KR101229058B1 - Film for shielding electromagnetic wave and radiating heat of cellular phone - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 베이스 필름 층 상에 전자파 차폐 및 열방출을 위한 동박 필름층 또는 그래핀 층을 형성하여 휴대폰의 후면에 부착형성함으로써, 휴대폰의 사용시 휴대폰으로부터 발생되는 전자파를 완전 흡수 또는 소멸할 수 있을 뿐만 아니라, 휴대폰으로부터 발생되는 고열(高熱)을 외부로 용이하게 방열할 수 있는 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름에 관한 것이다. The present invention relates to a film for cell phone electromagnetic wave shielding and heat dissipation, and more specifically, by forming a copper foil film layer or graphene layer for electromagnetic shielding and heat emission on the base film layer to attach to the back of the mobile phone, The present invention relates to a mobile phone electromagnetic wave blocking and heat dissipation film that can not only completely absorb or extinguish electromagnetic waves generated from a mobile phone, but also easily dissipate high heat generated from a mobile phone to the outside.
일반적으로, 전자파(electromagnetic wave)란 전기의 사용으로 발생하는 에너지의 형태로써 전계(電界)와 자계(磁界)의 합성파이다. 이러한 전자파는 주파수가 높은 순서대로 γ-선(gamma ray), X-선, 자외선, 가시광선(빛), 적외선, 전파(초고주파,고주파,저주파,극저주파), 마이크로파(micro wave) 등으로 분류될 수 있다. 즉, 전파(電派)는 전자파의 일종으로서 그 주파수가 3000GHz(1초에 3조번 진동)이하의 것을 말하며 일상 생활에 없어서는 안되는 필수적이 되어 왔다.In general, an electromagnetic wave is a form of energy generated by the use of electricity and is a synthesized wave of an electric field and a magnetic field. These electromagnetic waves are classified into γ-ray (gamma ray), X-ray, ultraviolet ray, visible light (light), infrared ray, radio wave (ultra high frequency, high frequency, low frequency, ultra low frequency), microwave in order of high frequency. Can be. In other words, radio waves are a kind of electromagnetic waves, whose frequency is less than 3000 GHz (three trillion vibrations per second), and have become indispensable in daily life.
특히, 최근에 휴대폰과 같은 모바일 기기들은 기기 내부에 장착된 안테나 및 본체를 통해 기지국과 통신을 위해서 전파의 형태로된 많은 양의 전자파를 방출하는데, 특히 휴대폰에서 발생하는 전자파의 유해성 여부에 대해서는 아직 논란이 있으나 인체에 유해하다는 것이 일반적인 견해이다.In particular, recently, mobile devices such as mobile phones emit a large amount of electromagnetic waves in the form of radio waves for communication with a base station through an antenna and a main body mounted inside the device. Although controversial, it is a general opinion that it is harmful to the human body.
전자파가 인체에 미치는 영향을 나타내는 기준으로는 전자파 흡수율(SAR; Specific Absorption Rate) 즉, 단위 질량당 인체가 전자파를 흡수하는 정도(W/kg)가 있는데 이와 같은 전자파 흡수율이 높으면 인체에 나쁜 영향을 줄 수 있으므로 각 국에서는 인체의 머리부분에 대한 전자파 흡수율이 기준치를 넘지 못하도록 규제하고 있다.The criteria for the effect of electromagnetic waves on the human body is the Specific Absorption Rate (SAR), that is, the degree to which the human body absorbs electromagnetic waves per unit mass (W / kg). Each country regulates that the absorption rate of electromagnetic waves in the head of the human body does not exceed the standard.
특히, 1998년 미국 연방 통신 위원회(FCC)는 휴대폰에 대한 전자파 영향 규제를 실시한 것을 시작으로 현재 우리나라를 비롯한 세계 각지의 여러나라에서 규제를 법규화하여 시행하고 있는 실정이다.(예; 한국과 미국의 SAR 허용기준1.6W/㎏,유럽과 일본은 2.0W/㎏을 기준으로 삼고 있음)In particular, in 1998, the Federal Communications Commission (FCC) enacted the regulation of electromagnetic wave effects on mobile phones, and has now regulated and enforced regulations in many countries around the world, including Korea. SAR limit of 1.6W / kg in Europe and 2.0W / kg in Japan and Japan)
따라서, 하루에 몇 시간을 텔러비젼 수상기나 컴퓨터와 마주하는 사람들과 휴대폰을 자주 사용하는 사람들은 반드시 전자파를 차단해주어 유해 전자파로부터 자신의 건강을 돌볼 필요성이 제기되고 있다.Therefore, people facing television sets, computers, and those who frequently use cell phones for several hours a day have to block electromagnetic waves to take care of their health from harmful electromagnetic waves.
종래의 휴대폰 전자파 차단을 위해서 불투명 합성수지와 불투명 합성수지의 직물내피 사이에 전도성 금속 또는 전도성 금속물질을 갖는 전자파차폐체가 적층부착되는 휴대폰 커버를 제안하고 있으나, 전자파 차단에는 어는 정도 효과는 있으나, 전자파의 완전 흡수 또는 소멸에는 한계가 있고, 별도의 커버로서 제작됨으로 제작상 번거로운 점이 있다.In order to block electromagnetic waves of a conventional mobile phone, a mobile phone cover in which an electromagnetic shielding body having a conductive metal or a conductive metal material is laminated is laminated between an opaque synthetic resin and an opaque synthetic resin fabric. Absorption or extinguishment has a limit, and because it is manufactured as a separate cover, there is a cumbersome point in manufacturing.
더구나, 종래에는 전자파의 차단뿐만 아니라 휴대폰으로부터 발생되는 고열을 외부로 함께 용이하게 배출할 수 있는 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름은 전혀 제안된 바가 없다.In addition, conventionally, a film for blocking and dissipating a mobile phone, which can easily discharge high heat generated from a mobile phone to the outside as well as blocking of electromagnetic waves, has not been proposed at all.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로 본 발명의 목적은, 베이스 필름 층 상에 전자파 차폐 및 열방출을 위한 동박 필름층 또는 그래핀 층을 형성하여 휴대폰의 후면에 부착형성함으로써, 휴대폰의 사용시 휴대폰으로부터 발생되는 전자파를 완전 흡수 또는 소멸할 수 있을 뿐만 아니라, 휴대폰으로부터 발생되는 고열(高熱)을 외부로 용이하게 방열할 수 있는 전자파 차단 및 방열용 필름을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, an object of the present invention, by forming a copper foil film layer or graphene layer for electromagnetic shielding and heat emission on the base film layer to form an adhesion to the back of the mobile phone In addition, it is possible to completely absorb or dissipate the electromagnetic waves generated from the mobile phone when using the mobile phone, and to provide a film for the electromagnetic wave shielding and heat dissipation that can easily dissipate high heat generated from the mobile phone to the outside.
본 발명의 다른 목적은, 휴대폰의 후면에 부착하기 위한 접착제로서 실리콘 방열 테이프를 사용함으로써, 외부로의 방열성을 더욱 제고(提高)할 수 있을 뿐만 아니라, 높은 열전도계수 (K > 0.6W/mK)와 낮은 열 저항, 열의 균일한 분산효과(온도의 균일성)와 작업의 편이성, 사용 요구 조건에 따른 전기 절연성, 고온에 대한 기계적강도(전단, 인장강도)와 고온에 대한 점착력의 유지 면에서 더욱 우수한 전자파 차단 및 방열용 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to improve the heat dissipation to the outside by using a silicone heat dissipation tape as an adhesive for attaching to the back of the mobile phone, as well as high thermal conductivity coefficient (K> 0.6 W / mK) And low thermal resistance, uniform heat dissipation effect (temperature uniformity) and ease of operation, electrical insulation according to the requirements of use, mechanical strength (shear, tensile strength) against high temperatures and maintenance of adhesion to high temperatures. It is to provide a film for excellent electromagnetic shielding and heat dissipation.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름은, 휴대폰 후면에 부착되는 방열 테이프층과, 상기 방열 테이프층의 후면에 형성되는 전자파 차단 및 방열을 위한 동박 필름층 또는 그래핀층과, 상기 동박 필름층의 후면에 형성되는 베이스 층으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Cell phone electromagnetic wave blocking and heat dissipation film according to the present invention for achieving the above object, the heat radiation tape layer is attached to the back of the mobile phone, and the copper foil film layer for electromagnetic wave blocking and heat dissipation formed on the rear of the heat dissipation tape layer It is characterized by consisting of a pin layer and a base layer formed on the rear surface of the copper foil film layer.
여기서, 상기 방열 테이프는 실리콘 방열 테이프인 것이 바람직하다.Here, the heat radiation tape is preferably a silicon heat radiation tape.
또한, 상기 베이스 층은 합성수지 필름, 종이, 부직포, 유리 또는 금속인 것이 바람직하다.In addition, the base layer is preferably a synthetic resin film, paper, nonwoven fabric, glass or metal.
또한, 상기 베이스 층의 하면에는 하드 코팅층이 더 형성되며, 상기 하드 코팅층은 UV 경화성 화합물, 개시제 및 UV 안정제을 포함하는 조성물을 도포한 후 경화시켜 형성되며, 상기 UV 경화성 화합물은 에폭시 아크릴레이트계 화합물, 폴리에스테르 아크릴레이트계 화합물, 우레탄 아크릴레이트계 화합물, 폴리부타디엔 아크릴레이트계 화합물, 및 알킬 아크릴레이트계 화합물 중 어느 하나 인 것이 바람직하다.In addition, a hard coating layer is further formed on the lower surface of the base layer, and the hard coating layer is formed by applying a composition including a UV curable compound, an initiator and a UV stabilizer and curing the UV curable compound, wherein the UV curable compound is an epoxy acrylate compound, It is preferable that they are any of a polyester acrylate type compound, a urethane acrylate type compound, a polybutadiene acrylate type compound, and an alkyl acrylate type compound.
또한, 상기 동박 필름층은 구리, 아연, 알루미늄 및 망간 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 혼합물을 스퍼터링 방식에 의해 형성됨이 바람직하다.In addition, the copper foil film layer is preferably formed by sputtering at least one mixture selected from the group consisting of copper, zinc, aluminum and manganese.
또한, 상기 그래핀 층은 상기 베이스 층 상에 화학기상증착법에 의해 형성됨이 바람직하다.In addition, the graphene layer is preferably formed by chemical vapor deposition on the base layer.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 신개념의 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름에 의하면, 베이스 필름 층 상에 전자파 차폐 및 열방출을 위한 동박 필름층 또는 그래핀 층을 형성하여 휴대폰의 후면에 부착형성함으로써, 휴대폰의 사용시 휴대폰으로부터 발생되는 전자파를 완전 흡수 또는 소멸할 수 있을 뿐만 아니라, 휴대폰으로부터 발생되는 고열(高熱)을 외부로 용이하게 방열할 수 있으며, 또한, 휴대폰의 후면에 부착하기 위한 접착제로서 실리콘 방열 테이프를 사용함으로써, 외부로의 방열성을 더욱 제고(提高)할 수 있을 뿐만 아니라, 높은 열전도계수 (K > 0.6W/mK)와 낮은 열 저항, 열의 균일한 분산효과(온도의 균일성)와 작업의 편이성, 사용 요구 조건에 따른 전기 절연성, 고온에 대한 기계적강도(전단, 인장강도)와 고온에 대한 점착력의 유지 면에서 더욱 우수한 효과가 있다.As described above, according to the new concept cell phone electromagnetic wave shielding and heat dissipation film according to the present invention, by forming a copper foil film layer or graphene layer for shielding and heat emission of the electromagnetic wave on the base film layer by attaching to the back of the mobile phone In addition, it is possible to completely absorb or dissipate the electromagnetic waves generated from the mobile phone when using the mobile phone, and to easily dissipate high heat generated from the mobile phone to the outside, and also as an adhesive for attaching to the back of the mobile phone. By using a heat-resistant tape, not only can the heat dissipation to the outside be improved, but also a high thermal conductivity coefficient (K> 0.6 W / mK), low heat resistance, uniform heat dissipation effect (temperature uniformity) and Ease of operation, electrical insulation according to the requirements of use, mechanical strength (shear, tensile strength) against high temperatures and adhesion to high temperatures It has a better effect in terms of holding.
도 1은 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름이 적용되는 휴대폰의 개략적인 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름이 부착된 상태도이다.
도 3은 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름의 구성도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름의 구성도이다.1 is a schematic separation perspective view of a mobile phone to which a film for cell phone electromagnetic wave shielding and heat dissipation according to the present invention is applied.
Figure 2 is a state attached to the mobile phone electromagnetic wave blocking and heat dissipation film according to the present invention.
3 is a block diagram of a mobile phone electromagnetic wave blocking and heat dissipation film according to the present invention.
Figure 4 is a block diagram of a film for blocking and radiating the mobile phone electromagnetic waves according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in order that the present invention may be easily understood by those skilled in the art. .
도 1은 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름이 적용되는 휴대폰의 개략적인 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름이 부착된 상태도이고, 도 3은 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름의 구성도로서, 편의상 함께 설명하기로 한다.1 is a schematic separation perspective view of a mobile phone to which the mobile phone electromagnetic wave blocking and heat dissipation film according to the present invention is applied, FIG. 2 is a state diagram in which the mobile phone electromagnetic wave blocking and heat dissipation film is attached according to the present invention, and FIG. According to the configuration of the cell phone electromagnetic wave shielding and heat dissipation according to, it will be described together for convenience.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름(10)은, 휴대폰(20) 후면에 부착되는 방열 테이프층(11)과, 상기 방열 테이프(11)층의 후면에 형성되는 전자파 차단 및 방열을 위한 동박 필름층(12)과, 상기 동박 필름층(12)의 후면에 형성되는 베이스 층(13)으로 크게 이루어진다.As shown, the mobile phone electromagnetic wave shielding and
여기서, 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름(10)이 부착되는 휴대폰은 PDA(Personal Digital Assistant), 스마트 폰(Smartphone), 넷북, 핸드 헬드(hand held) PC, MP3/MP4 플레이어, 게임기, 노트북 등과 같은 다양한 휴대용 전기전자장치에 적용될 수 있는 것으로 상기와 같은 모든 기기를 본 발명에서는 휴대폰으로 통일하여 언급하기로 한다.Here, the mobile phone to which the mobile phone electromagnetic wave shielding and
또한, 도시된 예에서는 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름(10)이 휴대폰(20)의 후면 전체에 부착되는 형태를 나타내고 있으나, 휴대폰의 후면 중 배터리 형성영역에만 국한되어 부착되는 형태를 할 수 있음은 물론이다.In addition, in the illustrated example, the mobile phone electromagnetic wave shielding and
상기한 베이스 층(13)은 후술하는 바와 같이 그 상면에 동박 필름층(12)과 방열 테이프층(11)이 형성되는 것으로, 베이스 필름(film)의 형태가 바람직하며, 이러한 베이스 필름의 예로서는 합성수지 필름, 종이, 부직포, 유리 또는 금속을 들 수 있다. 본 발명에서는 상기 중 내열성을 갖는 합성수지 필름을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 이러한 필름의 예에는 폴리에스테르 필름(ex. PET 필름), 폴리염화비닐 및 폴리염화비닐리덴 필름 등을 들 수 있으나, 본 발명에 있어 그 종류를 한정하는 것은 아니다.The
상기한 동박 필름층(12)은 실질적으로 전자파를 차폐함과 동시에 휴대폰 내부의 열을 외부로 신속히 방출하기 위한 핵심 층으로서, 구리를 메인 물질로 하여 베이스 층(13) 상에 스프터링(sputtering) 공법을 사용하여 전자파 차폐 및 방열 필름으로 형성시킨다. The copper
상기한 스퍼터링 공법은 고에너지를 갖는 입자들이 타겟(target)인 구리에 충돌하여, 에너지를 전달할 경우, 상기 구리 원자들이 방출하는 현상을 이용하여 박막을 형성하는 방법이다. 이와 같은 스퍼터링은 진공 상태에 불활성 가스(ex. 아The sputtering method is a method of forming a thin film using the phenomenon that the particles having a high energy collide with the target copper, and the copper atoms are released when transferring energy. Such sputtering is carried out in an inert gas (ex.
르곤 가스)를 도입하면서, 피착 기재 및 타겟 사이에 전압을 인가함으로써, 발생된 이온을 타겟에 충돌시킴으로써 수행한다.By introducing a voltage between the deposited substrate and the target, while introducing the generated ions into the target.
한편, 본 발명에 따른 동박 필름층(12)은 구리뿐만 아니라 니켈, 아연, 알루미늄 및 망간 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 혼합물을 상술한 스퍼터링 방식에 의해 형성시킬 수도 있다.On the other hand, the copper
여기서, 상기한 동박 필름층(12)은 구리뿐만 아니라 니켈, 아연, 알루미늄 및 망간으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 혼합물인 경우, 상기 나열된 성분을 모두 포함하는 것이 바람직하며, 이 때, 구리 60 내지 80 중량부; 니켈 10 내지 15 중량부; 아연 5 내지 10 중량부; 알루미늄 5 내지 15 중량부 및 망간 1 내지 10 중량부를 포함하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는, 구리 65 내지 75 중량부; 니켈 8 내지 13 중량부; 아연 7 내지 9 중량부; 알루미늄 8 내지 12 중량부 및 망간 7 내지 9 중량부를 포함하며, 가장 바람직하게는, 구리 69 내지 71 중량부; 니켈 10 내지 12 중량부; 아연 8 중량부; 알루미늄 10 중량부 및 망간 8 중량부이다.Here, when the copper
또한, 상기 동박 필름층(12)의 두께는 400 내지 600Å인 것이 바람직하다. 상기 두께가 400Å보다 작으면, 전자파 차폐성능이 떨어질 우려가 있고, 600Å을 초과하면, 더 이상의 효과 상승이 없어 경제성 및/또는 시트의 활용도가 떨어질 우려가 있다.Moreover, it is preferable that the thickness of the said copper
이 경우, 전술한 구리를 포함하는 각 성분을 타겟 물질을 혼합한 후, 압연 공정 등을 통해 판상으로 제조한 것을 타겟으로 사용하여, 목적하는 스퍼터링층의In this case, after mixing the target substance with each component containing the above-mentioned copper, using what was manufactured in plate shape through the rolling process etc. as a target, and using the target sputtering layer
두께 등에 따라 공지의 일반적인 조건을 채용하여 수행할 수 있다.It can carry out by employ | adopting well-known general conditions according to thickness etc.
상술한 바와 같은 방법으로 금속 층으로서의 동박 필름(증착)층(12)을 형성한 후, 그 상면에 방열 테이프층(11)을 형성한다.After forming the copper foil film (deposition)
상기한 방열 테이프층(11)은 휴대폰(20)의 배면에 용이하게 부착함과 동시에 외부로의 방열성을 높이기 위한 것으로, 높은 열전도계수 (K > 0.6W/mK)와 낮은 열 저항, 열의 균일한 분산효과(온도의 균일성)와 작업의 편이성, 사용 요구 조건에 따른 전기 절연성, 고온에 대한 기계적강도(전단, 인장강도)와 고온에 대한 점착력의 유지 면에서 실리콘(silicon) 방열 테이프가 가장 바람직하다.The heat
한편, 선택적으로 상기한 베이스 층(13)의 하면에 하드 코팅층(14)을 더 형성할 수도 있다.Alternatively, the
이 때, 상기한 하드 코팅층(14)은 동박 필름층을 보호함과 아울러, 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름(10)에 대해 내스크래치성, 내마모성 및 내화학약품성을 개선하는 효과를 얻을 수 있다. 이와 같은 하드 코팅층(14)을 형성하는 방법은 제한되는 것은 아니나, 통상적으로 UV 경화성 수지를 사용하여 형성함이 바람직하다. 즉, 상기 하드 코팅층(14)은 UV 경화성 화합물, 개시제 및 UV 안정제 등을 포함하는 조성물을 도포한 후 경화시켜 형성할 수 있으며, 이 때 사용될 수 있는 UV 경화성 화합물의 예로는 에폭시 아크릴레이트계 화합물, 폴리에스테르 아크릴레이트계 화합물, 우레탄 아크릴레이트계 화합물, 폴리부타디엔 아크릴레이트계 화합물 또는 알킬 아크릴레이트계 화합물 등을 들 수 있다.In this case, the
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름의 구성도로서, 동박 필름층(12) 대신에 그래핀 층(12a)을 형성하는 점을 제외하고는 실질적으로 도 3의 그것과 동일하며, 그 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.4 is a schematic view of a film for blocking and dissipating a mobile phone electromagnetic wave according to another exemplary embodiment of the present invention, except that the
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름(10a)은, 휴대폰(20) 후면에 부착되는 방열 테이프층(11)과, 상기 방열 테이프(11)층의 후면에 형성되는 전자파 차단 및 방열을 위한 그래핀 층(12A)과, 상기 그래핀 층(12A)의 후면에 형성되는 베이스 층(13)으로 크게 이루어진다.That is, as shown in Figure 4, the mobile phone electromagnetic wave shielding and
여기서, 상기한 방열 테이프층(11) 및 베이스 층(13)의 형성 및 그 재질은 상술한 바와 동일함으로 그 설명은 생략하기로 하며, 그래핀 층(12A)의 형성에 대해서 설명하면 다음과 같다.Here, the formation and the material of the heat-dissipating
상기한 전자파 차폐 및 열방출을 위한 그래핀 층(12A)은, 베이스 층(13) 기재 상에 형성된 그래핀 층(12A)은 당업계에서 그래핀 성장을 위해 통상적으로 사용하는 방법이라면 특별히 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어, 화학기상증착법을 이용할 수 있으나, 본 발명에 있어 그 방법을 한정하는 것은 아니다.The graphene layer 12A for electromagnetic shielding and heat emission is not particularly limited as long as the graphene layer 12A formed on the
상기한 화학기상증착법은 고온 화학기상증착(Rapid Thermal Chemical Vapour Deposition; RTCVD), 유도결합플라즈마 화학기상증착(Inductively Coupled Plasma-Chemical Vapor Deposition; ICP-CVD), 저압 화학기상증착(Low Pressure Chemical Vapor Deposition; LPCVD), 상압 화학기상증착(Atmospheric PressureThe above-described chemical vapor deposition method is Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition (RTCVD), Inductively Coupled Plasma-Chemical Vapor Deposition (ICP-CVD), Low Pressure Chemical Vapor Deposition. LPCVD, Atmospheric Pressure
Chemical Vapor Deposition; APCVD), 금속 유기화학기상증착(Metal Organic Chemical Vapor Deposition;MOCVD), 및 플라즈마 화학기상증착(Plasma-enhanced chemical vapor deposition; PECVD)을 포함할 수 있으나, 역시 본 발명에 있어 이를 제한하는 것은 아니다.Chemical Vapor Deposition; APCVD), Metal Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD), and Plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), but are not limited thereto.
여기서, 상기 그래핀 층(12A)의 형성 공정은 상압, 저압 또는 진공 하에서 수행 가능하다. 예를 들어, 상압 조건 하에서 상기 공정을 수행하는 경우 헬륨(He) 등을 캐리어 가스로 사용함으로써 고온에서 무거운 아르곤(Ar)과의 충돌에 의해 야기되는 그래핀의 손상(damage)을 최소화시킬 수 있다. 또한 상압 조건 하에서 상기 공정을 수행하는 경우, 저비용으로 간단한 공정에 의하여 그래핀 필름을 제조할 수 있는 이점이 있다. 또한, 상기 공정이 저압 또는 진공 조건에서 수행되는 경우, 수소(H2)를 분위기 가스로 사용하며, 온도를 올리면서 처리하여 주면 금속 촉매의 산화된 표면을 환원시킴으로써 고품질의 그래핀을 합성할 수 있다.Here, the formation process of the graphene layer 12A may be performed under normal pressure, low pressure, or vacuum. For example, when the process is performed under atmospheric pressure, helium (He) may be used as a carrier gas to minimize damage of graphene caused by collision with heavy argon (Ar) at high temperature. . In addition, when the process is performed under atmospheric pressure, there is an advantage that can be produced by the graphene film by a simple process at a low cost. In addition, when the process is carried out in a low pressure or vacuum conditions, using hydrogen (H2) as the atmosphere gas, and treated with increasing the temperature can be synthesized high quality graphene by reducing the oxidized surface of the metal catalyst. .
아울러, 상기 그래핀 층(12A)의 두께는 1 층 내지 100 층 범위에서 조절할 수 있다.In addition, the thickness of the graphene layer 12A can be adjusted in the range of 1 to 100 layers.
지금까지 본 발명에 대하여 상세히 설명하였으나, 당해 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에 있어서는 본 발명의 영역으로부터 일탈하는 일 없이도 본 발명으로부터 다양한 변화 및 수정이 가능할 것이나, 이 또한 본 발명의 영역 내임을 이해하여야만 할 것이다.While the present invention has been described in detail, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made therein without departing from the scope of the invention, but are also within the scope of the invention. You must understand.
10, 10a: 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름
11: 방열 테이프층 12: 동박 필름층
12a: 그래핀 층 13: 베이스 층
14: 하드 코팅층 20: 휴대폰10, 10a: mobile phone electromagnetic wave blocking and heat dissipation film according to the present invention
11: heat dissipation tape layer 12: copper foil film layer
12a: graphene layer 13: base layer
14: hard coating layer 20: mobile phone
Claims (7)
상기 방열 테이프층의 후면에 형성되는 전자파 차단 및 방열을 위한 동박 필름층 또는 그래핀층과,
상기 동박 필름층 또는 그래핀층의 후면에 형성되는 베이스 층으로 이루어지며,
상기 베이스 층의 하면에는 하드 코팅층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름.A heat radiation tape layer attached to the back of the mobile phone,
Copper foil film layer or graphene layer for shielding and radiating the electromagnetic waves formed on the rear of the heat radiation tape layer;
Consists of a base layer formed on the back of the copper film layer or graphene layer,
Cell phone electromagnetic shielding and heat dissipation film, characterized in that the hard coating layer is further formed on the lower surface of the base layer.
상기 방열 테이프는 실리콘 방열 테이프인 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름.The method of claim 1,
The heat dissipation tape is a cell phone electromagnetic shielding and heat dissipation film, characterized in that the silicone heat dissipation tape.
상기 베이스 층은 합성수지 필름, 종이, 부직포, 유리 또는 금속인 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름.The method of claim 1,
The base layer is a mobile phone electromagnetic wave shielding and heat dissipation film, characterized in that the synthetic resin film, paper, non-woven fabric, glass or metal.
상기 하드 코팅층은 UV 경화성 화합물, 개시제 및 UV 안정제을 포함하는 조성물을 도포한 후 경화시켜 형성되며, 상기 UV 경화성 화합물은 에폭시 아크릴레이트계 화합물, 폴리에스테르 아크릴레이트계 화합물, 우레탄 아크릴레이트계 화합물, 폴리부타디엔 아크릴레이트계 화합물, 및 알킬 아크릴레이트계 화합물 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름.The method of claim 1,
The hard coating layer is formed by applying a composition comprising a UV curable compound, an initiator and a UV stabilizer and curing the UV curable compound is an epoxy acrylate compound, a polyester acrylate compound, a urethane acrylate compound, a polybutadiene Cell phone electromagnetic wave blocking and heat dissipation film, characterized in that any one of an acrylate compound, and an alkyl acrylate compound.
상기 방열 테이프층의 후면에 형성되는 전자파 차단 및 방열을 위한 동박 필름층과,
상기 동박 필름층의 후면에 형성되는 베이스 층으로 이루어지며,
상기 동박 필름층은 구리, 아연, 알루미늄 및 망간으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 혼합물을 스퍼터링 방식에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름.A heat radiation tape layer attached to the back of the mobile phone,
Copper foil film layer for blocking and radiating the electromagnetic waves formed on the rear of the heat radiation tape layer;
It is made of a base layer formed on the back of the copper foil film layer,
The copper foil film layer is a film for cell phone electromagnetic shielding and heat dissipation, characterized in that formed by sputtering at least one mixture selected from the group consisting of copper, zinc, aluminum and manganese.
상기 방열 테이프층의 후면에 형성되는 전자파 차단 및 방열을 위한 그래핀층과,
상기 그래핀층의 후면에 형성되는 베이스 층으로 이루어지며,
상기 그래핀 층은 상기 베이스 층 상에 화학기상증착법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름.
A heat radiation tape layer attached to the back of the mobile phone,
Graphene layer for blocking and radiating the electromagnetic waves formed on the rear of the heat dissipation tape layer,
It is made of a base layer formed on the back of the graphene layer,
The graphene layer is a cell phone electromagnetic shielding and heat dissipation film, characterized in that formed on the base layer by chemical vapor deposition.
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