로 비용 상승이 되는 데 더하여, 박형화가 어려워진다.In addition, the thickness of a transparent base material should just be according to a use, and there is no restriction | limiting in particular, When it consists of transparent resin, although it is about 12-1000 micrometers normally, Preferably it is 50-500 micrometers. On the other hand, when a transparent base material is a glass plate, about 1-5 mm is suitable normally. In any material, when the thickness is less than the above, the mechanical strength is insufficient, so that warpage, loosening, breakage, or the like occurs. When the thickness exceeds the above-mentioned thickness, the cost increases due to excess performance, and the thickness becomes difficult.

또한, 투명 기재는, 디스플레이 본체의 일 구성 요소인 전방면 기판과 겸용해도 좋지만, 전방면 기판의 전방에 배치하는 전방면 필터로서 전자기파 실드 필터를 이용하는 형태에서는, 두께, 무게의 면에서, 판보다도 시트가 우수하고, 또한 깨지지 않는 등의 점에서도, 글래스판보다도 수지 시트가 우수하다.In addition, although the transparent base material may combine with the front substrate which is one component of a display main body, in the aspect which uses an electromagnetic shield filter as a front filter arrange | positioned in front of a front substrate, in terms of thickness and weight, it is preferable than a board | substrate. The resin sheet is superior to the glass plate in that the sheet is excellent and not broken.

이와 같은 점에서, 투명 기재로서는 수지 시트가 바람직한 재료이지만, 수지 시트 중에서도, 특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지 시트가, 투명성, 내열성, 비용 등의 면에서 바람직하고, 보다 바람직하게는 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트가 최적이다. 또, 투명 기재의 투명성은 높을수록 좋으나, 바람직하게는 가시광선 투과율로 80 % 이상이 되는 광 투과성이 좋다.In this regard, the resin sheet is a preferred material as the transparent base material, but among the resin sheets, polyester resin sheets such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are particularly preferable in terms of transparency, heat resistance, cost, and the like. Preferably, a biaxially stretched polyethylene terephthalate sheet is optimal. Moreover, although the transparency of a transparent base material is so good that it is high, it is preferable that the light transmittance which becomes 80% or more in visible light transmittance is preferable.

또한, 수지 시트 등의 투명 기재는, 적절하게 그것의 표면에 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리, 프레임 처리, 프라이머 처리, 예열 처리, 먼지 제 거 처리, 증착 처리, 알칼리 처리 등의 공지의 역접착 처리를 행해도 좋다.In addition, the transparent base material, such as a resin sheet, is suitably known on the surface, such as corona discharge treatment, a plasma treatment, an ozone treatment, a frame treatment, a primer treatment, a preheating process, a dust removal process, a vapor deposition process, and an alkali treatment. You may perform an adhesion process.

또, 투명 기재는 색소 등으로 착색해도 좋다. 착색에 의해, 근적외선 흡수, 네온광 흡수, 색 조정, 외광 반사 방지 등을 도모할 수 있다. 예를 들어, 수지의 투명 기재에 대해서는, 근적외선 흡수제, 네온광 흡수제, 색 조정용 색소, 외광 반사 방지용 색소 등의 종래 공지의 각종 색소를 첨가하면 된다.In addition, the transparent substrate may be colored with a dye or the like. By coloring, near-infrared absorption, neon light absorption, color adjustment, external light reflection prevention, etc. can be aimed at. For example, what is necessary is just to add the conventionally well-known various pigment | dyes, such as a near-infrared absorber, a neon light absorber, a color adjustment dye, and a pigment | dye for external light reflection prevention, about the transparent base material of resin.

[도전성 메쉬층][Conductive Mesh Layer]

도전성 메쉬층(2)은, 전자기파 차폐 기능을 담당하는 층으로, 또한 그 자체는 불투명성이나, 메쉬 형상의 형상으로 개구부를 마련함으로써, 전자기파 차폐 성능과 광 투과성을 양립시키고 있는 층이다. 본 발명에 있어서의 도전성 메쉬층은, 표면 및 이면 중 적어도 한 면 이상을 흑화 처리에 의한 흑화 처리면으로 하고, 또한 당해 흑화 처리면의 JIS Z8722에 준거하여 측정한 전체 광선 반사율(RSCI)이 14 % 이하, 보다 바람직하게는 12 % 이하이고, 또한 전체 광선 반사율(RSCI)에 대한 확산 광선 반사율(RSCE) 비(RSCE/RSCI)가 0.8 이상인 것이다. 본 발명에 있어서는, 흑화 처리면에 상기 특정 반사 특성을 부여하기 위해, 통상, 도전성 메쉬층의 본체로 되는 금속박 등으로 형성된 도전성의 메쉬 형상 도전체층(21)의 필요한 면에 흑화 처리에 의해 흑화층(22)을 형성하고, 상기 흑화층의 노출면을 흑화 처리면으로 한다. 또, 흑화층 이외에 메쉬층의 형상적 특징인 메쉬 형상이 유지되는 점에서, 적절하게, 후술하는 방청층 등의 그 밖의 층을 도전성 메쉬층의 구성층으로서 마련해도 좋다. 전자기파 실드 필터가 디스플레이에 이용되는 형태에 있어서 관찰자가 당해 전자기파 실드 필터를 보는 측의 최표면에 당해 방청층 등의 그 밖의 층이 형성되는 경우에는, 당해 최표면 층이 흑화 처리면이 되고, 상기 특정 반사 특성을 가질 필요가 있다.The conductive mesh layer 2 is a layer which plays an electromagnetic wave shielding function, and is itself a layer which makes an electromagnetic wave shielding performance and light transmittance compatible by providing an opening in the shape of opacity and a mesh shape itself. In the conductive mesh layer in the present invention, the total light reflectance (R SCI ) measured at least one or more of the front and rear surfaces thereof as a blackening treatment surface by blackening treatment, and measured according to JIS Z8722 of the blackening treatment surface. to 14%, more preferably it is not more than 12%, not less than also the total light reflectance (R SCI) diffused light reflectance (R SCE) ratio (R SCE / SCI R) about 0.8. In the present invention, in order to impart the specific reflection characteristic to the blackening treatment surface, the blackening layer is usually blackened by the blackening treatment on the required surface of the conductive mesh-shaped conductor layer 21 formed of metal foil or the like serving as the main body of the conductive mesh layer. (22) is formed and the exposed surface of the said blackening layer is made into the blackening process surface. Moreover, since the mesh shape which is a characteristic characteristic of a mesh layer is maintained other than a blackening layer, you may provide other layers, such as an antirust layer mentioned later suitably, as a structural layer of a conductive mesh layer. In the form where an electromagnetic wave shield filter is used for a display, when another layer, such as the said rustproof layer, is formed in the outermost surface of the side where an observer sees the said electromagnetic wave shield filter, the said outermost surface layer turns into a blackening process surface, It is necessary to have certain reflective properties.

(메쉬 형상 도전체층)(Mesh shape conductor layer)

메쉬 형상 도전체층(21)은, 일반적으로는 금속박의 에칭으로 형성한 것이 대표적이나, 이 이외의 것이라도 전자기파 실드 성능에 있어서는 의의를 갖는다. 따라서, 본 발명에서는, 메쉬 형상 도전체층의 재료 및 형성 방법은 특별히 한정되는 것은 아니며, 종래 공지의 광 투과성의 전자기파 실드 필터에 있어서의 각종 메쉬 형상 도전체층을 적절하게 채용할 수 있는 것이다. 예를 들어, 인쇄법이나 도금법 등을 이용하여 투명 기재 상에 처음부터 메쉬 형상으로 메쉬 형상 도전체층을 형성한 것, 혹은 처음에는 투명 기재 상에 전체면에 도금법으로 도전체층을 형성 후, 에칭 등에 의해 메쉬 형상으로 하여 메쉬 형상 도전체층으로 한 것 등이라도 상관없다.Although the mesh-shaped conductor layer 21 is typically formed by the etching of metal foil, even if it is other than this, it is significant in the electromagnetic wave shield performance. Therefore, in this invention, the material and formation method of a mesh-shaped conductor layer are not specifically limited, Various mesh-like conductor layers in the conventionally well-known light-transmitting electromagnetic wave shield filter can be employ | adopted suitably. For example, a mesh-like conductor layer is formed on a transparent substrate in the form of a mesh from the beginning using a printing method, a plating method, or the like, or at first, a conductor layer is formed on the entire surface by a plating method on an transparent substrate, and then etching is performed. It may be made into a mesh-shaped conductor layer by making into a mesh shape by this.

예를 들어, 메쉬 형상 도전체층의 메쉬 형상을 에칭으로 형성하는 경우에는, 투명 기재에 적층한 금속층을 에칭으로 패터닝하여 개구부를 형성하여 메쉬 형상으로 함으로써 형성할 수 있다. 투명 기재에 금속층을 적층하기 위해서는, 금속박으로서 준비한 금속층을 접착제로 투명 기재에 라미네이트하거나, 혹은 라미네이트용 접착제는 이용하지 않고 금속층을 증착, 스퍼터, 도금 등의 1 혹은 2 이상의 물리적 혹은 화학적 형성 방법을 이용하여 투명 기재 상에 적층할 수도 있다. 또, 에칭에 의한 메쉬 형상 도전체층은, 투명 기재에 적층 전의 금속박 단일 부재를 에칭 으로 패터닝하여 메쉬 형상의 메쉬 형상 도전체층으로 하는 것도 가능하다. 이 층 단일 부재의 메쉬 형상 도전체층은 접착제 등으로 투명 기재에 적층한다. 이들 중에서도, 기계적 강도가 약한 메쉬 형상 도전체층의 취급이 용이하고 또한 생산성도 우수하고, 또한 시판되고 있는 금속박을 이용할 수 있는 등의 점에서, 금속박을 접착제로 투명 기재에 적층한 후, 에칭에 의해 메쉬 형상으로 가공하고, 투명 기재 상에 접착제를 개재하여 적층된 형태가 되는, 메쉬 형상 도전체층은 대표적이다. 이 경우의 접착제로서는, 점착성이 없는 접착제, 혹은 점착제(점착제층) 등의 공지의 접착제를 채용하면 된다.For example, when forming the mesh shape of a mesh-shaped conductor layer by etching, it can form by forming the opening part by patterning the metal layer laminated | stacked on the transparent base material by etching, and forming it in a mesh shape. In order to laminate a metal layer on a transparent substrate, a metal layer prepared as a metal foil is laminated on the transparent substrate with an adhesive, or one or two or more physical or chemical forming methods such as vapor deposition, sputtering, plating, etc. are used without using a laminate adhesive. It can also be laminated on a transparent substrate. Moreover, the mesh-shaped conductor layer by etching can also be made into the mesh-shaped conductor layer of a mesh shape by patterning the metal foil single member before lamination | stacking on a transparent base material by etching. The mesh-shaped conductor layer of this single layer member is laminated on a transparent substrate with an adhesive or the like. Among these, since the metal conductor layer with weak mechanical strength is easy to handle, excellent in productivity, and commercially available metal foil can be used, the metal foil is laminated on a transparent substrate with an adhesive and then etched. The mesh-shaped conductor layer which is processed into a mesh shape and becomes a form laminated | stacked through the adhesive agent on the transparent base material is typical. What is necessary is just to employ | adopt well-known adhesive agents, such as adhesive agent or adhesive (adhesive layer), as adhesive in this case.

메쉬 형상 도전체층은, 전자기파 실드 성능을 발현하기에 충분한 도전성을 갖는 물질이면, 특별히 제한은 없지만, 통상은, 도전성이 좋은 점에서 금속층이 바람직하고, 금속층은 상기한 바와 같이 증착, 도금, 금속박 라미네이트 등에 의해 형성할 수 있다. 금속층 내지는 금속박의 금속 재료로서는, 예를 들어 금, 은, 구리, 철, 니켈, 크롬 등을 들 수 있다. 또한 금속층의 금속은 합금이라도 좋고, 금속층은 단층이라도 좋고, 다층이라도 좋다. 예를 들어, 철의 경우에는, 저탄소 림드강이나 저탄소 알루미늄 킬드강 등의 저탄소강, Ni-Fe 합금, 인바 합금 등이 바람직하다. 한편, 금속이 구리인 경우에는, 금속 재료는 구리나 구리 합금이 되고, 구리박으로서는 압연 구리박이나 전해 구리박이 있지만, 두께 및 그 균일성, 흑화층과의 밀착성 등의 면에서는, 전해 구리박이 바람직하다.The mesh-shaped conductor layer is not particularly limited as long as it is a substance having sufficient electrical conductivity to exhibit electromagnetic shielding performance. However, in general, the metal layer is preferable in terms of good conductivity, and the metal layer is deposited, plated, and metal foil laminate as described above. And the like can be formed. As a metal material of a metal layer or metal foil, gold, silver, copper, iron, nickel, chromium, etc. are mentioned, for example. The metal of the metal layer may be an alloy, or the metal layer may be a single layer or a multilayer. For example, in the case of iron, low carbon steel, such as a low carbon rim steel and a low carbon aluminum-kilted steel, Ni-Fe alloy, an Invar alloy, etc. are preferable. On the other hand, when a metal is copper, a metal material becomes copper and a copper alloy, and although copper foil includes a rolled copper foil and an electrolytic copper foil, in terms of thickness, its uniformity, adhesiveness with a blackening layer, electrolytic copper foil is desirable.

또한, 금속층에 의한 메쉬 형상 도전체층의 두께는, 1 내지 100 ㎛ 정도, 바람직하게는 2 내지 20 ㎛이다. 두께가 이것보다 지나치게 얇아지면 전기 저항 상 승에 의해 충분한 전자기파 실드 성능을 얻기 어렵고, 두께가 이것보다 지나치게 두꺼워지면 고정밀의 메쉬 형상을 얻기 어려워, 메쉬 형상의 균일성이 저하된다.Moreover, the thickness of the mesh-shaped conductor layer by a metal layer is about 1-100 micrometers, Preferably it is 2-20 micrometers. If the thickness is too thin than this, sufficient electromagnetic shielding performance is difficult to be obtained due to the increase in the electrical resistance, and if the thickness is too thick, it is difficult to obtain a high-precision mesh shape, and the uniformity of the mesh shape is lowered.

또한, 메쉬 형상 도전체층이 되는 금속층의 표면 및 이면은, 투명 기재와 접착 적층시키기 위한 투명 접착제층 등의 인접층과의 밀착성 향상이 필요한 경우에는 당해 면을 거친 면으로 하면 된다.Moreover, what is necessary is just to let the surface and back surface of the metal layer used as a mesh-shaped conductor layer pass through the said surface, when adhesiveness improvement with adjacent layers, such as a transparent adhesive bond layer for carrying out adhesive lamination | stacking, is necessary.

또한, 메쉬 형상 도전체층이 되는 금속층의 표면은, 당해 면에 흑화층을 추가적으로 형성하는 경우, 흑화층이 보다 얇아도 원하는 미소 요철이나 저반사 특성을 갖는 것이 용이해지기 쉬운 점에서, 표면 거칠기는, 메쉬 형상 도전체층이 되는 금속층 표면의 윤곽 곡선으로서 거칠기 곡선을 채용하였을 때에, 당해 윤곽 곡선의 십점 평균 거칠기(RzJIS)[JIS B0601(1994년판)]가 1 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.In addition, when the blackening layer is further formed on the surface of the metal layer serving as the mesh-shaped conductor layer, the surface roughness tends to be easy to have desired fine unevenness or low reflection characteristics even when the blackening layer is thinner. When the roughness curve is used as the contour curve of the surface of the metal layer serving as the mesh-shaped conductor layer, the ten point average roughness (RzJIS) (JIS B0601 (1994 version)) of the contour curve is preferably 1 µm or more.

(흑화 처리)(Blackening)

흑화 처리는 상기 도전성 메쉬층 면의 광 반사를 방지하기 위한 것으로, 흑화 처리로 형성된 흑화 처리면에 의해 도전성 메쉬층면에서의 외광 반사에 의한 투시 화상의 흑색 레벨의 저하를 방지하여 그 흑색 레벨을 향상시키고, 또한 투시 화상의 명실 콘트라스트감을 나타냄으로써 디스플레이 화상의 시인성을 향상시키는 것이다. 흑화 처리면은, 도전성 메쉬층의 라인부(선 부분)의 모든 면에 설치하는 것이 바람직하지만, 본 발명에서는 표면 및 이면 양면 중 적어도 어느 한 면 이상은 흑화 처리면으로 한다. 본 발명에 관한 전자기파 실드 필터는, 당해 흑화 처리면을 갖는 측을, 관찰자가 보는 측으로서의 디스플레이의 전방면에 설치된다.The blackening treatment is for preventing light reflection on the surface of the conductive mesh layer, and the blackening treatment surface formed by the blackening treatment prevents a decrease in the black level of the perspective image due to reflection of external light on the conductive mesh layer surface, thereby improving the black level. In addition, the visibility of the display image is improved by expressing a clear room contrast feeling of the perspective image. Although the blackening process surface is provided in all the surfaces of the line part (line part) of an electroconductive mesh layer, in this invention, at least any one or more of a surface and a back surface both surfaces shall be a blackening process surface. The electromagnetic wave shield filter which concerns on this invention is provided in the front surface of a display as a side which an observer sees the side which has the said blackening process surface.

또, 흑화 처리면은, 단층의 도전성 메쉬층의 면 자체라도 좋다. 즉, 도전성 메쉬층이 단층이고, 상기 단층의 표면이 상기 특정 반사 특성을 갖는 것이면, 그 표면은 부가적인 흑화 처리는 불필요하다. 본 발명에 있어서는, 이와 같은 부가적인 흑화 처리 없이도, 표면이 상기 특정 반사 특성을 갖는 것이면, 결과적으로 같은 표면 물성을 갖기 때문에, 그 면도「흑화 처리면」으로서 본 발명에 포함하는 것으로 한다.In addition, the blackening process surface may be the surface itself of a single-layer conductive mesh layer. In other words, if the conductive mesh layer is a single layer, and the surface of the single layer has the above-mentioned specific reflection characteristic, the surface does not need additional blackening treatment. In the present invention, even if such a surface has the above-mentioned specific reflection characteristics, even if such additional blackening treatments result in the same surface properties, the shaving "blackening treatment surface" shall be included in the present invention.

단, 통상은, 전자기파 실드 기능에 필요한 도전성의 면에서, 도전성 메쉬층에는 금속층 등의 도전체층이 채용되고, 또한 이와 같은 도전체층은, 통상 그 표면색은 금속색 등이며 흑색이 아닌, 상기 본 발명에 있어서의 흑화 처리면이 되지 않는 경우가 많다. 따라서, 이와 같은 경우에는, 그 표면에 후술하는 흑화층을 형성하는 등의 흑화 처리를 실시하여, 상기 형성된 흑화층의 표면에서 흑화 처리면을 실현한 구성으로 한다. 또한, 표면에 흑화층을 마련한다라 함은, 상기 표면을 구성하는 층(메쉬 형상 도전체층 등)에 도금 등으로 부가적으로 마련하는 것 외에, 에칭 등으로 표면으로부터 내부를 향해 상기 표면을 구성하는 층 자체를 흑화층으로 변화시켜도 좋다. 따라서, 통상, 도전체 메쉬층(2)은, 도전성에 의해 전자기파 실드 기능을 담당하는 메쉬 형상 도전체층(21)과 그 표면 및 이면 중 적어도 한 면 이상의 면에는 흑화층(22)을 마련한 층으로 한다(도2 참조).However, from the viewpoint of the conductivity required for the electromagnetic wave shield function, a conductive layer such as a metal layer is employed as the conductive mesh layer, and the surface layer of such a conductor layer is usually metal or the like and is not black. It is not a blackening process surface in many cases. Therefore, in such a case, it is set as the structure which implemented the blackening process, such as forming the blackening layer mentioned later on the surface, and implementing the blackening process surface on the surface of the formed blackening layer. In addition, the provision of a blackening layer on the surface means that the layer (mesh-shaped conductor layer, etc.) constituting the surface is additionally provided by plating or the like, and the surface is formed from the surface toward the inside by etching or the like. The layer itself may be changed to a blackening layer. Therefore, normally, the conductor mesh layer 2 is a layer in which the blackening layer 22 is provided in the mesh-shaped conductor layer 21 which plays the electromagnetic wave shield function by electroconductivity, and at least one or more of its surface and back surface. (See Fig. 2).

따라서, 상기 본 발명에 관한 특정 반사 특성을 갖는 흑화 처리면의 대상면을 흑화층(22)의 형성면으로 예시하면, 도전성 메쉬층(2)의 라인부의 표면 및 이면 양면[도2의 (A)], 표면만[도2의 (B)], 이면만[도2의 (C)], 표면과 측면(양측 혹은 한쪽측)만, 이면과 측면(양측 혹은 한쪽측)만, 전체면(표면 및 이면 양면과 양측 면)[도2의 (D)] 등이다. 단, 이것은 상기 특정 반사 특성을 갖는 흑화 처리면에 대해 나타낸 것으로, 상기 나타낸 흑화 처리면 이외에, 통상적으로는 흑화 처리된 면의 범주에 들어가지만 상기 원하는 반사 특성을 갖지 않는 흑화 처리된 면을 갖고 있어도 좋다. 예를 들어, 전체면이 통상적으로는 흑화 처리된 면의 범주에 들어가지만, 표면만이 본 발명에서 규정하는 원하는 반사 특성을 갖는 흑화 처리면인 것 등이다.Therefore, when the target surface of the blackening process surface which has the specific reflective characteristic which concerns on the said invention is illustrated as the formation surface of the blackening layer 22, the surface and the back surface both sides of the line part of the conductive mesh layer 2 (FIG. 2 (A) )], Only the surface [Fig. 2 (B)], only the back side [Fig. 2 (C)], only the front and the side (both sides or one side), only the back and the side (both sides or one side), the entire surface ( Both the front and back surfaces and both sides) (FIG. 2D). However, this is shown for the blackening treatment surface having the specific reflection characteristic, and in addition to the blackening treatment surface shown above, even if it has a blackening treatment surface which generally falls into the category of blackening treatment surface but does not have the desired reflection characteristic. good. For example, although the whole surface normally falls into the category of the blackened surface, only the surface is a blackened surface which has the desired reflective characteristic prescribed | regulated by this invention.

(흑화 처리면)(Blackened surface)

본 발명에 있어서의 도전성 메쉬층의 흑화 처리면은, 흑색 내지는 흑색에 가까운 색(갈색, 감색, 심록색 등. 이것도 포함하여 흑색이라는 것으로 함)을 나타내고, JIS Z8722에 준거하여 측정한 전체 광선 반사율(RSCI)이 14 % 이하, 바람직하게는 12 % 이하이고, 또한 전체 광선 반사율(RSCI)에 대한 확산 광선 반사율(RSCE)의 비(RSCE/RSCI)가 0.8 이상이라는 광학 특성을 갖는다.The blackening process surface of the electroconductive mesh layer in this invention shows the color (brown, navy blue, deep green, etc., including black) which is black or near black, and the total light reflectance measured based on JISZ8722. (R SCI) is 14% or less, preferably 12% or less, and the total light reflectance (R SCI) diffused light reflectance ratio (R SCE / R SCI) is 0.8 or more of the optical properties of (R SCE) for Have

흑화 처리면을 상기한 바와 같은 특정한 반사 특성을 갖도록 최적화함으로써, 젖음색에 있어서도 보다 검게 보이면서, 또한 흑색광으로 보이지 않고, 도전성 메쉬층면에서의 외광 반사에 의한 투시 화상의 흑색 레벨의 저하가 방지되어 그 흑색 레벨을 향상시킬 수 있다. 이들은 흑화 처리면에 투명 수지층이 더 적층된 젖음색에 있어서도 달성할 수 있고, 본 발명에 관한 전자기파 실드 필터를 구비하면, 투시 화상의 명실 콘트라스트감을 나타냄으로써 디스플레이 화상의 시인성을 향상시킬 수 있다.By optimizing the blackened surface so as to have the specific reflection characteristics as described above, the black color of the wetted color appears blacker and does not appear to be black light, and the lowering of the black level of the perspective image due to reflection of external light on the conductive mesh layer surface is prevented. Its black level can be improved. These can be achieved even in the wet color in which the transparent resin layer is further laminated on the blackening treatment surface, and when the electromagnetic wave shield filter according to the present invention is provided, the visibility of the display image can be improved by showing a feeling of clear room contrast of the perspective image.

본 발명에 있어서의 흑화 처리면의 상기 전체 광선 반사율은 14 % 이하이지만, 바람직하게는 12 % 이하, 더욱 바람직하게는 8 % 이하이다. 상기 전반사율은 낮을수록, 젖음색에 있어서도 보다 검게 보이는 것이 가능한 점에서 바람직하다. 기술적으로 달성이 곤란한 점에서 흑화 처리면의 상기 전반사율은 통상 0.1 % 이상이다.Although the said total light reflectance of the blackening process surface in this invention is 14% or less, Preferably it is 12% or less, More preferably, it is 8% or less. The lower the total reflectance, the more preferable it is to be able to look blacker in wet color. Since the technical difficulty is difficult to achieve, the total reflectance of the blackened surface is usually 0.1% or more.

또한, 본 발명에 있어서의 흑화 처리면의 전체 광선 반사율(RSCI)에 대한 확산 광선 반사율(RSCE)의 비(RSCE/RSCI)는 0.8 이상이지만, 바람직하게는 0.9 이상, 더욱 바람직하게는 0.95 이상이다. 전체 광선 반사율(RSCI)에 대한 확산 광선 반사율(RSCE)의 비(RSCE/RSCI)는, 1에 가까울수록 전반사에 있어서의 확산 반사의 성분이 많아지고, 경면 반사의 성분이 적어지는 점에서, 소위 흑색광을 나타내는 일 없이, 흑색 레벨을 향상시킬 수 있다.The ratio (R SCE / R SCI ) of the diffuse light reflectance R SCE to the total light reflectance R SCI of the blackened surface according to the present invention is 0.8 or more, but preferably 0.9 or more, more preferably. Is not less than 0.95. The total light reflectance (R SCI) ratio (R SCE / R SCI) of the diffusion light reflectance (R SCE) for a is closer to 1 is more components of the diffuse reflection of the total reflection, the component of the specular reflection that is less In this regard, the black level can be improved without showing so-called black light.

본 발명에 관한 흑화 처리면의 반사 특성을 상기 특정 반사 특성으로 하기 위해서는, 흑화 처리의 조건을 적절하게 조정하여 흑화의 색 및 미소 요철의 형상을 조정하는 것이 바람직하다.In order to make the reflection characteristic of the blackening process surface concerning this invention into the said specific reflection characteristic, it is preferable to adjust the conditions of blackening process suitably, and to adjust the color of blackening and the shape of micro unevenness | corrugation.

본 발명에 관한 흑화 처리면의 반사 특성을 상기 특정 반사 특성으로 하기 위한 일 형태로서, 흑화 처리면의 형상은, 미소 요철을 갖는 것이, 확산 반사 성분을 늘리는 점에서 바람직하다. 상기 특정 반사 특성은, 흑화 처리면의 미소 요철의 다양한 특성에 의존하는 것이다.As an aspect for making the reflection characteristic of the blackening process surface which concerns on this invention into the said specific reflection characteristic, it is preferable that the shape of a blackening process surface has a fine unevenness | corrugation in the point which increases a diffuse reflection component. The said specific reflection characteristic depends on the various characteristics of the micro unevenness | corrugation of a blackening process surface.

당해 미소 요철 중, 상기 특정 반사 특성을 얻기 위한 바람직한 형상의 일 형태로서는, 흑화 처리면의 표면의 윤곽 곡선으로서 거칠기 곡선을 채용하였을 때에, 당해 윤곽 곡선의 십점 평균 거칠기(RzJIS)[JIS B0601(1994년판)]이 1 ㎛ 이상, 또한 2 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 여기서 흑화 처리면의 윤곽 곡선으로서는, 단면 곡선, 거칠기 곡선, 주름 곡선이 있지만, 본 발명에 있어서는, 주름 곡선을 단면 곡선으로부터 뺀 거칠기 곡선(R)을 채용한다. 흑화 처리면이 상기한 바와 같이 윤곽 곡선의 십점 평균 거칠기(RzJIS)[JIS B0601(1994년판)]가 특히 2 ㎛ 이상인 경우에는, 상기 특정 반사 특성을 갖기 쉽다. 당해 윤곽 곡선의 십점 평균 거칠기(RzJIS)[JIS B0601(1994년판)]는, 더욱 바람직하게는 2 내지 5 ㎛이다. 또한, 도전성 메쉬층의 강도, 및 전자기파 차폐성의 확보의 면에서, RzJIS의 값은 도전성 메쉬층의 두께의 절반 정도 이하의 값으로 하는 것이 바람직하다.Among the fine concavo-convexities, one form of a preferable shape for obtaining the specific reflection characteristic is a ten point average roughness (RzJIS) [JIS B0601 (1994) of the contour curve when a roughness curve is employed as the contour curve of the surface of the blackening treatment surface. Year plate)] is preferably 1 µm or more and 2 µm or more. Here, as the contour curve of the blackening process surface, although there exist a cross section curve, a roughness curve, and a wrinkle curve, in this invention, the roughness curve R which removed the wrinkle curve from the cross section curve is employ | adopted. As described above, when the blackened surface has a ten-point average roughness (RzJIS) (JIS B0601 (1994 version)) of the contour curve, it is likely to have the specific reflection characteristic. Ten point average roughness (RzJIS) (JIS B0601 (1994 version)) of the said contour curve becomes like this. More preferably, it is 2-5 micrometers. In addition, from the viewpoint of securing the strength of the conductive mesh layer and the electromagnetic shielding property, the value of RzJIS is preferably set to a value of about half or less of the thickness of the conductive mesh layer.

또한, 당해 미소 요철 중, 상기 특정 반사 특성을 얻기 위한 바람직한 형상의 일 형태로서는, 미소 요철의 윤곽 곡선에 거칠기 곡선을 채용하였을 때의 상기 윤곽 곡선의 확률 밀도 함수[JIS B0601(2001년판) 규정]에 있어서, 확률 밀도의 피크 부근의 형상이, 상기 확률 밀도 함수를 매끄럽게 한 곡선으로, 확률 밀도를 종축에 취하고 또한 상방향으로 취하였을 때에(횡축은 거칠기 곡선의 요철의 진폭값), 위로 볼록한 곡선 형상으로 되는 경우를 예로 들 수 있다. 또, 위로 볼록한의「위(上)」라 함은, 상기 확률 밀도를 종축에 취하고 또한 상방향을 확률 밀도의 플러스의 값으로 취하였을 때 위이다.Moreover, as a form of the preferable shape for obtaining the said specific reflection characteristic among the said fine unevenness | corrugations, the probability density function of the said contour curve when a roughness curve is employ | adopted as the contour curve of a fine unevenness [JIS B0601 (2001 edition) prescription] In the shape near the peak of the probability density is a curve smoothing the probability density function, when the probability density is taken along the vertical axis and taken upward (the horizontal axis is the amplitude value of the unevenness of the roughness curve). The case where it becomes a shape is mentioned, for example. The term "above" of the convex upward is above when the probability density is taken on the vertical axis and the upward direction is taken as a positive value of the probability density.

도3에서 설명하면, 도3의 (A)가 윤곽 곡선으로서의 거칠기 곡선(R)을 나타내고, 도면 중, 부호 ML은 평균선이다. 또, 윤곽 곡선으로서는, 단면 곡선, 거칠기 곡선, 주름 곡선이 있으나, 주름 곡선을 단면 곡선으로부터 뺀 거칠기 곡선(R)을 본 발명에서는 채용한다. 그리고, 도3의 (B)가 도3의 (A)의 거칠기 곡선(R)의 윤곽 곡선으로부터 산출된, 거칠기 곡선의 확률 밀도 함수(ADF)와, 거칠기 곡선의 부하 곡선(BAC)(누적 곡선)이다. 도면 중, Rp는 거칠기 곡선의 최대 산(山) 높이, Rv는 거칠기 곡선의 최대 곡(谷) 깊이를 나타낸다. 그리고, 도3의 (C)가 도3의 (B)를 확률 밀도가 도면 상측 플러스 방향의 종축이 되도록 반시계 방향으로 90도 회전시킨 그래프이다. 또, 도3의 (C) 중, 수평축의 Rp와 Rv 사이, 확률 밀도의 종축은, 진수 눈금이며 로그 눈금은 아니다. 확률 밀도 함수(ADF)가 나타내는 형상은, 도3의 (C)와 같이 미세하게 올록볼록한 형상이므로, 도4의 (A)와 같이, 이것을 매끄러운 곡선화한 것이 확률 밀도 곡선(Adc)이다. 표면을 측정하여 얻어지는 확률 밀도 함수(ADF)는, 도3의 (B) 및 도3의 (C)와 같이, 막대 그래프와 같은 들쭉날쭉한 그래프가 되므로, 이것을 최소 제곱법 등에 의해 매끄러운 확률 밀도 곡선으로 하여, 측정 표면의 미소 요철의 특징을 파악한다. 또한, 확률 밀도 함수를 매끄러운 곡선화한다라 함은, 표면의 측정을 무한 회수 반복하면, 들쭉날쭉한 그래프는 평균화되고, 최종적으로는 확률 밀도 함수는 매끄러운 곡선에 근접하고, 이 최종적인 곡선을 1회 내지는 적은 측정 회수의 결과로부터 근사적으로 구하는 것에 해당한다. 그리고, 도4의 (A)에서 나타내는 확률 밀도 곡선(Adc)과 같이, 그 확률 밀도 곡선의 피크 부근의 형상이, 위로 볼록한 곡선 형상으로 되는 흑화 처리면이, 도4의 (B)와 같은 피크 부근의 형상이 뾰족한 형상으로 첨점을 갖고, 피크의 정점(頂点)을 지나 종축에 평행한 직선에 대해 좌우에 위치하는 곡선이 모두 아래로 볼 록한 곡선 형상으로 되어 있는 흑화 처리면보다도 보다 우수한 반사 방지 성능을 부여한다.Referring to Fig. 3, Fig. 3A shows a roughness curve R as a contour curve, and reference numeral ML is an average line in the figure. In addition, as a contour curve, although there exist a cross section curve, a roughness curve, and a wrinkle curve, the roughness curve R which subtracted the wrinkle curve from the cross section curve is employ | adopted by this invention. 3B is the probability density function ADF of the roughness curve and the load curve BAC of the roughness curve (cumulative curve) calculated from the contour curve of the roughness curve R of FIG. )to be. In the figure, Rp represents the maximum mountain height of the roughness curve, and Rv represents the maximum valley depth of the roughness curve. 3C is a graph in which FIG. 3B is rotated 90 degrees counterclockwise so that the probability density becomes the vertical axis in the upper direction of the figure. In Fig. 3C, the vertical axis of the probability density between Rp and Rv on the horizontal axis is a real scale and not a logarithmic scale. Since the shape represented by the probability density function ADF is a finely convex shape as shown in FIG. 3C, the smooth density curve of this is a probability density curve Adc as shown in FIG. Since the probability density function (ADF) obtained by measuring the surface becomes a jagged graph like a bar graph as shown in Figs. 3B and 3C, it is obtained as a smooth probability density curve by the least square method. Then, the characteristic of the minute unevenness | corrugation of a measurement surface is grasped | ascertained. In addition, smooth curve of the probability density function means that if the measurement of the surface is repeated an infinite number of times, the jagged graph is averaged, and finally, the probability density function is close to the smooth curve, and the final curve is once To approximately obtained from the result of a small number of measurements. Then, as in the probability density curve Adc shown in Fig. 4A, the blackening treatment surface in which the shape near the peak of the probability density curve becomes a convex upward shape has the same peak as in Fig. 4B. Better anti-reflection than blackening treatment surface in which the shape of the point is sharp and the curve located left and right with respect to the straight line parallel to the longitudinal axis passing through the peak of the peak is convex downward. Give performance.

상기한 바와 같은 확률 밀도 함수의 곡선 형상은, 대부분은, 예를 들어 당해 미소 요철이 대략의 요철에 미세한 요철을 중첩한 경우에 얻어진다.The curve shape of the probability density function as mentioned above is obtained in most cases, for example, when the said minute unevenness | corrugation superimposed fine unevenness | corrugation on rough roughness.

흑화 처리면의 미소 요철을 상술 한 바와 같은 특정한 미소 요철로 하기 위해서는, 후술한 바와 같은 흑화층을 형성할 때의 흑화 처리의 조건을 적절하게 조정하거나, 혹은 흑화 처리하는 대상면, 즉 흑화 처리면의 하지면(下地面)의 표면의 미소 요철 상태를 조정한다. 또한, 하지면은 경면보다도 미소 요철면을 갖는 경우의 쪽이, 흑화층을 추가적으로 형성하는 경우에는 보다 얇아도 원하는 미소 요철이나 반사 특성을 갖는 것이 용이해지기 쉽다. 하지면의 미소 요철로서 바람직한 형상은, 상기 기재한 바와 같다. 흑화층을 형성할 때의 흑화 처리의 바람직한 조건으로서는 후술한다.In order to make the micro unevenness | corrugation of a blackening process surface into the specific micro unevenness | corrugation mentioned above, the subject surface to which blackening process conditions at the time of forming a blackening layer as mentioned later is adjusted suitably, or blackening process, ie, a blackening process surface Fine unevenness of the surface of the bottom surface of the surface is adjusted. In addition, it is easy to have desired micro unevenness and reflection characteristics, even if it is thinner when the base surface has a fine uneven surface rather than a mirror surface, and is thinner when forming a blackening layer further. The shape preferable as micro unevenness | corrugation of a base surface is as having described above. Preferable conditions of the blackening process at the time of forming a blackening layer are mentioned later.

또한, 상기 흑화 처리면의 바람직한 흑색 농도는 0.6 이상이다. 또한, 흑색 농도의 측정 방법은, COLOR CONTROL SYSTEM의 GRETAG SPM100-11(기모또사제, 상품명)을 이용하여, 관찰 시야각 10도, 관찰 광원 D50, 조명 타입으로서 농도 표준 ANSIT로 설정하고, 백색 캘리브레이션 후에, 시험편을 측정한다.Moreover, the preferable black density | concentration of the said blackening process surface is 0.6 or more. In addition, the measurement method of black density was set to density standard ANSIT as 10 degree of observation viewing angle, observation light source D50, illumination type using GRETAG SPM100-11 (made by Kimoto company, brand name) of COLOR CONTROL SYSTEM, and after white calibration Measure the specimen.

(흑화층)(Black layer)

흑화층(22)은 전술한 흑화 처리면을 부여하기 위해 마련하는 층으로, 흑색 등의 암색을 나타내고, 밀착성 등의 기본적 물성을 만족하는 것이면 되고, 공지의 흑화층을 적절하게 채용할 수 있다.The blackening layer 22 is a layer which is provided in order to provide the above-mentioned blackening process surface, and may be black, such as black, and should satisfy | fill basic physical properties, such as adhesiveness, and a well-known blackening layer can be employ | adopted suitably.

따라서, 흑화층으로서는, 금속 등의 무기 재료, 흑착색 수지 등의 유기 재료 등을 이용할 수 있고, 예를 들어 무기 재료로서는, 금속, 합금, 금속 산화물, 금속황화물의 금속 화합물 등의 금속계의 층으로서 형성한다. 금속계의 층의 형성법으로서는, 종래 공지의 각종 흑화 처리법을 적절하게 채용할 수 있다. 그 중에서도, 특히 도금법에 의한 흑화 처리는 밀착성, 균일성, 용이성 등에서 바람직하다. 도금법의 재료는, 예를 들어 구리, 코발트, 니켈, 아연, 몰리브덴, 주석, 크롬 등의 금속이나 금속 화합물 등을 이용한다. 이들은, 밀착성, 흑색 등의 면에서 카드뮴 등에 의한 경우보다도 우수하다.Therefore, as the blackening layer, an inorganic material such as metal, an organic material such as black colored resin, or the like can be used. For example, the inorganic material may be a metal-based layer such as a metal compound of a metal, an alloy, a metal oxide, or a metal sulfide. Form. As a method of forming a metal layer, conventionally well-known various blackening processes can be employ | adopted suitably. Especially, blackening process by a plating method is preferable at adhesiveness, uniformity, ease, etc. As the material of the plating method, for example, metals such as copper, cobalt, nickel, zinc, molybdenum, tin, chromium, metal compounds, and the like are used. These are superior to the case of cadmium or the like in terms of adhesiveness and black color.

또, 메쉬 형상 도전체층이 구리박 등, 구리에 의한 경우, 흑화층 형성을 위한 흑화 처리로서 바람직한 도금법에는, 구리로 이루어지는 메쉬 형상 도전체층(메쉬 형상으로 하기 전에 행하는 것이라면 그 전의 도전체층)을, 황산, 황산구리 및 황산코발트 등으로 이루어지는 전해액 중에서, 음극 전해 처리를 행하여 양이온성 입자를 부착시키는 음극 전착 도금법이 있다. 이 방법에 따르면, 양이온성 입자의 부착으로 흑색과 동시에 거친 면도 얻을 수 있다. 양이온성 입자로서는, 구리 입자, 구리 합금 입자를 채용할 수 있다. 구리 합금 입자로서는, 구리-코발트 합금 입자가 바람직하고, 또한 그 평균 입자 직경은 0.001 내지 1 ㎛가 바람직하다. 구리-코발트 합금 입자에 의해, 구리-코발트 합금 입자층으로 이루어지는 흑화층을 얻을 수 있다. 음극 전착법에서는, 부착시키는 양이온성 입자의 평균 입자 직경 0.001 내지 1 ㎛로 가지런해지는 점에서도 바람직하다. 평균 입자 직경이 상기 범위 초과에서는, 부착 입자의 치밀함이 저하되어 흑색의 저하나 얼룩이 생기고, 입 자 탈락(가루 떨어짐)이 발생하기 쉬워진다. 한편, 평균 입자 직경이 상기 범위 미만에서도 흑색이 저하된다. 또한, 음극 전착법은 처리를 고전류 밀도로 행함으로써, 처리면이 음극이 되고, 환원성 수소 발생으로 활성화되어, 구리면과 양이온성 입자와의 밀착성이 현저하게 향상된다.In the case where the mesh-shaped conductor layer is made of copper such as copper foil, the plating method preferable as the blackening treatment for the blackening layer formation includes a mesh-shaped conductor layer made of copper (the conductor layer before it is performed before the mesh shape), In the electrolyte solution which consists of sulfuric acid, copper sulfate, cobalt sulfate, etc., there exists a cathode electrodeposition plating method which attaches cationic particle by carrying out cathodic electrolytic treatment. According to this method, black and coarse shaving can be obtained by adhesion of the cationic particles. As the cationic particles, copper particles and copper alloy particles can be employed. As a copper alloy particle, copper-cobalt alloy particle is preferable, and the average particle diameter is 0.001-1 micrometer. The blackening layer which consists of a copper-cobalt alloy particle layer can be obtained with a copper-cobalt alloy particle. In the negative electrode electrodeposition method, the average particle diameter of the cationic particles to be adhered is also preferred in terms of being 0.001 to 1 µm. If the average particle diameter exceeds the above range, the density of the adhered particles decreases, resulting in a decrease in black color and uneven color, and the particle dropout (powder fall) easily occurs. On the other hand, black falls even if an average particle diameter is less than the said range. In addition, in the cathode electrodeposition method, the treatment surface becomes a cathode and is activated by reducing hydrogen generation by performing the treatment at a high current density, and the adhesion between the copper surface and the cationic particles is remarkably improved.

또한, 흑화층으로서, 흑색 크롬, 흑색 니켈, 니켈 합금 등도 바람직하고, 상기 니켈 합금으로서는, 니켈-아연 합금, 니켈-주석 합금, 니켈-주석-구리 합금이다. 특히, 니켈 합금은 흑색 정도와 도전성이 좋은 데 더하여, 흑화층에 방청 기능도 부여할 수 있어(흑화층겸 방청층이 됨), 방청층을 생략할 수도 있다. 게다가, 통상, 흑화층의 입자는 침(針) 형상 때문에, 외력에 의해 변형되어 외관이 변화되기 쉽지만, 니켈 합금에 의한 흑화층에서는 입자가 변형되기 어려워, 후가공 공정에서 외관이 변화되기 어려운 이점도 얻을 수 있다. 또한, 흑화층으로서, 니켈 합금의 형성 방법은, 공지의 전해 또는 무전해 도금법이라도 좋고, 니켈 도금을 행한 후에, 니켈 합금을 형성해도 좋다.Moreover, black chromium, black nickel, a nickel alloy etc. are also preferable as a blackening layer, As said nickel alloy, it is a nickel zinc alloy, a nickel- tin alloy, and a nickel- tin-copper alloy. In particular, the nickel alloy has good blackness and conductivity, and can also impart a rust prevention function to the blackening layer (it becomes a blackening layer and an rust preventing layer), and the rustproof layer can be omitted. In addition, since the particles of the blackening layer are generally needle-shaped, they are easily deformed due to external force and the appearance is easily changed.However, in the blackening layer made of nickel alloy, the particles are hardly deformed, so that the appearance is hardly changed in the post-processing process. Can be. In addition, as a blackening layer, the formation method of a nickel alloy may be a well-known electrolytic or electroless plating method, and may form a nickel alloy after performing nickel plating.

혹은, 메쉬 형상 도전체층이 구리인 경우, 이것을 알칼리성 용액과 반응시켜 산화시켜, 산화구리 미립자를 표면 역석출시키는 방법도 있다. 예를 들어, 일본 특허 공개 제2002-9484호 공보에 기재된 바와 같이, 구리의 메쉬층을, 피롤린산구리 수용액, 피롤린산칼륨 수용액, 및 암모니아 수용액의 혼합액에 침지하는 방법 등을 들 수 있다.Alternatively, when the mesh-shaped conductor layer is copper, there is also a method of reacting this with an alkaline solution to oxidize it so as to reverse-precipitate copper oxide fine particles. For example, as described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-9484, the method of immersing a copper mesh layer in the liquid mixture of the copper pyrolate aqueous solution, the potassium pyrolate aqueous solution, and the aqueous ammonia aqueous solution, etc. are mentioned.

본 발명에 있어서, 흑화 처리면이 특히 상기 반사 특성을 갖도록 하기 위해서는, 메쉬 형상 도전체층의 표면의 상태에 따라 흑화층의 형성 방법을 적절히 선 택하여 행한다. 예를 들어, 구리로 이루어지는 메쉬 형상 도전체층의 표면의 거칠기가 비교적 커서 RzJIS가 1 ㎛ 이상일 때는, 흑색 니켈 도금에 의해 흑화층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 메쉬 형상 도전체층의 표면의 거칠기가 비교적 작아 RzJIS가 1 ㎛ 미만일 때는, 평균 입자 직경 1 ㎚ 내지 1 ㎛ 정도의 구리 입자나 구리-코발트 합금 입자를 이용한 음극 전착법, 혹은 알칼리성 용액에 의한 평균 입자 직경 1 ㎚ 정도의 산화구리 미립자 형성에 의해 흑화층을 형성하는 것이 바람직하다.In the present invention, in order for the blackened surface to have the above-mentioned reflection characteristic, the method for forming the blackened layer is appropriately selected according to the state of the surface of the mesh-shaped conductor layer. For example, when the roughness of the surface of the mesh-shaped conductor layer made of copper is relatively large and RzJIS is 1 µm or more, it is preferable to form a blackening layer by black nickel plating. In addition, when the surface roughness of the mesh-shaped conductor layer is relatively small and RzJIS is less than 1 µm, the anode electrodeposition method using copper particles or copper-cobalt alloy particles having an average particle diameter of about 1 nm to 1 µm or the average by alkaline solution It is preferable to form a blackening layer by copper oxide fine particle formation of about 1 nm of particle diameters.

(메쉬 형상)(Mesh shape)

또한, 메쉬층(2)의 메쉬 형상으로서의 형상은, 임의로 특별히 한정되지 않지만, 그 메쉬의 개구부의 형상으로서 정사각형이 대표적이다. 개구부의 평면에서 볼 때의 형상은, 예를 들어 정삼각형 등의 삼각형, 정사각형, 직사각형, 마름모형, 사다리꼴 등의 사각형, 육각형 등의 다각형, 혹은 원형, 타원형 등이다. 메쉬는 이들 형상으로 이루어지는 복수의 개구부를 갖고, 개구부 사이는 통상 폭이 균일한 라인 형상의 라인부가 되고, 통상은 개구부 및 라인부는 전체면에서 동일 형상 동일 사이즈이다. 구체적 사이즈를 예시하면, 개구율 및 메쉬의 비시인성의 면에서, 개구부간의 라인부의 폭은 5 내지 25 ㎛가 좋다. 또한, 개구부 사이즈는 [라인 간격 혹은 라인 피치] - [라인 폭]이지만, 이 [라인 간격 혹은 라인 피치]에서 말하면 150 ㎛ 내지 500 ㎛, 또한 개구율(개구부의 면적의 합계/메쉬부의 전체 면적)을 80 내지 95 %로 하는 것이, 광 투과성과 전자기파 차폐성의 양립성의 면에서 바람직하다.In addition, although the shape as a mesh shape of the mesh layer 2 is not specifically limited, A square is typical as a shape of the opening part of the mesh. The shape when viewed in the plane of the opening is, for example, a triangle such as an equilateral triangle, a square such as a square, a rectangle, a rhombus or a trapezoid, a polygon such as a hexagon, or a circle or an ellipse. The mesh has a plurality of openings formed in these shapes, and between the openings is usually a line-shaped line portion having a uniform width, and usually the opening portion and the line portion are the same shape and the same size on the whole surface. To illustrate the specific size, in view of the opening ratio and the invisibility of the mesh, the width of the line portion between the openings is preferably 5 to 25 µm. In addition, the opening size is [line spacing or line pitch]-[line width], but in this [line spacing or line pitch], it is 150 micrometers-500 micrometers, and an opening ratio (total area of opening part / total area of a mesh part) It is preferable to set it as 80 to 95% from the viewpoint of compatibility of light transmittance and electromagnetic wave shielding property.

또, 바이어스 각도(메쉬의 라인부와 전자기파 실드 필터의 외주변이 이루는 각도)는, 디스플레이의 화소 피치나 발광 특성을 고려하여, 모아레가 생기기 어려운 각도로 적절하게 설정하면 된다.In addition, the bias angle (the angle formed between the line portion of the mesh and the outer periphery of the electromagnetic shield filter) may be appropriately set to an angle at which moire is hard to occur in consideration of the pixel pitch of the display and the light emission characteristics.

또한, 메쉬층(2)은 전자기파 실드 필터의 전체면에 걸쳐서 메쉬 형상으로 해도 좋으나, 광 투과성이 필요한 부분을 메쉬 형상의 메쉬부로 하고, 그 밖의 부분(예를 들어 4변 전체 주위를 프레임 형상으로 둘러싸는 것처럼)을 비메쉬부로 해도 좋다. 비메쉬부는, 상기 메쉬부 이외의 부분으로, 광 투과성이 면으로서 필요하지 않은 영역이 된다. 통상, 메쉬부의 외주부에 비메쉬부를 설치한다. 또한, 비메쉬부는 통상 접지를 취하는 데 이용된다. 접지에 이용하는 비메쉬부는 통상, 4변 전체 주위에 프레임 형상으로 한다. 또한, 프레임 형상의 비메쉬부는, 디스플레이 화상 등의 메쉬부를 투과하여 보는 화상에 대해, 그 주위를 (예를 들어 흑색 프레임 등으로서) 프레임 형상으로 둘러싸 상기 화상을 돋보이게 하여 미관을 좋게 하는 외부 틀로서도 이용할 수 있다. 또한, 비메쉬부는, 접지를 취하는 경우에는 적어도 그 일부에 있어서 도체층을 노출시키는 것이 바람직하다.The mesh layer 2 may be mesh-shaped over the entire surface of the electromagnetic shielding filter, but the portion where light transmittance is necessary is a mesh-shaped mesh portion, and other portions (for example, the entire four sides are frame-shaped). It may be a non-mesh part. The non-mesh portion is a portion other than the mesh portion, and becomes a region where light transmittance is not necessary. Usually, a non-mesh part is provided in the outer peripheral part of a mesh part. Also, the non-mesh portion is usually used to take ground. The non-mesh part used for grounding normally has a frame shape around all four sides. The frame-shaped non-mesh portion is also used as an external frame that enhances aesthetics by enclosing the image in a frame shape (for example, as a black frame or the like) with respect to an image viewed through a mesh portion such as a display image. It is available. In addition, when a non-mesh part takes a ground, it is preferable to expose a conductor layer in at least one part.

또한, 비메쉬부의 구체적 크기는 사용되는 방법에 의하지만, 프레임 형상에서 접지부나 외부 틀로 하는 경우, 프레임의 폭은 15 내지 100 ㎜ 정도이고, 그 중에서도 특히 30 내지 40 ㎜로 하는 것이 일반적이다.In addition, although the specific size of a non-mesh part is based on the method used, when it is set as a ground part or an external frame in a frame shape, the width of a frame is about 15-100 mm, and it is especially common to set it especially 30-40 mm.

(방청층)(Rustproof floor)

메쉬층(2)으로서는, 필요에 따라서 적절하게 그 밖의 층의 형성, 내지는 처리를 실시해도 좋다. 예를 들어, 녹에 대한 내구성이 불충분한 경우에는, 방청층 을 마련하면 된다. 방청층은, 또한 전술한 흑화층도 그랬지만, 그것이 메쉬층의 형상적 특징인 메쉬 형상을 유지하는 한, 메쉬층에 포함되는 메쉬층의 구성층으로서 본 발명에서는 파악한다.As the mesh layer 2, you may form, or process another layer suitably as needed. For example, when the durability against rust is insufficient, a rustproof layer may be provided. Although the rustproof layer was also the blackening layer mentioned above, as long as it maintains the mesh shape which is the characteristic characteristic of the mesh layer, it is grasped | ascertained by this invention as a structural layer of the mesh layer contained in a mesh layer.

방청층은 메쉬층 표면의 녹슬기 쉬운 면에 실시하면 좋지만, 흑화 처리면 상에 또한 실시하는 경우에는, 실시된 후의 흑화 처리면(실제는 방청층면이지만)에서도, 본 발명에서는 표면 및 이면 양면 중 적어도 한 면 이상은, 원하는 반사 특성을 갖는 면으로 한다. 방청층에 의한 메쉬층의 피복면은, 표면만, 이면만, 표면 및 이면 양면, 측면(양측 혹은 한쪽측)만, 표면과 양측면, 이면과 양측면, 표면 및 이면 양면과 양측면 등이다.The rust-preventing layer may be applied to the rust-resistant surface of the mesh layer surface. However, when the rust-preventing layer is also applied on the blackening treatment surface, even after the blackening treatment surface (actually, the rust-preventing layer surface) after being carried out, the surface and the back surface of both surfaces are At least one surface is a surface having desired reflection characteristics. The coating surface of the mesh layer by an rustproof layer is only a surface, only a back surface, both a front surface and a back surface, only a side surface (both sides or one side), a front surface and both sides, a back surface and both sides, a surface, a back surface both sides, and both sides.

방청층은, 그것으로 피복하는 메쉬 형상 도전체층보다도 녹슬기 어려운 것이면, 금속 등의 무기 재료, 수지 등의 유기 재료, 혹은 이들의 조합 등, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한 경우에 따라서는, 흑화층도 방청층으로 피복함으로써, 흑화층 입자의 탈락이나 변형을 방지하여, 흑화층의 어두운 정도를 높일 수도 있다. 이 점에서는, 메쉬 형상 도전체층을 금속박으로 형성하는 경우, 투명 기재 상의 금속박에 흑화 처리로 흑화층을 마련해 두는 경우에는, 상기 흑화층의 탈락이나 변질 방지의 의미에서, 투명 기재와 금속박의 적층 전에 마련해 두는 것이 바람직하다.The rust-preventing layer is not particularly limited as long as it is harder to rust than the mesh-like conductor layer covered therewith, and an inorganic material such as metal, an organic material such as resin, or a combination thereof. In some cases, the blackening layer may also be coated with a rustproof layer to prevent the blackening layer particles from falling off and deformation, thereby increasing the darkness of the blackening layer. In this regard, when the mesh-shaped conductor layer is formed of metal foil, when the blackening layer is provided by the blackening treatment on the metal foil on the transparent substrate, before lamination of the transparent substrate and the metal foil in the sense of preventing the blackening layer from falling off or deterioration. It is desirable to provide.

방청층은, 종래 공지의 것을 적절하게 채용하면 되고, 예를 들어 크롬, 아연, 니켈, 주석, 구리 등의 금속 내지는 합금, 혹은 금속 산화물의 금속 화합물층 등이다. 이들은 공지의 도금법 등에 의해 형성할 수 있다. 여기서, 방청 효과 및 밀착성 등의 면에서 바람직한 방청층의 일례를 나타내면, 아연 도금한 후, 크로메이트 처리하여 얻어지는 크롬 화합물층을 들 수 있다.What is necessary is just to employ | adopt a conventionally well-known antirust layer suitably, For example, metal, alloys, such as chromium, zinc, nickel, tin, copper, or a metal compound layer of a metal oxide. These can be formed by a known plating method or the like. Here, when an example of a rustproof layer preferable in terms of an rust prevention effect, adhesiveness, etc. is shown, the chromium compound layer obtained by carrying out chromate treatment after zinc plating is mentioned.

또한, 크롬의 경우에는 크로메이트(크롬산염) 처리 등이라도 좋다. 또한, 크로메이트 처리는, 처리면에 크로메이트 처리액을 접촉시켜 행한다.In the case of chromium, chromate (chromate) treatment may be used. The chromate treatment is performed by bringing the chromate treatment into contact with the treatment surface.

또한, 크로메이트 처리는, 상기 처리 전에 아연 도금하는 것이 밀착성, 방청 효과의 면에서 바람직하다. 또한, 방청층 중에는, 에칭이나 산 세정시의 내산성 향상을 위해, 실란 커플링제 등의 규소 화합물을 함유시킬 수도 있다.In addition, the chromate treatment is preferably galvanized before the treatment in view of adhesiveness and rust preventing effect. Moreover, in an rustproof layer, silicon compounds, such as a silane coupling agent, can also be contained in order to improve acid resistance at the time of an etching and acid washing.

또, 방청층의 두께는 통상 0.001 내지 2 ㎛ 정도, 바람직하게는 0.01 내지 1 ㎛이다.Moreover, the thickness of a rustproof layer is about 0.001-2 micrometers normally, Preferably it is 0.01-1 micrometer.

[투명 수지층][Transparent Resin Layer]

투명 수지층(3)은, 도1의 (B)의 단면도에서 예시한 바와 같이, 도전성 메쉬층(2)에 의한 표면 요철을 매립하여 메쉬층측의 표면을 평탄화함으로써, 메쉬층측에서 피착체와 접착제 등으로 적층하는 경우에 기포 혼입 등을 방지하거나, 메쉬층을 외력으로부터 보호하기 위해, 필요에 따라서 마련하는 층이다. 또, 상기 보호의 면에서는, 이 투명 수지층은 표면 보호층이기도 하다. 또한, 도1의 (C)와 같이, 투명 수지층(3)은, 피착체(4)와 도전성 메쉬층(2) 사이에 개재하여, 양자를 접착시키는 접착제층으로서 이용할 수도 있다. 이와 같은 투명 수지층(3)은, 투명 기재(1) 상에 적층한 도전성 메쉬층(2)에 의한 요철 표면에 대해, 수지를 포함하는 액상 조성물을 도포 등에 의해 실시함으로써 형성할 수 있다. 상기 액상 조성물로서는, 투명한 수지를 포함하는 것이면 특별히 한정은 없고, 공지의 수지를 적절히 채용하면 된다. 예를 들어, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 전리 방사선 경화성 수지 등이다. 예를 들어, 열가소성 수지로서는, 아크릴계 수지, 폴리에스테르 수지, 열가소성 우레탄 수지, 아세트산 비닐계 수지 등이고, 열경화성 수지로서는, 열경화성 우레탄 수지, 에폭시 수지, 열경화성 아크릴 수지 등이며, 전리 방사선 경화성 수지로서는 자외선이나 전자선에 의해 경화되는 아크릴레이트계 수지 등이다. 그 중에서도 특히 메쉬층에 의한 요철을 매립하기 쉬운 점에서는, 무용제 혹은 무용제에 가까운 상태에서 도포 시공 형성하거나 할 수 있는, 전리 방사선 경화성 수지는 바람직한 수지이다.As illustrated in the cross-sectional view of FIG. 1B, the transparent resin layer 3 embeds the surface irregularities by the conductive mesh layer 2 and flattens the surface of the mesh layer side, thereby adhering the adherend and the adhesive on the mesh layer side. It is a layer provided as needed in order to prevent bubble mixing etc. in the case of lamination | stacking in a etc. or to protect a mesh layer from external force. Moreover, in terms of the said protection, this transparent resin layer is also a surface protection layer. In addition, as shown in FIG. 1C, the transparent resin layer 3 may be used as an adhesive layer between the adherend 4 and the conductive mesh layer 2 to adhere the two. Such transparent resin layer 3 can be formed by applying the liquid composition containing resin with respect to the uneven surface by the conductive mesh layer 2 laminated | stacked on the transparent base material 1 by application | coating etc .. As said liquid composition, if it contains transparent resin, there will be no limitation in particular, What is necessary is just to employ | adopt well-known resin suitably. For example, it is a thermoplastic resin, a thermosetting resin, an ionizing radiation curable resin. For example, the thermoplastic resins are acrylic resins, polyester resins, thermoplastic urethane resins, vinyl acetate resins, and the like, and thermosetting resins include thermosetting urethane resins, epoxy resins, thermosetting acrylic resins, and the like. Acrylate resin cured by In particular, the ionizing radiation curable resin which can be formed by coating in a state close to the solvent-free or solvent-free is particularly preferable in that the unevenness by the mesh layer is easily embedded.

또한, 투명 수지층은 평탄화 목적의 면에서는, 도전성 메쉬층의 개구부만을 매립하면 충분하지만, 도1의 (B)와 같이 메쉬층의 라인부 바로 위도 포함하여 형성해도 좋다. 라인부 바로 위도 포함하여 투명 수지층을 마련한 경우, 투명 수지층에 접하는 메쉬층 면이 흑화 처리면인 경우, 투명 수지층에 의해 젖음색이 된다. 특히, 본 발명에서는 이 젖음색의 경우에도, 광 반사 방지 효과가 높으므로, 라인부 바로 위도 포함하여 투명 수지층을 형성한 구성은 적합한 구성의 하나이다.In addition, the transparent resin layer is sufficient to fill only the opening of the conductive mesh layer in terms of planarization purpose, but may be formed including the upper portion of the line of the mesh layer as shown in FIG. In the case where the transparent resin layer is provided including the line portion immediately above, when the mesh layer surface in contact with the transparent resin layer is a blackening treatment surface, the color becomes wet color by the transparent resin layer. Particularly, in the present invention, even in the case of this wet color, the light reflection prevention effect is high, and therefore, the configuration including the just above the line portion to form the transparent resin layer is one of the suitable configurations.

[그 밖의 층 : 피착체, 광학 필터층, 표면 보호층, 투명 접착제층 등][Other layers: adherend, optical filter layer, surface protective layer, transparent adhesive layer, etc.]

또한, 상기 피착체라 함은, 예를 들어 광학 필터층(필름, 시트, 판), 표면 보호층(필름, 시트, 판) 등이다. 광학 필터층의 광학 필터 기능으로서는, 근적외선 흡수, 반사 방지(포함하는 방현), 색조 조정(네온광 흡수, 색 재현성 향상), 외광 반사 방지 등이다. 또한, 표면 보호층의 기능으로서는, 오염 방지, 내찰상성 등이다. 이들은, 종래 공지의 것을 적절히 채용하면 된다. 또한, 광학 필터층, 표면 보호층은 투명 수지층의 피착체로서가 아닌, 도포 등에 의해 메쉬층 상, 투명 수지층 상, 광학 필터층의 경우에는 다른 광학 필터층 상에 형성할 수도 있다.The adherend is, for example, an optical filter layer (film, sheet, plate), surface protective layer (film, sheet, plate), or the like. As an optical filter function of an optical filter layer, near-infrared absorption, reflection prevention (anti-glare), color tone adjustment (neon light absorption, color reproducibility improvement), external light reflection prevention, etc. are mentioned. Moreover, as a function of a surface protection layer, contamination prevention, abrasion resistance, etc. are mentioned. What is necessary is just to employ | adopt these conventionally well-known thing suitably. In addition, the optical filter layer and the surface protective layer may be formed on the mesh layer, on the transparent resin layer, or on the other optical filter layer in the case of the optical filter layer by coating or the like, not as an adherend of the transparent resin layer.

또한, 피착체(4)는, 도1의 (C)와는 반대로, 도1의 (D)와 같이 투명 기재(1)측에 적층되어 있어도 좋다. 투명 기재와 피착체 사이는, 이들끼리에 접착성이 없는 경우에는 적절하게 투명한 투명 접착제층을 사이에 개재하여 적층한다. 투명 접착제층으로서는, 점착성이 없는 접착제, 혹은 점착제(점착제층) 등의 공지의 접착제를 채용하면 된다. 상기 투명 접착제층은, 투명 수지층의 일 형태라 할 수 있다. 또한, 피착체는 디스플레이용 전자기파 실드 필터의 표면 및 이면 양면에 적층해도 좋다. 그 경우, 표면 및 이면에서 피착체의 종류(기능)를 구분하여 사용할 수 있다.In addition, the to-be-adhered body 4 may be laminated | stacked on the transparent base material 1 side like FIG.1 (D), contrary to FIG.1 (C). When there is no adhesiveness between these, a transparent base material and a to-be-adhered body are laminated | stacked suitably through the transparent transparent adhesive bond layer. What is necessary is just to employ | adopt well-known adhesive agents, such as an adhesive without adhesive or an adhesive (adhesive layer) as a transparent adhesive bond layer. The said transparent adhesive bond layer can be called one form of a transparent resin layer. The adherend may be laminated on both the front and back surfaces of the electromagnetic wave shield filter for display. In that case, the kind (function) of a to-be-adhered body can be used separately from the front surface and the back surface.

[기타][Etc]

또한, 투명 기재, 투명 수지층, 투명 접착제층, 피착체 등의 전자기파 실드 필터를 구성하는 수지 중에는, 외광 반사 방지용 색소, 네온광 흡수제, 색 조정용 색소 등의 전자기파 실드 필터에 있어서 공지의 색소를 적절히 첨가해도 좋다.Moreover, in resin which comprises electromagnetic wave shield filters, such as a transparent base material, a transparent resin layer, a transparent adhesive bond layer, and a to-be-adhered body, a well-known pigment | dye is suitably used in electromagnetic wave shield filters, such as a pigment | dye for external light reflection prevention, a neon light absorber, and a color adjustment pigment. You may add.

또한, 메쉬층의 상세를 설명하는 도1, 흑화 처리면을 설명하는 도2는, 예시로, 본 발명의 전자기파 실드 필터의 형태를 한정하는 것은 아니다. 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 같은 작용 효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이라도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.In addition, FIG. 1 which explains the detail of a mesh layer, and FIG. 2 which demonstrates a blackening process surface are an illustration and do not limit the form of the electromagnetic wave shield filter of this invention. Any thing which has a structure substantially the same as the technical idea described in the claim of this invention, and shows the same effect is contained in the technical scope of this invention.

이하, 본 발명에 대해 실시예를 나타내어 구체적으로 설명한다. 이들 기재에 의해 본 발명을 제한하는 것은 아니다. 또한, 실시예 중, 부(部)는 특별히 특 정하지 않는 한 중량부를 나타낸다.Hereinafter, an Example is shown and this invention is demonstrated concretely. The present invention is not limited by these descriptions. In addition, in an Example, a part shows a weight part unless there is particular notice.

<제1 실시예>&Lt; Embodiment 1 >

우선, 투명 기재(1)로서, 연속 띠 형상으로 무착색 투명한 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 100 ㎛)의 표면측으로 하는 면에, 두께 10 ㎛의 전해 구리박을, 2액 경화형 우레탄 수지계 접착제를 이용하여 건조 라미네이트하여, 연속 띠 형상의 구리 점착 적층 시트를 제작하였다.First, as a transparent base material 1, a 10-micrometer-thick electrolytic copper foil with a 2-liquid curable urethane resin adhesive is made into the surface side of the continuous strip | belt-shaped colorless transparent biaxially stretched polyethylene terephthalate film (100 micrometers in thickness). Dry lamination was carried out to produce a continuous band-shaped copper adhesive laminated sheet.

계속해서, 상기 구리 점착 적층 시트의 구리박에 대해, 포토리소그래피법을 이용한 에칭에 의해 메쉬 형상으로 가공하고, 투명 기재(1) 상에 메쉬 형상 도전체층(21)이 형성된 메쉬 적층 시트를 작성하였다.Subsequently, the copper foil of the said copper adhesion laminated sheet was processed into the mesh shape by the etching using the photolithographic method, and the mesh laminated sheet in which the mesh-shaped conductor layer 21 was formed on the transparent base material 1 was created. .

계속해서, 이 메쉬 적층 시트의 메쉬 형상 도전체층측의 면에 대해, 흑색 니켈 도금에 의한 흑화층(22)을 형성하는 흑화 처리를 실시하여, 도전성 메쉬층(2)의 표면(및 양측면)에 표1에 나타내는 반사 특성의 흑화 처리면을 갖는, 도1의 (A)와 같은 전자기파 실드 필터(10)를 제작하였다. 또, 형성된 메쉬의 형상은, 그 개구부가 정사각형이고 라인부의 라인 폭 25 ㎛, 라인 피치 150 ㎛이다. 또한, 메쉬부의 4변 전체 둘레는 프레임 형상의 비메쉬부로 하였다.Subsequently, the blackening process which forms the blackening layer 22 by black nickel plating is performed with respect to the surface of the mesh-shaped conductor layer side of this mesh laminated sheet, and the surface (and both sides) of the conductive mesh layer 2 are performed. An electromagnetic wave shield filter 10 as shown in FIG. 1A having a blackening treatment surface having reflection characteristics shown in Table 1 was fabricated. Moreover, the shape of the formed mesh is square in the opening part, 25 micrometers of line widths of a line part, and 150 micrometers of line pitches. In addition, the perimeter of the four sides of the mesh part was made into the frame-shaped non-mesh part.

또한, 상기 전자기파 실드 필터(10)의 메쉬층측 면에 대해, 접착제층을 겸용하는 투명 수지층(3)으로서, 아크릴 수지계 도포액을 비메쉬부는 부분적으로 노출시키도록 그 내주 일부도 포함하여 간헐 다이 코팅법으로 메쉬층 상에 간헐 도포 시공하였다. 계속해서, 도포액의 용제 건조 후의 도포막에, 피착체로서 두께 80 ㎛의 트리아세틸셀룰로오스 필름을 기재로 하고 그 표면에 불소 수지계의 저굴절률 층을 반사 방지층으로서 형성하여 이루어지는 반사 방지 필름을, 그 기재측이 메쉬층측을 향하도록(반사 방지층이 최표면에 노출되도록) 하여 라미네이트 하고, 반사 방지 기능이 부여된 원하는 전자기파 실드 필터를 제작하였다.In addition, as the transparent resin layer 3 which also serves as an adhesive layer with respect to the mesh layer side surface of the electromagnetic shielding filter 10, an intermittent die including a part of the inner circumference thereof to partially expose the acrylic resin coating liquid. The coating method was applied intermittently on the mesh layer. Subsequently, an antireflection film formed by forming a acetylene film having a thickness of 80 μm as a substrate on the surface of the coating film after solvent drying of the coating liquid and forming a fluororesin low refractive index layer as an antireflection layer on the surface thereof The base material side was laminated so that the anti-reflective layer might be exposed to the outermost surface, and the desired electromagnetic wave shield filter provided with the antireflection function was produced.

<제2 실시예 내지 제5 실시예><2nd Example-5th Example>

제1 실시예에 있어서 전해 구리박을 각각 변경한 것 외에는, 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 표1에 나타내는 반사 특성의 흑화 처리면을 갖는 도1의 (A)와 같은 전자기파 실드 필터(10)를 제작하였다. 계속해서, 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 반사 방지 기능이 부가된 전자기파 실드 필터를 제작하였다.In the same manner as in the first embodiment, except that the electrolytic copper foil was changed in the first embodiment, the electromagnetic shielding filter 10 as shown in FIG. Was produced. Subsequently, in the same manner as in the first embodiment, an electromagnetic wave shield filter with an antireflection function was produced.

<제6 실시예>Sixth Example

제1 실시예에 있어서 전해 구리박을 변경하고, 또한 흑색 니켈 도금에 의한 흑화층(22)을 형성하는 대신에, 음극 전착 도금법에 의해 평균 입자 직경 1 ㎚의 구리 입자를 부착하여 흑화층(22)을 형성한 것 외에는, 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 표1에 나타내는 반사 특성의 흑화 처리면을 갖는 도1의 (A)와 같은 전자기파 실드 필터(10)를 제작하였다. 계속해서, 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 반사 방지 기능이 부가된 전자기파 실드 필터를 제작하였다.In the first embodiment, instead of changing the electrolytic copper foil and forming the blackening layer 22 by black nickel plating, the blackening layer 22 was attached by attaching copper particles having an average particle diameter of 1 nm by the cathode electrodeposition plating method. ) Was prepared in the same manner as in the first embodiment, and the electromagnetic wave shield filter 10 as shown in FIG. 1A having the blackening treatment surface of the reflection characteristic shown in Table 1 was fabricated. Subsequently, in the same manner as in the first embodiment, an electromagnetic wave shield filter with an antireflection function was produced.

<제7 실시예>Seventh Example

제1 실시예에 있어서 전해 구리박을 변경하고, 또한 흑색 니켈 도금에 의한 흑화층(22)을 형성하는 대신에, 음극 전착 도금법에 의해 평균 입자 직경 0.1 ㎛의 구리-코발트 합금 입자를 부착하여 흑화층(22)을 형성한 것 외에는, 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 표1에 나타내는 반사 특성의 흑화 처리면을 갖는 도1의 (A)와 같 은 전자기파 실드 필터(10)를 제작하였다. 계속해서, 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 반사 방지 기능이 부가된 전자기파 실드 필터를 제작하였다.Instead of changing the electrolytic copper foil in the first embodiment and forming the blackening layer 22 by black nickel plating, blackening is carried out by attaching copper-cobalt alloy particles having an average particle diameter of 0.1 탆 by the cathode electrodeposition plating method. Except for forming the layer 22, in the same manner as in the first embodiment, an electromagnetic shielding filter 10 as shown in Fig. 1A having a blackening treatment surface of reflection characteristics shown in Table 1 was fabricated. Subsequently, in the same manner as in the first embodiment, an electromagnetic wave shield filter with an antireflection function was produced.

<제8 실시예>Eighth Embodiment

제1 실시예에 있어서 전해 구리박을 변경하고, 또한 흑색 니켈 도금에 의한 흑화층(22)을 형성하는 대신에, 음극 전착 도금법에 의해 평균 입자 직경 0.2 ㎛의 구리-코발트 합금 입자를 부착하여 흑화층(22)을 형성한 것 외에는, 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 표1에 나타내는 반사 특성의 흑화 처리면을 갖는 도1의 (A)와 같은 전자기파 실드 필터(10)를 제작하였다. 계속해서, 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 반사 방지 기능이 부여된 전자기파 실드 필터를 제작하였다.In the first embodiment, instead of changing the electrolytic copper foil and forming the blackening layer 22 by black nickel plating, blackening is carried out by attaching copper-cobalt alloy particles having an average particle diameter of 0.2 µm by the cathode electrodeposition plating method. Except for forming the layer 22, in the same manner as in the first embodiment, an electromagnetic wave shield filter 10 as shown in FIG. 1A having a blackening treatment surface having the reflection characteristics shown in Table 1 was fabricated. Subsequently, in the same manner as in the first embodiment, an electromagnetic wave shield filter provided with an antireflection function was produced.

<제9 실시예><Example 9>

제1 실시예에 있어서 전해 구리박을 변경하고, 또한 흑색 니켈 도금에 의한 흑화층(22)을 형성하는 대신에, 음극 전착 도금법에 의해 평균 입자 직경 1 ㎛의 구리 입자를 부착하고, 그 후 또한 코발트 도금을 행하여 흑화층(22)을 형성한 것 외에는, 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 표1에 나타내는 반사 특성의 흑화 처리면을 갖는 도1의 (A)와 같은 전자기파 실드 필터(10)를 제작하였다. 계속해서, 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 반사 방지 기능이 부여된 전자기파 실드 필터를 제작하였다.In the first embodiment, instead of changing the electrolytic copper foil and forming the blackening layer 22 by black nickel plating, copper particles having an average particle diameter of 1 μm were deposited by the cathode electrodeposition plating method, and then further Except for forming the blackening layer 22 by cobalt plating, the electromagnetic shielding filter 10 as shown in FIG. 1A having the blackening treatment surface of the reflection characteristic shown in Table 1 was made in the same manner as in the first embodiment. Produced. Subsequently, in the same manner as in the first embodiment, an electromagnetic wave shield filter provided with an antireflection function was produced.

<제10 실시예><Tenth Embodiment>

우선, 투명 기재(1)로서, 두께 100 ㎛로 한쪽면에 폴리에스테르 수지계 프라이머층을 형성한, 연속 띠 형상의 무착색 투명한 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이 트 필름을 준비하였다. 이 투명 기재의 프라이머층 상에, 스퍼터법으로, 순차, 두께가 0.1 ㎛인 니켈-크롬 합금층 및 두께가 0.2 ㎛인 구리층을 마련하여 도전 처리층으로 하였다. 상기 도전 처리층면에, 황산 구리욕을 이용한 전해 도금법으로 두께가 2.0 ㎛인 구리 도금층을 마련하고, 도전 처리층 및 구리 도금층으로 이루어지는 도전체층이 투명 기재 상에 접착제층을 사이에 개재하지 않고 직접 형성된, 구리 점착 적층 시트를 제작하였다. 계속해서, 상기 구리 점착 적층 시트의 구리박에 대해, 포토리소그래피법을 이용한 에칭에 의해 메쉬 형상으로 가공하고, 투명 기재(1) 상에 메쉬 형상 도전체층(21)이 형성된 메쉬 적층 시트를 작성하였다. 계속해서, 이 메쉬 적층 시트의 메쉬 형상 도전체층측 면에 대해, 피로인산구리 수용액, 피로인산칼륨 수용액, 및 암모니아수의 혼합 용액을 이용한 산화에 의해 평균 입자 직경 0.1 ㎛의 산화구리 미립자를 석출시키는 흑화 처리를 실시하여, 도전성 메쉬층(2)의 표면(및 양측면)에 표1에 나타내는 반사 특성의 흑화 처리면을 갖는, 도1의 (A)와 같은 전자기파 실드 필터(10)를 제작하였다. 그 밖에는, 제1 실시예와 마찬가지로 하여, 반사 방지 기능이 부여된 전자기파 실드 필터를 제작하였다.First, as a transparent base material 1, the continuous strip | belt-color uncolored transparent biaxially stretched polyethylene terephthalate film which provided the polyester resin primer layer in one side with thickness of 100 micrometers was prepared. On the primer layer of this transparent base material, the nickel-chromium alloy layer of 0.1 micrometer in thickness and the copper layer of 0.2 micrometer in thickness were sequentially provided by the sputtering method, and it was set as the electrically conductive process layer. On the surface of the conductive layer, a copper plating layer having a thickness of 2.0 μm was provided by an electrolytic plating method using a copper sulfate bath, and a conductor layer composed of the conductive layer and the copper plating layer was formed directly on the transparent substrate without interposing an adhesive layer therebetween. And a copper adhesive laminated sheet were produced. Subsequently, the copper foil of the said copper adhesion laminated sheet was processed into the mesh shape by the etching using the photolithographic method, and the mesh laminated sheet in which the mesh-shaped conductor layer 21 was formed on the transparent base material 1 was created. . Then, blackening which precipitates a copper oxide fine particle of an average particle diameter of 0.1 micrometer with respect to the mesh-shaped conductor layer side surface of this mesh laminated sheet by oxidation using the mixed solution of the copper pyrophosphate aqueous solution, the potassium pyrophosphate aqueous solution, and the ammonia water. The treatment was carried out to produce an electromagnetic shielding filter 10 as shown in FIG. 1A having a blackening treatment surface having reflection characteristics shown in Table 1 on the surface (and both sides) of the conductive mesh layer 2. Otherwise, in the same manner as in the first embodiment, an electromagnetic wave shield filter provided with an antireflection function was produced.

<제1 비교예, 제2 비교예><1st comparative example, 2nd comparative example>

제1 실시예에 있어서 전해 구리박을 각각 변경한 것 외에는, 제1 실시예와 마찬가지로 하여 전자기파 실드 필터를 제작하였다.An electromagnetic wave shield filter was produced in the same manner as in the first example except that the electrolytic copper foil was changed in the first example.

[성능 평가][Performance evaluation]

우선, 실시예 및 비교예의 전자기파 실드 필터에 대해, 흑화 처리면의 특성과, 성능 평가 결과를 표1에 나타낸다.First, in the electromagnetic wave shield filter of an Example and a comparative example, the characteristic of a blackening process surface, and a performance evaluation result are shown in Table 1.

또, 흑화 처리면의 반사 특성 및 미소 요철은, 메쉬층의 메쉬부의 외주에 있는 비메쉬부의 메쉬층 표면의 흑화 처리면에서 평가하였다. 또한, 광 반사 방지 성능도 메쉬부의 개구부의 영향을 삭제할 수 있는 점에서, 비메쉬부의 부분(단, 투명 수지층을 개재하여 반사 방지 필름이 적층되어 젖음색이 되는 내주 부분)에서 행하였다.In addition, the reflection characteristic and micro unevenness | corrugation of the blackening process surface were evaluated in the blackening process surface of the mesh layer surface of the non-mesh part in the outer periphery of the mesh part of a mesh layer. In addition, the light reflection prevention performance was also performed in the part of a non-mesh part (however, the inner peripheral part in which an antireflection film is laminated | stacked through a transparent resin layer and becomes wet color) in that the influence of the opening part of a mesh part can be eliminated.

(1) 흑화 처리면의 반사 특성(1) Reflection characteristics of the blackened surface

흑화 처리면의 JIS Z8722에 준거하여 측정한 전체 광선 반사율(%)은, 분광 측색계(예를 들어, 코니카 미놀타 센싱 가부시끼가이샤 제품, CM-3600d)를 반사 모드로 설정하고, 광원은 표준의 광 D65, 시야 2°를 이용하여, 검출기를, 반사광 중, 확산 반사광과 경면 반사광의 양방을 통합한 전반사광의 (적분) 강도를 측정하는 SCI 모드로 설정하여, Y값(3자극값 XYZ의 Y)을 측정하였다. 또한, 흑화 처리면의 JIS Z8722에 의한 확산 광선 반사율(%)은, 마찬가지로 분광 측색계를 이용하여, 광원 및 시야는 동일하게 하여 경면 반사광을 광 트랩에서 흡수 차단함으로써, 검출기가 반사광 중 확산 반사광만의 (적분) 강도를 측정하는 SCE 모드로 설정하여, Y값(3 자극값 XYZ의 Y)을 측정하였다.The total light reflectance (%) measured according to JIS Z8722 of the blackening process surface sets the spectrophotometer (for example, Konica Minolta Sensing Co., Ltd., CM-3600d) to a reflection mode, and the light source is a standard Using a light D65 and a field of view of 2 °, the detector is set to an SCI mode in which the intensity of the total reflection light (integrated) of both the diffused reflected light and the specularly reflected light is measured among the reflected light, and the Y value (3 stimulus value XYZ Y) was measured. Further, the diffused light reflectance (%) according to JIS Z8722 of the blackened surface is similarly used by using a spectrophotometer, and the light source and the field of view are the same, so that the specularly reflected light is blocked by the light trap so that the detector only diffuses the reflected light among the reflected light. The Y value (Y of three stimulus values XYZ) was set in the SCE mode in which the (integral) intensity of the was measured.

(2) 광 반사 방지 성능(2) light reflection prevention performance

전자기파 실드 필터의 광 반사 방지 성능의 평가는, 투명 수지층 및 광 반사 방지 필름을 적층한 후의 젖음색이 된 상태에서, 흑화 처리면측의 전체 광선 반사율(%)을, 반사 방지 필름측으로부터 측정하였다(표 중「AR」). 전체 광선 반사율의 측정 방법은, (1)에 있어서의 전체 광선 반사율의 측정 방법과 마찬가지로 행하 였다. 젖음색이 된 상태에서의 전체 광선 반사율(AR)은 작은 쪽이 바람직하며, 전체 광선 반사율이 5 % 미만인 경우가 광 반사 방지 성능으로서 허용 범위이다.Evaluation of the light reflection prevention performance of an electromagnetic wave shield filter measured the total light reflectance (%) of the blackening process surface side from the antireflection film side in the state which became wet after laminating | stacking a transparent resin layer and a light reflection prevention film. (AR in the table). The measuring method of the total light reflectance was performed similarly to the measuring method of the total light reflectance in (1). The smaller one is preferable for the total light reflectivity AR in the wet state, and the case where the total light reflectance is less than 5% is an allowable range as a light reflection prevention performance.

(3) 흑화 처리면의 십점 평균 거칠기(RzJIS), Ra(3) Ten-point average roughness (RzJIS) of the blackening process surface, Ra

흑화 처리면의 미소 요철은, 미소 요철의 윤곽 곡선에 거칠기 곡선을 채용하였을 때의, 당해 윤곽 곡선의 십점 평균 거칠기(RzJIS)[JIS B0601(1994년판), 단위는 ㎛]에 의해 평가하였다. 또한, 참고값으로서, 상기 미세 요철의 중심선 평균 거칠기(Ra)(JIS B0601, 단위는 ㎛)도 함께 측정하였다.The fine roughness of the blackening treatment surface was evaluated by ten-point average roughness (RzJIS) (JIS B0601 (1994 version, unit is µm)) of the contour curve when a roughness curve was adopted as the contour curve of the minute unevenness. In addition, as a reference value, the centerline average roughness Ra (JIS B0601, in units of μm) of the fine irregularities was also measured.

(4) 확률 밀도 곡선(4) probability density curve

흑화 처리면의 미소 요철에 관한 것으로, 미소 요철의 윤곽 곡선에 거칠기 곡선을 채용하였을 때의, 당해 윤곽 곡선의 확률 밀도 함수[JIS B0601(2001년판) 규정]에 있어서, 확률 밀도의 피크(정상부) 부근의 형상이, 상기 확률 밀도 함수를 매끄럽게 한 곡선으로, 확률 밀도를 종축에 취하고 또한 상방향에 취하였을 때에(횡축은 거칠기 곡선의 요철의 진폭치), 위로 볼록한 곡선으로 이루어지는 형상으로 되는지 여부를 보았다. 그리고, 도4의 (A)와 같이, 피크 부근의 형상이 위로 볼록한 곡선이 되는 경우를「위로 볼록」, 또한 도4의 (B)와 같이, 피크 부근의 형상이 뾰족한 형상으로 뾰족한 점을 갖고, 피크의 정상점을 지나 종축에 평행한 직선에 대해 좌우에 위치하는 곡선이 모두 아래로 볼록한 곡선 형상으로 이루어지고 있는 경우를「아래로 볼록」으로 약기하였다.It relates to the minute unevenness of the blackened surface, and the peak density (normal part) of the probability density function in the probability density function [JIS B0601 (2001 version) rule] of the said contour curve when the roughness curve is employ | adopted as the contour curve of the micro unevenness | corrugation. Whether the shape in the vicinity is a curve smoothing the probability density function, and when the probability density is taken along the longitudinal axis and in the upward direction (the horizontal axis is the amplitude value of the unevenness of the roughness curve), whether or not the shape is made of a convex upward curve. saw. As shown in Fig. 4A, when the shape near the peak becomes a convex upward curve, it is "convex upward", and as shown in Fig. 4B, the shape near the peak has a sharp point and has a sharp point. The case where all the curves located to the left and right with respect to the straight line parallel to the longitudinal axis passing through the peak point of the peak are convex downwards is abbreviated as "convex down".

[표1]Table 1

RSCI
(%)
R SCI
(%)
RSCE
(%)
R SCE
(%)
RSCE/RSCI R SCE / R SCI AR
(%)
AR
(%)
RzJIS
(㎛)
RzJIS
(Μm)
확률 밀도
곡선의 형상
Probability density
Shape of curve
Ra
(㎛)
Ra
(Μm)
제1 실시예First Embodiment 7.07.0 7.07.0 1One 2.52.5 4.534.53 위로 볼록Convex up 1.01.0 제2 실시예Second Embodiment 7.47.4 7.27.2 0.970.97 2.22.2 4.574.57 위로 볼록Convex up 0.90.9 제3 실시예Third Embodiment 9.99.9 9.99.9 1One 1.81.8 2.362.36 위로 볼록Convex up 0.50.5 제4 실시예Fourth Embodiment 10.110.1 10.010.0 0.990.99 3.33.3 2.152.15 위로 볼록Convex up 0.30.3 제5 실시예Fifth Embodiment 10.810.8 10.810.8 1One 3.33.3 4.304.30 -- 0.60.6 제6 실시예Sixth embodiment 10.110.1 8.78.7 0.860.86 4.74.7 0.880.88 위로 볼록Convex up 0.50.5 제7 실시예Seventh Embodiment 3.03.0 2.92.9 0.970.97 1.51.5 1.711.71 -- 0.40.4 제8 실시예Eighth Embodiment 2.52.5 2.52.5 1One 1.11.1 0.950.95 위로 볼록Convex up 0.10.1 제9 실시예Example 9 6.56.5 6.36.3 0.970.97 3.83.8 1.011.01 -- 0.10.1 제10 실시예Embodiment 10 3.93.9 3.73.7 0.960.96 2.82.8 0.570.57 -- 0.040.04 제1 비교예Comparative Example 1 14.514.5 10.810.8 0.740.74 5.15.1 1.151.15 아래로 볼록Convex down 0.20.2 제2 비교예Comparative Example 2 15.815.8 10.910.9 0.690.69 5.95.9 1.801.80 아래로 볼록Convex down 0.40.4

- ; 측정 미실시-; Not measured

<결과 정리><Organize Results>

표1에 나타낸 바와 같이, 흑화 처리면의 JIS Z8722에 준거하여 측정한 전체 광선 반사율(RSCI)이 14 % 이하이고, 또한 전체 광선 반사율(RSCI)에 대한 확산 광선 반사율(RSCE)의 비(RSCE/RSCI)가 0.8 이상인 각 실시예는 모두 이들 반사 특성을 충족시키지 않는 각 비교예에 비해, 젖음색으로 된 상태에서의 전체 광선 반사율(AR)이 작아, 보다 우수한 광 반사 방지 성능을 얻을 수 있었다. 제8 실시예 내지 제10 실시예 이외의 실시예 및 비교예는, 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)에서는, 0.2 내지 1.0 ㎛의 범위 내로, 종래라면 모두 양호하다고 된 범위이지만, 반사 특성에 따라 성능차가 있는 것이 판명되었다. 또한, 제8 실시예 내지 제10 실시예에 의해, 종래라면 양호하다고 된 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)의 범위 밖이라도, 양호한 광 반사 방지 성능을 얻을 수 있는 것이 명백해졌다.As shown in Table 1, the total light reflectance (R SCI ) measured according to JIS Z8722 on the blackening surface is 14% or less, and the ratio of the diffuse light reflectance (R SCE ) to the total light reflectance (R SCI ). Each of the examples in which (R SCE / R SCI ) is 0.8 or more has a smaller total light reflectance AR in the wet state than the comparative examples which do not all satisfy these reflection characteristics, thereby providing better antireflection performance. Could get Examples and comparative examples other than the eighth to tenth examples, in the arithmetic mean roughness Ra of the surface, are within a range of 0.2 to 1.0 µm, which are all satisfactory in the related art, but differ in performance according to reflection characteristics. It turns out that there is. Moreover, it became clear by Example 8-Example 10 that favorable light reflection prevention performance can be acquired even if it is outside the range of the arithmetic mean roughness Ra of the surface which is good conventionally.

Claims (5)

투명 기재 상에 도전성 메쉬층을 적어도 갖는 전자기파 실드 필터에 있어서, 상기 도전성 메쉬층의 표면 및 이면 중 적어도 어느 한 면 이상의 면이 흑화 처리되어, 상기 흑화 처리면의 JIS Z8722에 준거하여 측정한 전체 광선 반사율(RSCI)이 14 % 이하이고, 또한 전체 광선 반사율(RSCI)에 대한 확산 광선 반사율(RSCE)의 비(RSCE/RSCI)가 0.8 이상인 것을 특징으로 하는 전자기파 실드 필터.In an electromagnetic wave shield filter having at least a conductive mesh layer on a transparent substrate, at least one surface of at least one of the front surface and the rear surface of the conductive mesh layer is blackened, and the total light rays measured according to JIS Z8722 of the blackened surface. reflectance and (R SCI) is less than 14%, and the electromagnetic wave shielding filter, characterized in that at least the ratio (R SCE / SCI R) of the light diffusion reflectance (R SCE) for the total light reflectance (R SCI) 0.8. 제1항에 있어서, 상기 흑화 처리면이 미소 요철을 갖고, 상기 미소 요철의 윤곽 곡선에 거칠기 곡선을 채용하였을 때에, 상기 거칠기 곡선의 십점 평균 거칠기(RzJIS)[JIS B0601(1994년판)]가 2 ㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 전자기파 실드 필터.The ten-point average roughness (RzJIS) [JIS B0601 (1994 version)] of the roughness curve according to claim 1, wherein when the blackening treatment surface has minute unevenness and a roughness curve is employed as the contour curve of the fine unevenness, An electromagnetic wave shield filter, characterized in that the micrometer or more. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 흑화 처리면을 갖는 도전성 메쉬층의 상기 흑화 처리면 상에 투명 수지층이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 실드 필터.The electromagnetic wave shield filter according to claim 1 or 2, wherein a transparent resin layer is laminated on the blackening treatment surface of the conductive mesh layer having the blackening treatment surface. 제1항 또는 제2항에 있어서, 흑화 처리면이 흑색 니켈 도금, 음극 전착 도금법에 의한 구리 입자 부착, 음극 전착 도금법에 의한 구리-코발트 합금 입자 부착, 코발트 도금, 산화구리 미립자 석출로 이루어진 군으로부터 선택되는 흑화 처리에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 전자기파 실드 필터.The blackening treatment surface according to claim 1 or 2, wherein the blackened surface is selected from the group consisting of black nickel plating, copper particle adhesion by a cathode electrodeposition plating method, copper-cobalt alloy particle adhesion by a cathode electrodeposition plating method, cobalt plating, and copper oxide fine particle precipitation. The electromagnetic wave shield filter formed by the blackening process selected. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 흑화 처리면이 미소 요철을 갖고,미소 요철의 윤곽 곡선에 거칠기 곡선을 채용했을 때의, 윤곽 곡선의 확률 밀도 함수[JIS B0601(2001년판) 규정]에 있어서, 확률 밀도의 피크 부근의 형상이, 확률 밀도를 종축에 취하고 또한 상방향으로 취하고, 거칠기 곡선의 요철의 진폭값을 횡축에 취했을 때에, 위로 볼록한 곡선 형상으로 되는 것을 특징으로 하는 전자기파 실드 필터.The probability density function [JIS B0601 (2001 edition) regulation] of the contour curve of Claim 1 or 2 in which the said blackening process surface has micro unevenness, and when roughness curve is employ | adopted as the contour curve of micro unevenness | corrugation. The electromagnetic wave shield filter of the present invention is characterized in that the shape near the peak of the probability density becomes a convex upward shape when the probability density is taken along the vertical axis and in the upward direction, and the amplitude value of the roughness curve of the roughness curve is taken along the horizontal axis.
KR1020087009900A 2005-09-28 2008-04-25 Electromagnetic wave shield filter KR101263054B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005282754 2005-09-28
JPJP-P-2005-00282754 2005-09-28
PCT/JP2006/319306 WO2007037329A1 (en) 2005-09-28 2006-09-28 Electromagnetic wave shield filter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080054408A KR20080054408A (en) 2008-06-17
KR101263054B1 true KR101263054B1 (en) 2013-05-09

Family

ID=37899753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087009900A KR101263054B1 (en) 2005-09-28 2008-04-25 Electromagnetic wave shield filter

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4849069B2 (en)
KR (1) KR101263054B1 (en)
WO (1) WO2007037329A1 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009133949A (en) * 2007-11-29 2009-06-18 Dainippon Printing Co Ltd Front filter for plasma display and plasma display using the same
JP5151425B2 (en) * 2007-12-03 2013-02-27 東レ株式会社 Display filter and manufacturing method thereof
JP2010021480A (en) * 2008-07-14 2010-01-28 Bridgestone Corp Optical filter for display, and display using the filter
JP5549165B2 (en) * 2009-09-17 2014-07-16 大日本印刷株式会社 Transparent antenna and method for manufacturing the transparent antenna
KR20140041138A (en) * 2012-09-27 2014-04-04 엘지이노텍 주식회사 Electrode member and method for manufacturing electrode member
JP2015125628A (en) * 2013-12-26 2015-07-06 大日本印刷株式会社 Film sensor, display device with touch position detection function, and laminate for manufacturing film sensor

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002311843A (en) * 2001-04-17 2002-10-25 Dainippon Printing Co Ltd Member for shielding electromagnetic wave, and display

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003294917A (en) * 2002-04-08 2003-10-15 Teijin Dupont Films Japan Ltd Semi-transmitting reflection film laminate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002311843A (en) * 2001-04-17 2002-10-25 Dainippon Printing Co Ltd Member for shielding electromagnetic wave, and display

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007037329A1 (en) 2007-04-05
JP4849069B2 (en) 2011-12-28
KR20080054408A (en) 2008-06-17
JPWO2007037329A1 (en) 2009-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4346607B2 (en) Electromagnetic wave shielding sheet, display front plate and method for producing electromagnetic wave shielding sheet
US7304250B2 (en) Electromagnetic shielding sheet
US7859179B2 (en) Electromagnetic wave shielding material and display using the same
US7697304B2 (en) Electromagnetic wave shielding device
KR101263054B1 (en) Electromagnetic wave shield filter
US7642469B2 (en) Electromagnetic shielding sheet
JP4783721B2 (en) Metal blackening method, electromagnetic wave shielding filter, composite filter, and display
US8114512B2 (en) Electromagnetic shielding sheet and method of fabricating the same
TW200536956A (en) Electromagnetic shielding film and method for producing the same
KR20060118553A (en) Electromagnetic shielding material and method for producing same
KR20060052265A (en) Electrowave shield filter adhering adhesion paste layer
JP4560084B2 (en) Electromagnetic shield filter
JP2007266239A (en) Method of manufacturing sheet-like composite filter for plasma display and sheet-like composite filter for plasma display
JP2006210763A (en) Electromagnetic wave shield filter for display
JP2004241761A (en) Sheet for electromagnetic wave shielding and manufacturing method therefor
JP2008209486A (en) Composite filter for display
JP2010080825A (en) Electromagnetic wave shield sheet, and method of manufacturing the same
JP2007227532A (en) Electromagnetic wave shielding sheet
JP2002050892A (en) Mesh structure, electromagnetic wave shield filter and its producing method
JP2010123878A (en) Electromagnetic wave shielding material
JP2006210762A (en) Magnetic wave shield filter
JP2012064846A (en) Electromagnetic wave shield sheet, method of producing the same, and image display unit
JP2009283704A (en) Method for manufacturing of electromagnetic wave shielding sheet
JP2006186021A (en) Electromagnetic wave shield filter for display
JP2007243103A (en) Sheet-like composite filter for plasma display and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee