KR101221019B1 - 전자부품용 냉각장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품용 냉각장치에 관한 것이다. 이러한 전자부품용 냉각장치는, 발열부품과 접촉하는 제1 블럭; 상기 제1 블럭의 상측에 배치되며, 일방향으로 관통된 제1,2 연결공이 형성된 제2 블럭; 상기 제1,2 블럭을 연결하는 연결히트파이프; 상기 제2 블럭이 슬라이딩 가능하도록, 상기 제1 연결공에 삽입되는 제1 가이드부를 갖는 제1 히트파이프; 상기 제2 블럭이 슬라이딩 가능하도록, 상기 제2 연결공에 삽입되는 제2 가이드부를 갖는 제2 히트파이프;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자부품용 냉각장치{Cooler for electronic parts}

본 발명은 전자부품용 냉각장치에 관한 것으로, 특히 컴퓨터와 같은 전자제품에 내장된 발열부품을 효과적으로 냉각시킬 수 있도록 구조가 개선된 전자부품용 냉각장치에 관한 것이다.

전자제품의 내부에는 동작시 열을 발생시키는 발열부품들이 내장되어 있다. 특히 컴퓨터의 내부에는 마더 보드에 실장된 CPU(central processing unit)나 그래픽 어탭터(graphic adapter)의 기판에 실장된 칩셋(chipset)과 같은 대표적인 발열부품이 있다. 이러한 발열부품의 열을 냉각시키기 위해 현재 다양한 형태의 냉각장치가 사용되고 있다. 특히 최근의 냉각장치는 열전도율이 타소재에 비해 현저하게 뛰어난 히트파이프와, 이러한 히트파이프로부터 전달된 열을 외부로 발산하는 방열핀들을 채용한 구성이 많이 사용되고 있다.

마더 보드에 실장되는 발열부품의 위치는 제품에 따라 다양하게 변경된다. 이러한 발열부품의 위치에 무관하게 발열부품의 냉각을 수행할 수 있는 냉각장치에 대한 요구가 있다.

본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 기판 내에 장착되는 발열부품의 위치가 변경되더라도 그 위치에 무관하게 발열부품과 접촉하여 냉각을 수행할 수 있도록 한 전자부품용 냉각장치를 제공함을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 전자부품용 냉각장치는, 발열부품과 접촉하는 제1 블럭; 상기 제1 블럭의 상측에 배치되며, 일방향으로 관통된 제1,2 연결공이 형성된 제2 블럭; 상기 제1,2 블럭을 연결하는 연결히트파이프; 상기 제2 블럭이 슬라이딩 가능하도록, 상기 제1 연결공에 삽입되는 제1 가이드부를 갖는 제1 히트파이프; 상기 제2 블럭이 슬라이딩 가능하도록, 상기 제2 연결공에 삽입되는 제2 가이드부를 갖는 제2 히트파이프;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 블럭 및 상기 제2 블럭은 상호 이격되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제2 블럭은 하부블럭과, 상기 하부블럭의 상측에 배치되는 상부블럭으로 이루어지며, 상기 하부블럭에는 상기 연결히트파이프가 삽입되는 제1,2 삽입홈이 형성되고, 상기 상부블럭에는 상기 제1 히트파이프가 삽입되는 제3 삽입홈과 상기 제2 히트파이프가 삽입되는 제4 삽입홈이 형성되며, 상기 제1 삽입홈과 상기 제3 삽입홈은 서로 대응하여 상기 제1 연결공을 형성하고, 상기 제2 삽입홈과 상기 제4 삽입홈은 서로 대응하여 상기 제2 연결공을 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제1 블럭의 하면에는 제1,2 수용홈이 형성되고, 상기 연결히트파이프는, 상기 제1,2 수용홈에 수용되는 제1,2 수용부와 상기 제2 블럭의 제1,2 연결공에 수용되는 제3,4 수용부와, 상기 제3,4 수용부의 일단부를 연결하는 연결부와, 상기 제1 수용부와 상기 제3 수용부의 타단부를 연결하는 제1 밴딩부와, 상기 제2 수용부와 상기 제4 수용부의 타단부를 연결하는 제2 밴딩부로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 연결히트파이프와 상기 제1,2 히트파이프는 서로 면접촉하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 연결히트파이프는 상기 제1 블럭의 하면에 수용되며, 상기 발열부품과 면접촉하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제1,2 히트파이프는 외부로 돌출되는 방열핀이 구비된 케이스에 착탈가능하게 결합되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제1,2 히트파이프는 상기 제1,2 가이드부로부터 절곡되어 연장되며 상기 케이스의 내주면과 평행하게 연장되는 제1,2 연장부를 구비하며, 상기 케이스에는 일방향으로 일정간격 이격배치되는 체결공이 형성되고, 상기 체결공에 대응하는 위치에 결합공이 형성된 이동브라켓을 구비하여서, 상기 이동브라켓과 상기 케이스 사이에 상기 제1,2 히트파이프가 삽입되어, 상기 이동브라켓과 상기 케이스는 볼팅되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 전자부품용 냉각장치는, 기판 내에 장착되는 발열부품의 위치에 무관하게 발열부품을 냉각할 수 있다. 구체적으로, 제1,2 블럭이 연결히트파이프에 의해 연결되고, 상기 제2 블럭이 제1,2 히트파이프를 따라서 슬라이딩 가능하므로, 상기 제1,2 히트파이프의 제1,2 가이드부의 방향을 따라 제1,2 블럭을 이동시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자부품용 냉각장치는, 방열핀이 형성된 케이스에 상기 제1,2 히트파이프를 착탈가능하게 결합시킴으로써, 제1,2 연장부의 길이방향을 따라 제1,2 블럭을 이동시킬 수 있다. 따라서, 기판 내에 위치한 발열부품의 위치에 무관하게 제1,2 블럭을 이동시켜 냉각을 수행할 수 있다.

또한, 제1,2 블럭이 상하방향으로 놓임으로써, 기판 내의 다른 부품과의 간섭을 최소화한다.

또한, 기판에 장착되는 다른 부품의 기판 표면으로부터의 높이가 변경되더라도, 제1,2 블럭의 상하방향의 이격거리를 변경하면(연결히트파이프를 제1,2 블럭의 이격거리에 맞게 변경) 다른 부품과의 간섭없이 설치가 가능하다.

또한, 제1,2 히트파이프와 연결히트파이프는 면접촉하므로 열전달효율이 증대되어 방열효율이 개선된다.

또한, 본 발명에 따른 전자부품용 냉각장치는, 냉각팬이 구비되지 않으므로 컴퓨터와 같은 전자기기의 냉각을 위해서 소음발생을 줄이는 효과를 제공한다.

도1은 본 발명 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치의 개략적인 사시도,
도2는 도1의 정면도,
도3은 도1의 요부 단면도,
도4는 도1에 채용된 연결히트파이프의 사시도,
도5는 본 발명 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치의 설치 상태도,
도6 내지 도8은 본 발명 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치의 작동상태도를 개략적으로 도시한 도면이다.

본 발명에 따른 전자부품용 냉각장치는, 컴퓨터와 같은 전자기기에 내장된 전자부품 중에서 동작시 열을 발생시키는 발열부품을 냉각시키는데 사용된다.

예컨대, 컴퓨터의 메인보드에 실장된 중앙처리장치(central processing unit;CPU)나, 그래픽카드에 실장된 칩셋 등과 같은 발열부품의 냉각을 위해 사용된다. 특히, 본 발명에 따른 전자부품용 냉각장치는, 냉각팬을 구비하지 않고 자연대류에 의해 발열부품을 냉각시키는 냉각장치에 관한 것이다. 본 발명에 있어서 히트파이프는 내주면에 윅(wick)이 형성된 관형의 부재이며, 히트파이프 자체의 구성은 이미 공지된 것에 의하므로 구체적인 설명은 생략한다.

본 발명의 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치를 도1 내지 도5을 참조하여 상세히 설명한다.

도1은 본 발명 일 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치의 개략적인 사시도이이고, 도2는 도1의 정면도이다. 여기서, 도2는 도1의 제1,2 히트파이프를 삭제하고 도시한 도1의 정면도이다. 도3은 도1의 요부 단면도이고, 도4는 도1에 채용된 연결히트파이프의 사시도이며, 도5는 본 발명 일 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치의 설치 상태도이다.

먼저, 도1을 참조하면 본 발명에 따른 전자부품용 냉각장치는, 제1 블럭(10), 제2 블럭(20), 연결히트파이프(30), 제1 히트파이프(40), 및 제2 히트파이프(50)를 포함한다.

상기 제1 블럭(10)은 발열부품과 접촉된다. 상기 제1 블럭(10)의 하면은 평평하게 형성된다. 본 실시예에 의하면, 상기 제1 블럭(10)의 하면에는 연결히트파이프(30)가 수용되는 제1,2 수용홈(11,14)이 형성된다. 본 실시예는 제1 블럭(10)의 하면에 수용홈이 2개가 형성되어 있으나, 그 개수는 변경가능하다.

상기 제1 블럭(10)에는 안착부(12)와 고정홈(13)이 형성된다. 발열부품의 상측에 상기 제1 블럭(10)을 배치한 상태에서 상기 제1 블럭(10)을 기판에 고정시키기 위해서 고정브라켓(60)이 사용된다.

도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 상기 고정브라켓(60)은 상기 고정홈(13)에 삽입되고, 다리의 일부가 안착부(12)에 거치된다. 고정브라켓(60)의 다리에 별도의 체결구(미도시)를 이용하여 제1 블럭(10)을 고정한다. 따라서, 상기 제1 블럭(10)은 고정브라켓(60)이 안착되는 안착대 역할을 동시에 수행하므로, 고정브라켓(60)을 거치하기 위한 별도의 안착대가 필요없다.

물론, 본 실시예에서 상기 제1 블럭(10)은 고정브라켓(60)에 의해 고정되나 이와 다른 다양한 방법으로 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 블럭(10)의 상측에 배치되어 제1 블럭(10)을 하측으로 가압하는 텐션형 클립이나, 제1 블럭(10)의 상측에 금속 또는 아크릴판을 배치시키고, 상기 금속 또는 아크릴판을 기판과 볼트 및 너트를 이용하여 체결하는 방법이 있다. 이와 같이 체결하는 경우에 상기 텐션형 클립, 금속 또는 아크릴판은 상기 고정홈(13)에 삽입되지 않는다.

상기 제2 블럭(20)은 상기 제1 블럭(10)의 상측에 배치되며, 일방향으로 관통된 제1,2 연결공(23,24)이 형성된다.

본 실시예에 따르면, 상기 제2 블럭(20)은 하부블럭(21)과 상부블럭(22)으로 이루어진다. 상기 하부블럭(21)과 상부블럭(22)은 서로 볼팅되어 결합된다. 도1에 도시된 바와 같이, 상기 상부블럭(22)에는 볼트결합공(25)이 복수개 형성된다.

상기 하부블럭(21)은 연결히트파이프(30)가 삽입되는 제1,2 삽입홈(211,212)이 형성되고, 상기 상부블럭(22)에는 상기 제1,2 히트파이프(40,50)가 각각 삽입되는 제3,4 삽입홈(221,222)이 형성된다.

상기 제1,3 삽입홈(211,221)은 서로 대응하는 위치에 형성되며, 상기 하부블럭(21)과 상부블럭(22)이 결합될 때 제1 연결공(23)을 형성한다. 상기 제2,4 삽입홈(212,222)은 서로 대응하는 위치에 형성되며, 상기 하부블럭(21)과 상부블럭(22)이 볼팅될 때 제2 연결공(24)을 형성한다. 상기 제1, 2 연결공(23,24)의 내주면에는 열전달 효율을 극대화하기 위해서, 써멀그리스가 도포된다.

본 실시예에서, 상기 제1 블럭(10)과 상기 제2 블럭(20)은 상호 이격되어 상하로 배치되어 있다. 제1,2 블럭(10,20)을 상하방향으로 배치함으로써, 케이스(70) 내에 수용되는 다른 부품과의 간섭을 최소화할 수 있다.

물론, 본 실시예에서 상기 제1,2 블럭(10,20)은 서로 분리되어 있으나, 상기 제1,2 블럭(10,20)을 일체로 형성할 수 있다. 또한, 상기 제1,2 블럭(10,20)은 양단에 나사산을 갖는 원형의 봉을 이용하여 서로를 고정할 수도 있다. 상기 제1,2 블럭(10,20)을 분리하여 형성할 때, 상기 제1,2 블럭(10,20)을 일체로 형성하는 것보다 제조비용이 절감된다.

상기 연결히트파이프(30)는 상기 제1 블럭(10)과 제2 블럭(20)을 연결한다. 상기 연결히트파이프(30)는 발열부품으로부터 제1 블럭(10)으로 전달된 열을 제2 블럭(20)으로 전달하기 위해서 구비된다.

상기 연결히트파이프(30)는 제1 블럭(10)의 하면에 형성된 상기 제1,2 수용홈(11,14)에 삽입되고, 제1 블럭(10)의 하면으로부터 상측으로 굽어져 연장되는 부분은 상기 제2 블럭(20)의 제1,2 연결공(23,24)에 삽입된다.

도2 및 도4를 참조하여 구체적으로 설명하면, 상기 연결히트파이프(30)는, 제1 수용부(31), 제2 수용부(32), 제3 수용부(33), 제4 수용부(34), 연결부(35), 제1 밴딩부(36), 및 제2 밴딩부(37)를 포함한다.

상기 제1,2 수용부(31,32)는 상기 제1,2 수용홈(11,14)에 수용되는 부분이다. 제1,2 수용부(31,32)은 발열부품과의 접촉면적을 넓히기 위해서, 그 하측이 평평하게 형성된다. 즉, 상기 연결히트파이프(30)의 제1,2 수용부(31,32)는 상기 발열부품과 면접촉하게 된다. 상기 연결히트파이프(30)를 제1,2 수용홈(11,14)에 삽입한 후에, 제1 블럭(10)의 하면과 대응하도록 상기 연결히트파이프(30)를 압입하여 평평하게 형성할 수 있다. 상기 제1 블럭(10)으로부터 열전달 효율을 극대화하기 위해서, 제1,2 수용홈(11,14)과 상기 제1,2 수용부(31,32)의 사이는 써멀그리스가 도포된다.

상기 제3,4 수용부(33,34)는 상기 제2 블럭(20)의 제1,2 연결공(23,24)에 수용되는 부분이다. 상기 제3,4 수용부(33,34)는 제1,2 수용부(31,32)가 제1 블럭(10)으로부터 전달받을 열을 제2 블럭(20)으로 전달한다.

상기 연결부(35)는 상기 제3,4 수용부(33,34)의 일단부를 연결한다. 도4에 도시된 바와 같이, 상기 제3,4 수용부(33,34)는 동일 높이에서 서로 평행하게 배치되며, 상기 연결부(35)는 상기 제3,4 수용부(33,34)을 연결하도록 굽어져 형성된다.

상기 제1 밴딩부(36)는 상기 제1 수용부(31)와 상기 제3 수용부(33)의 타단부를 연결한다. 즉, 상기 제3 수용부(33)의 일단부는 상기 제4 수용부(34)의 일단부와 상기 연결부(35)에 의해 연결되고, 상기 제3 수용부(33)의 타단부는 상기 제1 수용부(31)와 상기 제1 밴딩부(36)에 의해 연결된다. 상기 제1,3 수용부(31,33)는 상하방향으로 이격되어 서로 평행하게 배치되며, 상기 제1 밴딩부(36)는 굽어져 제1,3 수용부(31,33)를 연결한다.

상기 제2 밴딩부(37)는 상기 제2 수용부(32)와 상기 제4 수용부(34)의 타단부를 연결한다. 즉, 상기 제4 수용부(34)의 일단부는 상기 제3 수용부(33)의 일단부와 상기 연결부(35)에 의해 연결되고, 상기 제4 수용부(34)의 타단부는 상기 제2 수용부(32)와 상기 제2 밴딩부(37)에 의해 연결된다. 상기 제2 밴딩부(37)는 상기 제1 밴딩부(36)와 마찬가지로 굽어져 제2,4 수용부(32,34)를 연결한다.

즉, 상기 연결히트파이프(30)는 일방향으로 길게 연장되는 단일한 히트파이프의 양단부가 서로 마주하도록 중간부분에서 밴딩하고, 이어서 상기 제1,2 수용부(31,32)와 상기 제3,4 수용부(33,34)가 서로 평행하게 되도록 밴딩하여 형성된 것이다.

본 실시예에 채용된 연결히트파이프(30)는 단일한 히트파이프로 형성된 것이나, 물론 복수의 히트파이프를 이용하여 상기 제1,2 블럭(10,20)을 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 연결히트파이프(30)에서 연결부(35)를 생략한 형태로도 가능하다.

상기 제1 히트파이프(40)는 제2 블럭(20)으로 전달된 열을 방열핀(72)이 형성된 케이스(70)에 전달하기 위해서 구비된다. 상기 제1 히트파이프(40)는 제1 가이드부(41)와 제1 연장부(42)를 포함한다.

상기 제1 가이드부(41)는 상기 제1 연결공(23)에 삽입되는 부분으로, 상기 제2 블럭(20)은 상기 제1 가이드부(41)를 따라서 슬라이딩 가능하다.

상기 제1 연장부(42)는 상기 제1 가이드부(41)로부터 절곡되어 연장되는 부분으로, 본 실시예에서 케이스(70)의 내주면과 평행하게 연장된다.

상기 제2 히트파이프(50)는 제2 블럭(20)으로 전달된 열을 방열핀(72)이 형성된 케이스(70)에 전달하기 위해서 구비된다. 상기 제2 히트파이프(50)는 제2 가이드부(51)와 제2 연장부(52)를 포함한다.

상기 제2 가이드부(51)는 상기 제2 연결공(24)에 삽입되는 부분으로, 상기 제2 블럭(20)은 상기 제2 가이드부(51)를 따라서 슬라이딩 가능하다. 상기 제2 가이드부(51)는 상기 제1 가이드부(41)와 평행하게 배치된다.

상기 제2 연장부(52)는 상기 제2 가이드부(51)로부터 절곡되어 연장되는 부분으로, 본 실시예에서 케이스(70)이 내주면과 평행하게 연장된다. 도1 및 도5를 참조하면, 기판이 수용되는 케이스(70)의 마주하는 양면에 외측으로 돌출되어 방열핀(72)이 형성된다. 상기 제1,2 연장부(42,52)는 서로 마주하는 케이스(70)의 상기 각 내주면에 체결된다.

도3을 참조하면, 상기 연결히트파이프(30)와 상기 제1,2 히트파이프(40,50)는 서로 면접촉한다. 상기 연결히트파이프(30)는 제1,2 삽입홈(211,212)에 삽입되어 상기 하부블럭(21)의 상면과 같이 평평한 상태로 형성된다. 상기 제1 히트파이프(40)는 제3 삽입홈(221)에 삽입되고, 상기 제2 히트파이프(50)는 제4 삽입홈(222)에 삽입되어, 상기 상부블럭(22)의 하면과 같이 평평한 상태로 형성된다.

하부블럭(21)과 상기 상부블럭(22)이 볼팅되어 결합되어 상기 연결히트파이프(30)와 상기 제1,2 히트파이프(40,50)는 서로 면접촉하게 된다. 따라서, 연결히트파이프(30)로부터 제1,2 히트파이프(40,50)로의 열전달효율이 개선된다.

본 발명에 따른 전자부품용 냉각장치는, 이동브라켓(80)을 더 구비한다.

도5를 참조하면, 본 발명 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치는, 외측으로 돌출된 방열핀(72)을 구비하는 케이스(70) 내에 설치된다. 따라서, 별도의 냉각팬을 구비하지 않는 팬리스형 냉각장치이다.

제1,2 히트파이프(40,50)는 상기 케이스(70)에 착탈가능하게 결합된다. 구체적으로, 상기 케이스(70)의 내주면과 평행하게 연장되는 제1,2 연장부(42,52)가 이동브라켓(80)에 의해 착탈가능하게 결합된다.

상기 케이스(70)에는 일방향으로 일정간격 이격배치되는 체결공(71)이 형성되어 있으며, 상기 이동브라켓(80)에는 상기 체결공(71)에 대응하는 위치에 결합공(81)이 형성되어 있다.

도5에 도시된 바와 같이, 상기 제1,2 히트파이프(40,50)의 제1,2 연장부(42,52)는 상기 이동브라켓(80)과 상기 케이스(70) 사이에 삽입되고, 상기 이동브라켓(80)과 상기 케이스(70)가 볼팅되어 체결된다.

이때, 상기 제1,2 연장부(42,52)가 케이스(70)의 내주면과 접하는 부분은 열전달효율을 극대화시키기 위해서 납착하게 가공되며, 상기 제1,2 연장부(42,52)와 케이스(70)의 내주면은 면접촉한다. 본 실시예에서, 상기 제1,2 연장부(42,52)가 납작하게 가공되는 방향은, 상기 제1,2 히트파이프(40,50)의 제3,4 수용부(33,34)가 납작하게 가공되는 방향과 수직하다. 즉, 본 실시예에서, 상기 제3,4 수용부(33,34)는 수평방향으로 납작하게 가공되고, 상기 제1,2 연장부(42,52)는 수직방향으로 납작하게 가공된다.

기판 내에 배치된 발열부품의 위치가 변경될 때, 이동브라켓(80)과 케이스(70)를 분리한 후 상기 제1,2 연장부(42,52)를 필요한 위치에 배치시킨 후, 다시 제1,2 연장부(42,52)를 고정함으로써 발열부품의 위치변경에 무관하게 본 발명에 따른 냉각장치를 설치할 수 있다.

이하, 상기 구성에 의한 전자부품용 냉각장치의 작용 및 효과를 구체적으로 설명한다.

본 발명 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치는, 먼저 제1 블럭(10)이 발열부품과 접촉하여 열을 전달받고, 연결히트파이프(30)가 그 열을 제2 블럭(20)으로 전달하며, 제2 블럭(20)에 연결된 제1,2 히트파이프(40,50)에 의해 열이 케이스(70) 측으로 이동하여 냉각을 수행하게 된다.

도6 내지 도8은 본 발명 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치의 작동상태를 개략적으로 도시한 것이다.

도6을 참조하면, 제1,2 히트파이프(40,50)의 제1,2 가이드부(41,51)를 따라서 제2 블럭(20)이 슬라이딩 가능하므로, 제1,2 가이드부(41,51)의 길이방향으로 놓인 발열부품에 대하여 제2 블럭(20)을 용이하게 위치시킬 수 있다.

발열부품이 A 위치 또는 B 위치에 놓여 있다면 제2 블럭(20)을 좌측 또는 우측으로 이동시켜 발열부품의 직상측에 위치시킬 수 있다. 상기 제2 블럭(20)은 상기 제1 블럭(10)과 연결히트파이프(30)로 연결되므로, 상기 제2 블럭(20)의 이동에 의해 발열부품과 접촉하는 제1 블럭(10)이 함께 이동한다.

또한, 도7 및 도8을 참조하면, 제2 블럭(20)이 제1,2 연장부(42,52)의 길이방향을 따라서 이동가능함을 알 수 있다.

도7 및 도8을 기준으로 발열부품이 위쪽에 위치하거나 아래쪽에 위치하는 경경우에, 이동브라켓(80)을 케이스(70)로부터 분리하고 제1,2 블럭(10,20) 및 제1,2 히트파이프(40,50) 전체를 발열부품에 대응하는 위치로 이동시킨 후에 다시 제1,2 연장부(42,52)를 이동브라켓(80)을 이용하여 케이스(70)에 고정시킬 수 있다.

구체적으로 도7 및 도8에 있어서, 제1 연장부(42) 및 제2 연장부(52)의 연장방향이 서로 동일하도록 제1,2 히트파이프(40,50)를 제2 블럭(20)에 결합시킨 것이다. 이와 같이 구성함으로써, 도7과 같이 발열부품이 아래쪽에 위치하는 경우 또는 도8과 같이 발열부품이 위쪽에 위치하는 경우 모두에 냉각장치를 결합시킬 수 있다.

이처럼, 본 발명 실시예에 따른 전자부품용 냉각장치는, 기판 내에 발열부품이 어디에 위치하더라도 XY축 방향으로 냉각장치를 이동시킬 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 제1,2 블럭(10,20)이 상하방향으로 놓임으로써, 기판 내의 다른 부품과의 간섭을 최소화한다.

또한, 기판에 장착되는 다른 부품의 기판 표면으로부터의 높이가 변경되더라도, 연결히트파이프(30)의 제1,2 수용부(31,32)와 제3,4 수용부(33,34)의 상하수직 거리를 변경하여 제1,2 블럭(10,20)의 상하방향의 이격거리를 변경하면, 상기 다른 부품과의 간섭없이 냉각장치를 설치할 수 있다.

또한, 제1,2 히트파이프(40,50)와 연결히트파이프(30), 발열부품과 연결히트파이프(30)는 모두 면접촉하므로 열전달효율이 증대되어 방열효율이 개선된다.

또한, 본 발명에 따른 전자부품용 냉각장치는 별도의 냉각팬을 구비하지 않으므로 컴퓨터와 같은 전자기기의 냉각을 위해서 발생되는 소음을 줄이며, 팬을 구동시키기 위해 필요한 전력을 절감하는 효과를 제공한다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 많은 변형이 제공될 수 있다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

10... 제1 블럭 11... 제1 수용홈
12... 안착부 13... 고정홈
14... 제2 수용홈 20... 제2 블럭
21... 하부블럭 22... 상부블럭
211... 제1 삽입홈 212... 제2 삽입홈
221... 제3 삽입홈 222... 제4 삽입홈
23... 제1 연결공 24... 제2 연결공
25... 볼트체결공 30... 연결히트파이프
31... 제1 수용부 32... 제2 수용부
33... 제3 수용부 34... 제4 수용부
35... 연결부 36... 제1 밴딩부
37... 제2 밴딩부 40... 제1 히트파이프
41... 제1 가이드부 42... 제1 연장부
50... 제2 히트파이프 51... 제2 가이드부
52... 제2 연장부 60... 고정브라켓
70... 케이스 71... 체결공
72... 방열핀 80... 이동브라켓
81... 결합공

Claims (8)

1. 발열부품과 접촉하는 제1 블럭;
   상기 제1 블럭의 상측에 배치되며, 일방향으로 관통된 제1,2 연결공이 형성된 제2 블럭;
   상기 제1,2 블럭을 연결하는 연결히트파이프;
   상기 제2 블럭이 슬라이딩 가능하도록, 상기 제1 연결공에 삽입되는 제1 가이드부를 갖는 제1 히트파이프;
   상기 제2 블럭이 슬라이딩 가능하도록, 상기 제2 연결공에 삽입되는 제2 가이드부를 갖는 제2 히트파이프;
   상기 발열부품을 수용하며, 상기 제1,2 히트파이프와 결합되는 케이스;를 포함하여서,
   상기 제2 블럭이 상기 제1,2 히트파이프를 따라 슬라이딩될 때, 상기 연결히트파이프에 의해 연결된 상기 제1 블럭이 함께 슬라이딩됨으로써, 상기 발열부품이 배치된 위치로 상기 제1 블럭의 위치를 변경할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 블럭 및 상기 제2 블럭은 상호 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제2 블럭은 하부블럭과, 상기 하부블럭의 상측에 배치되는 상부블럭으로 이루어지며,
   상기 하부블럭에는 상기 연결히트파이프가 삽입되는 제1,2 삽입홈이 형성되고, 상기 상부블럭에는 상기 제1 히트파이프가 삽입되는 제3 삽입홈과 상기 제2 히트파이프가 삽입되는 제4 삽입홈이 형성되며,
   상기 제1 삽입홈과 상기 제3 삽입홈은 서로 대응하여 상기 제1 연결공을 형성하고, 상기 제2 삽입홈과 상기 제4 삽입홈은 서로 대응하여 상기 제2 연결공을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1 블럭의 하면에는 제1,2 수용홈이 형성되고,
   상기 연결히트파이프는, 상기 제1,2 수용홈에 수용되는 제1,2 수용부와 상기 제2 블럭의 제1,2 연결공에 수용되는 제3,4 수용부와, 상기 제3,4 수용부의 일단부를 연결하는 연결부와, 상기 제1 수용부와 상기 제3 수용부의 타단부를 연결하는 제1 밴딩부와, 상기 제2 수용부와 상기 제4 수용부의 타단부를 연결하는 제2 밴딩부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 연결히트파이프와 상기 제1,2 히트파이프는 서로 면접촉하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 연결히트파이프는 상기 제1 블럭의 하면에 수용되며, 상기 발열부품과 면접촉하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1,2 히트파이프는 외부로 돌출되는 방열핀이 구비된 케이스에 착탈가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1,2 히트파이프는 상기 제1,2 가이드부로부터 절곡되어 연장되며 상기 케이스의 내주면과 평행하게 연장되는 제1,2 연장부를 구비하며,
   상기 케이스에는 일방향으로 일정간격 이격배치되는 체결공이 형성되고,
   상기 체결공에 대응하는 위치에 결합공이 형성된 이동브라켓을 구비하여서,
   상기 이동브라켓과 상기 케이스 사이에 상기 제1,2 히트파이프가 삽입되어, 상기 이동브라켓과 상기 케이스는 볼팅되는 것을 특징으로 하는 전자부품용 냉각장치.

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