KR101204031B1 - 솔더링부에 대한 비파괴검사방법 - Google Patents

솔더링부에 대한 비파괴검사방법 Download PDF

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Abstract

솔더링부에 대한 비파괴검사방법이 개시된다. 개시된 비파괴검사방법은 CT 촬영을 통한 솔더링부의 3D 영상을 획득하는 (a)단계; 상기 3D 영상의 밝기를 통해 솔더링부를 검출하는 (b)단계; 상기 검출된 솔더링부의 형상정보를 획득하는 (c)단계; 상기 형상정보를 이용하여 상기 솔더링부의 체적을 획득하고 이 체적을 미리 설정된 기준체적과의 비교를 통해 1차 양불 판정을 행하는 (d)단계; 상기 형상정보를 이용하여 솔더링부 표면의 점들의 좌표를 산출하는 (e)단계; 상기 산출된 표면의 점들의 좌표를 통해 중심점을 획득하는 (f)단계; 상기 중심점과 각 표면의 점들과의 거리를 통해 솔더링부의 형상을 정의하는 (g)단계; 및 상기 정의된 솔더링부의 형상과 미리 설정된 기하학적 형상과의 비교를 통한 2차 양불 판정을 행하는 (h)단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

솔더링부에 대한 비파괴검사방법{NONDESTRUCTIVE INSPECTION METHOD FOR SOLDERING SECTION}
본 발명은 솔더링부에 대한 비파괴검사방법에 관한 것으로, 특히 CT(Computed Tomography) 촬영에 의해 얻어진 3D 영상의 밝기를 통해 검출된 솔더링부의 체적을 판별하여 1차 양불 판정이 이루어지고, 3D 영상에 나타나는 솔더링부의 표면의 점 좌표를 획득하여 솔더링부의 중심점을 산출한 후 중심점과 표면의 점 좌표를 통해 솔더링부의 형상을 정의하고 이 형상을 미리 설정된 기하학적 형상과 비교함으로서 2차 양불 판정을 행할 수 있는 솔더링부의 비파과검사방법에 관한 것이다.
일반적으로 소자를 PCB에 솔더링 한 후, 솔더링부에 대한 비파괴검사를 행하는 경우 상기 솔더링부가 나타나도록 X선 촬영을 행한다. 이와 같이 X선 촬영을 통해 얻은 X선 투과 영상(2D)을 이용하여 영상에 나타나는 솔더링부의 단면적, 내접, 외접(원, 사각형)등을 활용하여 검사를 진행하였다.
그런데, 2D 영상을 통해 양불 판정을 행하는 종래의 비파괴검사는 중첩에 의해 정확한 검사를 수행하지 못하는 문제가 있었다. 따라서 문제를 해소하기 위해 CT 촬영을 통해 3D 영상을 획득하고 이 3D 영상을 통해 비파괴검사를 진행하고 있다.
상기와 같은 종래의 비파괴검사를 통해 BGA(Ball Grid Array) 패키지를 검사하는 과정은 다음과 같다. 먼저 도 1을 참고하면, BGA 볼(1)은 PCB(3)의 단자(3a)와 BGA 패키지(5)의 단자(5a)를 상호 전기적으로 접속하는 솔더링부이다. 이와 같은 BGA 볼(1)을 CT로 촬영하여 얻은 영상(촬영된 영상의 종단면을 나타내는 영상, 도 2 참고)에 대하여 기준위치(P1)에서의 최대 단면적(A1)을 얻는다. 도 3a는 BGA 볼의 최대 단면적을 가진 위치(P1)에서 슬라이스한 횡단면을 나타내는 영상으로 이다. 이와 같이 최대 단면적(A1)을 가진 영상을 기준영상으로 설정한다.
그 후, BGA 볼의 상단에서부터 특정 거리에 위치(P2, 도 1 참고)하는 횡단면 영상(도 3b 참고)에서 나타난 BGA 볼의 단면의 면적(A2)을 구한다.
상기 면적(A1,A2)을 획득한 후, 하기와 같은 식에 의해 BGA 볼의 양불 판단을 행하였다.
Figure 112011056072725-pat00001
여기서, A1은 BGA 볼의 최대 단면적이고, A2는 BGA 볼의 상단으로부터 특정위치의 단면적이다.
한편, 종래와 같은 비파괴검사방법은 BGA 볼의 종단면이 도 4와 같은 상하부분이 어긋나는 영상으로 나타내는 경우 기준위치, 제1 및 제2 측정위치의 단면적을 통해 불량으로 판정하고, 반대로 도 5와 같이 대략 상하단부가 절개된 구체의 영상이 나타내는 경우 기준위치와 측정위치의 단면적을 통해 양품으로 판정한다.
그런데 대부분의 BGA 볼은 도 4와 도 5에 나타난 영상과 같이 BGA볼의 형상이 육안으로도 양불 판정이 명확하게 나타나는 경우보다는 주로 도 6과 같은 형상으로 나타나는 경우가 대부분이다. 이 경우, 종래의 비파과검사방법들을 통해 정확하게 양불 판정을 행하기가 여려운 문제가 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, CT촬영에 의해 얻어진 3D 영상의 밝기를 통해 검출된 솔더링부의 체적을 판별하여 1차 양불 판정이 이루어지고, 3D 영상에 나타나는 솔더링부의 표면의 점 좌표를 획득하여 솔더링부의 중심점을 산출한 후 중심점과 표면의 점 좌표를 통해 솔더링부의 형상을 정의하고 이 형상을 미리 설정된 기하학적 형상과 비교함으로서 2차 양불 판정을 행할 수 있는 솔더링부의 비파과검사방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, CT 촬영을 통한 솔더링부의 3D 영상을 획득하는 (a)단계; 상기 3D 영상의 밝기를 통해 솔더링부를 검출하는 (b)단계; 상기 검출된 솔더링부의 형상정보를 획득하는 (c)단계; 상기 형상정보를 이용하여 상기 솔더링부의 체적을 획득하고 이 체적을 미리 설정된 기준체적과의 비교를 통해 1차 양불 판정을 행하는 (d)단계; 상기 형상정보를 이용하여 솔더링부 표면의 점들의 좌표를 산출하는 (e)단계; 상기 산출된 표면의 점들의 좌표를 통해 중심점을 획득하는 (f)단계; 상기 중심점과 각 표면의 점들과의 거리를 통해 솔더링부의 형상을 정의하는 (g)단계; 및 상기 정의된 솔더링부의 형상과 미리 설정된 기하학적 형상과의 비교를 통한 2차 양불 판정을 행하는 (h)단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링부에 대한 비파괴검사방법을 제공한다.
상기 (c)단계는 상기 3D영상의 밝기가 일정량 이상인 부분을 구하고, 상기 구해진 부분을 이루는 점들의 연결되는 점들만을 사용하여 BGA 볼의 형상정보를 획득할 수 있다.
상기 (e)단계는 표면의 점들의 좌표는 3D 영상에 있어서 3차원 좌표(X,Y,Z)인 것이 바람직하다.
상기 (f)단계는 솔더링부의 중심점(Xc,Yc,Zc)을 얻기 위한 정보로서, 중심점의 X좌표는 표면의 각 점들의 X좌표의 합(∑X)을 수량으로 나누어 얻은 값, 중심점의 Y좌표는 표면의 점들의 Y좌표의 합(∑Y)을 수량으로 나누어 얻은 값, 중심점의 Z좌표는 표면의 점들의 Z좌표의 합(∑Z)을 수량으로 나누어 얻은 값을 통해 각각 구해질 수 있다.
상기 (g)단계는 상기 솔더링부의 형상을 정의하기 위한 정보로서, 상기 구해진 솔더링부의 중심점과 각 표면 점과의 거리는 최대거리, 최소거리 및 평균거리를 포함하고, 상기 각 거리 들을 이용하여 표준편차를 구함으로써 솔더링부의 형상을 정의할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에 있어서는, CT촬영으로 획득한 솔더링부의 3D 영상을 이용하여, 솔더링부의 중심점과 표면에 존재하는 점들 간의 각각의 거리를 구하고 이를 통해 정의된 솔더링부의 3D 형상과 미리 설정된 기하학적 3D 형상을 비교함으로써 신뢰성 있는 검사판정 기준을 구할 수 있으므로, 기존에 영상을 통해 양불 판정이 모호했던 경우라도 정확한 검사가 가능하다.
도 1은 PCB와 BGA 패키지 사이의 솔더링부를 나타내는 개략도,
도 2는 솔더링부의 종단면 영상을 나타내는 도면,
도 3a는 도2에 표시된 P1부분에 대한 횡단면 영상을 나타내는 도면,
도 3b는 도2에 표시된 P2부분에 대한 횡단면 영상을 나타내는 도면,
도 4는 불량 판정을 받은 BGA 볼의 종단면 영상을 나타내는 도면,
도 5는 양품 판정을 받은 BGA 볼의 종단면 영상을 나타내는 도면,
도 6은 양품 판정이 모호한 BGA 볼의 종단면 영상을 나타내는 도면,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링부에 대한 비파과검사방법을 나타내는 흐름도,
도 8은 정상 BGA 볼의 중심점으로부터 표면 점까지의 거리를 나타내는 도면
도 9는 불량 BGA 볼의 중심점으로부터 표면 점까지의 거리를 나타내는 도면
도 10은 정상 BGA 볼임을 보여주는 그래프,
도 11은 불량 BGA 볼임을 보여주는 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링부에 대한 비파괴검사방법 설명한다. 한편, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략한다.
본 발명은 피검사체인 솔더링부를 기하학적인 형상으로 정의할 수 고 그 형상이 유사성을 가지는 점을 이용하며, 따라서 3차원으로 이루어진 솔더링부의 기하학정인 정보를 바탕으로 검사가 진행된다.
이 경우 본 발명에 의해 검사되는 솔더링부의 형상의 기하학적인 형상 즉, BGA 볼과 같은 구형상, 비아(via) 및 패드(pad)와 같은 원기둥형상, QFN(Quad Flat No lead), SMT(Surface mount technology) 등의 패드와 같은 육면체로 이루어지는 것 등 어느 것이든 정확한 검사가 가능하다.
본 실시예는 BGA 패키지의 BGA 볼을 검사하는 과정을 도 7을 참고하여 순차적으로 설명한다.
먼저, 공지된 CT 장비를 통해 촬영된 BGA 패키지의 다수의 솔더링부(이하, BGA 볼 이라 함)에 대한 3D 영상을 획득한다(S1). 이 경우 3D 영상의 크기 및 분해능을 구한다(S2).
상기 3D 영상에서 밝기가 일정량 이상인 부분을 구하고, 상기 구해진 부분을 이루는 점들의 연결되는 점들만을 사용하여 BGA 볼의 형상정보를 구한다(S3). 이 때 검출된 BGA 볼의 체적을 통한 판별이 이루어지는데 검출된 체적이 미리 설정된 체적에 비하여 크거나 작으면 불량으로 처리한다. 이와 같이 영상의 밝기에 따라 판별되는 1차 양불 판정이 행해진다(S4).
이어서 3D 영상을 통해 검출된 BGA 볼의 표면에 대한 점들의 각 좌표(X,Y,Z)를 구한다(S5). 이 경우 X는 3D 영상에 있어서 X위치, Y는 3D 영상에 있어서 Y위치, Z는 단면의 위치(예를 들면 BGA 볼의 상단부터 소정 거리 위치하는 Z값)이다.
상기와 같이 BGA 볼의 영상에 대하여 얻어진 표면의 점들의 좌표를 사용하여 BGA 볼의 중심점을 구하고 BGA 볼의 위치정보를 획득한다(S6). 이때 BGA 볼의 중심점을 얻기 위한 정보는 다음과 같다. 중심 X는 점들의 X좌표의 합(∑X)을 수량으로 나누어 얻은 값, 중심 Y는 점들의 Y좌표의 합(∑Y)을 수량으로 나누어 얻은 값, 점들의 Z좌표의 합(∑Z)을 수량으로 나누어 얻은 값을 통해 각각 구해진다.
이어서, 상기 구해진 BGA 볼의 중심점과 표면의 점 좌표들을 사용하여 중심점과 각 표면의 점들과의 최대, 최소거리, 평균거리 및 표준편차를 구하여 BGA 볼의 형상을 정의한다(S7). 이러한 BGA 볼 형상의 정의를 통해 현재 BGA 볼의 기하학적인 형상이 상하단부의 일부가 절개된 구체로 정의된다.
이와 같이 검출된 3D 영상을 통해 얻어진 BGA 볼의 형상정보와 기하학적 정보를 비교하여 BGA 볼의 2차 양불 판정을 행한다(S8). 즉 BGA 볼과 같이 상하부가 잘린 구체의 경우, 표면을 이루고 있는 모든 점들은 도 8과 같이 BGA 볼(11)의 중심점으로부터의 거리가 같아야 하므로, 상기에서 구해진 표준편차로 BGA 볼의 일그러짐 정도를 판단할 수 있다. 도 9는 BGA 볼(13)의 중심점으로부터 표면까지의 점들의 거리가 달라 2차 양불 판정에서 불량으로 판정된 BGA 볼을 나타낸다.
구체적으로 BGA 볼의 중심점과 표면의 점까지의 거리에 대한 평균을 통해 BGA 볼의 크기(구경)를 검사할 수 있고, BGA 볼의 중심점과 표면의 점까지의 거리에 대한 표준편차 또는 변위량(최대-최소)을 통해 볼의 변형 정도를 검사할 수 있고, BGA 볼의 중심점과 표면의 점까지의 최대거리 및 최소거리를 통해 볼의 소납(open) 및 과납(short)을 검사할 수 있다.
도 10을 참고하면, 양품으로 판정된 BGA 볼을 나타내는 검사그래프이다. X축은 BGA 볼의 표면의 점을 나타내며, Y축은 BGA 볼의 중심점과 표면의 점간의 거리를 나타낸다. 도 11은 불량으로 판정된 BGA 볼의 검사그래프이다.
상기한 바와 같이 본 발명에 있어서는 CT촬영으로 획득한 솔더링부의 3D 영상을 이용하여, 솔더링부의 중심점과 표면에 존재하는 점들 간의 각각의 거리를 구하고 이를 통해 정의된 솔더링부의 3D 형상과 미리 설정된 기하학적 3D 형상을 비교함으로써 신뢰성 있는 검사판정 기준을 구할 수 있으므로, 기존에 영상을 통해 양불 판정이 모호했던 경우라도 정확한 검사가 가능하다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.
1: BGA 볼 3: PCB
3a,5a: 단자 5: BGA 패키지
11: 정상 BGA 볼 13: 불량 BGA 볼

Claims (5)

  1. CT 촬영을 통한 솔더링부의 3D 영상을 획득하는 (a)단계;
    상기 3D 영상의 밝기를 통해 솔더링부를 검출하는 (b)단계;
    상기 검출된 솔더링부의 형상정보를 획득하는 (c)단계;
    상기 형상정보를 이용하여 상기 솔더링부의 체적을 획득하고 이 체적을 미리 설정된 기준체적과의 비교를 통해 1차 양불 판정을 행하는 (d)단계;
    상기 형상정보를 이용하여 솔더링부 표면의 점들의 좌표를 산출하는 (e)단계;
    상기 산출된 표면의 점들의 좌표를 통해 중심점을 획득하는 (f)단계;
    상기 중심점과 각 표면의 점들과의 거리를 통해 솔더링부의 형상을 정의하는 (g)단계; 및
    상기 정의된 솔더링부의 형상과 미리 설정된 기하학적 형상과의 비교를 통한 2차 양불 판정을 행하는 (h)단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링부에 대한 비파괴검사방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (c)단계는 상기 3D영상의 밝기가 일정량 이상인 부분을 구하고, 상기 구해진 부분을 이루는 점들의 연결되는 점들만을 사용하여 BGA 볼의 형상정보를 획득하는 것을 특징으로 하는 솔더링부에 대한 비파괴검사방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (e)단계는 표면의 점들의 좌표는 3D 영상에 있어서 3차원 좌표(X,Y,Z)인 것을 특징으로 하는 솔더링부에 대한 비파괴검사방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (f)단계는 솔더링부의 중심점(Xc,Yc,Zc)을 얻기 위한 정보로서, 중심점의 X좌표는 표면의 각 점들의 X좌표의 합(∑X)을 수량으로 나누어 얻은 값, 중심점의 Y좌표는 표면의 점들의 Y좌표의 합(∑Y)을 수량으로 나누어 얻은 값, 중심점의 Z좌표는 표면의 점들의 Z좌표의 합(∑Z)을 수량으로 나누어 얻은 값을 통해 각각 구해지는 것을 특징으로 하는 솔더링부에 대한 비파괴검사방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 (g)단계는 상기 솔더링부의 형상을 정의하기 위한 정보로서,
    상기 구해진 솔더링부의 중심점과 각 표면 점과의 거리는 최대거리, 최소거리 및 평균거리를 포함하고,
    상기 각 거리 들을 이용하여 표준편차를 구함으로써 솔더링부의 형상을 정의하는 것을 특징으로 하는 솔더링부에 대한 비파괴검사방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006226875A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｘ線検査方法
JP2010160071A (ja) 2009-01-08 2010-07-22 Omron Corp Ｘ線検査方法、ｘ線検査装置およびｘ線検査プログラム

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