KR20190138152A - Multi-layered heat radiation film and sheet - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 스마트폰, 전자 기기 등에 사용되는 방열 필름 및 시트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알루미늄이나 구리 시트를 합지하거나, 알루미늄 시트위에 구리를 증착하고, 또는 망사 형태의 박막 시트에 구리를 증착하며 그 필름 또는 시트 위에 방열도료를 코팅하여 이루어짐으로써 전자파를 차단 및 흡수하며, 전자기기 내부에 발생하는 고열을 외부로 용이하게 배출하도록 하는, 전자파 차단과 방열 성능이 우수한 복합 방열 필름 및 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a heat-dissipating film and sheet used in smartphones, electronic devices, and the like, and more particularly, to laminate aluminum or copper sheet, to deposit copper on an aluminum sheet, or to deposit copper on a mesh-like thin film sheet. The present invention relates to a composite heat dissipation film and sheet having excellent electromagnetic shielding and heat dissipation performance, which is formed by coating a heat dissipation coating on the film or sheet, and easily blocks and absorbs electromagnetic waves and easily discharges high heat generated inside the electronic device to the outside. .
일반적으로, 전자기기의 LCD Module, CPU나 IC, 배터리 등에서 발생하는 열원에 의해 기기의 수명이 단축되거나 오동작을 초래할 수 있으며, 이 열원의 온도를 내리기 위해 열을 방출시키는 것을 '방열'이라 한다.In general, a heat source generated from an LCD device, a CPU, an IC, or a battery of an electronic device may shorten the life of the device or cause a malfunction. The heat is released to reduce the temperature of the heat source.
절연은 전기 또는 열을 통하지 않게 하는 것으로 이때 사용하는 부도체를 절연체 또는 절연물이라고 한다. Insulation does not pass through electricity or heat. Insulators used here are called insulators or insulators.
일반적으로, 절연과 방열은 상극으로 알려져 있다.In general, insulation and heat dissipation are known as phases.
또한, 전자파는 전기를 사용으로 발생하는 에너지의 형태로 전계와 자계의 합성파이다. In addition, electromagnetic waves are synthetic waves of an electric field and a magnetic field in the form of energy generated by using electricity.
이러한 전파는 전자파의 일종으로 전기 및 자기의 흐름에서 발생하는 일종의 전자기 에너지이다. 전기장과 자기장이 반복하면서 파도처럼 퍼져나가기 때문에 '전자파'로 부른다. This radio wave is a kind of electromagnetic waves, a kind of electromagnetic energy generated from the flow of electricity and magnetism. Electric and magnetic fields are called as 'electromagnetic waves' because they repeat and spread like waves.
전자파는 주파수 크기에 따라 장파, 중파, 단파, 초단파, 극초단파, 마이크로파, 적외선, 가시광선(빛), 자외선, X선, 감마선 등으로 구분되며, 주파수가 3000GHz 이하의 전자파를 말한다.Electromagnetic waves are classified into long waves, medium waves, short waves, microwaves, microwaves, microwaves, infrared rays, visible light (light), ultraviolet rays, X-rays, gamma rays, etc. according to frequency magnitude.
에너지가 강한 X선, 감마선 등의 방사선의 위험성이나 자외선이 피부암 등의 여러 질병을 일으킨다는 것은 이미 널리 알려진 바이다.It is well known that the danger of radiation such as strong X-rays and gamma rays or ultraviolet rays cause various diseases such as skin cancer.
최근, 전자파 유해성 논란의 대상은 송배전 선로나 가전제품 등에서의 '극저주파'(Extremely Low Frequency: ELF)와 이동통신 단말기 사용과 기지국 시설의 증가에 따른 무선 주파수에서 '고주파'(Radio Frequency: RF)이다.Recently, the subjects of the electromagnetic wave debate are 'extremely low frequency' (ELF) in transmission and distribution lines and home appliances, and 'high frequency' in radio frequency due to the increase in the use of mobile communication terminals and base station facilities. to be.
UN 산하 국제암 연구기구(IARC)는 99년에 전자파를 발암인자 2등급으로 분류, '발암가능성이 있는 물질' 로 규정했다.In 1999, the United Nations Agency for International Cancer Research (IARC) classified electromagnetic waves as carcinogens in Class 2 and defined them as "carcinogens."
세계보건기구(WHO)에서는 1996년부터 2005년까지 0∼300 GHz 사이의 전자파 노출에 대하여 국제적으로 일치된 기준을 마련하기 위해 건강영향평가와 환경영향평가 연구를 수행하였다. The World Health Organization (WHO) conducted a health impact assessment and an environmental impact assessment study from 1996 to 2005 to establish internationally consistent criteria for exposure to electromagnetic waves between 0 and 300 GHz.
방열에 영향을 주는 가장 중요한 인자는 열전도도와 방사율이다. 종래의 방열 도료들은 주로 열전도도가 우수한 물질들을 가지고 제조하였으나 이러한 물질들은 방사율이 높지 않아 전달된 열을 바깥으로 효과적으로 배출하기 어려운 단점이 있었다. 최근, 방사율이 우수한 재료들이 소개되었으나 대부분 열전도도가 낮은 물질들로 열전도가 잘 이루어지지 않아 방열효과가 떨어지는 단점이 있었다.The most important factors affecting heat dissipation are thermal conductivity and emissivity. Conventional heat dissipating paints are mainly manufactured with materials having excellent thermal conductivity, but these materials have a disadvantage that it is difficult to effectively discharge the transferred heat to the outside due to high emissivity. Recently, materials having excellent emissivity have been introduced, but most of them are materials having low thermal conductivity and thus have poor heat conduction.
기존 방열 코팅재는 95% 이상 유기 또는 유,무기복합형 방열 코팅재로 고열이 발생하는 장치에는 사용할 수 없었으나, 초 열전도성 방열코팅재(MTCC, MEGA Thermal Conductive Coat)는 최대 2000 ℃ 내의 무산소 분위기 온도에서 사용 가능하다.Existing heat dissipation coating material was more than 95% organic or organic / inorganic hybrid type heat dissipation coating material, which could not be used in the device that generates high heat. Can be used
졸겔(Sol-gel) 방식의 초 내열 무기바인더와 초전도성 그래핀 소재로 융복합 된 무기방식의 코팅소재로 高 내열성(무산소 최대 2000 ℃)과 내식성(산화방지)을 갖는 것을 특징으로 하는 첨단 그래핀 방열코팅이다. 무기 그래핀 방열코팅재는 그래핀막과 불순물인 산화막을 분리하는 산화 화학분리방식의 방열코팅재로써 스프레이로 쉽게 그래핀 코팅이 가능하다.Advanced graphene characterized by high heat resistance (oxygen-free up to 2000 ° C) and corrosion resistance (antioxidation) as an inorganic coating material fused and fused with a sol-gel super heat-resistant inorganic binder and superconducting graphene. It is a heat radiation coating. The inorganic graphene heat dissipation coating material is a heat dissipation coating material of the oxidative chemical separation method that separates the graphene film and the oxide film as impurities, and can be easily coated with graphene by spraying.
또, 전자파 차단과 방열을 동시에 할 수 있는 기술에 대한 전자파 차단 방열 필름에 대한 기술 제안은 있어 왔으나, 그 방열 효과는 미비한 것으로 실용화되지는 못하였다. In addition, there have been technical proposals for the electromagnetic wave shielding heat dissipation film for the technology capable of simultaneously shielding and radiating heat, but the heat radiation effect is insignificant and has not been put to practical use.
또한, 종래의 방열 필름들은 동판이나 알루미늄판 또는 그라파이트 시트 등의 전기 전도도가 우수한 물질을 사용하여 절연 문제를 해결할 수 없고, 또한 그라파이트 시트는 미세분진이 떨어져 정밀한 전자기기에는 오염이나 방전 등의 사고를 야기할 수 있었다. In addition, conventional heat dissipation films cannot solve the insulation problem by using a material having excellent electrical conductivity such as copper plate, aluminum plate or graphite sheet, and graphite sheet is fine dust, so it may cause accidents such as contamination or discharge to precision electronic devices. Could cause.
이러한 문제점들을 해결하기 위하여 "휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름"(한국 등록특허공보 제10-1229058호, 특허문헌 1), "전자기파 차단 방열 필름"(한국 등록특허공보 제10-1759205호, 특허문헌 2) 등에는 고분자 필름에 접착하여 사용하는 방법 등이 개발되었으나, 고분자 필름과 금속판 또는 그라파이트 시트 사이의 접촉이 균일하게 일어나지 못하고, 고분자 필름과 금속판 또는 그라파이트 시트 사이에 접착제가 존재함으로 방열 효과가 원소재의 방열 효과에 비하여 크게 못미치는 단점이 있었다.In order to solve these problems, "mobile phone electromagnetic wave shielding and heat dissipation film" (Korea Patent Publication No. 10-1229058, Patent Document 1), "electromagnetic shielding heat dissipation film" (Korea Patent Publication No. 10-1759205, Patent Document 2) The method of bonding to a polymer film and the like has been developed, but the contact between the polymer film and the metal plate or graphite sheet does not occur uniformly, and the heat dissipation effect is improved due to the presence of an adhesive between the polymer film and the metal plate or graphite sheet. Compared with the heat dissipation effect of the material, there was a disadvantage that greatly falls short.
상기와 같은 종래 기술에서 발생하는 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 방사율 0.90 이상의 방사 성능이 우수한 방열 도료를 이용하여 전자파 차단뿐만 아니라 방열 성능이 우수한 복합 방열 필름 및 시트를 제공하는 복합 방열 필름 및 시트를 제공한다. An object of the present invention for solving the problems occurring in the prior art as described above is a composite heat dissipation film that provides a composite heat dissipation film and sheet having excellent heat dissipation as well as electromagnetic shielding by using a heat dissipation paint having excellent emissivity over 0.90 emissivity and Provide a sheet.
본 발명의 목적을 달성하기 위해, 복합 방열 필름은 전자파 차폐와 방열층으로써, 합성수지로 이루어진 망사 구조의 필름에 구리가 도금 방식으로 이루어진 기본 필름층(2); 및 상기 기본 필름층(2) 위에 형성되며, 무기질 나노 용액이나 실란 졸 용액에 전도성 고분자 용액이 혼합된 용액으로 형성된 방열 코팅층(1)을 포함한다.In order to achieve the object of the present invention, the composite heat dissipation film is an electromagnetic shielding and heat dissipation layer, the base film layer (2) made of copper plating on the film of the mesh structure made of synthetic resin; And a heat
또한, 복합 방열 필름은, 전자파 차폐와 방열 코팅층으로써, 아크릴 계열로 이루어진 방열 점착층 위에 증착 방식으로 이루어진 기본 필름층(5); 상기 기본 필름층(5) 위에 형성되며, 무기질 나노 용액, 또는 실란 졸 용액에 전도성 고분자 용액이 혼합된 용액으로 형성된 방열 코팅층(1); 및 상기 기본 필름층(5) 아래에 형성되는 방열 점착층(3)을 포함한다. In addition, the composite heat dissipation film, the electromagnetic wave shielding and heat dissipation coating layer, the base film layer (5) made of a vapor deposition method on the heat dissipation adhesive layer made of acrylic series; A heat dissipation coating layer (1) formed on the base film layer (5) and formed of a solution in which a conductive polymer solution is mixed with an inorganic nano solution or a silane sol solution; And a heat dissipation adhesive layer 3 formed under the base film layer 5.
상기 기본 필름층(2)은 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 및 폴리아미드 중 어느 하나로 이루어진 망사 구조의 필름인 것을 특징으로 한다. The base film layer 2 is characterized in that the film of the mesh structure made of any one of polyester, polyvinyl chloride, and polyamide.
상기 기본 필름층(2)의 타면에는, 상기 방열 점착층(3) 아래에 부착되며, 탈부착이 가능한 이형필름(4)을 더 포함한다. The other surface of the base film layer (2), and further attached to the bottom of the heat-dissipating adhesive layer (3), and further includes a release film (4) that can be detached.
상기 기본 필름층(2) 아래의 방역점착층(3) 아래에 구리나 알루미늄 시트, 그래핀, 인조 그라파이트로 구성된 합지 시트(8)가 더 합지되며, A laminated sheet 8 made of copper or aluminum sheet, graphene, artificial graphite is further laminated under the antifouling adhesive layer 3 below the base film layer 2,
상기 합지 시트(8) 아래에 이형 필름(4)을 더 포함한다. A release film 4 is further included below the lamination sheet 8.
상기 전도성 고분자 용액은, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리싸이오펜 중 어느 하나가, 95% 이상의 메틸에톨케톤 용매에 용해된 것을 특징으로 한다. The conductive polymer solution is characterized in that any one of polyaniline, polypyrrole, and polythiophene is dissolved in 95% or more of methyl ethtol ketone solvent.
상기 전도성 고분자 용액은 중화 처리된 것을 특징으로 한다. The conductive polymer solution is characterized in that the neutralization treatment.
상기 기본 필름층(1)은 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리아미드 중 어느 하나로 이루어진 망사구조의 필름인 것으로 두께가 5∼100 ㎛인 것을 특징으로 한다. The base film layer (1) is a film of a network structure consisting of any one of polyester, polyvinyl chloride, polyamide, characterized in that the thickness of 5 to 100 ㎛.
상기 방열 코팅층(1)은 두께가 2∼10 ㎛인 것을 특징으로 한다. The heat
또한, 복합 방열 시트는 전자파 차폐나 방열층으로써 알루미늄 시트(6) 위에 구리시트(7)를 합지한 경우나, 상기 전자파 차폐나 방열층으로써 구리 시트(6)위에 알루미늄시트(7)를 합지한 경우, 두 개의 층을 기본으로 하는 기본층(6,7); 상기 기본층 위에 형성되며, 무기질 나노 용액, 또는 실란 졸 용액에 전도성 고분자 용액이 혼합된 용액으로 형성한 방열 코팅층(1); 및 상기 전자파 차폐나 방열층으로써 적용된 상기 기본층(6,7) 아래에 방열 점착층(4)을 포함한다.In the composite heat dissipation sheet, the copper sheet 7 is laminated on the aluminum sheet 6 as an electromagnetic shielding or heat dissipating layer, or the aluminum sheet 7 is laminated on the copper sheet 6 as the electromagnetic shielding or heat dissipating layer. In this case, base layers 6 and 7 based on two layers; A heat dissipation coating layer (1) formed on the base layer and formed of a solution in which a conductive polymer solution is mixed with an inorganic nano solution or a silane sol solution; And a heat dissipation adhesive layer 4 under the base layers 6 and 7 applied as the electromagnetic shielding or heat dissipation layer.
상기 방열 점착층(3)의 하부에 탈부착이 가능한 이형필름(4)을 더 포함한다. It further includes a release film (4) detachable to the lower portion of the heat dissipation adhesive layer (3).
본 발명에 따른 복합 방열 필름 및 시트는 유,무기질 나노성분의 방열도료(방사율 0.90 이상)나 실란 졸 용액 또는 실란-전도성 고분자를 활용한 방열 도료를 사용하면, 전자기기 간의 절연기능을 효과적으로 구현하고 전자기기 내의 전자파를 흡수, 차단시키고, 전자기기 내에서 발생하는 고열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있으며, 복합 필름 자체만으로도 우수한 열전도 계수(K > 280 W/mK)를 구현하여 필름 자체만으로도 우수한 방열 기능을 가지고 있으며, 알루미늄 시트, 구리 시트(K > 350 W/mK), 그래핀 시트나 인조그라파이트 시트 등과 합지를 통하여 방열 성능을 극대화하여 높은 열전도계수(K > 800 W/mK)를 구현할 수 있다.Composite heat dissipation film and sheet according to the present invention effectively implements the insulation function between electronic devices using a heat dissipation paint of organic and inorganic nano components (emissivity of 0.90 or more), a silane sol solution or a silane-conductive polymer. It can be expected to absorb and block electromagnetic waves in electronic devices, and to effectively dissipate high heat generated in electronic devices, and to realize excellent thermal conductivity coefficient (K> 280 W / mK) by the composite film itself. It has excellent heat dissipation function alone and maximizes heat dissipation performance through lamination of aluminum sheet, copper sheet (K> 350 W / mK), graphene sheet or artificial graphite sheet, etc. to achieve high thermal conductivity (K> 800 W / mK). Can be implemented.
본 발명의 복합 방열 필름은 LCD 패널, 스마트폰과 TV 등의 디스플레이 기기, 노트북, 네비게이션 등 다양한 전자기기에 적용할 수 있다.The composite heat dissipation film of the present invention can be applied to various electronic devices such as LCD panels, display devices such as smart phones and TVs, notebook computers, navigation devices, and the like.
구체적으로, 스마트폰의 경우에는 디스플레이 패널, NFC(Near Field Communication), 배터리, AP Chip, Main CPU 등의 방열에 적용할 수 있으며 TV등 디스플레이 기기는 LCD 패널, Main CPU 등의 방열에 적용할 수 있다.Specifically, in case of a smartphone, it can be applied to heat dissipation of a display panel, near field communication (NFC), a battery, an AP chip, and a main CPU, and a display device such as a TV can be applied to heat dissipation of an LCD panel, a main CPU, and the like. have.
도 1은 본 발명의 복합 방열 필름의 층 구조의 예를 나타낸 단면 개략도.
도 2는 본 발명의 복합 방열 필름의 층 구조의 다른 예를 나타낸 단면 개략도.
도 3은 본 발명의 복합 방열 시트의 층 구조를 나타낸 단면 개략도.
도 4는 도 1의 구성에 이형필름이 더 구비된 예를 나타낸 단면 개략도.
도 5는 도 1 및 도 2의 구성에 시트가 더 구비된 예를 나타낸 단면 개략도.
도 6은 본 발명에 따른 복합 방열 필름의 발열원 비교 테스트 결과를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 따른 복합 방열 시트의 발열원 비교 테스트 결과를 나타낸 도면.
도 8은 일반 알루미늄 박판의 원적외선 방사율을 나타낸 시험 성적서.
도 9는 본 발명에서의 구리를 도금한 기본필름층(2) 위에 방사코팅층(1)을 형성하는 방열도료를 코팅한 복합 방열필름의 원적외선 방사율을 나타낸 시험 성적서.1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the layer structure of the composite heat-dissipating film of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional schematic diagram showing another example of the layer structure of the composite heat dissipation film of the present invention.
Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing the layer structure of the composite heat dissipation sheet of the present invention.
Figure 4 is a schematic cross-sectional view showing an example in which the release film is further provided in the configuration of FIG.
5 is a schematic cross-sectional view showing an example in which a sheet is further provided in the configuration of FIGS. 1 and 2.
Figure 6 is a view showing a heat source comparison test results of the composite heat dissipation film according to the present invention.
7 is a view showing a heating source comparison test results of the composite heat dissipation sheet according to the present invention.
8 is a test report showing the far-infrared emissivity of a general aluminum sheet.
9 is a test report showing the far-infrared emissivity of the composite heat-radiating film coated with a heat-dissipating paint to form a radiation coating layer (1) on the copper-plated base film layer (2) in the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 발명의 구성을 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail the configuration of the invention.
도 1은 본 발명에 따른 구리를 도금한 기본필름 위에 방사코팅을 한 복합 방열 필름의 일 실시예를 나타낸 것이다.1 shows an embodiment of a composite heat dissipation film subjected to spinning coating on a copper-plated base film according to the present invention.
복합 방열 필름 및 시트는 상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 전자파 차폐와 방열 기능을 구현하기 위하여 합성수지로 이루어진 망사구조의 기본 필름층(2)에, 구리 금속을 도금 방식으로 표면 처리하거나 또는 양면 점착층(3)위에 구리 금속을 증착 방식으로 표면 처리하고 그 위에 방사율 0.9 이상으로 방사율을 극대화하기 위한 절연, 방열 코팅층(방사 코팅층)(1)이 형성되어 구성된다.In order to solve the above problems, the composite heat dissipation film and the sheet are surface-treated or plated with copper metal on the base film layer 2 of the mesh structure made of synthetic resin to realize electromagnetic shielding and heat dissipation. On the layer 3, an insulating, heat-dissipating coating layer (radiation coating layer) 1 is formed on the layer 3 to surface-treat the copper metal by a vapor deposition method and maximize the emissivity above 0.9.
상기한 구성에 있어서, 방열 코팅층(방사 코팅층)은 유,무기질 나노 성분의 방열도료(방사율 0.90 이상)나 실란 졸 용액을 기본으로 한 코팅액을 사용한다.In the above-described configuration, the heat dissipation coating layer (spinning coating layer) uses a heat dissipating paint (emissivity of 0.90 or more) or a silane sol solution based on organic and inorganic nano components.
방사율을 더 좋게 하기 위해서는 열전자의 이동을 도와주는 전도성 고분자 용액을 첨가하면 방사율이 90% 이상의 방열 코팅 용액을 제조할 수 있다. In order to improve emissivity, a conductive polymer solution that helps the movement of hot electrons is added to prepare a heat dissipation coating solution having an emissivity of 90% or more.
또, 상기 전도성 고분자 용액은, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리싸이오펜 중 어느 하나가, 95% 이상의 메틸에톨케톤 용매에 용해된 것을 특징으로 한다.The conductive polymer solution is characterized in that any one of polyaniline, polypyrrole, and polythiophene is dissolved in a 95% or more methyl ethanol ketone solvent.
또한, 상기 전도성 고분자 용액은 중화 처리된 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive polymer solution is characterized in that the neutralization treatment.
더불어, 상기 기본 필름층(1)은 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리아미드 중 어느 하나로 이루어진 망사구조의 필름인 것으로 두께가 5∼100 ㎛인 것을 특징으로 한다.In addition, the base film layer (1) is a film of a mesh structure made of any one of polyester, polyvinyl chloride, polyamide, characterized in that the thickness of 5 to 100 ㎛.
또, 상기 방열 코팅층(1)은 두께가 2∼10 ㎛인 것을 특징으로 한다.In addition, the heat
상기 기본 필름층(2)의 타면에는 탈부착이 가능한 이형필름(4)이 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.The other side of the base film layer (2) is characterized in that the detachable release film (4) is attached.
이때, 상기 기본 필름층(2) 또는 (5)의 아래에 구리나 알루미늄, 그래핀이나 인조 그라파이트로 이루어진 합지 시트(8)가 더 부착된다.At this time, the laminated sheet 8 made of copper or aluminum, graphene or artificial graphite is further attached to the base film layer 2 or 5 below.
이외에도 방열 및 전자파 차폐, 방사율을 극대화하기 위하여 알루미늄 시트(6)를 기본으로 하고 그 위에 구리시트(7)를 적층한 후에 방사 코팅층(1)을 형성한 방열 시트를 구비한다.In addition, in order to maximize heat dissipation, electromagnetic shielding and emissivity, a heat dissipation sheet having an aluminum sheet 6 as a base and a copper sheet 7 stacked thereon and then forming a
이때, 제품의 특성 및 요구에 따라 알루미늄 시트(6)와 구리시트(7)의 위치를 서로 바꾸어 합지한 방열시트를 구비한다.At this time, according to the characteristics and requirements of the product is provided with a heat-dissipating sheet is laminated by changing the positions of the aluminum sheet 6 and the copper sheet (7).
도 4의 방열필름은 기본 필름층(2)의 일면에 증착이나 도금 방식을 사용하여 전자파 차폐 및 방열층이 형성되며, 절연 및 방열 기능을 갖는 외부 코팅층(1)을 포함하여 구성되고, 기본 필름층(2)의 타면에는 이형필름(4)이 제거 가능하게 부착된 예이다.The heat dissipation film of Figure 4 is formed on one surface of the base film layer (2) using the deposition or plating method electromagnetic shielding and heat dissipation layer, including an outer coating layer (1) having an insulation and heat dissipation function, the base film The other side of the layer 2 is an example in which the release film 4 is detachably attached.
상기한 구성에서 기본 필름층(2)은 내열성을 가지는 망사 구조의 초박막 합성수지 필름으로 이루어질 수 있으며, 예로는 폴리에스테르 필름(PET 필름), 폴리염화비닐, 폴리이미드 필름등을 들 수 있다. In the above configuration, the base film layer 2 may be made of an ultra-thin synthetic resin film having a mesh structure having heat resistance, and examples thereof include a polyester film (PET film), polyvinyl chloride, and polyimide film.
기본 필름층(2)의 두께는 5∼100 ㎛가 이상적이다.As for the thickness of the base film layer 2, 5-100 micrometers is ideal.
기본 필름층(2)의 타면에 부착된 이형필름(4)은 전자제품에 부착 설치 시 제거하는 것으로 그 두께는 50㎛가 이상적이다.The release film 4 attached to the other surface of the base film layer 2 is removed when attached to an electronic product, and its thickness is ideally 50 μm.
절연, 방열 코팅층(1)은 기본 필름층(2)의 표면에 롤 코팅 방식으로 박막 코팅된 후 경화시켜 형성되는 것이다.The insulation and heat
이러한 절연, 방열 코팅층(1)은 수직 열확산 및 방사율을 극대화시키기 위해 유,무기질 나노 성분의 방열도료(방사율 0.90 이상)나 실란 졸 용액을 기본으로 한 코팅액으로 한다.Such insulation and heat dissipation coating layer (1) is a coating liquid based on a heat dissipation paint (emissivity of 0.90 or more) or a silane sol solution of organic and inorganic nano components in order to maximize vertical heat diffusion and emissivity.
도 2는 기존의 기본 기재로 사용하는 PET 소재로 인한 방열 성능 저하를 방지하기 위하여 방열 점착층 위에 전자파 차단 및 방열 기능을 제공하기 위해 구리나 알루미늄을 PVD(Physical Vapor Deposition) 방식으로 증착하여 형성될 수 있다.Figure 2 is formed by depositing copper or aluminum by PVD (Physical Vapor Deposition) method to provide electromagnetic shielding and heat dissipation function on the heat dissipation adhesive layer in order to prevent the heat dissipation performance due to the PET material used as a conventional base material Can be.
도 4의 필름은 도 1과 같은 구성에 방열 기능을 갖는 점착액이 도포되어 방열점착 도포층(3)이 추가된 구성이다.4 is a configuration in which the adhesive liquid having a heat dissipation function is applied to the same structure as in FIG.
이러한 구성에서 방열 특성을 극대화하기 위한 점착 도포층의 두께는 3㎛가 이상적이다.In this configuration, the thickness of the adhesive coating layer for maximizing the heat dissipation characteristics is ideally 3㎛.
이하, 본 발명의 복합 방열 필름 및 시트에 대한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the Example about the composite heat dissipation film and sheet of this invention is demonstrated in detail.
도 1을 참조하면, 복합 방열 필름은 전자파 차폐와 방열층으로써, 합성수지로 이루어진 망사 구조의 필름에 구리가 증착이나 도금 방식으로 이루어진 기본 필름층(2); 및 상기 기본 필름층(2) 위에 형성되며, 무기질 나노 용액이나 실란 졸 용액에 전도성 고분자 용액이 혼합된 용액으로 형성된 방열 코팅층(1)을 포함한다.Referring to Figure 1, the composite heat dissipation film is an electromagnetic shielding and heat dissipation layer, the base film layer (2) made of copper deposition or plating method on the film of the mesh structure made of synthetic resin; And a heat
도 2를 참조하면, 복합 방열 필름은, 전자파 차폐와 방열 코팅층으로써, 아크릴 계열로 이루어진 방열 점착층 위에 증착 방식으로 이루어진 기본 필름층(5); 상기 기본 필름층(5) 위에 형성되며, 무기질 나노 용액, 또는 실란 졸 용액에 전도성 고분자 용액이 혼합된 용액으로 형성된 방열 코팅층(1); 및 상기 기본 필름층(5) 아래에 형성되는 방열 점착층(3)을 포함한다. 2, the composite heat dissipation film, the electromagnetic shielding and heat dissipation coating layer, the base film layer (5) made of a deposition method on the heat dissipation adhesive layer made of acrylic series; A heat dissipation coating layer (1) formed on the base film layer (5) and formed of a solution in which a conductive polymer solution is mixed with an inorganic nano solution or a silane sol solution; And a heat dissipation adhesive layer 3 formed under the base film layer 5.
상기 기본 필름층(2)은 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 및 폴리아미드 중 어느 하나로 이루어진 망사 구조의 필름인 것을 특징으로 한다. The base film layer 2 is characterized in that the film of the mesh structure made of any one of polyester, polyvinyl chloride, and polyamide.
도 2,3,4,5를 참조하면, 상기 기본 필름층(2)의 타면에는, 상기 방열 점착층(3)이 아래에 부착되며, 그 하부에 탈부착이 가능한 이형필름(4)을 더 포함한다. 2, 3, 4, and 5, the other surface of the base film layer 2, the heat dissipation adhesive layer (3) is attached to the bottom, and further includes a release film (4) detachable to the lower portion. do.
상기 기본 필름층(2) 아래의 방역점착층(3) 아래에 구리나 알루미늄 시트, 그래핀, 인조 그라파이트로 구성된 합지 시트(8)가 더 합지되며, A laminated sheet 8 made of copper or aluminum sheet, graphene, artificial graphite is further laminated under the antifouling adhesive layer 3 below the base film layer 2,
상기 합지 시트(8) 아래에 이형 필름(4)을 더 포함한다. A release film 4 is further included below the lamination sheet 8.
상기 전도성 고분자 용액은, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리싸이오펜 중 어느 하나가, 95% 이상의 메틸에톨케톤 용매에 용해된 것을 특징으로 한다. The conductive polymer solution is characterized in that any one of polyaniline, polypyrrole, and polythiophene is dissolved in 95% or more of methyl ethtol ketone solvent.
상기 전도성 고분자 용액은 중화 처리된 것을 특징으로 한다. The conductive polymer solution is characterized in that the neutralization treatment.
상기 기본 필름층(1)은 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리아미드 중 어느 하나로 이루어진 망사구조의 필름인 것으로 두께가 5∼100 ㎛인 것을 특징으로 한다. The base film layer (1) is a film of a network structure consisting of any one of polyester, polyvinyl chloride, polyamide, characterized in that the thickness of 5 to 100 ㎛.
상기 방열 코팅층(1)은 두께가 2∼10 ㎛인 것을 특징으로 한다. The heat
도 3을 참조하면, 복합 방열 시트는 전자파 차폐나 방열층으로써 알루미늄 시트(6) 위에 구리시트(7)를 합지한 경우나, 상기 전자파 차폐나 방열층으로써 구리 시트(6)위에 알루미늄시트(7)를 합지한 경우, 두 개의 층을 기본으로 하는 기본층(6,7); 및 상기 기본층 위에 형성되며, 무기질 나노 용액, 또는 실란 졸 용액에 전도성 고분자 용액이 혼합된 용액으로 형성한 방열 코팅층(1)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the composite heat dissipation sheet is a case where the copper sheet 7 is laminated on the aluminum sheet 6 as an electromagnetic shielding or heat dissipating layer, or the aluminum sheet 7 is deposited on the copper sheet 6 as the electromagnetic shielding or heat dissipating layer. ), Base layers 6 and 7 based on two layers; And a heat
상기 전자파 차폐나 방열층으로써 적용된 상기 기본층(6,7) 아래에 방열 점착층(3)을 더 포함하며, 그 하부에 탈부착이 가능한 이형필름(4)을 더 포함한다. The heat dissipation adhesive layer 3 is further included below the base layers 6 and 7 applied as the electromagnetic shielding or heat dissipating layer, and further includes a release film 4 detachable therefrom.
(실시예1) Example 1
<절연 및 전자파 차폐 기능을 자진 방열용 복합 방열 필름의 제조 ><Manufacture of composite heat dissipation film for self-heating with insulation and electromagnetic shielding function>
5∼100 ㎛의 망사 필름에 전자파 차폐 및 방열을 위한 층을 형성하기 위하여 도금 방식으로 구리층을 형성하고, 방사율 증대를 위하여 방열, 방사 코팅 용액을 1∼2 ㎛의 두께로 롤 코팅 방식으로 박막코팅을 한 후 경화시켰다. A copper layer is formed by plating to form a layer for shielding and radiating electromagnetic waves in a 5-100 μm mesh film, and a heat-dissipating and spinning coating solution is roll-coated to a thickness of 1 to 2 μm to increase emissivity. The coating was then cured.
(실시예2)Example 2
<절연 및 전자파 차폐 기능을 자진 방열용 복합 방열 필름의 제조 ><Manufacture of composite heat dissipation film for self-heating with insulation and electromagnetic shielding function>
50㎛의 캐리어 필름위에 방열 점착층을 도포한 후 이층 위에 전자파 차폐 및 방열 기능 구현을 위해 0.1um 이하의 두께로 구리 층을 PVD(Physical Vapor Deposition) 방식에 의해 증착하고 그 층위에 방사율 증대를 위하여 방열, 방사 코팅 용액을 1∼2 ㎛의 두께로 롤 코팅 방식으로 박막코팅을 한 후 경화시켰다. After applying the heat-sensitive adhesive layer on the carrier film of 50㎛, to deposit a copper layer by PVD (Physical Vapor Deposition) method to the thickness of less than 0.1um to realize electromagnetic shielding and heat radiation function on the second layer and to increase the emissivity on the layer The heat dissipation and spinning coating solution was cured after thin film coating by a roll coating method to a thickness of 1 ~ 2 ㎛.
(실시예3)Example 3
<절연 및 전자파 차폐 기능을 자진 방열용 복합 방열 시트의 제조 ><Manufacture of composite heat dissipation sheet for self-heating with insulation and electromagnetic shielding function>
10∼200㎛의 알루미늄 시트위에 점착층을 도포한 후 이층 위에 전자파 차폐 및 방열 기능 증대를 위해 10∼200㎛ 두께의 구리 시트를 합지하고, 이 층위에 방사율 증대를 위한 방열, 방사 코팅 용액을 1∼2 ㎛의 두께로 롤 코팅 방식으로 박막코팅을 한 후 경화시켰다. After applying the adhesive layer on the aluminum sheet of 10 to 200㎛, laminated a copper sheet of 10 to 200㎛ thick on the second layer to increase the electromagnetic shielding and heat dissipation function. After the thin film coating by a roll coating method to a thickness of ~ 2 ㎛ hardened.
이때, 제품의 특성에 따라 구리 시트나 알루미늄 시트의 위치를 서로 바꾸어 사용할 수 있다.At this time, the position of the copper sheet or the aluminum sheet can be interchanged according to the characteristics of the product.
<실험예 1> 방열 온도 측정 실험Experimental Example 1 Radiation Temperature Measurement Experiment
발열원을 온도를 90℃로 세팅하고, 그 위에 실시예 1의 복합 방열 필름을 올려놓고, 발열원의 온도를 측정한 결과를 도 7 에 나타냈다.The heat generating source was set to the temperature of 90 degreeC, the composite heat radiation film of Example 1 was put on it, and the result of having measured the temperature of the heat generating source was shown in FIG.
측정 결과 발열원의 온도는, 순수 구리 시트의 경우는 73.8∼74.5℃, 순수 구리 시트에 코팅한 제품의 경우는 69.8∼70.5℃, 실시예 1의 복합 방열 필름의 경우는 63.4∼64.2℃로 순수 구리 제품에 비하여 약 10℃ 정도 더 개선되는 것을 확인하였다. As a result of the measurement, the temperature of the heat generating source is 63.8 to 70.5 ° C in the case of pure copper sheet, 69.8 to 70.5 ° C in the case of the product coated on the pure copper sheet, and 63.4 to 64.2 ° C in the composite heat dissipation film of Example 1. It was confirmed that the improvement was about 10 ° C. more than the product.
또한, 실시예 2의 복합 방열 필름을 올려놓고, 발열원의 온도를 측정한 결과를 순수 구리시트와 구리 시트에 코팅한 제품과 비교한 결과를 도 7에 나타냈다.Moreover, the result which measured the temperature of the heat generating source on the composite heat dissipation film of Example 2, and compared with the product coated on the pure copper sheet and the copper sheet was shown in FIG.
도 7은 본 발명에 따른 복합 방열 시트의 발열원 비교 테스트 결과를 나타낸 도면이다.7 is a view showing a heat generation comparison test results of the composite heat dissipation sheet according to the present invention.
측정 결과, 발열원의 온도는 65.5∼66.3℃로 순수 구리 제품에 비하여 약 8℃ 정도 더 개선되는 것을 확인하였다. As a result of the measurement, it was confirmed that the temperature of the heat generating source was further improved by about 8 ° C at 65.5 to 63.3 ° C as compared to the pure copper product.
도 8은 일반 알루미늄 박판의 원적외선 방사율을 나타낸 시험 성적서이다. 8 is a test report showing the far-infrared emissivity of a general aluminum sheet.
도 8은 발열원을 온도를 90℃로 세팅하고, 그 위에 실시예 3의 복합 방열 시트를 올려놓고, 순수 구리시트와 구리 시트에 코팅한 제품과 비교하여 발열원의 온도 변화를 측정한 결과를 나타냈다.8 shows the result of measuring the temperature change of the heat generating source by setting the temperature of the heat generating source at 90 ° C., placing the composite heat dissipating sheet of Example 3 thereon, and comparing the product coated on the pure copper sheet and the copper sheet.
측정 결과 발열원의 온도는, 실시예 3의 복합 방열 시트의 경우는 59.5∼60.2℃ 로 순수 구리 제품에 비하여 약 14℃ 정도 더 개선되는 것을 확인하였다. As a result of the measurement, it was confirmed that in the case of the composite heat dissipation sheet of Example 3, the temperature of the heat generating source was further improved by about 14 ° C at 59.5 to 60.2 ° C as compared to the pure copper product.
<실험예 2> 방사율 측정 결과Experimental Example 2 Emissivity Measurement Results
실란-전도성 고분자 도료로 코팅한 소재의 방사율 일반 소재와 비교하기 위하여 일반 알루미늄 플레이트 0.3t와, 알루미늄 소재 위에 실시예 5에서 제조된 방열도료를 코팅한 후 방사율을 측정하였다.Emissivity of the material coated with the silane-conductive polymer paint The emissivity was measured after coating the heat dissipating paint prepared in Example 5 on 0.3 t of the general aluminum plate and the aluminum material.
측정 결과는 도 7(알루미늄 박판) 및 도 8(알루미늄 박판에 실시예 5의 방열도료 코팅한 것)에 나타나 있는 바와 같다.The measurement results are as shown in Fig. 7 (a thin aluminum plate) and Fig. 8 (coated with a heat dissipating coating of Example 5 on the aluminum thin plate).
도면을 보면 알 수 있듯이, 측정한 결과로 기존 소재보다 방사율이 40% 이상 우수한 효과가 있는 것으로 평가되었다.As can be seen from the drawing, the measured result was evaluated that the emissivity is more than 40% better than the existing material.
도 9는 본 발명에서의 구리를 도금한 기본필름층(2) 위에 방사코팅층(1)을 형성하는 방열도료를 코팅한 복합 방열필름의 원적외선 방사율을 나타낸 시험 성적서이다.9 is a test report showing the far-infrared emissivity of the composite heat-radiating film coated with a heat-dissipating paint to form a radiation coating layer (1) on the copper-plated base film layer (2) in the present invention.
본 발명에 따른 복합 방열 필름 및 시트는 유,무기질 나노성분의 방열도료(방사율 0.90 이상)나 실란 졸 용액 또는 실란-전도성 고분자를 활용한 방열 도료를 사용하면, 전자기기 간의 절연기능을 효과적으로 구현하고 전자기기 내의 전자파를 흡수, 차단시키고, 전자기기 내에서 발생하는 고열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있으며, 복합 필름 자체만으로도 우수한 열전도 계수(K > 280 W/mK)를 구현하여 필름 자체만으로도 우수한 방열 기능을 가지고 있으며, 알루미늄 시트, 구리 시트(K > 350 W/mK), 그래핀 시트나 인조그라파이트 시트 등과 합지를 통하여 방열 성능을 극대화하여 높은 열전도계수(K > 800 W/mK)를 구현할 수 있다.Composite heat dissipation film and sheet according to the present invention effectively implements the insulation function between electronic devices using a heat-dissipating paint using organic and inorganic nano-based heat dissipation paint (emissivity of 0.90 or more), silane sol solution or silane-conductive polymer. It can be expected to absorb and block electromagnetic waves in electronic devices, and to effectively dissipate high heat generated in electronic devices, and to realize excellent thermal conductivity coefficient (K> 280 W / mK) with the composite film itself. It has excellent heat dissipation function alone and maximizes heat dissipation performance through lamination of aluminum sheet, copper sheet (K> 350 W / mK), graphene sheet or artificial graphite sheet, etc. to achieve high thermal conductivity (K> 800 W / mK). Can be implemented.
(산업상 이용가능성)(Industrial availability)
본 발명의 복합 방열 필름은 LCD 패널, 스마트폰과 TV 등의 디스플레이 기기, 노트북, 네비게이션 등 다양한 전자기기에 적용할 수 있다.The composite heat dissipation film of the present invention can be applied to various electronic devices such as LCD panels, display devices such as smartphones and TVs, laptops, and navigation devices.
구체적으로, 스마트폰의 경우에는 디스플레이 패널, NFC(Near Field Communication), 배터리, AP Chip, Main CPU 등의 방열에 적용할 수 있으며 TV등 디스플레이 기기는 LCD 패널, Main CPU 등의 방열에 적용할 수 있다.Specifically, in the case of a smartphone, it can be applied to heat dissipation of display panel, near field communication (NFC), battery, AP chip, main CPU, etc., and display devices such as TV can be applied to heat dissipation of LCD panel, main CPU, etc. have.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자가 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, but the present invention is within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the appended claims by those skilled in the art. It will be understood that various modifications or variations may be made.
1 : 절연/방열 코팅층
2 : 전자파 차단/방열층(망사구조)
3 : 방열 점착층
4 : 이형필름
5 : 전자파 차단/방열 코팅층
6 : 전자파 차단/방열층
7 : 전자파 차단/방열층
8 : 합지 시트1: insulation / heat-resistant coating layer
2: electromagnetic shielding / heat dissipation layer (mesh structure)
3: heat dissipation adhesive layer
4: release film
5: electromagnetic wave shielding / heat dissipation coating layer
6: electromagnetic wave shielding / heat dissipation layer
7: electromagnetic shielding / heat dissipation layer
8: laminated sheet
Claims (11)
전자파 차폐와 방열층으로써, 합성수지로 이루어진 망사 구조의 필름에 구리가 도금 방식으로 이루어진 기본 필름층(2); 및
상기 기본 필름층(2) 위에 형성되며, 무기질 나노 용액이나 실란 졸 용액에 전도성 고분자 용액이 혼합된 용액으로 형성된 방열 코팅층(1)을 포함하는, 복합 방열 필름.In the composite heat dissipation film,
As the electromagnetic shielding and heat dissipation layer, the base film layer (2) made of copper plating on the film of the mesh structure made of synthetic resin; And
The heat dissipation film formed on the base film layer (2), comprising a heat dissipation coating layer (1) formed of a solution in which a conductive polymer solution is mixed with an inorganic nano solution or a silane sol solution.
전자파 차폐와 방열 코팅층으로써, 아크릴 계열로 이루어진 방열 점착층 위에 증착 방식으로 이루어진 기본 필름층(5);
상기 기본 필름층(5) 위에 형성되며, 무기질 나노 용액, 또는 실란 졸 용액에 전도성 고분자 용액이 혼합된 용액으로 형성된 방열 코팅층(1); 및
상기 기본 필름층(5) 아래에 형성되는 방열 점착층(3);
을 포함하는, 복합 방열 필름.In the composite heat dissipation film,
As the electromagnetic shielding and heat dissipation coating layer, the base film layer (5) made of a deposition method on a heat-resistant adhesive layer made of acrylic series;
A heat dissipation coating layer (1) formed on the base film layer (5) and formed of a solution in which a conductive polymer solution is mixed with an inorganic nano solution or a silane sol solution; And
A heat dissipation adhesive layer (3) formed under the base film layer (5);
Containing, composite heat dissipation film.
상기 기본 필름층(2)은 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 및 폴리아미드 중 어느 하나로 이루어진 망사 구조의 필름인 것을 특징으로 하는, 복합 방열 필름.The method of claim 1,
The base film layer (2) is a composite heat dissipation film, characterized in that the film of the mesh structure consisting of any one of polyester, polyvinyl chloride, and polyamide.
상기 기본 필름층(2)의 타면에는, 상기 방열 점착층(3) 아래에 부착되며, 탈부착이 가능한 이형필름(4)을 더 포함하는, 복합 방열 필름.The method of claim 2,
On the other side of the base film layer (2), the heat dissipation adhesive layer (3) attached to, further comprising a release film (4) detachable, composite heat dissipation film.
상기 기본 필름층(2) 아래의 방역점착층(3) 아래에 구리나 알루미늄 시트, 그래핀, 인조 그라파이트로 구성된 합지 시트(8)가 더 합지되며,
상기 합지 시트(8) 아래에 이형 필름(4)을 더 포함하는, 복합 방열 필름.The method according to claim 1 or 2,
A laminated sheet 8 made of copper or aluminum sheet, graphene, artificial graphite is further laminated under the antifouling adhesive layer 3 below the base film layer 2,
Further comprising a release film (4) below the laminated sheet (8), composite heat dissipation film.
상기 전도성 고분자 용액은, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리싸이오펜 중 어느 하나가, 95% 이상의 메틸에톨케톤 용매에 용해된 것을 특징으로 하는 복합 방열 필름.The method according to claim 1 or 2,
In the conductive polymer solution, any one of polyaniline, polypyrrole, and polythiophene is dissolved in a 95% or more methyl ethanol ketone solvent.
상기 전도성 고분자 용액은 중화 처리된 것을 특징으로 하는, 복합 방열 필름. The method according to claim 1 or 2,
The conductive polymer solution is characterized in that the neutralized treatment, composite heat dissipation film.
상기 기본 필름층(1)은 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리아미드 중 어느 하나로 이루어진 망사구조의 필름인 것으로 두께가 5∼100 ㎛인 것을 특징으로 하는, 복합 방열 필름. The method according to claim 1 or 2,
The base film layer (1) is a film of a network structure made of any one of polyester, polyvinyl chloride, polyamide, characterized in that the thickness of 5 to 100 ㎛, composite heat dissipation film.
상기 방열 코팅층(1)은 두께가 2∼10 ㎛인 것을 특징으로 하는, 복합 방열 시트. The method according to claim 1 or 2,
The heat dissipation coating layer (1) is a composite heat dissipation sheet, characterized in that the thickness of 2 to 10㎛.
전자파 차폐나 방열층으로써 알루미늄 시트(6) 위에 구리시트(7)를 합지한 경우나, 상기 전자파 차폐나 방열층으로써 구리 시트(6)위에 알루미늄시트(7)를 합지한 경우, 두 개의 층을 기본으로 하는 기본층(6,7);
상기 기본층 위에 형성되며, 무기질 나노 용액, 또는 실란 졸 용액에 전도성 고분자 용액이 혼합된 용액으로 형성한 방열 코팅층(1); 및
상기 전자파 차폐나 방열층으로써 적용된 상기 기본층(6,7) 아래에 방열 점착층(4)을 포함하는, 복합 방열 시트. In the composite heat dissipation sheet,
When the copper sheet 7 is laminated on the aluminum sheet 6 as an electromagnetic shielding or heat dissipating layer, or when the aluminum sheet 7 is laminated on the copper sheet 6 as the electromagnetic shielding or heat dissipating layer, two layers are formed. Base layers 6 and 7 as base;
A heat dissipation coating layer (1) formed on the base layer and formed of a solution in which a conductive polymer solution is mixed with an inorganic nano solution or a silane sol solution; And
A heat dissipation adhesive layer (4) under said base layer (6,7) applied as said electromagnetic shielding or heat dissipation layer.
상기 방열 점착층(3)의 하부에 탈부착이 가능한 이형필름(4)을 더 포함하는, 복합 방열 시트. The method of claim 10,
Further comprising a release film (4) detachable to the lower portion of the heat dissipation adhesive layer (3), composite heat dissipation sheet.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190138152A true KR20190138152A (en) | 2019-12-12 |
Family
ID=69004141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180064346A KR20190138152A (en) | 2018-06-04 | 2018-06-04 | Multi-layered heat radiation film and sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20190138152A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114074460A (en) * | 2020-08-11 | 2022-02-22 | 高丽大学校产学协力团 | Radiation cooling element with multilayer structure |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101229058B1 (en) | 2011-09-23 | 2013-02-04 | 임동영 | Film for shielding electromagnetic wave and radiating heat of cellular phone |
| KR101759205B1 (en) | 2015-04-09 | 2017-07-19 | 한화첨단소재 주식회사 | Electromagnetic radiation blocking film |
| KR101859005B1 (en) | 2017-10-26 | 2018-05-18 | 주식회사 아코티스 | Multi-layered heat radiation film |
-
2018
- 2018-06-04 KR KR1020180064346A patent/KR20190138152A/en active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101229058B1 (en) | 2011-09-23 | 2013-02-04 | 임동영 | Film for shielding electromagnetic wave and radiating heat of cellular phone |
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