KR101235018B1 - Manufacturing method of film type probe unit - Google Patents

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Abstract

본 발명은 필름타입 프로브유닛의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피검사체의 전극과 동일한 피치를 갖는 프로브시트를 별도로 제작하여 피검사체의 전극이 극 미세피치인 경우에도 접촉성능을 향상시킬 수 있는 필름타입 프로브유닛의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛의 제조방법은 1) 절연필름에 패턴배선을 형성하는 단계; 2) 피검사체의 전극에 접촉하는 접촉부를 제외하고 상기 패턴배선을 절연하는 단계; 3) 상기 절연필름상에 상기 피검사체를 구동하는 구동칩을 실장하여 프로브시트를 제조하는 단계; 및 4) 상기 프로브시트를 바디블록에 고정하는 단계;를 포함한다. The present invention relates to a method of manufacturing a film type probe unit, and more specifically, by separately preparing a probe sheet having the same pitch as the electrode of the inspected object, even when the electrode of the inspected object is extremely fine pitch, the contact performance can be improved. It relates to a method of manufacturing a film type probe unit.
Method for producing a film type probe unit according to the present invention comprises the steps of 1) forming a pattern wiring on the insulating film; 2) insulating the pattern wiring except for the contact portion which contacts the electrode of the object under test; 3) manufacturing a probe sheet by mounting a driving chip for driving the inspected object on the insulating film; And 4) fixing the probe sheet to the body block.

Description

필름타입 프로브유닛의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF FILM TYPE PROBE UNIT}Manufacturing method of film type probe unit {MANUFACTURING METHOD OF FILM TYPE PROBE UNIT}

본 발명은 필름타입 프로브유닛의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피검사체의 전극과 동일한 피치를 갖는 프로브시트를 별도로 제작하여 피검사체의 전극이 극 미세피치인 경우에도 접촉성능을 향상시킬 수 있는 필름타입 프로브유닛의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a film-type probe unit, and more specifically, by separately manufacturing a probe sheet having the same pitch as the electrode of the inspected object, even when the electrode of the inspected object is extremely fine pitch, the contact performance can be improved. It relates to a method of manufacturing a film type probe unit.

일반적으로 평판표시소자나 반도체 등의 제조공정에서는 수차례의 전기적 검사를 한다. In general, in the manufacturing process of a flat panel display device, a semiconductor, etc., several electrical inspections are performed.

이 중, 평판표시소자는 TFT기판과 칼라필터기판 사이에 액정을 주입하는 셀공정과, 상기 셀에 구동칩을 부착하는 모듈공정과, 상기 모듈에 프레임을 장착하는 세트공정으로 이루어지는데, 경우에 따라서는 상기 구동칩을 TAB IC에 실장하고, 상기 TAB IC를 상기 셀에 부착하기도 한다. 이 때, 모듈공정 전에 셀의 전기적 검사를 수행하게 된다. Among these, the flat panel display device includes a cell process of injecting liquid crystal between a TFT substrate and a color filter substrate, a module process of attaching a driving chip to the cell, and a set process of attaching a frame to the module. Therefore, the driving chip is mounted on a TAB IC, and the TAB IC is attached to the cell. At this time, the electrical inspection of the cell is performed before the module process.

보다 구체적으로 설명하면, 셀(피검사체)의 패드에 형성된 전극에 TAB IC를부착하는 공정 전에, 셀의 전극과 TAB IC를 임시로 전기적으로 연결한 상태에서 검사신호를 인가하여 검사를 수행한 후, 이상이 없는 셀에 대하여 모듈공정을 진행하는 것이다. More specifically, before the process of attaching the TAB IC to the electrode formed on the pad of the cell (test object), the test is performed by applying a test signal while the electrode of the cell and the TAB IC are temporarily electrically connected. In this case, the module process is performed on a cell having no abnormality.

이러한 전기적 검사를 수행하기 위하여 프로브유닛이 이용된다. 종래의 일반적인 프로브유닛은 바디블록과, 셀의 전극과 TAB IC의 전극을 연결하는 블레이드와, 상기 블레이드와 전기적으로 연결되는 TAB IC와, 연성회로기판과, 상기 연성회로기판에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판 등을 포함한다. A probe unit is used to perform this electrical test. The conventional general probe unit includes a body block, a blade connecting the electrode of the cell and the electrode of the TAB IC, a TAB IC electrically connected to the blade, a flexible circuit board, and a printed circuit electrically connected to the flexible circuit board. Circuit boards and the like.

즉, 종래의 프로브 유닛은 궁극적으로 연결되어야 하는 피검사체의 전극과 TAB IC 사이에 임시적으로 블레이드를 개재하여 전기신호를 인가하여 검사하는 것이다. 이와 같이 블레이드를 개재하여 접촉성능을 향상시킬 수 있지만, 이로 인해 전기신호의 로스, 즉, 인가된 전기신호가 전극으로 정확하게 전달되지 못할 가능성이 있다. 또한 블레이드를 별도로 제작해야 하고, 이를 미세피치로 배열해야 한다는 제작상의 문제점도 있다. That is, the conventional probe unit inspects by applying an electrical signal temporarily through a blade between the electrode of the object to be ultimately connected and the TAB IC. As described above, although the contact performance can be improved through the blade, there is a possibility that the loss of the electric signal, that is, the applied electric signal cannot be accurately transmitted to the electrode. In addition, there is a manufacturing problem that the blades must be manufactured separately and arranged in fine pitch.

따라서 이러한 문제점을 극복하기 위하여 본 출원인은 이미 특허 제720378호를 발명을 제안한 바 있다. 도 1을 참조하면, 개선된 종래의 프로브 유닛(1)은 바프로브블록(10)과, 구동시트(20)와, FPC 접속시트(40)를 포함한다. 상기 구동시트(20)의 상부 선단에는 체결부재(30)가 접착되어, 구동시트의 선단 하부에 형성된 접촉부를 지지하고 또한 피검사체의 전극에 접촉시 충격을 흡수할 수 있다. 상기 FPC 접속시트(40)의 타단에는 인쇄회로기판(미도시)이 전기적으로 연결된다. 즉, 개선된 종래의 프로브 유닛(1)은 블레이드를 구비되지 않는다는 것을 알 수 있다. 다시 말하면, 구동시트(20)가 피검사체의 전극에 직접 접촉하는 방식을 채택한 것이다. 이로 인해 위에서 지적한 문제점은 극복할 수 있다. Therefore, in order to overcome this problem, the applicant has already proposed the invention of Patent No. 720378. Referring to FIG. 1, the improved conventional probe unit 1 includes a bar probe block 10, a driving sheet 20, and an FPC connection sheet 40. The fastening member 30 is adhered to the upper end of the driving sheet 20 to support the contact portion formed at the lower end of the driving sheet, and absorb shock when contacting the electrode of the test object. The other end of the FPC connection sheet 40 is electrically connected to a printed circuit board (not shown). That is, it can be seen that the improved conventional probe unit 1 does not have a blade. In other words, the driving sheet 20 adopts a method of directly contacting the electrodes of the inspected object. This overcomes the problems noted above.

도 2를 참조하면, 상기 구동시트(20)는 절연필름(21)상에 패턴배선(23)이 형성되고, 상기 패턴배선(23)의 특정위치가 피검사체의 전극에 접촉하는 접촉부(23a)가 된다. FPC 접속시트에 전기적으로 연결되는 연결부(24)와, 구동칩(22)이 실장된다. 또한 상기 접촉부(23a)는 전극에 1:1 접촉하는 것은 당연하다. Referring to FIG. 2, in the driving sheet 20, a pattern wiring 23 is formed on an insulating film 21, and a contact portion 23a in which a specific position of the pattern wiring 23 contacts an electrode of an object under test. Becomes The connection part 24 and the driving chip 22 electrically connected to the FPC connection sheet are mounted. In addition, it is natural that the contact portion 23a makes 1: 1 contact with the electrode.

도 3은 액정패널의 완제품에 부착되는 TAB IC를 구동시트(20)로서 이용하는 경우에 TAB IC의 접촉부(23a)를 피검사체(L)의 패드(50)에 접촉한 상태를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 접촉부위 중심에서는 패드(50)의 전극(51)에 접촉부(23a)가 어느 정도 정확하게 접촉한 상태임을 알 수 있다(중앙의 부분확대도 참조). FIG. 3 shows a state in which the contact portion 23a of the TAB IC is in contact with the pad 50 of the test object L when the TAB IC attached to the finished product of the liquid crystal panel is used as the driving sheet 20. As shown, it can be seen that the contact portion 23a is in a state in which the contact portion 23a contacts the electrode 51 of the pad 50 to some extent at the center of the contact portion (see also partially enlarged center).

그러나 접촉부위의 우측으로 갈수록 전극(51) 중앙에 접촉부(23a)가 정확하게 접촉하지 못하고 전극(51) 좌측에 위치된다(우측의 부분확대도 참조). However, toward the right side of the contact portion, the contact portion 23a does not accurately contact the center of the electrode 51 and is located on the left side of the electrode 51 (see also the partial enlargement of the right side).

마찬가지로 접촉부위의 좌측으로 갈수록 전극(51) 중앙에 접촉부(23a)가 정확하게 접촉하지 못하고 전극(51) 우측에 위치된다(좌측의 부분확대도 참조).Similarly, the contact portion 23a does not contact the center of the electrode 51 precisely toward the left side of the contact portion, and is positioned on the right side of the electrode 51 (see also the enlarged part of the left side).

이것은 피검사체 패드(50)의 전극 피치(P2)보다 구동시트의 접촉부(23a)의 피치(P1)가 더 작기 때문에 일어나는 현상이다(P2>P1). This is a phenomenon that occurs because the pitch P1 of the contact portion 23a of the driving sheet is smaller than the electrode pitch P2 of the test subject pad 50 (P2> P1).

이러한 현상은 지극히 당연한 것이다. 왜냐하면, 검사공정이 마무리되고 모듈공정이 진행될 때, TAB IC의 접촉부를 패드에 전기적으로 연결함에 있어 접촉부를 패드에 올려놓은 상태에서 열압착하여 전기적으로 연결한다. 이 때 열을 가하기 때문에 접촉부의 피치가 확장되게 된다. 따라서 처음부터 접촉부와 패드의 전극 피치를 동일하게 형성하면, 연결시 가해지는 열에 의해 접촉부의 피치가 확장되어 서로 맞지 않게 되는 문제가 있다. 이러한 전극 피치 확장을 감안하여 접촉부의 전극 피치를 패드의 전극 피치보다 작게 형성하는 것이다. This is quite natural. Because, when the inspection process is completed and the module process is in progress, the contact portion of the TAB IC is electrically connected to the pad by thermocompression bonding while the contact portion is placed on the pad. At this time, since the heat is applied, the pitch of the contact portion is expanded. Therefore, if the electrode pitch of the contact portion and the pad are formed the same from the beginning, there is a problem that the pitch of the contact portion is extended and not matched with each other by the heat applied during the connection. In view of such electrode pitch expansion, the electrode pitch of the contact portion is formed to be smaller than the electrode pitch of the pad.

따라서 이와 같이 인위적으로 전극 피치를 작게 형성한 TAB IC를 피검사체의 패드에 직접 접촉하여 검사하는 방법은 접촉성능의 문제점이 있다. 즉, TAB IC의 접촉부와 패드의 전극이 1:1로 접촉해야 하는데 TAB IC의 접촉부들과 피검사체 패드의 전극들은 피치가 서로 상이하여 접촉성능이 떨어진다는 문제점이 있다. Therefore, there is a problem of contact performance in a method of inspecting a TAB IC artificially formed with a small electrode pitch by directly contacting a pad of an inspected object. In other words, the contact portion of the TAB IC and the electrode of the pad should be in contact with each other. However, the contact portions of the TAB IC and the electrodes of the test pad have different pitches, resulting in poor contact performance.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 TAB IC의 전극 피치를 인위적으로 확장시키는 방법이 개시되고 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 접촉부(123a)가 형성된 절연필름 부위를 양측부을 그리퍼(G)로 파지한 후, 바깥쪽 방향으로 잡아당겨, 접촉부를 인장시키는 것이다. In order to solve this problem, a method of artificially expanding an electrode pitch of a TAB IC has been disclosed. For example, as shown in FIG. 4, after holding both sides of the insulating film portion on which the contact portion 123a is formed by the gripper G, the puller is pulled outward to tension the contact portion.

이와 같이 인위적으로 TAB IC의 전극 피치를 확장하게 되면, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 접촉부(123a)는 상기 패드의 전체 영역에서 1:1 접촉할 수 있도록 피치(P3)가 확장되어 있음을 알 수 있다. 즉, 접촉부위의 중심뿐 아니라 좌측이나 우측 등 어디에서도 패드의 전극(51) 중심에 접촉부(123a)가 접촉하여 접촉성능이 향상된 것을 알 수 있다(부분확대도 참조). As described above, when the electrode pitch of the TAB IC is artificially expanded, as shown in FIG. 5, the contact portion 123a has a pitch P3 extended to allow 1: 1 contact in the entire area of the pad. Able to know. That is, it can be seen that the contact portion 123a contacts the center of the electrode 51 of the pad not only at the center of the contact portion but also at the left side or the right side, thereby improving the contact performance (see partial enlargement).

다시 말하면, 패드의 전극 피치(P2)와 접촉부의 피치(P3)가 동일하거나 이에 근접하도록 확장되었다는 것이다(P2=P3). In other words, the electrode pitch P2 of the pad and the pitch P3 of the contact portion were extended to be equal to or close to (P2 = P3).

그러나 위와 같이 TAB IC의 접촉부 피치를 정확히 원하는 만큼 확장시키는 것이 용이하지 않다는 문제점은 여전히 남아 있다. However, the problem remains that it is not easy to extend the contact pitch of the TAB IC exactly as desired.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 피검사체의 전극과 동일한 피치를 갖는 프로브시트를 별도로 제작하여 피검사체의 전극이 극 미세피치인 경우에도 접촉성능을 향상시킬 수 있는 필름타입 프로브유닛의 제조방법을 제공함에 있다. The present invention has been made to solve the above-described problems, an object of the present invention is to produce a separate probe sheet having the same pitch as the electrode of the inspected object to improve the contact performance even when the electrode of the inspected object is an extremely fine pitch. The present invention provides a method for manufacturing a film type probe unit.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛의 제조방법은 1) 절연필름에 패턴배선을 형성하는 단계; 2) 피검사체의 전극에 접촉하는 접촉부를 제외하고 상기 패턴배선을 절연하는 단계; 3) 상기 절연필름상에 상기 피검사체를 구동하는 구동칩을 실장하여 프로브시트를 제조하는 단계; 및 4) 상기 프로브시트를 바디블록에 고정하는 단계;를 포함한다. Method for manufacturing a film type probe unit according to the present invention in order to solve the above technical problem 1) forming a pattern wiring on the insulating film; 2) insulating the pattern wiring except for the contact portion which contacts the electrode of the object under test; 3) manufacturing a probe sheet by mounting a driving chip for driving the inspected object on the insulating film; And 4) fixing the probe sheet to the body block.

또한 상기 구동칩은 상기 피검사체의 완제품에 부착되는 TAB(Tape Automated Bonding) IC에 실장되는 구동칩인 것이 바람직하다. In addition, the driving chip is preferably a driving chip mounted on a Tape Automated Bonding (TAB) IC attached to the finished product of the test object.

또한 상기 접촉부는 상기 피검사체의 전극과 동일한 피치를 갖는 것이 바람직하다. The contact portion preferably has the same pitch as the electrode of the test subject.

또한 상기 접촉부는 2열 이상으로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the contact portion is preferably formed in two or more rows.

또한 상기 접촉부의 각 열은 지그재그형태로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, each row of the contact portion is preferably formed in a zigzag form.

본 발명에 따르면, 피검사체의 전극과 동일한 피치를 갖는 프로브시트를 별도로 제작하기 때문에 접촉성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, since the probe sheet having the same pitch as the electrode of the test object is separately manufactured, there is an effect of improving the contact performance.

또한 피검사체의 전극이 극 미세피치로 형성된 경우에도 접촉성능을 향상시킬 수 있다. In addition, the contact performance can be improved even when the electrode of the inspected object is formed with an extremely fine pitch.

도 1 내지 도 5는 종래 필름타입 프로브유닛 및 그 제조방법을 나타낸 것이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛 및 그 제조방법을 나타낸 것이다. 1 to 5 show a conventional film type probe unit and its manufacturing method.
6 to 8 show a film type probe unit and a method of manufacturing the same according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 구성 및 작용을 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the embodiment according to the present invention.

도 6을 참조하면, 본 실시예의 필름타입 프로브유닛은 피검사체의 완제품에 부착되는 TAB IC를 인장 등의 후가공하여 사용하는 것이 아니라 피검사체의 전극에 접촉하는 프로브시트(220)를 전용으로 별도로 제작하는 것이다.Referring to FIG. 6, the film type probe unit according to the present embodiment may separately use the TAB IC attached to the finished product of the inspected object by using post-processing such as tension, and separately prepare a probe sheet 220 that contacts the electrode of the inspected object. It is.

프로브시트(220)의 제조방법을 설명하면, 절연필름(221)에 패턴배선(222)을 형성하고, 상기 패턴배선(222)의 특정위치가 피검사체의 패드(50)에 접촉하는 접촉부(222a)가 된다. 본 실시예에서는 패턴배선(222)의 끝단이 접촉부(222a)가 되는 것을 도시한 것이다. 물론 상기 접촉부(222a)는 피검사체의 전극(51a)과 동일한 피치를 갖도록 형성하는 것은 당연하다. 다음으로 상기 접촉부(222a)를 제외하고 패턴배선(222)을 절연한다. 마지막으로 상기 프로브시트(220)를 바디블록(도 1의 10 참조)에 고정한다. 또한 접촉성능을 향상시키기 위하여 상기 접촉부(222a)는 패턴배선(222)의 다른 영역보다 면적이 크다는 것을 알 수 있다. Referring to the manufacturing method of the probe sheet 220, the pattern wiring 222 is formed on the insulating film 221, the contact portion 222a in which a specific position of the pattern wiring 222 is in contact with the pad 50 of the test object. ) In this embodiment, the end of the pattern wiring 222 is a contact portion 222a is shown. Of course, the contact portion 222a is naturally formed to have the same pitch as the electrode 51a of the object under test. Next, except for the contact portion 222a, the pattern wiring 222 is insulated. Finally, the probe sheet 220 is fixed to the body block (see 10 of FIG. 1). In addition, it can be seen that the contact portion 222a has a larger area than other regions of the pattern wiring 222 to improve contact performance.

또한 상기 프로브시트(220)에 TAB IC에 실장되는 구동칩이 실장될 수도 있고, 또는 구동칩이 실장된 TAB IC가 프로브시트의 후단에 연결될 수도 있다. 또한 피검사체의 완제품에 TAB IC가 아닌 구동칩이 직접 실장되는 경우, 직접 실장되는 구동칩이 상기 프로브시트에 실장되는 것은 당연하다. In addition, a driving chip mounted on the TAB IC may be mounted on the probe sheet 220, or a TAB IC on which the driving chip is mounted may be connected to a rear end of the probe sheet. In addition, when a driving chip other than a TAB IC is directly mounted on the finished product of the object under test, it is natural that the driving chip mounted directly on the probe sheet is mounted.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예는 프로브시트(320)의 접촉부(323a,323b)를 2열로 형성할 수도 있다. 이 경우, 상기 접촉부(323a,323b)는 지그재그형태로 배치되어 제1열접촉부(323a)에 연결되는 패턴배선(323)이 제2열접촉부(323b)에 간섭되지 않도록 한다. 물론, 본 발명에 의한 프로브시트(320)는 접촉부가 3열 이상으로 형성될 수도 있다. 7 and 8, the present embodiment may form the contact portions 323a and 323b of the probe sheet 320 in two rows. In this case, the contact portions 323a and 323b are arranged in a zigzag shape so that the pattern wiring 323 connected to the first thermal contact portion 323a does not interfere with the second thermal contact portion 323b. Of course, the probe sheet 320 according to the present invention may be formed in three or more rows of contacts.

따라서 피검사체의 제1열전극(51a)과 제2열전극(51b)에는 각각 프로브시트(320)의 제1열접촉부(323a)와 제2열접촉부(323b)가 접촉한다. 이 상태에서 검사신호를 인가하여 피검사체를 전기적으로 검사하는 것이다.
Therefore, the first thermal contact portion 323a and the second thermal contact portion 323b of the probe sheet 320 respectively contact the first column electrode 51a and the second column electrode 51b of the object under test. In this state, an inspection signal is applied to electrically inspect the inspected object.

220: 프로브시트 221: 절연필름
222: 패턴배선 222a: 접촉부
320: 프로브시트 321: 절연필름
323: 패턴배선 323a,323b: 접촉부220: probe sheet 221: insulating film
222: pattern wiring 222a: contact portion
320: probe sheet 321: insulating film
323: pattern wiring 323a, 323b: contact part

Claims (5)

1) 절연필름에 패턴배선을 형성하는 단계;
2) 피검사체의 전극에 접촉하는 접촉부를 제외하고 상기 패턴배선을 절연하는 단계;
3) 상기 절연필름상에 상기 피검사체를 구동하는 구동칩을 실장하여 프로브시트를 제조하는 단계; 및
4) 상기 프로브시트를 바디블록에 고정하는 단계;를 포함하며,
상기 접촉부는 상기 피검사체의 전극과 동일한 피치를 갖는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛의 제조방법.
1) forming a pattern wiring on the insulating film;
2) insulating the pattern wiring except for the contact portion which contacts the electrode of the object under test;
3) manufacturing a probe sheet by mounting a driving chip for driving the inspected object on the insulating film; And
4) fixing the probe sheet to the body block;
And the contact portion has the same pitch as the electrode of the object under test.
제1항에 있어서,
상기 구동칩은 상기 피검사체의 완제품에 부착되는 TAB(Tape Automated Bonding) IC에 실장되는 구동칩인 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛의 제조방법.
The method of claim 1,
And the driving chip is a driving chip mounted on a tape automated bonding (TAB) IC attached to the finished product of the test object.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접촉부는 2열 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛의 제조방법.
The method of claim 1,
The method of manufacturing a film type probe unit, characterized in that the contact portion is formed in two or more rows.
제1항에 있어서,.
상기 접촉부의 각 열은 지그재그형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛의 제조방법.
The method of claim 1, wherein:
Each row of the contact portion is a manufacturing method of the film type probe unit, characterized in that formed in a zigzag form.
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