KR101260080B1 - 접착시트를 이용한 다양한 외관 디자인을 갖는 인조석 및이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 건축용 외장재나 내장재로 사용되는 인조석 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 칩시트를 이용하여 인조석 표면에 다양한 형태의 무늬를 부여한 인조석을 제공한다.

인조석, 칩, 시트

Description

접착시트를 이용한 다양한 외관 디자인을 갖는 인조석 및 이의 제조방법{Artificial marble having various designs using adhesive sheet and process for preparing the same}

도 1은 본 발명에 따른 인조석의 개략적인 제조공정도이다.

도 2는 본 발명에 따른 인조석의 외관 디자인을 형성하는 칩시트의 제조공정도이다.

도 3은 본 발명에 따른 인조석의 상세한 제조공정도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 시트

11: 이형지

12: 접착제층

13: 베이스필름

14: 디자인부

20: 칩

30: 몰드

40: 인조석 원료

50: 인조석 완제품

본 발명은 표면에 다양한 디자인을 갖는 인조석 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 인조석 제조 시, 칩(Chip)을 이용한 외관 디자인 시트(Sheet)를 성형 몰드에 삽입한 후, 베이스 바인더를 투입하고 진동(Vibration) 장치를 이용하여 기포를 제거한 다음, 양생한 후 표면처리를 통해 다양한 외관 디자인을 갖는 인조석 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 건축용 외장재나 내장재로 사용되는 인조석은 베이스 바인더에 각종의 디자인 칩을 혼합하여 프레스 또는 캐스팅 후 표면처리를 함으로써, 화강석(Granite) 외관을 제공해 왔다.

따라서, 기존의 인조석 제조방법으로는 다양한 외관효과를 표현하는데 기술적인 한계를 갖는 문제가 있다.

대한민국 특허공개 제2003-81652호에는 우레탄 폐자재를 이용한 마블층을 포함하는 이중 층구조의 건축용 패널이 개시되어 있으나, 인조석과는 거리가 멀고, 본 발명과 같이 칩시트를 이용한 인조석의 제조에 대해서는 개시된 바 없다.

대한민국 특허등록 제409084호에는 플라스틱 칩을 절감하기 위해 다층으로 구성한 조립식 욕실벽체용 인조대리석 패널이 개시되어 있으나, 이 특허 또한 칩시트를 이용한 인조석의 제조에 대해서는 개시된 바 없다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 다양한 외관 디자인을 갖는 인조석 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 위로부터 이형지, 접착제층, 베이스필름을 포함하는 시트의 이형지 표면에 일정한 무늬형태로 디자인을 형성하는 단계; 디자인이 형성된 부분의 이형지를 절단하여 제거함으로써 접착제층을 노출시키는 단계; 절단 부분의 접착제층에 칩을 스캐터링하여 칩시트를 제작하는 단계; 칩시트를 이용하여 인조석을 성형하는 단계; 및 시트를 제거하는 단계를 포함하는 인조석의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제조방법은 원활한 칩시트의 제조를 위해, 칩을 스캐터링한 후 미결합 칩을 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.

본 발명에서 칩은 아크릴수지(PMMA) 등의 수지칩, 유리칩, 천연석을 분쇄한 천연석칩 등 스캐터링이 가능한 칩이며, 착색된 칩을 사용할 수 있다.

본 발명에서 이형지가 붙어있는 접착제 시트는 디자인 표현시 절단 이 용이해야 하며, 이에 사용되는 접착제층은 스캐터링되는 칩과의 결합력을 가져야 하며, 탈형 및 표면연마 작업시 용이한 성질을 가질 수 있게 너무 두껍지 않은 것이 바람직하다.

본 발명에서 인조석의 성형과정에서 칩시트를 몰드에 삽입하고 인조석 원료를 충진한 후 진동장치를 이용하여 인조석 원료에 포함된 기포를 제거하는 것이 바 람직하다.

본 발명에서 시트의 제거방법은 시트를 인조석의 성형후 박리시키는 방법 또는 인조석 성형후 표면연마를 통하여 시트를 제거하는 방법을 사용할 수 있다.

본 발명에서 인조석은 건축용 외장재나 내장재로 사용되며, 시멘트계 인조석이거나, 아크릴수지, 불포화폴리에스터수지, 에폭시수지 등의 수지계 인조석일 수 있다.

또한, 본 발명은 상술한 제조방법에 따라 제조되며, 시트가 최종적으로 제거되고 일정한 무늬형태를 갖는 칩을 포함하는 인조석을 제공한다.

본 발명은 건축용 외장재나 내장재로 사용되는 인조석에 있어서, 프레스 또는 진동장치를 이용한 인조석 제조과정에서, 칩 스캐터링(Chip Scattering) 장치를 이용하여 다양한 디자인의 칩시트(Chip Sheet)를 준비하고, 이를 성형 몰드에 삽입한 다음, 다양한 색상의 칩시트를 몰드에 투입하여 제조한 인조석을 제공하며, 위와 같은 과정을 거쳐 제조된 인조석은 통상의 양생과정과 표면처리 과정을 거치게 되며, 인조대리석의 색상 및 디자인은 사용자의 취향에 따라 다양한 제품으로 이루어질 수 있다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 의해 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 인조석의 개략적인 제조공정도로서, 원료계량 및 투입공정, 혼합공정, 외관 디자인 시트가공 공정, 성형공정, 표면가공 공정, 재단/검사/포장 공정으로 구성된다.

도 2는 본 발명에 따른 인조석의 외관 디자인을 형성하는 칩시트의 제조공정 으로서, 먼저 위로부터 이형지(11), 접착제층(12), 베이스필름(13)을 포함하는 시트(10)의 이형지(11) 표면에 일정한 무늬형태로 디자인(D)을 형성한다.

시트(10)는 이형지가 붙어 있는 양면테이프를 사용할 수 있으며, 이형지(11)는 PET계 등으로 이루어지고, 접착제층(12)은 아크릴계 등으로 이루어지며, 베이스필름(13)은 폴리에스터계 등으로 이루어진다.

다음, 디자인(D)이 형성된 부분의 이형지(11)를 나이프로 절단하여 제거함으로써 접착제층(12)을 노출시킨다.

다음, 절단된 디자인 부분(14)의 접착제층(12)에 다양한 색상, 크기 및 종류의 칩(20)을 스캐터링한다.

칩(20)은 PMMA수지를 이용한 수지칩, 유리칩, 칼라유리칩, 천연석을 분쇄한 천연석칩, 분쇄한 천연석을 착색하여 만든 착색 천연석칩 등 스캐터링이 가능한 칩이다.

다음, 접착시트에 결합되지 않은 여분의 칩을 제거함으로써 다양한 디자인의 칩시트를 얻게 된다.

도 2의 마지막 도면은 본 발명에 따른 칩시트의 개략도로서, 시트(10) 상에 다수의 칩(20)이 접착되어 삼족오 모양을 형성하고 있다. 도시된 삼족오 모양 이외에도 다양한 형태의 외관 디자인이 가능함을 물론이며, 다양한 칩을 활용함으로써 디자인을 차별화할 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 인조석의 상세한 제조공정도로서, 먼저 준비된 다양한 디자인의 칩시트(Chip Sheet)를 성형 몰드(30)의 바닥에 삽입하되, 칩(20)이 상 부로 향하도록 삽입한다.

다음, 인조석 원료(40)를 투입한 후 프레스 및 진동장치(Vibrator)를 이용하여 성형한다. 진동장치는 인조석 원료(40)에 함유된 기포를 제거한다.

이때, 사용되는 인조석 원료(Base Binder Paste)는 통상의 인조석 제조에 사용되는 수지(아크릴 등) 및 시멘트 페이스트일 수 있으며, 사용자의 취향에 따라 다양한 색상으로 선택될 수 있다.

마지막으로, 양생 및 탈형 후, 시트박리 또는 통상의 표면연마 작업을 거쳐, 시트(10)는 제거되고 칩(20)만 남아 다양한 외관 디자인을 갖는 인조석 완제품(50)을 얻을 수 있다. 즉, 시트(10)는 제거되어 인조석 완제품(50)에는 존재하지 않으며, 칩(20)만 존재하여 다수의 칩(20)의 조합으로 다양한 외관 디자인을 표현하게 된다.

시트(10)의 제거를 고려할 때, 이형지(11)의 두께는 0.2 내지 0.3 ㎜ 정도가 바람직하며, 연마시 칩(20)이 빠지는 것을 방지하기 위해 칩(20)의 크기는 3 ㎜ 이상, 특히 4.5 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 즉, 이형지(11)의 두께는 상대적으로 얇고 칩(20)의 두께는 상대적으로 크기 때문에, 인조석을 성형한 후 시트(10)를 제거할 때 박리와 연마방법 모두의 경우에서 칩(20)에 의한 외관 디자인에 영향은 없다.

[실시예]

칼라 유리칩(Glass Bead)과 천연석 칩을 이용하여 시멘트계 인조석을 제조하였다.

먼저, 이형지가 붙어 있는 양면테이프 위에 삼족오 모양을 형성하고, 외곽선을 나이프로 절단한 다음, 이형지를 제거하여 접착제층을 노출시켰다.

이 위에 3 내지 6 ㎜ 정도의 칼라 유리칩을 스캐터링한 다음, 여분의 칼라 유리칩을 털어내었다.

이렇게 얻어진 양면테이프 시트를 450㎜L×450㎜W×30㎜T 몰드에 칼라 유리칩이 위로 향하도록 올려놓은 다음, 인조석의 바인더가 되는 시멘트 페이스트를 투입하였다. 이때, 사용되는 시멘트 페이스트는 시멘트 100 중량부에 1 내지 9 ㎜ 정도의 천연석 칩 300 내지 370 중량부, 천연석분(#100 내지 350#) 30 내지 100 중량부, 물 25 내지 35 중량부, 감수재 1 내지 3 중량부로 조성하였다.

시멘트 페이스트를 몰드에 넣고 진동장치를 이용하여 1 내지 5분간 진동을 가하여 시멘트 페이스트 내에 있는 기포를 제거한 다음, 온도 40 내지 50℃ 및 항습이 유지되는 조건에서 12시간 동안 양생시켰다.

양생이 완료된 후, 몰드에서 꺼내어 통상의 인조석 연마 및 재단과정을 거쳐 400㎜L×400㎜W×20㎜T의 표면에 칼라 유리의 삼족오 모양을 갖는 인조석을 얻었다. 연마시 주의할 점은, 반드시 칼라 유리칩의 두께(3 내지 6 ㎜) 이하로 연마해야 한다.

한편, 인조석의 디자인은 사용자의 취향에 따라 다양하게 도안될 수 있으며, 시멘트 페이스트에 사용되는 천연석 칩의 종류도 다양하게 선택할 수 있다.

상기에서 명기한 바와 같이, 본 발명은 인조석을 제작함에 있어서, 다양한 디자인의 칩시트를 이용하여 차별화된 외관을 표현함으로써 사용자의 취향에 맞는 미려한 외관을 제공하는 동시에 제품의 신뢰성을 향상시키는 등의 유용한 효과가 있다.

Claims (8)

1. 위로부터 이형지, 접착제층, 베이스필름을 포함하는 시트의 이형지 표면에 일정한 무늬형태로 디자인을 형성하는 단계;

   디자인이 형성된 부분의 이형지를 절단하여 제거함으로써 접착제층을 노출시키는 단계;

   절단 부분의 접착제층에 칩을 스캐터링하여 칩시트를 제작하는 단계;

   칩시트를 이용하여 인조석을 성형하는 단계; 및

   시트를 제거하는 단계를 포함하는 인조석의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 칩을 스캐터링한 후 미결합 칩을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 인조석의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 칩이 수지칩, 천연석칩, 유리칩 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 인조석의 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 칩이 착색칩인 것을 특징으로 하는 인조석의 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 인조석의 성형과정에서 칩시트를 몰드에 삽입하고 인조석 원료를 충진한 후 진동장치를 이용하여 인조석 원료에 포함된 기포를 제거하는 것 을 특징으로 하는 인조석의 제조방법.
6. 제1항에 있어서, 시트의 제거방법이 시트를 인조석의 성형후 박리시키는 방법 또는 인조석 성형후 표면연마를 통하여 시트를 제거하는 방법인 것을 특징으로 하는 인조석의 제조방법.
7. 제1항에 있어서, 인조석이 시멘트계 또는 수지계 인조석인 것을 특징으로 하는 인조석의 제조방법.
8. 삭제

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