KR20100029629A - Tape package having adhesive layer for heat sink and display device with the same - Google Patents

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조경순
손대우
최경세
조상귀
하정규
조영상
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Abstract

PURPOSE: A tape package and a display device thereof are provided to decrease heat in a semiconductor chip by forming a bonding layer for heat-sink in one side which the semiconductor chip is arranged and the other side which is faced with the one side. CONSTITUTION: A tape package and a display device thereof comprise a base film(220), a wiring(230), a protective film(240), a semiconductor chip(250), and a bonding layer(280). The base film comprises an insulating film like polyimide or polyester. The wiring is arranged on the single-side of the base film. The protective film is formed on the single-side of the base film and the wirings so that one part of the wirings is exposed. The semiconductor chip is installed on the single-side of the base film and is touched with the exposed parts of the wirings. The bonding layer is arranged in the other side which is faced with the single-side of the base film.

Description

방열용 접착층을 구비하는 테이프 패키지 및 이를 구비하는 디스플레이 장치{Tape package having adhesive layer for heat sink and display device with the same} Tape package having a heat dissipation adhesive layer and a display device having the same {Tape package having adhesive layer for heat sink and display device with the same}

본 발명은 테이프 패키지에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 방열용 접착층을 구비하는 테이프 패키지 및 이를 구비하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape package, and more particularly, to a tape package having a heat dissipation adhesive layer and a display device having the same.

일반적으로, 디스플레이 장치는 샤시 및 디스플레이 패널 어셈블리를구비한다. 디스플레이 패널 어셈블리는 디스플레이 패널과, 인쇄회로기판(PCB) 그리고 상기 디스플레이 패널과 상기 인쇄회로기판(PCB)을 연결하여 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 디스플레이 패널에 구동 신호를 제공하는 테이프 패키지를 구비한다. In general, display devices have a chassis and a display panel assembly. The display panel assembly includes a display panel, a printed circuit board (PCB), and a tape package connecting the display panel and the printed circuit board (PCB) to provide a driving signal from the printed circuit board to the display panel.

고해상도의 TV 또는 모니터로 사용되는 디스플레이 장치는 구동 주파수가 60hz 에서 120Hz 로 증가하고, 채널 수 및 해상도가 증가하며, 또한 패널 사이즈도 40인치 이상으로 증가하게 되었다. 이에 따라 테이프 패키지에 장착되는 구동 드라이버 IC 의 구동 로드가 증가하였다. 이로 인하여 구동 드라이버 IC 로부터 방출되는 열이 심각한 문제로 대두되었다.Display devices used as high-definition TVs or monitors have increased the driving frequency from 60Hz to 120Hz, increasing the number of channels and resolution, and increasing the panel size to over 40 inches. As a result, the driving load of the driving driver IC mounted on the tape package is increased. As a result, the heat emitted from the drive driver IC has become a serious problem.

종래에는 디스플레이 모듈 레벨에서 테이프 패키지를 샤시에 기계적으로 접착시켜 열을 방출시켜 주었다. 이러한 단순 접착 방식은 공정 제어 및 신뢰성 확보가 어렵다. 이를 해결하기 위하여, 패키지 레벨에서, 테이프 패키지의 베이스 필름의 배면에 메탈 테이프를 접착시키거나 또는 배선의 두께를 증가시켜 주는 방법이 있었다. 메탈 테이프를 사용하는 방식은 공정이 복잡해지고 조립 단가가 상승하게 되며, 배선의 두께를 증가시켜 주는 방법은 우수한 방열 효과를 얻을 수 없을 뿐만 아니라 배선 두께의 증가에 따라 원가가 상승하였다.Conventionally, the tape package is mechanically bonded to the chassis to dissipate heat at the display module level. This simple adhesive method is difficult to secure the process control and reliability. In order to solve this problem, there was a method of adhering a metal tape to the back surface of the base film of the tape package or increasing the thickness of the wiring at the package level. The method of using a metal tape increases the complexity of the process and increases the assembly cost. The method of increasing the thickness of the wiring does not provide excellent heat dissipation effect and the cost increases with the increase of the wiring thickness.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 방열특성이 개선된테이프 패키지 및 이를 구비하는 디스플레이 장치를 제공하는 것입니다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a tape package with improved heat dissipation and a display device having the same.

상기한 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 테이프 패키지는 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면상에 배열되는 배선들; 상기 배선들의 일부분이 노출되도록 상기 배선들 및 상기 베이스 필름의 상기 일면상에 형성되는 보호막을 구비한다. 반도체 칩이 상기 베이스 필름의 상기 일면상에 장착되어, 상기 배선들의 상기 노출된 부분들과 접촉된다. 접착층이 상기 일면과 대향하는 상기 베이스 필름의 타면상에, 상기 반도체 칩에 대응하여 배열된다. In order to achieve the above technical problem of the present invention, the tape package of the present invention is a base film; Wires arranged on one surface of the base film; And a passivation layer formed on the one surface of the wirings and the base film to expose a portion of the wirings. A semiconductor chip is mounted on the one surface of the base film and in contact with the exposed portions of the wires. An adhesive layer is arranged corresponding to the semiconductor chip on the other surface of the base film opposite to the one surface.

상기 접착층은 열 경화, 상온 경화 또는 UV 경화성 물질을 포함하고, 2차 경화가 진행될 수 있다. 1차 경화시 20 내지 40%의 범위내에서 경화가 진행되고, 2차 경화시 90 내지 100%의 범위내에서 경화가 진행될 수 있다. 상기 접착층은 경화전 부피 대비 0.1% 이하의 범위내에서 부피가 변화되고, 0.5W/mK - 10W/mK 의 열전도도를 가질 수 있다. 상기 접착층은 0℃ 내지 200℃ 의 유리전이 온도(Tg)와 5ppm/℃ 내지 30ppm/℃ 의 열팽창계수(CTE)를 가질 수 있다. The adhesive layer may include heat curing, room temperature curing, or UV curable material, and secondary curing may be performed. In the first curing, the curing proceeds in the range of 20 to 40%, and in the second curing, the curing may proceed in the range of 90 to 100%. The adhesive layer has a volume change within a range of 0.1% or less with respect to the volume before curing, and may have a thermal conductivity of 0.5W / mK-10W / mK. The adhesive layer may have a glass transition temperature (Tg) of 0 ° C to 200 ° C and a thermal expansion coefficient (CTE) of 5 ppm / ° C to 30 ppm / ° C.

상기 접착층상에 필름부재가 더 배열될 수 있다. 상기 필름 부재는 상기 베이스 필름으로부터 분리가 용이하도록 상기 베이스 필름에 대해 이형성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 상기 베이스 필름과 상기 반도체 칩사이에 언더필 물질이 충진되어 상기 배선들의 상기 노출된 부분들과 상기 범프들을 덮어줄 수 있다.The film member may be further arranged on the adhesive layer. The film member may include a material having releasability with respect to the base film to facilitate separation from the base film. An underfill material may be filled between the base film and the semiconductor chip to cover the exposed portions of the interconnections and the bumps.

상기 베이스 필름의 상기 일면과 대향하는 상기 반도체 칩의 일면상에, 상기 배선들의 상기 노출된 일부분들에 대응하여 범프들이 배열될 수 있다. 상기 반도체 칩의 상기 범프들은 상기 배선들의 상기 노출된 일부분들과 탭(TAB) 본딩될 수 있다.Bumps may be arranged on one surface of the semiconductor chip opposite the one surface of the base film to correspond to the exposed portions of the wires. The bumps of the semiconductor chip may be bonded to a tab TAB with the exposed portions of the wires.

또한, 본 발명은 디스플레이 장치를 제공할 수 있다. 상기 디스플레이장치는 표시소자가 배열되는 디스플레이 패널; 테이프 패키지 및 샤시를 포함한다. 상기 테이프 패키지는 상기 디스플레이 패널로 상기 표시소자를 구동하기 위한 전기적 신호를 제공한다. 상기 테이프 패키지는 베이스 필름을 구비한다. 상기 베이스 필름의 일면상에는 배선들이 배열된다. 상기 배선들 및 상기 베이스 필름의 상기 일면상에 보호막이 형성되어, 상기 배선들의 일부분을 노출시켜 준다. 반도체 칩이 상기 베이스 필름의 상기 일면상에 장착되어, 상기 배선들의 상기 노출된 부분들과 접촉된다. 접착층이 상기 일면과 대향하는 상기 베이스 필름의 타면상에, 상기 반도체 칩에 대응하여 배열된다. 상기 접착층은 상기 샤시의 측벽에 접착되어 상기 테이프 패키지를 상기 샤시에 고정시켜 준다.In addition, the present invention can provide a display device. The display apparatus includes a display panel in which display elements are arranged; Tape package and chassis. The tape package provides an electrical signal for driving the display device to the display panel. The tape package has a base film. Wirings are arranged on one surface of the base film. A protective film is formed on the wirings and the one surface of the base film to expose a portion of the wirings. A semiconductor chip is mounted on the one surface of the base film and in contact with the exposed portions of the wires. An adhesive layer is arranged corresponding to the semiconductor chip on the other surface of the base film opposite to the one surface. The adhesive layer is attached to the side wall of the chassis to fix the tape package to the chassis.

상기 접착층은 상기 베이스 필름의 상기 타면상에 도포된 후 20 내지 40%의 범위내에서 1차 경화되고, 상기 샤시의 상기 측벽에 부착시 90 내지 100%의 범위내에서 2차 경화될 수 있다.The adhesive layer may be first cured in the range of 20 to 40% after being applied on the other surface of the base film, and may be secondary cured in the range of 90 to 100% when attached to the sidewall of the chassis.

본 발명의 테이프 패키지 및 이를 구비한 디스플레이 장치는 반도체 칩이 배열되는 일면과 대향하는 베이스 필름의 타면상에 열방출용 접착층을 형성하여 줌으로써, 상기 반도체 칩으로부터 열을 효과적으로 방출시켜 줄 수 있다. 특히, 반도체 칩의 상면에 수직한 방향으로의 열방출 효과를 향상시켜 줄 수 있다. 또한, 상기 접착층을 패키지 레벨에서 구현하여 1차로 20-40% 경화시켜 준 다음, 샤시의 측벽에 접착시켜 최종 경화시켜 줌으로써, 상기 테이프 패키지를 상기 샤시에 안정적으로 고정시켜 방열 특성 및 접착 신뢰성을 향상시켜 줄 수 있다. 게다가, 접착층이 상기 반도체 칩으로부터의 열을 방출시켜 줄 뿐만 아니라 상기 샤시에 안정적으로 부착되므로, 열 방출 부재 및 고정 부재가 불필요하며, 이에 따라 공정을 단순화시키고 제조원가를 절감할 수 있다.The tape package of the present invention and a display device having the same can effectively release heat from the semiconductor chip by forming an adhesive layer for heat dissipation on the other surface of the base film opposite to one surface on which the semiconductor chip is arranged. In particular, the heat dissipation effect in the direction perpendicular to the upper surface of the semiconductor chip can be improved. In addition, by implementing the adhesive layer at the package level to cure the first 20-40%, and then adhere to the side wall of the chassis to the final curing, the tape package is stably fixed to the chassis to improve heat dissipation characteristics and adhesion reliability I can let you. In addition, since the adhesive layer not only releases heat from the semiconductor chip but also stably adheres to the chassis, the heat dissipating member and the fixing member are unnecessary, thereby simplifying the process and reducing the manufacturing cost.

이하 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 것이다. 도 1을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(100)는 액정표시장치(TFT-LCD, thin firm transistor-liquid crystal display), 플라즈마 표시장치(PDP, plasma display panel), 유기발광 표시장치(OLED, organic light emitting diode), 전계방출표시장치(FED, Field emission display) 등과 같은 표시장치가 사용될 수 있다. 본 발명의 디스플레이 장치(100)는 TFT-LCD 표시 장치에 대해 예시한 것이다. 1 schematically shows a display device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the display apparatus 100 includes a liquid crystal display (TFT-LCD), a thin firm transistor-liquid crystal display (PDP), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting display (OLED). A display device such as an emitting diode, or a field emission display (FED) may be used. The display device 100 of the present invention is illustrated for a TFT-LCD display device.

상기 디스플레이 장치(100)는 탑 샤시(chassis) (110), 디스플레이 패널 어셈블리(120), 몰드 프레임(130), 램프(140), 반사시트(150), 인버터(160) 및 바텀 샤시(170)를 구비한다. 상기 탑 샤시(110)는 디스플레이 패널 어셈블리(120), 램프(140) 및 반사시트(150) 등을 보호하고, 바텀 샤시(170)에 고정된다. 상기 몰드 프레임(130)은 상기 디스플레이 패널 어셈블리(110)를 지지하며, 상기 바텀 샤시(170)에 수납된다. 상기 디스플레이 패널 어셈블리(120)와 상기 램프(150)사이에는 확산판 및 광학 시트(미도시) 등이 더 배열될 수도 있다.The display device 100 includes a top chassis 110, a display panel assembly 120, a mold frame 130, a lamp 140, a reflective sheet 150, an inverter 160, and a bottom chassis 170. It is provided. The top chassis 110 protects the display panel assembly 120, the lamp 140, and the reflective sheet 150, and is fixed to the bottom chassis 170. The mold frame 130 supports the display panel assembly 110 and is accommodated in the bottom chassis 170. A diffusion plate and an optical sheet (not shown) may be further arranged between the display panel assembly 120 and the lamp 150.

상기 디스플레이 패널 어셈블리(120)는 디스플레이 패널(121), 인쇄회로기판(125) 및 상기 디스플레이 패널(121)과 상기 인쇄회로기판(125)을 연결시켜 주는 테이프 패키지(200)를 구비한다. 상기 디스플레이 패널(121)은 액정 패널을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(121)은 하부기판(122)과, 상기 하부기판(122)에 대 향하여 배치되는 상부기판(123)을 구비한다. 상기 디스플레이 패널(121)은 상기 상, 하부기판(123, 122)사이에 개재된 액정(도면상에는 도시되지 않음)을 더 구비할 수 있다. 상기 도면상에는 도시되지 않았으나, 상기 하부기판(122)상에는 게이트 라인 및 데이터 라인에 연결되는 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터에 연결되는 화소전극 등을 구비하는 단위 화소가 매트릭스 형상으로 배열될 수 있으며, 상기 상부기판(123)상에는 칼라필터 및 공통전극 등이 배열될 수 있다. The display panel assembly 120 includes a display panel 121, a printed circuit board 125, and a tape package 200 connecting the display panel 121 and the printed circuit board 125. The display panel 121 may include a liquid crystal panel. The display panel 121 includes a lower substrate 122 and an upper substrate 123 disposed to face the lower substrate 122. The display panel 121 may further include a liquid crystal (not shown) interposed between the upper and lower substrates 123 and 122. Although not shown in the drawing, unit pixels including a thin film transistor connected to a gate line and a data line and a pixel electrode connected to the thin film transistor may be arranged in a matrix shape on the lower substrate 122. A color filter, a common electrode, and the like may be arranged on the substrate 123.

상기 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board) (125)은 게이트 구동신호를 상기 디스플레이 패널(121)에 제공하기 위한 게이트 인쇄회로기판(126)과, 데이터 구동신호를 상기 디스플레이 패널(121)에 제공하기 위한 소오스 인쇄회로기판(127)을 구비한다. 상기 게이트 인쇄회로기판(126)은 상기 디스플레이 패널(121)에 배열된 박막 트랜지스터를 구동시켜 주기 위한 게이트 구동신호를 제공하고, 상기 소오스 인쇄회로기판(127)은 상기 박막 트랜지스터를 구동시켜 주기 위한 데이터 구동신호를 제공할 수 있다. The printed circuit board (PCB) 125 provides a gate printed circuit board 126 for providing a gate driving signal to the display panel 121, and a data driving signal to the display panel 121. A source printed circuit board 127 is provided. The gate printed circuit board 126 provides a gate driving signal for driving the thin film transistors arranged on the display panel 121, and the source printed circuit board 127 provides data for driving the thin film transistor. A drive signal can be provided.

테이프 패키지(200)는 상기 게이트 인쇄회로기판(126)과 상기 디스플레이 패널(121)을 전기적으로 연결시켜 주기 위한 다수의 게이트 테이프 키지(201)와, 상기 소오스 인쇄회로기판(127)과 상기 디스플레이 패널(121)을 전기적으로 연결시켜 주기 위한 다수의 소오스 테이프 패키지(205)을 구비한다. The tape package 200 includes a plurality of gate tape packages 201 for electrically connecting the gate printed circuit board 126 and the display panel 121, the source printed circuit board 127, and the display panel. A plurality of source tape packages 205 are provided for electrically connecting 121.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 테이프 패키지의 단면도를 도시한 것이다. 도 2를 참조하면, 상기 테이프 패키지(200)는 도 1의 상기 게이트 테이프 패키지들(201)과 상기 소오스 테이프 패키지(205)중 하나의 테이프 패키지의 단면도를 도 시한 것이다. 상기 테이프 패키지(200)는 칩 온 필름(COF, chip on film) 타입 패키지를 포함할 수 있다. 상기 테이프 패키지(200)는 테이프 기판(210)과 상기 반도체 칩(250)을 포함한다. 상기 테이프 기판(210)은 플렉서블 인쇄회로기판(FBC, flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. 상기 반도체 칩(250)은 DDI(display driver IC)을 포함할 수 있다. 상기 테이프 패키지(200)가 게이트 테이프 패키지(201)인 경우, 상기 반도체 칩(250)은 게이트 드라이버 IC 를 포함할 수 있다. 한편, 상기 테이프 패키지(200)가 소오스 테이프 패키지(205)인 경우, 상기 반도체 칩(250)은 소오스 드라이버 IC 를 포함할 수 있다.2 shows a cross-sectional view of a tape package according to an embodiment of the invention. Referring to FIG. 2, the tape package 200 illustrates a cross-sectional view of one tape package of the gate tape packages 201 and the source tape package 205 of FIG. 1. The tape package 200 may include a chip on film (COF) type package. The tape package 200 includes a tape substrate 210 and the semiconductor chip 250. The tape substrate 210 may include a flexible printed circuit board (FBC). The semiconductor chip 250 may include a display driver IC (DDI). When the tape package 200 is the gate tape package 201, the semiconductor chip 250 may include a gate driver IC. Meanwhile, when the tape package 200 is a source tape package 205, the semiconductor chip 250 may include a source driver IC.

상기 테이프 기판(210)은 베이스 필름(220), 상기 베이스 필름(220)의 일면상에 배열되는 배선들(230) 및 상기 배선들(230)을 보호하는 보호막(240)을 포함한다. 상기 베이스 필름(220)은 폴리이미드 또는 폴리에스테르 등과 같은 절연 필름을 포함할 수 있다. 상기 배선들(230)은 구리 패턴을 포함할 수 있다. 또한, 상기 배선들(230)은 표면에 주석, 금, 또는 니켈 등이 도금된 구리 패턴을 포함할 수 있다. 상기 보호막(240)은 솔더 레지스트를 포함할 수 있다. 상기 보호막(240)은 상기 배선들(230)의 일부분들이 노출되도록 상기 베이스 필름(220) 및 상기 배선들(230)상에 배열될 수 있다. The tape substrate 210 includes a base film 220, wires 230 arranged on one surface of the base film 220, and a passivation layer 240 protecting the wires 230. The base film 220 may include an insulating film such as polyimide or polyester. The wires 230 may include a copper pattern. In addition, the wires 230 may include a copper pattern plated with tin, gold, nickel, or the like on a surface thereof. The passivation layer 240 may include a solder resist. The passivation layer 240 may be arranged on the base film 220 and the interconnections 230 to expose portions of the interconnections 230.

상기 반도체 칩(250)은 그의 일면상에 범프들(260)이 배열된다. 상기 테이프 기판(210)상에 상기 반도체 칩(250)이 장착된다. 상기 반도체 칩(250)의 상기 범프들(260)이 상기 테이프 기판(210)의 상기 배선들(230)의 상기 노출된 부분들과 콘택되어진다. 상기 배선들(230)과 상기 반도체 칩(250)의 상기 범프들(260)은 탭(TAB, tape automated bonding) 기술을 이용하여 일괄적으로 접합시켜 줄 수 있다. 언더필 물질(270)이 상기 반도체 칩(250)과 상기 베이스 필름(220)사이에 충진되어 상기 범프들(260)과 상기 배선들(230)의 상기 노출된 부분들을 덮어준다.The semiconductor chip 250 has bumps 260 arranged on one surface thereof. The semiconductor chip 250 is mounted on the tape substrate 210. The bumps 260 of the semiconductor chip 250 are in contact with the exposed portions of the wires 230 of the tape substrate 210. The interconnections 230 and the bumps 260 of the semiconductor chip 250 may be collectively bonded using a tape automated bonding (TAB) technique. An underfill material 270 is filled between the semiconductor chip 250 and the base film 220 to cover the exposed portions of the bumps 260 and the wires 230.

또한, 상기 테이프 패키지(200)는 상기 반도체 칩(250)이 배열되는 상기 일면에 대향하는 상기 베이스 필름(220)의 타면에 배열되는 접착층(280)을 더 포함한다. 상기 접착층(280)은 상기 반도체 칩(250)에 대응하는 상기 베이스 필름(220)의 상기 타면상에 배열되어, 상기 반도체 칩(250)으로부터 방출되는 열을 방열시켜 주는 역할을 한다. In addition, the tape package 200 further includes an adhesive layer 280 arranged on the other surface of the base film 220 opposite to the one surface on which the semiconductor chip 250 is arranged. The adhesive layer 280 is arranged on the other surface of the base film 220 corresponding to the semiconductor chip 250, and serves to dissipate heat emitted from the semiconductor chip 250.

상기 접착층(280)은 방열 수지를 포함할 수 있다. 상기 접착층(280)을 구성하는 수지는 에폭시, 아크릴 또는 실리콘 등을 포함하며, 20 내지 80% 무게 분율을 가질 수 있다. 우수한 방열효과를 얻기 위하여, 상기 수지에는 열전도성 필라가 함유될 수 있다. 상기 열전도성 필라는 알루미나(Al2O3), 보론 나이트라이드(BN), 알루미늄 나이트라이드(AlN) 또는 다이아몬드를 포함하며, 20 내지 80%의 무게 분율을 가질 수 있다. The adhesive layer 280 may include a heat radiation resin. The resin constituting the adhesive layer 280 may include epoxy, acrylic, or silicone, and may have a weight ratio of 20 to 80%. In order to obtain an excellent heat dissipation effect, the resin may contain a thermally conductive pillar. The thermally conductive pillars include alumina (Al 2 O 3 ), boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN) or diamond, and may have a weight fraction of 20 to 80%.

상기 접착층(280)은 경화성 물질을 포함할 수 있다. 상기 접착층(280)은 열 경화, 상온 경화 또는 UV 경화가 가능한 수지를 포함할 수 있다. 상기 접착층(280)은 2단계 경화공정을 통해 형성될 수 있다. 1차 경화 공정은 패키지 레벨에서 상기 베이스 필름(220)의 상기 타면에 상기 경화성 물질을 도포한 다음 20 내지 40% 범위내에서 경화가 이루어지도록 수행될 수 있다. 2차 경화 공정은 모듈 레벨에서 상 기 테이프 패키지(200)의 상기 접착층(280)을 상기 탑 샤시(도 1의 110)에 부착시켜 준 다음 90 내지 100%의 범위 내에서 경화가 이루어지도록 진행될 수 있다. 상기 접착층(280)은 2차 열 경화공정이 진행된 후, 경화전 대비 0.1% 이하 범위내에서 부피가 변화될 수 있으며, 0.5W/mK - 10W/mK 의 열전도도를 가질 수 있다. 또한, 상기 접착층(280)은 0℃ 내지 200℃ 의 유리전이 온도(Tg)와 5ppm/℃ 내지 30ppm/℃ 의 열팽창계수(CTE)를 가질 수 있다.The adhesive layer 280 may include a curable material. The adhesive layer 280 may include a resin capable of thermal curing, room temperature curing, or UV curing. The adhesive layer 280 may be formed through a two-step curing process. The primary curing process may be performed to apply the curable material to the other surface of the base film 220 at a package level, and then to cure within 20 to 40%. The secondary curing process may be performed to attach the adhesive layer 280 of the tape package 200 to the top chassis (110 of FIG. 1) at a module level, and then to cure within a range of 90 to 100%. have. The adhesive layer 280 may have a volume change within a range of 0.1% or less than before curing, and may have a thermal conductivity of 0.5W / mK-10W / mK. In addition, the adhesive layer 280 may have a glass transition temperature (Tg) of 0 ° C to 200 ° C and a thermal expansion coefficient (CTE) of 5 ppm / ° C to 30 ppm / ° C.

상기 테이프 패키지(200)는 상기 베이스 필름(220)의 상기 타면에 배열되는 필름부재(290)를 더 포함할 수 있다. 상기 필름 부재(290)는 상기 접착층(280)의 상면에 배열될 수 있다. 상기 필름 부재(290)는 릴 투 릴(reel to reel) 방식으로 상기 테이프 기판(210)을 핸들링하는 경우, 상기 접착층(280) 및 상기 베이스 필름(220)과의 분리가 용이하도록, 상기 베이스 필름(220)에 대해 이형성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.The tape package 200 may further include a film member 290 arranged on the other surface of the base film 220. The film member 290 may be arranged on an upper surface of the adhesive layer 280. When the film member 290 handles the tape substrate 210 in a reel to reel manner, the base film is easily separated from the adhesive layer 280 and the base film 220. It may include a material having a release property with respect to (220).

도 3은 도 1의 A-A 선에 따른 디스플레이 장치(100)의 단면도이다. 도 3을 참조하면, 도 2의 상기 테이프 패키지(200)의 상기 접착층(280)이 탑 샤시(110)의 측벽에 접착되어, 상기 테이프 패키지(200)를 상기 탑 샤시(110)에 고정시켜 준다. 상기 반도체 칩(250)으로 부터 방출되는 열이 상기 접착층(280)을 통해 상기 반도체 칩의 상면에 수직한 방향으로 방출되게 된다.3 is a cross-sectional view of the display apparatus 100 taken along line A-A of FIG. 1. Referring to FIG. 3, the adhesive layer 280 of the tape package 200 of FIG. 2 is attached to the side wall of the top chassis 110 to fix the tape package 200 to the top chassis 110. . Heat emitted from the semiconductor chip 250 is emitted in a direction perpendicular to the upper surface of the semiconductor chip through the adhesive layer 280.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 테이프 기판의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a tape substrate according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 1의 A-A 선에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of the display device taken along the line A-A of FIG.

Claims (20)

베이스 필름;Base film; 상기 베이스 필름의 일면상에 배열되는 배선들;Wires arranged on one surface of the base film; 상기 배선들의 일부분이 노출되도록 상기 배선들 및 상기 베이스 필름의 상기 일면상에 형성되는 보호막;A protective film formed on the one surface of the wirings and the base film to expose a portion of the wirings; 상기 베이스 필름의 상기 일면상에 장착되어, 상기 배선들의 상기 노출된 부분들과 접촉되는 반도체 칩; 및A semiconductor chip mounted on the one surface of the base film and in contact with the exposed portions of the wires; And 상기 일면과 대향하는 상기 베이스 필름의 타면상에, 상기 반도체 칩에 대응하여 배열되는 접착층을 포함하는 테이프 패키지.And a bonding layer arranged on the other surface of the base film opposite to the one surface, the adhesive layer arranged corresponding to the semiconductor chip. 제 1 항에 있어서, 상기 접착층은 방열수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.The tape package of claim 1, wherein the adhesive layer comprises a heat radiation resin. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접착층은 에폭시 수지, 아크릴 또는 실리콘을 포함하며, 20내지 80% 무게 분율을 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.The tape package of claim 1 or 2, wherein the adhesive layer comprises epoxy resin, acrylic or silicone, and has a weight fraction of 20 to 80%. 제 3 항에 있어서, 상기 접착층은 열전도성 필라를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.4. The tape package of claim 3, wherein the adhesive layer further contains a thermally conductive pillar. 제 4 항에 있어서, 상기 열전도성 필라는 알루미나, 보론 나이트라이드, 알루미늄 나이트라이드, 또는 다이아몬드를 포함하고, 20 내지 80% 무게분율을 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.The tape package of claim 4, wherein the thermally conductive pillar comprises alumina, boron nitride, aluminum nitride, or diamond and has a weight ratio of 20 to 80%. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접착층은 경화성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.The tape package of claim 1 or 2, wherein said adhesive layer comprises a curable material. 제 6 항에 있어서, 상기 접착층은 열 경화, 상온 경화 또는 UV 경화성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.The tape package of claim 6, wherein the adhesive layer comprises a thermosetting, room temperature curing, or UV curable material. 제 7 항에 있어서, 상기 접착층은 2차 경화가 진행된 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.8. The tape package of claim 7, wherein the adhesive layer comprises a material undergoing secondary curing. 제 8 항에 있어서, 상기 접착층은 1차 경화시 20 내지 40%의 범위내에서 경화가 진행되고, 2차 경화시 90 내지 100%의 범위내에서 경화가 진행된 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.The tape package of claim 8, wherein the adhesive layer is cured in the range of 20 to 40% during the first curing and in the range of 90 to 100% during the second curing. 제 9 항에 있어서, 상기 접착층은 경화전 대비 0.1% 이하의 범위내에서 부피가 변화되고, 0.5W/mK - 10W/mK 의 열전도도를 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.10. The tape package of claim 9, wherein the adhesive layer has a volume change within a range of 0.1% or less compared to before curing, and has a thermal conductivity of 0.5W / mK-10W / mK. 제 10 항에 있어서, 상기 접착층은 0℃ 내지 200℃ 의 유리전이 온도(Tg)와 5ppm/℃ 내지 30ppm/℃ 의 열팽창계수(CTE)를 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.The tape package of claim 10, wherein the adhesive layer has a glass transition temperature (Tg) of 0 ° C. to 200 ° C. and a coefficient of thermal expansion (CTE) of 5 ppm / ° C. to 30 ppm / ° C. 12. 제 1 항에 있어서, 상기 접착층상에 배열되는 필름부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.The tape package of claim 1, further comprising a film member arranged on the adhesive layer. 제12항에 있어서, 상기 필름부재는 상기 베이스 필름에 대해 이형성을 갖는 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.The tape package of claim 12, wherein the film member comprises a material having releasability with respect to the base film. 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩은 상기 베이스 필름의 상기 일면과 대향하는 타면상에, 상기 배선들의 상기 노출된 일부분들에 대응하여 배열되는 범프들을 구비하며, 상기 반도체 칩의 상기 범프들은 상기 배선들의 상기 노출된 일부분들에 탭(TAB) 본딩된 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.The semiconductor chip of claim 1, wherein the semiconductor chip includes bumps on the other surface of the base film, the bumps being arranged in correspondence with the exposed portions of the wirings, wherein the bumps of the semiconductor chip are connected to the wirings. Tape package (TAB) bonded to the exposed portions of the. 제14항에 있어서, 상기 베이스 필름과 상기 반도체 칩사이에 충진되어 상기 배선들의 상기 노출된 부분들과 상기 범프들을 덮어주는 언더필 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.15. The tape package of claim 14 further comprising an underfill material filled between the base film and the semiconductor chip to cover the exposed portions of the wires and the bumps. 표시소자가 배열되는 디스플레이 패널; A display panel on which display elements are arranged; 상기 디스플레이 패널로 상기 표시소자를 구동하기 위한 전기적 신호를 제공하고, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면상에 배열되는 배선들, 상기 배선들의 일부분이 노출되도록 상기 배선들 및 상기 베이스 필름의 상기 일면상에 형성되는 보호막, 상기 베이스 필름의 상기 일면상에 장착되어, 상기 배선들의 상기 노출된 부분들과 접촉되는 반도체 칩, 및 상기 일면과 대향하는 상기 베이스 필름의 타면상에, 상기 반도체 칩에 대응하여 배열되는 접착층을 포함하는 테이프 패키지; 및Providing an electrical signal for driving the display element to the display panel, the base film, the wirings arranged on one surface of the base film, the wirings and the one side of the base film to expose a portion of the wirings A protective film formed on the semiconductor film, mounted on the one surface of the base film and in contact with the exposed portions of the wirings, and on the other surface of the base film opposite to the one surface, corresponding to the semiconductor chip. A tape package comprising an adhesive layer arranged; And 상기 디스플레이 패널을 보호하는 샤시를 포함하는 테이프 패키지를 구비하는 디스플레이 장치. And a tape package including a chassis protecting the display panel. 제 16 항에 있어서, 상기 접착층은 상기 샤시의 측벽에 접착되어 상기 테이프 패키지를 상기 샤시에 고정시켜 주는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지를 구비하는 디스플레이 장치.The display apparatus of claim 16, wherein the adhesive layer is attached to a side wall of the chassis to fix the tape package to the chassis. 제 16 항에 있어서, 상기 접착층은 상기 베이스 필름의 상기 타면상에 도포된 후 20 내지 40%의 범위내에서 1차 경화되고, 상기 샤시의 상기 측벽에 부착된 후 90 내지 100%의 범위내에서 2차 경화된 것을 특징으로 하는 테이프 패키지를 구비하는 디스플레이 장치.The method of claim 16, wherein the adhesive layer is first cured in a range of 20 to 40% after being applied on the other surface of the base film, and in a range of 90 to 100% after being attached to the sidewall of the chassis. Display device having a tape package, characterized in that the secondary cured. 제 16 항에 있어서, 상기 접착층은 열전도성 필라를 함유하는 방열 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지를 구비하는 디스플레이 장치.The display apparatus according to claim 16, wherein the adhesive layer comprises a heat dissipating resin containing a thermally conductive pillar. 제 19 항에 있어서, 상기 접착층은 에폭시 수지, 아크릴 또는 실리콘을 포함하고 20 내지 80% 무게 분율을 가지며, 상기 열전도성 필라는 알루미나, 보론 나이트라이드, 알루미늄 나이트라이드, 또는 다이아몬드를 포함하고 20 내지 80% 무게 분율을 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지를 구비하는 디스플레이 장치.20. The method of claim 19 wherein the adhesive layer comprises an epoxy resin, acrylic or silicone and has a weight fraction of 20 to 80%, wherein the thermally conductive pillar comprises alumina, boron nitride, aluminum nitride, or diamond and is 20 to 80 A display device with a tape package, characterized in that it has a% weight fraction.
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