KR101241067B1 - 전자부품 역전장치 및 역전방법 - Google Patents

전자부품 역전장치 및 역전방법 Download PDF

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이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아.
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Abstract

전자부품을 역전시키기 위한 장치는, 다음의 고정 위치: 전자부품을 턴테이블에 적재하는 위치(A); 역전시작 위치(B); 역전종료 위치(C); 전자부품을 턴테이블에서 배출하는 위치(D) 사이에서 연속적으로 전자부품을 역전시키도록 구동하기 위한 턴테이블(1)을 포함한다. 상기 턴테이블에 연결되지 않은 고정된 회전모터(21)에 의해 작동되는 턴닝오버장치(2)는 전자부품을 역전시작 위치와 역전종료 위치 사이에서 역전시킨다.
Figure R1020087011475
전자부품, 역전장치, 턴테이블, 회전모터, 턴닝오버.

Description

전자부품 역전장치 및 역전방법{Device and method for turning over electronic components}
본 발명은 전자부품을 역전시키는 장치에 관한 것이다.
제조 또는 시험 중에, 전자부품은 다른 처리위치(processing location)들을 연속적으로 통과한다. 이 위치들은 종종 배럴(barrel)의 주변에서 규칙적인 간격으로 떨어져 있으며, 배럴의 인덱싱 회전(indexed rotation:단계적 회전)은 부품들을 한 위치에서 다른 위치로 이동할 수 있게 한다.
이러한 각각의 위치는 대체로 이 위치에 제공된 전자부품들에 하나 이상의 작업을 수행하는 처리 스테이션(station)에 의해 점유되어 있다. 어떤 경우에, 처리 스테이션은 여러 위치들을 차지할 수 있다. 따라서 배럴 주위에 배치된 처리 스테이션 전체가, 배럴상에 운반된 전자부품들이 겪게 되는 작업들, 예를 들어 전기 또는 기계적 시험, 컨디셔닝 작업 등의 연속적인 작업들의 사이클을 형성한다. 예를 들어 배럴들은 16 또는 32 위치를 갖는 것으로 알려져 있다.
사이클 중에서 제1처리 스테이션은 대체로 도입 스테이션이며, 도입 스테이션의 역할은 실질적으로 저장소 또는 다른 컨베이어로부터 배럴로 전자부품들을 이동시키는 것이다. 사이클은 하나 또는 여러 개의 배출 스테이션을 포함할 수 있으며, 따라서 전자부품들이 예를 들어 이전 시험 스테이션에서 측정된 특성에 따라 사이클의 다른 단계들에서 배출될 수 있다.
종종 2개의 연속적인 처리 스테이션이 전자부품들의 양쪽에서 접근해야 하는 일이 일어난다. 예를 들어, 마킹 스테이션은 마크해야 할 전자부품의 상부면에서 접근하고, 한편 집적회로의 전기 시험은 종종 역전된 자세(turned-over position), 소위 "송장자세(dead bug)"에서 실시된다. 따라서 2개의 처리 스테이션 사이에서 전자부품들을 역전시킬 필요가 있다.
본 출원인의 명의로 된 특허출원 WO 2004/023858호는 턴닝오버장치가 단일 처리 스테이션만을 차지하기 때문에 유리한 턴닝오버장치(turning-over device)를 설명하고 있다. 그러나, 부품들의 역전은 예를 들어 공압 잭과 같은 직선형 액추에이터에 의해 이루어진다. 상기 잭은 대체로 느리며, 전기 회전모터에 비하여 제어하기가 더 어렵다. 액추에이터는 로드(rod)에 작용하여 로드의 수직방향의 왕복운동이 부품을 역전시키며 하나의 부품캐리어(component carrier)로부터 다른 부품캐리어로 이동시킨다. 그러나 이러한 로드의 축은 부품캐리어들의 회전축과 동일하다. 따라서 부품캐리어들을 회전가능하게 구동하기 위한 모터는 편심(off-center)으로 배치되어야 하고; 이러한 해결책에서 모터는 벨트를 통해 턴닝오버기구에 연결된다. 그러나, 벨트에 의해 대단히 빠른 고속 운동을 고도의 정밀도로 전달하기가 어렵다. 더구나, 역전된 부품이 초기 위치로 돌아갈 때, 컨베이어의 안전한 시간(hidden time)에 역전 작업을 수행할 필요가 있어서, 턴닝오버장치의 속도가 컨베이어의 속도보다 더 빠른 경우에만 가능하다. 따라서 이러한 해결책은 필수적으로 배럴 주위에 하나의 위치를 차지해야 한다는 조건이 강제로 적용될 때에만 이상적이다.
다른 해결책으로서는, 암의 단부에 프리헨션(prehension) 소자를 배치하는 것인데, 상기 프리헨션 소자는 전자부품을 파지하고 암이 전자부품을 180°만큼 역전시키는 동안에 암을 유지하도록 설계되어 있다. 그러나, 이러한 프리헨션 소자를 부품의 측면에 마주보도록 제작하는 것은 까다로운 정밀작업이다.
미국특허 제6,468,023B1호는 수평축 주위로 회전하는 암을 요구하는 턴닝오버 기구를 설명하고 있다. 암은 역전시작 위치와 역전종료 위치 사이를 왕복한다. 따라서 암을 작동시키는 모터는 각각의 사이클에서 그 회전운동을 두번 바꾸어야 하므로 고속도를 달성하기가 어렵다. 더구나, 암과 함께 회전하는 질량이 너무 크다. 또한 역전된 부품의 위치가 전체적으로 제어되지 않는다.
따라서 본 발명의 목적은 종래 장치에 비하여 개선되어 있는 전자부품 역전장치를 제안하는 것이다.
다른 목적은 컨베이어 또는 회전 배럴의 연속적인 두 처리 스테이션 사이에서 전자부품들을 역전시킬 수 있는 턴닝오버장치를 제안하는 것이다.
본 발명에 의하여, 상기 목적은 이하의 구성을 갖는 전자부품 역전장치에 의하여 달성된다: 즉 상기 전자부품 역전장치는,
전자부품을 다음의 정지된 위치들: 전자부품을 턴테이블에 적재하는 위치; 역전시작 위치; 역전종료 위치; 전자부품을 턴테이블에서 배출하는 위치; 사이에서 연속적으로 역전시키도록 구동하기 위한 턴테이블과,
전자부품들을 역전시작 위치와 역전종료 위치 사이에서 역전시키기 위해 상기 턴테이블에 연결된 적어도 하나의 부품캐리어를 갖는 턴닝오버장치(turning-over device)를 포함하고, 상기 부품캐리어는 전환가능하고 고정된 회전모터에 의해 작동된다.
이러한 해결책은 전체 역전 사이클 중에 단일방향으로 회전할 수 있는 회전모터들만을 사용하는 장점을 가진다. 하나의 실시예에서, 턴테이블을 구동하는 모터는 항상 동일한 방향으로 회전하며, 한편 턴닝오버장치를 작동시키는 고정된 회전모터는 왕복운동을 수행한다.
또한 이러한 해결책은 역전용 모터를 턴테이블과 분리시키고 따라서 턴테이블의 회전축 주위에서 무거운 중량체(bulkiness)를 회피하는 장점을 가진다.
본 발명은 도면과 함께 아래 설명을 읽으면 더욱 잘 이해될 것이다.
도 1은 위에서 바라보는 턴닝오버장치의 부분 평면도.
도 2는 턴닝오버장치의 부분 측면도.
본 발명의 턴닝오버장치가 도 1 및 도 2에 도시되어 있으며, 역전 방법을 이해하는데 필요한 부품들만이 도시되어 있다. 턴닝오버장치는 컨베이어와 함께 작동하도록 구성되어 있으며, 컨베이어는 일련의 부품들을 예를 들어 리드(lead)를 하향시킴으로써 제1위치로 이동시키고, 예를 들어 리드를 상향시킴으로써 상기 부품들을 역전 위치로 회복시킨다. 이러한 양호한 실시예에서, 컨베이어는, 주변(30)의 각도 부분만이 개략적으로 도시되어 있는 수직축를 갖는 회전 배럴(3)로서 구성된다. 배럴은 처리 스테이션들이 배치되는 예를 들어 16 또는 32개의 주변 위치를 포함한다. 배럴의 회전 운동은 인덱싱되는 것이 바람직하며, 처리되는 부품들이 각각의 스텝(step)에서 하나의 위치에서 다른 위치로 지나가며, 따라서 시험하고, 마킹하고, 컨디션닝하는 다른 처리 지점들을 통과하며 연속적으로 진행한다.
본 발명의 턴닝오버장치는 배럴(3)의 2개의 연속 위치를 차지한다. 역전될 전자부품들은 제1위치에서 배럴에서 추출되어 턴닝오버장치의 턴테이블(1)의 제1위치 A에 배치된다. 이 실시예에서, 턴테이블(1)은 수평이며; 4개의 연속 위치 A-B-C-D를 통과하기 위해 전기모터(4)(예로서 직류모터 또는 스테핑 모터)에 의해 인덱싱 방식으로 회전구동된다. 부품은 위치 B와 위치 C 사이에서 역전되며, 배럴(3)의 제2위치와 연합하는 위치 D에서 턴테이블(1)로부터 배출된다. 도 1의 부호 31은 턴테이블에 적재된 전자부품들이 추출되는 배럴의 제1위치의 반경을 가리킨다. 부호 32는 턴테이블의 최종 위치 D에서 역전된 전자부품들이 배치되는 제2위치의 반경에 해당된다.
역전될 부품은 도시되지 않은 위치결정수단에 의하여 배럴(3)로부터 위치 A에서 부품캐리어(20)에 배치된다. 위치결정수단 뿐만 아니라 부품캐리어의 형상은 함께 작용하여서 부품캐리어상의 부품의 위치가 하나의 부품에서 다른 부품으로 정밀하게 재생가능한 방법으로 결정되도록 한다. 부품캐리어(20)는 도시되지 않은 공압채널에 연결된 노즐(201)을 구비하고, 상기 공압채널은 부품을 제위치에 보유하거나 또는 반대로 부품을 후퇴시키기 위하여 공기를 흡인하거나 또는 불어넣을 수 있게 한다. 하나의 실시예에서, 또한 공압회로는 안정된 "중립점"을 발생하며 이 중립점에서는 부품이 물러나거나 흡인되지 않으며; 하나의 명령이 부품을 상기 중립점으로 지나갈 수 있게 한다. 공압채널은 양호하게 도시되지 않은 원형경로를 포함하며, 이 원형경로가 회전하는 동안에 노즐을 채널과 연결된 채로 유지할 수 있게 한다.
부품캐리어(20)는 수평판(200)에 평행한 역전 축에 대하여 구부러진다(articulated). 도 2에 도시된 스프링(203)은 도 1 및 도 2에 도시된 실질적인 수평자세로 부품캐리어(20)를 유지한다. 스프링(203)은 부분(20)과 견고하게 연합된 축(20X)과, 프레임과 견고하게 연합된 축(20Y) 사이에서 장력을 부여한다. 부품캐리어(20)는 부품을 이동시키는 동안 부품을 수평면에 대하여 역전시키기 위하여 적어도 축(200)에 대하여 180°만큼 선회이동(pivot)된다. 축(200)은 부품캐리어의 평면보다 위에 있으며, 부품캐리어의 평면에 부품 두께의 중간에서 역전될 부품이 배치되며, 따라서 위치 B에 있는 부품캐리어가 위치 C에 있는 다른 부품캐리어보다 위에서 역전이 가능하며, 이때 양쪽 부품캐리어의 노즐들이 동일한 수직 축 둘레에 정렬되어 있다.
위치 B에 있는 부품의 하나의 치수는 배럴의 제1위치를 통과하는 배럴(3)의 중심으로 인도하는 반경(31)에 대하여 정렬된다. 위치 B에 있는 부품캐리어의 회전축(200)은 한편으로 배럴의 2개의 연속 위치 사이에서 대칭축(33)에 평행하다. 부품을 축(200) 둘레로 역전시킴으로써, 상기 치수가 제2위치를 통과하는 반경(32)에 대하여 정렬된다. 따라서 위치 B와 위치 C 사이로의 부품의 변위는 수평축 둘레에서의 역전과, 배럴(3)의 중심을 통과하는 수직축 둘레에서의 각회전 α와의 조합이다.
위치 B에서의 부품캐리어의 역전은, 예를 들어 직류 회전모터 또는 스테핑 모터와 같은 역전용 모터(21)에 의하여 이루어진다. 모터(21)의 회전축(210)은 수평이고 역전축(200)과 동일한 평면에 있다. 도시된 양호한 실시예에서, 축(210) 및 축(200)은 합병될 수 있다. 모터는 편심부(22)를 구동하며, 편심부의 단부에는 위치 B에서 부품캐리어에 연결된 수평 로드(202)를 수용할 수 있는 슬릿(220)이 제공되어 있다. 따라서 편심부(22)는 위치 B에서 부품캐리어에 연결된 로드(202)에만 맞물려 있도록 배치된다.
모터의 회전은 로드(202)를 수직성분을 갖는 방향으로 구동하며, 따라서 부품캐리어를 스프링(203)의 힘을 향하여 상승시키며 위치 C에 있는 부품캐리어와 중첩될 때까지 축(200) 둘레로 부품캐리어를 역전시킨다. 다음에 부품은 노즐(201)의 공압력을 적절한 방법으로 제어함으로써 위치 C에서 부품캐리어에 배치될 수 있으며, 이는 이하에 상세히 설명될 것이다.
이제 턴테이블의 위치 A와 위치 D 사이에서 부품에 의해 진행되는 사이클에 대하여 설명하기로 한다. 역전될 부품은 배럴(3)에서 떠나서 부품캐리어의 위치 A에 놓인다. 공압회로는 이 위치에서의 노즐(201)을 통해 공기흡입에 의해 부품을 제위치에 보유하도록 제어된다. 부품을 보유하기 위한 다른 수단이 본 발명의 범위내에서 사용될 수 있으며, 이는 기계적 프리헨션 수단을 포함한다.
모터(4)는 4개의 부품캐리어를 갖는 턴테이블(1)이 시계반대방향으로 90°만큼 선회이동하도록 만들며, 따라서 부품이 이제 역전시작 위치 B에 있는 자신을 발견한다. 정확한 회전 폭은 양호하게 모터(4)의 제어전자부에 반작용 신호를 공급하 는 각도 인코더(angular encoder)에 의하여 제어된다. 이러한 회전 도중에 부품캐리어와 연결된 로드(202)가 편심부(22)의 슬릿(220)에 들어가게 된다.
다음에 역전은 모터(21)에 의하여 실시되는데, 모터가 편심부(22)에 작용하여 부품캐리어(20)를 위치 B로 상승시키고 이 부품캐리어를 축(200) 둘레로 180°만큼 선회이동시킨다. 다시, 모터(21)의 회전 폭은 모터(21)의 제어전류에 작용하는 제2각도 인코더 또는 진행끝(end-of-travel) 검출기에 의하여 제어된다. 노즐(201)에 의한 진공은 부품을 제위치에 보유하기 위하여 역전 도중에 유지된다. 동시에, 위치 C에서 부품캐리어의 노즐(201)은 작은 진공 또는 중립압력을 발생하도록 공압장치에 의하여 작동된다.
역전이 끝나고, 부품이 위치 C에서 노즐 위에 있게 될 때, 공압장치가 역전된 부품캐리어 B에 연결된 노즐에 의하여 공기 흡인을 차단하도록 제어되고, 또한 부품캐리어 C에 연결된 노즐의 진공을 발생하거나 증가시키도록 제어된다. 부품을 뒤로 물러나게 하기 위하여 부품캐리어 B에 연결된 공압회로에서 약간의 초과압력을 발생할 수도 있다. 다음에 부품이 부품캐리어 B에서 들어올려지고 부품캐리어 C에 의해 끌어당겨지며, 그 위치가 정확하게 제어된다.
다음에 부품캐리어 B는 초기위치 B로 복귀한다. 제1실시예에서, 부품캐리어를 그 위치 B로 다시 배치하기 위해 왕복운동을 실시하는 모터(21)에 의하여 부품캐리어가 그 초기 위치로 움직인다. 그러나 이 실시예는 양방향 모터(21)를 필요로 하며 또 공정을 느리게 하는 회전방향의 역전을 필요로 한다는 단점을 가진다. 다른 실시예에서, 스프링(203)이 부품캐리어를 그 초기위치로 복귀시키는데 사용된 다. 이를 위하여, 턴테이블(1)이 로드(201)가 편심부의 슬릿(220)에서 해제될 때까지 시계반대방향으로 회전을 재개한다. 다음에 스프링(203)이 부품캐리어를 그 초기위치 B로 복귀시키기 위해 복귀력을 발휘한다.
턴테이블이 시계반대방향의 사이클로서 90°만큼 회전함으로써 사이클이 계속된다. 따라서 부품은 위치 C에서부터 위치 D로 진행하며, 상기 위치 D에서 부품이 턴테이블(1)로부터 배출되어 역전된 자세로 컨베이어에 전달된다.
턴테이블(1)은 부품들을 위해 4 위치를 포함한다. 당연히 제1부품이 턴테이블에서 떠나기 전에 다음 부품을 역전시키기 위한 새로운 사이클을 시작할 수 있다. 양호한 실시예에서, 새로운 부품은 턴테이블이 회전할 때마다 위치 A에 적재되고, 역전된 부품이 동시에 위치 D에서 배출된다. 턴테이블이 2번 회전하는 사이에 부품이 위치 B에서 위치 D로 직접 진행하며, 따라서 동시에 턴테이블(1)의 3 위치를 차지할 수 있으며 또한 배럴(3)의 회전마다 하나의 부품을 각각 적재하고 배출할 수 있다. 따라서 배럴에는 비어있는 위치가 없으며: 각각의 스텝에서 하나의 부품이 위치 A에 적재되고, 또하나의 역전된 부품이 위치 D에서 배출된다.
본 발명의 턴닝오버장치는 4개의 연속 위치 A, B, C, D를 포함한다. 그러나, 본 발명의 범위 내에서 다른 수의 위치를 턴닝오버장치에 제공할 수 있다. 예를 들어, 위치의 수를 감소시키기 위해 역전될 부품이 직접 역전시작 위치에 적재되거나 또는 역전종료 위치에서 직접 배출될 수 있다. 반대로, 간헐적인 저장을 위해, 또는 추가의 작업, 예로서 동일한 축(200)을 따라 또는 다른 대각선 축을 따라 추가의 역전 작업을 수행하기 위해, 중간 위치를 제공할 수 있다. 더구나, 마킹, 시험, 분류작업이 상기 중간 위치에서 실시될 수 있다.
상술한 작동이 정확하게 수행될 수 있도록 하기 위해 또한 다른 운동들의 동기화를 보장하기 위하여, 배럴과 모터들(4, 21)의 모든 변위와, 공압회로의 다른 챔버내의 공기압이 양호하게 도시되지 않은 제어장치, 예를 들어 CNC(컴퓨터 수치 제어) 방식의 프로그램가능 수치시스템에 의하여 양호하게 제어된다. 제어장치는 적절한 컴퓨터 데이터 캐리어들을 통해 상용화 또는 업데이트될 수 있는 프로그램에 의해 프로그램될 수 있다.
실례를 들어 위에서 주어진 양호한 실시예의 설명에서, 턴닝오버장치는 원형 배럴에 연결된다. 그러나 본 발명의 범위내에서 턴닝오버장치를 다른 방식의 컨베이어, 예로서 직선형 컨베이어에 연결시킬 수 있다.

Claims (19)

  1. 전자부품들을 역전시키기 위한 장치로서,
    턴테이블이 다음의 정지된 위치들: 상기 전자부품을 턴테이블에 적재하는 위치(A); 역전시작 위치(B); 역전종료 위치(C); 상기 턴테이블에서 배출하는 위치(D) 사이에서 인덱싱될 때, 상기 전자부품들을 연속적으로 역전시키도록 구동하기 위한 인덱싱 턴테이블과,
    상기 역전시작 위치와 상기 역전종료 위치 사이에서 상기 전자부품들을 역전시키기 위해 상기 턴테이블에 연결된 적어도 하나의 부품캐리어를 갖는 턴닝오버장치(turning-over device)를 포함하고, 상기 부품캐리어는 전환가능하고 고정된 회전모터에 의해 작동되는, 전자부품 역전장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 정지된 위치들은 서로 명확하게 구별되는, 전자부품 역전장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 턴닝오버장치는 상기 턴테이블에 평행한 역전 축에 대하여 180°만큼 상기 전자부품들을 역전시키기 위해 배치되는, 전자부품 역전장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자부품들을 보유하거나 배출하기 위해 상기 턴테이블과 함께 작용하는 공압장치를 갖는, 전자부품 역전장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 턴테이블을 수직축에 대하여 인덱싱방법으로 항상 동일한 방향으로 회전시키기 위해 배치된 제어수단을 구비하는 전자부품 역전장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 고정된 회전모터는 상기 턴테이블에 평행한 축을 갖는, 전자부품 역전장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 부품캐리어는 상기 턴테이블에 평행한 역전 축에 대하여 구부러지고, 상기 부품캐리어는 상기 전자부품을 역전 위치에 배치하기 위해 상기 역전시작 위치(B)와 상기 역전종료 위치(C) 사이에서 역전될 수 있도록 상기 고정된 모터에 의해 작동될 수 있는 전자부품 역전장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 고정된 모터의 상기 축과 상기 역전 축은 동일한 수직면에 있는, 전자부품 역전장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 고정된 모터의 상기 축과 상기 역전 축은 합쳐지는, 전자부품 역전장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 역전 축에 대하여 회전가능하게 상기 고정된 모터에 의해 구동되며 상기 역전시작 위치(B)에서 연속적인 부품캐리어와 연속적으로 맞물리도록 배치되어 있는 편심부를 구비하는 전자부품 역전장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 편심부 및 상기 부품캐리어는 수평방향을 따라 서로 상대적으로 미끄러질 수 있도록 그리고 수직 방향을 따라 서로 단단히 결합하도록 배치되어 있는, 전자부품 역전장치.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자 부품은 상기 역전시작 위치(B)와 상기 역전종료 위치(C) 사이에서 영이 아닌 각도만큼 수직축에 대하여 선회이동하도록 제조되어 있는, 전자부품 역전장치.
  13. 전자부품들을 역전시키기 위한 방법으로서,
    역전될 전자부품을 턴테이블의 제1위치(A)에 있는 부품캐리어상에 적재하는 단계;
    상기 전자부품을 역전시작 위치(B)에 배치하기 위해 상기 턴테이블을 회전시키는 단계;
    상기 역전시작 위치(B)로부터 명확하게 구별되는 역전종료 위치(C)에 역전된 자세로 상기 전자부품을 배치하기 위해, 고정된 회전모터에 의해 작동되는 상기 부품캐리어를 역전시킴에 의하여 상기 전자부품을 역전시키는 단계와;
    상기 턴테이블의 배출 위치(D)로부터 상기 전자부품을 배출하는 단계를 포함하는 전자부품 역전방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 턴테이블은 상기 전자부품을 역전시킨 후에 그리고 전자부품을 배출하기 전에 90°만큼 선회이동하도록 제조되는, 전자부품 역전방법.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 여러 개의 전자부품들이 상기 턴테이블(1)의 여러 위치에 동시에 배치되는, 전자부품 역전방법.
  16. 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 턴테이블은 회전모터에 의해 작동되고,
    상기 턴테이블의 모터와 역전용 모터는 모두 단일방향으로 단계적 회전을 수행하는, 전자부품 역전방법.
  17. 제13항 또는 제14항에 있어서, 역전시키는 도중에 상기 전자부품의 변위는 수평축 둘레에서의 역전과 수직축 둘레에서의 각회전 α와의 조합인, 전자부품 역전방법.
  18. 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 고정된 회전모터는 상기 역전시작 위치(B)의 부품캐리어와 맞물리고 상기 부품캐리어가 선회이동하면 상기 부품캐리어로부터 해제되는, 전자부품 역전방법.
  19. 회전배럴의 주변상에 있는 여러 개의 연속적인 처리위치들 사이에서 전자부품을 구동하기 위한 상기 회전배럴과;
    상기 배럴의 연속적인 두 위치 사이에서 전자부품들을 역전시키기 위해 상기 배럴의 연속적인 두 위치 사이에 장착되는 턴닝오버장치를 포함하고, 상기 턴닝오버장치는 턴테이블에 연결된 적어도 하나의 부품캐리어를 갖고, 상기 부품캐리어는 전환가능하고 고정된 회전모터에 의해 작동되는 시스템.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10056278B2 (en) 2016-08-22 2018-08-21 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for transferring electronic devices

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4057149A (en) * 1976-02-17 1977-11-08 Rogers And Clarke Manufacturing Co. Mechanism for transferring parts
US5403146A (en) 1993-05-18 1995-04-04 Triway Machine Ltd. Apparatus for manipulating a workpiece in a machining operation
US6468023B1 (en) 1998-12-02 2002-10-22 Delta Design, Inc. Apparatus and method for inverting an IC device
WO2004023858A1 (fr) * 2002-09-06 2004-03-18 Ismeca Semiconductor Holding Sa Dispositif pour le retournement de composants electroniques

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2240093A (en) * 1939-08-30 1941-04-29 Hazel Atlas Glass Co Apparatus for handling glassware
GB1012915A (en) * 1962-07-09 1965-12-08 Perrier Rene Improved machine adapted to turn bottles, flasks and the like articles upside down
JPS52156475A (en) * 1976-06-23 1977-12-26 Hitachi Ltd Device for inverting/feeding parts
US4135630A (en) * 1977-12-08 1979-01-23 Universal Instruments Corporation Centering device for automatic placement of chip components in hybrid circuits
US4666358A (en) * 1985-01-31 1987-05-19 Felix Wojciechowski Apparatus for handling parts
DE4022486C1 (en) * 1990-07-14 1991-08-08 Hermann 8404 Woerth De Kronseder Bottle reverser or inverter - uses gripping head opened and closed by first cam and swivelled by second cam
TW460906B (en) * 1999-03-05 2001-10-21 Siemens Ag Equipment to insert a substrate with flip-chips

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4057149A (en) * 1976-02-17 1977-11-08 Rogers And Clarke Manufacturing Co. Mechanism for transferring parts
US5403146A (en) 1993-05-18 1995-04-04 Triway Machine Ltd. Apparatus for manipulating a workpiece in a machining operation
US6468023B1 (en) 1998-12-02 2002-10-22 Delta Design, Inc. Apparatus and method for inverting an IC device
WO2004023858A1 (fr) * 2002-09-06 2004-03-18 Ismeca Semiconductor Holding Sa Dispositif pour le retournement de composants electroniques

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