KR101606151B1 - A sensor assembly - Google Patents

A sensor assembly Download PDF

Info

Publication number
KR101606151B1
KR101606151B1 KR1020140124947A KR20140124947A KR101606151B1 KR 101606151 B1 KR101606151 B1 KR 101606151B1 KR 1020140124947 A KR1020140124947 A KR 1020140124947A KR 20140124947 A KR20140124947 A KR 20140124947A KR 101606151 B1 KR101606151 B1 KR 101606151B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pcb
support
metal diaphragm
sensor assembly
diaphragm
Prior art date
Application number
KR1020140124947A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
노상수
이재훈
이응안
Original Assignee
대양전기공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 대양전기공업 주식회사 filed Critical 대양전기공업 주식회사
Priority to KR1020140124947A priority Critical patent/KR101606151B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101606151B1 publication Critical patent/KR101606151B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L7/00—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
    • G01L7/02—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges
    • G01L7/08—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type
    • G01L7/082—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges of the flexible-diaphragm type construction or mounting of diaphragms
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007—Fluidic connecting means
    • G01L19/0038—Fluidic connecting means being part of the housing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/141—Monolithic housings, e.g. molded or one-piece housings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/02—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

The present invention relates to a sensor assembly. Specifically, a pressure sensor unit converting a pressure of a diaphragm into resistance is connected to a first PCB by wire and is connected to a second PCB processing the resistance transmitted from the first PCB in an electric signal and amplifying the same by a pin header. A component installed inside can be installed without a gap so that all components are integrally connected and assembled. Therefore, the sensor assembly can bear vibration and extends durability. If only the first PCB is changed, other components can be used. Therefore, use efficiency of the components is improved, and mass production is possible so that manufacturing costs are reduced and the manufacture can be facilitated. So, labor productivity is improved, and the components can be stably supplied. The sensor assembly can manage a constant height of the second PCB which is used so that a spring electrode maintains an optimal state. Therefore, an output in the best state can be provided so that excellent sensitivity can be provided.

Description

센서 조립체{ A sensor assembly }[0001] The present invention relates to a sensor assembly,

본 발명은 센서 조립체에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 다아아프램의 압력을 저항으로 변환하는 압력센서부가 와이어에 의하여 제1PCB와 연결되고, 상기 제1PCB에서 전달된 저항을 전기신호로 처리하여 증폭시키는 제2PCB로 핀헤더로 연결시키는 것을 포함하여 내부에 설치되는 구성부분이 유격이 없이 설치가 가능하게 되어 모든 구성부분이 일체로 연결되게 조립되므로 진동에 강하게 되어 내구수명이 연장되고 상기 제1PCB만 변경되면 다른 구성부품이 사용가능하게 되어 구성부품의 사용효율이 높아지게 되고 다량의 제조가 되게 되어 제조가가 저렴하게 되고 제조가 용이하게 되어 노동생산성이 향상되고 안정적인 구성부분의 공급이 가능하게 되는 것은 물론이고, 사용되는 제2PCB의 높이를 일정하게 관리할 수가 있게 되므로 스프링전극이 최적의 상태를 유지하게 되어 가장 좋은 상태의 출력의 제공이 가능하게 되어 우수한 감도를 제공하는 것이 가능한 센서 조립체에 관한 것이다. The present invention relates to a sensor assembly, and more specifically, a pressure sensor unit for converting a pressure of a multi-aperture into a resistance is connected to a first PCB by a wire, and a resistance transferred from the first PCB is processed into an electric signal And the second PCB is amplified by the pin header. Thus, the component parts provided inside can be installed without a clearance, and all the components are assembled together so as to be integrally connected to each other, The other components can be used, the use efficiency of the component becomes higher, the manufacturing cost becomes lower, the production becomes easier, the labor productivity is improved, and the stable component part can be supplied As a matter of course, since the height of the second PCB to be used can be constantly controlled, Is to maintain optimal conditions related to the sensor assembly capable to provide excellent sensitivity is provided in the best state, the output is enabled.

일반적으로, 압력 센서와 같은 센서 조립체는 자동차, 환경설비, 의료기기 등에 광범위하게 이용되는 기술분야로서 진동이 많이 발생되거나, 급격한 압력의 변화가 반복되거나, 넓은 범위의 사용온도를 측정하거나, 고압의 측정에 사용되는 등의 다양한 용도로 사용되고 있다.Generally, sensor assemblies such as pressure sensors are widely used in automobiles, environmental facilities, medical devices, and the like. As a result, many vibrations occur, sudden changes in pressure are repeated, a wide range of operating temperatures is measured, It is used for various purposes such as being used for measurement.

이러한 압력 센서들 중에서도 금속 다이아프램을 사용하는 센서 조립체들은 사용되는 감도가 높은 범위의 압력을 감지하는 것이 가능한 구조이나, 금속 다이아프램을 사용하는 센서 조립체는 사용되는 구성부품들이 많이 사용되면서 유격이 발생되게 되어 진동에 약하게 되고, 조립작업이 많은 공정을 거치므로 조립공정이 복잡하게 되어 많은 조립인력이 필요하고 제조에 많은 시간이 소요되는 것은 물론이고 조립과정에서 컨넥터 몰드의 조립시에 정밀한 계측치를 제공하는 제2PCB가 손상되게 되는 등의 많은 문제점이 있었다.Among these pressure sensors, sensor assemblies using metal diaphragms are capable of sensing a high range of pressure used. However, sensor assemblies using metal diaphragms have a lot of component parts used, Since the assembly process is complicated, the assembling process becomes complicated because a lot of assembling work is needed, and a lot of assembly labor is required, and it takes much time to manufacture, and precise measurement value is provided at the time of assembling the connector mold in the assembling process There is a problem that the second PCB is damaged.

또한, 금속 다이아프램의 압력을 저항으로 변환하는 압력센서부가 와이어에 의하여 연결된 제1PCB와, 상기 제1PCB에서 전달된 저항을 전기신호로 처리하여 증폭시키는 제2PCB의 설치가 천차만별이어서 센서 조립체의 조립에 대단히 어렵게 되는 문제점이 있었다.In addition, the first PCB connected to the pressure sensor unit for converting the pressure of the metal diaphragm into the resistance wire, and the second PCB for processing and amplifying the resistance transferred from the first PCB to the electrical signal, There is a problem that it becomes extremely difficult.

그리고, 종래의 금속 다이아프램을 사용한 센서 조립체들은 금속 다이아프램상에 설치되는 압력센서부의 전극의 종류만 변경되어도 이와 연결되는 제1PCB가 변경되어야 하므로 센서 조립체에 사용되는 모든 구성부품들의 정확한 작동을 위해서는 모든 구성부품들의 치수가 변해야 하므로 다시 모든 구성부품들을 다시 제작하여야 하므로 그 변형이 대단히 어려워 보수적인 형태를 그대로 사용하게 되는 문제점이 있었다.In the conventional sensor assemblies using the metal diaphragm, even if only the type of the electrode of the pressure sensor unit installed on the metal diaphragm is changed, the first PCB connected thereto must be changed. Therefore, for correct operation of all the components used in the sensor assembly Since the dimensions of all the components must be changed, all of the components must be re-fabricated again, so that the modification is very difficult and the conventional structure is used conservatively.

또한, 센서 조립체의 제조공정을 기존의 내부실장부품을 모두 실장 한 후, 외부케이스를 조립하여 밀폐하는 구조이므로 그 조립공정이 많게 되어 생산성이 저하게 되게 되는 문제점이 있었다.Also, since the manufacturing process of the sensor assembly is a structure in which all of the existing internal mounting components are mounted, and the outer case is assembled and sealed, there is a problem in that the number of assembling processes is increased and the productivity is reduced.

본 발명의 목적은, 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 모든 구성부품이 내측에 일체형으로 연결되게 타이트하게 조립되어 외부의 진동에도 우수한 감도를 유지할 수 있으며 내구수명이 연장되고 모델의 종류가 다른 센서 조립체에도 제1PCB의 형태만 다르게 하고 나머지 구성부품은 호환가능하게 사용할 수 있으므로 부품의 제조가가 절감되면서 부품의 효율성이 증대되는 것이 가능한 센서 조립체를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a sensor assembly in which all component parts are tightly assembled so as to be integrally connected to an inner side so as to maintain excellent sensitivity to external vibration, The present invention provides a sensor assembly capable of increasing the efficiency of components while reducing the manufacturing cost of the components because the first PCB is different in shape and the remaining components can be used interchangeably.

본 발명의 다른 목적은, 각 구성부품간의 결합도가 높으며 정밀한 감도의 유지에 필수적인 제2PCB의 높이를 일정하게 설정할 수가 있게 되므로 가장 좋은 상태의 출력의 제공이 가능하게 되어 우수한 감도를 제공하는 것이 가능한 센서 조립체를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor device which can provide a high-quality output because it is possible to set the height of the second PCB which is high in degree of coupling between components and is essential for maintaining accurate sensitivity, To provide a sensor assembly.

본 발명의 아직 다른 목적은, 제2PCB의 상부에 설치되는 컨넥터 몰드에 제2PCB가 접촉되지 않고 컨넥터 몰드가 서포트에 체결되는 구조를 갖게 하여 조립이 용이하게 되고 강도가 약한 제2PCB에 응력의 전달이 방지되어 우수한 출력의 감도를 제공하는 것이 가능한 센서 조립체를 제공하는 것이다. It is still another object of the present invention to provide a structure in which a connector mold is fastened to a support without contacting a second PCB to a connector mold provided on an upper portion of the second PCB, And to provide a sensor assembly that is capable of providing excellent sensitivity of output.

본 발명의 아직 또 다른 목적은, 센서 조립체는 스프링전극 4개가 컨넥터 몰드에 설치되나, 본 발명에서는 스프링전극이 3개로 컨넥터 몰드에 설치되면서 동일한 기능을 구현하게 되며, 종래의 센서 조립체는 내부실장부품을 보호등을 하기 위해 외부케이스를 별도로 실장하여 용접공정등의 별도의 공정으로 제품을 조립하였으나, 본 발명에서는 내부 실장 부품을 금속 다이아프램에서 부터 연결하는 구조로 별도의 외부케이스가 필요치 않으며, 본 발명에서는 종래에 비하여 스프링전극의 실장 부품수가 절감되고 외부케이스가 삭제되어 원가절감 효과 및 무게를 줄이게 되고, 센서 조립체의 조립공정을 금속 다이아프램에서 부터 연결하는 일체형 구조로 조립이 가능하도록 구현하여 제품의 제조공정을 단순화 시켰으며, 제조 공정을 단순화 하기 위해 압력센서의 구조가 단순화된 센서 조립체를 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide a sensor assembly in which four spring electrodes are provided in a connector mold, but in the present invention, three spring electrodes are provided in a connector mold to implement the same function, However, in the present invention, a separate external case is not necessary because the internal mounting parts are connected to each other from the metal diaphragm. In addition, According to the present invention, the number of parts to be mounted on the spring electrode is reduced and the outer case is eliminated. Thus, the cost reduction effect and the weight can be reduced, and the assembly process of the sensor assembly can be assembled from the metal diaphragm, And simplify the manufacturing process. To provide a pressure sensor, a structure of a simplified sensor assembly.

본 발명의 이러한 목적은, 다이아프램의 상부의 외표면에 압력의 변위를 전기적으로 표시하는 압력센서부가 형성된 금속 다이아프램과, 상기 금속 다이아프램의 측면의 제1어깨턱에서 직립으로 지지되며 상부에는 제1PCB가 배치되는 제1수평절곡부와 제2PCB가 배치되는 제2수평절곡부가 형성된 원통형 서포트와, 상기 서포트의 상부의 제1수평절곡부에 밀착되게 설치되며 상기 압력센서부와 와이어로 연결된 제1PCB와, 상기 서포트의 상부에 배치되며 내부에는 제2PCB가 배치되는 컨넥터 몰드와, 상기 컨넥터 몰드의 내부에 배치되며 상기 서포트의 상부의 제2수평절곡부에 배치되고 아날로그 신호를 증폭시키는 제2PCB와, 상기 제1PCB와 제2PCB를 전기적으로 연결시키며 상부에는 제2PCB가 배치되고 하부에는 제1PCB가 배치된 핀헤더와, 상기 제2PCB상에 접촉되게 설치되며 컨넥터 몰드의 전극지지공에 의하여 지지되는 스프링전극을 포함하는 본 발명에 따른 센서 조립체에 의하여 달성된다. This object of the present invention is achieved by a metal diaphragm comprising a metal diaphragm in which a pressure sensor for electrically indicating a displacement of pressure is formed on an outer surface of an upper part of a diaphragm, A cylindrical support having a first horizontal bend portion in which the first PCB is disposed and a second horizontal bend portion in which the second PCB is disposed; a cylindrical support which is installed in close contact with the first horizontal bent portion of the upper portion of the support, A second PCB disposed in the inside of the connector mold and disposed in a second horizontal bend portion of the upper portion of the support and amplifying an analog signal; A pin header electrically connecting the first PCB and the second PCB, the pin header having a second PCB disposed on an upper portion thereof and a first PCB disposed on a lower portion thereof; And spring electrodes supported by the electrode support holes of the connector mold.

본 발명에 따른 센서 조립체는, 다이아프램의 상부의 외표면에 압력의 변위를 전기적으로 표시하는 압력센서부가 형성된 금속 다이아프램과, 상기 금속 다이아프램의 측면의 제1어깨턱에서 직립으로 지지되며 상부에는 제1PCB가 배치된 원통형 서포트와, 상기 서포트의 상부면에 밀착되게 설치되며 상기 압력센서부와 와이어로 연결된 제1PCB와, 상기 서포트의 상부에 배치되며 내부에는 제2PCB가 배치되는 컨넥터 몰드와, 상기 컨넥터 몰드의 내부에 배치되며 아날로그 신호를 증폭시키는 제2PCB와, 상기 제1PCB와 제2PCB를 전기적으로 연결시키며 상부에는 제2PCB가 배치되고 하부에는 제1PCB가 배치된 핀헤더와, 상기 제2PCB상에 접촉되게 설치되며 컨넥터 몰드의 전극지지공에 의하여 지지되는 스프링전극을 포함하여, 모든 구성부품이 내측에 일체형으로 연결되게 타이트하게 조립되어 외부의 진동에도 우수한 감도를 유지할 수 있으며 내구수명이 연장되고, 압력센서부의 전극종류에 따라 그에 맞게 제1PCB의 형성을 선택하여 설치하기만 하면 되므로 다른 모델에도 사용이 가능하게 되어 사용되는 구성부품의 제조가가 절감되면서 부품의 효율성이 증대되고, 각 구성부품간의 결합도가 높아 제2PCB의 높이를 원하는 높이에 설정할 수가 있게 되므로 가장 좋은 상태의 출력의 제공이 가능하게 되어 우수한 감도를 제공하고, 제2PCB의 상부에 설치되는 컨넥터 몰드에 제2PCB가 접촉되지 않고 컨넥터 몰드가 서포트에 체결되는 구조를 갖게 하여 조립이 용이하게 되고 강도가 약한 제2PCB에 응력의 전달이 방지되어 우수한 출력의 감도를 제공하는 것이 가능한 우수한 효과가 있다.A sensor assembly according to the present invention comprises a metal diaphragm having a pressure sensor portion for electrically indicating a displacement of pressure on an outer surface of an upper portion of a diaphragm, A first PCB mounted with a first PCB disposed on the upper surface of the support and connected to the pressure sensor unit by a wire, a connector mold disposed on the top of the support and having a second PCB disposed therein, A second PCB disposed inside the connector mold and amplifying an analog signal; a pin header electrically connecting the first PCB to the second PCB, the second PCB disposed on the upper portion and the first PCB disposed on the lower portion; And spring electrodes supported by the electrode support holes of the connector mold so that all the component parts are integrally formed inside So that it is possible to maintain excellent sensitivity to external vibrations and to prolong the durability life and to select and install the first PCB in accordance with the electrode type of the pressure sensor unit, The manufacturing efficiency of the components to be used is reduced and the efficiency of the components is increased and the degree of coupling between the respective components is high so that the height of the second PCB can be set to a desired height, And the connector mold is fastened to the support without contacting the second PCB to the connector mold provided on the second PCB. Thus, the assembly is facilitated and the transmission of the stress to the second PCB with low strength is prevented, It is possible to provide an excellent sensitivity and sensitivity.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 센서 조립체의 개략적인 종단면도
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 센서 조립체의 개략적인 분해 사시도
도 3a,3b,3c,3d는 본 발명의 제1실시예에 따른 센서 조립체의 금속 다이아프램의 상부면에 제1PCB가 배치접착된 서포트가 결합된 상태의 정면도, 평면도, 종단면도, 금속 다이아프램과 연결된 제1PCB 상부면의 상세 단면도
도 4a, 도4b는 도 3에 제2PCB가 조립된 상태의 종단면도 및 평면도
도 5a, 도 5b는 2방식으로 실리콘제의 압력센서부가 설치된 금속 다이아프램의 평면도 및 사시도
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 센서 조립체의 컨넥터 몰드와 스프링전극이 설치된 상태가 도시된 개략적인 종단면도
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 센서 조립체의 정면도1 is a schematic longitudinal section view of a sensor assembly according to a first embodiment of the present invention;
2 is a schematic exploded perspective view of a sensor assembly according to a first embodiment of the present invention;
FIGS. 3A, 3B, 3C and 3D are a front view, a plan view, a longitudinal sectional view and a longitudinal sectional view, respectively, of a state in which a support on which a first PCB is arranged and bonded is coupled to the upper surface of a metal diaphragm of the sensor assembly according to the first embodiment of the present invention. Detailed cross-sectional view of the upper surface of the first PCB connected to the frame
Figs. 4A and 4B are a longitudinal sectional view and a plan view, respectively, in a state in which the second PCB is assembled,
5A and 5B are a plan view and a perspective view of a metal diaphragm provided with a pressure sensor unit made of silicone in two systems.
6 is a schematic longitudinal sectional view showing a state in which the connector mold and the spring electrode of the sensor assembly according to the first embodiment of the present invention are installed;
7 is a front view of the sensor assembly according to the first embodiment of the present invention;

본 발명의 제1실시예에 따른 센서 조립체(A)는, 도 1 및 도 7에 도시된 바와 같이, 다이아프램의 상부의 외표면에 압력의 변위를 전기적으로 표시하는 압력센서부(11)가 부착된 금속 다이아프램(10)과, 상기 금속 다이아프램(10)의 측면의 제1어깨턱(12)에서 직립으로 지지되며 중간의 상부에는 제1PCB(30)가 배치되는 제1수평절곡부(22)가 절곡되고 상부에는 제2PCB(40)가 배치되는 제2수평절곡부(23)가 형성된 원통형 서포트(20)와, 상기 서포트(20)의 중간상부의 제1수평절곡부(22)에 밀착되게 접착되며 인접한 상기 압력센서부(11)와 와이어로 연결된 제1PCB(30)와, 상기 서포트(20)의 상부에 배치되며 내부에는 제2PCB(40)가 배치되는 컨넥터 몰드(50)와, 상기 컨넥터 몰드(50)의 내부에 배치되며 상기 서포트(20)의 상부의 제2 수평절곡부(23)에 배치되며 아날로그 신호를 증폭시키는 제2PCB(40)와, 상기 제1PCB(30)와 제2PCB(40)를 전기적으로 연결시키며 상부에는 제2PCB(40)가 배치되고 하부에는 제1PCB(30)가 배치된 핀헤더(60)와, 상기 제2PCB(40)상에 접촉되게 설치되며 컨넥터 몰드(50)의 전극지지공(53)에 의하여 지지되는 스프링전극(70)을 포함한다.As shown in Figs. 1 and 7, the sensor assembly A according to the first embodiment of the present invention includes a pressure sensor portion 11 for electrically indicating the displacement of pressure on the outer surface of the upper portion of the diaphragm And a first horizontal bend portion (12) supported in an upright position at a first shoulder jaw (12) on the side of the metal diaphragm (10) and having a first PCB (30) A cylindrical support 20 having a second horizontal bent portion 23 on which the second PCB 22 is bent and on which a second PCB 40 is disposed and a second horizontal bent portion 23 on the first horizontal bent portion 22 of the intermediate upper portion of the support 20 A first PCB 30 adhered closely to the pressure sensor unit 11 and connected to the pressure sensor unit 11 by wires, a connector mold 50 disposed on the top of the support 20 and having a second PCB 40 therein, A second horizontal bending portion (23) disposed in the upper portion of the support (20) and disposed within the connector mold (50) The key includes a second PCB 40 electrically connected to the first PCB 30 and the second PCB 40 and a second PCB 40 disposed on the top and a pin header 60 And a spring electrode 70 mounted on the second PCB 40 and supported by the electrode support holes 53 of the connector mold 50. [

상기 금속 다이아프램(10)은, 도 1 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 내부의 홀(10a)을 통하여 전달되는 유압, 공압, 또는 반응성 가스의 압력을 측정하는 것으로, 상부의 수압부(10b)에 발생되는 내압을 수압부(10b)의 상부에 설치된 압력센서부(11)에서 발생된 압력을 전기신호로 표시하는 것이다.  The metal diaphragm 10 measures the pressure of hydraulic pressure, pneumatic pressure, or reactive gas transmitted through the hole 10a in the inner part, as shown in Figs. 1 and 3C, Is represented by an electric signal as the pressure generated in the pressure sensor portion 11 provided on the upper portion of the pressure receiving portion 10b.

도 2 및 도 3d에 도시된 바와 같이, 서포트(20)의 중간 상부의 3개의 절곡된 제1수평절곡부(22)위의 표면에 솔더크림과 같은 접착제(22a)를 도포한 상태에서 제1PCB(30)가 상기 접착제(22a)가 도포된 제1수평절곡부(22)상에 접하는 방식으로 안착시키고 200℃ 이상로 열처리시키면 접착제의 경화에 의하여 제1PCB(30)가 서포트(20)의 제1수평절곡부(22)상에 고착된다.As shown in Figs. 2 and 3, in a state in which an adhesive agent 22a such as a solder cream is applied to the surface of the upper portion of the support 20 on the three bent first horizontal bent portions 22, The first PCB 30 is placed in contact with the first horizontal bent portion 22 to which the adhesive 22a is applied and heat-treated at a temperature of 200 ° C or higher so that the first PCB 30 is hardened by the adhesive, 1 horizontally bent portion 22 in the longitudinal direction.

상기 서포트(20)는 금속 다이아프램(10)에 억지끼워 맞춤으로 조립이 된다. 상기 서포트(20)의 경우 금속 다이아프램(10)과 만나는 바닥면을 기준으로 3곳(120도간격)을 안측 돌기부(25)가 형성되어 있으며, 상기 안측 돌기부(25)가 금속 다이아프램(10)의 제 1어깨턱(12)의 안측 홈(14)을 지나 조립되는 구조로 되어 있다. The support 20 is assembled to the metal diaphragm 10 in an interference fit. In the case of the support 20, three protrusions 25 are formed at intervals of 120 degrees with respect to the bottom surface of the metal diaphragm 10. The protrusions 25 protrude from the metal diaphragm 10 (14) of the first shoulder joint (12) of the first shoulder (12).

또한, 서포트(20)는 금속 다이아프램(10)에 안착 후, 서포트 3면(120도)에 확인공(21)을 뚫어 금속 다이아프램(10)과 서포트(20)간의 용접위치를 고루게 분포하는 위치결정역활을 할 수 있게 도움을 주며, 서포트(20)의 확인공(21)을 기준으로 스폿용접이나 접착 등의 제조공정에서 사용하는 제조방식의 결합성 및 밀착성을 향상시키게 된다. 종래의 방식에서는 서로 접하는 금속표면끼리의 수평 혹은 수직으로 동일한 경계면을 기준으로 접합이 되어야 스폿용접의 효율을 높일 수 있던 반면, 본 발명에서는 서포트(20)에 확인공(21)을 뚫어 어떠한 접합방식에서도 그 효율을 높일 수 있도록 개선 보완된 제조공정이 된다. After the support 20 is seated on the metal diaphragm 10, the check hole 21 is drilled on three sides of the support (120 degrees) to uniformly distribute the welding position between the metal diaphragm 10 and the support 20 And improves the bonding property and the adhesion of the manufacturing method used in the manufacturing process such as spot welding or adhesion on the basis of the confirmation hole 21 of the support 20. [ In the conventional method, the efficiency of spot welding should be improved by joining the metal surfaces which are in contact with each other with reference to the same horizontal or vertical boundary surface. In contrast, in the present invention, the check hole 21 is formed in the support 20, Which is improved and supplemented to increase the efficiency.

도 3에 도시된 바와 같이, 서포트(20)의 제 1수평절곡부(22)위 표면에 제 1PCB(30)를 3면이 수평하게 접촉하게 하는 방식으로 안착시키고, 서포트(20)의 솟아 오른 수직벽면(23a)을 고정키로 지지하여 제1PCB(30)를 삽입 고정하여 위치결정을 하게 된다. 서포트(20)의 수직벽면(23a)을 고정키로 제1PCB(30)의 중앙의 관통공(32)이 금속 다이아프램(10)의 수압부(10b)가 수납되어 자연스레이 위치 결정이 이루어지게 되어 공정 단순화를 할 수 있다. 서포트(20)의 수직벽면(23a)을 고정키로 제 1PCB(30)는 서포트(20)의 수직벽면(23a)에 접하게 되며, 서포트(20)의 제 1수평절곡부(22)위에 안착되어 금속 다이아프램(10)의 압력센서부(11,멤브레인)과의 와이어본딩을 통한 구조적 결합 관계를 보다 효과적으로 성능을 발휘 할 수 있다.3, the first PCB 30 is placed on the upper surface of the first horizontal bending portion 22 of the support 20 in such a manner that the three surfaces are in horizontal contact with each other, The first PCB 30 is inserted and fixed by supporting the vertical wall surface 23a with a fixed key. The through hole 32 at the center of the first PCB 30 is accommodated in the pressure receiving portion 10b of the metal diaphragm 10 with the vertical wall surface 23a of the support 20 fixed, The process can be simplified. The first PCB 30 is brought into contact with the vertical wall surface 23a of the support 20 with the fixed vertical wall surface 23a of the support 20 and is seated on the first horizontal bent portion 22 of the support 20, The structural coupling relation through the wire bonding with the pressure sensor part 11 (membrane) of the diaphragm 10 can be more effectively exerted.

이와 같이, 서포트(20)상에 제1PCB(30)가 고착된 상태에서, 도 2 및 도 3a에 도시된 바와 같이, 센서 조립체(A)의 금속 다이아프램(10)의 상부에 조립된 원통형 서포트(20)는 금속 다이아프램(10)의 제1어깨턱(12)에서 직립으로 1차적으로 압입되어 결합된다. 상기 제1어깨턱(12)의 직립벽(12a)은 +공차를 가지게 형성되고, 상기 서포트(20)의 상기 제1어깨턱(12)에 조립되는 하부의 내측조립공(20a)은 - 공차를 가지므로, 상기 제1어깨턱(12)의 직립벽(12a)과 상기 서포트(20)의 내측조립공(20a)은 억지끼워맞춤으로 조립된다.2 and 3A, in the state that the first PCB 30 is fixed on the support 20, the cylindrical support (not shown) assembled on the upper part of the metal diaphragm 10 of the sensor assembly A (20) is press-fitted in the upright direction at the first shoulder pin (12) of the metal diaphragm (10). The upstanding wall 12a of the first shoulder jaw 12 is formed to have a plus tolerance and the lower inner anchor 20a which is assembled to the first shoulder jaw 12 of the support 20, The upright wall 12a of the first shoulder jaw 12 and the inner assembly hole 20a of the support 20 are assembled by interference fit.

이와 같이 억지끼워맞춤으로 조립된 상기 서포트(20)의 하단의 측벽에는 3방향으로 확인공(21)이 천공되어 상기 확인공(21)을 통하여 억지끼워맞춤을 확인하고 접착제로 상기 금속 다이아프램(10)의 직립벽(12a)과 서포트(20)를 접착시키게 되고 접착제에 의하여 상기 금속 다이아프램(10)의 직립벽(12a)과 서포트(20)가 접착고정되는 것이다. A check hole 21 is pierced in three directions on the side wall of the lower end of the support 20 assembled in this interference fit manner to confirm the interference fit through the check hole 21 and the metal diaphragm The upright wall 12a of the metal diaphragm 10 is adhered to the support 20 and the upright wall 12a of the metal diaphragm 10 is adhered and fixed to the support 20 by an adhesive.

제1PCB(30)의 경우는, 도 3d에 도시된 바와 같이, 제1PCB(30)가 서포트(20)의 제1수평절곡부(22)에 배치되어, 서포트(20)의 거의 직경과 동일한 정도의 완전한 공간이 확보되므로, 금속 다이아프램(10)의 실리콘제 압력센서부(11)와 제1PCB(30)와의 와이어(13)에 의한 연결이 보다 빠르게 수행될 수가 있다. In the case of the first PCB 30, as shown in Fig. 3D, the first PCB 30 is disposed on the first horizontal bending portion 22 of the support 20 so that the first PCB 30 has the same degree as the almost diameter of the support 20 The connection between the silicon pressure sensor unit 11 of the metal diaphragm 10 and the first PCB 30 by the wire 13 can be performed more quickly.

이와 같이 제1PCB(30)가 서포트(20)의 제1수평절곡부(22)상에 배치되어 서로 높이가 다르게 배치된 경우에는, 금속 다이아프램(10)의 압력센서부(11)와 제1PCB(30)의 각각의 구성부품들은 서포트(20)와의 간섭이 없이 와이어(13)에 의한 연결작업을 보다 원활하게 수행할 수가 있다.When the first PCB 30 is disposed on the first horizontal bending portion 22 of the support 20 and the heights of the first PCB 30 are different from each other, the pressure sensor portion 11 of the metal diaphragm 10, Each component of the wire 30 can smoothly perform the connection work by the wire 13 without interference with the support 20.

물론, 이와 같이 제1PCB(30)와 서포트(20)의 제1수평절곡부(22)와의 사이에 서로 높이가 다르게 배치되지 않고 거의 수평으로 배치되는 구조도 가능하다고 할 것이다.Of course, it is also possible to arrange the first PCB 30 and the first horizontal bending portion 22 of the support 20 substantially horizontally without being arranged at different heights.

상기 제1PCB(30)의 중간에는 금속 다이아프램(10)의 수압부(10b)가 관통되는 관통공(32)이 형성되고, 상기 관통공(32)에 인접하게 복수의 결합홀(31)이 형성되고, 상기 제1PCB(30)의 일측의 가장자리에는 역조립이 방지되게 돌기부(33)가 형성되어 있다. A through hole 32 through which the pressure receiving portion 10b of the metal diaphragm 10 passes is formed in the middle of the first PCB 30 and a plurality of coupling holes 31 are formed adjacent to the through hole 32 And protrusions 33 are formed on the edges of one side of the first PCB 30 to prevent reverse assembly.

도 4a에 도시된 바와 같이, 서포트(20)의 상부의 제2수평절곡부(23)에 제 2PCB(40)를 안착하여 제2PCB(40)와 서포트(20)와 2점 접합방식으로 연결하는 구조를 포함하여 수평을 유지하기 위해 핀헤더(60)가 제2PCB(40)의 전방을 지지하여 제 2PCB(40)의 수평을 도와 구조적으로 서포트(20)상에 안착된다. 이러한 연결구조는 금속 다이이아프램(10)과 서포트(20)와의 연결을 스폿용접 또는 접착으로 일체형으로 연결하여, 제 2PCB(40)를 안착하는 서포트(20)와의 일체형을 이루는 구조로 된다. 종래의 센서 조립체는 외부로 연결되는 별도의 메탈 케이스와 구조적으로 연결하기 위해 별도의 구조체를 통해 연결하는 구조가 있었으며, 이외에도 핀헤더 등을 통한 별도의 연결 구조를 가지고 있었으나, 본 발명에서는 본 구조를 보다 간결하게 연결하여, 각 부품별 별도의 구조물이 없어 원가절감 및 무게등을 줄이는 효과를 가지게 되며, 별도의 부품으로 접지등의 연결구조가 필요치 않아 구조가 단순화되고 실장되는 부품수를 줄일 수 있는 효과를 나타나게 된다.4A, the second PCB 40 is mounted on the second horizontal bent portion 23 of the upper portion of the support 20 and is connected to the second PCB 40 and the support 20 by the two-point bonding method The pin header 60 supports the front of the second PCB 40 to support the second PCB 40 horizontally and is structurally set on the support 20 to maintain the horizontal structure including the structure. This connection structure has a structure in which the connection between the metal diaphragm 10 and the support 20 is integrally connected by spot welding or adhesion so as to be integrated with the support 20 for seating the second PCB 40. The conventional sensor assembly has a structure in which the sensor assembly is connected to a separate metal case connected to the outside through a separate structure in order to be structurally connected thereto and has a separate connection structure through a pin header etc. In the present invention, It is possible to simplify the structure and reduce the number of parts to be mounted because the connection structure such as the grounding is not necessary as a separate part. Effect.

그리고, 도 1 및 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 제1PCB(30)의 중간에 형성된 결합홀(31)상에 핀헤더(60)의 접속핀(61)의 하부를 삽입시켜 핀헤더(60)를 상기 제1PCB(30)상에 고정시킨다. 그리고 상부로 돌출된 접속핀(61)이, 도 4a, 4b에 도시된 바와 같이, 서포트(20)의 상부의 제2수평절곡부(23)상에 배치된 제2PCB(40)의 결합홀(41)상에 삽입되게 하여 제1PCB(30)와 제2PCB(40)를 간극이 없이 타이트하게 결합고정시킨다. 1 and 4A, the lower portion of the connection pin 61 of the pin header 60 is inserted into the coupling hole 31 formed in the middle of the first PCB 30 to form the pin header 60 ) Is fixed on the first PCB (30). 4A and 4B, the connection pin 61 protruding upward is inserted into the coupling hole (not shown) of the second PCB 40 disposed on the second horizontal bend 23 of the upper portion of the support 20 41 so that the first PCB 30 and the second PCB 40 are tightly coupled and fixed to each other without a gap.

상기 제2PCB(40)의 가장자리에는 2개의 조립요홈(42)이 형성되어 컨넥터 몰드(50)의 고정쇠(51)가 통과되며 제2PCB(40)의 위치가 고정되게 된다. 상기 제2PCB(40)의 후방에는 2개의 연장돌부(43)가 형성되어 서포트(20)의 상부의 제2수평절곡부(23)의 상부면에 밀착고정된다.Two assembly grooves 42 are formed at the edge of the second PCB 40 so that the fixture 51 of the connector mold 50 is passed and the position of the second PCB 40 is fixed. Two extension protrusions 43 are formed at the rear of the second PCB 40 and are tightly fixed to the upper surface of the second horizontal bending portion 23 at the upper portion of the support 20.

즉, 상기 제2PCB(40)는, 후방에 2개의 연장돌부(43)가 형성되어 상기 서포트(20)의 상부의 제2수평절곡부(23)의 상부면에 밀착되어 전기적으로 접지기능을 수행하고, 상기 제2PCB(40)의 연장돌부(43)가 서포트(20)의 제2수평절곡부(23)의 상부에 밀착되게 설치되면서 상기 제2PCB(40)의 높이를 결정할 수 있데 된다. That is, the second PCB 40 is formed with two extended protrusions 43 at the rear, and is closely contacted with the upper surface of the second horizontal bent portion 23 of the upper portion of the support 20 to perform an electrical ground function And the height of the second PCB 40 can be determined while the extension portion 43 of the second PCB 40 is closely attached to the upper portion of the second horizontal bent portion 23 of the support 20.

그리고, 상기 제2PCB(40)는, 제2PCB(40)의 저면에서 하방으로 연장된 헤더핀(60)을 양방향 대칭으로 구성하여 제2PCB(40)를 하단부 지지하면서 결합되므로, 상기 상기 제2PCB(40)는, 총 2개의 헤더핀(60)과 서포트(20)의 제2수평절곡부(23)에 의하여 지지되는 것이다. 또한, 제2PCB(40)는 신호조절을 위한 집적회로의 보호와 정전기방전 회로를 위한 다른 구성요소를 포함하며 이에 대한 자세한 설명은 본 발명의 청구부분이 아니므로 생략한다.Since the second PCB 40 is biased symmetrically with the header pins 60 extending downward from the bottom surface of the second PCB 40 and the second PCB 40 is coupled while supporting the second PCB 40, 40 are supported by a total of two header pins 60 and a second horizontal bending portion 23 of the support 20. In addition, the second PCB 40 includes other components for protection of an integrated circuit for signal conditioning and an electrostatic discharge circuit, and a detailed description thereof will not be given to the claims of the present invention.

도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 핀헤더(60)는 상기 제1PCB(30)에서 전달된 신호를 제2PCB(40)에 전달시키도록 제1PCB(30)와 제2PCB(40)를 연결시키며, 압력센서부(11)의 저항이 쇼트되지 않는 구조를 갖는다.4A, the pin header 60 connects the first PCB 30 and the second PCB 40 to transmit the signal transmitted from the first PCB 30 to the second PCB 40, And the resistance of the pressure sensor unit 11 is not short-circuited.

도 5에 도시된 바와 같이, 금속 다이아프램(10)의 압력센서부(11)의 형상은 소자의 다이본딩에 적합한 크기와 구조로 설계되어 있으며, 금속 다이아프램(10)의 압력센서부(11)에 소자 다이본딩등에 대한 조립형상에 규제를 두지 않고 각 기능에 따른 선택적으로 소자 다이본딩의 공정 작업을 진행 할 수 있다. 도 5에 도시된 a 타입과 b 타입은 서포트(20)에 안착되는 제 1PCB(30)와 와이어본딩을 통한 연결 구조에 따라 변경이 가능하도록 설계되어 있으며, 제 1PCB의 기능적, 공정 적합성등을 고려하여 변경이 가능하며, 그에 따른 제1PCB 의 회로도의 자유로운 설계가 가능하도록 한다. 5, the shape of the pressure sensor portion 11 of the metal diaphragm 10 is designed to have a size and structure suitable for die bonding of the element, and the pressure sensor portion 11 of the metal diaphragm 10 ), It is possible to carry out the process operation of the element die bonding selectively according to each function without restricting the assembly form of the element die bonding and the like. The type a and type b shown in FIG. 5 are designed to be changeable according to the connection structure through wire bonding with the first PCB 30 that is seated on the support 20, and considering the functional and process suitability of the first PCB So that the circuit diagram of the first PCB can be freely designed.

본 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 핀헤더(60)는 상하부에 각기 2개의 접속핀(61)이 형성되어 있어, 상기 제1PCB(30)와 제2PCB(40)의 결합홀(31)(41)에 삽입되어 상기 제1PCB(30)와 제2PCB(40)를 연속되게 일체로 연결시킨다. 상기 핀헤더(60)의 내부구조는 이미 공지된 것이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.6, the pin header 60 has two connection pins 61 at the upper and lower portions thereof. The connection pins 61 are formed on the upper and lower sides of the pin header 60, (31) and (41) to continuously and integrally connect the first PCB (30) and the second PCB (40). Since the internal structure of the pin header 60 is already known, a detailed description thereof will be omitted.

상기 제2PCB(40)는 프로세서용으로 사용되며, 본 실시예에서는 메모리인 ASIC가 설치되어 있으며 상부에는 전기소자들이 설치되어 있고, 상기 제2PCB(40)는 제1PCB(30)의 신호를 전기적으로 처리하고 증폭시키는 기능을 하므로, 상기 제2PCB(40)의 출력이 압력측정에 대단히 중요한 성능을 발휘하는 중요한 구성요소이다.The second PCB 40 is used for a processor. In this embodiment, an ASIC which is a memory is provided, and electric elements are installed on the upper part. The second PCB 40 electrically connects the signal of the first PCB 30 And the output of the second PCB 40 is an important component that exhibits very important performance in pressure measurement.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 컨넥터 몰드(50)와, 상기 컨넥터 몰드(50)의 전극지지공(53)에 스프링전극(70)이 삽입되어 결합된 상태에서, 원통형 서포트(2)의 하단의 조립홈(24)으로 상기 컨넥터 몰드(50)의 하방으로 연장된 고정쇠(51)가 스냅조립되게 된다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 컨넥터 몰드(50)는 기본적인 형상이 원통형으로 형성되고, 하단에는 종방향으로 연장된 고정쇠(51)가 형성되고, 상기 고정쇠(51)는 컨넥터 몰드(50)의 내측에 배치되는 상기 제2PCB의 조립요홈(42)을 관통하고 서포트(20)의 하단의 조립홈(24)에 스냅조립되어, 정확하게 제2PCB(40)의 조립위치를 안내하게 되는 것이다.6 and 7, the connector mold 50 and the cylindrical support 2 are assembled with the spring electrode 70 inserted into the electrode support hole 53 of the connector mold 50, The fixture 51 extending downward from the connector mold 50 is snap-fitted into the assembly groove 24 at the lower end of the connector mold 50. 1 and 2, the connector mold 50 is formed in a cylindrical shape in a basic shape, and at the lower end, a fixture 51 extending in the longitudinal direction is formed, and the fixture 51 is fixed to the connector mold 50 of the second PCB 40 and is snap-fitted into the assembly groove 24 at the lower end of the support 20 to accurately guide the assembly position of the second PCB 40 .

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 컨넥터 몰드(50)의 외측면의 중간에는 서포트(20)의 상단부가 안착되도록 걸림턱(52)이 형성되고, 상기 걸림턱(52)의 높이(H2)를 조절함에 따라서 컨넥터 몰드(50)의 높이도 조절되고, 아울러 상기 걸림턱(52)의 높이(H2)가 조절됨과 동시에 상기 서포트(20)의 서포트(20)의 제2수평절곡부(23)의 높이(H1)도 조절될 수가 있게 되는 것이다.6, a latching protrusion 52 is formed at the middle of the outer surface of the connector mold 50 so that the upper end of the support 20 is seated. The height H2 of the latching protrusion 52 The height of the coupling mold 50 is adjusted and the height H2 of the engagement protrusion 52 is adjusted and the height of the second horizontal bending portion 23 of the support 20 of the support 20 is adjusted. The height H1 can be adjusted.

이와 같이, 상기 컨넥터 몰드(50)와 서포트(20)가 걸림턱(52)에 의하여 스냅조립되는 상태로 결합되게 되므로, 제2PCB(40)가 컨넥터 몰드(50)에 눌리거나 하여 만곡되는 문제가 발생되지 않게 되어, 제2PCB(40)는 컨넥터 몰드(50)의 내부에서 수평으로 유지되게 되므로 정확한 압력에 대한 정보의 전달이 가능하게 되는 것이다. As described above, since the connector mold 50 and the support 20 are coupled in a snap-fit state by the engagement protrusions 52, the second PCB 40 is pressed against the connector mold 50, So that the second PCB 40 is held horizontally inside the connector mold 50, so that it is possible to transmit information on the correct pressure.

본 발명에 따른 센서 조립체(A)는 내부에 실장되는 부품들을 보호하고자 메탈 하우징이 사용될 수도 있으나, 구성부품들이 타이트하게 조립되므로 구성부품들이 분리되지 않으므로 고가의 메탈 하우징을 사용할 필요가 없게 된다.In the sensor assembly A according to the present invention, a metal housing may be used to protect the components mounted inside. However, since the components are tightly assembled, the components are not separated, so that it is not necessary to use the expensive metal housing.

이상과 같이 본 발명에 따른 센서 조립체는 금속 다이아프램에서 컨넥터 몰드까지 타이트하게 연결된 상태로 조립되는 조립구조를 보여 주고 있으며, 구조상 컨넥터 몰드가 내부의 구성부품들을 물리적 환경으로부터 보호하는 기능을 수행하며, 이러한 구조로 인하여 제조시 발생되는 진동, 충격 및 기타 제조공정상 안정성을 확보할 수가 있게 되는 것이다.As described above, the sensor assembly according to the present invention is assembled in a tightly connected state from the metal diaphragm to the connector mold. In the structure, the connector mold functions to protect internal components from physical environment, With this structure, it is possible to secure vibration, shock, and other normal stability of the manufacturing process.

또한, 본 발명에서는 컨넥터 몰드와 서포트가 스냅조립되는 구조를 채택하여, 이와 같은 컨넥터 몰드와 서포트의 체결구조에 의하여, 제2PCB에 컨넥터 몰드가 접하지 않게 고정되므로, 강도가 약한 제2PCB에 대한 불필요한 응력의 전달이 원천적으로 방지되어 정확한 압력에 대한 정보전달이 가능하게 되고, 컨넥터 몰드의 서포트에 안착되는 높이가 원하는 높이로 설정되는것이 가능하게 되므로서 전체적인 구성부품의 높이공차가 정밀하게 설정되며 생산성이 향상될 수가 있게 되는 것이다. According to the present invention, since the connector mold and the support are snap-fitted to each other, the connector mold is fixed to the second PCB by the fastening structure of the connector mold and the support, so that the unnecessary It is possible to precisely set the height tolerance of the entire component parts, and to prevent the stress from being transmitted to the connector mold, Can be improved.

본 발명에 따른 센서 조립체는 일반적인 센서 제조 산업에서 동일한 제품을 반복적으로 제조하는 것이 가능하다고 할 것이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이라고 할 것이다.The sensor assembly according to the present invention is said to be industrially applicable because it would be possible to repeatedly manufacture the same product in the general sensor manufacturing industry.

10. 금속 다이아프램 11. 압력센서부
20. 서포트 30. 제1PCB
40. 제2PCB 50. 몰드
70. 스프링전극10. Metal diaphragm 11. Pressure sensor part
20. Support 30. First PCB
40. Second PCB 50. Mold
70. Spring electrode

Claims (4)

다이아프램의 상부의 외표면에 압력의 변위를 전기적으로 표시하는 압력센서부(11)가 부착된 금속 다이아프램(10)과, 상기 금속 다이아프램(10)의 측면에 고정되는 서포트(20)와, 상기 금속 다이아프램(10)의 상기 압력센서부(11)와 인접하게 배치되고 와이어로 연결된 제1PCB(30)와, 상기 서포트(20)의 상부에 배치되는 컨넥터 몰드(50)와, 상기 제1PCB(30)에 접속되며 아날로그 신호를 증폭시키는 제2PCB(40)와, 상기 제2PCB(40)상에 접촉되게 설치되며 컨넥터 몰드(50)의 전극지지공(53)에 의하여 지지되는 스프링전극(70)을 포함하는 금속 다이아프램형 센서 조립체(A)에 있어서,
상기 센서 조립체(A)는, 상기 서포트(20)의 중간의 상부에는 내측 수평으로 절곡된 제1수평절곡부(22)가 형성되어 상기 제1PCB(30)가 배치되고, 상기 서포트(20)의 상단에는 내측 수평으로 절곡된 제2수평절곡부(23)가 형성되어 상기 제2PCB(40)가 배치되게 제2PCB(40)의 배치높이가 최적으로 설정되는 것이 가능하고,
상기 제1PCB(30)의 일측의 가장자리에는 역조립이 방지되게 돌기부(33)가 형성되고,
상기 제2PCB(40)의 가장자리에는 서포트(20)의 상기 제2수평절곡부(23)와의 접촉이 확인되게 연장돌부(43)가 형성되고,
상기 제1PCB(30)와 제2PCB(40)와의 결합을 위하여 상기 제1PCB(30)와 제2PCB(40)상에 형성된 결합홀(31)(41)내에 삽입되는 접속핀(61)이 구비된 핀헤더(60)에 의하여 상기 제1PCB(30)와 제2PCB(40)를 연속되게 일체로 연결시킨 것을 특징으로 하는 센서 조립체.
A metal diaphragm 10 having a pressure sensor 11 electrically connected to the outer surface of the upper part of the diaphragm to display a displacement of the pressure, a support 20 fixed to a side surface of the metal diaphragm 10, A first PCB 30 disposed adjacent to the pressure sensor unit 11 of the metal diaphragm 10 and connected by wires, a connector mold 50 disposed on the top of the support 20, A second PCB 40 connected to the first PCB 30 and amplifying an analog signal and a spring electrode 34 mounted on the second PCB 40 and supported by the electrode support holes 53 of the connector mold 50 70) comprising: a metal diaphragm-type sensor assembly (A)
In the sensor assembly A, a first horizontal bending portion 22 bent inward and horizontally is formed at an upper middle portion of the support 20 to arrange the first PCB 30, The second horizontally bent portion 23 is bent at the upper end to be horizontally bent so that the height of the second PCB 40 can be optimally set so that the second PCB 40 is disposed.
A protrusion (33) is formed at one edge of the first PCB (30) to prevent reverse assembly,
An extension protrusion 43 is formed at the edge of the second PCB 40 so as to confirm contact of the support 20 with the second horizontal bent portion 23,
And a connection pin 61 inserted into the coupling holes 31 and 41 formed on the first PCB 30 and the second PCB 40 for coupling the first PCB 30 and the second PCB 40 And the first PCB (30) and the second PCB (40) are continuously and integrally connected by the pin header (60).
제1항에 있어서,
상기 서포트(20)의 상기 제1수평절곡부(22)상에 접착제(22a)를 도포한 상태에서 제1PCB(30)가 상기 접착제(22a)가 도포된 상기 제1수평절곡부(22)상에 접하는 방식으로 안착되고 200℃ 이상로 열처리시키면 접착제의 경화에 의하여 제1PCB(30)가 서포트(20)의 제1수평절곡부(22)상에 고착된 상태에서, 상기 서포트(20)는 금속 다이아프램(10)의 제1어깨턱(12)에서 직립으로 1차적으로 압입되어 결합되는 것을 특징으로 하는 센서 조립체.The method according to claim 1,
The first PCB 22 is coated with the adhesive 22a on the first horizontal bending portion 22 of the support 20 and the first PCB 22 is coated on the first horizontal bending portion 22 coated with the adhesive 22a And the first PCB 30 is fixed on the first horizontal bending portion 22 of the support 20 by the hardening of the adhesive when the substrate 20 is heated at a temperature of 200 ° C. or higher, Is first press-fit in the upright direction at the first shoulder jaw (12) of the diaphragm (10). 제2항에 있어서,
상기 서포트(20)의 하단의 확인공(21)을 통하여 금속 다이아프램(10)과의 억지끼워맞춤을 확인하고,
접착제에 의하여 상기 금속 다이아프램(10)의 직립벽(12a)과 서포트(20)가 접착고정되는 것을 특징으로 하는 센서 조립체.3. The method of claim 2,
The interference fit with the metal diaphragm 10 is confirmed through the check hole 21 at the lower end of the support 20,
And an upright wall (12a) of the metal diaphragm (10) is adhered and fixed to the support (20) by an adhesive. 삭제delete
KR1020140124947A 2014-09-19 2014-09-19 A sensor assembly KR101606151B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140124947A KR101606151B1 (en) 2014-09-19 2014-09-19 A sensor assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140124947A KR101606151B1 (en) 2014-09-19 2014-09-19 A sensor assembly

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101606151B1 true KR101606151B1 (en) 2016-03-25

Family

ID=55645721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140124947A KR101606151B1 (en) 2014-09-19 2014-09-19 A sensor assembly

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101606151B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101824620B1 (en) 2016-03-28 2018-02-02 대양전기공업 주식회사 A sensor module and sensor module assembling method
CN114858342A (en) * 2022-03-23 2022-08-05 浙江亚太机电股份有限公司 Oil pressure sensor with double-layer circuit board
CN117553963A (en) * 2024-01-09 2024-02-13 敏之捷传感科技(常州)有限公司 Air suspension system pressure sensor, sensor connection assembly and assembly method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000214040A (en) 1999-01-26 2000-08-04 Nagano Keiki Co Ltd Pressure sensor
JP2006215029A (en) * 2005-01-31 2006-08-17 Texas Instruments Inc Combined pressure and temperature transducer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000214040A (en) 1999-01-26 2000-08-04 Nagano Keiki Co Ltd Pressure sensor
JP2006215029A (en) * 2005-01-31 2006-08-17 Texas Instruments Inc Combined pressure and temperature transducer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101824620B1 (en) 2016-03-28 2018-02-02 대양전기공업 주식회사 A sensor module and sensor module assembling method
CN114858342A (en) * 2022-03-23 2022-08-05 浙江亚太机电股份有限公司 Oil pressure sensor with double-layer circuit board
CN114858342B (en) * 2022-03-23 2024-05-10 浙江亚太机电股份有限公司 Oil pressure sensor of double-layer circuit board
CN117553963A (en) * 2024-01-09 2024-02-13 敏之捷传感科技(常州)有限公司 Air suspension system pressure sensor, sensor connection assembly and assembly method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9631991B2 (en) Strain-gauge physical quantity measuring device with an electronic component provided on a flat surface of a cylindrical portion radially distanced from a diaphragm
CN104697699B (en) Physical quantity measuring sensor and sensor module
JP6812162B2 (en) Sealed pressure sensor
EP2620757A1 (en) Small form factor microfused silicon strain gage (MSG) pressure sensor packaging
CN109516436B (en) Sensor package
US8596133B2 (en) Vertical pressure sensor
KR101606151B1 (en) A sensor assembly
KR101535451B1 (en) Sensor Device
KR20150056482A (en) Physical quantity measurement sensor
US20160209286A1 (en) Pressure sensor module and method for manufacturing the same
KR101221372B1 (en) A pressure sensor module packaging having metal diaphragm
US10845264B2 (en) Pressure sensor and manufacturing method therefor
US10852318B2 (en) Method of manufacturing physical quantity sensor device and physical quantity sensor device
JP5833936B2 (en) Pressure sensor
US9506829B2 (en) Pressure sensors having low cost, small, universal packaging
KR20110088173A (en) Vertical pressure sensor
CN111936835B (en) Pressure sensor
CN110319956B (en) Sensor and method for manufacturing sensor
KR20150052599A (en) Pressure sensor
KR102597323B1 (en) Pressure sensor and manufacturing thereof
US20200370976A1 (en) Semiconductor device
JP6170879B2 (en) Strain gauge pressure sensor
CN110352505B (en) Semiconductor pressure sensor
EP3225964B1 (en) Semiconductor sensor device
JP2018151191A (en) Pressure sensor and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190212

Year of fee payment: 4