KR101226721B1 - 발광다이오드 실장용 기판 절단장치 - Google Patents

발광다이오드 실장용 기판 절단장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 돌출부와 함몰부가 연속되게 형성된 한 쌍의 롤러를 통해 판 형태의 기판을 일시에 소폭의 여러 쪽으로 절단할 수 있도록 함으로써 기판 절단 작업의 효율을 극대화할 수 있도록 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치에 관한 것이다.
본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치(A)는,
돌출부(11)와 함몰부(12)가 연속되면서, 일측의 중심부에 에어유동로(13)가 마련되고, 에어유동로(13) 둘레에 방사상의 통공(14)이 마련된 제1회전롤(10)과;
상기 제1회전롤(10)과 상하로 접하되, 제1회전롤(10)의 돌출부(11)에 인접하는 함몰부(22)와 제1회전롤(10)의 함몰부(12)에 인접하는 돌출부(21)가 연속되면서, 일측의 중심부에 에어유동로(23)가 마련되고, 에어유동로(23) 둘레에 방사상의 통공(24)이 마련된 제2회전롤(20)과;
상기 제1,2회전롤(10, 20)을 상하로 거치하여 지지하되, 일측에 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)을 회전시키는 모터(31)가 장착된 거치대(30)와;
상기 제1,2회전롤(10, 20)을 감싸되, 전방에 투입구(41)가 마련되고, 후방에 토출구(42)가 마련되며, 외측면에 에어펌프(44)로부터의 에어회수관(44a)이 이어지는 에어유출구(43)가 마련된 커버(40)와;
상기 제1,2회전롤(10, 20)의 에어유동로(13, 23)로 이어지는 에어공급관(51)이 마련된 냉각에어저장탱크(50);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.

Description

발광다이오드 실장용 기판 절단장치{ cutting apparatus for light emitting diode mounting substrate }
본 발명은 기판 절단장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 일정한 폭의 돌출부와 함몰부가 연속되게 형성된 한 쌍의 롤러를 통해 판 형태의 기판을 일시에 소폭의 여러 쪽으로 절단할 수 있도록 함으로써 기판 절단 작업의 효율을 극대화할 수 있도록 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치에 관한 것이다.
발광다이오드는 일반 전구 및 형광등에 비해 월등히 수명이 길뿐만 아니라 소형이면서도 높은 조도를 갖는 것이어서 최근 조명등의 광원으로서 폭 넓게 활용되고 있다.
이와 같은 발광다이오드는 기판에 실장된 상태에서 발광이 이루어지게 되는데, 기판에의 발광다이오드 실장은 다양한 형태로 이루어질 수 있으나 슬림형 발광다이오드 조명판의 경우 소폭의 띠 형태로 된 기판상에 발광다이오드가 일정한 간격으로 열을 이뤄 실장되고 있다.
한편, 발광다이오드 실장용 기판은 애초 판 형태로 제작되므로 발광다이오드 실장을 위하여 소폭의 띠 형태로 되기 위해서는 절단을 요하게 된다.
이때, 종래의 발광다이오드 실장용 기판의 절단 방법은 도 8에 도시된 바와 같이 커터(200)로써 판형 기판(100)을 일정한 폭으로 일일이 절단하는 것이었다.
상기와 같이 커터(200)로써 판형 기판(100)을 일정한 폭으로 일일이 절단하는 방법은 판형 기판(100)을 소폭의 띠 형태로 절단할 수 있는 것이기는 하였으나, 반복 작업을 통해 판형 기판(100)을 일일이 절단하는 것인 만큼 기판(100) 절단에 상당한 시간이 소요되었으므로 기판 절단 작업의 효율이 떨어지는 문제가 있었다.
또한, 통상의 발광다이오드 실장용 기판은 금속 박판층과 유리섬유층으로 된 경질의 것이어서 반복 작업을 통해 커터(200)로써 기판(100)을 일일이 절단하는 경우 커터(200)의 날이 쉽게 무디어져 커터(200) 수명을 장기간 유지할 수 없었으므로 기판(100) 절단 작업 과정에서 수시로 커터(200)를 교체해야만 했던바 커터(200) 교체 작업에 시간과 인력이 소요되는 문제가 있었을 뿐만 아니라 커터(200) 마련에 비용상의 부담이 발생하게 되는 문제가 있었다.
이러한 이유로 해당 분야에서는 발광다이오드 실장용 기판의 절단이 간편하고 신속하게 이루어질 수 있도록 할 뿐만 아니라 커터의 수시 교체에 따르는 문제점을 해소할 수 있도록 발광다이오드 실장용 기판 절단장치의 개발을 시도하고 있으나, 현재까지에는 만족할만한 결과를 얻지 못하고 있는 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 실정을 감안하여 제안된 것으로, 발광다이오드 실장용 기판의 절단이 간편하고 신속하게 이루어질 수 있도록 할 뿐만 아니라 커터의 수시 교체에 따르는 문제점을 해소할 수 있도록 발광다이오드 실장용 기판 절단장치를 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치는,
돌출부와 함몰부가 일정한 간격으로 연속되면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로가 마련되고, 에어유동로의 둘레에 각각의 돌출부와 함몰부 외면으로 이어지는 방사상의 통공이 마련된 제1회전롤과;
상기 제1회전롤과 상하로 접하되, 제1회전롤의 돌출부에 인접하는 함몰부와 제1회전롤의 함몰부에 인접하는 돌출부가 일정한 간격으로 연속되면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로가 마련되고, 에어유동로의 둘레에 각각의 돌출부와 함몰부 외면으로 이어지는 방사상의 통공이 마련된 제2회전롤과;
상기 제1,2회전롤을 상하로 거치하여 지지하되, 일측에 제1회전롤 또는 제2회전롤을 회전시키는 모터가 장착된 거치대와;
상기 제1,2회전롤을 감싸되, 전방에 횡방향으로 이어지는 투입구가 마련되고, 후방에 횡방향으로 이어지는 토출구가 마련되며, 외측의 어느 일면에 에어펌프로부터의 에어회수관이 이어지는 에어유출구가 마련된 커버와;
상기 제1,2회전롤의 에어유동로로 이어지는 에어공급관이 마련된 고압의 냉각에어저장탱크;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치는, 커버의 투입구를 통해 투입되는 판형 기판이 제1회전롤의 돌출부 및 함몰부가 제2회전롤의 함몰부 및 돌출부와 맞물려 회전하는 과정에서 일시에 소폭의 여러 쪽으로 절단되어 커버의 토출구를 통해 토출되는 것이므로 판형 기판의 절단이 간편하고 신속하게 이루어질 수 있어 기판 절단 작업의 효율을 극대화하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치는 제1,2회전롤 사이에서 기판이 절단될 때 냉각에어저장탱크로부터의 냉각 에어가 제1,2회전롤의 에어유동로를 거쳐 통공을 통해 분사되므로 기판 절단 과정에서 제1,2회전롤과 기판과의 마찰로 인한 과열을 방지할 수 있어 과열로 인한 제1,2회전롤 및 기판의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치의 외형을 보인 사시도
도 2는 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치의 구조를 설명하기 위한 단면도
도 3은 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치에서 제1,2회전롤의 회전을 설명하기 위한 작동상태도
도 4는 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치에서 제1,2회전롤을 통한 기판 절단을 설명하기 위한 작동상태도
도 5는 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치에서 냉각 에어 분사를 설명하기 위한 작동상태도
도 6은 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치에서 커버를 통한 냉각 에어 수거를 설명하기 위한 작동상태도
도 7은 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치를 통해 절단된 기판에 발광다이오드가 실장된 상태를 보인 사용상태도
도 8은 종래의 발광다이오드 실장용 기판의 절단 방법을 설명하기 위한 단면도
이하, 첨부 도면에 의거 본 발명에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치(A)는 제1회전롤(10)과, 제2회전롤(20)과, 거치대(30)와, 커버(40)와, 냉각에어저장탱크(50)로 이루어진다.
상기 제1회전롤(10)은 돌출부(11)와 함몰부(12)가 일정한 간격으로 연속되는 것이면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로(13)가 마련된 것이고, 에어유동로(13)의 둘레에 각각의 돌출부(11)와 함몰부(12) 외면으로 이어지는 방사상의 통공(14)이 마련된 것이다.
이와 같은 제1회전롤(10)에서 돌출부(11)의 폭과 함몰부(12)의 폭은 동일한 것임이 바람직하다.
제1회전롤(10)에서 돌출부(11)의 폭과 함몰부(12)의 폭이 동일한 것임으로써 판 형 기판(100)이 절단될 때 돌출부(11) 및 함몰부(12)의 폭을 따라 동일한 폭으로 절단될 수 있게 된다.
그리고 제1회전롤(10)에서 돌출부(11)는 함몰부(12)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출되는 것이 바람직하다.
제1회전롤(10)에서 돌출부(11)가 함몰부(12)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출됨으로써 돌출부(11) 모서리가 날 역할을 하여 기판(100)의 절단이 이루어질 수 있게 된다.
상기 제2회전롤(20)은 제1회전롤(10)과 상하로 서로 접하는 것으로, 제1회전롤(10)의 돌출부(11)에 인접하는 함몰부(22)와 제1회전롤(10)의 함몰부(12)에 인접하는 돌출부(21)가 일정한 간격으로 연속되는 것이면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로(23)가 마련된 것이고, 에어유동로(23)의 둘레에 각각의 돌출부(21)와 함몰부(22) 외면으로 이어지는 방사상의 통공(24)이 마련된 것이다.
이와 같은 제2회전롤(20)에서 돌출부(21)의 폭과 함몰부(22)의 폭은 동일한 것임이 바람직하다.
제2회전롤(20)에서 돌출부(20)의 폭과 함몰부(22)의 폭이 동일한 것임으로써 판 형 기판(100)이 절단될 때 돌출부(21) 및 함몰부(22)의 폭을 따라 동일한 폭으로 절단될 수 있게 된다.
그리고 제2회전롤(20)에서 돌출부(21)는 함몰부(22)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출되는 것이 바람직하다.
제2회전롤(20)에서 돌출부(21)가 함몰부(22)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출됨으로써 돌출부(22)의 모서리가 날 역할을 하여 기판(100)의 절단이 이루어질 수 있게 된다.
한편, 제2회전롤(20)의 돌출부(21)와 함몰부(22)는 제1회전롤(10)의 함몰부(12)와 돌출부(11)에 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 상응하는 간격을 두고 인접하는 것임이 바람직하다.
제2회전롤(20)의 돌출부(21)와 함몰부(22)가 제1회전롤(10)의 함몰부(12)와 돌출부(11)에 절단 대상이 되는 기판의 두께에 상응하는 간격을 두고 인접하는 것임으로써 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 상하 간격 사이에 절단된 기판(100)이 수용된 이후 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20)의 회전에 의해 후방으로 이동할 수 있게 된다.
상기 거치대(30)는 제1,2회전롤(10, 20)을 상하로 거치하여 지지하는 것으로, 일측에 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)을 회전시키는 모터(31)가 장착된 것이다.
이와 같은 거치대(30)에서 모터(31)의 회전축(31a)은 벨트 또는 체인(32)으로써 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)에 연결되는 것이 바람직하다.
거치대(30)에서 모터(31)의 회전축(31a)이 벨트 또는 체인(32)으로써 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)에 연결됨으로써 모터(31) 구동을 통해 제1회전롤(10)또는 제2회전롤(20)의 회전이 이루어질 수 있게 된다.
이때, 모터(31)와 연결된 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)은 제2회전롤(20) 또는 제1회전롤(10)과 기어(33) 물림을 통해 서로 연결되는 것이 바람직하다.
모터(31) 구동을 통해 회전하는 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)이 제2회전롤(20) 또는 제1회전롤(10)과 기어(33) 물림을 통해 서로 연결됨으로써 모터(10) 구동을 통해 제1,2회전롤(10, 20)이 동시에 회전할 수 있게 된다.
상기 커버(40)는 제1,2회전롤(10, 20)을 감싸는 것으로, 전방에 횡방향으로 이어지는 투입구(41)가 마련된 것이고, 후방에 횡방향으로 이어지는 토출구(42)가 마련된 것이며, 외측의 어느 일면에 에어펌프(44)로부터의 에어회수관(44a)이 이어지는 에어유출구(43)가 마련된 것이다.
이와 같은 커버(40)에서 투입구(41)와 토출구(42)의 폭과 높이는 절단 대상이 되는 기판(100)의 폭과 높이에 비해 더 큰 것이 바람직하다.
커버(40)에서 투입구(41)와 토출구(42)의 폭과 높이가 절단 대상이 되는 기판(100)의 폭과 높이에 비해 더 큰 것임으로써 커버(40)의 투입구(41)와 토출구(42)를 통한 기판(100)의 투입과 토출이 용이하게 이루어질 수 있게 된다.
한편, 커버(40)는 분리형으로 되는 것이 바람직하다.
커버(40)가 분리형으로 됨으로써 커버(40) 내부에 제1,2회전롤(10, 20)이 수용될 수 있게 된다.
상기 냉각에어저장탱크(50)는 제1,2회전롤(10, 20)의 에어유동로(13, 23)로 이어지는 에어공급관(51)이 마련된 것이다.
이와 같은 냉각에어저장탱크(50)에서 내부에 저장된 냉각 에어는 -40~10℃의 것임이 바람직하다.
냉각에어저장탱크(50)에서 내부에 저장된 냉각 에어가 -40~10℃의 것임으로써 냉각 에어 분사를 통해 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)의 과열 방지가 이루어질 수 있게 된다.
상기와 같은 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치(A)를 통한기판(100) 절단에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 거치대(30)에 장착된 모터(31)가 구동함으로써 제1,2회전롤(10, 20)이 회전된다.
본 발명에서 거치대(30)에 장착된 모터(31)의 회전축(31a)은 도 3에 도시된 바와 같이 벨트 또는 체인(32)으로써 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)에 연결되는 것이고, 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20)은 기어(33) 물림을 통해 서로 연결되는 것이므로 모터(31)가 구동하게 되면 모터(31)의 회전축(31a)과 벨트 또는 체인(32)으로써 연결된 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)의 회전에 따라 제2회전롤(20) 또는 제1회전롤(10)이 함께 회전하게 된다.
다음으로, 커버(40)의 투입구(41)를 통해 절단 대상 기판(100)이 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 사이로 투입된다.
본 발명에서 커버(40)는 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20)을 감싸는 것이고, 투입구(41)는 커버(40) 전방에 마련된 것이므로, 커버(40)의 투입구(41)를 통해 절단 대상 기판(100)을 밀어 넣게 되면 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 사이로 절단 대상 기판(100)의 투입이 이루어질 수 있게 된다.
이때, 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20)은 회전상태에 있으므로 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 사이로 투입되는 기판(100)은 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 외면 특히, 돌출부(11, 21)에 맞닿으며 자동으로 후방으로 이동이 이루어질 수 있게 된다.
다음으로, 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 사이에서 절단 대상 기판(100)이 절단된다.
본 발명에서 제1,2회전롤(10, 20)은 돌출부(11, 21)와 함몰부(12, 22)가 연속되는 것이고, 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20)의 돌출부(11, 21) 및 함몰부(12, 22)는 서로 어긋나게 물려 제1회전롤(10)의 돌출부(11)에 제2회전롤(20)의 함몰부(22)가 인접하고 제1회전롤(10)의 함몰부(12)에 제2회전롤(20)의 돌출부(21)가 인접하는 것이므로 제1회전롤(10)과 제2회전롤(20) 사이에 투입된 기판(100)은 제1,2회전롤(10, 20)의 사이에서 후방으로 진행하는 과정에서 도 4에 도시된 바와 같이 제1회전롤(10)의 돌출부(11)와 제2회전롤(20)의 돌출부(21)가 상하로 교차될 때 절단이 이루어져 커버(40) 후방의 토출구(42)를 통해 토출될 수 있게 된다.
이때, 제1,2회전롤(10, 20)의 돌출부(11, 21)) 폭과 함몰부(12, 22) 폭은 동일한 것이어서 기판(100)은 일시에 동일한 폭의 여러 쪽으로 절단이 이루어질 수 있게 되므로 도 7에 도시된 바와 같이 절단된 각 기판(100)상에 발광다이오드(300)의 실장이 이루어질 수 있게 된다.
상기의 과정으로 이루어지는 기판(100) 절단 과정에서 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치(A)는 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)의 과열을 방지할 수 있는 것이다.
제1,2회전롤(10, 20) 사이에서 기판(100)이 절단될 때 제1,2회전롤(10, 20)과 기판(100)에는 마찰에 의한 열이 발생하게 되므로 절단 작업이 반복되는 경우 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)이 과열될 수 있다.
그러나 본 발명에서 제1,2회전롤(10, 20)에는 에어유동로(13, 23)가 마련되어 있고, 에어유동로(13, 23)에는 냉각에어저장탱크(50)로부터의 에어공급관(51)이 이어지므로 기판(100)을 절단하는 과정에서 냉각에어저장탱크(50)를 개방상태에 두게 되면 도 5에 도시된 바와 같이 냉각에어저장탱크(50)로부터의 냉각 에어가 에어공급관(51)을 통해 제1,2회전롤(10, 20)의 에어유동로(13, 23)로 유입되어 에어유동로(13, 23) 둘레의 통공(14, 24)을 통해 제1,2회전롤(10, 20)의 돌출부(11, 21)와 함몰부(12, 22) 외면으로 분사되므로 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)의 냉각이 이루어질 수 있게 된다.
한편, 냉각에어저장탱크(50)로부터의 냉각 에어가 제1,2회전롤(10, 20)에서 분사될 때 이를 방치할 경우 기판(100) 절단 작업에 임하는 작업자의 작업에 지장을 초래할 수 있다.
그러나 본 발명에서 제1,2회전롤(10, 20)은 커버(40) 내에 수용되어 있고 커버(40)에는 에어펌프(44)로부터의 에어회수관(44a)이 이어지는 에어유출구(43)가 마련되어 있어 도 6에 도시된 바와 같이 제1,2회전롤(10, 20)에서 분사된 냉각 에어가 에어펌프(44)의 흡입에 의해 에어유출구(43)와 에어회수관(44a)를 거쳐 커버(40) 외측으로 유출되므로 제1,2회전롤(10, 20)에서 냉각 에어가 분사되더라도 작업자 작업에 지장을 초래하는 것을 방지할 수 있게 된다.
상기에서와 같이 본 발명에 의한 발광다이오드 실장용 기판 절단장치(A)는 제1,2회전롤(10, 20) 회전을 통해 판형 기판(100)을 일시에 소폭의 여러 쪽으로 절단할 수 있는 것이므로 기판(100) 절단 작업의 효율을 극대화할 수 있게 되는 것이고, 냉각 에어 분사를 통해 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)의 과열 방지가 이루어지는 것이므로 과열로 인한 제1,2회전롤(10, 20) 및 기판(100)의 손상을 방지할 수 있게 되는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하므로 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 안에서 변경 가능한 것이며, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
10 : 제1회전롤 11 : 돌출부
12 : 함몰부 13 : 에어유동로
14 : 통공 20 : 제2회전롤
21 : 돌출부 22 : 함몰부
23 : 에어유동로 24 : 통공
30 : 거치대 31 : 모터
31a : 회전축 32 : 벨트 또는 체인
33 : 기어 40 : 커버
41 : 투입구 42 : 토출구
43 : 에어유출구 44 : 에어펌프
44a : 에어회수관 50 : 냉각에어저장탱크
51 : 에어공급관 100 : 기판
200 : 커터 300 : 발광다이오드
A : 기판 절단장치

Claims (5)

  1. 돌출부(11)와 함몰부(12)가 일정한 간격으로 연속되면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로(13)가 마련되고, 에어유동로(13)의 둘레에 각각의 돌출부(11)와 함몰부(12) 외면으로 이어지는 방사상의 통공(14)이 마련된 제1회전롤(10)과;
    상기 제1회전롤(10)과 상하로 접하되, 제1회전롤(10)의 돌출부(11)에 인접하는 함몰부(22)와 제1회전롤(10)의 함몰부(12)에 인접하는 돌출부(21)가 일정한 간격으로 연속되면서, 일측의 중심부에 횡으로 이어지는 에어유동로(23)가 마련되고, 에어유동로(23)의 둘레에 각각의 돌출부(21)와 함몰부(22) 외면으로 이어지는 방사상의 통공(24)이 마련된 제2회전롤(20)과;
    상기 제1,2회전롤(10, 20)을 상하로 거치하여 지지하되, 일측에 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)을 회전시키는 모터(31)가 장착된 거치대(30)와;
    상기 제1,2회전롤(10, 20)을 감싸되, 전방에 횡방향으로 이어지는 투입구(41)가 마련되고, 후방에 횡방향으로 이어지는 토출구(42)가 마련되며, 외측의 어느 일면에 에어펌프(44)로부터의 에어회수관(44a)이 이어지는 에어유출구(43)가 마련된 커버(40)와;
    상기 제1,2회전롤(10, 20)의 에어유동로(13, 23)로 이어지는 에어공급관(51)이 마련된 고압의 냉각에어저장탱크(50);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1회전롤(10)의 돌출부(11)와 함몰부(12)는 동일한 폭으로 되고, 돌출부(11)는 함몰부(12)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2회전롤(20)의 돌출부(21)와 함몰부(22)는 동일한 폭으로 되고, 돌출부(21)는 함몰부(22)로부터 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 비해 더 돌출되며, 돌출부(21)와 함몰부(22)는 제1회전롤(10)의 함몰부(12)와 돌출부(11)에 절단 대상이 되는 기판(100)의 두께에 상응하는 간격을 두고 인접하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 거치대(30)의 모터(31) 회전축(31a)은 벨트 또는 체인(32)으로써 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)에 연결되고, 모터(31)와 연결된 제1회전롤(10) 또는 제2회전롤(20)은 제2회전롤(20) 또는 제1회전롤(10)과 기어(33) 물림을 통해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 냉각에어저장탱크(50)의 내부에 저장된 냉각 에어는 -40~10℃인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 기판 절단장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030061517A (ko) * 2002-01-14 2003-07-22 김무곤 건축용 단열보드 및 그 제조장치
KR20040013080A (ko) * 2004-01-20 2004-02-11 김연식 백라이트유니트용 광학시트 커팅장치의 이송커팅롤러
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030061517A (ko) * 2002-01-14 2003-07-22 김무곤 건축용 단열보드 및 그 제조장치
KR20040013080A (ko) * 2004-01-20 2004-02-11 김연식 백라이트유니트용 광학시트 커팅장치의 이송커팅롤러
KR20060115477A (ko) * 2005-05-06 2006-11-09 주식회사 유일엔지니어링 플라즈마를 이용한 파형강관 절단 시스템에서의 터릿회전장치
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