KR101236855B1 - Methods and apparatus for processing a substrate - Google Patents

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게리 씨. 에팅커
센-호우 고
웨이-융 후
리앙-유 첸
호 센 신
도날드 올가도
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Abstract

기판의 에지를 폴리싱하도록 구성되는 장치 및 방법은 폴리싱 필름; 상기 폴리싱 필름의 적어도 일부분이 평면 내에 지지되게끔 상기 폴리싱 필름에 장력 및 하중을 가하도록 구성되는 프레임; 및 상기 폴리싱 필름이 상기 기판에 힘을 가하고, 적어도 외부 에지와 제 1 사면을 포함하는 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며, 상기 기판이 회전될 때 상기 외부 에지와 상기 제 1 사면을 폴리싱하도록 구성되게끔 상기 폴리싱 필름의 평면에 대해 기판을 회전시키도록 구성되는 기판 회전 구동기;를 포함한다. 다수의 다른 태양도 제공된다.An apparatus and method configured to polish an edge of a substrate include a polishing film; A frame configured to apply tension and load to the polishing film such that at least a portion of the polishing film is supported in a plane; And the polishing film is shaped to conform to an edge of the substrate including a force on the substrate and at least an outer edge and a first slope, and configured to polish the outer edge and the first slope as the substrate is rotated. And a substrate rotation driver configured to rotate the substrate about a plane of the polishing film. Many other aspects are also provided.

Description

기판 처리 방법 및 장치 {METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE}Substrate Processing Method and Apparatus {METHODS AND APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE}

본 발명은 발명의 명칭이 "기판 처리 방법 및 장치"인 2005년 12월 9일자 출원된 미국 특허 출원 번호 11/299,295호(변호사 사건번호 10121호) 및 발명의 명칭이 "기판 처리 방법 및 장치"인 2005년 12월 9일자 출원된 미국 특허 출원 번호 11/298,555호(변호사 사건 번호 10414호)에 대해 우선권을 주장하며, 이들 각각의 출원은 모든 목적을 위해 그 전체가 인용에 의해 본 명세서에 병합된다.The present invention discloses US patent application Ser. No. 11 / 299,295 (Lawyer No. 10121), filed Dec. 9, 2005, entitled "Substrate Processing Method and Apparatus" and "Substrate Processing Method and Apparatus" Of US Patent Application No. 11 / 298,555 (Lawyer Case No. 10414), filed Dec. 9, 2005, each of which is hereby incorporated by reference in its entirety for all purposes. do.

본 발명은 일반적으로 기판 처리에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 기판의 에지의 세정 방법 및 장치에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention generally relates to substrate processing, and more particularly to methods and apparatus for cleaning edges of substrates.

기판 에지를 세정하기 위해 기판 에지를 연마용 필름과 접촉시키는 종래의 시스템은 기판 에지를 철저하게 세정하지 못할 수 있다. 예를 들어, 연마용 필름은 세정 중에 에지의 양 사면과 충분히 접촉하지 못할 수 있다. 또한, 연마용 필름은 사용에 의해 마모될 수 있으며, 그에 따라 기판을 충분히 세정할 능력을 잃게 되며 빈번한 교체를 필요로 할 수 있는데, 이는 반도체 장치의 제조 수율에 영향을 끼칠 수 있다. 따라서, 기판의 에지를 세정하기 위한 개선된 방법과 장치가 필요하다.Conventional systems that contact the substrate edge with an abrasive film to clean the substrate edge may not thoroughly clean the substrate edge. For example, the abrasive film may not be in sufficient contact with both slopes of the edge during cleaning. In addition, the abrasive film may be worn by use, thus losing the ability to sufficiently clean the substrate and requiring frequent replacement, which may affect the manufacturing yield of semiconductor devices. Therefore, there is a need for an improved method and apparatus for cleaning the edges of a substrate.

본 발명의 제1 태양에 있어서, 기판의 에지를 폴리싱하도록 구성되는 장치는 폴리싱 필름; 상기 폴리싱 필름의 적어도 일부분이 평면 내에 지지되게끔 상기 폴리싱 필름에 장력을 가하도록 구성되는 프레임; 및 상기 폴리싱 필름이 상기 기판에 장력을 가하고, 적어도 외부 에지와 제 1 사면을 포함하는 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며, 기판이 회전될 때 상기 외부 에지와 제 1 사면을 폴리싱하게끔 구성되도록 상기 폴리싱 필름의 평면에 대해 기판을 회전시키도록 구성되는 기판 회전 구동기;를 포함한다.In a first aspect of the invention, an apparatus configured to polish an edge of a substrate comprises: a polishing film; A frame configured to tension the polishing film such that at least a portion of the polishing film is supported in a plane; And the polishing film is tensioned to the substrate and is shaped to conform to an edge of the substrate including at least an outer edge and a first slope, the polishing being configured to polish the outer edge and the first slope when the substrate is rotated. And a substrate rotation driver configured to rotate the substrate with respect to the plane of the film.

본 발명의 제2 태양에 있어서, 기판의 에지를 폴리싱하도록 구성되는 장치는 복수의 폴리싱 필름; 상기 각각의 폴리싱 필름의 적어도 일부분이 각각의 평면 내에 지지되게끔 상기 각각의 폴리싱 필름에 장력을 가하도록 구성되는 프레임; 및 상기 기판과 접촉하는 임의의 폴리싱 필름이 상기 기판에 압력을 가하고, 상기 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며, 기판이 회전될 때 상기 에지를 폴리싱하도록 상기 폴리싱 필름의 각각의 평면 중의 적어도 하나에 대해 기판을 회전시키도록 구성되는 기판 회전 구동기;를 포함한다.In a second aspect of the invention, an apparatus configured to polish an edge of a substrate comprises: a plurality of polishing films; A frame configured to tension the respective polishing film such that at least a portion of each polishing film is supported in each plane; And for at least one of each plane of the polishing film such that any polishing film in contact with the substrate pressurizes the substrate, is shaped to the edge of the substrate, and polishes the edge when the substrate is rotated. And a substrate rotation driver configured to rotate the substrate.

본 발명의 제3 태양에 있어서, 기판의 에지를 폴리싱하도록 구성되는 장치는 폴리싱 측면과 제 2 측면을 갖춘 폴리싱 필름; 상기 폴리싱 필름의 제 2 측면에 인접 배열되는 팽창가능한 패드; 상기 폴리싱 필름과 팽창가능한 패드를 지지하도록 구성되는 프레임; 및 상기 폴리싱 필름의 폴리싱 측면에 대해 기판을 회전시키도록 구성되는 기판 회전 구동기를 포함한다. 상기 폴리싱 필름은 상기 폴리싱 필름이 기판의 에지와 접촉하며 상기 팽창가능한 패드와 폴리싱 필름이 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지도록 상기 기판의 에지와 상기 팽창가능한 패드 사이에 배열된다.In a third aspect of the invention, an apparatus configured to polish an edge of a substrate comprises: a polishing film having a polishing side and a second side; An inflatable pad disposed adjacent the second side of the polishing film; A frame configured to support the polishing film and the inflatable pad; And a substrate rotation driver configured to rotate the substrate relative to the polishing side of the polishing film. The polishing film is arranged between the edge of the substrate and the inflatable pad such that the polishing film contacts the edge of the substrate and the inflatable pad and the polishing film are shaped to the edge of the substrate.

본 발명의 제4 태양에 있어서, 기판 에지를 세정하는 방법은 (a) 폴리싱 필름을 지지하는 단계와; (b) 외부 에지와 적어도 하나의 사면을 포함하는 기판의 에지에 상기 폴리싱 필름을 일치시키는 단계; 및 (c) 상기 기판을 회전시키는 단계를 포함한다.In a fourth aspect of the invention, a method of cleaning a substrate edge comprises the steps of (a) supporting a polishing film; (b) matching the polishing film to an edge of the substrate including an outer edge and at least one slope; And (c) rotating the substrate.

본 발명의 다른 특징 및 태양은 다음의 상세한 설명, 첨부된 청구의 범위 및 첨부 도면으로부터 더욱 완전히 명확해질 것이다.Other features and aspects of the present invention will become more fully apparent from the following detailed description, the appended claims, and the accompanying drawings.

도 1은 기판의 일부분의 횡단면에 대한 개략적인 도면이며,1 is a schematic illustration of a cross section of a portion of a substrate,

도 2는 본 발명에 따른 에지 세정 장치의 예시적인 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,2 is a view schematically showing an exemplary embodiment of an edge cleaning device according to the present invention;

도 3a 및 도 3b는 각각 도 2의 에지 세정 장치의 일부분에 대한 개략적인 근접 정단면도 및 측단면도이며,3A and 3B are schematic close-up front and side cross-sectional views, respectively, of a portion of the edge cleaning apparatus of FIG. 2, FIG.

도 4는 본 발명에 따른 에지 세정 장치의 예시적인 실시예를 도시하는 사시도이며,4 is a perspective view showing an exemplary embodiment of an edge cleaning device according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 에지 세정 장치의 다른 예시적인 실시예를 도시하는 사시도이며,5 is a perspective view showing another exemplary embodiment of an edge cleaning device according to the present invention;

도 6은 도 5에 도시된 예시적인 실시예의 일부분에 대한 사시도이며,6 is a perspective view of a portion of the exemplary embodiment shown in FIG. 5;

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 사용하기 위한 교체가능한 카세트의 다른 실시예에 대한 근접 사시도이며,7A and 7B are close-up perspective views of another embodiment of a replaceable cassette for use in an embodiment of the present invention,

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 실시예에 사용하기 위한 패드의 다른 실시예에 대한 근접 사시도이며,8A-8C are close-up perspective views of another embodiment of a pad for use in an embodiment of the invention,

도 9a 내지 도 9c는 도 4의 예시적인 에지 폴리싱 장치의 다른 가능한 헤드 위치의 예에 대한 평면도이며,9A-9C are top views of examples of other possible head positions of the exemplary edge polishing apparatus of FIG. 4, and

도 10a 내지 도 10c는 도 5의 예시적인 에지 폴리싱 장치의 다른 가능한 헤드 위치의 예에 대한 평면도이며,10A-10C are plan views of examples of other possible head positions of the exemplary edge polishing apparatus of FIG. 5, and

도 11은 본 발명에 따른 다수의 헤드 에지 폴리싱 장치의 실시예에 대한 사시도이며,11 is a perspective view of an embodiment of a plurality of head edge polishing apparatuses according to the present invention;

도 12는 본 발명에 따른 다수의 헤드 에지 폴리싱 장치의 다른 실시예에 대한 사시도이며,12 is a perspective view of another embodiment of a plurality of head edge polishing apparatuses according to the present invention;

도 13은 본 발명에 따른 다수의 헤드 에지 폴리싱 장치의 또 다른 실시예에 대한 사시도이다.13 is a perspective view of another embodiment of a plurality of head edge polishing apparatuses according to the present invention.

본 발명은 기판의 에지를 세정 및/또는 폴리싱하기 위한 개선된 방법과 장치를 제공한다. 도 1을 참조하면, 기판(100)은 두개의 주 표면(102,102')과 에지(104)를 포함할 수 있다. 기판(100)의 각각의 주 표면(102,102')은 장치 영역(106,106')과 배제 영역(exclusion region)(108,108')을 포함할 수 있다. (그러나, 통상적으로는 두 개의 주 표면(102,102') 중의 단지 하나의 주 표면만이 장치 영역과 배제 영역을 포함할 것이다.) 상기 배제 영역(108,108')은 장치 영역(106,106')과 에지(104) 사이의 완충부 역할을 할 수 있다. 기판(100)의 에지(104)는 외부 에지(110)와 사면(112,114)을 포함할 수 있다. 사면(112,114)은 두 개의 주 표면(102,102')의 배제 영역(108,108')과 외부 에지(110) 사이에 위치될 수 있다. 본 발명은 장치 영역(106,106')에 영향을 끼침이 없이 기판(100)의 적어도 하나의 사면(112,114)과 외부 에지(110)를 세정 및/또는 폴리싱하도록 구성된다. 몇몇 실시예에서는, 배제 영역(108,108')의 전부 또는 일부도 세정 또는 폴리싱될 수 있다.The present invention provides an improved method and apparatus for cleaning and / or polishing the edges of a substrate. Referring to FIG. 1, substrate 100 may include two major surfaces 102, 102 ′ and an edge 104. Each major surface 102, 102 ′ of the substrate 100 may include device regions 106, 106 ′ and exclusion regions 108, 108 ′. (Usually, however, only one major surface of the two major surfaces 102, 102 'will include the device region and the exclusion region.) The exclusion regions 108, 108' may include the device regions 106, 106 'and the edge ( 104) can act as a buffer between. Edge 104 of substrate 100 may include outer edge 110 and slopes 112, 114. Slopes 112, 114 may be located between the exclusion regions 108, 108 ′ of the two major surfaces 102, 102 ′ and the outer edge 110. The present invention is configured to clean and / or polish at least one slope 112, 114 and outer edge 110 of the substrate 100 without affecting the device regions 106, 106 ′. In some embodiments, all or part of the exclusion areas 108 and 108 'may also be cleaned or polished.

본 발명은 기판(100)이 (예를 들어, 진공 척, 구동 롤러 등에 의해)회전될 때 기판(100)의 에지(104)에 대해 연마용 완충부(abrasive buffer) 또는 필름(예를 들어, 연마용 폴리싱 필름)을 지지하기 위한 프레임을 제공한다. 필름은 팽창가능한 패드 및/또는 액추에이터에 의해 압박되는 패드를 사용하여 회전하는 기판 에지(104)에 대해 압박될 수 있다. 어느 경우이건, 패드 및/또는 팽창가능한 패드는 기판 에지(104)의 형태를 따르는 형상을 포함하거나 형성시키고, 및/또는 유연할 수 있다. 액추에이터에 의해 가해진 힘의 양, 선택된 패드의 탄성, 팽창 가능한 패드의 팽창량, 및/또는 필름에 대한 장력의 양에 따라, 제어된 양의 압력이 에지(104)를 폴리싱하도록 가해질 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 상기 필름 자체가 (예를 들어, 패드로부터 추가적인 지지를 받거나 받지 않으면서) 사면(112,114) 중의 적어도 하나와 외부 에지(110) 모두에 맞춰 형상을 가지게끔 그리고 기판 에지(104)에 가변적인 양의 장력을 가하게끔 구성되도록 상기 필름이 프레임 내에서 장력을 받을 수 있다. 따라서, 본 발명은 상이한 에지 형태를 보완(compensate)하고 에지(104)로부터 재료가 제거됨에 따른 기판(100) 내의 변화를 보완하는데 사용될 수 있는 에지 폴리싱 공정의 정확한 제어를 제공한다.The present invention relates to an abrasive buffer or film (e.g., to an edge 104 of substrate 100) when substrate 100 is rotated (e.g., by a vacuum chuck, drive roller, etc.). A frame for supporting an abrasive polishing film) is provided. The film may be pressed against the rotating substrate edge 104 using inflatable pads and / or pads pressed by the actuator. In either case, the pads and / or inflatable pads may include or form and / or be flexible, shapes that follow the shape of the substrate edge 104. Depending on the amount of force exerted by the actuator, the elasticity of the selected pad, the amount of inflation of the inflatable pad, and / or the amount of tension on the film, a controlled amount of pressure may be applied to polish the edge 104. Alternatively or additionally, the film itself is shaped to fit both the outer edge 110 and at least one of the slopes 112, 114 (eg, with or without additional support from the pads) and the substrate edge 104. The film may be tensioned in the frame such that the film is configured to apply a variable amount of tension. Thus, the present invention provides accurate control of the edge polishing process that can be used to compensate for different edge shapes and to compensate for changes in the substrate 100 as material is removed from the edge 104.

몇몇 실시예에서 프레임은, 각각의 헤드가 폴리싱 필름을 지지하도록 구성된 다수의 헤드를 지지할 수 있다. 상기 헤드는 동시에, 예정된 순서로 또는 상이한 시간에 사용될 수 있는 상이한 유형의 필름(예를 들어, 상이한 연마용 그릿의 필름)을 지지할 수 있다. 상기 헤드는 지지된 필름이 회전하는 기판(100)의 에지(104)의 상이한 부분을 폴리싱하게 하도록 상이한 위치에 배열될 수 있다. 헤드는 에지(104)의 상이한 부분을 폴리싱하도록 프레임에 의해 에지(104) 주위에서 이동되도록 구성될 수 있다(예를 들어, 기판(100)에 대해 원주위에서 및/또는 기판(100)의 접선 축 주위에서 각운동하도록 구성된다). 몇몇 실시예에서, 헤드는 기판(100)의 회전하는 에지(104) 주위를 연속적으로 진동 운동할 수 있다. 각각의 헤드는 필름의 인덱싱된 스풀(indexed spool)을 포함하고/포함하거나 교체가능한 카세트 내에 수용될 수 있다.In some embodiments, the frame may support a number of heads, each head configured to support a polishing film. The heads can support different types of films (eg, films of different abrasive grit) that can be used at the same time, in a predetermined order or at different times. The heads may be arranged at different locations to allow the supported film to polish different portions of the edge 104 of the rotating substrate 100. The head may be configured to be moved around the edge 104 by the frame to polish different portions of the edge 104 (eg, circumferentially relative to the substrate 100 and / or tangential axis of the substrate 100). Configured to angularly move around). In some embodiments, the head may continuously vibrate around the rotating edge 104 of the substrate 100. Each head may be housed in a cassette that contains and / or contains an indexed spool of film.

추가로 또는 대안적으로, 본 발명은 폴리싱되는 기판 에지(104)에 유체를 전달하기 위한 설비를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 폴리싱으로부터 발생하는 입자를 씻어내리고/씻어내리거나 폴리싱을 보조하기 위해 화학 제품 또는 물을 기판 에지(104)로 지향시키도록 하나 또는 그보다 많은 채널이 제공될 수 있다. 화학 제품은, 기판/폴리싱 필름 경계면에서 기판(100) 상에 직접 분무되고/분무되거나, 필름 및/또는 패드를 통해 가해지고/가해지거나, 필름 및/또는 패드에 가해질 수 있다. 유체는 기판(100)의 어느 하나 또는 양 측면으로부터 분무될 수 있으며, 본 발명은 유출물(runoff)이 본 발명의 장치 또는 기판(100)의 다른 부분을 오염시키거나 이와 접촉하지 않게 하기 위하여 중력이나 흡인력을 이용할 수 있다. 또한, 에너지(예를 들어, 메가소닉 에너지)가 그러한 에너지를 이송하는 유체를 통해 기판 에지(104)에 인가될 수 있다.Additionally or alternatively, the present invention may include a facility for delivering fluid to the substrate edge 104 being polished. In some embodiments, one or more channels may be provided to direct chemicals or water to the substrate edge 104 to rinse off and / or assist with polishing resulting from polishing. Chemicals may be sprayed directly onto the substrate 100 at the substrate / polish film interface, sprayed, applied through the film and / or pads, and / or applied to the film and / or pads. Fluid may be sprayed from either or both sides of the substrate 100 and the present invention provides gravity to prevent runoff from contaminating or contacting the apparatus or other portions of the substrate 100 of the present invention. Or suction force can be used. In addition, energy (eg, megasonic energy) may be applied to the substrate edge 104 through a fluid that carries such energy.

기판(100)은 수평면에서 회전될 수 있다. 추가의 또는 대안적인 실시예에서, 기판(100)은 수직면, 다른 비수평면에서 회전될 수 있으며/있거나 상이한 회전면 사이에서 이동될 수 있다.The substrate 100 may be rotated in the horizontal plane. In further or alternative embodiments, the substrate 100 may be rotated in a vertical plane, other non-horizontal planes, and / or may be moved between different planes of rotation.

도 2를 참조하면, 에지 폴리싱 장치(200)의 개략도가 도시되어 있다. 프레임(202)은 기판(100)의 주 표면(102,102')에 수직한 평면에서 폴리싱 필름(204)을 지지하고 이에 장력을 가함으로써, 기판(100)의 에지(104)가 폴리싱 필름(204)에 대해 (예를 들어, 직선의 하향 화살표(205a,205b)에 의해 표시한 바와 같이) 압박될 수 있으며 폴리싱 필름(204)이 기판 에지(104)에 맞춰 형상을 가질 수 있다. 곡선 화살표(205c)에 의해 표시한 바와 같이, 기판(100)은 폴리싱 필름(204)에 대해 회전될 수 있다. 기판(100)은, 예를 들어 약 50 내지 300 RPM 범위의 속도로 회전될 수 있으나, 다른 속도도 사용될 수 있다. 기판(100)은 사용된 필름 유형, 필름의 그릿(grit), 회전 속도, 필요한 폴리싱 양 등에 따라 약 15 내지 150 초 동안 폴리싱 필름(204)과 접촉할 수 있다. 더 많거나 적은 시간이 이용될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 폴리싱 필름(204)은 프레임(202) 상에 장착되고 폴리싱 필름(204)의 배면(예를 들어, 비연마측면)에 인접 배열되는 패드(206)에 의해 지지될 수 있다. 직선의 상향 화살표(207)에 의해 표시한 바와 같이, 장력이 가해진 폴리싱 필름(204) 및/또는 패드(206)를 포함하는 프레임(202)은 기판(100)의 에지(104)에 대해 압박될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 기판은 약 0.5 lbs. 내지 약 2.0 lbs 범위의 힘의 양으로 폴리싱 필름에 대해 압박될 수 있다. 다른 양의 힘도 사용될 수 있다.Referring to FIG. 2, a schematic diagram of an edge polishing apparatus 200 is shown. The frame 202 supports and tensions the polishing film 204 in a plane perpendicular to the major surfaces 102, 102 ′ of the substrate 100, such that the edge 104 of the substrate 100 is bonded to the polishing film 204. Can be pressed (eg, as indicated by straight downward arrows 205a, 205b) and the polishing film 204 can be shaped to match the substrate edge 104. As indicated by the curved arrow 205c, the substrate 100 can be rotated relative to the polishing film 204. The substrate 100 may be rotated at a speed, for example, in the range of about 50 to 300 RPM, although other speeds may be used. The substrate 100 may be in contact with the polishing film 204 for about 15 to 150 seconds depending on the type of film used, the grit of the film, the speed of rotation, the amount of polishing required, and the like. More or less time may be used. In some embodiments, the polishing film 204 may be supported by a pad 206 mounted on the frame 202 and arranged adjacent to the backside (eg, non-polishing side) of the polishing film 204. As indicated by the straight upward arrow 207, the frame 202 including the tensioned polishing film 204 and / or the pad 206 may be pressed against the edge 104 of the substrate 100. Can be. In some embodiments, the substrate is about 0.5 lbs. It can be pressed against the polishing film in an amount of force ranging from about 2.0 lbs. Other amounts of force can also be used.

추가로 또는 대안적으로, 폴리싱 필름(204)의 추가 길이가 프레임(202)에 장착된 스풀(208,210)에 의해 지지 및 장력을 받을 수 있다. 공급 스풀(208)은 풀려서 기판(100)에 인접한 위치로 당겨질 수 있는 비사용 폴리싱 필름(204)을 포함할 수 있고, 반면 테이크-업 스풀(210)은 사용된 및/또는 마모된 폴리싱 필름(204)을 수용하도록 구성될 수 있다. 상기 스풀(208,210) 중의 하나 또는 모두는 전진한 폴리싱 필름(204)의 양을 정확히 제어하기 위해 인덱싱될 수 있다. 폴리싱 필름(204)은 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물, 실리콘 탄화물 등을 포함하는 다수의 상이한 재료로 제조될 수 있다. 다른 재료도 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 사용된 연마제의 크기는 약 0.5 μ 내지 약 3 μ까지의 범위일 수 있으나 다른 크기도 사용될 수 있다. 약 1 인치 내지 약 1.5 인치 범위의 상이한 폭이 사용될 수 있다(다른 폭도 사용가능하다). 하나 또는 그보다 많은 실시예에서, 폴리싱 필름은 약 0.002 내지 약 0.02 인치의 두께를 가질 수 있으며 패드(206)를 사용하는 실시예에서는 약 1 내지 5 lbs.의 장력을 견딜 수 있으며 패드가 없는 실시예에서는 약 3 내지 약 8 lbs.의 장력을 견딜 수 있다. 상이한 두께와 강도를 갖는 다른 필름이 사용될 수 있다. 스풀(208,210)은 대략 1 인치 직경을 가질 수 있으며, 약 500 인치의 폴리싱 필름(204)을 유지할 수 있으며, 폴리우레탄, 폴리비닐 디플로라이드(PVDF) 등과 같은 임의의 실용적인 재료로 구성될 수 있다. 다른 재료도 사용될 수 있다. 프레임(202)은 알루미늄, 스테인레스 스틸 등과 같은 임의의 실용적인 재료로 구성될 수 있다.Additionally or alternatively, an additional length of polishing film 204 may be supported and tensioned by spools 208 and 210 mounted to frame 202. The feed spool 208 may include an unused polishing film 204 that can be unwound and pulled to a position adjacent to the substrate 100, while the take-up spool 210 may be used and / or worn polishing film ( 204 can be configured to receive. One or both of the spools 208, 210 may be indexed to precisely control the amount of advanced polishing film 204. The polishing film 204 can be made of many different materials, including aluminum oxide, silicon oxide, silicon carbide, and the like. Other materials may also be used. In some embodiments, the size of the abrasive used may range from about 0.5 μ to about 3 μ, although other sizes may be used. Different widths in the range of about 1 inch to about 1.5 inches can be used (other widths may also be used). In one or more embodiments, the polishing film may have a thickness of about 0.002 to about 0.02 inches and in embodiments using pad 206 it may be able to withstand a tension of about 1 to 5 lbs. Can withstand a tension of about 3 to about 8 lbs. Other films with different thicknesses and strengths can be used. The spools 208, 210 may have an approximately 1 inch diameter, may hold about 500 inches of the polishing film 204, and may be composed of any practical material such as polyurethane, polyvinyl difluoride (PVDF), or the like. . Other materials may also be used. Frame 202 may be constructed from any practical material, such as aluminum, stainless steel, or the like.

몇몇 실시예에서, 하나 또는 그보다 많은 유체 채널(212)(예를 들어, 분무 노즐 또는 바아)이, 기판 에지(104)의 폴리싱/세정 지원(aid), 기판의 윤활, 및/또는 제거된 재료의 씻어내림을 위해 화학 제품 및/또는 물을 전달하도록 제공될 수 있다. 유체 채널(212)은 유체를 기판(100), 폴리싱 필름(204), 및/또는 패드(206)로 전달하도록 구성될 수 있다. 유체는 윤활제로서의 역할을 하고 입자를 씻어내리는 역할을 할 수 있는 탈이온수를 포함할 수 있다. 표면 활성제 및/또는 다른 공지의 세정 화학물도 포함될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 세정을 보완하기 위하여 소닉(예를 들어, 메가소닉) 노즐이 음파 처리된(sonicated) 유체를 기판 에지(104)로 전달하는데 사용될 수 있다. 유체는 또한 폴리싱 필름(204) 및/또는 패드(206)를 통해 에지(104)로 전달될 수 있다.In some embodiments, one or more fluid channels 212 (eg, spray nozzles or bars) may be polished / aided, lubricated, and / or removed material of substrate edge 104. It may be provided to deliver chemicals and / or water for the flushing of. Fluid channel 212 may be configured to deliver fluid to substrate 100, polishing film 204, and / or pad 206. The fluid may include deionized water which may serve as a lubricant and may serve to flush out particles. Surface active agents and / or other known cleaning chemicals may also be included. In some embodiments, sonic (eg, megasonic) nozzles may be used to deliver sonicated fluid to the substrate edge 104 to complement cleaning. Fluid may also be delivered to the edge 104 through the polishing film 204 and / or the pad 206.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 도 2의 폴리싱 필름((204)과 패드(206)에 대한 개략적인 근접 정단면도 및 측단면도가 각각 도시되어 있다. (직선의 화살표로 표시된) 힘으로 인해 폴리싱 필름(204)과 패드(206)가 기판(100)의 에지(104)와 정합하여 이에 맞춰 형상을 가지게 됨에 주목한다. 몇몇 실시예에서, 기판(100)이 존재하지 않으면, 패드(206)는 기판(100)이 패드(206)를 압박하는 것으로 도시된 위치에 평탄한 표면을 가질 것이다. 마찬가지로, 기판(100)이 존재하지 않으면, 폴리싱 필름(204)은 편평하게 놓일 것이며 양 도면에서 직선으로 표시될 것이다.3A and 3B, there is shown a schematic close-up front and side cross-sectional views, respectively, of the polishing film 204 and pad 206 of Fig. 2. Polishing due to the force (indicated by the straight arrows) Note that the film 204 and the pad 206 are matched and shaped according to the edge 104 of the substrate 100. In some embodiments, if the substrate 100 is not present, the pad 206 is The substrate 100 will have a flat surface at the location shown as pressing the pad 206. Similarly, if the substrate 100 is not present, the polishing film 204 will lie flat and indicated by straight lines in both figures. Will be.

이제 도 4와 도 5를 참조하면, 에지 폴리싱 장치(400,500)의 대안적인 두 개의 추가 실시예가 도시되어 있다. 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 예시적인 에지 폴리싱 장치(400)는 스풀(208,210) 사이에서 장력을 받으며 패드(206)에 의해 추가로 지지되는 폴리싱 필름(204)을 지지하는 헤드(404)를 구비하는 베이스 또는 프레임(402)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 패드(206)는 편향 장치(406: 예를 들어, 스프링)을 통해 헤드(404)에 장착될 수 있다. 도 4의 에지 폴리싱 장치(400)는 폴리싱 필름(204)에 대해 기판(100)의 에지(104)를 회전시키도록 구성되는, 하나 또는 그보다 많은 구동 롤러(408: 두 개가 도시됨) 및 가이드 롤러(410: 두 개가 도시됨)도 포함할 수 있다. 구동 롤러(408)는 그 각각이 구동기(412: 예를 들어 모터, 기어, 벨트, 체인 등)에 의해 구동될 수 있다.Referring now to FIGS. 4 and 5, two alternative embodiments of the edge polishing apparatus 400, 500 are shown. As shown in FIG. 4, the exemplary edge polishing apparatus 400 is tensioned between the spools 208, 210 and has a head 404 that supports the polishing film 204 further supported by the pad 206. It may include a base or frame 402 having. As shown, the pad 206 may be mounted to the head 404 via a deflection device 406 (eg, a spring). The edge polishing apparatus 400 of FIG. 4 is one or more drive rollers 408 (two shown) and guide rollers configured to rotate the edge 104 of the substrate 100 relative to the polishing film 204. (410: two are shown). The drive rollers 408 can each be driven by a driver 412 (eg, a motor, gear, belt, chain, etc.).

구동 롤러(408)와 가이드 롤러(410)는 롤러(408,410)가 홀로 기판(100)을 지지할 수 있게 하는 홈을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 구동 롤러(408) 내의 홈은 대략 2.5 인치의 직경을 가질 수 있으며 가이드 롤러(410) 내의 홈은 대략 1 인치의 직경을 가질 수 있다. 다른 치수도 가능하다. 기판(100)과 접촉하는 구동 롤러(408)의 영역은 구동 롤러(408)가 기판(100)을 파지할 수 있게 하는 텍스쳐링(texturing) 또는 십자 홈을 포함할 수 있다. 구동 롤러(408)와 가이드 롤러(410)는 폴리우레탄, 폴리비닐 디플로라이드(PVDF) 등과 같은 재료로 구성될 수 있다. 다른 재료도 사용될 수 있다.The drive roller 408 and the guide roller 410 may include grooves that allow the rollers 408 and 410 to support the substrate 100 alone. In some embodiments, the groove in the drive roller 408 may have a diameter of approximately 2.5 inches and the groove in the guide roller 410 may have a diameter of approximately 1 inch. Other dimensions are possible. The area of the drive roller 408 in contact with the substrate 100 may include texturing or cross grooves that enable the drive roller 408 to grip the substrate 100. The drive roller 408 and guide roller 410 may be made of a material such as polyurethane, polyvinyl difluoride (PVDF), or the like. Other materials may also be used.

도 5에 도시한 바와 같이, 다른 예시적인 에지 폴리싱 장치(500)는 스풀(208,210) 사이에서 장력을 받으며 패드(206)에 의해 추가로 지지되는 폴리싱 필름(204)을 지지하는 헤드(504)를 구비하는 베이스 또는 프레임(502)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 패드(206)는 액추에이터(506: 예를 들어, 공압식 슬라이드, 유압식 램, 서보모터 구동식 푸셔 등)를 통해 헤드(504)에 장착될 수 있다. 도 5의 에지 폴리싱 장치(500)는 또한 구동기(510: 예를 들어 모터, 기어, 벨트, 체인 등)에 결합되는 진공 척(508)을 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 실시예의 장점은 상기 장치(500)가 폴리싱되는 에지(104)와 접촉할 필요가 없다는 점이다. 따라서, 입자가 구동 롤러 상에 쌓일 가능성과 에지(104) 상에 재부착(re-deposit)될 가능성이 제거된다. 또한 롤러를 세정할 필요성도 제거된다. 게다가, 롤러가 에지를 손상 또는 스크래칭시킬 가능성도 제거된다. 기판을 진공 척 내에 유지시킴으로써, 진동 없는 고속 회전이 달성될 수 있다.As shown in FIG. 5, another exemplary edge polishing apparatus 500 includes a head 504 that supports a polishing film 204 that is tensioned between the spools 208, 210 and further supported by the pad 206. It may include a base or frame 502 having. As shown, the pad 206 may be mounted to the head 504 via an actuator 506 (eg, pneumatic slide, hydraulic ram, servomotor driven pusher, etc.). Edge polishing apparatus 500 of FIG. 5 may also include a vacuum chuck 508 coupled to a driver 510 (eg, a motor, gear, belt, chain, etc.). An advantage of the embodiment shown in FIG. 5 is that the device 500 does not need to contact the edge 104 being polished. Thus, the possibility of particles accumulating on the drive rollers and the possibility of re-depositing on the edge 104 is eliminated. It also eliminates the need to clean the rollers. In addition, the possibility that the rollers damage or scratch the edges is also eliminated. By holding the substrate in a vacuum chuck, high speed rotation without vibrations can be achieved.

이제 도 6 내지 도 8b를 참조하여, 도 4 및 도 5의 예시적인 실시예의 특징에 대한 몇몇 세부 사항을 설명한다. 상이한 실시예로부터의 특징은 상이한 설계 원리 또는 관심사를 만족시키기 위해 다수의 상이한 실용적인 방식으로 결합될 수 있다는 점에 주목한다.Referring now to FIGS. 6-8B, some details of the features of the exemplary embodiments of FIGS. 4 and 5 are described. Note that features from different embodiments can be combined in a number of different practical ways to meet different design principles or interests.

도 6은 도 5의 헤드(504)를 포함하는 프레임(502)의 상세도이다. 전술한 바와 같이, 헤드(504)는 스풀(208,210) 사이에서 장력을 받는 폴리싱 필름(204)을 지지한다. (헤드(504)를 포함하는) 프레임(502)은 구동기(600: 예를 들어, 서보모터)와 피봇(602)에 의해 (에지 폴리싱 장치(500)(도 5) 내에 유지된 기판(100)의 에지(104)에 접하는 축에 대해) 각운동(angular translation)하도록 구성될 수 있다. 프레임(및 폴리싱 필름(204))의 각운동은 도 9a 내지 도 10c와 관련하여 이후에 더욱 상세히 설명된다. FIG. 6 is a detailed view of frame 502 including head 504 of FIG. 5. As mentioned above, the head 504 supports the polishing film 204 that is tensioned between the spools 208, 210. The frame 502 (including the head 504) is a substrate 100 held in an edge polishing apparatus 500 (FIG. 5) by a driver 600 (eg, a servomotor) and a pivot 602. Angular translation) relative to the axis abutting the edge 104 of the < RTI ID = 0.0 > The angular motion of the frame (and polishing film 204) is described in more detail later with respect to FIGS. 9A-10C.

또한, 헤드(504)에 장착되는 스풀(208,210)은 하나 또는 그보다 많은 구동기(604: 예를 들어 서보 모터)에 의해 구동될 수 있다. 구동기(604)는 미사용된 폴리싱 필름(204)의 특정 양이 기판 에지로 전진 또는 연속적으로 공급될 수 있게 하기 위한 인덱싱(indexing) 능력과, 폴리싱 필름이 잡아당겨져 기판 에지에 압력을 가하게 하기 위한 장력 인가(tensioning) 능력 모두를 제공할 수 있다.In addition, the spools 208, 210 mounted to the head 504 may be driven by one or more drivers 604 (eg servo motors). The driver 604 has an indexing ability to allow a certain amount of unused polishing film 204 to be advanced or continuously fed to the substrate edge, and a tension to allow the polishing film to be pulled to apply pressure to the substrate edge. It can provide both tensioning capabilities.

(도 5에 비해서)도 6에서 보다 명확히 알 수 있듯이, 선택적인 패드(206)가 기판 에지(104)(도 5)에 대해 폴리싱 필름(204)을 조절가능하게 압박하고 형상을 이루게 하도록 구성되는 액추에이터(506)를 통해 헤드(504)에 장착될 수 있다. 또한, 에지 폴리싱 장치(500)(도 5) 내에 유지된 기판(100)의 주 표면(102:도 1)에 수직한 평면에 폴리싱 필름(204)을 안내하고 정렬시키기 위해, 헤드(504)에 하나 또는 그보다 많은 지지 롤러(606)도 장착될 수 있다.As can be seen more clearly in FIG. 6 (compared to FIG. 5), the optional pad 206 is configured to controllably press and shape the polishing film 204 relative to the substrate edge 104 (FIG. 5). It may be mounted to the head 504 via the actuator 506. The head 504 may also be used to guide and align the polishing film 204 in a plane perpendicular to the major surface 102 (FIG. 1) of the substrate 100 held in the edge polishing apparatus 500 (FIG. 5). One or more support rollers 606 may also be mounted.

도 5 및 도 6에 도시된 실시예에서 폴리싱 필름(204)의 길이는 폴리싱되는 기판(100)의 에지(104)에 직각으로 배열됨에 주목한다. 이는 폴리싱 필름(204)의 길이방향이 폴리싱되는 기판(100)의 에지(104)와 정렬되는, 도 2에 도시된 실시예와 대조적이다. 다른 폴리싱 필름 배향과 배치도 사용될 수 있다. 예를 들어, 폴리싱 필름(204)은 기판(100)의 주 표면(102)에 대해 비스듬하게 유지될 수 있다.5 and 6, the length of the polishing film 204 is arranged at right angles to the edge 104 of the substrate 100 to be polished. This is in contrast to the embodiment shown in FIG. 2 in which the longitudinal direction of the polishing film 204 is aligned with the edge 104 of the substrate 100 to be polished. Other polishing film orientations and arrangements may also be used. For example, the polishing film 204 may be maintained at an angle with respect to the major surface 102 of the substrate 100.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 교체가능한 카세트(700A,700B)의 두 개의 상이한 실시예에 대한 근접 사시도가 도시되어 있다. 카세트(700A,700B)는 상이한 에지 폴리싱 장치(400,500)의 프레임(402,502)에 신속하고 용이하게 장착 및/또는 제거될 수 있는 일회용의, 리필가능한, 및/또는 교체가능한 패키지로 헤드(404)와 폴리싱 필름(204) 특징을 제공하도록 구성될 수 있다.7A and 7B, a close-up perspective view of two different embodiments of replaceable cassettes 700A, 700B is shown. Cassettes 700A, 700B are combined with the head 404 in a disposable, refillable, and / or replaceable package that can be quickly and easily mounted and / or removed from the frames 402, 502 of the different edge polishing apparatus 400, 500. The polishing film 204 can be configured to provide features.

도 7a에 도시한 바와 같이, 카세트(700A)는 공급 릴(208)로부터 테이크-업 릴(210)까지 걸쳐 있는 폴리싱 필름(204)을 지지하는 헤드(404)를 포함할 수 있다. 폴리싱 필름(204)은 헤드(404)에 장착되는 지지 롤러(606)에 의해 안내 및 정렬될 수 있다. 패드(206)는 전술한 바와 같이 폴리싱 필름(204)을 추가로 지지하도록 제공될 수 있다. 또한 전술한 바와 같이, 패드(206)를 헤드(404)에 장착하여 패드(206)에 대해 유연한/동적인(flexible/dynamic) 반대 압력(counter-pressure)을 제공하기 위해 편향 장치(406)(예를 들어 스프링)가 사용될 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 폴리싱 필름(204)에 대해 패드(206)를 압박하거나 기판(100)을 향해 전체 헤드(404)를 압박하기 위해 조절가능한 액추에이터(506)(도 6)가 사용될 수 있다.As shown in FIG. 7A, cassette 700A may include a head 404 that supports polishing film 204 that extends from feed reel 208 to take-up reel 210. The polishing film 204 may be guided and aligned by a support roller 606 mounted to the head 404. The pad 206 may be provided to further support the polishing film 204 as described above. Also as described above, the deflection device 406 (for mounting the pad 206 to the head 404 to provide a flexible / dynamic counter-pressure with respect to the pad 206) Springs) can be used. Alternatively or additionally, an adjustable actuator 506 (FIG. 6) may be used to press the pad 206 against the polishing film 204 or to press the entire head 404 towards the substrate 100. .

또 다른 대안적인 실시예에서, 도 7b에 도시한 바와 같이, 헤드(404)는 기판 에지(104)(도 1)에 측방향 압력을 제공하기 위해, 패드(206) 대신에, 단지 폴리싱 필름(204)의 장력에 의존할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 헤드(404)는 기판(100)을 수용하도록 도 7b에 도시된 바와 같은 노치(702)를 포함할 수 있다.In yet another alternative embodiment, as shown in FIG. 7B, the head 404 may provide a lateral pressure to the substrate edge 104 (FIG. 1), instead of the pad 206, only a polishing film ( 204). In some embodiments, the head 404 may include a notch 702 as shown in FIG. 7B to accommodate the substrate 100.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 패드(206A,206B)의 두 개의 상이한 대안적 실시예가 도시되어 있다. 기판이 존재하지 않을 때 폴리싱 필름(204)과 공동 평면 상에 있는 평탄한 표면을 가지는 패드(206)(도 6)에 추가하여, 패드(206A)는 기판(100)의 에지(104)의 형상과 정합하는 오목한 표면을 포함할 수 있다. 대안적으로, 도 8b에 도시한 바와 같이, 패드(206B)는 기판(100)의 에지(104)의 형상과 더 양호하게 정합하는 이중의 오목한 표면을 포함할 수 있다. 또 다른 대안적 실시예에서, 패드(206)는 사면(112,114)과 외부 에지(110)(도 1)를 포함하는 기판(100)의 에지(104)의 형상과 정확하게 정합하는 성형된 홈을 포함할 수 있다.8A and 8B, two different alternative embodiments of pads 206A and 206B are shown. In addition to the pad 206 (FIG. 6), which has a flat surface that is co-planar with the polishing film 204 when no substrate is present, the pad 206A may be shaped with the shape of the edge 104 of the substrate 100. It may include mating concave surfaces. Alternatively, as shown in FIG. 8B, pad 206B may include a double concave surface that better matches the shape of edge 104 of substrate 100. In another alternative embodiment, the pad 206 includes shaped grooves that exactly match the shape of the edge 104 of the substrate 100 including the slopes 112 and 114 and the outer edge 110 (FIG. 1). can do.

패드(206,206A,206B)는 예를 들어, 아세탈 수지(예를 들어, 듀퐁 코포레이션에 의해 제조된 델린(Delrin:등록 상표)), PVDF, 폴리우레탄 폐쇄 셀 폼(closed cell foam), 실리콘 고무 등과 같은 재료로 제조될 수 있다. 다른 재료도 사용될 수 있다. 그와 같은 재료는 패드의 두께 또는 밀도에 따르는, 탄성 또는 형상 일치 능력을 가질 수 있다. 재료는 그 탄성을 기초로 선택될 수 있다. 목표 탄성은 필요로 하는 폴리싱 유형을 기초로 선택될 수 있다.The pads 206, 206A, 206B may be, for example, acetal resins (e.g., Delrin® manufactured by DuPont Corporation), PVDF, polyurethane closed cell foam, silicone rubber, and the like. It can be made of the same material. Other materials may also be used. Such materials may have elastic or shape matching capability, depending on the thickness or density of the pads. The material may be selected based on its elasticity. The target elasticity can be selected based on the type of polishing required.

몇몇 실시예에서, 패드(206,206A,206B)는 조절가능한 양의, 기판의 에지에 대한 형상 일치 능력을 가질 수 있다. 예를 들어 패드(206,206A,206B)는, 더 많은 공기 또는 액체 또는 다른 유체를 추가하여 패드가 더 단단해질 수 있게 하며 블래더 내의 공기 또는 액체 또는 다른 유체의 양을 감소시켜 패드가 더욱 더 양호하게 형상에 일치될 수 있도록, 팽창가능한 블래더(bladder)일 수 있거나, 이를 포함할 수 있다. 도 8c는 유체 공급원(806)으로부터의 유체가 유체 채널(804)을 통해 충전될 수 있는(및/또는 비워질 수 있는) 팽창가능한 블래더(802)를 포함하는 패드(206C)의 실시예를 도시한다. 몇몇 실시예에서, 유체 공급원(806)은 프로그램식 및/또는 유저 작동식 제어기 또는 오퍼레이터(operator)의 명령(direction)에 의해 블래더(802)를 팽창/수축시킬 수 있다. 그러한 실시예에서, 패드의 신장 능력 및 기판 에지(104)에 대한 형상 일치 능력을 더 향상시키기 위해, 블래더(802)에 대해 실리콘 고무 등과 같은 탄성 중합체 재료가 사용될 수 있다. 그러한 실시예는, 오퍼레이터/제어기가, 예를 들어 블래더(802)의 안으로 펌핑되는 유체의 양을 제한함으로써, 폴리싱 필름(204)이 (만약 사면을 지난다면) 사면(112,114)을 지나 배제 영역(108 및/또는 108')(도 1)의 내측으로 얼마나 멀리까지 기판(100)과 접촉하게 될 것인가를 정밀하게 제어할 수 있게 할 것이다. 예를 들어, 일단 기판 외부 에지(110)가 수축된 블래더(802)를 갖는 패드(206C)에 대해 놓이면, 블래더(802)는 패드(206C)가 기판(100)의 장치 영역(106,106') 주위를 감싸지 않으면서 기판(100)의 외부 에지(110)와 (복수의) 사면(112,114) 주위를 감싸 이에 정합될 수 있게 압박되도록 팽창될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 다수의 블래더가 패드에 사용될 수 있으며 상이한 형상의 팽창가능한 블래더가 상이한 형상의 패드(206,206A,206B) 내에 사용될 수 있다는 점에 주목한다.In some embodiments, the pads 206, 206A, 206B may have an adjustable amount of shape matching capability with respect to the edge of the substrate. For example, the pads 206, 206A, 206B may add more air or liquid or other fluid to make the pad harder and reduce the amount of air or liquid or other fluid in the bladder to make the pad even better. May be, or include, an inflatable bladder. 8C illustrates an embodiment of a pad 206C that includes an inflatable bladder 802 in which fluid from the fluid source 806 can be filled (and / or emptied) through the fluid channel 804. Illustrated. In some embodiments, the fluid source 806 may inflate / deflate the bladder 802 by the direction of a programmable and / or user operated controller or operator. In such an embodiment, an elastomeric material, such as silicone rubber, may be used for the bladder 802 to further enhance the pad's ability to stretch and shape match to the substrate edge 104. Such an embodiment allows the operator / controller to limit the amount of fluid pumped into the bladder 802, for example, so that the polishing film 204 (if past the slope) crosses the slopes 112, 114 beyond the exclusion area. It will be possible to precisely control how far it will come into contact with the substrate 100 inside 108 and / or 108 '(FIG. 1). For example, once the substrate outer edge 110 is placed against the pad 206C with the retracted bladder 802, the bladder 802 may cause the pad 206C to be in the device region 106, 106 ′ of the substrate 100. It can be expanded so as to be wrapped around the outer edge 110 of the substrate 100 and the (plural) slopes 112 and 114 without being wrapped around it and pressed against it. Note that in some embodiments, multiple bladders may be used for the pads and different shaped inflatable bladders may be used within the different shaped pads 206, 206A, 206B.

몇몇 실시예에서, 폴리싱을 돕는데 사용되는 유체가 패드(206,206A,206B)를 통해 기판 에지로 전달될 수 있다. 유체를 패드 상에 또는 패드 안으로 적하 또는 분무시키기 위해 유체 채널이 제공될 수 있다. 대안적으로, 팽창가능한 패드는 유체가 (예를 들어, 패드를 통해)폴리싱 필름(204)으로 천천히 방출되어 전해질 수 있게 하는 반투과성 막을 갖는 블래더를 포함할 수 있다. 그러한 실시예에서, 패드(206,206A,206B)는 사용된 유체를 흡수 및/또는 유지하는 재료(예를 들어, 폴리비닐 알코올(PVA) 등)에 의해 피복(cover)되거나, 이러한 재료로 제조되거나, 또는 이러한 재료를 포함하는 것 중 하나 이상의 구성을 가질 수 있다.In some embodiments, fluids used to assist in polishing may be delivered to the substrate edges through the pads 206, 206A, 206B. Fluid channels may be provided to drop or spray fluid onto or into the pads. Alternatively, the inflatable pad may include a bladder having a semipermeable membrane that allows fluid to be slowly released to and electrolytically charged into the polishing film 204 (eg, through the pad). In such embodiments, the pads 206, 206A, 206B may be covered with, made of, or made of a material (eg, polyvinyl alcohol (PVA), etc.) that absorbs and / or retains the fluid used. , Or one or more of those containing such materials.

도 9a 내지 도 9c 및 도 10a 내지 도 10c는 전술한 대안적인 에지 폴리싱 장치(400,500)의 여러 가능한 헤드 위치의 예를 각각 도시한다. 본 발명은 폴리싱 필름(204)을 기판(100)의 장치 영역(106)과 접촉함이 없이 기판(100)의 외부 에지(110) 및 사면(112,114)과 접촉시키도록 구성된다. 작동시, 이는 기판이 회전될 때 기판(100)의 외부 에지(110)에 접하는 축 주위로 헤드(404,504)(그리고 이에 따라, 기판(100)의 에지(104)와 접촉하여 이에 맞춰 형상을 가지는 폴리싱 필름의 일부분)를 각운동시킴으로써 달성된다. 도 9a 내지 도 9c 및 도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 이러한 각운동의 축은 "P"로 나타낸 지점에서 도면이 도시된 지면(paper)으로부터 수직하게 연장하는 선으로 나타낼 수 있다. 헤드(404,504)는 기판(100)이 회전될 때 기판 에지(104)의 원하는 부분을 세정하기 위해 여러 위치에 유지될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 헤드(404,504)는 도시된 여러 위치 및/또는 다른 위치 사이에서 연속적으로 또는 간헐적으로 진동하도록 구성될 수 있다. 헤드(404,504)는 프로그램식 또는 유저 작동식 제어기의 명령에 따라 구동기(600: 도 6)에 의해 프레임(502) 상에서 이동할 수 있다. 대안적으로, 헤드(404,504)는 기판이 회전하지 않는 동안에 단지 조절될 수 있고/있거나 고정될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 기판은 헤드가 (전술한 바와 같이) 진동하는 동안뿐만 아니라 기판(100) 주위의 원주상에서 회전하는 동안에도 고정되게 유지될 수 있다. 또한, 폴리싱 필름(204)은 연속적인 루프로 헤드(404,504) 상에 장착될 수 있고/있거나 폴리싱 필름(204)은 기판 에지(104)를 폴리싱하도록 연속적으로(또는 간헐적으로)전진될 수 있다. 예를 들어, 필름의 전진은 폴리싱 운동을 생성 또는 향상시키는데 사용될 수 있다. 실행가능한 상기 폴리싱 운동 및/또는 방법의 어떠한 결합도 사용될 수 있다.9A-9C and 10A-10C show examples of various possible head positions of the alternative edge polishing apparatus 400, 500 described above, respectively. The present invention is configured to contact the polishing film 204 with the outer edge 110 and the slopes 112, 114 of the substrate 100 without contacting the device region 106 of the substrate 100. In operation, it is in contact with and shaped accordingly to the heads 404, 504 (and thus the edge 104 of the substrate 100) about an axis that abuts the outer edge 110 of the substrate 100 as the substrate is rotated. By angling a portion of the polishing film). 9A-9C and 10A-10C, the axis of this angular motion may be represented by a line extending vertically from the paper on which the drawing is shown at the point indicated by "P". Heads 404 and 504 may be held in various locations to clean the desired portion of substrate edge 104 as substrate 100 is rotated. In some embodiments, heads 404 and 504 may be configured to vibrate continuously or intermittently between the various positions shown and / or other positions. The heads 404 and 504 can be moved on the frame 502 by the driver 600 (FIG. 6) according to the instructions of a programmable or user operated controller. Alternatively, the heads 404 and 504 can only be adjusted and / or fixed while the substrate is not rotating. In yet another embodiment, the substrate can remain fixed while the head is vibrating (as described above) as well as while rotating on the circumference around the substrate 100. In addition, the polishing film 204 may be mounted on the heads 404, 504 in a continuous loop and / or the polishing film 204 may be continuously (or intermittently) advanced to polish the substrate edge 104. For example, advancement of the film can be used to create or enhance polishing motion. Any combination of the above polishing movements and / or methods may be used.

도 11 및 도 12를 참조하면, 에지 폴리싱 장치의 추가 실시예가 도시되어 있다. 도 11은 3 개의 헤드(404)를 포함하는 에지 폴리싱 장치(1100)를 도시하며, 도 12는 두 개의 헤드(504)를 포함하는 에지 폴리싱 장치(1200)를 도시하며, 도 13은 4 개의 헤드(1304)를 포함하는 에지 폴리싱 장치(1300)를 도시한다. 상기 도면에서 제안하는 바와 같이, 임의의 개수와 유형의 헤드(404,504,1304)가 임의의 실용적인 결합으로 사용될 수 있다. 또한, 그러한 다수의 헤드 실시예에서 각각의 헤드(404,504,1304)는 상이한 구성 또는 유형의 폴리싱 필름(204)(예를 들어 상이한 그릿, 재료, 장력, 압력 등)을 사용할 수 있다. 임의의 개수의 헤드(404,504,1304)가 동시에, 개별적으로 및/또는 순차적으로 사용될 수 있다. 상이한 헤드(404,504,1304)가 상이한 기판(100) 또는 상이한 유형의 기판에 사용될 수 있다. 예를 들어, 거친 그릿의 폴리싱 필름(204) 및 오목한 패드(206B)와 같은 패드(206)를 지지하는 단단한 편향 장치(406)를 갖는 제 1 헤드(404)가 기판 사면(112,114)(도 1)으로부터 비교적 많은 양의 거친 재료를 제거하기 위해 초기에 사용될 수 있다. 제 1 헤드(404)는 사면(112,114)에 접근하도록 적절히 위치될 수 있다. 제 1 헤드(404)에 의한 세정이 완료된 후에, 제 1 헤드(404)는 기판(100)으로부터 후퇴될 수 있으며, 미세 그릿 폴리싱 필름(204)을 갖는 (그리고 패드는 갖지 않는) 제 2 헤드(504)가 사면(112,114)과 외부 에지(110)를 폴리싱하기 위한 위치로 이동될 수 있다.11 and 12, a further embodiment of an edge polishing apparatus is shown. 11 shows an edge polishing apparatus 1100 comprising three heads 404, FIG. 12 shows an edge polishing apparatus 1200 comprising two heads 504, and FIG. 13 shows four heads. An edge polishing apparatus 1300 is shown that includes 1304. As suggested in the figure, any number and type of heads 404, 504, 1304 can be used in any practical combination. In addition, in such multiple head embodiments, each head 404, 504, 1304 may use a different configuration or type of polishing film 204 (eg, different grit, material, tension, pressure, etc.). Any number of heads 404, 504, 1304 can be used simultaneously, individually and / or sequentially. Different heads 404, 504, 1304 can be used for different substrates 100 or different types of substrates. For example, a first head 404 having a rigid deflector 406 supporting a pad 206, such as a rough grit polishing film 204 and a concave pad 206B, is provided with substrate slopes 112, 114 (FIG. 1). Can be used initially to remove relatively large amounts of coarse material from The first head 404 may be properly positioned to approach the slopes 112, 114. After cleaning by the first head 404 is completed, the first head 404 may be retracted from the substrate 100, and the second head (and no pad) with the fine grit polishing film 204 ( 504 may be moved to a position for polishing slopes 112 and 114 and outer edge 110.

하나 또는 그보다 많은 기판(100)을 세정한 이후에, 그러한 세정에 사용된 폴리싱 필름(204)의 일부분이 마모될 수 있다. 따라서, 테이크-업 릴(210)(도 4)은 공급 릴(208)(도 4)로부터 테이크-업 릴(210)을 향해 일정한 양만큼 폴리싱 필름(204)을 당기도록 구동될 수 있다. 이러한 방식으로, 폴리싱 필름(204)의 미사용 부분이 테이크-업 릴(210)과 공급 릴(208) 사이에 제공될 수 있다. 폴리싱 필름(204)의 미사용 부분은 전술한 것과 유사한 방식으로 하나 또는 그보다 많은 다른 기판(100)을 계속해서 세정하는데 사용될 수 있다. 결과적으로, 장치(1100,1200)는, 기판 처리 수율에 거의 영향을 끼치지 않거나 전혀 끼치지 않으면서, 폴리싱 필름(204)의 마모된 부분을 미사용 부분으로 교체할 수 있다. 유사하게, 교체가능한 카세트(700A)가 사용되면, 카세트(700A) 내의 모든 폴리싱 필름(204)이 사용되었을 때 카세트(700A)를 신속히 교체함으로써 수율에 대한 영향을 최소화할 수 있다.After cleaning one or more substrates 100, a portion of the polishing film 204 used for such cleaning may wear out. Thus, the take-up reel 210 (FIG. 4) can be driven to pull the polishing film 204 by a certain amount from the feed reel 208 (FIG. 4) toward the take-up reel 210. In this manner, an unused portion of the polishing film 204 can be provided between the take-up reel 210 and the supply reel 208. Unused portions of the polishing film 204 may be used to continuously clean one or more other substrates 100 in a manner similar to that described above. As a result, the apparatus 1100, 1200 can replace the worn portion of the polishing film 204 with an unused portion with little or no impact on substrate processing yield. Similarly, if a replaceable cassette 700A is used, the effect on yield can be minimized by quickly replacing the cassette 700A when all polishing films 204 in the cassette 700A have been used.

특히 도 13의 에지 폴리싱 장치(1300)의 예시적인 실시예와 관련하여, 다수의 헤드(1304)를 지지하는 프레임(1302)이 개략적인 형태로 도시되어 있다. 헤드(1304)는 프레임(1302)에 각각 장착되며 이들 각각은 제어기(1308)(예를 들어, 프로그램된 컴퓨터, 오퍼레이터 명령식 밸브 시스템, 내장형 실시간 프로세서 등)로부터의 제어 신호에 응답하여 기판(100)의 에지(104)에 대해 일정 길이의 폴리싱 필름(204)과 패드(206)를 압박하도록 구성되는 액추에이터(1306)(예를 들어, 공압식 피스톤, 서보 구동식 슬라이드, 유압식 램 등)를 포함한다. 제어기(1308)는 각각의 액추에이터(1306)에 (예를 들어, 전기식, 기계식, 공압식, 유압식 등으로)결합된다.In particular with respect to the exemplary embodiment of the edge polishing apparatus 1300 of FIG. 13, a frame 1302 supporting a plurality of heads 1304 is shown in schematic form. The heads 1304 are each mounted in a frame 1302, each of which is a substrate 100 in response to control signals from a controller 1308 (eg, a programmed computer, an operator command valve system, an embedded real-time processor, etc.). Actuators 1306 (e.g., pneumatic pistons, servo-driven slides, hydraulic rams, etc.) configured to urge the polishing film 204 and pad 206 of a predetermined length against the edge 104 of the < RTI ID = 0.0 > . Controller 1308 is coupled (eg, electrically, mechanically, pneumatically, hydraulically, etc.) to each actuator 1306.

또한, 유압 공급원(806)은 제어기(1308)에 연결되고, 제어기(1308)의 제어를 받을 수 있다. 유체 공급원(806)은 하나 또는 그보다 많은 유체 채널(212)을 통해 헤드(1304) 각각에 유체(예를 들어, 탈이온수, 세정 화학물, 음파 처리된 유체, 가스, 공기 등)를 독립적으로 전달하도록 제어될 수 있다. 제어기(1308)의 명령 하에서, 다양한 유체가 유체 채널(212)을 통해, 패드(206), 폴리싱 필름(204), 및/또는 기판 에지(104)로 선택적으로 전달될 수 있다. 유체는 폴리싱, 윤활, 입자 제거/린싱(rinsing), 및/또는 패드(206) 내의 블래더(802)(도 8c)의 팽창에 사용하기 위한 것일 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 투과성 패드(206)를 통해 전달되는 바로 그 유체가 패드(206)의 팽창 및 폴리싱 모두에 사용될 수 있는 한편, 제 2 채널(도시 않음)을 통해 동일한 헤드(1304)로 전달되는 상이한 유체가 린싱 및 윤활을 위해 사용된다.In addition, the hydraulic source 806 is connected to the controller 1308 and can be controlled by the controller 1308. Fluid source 806 independently delivers fluid (eg, deionized water, cleaning chemicals, sonicated fluids, gases, air, etc.) to each of heads 1304 through one or more fluid channels 212. Can be controlled. Under the command of the controller 1308, various fluids may be selectively delivered through the fluid channel 212 to the pad 206, the polishing film 204, and / or the substrate edge 104. The fluid may be for use in polishing, lubrication, particle removal / rinsing, and / or expansion of bladder 802 (FIG. 8C) in pad 206. For example, in some embodiments, the very fluid delivered through the permeable pad 206 may be used for both expansion and polishing of the pad 206, while the same head 1304 through a second channel (not shown). Different fluids delivered to) are used for rinsing and lubrication.

전술한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 실시예를 개시할 뿐이다. 본 발명의 범위 내에 있는 전술한 장치와 방법의 변형예를 본 기술 분야의 당업자는 용이하게 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 단지 둥근 기판을 세정하는 예만이 설명되었지만, 본 발명은 다른 형상을 갖는 기판(예를 들어, 평판 디스플레이용 유리 또는 폴리머 판)의 세정을 위해 변형될 수 있을 것이다. 게다가, 위에서는 상기 장치에 의해 단일 기판을 처리하는 것으로 도시하였지만, 몇몇 실시예에서 상기 장치는 복수의 기판을 동시에 처리할 수도 있다.The foregoing descriptions merely disclose exemplary embodiments of the invention. Modifications of the foregoing apparatus and methods which fall within the scope of the invention will be readily apparent to those skilled in the art. For example, only an example of cleaning a round substrate has been described, but the present invention may be modified for cleaning of substrates having other shapes (eg, glass or polymer plates for flat panel displays). In addition, although shown above to process a single substrate by the apparatus, in some embodiments the apparatus may process multiple substrates simultaneously.

따라서, 본 발명은 본 발명의 예시적인 실시예와 관련하여 설명되었지만, 이하의 청구항에 의해 정의된 바와 같이, 다른 실시예도 본 발명의 사상과 범위 내에 속할 수 있음은 물론일 것이다.Thus, while the invention has been described in connection with exemplary embodiments of the invention, it will be understood that other embodiments may fall within the spirit and scope of the invention, as defined by the following claims.

Claims (65)

기판 에지의 폴리싱 장치로서,A polishing apparatus of a substrate edge, 기판에 맞춰 형상을 가지도록 구성되는 가요성 폴리싱 필름;A flexible polishing film configured to have a shape in accordance with a substrate; 상기 가요성 폴리싱 필름의 적어도 제 1 길이에 장력을 가하도록 구성되는 프레임으로서, 상기 가요성 폴리싱 필름의 제 1 길이는 기판과 접촉하기 이전에 제 1 평면을 형성하는, 프레임; 및A frame configured to tension at least a first length of the flexible polishing film, wherein the first length of the flexible polishing film forms a first plane prior to contacting the substrate; And 기판 회전 구동기로서, 상기 기판의 에지와 상기 가요성 폴리싱 필름의 접촉 표면이 증가하게끔, 그리고 상기 가요성 폴리싱 필름이A substrate rotation driver, wherein the edge of the substrate and the contact surface of the flexible polishing film are increased, and the flexible polishing film is 상기 기판에 장력을 가하고, Applying tension to the substrate, 적어도 외부 에지와 제 1 사면을 포함하는 상기 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며, Is shaped to conform to an edge of the substrate including at least an outer edge and a first slope, 상기 기판이 회전될 때 상기 외부 에지와 제 1 사면을 폴리싱하도록 구성되게끔, 상기 제 1 길이의 일부분을 따라 상기 가요성 폴리싱 필름에 대해 상기 기판을 회전시키도록 구성되는, 기판 회전 구동기를 포함하며,A substrate rotation driver, configured to rotate the substrate relative to the flexible polishing film along a portion of the first length such that the substrate is configured to polish the outer edge and the first slope when the substrate is rotated. , 상기 가요성 폴리싱 필름과 상기 프레임은 교체가능한 카세트 내에 수용되는,The flexible polishing film and the frame are housed in a replaceable cassette, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레임은 가요성 폴리싱 필름용 공급 스풀과 테이크-업 스풀을 포함하며, 상기 프레임은 또한 상기 기판과 접촉하는 상기 가요성 폴리싱 필름의 일부분이 교체될 수 있도록 구성되는,The frame includes a feed spool and a take-up spool for the flexible polishing film, wherein the frame is also configured such that a portion of the flexible polishing film in contact with the substrate can be replaced. 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가요성 폴리싱 필름은 길이방향에서 상기 공급 스풀과 상기 테이크-업 스풀 사이에 걸쳐 있으며, 상기 기판 회전 구동기는 상기 가요성 폴리싱 필름의 길이방향으로 상기 기판의 에지를 이동시키는,The flexible polishing film spans between the feed spool and the take-up spool in a longitudinal direction, and the substrate rotation driver moves an edge of the substrate in the longitudinal direction of the flexible polishing film, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 교체가능한 카세트는,The replaceable cassette, 상기 가요성 폴리싱 필름에 지지를 제공하기 위한 패드, 및Pads for providing support to the flexible polishing film, and 가요성의 그리고 동적의(dynamic) 반대-압력을 상기 패드에 제공하기 위한 편향 장치를 더 포함하는,A deflecting device for providing the pad with a flexible and dynamic counter-pressure, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레임은 또한 상기 가요성 폴리싱 필름이 상기 기판의 외부 에지, 제 1 사면, 및 제 2 사면과 접촉되도록 상기 기판의 외부 에지에 접하는 축 주위에서 상기 가요성 폴리싱 필름을 각운동시키도록 구성되는,The frame is further configured to angularly move the flexible polishing film about an axis that abuts the outer edge of the substrate such that the flexible polishing film contacts the outer edge, the first slope, and the second slope of the substrate. 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레임은 또한 상기 기판의 에지 주위에서 상기 가요성 폴리싱 필름을 상기 기판에 대해 원주 방향으로 회전시키도록 구성되는,The frame is further configured to rotate the flexible polishing film circumferentially relative to the substrate about an edge of the substrate, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 유체 공급 채널을 더 포함하며, 상기 유체 공급 채널은 상기 기판의 에지로 유체를 전달하도록 구성되는,Further comprising a fluid supply channel, wherein the fluid supply channel is configured to deliver fluid to an edge of the substrate, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 유체 공급 채널은 또한 상기 가요성 폴리싱 필름을 통해 상기 기판의 에지로 유체를 전달하도록 구성되는,The fluid supply channel is further configured to deliver fluid to the edge of the substrate through the flexible polishing film, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 유체 공급 채널은 상기 기판의 에지로 소닉 에너지를 전달하도록 구성되는,The fluid supply channel is configured to deliver sonic energy to an edge of the substrate, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 기판 에지의 폴리싱 장치로서,A polishing apparatus of a substrate edge, 기판에 맞춰 형상을 가지도록 구성되는 복수의 가요성 폴리싱 필름;A plurality of flexible polishing films configured to have a shape in accordance with the substrate; 각각의 가요성 폴리싱 필름의 적어도 제 1 길이를 따라 상기 가요성 폴리싱 필름 각각에 장력을 가하도록 구성되는 하나 이상의 프레임으로서, 각각의 상기 가요성 폴리싱 필름의 제 1 길이는 상기 기판과 접촉하기 이전에 제 1 평면을 형성하는, 하나 이상의 프레임; 및At least one frame configured to tension each of the flexible polishing films along at least the first length of each flexible polishing film, wherein the first length of each of the flexible polishing films is in contact with the substrate. One or more frames forming a first plane; And 기판 회전 구동기로서, 상기 기판의 에지와 상기 가요성 폴리싱 필름의 접촉 표면이 증가하게끔, 그리고 상기 기판과 접촉하는 임의의 가요성 폴리싱 필름이 상기 기판에 압력을 가하고, 상기 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며, 상기 기판이 회전될 때 상기 에지를 폴리싱하게끔, 상기 가요성 폴리싱 필름 중 하나 이상의 상기 제 1 길이의 일부분에 대해 상기 기판을 회전시키도록 구성되는, 기판 회전 구동기를 포함하며,A substrate rotation driver, wherein an edge of the substrate and a contact surface of the flexible polishing film increase, and any flexible polishing film in contact with the substrate pressurizes the substrate and adjusts the shape to the edge of the substrate. And rotate the substrate about a portion of the first length of at least one of the flexible polishing films, such that the substrate is polished when the substrate is rotated. 상기 각각의 가요성 폴리싱 필름이 교체가능한 카세트 내에 수용되는,Wherein each flexible polishing film is housed in a replaceable cassette, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 프레임은 복수의 헤드를 포함하며, 각각의 상기 헤드는 하나 이상의 가요성 폴리싱 필름을 지지하도록 구성되며, 상기 복수의 헤드는, 동시에, 지지된 가요성 폴리싱 필름을 상기 기판의 에지와 접촉시키도록 구성되는,The frame includes a plurality of heads, each head configured to support one or more flexible polishing films, wherein the plurality of heads simultaneously contact the supported flexible polishing film with the edge of the substrate. Composed, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 각각의 가요성 폴리싱 필름과 각각의 헤드가 상기 교체가능한 카세트 내에 수용되는,Each flexible polishing film and each head is housed in the replaceable cassette, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 삭제delete 기판 에지의 폴리싱 장치로서,A polishing apparatus of a substrate edge, 기판에 맞춰 형상을 가지도록 구성되는 가요성 폴리싱 필름;A flexible polishing film configured to have a shape in accordance with a substrate; 기판의 에지 형상과 정합하도록 사전-형성된 형상 맞춤 패드로서, 상기 기판의 에지와 일치하도록 구성되는, 형상 맞춤 패드;A shape fit pad pre-formed to match an edge shape of a substrate, the shape fit pad configured to match an edge of the substrate; 상기 가요성 폴리싱 필름의 적어도 제 1 길이에 장력을 가하도록 구성되는 프레임으로서, 상기 가요성 폴리싱 필름의 제 1 길이는 상기 기판과 접촉하기 이전에 제 1 평면을 형성하는 프레임; 및A frame configured to tension at least a first length of the flexible polishing film, the first length of the flexible polishing film forming a first plane prior to contacting the substrate; And 기판 회전 구동기로서, 상기 기판의 에지와 상기 가요성 폴리싱 필름의 접촉 표면이 증가하게끔, 그리고 상기 가요성 폴리싱 필름이A substrate rotation driver, wherein the edge of the substrate and the contact surface of the flexible polishing film are increased, and the flexible polishing film is 상기 기판에 장력을 가하고, Applying tension to the substrate, 적어도 외부 에지와 제 1 사면을 포함하는 상기 기판의 에지에 맞춰 형상을 가지며, Is shaped to conform to an edge of the substrate including at least an outer edge and a first slope, 상기 기판이 회전될 때 상기 외부 에지와 상기 제 1 사면을 폴리싱하도록 구성되게끔, 상기 제 1 길이의 일부분을 따라 상기 가요성 폴리싱 필름에 대해 상기 기판을 회전시키도록 구성되는 기판 회전 구동기를 포함하며,A substrate rotation driver configured to rotate the substrate relative to the flexible polishing film along a portion of the first length such that the substrate is configured to polish the outer edge and the first slope when the substrate is rotated; , 상기 가요성 폴리싱 필름이 교체가능한 카세트 내에 수용되는,Wherein the flexible polishing film is housed in a replaceable cassette 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 삭제delete 삭제delete 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 유체는 물과 세정 화학물 중 하나 이상을 포함하는,The fluid comprises one or more of water and cleaning chemicals, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 복수의 가요성 폴리싱 필름은 상이한 연마제를 가지는 필름을 포함하는,Wherein the plurality of flexible polishing films comprises films having different abrasives, 기판 에지의 폴리싱 장치. Polishing device at the substrate edge. 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 상기 프레임은 복수의 헤드를 포함하며, 각각의 헤드는 하나 이상의 가요성 폴리싱 필름을 지지하도록 구성되며, 각각의 상기 헤드는 지지된 가요성 폴리싱 필름을 상이한 시간에 상기 기판의 에지와 접촉시켜 유지하도록 구성되는 패드를 포함하는,The frame includes a plurality of heads, each head configured to support one or more flexible polishing films, each head to maintain the supported flexible polishing film in contact with the edge of the substrate at different times. Comprising a pad configured, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 19 항에 있어서,20. The method of claim 19, 각각의 상기 헤드의 패드는 상기 패드를 압박하는 액추에이터에 응답하여 회전하는 기판에 대해 상기 헤드의 가요성 폴리싱 필름을 압박하도록 구성되는,The pad of each head is configured to press the flexible polishing film of the head against a rotating substrate in response to an actuator pressing the pad, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 19 항에 있어서,20. The method of claim 19, 상기 프레임은 또한 상기 가요성 폴리싱 필름이 상기 기판의 외부 에지, 제 1 사면 및 제 2 사면과 접촉되도록 상기 기판의 외부 에지에 접하는 각각의 축 주위에서 각각의 헤드의 가요성 폴리싱 필름을 각운동시키도록 구성되는,The frame also angularly moves the flexible polishing film of each head around each axis in contact with the outer edge of the substrate such that the flexible polishing film contacts the outer edge, the first slope and the second slope of the substrate. Configured to 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 19 항에 있어서,20. The method of claim 19, 상기 프레임은 또한 상기 기판의 에지 주위에서 각각의 헤드의 가요성 폴리싱 필름을 상기 기판에 대해 원주 방향으로 회전시키도록 구성되는,The frame is further configured to rotate the flexible polishing film of each head about the edge of the substrate in a circumferential direction relative to the substrate, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 유체 공급 채널을 더 포함하며, 상기 유체 공급 채널은 상기 기판의 에지에 유체를 전달하도록 구성되는,Further comprising a fluid supply channel, wherein the fluid supply channel is configured to deliver fluid to an edge of the substrate, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 19 항에 있어서,20. The method of claim 19, 유체 공급 채널을 더 포함하며, 상기 유체 공급 채널은 또한 각각의 헤드의 가요성 폴리싱 필름을 통해 상기 기판의 에지에 유체를 전달하도록 구성되는,Further comprising a fluid supply channel, wherein the fluid supply channel is also configured to deliver fluid to the edge of the substrate through the flexible polishing film of each head, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 23 항에 있어서,24. The method of claim 23, 상기 유체 공급 채널은 상기 기판의 에지에 소닉 에너지를 전달하도록 구성되는,The fluid supply channel is configured to deliver sonic energy to an edge of the substrate, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 제 23 항에 있어서,24. The method of claim 23, 상기 유체는 물과 세정 화학물 중 하나 이상을 포함하는,The fluid comprises one or more of water and cleaning chemicals, 기판 에지의 폴리싱 장치.Polishing device at the substrate edge. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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