KR20140041138A - Electrode member and method for manufacturing electrode member - Google Patents

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Abstract

An electrode member according to the embodiment includes a base material; and an electrode which is arranged on the base material in a mesh shape. The electrode includes a conductive layer and a blackening layer which is arranged on the conductive layer. A method of manufacturing the electrode member according to the embodiment includes a step of preparing a base material; a step of forming a conductive material on the base material; a step of forming a blackening material on the conductive material; and a step of etching the conductive material. In the etching step, the conductive material is etched in a mesh shape.

Description

전극 부재 및 이의 제조방법{ELECTRODE MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE MEMBER}Electrode member and manufacturing method thereof {ELECTRODE MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE MEMBER}

본 기재는 전극 부재 및 이의 제조방법에 관한 것이다. The present disclosure relates to an electrode member and a method of manufacturing the same.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.The touch panel is typically divided into a resistive touch panel and a capacitive touch panel. The resistance film type touch panel senses that the resistance changes according to the connection between the electrodes when the pressure is applied to the input device, and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistance film type touch panel may be deteriorated in performance by repeated use, and scratch may occur. As a result, there is a growing interest in a capacitive touch panel having excellent durability and long life span.

이러한 터치 패널의 투명 전극으로 가장 널리 쓰이는 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)은 가격이 비싸고, 기판의 굽힘과 휨에 의해 물리적으로 쉽게 타격을 받아 전극으로의 특성이 악화되고, 이에 의해 플렉서블(flexible) 소자에 적합하지 않다는 문제점이 있다. 또한, 대형 크기의 터치 패널에 적용할 경우 높은 저항으로 인한 문제가 발생한다. Indium tin oxide (ITO), which is widely used as a transparent electrode of such a touch panel, is expensive and is physically easily hit by bending and bending of the substrate, thereby deteriorating the characteristics of the electrode, thereby making it flexible ( flexible) There is a problem that it is not suitable for the device. In addition, when applied to a large size touch panel, a problem arises due to high resistance.

이러한 문제점을 해결하기 위해 대체 전극에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다. 특히, 금속 물질을 메쉬(mesh) 형상으로 형성하여 ITO를 대체하고자 하나, 금속의 경우, 빛 반사로 인해 시인성이 증가하여 투명 전극의 패턴이 보이게 되는 문제가 발생할 수 있다.In order to solve such problems, active researches on alternative electrodes are under way. In particular, the metal material is formed in a mesh shape to replace ITO, but in the case of metal, the visibility of the transparent electrode may be increased due to the increased visibility due to light reflection.

실시예는 신뢰성이 향상된 전극 부재 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.Embodiments provide an electrode member having improved reliability and a method of manufacturing the same.

실시예에 따른 전극 부재는 기재; 및 상기 기재 상에 메쉬 형상으로 배치되는 전극을 포함하고, 상기 전극은 전도층 및 상기 전도층 상에 배치되는 흑화층을 포함한다.Electrode member according to the embodiment is a substrate; And an electrode disposed in a mesh shape on the substrate, and the electrode includes a conductive layer and a blackening layer disposed on the conductive layer.

실시예에 따른 전극 부재의 제조방법은, 기재를 준비하는 단계; 상기 기재 상에 전도성물질을 형성하는 단계; 상기 전도성물질 상에 흑화물질을 형성하는 단계; 및 상기 전도성물질을 에칭하는 단계를 포함하고, 상기 에칭하는 단계에서는 상기 전도성물질을 메쉬 형상으로 에칭한다.Method for manufacturing an electrode member according to the embodiment, preparing a substrate; Forming a conductive material on the substrate; Forming a blackening material on the conductive material; And etching the conductive material, wherein the etching of the conductive material is performed in a mesh shape.

실시예에 따른 전극 부재는 메쉬 형상의 전극을 포함하고, 전극은 흑화층을 포함한다. 상기 전극이 메쉬 형상을 가짐으로써, 실시예에 따른 전극 부재를 포함하는 디스플레이 상에서 상기 전극의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 전극이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 전극을 대형 크기의 디스플레이에 적용할 수 있다.The electrode member according to the embodiment includes a mesh-shaped electrode, and the electrode includes a blackening layer. Since the electrode has a mesh shape, the pattern of the electrode can be made invisible on the display including the electrode member according to the embodiment. That is, even if the electrode is formed of metal, the pattern can be made invisible. Further, the electrode can be applied to a large size display.

또한, 상기 흑화층은 금속 물질을 포함하는 전도층의 빛 반사를 방지할 수 있다. 즉, 상기 흑화층을 통해 광학 특성 측정시 b*값을 낮게할 수 있다. 따라서, 시인성을 보다 향상할 수 있고, 전극 부재를 포함하는 디스플레이의 신뢰성을 향상할 수 있다.In addition, the blackening layer may prevent light reflection of the conductive layer including a metal material. That is, b * value can be lowered when measuring the optical characteristics through the blackening layer. Therefore, visibility can be improved more and the reliability of the display containing an electrode member can be improved.

또한, 상기 흑화층을 통해, 상기 전도층의 산화를 방지할 수 있다.In addition, through the blackening layer, it is possible to prevent the oxidation of the conductive layer.

또한, 상기 흑화층이 주석계 합금을 포함할 경우, 추후 상기 전극 부재와 커버 윈도우 접합 시 본딩(bonding) 특성이 향상될 수 있다. 즉, 상기 전극 부재와 커버 윈도우 접합 시, 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하는데, 이때, 주석계 도금으로 형성된 상기 흑화층을 통해 접합 특성이 향상될 수 있다.In addition, when the blackening layer includes a tin-based alloy, bonding properties of the electrode member and the cover window may be improved later. That is, when bonding the electrode member and the cover window, an anisotropic conductive film (ACF) is used. At this time, the bonding property may be improved through the blackening layer formed by tin plating.

또한, 실시예에 따른 전극 부재는 보호층을 더 포함하고 이를 통해 광학 특성을 향상할 수 있다. 또한, 상기 전극이 플렉서블하게 구현될 경우에도 상기 보호층이 상기 전극을 보호할 수 있어 전극의 신뢰성을 향상할 수 있다.In addition, the electrode member according to the embodiment may further include a protective layer, thereby improving the optical characteristics. In addition, even when the electrode is implemented to be flexible, the protective layer may protect the electrode, thereby improving reliability of the electrode.

실시예에 따른 전극 부재의 제조방법은 상술한 효과를 가지는 전극 부재를 제조할 수 있다. The manufacturing method of the electrode member according to the embodiment can produce the electrode member having the above-described effect.

도 1은 일 실시예에 따른 전극 부재의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전극 부재의 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전극 부재의 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전극 부재의 단면도이다.
도 6 내지 도 10은 일 실시예에 따른 전극 부재의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 11 및 도 12는 일 실시예에 따른 전극 부재의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 13 및 도 14는 일 실시예에 따른 전극 부재의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a plan view of an electrode member according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.
3 is a cross-sectional view of an electrode member according to an exemplary embodiment.
4 is a cross-sectional view of an electrode member according to an exemplary embodiment.
5 is a cross-sectional view of an electrode member according to an exemplary embodiment.
6 to 10 are views for explaining a method of manufacturing an electrode member according to an embodiment.
11 and 12 are diagrams for describing a method of manufacturing an electrode member, according to an exemplary embodiment.
13 and 14 are diagrams for describing a method of manufacturing an electrode member, according to an exemplary embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 실시예에 따른 전극 부재를 상세하게 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 전극 부재의 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 전극 부재의 단면도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 전극 부재의 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 전극 부재의 단면도이다.First, the electrode member according to the embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5. 1 is a plan view of an electrode member according to an embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 3 is a cross-sectional view of an electrode member according to an exemplary embodiment. 4 is a cross-sectional view of an electrode member according to an exemplary embodiment. 5 is a cross-sectional view of an electrode member according to an exemplary embodiment.

실시예에 따른 전극 부재(1)는 기재(40), 전극(60) 및 보호층(50)을 포함할 수 있다.The electrode member 1 according to the embodiment may include a base 40, an electrode 60, and a protective layer 50.

상기 기재(40)는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly (ethylene terephthalate), PET) 필름 또는 유리가 될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 기재(40)는 상기 전극(60)이 형성될 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.The substrate 40 may be a polyethylene terephthalate (poly) film or glass. However, the embodiment is not limited thereto, and the substrate 40 may include various materials from which the electrode 60 may be formed.

상기 전극(60)은 상기 기재(40) 상에 배치될 수 있다. The electrode (60) may be disposed on the substrate (40).

상기 전극(60)은 메쉬(mesh) 형상을 포함한다. 구체적으로, 상기 전극(60)은 메쉬 선(1a) 및 메쉬 개구부(1b)를 포함한다. 이때, 상기 메쉬 선(1a)의 선폭(W)이 0.01 ㎛ 내지 10 ㎛ 가 될 수 있다. 선폭(W)이 0.01 ㎛ 이하인 메쉬 선(1a)은 제조 공정 상 불가능할 수 있다. 선폭(W)이 10 ㎛ 이하일 경우, 전극(60)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 메쉬 선(1a)의 선폭(W)은 약 5 ㎛ 일 수 있다. The electrode 60 has a mesh shape. Specifically, the electrode 60 includes a mesh line 1a and a mesh opening 1b. In this case, the line width W of the mesh line 1a may be 0.01 μm to 10 μm. The mesh line 1a having a line width W of 0.01 μm or less may be impossible in the manufacturing process. When the line width W is 10 μm or less, the pattern of the electrode 60 can be made invisible. Preferably, the line width W of the mesh line 1a may be about 5 μm.

한편, 도 2에서 보는 바와 같이, 메쉬 개구부(1b)는 사각형 형상이 될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 메쉬 개구부(1b)는 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the mesh opening 1b may have a quadrangular shape. However, the embodiment is not limited thereto, and the mesh opening 1b may have various shapes such as a diamond shape, a pentagon, a hexagonal polygon shape, or a circular shape.

상기 전극(60)이 메쉬 형상을 가짐으로써, 실시예에 따른 전극 부재(1)를 포함하는 디스플레이 상에서 상기 전극(60)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 전극(60)이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 전극(60)을 대형 크기의 디스플레이에 적용할 수 있다.Since the electrode 60 has a mesh shape, the pattern of the electrode 60 can be made invisible on the display including the electrode member 1 according to the embodiment. That is, even if the electrode 60 is made of metal, the pattern can be made invisible. In addition, the electrode 60 may be applied to a large size display.

상기 전극(60)은 접착층(10), 전도층(20) 및 흑화층(30)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 메쉬 선(1a)은 접착층(10), 전도층(20) 및 흑화층(30)을 포함할 수 있다.The electrode 60 may include an adhesive layer 10, a conductive layer 20, and a blackening layer 30. Specifically, the mesh line 1a may include an adhesive layer 10, a conductive layer 20, and a blackening layer 30.

상기 접착층(10)은 상기 기재(40)와 접촉할 수 있다. 상기 접착층(10)은 상기 기재(40)와 이 위에 형성되는 전도층(20)과의 접착을 도와준다. 즉, 상기 접착층(10)을 통해 상기 기재(40)와 상기 전극(60)과의 밀착력을 확보할 수 있다. The adhesive layer 10 may be in contact with the substrate 40. The adhesive layer 10 helps adhesion between the substrate 40 and the conductive layer 20 formed thereon. That is, the adhesive force between the substrate 40 and the electrode 60 can be secured through the adhesive layer 10.

상기 접착층(10)은 크롬, 티타늄, 니켈, 알루미늄, 구리 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. 이때, 상기 접착층(10)의 두께(T10)는 100 Å내지 1000 Å일 수 있다. The adhesive layer 10 may include any one selected from the group consisting of chromium, titanium, nickel, aluminum, copper, and alloys thereof. In this case, the thickness T10 of the adhesive layer 10 may be 100 kPa to 1000 kPa.

또한, 상기 접착층(10)은 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 이때, 상기 접착층(10)의 두께(T10)는 5 ㎛ 내지 50 ㎛ 일 수 있다. 상기 접착층(10)이 에폭시 수지를 포함할 경우, 추가적인 광학 특성을 가질 수 있다. Further, the adhesive layer 10 may include an epoxy resin. In this case, the thickness T10 of the adhesive layer 10 may be 5 μm to 50 μm. If the adhesive layer 10 comprises an epoxy resin, it may have additional optical properties.

한편, 도 4를 참조하면, 상기 접착층(12)은 메쉬형상을 가지지 않고 기재(42) 상에 전면적으로 배치될 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 4, the adhesive layer 12 may be disposed on the entire surface of the substrate 42 without having a mesh shape.

이어서, 상기 전도층(20)은 상기 접착층(10) 상에 배치된다. 상기 전도층(20)을 통해 상기 전극(60)의 전기 전도도를 확보할 수 있다. 또한, 전극(60)의 낮은 비저항을 구현할 수 있다. Then, the conductive layer 20 is disposed on the adhesive layer 10. The electrical conductivity of the electrode 60 can be secured through the conductive layer 20. [ Further, a low resistivity of the electrode 60 can be realized.

상기 전도층(20)은 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 아연, 금, 은 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. 이는 기존의 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)을 대체할 수 있는 물질로써 가격 면에서 유리하고, 간단한 공정으로 형성할 수 있다. 또한, 보다 우수한 전기 전도도를 나타낼 수 있어 전극(60) 특성을 향상할 수 있다. 이때, 상기 전도층(20)의 두께(T20)는 0.01 ㎛ 내지 1 ㎛ 일 수 있다.The conductive layer 20 may include any one material selected from the group consisting of copper, aluminum, nickel, tin, zinc, gold, silver, and alloys thereof. This is a substitute for indium tin oxide (ITO), which is advantageous in terms of price and can be formed by a simple process. In addition, it is possible to exhibit better electrical conductivity and improve the characteristics of the electrode 60. In this case, the thickness T20 of the conductive layer 20 may be 0.01 μm to 1 μm.

이어서, 상기 전도층(20) 상에 흑화층(30)이 배치된다. 상기 흑화층(30)은 상기 전도층(20)의 상면에 형성될 수 있다. 상기 전도층(20) 및 상기 흑화층(30)은 상하로 접촉될 수 있다. 상기 흑화층(30)은 전도성 흑화층이다. 상기 흑화층(30)은 금속 물질을 포함하는 상기 전도층(20)의 빛 반사를 방지할 수 있다. 즉, 상기 흑화층(30)을 통해 광학 특성 측정시 b*값을 낮게할 수 있다. 특히, 상기 전도층(20)이 구리를 포함하고 상기 전도층(20)의 상면이 노출될 경우 빛의 반사색으로 황색계열의 빛이 시인되는데 본 실시예를 통해 이를 방지할 수 있다. 따라서, 시인성을 보다 향상할 수 있고, 전극 부재(1)를 포함하는 디스플레이의 신뢰성을 향상할 수 있다. 또한, 상기 흑화층(30)을 통해, 상기 전도층(20)의 산화를 방지할 수 있다. Subsequently, the blackening layer 30 is disposed on the conductive layer 20. The blackening layer 30 may be formed on an upper surface of the conductive layer 20. The conductive layer 20 and the blackening layer 30 may be in contact with each other up and down. The blackening layer 30 is a conductive blackening layer. The blackening layer 30 may prevent light reflection of the conductive layer 20 including a metal material. That is, the b * value may be lowered when measuring the optical characteristic through the blackening layer 30. In particular, when the conductive layer 20 includes copper and the top surface of the conductive layer 20 is exposed, the yellow-based light is visually recognized as a reflection color of the light, which can be prevented through the present embodiment. Therefore, visibility can be improved more and the reliability of the display containing the electrode member 1 can be improved. In addition, through the blackening layer 30, it is possible to prevent the oxidation of the conductive layer 20.

상기 흑화층(30)은 주석, 니켈, 아연, 은, 구리 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. The blackening layer 30 may include any one selected from the group consisting of tin, nickel, zinc, silver, copper, and alloys thereof.

더 구체적으로, 상기 흑화층(30)은 2원 합금을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 흑화층(30)은 주석-구리 합금, 주석-은 합금, 주석-아연 합금 또는 주석-니켈 합금을 포함할 수 있다. 특히, 상기 흑화층(30)이 주석계 합금을 포함할 경우, 추후 상기 전극 부재(1)와 커버 윈도우 접합 시 본딩(bonding) 특성이 향상될 수 있다. 즉, 상기 전극 부재(1)와 커버 윈도우 접합 시, 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하는데, 이때, 주석계 도금으로 형성된 상기 흑화층(30)을 통해 접합 특성이 향상될 수 있다. 상기 흑화층(30)이 주석-구리 합금을 포함할 때, 구리는 약 0.7 % 내지 1.5 % 포함될 수 있다. 상기 흑화층(30)이 주석-은 합금을 포함할 때, 은은 약 3.5 % 포함될 수 있다. 상기 흑화층(30)이 주석-아연 합금을 포함할 때, 상기 아연은 약 9 % 포함될 수 있다. 상기 흑화층(30)이 주석-니켈 합금을 포함할 때, 상기 니켈은 약 20 % 내지 80 % 포함될 수 있다. 즉, 상기 주석이 20% 내지 80% 포함될 수 있다.More specifically, the blackening layer 30 may include a binary alloy. For example, the blackening layer 30 may include a tin-copper alloy, a tin-silver alloy, a tin-zinc alloy, or a tin-nickel alloy. In particular, when the blackening layer 30 includes a tin-based alloy, bonding properties may be improved when the electrode member 1 and the cover window are bonded later. That is, when the cover window is bonded to the electrode member 1, an anisotropic conductive film (ACF) is used. At this time, the bonding property may be improved through the blackening layer 30 formed of tin-based plating. . When the blackening layer 30 includes a tin-copper alloy, copper may be included in an amount of about 0.7% to 1.5%. When the blackening layer 30 includes a tin-silver alloy, silver may be included in about 3.5%. When the blackening layer 30 includes a tin-zinc alloy, the zinc may be included about 9%. When the blackening layer 30 includes a tin-nickel alloy, the nickel may be included in about 20% to 80%. That is, the tin may be included 20% to 80%.

또한, 상기 흑화층(30)은 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 아연, 금, 은 및 이들의 합금 및 이들의 산화물로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. 즉, 상기 흑화층(30)은 상기 전도층(20)에 포함된 물질이 산화되어 형성될 수 있다. 상기 흑화층(30)의 두께(T30)는 0.01 ㎛ 내지 10 ㎛ 일 수 있다. 더 구체적으로, 상기 흑화층(30)의 두께(T30)는 0.05 ㎛ 내지 1 ㎛ 일 수 있다. In addition, the blackening layer 30 may include any one material selected from the group consisting of copper, aluminum, nickel, tin, zinc, gold, silver, alloys thereof, and oxides thereof. That is, the blackening layer 30 may be formed by oxidizing a material included in the conductive layer 20. The thickness T30 of the blackening layer 30 may be 0.01 μm to 10 μm. More specifically, the thickness T30 of the blackening layer 30 may be 0.05 ㎛ to 1 ㎛.

상기 흑화층(30)은 상기 전도층(20)에 다양한 위치로 형성될 수 있다. 일례로, 도 3을 참조하면, 상기 흑화층(31)은 상기 전도층(21)을 둘러쌀 수 있다. 즉, 상기 흑화층(31)은 상기 전도층(21)의 상면 및 측면을 둘러쌀 수 있다. 또한, 도 4를 참조하면, 상기 흑화층(32, 33)은 상기 전도층(22)의 상면(32) 및 하면(33)에 배치될 수 있다. 또한, 도 5를 참조하면, 상기 흑화층(34)은 상기 전도층(23)의 상면에만 배치될 수 있다. The blackening layer 30 may be formed at various positions in the conductive layer 20. For example, referring to FIG. 3, the blackening layer 31 may surround the conductive layer 21. That is, the blackening layer 31 may surround the top and side surfaces of the conductive layer 21. In addition, referring to FIG. 4, the blackening layers 32 and 33 may be disposed on the upper surface 32 and the lower surface 33 of the conductive layer 22. In addition, referring to FIG. 5, the blackening layer 34 may be disposed only on an upper surface of the conductive layer 23.

이어서, 상기 보호층(50)은 상기 전극(60)을 둘러싸면서 배치될 수 있다. 상기 보호층(50)은 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 보호층(50)은 UV 수지, 열경화 수지, 광학 필름 또는 광학 수지를 포함할 수 있다. 이를 통해, 실시예에 따른 전극 부재(1)의 광학 특성을 향상할 수 있다. 또한, 상기 전극(60)이 플렉서블하게 구현될 경우에도 상기 보호층(50)이 상기 전극(60)을 보호할 수 있어 전극(60)의 신뢰성을 향상할 수 있다. Then, the protective layer 50 may be disposed surrounding the electrode 60. The protective layer 50 may include a resin. Specifically, the protective layer 50 may include a UV resin, a thermosetting resin, an optical film, or an optical resin. Through this, it is possible to improve the optical characteristics of the electrode member 1 according to the embodiment. In addition, even when the electrode 60 is flexible, the protection layer 50 can protect the electrode 60, thereby improving the reliability of the electrode 60.

이때, 상기 보호층(50)의 두께(T50)는 0.01 ㎛ 내지 50 ㎛ 일 수 있다. At this time, the thickness (T50) of the protective layer 50 may be 0.01 μm to 50 μm.

이하, 도 5 내지 도 13을 참조하여, 실시예에 따른 전극 부재(1)의 제조방법을 설명한다. 도 5 내지 도 9는 일 실시예에 따른 전극 부재(1)의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 10 및 도 11은 일 실시예에 따른 전극 부재(1)의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 12 및 도 13은 일 실시예에 따른 전극 부재(1)의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.Hereinafter, a method of manufacturing the electrode member 1 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 5 to 13. 5 to 9 are views for explaining a method of manufacturing the electrode member 1 according to an embodiment. 10 and 11 are views for explaining a method of manufacturing the electrode member 1 according to an embodiment. 12 and 13 are views for explaining a method of manufacturing the electrode member 1 according to an embodiment.

먼저, 도 5를 참조하면, 먼저, 기재(40)를 준비할 수 있다. 상기 기재(40)는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly (ethylene terephthalate), PET) 필름 또는 유리가 될 수 있다. 상기 기재(40)를 준비하는 단계에서는 상기 기재(40)를 하드 코팅할 수 있다. 즉, 상기 기재(40)를 wet코팅 또는 UV 코팅하여 기재(40)의 강도를 향상할 수 있다. First, referring to FIG. 5, first, the substrate 40 may be prepared. The substrate 40 may be a polyethylene terephthalate (poly) film or glass. In the preparing of the substrate 40, the substrate 40 may be hard coated. That is, the strength of the substrate 40 may be improved by wet coating or UV coating the substrate 40.

이어서, 도 6을 참조하면, 상기 기재(40) 상에 접착물질(10)을 형성할 수 있다. 상기 접착물질(10)은 크롬, 티타늄, 니켈, 알루미늄, 구리 또는 이들의 합금을 진공증착하여 형성될 수 있다. 일례로, 상기 접착물질(10)은 상기 물질들에 열 또는 전자빔을 가해서 용융 및 증발(evaporation)시켜 증착될 수 있고, 스퍼터링(sputtering)을 이용해서 물리적으로 고체 표면부의 원자들을 떼어 내어 증착될 수도 있다. 또한, 상기 접착물질(10)은 접착수지 또는 접착 에폭시를 라미네이션 공정을 통해 형성될 수 있다. 또한, 상기 접착물질(10)은 도금 공정을 통해 형성될 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 6, an adhesive material 10 may be formed on the substrate 40. The adhesive material 10 may be formed by vacuum depositing chromium, titanium, nickel, aluminum, copper, or an alloy thereof. For example, the adhesive material 10 may be deposited by melting or evaporating the materials by applying heat or an electron beam, and may be sputtered to remove atoms of the solid surface portion physically have. Also, the adhesive material 10 may be formed through a lamination process with an adhesive resin or an adhesive epoxy. Also, the adhesive material 10 may be formed through a plating process.

이어서, 도 7을 참조하면, 상기 접착물질(10) 상에 전도성물질(20)을 형성할 수 있다. 상기 전도성물질(20)은 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 아연, 금, 은 또는 이들의 합금을 진공증착 공정으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 전도성물질(20)은 도금 공정으로도 형성될 수 있다. 또한, 상기 전도성물질(20)은 열압착 공정으로 형성될 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 7, the conductive material 20 may be formed on the adhesive material 10. The conductive material 20 may be formed by vacuum deposition of copper, aluminum, nickel, tin, zinc, gold, silver, or an alloy thereof. Also, the conductive material 20 may be formed by a plating process. In addition, the conductive material 20 may be formed by a thermal compression process.

도 8을 참조하면, 상기 전도성물질(20) 상에 흑화물질(30)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 흑화물질(30)은 상기 전도성물질(20)을 산화하여 형성할 수 있다. 즉, 액상 흑화액을 이용하여 노출된 전도성물질(20)을 흑화 처리(또는 산화 처리)함으로써 형성할 수 있다. Referring to FIG. 8, a blackening material 30 may be formed on the conductive material 20. In this case, the blackening material 30 may be formed by oxidizing the conductive material 20. That is, the exposed conductive material 20 may be formed by blackening (or oxidizing) the liquid blackening liquid.

상기 흑화물질(30)은 상기 전도성물질(20)을 부식시켜 형성할 수 있다. 이때, 상기 흑화물질(30)은 2원 합금 도금을 통해 형성될 수 있다. 일례로, 상기 흑화물질(30)은 주석/니켈 계 또는 니켈/주석 계 도금을 이용하여 형성될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 주석/니켈 계 또는 니켈/주석 계에 구리(Cu), 은(Ag), 납(Pb) 또는 아연(Zn) 등을 추가로 이용하여 2원 합금도금이 이루어질 수 있다. The blackening material 30 may be formed by corroding the conductive material 20. In this case, the blackening material 30 may be formed through binary alloy plating. For example, the blackening material 30 may be formed using tin / nickel-based or nickel / tin-based plating. However, the embodiment is not limited thereto, and the binary alloy plating may be performed by using copper (Cu), silver (Ag), lead (Pb), or zinc (Zn) in addition to the tin / nickel-based or nickel / tin-based. Can be done.

또한, 상기 흑화물질(30)은 주석, 니켈, 아연, 은, 구리 또는 이들의 합금을 진공증착하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 흑화물질(30)은 도금 공정을 통해 형성될 수 있다. In addition, the blackening material 30 may be formed by vacuum deposition of tin, nickel, zinc, silver, copper or alloys thereof. In addition, the blackening material 30 may be formed through a plating process.

또한, 상기 흑화물질(30)을 흑색 폴리머를 프린팅 법을 이용하여 형성할 수 있다. In addition, the blackening material 30 may be formed by printing a black polymer.

이어서, 도 9를 참조하면, 상기 접착물질(10), 전도성물질(20) 및 흑화물질(30)을 에칭할 수 있다. 상기 접착물질(10), 전도성물질(20) 및 흑화물질(30)이 메쉬 형상을 가지도록 에칭할 수 있다. 이때, 상기 접착물질(10), 전도성물질(20) 및 흑화물질(30)은 포토레지스트 공정을 통해 에칭될 수 있다. 또한, 회로 식각 또는 wet etching 등의 공정을 통해 에칭될 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 9, the adhesive material 10, the conductive material 20, and the blackening material 30 may be etched. The adhesive material 10, the conductive material 20, and the blackening material 30 may be etched to have a mesh shape. In this case, the adhesive material 10, the conductive material 20, and the blackening material 30 may be etched through a photoresist process. In addition, it may be etched through a process such as circuit etching or wet etching.

실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 도 10을 참조하면, 상기 도 7에서 전도성물질(21)을 형성한 후, 상기 접착물질(11) 및 상기 전도성물질(21)을 먼저 에칭할 수 있다. 이후, 도 11을 참조하면, 상기 전도성물질(21)의 상면 및 측면에 흑화물질(31)을 형성할 수 있다. An embodiment is not limited thereto. Referring to FIG. 10, after the conductive material 21 is formed in FIG. 7, the adhesive material 11 and the conductive material 21 may be etched first. Thereafter, referring to FIG. 11, a blackening material 31 may be formed on the top and side surfaces of the conductive material 21.

또한, 다른 실시예에서는 도 12 및 도 13을 참조하면, 전도성물질(22)로써 동박판(22)을 사용할 수 있다. 상기 동박판(22)의 상면 및 하면을 산화하여 흑화물질(32, 33)을 형성한 후, 접착물질(12)이 형성된 기재(42)와 열압착을 이용하여 합착할 수 있다. 이후, 상기 접착물질(12), 흑화물질(32, 33), 전도성물질(22) 및 흑화물질(32, 33)을 에칭할 수 있다. 12 and 13, the copper plate 22 may be used as the conductive material 22. After the upper and lower surfaces of the copper foil 22 are oxidized to form blackening materials 32 and 33, the copper foil plate 22 may be bonded to the substrate 42 on which the adhesive material 12 is formed using thermocompression bonding. Thereafter, the adhesive material 12, the blackening materials 32 and 33, the conductive material 22, and the blackening materials 32 and 33 may be etched.

도면에 도시하지 않았으나, 상기 흑화물질(30)을 형성한 이후에 보호층을 더 형성할 수 있다. Although not shown, a protective layer may be further formed after the blackening material 30 is formed.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (22)

기재; 및
상기 기재 상에 메쉬 형상으로 배치되는 전극을 포함하고,
상기 전극은 전도층 및 상기 전도층 상에 배치되는 흑화층을 포함하는 전극 부재.materials; And
And an electrode arranged on the substrate in a mesh form,
The electrode member includes a conductive layer and a blackening layer disposed on the conductive layer. 제1항에 있어서,
상기 전도층은 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 아연 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 전극 부재,The method of claim 1,
The conductive layer is an electrode member including any one selected from the group consisting of copper, aluminum, nickel, tin, zinc and alloys thereof, 제1항에 있어서,
상기 흑화층은 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 아연, 이들의 합금 및 이들의 산화물로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 전극 부재.The method of claim 1,
The blackening layer is an electrode member including any one selected from the group consisting of copper, aluminum, nickel, tin, zinc, alloys thereof and oxides thereof. 제1항에 있어서,
상기 흑화층은 주석, 니켈, 아연, 금, 은, 구리 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 전극 부재.The method of claim 1,
The blackening layer is an electrode member including any one selected from the group consisting of tin, nickel, zinc, gold, silver, copper and alloys thereof. 제1항에 있어서,
상기 흑화층은 2원 합금을 포함하는 전극 부재.The method of claim 1,
The blackening layer is an electrode member containing a binary alloy. 제5항에 있어서,
상기 흑화층은 주석-구리 합금, 주석-은 합금, 주석-아연 합금 및 주석-니켈 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 전극 부재.6. The method of claim 5,
The blackening layer is an electrode member including any one selected from the group consisting of tin-copper alloy, tin-silver alloy, tin-zinc alloy and tin-nickel alloy. 제1항에 있어서,
상기 흑화층은 상기 전도층의 상면 및 측면을 둘러싸는 전극 부재.The method of claim 1,
The blackening layer is an electrode member surrounding the upper surface and the side of the conductive layer. 제1항에 있어서,
상기 흑화층은 상기 전도층의 상면 및 하면에 각각 배치되는 전극 부재.The method of claim 1,
The blackening layer is disposed on the upper and lower surfaces of the conductive layer, respectively. 제1항에 있어서,
상기 메쉬 선의 선폭은 0.01 ㎛ 내지 10 ㎛ 인 전극 부재.The method of claim 1,
The line member has a line width of 0.01 μm to 10 μm. 제1항에 있어서,
상기 전도층의 하부에는 접착층을 더 포함하는 전극 부재.The method of claim 1,
And an adhesive layer below the conductive layer. 제10항에 있어서,
상기 접착층은 상기 기재의 상면과 접촉하고, 상기 기재의 전면에 배치되는 전극 부재.11. The method of claim 10,
Wherein the adhesive layer is in contact with the upper surface of the substrate and disposed on the front surface of the substrate. 제10항에 있어서,
상기 접착층은 상기 기재의 상면과 접촉하고, 메쉬 형상을 포함하는 전극 부재.11. The method of claim 10,
The adhesive layer is in contact with the upper surface of the substrate, the electrode member comprising a mesh shape. 제1항에 있어서,
상기 기재 상에 배치되고, 상기 전극을 둘러싸는 보호층을 더 포함하는 전극 부재.The method of claim 1,
And a protective layer disposed on the substrate and surrounding the electrode. 기재를 준비하는 단계;
상기 기재 상에 전도성물질을 형성하는 단계;
상기 전도성물질 상에 흑화물질을 형성하는 단계; 및
상기 전도성물질을 에칭하는 단계를 포함하고,
상기 에칭하는 단계에서는 상기 전도성물질을 메쉬 형상으로 에칭하는 전극 부재의 제조방법.Preparing a substrate;
Forming a conductive material on the substrate;
Forming a blackening material on the conductive material; And
Etching the conductive material;
The etching step of manufacturing an electrode member to etch the conductive material in a mesh shape. 제14항에 있어서,
상기 전도성물질을 형성하는 단계 이전에, 상기 기재 상에 접착물질을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 전도성물질은 상기 접착물질 상에 형성하는 전극 부내의 제조방법.15. The method of claim 14,
Before forming the conductive material, further comprising forming an adhesive material on the substrate,
And the conductive material is formed on the adhesive material. 제14항에 있어서,
상기 흑화물질을 형성하는 단계에서는 상기 전도성물질을 산화하는 전극 부재의 제조방법.15. The method of claim 14,
Forming the blackening material and oxidizing the conductive material. 제14항에 있어서,
상기 흑화물질을 형성하는 단계에서는 상기 전도성물질을 전도성 흑화하는 전극 부재의 제조방법.15. The method of claim 14,
In the step of forming the blackening material manufacturing method of the electrode member to blacken the conductive material. 제14항에 있어서,
상기 흑화물질을 형성하는 단계에서는 합금도금이 이루어지는 전극 부재의 제조방법.15. The method of claim 14,
In the step of forming the blackening material manufacturing method of the electrode member is alloy plating. 제14항에 있어서,
상기 흑화물질을 형성하는 단계에서는 흑화물질을 증착하는 전극 부재의 제조방법.15. The method of claim 14,
The method of manufacturing an electrode member for depositing the blackening material in the step of forming the blackening material. 제14항에 있어서,
상기 에칭하는 단계에서는 상기 전도성 물질 및 상기 흑화물질이 동시에 에칭되는 전극 부재의 제조방법.15. The method of claim 14,
And in the etching step, the conductive material and the blackening material are simultaneously etched. 제14항에 있어서,
상기 흑화물질을 형성하는 단계는 상기 에칭하는 단계 이후에 진행되고, 상기 흑화물질이 상기 전도성물질을 둘러싸는 전극 부재의 제조방법.15. The method of claim 14,
Forming the blackening material is performed after the etching, and the blackening material surrounds the conductive material. 제21항에 있어서,
상기 흑화물질을 형성하는 단계에서는 상기 흑화물질이 상기 전도성물질의 상면 및 하면에 각각 형성되는 전극 부재의 제조방법.22. The method of claim 21,
In the forming of the blackening material, the method of manufacturing an electrode member is formed on the upper and lower surfaces of the conductive material, respectively.
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