KR101177513B1 - Probe unit for testing chip on glass panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 COG(Chip On Glass)타입의 피검사체를 전기적으로 검사하는 프로브유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브시트의 연결배선을 피검사체에 직접 접촉하여 전기적으로 검사할 수 있는 COG패널 검사용 프로브유닛에 관한 것이다.
본 발명에 의한 COG패널 검사용 프로브유닛은 절연층이 형성된 전도성 기판에 리드배선이 형성되고, 상기 기판의 일면에 구동칩이 실장되는 구동시트; 절연필름상에 상기 리드배선과 연결되는 연결배선이 형성되며, 상기 연결배선의 특정위치가 피검사체와 접촉하는 접촉부가 되는 프로브시트; 및 상기 프로브시트가 고정되는 바디블록;을 포함한다. The present invention relates to a probe unit for electrically inspecting an object under test of a COG (Chip On Glass) type, and more particularly, for a COG panel inspection that can be electrically inspected by directly contacting an object under test. It relates to a probe unit.
A probe unit for inspecting a COG panel according to the present invention includes a driving sheet on which a lead wiring is formed on a conductive substrate on which an insulating layer is formed, and a driving chip is mounted on one surface of the substrate; A connection sheet formed on the insulating film to be connected to the lead wiring, and the probe sheet being a contact portion for contacting a test object with a specific position of the connection wiring; And a body block to which the probe sheet is fixed.

Description

ＣＯＧ패널 검사용 프로브유닛{PROBE UNIT FOR TESTING CHIP ON GLASS PANEL}PROBE UNIT FOR TESTING CHIP ON GLASS PANEL}

본 발명은 COG(Chip On Glass)타입의 피검사체를 전기적으로 검사하는 프로브유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브시트의 연결배선을 피검사체에 직접 접촉하여 전기적으로 검사할 수 있는 COG패널 검사용 프로브유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a probe unit for electrically inspecting an object under test of a COG (Chip On Glass) type, and more particularly, for a COG panel inspection that can be electrically inspected by directly contacting an object under test. It relates to a probe unit.

도 1은 일반적인 액정패널(100)의 셀구조를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이 액정패널(1)은 TFT기판(12)과 칼라필터기판(14)을 구비하며, 상기 TFT기판(12)에는 가장자리를 따라 액정패널을 구동하는 구동칩이 실장되는 패드(18)가 형성된다. 1 illustrates a cell structure of a general liquid crystal panel 100. As shown in the drawing, the liquid crystal panel 1 includes a TFT substrate 12 and a color filter substrate 14, and a pad 18 on which a driving chip for driving the liquid crystal panel is mounted on an edge of the TFT substrate 12. Is formed.

상기 패드(18)에는 복수의 패드전극들이 형성되는데, 상기 패드에 필름상에 구동칩이 실장된 TAB IC(Tape Automated Bonding IC)가 부착되는 탭아이씨타입이 있고, 구동칩이 직접 실장되는 COG타입이 있다. 이하에서는 COG타입의 액정패널에 대하여 설명한다. A plurality of pad electrodes are formed on the pad 18. The pad IC has a tab IC type to which a tape automated bonding IC (TAB IC) is mounted on the film, and a COG type is directly mounted on the pad. There is this. Hereinafter, a COG type liquid crystal panel will be described.

도 2(a)는 일반적인 COG타입의 액정패널에 형성된 패드를 나타낸 것이다. 상기 패드에는 PCB에서 인가된 신호가 입력되는 제1패드전극(18c)과, 구동칩에서 인가된 액정패널 구동신호가 입력되는 제2패드전극(18a,18b)이 형성된다. 도시된 바와 같이, 상기 제2패드전극은 미세피치로 형성하기 위하여 지그재그 형태의 제1열패드전극(18a)과, 제2열패드전극(18b) 등 2열로 형성되기도 한다. Figure 2 (a) shows a pad formed on a liquid crystal panel of the general COG type. The pad is formed with a first pad electrode 18c through which a signal applied from a PCB is input and second pad electrodes 18a and 18b through which a liquid crystal panel driving signal applied from a driving chip is input. As illustrated, the second pad electrode may be formed in two rows such as a zigzag-type first column pad electrode 18a and a second column pad electrode 18b to form a fine pitch.

도 2(b)는 상기 구동칩(20)을 나타낸 것으로서, 상기 제1패드전극에 연결되는 제1리드(21)와, 상기 제2패드전극에 연결되는 제2리드(22)가 형성된다. 상기 제2리드(22)는 2열(22a,22b)로 형성된다. FIG. 2B illustrates the driving chip 20. A first lead 21 connected to the first pad electrode and a second lead 22 connected to the second pad electrode are formed. The second leads 22 are formed in two rows 22a and 22b.

도 2(c)를 참조하면, 상기 제1리드(21)는 상기 제1패드전극(18c)에, 상기 제2리드(22)는 상기 제2패드전극(18a,18b)에 전기적으로 접속시켜 모듈공정을 완성한다. Referring to FIG. 2C, the first lead 21 is electrically connected to the first pad electrode 18c, and the second lead 22 is electrically connected to the second pad electrodes 18a and 18b. Complete the module process.

한편, 상기와 같이 모듈공정을 하기 전에 도 1과 같은 셀의 전기적 검사를 선행한다. On the other hand, prior to the module process as described above, the electrical inspection of the cell as shown in FIG.

도 3은 종래의 COG타입의 액정패널을 전기적으로 검사하는 프로브유닛이다. 3 is a probe unit for electrically inspecting a conventional COG type liquid crystal panel.

이를 참조하면, 바디블록(60)의 블레이드(40)는 양단에 팁이 형성되어 있는데, 도면상 좌측 팁은 피검사체의 TFT(12)에 형성된 패드(도 1의 18참조)와 접촉하고, 우측 팁은 구동칩(20)이 실장된 구동시트(30)의 리드배선의 접촉부에 연결되며, 상기 구동시트(30)의 타측은 FPC(50)가 연결되고, FPC(50)의 타측은 PCB(미도시)가 연결된다. 이와 같은 종래의 프로브유닛은 PCB를 통해 전기신호가 인가되면 FPC(50) 및 구동시트(30)의 리드배선을 통해 구동칩(20)으로 인가되고, 이로 인해 구동칩(20)이 구동신호를 발생시켜 블레이드(40)를 통해 패드로 인가되어 액정패널을 구동시켜 전기적으로 검사한다. Referring to this, the blade 40 of the body block 60 has a tip formed at both ends. In the drawing, the left tip contacts the pad (see 18 in FIG. 1) formed on the TFT 12 of the inspected object, The tip is connected to the contact portion of the lead wiring of the driving sheet 30 in which the driving chip 20 is mounted. The other side of the driving sheet 30 is connected to the FPC 50, and the other side of the FPC 50 is a PCB ( Not shown) is connected. Such a conventional probe unit is applied to the driving chip 20 through the lead wiring of the FPC 50 and the driving sheet 30 when an electrical signal is applied through the PCB, thereby driving the drive chip 20 to drive the driving signal It is generated and applied to the pad through the blade 40 to drive the liquid crystal panel to be electrically inspected.

도 4는 상기 구동시트의 제조공정을 나타낸 것으로서, 먼저, 소정크기의 유리기판(31)을 준비하고(도 4의 (a)참조), 유리기판(31) 상에 리드배선을 형성한다(도 4의 (b)참조). 상기 리드배선의 선단이 블레이드의 팁과 접촉하는 접촉부(32)가 된다. 이 상태에서 상기 리드배선에 구동칩의 리드를 접속시킨다. 4 shows a manufacturing process of the driving sheet, first, a glass substrate 31 having a predetermined size is prepared (see FIG. 4A), and lead wires are formed on the glass substrate 31 (FIG. See (b) of 4). The tip of the lead wiring is the contact portion 32 in contact with the tip of the blade. In this state, the lead of the driving chip is connected to the lead wiring.

다음으로, 상기 리드배선의 상부에는 상기 접촉부(32)가 노출되도록 개구부(33a)를 갖는 절연층(33)을 형성한다(도 4의 (c)참조). Next, an insulating layer 33 having an opening 33a is formed on the lead wiring so that the contact portion 32 is exposed (see FIG. 4C).

한편, 복수의 접촉부에는 복수의 블레이드가 일대일 접촉을 해야 한다. 즉, 신뢰할 수 있는 검사결과를 얻기 위하여는 복수의 블레이드와 복수의 접촉부의 핀미스(Pin miss)가 발생해서는 안된다. On the other hand, the plurality of blades should be in one-to-one contact with the plurality of blades. That is, in order to obtain reliable test results, pin misses of the plurality of blades and the plurality of contacts should not occur.

종래에는 이러한 핀미스를 방지하기 위하여 가이드필름(34)을 이용하였다. 보다 구체적으로 설명하면, 복수의 접촉부(32)와 동일한 수의 슬릿(34a)이 형성된 가이드필름(34)을 별도로 형성한 다음, 상기 절연층(33)상에 상기 슬릿(34a)과 접촉부(32)가 중첩도록 부착하는 것이다(도 4의 (d)참조). Conventionally, the guide film 34 was used to prevent such pin miss. More specifically, the guide film 34 having the same number of slits 34a as the plurality of contact portions 32 is formed separately, and then the slit 34a and the contact portion 32 on the insulating layer 33. ) Are attached so that they overlap (see (d) of FIG. 4).

그러나 위와 같이 구성된 종래의 프로브유닛은 가이드필름(34)을 별도로 제작하는 것도 어려울 뿐만 아니라 각 슬릿(34a)과 접촉부(32)가 전체 영역에서 중첩되도록 정렬하여 부착하는 것도 매우 어려운 작업이다. However, the conventional probe unit configured as described above is not only difficult to manufacture the guide film 34 separately, but also very difficult to attach and align so that each slit 34a and the contact portion 32 overlap in the entire area.

만약, 일부영역에서라도 슬릿과 접촉부가 중첩되지 않도록 부착된다면, 블레이드의 팁이 접촉부에 정확히 접촉할 수 없는 핀미스 에러가 발생된다. If the slit and the contact portion are attached so as not to overlap even in some areas, a pin miss error occurs in which the tip of the blade cannot accurately contact the contact portion.

또한 블레이드를 제작하고, 정렬하는 것 역시 매우 어렵고 비용과 시간이 많이 소요된다. It is also very difficult, costly and time consuming to manufacture and align blades.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 프로브시트의 연결배선을 피검사체에 직접 접촉하여 전기적으로 검사할 수 있는 COG패널 검사용 프로브유닛을 제공함에 있다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a probe unit for COG panel inspection that can be electrically inspected by connecting the connection wiring of the probe sheet directly to the test object.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 COG패널 검사용 프로브유닛은 절연층이 형성된 전도성 기판에 리드배선이 형성되고, 상기 기판의 일면에 구동칩이 실장되는 구동시트; 절연필름상에 상기 리드배선과 연결되는 연결배선이 형성되며, 상기 연결배선의 특정위치가 피검사체와 접촉하는 접촉부가 되는 프로브시트; 및 상기 프로브시트가 고정되는 바디블록;을 포함한다. In order to solve the above technical problem, the COG panel inspection probe unit according to the present invention includes a lead sheet formed on a conductive substrate on which an insulating layer is formed, and a driving chip mounted on one surface of the substrate; A connection sheet formed on the insulating film to be connected to the lead wiring, and the probe sheet being a contact portion for contacting a test object with a specific position of the connection wiring; And a body block to which the probe sheet is fixed.

또한 상기 접촉부는 상기 연결배선으로부터 돌출형성되는 것이 바람직하다. In addition, the contact portion is preferably formed to protrude from the connection wiring.

또한 상기 접촉부는 2열 이상으로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the contact portion is preferably formed in two or more rows.

또한 상기 접촉부의 각 열은 지그재그형태로 배열되는 것이 바람직하다. In addition, each row of the contact portion is preferably arranged in a zigzag form.

또한 상기 구동칩은 상기 구동시트의 상면에 실장되는 것이 바람직하다. In addition, the driving chip is preferably mounted on the upper surface of the driving sheet.

또한 상기 접촉부는 상기 프로브시트의 하면에 실장되는 것이 바람직하다. In addition, the contact portion is preferably mounted on the lower surface of the probe sheet.

또한 상기 바디블록에는 상기 접촉부를 가압하기 위한 가압부재가 더 구비되는 것이 바람직하다. In addition, the body block is preferably further provided with a pressing member for pressing the contact portion.

또한 상기 가압부재는 탄성체인 것이 바람직하다. In addition, the pressing member is preferably an elastic body.

또한 상기 전도성 기판은 금속기판인 것이 바람직하다. In addition, the conductive substrate is preferably a metal substrate.

본 발명에 따르면, 구동칩이 실장된 구동시트와 상기 구동시트와 연결되는 프로브시트를 구비하고, 상기 프로브시트의 연결배선을 패드전극에 직접 접촉함으로써 COG(Chip On Glass)타입의 피검사체를 전기적으로 검사할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is provided a driving sheet on which a driving chip is mounted and a probe sheet connected to the driving sheet, and the COG (Chip On Glass) type test object is electrically connected by directly connecting the connection wiring of the probe sheet to the pad electrode. There is an effect that can be inspected.

따라서 블레이드 및 가이드필름 등이 불필요하므로 구조가 매우 간단하고, 제작이 용이하며, 검사성능이 향상되는 효과가 있다. Therefore, since the blade and the guide film are unnecessary, the structure is very simple, easy to manufacture, and the inspection performance is improved.

또한 프로브시트의 접촉부를 탄성적으로 가압함으로써, 접촉성능을 향상시킬 수 있는 효과도 있다. In addition, by contacting the contact portion of the probe sheet elastically, there is an effect that can improve the contact performance.

도 1 및 도 2는 일반적인 COG타입의 액정패널을 도시한 것이다.
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 패널을 검사하는 종래 프로브유닛을 나타낸 것이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 실시예를 나타낸 것이다. 1 and 2 illustrate a typical COG type liquid crystal panel.
3 and 4 show a conventional probe unit for inspecting the panel shown in FIG.
5 and 6 show an embodiment according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 프로브유닛의 실시예의 구성 및 작용을 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the embodiment of the probe unit according to the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 실시예(100)는 구동칩(20)이 패드에 직접 실장되는 COG타입의 액정패널(1)을 검사하는 것으로서, 바디블록(110)과 구동시트(140)와 프로브시트(130)와 FPC(150)를 포함한다. 5 and 6, the embodiment 100 according to the present invention is to inspect the COG type liquid crystal panel 1 in which the driving chip 20 is directly mounted on the pad, and the body block 110 and the driving are performed. The sheet 140, the probe sheet 130, and the FPC 150 are included.

상기 구동시트(140)는 절연층이 형성된 금속기판(141)상에 구동칩(20)이 실장된다. 상기 구동칩(20)은 상기 COG타입 액정패널(1)의 제조에 사용되는 구동칩(20)이다. 또한 상기 구동칩(20)의 각 리드와 연결되는 복수의 리드배선(142,143)이 양측에 형성된다. 즉, 상기 금속기판(141)상에 절연층(미도시)이 형성되고, 상기 절연층상에 리드배선(142,143)이 형성되며, 상기 리드배선(142,143)과 연결되도록 구동칩(20)이 실장되는 것이다. In the driving sheet 140, the driving chip 20 is mounted on the metal substrate 141 on which the insulating layer is formed. The driving chip 20 is a driving chip 20 used to manufacture the COG type liquid crystal panel 1. In addition, a plurality of lead wires 142 and 143 connected to each lead of the driving chip 20 are formed at both sides. That is, an insulating layer (not shown) is formed on the metal substrate 141, lead wires 142 and 143 are formed on the insulating layer, and the driving chip 20 is mounted to be connected to the lead wires 142 and 143. will be.

상기 프로브시트(130)는 절연필름(131)상에 상기 리드배선(142)와 연결되는 복수의 연결배선(132)이 형성된다. 상기 연결배선(132)의 선단부가 상기 액정패널(1)의 패드에 형성된 패드전극(18a,18b)에 접촉하는 접촉부(133)가 된다. 상기 접촉부(133)만 상기 프로브시트(130)의 일면(도면상 하면)에 노출되고, 기타 리드배선(132)상에는 절연층이 형성된다. 또한 상기 접촉부(123a,123b)는 상기 연결배선으로부터 액정패널 방향으로 돌출형성되어 있음을 알 수 있다(도 5 참조). 이 또한 패드전극(18a,18b)과의 접촉을 용이하게 하기 위하여 리드배선상에 범프(bump)를 형성한 것이다. The probe sheet 130 has a plurality of connection wires 132 connected to the lead wires 142 on the insulating film 131. The tip portion of the connection wiring 132 becomes a contact portion 133 which contacts the pad electrodes 18a and 18b formed on the pad of the liquid crystal panel 1. Only the contact portion 133 is exposed to one surface (the lower surface on the drawing) of the probe sheet 130, and an insulating layer is formed on the other lead wiring 132. In addition, it can be seen that the contact portions 123a and 123b protrude from the connection wiring in the direction of the liquid crystal panel (see FIG. 5). In addition, bumps are formed on the lead wirings to facilitate contact with the pad electrodes 18a and 18b.

상기 접촉부(133)는 패드전극(18a,18b)과의 접촉을 용이하게 하기 위하여 리드배선(132)보다 넓게 형성되지만, 이와 달리 리드배선(132)과 동일한 두께, 심지어는 더 얇게 형성될 수도 있다. 또한 상기 프로브시트(130)의 선단 하면에 노출형성된 접촉부(133a,133b)도 2열로 형성된 것을 알 수 있다. 이와 달리 3열 이상으로 형성되는 것도 가능하다. The contact portion 133 is formed to be wider than the lead wiring 132 in order to facilitate contact with the pad electrodes 18a and 18b. Alternatively, the contact portion 133 may be formed to be the same thickness or even thinner than the lead wiring 132. . In addition, it can be seen that the contact portions 133a and 133b exposed to the bottom surface of the probe sheet 130 are also formed in two rows. Alternatively, it may be formed in three or more rows.

또한 상기 접촉부(133a,133b)는 패드전극(18a,18b)과 접촉하도록 프로브시트(130)의 하면에 노출형성된다. 이와 마찬가지로 상기 프로브시트(130)의 상기 접촉부 반대측 끝단도 하면에 노출형성된다. 이들이 상호 반대면에 노출형성하는 것보다 용이하기 때문이다. In addition, the contact portions 133a and 133b are exposed on the lower surface of the probe sheet 130 to contact the pad electrodes 18a and 18b. Similarly, the opposite end of the contact portion of the probe sheet 130 is exposed on the bottom surface. This is because they are easier than forming exposures on opposite sides.

또한 상기 구동시트(140)에 형성된 리드배선(142,143)의 양측 끝단은 구동시트(140)의 상면에 노출형성되고, 상기 구동칩(20)도 상면에 실장된다. 이 역시 위와 같은 이유로 제작상의 용이함을 위해서다. 다시 말하면, 상기 구동칩(20)은 상기 액정패널(1)에 부착되는 것과 같은 방향으로 위치시키기 위하여 구동시트(140)의 상면에 실장되고, 상기 접촉부(133)는 프로브시트(120)의 하면에 노출형성되는 것이다. In addition, both ends of the lead wirings 142 and 143 formed on the driving sheet 140 are exposed on the upper surface of the driving sheet 140, and the driving chip 20 is also mounted on the upper surface. This is also for ease of production for the same reason as above. In other words, the driving chip 20 is mounted on the upper surface of the driving sheet 140 to be positioned in the same direction as the liquid crystal panel 1, and the contact portion 133 is disposed on the lower surface of the probe sheet 120. Exposure to

또한 상기 구동칩(20)의 후방으로 연장된 리드배선(134)은 FPC(150)와 접속되고, 상기 FPC(150)는 PCB(미도시)와 접속된다. In addition, the lead wiring 134 extending to the rear of the driving chip 20 is connected to the FPC 150, the FPC 150 is connected to the PCB (not shown).

상기 바디블록(110)은 프로브시트(130)와 구동시트(140)가 그 하면에 부착되어 고정된다. 따라서 구동칩(20)이 삽입되는 홈(111)이 형성된다. 물론, 이와 달리 바디블록(110)에 홈(111)이 형성되지 않을 수 있다. The body block 110 is fixed to the probe sheet 130 and the driving seat 140 is attached to the lower surface. Therefore, the groove 111 into which the driving chip 20 is inserted is formed. Of course, unlike this, the groove 111 may not be formed in the body block 110.

또한 상기 바디블록(110)의 선단 하부에는 탄성재질의 가압부재(120)가 돌출형성된다. 이는 상기 프로브시트(130)의 선단 하면에 노출된 접촉부(133)를 액정패널(1)방향으로 가압하기 위한 구성요소이다. 상기 가압부재(120)는 상기 접촉부를 탄성적으로 가압할 수 있는 구조 또는 재질이라면 특별히 제한되지 않고 공지의 수단들이 적용가능하다. 상기 가압부재는 상기 바디블록에 삽입되지 않고 바디블록의 전면에 고정설치될 수도 있고, 또는 바디블록에 힌지결합되어 전면과 상면으로 회동될 수 있다. 상기 액정패널(1)에는 패드전극(18a,18b)이 형성되는데, 상기 패드전극(18a,18b)은 미세피치로 형성하기 위해 2열로 형성될 수 있다. In addition, the pressing member 120 of the elastic material protrudes from the lower end of the body block 110. This is a component for pressing the contact portion 133 exposed on the bottom surface of the probe sheet 130 toward the liquid crystal panel 1. The pressing member 120 is not particularly limited as long as it is a structure or material capable of elastically pressing the contact portion, and known means may be applied. The pressing member may be fixed to the front surface of the body block without being inserted into the body block, or may be hinged to the body block and rotated to the front surface and the upper surface. Pad electrodes 18a and 18b are formed on the liquid crystal panel 1, and the pad electrodes 18a and 18b may be formed in two rows to form fine pitches.

이하에서는 본 실시예의 작동상태를 설명한다. Hereinafter, the operating state of the present embodiment will be described.

먼저, 도 6의 제1열접촉부(133a) 및 제2열접촉부(133b)들을 도 2(a)의 제2열 패드전극(18b) 및 제1열 패드전극(18a)들에 일대일 접촉시킨다. First, the first thermal contact portion 133a and the second thermal contact portion 133b of FIG. 6 are in one-to-one contact with the second column pad electrode 18b and the first column pad electrode 18a of FIG.

이 상태에서 PCB에서 인가된 신호는 FPC(150)를 통해 구동칩(20)으로 입력되고, 상기 구동칩(20)은 액정패널을 구동시키는 구동신호를 발생시킨다. 다음으로, 상기 구동신호는 리드배선(142)과 연결배선(132)과 접촉부(133)를 통해 패드전극(18a,18b)으로 입력되어 액정패널(1)이 구동되는 것이다. 이와 같이 액정패널이 구동되는 상태를 파악하여 액정패널을 검사하는 것이다. In this state, the signal applied from the PCB is input to the driving chip 20 through the FPC 150, and the driving chip 20 generates a driving signal for driving the liquid crystal panel. Next, the driving signal is input to the pad electrodes 18a and 18b through the lead wiring 142, the connection wiring 132, and the contact portion 133 to drive the liquid crystal panel 1. In this way, the state in which the liquid crystal panel is driven is examined to inspect the liquid crystal panel.

본 실시예에서는 액정패널 검사용 프로브유닛에 대하여만 설명하였으나, 액정패널 이외에 OLED 등 FPD를 검사할 수 있다. In this embodiment, only the probe unit for inspecting the liquid crystal panel has been described, but in addition to the liquid crystal panel, the FPD may be inspected.

100: 프로브유닛 110: 바디블록
111: 홈 120: 가압부재
130: 프로브시트 131: 절연필름
132: 연결배선 133: 접촉부
140: 구동시트 141: 절연필름
142, 143: 리드배선 150: FPC 100: probe unit 110: body block
111: groove 120: pressure member
130: probe sheet 131: insulating film
132: connection wiring 133: contact
140: driving sheet 141: insulating film
142, 143: lead wiring 150: FPC

Claims (9)

금속기판상에 절연층이 형성되고, 상기 절연층상에 리드배선이 형성되며, 상기 리드배선과 연결되도록 구동칩이 실장되는 구동시트;
절연필름상에 상기 리드배선과 연결되는 연결배선이 형성되며, 상기 연결배선의 특정위치가 피검사체와 접촉하는 접촉부가 되는 프로브시트; 및
저면에 상기 프로브시트가 고정되는 바디블록;을 포함하며,
상기 구동칩은 상기 구동시트의 상면에 실장되고, 상기 접촉부는 상기 프로브시트의 하면에 노출되는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
A driving sheet having an insulating layer formed on the metal substrate, a lead wiring formed on the insulating layer, and a driving chip mounted to be connected to the lead wiring;
A connection sheet formed on the insulating film to be connected to the lead wiring, and the probe sheet being a contact portion for contacting a test object with a specific position of the connection wiring; And
It includes; body block is fixed to the probe sheet on the bottom,
The driving chip is mounted on the upper surface of the driving sheet, the contact portion is a probe unit for the COG panel inspection, characterized in that exposed on the lower surface of the probe sheet.
제1항에 있어서,
상기 접촉부는 상기 연결배선으로부터 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
The method of claim 1,
The contact unit is a probe unit for the COG panel inspection, characterized in that protruding from the connection wiring.
제1항에 있어서,
상기 접촉부는 2열 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
The method of claim 1,
COG panel inspection probe unit, characterized in that the contact portion is formed in two or more rows.
제3항에 있어서,
상기 접촉부의 각 열은 지그재그형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
The method of claim 3,
COG panel inspection probe unit, characterized in that each row of the contact portion is arranged in a zigzag form.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 바디블록에는 상기 접촉부를 가압하기 위한 가압부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
The method of claim 1,
The body block is a probe unit for COG panel inspection, characterized in that further provided with a pressing member for pressing the contact portion.
제7항에 있어서,
상기 가압부재는 탄성체인 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
The method of claim 7, wherein
COG panel inspection probe unit, characterized in that the pressing member is an elastic body.
삭제delete
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