KR101217825B1 - Method of aligning LED chip and Apparatus for aligning LED chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 칩 정렬 방법 및 LED 칩 정렬 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼가 절단되어 마련된 복수의 LED 칩을 정확하고 일정한 간격과 자세로 정렬하여 점착성 시트에 부착할 수 있는 LED 칩 정렬 방법 및 LED 칩 정렬 장치에 관한 것이다.
본 발명은, 웨이퍼를 분할하여 마련된 LED 칩을 정렬하여 부착함에 있어서, 그 LED 칩의 위치 정확도와 자세 정확도를 향상시킬 수 있는 LED 칩 정렬 방법과 LED 칩 정렬 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 웨이퍼를 분할하여 마련된 LED 칩들을 매우 높은 정확도와 정밀도로 위치와 자세를 정렬할 수 있는 LED 칩 정렬 방법과 LED 칩 정렬 장치를 제공함으로써, 전체적인 LED 소자 제조 공정의 수율을 향상시키고 생산성을 높이는 효과가 있다.The present invention relates to an LED chip alignment method and an LED chip alignment device, and more particularly, a plurality of LED chips arranged by cutting a wafer can be attached to the adhesive sheet by aligning at a precise and constant interval and posture to the adhesive sheet And an LED chip alignment device.
An object of the present invention is to provide an LED chip alignment method and an LED chip alignment device that can improve the position accuracy and posture accuracy of the LED chip in aligning and attaching the LED chip provided by dividing the wafer.
The present invention provides an LED chip alignment method and an LED chip alignment device that can align positions and postures of LED chips prepared by dividing a wafer with very high accuracy and precision, thereby improving the yield of the overall LED device manufacturing process and improving productivity. The height is effective.

Description

ＬＥＤ 칩 정렬 방법 및 ＬＥＤ 칩 정렬 장치{Method of aligning LED chip and Apparatus for aligning LED chip} LED chip alignment method and LED chip alignment device {Method of aligning LED chip and Apparatus for aligning LED chip}

본 발명은 LED 칩 정렬 방법 및 LED 칩 정렬 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼가 절단되어 마련된 복수의 LED 칩을 정확하고 일정한 간격과 자세로 정렬하여 점착성 시트에 부착할 수 있는 LED 칩 정렬 방법 및 LED 칩 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED chip alignment method and an LED chip alignment device, and more particularly, a plurality of LED chips arranged by cutting a wafer can be attached to the adhesive sheet by aligning at a precise and constant interval and posture to the adhesive sheet And an LED chip alignment device.

웨이퍼에 반도체 공정을 통해 다수개 형성된 LED 칩을 이용하여 LED 소자(device)를 제조하기 위해서는 웨이퍼를 절단하여 각각의 LED 칩 단위로 다양한 공정을 수행하게 된다.In order to manufacture an LED device using a plurality of LED chips formed through a semiconductor process on a wafer, the wafer is cut and various processes are performed for each LED chip.

특히, 최근에 고전력, 고휘도, 고광량의 LED 소자를 제조하기 위해서 LED 칩 상태에서 형광물질을 코팅하고 본딩하는 다양한 공정이 개발되고 있다.In particular, recently, various processes for coating and bonding fluorescent materials in the state of LED chips have been developed to manufacture high power, high brightness, and high light emitting LED devices.

이와 같이 웨이퍼에서 절단된 상태의 LED 칩에 대해 형광물질을 코팅하는 등 다양한 후공정(post precess)을 수행하기 위해서는 각 LED 칩들의 간격과 방향을 수㎛ 이내의 오차 범위 내에서 정확하고 정밀하게 정렬하는 것이 매우 중요하다.In order to perform various post precesses such as coating fluorescent materials on the LED chips cut from the wafer, the intervals and directions of the LED chips are accurately and precisely aligned within an error range of several μm. It is very important to.

종래에는 이와 같은 LED 칩을 정렬하여 빈 카세트(BIN cassette)에 부착하는 방법으로 다음과 같은 방법을 사용하였다. 먼저 빈 카세트에 부착된 LED 칩을 기준으로 하여 미리 정해진 간격만큼 떨어진 위치에 다음 LED 칩을 정렬하여 부착한다. 즉 빈 카세트에 먼저 부착되어 인접한 위치에 있는 LED 칩을 기준으로 하여 다음 LED 칩의 위치를 정렬한 후 부착하였다. Conventionally, the following method was used as a method of aligning such LED chips and attaching them to a BIN cassette. First, the next LED chip is aligned and attached at a position separated by a predetermined interval based on the LED chip attached to the empty cassette. That is, it was attached to the empty cassette first and then attached after aligning the position of the next LED chip based on the LED chip in the adjacent position.

그런데 웨이퍼를 LED 칩 단위로 분할하는 공정의 특성상, LED 칩의 외곽 치수와 형상은 일정하지 않고 수㎛ 내외의 오차범위를 갖는다. 따라서 이와 같이 LED 칩의 크기와 형상에 내재적으로 오차를 포함하고 있으므로, 상술한 바와 같은 방법으로 LED 칩을 정렬하여 부착하면 LED 칩의 공차가 누적되어 LED 칩의 위치와 각도의 오차가 점차적으로 증가하는 문제점이 있다. However, due to the characteristics of the process of dividing the wafer into units of LED chips, the outer dimensions and shapes of the LED chips are not constant and have an error range of several micrometers. Therefore, since an error is inherently included in the size and shape of the LED chip as described above, when the LED chips are aligned and attached as described above, tolerances of the LED chip accumulate and the error of the position and angle of the LED chip gradually increases. There is a problem.

또한, LED 칩을 빈 카세트에 부착하는 장치 자체의 위치 공차가 있으므로,상술한 바와 같이 먼저 정렬하여 부착한 다른 LED 칩을 기준으로 다음 LED 칩을 부착하면 이전 LED 칩의 위치 공차가 다음 LED 칩의 위치에 영향을 미치게 되는 문제점이 있다.In addition, since there is a positional tolerance of the device itself for attaching the LED chip to the empty cassette, if the next LED chip is attached based on other LED chips aligned and attached as described above, the positional tolerance of the previous LED chip becomes There is a problem that affects location.

이와 같이 빈 카세트에 LED 칩들이 서로 근접하게 정렬된 상태에서 형광물질을 코팅하고 각 LED 칩들 사이를 소잉(sawing) 방법으로 절단하면 LED 칩의 상면뿐만 아니라 측면에도 형광물질이 코팅된 상태가 된다. 그런데, 상술한 바와 같이 LED 칩의 정렬 간격과 방향이 정확하지 않으면 LED 칩의 면에 코팅된 형광물질의 두께에 오차가 발생하게 된다. 형광물질의 두께는 LED 칩의 광특성에 매우 중요한 영향을 미치므로 LED 칩의 정렬 정확도가 떨어지면 LED 칩의 광특성으로 인한 불량률이 높아지게 된다.As such, when the fluorescent cassette is coated in a state where the LED chips are arranged in close proximity to each other, and the saw chips are cut between the LED chips, the fluorescent material is coated on the side as well as the top surface of the LED chip. However, if the alignment interval and direction of the LED chip are not accurate as described above, an error occurs in the thickness of the fluorescent material coated on the surface of the LED chip. Since the thickness of the fluorescent material has a very important effect on the optical characteristics of the LED chip, when the alignment accuracy of the LED chip decreases, the defect rate due to the optical characteristics of the LED chip increases.

또한, LED 칩들이 빈 카세트에 정렬된 상태에서 본딩하거나 LED 칩을 클램핑하여 다음 공정으로 이송하는 다양한 공정을 거치게 되는데, LED 칩이 정해진 위치와 각도로 정렬되어 있지 않으면 다음 공정을 수행하는 과정에서 LED 칩이 파손되거나 다음 공정의 수율을 감소시키는 문제점이 있다.In addition, the LED chips are bonded in an empty cassette, or the LED chips are clamped and transferred to the next process. If the LED chips are not aligned at a predetermined position and angle, the LED is performed in the next process. There is a problem that the chip is broken or the yield of the next process is reduced.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼를 분할하여 마련된 LED 칩을 정렬하여 부착함에 있어서, 그 LED 칩의 위치 정확도와 자세 정확도를 향상시킬 수 있는 LED 칩 정렬 방법과 LED 칩 정렬 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, in order to align and attach the LED chip provided by dividing the wafer, to provide an LED chip alignment method and LED chip alignment device that can improve the position accuracy and posture accuracy of the LED chip. It aims to do it.

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은, 제1시트에 부착되어 있는 복수의 LED 칩들을 일정한 간격과 방향으로 정렬하여 제2시트에 부착하는 LED 칩 정렬 방법에 있어서, (a) 웨이퍼에서 절단된 복수의 LED 칩이 상기 제1시트에 부착된 상태의 웨이퍼 카세트를 공급하는 단계; (b) 투명 또는 반투명 재질이며 점착성 재질인 상기 제2시트가 링 형상의 프레임에 결합된 빈 카세트(BIN cassette)를 상기 LED 칩들을 정렬하기 위한 가이드 패턴이 상면에 표시된 베이스 블록 위에 배치하는 단계; (c) 상기 웨이퍼 카세트의 제1시트에 부착된 상기 LED 칩의 위치와 자세를 카메라를 이용하여 측정하는 단계; (d) 상기 웨이퍼 카세트의 제1시트에서 상기 LED 칩을 흡착하여 떼어 내고 상기 빈 카세트의 상측으로 이송하는 단계; 및 (e) 상기 빈 카세트의 제2시트 아래쪽에 비치는 상기 가이드 패턴을 카메라로 촬영하고 그 화상데이터를 이용하여 상기 LED 칩의 상기 제2시트에 대한 상대적 위치와 자세를 조정하여 그 LED 칩을 상기 제2시트에 부착하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.In order to solve the problems described above, the present invention, in the LED chip alignment method for aligning a plurality of LED chips attached to the first sheet at regular intervals and directions to attach to the second sheet, (a) in the wafer Supplying a wafer cassette with a plurality of cut LED chips attached to the first sheet; (b) disposing a BIN cassette in which the second sheet of transparent or translucent material and adhesive material is bonded to a ring-shaped frame on a base block on which a guide pattern for aligning the LED chips is displayed; (c) measuring the position and attitude of the LED chip attached to the first sheet of the wafer cassette by using a camera; (d) absorbing and detaching the LED chip from the first sheet of the wafer cassette and transferring it to the upper side of the empty cassette; And (e) photographing the guide pattern reflected under the second sheet of the empty cassette with a camera, and adjusting the relative position and posture of the LED chip with respect to the second sheet of the LED chip by using the image data. It is characterized in that it comprises a; attaching to the second sheet.

또한, 본 발명은 제1시트에 부착되어 있는 복수의 LED 칩들을 일정한 간격과 방향으로 정렬하여 제2시트에 부착하는 LED 칩 정렬 장치에 있어서, 웨이퍼에서 절단된 복수의 LED 칩이 상기 제1시트에 부착된 상태의 웨이퍼 카세트를 복수개 저장하는 웨이퍼 카세트 유닛; 상기 웨이퍼 카세트 유닛에서 상기 웨이퍼 카세트를 입출하는 웨이퍼 카세트 이송부; 상기 웨이퍼 카세트 이송부에서 상기 웨이퍼 카세트를 전달받아 고정하는 웨이퍼 카세트 대기부; 상기 웨이퍼 카세트 대기부에 고정된 웨이퍼 카세트의 제1시트에 부착된 각 LED 칩의 위치와 자세를 촬영하는 제1카메라; 투명 또는 반투명 재질이며 점착성 재질인 상기 제2시트가 링 형상의 프레임에 결합된 빈 카세트를 복수개 저장하는 빈 카세트 유닛; 상기 빈 카세트 유닛에서 상기 빈 카세트를 입출하는 빈 카세트 이송부; 상기 LED 칩들을 정렬하기 위한 가이드 패턴이 상편에 표시된 베이스 블록을 구비하고, 상기 빈 카세트 이송부에서 상기 빈 카세트를 전달받아 상기 제2시트가 상기 베이스 블록의 상면에 접촉하도록 고정하는 빈 카세트 대기부; 상기 LED 칩을 상기 빈 카세트이 제2시트에 정렬시키기 위하여 상기 빈 카세트 대기부에 고정된 빈 카세트의 제2시트 아래로 비치는 상기 가이드 패턴을 촬영하는 제2카메라; 상기 웨이퍼 카세트 대기부에 고정된 웨이퍼 카세트에서 상기 LED 칩을 순차적으로 흡착하여 상기 빈 카세트 대기부에 고정된 상기 빈 카세트의 제2시트에 부착하는 칩 이송부; 및 상기 제1카메라와 제2카메라의 화상을 이용하여 상기 웨이퍼 카세트 대기부와 상기 칩 이송부와 상기 빈 카세트 대기부 중 적어도 하나의 위치와 자세를 조정하는 제어부;를 포함하는 점에 특징이 있다.In addition, the present invention is an LED chip aligning device for aligning a plurality of LED chips attached to the first sheet at a predetermined interval and direction and attached to the second sheet, a plurality of LED chips cut from the wafer is the first sheet A wafer cassette unit for storing a plurality of wafer cassettes attached to the wafer cassette; A wafer cassette transfer unit for taking out the wafer cassette from the wafer cassette unit; A wafer cassette waiter configured to receive and fix the wafer cassette from the wafer cassette transfer part; A first camera photographing a position and a posture of each LED chip attached to a first sheet of a wafer cassette fixed to the wafer cassette standby part; An empty cassette unit for storing a plurality of empty cassettes in which the second sheet, which is transparent or translucent and is an adhesive material, is coupled to a ring-shaped frame; An empty cassette transfer unit for feeding in and out of the empty cassette from the empty cassette unit; An empty cassette waiting unit having a base block on which a guide pattern for aligning the LED chips is displayed on an upper surface thereof, and receiving the empty cassette from the empty cassette transfer unit and fixing the second sheet to contact an upper surface of the base block; A second camera for photographing the guide pattern reflected by the LED chip under the second sheet of the empty cassette fixed to the empty cassette waiting portion to align the empty cassette with the second sheet; A chip transfer unit which sequentially adsorbs the LED chip from the wafer cassette fixed to the wafer cassette standby unit and attaches the second chip to the second sheet of the empty cassette fixed to the empty cassette standby unit; And a controller for adjusting the position and posture of at least one of the wafer cassette standby unit, the chip transfer unit, and the empty cassette standby unit by using the images of the first camera and the second camera.

본 발명은 웨이퍼를 분할하여 마련된 LED 칩들을 매우 높은 정확도와 정밀도로 위치와 자세를 정렬할 수 있는 LED 칩 정렬 방법과 LED 칩 정렬 장치를 제공함으로써, 전체적인 LED 소자 제조 공정의 수율을 향상시키고 생산성을 높이는 효과가 있다.The present invention provides an LED chip alignment method and an LED chip alignment device that can align positions and postures of LED chips prepared by dividing a wafer with very high accuracy and precision, thereby improving the yield of the overall LED device manufacturing process and improving productivity. The height is effective.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 칩 정렬 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 LED 칩 정렬 장치에서 사용하는 웨이퍼 카세트의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 LED 칩 정렬 장치에서 사용하는 빈 카세트의 평면도이다.
도 4는 도 4에 도시된 빈 카세트의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 칩 정렬 방법의 순서도이다.1 is a plan view of an LED chip alignment device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of a wafer cassette used in the LED chip alignment device shown in FIG. 1.
3 is a plan view of an empty cassette used in the LED chip alignment device shown in FIG.
4 is a cross-sectional view of the empty cassette shown in FIG. 4.
5 is a flow chart of the LED chip alignment method according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 의한 LED 칩 정렬 장치에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail with respect to the LED chip alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다.In describing the present invention, the sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated or simplified for clarity and convenience of explanation.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 칩 정렬 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 LED 칩 정렬 장치에서 사용하는 웨이퍼 카세트의 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 LED 칩 정렬 장치에서 사용하는 빈 카세트의 평면도이다.1 is a plan view of an LED chip aligning apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a wafer cassette used in the LED chip aligning apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an LED chip shown in FIG. A top view of an empty cassette used in the alignment device.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 칩 정렬 장치는 웨이퍼 카세트 유닛(10)과 빈 카세트 유닛(20)과 웨이퍼 카세트 대기부(50)와 빈 카세트 대기부(60)를 포함하여 이루어진다. 웨이퍼 카세트 유닛(10)과 빈 카세트 유닛(20)과 웨이퍼 카세트 대기부(50)와 빈 카세트 대기부(60)는 베이스(301) 위에 설치된다.1 to 3, an LED chip alignment apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention may include a wafer cassette unit 10, an empty cassette unit 20, a wafer cassette standby unit 50, and an empty cassette standby unit 60. ) The wafer cassette unit 10, the empty cassette unit 20, the wafer cassette standby unit 50, and the empty cassette standby unit 60 are provided on the base 301.

웨이퍼 카세트 유닛(10)에는 복수의 웨이퍼 카세트(100)가 저장된다. 웨이퍼 카세트(100)는 원형의 프레임(101)에 점착성 재질의 제1시트(102)가 결합된 형태이며, 그 제1시트(102) 위에는 다수의 LED 칩(L)들이 부착되어 있다. 제1시트(102)는 블루 시트(blue sheet)라고 불리는 점착성 필름이 사용된다. 웨이퍼가 절단되어 마련된 다수의 LED 칩(L)이 제1시트(102) 위에 배열되어 부착된다. 이와 같은 다수의 LED 칩(L)에 대해서 각 LED 칩(L)의 불량 여부 또는 다양한 특성 등을 검사하여 분류가 완료되면, 각 LED 칩(L)을 미리 정해진 기준에 따라 분류하여 빈 카세트(200)에 고정밀도 정렬하여 부착하게 된다. The wafer cassette unit 10 stores a plurality of wafer cassettes 100. The wafer cassette 100 has a form in which a first sheet 102 of a tacky material is bonded to a circular frame 101, and a plurality of LED chips L are attached to the first sheet 102. As the first sheet 102, an adhesive film called a blue sheet is used. A plurality of LED chips L prepared by cutting the wafer are arranged and attached to the first sheet 102. When the classification is completed by checking whether each LED chip L is defective or various characteristics with respect to such a plurality of LED chips L, each LED chip L is classified according to a predetermined criterion to empty the cassette 200. ) Will be attached with high precision alignment.

웨이퍼 카세트 유닛(10)에 저장된 웨이퍼 카세트(100)는 웨이퍼 카세트 이송부(30)에 의해 한장씩 인출되어 웨이퍼 카세트 대기부(50)로 전달된다. 웨이퍼 카세트 대기부(50)에서 작업이 완료된 웨이퍼 카세트(100)는 다시 웨이퍼 카세트 이송부(30)에 의해 웨이퍼 카세트(100)로 전달된다. 웨이퍼 카세트 이송부(30)는 볼 스크류와 공압 엑튜에이터 등의 기계 요소를 이용하여 구성된다.The wafer cassettes 100 stored in the wafer cassette unit 10 are drawn out one by one by the wafer cassette transfer unit 30 and transferred to the wafer cassette standby unit 50. The wafer cassette 100, which has been completed in the wafer cassette standby unit 50, is transferred to the wafer cassette 100 by the wafer cassette transfer unit 30 again. Wafer cassette transfer section 30 is constructed using mechanical elements such as ball screws and pneumatic actuators.

웨이퍼 카세트 대기부(50)는 웨이퍼 카세트 이송부(30)에서 웨이퍼 카세트(100)를 전달받아 고정한다. 웨이퍼 카세트 대기부(50)는 웨이퍼 카세트(100)의 프레임(101) 부분을 클램핑한 상태에서 전후좌우로 이송 가능하고, 수평방향으로 회전 가능하게 구성된다. 이와 같은 구성에 의해 웨이퍼 카세트 대기부(50)는 웨이퍼 카세트(100)의 위치와 자세를 조정할 수 있다.The wafer cassette standby unit 50 receives and fixes the wafer cassette 100 from the wafer cassette transfer unit 30. The wafer cassette waiting unit 50 is configured to be able to be moved back, front, left, and right in a state in which the frame 101 of the wafer cassette 100 is clamped, and rotatable in the horizontal direction. By such a configuration, the wafer cassette standby unit 50 can adjust the position and attitude of the wafer cassette 100.

웨이퍼 카세트 대기부(50)의 상측에는 제1카메라(80)가 설치된다. 제1카메라(80)는 웨이퍼 카세트(100)에 부착된 LED 칩(L)을 촬영하여 그 영상을 제어부(400)로 전달하고, 제어부(400)는 제1카메라(80)로부터 전달받은 영상을 이용하여 웨이퍼 카세트 대기부(50)를 제어함으로써, 해당 LED 칩(L)의 위치와 자세를 조정한다.The first camera 80 is installed above the wafer cassette standby part 50. The first camera 80 photographs the LED chip L attached to the wafer cassette 100 and transmits the image to the controller 400, and the controller 400 receives the image received from the first camera 80. By controlling the wafer cassette standby unit 50 by using the above, the position and attitude of the LED chip L are adjusted.

빈 카세트 대기부(60)에는 복수의 빈 카세트(BIN cassette; 200)가 저장된다. 도 3을 참조하면, 빈 카세트(200)는 사각 프레임(201)에 점착성의 제2시트(202)가 결합된 형태로 구성된다. 또한, 제2시트(202)는 투명 또는 반투명 재질의 필름으로 구성된다. 제2시트(202)는 제1시트(102)와 마찬가지로 블루 시트라고 불리는 점착성 필름이 사용된다.In the empty cassette standby section 60, a plurality of empty cassettes (BIN cassette) 200 are stored. Referring to FIG. 3, the empty cassette 200 is configured in a form in which the adhesive second sheet 202 is coupled to the rectangular frame 201. In addition, the second sheet 202 is composed of a film of transparent or translucent material. As for the second sheet 202, an adhesive film called a blue sheet is used in the same manner as the first sheet 102.

빈 카세트 이송부(40)는 빈 카세트 유닛(20)에서 빈 카세트(200)를 인출하여 빈 카세트 대기부(60)로 전달한다. 또한, 빈 카세트 이송부(40)는 빈 카세트 대기부(60)에서 작업이 완료된 빈 카세트(200)를 다시 빈 카세트 유닛(20)에 전달하여 저장한다. The empty cassette transfer unit 40 draws out the empty cassette 200 from the empty cassette unit 20 and transfers the empty cassette 200 to the empty cassette standby unit 60. In addition, the empty cassette transfer unit 40 delivers and stores the empty cassette 200 which has been completed in the empty cassette standby unit 60 to the empty cassette unit 20 again.

빈 카세트 이송부(40)로부터 빈 카세트(200)를 전달 받은 빈 카세트 대기부(60)는 빈 카세트(200)의 프레임(201)을 클램핑 한 상태에서 전후좌우로 이송하고 회전하여 빈 카세트(200)의 위치와 자세를 조정할 수 있도록 구성된다. 빈 카세트 이송부(40)는 베이스 블록(61)을 더 포함한다. 베이스 블록(61)은 열팽창 계수를 고려하여 글라스 재질을 사용하는 것이 좋다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 베이스 블록(61)의 상면에는 가이드 패턴(62)이 표시되어 있다. 가이드 패턴(62)은 제2시트(202)의 정확한 위치에 정확한 각도로 LED 칩(L)을 부착하기 위하여 참고할 수 있는 기준 마크를 베이스 블록(61)의 상면에 표시한 것이다. 제2시트(202)는 도 4에 도시한 것과 같이 베이스 블록(61)의 상면에 접촉한 상태로 빈 카세트 대기부(60)에 고정된 상태에서, 빈 카세트 대기부(60)의 작동에 의해 베이스 블록(61)과 빈 카세트(200)는 함께 전후좌우로 움직이고 수평방향으로 회전하게 된다. 상술한 바와 같이 제2시트(202)는 투명 또는 반투명 재질로 되어 있으므로, 제2시트(202)의 아래로 비치는 가이드 패턴(62)을 참고하여 LED 칩(L)을 정확한 위치에 부착할 수 있다. The empty cassette standby unit 60, which has received the empty cassette 200 from the empty cassette transfer unit 40, transfers and rotates back and forth, left and right while clamping the frame 201 of the empty cassette 200, and rotates the empty cassette 200. It is configured to adjust its position and posture. The empty cassette transfer section 40 further includes a base block 61. The base block 61 is preferably made of a glass material in consideration of the coefficient of thermal expansion. 3 and 4, the guide pattern 62 is displayed on the top surface of the base block 61. The guide pattern 62 is a reference mark that can be referred to for attaching the LED chip L at the correct angle to the correct position of the second sheet 202 on the upper surface of the base block 61. As shown in FIG. 4, the second sheet 202 is fixed to the empty cassette standby part 60 while being in contact with the upper surface of the base block 61, by the operation of the empty cassette standby part 60. The base block 61 and the empty cassette 200 move forward, backward, left and right together and rotate horizontally. As described above, since the second sheet 202 is made of a transparent or translucent material, the LED chip L may be attached to the correct position by referring to the guide pattern 62 reflected below the second sheet 202. .

도 1에 도시한 것과 같이, 빈 카세트 대기부(60)의 상측에는 제2카메라(90)가 설치되어 있어서, 제2시트(202)의 아래로 비치는 가이드 패턴(62)을 확인하면서 정확한 위치와 각도로 LED 칩(L)을 부착할 수 있도록 돕는다.As shown in FIG. 1, the second camera 90 is provided above the empty cassette standby part 60, so that the correct position and the position of the guide pattern 62 reflected below the second sheet 202 may be checked. Help to attach LED chip (L) at an angle.

가이드 패턴(62)은 필요에 따라 다양한 방법으로 표시될 수 있다. 본 실시예에서는 각 LED 칩(L) 마다 제2시트(202)에 부착될 위치의 모서리를 십자가 형상으로 표시한 가이드 패턴(62)이 베이스 블록(61)에 형성된 경우를 예로 들어 설명한다. 즉, 가이드 패턴(62)이 LED 칩(L)의 형상에 맞추어 형성된 경우를 예로 들어 설명한다. The guide pattern 62 may be displayed in various ways as needed. In the present exemplary embodiment, a case in which the guide pattern 62 in which the edges of the positions to be attached to the second sheet 202 are formed in a cross shape for each LED chip L is formed in the base block 61 will be described as an example. That is, the case where the guide pattern 62 is formed according to the shape of the LED chip L is demonstrated as an example.

칩 이송부(70)는 웨이퍼 카세트 대기부(50)에 고정된 웨이퍼 카세트(100)에서 LED 칩(L)을 순차적으로 흡착하여 빈 카세트 대기부(60)에 고정된 빈 카세트(200)의 제2시트(202)에 부착한다. 도 1을 참조하면, 본 실시예에서 칩 이송부(70)는 신축 가능한 아암(72)이 베이스(301)에 회전가능하게 설치되고, 그 아암(72)의 끝부분에 픽업 헤드(71)가 승강 가능하면서 동시에 회전가능하게 설치되어 구성된다. 칩 이송부(70)의 픽업 헤드(71)가 웨이퍼 카세트 대기부(50)로 이동한 후 LED 칩(L)을 흡착하여 제1시트(102)로부터 떼어내고 다시 빈 카세트 대기부(60)로 이동하여 제2시트(202) 위에 LED 칩(L)을 눌러 부착한다.The chip transfer unit 70 sequentially adsorbs the LED chips L from the wafer cassette 100 fixed to the wafer cassette standby unit 50, and thus the second portion of the empty cassette 200 fixed to the empty cassette standby unit 60. Attach to sheet 202. Referring to FIG. 1, in the present embodiment, the chip conveying unit 70 includes an elastic arm 72 rotatably installed at the base 301, and the pickup head 71 is lifted at the end of the arm 72. It is possible and configured to be rotatable at the same time. After the pickup head 71 of the chip transfer part 70 moves to the wafer cassette waiting part 50, the LED chip L is absorbed and separated from the first sheet 102, and then moved back to the empty cassette waiting part 60. By pressing the LED chip (L) on the second sheet 202 to attach.

제어부(400)는 제1카메라(80)와 제2카메라(90)의 화상을 이용하여 웨이퍼 카세트 대기부(50)와 빈 카세트 대기부(60)를 각각 작동시킨다. 또한 제어부(400)는 칩 이송부(70)를 작동시켜 LED 칩(L)을 웨이퍼 카세트 대기부(50)에서 빈 카세트 대기부(60)로 순차적으로 이동시킨다.The controller 400 operates the wafer cassette standby unit 50 and the empty cassette standby unit 60 by using the images of the first camera 80 and the second camera 90, respectively. In addition, the control unit 400 operates the chip transfer unit 70 to sequentially move the LED chip L from the wafer cassette standby unit 50 to the empty cassette standby unit 60.

이하, 상술한 바와 같이 구성된 LED 칩 정렬 장치를 이용하여 LED 칩 정렬 방법을 실시하는 일실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of implementing the LED chip alignment method using the LED chip alignment device configured as described above will be described.

도 5는 본 실시예에 따른 LED 칩 정렬 방법의 순서도이다.5 is a flowchart of the LED chip alignment method according to the present embodiment.

먼저, 웨이퍼에서 절단된 복수의 LED 칩(L)이 제1시트(102)에 부착된 상태의 웨이퍼 카세트(100)를 공급하는 단계를 수행한다((a) 단계; S100). 웨이퍼 카세트 유닛(10)에 저장된 복수의 웨이퍼 카세트(100)들 중에서 하나를 웨이퍼 카세트 이송부(30)가 인출하여 웨이퍼 카세트 대기부(50)로 전달하는 방법으로 (a) 단계를 수행한다. 웨이퍼 카세트 대기부(50)는 웨이퍼 카세트(100)를 전달받아 클램핑한 상태로 대기한다.First, a step of supplying a wafer cassette 100 in which a plurality of LED chips L cut from a wafer is attached to the first sheet 102 is performed ((a) step; S100). Step (a) is performed by a method in which one of the plurality of wafer cassettes 100 stored in the wafer cassette unit 10 is extracted by the wafer cassette transfer unit 30 and transferred to the wafer cassette standby unit 50. The wafer cassette waiting unit 50 receives the wafer cassette 100 and waits in a clamped state.

다음으로 빈 카세트 이송부(40)가 빈 카세트 유닛(20)에서 빈 카세트(200)를 인출하여 빈카세트 대기부로 전달하고, 빈 카세트 대기부(60)는 빈 카세트(200)가 베이스 블록(61) 위에 접촉하도록 배치한 상태로 고정한다((b) 단계; S200). Next, the empty cassette transfer unit 40 draws out the empty cassette 200 from the empty cassette unit 20 and transfers the empty cassette 200 to the empty cassette standby unit, and the empty cassette standby unit 60 includes the empty cassette 200 as the base block 61. It is fixed in a state of being placed in contact with the above (step (b); S200).

이와 같은 상태에서 제1카메라(80)를 이용하여 웨이퍼 카세트 대기부(50)에 배치된 웨이퍼 카세트(100)의 제1시트(102)에 부착된 LED 칩(L)을 촬영하고 그 화상을 제어부(400)로 전달하여 LED 칩(L)의 위치와 자세를 측정한다((c) 단계; S300).In this state, the first camera 80 is used to photograph the LED chip L attached to the first sheet 102 of the wafer cassette 100 disposed on the wafer cassette standby unit 50 and control the image. Transfer to 400 to measure the position and attitude of the LED chip (L (step c; S300)).

칩 이송부(70)는 제1시트(102)에서 LED 칩(L)을 흡착하여 떼어 내고 이를 빈 카세트 대기부(60)에 위치하고 있는 빈 카세트(200)의 상측으로 이송한다((d); S400 단계).The chip transfer unit 70 adsorbs and detaches the LED chip L from the first sheet 102 and transfers it to the upper side of the empty cassette 200 located in the empty cassette standby unit 60 ((d); S400 step).

제2카메라(90)가 빈 카세트(200)의 제2시트(202) 아래쪽에 비치는 가이드 패턴(62)을 촬영하고 그 화상데이터를 제어부(400)로 전달하면, 제어부(400)는 가이드 패턴(62)의 위치와 방향을 고려하여 각각 빈 카세트 대기부(60)와 칩 이송부(70)를 조작함으로써 LED 칩(L)과 제2시트(202)의 상대적 위치를 조정한 후에 LED 칩(L)을 제2시트(202)에 부착한다((e) 단계; S500). 이때 제어부(400)는 LED 칩(L)을 제1시트(102)에서 떼어 낼 때 제1카메라(80)를 이용하여 촬영한 LED 칩(L)의 위치와 각도를 함께 고려하여 LED 칩(L)과 제2시트(202)의 상대적 위치를 조정한다.When the second camera 90 photographs the guide pattern 62 reflected under the second sheet 202 of the empty cassette 200 and transmits the image data to the control unit 400, the control unit 400 controls the guide pattern ( In consideration of the position and direction of 62, the relative position of the LED chip L and the second sheet 202 is adjusted by manipulating the empty cassette standby part 60 and the chip transfer part 70, respectively, and then the LED chip L. Is attached to the second sheet 202 (step (e); S500). At this time, the controller 400 takes the LED chip L in consideration of the position and angle of the LED chip L photographed using the first camera 80 when the LED chip L is detached from the first sheet 102. ) And the relative position of the second sheet 202.

상술한 바와 같은 과정을 순차적으로 반복하여, 제1시트(102)에 부착된 LED 칩(L) 중에서 제2시트(202)로 옮겨서 정렬하여야 할 LED 칩(L)을 모두 일정한 간격과 방향으로 빈 카세트(200)에 부착하게 된다.By repeating the above process sequentially, all of the LED chip (L) to be aligned and moved to the second sheet 202 of the LED chip (L) attached to the first sheet 102, the bin at a constant interval and direction It is attached to the cassette 200.

빈 카세트(200)에 LED 칩(L)들을 부착하는 과정이 완료되면, 빈 카세트 이송부(40)는 빈 카세트(200)를 빈 카세트 대기부(60)에서 빈 카세트 유닛(20)으로 이송하고, 다음 빈 카세트(200)를 빈 카세트 대기부(60)로 전달한다.When the process of attaching the LED chips (L) to the empty cassette 200 is completed, the empty cassette transfer unit 40 transfers the empty cassette 200 from the empty cassette standby unit 60 to the empty cassette unit 20, Next, the empty cassette 200 is transferred to the empty cassette standby unit 60.

웨이퍼 카세트 이송부(30)도 웨이퍼 카세트 대기부(50)에서 작업이 완료된 웨이퍼 카세트(100)를 웨이퍼 카세트 유닛(10)으로 이송하고 다음 웨이퍼 카세트(100)를 웨이퍼 카세트 유닛(10)에서 인출하여 웨이퍼 카세트 대기부(50)로 전달한다.The wafer cassette transfer unit 30 also transfers the wafer cassette 100, which has been completed in the wafer cassette standby unit 50, to the wafer cassette unit 10, and withdraws the wafer cassette 100 from the wafer cassette unit 10. Deliver to cassette standby 50.

이와 같이 베이스 블록(61)의 가이드 패턴(62)을 이용하여 LED 칩(L)을 빈 카세트(200)에 부착함으로써 각각의 LED 칩(L)을 정확한 위치에 정확한 방향으로 부착할 수 있는 장점이 있다. 또한, LED 칩(L)이 부착할 위치와 매우 가까운 위치에 가이드 패턴(62) 마크가 표시되어 있으므로, 고해상도의 카메라를 이용하여 좁은 면적에 대한 화상을 촬영하는 것 만으로 쉽게 LED 칩(L)의 위치와 자세를 정렬할 수 있는 정점이 있다. 또한, LED 칩(L)에서 멀리 위치하는 기준점에 대한 위치와 각도를 연산하는 것이 아니라 매우 가까운 위치에 있는 가이드 패턴(62)을 카메라로 확인하면서 위치를 조정하여 LED 칩(L)을 제2시트(202)에 부착할 수 있으므로, 작업 속도를 비약적으로 향상시킬 수 있으며 LED 칩 정렬 장치를 제작하는 원가를 낮출 수 있는 장점이 있다. 또한 각각의 LED 칩(L)의 위치와 자세를 정렬함에 있어서, 매번 매우 정확한 위치 공차를 갖는 가이드 패턴(62)을 기준으로 정렬하므로 종래의 방법과 달리 위치와 자세의 공차가 누적되지 않는 장점이 있다.As described above, the LED chip L is attached to the empty cassette 200 by using the guide pattern 62 of the base block 61, so that each LED chip L can be attached to the correct position in the correct direction. have. In addition, since the guide pattern 62 mark is displayed at a position very close to the position where the LED chip L is to be attached, the LED chip L can be easily taken by simply taking an image of a small area using a high resolution camera. There is a vertex to align position and posture. In addition, instead of calculating the position and angle with respect to the reference point located far from the LED chip (L), the LED chip (L) is the second sheet by adjusting the position while checking the guide pattern (62) at a very close position with a camera. Since it can be attached to (202), it is possible to drastically improve the work speed and lower the cost of manufacturing the LED chip alignment device. In addition, in aligning the position and posture of each LED chip (L), the alignment of the guide pattern 62 having a very accurate position tolerance each time, so that the advantage of the position and posture does not accumulate unlike the conventional method. have.

또한, 상수한 바와 같이 베이스 블록(61)을 글라스 재질로 형성함으로써 온도의 변화에 비교적 영향을 적게 받으면서 정확한 LED 칩(L) 사이의 간격을 가이드로 제공할 수 있는 장점이 있다.In addition, by forming the base block 61 as a glass material as a constant, there is an advantage that can be provided as a guide between the precise LED chip (L) while being relatively less affected by changes in temperature.

이상 본 발명에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.While the present invention has been described with reference to preferred embodiments, the scope of the present invention is not limited to the forms described and illustrated above.

예를 들어, 앞에서 가이드 패턴(62)은 LED 칩(L)의 모서리 부분에 십자형으로 표시되는 경우로 설명하였으나, 일정간격으로 표시된 눈금 또는 모눈의 형태로 형성된 가이드 패턴을 사용하는 것도 가능하다. 이 경우, (e) 단계는 가이드 패턴의 눈금 또는 모눈과 LED 칩과의 상대적 위치를 함께 고려하여 LED 칩의 위치와 자세를 조정하는 방법으로 수행할 수 있다.For example, the guide pattern 62 has been described in the case of being displayed in the cross-shaped portion of the LED chip (L) in the above, it is also possible to use a guide pattern formed in the form of a grid or grid displayed at a predetermined interval. In this case, step (e) may be performed by adjusting the position and attitude of the LED chip in consideration of the relative position between the grid or grid of the guide pattern and the LED chip.

또한, 앞에서 웨이퍼 카세트 대기부(50)와 빈 카세트 대기부(60)와 칩 이송부(70)는 각각 위치와 방향을 조정 가능한 구성으로 설명하였으나, 위 세가지 구성을 모두 위치와 방향을 조정 가능하도록 구성하지 않고 그 중 적어도 하나만 위치와 각도를 조정할 수 있도록 LED 칩 정렬 장치를 구성할 수도 있다. 그와 같은 구성이 변경됨에 따라 이를 이용하는 LED 칩 정렬 방법 역시 적절히 변경될 수 있다.In addition, the wafer cassette standby part 50, the empty cassette standby part 60, and the chip transfer part 70 have been described in terms of the positions and directions of the configurations that can be adjusted, respectively. Instead, the LED chip alignment device can be configured so that at least one of them can be adjusted in position and angle. As such a configuration is changed, the LED chip alignment method using the same may also be appropriately changed.

또한, 앞에서 제1카메라(80)와 제2카메라(90)를 구비하는 LED 칩 정렬 장치에 대해 설명하였으나, 제1카메라(80)와 제2카메라(90)의 역할을 동시에 수행할 수 있는 하나의 카메라만을 구비하는 LED 칩 정렬 장치를 구성할 수도 있으며, 이와 같은 카메라는 칩 이송부에 설치하여 칩을 제1시트에서 떼어 내는 위치와 제2시트에 부착하는 위치를 확인하면서 작업을 수행하도록 구성할 수도 있다.In addition, the LED chip aligning device having the first camera 80 and the second camera 90 has been described above, but one that can simultaneously perform the roles of the first camera 80 and the second camera 90. It is also possible to configure an LED chip aligning device having only a camera of the camera, such a camera is installed to the chip conveying unit to be configured to perform the operation while checking the position to remove the chip from the first sheet and the position attached to the second sheet. It may be.

또한, LED 칩 정렬 장치에 있어서 칩 이송부의 구조는 도 1에 도시하고 앞에서 설명한 바와 같은 형태로 한정되는 것은 아니고, LED 칩을 흡착하거나 클램핑하여 제2시트로 옮겨 붙일 수 있는 다양한 구성이 가능하다.In addition, the structure of the chip transfer unit in the LED chip aligning device is not limited to the form as described above and illustrated in FIG. 1, and various configurations are possible to adsorb or clamp the LED chip to the second sheet.

또한, LED 칩 정렬 방법의 (e) 단계에서, LED 칩(L)과 빈 카세트(200)의 상대적 위치와 자세를 조정하는 경우, 빈 카세트(200)와 LED 칩(L) 중 어느 하나를 고정하고 나머지 하나를 움직이면서 그 상대적 위치와 자세를 조정할 수도 있고 빈 카세트(200)와 LED 칩(L)을 각각 움직이면서 그 상대적 위치와 자세를 조정하는 것도 가능하다.In addition, in the step (e) of the LED chip alignment method, when adjusting the relative position and posture of the LED chip (L) and the empty cassette 200, fixing either one of the empty cassette 200 and the LED chip (L). And the relative position and posture can be adjusted while moving the other one, it is also possible to adjust the relative position and posture while moving the empty cassette 200 and the LED chip (L), respectively.

앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 되며, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한된다. 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량하거나 변경하는 것이 가능하며, 이러한 개량 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention, and the protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims. Those skilled in the art can improve or change the technical spirit of the present invention in various forms, and such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention.

10: 웨이퍼 카세트 유닛 20: 빈 카세트 유닛
30: 웨이퍼 카세트 이송부 40: 빈 카세트 이송부
50: 웨이퍼 카세트 대기부 60: 빈 카세트 대기부
70: 칩 이송부 80: 제1카메라
90: 제2카메라 400: 제어부
301: 베이스 61: 베이스 블록
62: 가이드 패턴10: wafer cassette unit 20: empty cassette unit
30: wafer cassette transfer part 40: empty cassette transfer part
50: wafer cassette waiting part 60: empty cassette waiting part
70: chip transfer unit 80: first camera
90: second camera 400: control unit
301: base 61: base block
62: guide pattern

Claims (9)

제1시트에 부착되어 있는 복수의 LED 칩들을 일정한 간격과 방향으로 정렬하여 제2시트에 부착하는 LED 칩 정렬 방법에 있어서,
(a) 웨이퍼에서 절단된 복수의 LED 칩이 상기 제1시트에 부착된 상태의 웨이퍼 카세트를 공급하는 단계;
(b) 투명 또는 반투명 재질이며 점착성 재질인 상기 제2시트가 링 형상의 프레임에 결합된 빈 카세트(BIN cassette)를 상기 LED 칩들을 정렬하기 위한 가이드 패턴이 상면에 표시된 베이스 블록 위에 배치하는 단계;
(c) 상기 웨이퍼 카세트의 제1시트에 부착된 상기 LED 칩의 위치와 자세를 카메라를 이용하여 측정하는 단계;
(d) 상기 웨이퍼 카세트의 제1시트에서 상기 LED 칩을 흡착하여 떼어 내고 상기 빈 카세트의 상측으로 이송하는 단계; 및
(e) 상기 빈 카세트의 제2시트 아래쪽에 비치는 상기 가이드 패턴을 카메라로 촬영하고 그 화상데이터를 이용하여 상기 LED 칩의 상기 제2시트에 대한 상대적 위치와 자세를 조정하여 그 LED 칩을 상기 제2시트에 부착하는 단계;를 포함하며,
상기 (b) 단계에서, 상기 가이드 패턴은 상기 베이스 블록의 상면에 일정 간격으로 표시되고,
상기 (e) 단계는, 상기 가이드 패턴과 인접하는 LED 칩과의 상대적 위치를 함께 고려하여 위치와 자세를 조정하는 것을 특징으로 하는 LED 칩 정렬 방법.In the LED chip alignment method for aligning the plurality of LED chips attached to the first sheet at regular intervals and directions attached to the second sheet,
(a) supplying a wafer cassette with a plurality of LED chips cut from the wafer attached to the first sheet;
(b) disposing a BIN cassette in which the second sheet of transparent or translucent material and adhesive material is bonded to a ring-shaped frame on a base block on which a guide pattern for aligning the LED chips is displayed;
(c) measuring the position and attitude of the LED chip attached to the first sheet of the wafer cassette by using a camera;
(d) adsorbing and detaching the LED chip from the first sheet of the wafer cassette and transferring the upper side of the empty cassette; And
(e) photographing the guide pattern reflected under the second sheet of the empty cassette with a camera, and adjusting the relative position and attitude of the LED chip with respect to the second sheet using the image data to remove the LED chip from the second sheet; And attaching to the sheet;
In the step (b), the guide pattern is displayed on the upper surface of the base block at regular intervals,
In the step (e), the position and attitude of the LED chip alignment method is adjusted in consideration of the relative position of the LED chip adjacent to the guide pattern. 제1항에 있어서,
상기 (b) 단계에서 상기 가이드 패턴이 형성된 베이스 블록의 상면은 글라스 재질로 된 것을 특징으로 하는 LED 칩 정렬 방법.The method of claim 1,
In the step (b), the upper surface of the base block on which the guide pattern is formed LED chip alignment method, characterized in that the glass material. 제1항에 있어서,
상기 (b) 단계에서, 상기 베이스 블록에 표시된 가이드 패턴은 각 LED 칩의 크기에 맞추어 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 칩 정렬 방법.The method of claim 1,
In the step (b), the guide pattern displayed on the base block is formed according to the size of each LED chip LED chip alignment method. 제1항에 있어서,
상기 (e) 단계는, 상기 빈 카세트와 상기 LED 칩 중 하나를 움직이거나 상기 빈 카세트와 상기 LED 칩을 각각 움직여서 상대적 위치와 자세를 조정하는 것을 특징으로 하는 LED 칩 정렬 방법.The method of claim 1,
In the step (e), the relative position and posture of the LED chip alignment method is characterized by adjusting one of the empty cassette and the LED chip or moving the empty cassette and the LED chip, respectively. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101941541B1 (en) * 2018-05-10 2019-04-12 주식회사 팀즈 A Method of Carrying and Aligning Micro LEDs to the Substrates of the LED Display Panels, A Method of producing the Display Panels thereof, and a System of Carrying and Aligning Micro LEDs to the Substrates of LED Display panes
CN112018015A (en) * 2019-05-31 2020-12-01 昆山扬明光学有限公司 Automatic LED assembling device, automatic LED assembling and manufacturing method and LED

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020008687A (en) * 2000-07-25 2002-01-31 윤종용 Apparatus for aligning of a wafer in semiconductor processing
KR20020026585A (en) * 2000-06-20 2002-04-10 나노넥서스, 인코포레이티드 Systems for testing and packaging integraged circuits
JP2003188595A (en) * 2001-12-18 2003-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting device and its method
KR20090047598A (en) * 2007-11-08 2009-05-13 세크론 주식회사 Method of aligning a wafer and method of manufacturing a flip chip using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020026585A (en) * 2000-06-20 2002-04-10 나노넥서스, 인코포레이티드 Systems for testing and packaging integraged circuits
KR20020008687A (en) * 2000-07-25 2002-01-31 윤종용 Apparatus for aligning of a wafer in semiconductor processing
JP2003188595A (en) * 2001-12-18 2003-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting device and its method
KR20090047598A (en) * 2007-11-08 2009-05-13 세크론 주식회사 Method of aligning a wafer and method of manufacturing a flip chip using the same

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