KR101233219B1 - 반도체소자 트레이 공급장치 및 이를 이용한 반도체소자트레이 공급방법 - Google Patents

반도체소자 트레이 공급장치 및 이를 이용한 반도체소자트레이 공급방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자 트레이 공급장치에 관한 것으로서, 트레이를 픽업위치에서 픽업하여 이송하는 이송부, 상기 이송부로부터 상기 트레이를 전달받아 상기 챔버의 내부로 공급하는 반출입부, 상기 반출입부가 상기 이송부로부터 상기 트레이를 전달받는 전달위치와 상기 픽업위치 사이에 설치되어 상기 이송부의 동작을 감지하는 제1센서를 포함하되, 상기 반출입부는 상기 제1센서의 감지신호에 따라 상기 트레이를 공급하도록 구비된다.
본 발명의 반도체소자 트레이 공급장치를 이용하면, 이송부와 반출입부가 연속적으로 동작하여 상기 트레이를 챔버 내부에 공급할 수 있어 공급속도를 향상시킬 수 있고, 상기 챔버에 구비되는 출입문의 개방시간을 단축함으로써 챔버 내부의 온도변화를 최소화하여 챔버 내부에서 수행되는 테스트의 신뢰성도 증진시킬 수 있다.
반도체소자, 트레이, 공급장치, 공급방법, 테스트 핸들러

Description

반도체소자 트레이 공급장치 및 이를 이용한 반도체소자 트레이 공급방법 {Semiconductor device tray supplying apparatus and semiconductor device tray supplying method using the same}
본 발명은 반도체소자 트레이 공급장치 및 이를 이용한 반도체소자 트레이 공급방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 트레이의 공급속도를 향상시킬 수 있고, 챔버 내부의 온도변화를 최소화하여 테스트의 신뢰성을 증진시킬 수 있는 반도체소자 트레이 공급장치 및 이를 이용한 반도체소자 트레이 공급방법에 관한 것이다.
일반적인 반도체칩 제조 후공정에 있어서, 웨이퍼(Wafer)에서 절단되고 낱개로 분리된 복수의 반도체칩을 보조기판에 부착한 후 몰딩재료로 외부를 감싸 완성된 반도체소자는, 챔버 내부에 위치되어 고온에서 저온에 이르는 다양한 온도 하에서 전기적 성능을 테스트하는 공정을 거친다.
이러한 테스트 공정은 공급부, 챔버, 테스트부 및 배출부를 포함한 테스트 핸들러에 의해 수행된다.
상기 공급부는 테스트 대상 반도체소자가 안착된 트레이(TR ; Tray)를 챔버 내부로 공급하고, 상기 테스트부는 챔버 내부에서 테스트 대상 반도체소자에 대한 전기적 성능 테스트를 수행하며, 배출부는 테스트 완료된 후 상기 트레이(TR)를 챔버 외부로 배출한다.
이렇게 반도체소자에 대한 전기적 성능 테스트 공정을 수행하는 테스트 핸들러의 상기 공급부에는 상기 트레이(TR)를 챔버 내부로 공급하는 반도체소자 트레이 공급장치가 구비된다.
종래의 반도체소자 트레이 공급장치(10)는, 도 1a에 도시되어 있는 바와 같이, 이송부(11)와 반출입부(12)를 포함한다. 상기 이송부(11)는 상기 트레이(TR)를 픽업하고, 이송안내부(11')에 의해 안내되어 반출입부(12) 쪽으로 이송된다. 상기 반출입부(12)는 이송부(11)로부터 상기 트레이(TR)를 전달받고, 반출입안내부(12')에 의해 안내되어 트레이(TR)를 챔버(20) 내부로 공급한다.
이하, 도 1a 내지 도 1e를 참조하여, 상술한 반도체소자 트레이 공급장치(10)를 이용하여 트레이(TR)를 챔버(20) 내부로 공급하는 종래의 반도체소자 트레이 공급방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 상기 이송부(11)가 트레이(TR)를 픽업하고 반출입부(12) 쪽으로 이송된다. 다음, 도 1b에 도시된 바와 같이, 트레이(TR)가 이송부(11)로부터 반출입부(12)로 전달된다.
즉, 반출입부(12)가 트레이(TR)를 픽업하고, 이송부(11)는 트레이(TR)를 분리하게 된다. 이렇게 트레이(TR)가 반출입부(12)로 전달된 후, 상기 이송부(11)는 트레이(TR)를 픽업했던 위치로 복귀된다.
그리고, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 이송부(11)가 트레이(TR)를 픽업했던 위치로 완전히 복귀되면, 챔버(20)에 구비된 출입문(21)이 개방되고, 반출입부(12)가 하강하기 시작한다. 이후, 도 1d에 도시된 바와 같이, 반출입부(12)가 트레이(TR)를 챔버(20) 내부로 공급한다.
그 후, 상기 반출입부(12)는 이송부(11)로부터 트레이(TR)를 전달받은 위치로 복귀하고, 상기 반출입부(12)가 완전히 복귀하면 상기 출입문(21)이 폐쇄되어 챔버(20) 내부로의 트레이(TR) 공급이 완료된다.
상술한 바와 같은 종래의 반도체소자 트레이 공급장치 및 이를 이용한 공급방법은 이송부(11)가 반출입부(12)에 트레이(TR)를 전달한 후, 트레이(TR)를 픽업했던 위치로 완전히 복귀하면 반출입부(12)가 트레이(TR)를 챔버(20) 내부로 이송한다.
따라서, 상기 반출입부(12)는 이송부(11)가 완전히 복귀할 때까지 작동하지 않고 대기하여야 하므로, 트레이(TR)가 챔버(20) 내부로 공급되는 데에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.
한편, 상기 반출입부(12)가 트레이(TR)를 챔버(20) 내부에 공급한 후, 이송부(11)로부터 트레이(TR)를 전달받았던 위치로 완전히 복귀하면, 상기 출입문(21)이 폐쇄된다. 따라서, 상기 반출입부(12)가 완전히 복귀할 때까지 출입문(21)이 계속 개방되어 있게 된다.
이와 같은 경우, 상기 챔버(20) 내부에서 저온 또는 고온의 테스트가 수행되고 있을 때, 개방된 출입문(21)을 통해 열기 또는 냉기가 챔버(20) 내부로 유입되 어 테스트의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 이송부와 반출입부의 대기시간을 최소화하고 연속 동작할 수 있도록 하여 트레이의 공급속도를 향상시킬 수 있는 반도체소자 트레이 공급장치 및 이를 이용한 반도체소자 트레이 공급방법을 제공하고자 한다.
또한, 챔버에 구비되는 출입문이 무의미하게 개방되는 시간을 삭제하여 출입문의 개방시간을 단축하고, 이로 인해 챔버 내부의 온도변화를 최소화함으로써 챔버 내부에서 수행되는 테스트의 신뢰성을 증진시킬 수 있는 반도체소자 트레이 공급장치 및 이를 이용한 반도체소자 트레이 공급방법을 제공하고자 한다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 반도체소자 트레이 공급장치는 트레이를 픽업위치에서 픽업하여 이송하는 이송부, 상기 이송부로부터 상기 트레이를 전달받아 상기 챔버의 내부로 공급하는 반출입부, 상기 반출입부가 상기 이송부로부터 상기 트레이를 전달받는 전달위치와 상기 픽업위치 사이에 설치되어 상기 이송부의 동작을 감지하는 제1센서를 포함하되, 상기 반출입부는 상기 제1센서의 감지신호에 따라 상기 트레이를 공급하도록 구비된다.
상기 반도체소자 트레이 공급장치는 상기 챔버에 구비된 출입문이 상기 제1센서의 감지신호에 따라 개방되도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 반도체소자 트레이 공급장치는 상기 전달위치와 상기 챔버 사이 에 설치되어 상기 반출입부의 공급 동작을 감지하는 제2센서, 및 상기 챔버에 구비된 출입문의 개폐 여부를 감지하는 제3센서를 더 포함하되, 상기 반출입부는 상기 제2센서에 의해 공급 동작이 감지되었을 때 상기 제3센서가 상기 출입문이 개방되지 않았음을 감지한 경우, 상기 전달위치로 복귀되도록 구비될 수 있다.
상기 제2센서는 상기 트레이를 상기 챔버 내부에 공급하고 복귀하는 상기 반출입부의 복귀 동작을 감지하고, 상기 제2센서에 의해 복귀 동작이 감지되었을 때, 상기 출입문이 폐쇄되도록 구비될 수 있다.
본 발명의 반도체소자 트레이 공급방법은 (a) 이송부가 상기 트레이를 픽업하는 픽업위치에서 반출입부로 전달하는 전달위치로 상기 트레이를 이송하는 단계, (b) 상기 이송부가 상기 트레이를 상기 반출입부로 전달하고 상기 픽업위치로 복귀되는 단계, (c) 상기 픽업위치와 상기 전달위치의 사이에 설치된 제1센서가 상기 이송부의 복귀 동작을 감지하는 단계, (d) 상기 제1센서의 감지신호에 따라 상기 반출입부가 상기 트레이를 상기 챔버 내부에 공급하는 단계 및 (e) 상기 반출입부가 상기 전달위치로 복귀되는 단계를 포함하되, 상기 (d) 단계가 수행될 때 상기 챔버에 구비된 출입문이 개방된다.
상기 반도체소자 트레이 공급방법에 있어서, 상기 출입문은 상기 제1센서의 감지신호에 따라 개방될 수 있다.
상기 (e) 단계는 상기 전달위치로 복귀되는 상기 반출입부를 상기 전달위치와 상기 챔버의 사이에 설치된 제2센서가 감지하는 단계 및 상기 제2센서의 감지신호에 따라 상기 출입문이 폐쇄되는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (d) 단계는 상기 전달위치와 상기 챔버의 사이에 설치된 제2센서에 상기 반출입부가 감지되었을 때, 상기 출입문의 개폐 여부를 감지하는 제3센서가 그 개폐 여부를 감지하는 단계 및 상기 제3센서가 상기 출입문이 개방되지 않았음을 감지한 경우, 상기 반출입부는 상기 전달위치로 복귀되는 단계를 포함할 수 있다.
이러한 본 발명의 반도체소자 트레이 공급장치 및 이를 이용한 반도체소자 트레이 공급방법에 의하면, 이송부가 트레이를 반출입부에 전달하고 복귀될 때, 반출입부가 트레이를 챔버 내부로 공급하기 시작하므로, 반출입부의 대기시간을 단축하여 트레이의 공급속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 반출입부가 트레이를 챔버 내부에 공급하고 복귀될 때, 챔버에 구비된 출입문이 폐쇄되므로 출입문의 개방시간을 단축하여 열기 또는 냉기가 챔버 내부로 유입되는 것을 최소화할 수 있다.
따라서, 상기 챔버 내부의 온도변화를 최소화함으로써, 챔버 내부에서 수행되는 반도체소자에 대한 성능 테스트의 신뢰성을 증진시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 반출입부가 트레이를 챔버 내부에 공급하기 위해 이송될 때, 출입문의 개방 여부를 감지하여 출입문이 개방되지 않은 경우 반출입부를 이송 전의 위치로 복귀시킴으로써, 출입문 개방 오류로 인해 반도체소자가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명 이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
이하, 첨부된 도 2a를 참조하여 테스트 핸들러에 구비된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 트레이 공급장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다.
도 2a에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 테스트 핸들러는 반도체소자 트레이 공급장치(100) 및 챔버(200)를 포함한다. 상기 반도체소자 트레이 공급장치(100)는 테스트 대상 반도체소자가 안착된 트레이(TR; Tray)를 한 쌍씩 상기 챔버(200) 내부로 공급한다.
상기 챔버(200)는 상기 반도체소자 트레이 공급장치(100)에 의해 공급된 트레이(TR)에 안착된 테스트 대상 반도체소자에 대한 전기적 성능 테스트가 수행되는 곳이다. 상기 챔버(200)의 내부는 테스트가 수행되는 동안 요구되는 테스트 환경 조건에 따라 고온 또는 저온으로 유지된다.
또한, 상기 챔버(200)에는 출입문(210)이 구비되어 트레이(TR)의 공급이 이루어질 때에만 공급 통로가 확보될 수 있도록 한다. 따라서, 상기 출입문(210)은 트레이(TR)의 공급이 이루어지지 않을 때, 공급 통로를 통해 열기 또는 냉기가 출입되는 것을 차단하여 테스트 결과의 신뢰성을 높인다.
이하, 상기 반도체소자 트레이 공급장치(100)에 대하여 보다 상세히 설명한다. 상기 반도체소자 트레이 공급장치(100)는 이송부(110), 반출입부(120), 제1센 서(130), 제2센서(140) 및 제3센서(150)를 포함한다.
상기 이송부(110)는 픽업위치(PP; Pick-up position)에서 한 쌍의 트레이(TR)를 픽업하고, 픽업한 트레이(TR)를 상기 반출입부(120)로 전달하기 위해 전달위치(TP; Transferring position)로 이송된다. 이를 위해, 상기 이송부(110)를 지지하고 그 이송을 안내하기 위한 이송안내부(110') 및 미도시한 이송구동부가 구비된다.
상기 이송부(110)는 수평으로 적재되어 공급된 트레이(TR)의 하측단을 픽업하여 90°회전시켜 수직방향으로 세울 수 있도록 구비될 수도 있다. 상기 이송부(110)는 이 상태에서 이송안내부(110')에 의해 안내되고, 이송구동부로부터 동력을 제공받아 전달위치(TP)로 이송되는 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 이송부(110)는 한 번에 한 쌍의 트레이(TR)를 이송하도록 구비되었으나, 그 수가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 한 번에 하나의 트레이(TR)를 이송하도록 구비될 수도 있고, 셋 이상을 이송하도록 구비될 수도 있는 것이다. 또한, 상기 이송부(110)가 트레이(TR)를 픽업하는 부분도 다양하게 변형되어 적용될 수 있다.
상기 반출입부(120)는 전달위치(TP)에서 이송부(110)로부터 트레이(TR)를 전달받고, 전달받은 트레이(TR)를 하강시켜 챔버(200) 내부로 공급한다. 이를 위해, 상기 반출입부(120)를 지지하고 그 승강을 안내하기 위한 반출입안내부(120') 및 미도시한 반출입구동부가 구비된다.
상기 반출입부(120)는 전달위치(TP)에 도달한 이송부(110)에 픽업되어 있는 트레이(TR)의 상단을 픽업한다. 그리고, 이송부(110)가 픽업하고 있던 트레이(TR)의 하측단을 해제하면, 반출입부(120)가 반출입안내부(120')에 의해 안내되고, 반출입구동부로부터 동력을 제공받아 픽업한 트레이(TR)를 챔버(200) 내부로 공급하는 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 반출입부(120)는 한 쌍의 트레이(TR)를 그 상단을 픽업하여 이송하도록 구비되었으나, 픽업하는 트레이(TR)의 개수 및 픽업 위치가 다양하게 변형될 수 있음은 상기 이송부(110)에 대한 설명에서 언급한 바와 같다.
상기 제1센서(130)는 픽업위치(PP)와 전달위치(TP) 사이의 이송안내부(110')에 설치되고, 반출입부(120)로 트레이(TR)를 전달한 후 픽업위치(PP)로 복귀하는 이송부(110)의 복귀 동작을 감지한다.
구체적으로 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1센서(130)는 전달위치(TP)로부터 픽업위치(PP)와 전달위치(TP) 간의 거리의 10% 만큼 이격된 곳에 설치된다. 예를 들어, 픽업위치(PP)와 전달위치(TP) 간의 거리가 700 mm 라면, 제1센서(130)는 전달위치(TP)에서 픽업위치(PP) 방향으로 70 mm 만큼 이격된 곳에 설치되는 것이다. 그러나 제1센서(130)의 설치 위치가 반드시 이와 같이 한정되는 것은 아니다.
상기 제1센서(130)가 이송부(110)의 복귀 동작을 감지하면, 그 감지신호에 따라 반출입부(120)가 하강을 시작하고, 챔버(200)에 구비된 출입문(210)이 개방된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 출입문(210)은 제1센서(130)의 이송부(110) 복귀 동작 감지 신호에 따라 개방되도록 구비되었으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 후술되는 제2센서(140)의 반출입부(120) 공급 동작 감지신호에 따라 개방되도록 구비될 수도 있다.
상기 제2센서(140)는 전달위치(TP)와 챔버(200) 사이의 반출입안내부(120')에 설치되고, 반출입부(120)의 공급 또는 복귀 동작을 감지한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 반출입부(120)의 공급 동작은 트레이(TR)를 챔버(200) 내부에 공급하기 위해 하강하는 동작이고, 반출입부(120)의 복귀 동작은 트레이(TR)를 챔버(200) 내부에 공급한 후 전달위치(TP)로 상승하는 동작이다.
구체적으로, 상기 제2센서(140)는 전달위치(TP)로부터 전달위치(TP)와 챔버(200) 간의 거리의 50%에 해당하는 거리만큼 이격된 곳에 설치된다. 예를 들어, 전달위치(TP)와 챔버(200) 간의 거리가 700 mm 라면, 제2센서(140)는 전달위치(TP)에서 챔버(200) 방향으로 350 mm 만큼 이격된 곳에 설치되는 것이다. 그러나, 제2센서(140)의 설치위치가 반드시 이와 같이 한정되는 것은 아니다.
상기 제2센서(140)가 반출입부(120)의 공급 동작을 감지한 경우, 후술되는 제3센서(150)가 출입문(210)의 개폐 여부를 체크하여, 제3센서(150)가 출입문(210)이 개방되지 않았다고 감지하면, 반출입부(120)의 공급 동작을 중지시키고, 반출입부(120)를 전달위치(TP)로 복귀시킨다.
또한, 상기 제2센서(140)가 반출입부(120)의 복귀 동작을 감지한 경우, 출입문(210)이 폐쇄됨으로써, 반출입부(120)의 복귀 동작이 완료될 때까지 출입문(210) 이 개방된 상태로 방치되지 않도록 한다.
상기 제3센서(150)는 챔버(200)에 설치되어 출입문(210)의 개폐 여부를 감지한다. 상기 제3센서(150)는 제2센서(140)가 반출입부(120)의 공급 동작을 감지한 경우, 출입문(210)의 개폐 여부를 감지한다. 이때, 출입문(210)이 개방되지 않았다고 감지될 경우, 반출입부(120)의 공급 동작을 중지시켜 트레이(TR)와 출입문(210)의 충돌을 차단함으로써 반도체소자의 파손을 방지하는 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제3센서(150)는 제2센서(140)의 반출입부(120) 공급 동작 감지신호에 따라 출입문(210)의 개폐 여부를 감지하도록 구비되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 출입문(210)이 상기 제2센서(140)의 반출입부(120) 공급 동작 감지신호에 따라 개방되도록 구비된 경우, 제2센서(140)의 반출입부(120) 공급 동작 감지신호에서 기설정된 시간이 경과된 후 상기 제3센서(150)가 출입문(210)의 개폐 여부를 감지하도록 구비될 수도 있다. 이때, 기설정된 시간은 출입문(210)이 정상적으로 개방되는데 소요되는 시간으로써, 그 예로 0.5 초가 될 수 있다.
이하, 도 2a 내지 도 3을 참조하여, 상술한 바와 같은 반도체소자 트레이 공급장치(100)가 구비된 테스트 핸들러를 이용하는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 트레이 공급방법을 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 반도체소자 트레이 공급장치(100)의 이송부(110)가 픽업위치(PP)에서 테스트 대상 반도체소자가 안착된 트레이(TR)를 픽업 하여 전달위치(TP)로 이송한다(s100). 그리고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 이송부(110)는 전달위치(TP)에서 상기 트레이(TR)를 반출입부(120)로 전달하고, 픽업위치(PP)로 복귀하기 시작한다(s150).
이때, 픽업위치(PP)와 전달위치(TP) 사이에 설치된 제1센서(130)가 이송부(110)의 복귀 동작을 감지한다(s200). 그리고, 제1센서(130)의 감지신호에 따라 챔버(200)에 구비된 출입문(210)이 개방된다(s250). 또한, 제1센서(130)의 동일한 감지신호에 따라 반출입부(120)가 챔버(200) 내부에 트레이(TR)를 공급하기 위해 챔버(200)로 이송되기 시작한다(s300).
이와 같이, 제1센서(130)가 이송부(110)의 복귀 동작을 감지하고, 그 감지신호에 따라 출입문(210)이 개방되며, 반출입부(120)의 트레이(TR) 공급을 위한 이송이 시작되는 것은 도 2c에 도시되어 있는 바와 같다.
여기서, 도 2d에 도시된 바와 같이, 전달위치(TP)와 챔버(200) 사이에 설치된 제2센서(140)가 이러한 반출입부(120)의 공급 동작을 감지한다(s350). 그리고, 상기 제2센서(140)가 감지한 반출입부(120)의 공급 동작 감지신호에 따라 챔버(200)에 구비된 제3센서(150)가 출입문(210)의 개폐 여부를 감지한다(s400).
이때, 상기 출입문(210)이 폐쇄되어 있음이 감지된 경우, 트레이(TR)의 공급이 중지되고 반출입부(120)는 전달위치(TP)로 복귀된 후 대기하게 된다(s450). 이러한 출입문(210) 개방 오류로 인해 반출입부(120)가 전달위치(TP)로 복귀하게 되는 것은 도 2e에 도시되어 있는 바와 같다.
반면에 상기 출입문(210)이 정상적으로 개방되었음이 감지된 경우, 도 2f에 도시된 바와 같이, 반출입부(120)가 계속 이송되어 챔버(200) 내부에 트레이(TR)를 공급한다(s500).
이후, 트레이(TR)를 챔버(200) 내부에 공급한 반출입부(120)는 전달위치(TP)로 복귀된다(s550). 이때, 상기 제2센서(140)가 이러한 반출입부(120)의 복귀 동작을 감지한다(s600). 그 후, 상기 제2센서(140)가 감지한 반출입부(120)의 복귀 동작 감지신호에 따라 출입문(210)이 폐쇄된다(s650).
이와 같이, 제2센서(140)가 반출입부(120)의 복귀 동작을 감지하고, 그 감지신호에 따라 출입문(210)이 폐쇄되는 것은 도 2g에 도시된 바와 같고, 상기 반출입부(120)가 완전히 복귀되어 상기 반도체소자 트레이 공급장치에 의해 트레이(TR) 공급이 완료된 것은 도 2h에 도시된 바와 같다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체소자 트레이 공급방법은 제1센서(130)가 이송부(110)의 복귀 동작을 감지하여 복귀 동작이 완료되기 전에 반출입부(120)의 트레이(TR) 공급 동작이 시작되고, 제2센서(140)가 반출입부(120)의 복귀 동작을 감지하여 복귀 동작이 완료되기 전에 출입문(210)을 폐쇄시킨다. 따라서, 트레이(TR)를 챔버(200) 내부에 신속하게 공급할 수 있고, 출입문(210)의 개방시간을 최소화하여 챔버(200) 내부에서 수행되는 테스트의 신뢰성을 증대시킬 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1a 내지 도 1e는 종래의 반도체소자 트레이 공급방법을 보여주는 반도체소자 트레이 공급장치가 구비된 테스트 핸들러의 개략도,
도 2a 내지 도 2h는 본 발명에 따른 반도체소자 트레이 공급방법을 보여주는 반도체소자 트레이 공급장치가 구비된 테스트 핸들러의 개략도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 트레이 공급방법을 보여주는 순서도이다.
＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 반도체소자 트레이 공급장치 110 : 이송부
110' : 이송안내부 120 : 반출입부
120' : 반출입안내부 130 : 제1센서
140 : 제2센서 150 : 제3센서
200 : 챔버 210 : 출입문
PP : 픽업위치 TP : 전달위치
TR : 트레이

Claims (8)

  1. 테스트 대상 반도체소자가 안착된 트레이를 픽업위치에서 픽업하여 이송하는 이송부;
    상기 이송부로부터 상기 트레이를 전달받아 테스트 핸들러의 챔버의 내부로 공급하는 반출입부;
    상기 반출입부가 상기 이송부로부터 상기 트레이를 전달받는 전달위치와 상기 픽업위치 사이에 설치되어 상기 이송부의 동작을 감지하는 제1센서;
    를 포함하되,
    상기 반출입부는 상기 제1센서의 감지신호에 따라 상기 트레이를 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 트레이 공급장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버에 구비된 출입문이 상기 제1센서의 감지신호에 따라 개방되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 트레이 공급장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전달위치와 상기 챔버 사이에 설치되어 상기 반출입부의 공급 동작을 감지하는 제2센서; 및
    상기 챔버에 구비된 출입문의 개폐 여부를 감지하는 제3센서;
    를 더 포함하되,
    상기 반출입부는 상기 제2센서에 의해 공급 동작이 감지되었을 때 상기 제3센서가 상기 출입문이 개방되지 않았음을 감지한 경우, 상기 전달위치로 복귀되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 트레이 공급장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2센서는,
    상기 트레이를 상기 챔버 내부에 공급하고 복귀하는 상기 반출입부의 복귀 동작을 감지하고,
    상기 제2센서에 의해 복귀 동작이 감지되었을 때, 상기 출입문이 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 트레이 공급장치.
  5. (a) 이송부가 테스트 대상 반도체소자가 안착된 트레이를 픽업하는 픽업위치에서 반출입부로 전달하는 전달위치로 상기 트레이를 이송하는 단계;
    (b) 상기 이송부가 상기 트레이를 상기 반출입부로 전달하고 상기 픽업위치로 복귀되는 단계;
    (c) 상기 픽업위치와 상기 전달위치의 사이에 설치된 제1센서가 상기 이송부의 복귀 동작을 감지하는 단계;
    (d) 상기 제1센서의 감지신호에 따라 상기 반출입부가 상기 트레이를 테스트 핸들러의 챔버 내부에 공급하는 단계; 및
    (e) 상기 반출입부가 상기 전달위치로 복귀되는 단계;를 포함하되,
    상기 (d) 단계가 수행될 때, 상기 챔버에 구비된 출입문이 개방되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 트레이 공급방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 출입문은 상기 제1센서의 감지신호에 따라 개방되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 트레이 공급방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 (e) 단계는,
    상기 전달위치로 복귀되는 상기 반출입부를 상기 전달위치와 상기 챔버의 사이에 설치된 제2센서가 감지하는 단계; 및
    상기 제2센서의 감지신호에 따라 상기 출입문이 폐쇄되는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 트레이 공급방법.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    상기 전달위치와 상기 챔버의 사이에 설치된 제2센서에 상기 반출입부가 감지되었을 때, 상기 출입문의 개폐 여부를 감지하는 제3센서가 그 개폐 여부를 감지하는 단계; 및
    상기 제3센서가 상기 출입문이 개방되지 않았음을 감지한 경우, 상기 반출입부는 상기 전달위치로 복귀되는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 트레이 공급방법.
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