KR101221036B1 - Laminating apparatust for display panel and cover panel using slit coater - Google Patents

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KR101221036B1
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박필석
김병극
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주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지
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Abstract

PURPOSE: A cover member bonding device for a display panel is provided to improve the uniformity of adhesion by coating a coating object with adhesive liquid resins. CONSTITUTION: A bonding processing unit(110) bonds a coating object to a bonding object. Adhesive liquid resins are coated on the coating object. A transfer unit(111) transfers the coating object to pass a coating location and a bonding location. A coating unit(113) coats the surface of the coating object with adhesive liquid resins. A bonding unit bonds the coating object to the bonding object.

Description

슬릿 코터를 이용하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치 {LAMINATING APPARATUST FOR DISPLAY PANEL AND COVER PANEL USING SLIT COATER}Cover member bonding apparatus for display panel using slit coater {LAMINATING APPARATUST FOR DISPLAY PANEL AND COVER PANEL USING SLIT COATER}

본 발명은 디스플레이 패널(display panel)과 디스플레이 패널의 표면을 보호하는 커버 판부재를 접합하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for joining a display panel and a cover plate member to protect the surface of the display panel.

능동형 유기발광다이오드(AMOLED) 등의 디스플레이에 ITO 센서를 일체화한 디스플레이일체형 터치(OCTA)와 같은 디스플레이 패널의 표면에는 보호용 커버 글래스(cover glass)와 같은 커버 부재가 접합되어 합착된다.A cover member such as a protective cover glass is bonded to the surface of a display panel such as an integrated display touch (OCTA) in which an ITO sensor is integrated with a display such as an active organic light emitting diode (AMOLED).

종래에는 이러한 디스플레이 패널과 커버 부재가 OCA라는 광학투명양면테이프를 사용하거나 액상 접착 수지를 점도포하여 합착되고 있다. 그러나, 광학투명양면테이프를 사용하는 경우에는 시인성이 떨어지고 경박화에 한계가 있으며, 액상 접착 수지의 점도포 방식의 경우 균일성이 떨어지고 기포 형성에 따른 불량 발생의 가능성이 높아서 개선이 요구된다. 또한 종래의 슬릿 코터 방식을 이용한 기술로는 한국특허공개 제10-2006-0078478호(2006.07.05), 제10-2006-0078480호(2006.07.05) 및 한국등록공고 제10-0780718호(2007.12.26)가 개시되어 있다.Conventionally, such a display panel and a cover member are bonded by using an optically transparent double-sided tape called OCA or by applying a liquid adhesive resin. However, in the case of using an optically transparent double-sided tape, the visibility is inferior and there is a limit to the thinning. In the case of the viscous foaming method of the liquid adhesive resin, the uniformity is inferior and the possibility of defects due to bubble formation is required to be improved. In addition, as a technique using a conventional slit coater method, Korean Patent Publication Nos. 10-2006-0078478 (2006.07.05), 10-2006-0078480 (2006.07.05) and Korea Registration Publication No. 10-0780718 (2007.12 .26) is disclosed.

본 발명의 목적은 디스플레이 패널과 그 표면을 보호하는 커버 부재를 합착시키는 접합 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a bonding apparatus for bonding a display panel and a cover member for protecting the surface thereof.

본 발명의 다른 목적은 슬릿 코터를 이용한 면도포 방식을 이용하여 디스플레이 패널과 커버 부재를 합착시키는 접합 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a bonding apparatus for bonding the display panel and the cover member using a shaving method using a slit coater.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일측면에 따르면,According to one aspect of the present invention for achieving the above object of the present invention,

디스플레이 패널과 커버 부재 중 접착용 액상 수지가 도포되는 도포대상물인 어느 하나와 상기 도포대상물에 접합되는 접합대상물인 다른 하나를 합착하는 접합 처리부를 포함하며, 상기 접합 처리부는, 도포대상물을 도포 위치와 접합 위치를 지나도록 이송시키는 이송부; 상기 도포 위치에 위치하는 도포대상물의 표면에 접착용 액상 수지를 면도포하는 도포부; 및 상기 접합 위치에 위치하는 상기 접착용 액상 수지가 면도포된 상기 도포대상물에 상기 접합대상물을 합착시키는 합착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치가 제공된다.And a bonding processing unit for bonding one of the display panel and the cover member to which the liquid resin for adhesion is applied and the other of the bonding object to be bonded to the coating object, wherein the bonding processing unit includes a coating object and a coating position. A transfer unit for transferring the joint to pass through the position; An application unit for shaving an adhesive liquid resin onto a surface of the application object located at the application position; And a bonding portion for bonding the bonding object to the coating object on which the adhesive liquid resin positioned at the bonding position is shaved. There is provided a cover member bonding apparatus for a display panel.

상기 도포부는 슬릿 코터를 이용할 수 있다.The applicator may use a slit coater.

상기 접합 처리부는, 상기 도포대상물이 상기 도포 위치에 위치하기 전에 상기 도포대상물의 도포대상 면에 부착된 보호필름을 제거하는 도포대상물 필름 제거부를 더 구비할 수 있다.The bonding processing unit may further include an application object film removing unit for removing the protective film attached to the application object surface of the application object before the application object is located at the application position.

상기 접합 처리부는, 상기 도포대상물에 도포된 접착용 액상 수지를 일차 경화시키는 사전 경화부를 더 구비할 수 있다.The bonding treatment unit may further include a pre-curing unit for primary curing the adhesive liquid resin applied to the coating object.

상기 사전 경화부는 상기 도포대상물에 도포된 접합용 액상 수지를 외형이 유지될 정도까지만 경화시킬 수 있다.The pre-cured portion may cure the bonding liquid resin applied to the application object only to the extent that the appearance is maintained.

상기 접합 처리부는, 상기 도포대상물이 상기 접합 위치에 위치하기 전에 상기 도포대상물의 위치를 확인하는 위치 확인부를 더 구비할 수 있다.The bonding processing unit may further include a positioning unit that checks the position of the coating object before the coating object is positioned at the bonding position.

상기 이송부는 원형의 순환 이송경로를 형성하는 이송 테이블을 구비할 수 있다.The transfer unit may include a transfer table forming a circular circular transfer path.

상기 접합 처리부는, 상기 도포대상물과 상기 접합대상물이 합착된 상태에서 접착용 액상 수지를 경화시키는 주 경화부를 더 구비할 수 있다.The bonding processing unit may further include a main curing unit for curing the adhesive liquid resin in a state in which the coating object and the bonding object are bonded.

상기 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치는, 상기 접합 처리부에 상기 디스플레이 패널을 상기 접합 처리부에 공급하는 디스플레이 패널 공급부를 더 포함할 수 있다.The display member bonding apparatus for display panel may further include a display panel supply unit for supplying the display panel to the bonding processing unit.

상기 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치는, 상기 접합 처리부에 상기 커버 부재를 상기 접합 처리부에 공급하는 커버 부재 공급부를 더 포함할 수 있다.The display member bonding apparatus for display panel may further include a cover member supply unit for supplying the cover member to the bonding processing unit.

본 발명에 의하면 앞서서 기재한 본 발명의 목적을 모두 달성할 수 있다. 구체적으로는, 커버 글라스와 같은 도포 대상물에 접착용 액상 수지가 면도포된 후 OCTA와 같은 접합 대상물이 합착되므로, 기포 형성에 따른 불량을 방지할 수 있고 균일성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, all of the objects of the present invention described above can be achieved. Specifically, since the bonding liquid such as OCTA is bonded after the adhesive liquid resin is shaved onto the coating object such as the cover glass, defects due to bubble formation can be prevented and uniformity can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치의 평면도이다.
도 3은 도 1에서 커버 부재 필름 제거부가 위치하는 부분을 확대하여 도시한 사시도이다.
도 4는 도 1에서 도포부, 사전 경화부 및 커버 부재 위치 확인부가 위치하는 부분을 확대하여 도시한 사시도이다.
도 5는 도 1에서 디스플레이 패널 전달부의 일부가 위치하는 부분을 확대하여 도시한 사시도이다.
도 6은 5에 도시된 위치보정셔틀의 작동 방식을 설명하는 평면도이다.
도 7은 도 1에서 커버 부재 공급부가 위치하는 부분을 확대하여 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a display member bonding apparatus for a display panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the cover member bonding apparatus for display panel shown in FIG. 1.
FIG. 3 is an enlarged perspective view illustrating a portion where the cover member film removing unit is located in FIG. 1.
FIG. 4 is an enlarged perspective view of a portion where an application part, a pre-cured part, and a cover member positioning part are located in FIG. 1.
FIG. 5 is an enlarged perspective view illustrating a portion where a display panel transmission unit is located in FIG. 1.
FIG. 6 is a plan view for explaining a method of operating the positioning shuttle shown in FIG.
FIG. 7 is an enlarged perspective view of a portion where the cover member supply unit is located in FIG. 1.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치를 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치의 평면도이다.
1 is a perspective view showing a display member bonding apparatus for a display panel according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of the cover member bonding apparatus for a display panel shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치(100)는 접합 처리부(110)와, 디스플레이 패널 공급부(120)와, 커버 부재 공급부(130)와, 취출부(140)를 포함한다. 디스플레이 패널용 커버 부재의 접합 장치(100)는 디스플레이 패널('셀'이라고도 함)과 커버 부재를 접합한 후 취출한다. 본 실시예에서는 디스플레이 패널이 능동형 유기발광다이오드(AMOLED) 등의 디스플레이에 ITO 센서를 일체화한 디스플레이일체형 터치(OCTA)이고, 커버 부재로는 유리인 것으로 설명하는데, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다.
1 and 2, the cover member bonding apparatus 100 for a display panel includes a bonding processing unit 110, a display panel supply unit 120, a cover member supply unit 130, and a blowout unit 140. do. The bonding apparatus 100 of the cover member for display panels is taken out after bonding a display panel (also called a "cell") and a cover member. In the present embodiment, the display panel is a display integrated touch (OCTA) in which an ITO sensor is integrated with a display such as an active organic light emitting diode (AMOLED), and the cover member is described as glass, but the present invention is not limited thereto.

접합 처리부(110)는 이송부(111)와, 커버 부재 필름 제거부(112)와, 도포부(113)와, 사전 경화부(114)와, 커버 부재 위치 확인부(115)와, 합착부(1226)를 구비한다. 접합 처리부(110)는 커버 부재 공급부(130)로부터 공급되는 커버 부재(C)에 접합용 수지를 슬릿 코터(slit coater)를 이용하여 도포한 후 디스플레이 패널 공급부(120)로 부터 공급되는 디스플레이 패널(D)과 접합한다. 접합 처리부(110)에는 다수의 처리 위치가 설정되는데, 본 실시예에서는 다수의 처리 위치로서, 커버 부재 도입 위치(110a)와, 커버 부재 필름 제거 위치(110b)와, 수지 도포 위치(110c)와, 사전 경화 위치(110d)와, 커버 부재 확인 위치(110e)와, 커버 부재 대기 위치(110f)와, 접합 위치(110g)와, 반출 위치(110h)가 설정된다. 커버 부재 도입 위치(110a)와, 커버 부재 필름 제거 위치(110b)와, 수지 도포 위치(110c)와, 사전 경화 위치(110d)와, 커버 부재 확인 위치(110e)와, 커버 부재 대기 위치(110f)와, 접합 위치(110g)와, 반출 위치(110h)는 동일 원주 상에 원주방향을 따라 차례대로 등간격으로 위치한다. 본 실시예에서는 8개의 처리 위치가 설정되는 것으로 설명하지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 처리 공정의 변경에 따라 7개 이하 또는 9개 이상의 처리 위치가 설정될 수도 있으며, 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것이다. 커버 부재 필름 제거 위치(110b)에는 커버 부재 필름 제거부(112)가 대응하여 위치한다. 광학 수지 도포 위치(110c)에는 도포부(113)가 대응하여 위치한다. 사전 경화 위치(110d)에는 사전 경화부(114)가 대응하여 위치한다. 커버 부재 확인 위치(110e)에는 커버 부재 위치 확인부(115)가 대응하여 위치한다.
The bonding processing unit 110 includes a conveying unit 111, a cover member film removing unit 112, an application unit 113, a pre-cured unit 114, a cover member positioning unit 115, and a bonding unit ( 1226). The bonding processor 110 may apply a resin for bonding to the cover member C supplied from the cover member supply unit 130 using a slit coater, and then display the display panel supplied from the display panel supply unit 120. Join with D). A plurality of processing positions are set in the bonding processing unit 110. In this embodiment, as the plurality of processing positions, the cover member introduction position 110a, the cover member film removal position 110b, the resin coating position 110c, The pre-cured position 110d, the cover member confirmation position 110e, the cover member standby position 110f, the bonding position 110g, and the carrying out position 110h are set. Cover member introduction position 110a, cover member film removal position 110b, resin application position 110c, pre-cured position 110d, cover member confirmation position 110e, cover member standby position 110f ), The joining position 110g, and the carrying out position 110h are located at equal intervals sequentially in the circumferential direction on the same circumference. Although eight processing positions are described in this embodiment, the present invention is not limited thereto. According to the change of the treatment process, seven or less or nine or more treatment positions may be set, which is also within the scope of the present invention. The cover member film removal part 112 is correspondingly located in the cover member film removal position 110b. The application part 113 is correspondingly located in the optical resin application position 110c. The pre-cured part 114 is correspondingly located in the pre-cured position 110d. The cover member positioning part 115 is correspondingly located in the cover member confirmation position 110e.

이송부(111)는 이송 테이블(1111)과, 이송 테이블(1111) 상에 설치된 8개의 고정 스테이지(1112)를 구비한다. 이송부(111)는 이송 테이블(1111)을 회전시켜서 하나의 고정 스테이지(1112)가 커버 부재 도입 위치(110a) - 커버 부재 필름 제거 위치(110b) - 수지 도포 위치(110c) - 사전 경화 위치(110d) - 커버 부재 확인 위치(110e) - 커버 부재 대기 위치(110f) - 접합 위치(110g) - 반출 위치(110h) - 커버 부재 도입 위치(110a)를 차례대로 거쳐서 순환하도록 이송시킨다. 커버 부재 도입 위치(110a) - 커버 부재 필름 제거 위치(110b) - 수지 도포 위치(110c) - 사전 경화 위치(110d) - 커버 부재 확인 위치(110e) - 커버 부재 대기 위치(110f) - 접합 위치(110g) - 반출 위치(110h)로 이어지는 원주가 본 실시예에서의 이송 경로를 형성한다.
The transfer part 111 includes a transfer table 1111 and eight fixed stages 1112 provided on the transfer table 1111. The transfer part 111 rotates the transfer table 1111 so that one fixing stage 1112 is a cover member introduction position 110a-cover member film removal position 110b-resin application position 110c-pre-cured position 110d. ) Cover member confirmation position 110e-Cover member standby position 110f-Bonding position 110g-Carrying-out position 110h-Cover member introduction position 110a is conveyed so that it may circulate through in order. Cover member introduction position 110a-Cover member film removal position 110b-Resin coating position 110c-Pre-cured position 110d-Cover member confirmation position 110e-Cover member standby position 110f-Bonding position ( 110g)-The circumference leading to the unloading position 110h forms the transport path in this embodiment.

이송 테이블(1111)은 대체로 원형으로서, 그 중심에 회전모터와 같은 구동 장치에 의해 회전하는 수직으로 연장된 회전축(미도시)이 결합된다. 이송 테이블(1111)은 한번 회전할 때 상기한 다수의 처리 위치(110a, 110b, 110c, 110d, 110e, 110f, 110g, 110h) 사이의 간격만큼 정확하게 회전하게 된다.
The transfer table 1111 is generally circular, with a center thereof coupled to a vertically extending rotary shaft (not shown) which is rotated by a drive such as a rotary motor. The transfer table 1111 rotates exactly by the interval between the plurality of processing positions 110a, 110b, 110c, 110d, 110e, 110f, 110g, and 110h when rotated once.

8개의 고정 스테이지(1112)는 이송 테이블(1111)의 회전 중심으로부터 반경방향으로 동일한 거리에 원주방향을 따라 등간격으로 위치한다. 도 2에서는 각 고정 스테이지(1112)가 커버 부재 도입 위치(110a), 커버 부재 필름 제거 위치(110b), 수지 도포 위치(110c), 사전 경화 위치(110d), 커버 부재 확인 위치(110e), 커버 부재 대기 위치(110f), 접합 위치(110g) 및 반출 위치(110h)에 각각 대응하여 위치하는 것으로 도시되어 있다. 8개의 고정 스테이지(1112)는 상면에 이송대상물이 진공 흡착과 같은 방식으로 고정될 수 있다. 각 고정 스테이지(1112)는 이송 테이블(1111)의 회전에 의해 다수의 처리 위치(110a, 110b, 110c, 110d, 110e, 110f, 110g, 110h)를 차례대로 거치면서 이동하게 된다.
The eight fixed stages 1112 are located at equal intervals along the circumference at the same distance in the radial direction from the center of rotation of the transfer table 1111. In FIG. 2, each of the fixing stages 1112 includes a cover member introduction position 110a, a cover member film removal position 110b, a resin application position 110c, a pre-cured position 110d, a cover member confirmation position 110e, and a cover. It is shown to be located correspondingly to the member waiting position 110f, the joining position 110g, and the carrying out position 110h, respectively. The eight fixed stages 1112 may be fixed to the upper surface in the same manner as the vacuum suction. Each fixed stage 1112 moves while passing through a plurality of processing positions 110a, 110b, 110c, 110d, 110e, 110f, 110g, and 110h by rotation of the transfer table 1111.

커버 부재 필름 제거부(112)는 커버 부재 필름 제거 위치(110b)의 상부에 위치한다. 도 3에는 커버 부재 필름 제거부(112)가 확대되어 도시되어 있다. 도 3을 참조하면, 커버 부재 필름 제거부(112)는 커버 부재 필름 제거 장치(1121)와, 커버 부재 필름 수거부(1122)를 구비한다. 커버 부재 필름 제거부(112)는 커버 부재 필름 제거 위치(110b)에 위치하는 커버 부재(미대시)의 양면에 부착된 보호필름(미도시) 중 하나를 떼어서 폐기한다.
The cover member film removal part 112 is located above the cover member film removal position 110b. 3 shows the cover member film removing unit 112 in an enlarged manner. Referring to FIG. 3, the cover member film removal unit 112 includes a cover member film removal unit 1121 and a cover member film collection unit 1122. The cover member film removing unit 112 removes and discards one of the protective films (not shown) attached to both surfaces of the cover member (not shown) positioned at the cover member film removing position 110b.

커버 부재 필름 제거 장치(1121)는 고정자(1121a)와, 이동자(1121b)를 구비한다. 커버 부재 필름 제거 장치(1121)는 커버 부재 필름 제거 위치(110b)에 정지하여 위치한 고정 스테이지(1112) 상에 고정된 커버 부재(미도시)의 양면에 부착된 보호 필름(미도시) 중 상면에 노출된 보호필름(미도시)을 떼어낸다. 상세히 도시되지는 않았으나, 커버 부재 필름 제거 장치(1121)에는 구동 장치가 구비된다.
The cover member film removing apparatus 1121 includes a stator 1121a and a mover 1121b. The cover member film removing apparatus 1121 is disposed on an upper surface of a protective film (not shown) attached to both surfaces of a cover member (not shown) fixed on the fixing stage 1112 stationarily positioned at the cover member film removing position 110b. Remove the exposed protective film (not shown). Although not shown in detail, the cover member film removing apparatus 1121 is provided with a driving device.

고정자(1121a)는 이송 테이블(1111)이 정지된 상태에서 이송 테이블(1111)과 상대운동이 일어나지 않도록 고정된다. 고정자(1121a)는 이동자(1121b)가 커버 부재 필름 제거 위치(110b)에 정지하여 위치한 고정 스테이지(1112)에 대해 이송 경로의 반경방향을 따라 이동할 수 있도록 안내한다.
The stator 1121a is fixed so that relative movement does not occur with the transfer table 1111 while the transfer table 1111 is stopped. The stator 1121a guides the mover 1121b to move along the radial direction of the transfer path with respect to the fixed stage 1112 positioned stationarily at the cover member film removal position 110b.

이동자(1121b)는 연결부(1121c)와, 작용부(1121d)를 구비한다. 연결부(1121c)는 고정자(1121a)에 연결되어 고정자(1121a)에 대하여 직선이동한다. 작용부(1121d)는 연결부(1121c)에 연결되어 연결부(1121c)에 대해 고정 스테이지(1112)에 고정된 커버 부재(미도시)와 직각을 이루는 방향을 따라 이동가능하게 구동된다. 작용부(1121d)는 커버 부재 필름 클램프(clamp)(1121e)와, 커버 부재 가압 롤러(1121f)를 구비한다. 커버 부재 필름 클램프(1121e)는 고정 스테이지(1112)에 고정된 커버 부재(미도시)의 상면에 부착된 보호필름(미도시)을 잡으며, 이송 경로의 반경 방향을 따라 이동하면서 보호필름(미도시)을 커버 부재(미도시)로부터 떼어낸다. 커버 부재 가압 롤러(1121f)는 커버 부재(미도시)에 부착된 보호필름(미도시)이 박리되는 과정에서 커버 부재(미도시)가 움직이지 않도록 커버 부재(미도시)를 상부에서 가압한다. 커버 부재(미도시)로부터 박리된 보호필름(미도시)은 이동자(1121b)의 이동에 의해 커버 부재 필름 수거부(1122)의 상부로 이송된다.
The mover 1121b has a connection part 1121c and an action part 1121d. The connecting portion 1121c is connected to the stator 1121a and moves linearly with respect to the stator 1121a. The acting portion 1121d is connected to the connecting portion 1121c and is movably driven in a direction perpendicular to the cover member (not shown) fixed to the fixing stage 1112 with respect to the connecting portion 1121c. The acting portion 1121d includes a cover member film clamp 1121e and a cover member pressing roller 1121f. The cover member film clamp 1121e holds a protective film (not shown) attached to an upper surface of a cover member (not shown) fixed to the fixing stage 1112, and moves along the radial direction of the transfer path. ) Is removed from the cover member (not shown). The cover member pressing roller 1121f presses the cover member (not shown) from above so that the cover member (not shown) does not move while the protective film (not shown) attached to the cover member (not shown) is peeled off. The protective film (not shown) peeled from the cover member (not shown) is transferred to the upper portion of the cover member film collection part 1122 by the movement of the mover 1121b.

커버 부재 필름 수거부(1122)는 수거함(1122a)과, 덮개(1122b)를 구비한다. 수거함(1122a)의 내부에는 커버 부재(미도시)로부터 수거된 보호필름(미도시)이 보관된다. 덮개(1122b)는 수거함(1122a)의 상부 개구(미도시)를 덮으며 상하면이 뒤집힐 수 있도록 수거함(1122a)에 회전가능하게 결합된다. 덮개(1122b)는 커버 부재(미도시)로부터 박리되어 이동자(1121b)에 의해 이송되어온 보호필름(미도시)을 잡기 위해 상면에 마련된 진공 흡착부(1122c)를 구비한다. 진공 흡착부(1122c)는 보호필름(미도시)이 다른 곳으로 이탈하는 것을 방지할 정도이면 충분하다. 보호필름(미도시)이 덮개(1122b)의 상면에 놓인 상태에서 덮개(1122b)가 뒤집어져서 보호필름(미도시)이 수거함(1122a)의 내부로 자중으로 떨어지게 된다.
The cover member film collection part 1122 includes a collection box 1122a and a cover 1122b. The protective film (not shown) collected from the cover member (not shown) is stored in the collection box 1122a. The cover 1122b covers the upper opening (not shown) of the collection box 1122a and is rotatably coupled to the collection box 1122a so that the top and bottom surfaces can be flipped over. The cover 1122b includes a vacuum adsorption portion 1122c provided on an upper surface of the cover 1122b to be detached from the cover member (not shown) and to hold a protective film (not shown) transferred by the mover 1121b. The vacuum adsorption unit 1122c is sufficient to prevent the protection film (not shown) from being separated to another place. In the state in which the protective film (not shown) is placed on the top surface of the cover 1122b, the cover 1122b is inverted, and the protective film (not shown) falls to the inside of the collection 1122a.

도포부(113)는 도포 위치(110c)의 상부에 위치한다. 도 4에 도포부(113)가 확대되어 도시되어 있다. 도 4를 참조하면, 도포부(113)는 슬릿 코터 장치로서, 몸체(1131)와, 몸체(1131)를 이동시키는 구동부(1132)를 구비한다. 도포부(113)는 도포 위치(1112c)에 위치한 도포대상물인 커버 부재(미도시)의 노출된 상면에 접합용 수지를 정량 정압으로 배출하여 면도포한다. 몸체(1131)는 상세히 도시되지는 않았으나 접합용 수지가 저장되는 저장부와 접합용 수지를 배출하는 노즐을 구비한다. 본 실시예에서 사용되는 접합용 수지로는 디스플레이 패널과 커버 글라스를 접합하는데 사용되는 모든 종류의 액상 광학 수지가 사용될 수 있다. 구동부(1132)는 몸체(1131)가 이송 경로의 반경방향 및 고정 스테이지(1112c)에 고정된 커버 부재(미도시)에 직각인 방향으로 이동할 수 있도록 작용한다.
The application part 113 is located above the application position 110c. 4 shows an enlarged view of the applicator 113. Referring to FIG. 4, the applicator 113 is a slit coater device and includes a body 1131 and a driver 1132 for moving the body 1131. The applicator 113 discharges the bonding resin at a fixed positive pressure on the exposed upper surface of the cover member (not shown), which is an application object located at the application position 1112c, to shave. Although not shown in detail, the body 1131 includes a storage unit for storing the bonding resin and a nozzle for discharging the bonding resin. As the bonding resin used in the present embodiment, all kinds of liquid optical resins used to bond the display panel and the cover glass may be used. The driving unit 1132 acts to allow the body 1131 to move in a direction perpendicular to the radial direction of the transport path and a cover member (not shown) fixed to the fixed stage 1112c.

사전 경화부(114)는 사전 경화 위치(110d)의 상부에 위치한다. 사전 경화부(114)는 자외선 경화 장치로서, 사전 경화 위치(110d)에 위치한 커버 부재(미도시)의 상면에 도포된 접합용 액상 광학 수지를 일차적으로 경화시킨다. 사전 경화부(114)에서 실시되는 경화는 커버 부재(미도시)의 상면에 도포된 수지가 외형을 유지할 수 있는 정도까지만 이루어진다.
The pre-cured portion 114 is located above the pre-cured position 110d. The pre-cured part 114 is an ultraviolet curing device, and primarily cures the bonding liquid optical resin applied to the upper surface of the cover member (not shown) located at the pre-cured position 110d. Curing carried out in the pre-cured portion 114 is made only to the extent that the resin applied to the upper surface of the cover member (not shown) can maintain the appearance.

커버 부재 위치 확인부(115)는 커버 부재 확인 위치(110e)의 상부에 위치한다. 커버 부재 위치 확인부(115)에서는 카메라를 이용한 비젼(vision) 검사를 통해 커버 부재 확인 위치(110e)에 위치한 커버 부재(미도시)의 정확한 위치를 확인한다.
The cover member positioning unit 115 is located above the cover member identifying position 110e. The cover member position checking unit 115 confirms an accurate position of a cover member (not shown) located at the cover member checking position 110e through a vision inspection using a camera.

합착부(1226)는 합착기(1226a)와, 합착기 이송장치(1226b)를 구비한다. 합착기(1226a)는 진공 흡착과 같은 방식으로 디스플레이 패널 공급부(120)로부터 공급된 디스플레이 패널(미도시)을 접합 위치(110h)로 이송시켜서 접합 위치(110h)에 위치하는 커버 부재(미도시)의 접착용 수지가 도포된 상면에 접합시킨다. 합착기 이송장치(1226b)는 합착기(1226a)를 상하이동과 함께 디스플레이 패널 공급부(120)에 의해 전달된 디스플레이 패널(미도시)이 놓이는 위치와 접합 위치(110g) 사이를 이동시킨다.
The cementing portion 1226 includes a coalescing machine 1226a and a coalescing machine conveying device 1226b. The adapter 1226a transfers a display panel (not shown) supplied from the display panel supply unit 120 to the bonding position 110h in the same manner as vacuum adsorption, and is positioned at the bonding position 110h (not shown). Is bonded to the upper surface to which the resin for adhesion is applied. The combiner conveying device 1226b moves the combiner 1226a between the bonding position 110g and the position where the display panel (not shown) delivered by the display panel supply unit 120 is placed together with the shanghai-dong.

디스플레이 패널 공급부(120)는 트레이 처리부(121)와, 디스플레이 패널 전달부(122)를 구비한다. 디스플레이 패널 공급부(120)는 접합대상물인 디스플레이 패널(D)을 접합 처리부(110)로 공급한다.
The display panel supply unit 120 includes a tray processing unit 121 and a display panel transfer unit 122. The display panel supply unit 120 supplies the display panel D, which is a bonding object, to the bonding processing unit 110.

트레이 처리부(121)는 트레이 수용부(1211)와, 트레이 이송장치(1212)를 구비한다. 트레이 처리부(121)는 제공된 트레이(T)를 처리한다. 트레이(T)에는 다수의 디스플레이 패널(D)이 가로 세로 방향으로 배열되어 있다.
The tray processing unit 121 includes a tray receiving unit 1211 and a tray feeder 1212. The tray processing unit 121 processes the provided tray T. In the tray T, a plurality of display panels D are arranged in the horizontal and vertical directions.

트레이 수용부(1211)는 제1 트레이 적층부(1211a)와, 제2 트레이 적층부(1211b)와, 작업부(1211c)를 구비한다. 제1 트레이 적층부(1211a)에는 작업자에 의해 공급된 다수의 작업 대상 트레이(T)들이 적층된다. 제2 트레이 적층부(1211b)에는 빈 트레이(T)가 적층된다. 작업부(1211c)는 제1 트레이 적층부(1211a)와 제2 트레이 적층부(1211c)의 사이에 위치한다. 작업부(1211c)에서는 트레이(T)에 구비된 디스플레이 패널(D)이 디스플레이 패널 전달부(122)에 의해 트레이(T)로부터 들어올려진다.
The tray accommodating part 1211 is equipped with the 1st tray laminated part 1211a, the 2nd tray laminated part 1211b, and the work part 1211c. A plurality of work target trays T supplied by an operator are stacked on the first tray stacking unit 1211a. The empty tray T is stacked on the second tray stacking portion 1211b. The work part 1211c is located between the first tray stack 1211a and the second tray stack 1211c. In the work part 1211c, the display panel D provided in the tray T is lifted from the tray T by the display panel transfer part 122.

트레이 이송장치(1212)는 제1 트레이 적층부(1211a)에 적층된 다수의 트레이(T) 중 최상단의 트레이(T)를 작업부(1211c)로 이송하고, 작업부(1211c)에서의 작업이 종료된 빈 트레이(T)를 제2 트레이 적층부(1211b)로 이송한다.
The tray feeder 1212 transfers the tray T of the uppermost end of the plurality of trays T stacked on the first tray stacking unit 1211a to the work unit 1211c, and the work on the work unit 1211c is stopped. The finished empty tray T is transferred to the second tray stacking unit 1211b.

도 5와 함께 참조하면, 디스플레이 패널 전달부(122)는 디스플레이 패널 제1 이송 장치(1221)와, 센터링용 스테이지(1222)와, 디스플레이 패널 제2 이송 장치(1223)와, 디스플레이 패널 위치보정셔틀(1224)과, 디스플레이 패널 위치 확인부(1225)와, 합착 장치(1226)와, 디스플레이 패널 필름 제거부(1227)를 구비한다. 디스플레이 패널 전달부(122)는 트레이(T)에 보관된 디스플레이 패널(D)을 이동시켜서 접합 위치(110g)에 위치한 커버 부재(미도시)와 합착시킨다.
Referring to FIG. 5, the display panel transfer unit 122 includes a display panel first transfer device 1221, a centering stage 1222, a display panel second transfer device 1223, and a display panel position correction shuttle. 1224, a display panel positioning unit 1225, a bonding device 1226, and a display panel film removing unit 1227. The display panel transfer unit 122 moves the display panel D stored in the tray T to engage the cover member (not shown) located at the bonding position 110g.

디스플레이 패널 제1 이송 장치(1221)는 작업부(1211c)에 위치한 트레이(T)에 보관된 하나의 디스플레이 패널(D)을 들어올린 후 이동시켜서 센터링용 스테이지(1222) 위에 안착시킨다. 이를 위하여 제1 이송 장치(1221)는 3축 이동이 가능하게 구성된다.
The display panel first transport device 1221 lifts and moves one display panel D stored in the tray T located on the work part 1211c and rests on the centering stage 1222. To this end, the first transfer device 1221 is configured to be capable of three-axis movement.

센터링용 스테이지(1222)는 그 위에 안착된 디스플레이 패널(미도시)을 실린더를 이용한 얼라인을 이용하여 정렬시킨다.
The centering stage 1222 aligns the display panel (not shown) mounted thereon using alignment using a cylinder.

디스플레이 패널 제2 이송장치(1223)는 센터링용 스테이지(1222)에서 정렬된 디스플레이 패널(미도시)을 들어올리고 디스플레이 패널 위치보정셔틀(1224)로 이동시킨 후 내려놓는다.
The display panel second transfer device 1223 lifts up the display panel (not shown) aligned in the centering stage 1222, moves it to the display panel positioning shuttle 1224, and then lowers it.

도 6을 함께 참조하면, 디스플레이 패널 위치보정셔틀(1224)은 제1 셔틀부(1224a)과 제2 셔틀부(1224b)를 구비한다. 디스플레이 패널 위치보정셔틀(1224)은 센터링용 스테이지(1222)로부터 전달된 디스플레이 패널(미도시)을 접합 위치(110g)를 향해 제1 위치(a1)으로부터 제2 위치(a2)까지 이송시키고 위치보정한다. 제1 셔틀부(1224a)와 제2 셔틀부(1224b)는 디스플레이 패널(미도시)의 이동경로를 사이에 두고 양쪽에 배치된다.
Referring to FIG. 6, the display panel positioning shuttle 1224 includes a first shuttle part 1224a and a second shuttle part 1224b. The display panel positioning shuttle 1224 transfers and corrects the display panel (not shown) transmitted from the centering stage 1222 from the first position a1 to the second position a2 toward the bonding position 110g. do. The first shuttle part 1224a and the second shuttle part 1224b are disposed at both sides with a moving path of a display panel (not shown) interposed therebetween.

제1 셔틀부(1224a)는 제1 셔틀 스테이지(1224a1)와, 제1 스테이지 이동장치(1224a2)를 구비한다. 제1 셔틀 스테이지(1224a1)는 진공 흡착과 같은 방식으로 그 위에 안착된 디스플레이 패널(미도시)을 고정한다. 제1 스테이지 이동장치(1224a2)는 제1 셔틀 스테이지(1224a1)를 제1 위치(a1)으로부터 제2 위치(a2)로 이동시킨 후 제2 셔틀부(1224b)의 바깥쪽으로 이동시키고 후진시킨 후에 다시 제1 위치(a1)로 이동시키며, 이를 반복한다. 제1 스테이지 이동장치(1224a2)는 제1 셔틀 스테이지(1224a1)가 제2 위치(a2)에 위치할 때 제1 셔틀 스테이지(1224a1)에 고정된 디스플레이 패널(미도시)에 대한 위치보정을 실시한다.
The first shuttle part 1224a includes a first shuttle stage 1224a1 and a first stage moving device 1224a2. The first shuttle stage 1224a1 fixes the display panel (not shown) mounted thereon in the same manner as vacuum adsorption. The first stage shifter 1224a2 moves the first shuttle stage 1224a1 from the first position a1 to the second position a2, then moves outward of the second shuttle portion 1224b and backs up. Move to the first position a1 and repeat this. The first stage shifter 1224a2 corrects the position of the display panel (not shown) fixed to the first shuttle stage 1224a1 when the first shuttle stage 1224a1 is located at the second position a2. .

제2 셔틀부(1224b)는 제2 셔틀 스테이지(1224b1)와, 제2 스테이지 이동장치(1224b2)를 구비한다. 제2 셔틀 스테이지(1224b1)는 진공 흡착과 같은 방식으로 그 위에 안착된 디스플레이 패널(미도시)을 고정한다. 제2 스테이지 이동장치(1224b2)는 제1 셔틀 스테이지(1224b1)를 제1 위치(a1)으로부터 제2 위치(a2)로 이동시킨 후 제1 셔틀부(1224a)의 바깥쪽으로 이동시키고 후진시킨 후에 다시 제1 위치(a1)로 이동시키며, 이를 반복한다. 제2 스테이지 이동장치(1224b2)는 제2 셔틀 스테이지(1224b1)가 제2 위치(a2)에 위치할 때 제2 셔틀 스테이지(1224b1)에 고정된 디스플레이 패널(미도시)에 대한 위치보정을 실시한다.
The second shuttle portion 1224b includes a second shuttle stage 1224b1 and a second stage moving device 1224b2. The second shuttle stage 1224b1 fixes the display panel (not shown) seated thereon in the same manner as vacuum adsorption. The second stage mover 1224b2 moves the first shuttle stage 1224b1 from the first position a1 to the second position a2, then moves outward of the first shuttle portion 1224a and backs up. Move to the first position a1 and repeat this. The second stage shifter 1224b2 corrects the position of the display panel (not shown) fixed to the second shuttle stage 1224b1 when the second shuttle stage 1224b1 is located at the second position a2. .

디스플레이 패널 위치보정셔틀(1224)에서 실시되는 디스플레이 패널에 대한 위치보정은, 커버 부재 위치 확인부(115)에서 실시되어 획득된 커버 부재 확인 위치(110e)에서의 커버 부재의 위치 정보에 맞추어 적절히 이루어진다.
Position correction with respect to the display panel performed by the display panel positioning shuttle 1224 is appropriately made in accordance with the positional information of the cover member at the cover member checking position 110e obtained by the cover member positioning unit 115. .

디스플레이 패널 위치보정셔틀(1224)은 제1 셔틀 스테이지(1224a1)과 제2 셔틀 스테이지(1224b1)을 교대로 제1 위치(a1)으로부터 제2 위치(a2)로 이동시킴으로써, 생산공정 시간이 단축된다.
The display panel positioning shuttle 1224 shortens the production process time by alternately moving the first shuttle stage 1224a1 and the second shuttle stage 1224b1 from the first position a1 to the second position a2. .

디스플레이 패널 위치 확인부(1225)는 제1 위치(a1)과 제2 위치(a2)의 사이에 위치한다. 디스플레이 패널 위치 확인부(1225)에서는 카메라를 이용한 비젼(vision) 검사를 통해 제1, 제2 셔틀 스테이지(1224a1, 1224b2)에 고정된 디스플레이 패널(미도시)의 정확한 위치를 확인한다.
The display panel positioning unit 1225 is positioned between the first position a1 and the second position a2. The display panel positioning unit 1225 verifies the exact position of the display panel (not shown) fixed to the first and second shuttle stages 1224a1 and 1224b2 through vision inspection using a camera.

디스플레이 패널 필름 제거부(1227)는 디스플레이 패널 필름 클램프(1227a)와, 디스플레이 패널 필름 수거부(1227b)를 구비한다.
The display panel film removing unit 1227 includes a display panel film clamp 1227a and a display panel film collecting unit 1227b.

디스플레이 패널 필름 클램프(1227a)는 제2 위치(a2)에서 접합 위치(110g) 쪽 단부에 위치한다. 디스플레이 패널 필름 클램프(1227a)는 제1, 제2 셔틀 스테이지(1224a1, 1224b2)에 의해 제2 위치(a2)에 위치하는 디스플레이 패널(미도시)의 양면에 부착된 보호필름(미도시) 중 하면에 부착된 보호필름(미도시)을 잡는다. 이 상태에서, 합착기(1226a)가 디스플레이 패널(미도시)을 접합 위치(110g)로 이동시킴에 따라, 디스플레이 패널(미도시)의 하면에 부착된 보호필름(미도시)은 자연적으로 박리된다.
The display panel film clamp 1227a is located at the end side of the bonding position 110g in the second position a2. The display panel film clamp 1227a is a lower surface of a protective film (not shown) attached to both surfaces of the display panel (not shown) positioned at the second position a2 by the first and second shuttle stages 1224a1 and 1224b2. Hold a protective film (not shown) attached to it. In this state, as the fuser 1226a moves the display panel (not shown) to the bonding position 110g, the protective film (not shown) attached to the lower surface of the display panel (not shown) is naturally peeled off. .

디스플레이 패널 필름 수거부(1227b)는 도 3에 도시된 커버 부재 필름 수거부(1122)와 동일한 구성이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 디스플레이 패널 필름 수거부(1227b)는 디스플레이 패널 필름 클램프(1227a)와 접합 위치(110g)의 사이에 위치한다. 디스플레이 패널 필름 수거부(1227b)에는 디스플레이 패널(미도시)의 하면으로부터 박리된 보호필름(미도시)이 수거되어 저장된다.
Since the display panel film collecting unit 1227b has the same configuration as the cover member film collecting unit 1122 illustrated in FIG. 3, a detailed description thereof will be omitted. The display panel film collecting portion 1227b is located between the display panel film clamp 1227a and the bonding position 110g. In the display panel film collecting unit 1227b, a protective film (not shown) peeled from the lower surface of the display panel (not shown) is collected and stored.

커버 부재 공급부(130)는 커버 부재 수용부(131)와, 수용부 이송장치(132)와, 커버 부재 전달부(133)를 구비한다. 커버 부재 공급부(130)는 커버 부재(C)를 접합 처리부(110)로 공급한다.
The cover member supply part 130 is provided with the cover member accommodating part 131, the accommodating part feeder 132, and the cover member transmitting part 133. The cover member supply unit 130 supplies the cover member C to the bonding processing unit 110.

커버 부재 수용부(131)는 제1 커버 부재 적층부(131a)와 제2 커버 부재 적층부(131b)를 구비한다. 제1 커버 부재 적층부(131a)와 제2 커버 부재 적층부(131b)에는 작업자가 커버 부재(C)를 제공함으로써 적층된다.
The cover member accommodating part 131 is provided with the 1st cover member laminated part 131a and the 2nd cover member laminated part 131b. The worker is laminated to the first cover member stacking portion 131a and the second cover member stacking portion 131b by providing a cover member C.

수용부 이송장치(132)는 제1 커버 부재 적층부(131a)와 제2 커버 부재 적층부(131b)가 배치된 방향을 따라 커버 부재 수용부(131)를 직선이동시킨다. 그에 따라, 두 커버 부재 적층부(131a, 131b) 중 하나가 커버 부재 전달부(133)의 작업 위치에 위치하게 된다.
The receptacle transfer device 132 linearly moves the cover member accommodating part 131 along the direction in which the first cover member laminating part 131a and the second cover member laminating part 131b are disposed. Accordingly, one of the two cover member stacking portions 131a and 131b is positioned at the working position of the cover member transfer portion 133.

커버 부재 전달부(133)는 커버 부재 이송 장치(1331)과, 센터링용 스테이지(1332)를 구비한다. 커버 부재 전달부(132)는 제1 커버 부재 적층부(131a) 또는 제2 커버 부재 적층부(131b)에 적층된 커버 부재(C)를 접합 처리부(110)의 커버 부재 도입 위치(110a)으로 이송한다.
The cover member transmission part 133 is provided with the cover member conveyance apparatus 1331 and the centering stage 1332. The cover member transfer part 132 moves the cover member C stacked on the first cover member laminated part 131a or the second cover member laminated part 131b to the cover member introduction position 110a of the bonding processing part 110. Transfer.

커버 부재 이송장치(1331)는 제1 커버 부재 이송부(1331a)와 제2 커버 부재 이송부(1331b)를 구비한다. 제1 커버 부재 이송부(1331a)는 제1 커버 부재 적층부(131a) 또는 제2 커버 부재 적층부(131b)의 커버 부재(C)를 센터링용 스테이지(1332)로 이송한다. 제2 커버 부재 이송부(1331b)는 센터링용 스테이지(1332)에 위치하는 커버 부재(C)를 도입 위치(110a)에 위치하는 제1 고정 스테이지(1112a) 위에 안착시킨다. 제1 커버 부재 이송부(1331a)와 제2 커버 부재 이송부(1331b)는 연결부재(1331c)에 의해 연결되어서 함께 이동한다.
The cover member feeder 1331 includes a first cover member feeder 1331a and a second cover member feeder 1331b. The first cover member transfer part 1331a transfers the cover member C of the first cover member laminated part 131a or the second cover member laminated part 131b to the centering stage 1332. The second cover member transfer part 1331b seats the cover member C positioned on the centering stage 1332 on the first fixing stage 1112a positioned at the introduction position 110a. The first cover member transfer part 1331a and the second cover member transfer part 1331b are connected by the connection member 1331c and move together.

센터링용 스테이지(1332)는 그 위에 안착된 커버 부재(C)을 실린더를 이용한 얼라인을 이용하여 정렬시킨다.
The centering stage 1332 aligns the cover member C seated thereon using alignment using a cylinder.

취출부(140)는 반출 장치(141)와, 취출 이송부(142)와, 가압 롤러(143)와, 주 경화부(144)를 구비한다. 취출부(140)는 커버 부재가 접합된 디스플레이 패널(이하, '합착 디스플레이 패널'이라 함)을 취출한다.
The takeout part 140 includes a takeout device 141, a takeout and transfer part 142, a pressure roller 143, and a main hardening part 144. The takeout unit 140 takes out a display panel (hereinafter, referred to as a “bonded display panel”) to which a cover member is bonded.

반출 장치(141)는 반출 위치(110h)에 위치한 제8 고정 스테이지(1112h)에 고정된 합착 디스플레이 패널(미도시)를 취출 이송부(142)로 반출한다.
The carrying out device 141 carries out the bonding display panel (not shown) fixed to the eighth fixed stage 1112h positioned at the carrying out position 110h to the take-out transfer unit 142.

취출 이송부(142)는 통상의 컨베이어 장치로 이루어질 수 있다. 취출 이송부(142)는 반출 장치(141)에 의해 전달된 합착 디스플레이(미도시)를 외부로 이송시킨다.
The takeout and transfer part 142 may be formed of a conventional conveyor apparatus. The takeout and transfer part 142 transfers the bonding display (not shown) transferred by the takeout device 141 to the outside.

가압 롤러(143)는 취출 이송부(142) 상에서 이송되는 합착 디스플레이(미도시)를 가압한다. 합착 디스플레이(미도시)는 가압 롤러(143)를 통과하면서 재차 합착된다.
The pressure roller 143 presses the cemented display (not shown) conveyed on the takeout and transfer part 142. The bonding display (not shown) is again bonded while passing through the pressure roller 143.

주 경화부(144)는 가압 롤러(143)를 통과한 합착 디스플레이(미도시)에 형성된 접합용 수지를 최종적으로 경화시킨다. 주 경화부(144)는 자외선 경화장치로 이루어진다.
The main curing unit 144 finally cures the bonding resin formed on the bonded display (not shown) that has passed through the pressure roller 143. The main curing unit 144 is made of an ultraviolet curing device.

이제, 도 1 내지 도 7을 참조하여 상기 실시예의 작용을 상세히 설명한다.
Now, the operation of the above embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7.

제1 커버 부재 적층부(131a) 또는 제2 커버 부재 적층부(131b)에 적층된 커버 부재(C)들 중 최상단의 커버 부재(C)는 제1 커버 부재 이송부(1331a)에 의해 센터링용 스테이지(1332)로 이송되어서 정렬된다. 센터링용 스테이지(1332)에 위치한 커버 부재(C)는 제2 커버 부재 이송부(1331b)에 의해 커버 부재 도입 위치(110a)에 위치하는 고정 스테이지(1112)의 위에 놓여진다. 고정 스테이지(1112)의 위에 놓여진 커버 부재(미도시)는 고정 스테이지(1112)의 진공 흡착 작용에 의해 고정된다.
The uppermost cover member C among the cover members C stacked on the first cover member stacking portion 131a or the second cover member stacking portion 131b is the centering stage by the first cover member transfer portion 1331a. Transferred to 1332 and aligned. The cover member C positioned on the centering stage 1332 is placed on the fixed stage 1112 positioned at the cover member introduction position 110a by the second cover member transfer part 1331b. The cover member (not shown) placed on the fixing stage 1112 is fixed by the vacuum suction action of the fixing stage 1112.

다음, 이송 테이블이 1차 회전하여 커버 부재(미도시)는 커버 부재 필름 제거 위치(110b)에 위치한다. 커버 부재 필름 제거 위치(110b)에서 커버 부재(미도시)의 상면에 부착된 보호필름(미도시)이 커버 부재 필름 제거 장치(1121)에 의해 박리된 후 커버 부재 필름 수거부(1122)에 저장된다.
Next, the transfer table is first rotated so that the cover member (not shown) is positioned at the cover member film removing position 110b. The protective film (not shown) attached to the upper surface of the cover member (not shown) at the cover member film removing position 110b is peeled off by the cover member film removing apparatus 1121 and then stored in the cover member film collecting portion 1122. do.

다음, 이송 테이블이 2차 회전하여 커버 부재(미도시)는 수지 도포 위치(110c)에 위치한다. 수지 도포 위치(110c)에서 슬릿 코터인 도포부(113)에 의해 커버 부재(미도시)의 상면에 접착용 액상 광학 수지가 정량 정압 액상이 일정한 폭으로 토출되어 전체적으로 면도포된다.
Next, the transfer table is rotated secondly so that the cover member (not shown) is positioned at the resin application position 110c. The adhesive liquid optical resin is adhered to the upper surface of the cover member (not shown) by the coating unit 113 which is a slit coater at the resin coating position 110c, and the fixed-pressure liquid is discharged in a constant width and shaved as a whole.

다음, 이송 테이블이 3차 회전하여 커버 부재(미도시)는 사전 경화 위치(110d)에 위치한다. 사전 경화 위치(110d)에서 자외선 경화 장치인 사전 경화부(114)에 의해 커버 부재(미도시)의 상면에 도포된 액상 수지의 형태가 유지된다.
Next, the transfer table is rotated three times so that the cover member (not shown) is positioned at the pre-cured position 110d. The shape of the liquid resin applied to the upper surface of the cover member (not shown) by the pre-cured portion 114 which is the ultraviolet curing device at the pre-cured position 110d is maintained.

다음, 이송 테이블이 4차 회전하여 커버 부재(미도시)는 커버 부재 확인 위치(110e)에 위치한다. 커버 부재 확인 위치(110e)에서 커버 부재(미도시)의 정렬 위치가 카메라를 이용하여 비젼 검사를 행하는 커버 부재 위치 확인부(115)에 의해 확인된다.
Next, the transfer table is rotated four times so that the cover member (not shown) is positioned at the cover member check position 110e. The alignment position of a cover member (not shown) in the cover member confirmation position 110e is confirmed by the cover member position confirmation part 115 which performs vision inspection using a camera.

다음, 이송 테이블이 5차 회전하여 커버 부재(미도시)는 커버 부재 대기 위치(110f)에 위치하게 된다.
Next, the transfer table is rotated five times so that the cover member (not shown) is positioned at the cover member standby position 110f.

다음, 이송 테이블이 6차 회전하여 커버 부재(미도시)는 접합 위치(110g)에 위치한다. 접합 위치(110g)에서 접착용 수지가 도포된 커버 부재(미도시)의 상면에 트레이(T)로부터 이송된 디스플레이 패널(미도시)이 합착 장치(1226)에 의해 접합된다.
Next, the transfer table is rotated six times so that the cover member (not shown) is positioned at the bonding position 110g. The display panel (not shown) transferred from the tray T is bonded by the bonding apparatus 1226 to the upper surface of the cover member (not shown) to which the adhesive resin was apply | coated at the bonding position 110g.

다음, 이송 테이블이 7차 회전하여 합착 디스플레이 패널(미도시)은 반출 위치(110h)에 위치한다. 반출 위치(110h)에서 합착 디스플레이 패널(미도시)은 반출 장치(141)에 의해 취출 이송부(142)로 전달된다. 취출 이송부(142)로 이송된 합착 디스플레이 패널(미도시)은 가압 롤러(143)을 거쳐 재차 가압된 후 주 경화부(144)를 거쳐서 접착용 액상 수지가 완전히 경화된다.
Next, the transfer table is rotated seven times so that the cemented display panel (not shown) is positioned at the unloading position 110h. In the unloading position 110h, the coalescing display panel (not shown) is transferred to the takeout and transfer unit 142 by the unloading device 141. The adhesion display panel (not shown) transferred to the takeout and transfer unit 142 is pressurized again through the pressure roller 143, and then the adhesive liquid resin is completely cured through the main curing unit 144.

이송 테이블(1111)은 회전을 계속 반복하면서 상기와 같은 공정을 반복하게 된다.
The transfer table 1111 repeats the above process while repeating the rotation.

상기 실시예에서는 도포대상물이 커버 부재이고, 접합대상물이 디스플레이 패널인 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 도포대상물은 디스플레이 패널이고, 접합대상물이 커버 부재가 될 수 있으며, 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것임을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다.
In the above embodiment, the coating object is a cover member, and the bonding object is described as a display panel, but the present invention is not limited thereto. That is, those skilled in the art will understand that the object to be coated is a display panel, and the object to be bonded may be a cover member, which is also within the scope of the present invention.

이상 실시예를 들어 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 실시예는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정되거나 변경될 수 있으며, 당업자는 이러한 수정과 변경도 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto. It will be understood by those skilled in the art that the foregoing embodiments are susceptible to modifications and variations that do not depart from the spirit and scope of the invention.

100 : 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치
110 : 접합 처리부 111 : 이송부
112 : 커버 부재 필름 제거부 113 : 도포부
114 : 사전 경화부 115 : 커버 부재 위치 확인부
120 : 디스플레이 패널 공급부 130 : 커버 부재 공급부
140 : 취출부 144 : 주 경화부
1226 : 합착부100: cover member bonding apparatus for display panel
110: bonding processing unit 111: transfer unit
112: cover member film removing portion 113: coating portion
114: pre-cured portion 115: cover member position confirmation portion
120: display panel supply unit 130: cover member supply unit
140: blowout part 144: main hardening part
1226: abutment

Claims (10)

디스플레이 패널과 커버 부재 중 접착용 액상 수지가 도포되는 도포대상물인 어느 하나와 상기 도포대상물에 접합되는 접합대상물인 다른 하나를 합착하는 접합 처리부를 포함하며,
상기 접합 처리부는,
도포대상물을 도포 위치와 접합 위치를 지나도록 이송시키는 이송부;
상기 도포 위치에 위치하는 도포대상물의 표면에 접착용 액상 수지를 면도포하는 도포부; 및
상기 접합 위치에 위치하는 상기 접착용 액상 수지가 면도포된 상기 도포대상물에 상기 접합대상물을 합착시키는 합착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치.It includes a bonding processing unit for bonding any one of the display object and the coating object to which the adhesive liquid resin is applied to the display panel and the cover member and the other bonding object to be bonded to the application object,
The joining processing unit,
A transfer unit for transferring the coating object to pass through the application position and the bonding position;
An application unit for shaving an adhesive liquid resin onto a surface of the application object located at the application position; And
And a bonding portion for bonding the bonding object to the coating object on which the adhesive liquid resin located at the bonding position is shaved. 청구항 1에 있어서,
상기 도포부는 슬릿 코터를 이용하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치.The method according to claim 1,
The said coating part uses the slit coater, The cover member bonding apparatus for display panels characterized by the above-mentioned. 청구항 1에 있어서,
상기 접합 처리부는, 상기 도포대상물이 상기 도포 위치에 위치하기 전에 상기 도포대상물의 도포대상 면에 부착된 보호필름을 제거하는 도포대상물 필름 제거부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치.The method according to claim 1,
The bonding processing unit further includes an application object film removing unit for removing a protective film attached to the application object surface of the application object before the application object is located at the application position. . 청구항 1에 있어서,
상기 접합 처리부는, 상기 도포대상물에 도포된 접착용 액상 수지를 일차 경화시키는 사전 경화부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치.The method according to claim 1,
The bonding processing unit further comprises a pre-curing unit for primary curing the adhesive liquid resin applied to the coating object. 청구항 4에 있어서,
상기 사전 경화부는 상기 도포대상물에 도포된 접합용 액상 수지를 외형이 유지될 정도까지만 경화시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치.The method of claim 4,
And said pre-curing portion cures the bonding liquid resin applied to said coating object only to the extent that external appearance is maintained. 청구항 1에 있어서,
상기 접합 처리부는, 상기 도포대상물이 상기 접합 위치에 위치하기 전에 상기 도포대상물의 위치를 확인하는 위치 확인부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치.The method according to claim 1,
The bonding processing unit further includes a positioning unit for checking a position of the coating object before the coating object is positioned at the bonding position. 청구항 1에 있어서,
상기 이송부는 원형의 순환 이송경로를 형성하는 이송 테이블을 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치.The method according to claim 1,
And the conveying unit includes a conveying table forming a circular circulation conveying path. 청구항 1에 있어서,
상기 접합 처리부는, 상기 도포대상물과 상기 접합대상물이 합착된 상태에서 접착용 액상 수지를 경화시키는 주 경화부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치.The method according to claim 1,
The bonding processing unit further includes a main curing unit for curing the adhesive liquid resin in a state in which the coating object and the bonding object are bonded to each other. 청구항 1에 있어서,
상기 접합 처리부에 상기 디스플레이 패널을 상기 접합 처리부에 공급하는 디스플레이 패널 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치.The method according to claim 1,
And a display panel supply unit for supplying the display panel to the bonding processing unit in the bonding processing unit. 청구항 1에 있어서,
상기 접합 처리부에 상기 커버 부재를 상기 접합 처리부에 공급하는 커버 부재 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치.
The method according to claim 1,
And a cover member supply unit for supplying the cover member to the bonding processing unit in the bonding processing unit.
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