KR101221372B1 - A pressure sensor module packaging having metal diaphragm - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 금속 다아아그램을 갖는 압력센서 모듈 패키징은 실리콘 반도체 압력센서로 제작되는 기반 기술에서 최근 고압/고온 환경에 사용이 가능하고, 화학적으로 적용이 가능한 금속 다이아프램형 압력센서의 내부 구조의 결함을 최소화 하며, 공정의 안정적 생산이 가능하여 제품의 생산성 및 품질향상을 기대할 수 있으며, 압력센서의 요구사항에 대응되는 모듈에서의 열악한 환경에서도 사용할 수 있게 되어 압력센서를 사용하는 시스템에 신뢰성이 확보된다는 우수한 효과가 있다.The pressure sensor module packaging having a metal diagram according to the present invention can be used in a high pressure / high temperature environment recently and is chemically applicable to the internal structure of a pressure sensor module having a silicon semiconductor pressure sensor. It can minimize the defects of the product, and can stably manufacture the process, so that the productivity and quality of the product can be expected, and it can be used in the harsh environment in the module corresponding to the requirements of the pressure sensor, so it is reliable in the system using the pressure sensor. This ensures an excellent effect.

Description

금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징{ A pressure sensor module packaging having metal diaphragm }Pressure sensor module packaging having metal diaphragm

본 발명은 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 금속 다이아프램을 이용한 압력센서의 제조가 간편하게 되고 제조단계가 단축되고, 압력 다이아프램과 센서의 전기적 연결하는 구조에서 각 부품간에 이격에 대한 물리적 환경에 극복할 수 있도록 일체화 하는 부품의 설계와 공정을 목적으로 제조가 간편하게 되며, 압력센서의 최종 전압출력을 스프링 컨텍 프로브로 적용하여, 인쇄회로 기판과의 전기적 접촉을 계측기의 연결에서 진동 및 외부 환경의 변화에서도 유지하여, 계측에서의 지속적이고 안정적인 계측 환경할 수 있도록 하는 것이 가능한 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징에 관한 것이다 .
The present invention relates to a pressure sensor module packaging having a metal diaphragm, and more specifically, to simplify the manufacture of a pressure sensor using a metal diaphragm and to shorten the manufacturing step, and to electrically connect the pressure diaphragm and the sensor. It is easy to manufacture for the purpose of designing and processing parts that can be integrated to overcome the physical environment of separation between parts in the system.The final voltage output of the pressure sensor is applied as a spring contact probe to make electrical contact with the printed circuit board. This invention relates to the packaging of a pressure sensor module with a metal diaphragm which is capable of maintaining vibrations and changes in the external environment in the connection of the instrument, thereby enabling a continuous and stable measurement environment in the measurement.

일반적으로, 금속 다이아프램의 구조를 이용하는 압력센서로 수압부를 갖는 원형의 금속 다이아프램에 외부의 압력변화에 대해 내부 압력감지용 센서부가 저항으로 변화 또는 용량값으로 변화하는 압력센서의 센서부를 사용한다. In general, a pressure sensor using a structure of a metal diaphragm is a circular metal diaphragm having a water pressure part, and a sensor part of a pressure sensor in which an internal pressure sensing sensor part changes in resistance or changes in capacitance against an external pressure change is used. .

도 1에 도시된 바와 같이, 이러한 종래의 압력센서의 경우 금속 다이아프렘(1)의 상부면에 압력감지막센서(2)가 설치되고, 상기 압력감지막센서(2)와 그 상부에 설치된 제1인쇄회로기판(3)이 리드와이어(4)에 의하여 연결되고, 이러한 제1인쇄회로기판(3)은 스프링핀(5)에 의하여 제2인쇄회로기판(3')에 연결되고 그위에 스프링전극(6)이 설치되고 이러한 구조를 지지하기 위한 동지지대(7), 중간 서포터(8), 스프링전극 고정홀더(9), 금속 하우징(10)과 같은 많은 연결부품이 설치되어야 하는 구조이다.As shown in FIG. 1, in the case of the conventional pressure sensor, a pressure sensing membrane sensor 2 is installed on the upper surface of the metal diaphragm 1, and the pressure sensing membrane sensor 2 and the upper portion of the pressure sensing membrane sensor 2 are installed. The first printed circuit board 3 is connected by a lead wire 4, and this first printed circuit board 3 is connected to the second printed circuit board 3 ′ by a spring pin 5 and a spring thereon. The electrode 6 is installed and a number of connecting parts such as a copper support 7, an intermediate supporter 8, a spring electrode fixing holder 9, and a metal housing 10 for supporting the structure are to be installed.

따라서, 이러한 종래의 압력센서의 경우에는 많은 수의 부품이 필요하므로 제조가가 높아지게 되고 제조공정이 다단계여서 많은 제조인력이 필요하여 노동생산성이 저하되고 제조시간이 연장되게 되는 문제점이 있었다.Therefore, in the case of such a conventional pressure sensor, a large number of parts are required, and thus the manufacturing cost is increased, and the manufacturing process is multi-stage, thus requiring a large number of manufacturing personnel.

또한, 종래의 압력센서는 압력감지막센서(2)와 제1인쇄회로기판(3)이 리드와이어(4)에 의하여 솔더링으로 접합되고 통신하게 되는데, 고진동 및 물리적 충격의 환경에서 금속다이아프렘(1)의 압력감지막센서(2)와 제1인쇄회로기판(3)의 접합은 진동과 공진 현상으로 인해 리드와이어(4)의 약화로 단락현상이 발생되거나 또는 접점이 일시적으로 분리되게 다시 접착되는 현상이 주기적으로 발생되어 정확한 압력을 측정할 수 없게 되는 문제점이 있었다. In addition, in the conventional pressure sensor, the pressure sensing membrane sensor 2 and the first printed circuit board 3 are bonded and communicated by the lead wires 4, and the metal diaphragm ( Bonding of the pressure sensing film sensor 2 and the first printed circuit board 3 of 1) is caused by the weakening of the lead wire 4 due to vibration and resonance phenomena, and short-circuit phenomenon occurs or the contact is temporarily separated. There is a problem that the phenomenon occurs periodically to be unable to measure the correct pressure.

그리고, 압력감지막센서(2)와 리드와이어(4)를 통한 제1인쇄회로기판(3)의 접속을 위해서는 제1인쇄회로기판(3)의 내부에 커다란 통공이 형성되어야 하며, 이러한 이유 때문에 제2인쇄회로기판(3')이 설치되어 구조가 복잡하게 되는 문제점이 있었다.
In addition, in order to connect the first printed circuit board 3 through the pressure sensing membrane sensor 2 and the lead wire 4, a large through hole must be formed inside the first printed circuit board 3, and for this reason, The second printed circuit board 3 ′ is installed, which causes a complicated structure.

본 발명의 목적은, 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 패키징되는 부품의 수가 줄게되어 구조가 단축되어 부품의 제조가가 절감되고 제조시간이 절감됨은 물론이고 사용인력도 줄게되어 인건비에 대한 제조비용이 현저하게 절감되는 것이 가능한 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve such a problem, the number of parts to be packaged is reduced, the structure is shortened to reduce the manufacturing cost of the parts, manufacturing time is reduced, as well as the labor cost is reduced manufacturing costs for labor costs It is to provide a pressure sensor module packaging with a metal diaphragm that can be significantly reduced.

본 발명의 다른 목적은, 리드프레임이 서로 접속되는 금속 다이아프램과 고정되는 서포터가 압착고정되게 일체로 고정되므로 리드프레임이 진동에 의한 환경에서도 쉽게 파손되지 않게 되어 수명이 연장되는 것이 가능한 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is because the metal diaphragm to which the lead frame is connected to each other and the supporter to which the lead frame is fixed are integrally fixed so that the lead frame is not easily broken even in an environment caused by vibration, and thus the metal diaphragm can be extended in life. To provide a pressure sensor module packaging having.

본 발명의 또 다른 목적은 계측된 출력을 스프링이 내측에 내장된 스프링 컨텍 프로브로 송출되게 하여 스프링의 휘어짐에 대한 출력의 불안정이 없이 보다 안정적인 작동을 가능하게 하는 것이 가능한 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징을 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is a pressure sensor with a metal diaphragm capable of allowing the spring output to be sent to a spring contact probe built therein to enable more stable operation without the instability of the output to spring bending. To provide module packaging.

본 발명의 또 다른 목적은 금속 다아아프램과 압착고정되는 서포터상에서 금속 다이아프램과 인쇄회로기판과 전기적 연결이 가능한 리드프레임과 전극패드가 설치되어 전기적 연결이 간단하게 수행되는 것이 가능한 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징을 제공하는 것이다.
It is still another object of the present invention to provide a metal diaphragm in which an electrical connection can be easily performed by installing a lead frame and an electrode pad which are electrically connected to a metal diaphragm and a printed circuit board on a supporter which is pressed and fixed to the metal diaphragm. To provide a pressure sensor module packaging.

본 발명의 이러한 목적은, 상부에 수압부가 형성되는 금속 다이아프램과, 상기 수압부상에 형성된 압력감지 센서부와, 상기 금속 다이아프램의 돌출된 원통부에 억지끼움되는 서포터와, 상기 서포터와 압력감지 센서부를 연결하는 리드와이어와, 상기 서포터의 리드프레임에 접속되는 연결홀이 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 접촉되는 스프링 컨텍 프로브와, 상기 스프링 컨텍 프로브를 지지하는 전극지지물과, 하부에는 상기 금속 다이아프램의 걸림턱에 용접고정되고 상부는 상기 전극지지물에 고정되는 하우징으로 구성된 본 발명에 따른 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징에 의하여 달성되어, 금속 다이아프램을 이용한 압력센서의 모듈 패키징에서 고진동 및 열악한 환경에서의 내구성을 유지하는 부품을 설계/고정하는 공정으로써, 금속 다이아프램의 압력감지 센서부의 전기적 연결하는 구조에서 각 부품간에 이격에 대한 물리적 환경에 극복할 수 있도록 이종 일체화 하는 부품의 설계와 공정을 목적으로 하며, 압력감지 센서부의 최종 전압출력을 스프링 컨텍 프로브로 적용하여, 인쇄 회로 기판과의 전기적 접촉을 계측기의 연결에서 진동 및 외부 환경의 변화에서도 유지하여, 계측에서의 지속적이고 안정적인 계측 환경할 수 있도록 한다. .
This object of the present invention is a metal diaphragm having a hydraulic pressure portion formed thereon, a pressure sensing sensor portion formed on the hydraulic pressure portion, a supporter pressed against the protruding cylindrical portion of the metal diaphragm, the supporter and pressure sensing A printed circuit board having a lead wire connecting the sensor unit, a connection hole connected to the lead frame of the supporter, a spring contact probe contacting the printed circuit board, an electrode support for supporting the spring contact probe, It is achieved by the pressure sensor module packaging having a metal diaphragm according to the present invention consisting of a housing fixed to the locking jaw of the metal diaphragm and the upper portion is fixed to the electrode support, the module packaging of the pressure sensor using the metal diaphragm Design / fix parts to maintain durability in high vibration and harsh environments As a process, the purpose is to design and process heterogeneous components so as to overcome the physical environment of separation between components in the structure of electrical connection of pressure sensing sensor part of metal diaphragm. Applied as a spring contact probe, the electrical contact with the printed circuit board is maintained in the vibration of the instrument connection and the change of the external environment, so that a continuous and stable measurement environment in the measurement. .

본 발명에 따른 금속 다아아그램을 갖는 압력센서 모듈 패키징은, 서포터가 원통부상에 밀착되는 구성을 가지므로 금속 다이아프램을 갖는 압력센서모듈 패키징(A)가 진동에도 흔들리지 않고 고정된 상태로 유지되므로 리드와이어가 본딩되는 구조가 오래도록 유지될 수 있으며, 진동이 많이 발생되더라도 안정적으로 사용되므로서 압력센서의 생명인 안정성이 향상되고 수명이 연장되게 되고, 이와 같이, 서포터의 리드프레임이 인쇄회로기판의 연결홀에 삽입고정되는 구성을 가지므로, 인쇄회로기판이 2중으로 형성될 필요가 없으므로 구조가 간단하게 구성될 수 있으며, 금속 다이아프램상에 서포터가 밀착되게 고정되고 압력감지 센서부와 서포터의 전극 패드가 거의 동일 평면상에 배치되고 이를 리드와이어로 연결시키므로 연결작업이 간편하게 되고, 서포터의 리드프레임이 상부에 배치된 인쇄회로기판내로 삽입고정되므로 인쇄회로기판의 설치가 간단하면서 인쇄회로기판이 1개로 사용가능하게 되므로 그 구조가 대단히 단순하게 되므로 제조가 용이하게 되는 것이고, 따라서, 실리콘 반도체 압력센서로 제작되는 기반 기술에서 최근 고압/고온 환경에 사용이 가능하고, 화학적으로 적용이 가능한 금속 다이아프램형 압력센서의 내부 구조의 결함을 최소화 하며, 공정의 안정적 생산이 가능하여 제품의 생산성 및 품질향상을 기대할 수 있으며, 압력센서의 요구사항에 대응되는 모듈에서의 열악한 환경에서도 사용할 수 있게 되어 압력센서를 사용하는 시스템에 신뢰성이 확보된다는 우수한 효과가 있다.
Since the pressure sensor module packaging having a metal diagram according to the present invention has a structure in which the supporter is in close contact with the cylindrical portion, the pressure sensor module packaging A having the metal diaphragm is kept fixed without being shaken even by vibration. The structure in which the lead wires are bonded can be maintained for a long time, and even though a lot of vibrations are generated, it is used stably, thereby improving the stability of the life of the pressure sensor and extending the life of the lead wire. Since the structure is inserted and fixed in the connection hole, the structure of the printed circuit board does not need to be doubled, so that the structure can be simply configured. The pads are located on approximately the same plane and connected with lead wires, making the connection easier. Since the lead frame of the supporter is inserted and fixed into the printed circuit board disposed above, the installation of the printed circuit board is simple and the printed circuit board can be used as one, so the structure is very simple, and thus the manufacturing is easy. Therefore, in the base technology made of silicon semiconductor pressure sensor, it can be used in high pressure / high temperature environment recently, minimizes the defect of internal structure of metal diaphragm type pressure sensor that can be applied chemically, and enables stable production of process. Product productivity and quality improvement can be expected, and it can be used in the harsh environment in the module corresponding to the requirements of the pressure sensor, which has an excellent effect of ensuring reliability in the system using the pressure sensor.

도 1은 종래의 금속 다이아프램을 갖는 압력센서의 단면도
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징의 단면도
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징의 금속 다이아프램의 사시도
도 4는 리드프레임이 구비된 서포터의 정면도
도 5a, 5b는 서포터의 사시도 및 절단된 서포터의 종단면도
도 6a, 6b는 플라스틱으로 사출되고 접지용 패드가 형성된 서포터의 사시도 및 서포터와 결합된 금속 다이아프램의 압력감지 센서부의 평면도
도 7는 본 발명의 제1실시예에 따른 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징의 스프링 컨텍 프로브의 개략적인 단면도
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징의 인쇄회로기판의 평면도1 is a cross-sectional view of a pressure sensor with a conventional metal diaphragm
2 is a cross-sectional view of a pressure sensor module packaging having a metal diaphragm according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a metal diaphragm of a pressure sensor module packaging having a metal diaphragm according to a first embodiment of the present invention;
Figure 4 is a front view of the supporter provided with a lead frame
Figures 5a, 5b is a perspective view of the supporter and a longitudinal cross-sectional view of the cut supporter
6A and 6B are a perspective view of a supporter injected into a plastic and formed with a grounding pad, and a plan view of a pressure sensing sensor of a metal diaphragm coupled to the supporter;
7 is a schematic cross-sectional view of a spring contact probe of a pressure sensor module packaging with a metal diaphragm according to a first embodiment of the present invention.
8 is a plan view of a printed circuit board of a pressure sensor module packaging having a metal diaphragm according to a first embodiment of the present invention;

본 발명의 제1실시예에 따른 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징은 센서감지형으로 실리콘을 이용한 반도체형 압력센서, 용량형 압력센서, 금속 다이아프램 압력센서를 포함한다. The pressure sensor module packaging having a metal diaphragm according to the first embodiment of the present invention includes a semiconductor pressure sensor, a capacitive pressure sensor, and a metal diaphragm pressure sensor using silicon as a sensor sensing type.

본 발명의 제1실시예에 따른 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징(A)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상부에 수압부(301)가 형성되는 금속 다이아프램(30)과, 상기 수압부(301)상에 형성된 압력감지 센서부(31)와, 상기 금속 다이아프램(30)의 돌출된 원통부(302)에 억지끼움되는 서포터(32)와, 상기 서포터(32)와 압력감지 센서부(31)를 연결하는 리드와이어(33)와, 상기 서포터(32)의 리드프레임(321)에 접속되는 연결홀(341)이 형성된 인쇄회로기판(34)과, 상기 인쇄회로기판(34)에 접촉되는 스프링 컨텍 프로브(35)와, 상기 스프링 컨텍 프로브(35)를 지지하는 전극지지물(36)과, 하부에는 상기 금속 다이아프램(30)에 고정되고 상부는 상기 전극지지물(36)에 고정되는 하우징(37)으로 구성되어 있다.Pressure sensor module packaging (A) having a metal diaphragm according to the first embodiment of the present invention, as shown in Figure 2, the metal diaphragm 30, the pressure receiving portion 301 is formed on the upper, The pressure sensor unit 31 formed on the pressure receiving unit 301, the supporter 32 forcibly fitted to the protruding cylindrical portion 302 of the metal diaphragm 30, the supporter 32 and the pressure sensing A printed circuit board 34 having a lead wire 33 connecting the sensor unit 31, a connection hole 341 connected to the lead frame 321 of the supporter 32, and the printed circuit board 34. Spring contact probe 35 in contact with the electrode, an electrode support 36 for supporting the spring contact probe 35, and a lower portion thereof fixed to the metal diaphragm 30, and an upper portion thereof fixed to the electrode support 36. The housing 37 is fixed.

본 발명 제1실시예에 따른 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징(A)의 금속 다이아프램(30)은 도 3과 같이 설계되었으며, 외부 압력에 변화에 따라 금속 다이아프램(30)의 상부의 수압부(301)가 변형되는 구조로 되어 있다. 이러한 수압부(301)의 변형에 따라 물리적으로 변환 가능한 압력감지 센서부(31)가 상기 수압부(301)의 반대면에 설치된다. 이러한 금속 다이아프램(30)은 사용 환경 및 압력 사양에 따라 SUS304, SUS316, SUS630 또는 인코넬과 같은 합금을 사용한다.The metal diaphragm 30 of the pressure sensor module packaging (A) having the metal diaphragm according to the first embodiment of the present invention is designed as shown in FIG. 3, and the upper portion of the upper portion of the metal diaphragm 30 changes according to the external pressure. The pressure receiving portion 301 is deformed. In accordance with the deformation of the pressure receiving unit 301, a physically convertible pressure sensor unit 31 is provided on the opposite surface of the pressure receiving unit 301. The metal diaphragm 30 uses an alloy such as SUS304, SUS316, SUS630 or Inconel according to the use environment and pressure specifications.

상기 본 발명에 적용된 금속 다이아프램(30)의 구조를 도 3에 도시하였다. 금속 다이아프램(30)의 요구되는 압력에 대해 변형되는 변위와 극한 내구 압력에 견디는 구조로 설계된다. 이러한 부분에서 사양별로 L(x) 치수가 각각 다른 치수로 금속 다이아프램은 설계되어 진다. 그 옆단의 원통부(302)상에 서포터(32)가 취부 될 수 있도록 일정 높이로 형상되어 있으며, 금속 다이아프램(30)의 외측의 하단부의 걸림턱(303)상에는 하우징(37)이 정확한 위치에 취부되어 용접할 수 있도록 설계되어 있다. 아래부에 외부 압력을 계측하고자 하는 대상의 유압, 기체압력을 받게 설계되어 있으며, 누설되지 않도록 O 링이 취부되는 형상이 되어 있다. The structure of the metal diaphragm 30 applied to the present invention is shown in FIG. The metal diaphragm 30 is designed to withstand the displacement and ultimate endurance pressure that is deformed with respect to the required pressure. In this area, the metal diaphragm is designed with different L (x) dimensions for each specification. The supporter 32 is shaped to a certain height so that the supporter 32 can be mounted on the cylindrical portion 302 of the side end thereof, and the housing 37 is positioned on the locking step 303 of the lower end of the outer side of the metal diaphragm 30. It is designed to be attached to and welded. It is designed to receive hydraulic pressure and gas pressure of the target to measure external pressure at the lower part, and it has a shape in which O-ring is mounted so as not to leak.

금속 다이아프램(30)의 수압부(301)는 압력 사양에 따라 재료별 요구되는 두께로 설계하여 그라인딩으로 요구되는 설계치에 제작하며, 압력감지 센서부(31)가 부착되거나 그 상위 감지막을 형성하는 공정에 따라 표면을 폴리싱과 랩핑을 선택하여 요구되는 표면조도를 갖도록 제작된다. 본 발명의 실시예에서는 금속 다이아프램(30)에 일체형으로 제작되고, 수압부(301)의 표면 조도와 평탄도를 조도 Rm≤0.1㎛, 평탄도 Fm≤1㎛로 표면을 형성하였다. 그 외 유사한 압력감지하는 부분인 압력감지 센서부의 소자부 설계에 따라 상기 조도와 평탄도는 상기 조건과 유사하게 제작한다.The hydraulic pressure unit 301 of the metal diaphragm 30 is designed to the required thickness for each material according to the pressure specification and manufactured to the designed value required for grinding, and the pressure sensing sensor unit 31 is attached or forms the upper sensing film. Depending on the process, the surface is manufactured to have the required surface roughness by selecting polishing and lapping. In the embodiment of the present invention, the metal diaphragm 30 is integrally formed, and the surface roughness and flatness of the hydraulic pressure section 301 are formed with the roughness Rm ≦ 0.1 μm and the flatness Fm ≦ 1 μm. According to the design of the element portion of the pressure sensing sensor portion, which is another similar pressure sensing portion, the roughness and flatness are manufactured similarly to the above conditions.

압력감지 센서부(31)와 금속 다이아프램(30)과의 전기적 절연을 위해 산화물 또는 질화물로 이루어진 절연층이 형성되며, 이 절연층은 이산화 규소인 유리질(SiO2), 질화 실리콘(Si3N4)가 많이 사용하며, 공정에서의 박막 공정인 PVD, CVD 공정 또는 후막공정인 스크린 인쇄법, Dipping 법, Spin Coating법 , 잉크젯 분사법 등이 사용된다. 절연층의 두께는 절연물의 전기적 특성과 다이아프램의 두께에 따라서 1~4㎛증착하여 사용한다.An insulating layer made of an oxide or nitride is formed to electrically insulate the pressure sensing sensor unit 31 from the metal diaphragm 30. The insulating layer is formed of silicon dioxide, glassy (SiO 2 ) or silicon nitride (Si 3 N). 4 ) is used a lot, and the screen printing method, the dipping method, the spin coating method, the inkjet spraying method, etc., which is a thin film process such as PVD, CVD process or thick film process, are used. The thickness of the insulating layer is deposited by 1 ~ 4㎛ depending on the electrical properties of the insulation and the thickness of the diaphragm.

본 발명에서 압력감지 센서부(31)를 금속막을 박막으로 형성하였으며, 패턴의 형상 설계를 통한 현상 및 식각을 통해 일정 저항체로 제작하였다. 본 발명에서 금속막은 CrOx, NiCr을 사용하였으며, 그 외 유사한 산화물 또는 합금을 사용할 수 있다. 요구되는 압력감지 센서부(31)의 저항에 따라 두께와 요구되는 선폭, 박막의 비저항등을 고려하여 설계한다.In the present invention, the pressure sensor unit 31 was formed of a metal film as a thin film, and manufactured as a constant resistor through development and etching through the shape design of the pattern. In the present invention, CrOx and NiCr are used as the metal film, and other similar oxides or alloys may be used. According to the required resistance of the pressure sensor unit 31, the thickness, the required line width, the specific resistance of the thin film, etc. are designed.

압력감지 센서부(31)의 압력감지막(311)의 리드와이어(33)와의 솔더링 및 본딩을 위해 압력감지막의 전극부에 전극 패드를 별도로 0.4~1㎛ 두께로 Au, Ni, Al, Pt, Pd와 같은 재료로 형성한다. 공정은 Lift off공정으로 원하는 정밀한 형상으로 제어하며, Hard baking으로 전극 패드와 압력감지막의 패턴간 접점의 접합성을 향상 시켰다. For soldering and bonding of the pressure sensing film 31 of the pressure sensing film 311 with the lead wire 33, the electrode pads are separately 0.4 to 1 μm in thickness in the electrode portions of the pressure sensing film 31, respectively, such as Au, Ni, Al, Pt, It is formed of the same material as Pd. The process is controlled to the desired precise shape by the lift off process, and the hard baking improves the bonding of the contact between the electrode pad and the pattern of the pressure sensing film.

상기 금속 다이아그램(30)의 상부에는 일정 길이로 돌출된 원통부(302)가 형성되고, 상기 원통부(302)를 감싸는 방식으로 서포터(32)가 억지끼워맞춤된다. The upper portion of the metal diagram 30 is formed with a cylindrical portion 302 protruding to a predetermined length, the supporter 32 is forcibly fitted in such a manner as to surround the cylindrical portion 302.

상기 금속 다이아프램(30)에 서포터(32)가 고정은 치수적 공차의 지름의 크기로 정확하게 들어가는 구조로 압착을 통해 1차적으로 마찰면으로 고정하며, 부가적인 접합강도를 위해 금속 다이아프램(30)의 옆면인 원통부(302)와 서포터(32)의 내부에 저점도 유동성의 접합제인 에폭시, 브레이징용 페이스트 또는 실리카 겔을 사용하여 접착시키고, 열처리 하고 하부에는 하나의 리드프레임(321)은 금속 다이아프램(30)과 전기적 접지를 위해 상기 압착으로 접합 시 접지역활을 할 수 있도록 접지용 전극 패드(322')이 설치되어 있다.The supporter 32 is fixed to the metal diaphragm 30 in a structure that accurately enters the size of the diameter of the dimensional tolerance, and is fixed to the friction surface primarily through the pressing, and the metal diaphragm 30 for additional bonding strength. The inner side of the cylindrical portion 302 and the supporter 32 are bonded to each other using a low-viscosity fluid bonding epoxy, a brazing paste or silica gel, and heat treated, and one lead frame 321 is made of metal. A grounding electrode pad 322 ′ is provided to serve as a ground when the diaphragm 30 is electrically bonded to the diaphragm 30.

즉, 상기 금속 다이아프램(30)의 수압(301)부에 정밀하게 취부되는 서포터(32)의 리드프레임(321)과 형상을 도 4에 나타내었다. 수압부(301)에 정밀하게 들어갈 수 있도록 상기 L(x)치수에 +공차로 설계되어 있으며, 이를 L(y)로 표시하였다. L(x)의 치수는 요구 압력에 따라 4~16mm의 지름이 형성되며, 이러한 치수에 정확한 압착면의 마찰력을 얻기 위해서 L(y)는 0.2~0.8mm의 +공차로 각각 설계하여 제작한다. 이러한 금속 다이아프램(30)과 서포터(32)의 조립에서 환경에 따라 작업에 단순 조립을 통한 접합이 요구되는 부분에는 다른 장비 없이 L(y)를 설계하여 조립하며, 조립에서의 유동성이 좋은 접합제로 고정한다. 고진동/고온에서 사용되는 열악한 환경일 경우 L(y)의 +공차를 줄이며, 유동성이 좋은 저점도 접합제로 마찰면을 도포하고 조건에 맞는 온도(55~70℃)로 다이아프램과 사출물을 열간 압착장비로 조립한다. That is, the lead frame 321 and the shape of the supporter 32 that are precisely mounted on the hydraulic pressure 301 of the metal diaphragm 30 are shown in FIG. 4. The L (x) dimension is designed with a + tolerance to precisely enter the hydraulic pressure unit 301, and this is indicated as L (y). The size of L (x) is 4 ~ 16mm in diameter according to the required pressure. L (y) is designed and manufactured with a + tolerance of 0.2 ~ 0.8mm respectively to obtain the frictional force of the crimped surface. In the assembly of such a metal diaphragm 30 and the supporter 32, L (y) is designed and assembled without any other equipment in the part requiring joining through simple assembly depending on the environment, and has good fluidity in assembly. Set to zero. In the harsh environment used at high vibration / high temperature, it reduces the + tolerance of L (y), applies friction surface with low viscosity adhesive with good fluidity, and hot-presses the diaphragm and injection molding at the temperature (55 ~ 70 ℃) that suits the conditions. Assemble with equipment.

이와 같이 서포터(32)가 원통부(302)상에 밀착되는 구성을 가지므로 금속 다이아프램(30)을 갖는 압력센서모듈 패키징(A)가 진동에도 흔들리지 않고 고정된 상태로 유지되므로 리드와이어(33) 본딩되는 구조가 오래도록 유지될 수 있으며, 진동이 많이 발생되더라도 안정적으로 사용되므로서 압력센서의 생명인 안정성이 향상되고 수명이 연장되게 되는 것이다. 따라서, 자동차와 같은 진동이 많이 발생되는 곳에서도 리드리드와이어(33)가 안정적으로 접합되고 접점이 안정적인 출력이 유지되게 되는 것이다. Since the supporter 32 has a configuration in which the supporter 32 is in close contact with the cylindrical portion 302, the pressure sensor module packaging A having the metal diaphragm 30 remains fixed without being shaken even by vibration. The bonding structure can be maintained for a long time, and even if a lot of vibration is generated, it is used stably, thereby improving the stability, which is the life of the pressure sensor, and extending the life. Therefore, even in a place where a lot of vibration, such as a car, the lead lead wire 33 is stably bonded and the output of the stable contact is maintained.

상기 서포터(32)는 전극패드(322)를 통하여 압력감지 센서부(31)와 리드와이어(33)에 의하여 전기적으로 접속된다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 서포터(32)는 리드프레임(321)과 전극패드(322)가 일체로 형성되고, 이러한 리드프레임(321)과 전극패드(322)가 플라스틱원통체(323)에 의하여 고정되어 있다. 이와 같이, 서포터(32)의 전극패드(322)는 리드프레임(321)과 일체로 형성되어 압력감지 센서부(31)에서 전달된 신호를 리드프레임(321)을 통하여 상부의 인쇄회로기판(34)으로 송출할 수 있게 되는 것이다.The supporter 32 is electrically connected to the pressure sensor unit 31 and the lead wire 33 through the electrode pad 322. As shown in FIG. 5B, the supporter 32 is integrally formed with a lead frame 321 and an electrode pad 322, and the lead frame 321 and the electrode pad 322 are formed on the plastic cylinder 323. Is fixed. As described above, the electrode pad 322 of the supporter 32 is integrally formed with the lead frame 321 so that the signal transmitted from the pressure sensor unit 31 is transferred to the upper printed circuit board 34 through the lead frame 321. ) Will be able to send out.

이와 같이, 서포터(32)의 리드프레임(321)이 인쇄회로기판(34)의 연결홀(341)에 삽입고정되는 구성을 가지므로, 인쇄회로기판(34)이 2중으로 형성될 필요가 없으므로 구조가 간단하게 구성될 수 있는 것이다.As described above, since the lead frame 321 of the supporter 32 is fixed to the connection hole 341 of the printed circuit board 34, the printed circuit board 34 does not need to be formed in a double structure. Can be simply configured.

압력감지 센서부(31)의 전기적 출력을 프로세서에 연결하기위해 리드와이어(33)를 솔더링 공정 또는 리드와이어 본딩을 이용하여 서포터(32)의 전극 패드(322)와 연결되어 있으며, 전극 패드(322)와 리드프레임(321)은 일체로 형성되고, 이 리드프레임(321)은 인쇄회로기판(34)의 연결홀(341)에 삽입되고 상부에서 솔더링으로 고정되며, 인쇄회로기판(34)내에는 압력감지 센서부(31)의 저항출력을 전압출력으로 변화하는 프로세서가 설계되어 있으며, 프로세서가 처리된 센서 전압 또는 전류 출력을 인쇄회로기판 반대면에 별도의 전극부(343)가 설계되어 있고, 전극부(343)와 접촉되도록 형성된 스프링 컨텍 프로브(35)를 고정하는 전극지지물(36)이 들어가며, 스프링 컨텍 프로브(35)가 탄성의 완충 역활로 외부 컨넥터 또는 취부부와 접점을 유지하여 압력센서(A)의 출력을 지속적으로 공급하며, 하우징(37)은 금속(SUS, Al, BRASS)로 제작하여 금속 다이아프램과 고정할 수 있도록 레이져 또는 Arc 용접으로 접합하며, 이러한 구조에 의하여 외부 진동 및 물리적 충격에 대한 보호를 할 수 있게 되는 것이다. In order to connect the electrical output of the pressure sensor unit 31 to the processor, the lead wire 33 is connected to the electrode pad 322 of the supporter 32 using a soldering process or lead wire bonding, and the electrode pad 322. ) And the lead frame 321 are integrally formed, and the lead frame 321 is inserted into the connection hole 341 of the printed circuit board 34 and fixed by soldering thereon, and the printed circuit board 34 is A processor is designed to change the resistance output of the pressure sensing sensor unit 31 into a voltage output, and a separate electrode unit 343 is designed on the opposite side of the printed circuit board to process the processed sensor voltage or current output. An electrode support 36 for fixing the spring contact probe 35 formed to be in contact with the electrode part 343 enters, and the spring contact probe 35 maintains contact with the external connector or the mounting part by the elastic buffer role. Exodus of (A) Continuously supply, the housing 37 is made of metal (SUS, Al, BRASS) and bonded by laser or arc welding to be fixed to the metal diaphragm, by this structure to protect against external vibration and physical shock Will be able to.

서포터(32)의 리드 프레임(321)의 경우 압력감지 센서부(31)의 압력감지막(311)의 저항체 수량 또는 설계 시 패턴상에 브릿지 형태로 설계되어 간략화 되어 최소 요구되는 수에 따라 리드프레임(321)의 수와 전극 패드(322)의 수가 결정된다.In the case of the lead frame 321 of the supporter 32, the number of resistors of the pressure sensing film 311 of the pressure sensing sensor unit 31 is designed in a bridge shape on the pattern at the time of design, and is simplified to lead frame according to the minimum required number. The number of 321 and the number of electrode pads 322 are determined.

리드 프레임(321)의 경우 상위의 인쇄회로기판(34)과 연결하도록 적절한 상단에 돌출핀(321a)의 두께와 길이가 설계되며, 이를 감안하여 인쇄 회로 기판(34)의 연결홀(341)이 형성되되며, 인쇄 회로 기판(34)의 높이의 일정한 위치에 장착될 수 있도록 중간 넓은 형상으로 설계되어 있다. In the case of the lead frame 321, the thickness and length of the protruding pins 321a are designed to be connected to the upper printed circuit board 34, and in view of this, the connection holes 341 of the printed circuit board 34 are It is formed, and is designed in the middle wide shape so that it can be mounted at a constant position of the height of the printed circuit board 34.

도 6a에 도시된 서포터(32)의 구조에서 리드프레임(321)의 돌출핀(321a)과 전극 패드(322)간에 일체형 된 구조를 보여주며, 또한 금속 다이아프램(30)과의 접지를 위하여 하나의 리드프레임(321)이 연장되어 하부에 접지용 전극 패드(322')가 형성되어 있다. 이러한 구조는 압력센서의 신호처리에 대한 부분에서 외부 접지가 필요한 경우에 사용하며, 내부 프로세서 상 외부 접지가 필요하지 않을 경우 제외 가능하다. 또한 필요에 의해서 1접점에서 다수 접접을 사용하기 위해 별도의 접지용 전극 패드가 하부로 설치될 수 있다. 상기 서포터(32)의 조립 및 압착에서 금속 다이아프램(30)과 접점을 단순화 작업을 통해 연결이 되어 전기적 접지부분을 별도의 핀의 설계, 별도 부품의 조립, 리드와이어 본딩 및 용접이 필요없다.In the structure of the supporter 32 shown in Figure 6a shows a structure integrated between the protruding pin 321a of the lead frame 321 and the electrode pad 322, and also for grounding with the metal diaphragm 30 The lead frame 321 extends to form a grounding electrode pad 322 'at the bottom. This structure is used when an external ground is required in the signal processing part of the pressure sensor, and can be excluded when an external ground is not required on the internal processor. In addition, a separate grounding electrode pad may be installed below to use a plurality of contacts at one contact as needed. In the assembly and crimping of the supporter 32, the metal diaphragm 30 and the contact are connected through a simplification operation, thereby eliminating the design of an electrical grounding part of a separate pin, assembling a separate part, and bonding lead wires and welding.

도 6b에 도시된 바와 같이, 압력감지 센서부(31)의 전극패드(312)와 서포터(32)의 전극 패드(322)를 리드와이어(33)로 본딩 또는 솔더링 본딩 후 상기 리드프레임(321)의 돌출핀(321a)에 프로세서가 포함된 인쇄 회로 기판(34)을 장착하며 각각의 리드프레임(321)의 돌출핀(321a)을 솔더링하여 전기적 연결과 동시에 인쇄회로기판(34)에 고정한다. 인쇄회로기판(34)의 뒷면에는 프로세서에서 온도 및 압력 보상되어 나오는 센서 출력인 전압 또는 전류를 외부로 보내기 위한 인쇄회로기판(34)의 전극부(343)가 설계되어 있다. As shown in FIG. 6B, the lead frame 321 may be bonded or soldered to the electrode pad 312 of the pressure sensor unit 31 and the electrode pad 322 of the supporter 32 by the lead wire 33. The printed circuit board 34 including the processor is mounted on the protruding pins 321 a of the solder, and the protruding pins 321 a of each lead frame 321 are soldered and fixed to the printed circuit board 34 simultaneously with the electrical connection. On the back side of the printed circuit board 34, an electrode portion 343 of the printed circuit board 34 for transmitting a voltage or current, which is a sensor output that is temperature and pressure compensated by the processor, is designed.

본 발명의 실시예에서 사용된 스프링 컨텍 프로브(35)의 설계부를 도 7에 나타내었다. 인쇄 회로 기판(34)에 접촉되는 제1접촉봉(351)이 인쇄회로기판(34)의 전극부(343)의 접접에 설계되는 크기로 D(b)로 설계되며, 일반적인 라운드형으로 된 선단의 형상을 가진다. 고객의 요구사항에 대응되는 열악한 환경에서의 접점면에 대응되는 다른 형태로 설계변경이 가능하다는 것은 물론이라고 할 것이다. 상기 제1접촉봉(351)의 상부에는 스프링(352)이 내장되는 중공홈(353a)이 형성된 제2접촉봉(353)이 형성되어, 상기 스프링(352)은 제1접촉봉과 제2접촉봉을 탄력지지하여 양자를 지속적으로 탄성을 가져 밀어주는 역할을 하며, 따라서, 제2접촉봉(353)은 외부에서 컨넥팅되는 부분에 접촉하게 된다. 요구되는 사양의 설계에 따라 D(a)의 치수가 변경된다. 이러한 D(a)의 크기와 내부 스프링의 탄성재질 및 두께에 따라 요구되는 탄성력을 설계하며, 여러 가지 형태와 크기로 변경이 가능하다. The design of the spring contact probe 35 used in the embodiment of the present invention is shown in FIG. The first contact rod 351 in contact with the printed circuit board 34 is designed to be D (b) in a size designed to be in contact with the electrode portion 343 of the printed circuit board 34, and has a general rounded tip. Has the shape of. Of course, the design can be changed to other forms corresponding to the contact surface in the harsh environment corresponding to the customer's requirements. A second contact rod 353 having a hollow groove 353a in which a spring 352 is built is formed on an upper portion of the first contact rod 351, and the spring 352 has a first contact rod and a second contact rod. By supporting the elasticity and serves to continuously push both of them, the second contact rod (353) is in contact with the portion connected from the outside. The dimensions of D (a) change according to the design of the required specification. The elastic force required according to the size of the D (a) and the elastic material and thickness of the inner spring is designed, and can be changed into various shapes and sizes.

앞에서 서술 하였듯이 본 발명에 사용되는 금속 다이아프램(30)의 크기와 서포터(32)의 크기는 사용되는 압력에 따라 크기가 설계될 수 있다. 이러한 부분에서 스프링 컨텍 프로브의 설계에서의 L(q), L(z)의 설계가 다르게 제작된다, 스프링(352)이 내부에 보호되고 있는 구조로 설계되어 있어, 반복적인 탈착과 부착에서도 변형이 일어나지 않고, 사용상에서도 전기적 연결을 유지함에 따라 접촉불량에 대한 문제점이 없다.As described above, the size of the metal diaphragm 30 and the size of the supporter 32 used in the present invention may be designed according to the pressure used. In this part, the design of L (q) and L (z) in the design of the spring contact probe is made differently. The spring 352 is designed in a structure that is protected inside, so that deformation can be prevented even in repeated detachment and attachment. It does not occur, and there is no problem of poor contact as it maintains the electrical connection in use.

이러한 스프링 컨텍 프로브는 4개의 구성으로 되어 있으며, 압력센서 모듈의 전체 크기 또는 고객의 요구되는 외부 컨넥터에 맞게 전극지지물(36)이 장착된다. 이는 스프링 컨텍 프로브(35)를 서로 이격되게 고정하게 되며, 하우징(37)의 상단과 과 결합할 수 있도록 접합을 통해 고정되나 조립되는 구조도 가능하다고 할 것이다. The spring contact probe has four configurations, and is equipped with an electrode support 36 to fit the overall size of the pressure sensor module or a customer's required external connector. This will be fixed to the spring contact probe 35 to be spaced apart from each other, it will be said that the structure can be fixed but assembled through bonding so as to be coupled with the top of the housing 37.

하우징(37)은 금속 재질로 황동, 청동, 알루미늄, 또는 SUS의 다양한 재질로 제작 될 수 있으며, 요구되는 환경에 대응될 수 있는 강도를 감안하여 두께를 제어하여 설계된다. 금속 다이아 프램(30)의 재질과 하우징(37)간의 재질이 다르더라도 레이져 용접 및 Arc 용접을 통한 일체형으로 제작하여, 물리적으로 안정된 제품을 만들 수 있다. The housing 37 may be made of various materials such as brass, bronze, aluminum, or SUS as a metal material, and is designed by controlling the thickness in consideration of strength that may correspond to a required environment. Even if the material of the metal diaphragm 30 and the material of the housing 37 is different, it is possible to manufacture a single body through laser welding and arc welding, thereby producing a physically stable product.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 제1실시예에 따른 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징(A)은 금속 다이아프램(30)상에 서포터(32)가 밀착되게 고정되고 압력감지 센서부(31)와 서포터(32)의 전극 패드(322)가 거의 동일 평면상에 배치되고 이를 리드와이어(33)로 연결시키므로 연결작업이 간편하게 되고, 서포터의 리드프레임(321)이 상부에 배치된 인쇄회로기판(34)내로 삽입고정되므로 인쇄회로기판(34)의 설치가 간단하면서 인쇄회로기판(34)이 1개로 사용가능하게 되므로 그 구조가 대단히 단순하게 되므로 제조가 용이하게 되는 것이다. 또한, 인쇄회로기판(34)상에 접속되는 스프링 컨텍 프로브(35)는 내부에 스프링(352)이 내장되어 있는 상태에서 작동되므로 안정적인 출력이 가능하게 되는 것이다.Pressure sensor module packaging (A) having a metal diaphragm according to the first embodiment of the present invention having such a configuration is fixed so that the supporter 32 is in close contact on the metal diaphragm 30 and the pressure sensor unit 31 ) And the electrode pads 322 of the supporter 32 are arranged on substantially the same plane and are connected to the lead wires 33, thereby simplifying the connection, and the printed circuit board having the supporter lead frame 321 disposed thereon. (34) Since it is inserted into and fixed, the installation of the printed circuit board 34 is simple, and the printed circuit board 34 can be used as one, so the structure is very simple, so that the manufacturing is easy. In addition, the spring contact probe 35 connected to the printed circuit board 34 is operated in a state in which the spring 352 is embedded therein, thereby enabling a stable output.

이와 같이 스프링 컨텍 프로브(35)상에 전극지지물(36)을 배치시키고 하우징(37)을 금속 다이아프램(30)의 하부의 걸림턱(303)에 용접고정하고 전극지지물(36)의 상부에 접합시키면 제조가 완료되게 되므로, 종래에 비하여 사용되는 부품의 수가 현저하게 절감되는 것은 물론이고 제조공정도 대단히 간단하게 되는 것이다.As such, the electrode support 36 is disposed on the spring contact probe 35, and the housing 37 is welded to the latching jaw 303 of the lower portion of the metal diaphragm 30, and the upper portion of the electrode support 36 is welded thereto. If the manufacturing is completed, the number of parts used is significantly reduced as well as the manufacturing process is greatly simplified as compared with the conventional.

본 발명에 따른 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징은 일반 압력센서의 제조공장에서 동일한 제품을 반복적으로 제조하는 것이 가능하다고 할 것이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이라고 할 것이다.The pressure sensor module packaging having a metal diaphragm according to the present invention will be said to be an industrially applicable invention since it is possible to repeatedly manufacture the same product in a manufacturing plant of a general pressure sensor.

30. 금속 다이아프렘 31. 수압부 32. 서포터
33. 리드와이어 34. 인쇄회로기판
35. 스프링 컨텍 프로브 36. 전극지지물 37. 하우징30. Metal diaphragm 31. Hydraulic part 32. Supporter
33. Leadwire 34. Printed circuit board
35. Spring contact probe 36. Electrode support 37. Housing

Claims (5)

금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징(A)에 있어서,
상기 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징(A)은, 상부에 수압부(301)가 형성되는 금속 다이아프램(30)과,
상기 수압부(301)상에 형성된 압력감지 센서부(31)와,
상기 금속 다이아프램(30)의 돌출된 원통부(302)에 억지끼움되는 서포터(32)와,
상기 서포터(32)와 압력감지 센서부(31)를 연결하는 리드와이어(33)와,
상기 서포터(32)의 리드프레임(321)에 접속되는 연결홀(341)이 형성된 인쇄회로기판(34)과,
상기 인쇄회로기판(34)에 접촉되는 스프링 컨텍 프로브(35)와,
상기 스프링 컨텍 프로브(35)를 지지하는 전극지지물(36)과,
하부에는 상기 금속 다이아프램(30)에 고정되고 상부는 상기 전극지지물(36)에 고정되는 하우징(37)을 포함하고,
상기 서포터(32)는 상기 인쇄회로기판(34)에 삽입되는 돌출핀(321a)이 상단에 형성된 리드프레임(321)과 상기 리드프레임(321)과 일체로 형성된 전극패드(322)가 형성되고, 상기 리드프레임(321)과 전극패드(322)가 플라스틱원통체(323)에 의하여 고정된 것을 특징으로 하는 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징.
In the pressure sensor module packaging (A) having a metal diaphragm,
The pressure sensor module packaging (A) having the metal diaphragm includes a metal diaphragm 30 having a hydraulic pressure unit 301 formed thereon;
A pressure sensor unit 31 formed on the pressure receiving unit 301,
A supporter 32 forcibly fitted into the protruding cylindrical portion 302 of the metal diaphragm 30;
A lead wire 33 connecting the supporter 32 and the pressure sensor unit 31;
A printed circuit board 34 having a connection hole 341 connected to the lead frame 321 of the supporter 32;
A spring contact probe 35 in contact with the printed circuit board 34;
An electrode support 36 for supporting the spring contact probe 35;
The lower portion includes a housing 37 is fixed to the metal diaphragm 30 and the upper portion is fixed to the electrode support 36,
The supporter 32 includes a lead frame 321 having a protruding pin 321 a inserted into the printed circuit board 34 and an electrode pad 322 integrally formed with the lead frame 321. The lead frame 321 and the electrode pad 322 is a pressure sensor module packaging having a metal diaphragm, characterized in that fixed by the plastic cylinder (323).
제1항에 있어서,
상기 서포터(32)와 금속다이아프램(30)의 원통부(302)의 고정은 1차적으로 마찰면으로 고정하며, 부가적인 접합강도를 위해 금속 다이아프램(30)의 옆면인 원통부(302)와 서포터(32)의 내부에 저점도 유동성의 접합제인 에폭시, 브레이징용 페이스트을 사용하여 접착시키고, 열처리시켜 고정시키는 것을 특징으로 하는 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징
The method of claim 1,
The supporter 32 and the cylindrical portion 302 of the metal diaphragm 30 are fixed to the friction surface primarily, and the cylindrical portion 302 which is the side surface of the metal diaphragm 30 for additional bonding strength. And pressure sensor module packaging having a metal diaphragm, which is bonded to the inside of the supporter 32 using epoxy, a brazing paste, which is a low-viscosity fluid, and heat-treated and fixed.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 스프링 컨텍 프로브(35)는 상기 인쇄회로기판(34)의 전극부(343)에 접촉되는 제1접촉봉(351)과, 상기 제1접촉봉(351)이 승강가능하게 삽입되는 중공홈(353a)이 형성되고 상기 중공홈(353a)내에 스프링(352)이 내장되는 중공홈(353a)이 형성된 제2접촉봉(353)을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징
The method of claim 1,
The spring contact probe 35 may include a first contact rod 351 contacting the electrode portion 343 of the printed circuit board 34 and a hollow groove into which the first contact rod 351 may be lifted and lowered. Pressure sensor module packaging having a metal diaphragm, characterized in that it comprises a second contact rod (353) is formed and the hollow groove (353a) is formed in the hollow groove (353a) the spring 352 is embedded
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 압력감지 센서부(31)와 서포터(32)의 전극 패드(322)가 동일 평면 상에 배치되고 이를 리드와이어(33)로 연결되는 것을 특징으로 하는 금속 다이아프램을 갖는 압력센서 모듈 패키징.













The method according to claim 1 or 2,
The pressure sensor module packaging having a metal diaphragm, characterized in that the pressure sensing sensor unit 31 and the electrode pads 322 of the supporter 32 are arranged on the same plane and connected to the lead wires 33.













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