KR20030066466A

KR20030066466A - Ｖｇａ카드 칩셋 냉각장치

Info

Publication number: KR20030066466A
Application number: KR1020030015238A
Authority: KR
Inventors: 이상철
Original assignee: 잘만테크 주식회사
Priority date: 2002-04-06
Filing date: 2003-03-11
Publication date: 2003-08-09
Also published as: KR100427997B1

Abstract

본 발명은 VGA카드 칩셋 냉각장치에 관한 것이다. 이는 VGA카드의 기판에 실장되어 있는 칩셋(C)을 냉각하기 위한 것으로, 상기 칩셋에 면접하며 칩셋의 열을 외부로 방출하는 제 1히트싱크와; 상기 기판(14)을 사이에 두고 제 1히트싱크의 반대편에 설치되는 제 2히트싱크와; 상기 제 1히트싱크와 제 2히트싱크를 상호 연결하여 제 1히트싱크의 열을 제 2히트싱크로 전달하는 하나 이상의 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 이루어진 본 발명의 VGA카드 칩셋 냉각장치는, 그 한쪽면에 칩셋이 실장되어 있는 VGA카드의 카드기판 양측면에 히트싱크를 각각 설치하되 두 개의 히트싱크를 히트파이프로 연결하여, 결국 두 개의 히트싱크로 하나의 칩셋을 냉각하는 구성을 가지므로 종전의 하나의 히트싱크를 사용할 때보다 두 배의 냉각효율을 가지며 특히 상기 두 개의 히트싱크와 결합하는 히트파이프의 결합부에 있어서, 칩셋과 밀착하는 히트싱크와의 결합부가 반대측 히트싱크와의 결합부의 위치보다 항상 낮은 고도에 위치하도록 하므로서 히트싱크의 방열능력을 더욱 증가시킨다.

Description

ＶＧＡ카드 칩셋 냉각장치{Chipset cooling device of VGA card}

본 발명은 컴퓨터용 VGA카드 칩셋 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 VGA카드의 카드기판 양쪽면에 칩셋 냉각용 히트싱크를 각각 설치하여 두 개의 히트싱크가 하나의 칩셋을 냉각하도록 구성된 VGA카드 칩셋 냉각장치에 관한 것이다.

컴퓨터 본체의 내부에는 메인보드(main board)와, 상기 메인보드에 끼워져 CPU와 회로적으로 연결되는 각종 카드 등이 설치된다. 상기 카드는 대표적으로 VGA(Video Graphics Adapter)카드가 있으며, 그 외에 장착옵션에 따라 끼워 사용하는 TV카드나 사운드카드 통신카드 등도 있다. 상기 카드는 메인보드에 마련되어 있는 카드연결포트에 끼워 사용하게 되어 있다.

한편, 상기 VGA카드는 자체 칩셋을 통해 CPU로부터 전달받은 영상정보를 내부 처리한 후 모니터로 보내 사람이 글씨나 그림을 직접 볼 수 있게 한다.

근래 출시되는 대부분의 VGA카드는 고밀도 그래픽작업이나 3D게임 등을 완벽히 소화하도록 설계된다. 이러한 VGA카드에서의 칩셋은 종래에 CPU가 담당하던 일을 부분적으로 분담하므로 그 내부 집적도가 매우 높아 작동중 많은 열을 발생한다. 따라서 VGA카드에는 칩셋을 냉각시키기 위한 별도의 칩셋 냉각수단이 장착된다.

종래의 VGA카드용 칩셋 냉각수단으로는 칩셋의 상부에 팬을 설치하여 칩셋에 냉각공기를 직접 송풍하거나 또는 칩셋에 히트싱크를 부착시켜 히트싱크가 칩셋의 열을 외부로 방출하도록 하는 방식이다.

그러나 상기 냉각팬 방식은 팬의 회전에 따른 소음이 발생한다는 문제가 있었고 그나마 설치옵션에 따라 다른 종류의 카드가 다수 장착된 경우에는 카드간의 간격이 좁아 팬을 설치하기가 용이치 않았다.

또한 상기 히트싱크에 있어서도 히크싱크의 크기가 크다면 방열효율이 높아문제가 없겠으나 기본적으로 카드간의 간격이 좁으므로, 카드 사이에 충분한 용량의 히트싱크를 설치하기는 현실적으로 어려움이 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 그 한쪽면에 칩셋이 실장되어 있는 VGA카드의 카드기판 양측면에 히트싱크를 각각 설치하되 두 개의 히트싱크를 히트파이프로 연결하여, 결국 두 개의 히트싱크로 하나의 칩셋을 냉각하는 구성을 가지므로 종전의 하나의 히트싱크를 사용할 때보다 두 배의 냉각효율을 가지며 특히 상기 두 개의 히트싱크와 결합하는 히트파이프의 결합부에 있어서, 칩셋과 밀착하는 히트싱크와의 결합부가 반대측 히트싱크와의 결합부의 위치보다 항상 낮은 고도에 위치하도록 하므로서 히트싱크의 방열능력을 더욱 증가시킬 수 있는 VGA카드 칩셋 냉각장치에 제공함에 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 사시도.

도 2는 상기 도 1의 칩셋 냉각장치를 VGA카드로부터 분해하여 도시한 분해 사시도.

도 3은 상기 도 1의 측면도.

도 4는 상기 도 3의 칩셋 냉각장치를 화살표 A방향에서 바라본 모습을 도시한 측면도.

도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 카드기판에 대한 설치예를 설명하기 위하여 도시한 부분 단면도.

도 6 및 도 7은 본 발명의 제 1실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 컴퓨터 본체에 설치한 모습을 부분적으로 나타낸 도면.

도 8은 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 카드기판에 설치된 모습을 도시한 사시도.

도 9는 상기 도 8의 VGA카드 칩셋 냉각장치의 일부를 분해하여 도시한 분해 사시도.

도 10은 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 카드기판에설치된 모습을 다른 각도에서 도시한 사시도.

도 11은 상기 도 10의 VGA카드 칩셋 냉각장치의 일부를 분해하여 도시한 사시도.

도 12는 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 구성을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도.

도 13은 상기 도 12의 지지블록을 도시한 사시도.

도 14는 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 카드기판에 장착된 모습을 나타낸 측면도.

도 15는 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 카드기판에 대한 설치구조를 설명하기 위하여 도시한 단면도.

도 16 및 도 17은 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 컴퓨터 본체에 설치한 모습을 부분적으로 나타낸 도면.

도 18은 본 발명의 제 3실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 카드기판에 설치하여 도시한 사시도.

도 19는 상기 도 18의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 분해하여 도시한 분해 사시도.

도 20은 상기 도 18의 VGA카드 칩세 냉각장치에 있어서 제 2히트싱크를 설치하지 않은 모습을 도시한 도면.

도 21은 상기 도 18의 VGA카드 칩셋 냉각장치에서 다른 형태의 히트파이프를 적용한 모습을 도시한 사시도.

도 22는 본 발명의 제 4실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 카드기판에 설치하여 도시한 사시도.

도 23은 상기 도 22의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 분해하여 도시한 분해 사시도.

도 24는 본 발명의 제 4실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 다른 예를 도시한 사시도.

도 25는 본 발명의 제 4실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 또 다른 예를 도시한 사시도.

도 26은 상기 도 22의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 분해하여 도시한 분해 사시도.

도 27 상기 본 발명의 제 4실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 또 다른 예를 도시한 분해 사시도.

도 28은 본 발명의 제 5실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 도시한 사시도.

도 29는 상기 도 28의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 분해하여 도시한 분해 사시도.

도 30은 본 발명의 제 5실시예 및 후술할 제 6,7실시예에서의 카드기판에 대한 전열블록과 지지블록의 결합 메카니즘을 설명하기 위하여 일부 도시한 분해 사시도.

도 31 및 도 32는 본 발명의 제 5실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 컴퓨터 본체에 설치한 모습을 부분적으로 나타낸 도면.

도 33은 본 발명의 제 6실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 도시한 사시도.

도 34은 상기 도 33의 VGA카드 칩셋 냉각장치의 분해 사시도.

도 35는 상기 도 34의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 부분적으로 조립한 상태의 사시도.

도 36은 본 발명의 제 6실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 도시한 분해 사시도.

도 37은 본 발명의 제 6실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 다른 예를 도시한 분해 사시도.

도 38은 도 33의 VGA카드 칩셋 냉각장치의 정면도.

도 39 및 도 40는 본 발명의 제 6실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 컴퓨터 본체에 설치한 모습을 부분적으로 도시한 도면.

도 41은 본 발명의 제 7실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 사시도.

도 42은 상기 도 41의 VGA카드 칩셋 냉각장치의 분해 사시도.

도 43은 상기 도 42의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 부분적으로 조립한 상태의 분해 사시도.

도 44은 상기 도 41의 VGA카드 칩셋 냉각장치의 정면도.

도 45및 도 46는 본 발명의 제 7실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 컴퓨터 본체에 설치한 모습을 부분적으로 도시한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10:VGA카드 12:장착브라켓 14:카드기판

16:케이블연결포트 18:제 1히트싱크 20:제 2히트싱크

22:히트파이프 24:커넥터 26:암나사핀

27,28:히트파이프장착구멍 30:볼트관통구멍 32:스페이서

34:결합볼트 36:장착구멍 40,41:본체케이스

42:메인보드 44:브라켓고정나사 46:장착프레임

48:카드연결포트 50:포트연결창 52:칩셋냉각장치

54:볼트구멍 56:제 1히트싱크 58:제 2히트싱크

59:나사 60:핀플레이트 62:제 1히트파이프밀착홈

63,113:장착구멍 64:전열블록 66:지지브라켓

67:장공 68:지지홈 69:구멍

70:만곡홈 72:만곡돌기 74:암나사구

75:나사구멍 76:핀플레이트 78:지지블록

80:보조지지블록 84:제 2히트파이프밀착홈 88:볼트

89:너트 90:제 1히트싱크 92,93:히트파이프

94:핀플레이트 96:전열블록 98:제 1히트파이프밀착홈

99:제 2히트파이프밀착홈 101:핀플레이트 103:지지블록

105:제 2히트싱크 107,108:결합에지부 109,111:히트파이프

115:제 1히트싱크 117:제 2히트싱크 119:히트파이프

121:냉각팬 123:핀플레이트 125,126:전열블록

127:통풍구 131:팬고정나사 133:암나사구

135:스페이서 137a,137b:지지브라켓 139:블록고정볼트

141:고정볼트구멍 143a,143b:오링 145:니플

145a:암나사부 145b:수나사부 147:너트

149:지지블록 151:핀플레이트 153:제 1히트싱크

155:제 2히트싱크 159:냉각팬 161:써포팅브리지

163:사이드지지홈 165:지지턱 167:볼트

169:너트 171:냉각팬고정링 173:팬고정나사

175:나사구멍 177:관통구멍 179,181,182:핀플레이트

185:제 2히트파이프 187:핀플레이트 189:제 1히트싱크

193:제 2히트싱크 195:히트파이프밀착홈 197:히트파이프밀착홈

199:장착구멍 202:히트파이프장착구멍 210:제 3히트파이프밀착홈

212:제 4히트파이프밀착홈 214,216:장착구멍

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, VGA카드의 카드기판에 실장되어 있는 칩셋을 냉각하기 위한 것으로, 상기 칩셋과 같은 편에 위치하여 칩셋의 열을 외부로 방출하는 제 1히트싱크와; 상기 기판을 사이에 두고 제 1히트싱크의 반대편에 위치하여 열을 방출하는 제 2히트싱크와; 상기 제 1히트싱크와 제 2히트싱크를 상호 연결하여 제 1히트싱크의 열을 제 2히트싱크로 전달하는 하나 또는 하나 이상의 히트파이프를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 히트파이프의 양단부 중 제 1히트싱크와 결합하는 단부는, 히트싱크의 설치방위와 관계없이 항상 제 2히트싱크와의 결합 단부 보다 낮은 고도에위치하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 제 1히트싱크 및 제 2히트싱크에는 그 내부로 상기 히트파이프의 단부가 각각 끼워지는 장착구멍이 형성되고, 상기 히트파이프는 양단부가 상기 각 장착구멍에 끼워져 장착구멍의 내주면에 밀착한 상태로 제 1히트싱크와 제 2히트싱크를 연결하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 1히트싱크 및 제 2히트싱크는 각각 장착구멍을 길이방향으로 양분하는 평면을 경계로 상하 분리 가능하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 제 1히트싱크는; 상기 칩셋에 면접하여 칩셋으로부터 발생하는 열을 전달받으며 상기 히트파이프의 일단부 외주면을 밀착 수용할 수 있는 제 1히트파이프밀착홈이 형성되어 있는 전열블록과, 상기 전열블록에 밀착 결합하여 전열블록을 통해 전달되어온 열을 외부로 방출하는 것으로 다수의 방열핀을 구비하고, 상기 제 1히트파이프밀착홈과 더불어 상기 장착구멍을 이루어 히트파이프의 외주면을 감싸며 죄는 제 2히트파이프밀착홈을 갖는 핀플레이트로 이루어지고, 상기 제 2히트싱크는; 상기 기판으로부터 이격되며 히트파이프의 타단부를 지지하는 제 1히트파이프밀착홈이 형성되어 있는 지지블록과, 상기 지지블록에 결합 지지되며 히트파이프를 통해 전달된 열을 외부로 방출하는 것으로 다수의 방열핀을 구비하고, 상기 지지블록의 제 1히트파이프밀착홈과 더불어 상기 장착구멍을 이루어 히트파이프의 외주면을 감싸며 죄는 제 2히트파이프밀착홈을 갖는 핀플레이트로 이루어지고, 상기 기판에 대해 제 1히트싱크 및 제 2히트싱크를 고정시키는 고정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 1히트싱크의 장착구멍은 적어도 두 개 이상이 상호 평행하도록 형성되며, 상기 제 2히트싱크의 장착구멍은 상기 제 1히트싱크의 장착구멍에 일대일 대응하여 상호 평행하고, 상기 히트파이프는 제 1,2히트싱크의 각 장착구멍에 양단이 끼워져 상호 평행을 이루는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 제 1히트싱크는; 상기 칩셋에 면접하여 칩셋으로부터 발생하는 열을 전달받으며 상기 히트파이프의 외주면에 각각 밀착하는 두 개 이상의 제 1히트파이프밀착홈이 상호 평행하게 형성되어 있는 전열블록과, 상기 전열블록에 밀착 결합하여 전열블록을 통해 전달되어온 열을 외부로 방출하는 것으로 다수의 방열핀을 구비하고, 상기 제 1히트파이프밀착홈과 더불어 상기 장착구멍을 이루고 히트파이프의 외주면을 감싸며 죄는 제 2히트파이프밀착홈을 갖는 핀플레이트로 이루어지고, 상기 제 2히트싱크는; 상기 기판으로부터 이격되며 히트파이프를 각각 지지하는 두 개 이상의 제 1히트파이프밀착홈이 상호 평행하게 형성되어 있는 지지블록과, 상기 지지블록에 결합 지지되어 히트파이프를 통해 전달된 열을 외부로 방출하는 것으로 다수의 방열핀을 가지고, 상기 지지블록의 제 1히트파이프밀착홈과 더불어 상기 장착구멍을 이루고 히트파이프의 외주면을 감싸며 죄는 제 2히트파이프밀착홈을 갖는 핀플레이트로 이루어지고, 상기 기판에 대해 제 1히트싱크 및 제 2히트싱크를 고정시키는 고정수단을 더 포함하며, 상기 히트파이프는 반복적으로 구부러져 상기 제 1,2히트싱크의 모든 히트파이프밀착홈에 밀착 결합하는 하나의 히트파이프인 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 제 1히트싱크의 핀플레이트에는 냉각팬이 장착된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 1히트싱크의 핀플레이트에는 핀플레이트를 두께 방향으로 관통하는 다수의 통풍구가 형성되며 상기 냉각팬은 상기 통풍구가 위치한 부위에 고정되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 1히트싱크의 전열블록의 제 1히트파이프밀착홈 측부에는 동일형상의 제 3히트파이프밀착홈이 더 형성되며, 상기 제 1히트싱크의 핀플레이트에는 상기 제 3히트파이프밀착홈에 대응하며 제 3히트파이프밀착홈과 더불어 장착구멍을 이루는 제 4히트파이프밀착홈이 더 형성되고, 상기 제 2히트싱크의 핀플레이트에는 상기 장착구멍과 동일한 직경을 가지고 제 2히트파이프밀착홈과 평행한 방향으로 연장되며 핀플레이트를 관통하는 장착구멍이 마련되며, 상기 장착구멍에 그 양단이 끼워져 결합하는 제 2히트파이프를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 1히트싱크의 핀플레이트 및 제 2히트싱크의 핀플레이트의 일측 에지부에는 그 내부에 수용공간을 제공하고 기판을 넘어 서로에 대해 연결 가능한 사이드지지홈이 각각 형성되고, 상기 제 1,2히트싱크의 측부에는 팬고정수단을 통해 제 1,2히트싱크의 사이드지지홈에 결합하며 제 1,2히트싱크측으로 냉각공기를 송풍하는 냉각팬이 설치되는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 팬고정수단은; 상기 냉각팬 케이싱의 나사구멍을 통과하여 그 단부가 상기 사이드지지홈내에 도달하는 복수의 팬고정나사와, 상기 사이드지지홈의 내부에 수용된 채로 상기 팬고정나사에 결합함으로써 냉각팬이 사이드지지홈측으로 가압 고정되게 하는 너트를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 1히트싱크의 핀플레이트 및 제 2히트싱크의 핀플레이트의 에지부에는 그 내부에 수용공간을 제공하고 기판을 넘어 서로에 대해 연결 가능한 사이드지지홈이 각각 형성되고, 상기 제 1,2히트싱크의 측부에는 제 1히트싱크의 사이드지지홈과 제 2히트싱크의 사이드지지홈의 간격을 유지하며 핀플레이트의 장착상태를 견고히 하는 하나 이상의 간격유지수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 간격유지수단은; 그 양단부가 상기 사이드지지홈 측으로 연장된 써포팅브리지와, 상기 써포팅브리지의 양단부를 관통하여 그 단부가 사이드지지홈의 내부에 도달하는 볼트와, 상기 사이드지지홈의 내부에 수용된 상태로 상기 볼트와 결합함으로써 써포팅브리지가 사이드지지홈 측으로 가압 고정되게 하는 너트를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 간격유지수단은; 길이방향으로 일정 단면형상을 가지고 그 양 에지라인에는 상기 각 사이드지지홈의 내부 형상에 형합하며 사이드지지홈에 길이방향으로 슬라이딩하여 삽입 설치되는 삽입 결합부를 갖는 써포팅브라켓인 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 써포팅브라켓은 양측의 핀플레이트와 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, VGA카드의 카드기판에 실장되어 있는 칩셋을 냉각하기 위한 것으로, 상기 칩셋과 같은 편에 위치하여 칩셋의 열을 외부로 방출하는 제 1히트싱크와; 상기 제 1히트싱크에 밀착 결합된 상태로 길이방향으로 연장되며 적어도 한번 벤딩되어 그 일부가 기판을 사이에 두고 제 1히트싱크의 반대편에도 위치하는 하나 또는하나 이상의 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 히트파이프의 제 1히트싱크와 결합하는 단부는, 히트싱크의 설치방위와 관계없이 제 1히트싱크의 반대편에 위치하는 단부 보다 낮은 고도에 위치하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 여러 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 사시도 이다.

도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 칩셋 냉각장치(52)는, VGA카드(10)의 카드기판(14) 일측면에 실장되어 있는 칩셋(도 2의 C)의 상면에 면접하는 제 1히트싱크(18)와, 상기 카드기판(14)의 타측면에 위치하며 카드기판(14)으로부터 일정간격 이격 되는 제 2히트싱크(20)와, 상기 제 1히트싱크(18)와 제 2히트싱크(20)를 상호 연결하는 히트파이프(22)를 포함하여 이루어진다.

공지의 사실과 같이 VGA카드(10)는 메인보드(도 6의 42)의 카드연결포트(도 6의 48)에 끼워져 CPU의 제어를 받는 것으로, 상기 카드기판(14)의 일측 테두리부에는 상기 카드연결포트(48)에 꽂혀져 VGA카드를 메인보드의 회로와 연결하는 커넥터(24)가 마련되어 있다.

또한 상기 카드기판(14)의 후단부에는 장착브라켓(12)이 구비된다. 상기 장착브라켓(12)은 카드기판(14)에 고정되며 본체 케이스의 장착프레임(도 6의 46)에 결합하여 메인보드에 대해 VGA카드를 견고히 고정시킨다.

상기 장착브라켓(12)에는 케이블연결포트(16)가 구비되어 있다. 상기 케이블연결포트(16)는 카드기판(14)의 회로와 연결되며 모니터 케이블의 플러그가 끼워진다.

한편, 상기 제 1히트싱크(18)는 다른 카드와의 간격을 고려하여 납작한 육면체의 형태를 가지며 칩셋(도 2의 C)의 두께에 해당하는 높이로 카드기판(14)으로부터 이격되어 있다. 상기 제 1히트싱크(18)의 저면은 칩셋과의 고른 면접을 위하여 평평하게 가공되어 있음은 물론이다.

상기 제 2히트싱크(20)는 그 저면이 카드기판(14)을 향하고 카드기판(14)과 평행하다. 상기 제 2히트싱크(20)는 제 1히트싱크(18)와 더불어 칩셋(C)의 냉각을 담당하는 것으로 제 1히트싱크(18)와 같이 납작한 형태를 취한다. 상기 제 2히트싱크(20)는 카드기판(14)의 부품이 실장되지 않는 면에 설치되므로 부품에 방해받지 않아 그 면적을 제 1히트싱크(18)보다 넓게 할 수 있다.

상기 제 1히트싱크(18)와 제 2히트싱크(20)를 연결하는 히트파이프(22)는, 열을 길이방향으로 매우 신속하게 이동시키는 공지의 열 이동수단으로서, 외부에 대해 밀봉된 금속튜브와, 상기 튜브의 내부에 액체 및 기체의 상태로 충진되어 있는 작동유체와, 위크(wick)로 구성되어 있다. 상기 금속튜브는 열전도성이 우수하다고 알려진 구리나 알루미늄 또는 금이나 은을 사용할 수 있고, 작동유체로는 메탄올이나 아세톤 물 등을 사용할 수 있다.

상기 히트파이프(22)는 제 1히트싱크(18)와 제 2히트싱크(20)를 연결하되, 그 일단부가 제 1히트싱크(18)에 연결된 상태로 카드기판(14)의 한쪽 테두리부를넘어 제 2히트싱크(20)에 연결된다. 그러나 실시예에 따라서 카드기판(14)에 구멍을 뚫고 히트파이프(22)를 그 구멍으로 통과시켜 설치할 수 도 있다.

또한 상기 히트파이프(22)의 양단부는 커넥터(24)가 위치한 카드기판의 에지라인과 평행하게 위치되며, 특히 제 1히트싱크(18)에 연결되는 일단부는 상기 커넥터(24)에 최대한 근접하고, 제 2히트싱크(20)에 연결되는 타단부는 상기 커넥터(24)로부터 최대한 이격 되게 고정된다.

도면부호 26은 암나사핀으로 그 하단부가 제 1히트싱크(18)와 카드기판(14)을 통과하여 결합볼트(도 2의 34)와 결합함으로써 카드기판(14)에 대해 제 1,2히트싱크(18,20)를 고정시킨다. 상기 암나사핀(26)과 결합볼트(34)와의 결합관계는 후술된다.

도 2는 상기 도 1의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 VGA 카드로부터 분해하여 도시한 도면이다.

도시한 바와같이, VGA카드(10)의 카드기판(14)에는 열을 발생하는 칩셋(C)이 장착되어 있다. 또한 상기 칩셋(C)의 주위에는 두 개의 장착구멍(36)이 형성되어 있다. 상기 장착구멍(36)은 카드기판(14)에 대해 제 1히트싱크(18)와 제 2히트싱크(20)를 상호 결합하기 위한 관통구멍이다. 상기 장착구멍(36)의 위치는 카드기판의 종류나 설치할 제 1,2히트싱크의 형상에 따라 달라짐은 물론이다.

한편, 상기 칩셋(C)위에 올려지는 제 1히트싱크(18)의 일측부에는 수평의 히트파이프장착구멍(27)이 형성되어 있다. 상기 히트파이프장착구멍(27)은 일정직경을 가지며 상기 커넥터(24)가 이루는 에지라인 및 카드기판(14) 상면에 대해 평행하게 연장된 관통구멍으로 상기 히트파이프(22) 일단부를 내부로 통과시켜 고정한다. 이 때 상기 히트파이프장착구멍(27)의 내주면과 히트파이프(22)의 외주면이 상호 밀착함은 물론이다.

상기 히트파이프장착구멍(27)은 제 1히트싱크(18)의 중앙부로부터 커넥터(24)측으로 치우쳐 편심된 위치에 형성된다. 즉, 제 1히트싱크(18)의 중앙부로부터 화살표 a방향으로 이동한 위치에 형성된다. 상기 히트파이프장착구멍(27)은 그 내주면이 원형을 유지할 수 있는 한도 내에서 화살표 a방향으로 최대한 편심 될수록 좋다.

또한 상기 제 2히트싱크(20)에도 히트파이프장착구멍(28)이 형성되어 있다. 상기 히트파이프장착구멍(28)은 제 1히트싱크(18)의 히트파이프장착구멍(27)에 대해 평행하게 연장된 구멍으로서 제 2히트싱크(20)를 관통한다.

상기 히트파이프장착구멍(28)은 제 2히트싱크(20)의 중심으로부터 도면상 화살표 b방향으로 이동하여 치우쳐 있다. 상기 히트파이프장착구멍(28)의 화살표 b방향으로의 치우침 정도는 실시예에 따라 달라질 수 있으나 히트파이프장착구멍(28)의 내주면이 원형을 유지할 수 있는 한 최대한 편심 시킬수록 좋다.

상기 히트파이프장착구멍(28)은 상기 히트파이프(22)의 타측부를 그 내부에 수용하며 결합을 이룬다. 상기 히트파이프(22)의 외주면과 히트파이프장착구멍(28)의 내주면이 상호 밀착함은 물론이다.

상기 제 1히트싱크(18)에는 두 개의 핀구멍(54)이 형성되어 있다. 상기 핀구멍(54)은 카드기판(14)을 향하여 수직으로 관통된 구멍으로 암나사핀(26)이 위에서아래로 통과하여 결합볼트(34)와 결합하도록 한다.

상기 제 2히트싱크(20)에도 두 개의 볼트관통구멍(30)이 형성되어 있다. 상기 볼트관통구멍(30)은 결합볼트(34)가 아래에서 위로 관통하는 구멍으로서 각각의 상부에는 스페이서(32)가 위치한다.

카드기판(14)에 형성되어 있는 장착구멍(36)과 제 1히트싱크(18)에 형성되어 있는 핀구멍(54) 및 제 2히트싱크(20)에 형성되어 있는 볼트관통구멍(30)은 상호 대응하며 동일축선상에 위치하여 도 5를 통해 후술하는 바와 같은 결합을 이룰 수 있다.

도면부호 32는 스페이서(spacer)이다. 상기 스페이서(32)는 카드기판(14)과 제 2히트싱크(20)의 사이에 위치하여 카드기판(14)에 대해 제 2히트싱크(20)를 평행하게 이격시킨다.

도 3은 본 발명의 제 1실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드의 측면도이다.

도시한 바와같이, 카드기판(14)의 도면상 상부에는 제 1히트싱크(18)가 구비되어 있고 하부에는 제 2히트싱크(20)가 설치되어 있다. 또한 상기 제 1히트싱크(18)의 하부에 칩셋(C)이 위치하여 있고, 상기 제 1히트싱크(18)와 제 2히트싱크(20)가 히트파이프(22)에 의해 상호 연결되어 있다.

상기 제 1,2히트싱크(18,20)는 상기한 암나사핀(26)과 결합볼트(34)에 의해 상호 결합되어 있는 것이며, 카드기판(14)과 제 2히트싱크(20)는 스페이서(32)에 의해 그 간격이 유지되고 있다.

도 4는 상기 도 3의 칩셋 냉각장치를 화살표 A방향에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.

도시한 바와같이, 히트파이프(22)는 그 일단이 제 1히트싱크(18)의 히트파이프장착구멍(27)에 고정되고 타단이 제 2히트싱크(20)의 히트파이프장착구멍(28)에 고정되어 있다. 따라서, 상기 칩셋(C)으로부터 발생한 열은 일부가 제 1히트싱크(18)를 통해 일차로 방열되고 나머지는 히트파이프(22)를 통과하여 제 2히트싱크(20)로 이동한 후 제 2히트싱크(20)의 방열핀을 통해 외부로 방출된다.

이와같이 칩셋(C)으로부터 발생한 열이 제 1히트싱크(18)와 제 2히트싱크(20) 두 군데서 거의 동시에 방열됨으로 그만큼 방열효율이 좋다. 특히 후술하는 바와 같이 상기 카드기판(14)의 설치방향을 도 6 또는 도 7과 같이 하여 히트파이프(22)내를 유동하는 열이 상향 이동하게 하면, 제 1히트싱크(18)로부터 제 2히트싱크(20)로 이동하는 열유동량이 더욱 증가하여 방열능력이 한번 더 상승하게 된다.

도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 카드기판에 대한 설치예를 설명하기 위하여 도시한 부분 단면도이다.

도면을 참조하면, 암나사핀(26)이 제 1히트싱크(18)와 카드기판(14)을 관통하여 그 하단부가 카드기판(14)의 하부로 돌출되어 있다. 상기 암나사핀(26)은 그 축중심에 암나사산이 형성되어 있는 공지의 기계요소로서 상단 헤드부가 핀구멍(54)의 테두리에 걸려 있다.

또한 상기 결합볼트(34)는 제 2히트싱크(20)의 볼트관통구멍(30)을 아래에서위로 통과하여 상기 암나사핀(26)의 암나사에 결합을 이룬다. 이 때 상기 암나사핀(26)의 외주에는 스페이서(32)가 미리 끼워져 있다. 상기 스페이서(32)는 암나사핀(26)의 외주를 감싸며 암나사핀(26)에 결합볼트(34)가 결합한 상태에서 카드기판(14)과 제 2히트싱크(20)의 간격을 유지한다.

도 6 및 도 7은 본 발명의 제 1실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 컴퓨터 본체에 설치한 모습을 부분 도시한 도면이다.

도 6은 근래 많이 보급된 타워형 본체의 경우이고 도 7은 데스크탑형 본체의 경우이다.

도 6을 참조하면, 컴퓨터 본체케이스(40)의 내측벽에 메인보드(42)가 설치되어 있다. 상기 메인보드(42)는 수직으로 고정되며 케이스의 내부를 향하는 내향벽에는 카드연결포트(48)가 마련되어 있다. 상기 카드연결포트(48)는 카드기판(14)의 커넥터(도 2의 24)가 끼워지는 슬롯으로서 카드기판(14)의 회로를 메인보드(42)의 회로와 연결한다.

상기 카드기판(14)은 상기 카드연결포트(48)에 끼워짐과 동시에 장착브라켓(12)에 의해 장착프레임(46)에 견고히 고정된다. 상기 장착프레임(46)은 컴퓨터 본체의 뒤쪽에 마련된 공지의 프레임으로서 다수의 포트연결창(50)이 형성되어 있다. 상기 포트연결창(50)은 직사각형의 구멍으로서 카드의 단자가 외부로 노출되도록 마련한 구멍이다. 상기 장착프레임(46)에 대해 장착브라켓(12)은 브라켓고정나사(44)를 통해 고정된다.

한편, 상기 카드연결포트(48)에 끼워져 있는 카드기판(14)에 있어서 칩셋(C)이 바닥을 향하고 있다. 즉, 제 1히트싱크(18)는 도면상 카드기판(14)의 하부에 위치하고 제 2히트싱크(20)가 카드기판(14)의 상부에 위치하여 있는 것이다.

카드기판(14)을 상기와 같이 설치함으로써 제 1히트싱크(18)로부터 제 2히트싱크(20)로 이동하는 열을 상향 유동시킬 수 있다. 공지의 사실과 같이 열은 아래에서 위로 이동하므로 고열원인 제 1히트싱크(18)를 저열원인 제 2히트싱크(20)의 하부에 위치시킴으로써 히트파이프(22)를 통해 보다 많은 열이 보다 신속하게 제 2히트싱크(20)로 이동하게 하는 것이다.

상기 히트파이프(22)를 통한 열의 화살표 h방향 이동이 많을 수록 넓은 방열면적을 갖는 제 2히트싱크(20)가 냉각에 보다 많이 참여하는 것이 되므로, 히트파이프(22)를 통한 열의 이동량을 크게 할수록 전체적인 냉각성능을 높일 수 있다.

한편 열전달경로가 짧을수록 열교환효율이 높은데도 불구하고 도 6에서는 히트파이프(22)를 수직으로 위치시키지 않고 경사지도록 설치하였다. 이는 타워형이 아닌 데스크탑형 본체에 본 발명의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 적용할 경우를 대비한 것이다. 즉, 도 7에 도시한 바와 같이 카드기판(14)을 수직으로 설치하는 데스크탑형 컴퓨터에도 본 발명의 냉각장치가 효과적으로 기능 할 수 있도록 의도된 것이다.

도 7에는 데스크탑형 본체에 본 실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 장착한 모습을 도시한 도면이다.

도시한 바와같이, 본체케이스(41)의 바닥부에 메인보드(42)가 수평으로 설치되어 있고, 상기 메인보드(42)의 상면에는 카드연결포트(48)가 위치되어 있다. 상기 카드연결포트(48)에는 카드기판(14)의 커넥터(24)가 끼워져 있다. 상기 카드기판(14)은 메인보드(42)에 대해 수직으로 고정되며 도면상 카드기판(14)의 좌측편에 제 1히트싱크(18)가 위치하고 우측편에 제 2히트싱크(20)가 위치한다.

상기 제 1히트싱크(18)와 제 2히트싱크(20)를 연결하는 히트파이프(22)는 제 1히트싱크(18)로부터 제 2히트싱크(20)로 향하면서 상향 경사져 있다. 따라서 도 6과 같은 원리에 의해 열은 화살표 h방향을 따라 상향 이동하여 제 2히트싱크(20)가 보다 많은 방열을 할 수 있게 한다.

도 8은 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 카드기판에 설치된 모습을 도시한 사시도이다.

본 실시예 및 후술할 제 3,4,5,6,7실시예의 냉각장치는, 히트파이프가 결합하는 히트싱크를 조립식으로 구성하여 히트싱크에 대한 히트파이프의 장착을 보다 용이하게 수행 할 수 있고 또한 필요시 칩셋에 대한 히트싱크의 위치를 조절할 수 있게 구성되어 있다.

아울러 명세서 전반에 걸쳐 동일한 도면부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 의미하며 그에 관한 설명은 생략하기로 한다.

도 8을 참조하면, 제 2실시예에 따른 칩셋 냉각장치는, 카드기판(14)에 실장되어 있는 칩셋(C)의 상면에 밀착하며 조립 분해가 가능한 제 1히트싱크(56)와, 상기 카드기판(14)을 사이에 두고 카드기판(14)의 반대편에 설치되며 조립 분해가 가능한 제 2히트싱크(58)와, 상기 제 1히트싱크(56)와 제 2히트싱크(58)를 연결하는 히트파이프(22)를 포함하여 구성된다.

도 9는 상기 도 8의 VGA카드 칩셋 냉각장치의 일부를 분해하여 도시한 분해 사시도이다.

도 9를 참조하면, 제 1히트싱크(56)는 칩셋(C)의 상면에 밀착하며 칩셋(C)으로부터 발생한 열을 전달받는 전열블록(64)과, 상기 전열블록(64)에 결합하여 전열블록(64)을 통해 이동해 온 열을 외부로 방출하는 핀플레이트(fin plate, 60)를 포함한다.

상기 전열블록(64)은 그 저면이 칩셋(C)의 상면에 면접할 수 있도록 평평하게 가공되어 있고 지지브라켓(66)과 암나사핀(26) 및 결합볼트(도 12의 34)에 의해 기판에 대해 수평으로 고정된다. 상기 전열블록(64) 저면의 칩셋(C)에 접하지 않는 양측 테두리부에는 지지홈(68)이 상호 평행하게 형성되어 있다. 상기 지지홈(68)은 대략 십(十)자 형태의 내벽면을 갖는 홈으로서 길이방향을 따라 동일한 형상을 가지고 양단부는 개방되어 있다.

상기 각 지지홈(68)에는 하나씩의 지지브라켓(66)이 구비된다. 상기 지지브라켓(66)은 카드기판(14)에 대해 수평으로 지지되는 일정폭 및 두께의 철편으로서 그 후단부가 지지홈(68)에 지지된다. 상기 지지브라켓(66)은 그 후단부를 중심으로 회동가능함과 동시에 지지홈(68)의 길이방향을 따라 이동 가능하다.

따라서 상기 지지브라켓(66)이 본 실시예에서는 전열블록(64)의 대각선 방향에 위치하여 있지만, 카드기판(14)에 형성되어 있는 장착구멍(도 12의 36)의 위치에 따라 그 고정위치를 얼마든지 변경할 수 있다.

아울러 상기 지지브라켓(66)의 선단부는 한쪽 방향으로 만곡되어 있고 길이방향을 따라 장공(도 13의 67)이 형성되어 있다.

상기 장공(67)에는 암나사핀(26)이 끼워진다. 상기 암나사핀(26)은 장공(67)내에 삽입된 상태로 장공(67)의 길이방향을 따라 이동 가능함은 물론이다. 상기와 같이 지지브라켓(66)이 전열블록(64)에 대해 이동가능하고, 또한 암나사핀(26)이 장공(67)내에서 길이방향 이동가능하므로, 장공(67)내에 끼워져 있는 암나사핀(26)은 칩(C)주위의 어느 부위에라도 위치할 수 있다.

공지의 사실과 같이 카드기판의 제조사에 따라 칩셋(C)에 대한 장착구멍(36)의 위치가 약간씩 다른데 상기와 같이 지지홈(68)을 형성하고 지지브라켓(66)을 적용함으로써 카드기판의 종류에 관계없이 제 1,2히트싱크(56,58)를 간단히 설치할 수 있다.

한편, 상기 각 지지홈(68)의 상부에 해당하는 전열블록(64)의 상면에는 만곡돌기(72)가 형성되어 있다. 상기 만곡돌기(72)는 부분 원통형 외주면을 갖는 돌기 로서 상호 평행하며 핀플레이트(60)의 만곡홈(70)에 면접한다.

또한 상기 만곡돌기(72)의 사이에는 히트파이프(22) 외주면이 밀착하는 제 1히트파이프밀착홈(도 12의 62)이 형성되어 있다. 상기 제 1히트파이프밀착홈(62)은 반원통형 내주면을 가져 히트파이프(22) 일단부 외주면의 절반을 커버한다. 상기 제 1히트파이프밀착홈(62)은 만곡돌기(72)와 평행한 상태로 커넥터(24)측으로 치우쳐 있다.

아울러 상기 제 1히트파이프밀착홈(62)의 양측부에는 그 내주면에 암나사가 형성되어 있는 네 개의 암나사구(74)가 마련되어 있다.

상기 핀플레이트(60)는 외측면에 다수의 방열핀(fin)이 형성되어 있는 사각 플레이트로서 상기 전열블록(64)에 대해 나사(59) 결합한다. 상기 핀플레이트(60)는 칩셋(C)과 전열블록(64)을 합친 두께만큼 카드기판(14)으로부터 이격되어 있으므로 카드기판에 실장되어 있는 각종 부품에 방해되지 않고 충분히 넓게 형성하여 방열면적을 최대화 할 수 있다.

상기 핀플레이트(60)의 전열블록(64)을 향하는 면에는 상호 평행한 두 줄의 만곡홈(70)과, 제 2히트파이프밀착홈(84)이 형성되어 있다. 상기 만곡홈(70)은 전열블록(64)의 만곡돌기(72)가 삽입되어 밀착하는 홈이다. 상기 만곡돌기(72)와 만곡홈(70)은 상호 면접하고 나사(59)에 의해 압착되므로 전열블록(64)으로부터 핀플레이트(60)로 이동하는 열의 흐름에 방해되지 않는다.

상기 제 2히트파이프밀착홈(84)은 상기 제 1히트파이프밀착홈(62)에 대응하는 것으로 반원통형 내주면을 가져 히트파이프(22) 일단부 외주면의 나머지 절반을 커버한다. 따라서 전열블록(64)에 대해 핀플레이트(60)를 결합하면 제 1,2히트파이프밀착홈(62,84)은 원통형 공간을 형성하며 그 내주면으로 히트파이프(22)의 외주면을 죈다.

또한 상기 핀플레이트(60)에는 네 개의 나사구멍(75)이 형성되어 있다. 상기 나사구멍(75)은 전열블록(64)의 암나사구(74)에 대응한다. 따라서 상기 히트파이프(22)를 제 1,2히트파이프밀착홈(62,84)에 끼운 상태로 전열블록(64)에 핀플레이트(60)를 나사(59)로 결합할 수 있다.

도 10은 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 카드기판에설치된 모습을 다른 각도에서 도시한 도면이다.

도면을 참조하면, 제 2히트싱크(58)가 카드기판(14)에 대해 이격된 상태로 히트파이프(22)의 타단부와 결합되어 있다. 상기 히트파이프(22)는 제 1히트싱크(56)의 열을 제 2히트싱크(58)로 이동시켜 제 1히트싱크(56)와 제 2히트싱크(58)가 동시에 방열하도록 한다. 상기 히트파이프(22)의 타단부는 커넥터(도 9의 24)로부터 최대한 이격되어 있음을 알 수 있다.

도 11은 상기 도 10의 VGA카드 칩셋 냉각장치의 일부를 분해하여 도시한 사시도이다.

도시한 바와같이, 히트파이프(22)의 타단부가 카드기판(14)의 저면에 대해 평행하게 연장되어 있고, 제 2히트싱크(58)는 카드기판(14)에 고정지지된 상태로 히트파이프(22)와 밀착하고 있다.

상기 제 2히트싱크(58)는 카드기판(14)에 고정되는 지지블록(78)과, 상기 지지블록(78) 양측에 위치하는 보조지지블록(80)과, 상기 지지블록(78) 및 보조지지블록(80)에 결합하는 핀플레이트(76)를 포함한다.

상기 두 개의 보조지지블록(80)의 사이에 위치하는 지지블록(78)은 지지브라켓(66)과 결합볼트(34) 및 스페이서(32)를 통해 카드기판(14)에 평행한 상태로 고정된다. 상기 지지블록(78) 및 보조지지블록(80)은 제 1히트싱크(56)의 전열블록(64)과 동일한 형상을 가지고, 지지블록(78)의 지지홈(68)에 지지되는 지지브라켓(66)의 형상은 제 1히트싱크에서와 같다.

상기 지지브라켓(66)의 장공에 끼워지는 결합볼트(34)는, 카드기판(14)의 장착구멍(도 12의 36)을 통과하여 카드기판(14)으로부터 돌출된 암나사핀(도 15의 26)에 나사결합 한다. 이 때 상기 암나사핀(26)의 외주에는 스페이서(32)가 끼워져 있음은 물론이다.

상기 지지블록(78)의 양측부에 위치하는 보조지지블록(80)은 카드기판(14)에 연결되지 않고 핀플레이트(76)에 결합하여 히트파이프(22)의 단부를 핀플레이트(76)에 보다 견고히 결합시키는 기능을 한다. 상기 보조지지블록(80)은 중앙의 지지블록(78)과 동일한 형상을 가지되 다만 그 길이가 짧다.

아울러 상기 각 지지블록(78,80)에는 복수의 암나사구(74)가 형성되어 있다.

한편, 상기 핀플레이트(76)는 그 외측면에 다수의 방열핀(fin)이 마련되어 있는 사각 플레이트이다. 상기 핀플레이트(76)는 카드기판(14)의 부품이 실장되지 않는 면에 위치하므로 그 면적을 충분히 넓힐 수 있어 방열면적을 최대한 확장할 수 있다. 상기 핀플레이트(76)의 지지블록(78,80)에 면접하는 면에는 제 2히트파이프밀착홈(84)과 만곡홈(70)이 형성되어 있다.

상기 핀플레이트(76)에 대한 지지블록(78) 및 보조지지블록(80)의 결합은 제 1히트싱크(56)에서와 마찬가지로 나사(59)를 통해 이루어진다.

도 12는 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 구성을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도이다.

도면을 참조하면, VGA카드(10)의 카드기판(14)에 칩셋(C)이 실장되어 있으며, 상기 칩셋(C)의 상부에 전열블록(64)과 핀플레이트(60)가 차례로 적층됨을 알 수 있다. 이 때 상기 전열블록(64)과 핀플레이트(60) 사이에 히트파이프(22)의 일단부가 끼워짐은 물론이다.

상기 전열블록(64)과 핀플레이트(60)는 히트파이프(22)의 일단부를 각자의 제 1,2히트파이프밀착홈(62,84)에 끼운 상태로 나사(59)에 의해 상호 밀착하여 히트파이프(22)의 외주면을 죈다. 상기 제 1히트파이프밀착홈(62)와 제 2히트파이프밀착홈(84)은 상호 대응하며 전열블록(64)과 핀플레이트(60)가 결합할 때 히트파이프가 그 내부에 끼워질 수 있는 히트파이프 장착구멍(63)을 형성한다.

상기 카드기판(14)의 반대측면에는 지지블록(78,80)과 핀플레이트(76)가 설치된다. 상기 지지블록(78,80)과 핀플레이트(76)는 나사(59)에 의해 상호 밀착 결합한다. 또한 이 때 상기 지지블록(78,80)의 제 1히트파이프밀착홈(62)과 핀플레이트(76)의 제 2히트파이프밀착홈(84)의 사이에 히트파이프(22)의 타단부가 끼워져 조여짐은 물론이다.

특히 상기 보조지지블록(80)은 상기 히트파이프(22)를 핀플레이트(76)측으로 가압하며 밀착시켜 제 2히트싱크(58)에 대해 히트파이프(22)를 보다 견고히 고정한다.

한편, 상기 카드기판(14)의 칩셋(C) 주위에는 두 개의 장착구멍(36)이 형성되어 있다. 상기 장착구멍(36)의 위치는 카드기판에 따라 약간씩 다름은 상기와 같다.

상기 전열블록(64)의 양쪽 지지홈(68)에 지지되어 있는 각 지지브라켓(66)의 장공(67)에는 암나사핀(26)이 끼워져 있다. 상기 암나사핀(26)은 카드기판(14)의 장착구멍(36)을 통과하여 카드기판(14)으로부터 하부로 돌출 된다.

상기 카드기판(14)으로부터 돌출된 암나사핀(26)의 외주에는 스페이서(32)가 끼워진다. 또한 상기 암나사핀(26)은 지지블록(78)에 지지되는 지지브라켓(66)을 통과한 결합볼트(34)와 결합한다. 상기 카드기판(14)에 대한 제 1,2히트싱크(56,58)의 결합관계는 도 15를 통해 부연된다.

도 13은 상기 도 12의 지지블록을 지지브라켓과 함께 도시한 분해 사시도이다.

도 13에서는 지지블록(78)을 예를 들었지만 지지블록(78)과 전열블록(64)의 형상은 동일한 것이다.

도시한 바와같이, 지지블록(78)의 카드기판(14)을 향하는 면은 전체적으로 평평하게 가공되어 있다. 또한 상기 지지블록(78)의 양측부에 형성되어 있는 지지홈(68)은 상기한 대로 대략 십(十)자의 단면 형태를 취한다.

상기 지지브라켓(66)은 그 후단부에 구멍(69)이 형성되고 선단부에는 길이방향의 장공(67)이 형성되어 있다. 상기한 바와같이 지지브라켓(66)은 카드기판(14)에 대해 평행한 상태를 유지하며 화살표 r방향으로 회동가능하고 또한 지지홈(68)의 길이방향을 따라 화살표 s방향으로 이동 가능하다. 아울러 상기 지지브라켓(66)의 선단부는 한쪽 방향으로 만곡되어 있고 상기 장공(67)도 만곡방향을 따라 연장되어 있다.

상기 지지브라켓(66) 후단부의 구멍(69)에는 볼트(88)가 통과한다. 상기 볼트(88)는 너트(89)와 결합하되 너트(89)가 지지홈(68)의 소정위치에 위치한 후 너트(89)에 강하게 결합하여 지지브라켓(66)이 그 자리에서 고정되도록 한다.

상기 너트(89)는 지지홈(68)에 삽입된 상태로 지지홈(68)의 길이방향으로 이동 가능하다. 또한 상기 너트(89)는 육각너트이므로 도 16에 도시한 바와 같이 지지홈(68)의 내벽면에 걸려 지지홈내에서 회전하지 못한다.

따라서 상기 지지브라켓(66)의 구멍(69)에 볼트(88)를 통과시키고 볼트(88)의 하단부에 너트(89)를 끼운 상태로 너트(89)를 지지홈(68) 내부에 위치시킨 다음 볼트(88)를 죄면 지지브라켓(66)은 그 자리에서 지지홈(68)측으로 밀착 고정된다.

상기한 고정방식에 있어서 지지브라켓(66)의 위치를 변경하고자 하면 너트(89)에 대해 볼트(88)를 약간 풀어 느슨하게 한 상태로 지지브라켓(66)을 화살표 s방향으로 이동시키거나 또는 화살표 r방향으로 회동시켜 지지브라켓(66)을 원하는 위치에 다시 세팅할 수 있다.

그러므로 카드기판의 종류에 따라 장착구멍(도 12의 36)의 위치가 약간씩 다르더라도 지지브라켓(66)의 위치를 상기와 같이 조절하여 본 실시예의 냉각장치를 얼마든지 설치할 수 있다.

도 14는 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 카드기판에 장착된 모습을 나타낸 측면도이다.

도시한 바와같이, 제 1히트싱크(56)와 제 2히트싱크(58)가 카드기판(14)을 사이에 두고 상호 대응 설치되어 있다. 또한 상기 제 1히트싱크(56)는 칩셋(C)에 밀착하여 있고 제 2히트싱크(58)는 스페이서(32)에 의해 카드기판(14)으로부터 평행하게 이격되어 있음을 알 수 있다.

아울러 상기 제 1히트싱크(56)의 전열블록(64)과 핀플레이트(60)의 사이에는히트파이프(22)의 일단부가 고정되어 있고, 제 2히트싱크(58)의 지지블록(78,80)과 핀플레이트(76)의 사이에는 히트파이프(22)의 타단부가 고정되어 있다.

또한 상기 제 1히트싱크(56)의 양측에는 지지브라켓(66)이 구비되어 있고 각 지지브라켓(66)에는 암나사핀(26)이 끼워져 있다. 상기 암나사핀(26)은 카드기판(14)을 통과하여 그 하단부가 카드기판으로부터 하부로 돌출되어 있고 그 외주에는 스페이서(32)가 끼워져 있다.

상기 제 2히트싱크(58)의 지지블록(78) 양측에도 지지브라켓(66)이 고정되어 있고, 도 15에 도시한 바와같이 결합볼트(34)가 지지브라켓(66)을 상부로 통과하여 상기 암나사핀(26)에 결합한다.

도 15는 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 카드기판에 대한 설치구조를 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.

도시한 바와같이, 암나사핀(26)이 상측 지지브라켓(66)의 장공(67)에 끼워진 상태로 카드기판(14)의 장착구멍(36)을 통과하여 카드기판(14) 하부로 돌출되어 있다. 이 때 카드기판 하부의 상기 암나사핀(26) 외주에는 스페이서(32)가 구비되어 있다.

또한 결합볼트(34)는 하측 지지브라켓(66)의 장공(67)을 상향 통과하여 상기 암나사핀(26)에 나사 결합한다. 상기 암나사핀(26)에 대해 결합볼트(34)를 결합함에 따라 상하의 지지브라켓(66)이 점차 근접할 것이지만, 상측의 지지브라켓(66)은 칩셋(C)에 의해 그 높이가 유지되고 있고 하측의 지지브라켓(66)은 스페이서(32)에 의해 지지되므로, 암나사핀(26)에 대해 결합볼트(34)를 계속 죄더라도 양자간의 간격은 일정하게 유지되며 다만 칩셋(C)에 대한 전열블록(64)의 밀착력을 증가시키게 된다.

도 16 및 도 17은 본 발명의 제 2실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 컴퓨터 본체에 설치한 모습을 부분적으로 나타낸 도면이다.

도 16을 참조하면, 컴퓨터 본체케이스(40)의 내측벽에 메인보드(42)가 설치되어 있고, 상기 메인보드(42)의 카드연결포트(48)에 카드기판(14)이 끼워져 있다.

아울러 본 실시예의 카드기판(14)에 있어서도 칩셋(C)이 본체케이스(40)의 바닥을 향하도록 설치되어, 제 1히트싱크(56)가 도면상 카드기판(14)의 하부에 위치하고 제 2히트싱크(58)는 카드기판(14)의 상부에 위치한다.

카드기판(14)을 상기와 같이 설치함으로써 제 1히트싱크(56)로부터 제 2히트싱크(58)로 이동하는 열을 항상 상향 유동시킬 수 있다. 공지의 사실과 같이 열은 아래에서 위로 이동하므로 고열원인 제 1히트싱크(56)를 저열원인 제 2히트싱크(58)의 하부에 위치시킴으로써 히트파이프(22)를 통해 보다 많은 열이 보다 신속하게 제 2히트싱크(58)로 이동하도록 하는 것이다.

도 17에는 데스크탑형 본체에 본 실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 장착한 모습을 도시하였다.

도시한 바와같이, 본체케이스(41)의 바닥부에 메인보드(42)가 수평으로 설치되어 있고, 상기 메인보드(42)의 상면에 카드기판(14)이 수직으로 고정되어 있다. 카드기판(14)이 상기와 같이 설치됨으로써 도면상 카드기판(14)의 좌측편에 제 1히트싱크(56)가 위치하고 우측편에 제 2히트싱크(58)가 위치한다.

또한 상기 제 1히트싱크(56)와 제 2히트싱크(58)를 연결하는 히트파이프(22)는 제 1히트싱크(56)로부터 제 2히트싱크(58)로 향하면서 상향 경사져 있다. 따라서 도 16과 같은 원리에 의해 화살표 h방향을 따라 제 1히트싱크(56)로부터 제 2히트싱크(58)로 흐르는 열은 상향 이동하며 제 2히트싱크(58)가 보다 많은 방열을 할 수 있게 한다.

도 18은 본 발명의 제 3실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 카드기판에 설치하여 도시한 사시도이다.

도시한 바와같이, 제 3실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치는, 칩셋(C)에 밀착하며 다수의 히트파이프밀착홈(도 19의 98,99)이 마련되어 있는 제 1히트싱크(90)와, 상기 제 1히트싱크(90)와 동일한 형상을 가지며 카드기판(14)의 반대측에 위치하는 제 2히트싱크(도 19의 105)와, 상기 제 1히트싱크(90)와 제 2히트싱크(105)를 연결하는 다수의 히트파이프(92)를 포함하여 구성된다.

도 19는 상기 도 18의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 분해하여 VGA카드와 함께 도시한 분해 사시도이다.

도시한 바와 같이, 제 1히트싱크(90)는, 카드기판(14)에 실장되어 있는 칩셋(C)에 그 저면이 밀착하고 상면에는 상호 평행한 다수의 제 1히트파이프밀착홈(98)이 형성되어 있는 전열블록(96)과, 상기 전열블록(96)에 결합하는 것으로 상기 제 1히트파이프밀착홈(98)에 대응하는 다수의 제 2히트파이프밀착홈(99)을 가지고 외측면에는 다수의 방열핀이 형성되어 있는 핀플레이트(94)로 이루어진다.

또한 상기 전열블록(96) 저면의 칩셋(C)과 면접하지 않는 부위에는 상호 평행한 두 개의 지지홈(68)이 형성되어 있다. 상기 각 지지홈(68)에는 하나씩의 지지브라켓(66)이 위치 이동가능하게 구비되어 있다.

상기 제 1히트파이프밀착홈(98)과 제 2히트파이프밀착홈(99)은 일대일 대응하며 각각 반원통의 내주면을 갖는다. 각 밀착홈(98)의 반지름은 히트파이프(92)의 반지름과 같다. 따라서 전열블록(96)과 핀플레이트(94)가 상호 결합하면 다수의 히트파이프 장착구멍(113)이 형성된다. 결국 각각의 히트파이프(92)의 일단부를 제 1히트파이프밀착홈(98)에 끼운 상태로 핀플레이트(94)를 전열블록(96)에 결합하면 히트파이프(92)와 제 1히트싱크(90)와의 결합이 이루어지게 된다.

상기 핀플레이트(94)를 전열블록(96)에 결합하기 위하여 핀플레이트(94) 및 전열블록(96)의 테두리부에는 결합에지부(107,108)가 각각 마련되어 있다. 상기 결합에지부(107,108)는 상호 면접한 상태로 다수의 나사에 의해 결합한다.

상기 제 2히트싱크(105)는 제 1히트싱크(90)와 동일한 구성을 갖는다.

또한, 상기 카드기판(14)에 대한 제 1히트싱크(90) 및 제 2히트싱크(105)의 결합 메카니즘은 상기 제 2실시예와 동일하다.

한편, 상기 히트파이프(92)는 본 실시예에서는 모두 10개가 적용되어 있다. 상기 각 히트파이프(92)는 동일한 크기를 가지며 상호 평행하고 그 기능은 제 1,2실시예와 동일하다.

도 20은 상기 도 19의 칩셋 냉각장치에서 제 2히트싱크를 적용하지 않은 상태를 예로 도시한 도면이다.

도시한 바와같이, 히트파이프(92)의 하단부가 제 1히트싱크(90)에만 지지된 상태로 카드기판(14)의 하부로 연장되어 있다. 따라서 히트파이프(92)는 핀플레이트(94)와 더불어 제 1히트싱크(90)의 열을 전열블록(96)으로부터 외부로 이동시켜 결과적으로 제 1히트싱크(90)의 냉각효율을 상승시킨다.

도 21은 상기 도 18의 VGA카드 칩셋 냉각장치에서 다른 형태의 히트파이프를 적용한 모습을 도시한 사시도이다.

도면을 참조하면, 히트파이프(93)의 카드기판(14) 하부에 위치한 단부가 전체적으로 화살표 X방향으로 평행 이동하여 있음을 알 수 있다. 이는 제 2히트싱크(도 19의 105)를 카드기판(14)에 대해 도 19의 화살표 X방향으로 소정거리 이동시켜 구현한 것이다.

이와 같은 평행이동은 상기 지지홈(68)에 대한 지지브라켓(66)의 위치를 조절하고 또한 장공(67)의 내부에서 암나사핀(26) 및 결합볼트(34)의 위치를 이동시킴으로서 충분히 가능하다.

여하튼 히트파이프(93)를 상기와 같이 형성함으로써 본 실시예의 냉각장치가 구비된 VGA카드(10)를 타워형 본체나 데스크탑형 본체 중 어느 본체에 장착하더라도 도 16 및 도 17을 통해 설명한 열의 상향이동을 가능하게 할 수 있다.

도 22은 본 발명의 제 4실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 카드기판에 설치하여 도시한 사시도이다.

도시한 바와같이, 본 실시예에 따른 칩셋냉각장치에서의 히트파이프(109)는 제 1히트싱크(90)와 제 2히트싱크(105)를 연결하되 한 개의 히트파이프를 반복적으로 구부려 형성되어 있다. 아울러 본 실시예에 사용되는 히트파이프는 공지의 마이크로히트파이프(micro heatpipe)를 사용한다. 상기 마이크로 히트파이프는 내부에 위크가 구비되어 있지 않는 히트파이프로서 그 설치방향에 구애되지 않고 항상 높은 열 전달성능을 제공한다.

도 23는 상기 도 22의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 분해하여 도시한 분해 사시도이다.

도시한 바와같이, 히트파이프(109)가 제 1히트싱크(90)와 제 2히트싱크(105)를 반복적으로 오가며 제 1히트싱크(90)와 제 2히트싱크(105)를 연결한다. 상기 히트파이프(109)는 각 히트파이프밀착홈(98,99)이 이루는 히트파이프장착구멍(113) 내부에 끼워져 조여진다. 상기 히트파이프(109)는 제 1히트싱크(90)의 열을 제 2히트싱크(105)로 이동시키는 기본 기능을 가짐은 물론이다.

상기 히트파이프(109)는 한 줄의 히트파이프를 반복적으로 구부려 형성하되, 히트파이프(109)가 제 1히트싱크(90)와 제 2히트싱크(105)를 오가며 제 1,2히트파이프밀착홈(98,99)을 화살표 e방향으로 한 칸씩 채워나가는 형성 패턴을 갖는다.

즉, 상기 히트파이프(109)의 일단부는 예컨대 제 2히트싱크(105)의 최외곽 장착구멍(113)에 고정된 상태로 상부로 이동하여 제 1히트싱크(90)의 최외곽 장착구멍을 통과한 후 U턴하여 다시 제 1히트싱크(90)를 통과하고 하부로 이동하여 제 2히트싱크(105)를 통과한 후 다시 U턴하여 제 2히트싱크(105)를 통과한 후 제 1히트싱크(90)로 이동하는 구조를 갖는다.

도 24는 본 발명의 제 4실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 다른 예를설명하기 위하여 도시한 도면이다.

도시한 바와같이, 히트파이프(109)가 제 1히트싱크(90)에만 고정 지지되어 있다. 따라서 제 1히트싱크(90)으로부터 발생한 열을 히트파이프(109)를 통해 순환하며 외부로 방열된다.

도 25는 본 발명의 제 4실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 또 다른 예를 도시한 도면이다.

도면을 참조하면, 하나의 히트파이프(111)가 제 1히트싱크(90)와 제 2히트싱크(105)를 반복적으로 오가며 제 1히트싱크(90)에 대해 제 2히트싱크(105)를 연결하고 있다. 상기 히트파이프(111)가 제 1히트싱크(90)의 열을 제 2히트싱크(105)로 이동시키는 기본 기능을 가짐은 물론이다.

한편, 상기 히트파이프(111)는 도 24에서와 같이 한 줄의 히트파이프로 이루어져 있기는 하지만 그 굴곡패턴이 다르다. 즉, 상기 히트파이프(111)는 한 줄의 히트파이프를 반복적으로 구부리되 히트파이프(111)가 제 1히트싱크(90)와 제 2히트싱크(105)를 오가며, 제 1,2히트파이프밀착홈(98,99)이 이루는 장착구멍(113)을 화살표 f방향으로 채워나가는 굴곡패턴을 갖는다.

상기 히트파이프의 형상은 히트파이프가 왕복하면서 각 히트파이프밀착홈(98,99)을 채울 수 있는 한 다양하게 변경할 수 있다.

특히 제 4실시예에 사용되는 히트파이프는 마이크로 히트파이프를 사용하므로, 굳이 히트파이프의 제 1히트싱크와의 결합부위가 제 2히트싱크와의 결합부위보다 낮은 고도를 유지하지 않더라도 카드기판의 설치방향에 관계없이 항상 신속한열의 전달이 가능하다.

도 28는 본 발명의 제 5실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 도시한 사시도이다.

기본적으로 제 5실시예 및 후술할 제 6 및 제 7실시예는 히트싱크에 냉각공기를 송풍함으로써 히트싱크의 기능을 배가시킬 수 있다는 견해에 기초하고 있는 것이다. 상기 히트싱크 냉각용 냉각팬은 그 회전속도를 소음이 거의 발생하지 않는 수준인 2000rpm 이하의 저속으로 유지한다.

제 5실시예에 따른 칩셋 냉각장치는, VGA카드(10)의 칩셋(도 26의 C)의 상면에 접하며 칩셋의 열을 외부로 방출하는 제 1히트싱크(115)와, 카드기판(14)을 사이에 두고 제 1히트싱크(115)의 반대측에 위치하는 제 2히트싱크(117)와, 상기 제 1히트싱크(115)와 제 2히트싱크(117)를 연결하는 히트파이프(119)와, 상기 제 1히트싱크(115)에 고정되며 제 1히트싱크(115)에 냉각공기를 공급하는 냉각팬(121)을 포함하여 구성된다.

도 29에 상기 도 28의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 분해하여 자세히 도시하였다.

도면을 참조하면, 카드기판(14)의 일측면에 칩셋(C)이 실장되어 있다. 상기 칩셋(C)의 상면에는 전열블록(125)이 밀착하고 상기 전열블록(125)의 상부에는 핀플레이트(123)가 고정된다. 상기 핀플레이트(123)는 소정형태의 방열핀(fin)을 갖는 방열판으로서 나사(59)에 의해 전열블록(125)에 결합한다. 상기 나사(59)는 핀플레이트(123)에 마련되어 있는 두 개의 나사구멍을 통과해 전열블록(125)에 결합한다.

상기 전열블록(125)은 칩셋으로부터 발생하는 열을 일단 받아들여 상기 핀플레이트(123)로 전달하는 역할을 하는 것으로 후술할 고정수단을 통해 카드기판(14)에 대해 고정된다. 상기 전열블록(125)의 상면에는 히트파이프(119)를 부분적으로 수용하며 밀착하는 제 1히트파이프밀착홈(62)이 형성되어 있다. 상기 제 1히트파이프밀착홈(62)은 핀플레이트(123) 저면의 제 2히트파이프밀착홈(84)와 대응하며 히트파이프(119)를 죄는 장착구멍을 이룬다.

상기 전열블록(125)의 하단 양측부에는 지지홈(68)이 형성되어 있다. 상기 지지홈(68)은 상기한 제 2,3실시예와 반대로 카드기판(14)을 향하지 않고 핀플레이트(123)를 향하여 개방되어 있다. 상기 각 지지홈(68)에는 지지브라켓(137a)이 구비된다. 상기 지지브라켓(137a)은 그 후단부가 각 지지홈(68)에 대해 회동 및 직선운동 가능하도록 설치된 금속편으로서 그 자유단부에는 고정볼트구멍(141)이 마련되어 있다. 상기 지지홈(68) 및 지지브라켓(137a)의 설치목적 및 지지홈(68)에 대한 지지브라켓(137a)의 고정원리는 상기한 실시예와 동일하다.

상기 핀플레이트(123)는 그 바깥쪽면에 다수의 핀을 갖는 방열부재로서 특히 상기 전열블록(125)이 설치되는 부위의 측부에는 다수의 통풍구(127)가 형성되어 있다. 상기 통풍구(127)는 핀플레이트(123)의 두께 방향으로 관통 형성된 구멍으로서 냉각팬(121)의 동작시 공기를 통과시킨다.

상기 핀플레이트(123)에 냉각팬(121)을 고정시키기 위하여 핀플레이트(123) 저면의 소정위치에는 네 개의 암나사구(133)가 형성되어 있다. 상기 암나사구(133)는 냉각팬(121)의 나사구멍(175)을 통과한 팬고정나사(131)가 결합하는 구멍이다. 도면부호 135는 상기 팬고정나사(131)를 통과시키는 일반적인 스페이서이다.

상기 카드기판(14)의 반대편에 위치하는 제 2히트싱크(117)는 지지블록(149)과 상기 지지블록(149)에 밀착 결합하는 핀플레이트(151)를 포함하여 구성된다.

상기 지지블록(149)은 카드기판(14)에 형성되어 있는 구멍(36)을 통해 상기 전열블록(125)과 결합함으로써 카드기판(14)에 고정된다. 아울러 상기 지지블록(149)의 핀플레이트(151)를 향하는 바깥쪽 면에는 제 1히트파이프밀착홈(62)과 두 개의 지지홈(68)과 암나사구(74)가 형성되어 있다.

상기 암나사구(74)는 핀플레이트(151)의 나사구멍(75)을 통과한 나사(75)가 결합하는 나사 구멍이다. 또한 상기 제 1히트파이프밀착홈(68)은 히트파이프(119)의 타단부를 부분적으로 수용하며 밀착하는 홈으로서 핀플레이트(151)의 제 2히트파이프밀착홈(84)과 더불어 장착구멍(63)을 이룬다.

상기 지지홈(68)은 지지블록(149)의 외곽 테두리부에 상호 평행하게 위치하며 각각 지지브라켓(137b)을 갖는다. 상기 지지브라켓(137b)은 지지블록(149)의 지지홈(68)을 따라 직선운동 및 회동운동이 가능함은 물론이다.

상기 전열블록(125) 및 지지블록(149)의 대응면은 상호 평행하며 동일한 면적을 가지게 함이 좋다. 한편, 제 2실시예와 마찬가지로 상기 전열블록(125)에 형성된 제 1히트파이프밀착홈(62)과 지지블록(149)에 형성된 제 1히트파이프밀착홈(62)은 상호 평행하되 카드기판(14)에 대해 수직한 수직선상에 위치하지 않는다. 상기 전열블록(125)의 히프파이프밀착홈은 화살표 r방향으로 최대한 치우쳐 있고 지지블록(149)의 히트파이프밀착홈은 화살표 s방향으로 최대한 치우쳐 있다.

상기 지지블록(149)에 결합하는 핀플레이트(151)는 제 1히트싱크(115)의 핀플레이트(123)과 동일한 면적을 가지게 할 수 있다. 특히 상기 핀플레이트(151)는 양측면에 모두 핀(129)을 갖는다.

상기 카드기판(14)을 사이에 두고 전열블록(125)과 지지블록(149)을 연결하는 고정수단으로서 블록고정볼트(139)와 두 개의 오링(143a,143b)과 니플(145)과 너트(147)가 구비된다. 상기 고정수단의 결합구조는 도 27을 통해 후술된다.

도 30은 본 발명의 제 5실시예 및 후술할 제 6,7실시예에서의 카드기판에 대한 전열블록과 지지블록의 결합 메카니즘을 설명하기 위하여 일부 도시한 분해 사시도이다.

도시한 바와같이, 전열블록(125)에 마련되어 있는 지지홈(68)에 지지브라켓(137a)의 후단부가 볼트(88)를 통해 지지되고 있다. 상기 지지브라켓(137a)은 상기 볼트(88)를 회동축으로 하여 회동 가능함은 물론 지지홈(68)의 길이방향을 따라 직선운동도 가능하다.

상기 전열블록(125)과 마찬가지로 지지블록(149)의 지지홈(68)에도 다른 지지브라켓(137a)이 지지된다. 상기 지지브라켓(137b)도 볼트(미도시)를 통해 지지된 상태로 회동운동 및 직선운동이 가능하다.

상기 카드기판(14)을 사이에 두고 전열블록(125)과 지지블록(149)을 고정시키는 고정수단은, 전열블록(125)측 지지브라켓(137a)의 고정볼트구멍(141)과 카드기판(14)의 구멍(36) 사이에 위치하는 오링(143a)과, 상기 고정볼트구멍(141)과 오링(143a) 및 구멍(36)을 관통하여 그 하단부가 카드기판(14)의 하부로 돌출되는 블록고정볼트(139)와, 상기 카드기판(14)의 하부에 위치하는 것으로 상기 블록고정볼트(139)가 통과하는 오링(143b)과, 상기 블록고정볼트(139)의 하단부와 나사 결합하며 그 하단에 수나사부(145b)를 갖는 니플(145)과, 상기 니플(145)의 수나사부(145b)에 결합하는 너트(147)를 포함하여 구성된다.

상기 오링(143a,143b)은 완충성을 갖는 고무링으로서 블록고정볼트(139)의 나사산부를 그 내부로 통과시킨다. 또한 상기 니플(145)은 암나사부(145a)와 수나사부(145b)가 동축상에 형성된 공지이 기계요소이다. 상기 니플(145)의 암나사부는 상기 블록고정볼트(139)에 결합하고 수나사부는 지지브라켓(137b)의 고정볼트구멍(141)을 통과한 후 너트(147)에 결합한다.

상기 너트(147)는 상기 지지브라켓(137b)을 사이에 두고 니플(145)에 결합함으로써 지지브라켓(137b)을 통해 지지블록(149)을 지지한다.

도 31 및 도 32는 본 발명의 제 5실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 컴퓨터 본체에 설치한 모습을 나타낸 도면이다. 도 28은 타워형 본체의 경우이고 도 29는 데스크탑형 본체의 경우를 의미함은 상기와 같다.

도 28을 참조하면, 제 1히트싱크(115)가 카드기판(14)의 하측부에 위치하고 있으며 제 2히트싱크(117)는 카드기판(14)의 상부에 위치하고 있다. 따라서 칩셋(C)으로부터 발생하는 열의 일부는 히트파이프(119)를 따라 화살표 h방향의 상향 이동을 하여 제 1히트싱크(115)로부터 제 2히트싱크(117)로 이동 할 수 있다.

한편, 상기 칩셋(C)으로부터 발생하여 전열블록(125)을 통해 핀플레이트(123)로 이동되는 열은 핀플레이트(123)에 설치된 냉각팬(121)에 의해 매우 신속히 제거된다. 상기 냉각팬(121)이 없을 경우라 하더라도 상기 핀플레이트(123)는 전달받은 열을 방출하여 제거할 수 있지만 상기 냉각팬(121)을 설치함으로서 보다 강력한 냉각효과를 구현할 수 있게 된다.

지지브라켓(137a,137b)의 연결부위를 확대 도시한 도면을 참조하면 상기 블록고정볼트(139)가 지지브라켓(137a)과 오링(143a)과 카드기판(14)을 상향 통과한 후 카드기판(14)의 상부에서 다른 오링(143b)을 통과하여 니플(145)과 결합하고 있음을 알 수 있다. 상기 니플(145)의 수나사부는 지지브라켓(137b)의 고정볼트구멍(도 27의 141)을 통과한 상태로 너트(147)에 결합하고 있는 것임은 물론이다.

결국 지지블록(149)에 결합하고 있는 지지브라켓(137b)은 오링(143b)의 두께 및 니플(145) 암나사부의 높이만큼 카드기판(14)으로부터 이격되어 지지블록(149)을 카드기판(14)으로부터 평행하게 이격 지지한다.

도 32은 데스크탑형 본체에 VGA카드(10)를 장착한 모습의 도면이다. 도시한 바와같이 VGA카드(10)가 수직으로 장착된다 하더라도 히트파이프(119)의 제 1히트싱크(115)에 연결되는 단부가 제 2히트싱크(117)에 연결되는 단부보다 상대적으로 낮아 칩셋(C)으로부터 방출되는 열은 화살표 h방향의 상향 유동을 한다.

도 33은 본 발명의 제 6실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 도시한 사시도이다.

도시한 바와같이, 본 실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치는, 카드기판(14)의 일측면에 설치되는 제 1히트싱크(153)와, 상기 카드기판(14)을 사이에 두고 제 1히트싱크(153)의 반대측에 설치되는 제 2히트싱크(155)와, 상기 제 1히트싱크(153)와 제 2히트싱크(155)를 연결하는 히트파이프(119)와, 상기 제 1히트싱크(153)과 제 2히트싱크(155)의 일측 에지부에 고정지지 되며 카드기판(14)측으로 냉각공기를 송풍하는 냉각팬(159)을 포함하여 구성된다.

상기 냉각팬(159)으로부터 발생하는 냉각용 공기는 제 1,2히트싱크(153,155)의 폭방향으로 이동하며 제 1,2히트싱크(153,155) 및 VGA카드 주위의 다른 부품(미도시)을 더불어 냉각시킨다.

도면부호 171은 냉각팬고정링이다. 상기 냉각팬고정링(171)은 팬고정나사(173)를 통해 냉각팬(159)을 제 1,2히트싱크(153,155)측으로 가압 고정하는 역할을 한다.

도 34은 상기 도 30의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 분해한 사시도이다. VGA카드(10)에 대한 제 1,2히트싱크(153,155) 자체의 장착 및 제 1,2히트싱크(153,155)에 대한 히트파이프(157)의 결합메카니즘은 제 5실시예와 동일하다.

도시한 바와같이, 카드기판(14)의 일측면에 실장되어 있는 칩셋(C) 표면에는 전열블록(125)과 핀플레이트(179)가 차례로 결합한다. 상기 전열블록(125) 및 핀플레이트(179)의 대향면에는 히트파이프(119) 장착용 장착구멍(63)을 이루는 제 1히트파이프밀착홈(62) 및 제 2히프파이프밀착홈(84)이 형성되어 있음은 물론이다.

또한 상기 제 2히트싱크(155)는 지지블록(149)과 핀플레이트(181)를 포함하여 구성된다. 상기 지지블록(149) 및 핀플레이트(181)의 대향면에는 제 1히트파이프밀착홈(62) 및 제 2히트파이프밀착홈(84)이 형성되어 있으며 히트파이프(119)의 타단부가 끼워지는 장착구멍을 이룬다.

상기 카드기판(14)에 대한 전열블록(125) 및 지지블록(149)의 결합 원리는 상기한 실시예와 동일하다.

한편, 제 1,2히트싱크(153,155)의 핀플레이트(179,181)의 일측 에지부에는 사이드지지홈(163)이 각각 형성되어 있다. 상기 사이드지지홈(163)은 상호 평행하며 카드기판의 일측 에지부를 넘어 써포팅브리지(161)에 의해 연결된다.

상기 사이드지지홈(163)은 냉각팬(159)을 핀플레이트(179,181)에 결합 지지시킴과 동시에 핀플레이트(179,181)간의 간격을 유지시키기 위한 써포팅브리지(161)를 설치하기 위한 지지홈이다. 상기 사이드지지홈(163)은 예컨대 제 2히트파이프밀착홈(84)와 평행하게 연장되며 길이방향으로 일정 단면형상을 갖는다. 상기 사이드지지홈(163)에 대한 써포팅브리지(161) 및 냉각팬(159)의 결합원리는 도 32를 통해 후술된다.

도 35는 상기 도 31의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 일부 조립한 상태의 사시도 이다.

도면을 참조하면, 카드기판(14)을 사이에 두고 핀플레이트(179,181)가 상호 평행하게 위치하고 있음을 알 수 있다. 또한 상기 각 핀플레이트(179,181)의 상측 에지부에는 사이드지지홈(163)이 형성되어 있다. 상기 사이드지지홈(163)은 대략 U자의 단면 형태를 가지며 그 내부에 너트(169)를 수용한다. 또한 상기 사이드지지홈(163)에는 지지턱(165)이 형성되어 있다. 상기 지지턱(165)은 내부에 수용된 너트(169)를 사이드지지홈(163)내에 지지하는 역할을 한다.

아울러 사이드지지홈(163)의 폭은 너트(169)의 최소직경에 대응하도록 하여 너트(169)가 사이드지지홈(163) 내에서 회전하지 못하게 한다. 이는 상기 지지홈(68) 내에 수용된 너트(89)가 축회전 하지 못하는 것과 동일한 것이다.

상기 양측의 사이드지지홈(163)간의 간격을 유지시키기 위한 상기 써포팅브리지(161)는 그 양단부가 사이드지지홈(163)에 대해 고정되는 일정두께의 금속편이다.

상기 써포팅브리지(161)의 양단부는 볼트(167)에 의해 관통된다. 상기 볼트(167)는 상기 써포팅브리지(161)를 통과한 후 그 단부가 사이드지지홈(163)의 내부에 위치하며 사이드지지홈(163) 내에서 너트(169)와 결합한다. 결국, 상기 너트(169)는 사이드지지홈(163)의 내부에 수용된 상태로 볼트(167)에 결합하여 써포팅브리지(161)를 사이드지지홈(163)측으로 당겨 지지하는 것이다.

상기 써포팅브리지(161)는 사이드지지홈(163)의 양단부에 각각 설치함이 바람직하다.

한편, 상기 냉각팬(159)을 사이드지지홈(163)에 대해 지지시키기 위하여 냉각팬고정링(171)과 팬고정나사(173) 및 너트(169)가 사용된다.

상기 냉각팬고정링(171)은 일정두께를 갖는 링형 금속시트로서 원주방향을 따라 다수의 관통구멍(177)을 갖는다. 상기 냉각팬고정링(171)은 냉각팬(159)을 커버하며 냉각팬(159)을 사이드지지홈(163)측으로 가압 지지하는 역할을 한다.

냉각팬(159)을 설치하기 위하여 상기 냉각팬고정링(171)을 사용하는 것은 냉각팬(159)의 나사구멍(175)간의 폭(W1)이 사이드지지홈(163)의 간격보다 크기 때문이다. 따라서, 상기 냉각팬고정링(171)에 관통구멍(177)을 사이드지지홈(163)의 간격과 동일한 폭(W2)을 갖게 형성하고 냉각팬고정링(171)을 사이드지지홈(163)에 결합되도록 함으로써 냉각팬(159)의 장착을 이루는 것이다.

물론 냉각팬의 나사구멍간의 폭(W1)이 사이드지지홈(163)의 이격거리와 동일한 크기의 냉각팬(159)을 채용할 경우에는 상기 냉각팬고정링(171)이 불필요할 것이다.

여하튼 상기 팬고정나사(173)는 냉각팬고정링(171)의 관통구멍(177)과 냉각팬(159)의 나사구멍(175)을 관통하여 그 하단부가 사이드지지홈(163)에 도달하고 사이드지지홈(163)의 내부에서 너트(169)와 결합한다.

상기와 같이 너트(169)는 사이드지지홈(163)의 내부에서 지지턱(165)에 걸려 지지되므로 너트(169)에 대해 팬고정나사(173)를 결합할수록 냉각팬(159)은 핀플레이트(179,181)에 대해 강력하게 고정된다.

도 36은 본 발명의 제 6실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치를 도시한 분해 사시도이다.

도시한 바와같이, 양측의 사이드지지홈(163)의 상부에는 부분 원통형의 써포팅브라켓(306)이 구비된다. 상기 써포팅브라켓(306)은 양측의 사이드지지홈(163)의 간격을 유지하며 히트싱크의 결합의 견고성을 견지하기 위한 것으로 도시한 바와같이 원통형으로 제작하지 않고 평면형상으로 제작할 수 도 있다.

상기 사이드지지홈(163)의 양측 에지부는 사이드지지홈(163)의 내부형상에 형합하는 형상을 가져 사이드지지홈(163)의 내부로 슬라이딩시켜 장착할 수 있다.

도 37은 본 발명의 제 6실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 다른 예를 도시한 분해 사시도이다.

도시한 바와같이, 상기 써포팅브라켓(306)이 사이드지지홈(163)에 일체로 형성되어 있다. 상기와 같이 상기 써포팅브라켓은 그 형상을 실시예에 따라 다양하게 변형할 수 있으며 예컨대 평평한 판상으로 형성할 수 도 있다.

도 38은 상기 도 33의 VGA카드 칩셋 냉각장치의 정면도로서 써포팅브리지(161)는 도시하지 않았다.

도면을 참조하면, 냉각팬(159)이 양측의 핀플레이트(179,181) 에지부에 위치한 상태로 팬고정나사(173)에 의해 사이드지지홈(163)측으로 가압되고 있다.

아울러 상기한 바와같이 팬고정나사(173)가 냉각팬고정링(171)을 통과한 후 그 하단부가 사이드지지홈(163)의 내부에서 너트(169)와 결합하고 있다. 상기 너트(169)는 사이드지지홈(163)의 내부에 삽입된 상태로 지지턱(165)에 걸려 화살표 f방향으로 이동하지 못한다.

상기 팬고정나사(173)를 죄면 너트는 화살표 f방향으로 가압되며 냉각팬(159)를 화살표 Y방향으로 당겨 냉각팬(159)을 사이드지지홈(163)측으로 당긴다.

도 39 및 도 40는 본 발명의 제 6실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 컴퓨터 본체에 설치한 모습을 부분적으로 도시한 도면이다.

상기한 바와같이 도 39는 타워형 본체의 경우이고 도 40는 데스크탑형 본체이 경우이다.

도 39를 참조하면, 제 1히트싱크(153)가 카드기판(14)의 하부에 위치함으로써 칩셋(C)으로부터 발생하는 열의 일부는 화살표 h방향을 따라 상향 이동하여 제 2히트싱크(155)로 전달된다.

특히 상기 핀플레이트(179,181)의 냉각팬(159)으로부터 제공되는 냉각공기는 제 1,2히트싱크(153,155) 사이를 통과하며 제 1,2히트싱크(153,155)를 냉각함은 물론 다른 카드(미도시)측으로도 송풍되어 결국 본체내에서 공기가 정체되는 것을 막는다. 아울러 상기 냉각팬(159)이 핀플레이트(179,181)의 에지부에 지지됨으로써 카드기판(14)로부터 이격되기 때문에 다른 카드의 설치에 방해될 염려도 없다.

도 40를 참조하면, VGA카드(10)가 수직으로 위치하고 있다. 또한 제 1히트싱크(153)는 카드기판(14)의 좌측에 위치하고 제 2히트싱크(155)는 제 1히트싱크(153)의 우측에 위치한다.

하지만 상기 히트파이프(157)는 제 1히트싱크(153)으로부터 제 2히트싱크(155)로 상향 경사져 있으므로 칩셋(C)으로부터 발생한 열의 일부는 화살표 h방향으로 상향 유동하여 제 2히트싱크(155)로 이동한다. 또한 상기 냉각팬(159)으로부터 발생하는 냉각공기는 넓게 하향 이동하며 제 1,2히트싱크(153,155)를 냉각한다.

도 41은 본 발명의 제 7실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치의 사시도이다.

기본적으로 본 실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치는 상기 제 6실시예의구성과 흡사하며 다만 제 2히트파이프(185)가 더 설치되어 있는 점이 다르다.

본 실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치는, VGA카드(10)의 칩셋(C)에 밀착 설치되는 제 1히트싱크(189)와, 상기 카드기판(14)을 사이에 두고 제 1히트싱크(189)의 반대측에 설치되는 제 2히트싱크(193)와, 상기 제 1,2히트싱크(189,193)를 연결하는 두 개의 히트파이프(183,185)와, 상기 제 1,2히트싱크(189,193)의 측부에 고정 설치되는 냉각팬(159)과 두 개 의 써포팅브리지(161)를 포함하여 구성된다.

도 42은 상기 도 36의 VGA카드 칩셋 냉각장치의 분해 사시도이다.

도시한 바와같이, 전열블록(126)의 핀플레이트(187)를 향하는 대향면에는 제 1히트파이프밀착홈(62)과 제 3히트파이프밀착홈(210)이 형성되고, 상기 핀플레이트(187)에는 상기 제 1히트파이프밀착홈(62)에 대응하며 히트파이프(119)를 위한 장착구멍(63)을 이루는 제 2히트파이프밀착홈(84)과, 상기 제 3히트파이프밀착홈(210)에 대응하며 다른 장착구멍(214)을 이루는 제 4히트파이프밀착홈(212)이 형성되어 있다.

상기 장착구멍(214)은 제 2히트파이프(185)의 일단부가 삽입되는 구멍이다.

또한 제 2히트싱크(193)의 핀플레이트(182)에는 장착구멍(216)이 형성되어 있다. 상기 장착구멍(216)은 사이드지지홈(163)에 대해 평행하며 핀플레이트(182)를 관통하는 연장구멍으로서 사이드지지홈(163)에 최대한 근접 위치한다.

도 43은 상기 도 36의 VGA카드 칩셋 냉각장치를 일부 분해하여 도시한 분해 사시도 이다.

도시한 바와같이, 제 1히트싱크(189)의 핀플레이트(187)와 제 2히트싱크(193)의 핀플레이트(182)가 카드기판(14)에 대해 평행한 상태로 고정되어 있다. 특히 그 일단부가 제 1히트싱크(189)에 고정되어 있는 히트파이프(119) 및 제 2히트파이프(185)는 서로 다른 상향 기울기로 연장되며 회로기판(14)을 넘어 제 2히트싱크의 장착구멍(208,216)에 각각 삽입 고정된다.

도 44는 상기 도 41의 VGA카드 칩셋 냉각장치의 정면도로서 써포팅브리지는 도시하지 않았다.

도면을 참조하면, 양 핀플레이트(187,182)의 에지부에 냉각팬(159)이 고정되어 있다. 상기 냉각팬(159)은 냉각공기를 하향 송풍하여 제 1,2히트싱크(189,193)를 냉각한다.

아울러 제 1,2히트싱크(189,193)를 연결하는 히트파이프(119) 및 제 2히트파이프(185)는 제 1히트싱크(189)로부터 제 2히트싱크(193)로 상향 경사져 칩셋으로부터 발생한 열을 화살표 h1 및 h2방향으로 상향 이동시킨다.

도 45 및 도 46은 본 발명의 제 7실시예에 따른 VGA카드 칩셋 냉각장치가 구비된 VGA카드를 컴퓨터 본체에 설치한 모습을 부분적으로 도시한 도면이다.

도시한 바와같이, VGA카드(10)의 설치방향에 관계없이 칩셋으로부터 발생한 열은 히트파이프(119) 및 제 2히트파이프(185)를 통해 상향 이동하여 제 2히트싱크(193)로 원활히 전달됨을 알 수 있다. 또한 상기 냉각팬(159)으로부터 발생한 냉각공기는 제 1,2히트싱크(189,193)를 냉각하여 제 1,2히트싱크(189,193)의 냉각효율을 배가시킨다.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.

특히 본 발명에서 사용된 모든 히트파이프는 열 이송기능을 수행함과 동시에 방열기능을 겸한다. 즉, 본 발명에서의 히트파이프는 제 1히트싱크의 열을 제 2히트싱크로 전달하는 열 이송기능을 함은 물론 제 1히트싱크의 전열블록의 열을 핀플레이트와 더불어 전열블록 외부로 계속적으로 이동시킴으로써 전열블록의 온도를 보다 신속히 낮추어 그 결과로 히트싱크의 전체적인 방열효율을 증가시킬 수 있는 것이다.

Claims

VGA카드의 카드기판에 실장되어 있는 칩셋을 냉각하기 위한 것으로, 상기 칩셋과 같은 편에 위치하여 칩셋의 열을 외부로 방출하는 제 1히트싱크와;

상기 기판을 사이에 두고 제 1히트싱크의 반대편에 위치하여 열을 방출하는 제 2히트싱크와;

상기 제 1히트싱크와 제 2히트싱크를 상호 연결하여 제 1히트싱크의 열을 제 2히트싱크로 전달하는 하나 또는 하나 이상의 히트파이프를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 1항에 있어서,

상기 히트파이프의 양단부 중 제 1히트싱크와 결합하는 단부는, 히트싱크의 설치방위와 관계없이 항상 제 2히트싱크와의 결합 단부 보다 낮은 고도에 위치하도록 구성된 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 제 1히트싱크 및 제 2히트싱크에는 그 내부로 상기 히트파이프의 단부가 각각 끼워지는 장착구멍이 형성되고, 상기 히트파이프는 양단부가 상기 각 장착구멍에 끼워져 장착구멍의 내주면에 밀착한 상태로 제 1히트싱크와 제 2히트싱크를 연결하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터용 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 3항에 있어서,

상기 제 1히트싱크 및 제 2히트싱크는 각각 장착구멍을 길이방향으로 양분하는 평면을 경계로 상하 분리 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 컴퓨터용 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 4항에 있어서,

상기 제 1히트싱크는; 상기 칩셋에 면접하여 칩셋으로부터 발생하는 열을 전달받으며 상기 히트파이프의 일단부 외주면을 밀착 수용할 수 있는 제 1히트파이프밀착홈이 형성되어 있는 전열블록과, 상기 전열블록에 밀착 결합하여 전열블록을 통해 전달되어온 열을 외부로 방출하는 것으로 다수의 방열핀을 구비하고, 상기 제 1히트파이프밀착홈과 더불어 상기 장착구멍을 이루어 히트파이프의 외주면을 감싸며 죄는 제 2히트파이프밀착홈을 갖는 핀플레이트로 이루어지고,

상기 제 2히트싱크는; 상기 기판으로부터 이격되며 히트파이프의 타단부를 지지하는 제 1히트파이프밀착홈이 형성되어 있는 지지블록과, 상기 지지블록에 결합 지지되며 히트파이프를 통해 전달된 열을 외부로 방출하는 것으로 다수의 방열핀을 구비하고, 상기 지지블록의 제 1히트파이프밀착홈과 더불어 상기 장착구멍을 이루어 히트파이프의 외주면을 감싸며 죄는 제 2히트파이프밀착홈을 갖는 핀플레이트로 이루어지고,

상기 기판에 대해 제 1히트싱크 및 제 2히트싱크를 고정시키는 고정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 5항에 있어서,

상기 제 1히트싱크의 장착구멍은 적어도 두 개 이상이 상호 평행하도록 형성되며, 상기 제 2히트싱크의 장착구멍은 상기 제 1히트싱크의 장착구멍에 일대일 대응하여 상호 평행하고, 상기 히트파이프는 제 1,2히트싱크의 각 장착구멍에 양단이 끼워져 상호 평행을 이루는 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 5항에 있어서,

상기 제 1히트싱크는; 상기 칩셋에 면접하여 칩셋으로부터 발생하는 열을 전달받으며 상기 히트파이프의 외주면에 각각 밀착하는 두 개 이상의 제 1히트파이프밀착홈이 상호 평행하게 형성되어 있는 전열블록과, 상기 전열블록에 밀착 결합하여 전열블록을 통해 전달되어온 열을 외부로 방출하는 것으로 다수의 방열핀을 구비하고, 상기 제 1히트파이프밀착홈과 더불어 상기 장착구멍을 이루고 히트파이프의 외주면을 감싸며 죄는 제 2히트파이프밀착홈을 갖는 핀플레이트로 이루어지고,

상기 제 2히트싱크는; 상기 기판으로부터 이격되며 히트파이프를 각각 지지하는 두 개 이상의 제 1히트파이프밀착홈이 상호 평행하게 형성되어 있는 지지블록과, 상기 지지블록에 결합 지지되어 히트파이프를 통해 전달된 열을 외부로 방출하는 것으로 다수의 방열핀을 가지고, 상기 지지블록의 제 1히트파이프밀착홈과 더불어 상기 장착구멍을 이루고 히트파이프의 외주면을 감싸며 죄는 제 2히트파이프밀착홈을 갖는 핀플레이트로 이루어지고,

상기 기판에 대해 제 1히트싱크 및 제 2히트싱크를 고정시키는 고정수단을 더 포함하며,

상기 히트파이프는 반복적으로 구부러져 상기 제 1,2히트싱크의 모든 히트파이프밀착홈에 밀착 결합하는 하나의 히트파이프인 것을 특징으로 하는 컴퓨터용 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 5항에 있어서,

상기 제 1히트싱크의 핀플레이트에는 냉각팬이 장착된 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 8항에 있어서,

상기 제 1히트싱크의 핀플레이트에는 핀플레이트를 두께 방향으로 관통하는 다수의 통풍구가 형성되며 상기 냉각팬은 상기 통풍구가 위치한 부위에 고정되는 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 5항에 있어서,

상기 제 1히트싱크의 전열블록의 제 1히트파이프밀착홈 측부에는 동일형상의 제 3히트파이프밀착홈이 더 형성되며, 상기 제 1히트싱크의 핀플레이트에는 상기 제 3히트파이프밀착홈에 대응하며 제 3히트파이프밀착홈과 더불어 장착구멍을 이루는 제 4히트파이프밀착홈이 더 형성되고,

상기 제 2히트싱크의 핀플레이트에는 상기 장착구멍과 동일한 직경을 가지고 제 2히트파이프밀착홈과 평행한 방향으로 연장되며 핀플레이트를 관통하는 장착구멍이 마련되며,

상기 장착구멍에 그 양단이 끼워져 결합하는 제 2히트파이프를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 5항 또는 제 10항에 있어서,

상기 제 1히트싱크의 핀플레이트 및 제 2히트싱크의 핀플레이트의 일측 에지부에는 그 내부에 수용공간을 제공하고 기판을 넘어 서로에 대해 연결 가능한 사이드지지홈이 각각 형성되고, 상기 제 1,2히트싱크의 측부에는 팬고정수단을 통해 제 1,2히트싱크의 사이드지지홈에 결합하며 제 1,2히트싱크측으로 냉각공기를 송풍하는 냉각팬이 설치되는 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 11항에 있어서,

상기 팬고정수단은; 상기 냉각팬 케이싱의 나사구멍을 통과하여 그 단부가 상기 사이드지지홈내에 도달하는 복수의 팬고정나사와, 상기 사이드지지홈의 내부에 수용된 채로 상기 팬고정나사에 결합함으로써 냉각팬이 사이드지지홈측으로 가압 고정되게 하는 너트를 포함하는 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 5항 또는 제 10항에 있어서,

상기 제 1히트싱크의 핀플레이트 및 제 2히트싱크의 핀플레이트의 에지부에는 그 내부에 수용공간을 제공하고 기판을 넘어 서로에 대해 연결 가능한 사이드지지홈이 각각 형성되고, 상기 제 1,2히트싱크의 측부에는 제 1히트싱크의 사이드지지홈과 제 2히트싱크의 사이드지지홈의 간격을 유지하며 핀플레이트의 장착상태를 견고히 하는 하나 이상의 간격유지수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 13항에 있어서,

상기 간격유지수단은;

그 양단부가 상기 사이드지지홈 측으로 연장된 써포팅브리지와, 상기 써포팅브리지의 양단부를 관통하여 그 단부가 사이드지지홈의 내부에 도달하는 볼트와, 상기 사이드지지홈의 내부에 수용된 상태로 상기 볼트와 결합함으로써 써포팅브리지가 사이드지지홈 측으로 가압 고정되게 하는 너트를 포함하는 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 13항에 있어서,

상기 간격유지수단은;

길이방향으로 일정 단면형상을 가지고 그 양 에지라인에는 상기 각 사이드지지홈의 내부 형상에 형합하며 사이드지지홈에 길이방향으로 슬라이딩하여 삽입 설치되는 삽입 결합부를 갖는 써포팅브라켓인 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 15항에 있어서,

상기 써포팅브라켓은 양측의 핀플레이트와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
VGA카드의 카드기판에 실장되어 있는 칩셋을 냉각하기 위한 것으로,

상기 칩셋과 같은 편에 위치하여 칩셋의 열을 외부로 방출하는 제 1히트싱크와;

상기 제 1히트싱크에 밀착 결합된 상태로 길이방향으로 연장되며 적어도 한번 벤딩되어 그 일부가 기판을 사이에 두고 제 1히트싱크의 반대편에도 위치하는 하나 또는 하나 이상의 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.
제 17항에 있어서,

상기 히트파이프의 제 1히트싱크와 결합하는 단부는, 히트싱크의 설치방위와 관계없이 제 1히트싱크의 반대편에 위치하는 단부 보다 낮은 고도에 위치하도록 구성된 것을 특징으로 하는 VGA카드 칩셋 냉각장치.