KR101227358B1 - Circuit connecting material, method for connecting circuit member using the same, circuit connecting structure, and method for manufacturing circuit connecting structure, and use of connecting material - Google Patents

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다까시 다쯔자와
고우지 고바야시
마사히데 구메
고따로 세끼
요우스께 아이자와
아끼히로 이또
도루 후지나와
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히다치 가세고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재 사이에 개재시키고, 가열 및 가압에 의해 제1 회로 전극 및 제2 회로 전극을 대향 배치된 상태에서 전기적으로 접속하기 위한 회로 접속 재료이며, 가압은 1.5 MPa 이하에서 행해지고, 필름성 부여 중합체, 라디칼 중합성 물질, 라디칼 중합 개시제 및 도전 입자를 함유하고, 필름성 부여 중합체는 유리 전이 온도 70℃ 미만의 중합체를 포함하고, 그의 배합량이 필름성 부여 중합체 및 라디칼 중합성 물질의 총량을 기준으로 하여 30 내지 70 질량％인 회로 접속 재료에 관한 것이다.The present invention is interposed between a first circuit member on which a first circuit electrode is formed on a main surface of a first substrate and a second circuit member on which a second circuit electrode is formed on a main surface of a second substrate. It is a circuit connection material for electrically connecting a 1st circuit electrode and a 2nd circuit electrode in the state arrange | positioned opposingly, pressurization is performed at 1.5 MPa or less, and contains a film property provision polymer, a radically polymerizable substance, a radical polymerization initiator, and an electroconductive particle. In addition, the film-providing polymer includes a polymer having a glass transition temperature of less than 70 ° C., and the blending amount thereof relates to a circuit connection material having 30 to 70 mass% based on the total amount of the film-providing polymer and the radical polymerizable substance.

Description

회로 접속 재료, 이것을 이용한 회로 부재의 접속 방법, 회로 접속 구조체, 및 회로 접속 구조체의 제조 방법, 및 접속 재료의 용도{CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR CONNECTING CIRCUIT MEMBER USING THE SAME, CIRCUIT CONNECTING STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT CONNECTING STRUCTURE, AND USE OF CONNECTING MATERIAL}CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR CONNECTING CIRCUIT MEMBER USING THE SAME, CIRCUIT CONNECTING STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT CONNECTING STRUCTURE, AND USE OF CONNECTING MATERIAL}

본 발명은 회로 접속 재료, 이것을 이용한 회로 부재의 접속 방법, 회로 접속 구조체, 및 회로 접속 구조체의 제조 방법, 및 접속 재료의 용도에 관한 것이다.This invention relates to a circuit connection material, the connection method of the circuit member using the same, the circuit connection structure, the manufacturing method of a circuit connection structure, and the use of a connection material.

종래, 서로 대향하는 회로를 가열, 가압하여 가압 방향의 전극 사이를 전기적으로 접속하는 회로 접속 재료로서 이방 도전성 접착 필름이 알려져 있다. 예를 들면, 에폭시계 접착제나 아크릴계 접착제에 도전 입자를 분산시킨 이방 도전성 접착 필름이 알려져 있다. 이러한 이방 도전성 접착 필름은, 주로 액정 디스플레이(이하, 「LCD」로 함)를 구동시키는 반도체가 탑재된 TCP(Tape Carrier Package; 테이프 캐리어 패키지) 또는 COF(Chip On Flex; 칩 온 플렉스)와 LCD 패널과의 전기적 접속, 또는 TCP 또는 COF와 인쇄 배선판과의 전기적 접속에 널리 사용되고 있다.Conventionally, an anisotropically conductive adhesive film is known as a circuit connection material which heats and presses the circuit which mutually opposes, and electrically connects between electrodes of a pressurization direction. For example, the anisotropic conductive adhesive film which disperse | distributed electroconductive particle to an epoxy adhesive or an acrylic adhesive is known. Such an anisotropically conductive adhesive film mainly includes a TCP (Tape Carrier Package) or a COF (Chip On Flex) and LCD panel on which a semiconductor for driving a liquid crystal display (hereinafter referred to as "LCD") is mounted. It is widely used for the electrical connection with or the electrical connection between TCP or COF and a printed wiring board.

또한, 최근에는, 반도체를 페이스다운으로 직접 LCD 패널이나 인쇄 배선판에 실장하는 경우에도, 종래의 와이어본딩법이 아니고, 박형화나 협피치 접속에 유리한 플립 칩 실장이 채용되고 있다. 플립 칩 실장에 있어서도, 이방 도전성 접착 필름이 회로 접속 재료로서 이용되고 있다(예를 들면, 일본 특허 공개 (소)59-120436호 공보, 일본 특허 공개 (소)60-191228호 공보, 일본 특허 공개 (평)01-251787호 공보, 및 일본 특허 공개 (평)07-090237호 공보를 참조).In recent years, in the case where the semiconductor is directly mounted on the LCD panel or the printed wiring board in the face-down, flip chip mounting, which is advantageous for thinning and narrow-pitch connection, is adopted, rather than the conventional wire bonding method. Also in flip-chip mounting, the anisotropic conductive adhesive film is used as a circuit connection material (for example, Unexamined-Japanese-Patent No. 59-120436, Unexamined-Japanese-Patent No. 60-191228, and Unexamined Japanese Patent Publication). (Japanese Patent Application Laid-Open No. 01-251787, and Japanese Patent Laid-Open No. 07-090237).

이방 도전성 접착 필름을 이용한 회로 부재의 접속에서는, 가열 및 가압에 의해, 대향 배치된 전극 사이에 도전 입자가 끼워져서, 전극 사이의 도통이 확보된다. 회로 부재의 접속 공정에서는, 접착제 성분을 유동시키기 위한 충분한 열과, 도전 입자를 전극에 밀착시키기 위한 충분한 압력이 필요해진다. 열 경화 수지계의 회로 접속 재료에서는, 경화제가 충분히 반응하기 위한 온도까지 가열하기 위해서, 비교적 높은 접속 온도가 필요하다. 또한, 회로 부재의 접속에는, 접착제 성분의 경화에 필요한 열적 스트레스와, 입자를 전극 사이에서 압궤하기 위한 압력 스트레스를 요한다. 그 때문에, 회로 접속 재료의 접속은 통상 3 MPa 이상의 압력으로 행해진다. 이들의 스트레스는 피착체에 손상을 부여하여 표시 불량이나 신뢰성의 저하의 원인이 되기 쉽다. 특히, 피착체에 PET 필름을 이용하는 터치패널 용도 등에서는, 압력 스트레스를 감소할 것이 요구되고 있다.In the connection of the circuit member using the anisotropic conductive adhesive film, conductive particles are sandwiched between the electrodes disposed to face each other by heating and pressurization, so that conduction between the electrodes is secured. In the connection process of a circuit member, sufficient heat for flowing an adhesive component and sufficient pressure for making an electrically-conductive particle adhere to an electrode are needed. In the circuit connection material of thermosetting resin system, in order to heat to the temperature for fully hardening | curing agent reacts, comparatively high connection temperature is needed. In addition, the connection of the circuit member requires thermal stress required for curing the adhesive component and pressure stress for crushing the particles between the electrodes. Therefore, the connection of the circuit connection material is usually performed at a pressure of 3 MPa or more. These stresses damage the adherend and are likely to cause display defects and lower reliability. In particular, in touch panel applications using a PET film as an adherend, it is required to reduce pressure stress.

라디칼 경화계의 회로 접속 재료의 등장에 의해, 저온·단시간에서의 접속이 가능해지고 있다. 그러나, 종래의 라디칼 경화계의 회로 접속 재료에서는, 1.5 MPa 이하의 저압 조건에서 접속한 경우에, 접착제 성분의 유동성이 부족하여, 도통 불량이나 압흔 불량이 발생하기 쉽다.By the appearance of the circuit connection material of a radical hardening system, connection in low temperature and a short time becomes possible. However, in the circuit connection material of the conventional radical hardening system, when it connects on the low pressure conditions of 1.5 MPa or less, the fluidity | liquidity of an adhesive agent is inadequate, and conduction defect and indentation defect are easy to generate | occur | produce.

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여, 회로 접속시의 압력을 종래보다도 낮게 한 경우에도, 압흔의 형성 및 접속 저항이 양호한 접속을 가능하게 하는 회로 접속 재료, 그 회로 접속 재료를 이용한 회로 부재의 접속 방법, 회로 접속 구조체, 및 회로 접속 구조체의 제조 방법, 및 접속 재료의 용도를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, in view of the above circumstances, the present invention provides a circuit connection material that enables formation of indentations and connection with good connection resistance even when the pressure at the time of circuit connection is lower than that of the conventional art, and a circuit member using the circuit connection material. It aims at providing the connection method, the circuit connection structure, the manufacturing method of a circuit connection structure, and the use of a connection material.

회로 접속 재료를 이용한 회로 접속에서는, 접속을 행하는 회로 전극으로 회로 접속 재료를 사이에 끼우고, 피착재 측으로부터 고온으로 가열한 압착 막대를 가압한다. 압착 막대에 의해 가열된 회로 접속 재료는 유동성을 나타내고, 접속 회로 사이에서의 불필요한 접착제 성분이 접속부 밖으로 압출된다. 그리고, 대향하는 전극 사이의 스페이스가 도전 입자의 직경보다도 좁게 되면, 도전 입자가 대항하는 전극에 압궤되어, 전극 사이의 도통이 확보된다. 따라서, 보다 낮은 압력 조건에서 회로 접속을 행하는 경우, 충분히 높은 유동성을 나타내는 회로 접속 재료를 선택할 필요가 있다.In the circuit connection using a circuit connection material, the circuit connection material is sandwiched between the circuit electrodes which connect, and the crimping rod heated at high temperature from the to-be-adhered material side is pressurized. The circuit connection material heated by the crimping rod shows fluidity, and the unnecessary adhesive component between the connection circuits is extruded out of the connection portion. And when the space between the opposing electrodes becomes narrower than the diameter of electroconductive particle, electroconductive particle will be crushed by the opposing electrode, and the electroconductivity between electrodes will be ensured. Therefore, when making a circuit connection in a lower pressure condition, it is necessary to select the circuit connection material which shows sufficiently high fluidity.

본 발명자들은, 라디칼 중합계의 회로 접속 재료의 구성 성분인 필름성 부여 중합체에 주목하여, 예의 검토를 거듭한 결과, 회로 접속시의 압력이 낮더라도 압흔의 형성 및 접속 저항이 양호한 접속을 가능하게 하는 회로 접속 재료를 발견하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors paid attention to the film-providing polymer which is a structural component of the circuit connection material of a radical polymerization system, and after earnest examination, as a result, even if the pressure at the time of a circuit connection is low, the formation of an indentation and the connection resistance with favorable connection resistance are attained. The circuit connection material was found.

즉, 본 발명은 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재 사이에 개재시키고, 가열 및 가압에 의해 제1 회로 전극 및 제2 회로 전극을 대향 배치된 상태에서 전기적으로 접속하기 위한 회로 접속 재료이며, 가압은 1.5 MPa 이하에서 행해지고, 필름성 부여 중합체, 라디칼 중합성 물질, 라디칼 중합 개시제 및 도전 입자를 함유하고, 필름성 부여 중합체는 유리 전이 온도 70℃ 미만의 중합체를 포함하고, 유리 전이 온도 70℃ 미만의 중합체의 배합량이 필름성 부여 중합체 및 라디칼 중합성 물질의 총량을 기준으로 하여 30 내지 70 질량％인 회로 접속 재료를 제공한다.That is, the present invention is interposed between the first circuit member having the first circuit electrode formed on the main surface of the first substrate and the second circuit member having the second circuit electrode formed on the main surface of the second substrate, It is a circuit connection material for electrically connecting a 1st circuit electrode and a 2nd circuit electrode in the state arrange | positioned in opposition, pressurization is performed at 1.5 MPa or less, and a film property provision polymer, a radically polymerizable substance, a radical polymerization initiator, and electroconductive particle Wherein the film imparting polymer comprises a polymer having a glass transition temperature of less than 70 ° C., and the blending amount of the polymer having a glass transition temperature of less than 70 ° C. is 30 to 70 based on the total amount of the film imparting polymer and the radical polymerizable material. The circuit connection material which is the mass% is provided.

여기서, 필름성 부여 중합체는 유리 전이 온도 50℃ 이상 70℃ 미만의 중합체를 필름성 부여 중합체의 전량을 기준으로 하여 50 질량％ 이상 포함하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 접속을 한층 양호하게 행할 수 있다.Here, it is preferable that a film property provision polymer contains 50 mass% or more of polymers with a glass transition temperature of 50 degreeC or more and less than 70 degreeC based on whole quantity of a film property provision polymer. Thereby, the said connection can be performed more favorably.

또한, 라디칼 중합성 물질은 2 관능 이하의 라디칼 중합성 물질을 포함하고, 상기 2 관능 이하의 라디칼 중합성 물질의 배합량이 라디칼 중합성 물질의 전량을 기준으로 하여 50 질량％ 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 회로 접속 재료의 유동성을 보다 향상할 수 있다.Moreover, it is preferable that a radically polymerizable substance contains a bifunctional or less radically polymerizable substance, and the compounding quantity of the said radically or less radically polymerizable substance is 50 mass% or more based on whole quantity of a radically polymerizable substance. Thereby, the fluidity | liquidity of the said circuit connection material can be improved more.

또한, 본 발명은 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재와, 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재 사이에 배치된 상기 회로 접속 재료를, 제1 회로 전극과 제2 회로 전극이 대향 배치된 상태에서 가열 및 가압하여, 제1 회로 전극과 제2 회로 전극을 전기적으로 접속하는 회로 부재의 접속 방법이며, 가압이 1.5 MPa 이하에서 행해지는, 회로 부재의 접속 방법을 제공한다. 이러한 방법으로 접속된 접속 구조는 압흔 및 접속 저항이 양호하다.The present invention also provides a first circuit member in which a first circuit electrode is formed on a main surface of a first substrate, a second circuit member in which a second circuit electrode is formed on a main surface of a second substrate, a first circuit member, and a second circuit. Connection of the circuit member which electrically connects a 1st circuit electrode and a 2nd circuit electrode by heating and pressurizing the said circuit connection material arrange | positioned between circuit members in the state in which the 1st circuit electrode and the 2nd circuit electrode were opposed. It is a method and the connection method of a circuit member which pressurization is performed at 1.5 Mpa or less is provided. The connection structure connected in this way has good indentation and connection resistance.

또한, 본 발명은 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재, 및 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재 사이에 상기 회로 접속 재료를 배치하는 공정과, 제1 회로 전극과 제2 회로 전극이 대향 배치된 상태에서 가열 및 가압하여, 제1 회로 전극과 제2 회로 전극을 전기적으로 접속하는 공정을 구비하며, 가압이 1.5 MPa 이하에서 행해지는, 회로 접속 구조체의 제조 방법을 제공한다. 이러한 제조 방법에 따르면, 압흔의 형성 및 접속 저항이 양호한 회로 접속 구조체를 얻을 수 있다.In addition, the present invention provides a circuit connecting material disposed between a first circuit member having a first circuit electrode formed on a main surface of a first substrate, and a second circuit member having a second circuit electrode formed on a main surface of a second substrate. And a step of heating and pressurizing in a state where the first circuit electrode and the second circuit electrode are opposed to each other, and electrically connecting the first circuit electrode and the second circuit electrode, and pressurizing is performed at 1.5 MPa or less. And a method for producing a circuit connection structure. According to this manufacturing method, a circuit connection structure with favorable indentation formation and connection resistance can be obtained.

또한, 본 발명은 상기 제조 방법에 의해 제조되는 회로 접속 구조체를 제공한다. 이러한 회로 접속 구조체는, 압흔의 형성 및 접속 저항이 양호하다.Moreover, this invention provides the circuit connection structure manufactured by the said manufacturing method. Such a circuit connection structure has favorable formation of indentation and connection resistance.

또한, 본 발명은 필름성 부여 중합체, 라디칼 중합성 물질, 라디칼 중합 개시제 및 도전 입자를 함유하고, 필름성 부여 중합체가 유리 전이 온도 70℃ 미만의 중합체를 포함하고, 상기 유리 전이 온도 70℃ 미만의 중합체의 배합량이 필름성 부여 중합체 및 라디칼 중합성 물질의 총량을 기준으로 하여 30 내지 70 질량％인 접속 재료의, 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재 사이에 개재시키고, 가열 및 1.5 MPa 이하에서 행하는 가압에 의해 제1 회로 전극 및 제2 회로 전극을 대향 배치된 상태에서 전기적으로 접속하는, 회로 접속을 위한 용도를 제공한다. 상기 접속 재료를 이러한 회로 접속을 위해 사용하면, 회로 접속시의 압력이 낮더라도 압흔의 형성 및 접속 저항이 양호한 접속이 가능하다.In addition, the present invention contains a film imparting polymer, a radical polymerizable material, a radical polymerization initiator and conductive particles, wherein the film imparting polymer comprises a polymer having a glass transition temperature of less than 70 ° C, and has a glass transition temperature of less than 70 ° C. First circuit member in which the 1st circuit electrode was formed on the main surface of the 1st board | substrate of the connection material whose compounding quantity is 30-70 mass% based on the total amount of a film property provision polymer and a radically polymerizable substance, and 2nd It interposes between the 2nd circuit members in which the 2nd circuit electrode was formed on the main surface of a board | substrate, and electrically connects a 1st circuit electrode and a 2nd circuit electrode in the state arrange | positioned in opposition by heating and pressurization performed at 1.5 MPa or less, Provides use for circuit connections. When the connection material is used for such a circuit connection, even if the pressure at the time of circuit connection is low, formation of indentations and connection with good connection resistance are possible.

여기서, 필름성 부여 중합체는 유리 전이 온도 50℃ 이상 70℃ 미만의 중합체를, 필름성 부여 중합체의 전량을 기준으로 하여 50 질량％ 이상 포함하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 접속 재료를 한층 양호하게 사용할 수 있다.Here, it is preferable that a film property provision polymer contains 50 mass% or more of polymers with a glass transition temperature of 50 degreeC or more and less than 70 degreeC based on whole quantity of a film property provision polymer. Thereby, the said connection material can be used more favorably.

또한, 접속 재료를 회로 접속에 사용할 때, 라디칼 중합성 물질이 2 관능 이하의 라디칼 중합성 물질을 포함하고, 상기 2 관능 이하의 라디칼 중합성 물질의 배합량이 라디칼 중합성 물질의 전량을 기준으로 하여 50 질량％ 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 접속 재료의 사용 시에 접속 재료의 유동성이 향상된다.In addition, when using a connection material for a circuit connection, a radically polymerizable substance contains a bifunctional or less radically polymerizable substance, and the compounding quantity of the said radically or less radically polymerizable substance is based on the whole quantity of a radically polymerizable substance. It is preferable that it is 50 mass% or more. Thereby, the fluidity | liquidity of a connection material improves at the time of use of the said connection material.

본 발명에 따르면, 회로 접속시의 압력을 종래보다도 낮게 한 경우에도, 압흔의 형성 및 접속 저항이 양호한 접속을 가능하게 하는 회로 접속 재료, 그 회로 접속 재료를 이용한 회로 부재의 접속 방법, 회로 접속 구조체, 및 회로 접속 구조체의 제조 방법, 및 접속 재료의 용도를 제공할 수 있다.According to the present invention, even when the pressure at the time of a circuit connection is made lower than before, the circuit connection material which enables formation of an indentation and a connection with favorable connection resistance, the connection method of the circuit member using this circuit connection material, and a circuit connection structure , And a method for producing a circuit connection structure and a use of a connection material can be provided.

도 1은 필름상의 회로 접속 재료의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 회로 접속 재료로 접속된 접속 구조가 바람직한 일 실시 형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은 본 발명의 회로 부재의 접속 방법의 일 실시 형태를 개략 단면도에 의해 도시하는 공정도이다.
도 4는 실시예에서 관찰한 회로 접속 구조체의 압흔의 사진이다.
도 5는 필름상 회로 접속 재료를 이용하여 회로 부재를 접속하기 전의 상태를 도시하는 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows one Embodiment of the film-form circuit connection material.
It is a schematic cross section which shows one Embodiment with which the connection structure connected with the circuit connection material which concerns on this invention is preferable.
3 is a process diagram showing, by a schematic cross-sectional view, one embodiment of a method for connecting a circuit member of the present invention.
It is a photograph of the indentation of the circuit connection structure observed in the Example.
It is a top view which shows the state before connecting a circuit member using a film-form circuit connection material.

이하, 필요에 따라서 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도면 중, 동일 요소에는 동일 부호를 붙이는 것으로 하여, 중복하는 설명은 생략한다. 또한, 상하좌우 등의 위치 관계는, 특별한 언급이 없는 한, 도면에 나타내는 위치 관계에 기초하는 것으로 한다. 또한, 도면의 치수 비율은 도시된 비율에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 있어서의 「(메트)아크릴레이트」란, 「아크릴레이트」 및 그것에 대응하는 「메타크릴레이트」를 의미하고, 「(메트)아크릴옥시」란, 「아크릴옥시」 및 그것에 대응하는 「메타크릴옥시」를 의미한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described in detail, referring drawings as needed. However, this invention is not limited to the following embodiment. In addition, in drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same element, and the overlapping description is abbreviate | omitted. In addition, unless otherwise indicated, positional relationship, such as up, down, left, and right, shall be based on the positional relationship shown in drawing. In addition, the dimension ratio of drawing is not limited to the ratio shown. In addition, "(meth) acrylate" in this specification means "acrylate" and "methacrylate" corresponding to it, and "(meth) acryloxy" means "acryloxy" and it It means "methacryloxy".

(회로 접속 재료)(Circuit connection material)

본 발명의 회로 접속 재료는 접착제 성분과 도전 입자를 함유하는 것이다. 본 발명에서 접착제 성분이란, 회로 접속 재료의 구성 재료 중, 도전 입자 이외의 모든 재료를 포함하는 것을 의미한다. 본 발명의 회로 접속 재료는 접착제 성분으로서, 필름성 부여 중합체, 라디칼 중합성 물질 및 라디칼 중합 개시제를 포함한다. 또한, 접착제 성분은 필요에 따라서 히드로퀴논, 메틸에테르히드로퀴논류 등의 중합 금지제를 포함할 수도 있다.The circuit connection material of this invention contains an adhesive agent component and an electroconductive particle. In the present invention, the adhesive component means that all materials other than the conductive particles are included among the constituent materials of the circuit connection material. The circuit connection material of this invention contains a film property provision polymer, a radically polymerizable substance, and a radical polymerization initiator as an adhesive component. Moreover, an adhesive component may also contain polymerization inhibitors, such as hydroquinone and methyl ether hydroquinones as needed.

필름성 부여 중합체는 유리 전이 온도(이하, 「Tg」라고 약기함)가 70℃ 미만인 중합체를 포함한다. 이러한 중합체로서는, 예를 들면 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, (메트)아크릴 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 폴리우레탄 수지, 페녹시 수지, 폴리비닐부티랄 수지를 들 수 있다. 이들 중에서도, 바람직한 예로서는, 폴리에스테르우레탄 수지, 폴리우레탄 수지, 페녹시 수지를 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The film imparting polymer includes a polymer having a glass transition temperature (hereinafter abbreviated as "Tg") of less than 70 ° C. Examples of such polymers include polyimide resins, polyamide resins, (meth) acrylic resins, polyesterurethane resins, polyurethane resins, phenoxy resins, and polyvinyl butyral resins. Among these, a polyester urethane resin, a polyurethane resin, and a phenoxy resin are mentioned as a preferable example. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.

중합체의 Tg는 구성하는 단량체의 구조나 공중합하는 단량체의 몰비를 조정함으로써 목적으로 하는 범위의 것을 합성할 수 있다. Tg를 높이기 위해서는 벤젠환이나 나프탈렌환 등의 강직한 골격을 갖는 단량체를 단량체 성분으로서 도입할 수 있다. Tg를 낮추기 위해서는, 지방족계의 단량체를 단량체 성분으로서 도입할 수 있다.Tg of a polymer can synthesize | combine the thing of the target range by adjusting the structure of the monomer to comprise, and the molar ratio of the monomer to copolymerize. In order to raise Tg, the monomer which has rigid skeletons, such as a benzene ring and a naphthalene ring, can be introduce | transduced as a monomer component. In order to lower Tg, an aliphatic monomer can be introduce | transduced as a monomer component.

폴리에스테르우레탄 수지는, 예를 들면 폴리에스테르폴리올과, 디이소시아네이트와의 반응에 의해 얻어진다. 디이소시아네이트로서는, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 방향족, 지환족, 또는 지방족의 디이소시아네이트가 바람직하게 이용된다.Polyester urethane resin is obtained by reaction of polyester polyol and diisocyanate, for example. Examples of the diisocyanate include 2,4-tolylene diisocyanate (TDI), 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 1,6-hexamethylene diisocyanate (HDI) and isophorone diisocyanate (IPDI). Aromatic, cycloaliphatic, or aliphatic diisocyanates are preferably used.

폴리에스테르폴리올은, 예를 들면 디카르복실산과 디올과의 반응에 의해 얻어진다. 디카르복실산으로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 아디프산, 세박산 등의 방향족이나 지방족 디카르복실산이 바람직하다. 디올로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜과 같은 글리콜류가 바람직하다.Polyester polyol is obtained by reaction of dicarboxylic acid and diol, for example. As dicarboxylic acid, aromatic and aliphatic dicarboxylic acids, such as terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, and sebacic acid, are preferable. As the diol, glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, hexanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol and triethylene glycol are preferable.

폴리에스테르우레탄 수지는 접착 강도를 향상시키기 위해서 음이온성을 가질 수도 있다. 음이온성을 갖는 폴리에스테르우레탄 수지는, 폴리에스테르폴리올과 디이소시아네이트와의 반응시에, 측쇄에 술폰산기나 카르복실기를 갖는 디올이나 디아민류를 공중합함으로써 얻어진다.The polyester urethane resin may have anionic properties in order to improve the adhesive strength. The polyester urethane resin which has anionic property is obtained by copolymerizing the diol and diamine which have a sulfonic acid group and a carboxyl group in a side chain at the time of reaction of a polyester polyol and diisocyanate.

폴리에스테르우레탄 수지는 벤젠환 등을 포함하는 방향족기나, 시클로헥산환 등을 포함하는 환상 지방족기를 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that polyesterurethane resin has cyclic aliphatic group containing an aromatic group containing a benzene ring, etc., and a cyclohexane ring.

폴리에스테르우레탄 수지는 라디칼 중합성을 갖는 불포화 이중 결합 및/또는 에폭시기를 가질 수도 있다. 이에 따라, 회로 접속 재료를 경화할 때에, 접착제 조성물 중의 에폭시 수지나 라디칼 중합성 화합물과 반응하여, 회로 접속 재료의 경화물의 탄성률이나 내열성이 향상된다.The polyesterurethane resin may have an unsaturated double bond and / or an epoxy group having radical polymerizability. Thereby, when hardening a circuit connection material, it reacts with the epoxy resin and radically polymerizable compound in an adhesive composition, and the elasticity modulus and heat resistance of the hardened | cured material of a circuit connection material improve.

폴리에스테르우레탄 수지는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 방향족 폴리에스테르폴리올과 지방족 디이소시아네이트와의 반응에 의해 얻어지는 것과, 지방족 폴리에스테르폴리올과 방향족 디이소시아네이트와의 반응에 의해 얻어지는 것을 조합하여 이용할 수도 있다.Polyester urethane resin can be used in mixture of 2 or more type. For example, what is obtained by reaction with an aromatic polyester polyol and aliphatic diisocyanate, and what is obtained by reaction with an aliphatic polyester polyol and an aromatic diisocyanate can also be used in combination.

필름성 부여 중합체는 중량 평균 분자량이 5000 내지 100000인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 5000 미만이면, 필름상으로 성형할 때의 필름 형성성이 저하되는 경향에 있고, 중량 평균 분자량이 100000을 초과하면, 용제에 대한 용해성이나 상용성이 저하되어, 필름상으로 성형하기 위한 도공액을 제조하는 것이 곤란해지는 경향에 있다.It is preferable that a film average provision polymer is 5000-100000 in weight average molecular weight. When the weight average molecular weight is less than 5000, the film formability at the time of forming into a film form tends to decrease, and when the weight average molecular weight exceeds 100000, the solubility and compatibility with a solvent fall, and it shape | molds into a film form There exists a tendency which becomes difficult to manufacture the coating liquid for this.

본 실시 형태에서, 중량 평균 분자량이란, 하기 표 1에 나타내는 조건에 따라서 겔 침투 크로마토그래프(GPC)로부터 표준 폴리스티렌에 의한 검량선을 이용하여 측정한 값을 말한다.In this embodiment, a weight average molecular weight means the value measured using the analytical curve by standard polystyrene from the gel permeation chromatograph (GPC) according to the conditions shown in following Table 1.

Figure 112011065260926-pat00001
Figure 112011065260926-pat00001

Tg 70℃ 미만의 중합체의 배합량은, 필름성 부여 중합체와 라디칼 중합성 물질과의 총량을 기준으로 하여, 30 내지 70 질량％이고, 50 내지 70 질량％인 것이 바람직하고, 40 내지 70 질량％인 것이 보다 바람직하고, 55 내지 65 중량％인 것이 더욱 바람직하다.The compounding quantity of the polymer below Tg70 degreeC is 30-70 mass%, It is preferable that it is 50-70 mass% based on the total amount of a film property provision polymer and a radically polymerizable substance, It is 40-70 mass% It is more preferable, and it is still more preferable that it is 55 to 65 weight%.

상기 필름성 부여 중합체는 Tg 50℃ 이상 70℃ 미만의 중합체를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 Tg 50℃ 이상 70℃ 미만의 중합체가 필름성 부여 중합체의 전량을 기준으로 하여 50 질량％ 이상 포함되는 것이 바람직하고, 60 질량％ 이상이 보다 바람직하고, 75 질량％ 이상 포함되는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 필름성 부여 중합체는 Tg가 서로 다른 2종 이상의 중합체를 혼합하여 사용할 수 있다. 예를 들면, Tg가 50℃ 이상 70℃ 미만인 중합체와, Tg가 10℃ 이상 30℃ 미만인 중합체를 혼합하여 사용할 수 있다.It is preferable that the said film property provision polymer contains the polymer of Tg50 degreeC or more and less than 70 degreeC. It is preferable that 50 mass% or more of the said Tg 50 degreeC or more and less than 70 degreeC are contained based on whole quantity of a film-impartment provision polymer, 60 mass% or more is more preferable, It is more preferable that 75 mass% or more is contained. . In addition, the film-providing polymer can be used in mixture of 2 or more types of polymers from which Tg differs. For example, the polymer whose Tg is 50 degreeC or more and less than 70 degreeC, and the polymer whose Tg is 10 degreeC or more and less than 30 degreeC can be used in mixture.

본 실시 형태의 회로 접속 재료는 본 발명이 발휘하는 효과를 일탈하지 않는 범위에서, 필름성 부여 중합체로서 Tg 70℃ 이상의 중합체를 병용할 수 있다. 이 경우, 그의 배합량은 필름성 부여 중합체와 라디칼 중합성 물질의 총량을 기준으로 하여 15 질량％ 이하인 것이 바람직하다.The circuit connection material of this embodiment can use together the polymer of Tg70 degreeC or more as a film property provision polymer in the range which does not deviate from the effect which this invention exhibits. In this case, it is preferable that the compounding quantity is 15 mass% or less based on the total amount of a film property provision polymer and a radically polymerizable substance.

라디칼 중합성 물질은, 라디칼에 의해 중합하는 관능기를 갖는 물질로서, 예를 들면 (메트)아크릴레이트, 말레이미드 화합물 등을 들 수 있다.A radically polymerizable substance is a substance which has a functional group superposing | polymerizing with a radical, for example, a (meth) acrylate, a maleimide compound, etc. are mentioned.

라디칼 중합성 물질로서는, 2 관능 이하(즉 단관능 또는 2 관능)의 라디칼 중합성 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 그의 구체예로서, (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들면 우레탄(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디(메트)아크릴옥시프로판, 2,2-비스〔4-((메트)아크릴옥시메톡시)페닐〕프로판, 2,2-비스〔4-((메트)아크릴옥시폴리에톡시)페닐〕프로판, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 트리시클로데카닐(메트)아크릴레이트, 비스((메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트를 들 수 있다.As a radically polymerizable substance, it is preferable to include the radically polymerizable substance of bifunctional or less (namely monofunctional or bifunctional). As the specific example, as (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acryl, for example. Ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, 2-hydroxy-1,3-di (meth) acryloxypropane, 2, 2-bis [4-((meth) acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentenyl (meth) acrylate And tricyclodecanyl (meth) acrylate and bis ((meth) acryloxyethyl) isocyanurate.

말레이미드 화합물로서는, 분자 중에 말레이미드기를 적어도 2개 이상 함유하는 것이 바람직하고, 예를 들면 1-메틸-2,4-비스말레이미드벤젠, N,N'-m-페닐렌비스말레이미드, N,N'-p-페닐렌비스말레이미드, N,N'-m-톨루일렌비스말레이미드, N,N'-4,4-비페닐렌비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸-비페닐렌)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3'-디메틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3-디에틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐메탄비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐프로판비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐에테르비스말레이미드, N,N'-3,3'-디페닐술폰비스말레이미드, 2,2-비스[4-(4-말레이미드페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-s-부틸-4, 8-(4-말레이미드페녹시)페닐]프로판, 1,1-비스[4-(4-말레이미드페녹시)페닐]데칸, 4,4'-시클로헥실리덴-비스[1-(4-말레이미드페녹시)-2-시클로헥실]벤젠, 2,2-비스[4-(4-말레이미드페녹시)페닐]헥사플루오로프로판을 들 수 있다. 이들은 알릴페놀, 알릴페닐에테르, 벤조산알릴 등의 알릴 화합물과 조합하여 이용할 수도 있다.As a maleimide compound, what contains at least 2 or more maleimide groups in a molecule | numerator is preferable, For example, 1-methyl- 2, 4-bismaleimide benzene, N, N'-m-phenylene bismaleimide, N , N'-p-phenylenebismaleimide, N, N'-m-toluylenebismaleimide, N, N'-4,4-biphenylenebismaleimide, N, N'-4,4- (3,3'-dimethyl-biphenylene) bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3'-dimethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N'-4,4- ( 3,3-diethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N'-4,4-diphenylmethanebismaleimide, N, N'-4,4-diphenylpropanebismaleimide, N, N ' -4,4-diphenyletherbismaleimide, N, N'-3,3'-diphenylsulfonbismaleimide, 2,2-bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] propane, 2 , 2-bis [3-s-butyl-4, 8- (4-maleimidephenoxy) phenyl] propane, 1,1-bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] decane, 4,4 '-Cyclohexylidene-bis [1- (4-maleimidephenoxy) -2-cyclohex ] Benzene, 2,2-bis [4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] hexafluoropropane. These can also be used in combination with allyl compounds, such as allyl phenol, allyl phenyl ether, and allyl benzoate.

2 관능 이하의 라디칼 중합성 물질 중에서도, 우레탄(메트)아크릴레이트가 접착성의 관점에서 바람직하다. 또한, 내열성을 향상시키기 위해서, 후술하는 유기 과산화물(라디칼 중합 개시제의 1종)과의 가교 후의 중합물의 유리 전이 온도(Tg)가 단독으로 100℃ 이상이 되는 라디칼 중합성 물질을 병용하는 것이 바람직하다. 이러한 라디칼 중합성 물질로서는, 디시클로펜테닐기, 트리시클로데카닐기 및/또는 트리아진환을 갖는 것을 사용할 수 있다. 특히, 트리시클로데카닐기나 트리아진환을 갖는 라디칼 중합성 물질이 바람직하게 이용된다.Among the radically polymerizable substances having a bifunctional or lower functionality, urethane (meth) acrylate is preferable from the viewpoint of adhesiveness. Moreover, in order to improve heat resistance, it is preferable to use together the radically polymerizable substance which glass transition temperature (Tg) of the polymer after crosslinking with the organic peroxide (1 type of radical polymerization initiator) mentioned later becomes 100 degreeC or more independently. . As such a radically polymerizable substance, what has a dicyclopentenyl group, a tricyclo decanyl group, and / or a triazine ring can be used. In particular, the radically polymerizable substance which has a tricyclo decanyl group and a triazine ring is used preferably.

라디칼 중합성 물질로서는, 본 발명의 효과를 저해하지 않은 범위에서, 3 관능 이상의 라디칼 중합성 물질을 함유시킬 수도 있다. 그와 같은 라디칼 중합성 물질로서, 예를 들면 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, ε-카프로락톤 변성 트리스((메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 트리스((메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트를 들 수 있다.As a radically polymerizable substance, you may make it contain a trifunctional or more than trifunctional radically polymerizable substance in the range which does not inhibit the effect of this invention. As such a radically polymerizable substance, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, ε-caprolactone modified tris ((meth) acryloxyethyl) isocyanu The rate and the tris ((meth) acryloxyethyl) isocyanurate are mentioned.

또한, 라디칼 중합성 물질은 인산에스테르 구조를 가진 것일 수도 있다. 구체적으로는, 2-메타크릴로일옥시에틸애시드포스페이트, 2-아크릴로일옥시에틸애시드포스페이트 등을 들 수 있다. 또한, 인산에스테르 구조를 갖는 라디칼 중합성 물질은, 무수인산과 2-히드록실(메트)아크릴레이트와의 반응물로서 얻어진다.In addition, the radically polymerizable material may be one having a phosphate ester structure. Specifically, 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, 2-acryloyloxyethyl acid phosphate, etc. are mentioned. Moreover, the radically polymerizable substance which has a phosphate ester structure is obtained as a reactant of phosphoric anhydride and 2-hydroxyl (meth) acrylate.

또한, 인산에스테르 구조를 갖는 라디칼 중합성 물질을 접착제 성분의 고형분 전량을 기준(100 질량％)으로 하여 0.1 내지 10 질량％ 이용한 경우, 금속 등의 무기물 표면에서의 접착 강도가 향상하기 때문에 바람직하고, 0.5 내지 5 질량％ 이용하면 보다 바람직하다.Moreover, when 0.1-10 mass% of radically polymerizable substances which have a phosphate ester structure are used as a reference | standard (100 mass%) of solid content of an adhesive component, since adhesive strength in inorganic surfaces, such as a metal, improves, it is preferable, It is more preferable to use 0.5-5 mass%.

이상의 라디칼 중합성 물질은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The above radically polymerizable substance can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

라디칼 중합성 물질로서는, 회로 접속 재료를 경화하기 전의 회로 부재의 가(假)고정을 쉽게 한다는 관점에서, 25℃에서의 점도가 100000 내지 1000000 mPa·s인 라디칼 중합성 물질을 적어도 1종 함유하는 것이 바람직하고, 100000 내지 500000 mPa·s의 점도 25℃를 갖는 라디칼 중합성 물질을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 라디칼 중합성 물질의 점도는 시판되고 있는 E형 점도계를 이용하여 측정할 수 있다.The radically polymerizable material contains at least one radically polymerizable material having a viscosity at 25 ° C of 100000 to 1000000 mPa · s from the viewpoint of facilitating temporary fixing of the circuit member before curing the circuit connecting material. It is preferable that it contains a radically polymerizable substance which has a viscosity of 25 degreeC of 100000-500000 mPa * s, and it is more preferable. The viscosity of a radically polymerizable substance can be measured using a commercially available E-type viscometer.

본 실시 형태의 회로 접속 재료는 2 관능 이하의 라디칼 중합성 물질을 포함하는 경우, 라디칼 중합성 물질의 전량을 기준으로 하여 50 내지 100 질량％ 포함하는 것이 바람직하고, 65 내지 100 질량％ 포함하는 것이 보다 바람직하고, 80 내지 100 질량％ 포함하는 것이 더욱 바람직하다. 이에 따라, 회로 접속시의 압착에서 수지의 유동성이 높아진다.When the circuit connection material of this embodiment contains a radically polymerizable substance of 2 or less functionalities, it is preferable to contain 50-100 mass% on the basis of the whole quantity of a radically polymerizable substance, and to include 65-100 mass%. More preferably, it is still more preferable to contain 80-100 mass%. Thereby, the fluidity | liquidity of resin becomes high at the crimping | bonding at the time of a circuit connection.

라디칼 중합 개시제(유리 라디칼 발생제)로서는, 과산화 화합물, 아조계 화합물 등의 가열 또는 광에 의해 분해하여 유리 라디칼을 발생하는 것을 들 수 있다. 라디칼 중합 개시제는 목적으로 하는 접속 온도, 접속 시간, 가용 시간 등에 따라서 적절하게 선정되는데, 고반응성과 가용 시간의 관점에서, 반감기 10 시간의 온도가 40℃ 이상, 또한 반감기 1 분의 온도가 180℃ 이하인 유기 과산화물이 바람직하다.As a radical polymerization initiator (free radical generator), what decomposes | disassembles by heating or light, such as a peroxide compound and an azo type compound, is mentioned. The radical polymerization initiator is appropriately selected according to the desired connection temperature, connection time, availability time, and the like. From the viewpoint of high reactivity and availability time, the temperature of the half-life of 10 hours is 40 ° C or more, and the temperature of the half-life of 1 minute is 180 ° C. The following organic peroxides are preferable.

라디칼 중합 개시제의 배합량은 접착제 성분의 고형분 전량을 기준으로 하여0.05 내지 10 질량％ 정도인 것이 바람직하고, 0.1 내지 5 질량％인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is about 0.05-10 mass% on the basis of solid content whole quantity of an adhesive agent, and, as for the compounding quantity of a radical polymerization initiator, it is more preferable that it is 0.1-5 mass%.

라디칼 중합 개시제로서는, 구체적으로는 디아실퍼옥시드류, 퍼옥시디카보네이트류, 퍼옥시에스테르류, 퍼옥시케탈류, 디알킬퍼옥시드류, 히드로퍼옥시드류 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 회로 부재의 회로 전극의 부식을 억제하는 관점에서, 퍼옥시에스테르류, 디알킬퍼옥시드류, 히드로퍼옥시드류가 바람직하다. 또한, 고반응성이 얻어지는 관점에서, 퍼옥시에스테르류가 보다 바람직하다.Specific examples of the radical polymerization initiators include diacyl peroxides, peroxydicarbonates, peroxyesters, peroxy ketals, dialkyl peroxides, hydroperoxides, and the like. Among these, peroxy esters, dialkyl peroxides, and hydroperoxides are preferable from the viewpoint of suppressing corrosion of the circuit electrode of the circuit member. Moreover, peroxy esters are more preferable from a viewpoint of obtaining high reactivity.

디아실퍼옥시드류로서는, 예를 들면 이소부틸퍼옥시드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥시드, 3,5,5-트리메틸헥사노일퍼옥시드, 옥타노일퍼옥시드, 라우로일퍼옥시드, 스테아로일퍼옥시드, 숙시닉퍼옥시드, 벤조일퍼옥시톨루엔, 벤조일퍼옥시드를 들 수 있다.As diacyl peroxides, for example, isobutyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxane Seed, succinic peroxide, benzoyl peroxy toluene, and benzoyl peroxide are mentioned.

퍼옥시디카보네이트류로서는, 예를 들면 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-2-에톡시메톡시퍼옥시디카보네이트, 디(2-에틸헥실퍼옥시)디카보네이트, 디메톡시부틸퍼옥시디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시부틸퍼옥시)디카보네이트를 들 수 있다.Examples of the peroxydicarbonates include di-n-propylperoxydicarbonate, diisopropylperoxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, and di-2-ethoxymethoxyperoxydicarbonate And di (2-ethylhexyl peroxy) dicarbonate, dimethoxybutyl peroxy dicarbonate and di (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate.

퍼옥시에스테르류로서는, 예를 들면 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(m-톨루오일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카보네이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트를 들 수 있다.As peroxy ester, For example, cumyl peroxy neodecanoate, 1,1,3,3- tetramethylbutyl peroxy neodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethyl peroxy neodecanoate , t-hexyl peroxy neodecanoate, t-butyl peroxy pivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5- Bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy- 2-ethylhexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, t-hexylperoxyisopropylmonocarbonate, t-butylperoxy-3,5, 5-trimethylhexanoate, t-butylperoxylaurate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (m-toluoylperoxy) hexane, t-butylperoxyisopropylmonocarbonate, t-butylper Oxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexyl fur When there may be mentioned a benzoate, t- butyl peroxy acetate.

퍼옥시케탈류로서는, 예를 들면 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)데칸을 들 수 있다.As peroxy ketals, it is 1,1-bis (t-hexyl peroxy) -3,5,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexyl peroxy) cyclohexane, 1,1, for example. Bis (t-butylperoxy) -3,5,5-trimethylcyclohexane, 1,1- (t-butylperoxy) cyclododecane and 2,2-bis (t-butylperoxy) decane Can be.

디알킬퍼옥시드류로서는, 예를 들면 α,α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 디쿠밀퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, t-부틸쿠밀퍼옥시드를 들 수 있다.Examples of the dialkyl peroxides include α, α'-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumylperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy ) Hexane and t-butyl cumyl peroxide.

히드로퍼옥시드류로서는, 예를 들면 디이소프로필벤젠히드로퍼옥시드, 쿠멘히드로퍼옥시드를 들 수 있다.As hydroperoxides, diisopropyl benzene hydroperoxide and cumene hydroperoxide are mentioned, for example.

이상의 라디칼 중합 개시제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 라디칼 중합 개시제는 분해 촉진제나 억제제 등을 혼합하여 이용할 수도 있다.The above radical polymerization initiator can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. In addition, a radical polymerization initiator can also mix and use a decomposition accelerator, an inhibitor, etc.

본 실시 형태의 회로 접속 재료는 도전 입자를 함유한다. 도전 입자로서는, Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등의 금속 입자나 카본 등을 들 수 있다. 또한, 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등을 핵으로 하고, 이 핵에 상기 금속, 금속 입자나 카본을 피복한 것일 수도 있다. 도전 입자가 플라스틱을 핵으로 하고 이 핵에 상기 금속, 금속 입자나 카본을 피복한 것인 경우, 또는 땜납 등의 열용융 금속 입자인 경우에는, 가열 가압에 의한 변형성을 갖기 때문에 회로 접속시에 전극의 두께 변동을 흡수하거나, 전극과의 접촉 면적이 증가하거나 하여 신뢰성이 향상하기 때문에 바람직하다.The circuit connection material of this embodiment contains electroconductive particle. Examples of the conductive particles include metal particles such as Au, Ag, Ni, Cu, solder, carbon, and the like. It is also possible to use a non-conductive glass, ceramic, plastic, or the like as a nucleus and coating the nucleus with the metal, metal particles, or carbon. In the case where the conductive particles are made of plastic as a nucleus and the nucleus is coated with the metal, metal particles or carbon, or in the case of hot-melt metal particles such as solder, the conductive particles are deformable by heating and pressurization. It is preferable because it absorbs the variation in the thickness or increases the contact area with the electrode and improves the reliability.

또한, 이들 도전 입자의 표면을 고분자 수지 등으로 더 피복한 미립자는, 도전 입자의 배합량을 증가시킨 경우의 입자끼리의 접촉에 의한 단락을 억제하여, 전극 회로 사이의 절연성을 향상할 수 있기 때문에, 적절하게 이것을 단독 또는 도전 입자와 혼합하여 이용할 수도 있다.Moreover, since the microparticles | fine-particles which further coat | covered the surface of these electroconductive particles with polymer resin etc. can suppress the short circuit by the contact of the particle | grains when the compounding quantity of electroconductive particle is increased, and the insulation between electrode circuits can improve, This may be used alone or in combination with conductive particles.

이 도전 입자의 평균 입경은, 분산성, 도전성의 면에서 1 내지 18 ㎛인 것이 바람직하다. 이러한 도전 입자를 함유하는 경우, 회로 부재끼리의 접속에 본 실시 형태의 회로 접속 재료를 보다 바람직하게 사용할 수 있다.It is preferable that the average particle diameter of this electroconductive particle is 1-18 micrometers from a dispersibility and an electroconductive viewpoint. When it contains such electroconductive particle, the circuit connection material of this embodiment can be used more preferably for the connection of circuit members.

이상에 나타낸 회로 접속 재료에 의해, 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재를 전기적으로 접속할 수 있다. 보다 구체적으로는, 상기 두개의 전극이 대향 배치된 상태에서 본 실시 형태의 회로 접속 재료를 개재시키고, 가열 및 가압하여, 상기 두개의 회로 전극끼리를 전기적으로 접속한다. 이 때의 가압은 1.5 MPa 이하이다. 본 실시 형태의 회로 접속 재료에 따르면, 가압시의 압력이 1.5 MPa 이하로 낮은 경우에도, 접속 구조에 있어서의 압흔 및 접속 저항은 양호하다.The circuit connection material shown above can electrically connect the 1st circuit member in which the 1st circuit electrode was formed on the main surface of the 1st board | substrate, and the 2nd circuit member in which the 2nd circuit electrode was formed on the main surface of the 2nd board | substrate. have. More specifically, the two circuit electrodes are electrically connected to each other through the circuit connection material of the present embodiment in a state in which the two electrodes are disposed to face each other, and to be heated and pressurized. Pressurization at this time is 1.5 MPa or less. According to the circuit connection material of this embodiment, even when the pressure at the time of pressurization is low as 1.5 MPa or less, the indentation and connection resistance in a connection structure are favorable.

또한, 본 실시 형태의 회로 접속 재료는 접속 재료로서, 회로 접속을 위한 사용에 적합하다. 즉, 필름성 부여 중합체, 라디칼 중합성 물질, 라디칼 중합 개시제 및 도전 입자를 함유하고, 필름성 부여 중합체가 유리 전이 온도 70℃ 미만의 중합체를 포함하고, 상기 유리 전이 온도 70℃ 미만의 중합체의 배합량이 필름성 부여 중합체 및 라디칼 중합성 물질의 총량을 기준으로 하여 30 내지 70 질량％인 접속 재료의, 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재 사이에 개재시키고, 가열 및 1.5 MPa 이하에서 행하는 가압에 의해 제1 회로 전극 및 제2 회로 전극을 대향 배치된 상태에서 전기적으로 접속하는, 회로 접속을 위한 용도에 적합하다.In addition, the circuit connection material of this embodiment is suitable for use for circuit connection as a connection material. That is, the compounding quantity of a polymer which contains a film property provision polymer, a radically polymerizable substance, a radical polymerization initiator, and electroconductive particle, and a film property provision polymer contains the polymer below glass transition temperature of 70 degreeC, and is below the said glass transition temperature of 70 degreeC The 1st circuit member in which the 1st circuit electrode was formed on the main surface of the 1st board | substrate of the connection material which is 30-70 mass% based on the total amount of this film property provision polymer and a radically polymerizable substance, and the main surface of a 2nd board | substrate. The circuit connection interposed between the 2nd circuit members in which the 2nd circuit electrode was formed on, and electrically connecting a 1st circuit electrode and a 2nd circuit electrode in the state arrange | positioned in opposition by heating and pressurization performed at 1.5 MPa or less. Suitable for use.

또한, 본 발명의 회로 접속 재료는 필름상으로 할 수 있다. 도 1은 회로 접속 재료 및 지지 기재를 구비하는 접착 시트의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 도 1에 도시하는 접착 시트 (100)은 지지 기재 (8)과, 지지 기재 (8) 상에 박리 가능하게 적층된 필름상의 회로 접속 재료 (10)을 구비한다. 회로 접속 재료 (10)은 절연성의 접착제 성분 (5)와, 접착제 성분 (5) 내에 분산한 도전 입자 (7)을 포함한다.In addition, the circuit connection material of this invention can be made into a film form. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows one Embodiment of the adhesive sheet provided with a circuit connection material and a support base material. The adhesive sheet 100 shown in FIG. 1 is provided with the support base material 8 and the film-form circuit connection material 10 laminated | stacked so that peeling was possible on the support base material 8. The circuit connection material 10 includes the insulating adhesive component 5 and the conductive particles 7 dispersed in the adhesive component 5.

지지 기재 (8)은 회로 접속 재료 (10) 필름상으로 유지할 수 있는 것이면 그 형상이나 소재는 임의이다. 구체적으로는, 불소 수지 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET), 이축 연신 폴리프로필렌 필름(OPP) 또는 부직포 등을 지지 기재로서 사용할 수 있다.As long as the support base material 8 can be hold | maintained on the circuit connection material 10 film shape, the shape and raw material are arbitrary. Specifically, a fluororesin film, a polyethylene terephthalate film (PET), a biaxially stretched polypropylene film (OPP), a nonwoven fabric, or the like can be used as the supporting substrate.

(회로 부재의 접속 구조)(Connection structure of a circuit member)

도 2는 본 발명에 따른 회로 부재의 접속 구조(회로 접속 구조체)의 일 실시 형태를 도시하는 개략 단면도이다. 도 2에 도시하는 회로 부재의 접속 구조(회로 접속 구조체) (1)은 서로 대향하는 제1 회로 부재 (20) 및 제2 회로 부재 (30)을 구비하고 있고, 제1 회로 부재 (20)과 제2 회로 부재 (30) 사이에는, 이들을 접속하는 회로 접속 재료 (10)이 설치되어 있다.2 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a connection structure (circuit connection structure) of a circuit member according to the present invention. The connection structure (circuit connection structure) 1 of the circuit member shown in FIG. 2 is provided with the 1st circuit member 20 and the 2nd circuit member 30 which mutually oppose, and the 1st circuit member 20 and Between the 2nd circuit member 30, the circuit connection material 10 which connects these is provided.

제1 회로 부재 (20)은 제1 기판 (21)과, 제1 기판 (21)의 주면 (21a) 상에 형성된 제1 접속 단자 (22)를 갖는다. 제2 회로 부재 (30)은 제2 기판 (31)과, 제2 기판 (31)의 주면 (31a) 상에 형성된 제2 접속 단자 (32)를 갖는다. 제1 기판 (21)의 주면 (21a) 상, 및/또는 제2 기판 (31)의 주면 (31a) 상에는, 경우에 따라 절연층(도시하지 않음)이 형성되어 있을 수도 있다. 즉, 필요에 따라서 형성되는 절연층은, 제1 회로 부재 (20) 및 제2 회로 부재 (30) 중 적어도 하나와 회로 접속 재료 (10) 사이에 형성된다.The first circuit member 20 has a first substrate 21 and a first connection terminal 22 formed on the main surface 21a of the first substrate 21. The second circuit member 30 has a second substrate 31 and a second connection terminal 32 formed on the main surface 31a of the second substrate 31. On the main surface 21a of the 1st board | substrate 21, and / or on the main surface 31a of the 2nd board | substrate 31, the insulating layer (not shown) may be formed as needed. That is, the insulating layer formed as needed is formed between at least one of the 1st circuit member 20 and the 2nd circuit member 30 and the circuit connection material 10.

제1 및 제2 기판 (21), (31)로서는, 반도체, 유리, 세라믹 등의 무기물, TCP, COF 등의 플렉시블 인쇄 배선판으로 대표되는 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르테레프탈레이트, 폴리에테르설폰, 에폭시 수지, 아크릴 수지 등의 유기물, 이들 무기물이나 유기물을 복합화한 재료로 이루어지는 기판을 들 수 있다. 회로 접속 재료 (10)과의 접착 강도를 더욱 높이는 관점에서, 제1 및 제2 기판 중의 적어도 하나는, 폴리에스테르테레프탈레이트, 폴리에테르설폰, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지 및 유리로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 재료로 이루어지는 기판인 것이 바람직하다.As the 1st and 2nd board | substrates 21 and 31, polyester tere, such as polyimide resin, polycarbonate, and polyethylene terephthalate represented by flexible printed wiring boards, such as inorganic materials, such as a semiconductor, glass, and ceramic, TCP, COF, etc. The board | substrate which consists of organic materials, such as a phthalate, polyether sulfone, an epoxy resin, and an acrylic resin, and the material which combined these inorganic materials and organic materials is mentioned. From the viewpoint of further increasing the adhesive strength with the circuit connection material 10, at least one of the first and second substrates is a group consisting of polyester terephthalate, polyethersulfone, epoxy resin, acrylic resin, polyimide resin and glass. It is preferable that it is a board | substrate which consists of a material containing at least 1 sort (s) of resin chosen from.

또한, 회로 부재의, 회로 접속 재료 (10)과 접하는 면에 절연층이 코팅되어 있는 경우 또는 부착되어 있는 경우, 절연층은 실리콘 수지, 아크릴 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 층인 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 절연층이 형성되어 있지 않은 것에 비교하여, 제1 기판 (21) 및/또는 제2 기판 (31)과 회로 접속 재료 (10)과의 접착 강도가 보다 한층 향상된다.In addition, when an insulating layer is coated or adhere | attached on the surface which contact | connects the circuit connection material 10 of a circuit member, an insulating layer is at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of a silicone resin, an acrylic resin, and a polyimide resin. It is preferable that it is a layer containing resin of. Thereby, compared with the case where the said insulating layer is not formed, the adhesive strength of the 1st board | substrate 21 and / or the 2nd board | substrate 31 and the circuit connection material 10 improves further.

제1 접속 단자 (22) 및 제2 접속 단자 (32) 중 적어도 하나는, 그의 표면이 금, 은, 주석, 백금족의 금속 및 인듐-주석 산화물(ITO)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 따라, 동일 회로 부재 (20) 또는 (30) 상에서 인접하는 접속 단자 (22) 또는 (32)끼리의 사이에서 절연성을 유지하면서, 대향하는 접속 단자 (22) 및 (32) 사이의 저항치를 보다 한층 감소시킬 수 있다.At least one of the 1st connection terminal 22 and the 2nd connection terminal 32 has at least 1 sort (s) selected from the group which the surface consists of gold, silver, tin, a platinum group metal, and indium tin oxide (ITO). It is preferable that it consists of materials to include. Thereby, while maintaining insulation between adjacent connection terminals 22 or 32 on the same circuit member 20 or 30, the resistance value between opposing connection terminals 22 and 32 is compared. We can reduce further.

제1 및 제2 회로 부재 (20), (30)의 구체예로서는, 액정 디스플레이에 이용되고 있는, ITO 등으로 접속 단자가 형성된 유리 기판 또는 플라스틱 기판이나, 인쇄 배선판, 세라믹 배선판, 플렉시블 인쇄 배선판, 반도체 실리콘칩 등을 들 수 있다. 이들 중에서 플라스틱 기판은, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)로 대표되는 것이며, 터치 패널이나 전자 페이퍼 등에 이용된다. 특히 이러한 플라스틱 기판은 기계적 강도가 비교적 낮은 재질이기 때문에 저압 조건에서의 접속이 효과적이다. 이들은 필요에 따라서 조합하여 사용된다.As a specific example of the 1st and 2nd circuit members 20 and 30, the glass substrate or plastic substrate in which the connection terminal was formed by ITO etc. used for a liquid crystal display, a printed wiring board, a ceramic wiring board, a flexible printed wiring board, a semiconductor Silicon chips; and the like. Among these, a plastic substrate is represented by polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), for example, and is used for a touch panel, an electronic paper, etc. In particular, since the plastic substrate is made of a material having a relatively low mechanical strength, connection at low pressure is effective. These are used in combination as needed.

본 실시 형태에 있어서 효과적인 회로 부재의 조합으로서는, 예를 들면As a combination of the effective circuit member in this embodiment, for example,

TCP, COF 등의 플렉시블 인쇄 배선판과 유리 기판의 접속, Connection of flexible printed wiring boards such as TCP and COF to glass substrates,

TCP, COF 등의 플렉시블 인쇄 배선판과 플라스틱 기판의 접속, Connection of flexible printed wiring boards such as TCP and COF and plastic boards,

TCP, COF 등의 플렉시블 인쇄 배선판과 인쇄 배선판의 접속, 및 Connection of flexible printed wiring boards such as TCP and COF and printed wiring boards, and

TCP, COF 등의 플렉시블 인쇄 배선판과 세라믹 배선판의 접속을 들 수 있다.Connection of flexible printed wiring boards, such as TCP and COF, and a ceramic wiring board is mentioned.

회로 접속 재료 (10)은 도전 입자 (7)을 함유하는 상기 본 실시 형태의 회로 접속 재료의 경화물로 형성되어 있다. 회로 접속 재료 (10)은 접착제 성분 (11)과, 상기 접착제 성분 (11) 내에 분산하고 있는 도전 입자 (7)로 구성된다. 회로 접속 재료 (10) 중의 도전 입자 (7)은, 대향하는 제1 접속 단자 (22)와 제2 접속 단자 (32) 사이 뿐만아니라, 주면 (21a), (31a) 끼리 사이에도 배치되어 있다. 회로 부재의 접속 구조 (1)에 있어서는, 도전 입자 (7)이 제1 및 제2 접속 단자 (22), (32)의 둘다에 직접 접촉하고 있음과 동시에, 제1 및 제2 접속 단자 (22), (32) 사이에서 편평상으로 압축되어 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 접속 단자 (22), (32)가 도전 입자 (7)을 통해 전기적으로 접속되어 있다. 이 때문에, 제1 접속 단자 (22) 및 제2 접속 단자 (32) 사이의 접속 저항이 충분히 감소된다. 따라서, 제1 및 제2 접속 단자 (22), (32) 사이의 전류의 흐름을 원활하게 할 수 있어, 회로가 갖는 기능을 충분히 발휘할 수 있다.The circuit connection material 10 is formed from the hardened | cured material of the circuit connection material of the said embodiment containing the electroconductive particle 7. As shown in FIG. The circuit connection material 10 is comprised from the adhesive component 11 and the electroconductive particle 7 disperse | distributing in the said adhesive component 11. The electroconductive particle 7 in the circuit connection material 10 is arrange | positioned not only between the opposing 1st connection terminal 22 and the 2nd connection terminal 32, but also between the main surfaces 21a and 31a. In the connection structure 1 of the circuit member, the conductive particles 7 are in direct contact with both of the first and second connection terminals 22 and 32, and at the same time, the first and second connection terminals 22 are provided. ) And (32) are compressed flat. Thereby, the 1st and 2nd connection terminals 22 and 32 are electrically connected through the electroconductive particle 7. For this reason, the connection resistance between the 1st connection terminal 22 and the 2nd connection terminal 32 is reduced sufficiently. Therefore, the current flows between the first and second connection terminals 22 and 32 can be smoothly performed, and the function of the circuit can be sufficiently exhibited.

이러한 회로 부재의 접속 구조(회로 접속 구조체) (1)은 다음 공정을 거쳐 제조할 수 있다. 즉, 제1 기판 (21)의 주면 (21a) 상에 제1 접속 단자(제1 회로 전극) (22)가 형성된 제1 회로 부재 (20), 및 제2 기판 (31)의 주면 (31a) 상에 제2 접속 단자(제2 회로 전극) (32)가 형성된 제2 회로 부재 (30) 사이에, 상기 회로 접속 재료 (10)을 배치하는 공정과, 제1 접속 단자 (22)와 제2 접속 단자 (32)가 대향 배치된 상태에서 가열 및 가압하여, 제1 접속 단자 (22)와 제2 접속 단자 (32)를 전기적으로 접속하는 공정을 구비하고, 가압이 1.5 MPa 이하에서 행해지는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.The connection structure (circuit connection structure) 1 of such a circuit member can be manufactured through the following process. That is, the 1st circuit member 20 in which the 1st connection terminal (1st circuit electrode) 22 was formed on the main surface 21a of the 1st board | substrate 21, and the main surface 31a of the 2nd board | substrate 31 is shown. The process of arrange | positioning the said circuit connection material 10 between the 2nd circuit members 30 in which the 2nd connection terminal (2nd circuit electrode) 32 was formed on, and the 1st connection terminal 22 and the 2nd The manufacturing process which heats and pressurizes in the state which the connection terminal 32 opposes, electrically connects the 1st connection terminal 22 and the 2nd connection terminal 32, and pressurization is performed at 1.5 MPa or less. It can manufacture by a method.

(회로 부재의 접속 방법)(Connection method of circuit member)

도 3의 (a) 내지 (c)는 본 발명에 따른 회로 부재의 접속 방법의 일 실시 형태를 개략 단면도에 의해 도시하는 공정도이다.FIG.3 (a)-(c) are process drawing which shows one Embodiment of the connection method of the circuit member which concerns on this invention by schematic sectional drawing.

본 실시 형태에서는, 우선 상술한 제1 회로 부재 (20)과, 필름상 회로 접속 재료 (40)을 준비한다.In this embodiment, first, the above-mentioned 1st circuit member 20 and the film-form circuit connection material 40 are prepared.

필름상 회로 접속 재료 (40)의 두께는 5 내지 50 ㎛인 것이 바람직하다. 회로 접속 재료 (40)의 두께가 5 ㎛ 미만이면, 제1 및 제2 접속 단자 (22), (32) 사이에의 회로 접속 재료 (40)의 충전이 불충분해지는 경향이 있다. 다른 한편, 50 ㎛을 초과하면, 제1 및 제2 접속 단자 (22), (32) 사이의 도통의 확보가 곤란해지는 경향이 있다.It is preferable that the thickness of the film-form circuit connection material 40 is 5-50 micrometers. When the thickness of the circuit connection material 40 is less than 5 micrometers, there exists a tendency for the filling of the circuit connection material 40 between the 1st and 2nd connection terminals 22 and 32 to become inadequate. On the other hand, when it exceeds 50 micrometers, it exists in the tendency for securing of the conduction between the 1st and 2nd connection terminals 22 and 32 to become difficult.

다음으로, 필름상 회로 접속 재료 (40)을 제1 회로 부재 (20)의 접속 단자 (22)가 형성되어 있는 면 상에 얹는다. 그리고, 필름상 회로 접속 재료 (40)을, 도 3의 (a)의 화살표 A 및 B 방향으로 가압하여, 필름상 회로 접속 재료 (40)을 제1 회로 부재 (20)에 가접착한다(도 3의 (b)).Next, the film-form circuit connection material 40 is mounted on the surface in which the connection terminal 22 of the 1st circuit member 20 is formed. And the film-form circuit connection material 40 is pressurized in the arrow A and B direction of FIG. 3 (a), and the film-form circuit connection material 40 is temporarily bonded to the 1st circuit member 20 (FIG. (B)) of 3;

이 때의 압력은, 회로 부재에 손상을 제공하지 않는 범위이면 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로는 0.1 내지 30 MPa로 하는 것이 바람직하고, 0.5 내지 1.5 MPa로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 가열하면서 가압할 수도 있고, 가열 온도는 회로 접속 재료 (40)이 실질적으로 경화하지 않은 온도로 한다. 가열 온도는 일반적으로는 50 내지 190℃에서 하는 것이 바람직하다. 이들 가열 및 가압은 0.5 내지 120 초간의 범위에서 행하는 것이 바람직하다.Although the pressure in this case will not be restrict | limited especially if it is a range which does not provide damage to a circuit member, Generally, it is preferable to set it as 0.1-30 MPa, and it is more preferable to set it as 0.5-1.5 MPa. Moreover, you may pressurize while heating, and heating temperature shall be temperature which the circuit connection material 40 does not harden substantially. It is preferable to carry out heating temperature at 50-190 degreeC generally. It is preferable to perform these heating and pressurization in the range for 0.5 to 120 second.

이어서, 도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이, 제2 회로 부재 (30)을, 제2 접속 단자 (32)를 제1 회로 부재 (20) 측으로 향하도록 하여 필름상 회로 접속 재료 (40) 상에 얹는다. 또한, 필름상 회로 접속 재료 (40)이 지지 기재(도시하지 않음) 상에 밀착하여 설치되어 있는 경우에는, 지지 기재를 박리하고 나서 제2 회로 부재 (30)을 필름상 회로 접속 재료 (40) 상에 얹는다. 그리고, 회로 접속 재료 (40)을 가열하면서, 도 3의 (c)의 화살표 A 및 B 방향으로 전체를 가압한다.Subsequently, as shown in FIG. 3C, the second circuit member 30 is directed toward the first circuit member 20 with the second connection terminal 32 facing the film-like circuit connection material 40. Put on. In addition, when the film-form circuit connection material 40 is provided in close contact with a support base material (not shown), after peeling a support base material, the 2nd circuit member 30 is made into the film-form circuit connection material 40. FIG. Put on. And the whole is pressurized in the arrow A and B direction of FIG.3 (c), heating the circuit connection material 40. FIG.

가열 온도는 예를 들면 90 내지 200℃로 하고, 접속 시간은 예를 들면 1 초 내지 10 분으로 한다. 압력은 1.5 MPa 이하로 한다. 가열 온도 및 접속 시간은 사용하는 용도, 회로 접속 재료, 회로 부재에 따라서 적절하게 선택되고, 필요에 따라서 후경화를 행할 수도 있다. 예를 들면, 회로 접속 재료가 라디칼 중합성 물질을 함유하는 경우의 가열 온도는 라디칼 중합 개시제가 라디칼을 발생 가능한 온도로 한다. 이에 따라, 라디칼 중합 개시제에 있어서 라디칼이 발생하여, 라디칼 중합성 물질의 중합이 개시된다.Heating temperature is made into 90 to 200 degreeC, for example, and connection time is made into 1 second-10 minutes, for example. The pressure is 1.5 MPa or less. Heating temperature and connection time are suitably selected according to the use, circuit connection material, and circuit member to be used, and you may perform postcure as needed. For example, the heating temperature in the case where the circuit connection material contains a radically polymerizable substance is a temperature at which the radical polymerization initiator can generate radicals. Thereby, radicals generate | occur | produce in a radical polymerization initiator, and superposition | polymerization of a radically polymerizable material is started.

본 실시 형태의 회로 접속 재료를 이용함으로써, 상술한 1.5 MPa 이하와 같은 저압 조건에서의 접속이 가능하다. 이 압력의 하한은 0.5 MPa 정도이며 0.8 MPa 정도인 것이 바람직하고, 0.9 MPa 정도인 것이 보다 바람직하다. 양산성의 관점에서는, 0.8 내지 1.5 MPa의 압력인 것이 바람직하고, 0.9 내지 1.3 MPa인 것이 보다 바람직하고, 0.9 내지 1.2 MPa인 것이 특히 바람직하다.By using the circuit connection material of this embodiment, the connection in the low pressure conditions like 1.5 MPa or less mentioned above is possible. The lower limit of the pressure is preferably about 0.5 MPa, about 0.8 MPa, and more preferably about 0.9 MPa. From the viewpoint of mass productivity, the pressure is preferably 0.8 to 1.5 MPa, more preferably 0.9 to 1.3 MPa, and particularly preferably 0.9 to 1.2 MPa.

도 5는, 필름상 회로 접속 재료를 이용해서 회로 부재(FPC, TCP, COF 등의 플렉시블 기판 인쇄 배선판)을 접속하기 전의 상태를 도시하는 평면도이다. 상술한 접속시의 가압력은 접속부의 총면적에 대한 압력을 의미한다. 「접속부의 총면적」이란, 회로 접속 재료에 의해 접속되는 접속 단자 (22) 및 접속 단자 (22) 사이의 간극을 포함하는 영역의 면적의 합계를 의미하고, 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 접속 단자 (22)가 병설된 폭 x와, 그 폭에 수직한 방향의 접속 단자의 길이 y의 곱에 의해 구해진다. 이 계산 방법은 접속부와 필름상 회로 접속 재료 (40)의 크기가 거의 같은 경우(도 5의 (a))나, 필름상 회로 접속 재료 (4O)이 접속부보다도 넓은 영역에 걸치는 경우(도 5의 (b))에도 동일하다. FIG. 5: is a top view which shows the state before connecting a circuit member (flexible board printed wiring boards, such as FPC, TCP, COF, etc.) using a film-form circuit connection material. The pressing force at the time of connection mentioned above means the pressure with respect to the total area of a connection part. "Total area of a connection part" means the sum total of the area of the area | region containing the clearance gap between the connection terminal 22 and the connection terminal 22 connected by the circuit connection material, and FIG.5 (a) and (b) As shown in Fig. 2, the connection terminal 22 is obtained by multiplying the width x and the length y of the connection terminal in the direction perpendicular to the width. This calculation method is a case where the connection part and the film-form circuit connection material 40 are substantially the same size (FIG. 5 (a)), or when the film-form circuit connection material 40 is larger than the connection part (FIG. 5). The same applies to (b)).

가압력은 구체적으로는 다음과 같이 하여 구할 수 있다. 예를 들면, 접속부의 폭이 30 mm, 이 폭에 수직한 방향의 접속 단자의 길이가 2 mm인 경우에, 접속부에 있어서의 압력을 1.O MPa(≒10 kgf/cm2)로 하기 위해서는, 가압 장치에 설정하는 가압력은 다음에 나타내는 계산에 의해 구할 수 있다. 대응하는 압착 헤드에 하기의 가압력이 가해지도록 하면 된다.Specifically, the pressing force can be obtained as follows. For example, when the width of the connecting portion is 30 mm and the length of the connecting terminal in the direction perpendicular to the width is 2 mm, in order to set the pressure in the connecting portion to 1.0 MPa (≒ 10 kgf / cm 2 ) The pressing force set to the pressurization apparatus can be calculated | required by the calculation shown next. What is necessary is just to apply the following pressing force to the corresponding crimping head.

목표 압력=1.O MPa(10 kgf/cm2)Target pressure = 1.O MPa (10 kgf / cm 2 )

접속부의 총면적=0.2 cm×3.0 cm=0.6 cm2 Total area of joint = 0.2cm * 3.0cm = 0.6cm 2

가압력=(접속부의 총면적)×(목표 압력)=0.6 cm2×10 kgf/cm2=6 kgfPress force = (total area of connection) x (target pressure) = 0.6 cm 2 × 10 kgf / cm 2 = 6 kgf

또, 상기 예에 있어서, 접속부가 복수(예를 들면 10개) 존재하고, 각 부분을 동시에 가압할 경우, 가압력은 다음과 같아진다.In addition, in the above example, when there are a plurality (for example, ten) of connecting portions, and pressing each part at the same time, the pressing force is as follows.

목표 압력=1.O MPa(10 kgf/cm2)Target pressure = 1.O MPa (10 kgf / cm 2 )

접속부의 총면적=0.2 cm×3.0 cm×10=6 cm2 Total area of joint = 0.2cm * 3.0cm * 10 = 6cm 2

가압력=(접속부의 총면적)×(목표 압력)=6 cm2×10 kgf/cm2=60 kgfPress force = (total area of the joint) × (target pressure) = 6 cm 2 × 10 kgf / cm 2 = 60 kgf

필름상 회로 접속 재료 (40)의 가열에 의해, 제1 접속 단자 (22)와 제2 접속 단자 (32) 사이의 거리를 충분히 작게 한 상태에서 필름상 회로 접속 재료 (40)이 경화하여, 제1 회로 부재 (20)과 제2 회로 부재 (30)이 회로 접속 재료 (10)을 통해 견고하게 접속된다.By heating of the film-form circuit connection material 40, the film-form circuit connection material 40 hardens | cures in the state which made the distance between the 1st connection terminal 22 and the 2nd connection terminal 32 small enough, The first circuit member 20 and the second circuit member 30 are firmly connected through the circuit connection material 10.

필름상 회로 접속 재료 (40)의 경화에 의해 회로 접속 재료 (10)이 형성되어, 도 2에 도시한 바와 같은 회로 부재의 접속 구조 (1)이 얻어진다.The hardening of the film-form circuit connection material 40 forms the circuit connection material 10, and the connection structure 1 of the circuit member as shown in FIG. 2 is obtained.

본 실시 형태에 따르면, 얻어지는 회로 부재의 접속 구조 (1)에 있어서, 도전 입자 (7)을 대향하는 제1 및 제2 접속 단자 (22), (32)의 둘다에 접촉시키는 것이 가능해져, 제1 및 제2 접속 단자 (22), (32) 사이의 접속 저항을 충분히 감소시킬 수 있음과 동시에, 인접하는 제1 또는 제2 접속 단자 (22), (32) 사이의 절연성을 충분히 확보할 수 있다. 또한, 회로 접속 재료 (10)이 상기 회로 접속 재료의 경화물에 의해 구성되어 있는 것으로부터, 제1 및 제2 회로 부재 (20) 또는 (30)에 대한 회로 접속 재료 (10)의 접착력이 충분히 높은 것으로 된다.According to this embodiment, in the connection structure 1 of the circuit member obtained, it becomes possible to make contact with both of the 1st and 2nd connection terminals 22 and 32 which oppose the electroconductive particle 7, The connection resistance between the first and second connection terminals 22 and 32 can be sufficiently reduced, and the insulation between the adjacent first or second connection terminals 22 and 32 can be sufficiently secured. have. Moreover, since the circuit connection material 10 is comprised by the hardened | cured material of the said circuit connection material, the adhesive force of the circuit connection material 10 with respect to the 1st and 2nd circuit member 20 or 30 is sufficient. It becomes high.

[실시예][Example]

이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명의 내용을 보다 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the content of the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited to the following examples.

(우레탄아크릴레이트의 합성)(Synthesis of urethane acrylate)

평균 분자량 800의 폴리카프로락톤디올 400 질량부와, 2-히드록시프로필아크릴레이트 131 질량부와, 촉매로서의 디부틸주석디라우레이트 0.5 질량부와, 중합 금지제로서의 히드로퀴논모노메틸에테르 1.0 질량부를 교반하면서 50℃로 가열하고 혼합하였다. 이어서, 이소포론디이소시아네이트 222 질량부를 적하하여, 더욱 교반하면서 80℃로 승온하여 우레탄화 반응을 행하였다. 이소시아네이트기의 반응율이 99％ 이상으로 된 것을 확인한 후, 반응 온도를 낮추어 우레탄아크릴레이트를 얻었다.400 parts by mass of polycaprolactone diol having an average molecular weight of 800, 131 parts by mass of 2-hydroxypropyl acrylate, 0.5 parts by mass of dibutyltin dilaurate as a catalyst, and 1.0 parts by mass of hydroquinone monomethyl ether as a polymerization inhibitor Heated to 50 ° C. and mixed. Subsequently, 222 mass parts of isophorone diisocyanate was dripped, and it heated up at 80 degreeC, stirring further, and performed the urethanation reaction. After confirming that the reaction rate of the isocyanate group was 99% or more, the reaction temperature was lowered to obtain urethane acrylate.

(폴리에스테르우레탄 수지 A의 합성)(Synthesis of Polyester Urethane Resin A)

디카르복실산으로서 테레프탈산을, 디올로서 프로필렌글리콜을, 이소시아네이트로서 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트를 이용하여, 테레프탈산/프로필렌글리콜/4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트의 몰비가 1.0/2.0/0.25가 되는 폴리에스테르우레탄 수지 A를 합성하였다. 상기 폴리에스테르우레탄 수지 A를 메틸에틸케톤(이하, 「MEK」라고 약기함)에 20 질량％가 되도록 용해하였다. 이 폴리에스테르우레탄 수지 A의 20 질량％ MEK 용액을 두께 80 ㎛의 한쪽면을 표면 처리한 PET 필름에 도공 장치를 이용하여 도포하고, 70℃, 10 분간의 열풍 건조에 의해, 두께가 35 ㎛인 필름을 제작하였다. 이 필름의 탄성률의 온도 의존성을, 광역 동적 점탄성 측정 장치(측정 조건: 인장 하중 5 g, 주파수 10 Hz)를 이용하여 측정하였다. 탄성률의 온도 의존성으로부터 산출되는 폴리에스테르우레탄 수지 A의 유리 전이 온도는 65℃였다. 또한, 폴리에스테르우레탄 수지 A의 중량 평균 분자량은 24000이었다.Using a terephthalic acid as dicarboxylic acid, propylene glycol as diol and 4,4'-diphenylmethane diisocyanate as isocyanate, the molar ratio of terephthalic acid / propylene glycol / 4,4'-diphenylmethane diisocyanate is 1.0 / Polyester urethane resin A which became 2.0 / 0.25 was synthesize | combined. The polyester urethane resin A was dissolved in methyl ethyl ketone (hereinafter abbreviated as "MEK") so as to be 20 mass%. 20 mass% MEK solution of this polyester urethane resin A was apply | coated to PET film which surface-treated one side of thickness of 80 micrometers using a coating apparatus, and it is 35 micrometers thickness by hot air drying for 70 degreeC and 10 minutes. A film was produced. The temperature dependence of the elasticity modulus of this film was measured using the wide dynamic viscoelasticity measuring apparatus (measurement condition: 5 g of tensile load, frequency 10 Hz). The glass transition temperature of polyesterurethane resin A computed from the temperature dependence of an elasticity modulus was 65 degreeC. In addition, the weight average molecular weight of polyesterurethane resin A was 24000.

(폴리에스테르우레탄 수지 B의 합성)(Synthesis of Polyester Urethane Resin B)

테레프탈산/프로필렌글리콜/4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트의 몰비를1.0/1.3/0.25로 변경한 것 이외에는, 폴리에스테르우레탄 수지 A의 합성과 동일하게 조작하여 폴리에스테르우레탄 수지 B의 20 질량％ MEK 용액을 제조하였다. 이 폴리에스테르우레탄 수지 B의 20 질량％ MEK 용액을 두께 80 ㎛의 한쪽면을 표면 처리한 PET 필름에 도공 장치를 이용하여 도포하고, 70℃, 10 분간의 열풍 건조에 의해 두께가 35 ㎛인 필름을 제작하였다. 이 필름의 탄성률의 온도 의존성을 광역 동적 점탄성 측정 장치(측정 조건: 인장 하중 5 g, 주파수 10 Hz)를 이용하여 측정하였다. 탄성률의 온도 의존성으로부터 산출되는 폴리에스테르우레탄 수지 B의 유리 전이 온도는 105℃였다. 또한, 폴리에스테르우레탄 수지 B의 중량 평균 분자량은 26000이었다.20 mass% of polyesterurethane resin B by operation similar to the synthesis of polyesterurethane resin A, except that the molar ratio of terephthalic acid / propylene glycol / 4,4'-diphenylmethane diisocyanate was changed to 1.0 / 1.3 / 0.25. MEK solution was prepared. 20 mass% MEK solution of this polyester urethane resin B was apply | coated to PET film which surface-treated one side of thickness of 80 micrometers using a coating apparatus, and the film whose thickness is 35 micrometers by hot air drying for 70 degreeC and 10 minutes. Was produced. The temperature dependence of the elasticity modulus of this film was measured using the wide dynamic viscoelasticity measuring apparatus (measurement condition: 5 g of tensile load, frequency 10 Hz). The glass transition temperature of polyesterurethane resin B computed from the temperature dependency of the elasticity modulus was 105 degreeC. In addition, the weight average molecular weight of polyesterurethane resin B was 26000.

[실시예 1]Example 1

(접착 시트의 제작)(Production of adhesive sheet)

라디칼 중합성 물질로서, 상기 우레탄아크릴레이트 25 질량부, 이소시아누레이트형 아크릴레이트(제품명: M-325, 도아 고세이사 제조) 20 질량부, 및 2-메타크릴로일옥시에틸애시드포스페이트(제품명: P-2M, 교에이샤 가가꾸사 제조) 1 질량부, 및 라디칼 중합 개시제로서 벤조일퍼옥시드(제품명: 나이퍼 BMT-K40, 닛본 유시 제조) 4 질량부를, 필름성 부여 중합체인 폴리에스테르우레탄 수지 A의 20 질량％ MEK 용액 275 질량부(폴리에스테르우레탄 수지 A:55 질량부)와 혼합하고, 교반하여 결합제 수지를 제조하였다. 이어서, 도전 입자로서, 폴리스티렌을 핵으로 하여, 최외층이 Au로 덮인 도전 입자를 상기 결합제 수지에 대하여 2.0 부피％를 분산시켜 접착제 바니시를 제조하였다. 이 바니시를 두께 50 ㎛의 한쪽면을 표면 처리한 PET 필름(지지 기재)에 도공 장치를 이용하여 도포하고, 70℃, 10 분의 열풍 건조에 의해 접착 시트(폭 15 cm, 길이 70 m)를 얻었다. 지지 기재 상에 형성된 필름상 회로 접속 재료의 두께는 16 ㎛였다.As the radical polymerizable substance, 25 parts by mass of the urethane acrylate, 20 parts by mass of isocyanurate-type acrylate (product name: M-325, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), and 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate (product name) : Polyester polyurethane resin which is a film property provision polymer as 1 mass part of P-2M, Kyogisha Co., Ltd. product, and 4 mass parts of benzoyl peroxide (product name: Naper BMT-K40, the Nippon Yushi Corporation) as a radical polymerization initiator. A binder resin was prepared by mixing with 275 parts by mass of a 20% by mass MEK solution of A (55 parts by mass of polyester urethane resin A) and stirring. Next, as the conductive particles, polystyrene was used as the nucleus, and the conductive particles covered with Au in the outermost layer were dispersed in a volume of 2.0% by volume with respect to the binder resin to prepare an adhesive varnish. This varnish was applied to a PET film (support base material) on which one surface having a thickness of 50 µm was surface-treated using a coating apparatus, and the adhesive sheet (width 15 cm, length 70 m) was heated at 70 ° C. for 10 minutes by hot air drying. Got it. The thickness of the film-form circuit connection material formed on the support base material was 16 micrometers.

(회로 접속 구조체의 제작)(Production of circuit connection structure)

상기 접착 시트를 폭 1.5 mm의 크기로 잘라내어, 필름상 회로 접속 재료면을 ITO 전극 및 Al 전극이 형성된 유리 기판에, 70℃, 1 MPa, 2초간의 조건에서 가접착하였다. 이어서, 지지 기재를 박리한 후, COF(전극 사이 피치:50 ㎛, 전극폭 25 ㎛, 스페이스 25 ㎛)를 적층하고, 170℃, 1 MPa, 5 초간의 조건에서 본접속을 행하여 회로 접속 구조체를 얻었다. 또한, 비교를 위해 본접속의 조건을 170℃, 3 MPa, 5 초간에 변경한 것 이외에는, 동일하게 조작하여 회로 접속 구조체를 얻었다.The said adhesive sheet was cut out to the magnitude | size of width 1.5mm, and the film-form circuit connection material surface was temporarily bonded to the glass substrate in which the ITO electrode and Al electrode were formed on 70 degreeC, 1 MPa, and the conditions for 2 second. Subsequently, after peeling a support base material, COF (50 micrometers of pitch between electrodes, 25 micrometers of electrode width, 25 micrometers of spaces) is laminated | stacked, and this connection is made on the conditions of 170 degreeC, 1 MPa, and 5 second, and a circuit connection structure is formed. Got it. In addition, it operated similarly except having changed the conditions of this connection for 170 degreeC, 3 MPa, and 5 second for comparison, and obtained the circuit connection structure.

[실시예 2][Example 2]

라디칼 중합성 물질로서 우레탄아크릴레이트를 35 질량부, M-325를 25 질량부 및 P-2M을 1 질량부 배합하고, 필름성 부여 중합체로서 폴리에스테르우레탄 수지 A를 30 질량부 및 폴리에스테르우레탄 수지 C(제품명: UR8300, 도요보사 제조, 유리 전이 온도 20℃, 중량 평균 분자량 30000)을 10 질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 회로 접속 구조체를 얻었다.35 mass parts of urethane acrylates, 25 mass parts of M-325, and 1 mass part of P-2M are mix | blended as a radically polymerizable substance, 30 mass parts of polyesterurethane resins A, and a polyester urethane resin as a film property provision polymer A circuit bonded structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by mass of C (product name: UR8300, manufactured by Toyobo Co., Ltd., glass transition temperature 20 ° C., and weight average molecular weight 30000) was blended.

[실시예 3][Example 3]

라디칼 중합성 물질로서 우레탄아크릴레이트를 45 질량부 및 P-2M을 1 질량부를 배합하고, 필름성 부여 중합체로서 폴리에스테르우레탄 수지 A를 55 질량부로 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 회로 접속 구조체를 얻었다.A circuit was carried out in the same manner as in Example 1 except that 45 parts by mass of urethane acrylate and 1 part by mass of P-2M were blended as the radical polymerizable substance, and 55 parts by mass of the polyester urethane resin A was blended as the film imparting polymer. A bonded structure was obtained.

[실시예 4]Example 4

라디칼 중합성 물질로서 우레탄아크릴레이트를 20 질량부, M-325를 15 질량부 및 P-2M을 1 질량부 배합하고, 필름성 부여 중합체로서 폴리에스테르우레탄 수지 A를 65 질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 회로 접속 구조체를 얻었다.Except 20 mass parts of urethane acrylates, 15 mass parts of M-325, and 1 mass part of P-2M as a radically polymerizable substance, and 65 mass parts of polyesterurethane resin A were mix | blended as a film property provision polymer, In the same manner as in Example 1, a circuit connection structure was obtained.

[비교예 1]Comparative Example 1

폴리에스테르우레탄 수지 A를 폴리에스테르우레탄 수지 B에 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 회로 접속 구조체를 얻었다.Except having changed polyesterurethane resin A into polyesterurethane resin B, it carried out similarly to Example 1, and obtained the circuit connection structure.

[비교예 2]Comparative Example 2

폴리에스테르우레탄 수지 A를 폴리에스테르우레탄 수지 D(제품명: UR1400, 도요보사 제조, 유리 전이 온도 83℃, 중량 평균 분자량 50000)로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 회로 접속 구조체를 얻었다.A circuit bonded structure was obtained in the same manner as in Example 1, except that polyester urethane resin A was changed to polyester urethane resin D (product name: UR1400, manufactured by Toyobo Co., Ltd., glass transition temperature 83 ° C., weight average molecular weight 50000).

[비교예 3][Comparative Example 3]

라디칼 중합성 물질로서 우레탄아크릴레이트를 25 질량부, M-325를 25 질량부 및 P-2M을 1 질량부 배합하고, 필름성 부여 중합체로서 폴리에스테르우레탄 수지 A를 10 질량부, 폴리에스테르우레탄 수지 B를 30 질량부 및 폴리에스테르우레탄 수지 C를 10 질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 회로 접속 구조체를 얻었다.25 mass parts of urethane acrylates, 25 mass parts of M-325, and 1 mass part of P-2M are mix | blended as a radically polymerizable substance, 10 mass parts of polyesterurethane resins A, and a polyester urethane resin as a film property provision polymer Except having mix | blended 30 mass parts of B and 10 mass parts of polyesterurethane resin C, it carried out similarly to Example 1, and obtained the circuit bonded structure.

[비교예 4][Comparative Example 4]

라디칼 중합성 물질로서 우레탄아크릴레이트를 10 질량부, M-325를 15 질량부 및 P-2M을 1 질량부 배합하고, 필름성 부여 중합체로서 폴리에스테르우레탄 수지 A를 75 질량부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 회로 접속 구조체를 얻었다.Except having mixed 10 mass parts of urethane acrylates, 15 mass parts of M-325, and 1 mass part of P-2M as a radically polymerizable substance, and 75 mass parts of polyesterurethane resin A as a film property provision polymer, In the same manner as in Example 1, a circuit connection structure was obtained.

(접속 저항의 측정)(Measurement of connection resistance)

얻어진 회로 접속 구조체에 대해서, 디지탈 멀티미터(어드밴티스트사 제조, 상품명: TR-6845)을 이용하여, 측정 전류 1 mA의 정전류하에서의 인접 전극 사이의 저항을 37점 측정하였다. 측정의 평균치가 3Ω 미만인 경우 「A」, 3Ω 이상인 경우 「B」로 하였다.About the obtained circuit connection structure, 37 points of resistance between the adjacent electrodes in the constant current of 1 mA of measurement currents were measured using the digital multimeter (the Adventist company make, brand name: TR-6845). When the average value of a measurement was less than 3 ohms, it was "A", and when it was 3 ohms or more, it was set as "B".

(압흔의 평가)(Evaluation of indentation)

회로 접속부의 압흔의 형상을 올림푸스사 제조의 BH3-MJL 액정 패널 검사용 현미경을 이용하여, 유리 기판측으로부터 노마르스키 미분 간섭 관찰에 의해 평가하였다. 도 4에 관찰한 압흔의 사진의 일례를 도시한다. 도 4의 (a)는 압흔의 강도가 충분히 강하고 얼룩이 없는 상태를 나타내는 사진이다. 도 4의 (b)는 압흔의 강도가 약한 경우나 얼룩이 있는 상태를 나타내는 사진이다. 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이 압흔의 강도가 충분히 강하고 얼룩이 없는 경우에는 「A」, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 압흔의 강도가 약한 경우나 얼룩이 있는 경우에는 「B」로 하였다.The shape of the indentation of the circuit connection part was evaluated by Nomarsky differential interference observation from the glass substrate side using the BH3-MJL liquid crystal panel inspection microscope by Olympus Corporation. An example of the photograph of the indentation observed in FIG. 4 is shown. Fig. 4A is a photograph showing a state where the indentation is sufficiently strong and there is no spot. Fig. 4B is a photograph showing the case where the indentation is weak in strength or stained. As shown in Fig. 4A, when the indentation is sufficiently strong and there are no stains, "A". When the indentation is weak as shown in Fig. 4B or when there are stains, it is referred to as "B". It was.

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 회로 접속 재료를 구성하는 필름성 부여 중합체 및 라디칼 중합성 물질의 배합 비율, 및 회로 접속 구조체의 평가 결과를 표 2에 나타내었다.Table 2 shows the compounding ratios of the film imparting polymer and the radical polymerizable substance constituting the circuit connecting material obtained in the examples and the comparative examples, and the evaluation results of the circuit connecting structure.

Figure 112011065260926-pat00002
Figure 112011065260926-pat00002

1 MPa에서 압착을 행한 경우, 실시예 1 내지 4에서 제작한 회로 접속 재료는 압흔의 형성 및 접속 저항 모두 양호한 결과를 나타내었다. 이에 비하여, Tg 70℃ 이상의 필름성 부여 중합체만을 함유하는 비교예 1 및 2, Tg 70℃ 미만의 필름성 부여 중합체의 함유량이 적은 비교예 3에서는, 회로 접속 재료의 유동성이 부족하여, 압흔의 형성이 불충분하고, 접속 저항도 높았다. 또한, Tg 70℃ 미만의 필름성 부여 중합체의 함유량이 많은 비교예 4에서는 접착성이 충분하지 않기 때문에, 압흔의 형성이 불충분하고, 접속 저항도 높았다. 또한, 3 MPa에서 압착을 행한 경우에도, 비교예 1, 2 및 4에서는 접속 저항이 높고, 비교예 4에서는 압흔의 형성도 불충분하였다.When crimping | bonding was carried out at 1 MPa, the circuit connection material produced in Examples 1-4 showed the favorable result for both formation of indentation and connection resistance. On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2 containing only the film-forming polymer having a Tg 70 ° C or higher, and Comparative Example 3 having a small content of the film-forming polymer below Tg 70 ° C., the fluidity of the circuit connection material was insufficient, and formation of indentations was made. This was insufficient and the connection resistance was also high. Moreover, since the adhesiveness was not enough in Comparative Example 4 with many content of the film-impartment provision polymer of less than Tg70 degreeC, formation of an indentation was inadequate and connection resistance was also high. Moreover, even when crimping | bonding was performed at 3 MPa, connection resistance was high in Comparative Examples 1, 2, and 4, and formation of indentation was also inadequate in Comparative Example 4.

본 발명의 회로 접속 재료는 종래 달성이 곤란하였던 1.5 MPa 이하의 낮은 압력 조건에서의 회로 접속을 양호하게 달성할 수 있고, 압착시에 피착체에의 부하를 감소하는 것이 가능하다.The circuit connection material of this invention can achieve the circuit connection in the low pressure condition of 1.5 MPa or less which was difficult to achieve conventionally, and can reduce the load to a to-be-adhered body at the time of crimping | bonding.

1: 회로 부재의 접속 구조
5, 11: 접착제 성분
7: 도전 입자
8: 지지 기재
10: 회로 접속 재료
20: 제1 회로 부재
21: 제1 기판
21a: 제1 기판 주면
22: 제1 접속 단자
30: 제2 회로 부재
31: 제2 기판
31a: 제2 기판 주면
32: 제2 접속 단자
40: 필름상 회로 접속 재료
100: 접착 시트1: Connection structure of a circuit member
5, 11: adhesive components
7: conductive particles
8: supporting base
10: circuit connection material
20: first circuit member
21: first substrate
21a: main surface of the first substrate
22: first connection terminal
30: second circuit member
31: second substrate
31a: main surface of second substrate
32: second connection terminal
40: film-like circuit connection material
100: adhesive sheet

Claims (6)

제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재 사이에 개재시키고, 가열 및 가압에 의해 상기 제1 회로 전극 및 상기 제2 회로 전극을 대향 배치된 상태에서 전기적으로 접속하기 위한 회로 접속 재료이며,
상기 가압은 1.5 MPa 이하에서 행해지고,
필름성 부여 중합체, 라디칼 중합성 물질, 라디칼 중합 개시제 및 도전 입자를 함유하고,
상기 필름성 부여 중합체가 유리 전이 온도 70℃ 미만의 중합체를 포함하고, 상기 유리 전이 온도 70℃ 미만의 중합체의 배합량이 상기 필름성 부여 중합체 및 상기 라디칼 중합성 물질의 총량을 기준으로 하여 30 내지 70 질량％인 회로 접속 재료.The first circuit member is interposed between a first circuit member on which a first circuit electrode is formed on a main surface of a first substrate, and a second circuit member on which a second circuit electrode is formed on a main surface of a second substrate. It is a circuit connection material for electrically connecting an electrode and the said 2nd circuit electrode in the state arrange | positioned in opposition,
The pressurization is carried out at 1.5 MPa or less,
A film imparting polymer, a radically polymerizable substance, a radical polymerization initiator, and conductive particles,
Wherein the film imparting polymer comprises a polymer having a glass transition temperature of less than 70 ° C., and a blending amount of the polymer having a glass transition temperature of less than 70 ° C. is 30 to 70 based on the total amount of the film imparting polymer and the radically polymerizable material. Circuit connection material which is mass%. 제1항에 있어서, 상기 필름성 부여 중합체가 유리 전이 온도 50℃ 이상 70℃ 미만의 중합체를, 상기 필름성 부여 중합체의 전량을 기준으로 하여 50 질량％ 이상 포함하는 것인 회로 접속 재료.The circuit connecting material of Claim 1 in which the said film property provision polymer contains 50 mass% or more of polymers with a glass transition temperature of 50 degreeC or more and less than 70 degreeC based on whole quantity of the said film property provision polymer. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 라디칼 중합성 물질이 2 관능 이하의 라디칼 중합성 물질을 포함하고, 상기 2 관능 이하의 라디칼 중합성 물질의 배합량이 상기 라디칼 중합성 물질의 전량을 기준으로 하여 50 질량％ 이상인 회로 접속 재료.The radically polymerizable material according to claim 1 or 2, wherein the radically polymerizable material comprises a radically polymerizable material having two or less functionalities, and the blending amount of the radically polymerizable or less functional materials is based on the total amount of the radically polymerizable material. The circuit connection material which is 50 mass% or more. 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와,
제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재와,
상기 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 부재 사이에 배치된 제1항 또는 제2항에 기재된 회로 접속 재료를, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 대향 배치된 상태에서 가열 및 가압하여, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극을 전기적으로 접속하는 회로 부재의 접속 방법이며,
상기 가압이 1.5 MPa 이하에서 행해지는, 회로 부재의 접속 방법.A first circuit member having a first circuit electrode formed on a main surface of the first substrate,
A second circuit member having a second circuit electrode formed on a main surface of the second substrate,
The circuit connection material according to claim 1 or 2 disposed between the first circuit member and the second circuit member is heated and pressurized in a state where the first circuit electrode and the second circuit electrode are disposed to face each other. , A circuit member connecting method for electrically connecting the first circuit electrode and the second circuit electrode,
The method for connecting a circuit member, wherein the pressing is performed at 1.5 MPa or less. 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재, 및 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재 사이에, 제1항 또는 제2항에 기재된 회로 접속 재료를 배치하는 공정과,
상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 대향 배치된 상태에서 가열 및 가압하여, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극을 전기적으로 접속하는 공정을 구비하며,
상기 가압이 1.5 MPa 이하에서 행해지는, 회로 접속 구조체의 제조 방법.The circuit connection of Claim 1 or 2 between the 1st circuit member in which the 1st circuit electrode was formed on the main surface of the 1st board | substrate, and the 2nd circuit member in which the 2nd circuit electrode was formed on the main surface of the 2nd board | substrate. The process of placing the material,
And heating and pressurizing in a state where the first circuit electrode and the second circuit electrode are opposed to each other, thereby electrically connecting the first circuit electrode and the second circuit electrode.
The pressurization is performed at 1.5 MPa or less. 제5항에 기재된 제조 방법으로 제조되는 회로 접속 구조체.The circuit connection structure manufactured by the manufacturing method of Claim 5.
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