KR101262917B1 - 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광소자 어레이 기판 자체를 방열판으로 사용하되 기판의 하부에 방열봉이 결합되는 결합홈을 형성하여 방열봉을 결합할 수 있도록 한 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판은 상면에 복수의 광소자가 배치되며 하면에는 복수의 결합홈이 형성되어 있는 광소자 어레이 기판 및 상단에 결합 돌기가 형성되어 있는 봉 형태로 이루어져서 상기 각각의 결합홈에 결합되는 결합봉을 포함하여 이루어진다.
전술한 구성에서, 상기 결합홈은 나사 결합홈으로 이루어지고, 상기 결합 돌기는 나사 팁으로 이루어져서 상기 결합홈에 나사 결합되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 결합홈은 상광하협의 테이퍼 형상으로 이루어지고, 상기 결합 돌기는 상기 결합홈과 정합되도록 상광 하협의 테이퍼 형상으로 이루어지되, 영하의 온도에서 수축된 상태로 상기 결합홈에 결합될 수도 있다.
상기 결합 돌기를 제외한 결합봉의 표면에는 절연 코팅층이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 결합봉 중 일부 결합봉의 상기 절연 코팅층의 일부분이 제거되어 전극으로 기능할 수도 있다.

Description

기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 및 그 제조 방법{light emitting device array with heat sink and the manufacturing method thereof}
본 발명은 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 광소자 어레이 기판 자체를 방열판으로 사용하되 기판의 하부에 방열봉이 결합되는 결합홈을 형성하여 방열봉을 결합할 수 있도록 한 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 발광다이오드인 LED(Light Emitting Diode)는 공해를 유발하지 않는 친환경성 광원으로 다양한 분야에서 주목받고 있다. 최근 들어, LED의 사용범위가 실내외 조명, 자동차 헤드라이트 및 디스플레이 장치의 백라이트 유닛(Back-Light Unit:BLU) 등 다양한 분야로 확대됨에 따라 높은 광효율 및 우수한 열 방출 특성이 필요하게 되었다. 고효율의 LED를 얻기 위해서는 일차적으로 LED의 재료 또는 구조를 개선해야되지만 이외에도 LED 패키지의 구조 및 그에 사용되는 재료 등도 개선할 필요가 있다.
이와 같은 고효율의 LED에서는 고열이 발생되기 때문에 이를 효과적으로 방출하지 못하면 LED의 온도가 높아져서 그 특성이 열화되고, 이에 따라 수명이 줄어들게 된다. 따라서, 고효율의 LED 패키지에 있어서 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키고자 하는 노력이 진행되고 있다.
이하 LED를 포함하여 광을 방출하는 각종 소자를 총칭하여 '광소자"라 하고 2개 이상의 광소자가 매트릭스(행렬) 형태로 나란히 배열된 제품을 '광소자 어레이'라 한다. 이때 광소자(또는 기판)의 가로 배열을 행이라 하고 세로 배열을 열이라 하는바, 이에 따라 각 열에 세로로 배열된 광소자들은 상호 병렬로 연결되는 반면에 각 행에 가로 배열된 광소자들은 상호 직렬로 연결되게 된다.
도 1은 종래의 수직 절연층을 사용한 광소자 어레이의 일 예를 보인 사시도이다. 도 1에 도시한 바와 같이 종래의 수직 절연층을 사용한 광소자 어레이는 기판(30), 예를 들어 알루미늄 또는 구리 기판(30)에 이를 상하로 관통하는 2개 이상의 절연층(이하 이를 '수직 절연층'이라 한다)(32)이 형성되어 있는바, 이에 따라 수직 절연층(32)을 중심으로 양측의 기판(30)은 전기적으로 절연되어 있다.
이러한 구성에서, 어느 한 열(수직 절연층 기준)에 배치된 광소자(40)의 일측 단자, 예를 들어 애노드 단자는 와이어(42) 등에 의해 해당 열의 기판에 전기적으로 연결되는 반면에 타측 단자, 예를 들어 캐소드 단자는 역시 와이어(42) 등에 의해 수직 절연층(32) 너머의 인접 열의 기판에 전기적으로 연결되게 된다. 이에 따라 가장 좌측 열 및 가장 우측 열에 배열된 기판은 각각 애노드 전극 및 캐소드 전극으로 기능하게 된다. 도 1에서 참조번호 34는 광소자(40)로부터 반사된 광의 반사 효율을 제고시키기 위해 수직 절연층(32)을 사이에 두고 인접한 두 열에 걸쳐서 형성된, 상광하협(上廣下峽)의 요홈으로 이루어진 캐비티를 나타내는바, 광소자(40) 및 이와 전기적으로 연결된 와이어(42)는 모두 캐비티(34) 내부에 수용되어 있다.
도 2는 종래의 수평 절연층을 사용한 광소자 어레이의 일 예를 보인 단면도인바, 편의상 한 행의 광소자만을 도시하고 있다. 도 2에 도시한 바와 같이 수평 절연층을 사용한 광소자 어레이는 기판(50), 예를 들어 알루미늄 기판 또는 구리 기판의 상부에 접착제(60) 등에 의해 광소자(66)가 실장되어 있고, 기판(50)의 광소자(66)와 인접한 좌측 및 우측 부위에는 광소자(66)와 간격을 두고 절연층(62)이 형성되어 있다. 각각의 절연층(62) 위에는 도전층(64)이 형성되어 있는바, 광소자의 애노드 단자와 캐소드 단자는 와이어(68)에 의해 도전층(64)에 전기적으로 연결되어 있다. 도면에서 참조번호 70은 봉지재(80), 예를 들어 형광 물질 등이 함유된 보호용 봉지재(80)를 가두기 위한 댐을 나타낸다.
도 3은 종래 일반적인 광소자 어레이의 방열 구조를 설명하기 위한 개략 단면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이 종래 광소자 어레이의 방열 구조는 광소자 어레이 기판(10)과는 별개의 몸체로 된 방열판(22)과 이러한 방열판(22)으로부터 하방으로 나란히 연장된 다수의 방열핀(24)으로 이루어진 히트 싱크(20)가 도 1 또는 도 2에 도시한 광소자 어레이 기판(10)의 하부에 부착되어 이루어지는데, 이러한 히트 싱크(20)는 알루미늄이나 구리 등을 압출하여 일체로 성형될 수 있다. 한편, 광소자 어레이 기판(10)과 히트 싱크(20)의 기계적 결합시 공극의 발생으로 인해 방열 특성이 저하되는 것을 방지하기 위해 광소자 어레이 기판(10)과 히트 싱크(20) 사이에 밀착성 향상 또는 절연성 향상을 위한 써멀 패드나 그리스(thermal pad or grease)를 개재시키기도 한다.
그러나 전술한 바와 같은 종래 광소자 어레이의 방열 구조에 따르면, 광소자 어레이 기판과는 별개의 몸체로 된 히트 싱크를 광소자 어레이 기판과 기계적으로 결합하여 사용하기 때문에 아무래도 밀착력이 떨어져서 방열 특성이 저하되는 문제점이 있으며, 이를 감안하여 써멀 패드나 그리스를 개재시키는 경우에 공정이 복잡해지는 문제점이 있었다.
나아가 히트 싱크의 방열핀이 일방향으로만 나란히 배열되어 있기 때문에 통풍로가 일방향으로만 형성되고, 이에 따라 방열이 용이하지 않다는 문제점이 있었다.
한편 2002년 특허공개 69806호에는 열전소자에 의해 마이크로프로세서, 즉 CPU를 냉각시키는 냉각기 조립체가 제안되어 있는데, 이에 따르면 방열판의 일 면에 다수의 요홈이 매트릭스 형태로 배열되어 있고 이러한 요홈에 방열판과 같은 재질 또는 다른 재질로 이루어진 다수의 방열봉이 압축 조립(억지끼움에 의한 조립)되어 있어서 열전 소자에서 발생한 열을 방출시키는 히트 싱크가 개시되어 있다.
그러나 이러한 히트 싱크는 전기가 통하는 기판 자체가 아니라 이와는 별개의 몸체로 된 방열판에 딴 몸체로 된 방열봉을 연결하는 구조이기 때문에 이를 그대로 광소자 어레이의 방열 구조로 채택함에 있어서는 기판과 방열판 사이의 밀착력이 여전히 문제로 남게 된다. 이외에도 전기 절연에 대한 대책이 마련되어 있지 않아서 방열봉 사이에 이물질이 개재되어 쇼트가 발생할 여지가 있을 뿐만 아니라 방열봉을 잡고 취급하는 경우에 감전을 일으킬 위험이 있었다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 광소자 어레이 기판 자체를 방열판으로 사용하되 기판의 하부에 방열봉이 결합되는 결합홈을 형성하여 방열봉을 결합할 수 있도록 한 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 및 그 제조 방법을 제공함을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판은 상면에 복수의 광소자가 배치되며 하면에는 복수의 결합홈이 형성되어 있는 광소자 어레이 기판 및 상단에 결합 돌기가 형성되어 있는 봉 형태로 이루어져서 상기 각각의 결합홈에 결합되는 결합봉을 포함하여 이루어진다.
전술한 구성에서, 상기 결합홈은 나사 결합홈으로 이루어지고, 상기 결합 돌기는 나사 팁으로 이루어져서 상기 결합홈에 나사 결합되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 결합홈은 상광하협의 테이퍼 형상으로 이루어지고, 상기 결합 돌기는 상기 결합홈과 정합되도록 상광 하협의 테이퍼 형상으로 이루어지되, 영하의 온도에서 수축된 상태로 상기 결합홈에 결합될 수도 있다.
다른 한편, 상기 결합 돌기는 속이 빈 통 형상으로 구현되되 그 길이 방향으로 하나 이상의 절개홈이 형성되어 있고 단부에는 상단이 결합 돌기의 몸통의 직경보다 작거나 같고 하단이 결합 돌기의 몸통의 직경보다 큰 상협하광의 테이퍼 형상으로 이루어진 걸림 돌기가 형성되어 이루어지고, 상기 결합홈은 상단에 상기 걸림 돌기에 정합되는 걸림홈이 형성되어 이루어질 수도 있다.
상기 결합봉 중 일부 결합봉의 상기 절연 코팅층의 일부분이 제거되어 전극으로 기능할 수도 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 제조 방법은 배면에 복수의 결합홈이 헝셩된 금속 기판을 준비하는 (a) 단계; 상기 금속 기판의 상부에 복수의 광소자를 형성하는 (b) 단계; 단부에 상기 결합홈에 결합되는 결합 돌기가 형성된 방열봉을 준비하는 (c) 단계 및 상기 방열봉을 영하의 온도에서 수축시킨 상태에서 상기 결합 돌기를 상기 결합홈에 결합한 후에 상온으로 승온시키는 (d) 단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 및 그 제조 방법에 따르면, 광소자 어레이 기판이 직접 히트 싱크의 방열판으로 기능하기 때문에 열전달이 보다 용이하고 신속하게 이루어질 수 있고 이외에도 써멀 패드나 그리스 등의 도포 공정이 요구되지 않아 공정이 간단해진다.
뿐만 아니라 방열핀이 봉 형상으로 이루어지기 때문에 방열 표면적이 증가하여 방열 효율이 제고될 뿐만 아니라 통풍이 원활하게 이루어질 수 있다. 나아가 절연 코팅에 의해 이물질에 의한 쇼트가 방지될 뿐만 아니라 감전의 위험을 감소시킬 수가 있다.
도 1은 종래의 수직 절연층을 사용한 광소자 어레이의 일 예를 보인 사시도.
도 2는 종래의 수평 절연층을 사용한 광소자 어레이의 일 예를 보인 단면도.
도 3은 종래 일반적인 광소자 어레이의 방열 구조를 설명하기 위한 개략 단면도.
도 4는 본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 중에서 수직 절연층을 갖는 광소자 어레이 기판의 일 실시예에 따른 단면도.
도 5는 도 4의 광소자 어레이 기판을 배면에서 개략적으로 본 일부 분리 사시도.
도 6은 본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 중에서 수직 절연층을 갖는 광소자 어레이 기판의 다른 실시예에 따른 단면도.
도 7은 본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 중에서 수평 절연층을 갖는 광소자 어레이 기판의 일 실시예에 따른 단면도.
도 8은 본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 중에서 수평 절연층을 갖는 광소자 어레이 기판의 다른 실시예에 따른 단면도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 중에서 수직 절연층을 갖는 광소자 어레이 기판의 일 실시예에 따른 단면도인바, 편의상 3열(수직 절연층 기준)로 이루어진 광소자 어레이를 도시하고 있다. 도 5는 도 4의 광소자 어레이 기판을 배면에서 개략적으로 본 일부 분리 사시도이다. 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이(100)에 따르면, 기판(110), 예를 들어 알루미늄 또는 그 합금 기판이나 구리 또는 그 합금 기판(110)에 이를 상하로 관통하는 2개 이상의 절연층(이하 이를 '수직 절연층'이라 한다)(112)이 형성(도 1 참조)되어 있는바, 이에 따라 수직 절연층(112)을 중심으로 양측의 기판(110)이 전기적으로 절연되어 있다.
이러한 구성에서, 어느 한 열(수직 절연층 기준)에 배치된 광소자(120)의 일측 단자, 예를 들어 애노드 단자는 와이어(122) 등에 의해 해당 열의 기판에 전기적으로 연결되는 반면에 타측 단자, 예를 들어 캐소드 단자는 역시 와이어(122) 등에 의해 수직 절연층(112) 너머의 인접 열의 기판에 전기적으로 연결되게 된다. 이에 따라 가장 좌측 열 및 가장 우측 열에 배열된 기판은 각각 애노드 전극 및 캐소드 전극으로 기능하게 된다. 도 4에서 참조번호 116은 광소자(120)로부터 반사된 광의 반사 효율을 제고시키기 위해 수직 절연층(112)을 사이에 두고 인접한 두 열에 걸져서 형성된, 상광하협(上廣下峽)의 요홈으로 이루어진 캐비티를 나타내는바, 광소자(120) 및 이와 전기적으로 연결된 와이어(122)는 모두 캐비티(116) 내부에 수용되어 있다. 참조번호 130은 봉지재를 나타내는바, 여기에는 형광 물질 등이 포함될 수도 있다.
한편 본 실시예에 따르면, 기판(110)의 하부에 복수, 바람직하게는 광소자를 기준으로 한 각 행 및 수직 절연층(112)을 기준으로 한 각 열에 1개씩의 방열봉 결합홈, 예를 들어 나사 결합홈(114)이 형성되어 있다. 이에 따라 기판은 5-20 ㎜ 이상의 충분한 두께를 갖도록 구현되는 것이 바람직하다.
다음으로 방열봉(200),(210)은 알루미늄 재질 또는 그 합금 재질 등과 같이 방열 특성이 우수한 금속 재질로 이루어질 수 있는데, 선단에는 나사 결합홈(114)에 나사 결합되는 나사 팁(202),(212)이 형성되어 있다. 이러한 나사 팁(202),(212)의 직경은 도시한 바와 같이 방열봉(200),(210)의 직경보다 작거나 이와는 달리 방열봉(200),(210)의 직경과 동일한 직경을 갖도록 형성될 수 있을 것이다.
더욱이 방열 특성을 유지하면서도 절연 성능을 부여하기 위해 나사 팁(202),(212)을 제외한 방열봉(200),(210)의 나머지 부위를 절연 코팅(204),(214)할 수도 있는데, 이러한 절연 코팅(204),(214)은 예를 들어 아노다이징에 의해 수행되거나 절연 도료를 직접 도포함으로써 달성될 수 있을 것이다.
방열봉(200),(210)의 단면 형상은 원형이 바람직하나 이에 국한되지 않고 임의의 형상으로 이루어질 수 있으며 경우에 따라서는 속이 빈 튜브 형태로 구현될 수도 있을 것이다.
한편, 방열봉(200),(210)이 직접 전극으로 기능할 수도 있는데, 이 경우에 전극으로 기능하는 방열봉, 예를 들어 가장 좌측 열에 있는 하나의 방열봉(200) 및 가장 우측 열에 있는 임의의 방열봉(200)의 절연 코팅(204)의 일부를 제거한 노출부(206) 부분을 전극으로 사용할 수도 있을 것이다.
도 6은 본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 중에서 수직 절연층을 갖는 광소자 어레이 기판의 다른 실시예에 따른 단면도인바, 도 4와 동일한 부분에는 동일한 참조번호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략한다. 도 6의 실시예에서는 결합홈(114')과 이에 결합되는 결합 돌기(202')를 각각 나선 없이 정합되는 형태로 구현하여 광소자 어레이 기판(110')과 방열봉(200'),(210')을 나사 결합하는 대신에 결합 전에 방열봉(200'),(210')을 충분히 낮은 영하의 온도에서 응축시켜서 방열봉(200'),(210')의 결합 돌기(202'),(212')의 직경을 결합홈(114')의 직경보다 작게 유지한 상태에서 결합 돌기(202'),(212')를 결합홈(114')에 결합한 후에 방열봉(200'),(210')을 상온에 두어 결합 돌기(202'),(212')를 원래의 상태로 팽창시킴으로써 결합이 이루어지도록 한다. 이 경우에 결합 돌기(202'),(212')와 결합홈(114')의 직경은 대략 동일하게 유지할 수 있고, 경우에 따라서는 도시한 바와 같이 결합홈(114')과 결합 돌기(202'),(212')의 상단의 직경이 하단의 직경보다 미세하게 큰 테이퍼 형상으로 함으로써 결합 후 이탈이 어렵도록 할 수도 있다.
도 7은 본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 중에서 수평 절연층을 갖는 광소자 어레이 기판의 일 실시예에 따른 단면도인바, 도 4와 동일한 부분에는 동일한 참조번호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략한다. 도 7에서 참조번호 300은 기판을 나타내고, 310은 접착제를, 312는 절연층을, 316은 광소자를, 318은 와이어를 320은 댐을, 330은 봉지재를 각각 나타낸대(도 2 참조).
참조번호 340은 나사 결합홈을, 210은 결합봉을, 212는 나사 팁을, 214는 절연 코팅을 각각 나타내는바, 이러한 구조는 도 4에 도시한 수직 절연층을 사용하는 광소자 어레이 기판에 대응될 수 있을 것이다. 마찬가지로 도 7의 광소자 어레이 기판은 도 6에 도시한 결합홈과 결합 돌기를 갖는 형태로 그대로 변형될 수도 있을 것이다.
도 8은 본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 중에서 수평 절연층을 갖는 광소자 어레이 기판의 다른 실시예에 따른 단면도인바, 도 7과 동일한 부분에는 동일한 참조번호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략한다. 도 8의 실시예에서는 방열봉(210")의 결합 돌기(212")를 속이 빈 통 형상으로 구현하되 그 길이 방향(축 방향)으로 하나 이상(본 실시예에서는 4개)의 절개홈(212b)을 형성함으로써 결합시 수축이 가능하도록 하고 결합이 완료된 상태에서는 다시 원래대로 복원되도록 하고 있다. 이 경우에 결합 돌기(212")의 단부에 상협하광의 테이퍼 형상으로 이루어진 걸림 돌기, 즉 상단은 결합 돌기(212")의 몸통의 직경보다 작거나 같게 하여 광소자 어레이 기판(300')의 하단에 형성된 결합홈(340')에 미끄럼 삽입되도록 하는 반면에 하단은 결합 돌기(212")의 몸통의 직경보다 크게 하여 결합 후에 결합홈(340')으로부터 쉽게 이탈되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 그리고 이에 정합되도록 결합홈(340')의 상단에도 걸림홈(340a)이 형성되도록 하는 것이 바람직하다.
도 8의 실시예에 따른 결합 구조는 도 4에 도시한 수직 절연층을 사용하는 광소자 어레이 기판에도 그대로 변형하여 적용될 수 있을 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도인바, 도 6에 도시한 광소자 어레이 기판을 제조하기 위한 공정 흐름도이다. 도 9에 도시한 바와 같이, 먼저 단계 S10에서는 배면에 결합홈이 형성된 금속 기판을 준비하고, 다시 단계 S20에서는 이렇게 준비된 기판 상에 광소자를 형성한다. 다음으로 단계 S30 및 단계 S40에서는 절연 방열봉을 준비하여 영하의 온도에서 절연 방열봉을 냉각하여 수축시킨다. 다음으로 단계 S50 및 단계 S60에서는 이렇게 수축된 방열봉의 결합 돌기를 결합홈에 결합한 상태에서 상온으로 승온시킴으로써 공정이 종료된다.
본 발명의 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판 및 그 제조 방법은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다. 예를 들어 전술한 실시예와는 달리 광소자 어레이 기판이 원판으로 이루어지고 상기 원판 상에 복수의 광소자가 동심원을 그리며 방사상으로 배치된 구조 등을 포함하여 다양하게 변형된 광소자 어레이 기판에 폭 넓게 적용될 수도 있을 것이다.
110, 110', 300, 300': 광소자 어레이 기판, 112: 수직 절연층,
114: 나선 결합홈, 114': 결합홈,
116: 캐비티, 120: 광소자,
122: 와이어, 130: 봉지재,
200, 200', 210, 210': 결합봉, 202, 212: 나사 팁,
202', 212', 212": 결합 돌기, 204, 214: 절연 코팅층,
206: 노출부, 310: 접착제,
312: 절연층, 314: 도전층,
316: 광소자, 318: 와이어,
320: 댐, 330: 봉지재,
340: 나사 결합홈, 340': 결합홈

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 상면에 복수의 광소자가 배치되며 하면에는 상광하협의 테이퍼 형상으로 이루어진 복수의 결합홈이 형성되어 있는 광소자 어레이 기판 및,
    상단에 결합 돌기가 형성되어 있는 봉 형태로 이루어져서 상기 각각의 결합홈에 결합되는 결합봉을 포함하여 이루어지되,
    상기 결합 돌기는 상기 결합홈과 정합되도록 상광 하협의 테이퍼 형상으로 이루어져 영하의 온도에서 수축된 상태로 상기 결합홈에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판.
  4. 상면에 복수의 광소자가 배치되며 하면에는 복수의 결합홈이 형성되되, 그 각각의 결합홈 상단에 걸림홈이 형성되어 있는 광소자 어레이 기판 및
    상단에 결합 돌기가 형성되어 있는 봉 형태로 이루어져서 상기 각각의 결합홈에 결합되는 결합봉을 포함하여 이루어지되;
    상기 결합 돌기는 속이 빈 통 형상으로 구현되되 그 길이 방향으로 하나 이상의 절개홈이 형성되어 있고 단부에는 상단이 결합 돌기의 몸통의 직경보다 작거나 같고 하단이 결합 돌기의 몸통의 직경보다 큰 상협하광의 테이퍼 형상으로 이루어진 걸림 돌기가 형성되며, 그 걸림 돌기는 상기 걸림홈에 정합됨을 특징으로 하는 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판.
  5. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
    상기 결합 돌기를 제외한 결합봉의 표면에는 절연 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 결합봉 중 일부 결합봉의 상기 절연 코팅층의 일부분이 제거된 것을 특징으로 하는 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판.
  7. 배면에 복수의 결합홈이 헝셩된 금속 기판을 준비하는 (a) 단계;
    상기 금속 기판의 상부에 복수의 광소자를 형성하는 (b) 단계;
    단부에 상기 결합홈에 결합되는 결합 돌기가 형성된 방열봉을 준비하는 (c) 단계 및
    상기 방열봉을 영하의 온도에서 수축시킨 상태에서 상기 결합 돌기를 상기 결합홈에 결합한 후에 상온으로 승온시키는 (d) 단계를 포함하여 이루어진 기판 일체형 방열 구조를 갖는 광소자 어레이 기판의 제조 방법.
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