KR101201697B1 - Cold trap for adhering monomer and Apparatus for depositing monomer using the same - Google Patents

Cold trap for adhering monomer and Apparatus for depositing monomer using the same Download PDF

Info

Publication number
KR101201697B1
KR101201697B1 KR1020100092538A KR20100092538A KR101201697B1 KR 101201697 B1 KR101201697 B1 KR 101201697B1 KR 1020100092538 A KR1020100092538 A KR 1020100092538A KR 20100092538 A KR20100092538 A KR 20100092538A KR 101201697 B1 KR101201697 B1 KR 101201697B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
monomer
case
gas
cooling
chamber
Prior art date
Application number
KR1020100092538A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120030795A (en
Inventor
윤형석
남궁성태
김장미
박일준
Original Assignee
에스엔유 프리시젼 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스엔유 프리시젼 주식회사 filed Critical 에스엔유 프리시젼 주식회사
Priority to KR1020100092538A priority Critical patent/KR101201697B1/en
Priority to CN201080069180.9A priority patent/CN103118753B/en
Priority to PCT/KR2010/006626 priority patent/WO2012039523A1/en
Priority to TW099133355A priority patent/TWI397592B/en
Publication of KR20120030795A publication Critical patent/KR20120030795A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101201697B1 publication Critical patent/KR101201697B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D8/00—Cold traps; Cold baffles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/60—Deposition of organic layers from vapour phase
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Abstract

본 발명은 모노머 냉각트랩에 관한 것으로서, 증착 공정 중 발생하는 가스 및 모노머(monomer)를 외부로 배출하는 유로 상에 설치되며, 케이스; 상기 가스 및 모노머가 흡입되는 흡입구; 상기 케이스 내부에 수용되며, 내부에 냉매가 유동할 수 있는 유로가 형성되고, 표면에서 상기 모노머가 부착되며, 상하면을 관통하도록 형성된 관통홀을 구비하는 냉각 플레이트; 및 상기 케이스 내부의 가스가 배기되는 배기구;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a monomer cooling trap, which is installed on a flow path for discharging gas and a monomer generated during a deposition process to the outside, the case; A suction port through which the gas and the monomer are sucked in; A cooling plate accommodated in the case and having a flow path through which a refrigerant flows, and having a monomer attached to a surface thereof and having a through hole formed through the upper and lower surfaces thereof; And an exhaust port through which the gas inside the case is exhausted.

Description

모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치{Cold trap for adhering monomer and Apparatus for depositing monomer using the same}Monomer cooling trap and monomer deposition apparatus using the same {Cold trap for adhering monomer and Apparatus for depositing monomer using the same}

본 발명은 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버 외부로 배출되는 가스로부터 모노머를 회수할 수 있는 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a monomer cooling trap and a monomer deposition apparatus using the same, and more particularly, to a monomer cooling trap that can recover the monomer from the gas discharged to the outside of the chamber and a monomer deposition apparatus using the same.

유기발광 표시장치는 자체발광 특성을 갖는 차세대 표시장치로서, 액정 표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD)에 비해 시야각, 콘트라스트(contrast), 응답속도, 소비전력 등의 측면에서 우수한 특성을 가진다.The organic light emitting display device is a next generation display device having self-luminous characteristics, and has excellent characteristics in terms of viewing angle, contrast, response speed, power consumption, etc., compared to a liquid crystal display device (LCD).

유기발광 표시장치는 주사 라인(scan line)과 데이터 라인(data line) 사이에 매트릭스 방식으로 연결되어 화소를 구성하는 유기발광 소자를 포함한다. 유기발광 소자는 애노드(anode) 전극 및 캐소드(cathode) 전극과, 애노드 전극 및 캐소드 전극 사이에 형성되고 정공 수송층, 유기발광층 및 전자 수송층을 포함하는 유기 박막층으로 구성되며, 애노드 전극과 캐소드 전극에 소정의 전압이 인가되면 애노드 전극을 통해 주입되는 정공과 캐소드 전극을 통해 주입되는 전자가 발광층에서 재결합하게 되고, 이 과정에서 발생하는 에너지 차이에 의해 빛을 방출한다.The organic light emitting diode display includes an organic light emitting diode that is connected between a scan line and a data line in a matrix to form a pixel. The organic light emitting device is composed of an anode electrode and a cathode electrode, and an organic thin film layer formed between the anode electrode and the cathode electrode and including a hole transport layer, an organic light emitting layer, and an electron transport layer, and is predetermined on the anode electrode and the cathode electrode. When a voltage of is applied, holes injected through the anode and electrons injected through the cathode are recombined in the emission layer, and light is emitted by the energy difference generated in the process.

그러나 유기발광 소자는 유기물을 포함하기 때문에 수소나 산소에 취약하며, 캐소드 전극이 금속 재료로 형성되기 때문에 공기 중의 수분에 의해 쉽게 산화되어 전기적 특성 및 발광 특성이 열화된다. 그래서 이를 방지하기 위해 금속 재질의 캔(can)이나 컵(cup) 형태로 제작된 용기 또는 유리나 플라스틱 등으로 이루어진 봉지 기판을 유기발광 소자가 형성된 기판과 대향하도록 배치한 후 에폭시와 같은 실런트(sealant)로 밀봉시킨다.However, the organic light emitting device is vulnerable to hydrogen or oxygen because it contains an organic material, and since the cathode electrode is formed of a metal material, the organic light emitting device is easily oxidized by moisture in the air, thereby deteriorating electrical characteristics and light emission characteristics. Therefore, in order to prevent this, a container made of a metal can or cup or an encapsulation substrate made of glass or plastic is disposed to face a substrate on which an organic light emitting element is formed, and then a sealant such as epoxy. Seal with

그러나 이와 같이 용기나 봉지 기판을 사용하는 기술은 두께가 얇거나 플렉서블한 유기발광 표시장치에는 적용이 어려운 단점이 있다. 그래서 두께가 얇거나 플렉서블한 유기발광 표시장치의 밀봉을 위해 박막 봉지(Thin Film Encapsulation) 기술이 제안되었다.However, such a technology using a container or an encapsulation substrate is difficult to apply to a thin or flexible organic light emitting display device. Therefore, a thin film encapsulation technique has been proposed for sealing a thin or flexible organic light emitting display device.

박막 봉지 기술의 일 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이 기판(1) 상에 배치된 유기발광 소자(2) 상에 유기막(3)과 무기막(4)을 교대로 적층하여 봉지막을 형성하는 방법은 유기발광 표시장치에서 요구되는 ~10E-6g/m2/day 정도의 투습도(Water Vapor Transmission Rate; WVTR) 조건을 만족시킬 수 있기 때문에 일반적으로 많이 이용되고 있다. 박막 봉지 기술에서 유기막(3)을 형성하기 위하여, 액체 상태의 모노머(monomer)를 기상(evaporation) 증착한 후 자외선(UV)으로 경화(curing)시켜 폴리머(polymer)를 형성하고, 경화된 폴리머가 유기막(3)으로서 기능을 수행한다.As an example of a thin film encapsulation technique, as illustrated in FIG. 1, an organic layer 3 and an inorganic layer 4 are alternately stacked on an organic light emitting element 2 disposed on a substrate 1 to form an encapsulation layer. The method is generally used because it can satisfy the water vapor transmission rate (WVTR) requirements of ~ 10E-6g / m2 / day required in the organic light emitting display. In order to form the organic film 3 in the thin film encapsulation technology, a liquid monomer is evaporated and then cured with ultraviolet rays to form a polymer, and then the cured polymer. Functions as the organic film 3.

도 2를 참조하면, 액체 상태의 모노머가 수용된 모노머 탱크(21)로부터 증기 상태로 변환된 모노머(m)가 모노머 챔버(20)로 공급된다. 메인 챔버(10) 내부에서 기판(1)이 모노머 챔버(20) 상측으로 이송되어 오면, 셔터(30)가 열리면서 모노머(m)가 기판(1)으로 분사되면서 기판(1)상에 증착된다. 이후 공정에서 모노머(m)는 자외선에 의해 경화되어 폴리머로 변형되어 유기막(3)을 형성한다. 이때, 유기막(3)의 밀도, 두께 등의 특성을 일정하게 유지하기 위해서, 모노머 챔버(20) 내의 불필요한 가스를 배출하는 것이 필수적이다. 이때, 가스는 박막 물질이 되는 모노머(m) 증기(또는 모노머(m) 증기와 원료 가스)외의 가스들을 의미한다. 즉, 모노머 챔버(20) 표면에서 나오는 가스, 모노머(m) 원료에서 발생되는 불필요한 가스 및 모노머(m)가 공급되는 유로를 퍼지하기 위한 아르곤 가스 등이다. 이 가스들의 배출을 위해 일반적으로 진공펌프(40)를 모노머 챔버(20)에 연결하여 가스를 외부로 배출한다.Referring to FIG. 2, the monomer m converted into a vapor state is supplied to the monomer chamber 20 from the monomer tank 21 containing the monomer in the liquid state. When the substrate 1 is transferred to the upper side of the monomer chamber 20 in the main chamber 10, the shutter 30 is opened and the monomer m is sprayed onto the substrate 1 to be deposited on the substrate 1. In the subsequent process, the monomer (m) is cured by ultraviolet rays to deform into a polymer to form the organic film (3). At this time, in order to maintain constant the characteristics such as density, thickness, etc. of the organic film 3, it is essential to discharge the unnecessary gas in the monomer chamber 20. In this case, the gas refers to gases other than the monomer (m) vapor (or the monomer (m) vapor and the source gas) to be a thin film material. That is, gas out of the surface of the monomer chamber 20, unnecessary gas generated from the raw material of the monomer m, and argon gas for purging the flow path through which the monomer m is supplied. In order to discharge these gases, a vacuum pump 40 is generally connected to the monomer chamber 20 to discharge the gas to the outside.

그러나, 모노머 챔버(20) 내의 불필요한 가스를 외부로 배출하는 유로 상에 설치된 진공펌프(40)에 의해, 가스 외에 박막의 원료가 되는 모노머(m)도 함께 배출됨으로써, 진공펌프(40)는 모노머(m)에 의해 짧은 시간 내에 오염된다. 진공펌프의 급속한 오염으로 인해 증착 장치의 가동을 멈추고 관리유지(maintenance) 작업을 수행해야 하는 횟수가 증가하므로, 장치의 생산성이 저하되는 문제점이 있다.However, in addition to the gas, the monomer m, which is a raw material of the thin film, is also discharged by the vacuum pump 40 provided on the flow path for discharging the unnecessary gas in the monomer chamber 20 to the outside. contaminated in a short time by (m). Due to the rapid contamination of the vacuum pump increases the number of times to stop the operation of the deposition apparatus and perform maintenance work (maintenance), there is a problem that the productivity of the device is lowered.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 증착 공정 중 계속하여 공급 배출되는 모노머에 의해 오염되는 고가의 진공펌프를 대체하여 불필요한 가스를 외부로 배출하는 저가의 모듈을 구현함으로써, 증착 장치의 생산성을 향상시키고 고가의 진공펌프 교체 비용을 절감할 수 있는 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, and to implement an inexpensive module for discharging unnecessary gas to the outside by replacing an expensive vacuum pump contaminated by monomers continuously supplied and discharged during the deposition process. Accordingly, the present invention provides a monomer cooling trap and a monomer deposition apparatus using the same, which can improve productivity of a deposition apparatus and reduce an expensive vacuum pump replacement cost.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 모노머 냉각트랩은, 증착 공정 중 발생하는 가스 및 모노머(monomer)를 외부로 배출하는 유로 상에 설치되며, 케이스; 상기 가스 및 모노머가 흡입되는 흡입구; 상기 케이스 내부에 수용되고, 내부에 냉매가 유동할 수 있는 유로가 형성되며, 표면에서 상기 모노머가 부착되고, 상하면을 관통하도록 형성된 관통홀을 구비하며, 상기 가스 및 모노머의 유동 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수의 냉각 플레이트; 및 상기 케이스 내부의 가스가 배기되는 배기구;를 포함하며, 상기 케이스 내부에서 상기 가스 및 모노머의 유동 방향의 상류 측에서 하류 측으로 갈수록 각각의 냉각 플레이트에 형성된 관통홀의 개구 면적이 점점 작아지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the monomer cooling trap of the present invention is provided on a flow path for discharging the gas and the monomer (monomer) generated during the deposition process to the outside, the case; A suction port through which the gas and the monomer are sucked in; A flow path is accommodated inside the case, and a refrigerant flows therein, and a monomer is attached to a surface of the case, and a through hole is formed to penetrate the upper and lower surfaces, and is spaced apart along the flow direction of the gas and the monomer. A plurality of cooling plates disposed; And an exhaust port through which the gas inside the case is exhausted, wherein the opening area of the through-holes formed in the respective cooling plates decreases gradually from the upstream side to the downstream side in the flow direction of the gas and the monomer in the case. do.

삭제delete

삭제delete

본 발명에 따른 모노머 냉각트랩에 있어서, 바람직하게는, 상기 모노머가 부착되는 표면적을 넓히기 위하여, 상기 냉각 플레이트의 상면 또는 하면에 접촉되게 설치되는 격자판을 더 포함한다.In the monomer cooling trap according to the present invention, preferably, in order to increase the surface area to which the monomer is attached, further comprising a grating plate which is installed in contact with the upper or lower surface of the cooling plate.

본 발명에 따른 모노머 냉각트랩에 있어서, 바람직하게는, 상기 케이스는, 상기 냉각 플레이트의 측부가 끼움 삽입될 수 있도록 상기 케이스의 벽면에 형성된 가이드 홈을 포함한다.In the monomer cooling trap according to the present invention, preferably, the case includes a guide groove formed on the wall surface of the case so that the side portion of the cooling plate can be fitted.

본 발명에 따른 모노머 냉각트랩에 있어서, 바람직하게는, 상기 케이스의 벽면 내부에 냉매가 유동할 수 있는 유로가 형성된다.In the monomer cooling trap according to the present invention, preferably, a flow path through which the refrigerant flows is formed inside the wall surface of the case.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 모노머 증착장치는, 기판상에 모노머가 증착되는 메인 챔버; 상기 모노머가 증기 상태로 수용되는 모노머 챔버; 상기 모노머가 상기 모노머 챔버로부터 상기 메인 챔버로 분사되도록 상기 모노머 챔버를 개방시키는 셔터; 청구항에 기재된 것이며, 상기 모노머 챔버 내의 가스 및 모노머를 외부로 배출하는 유로 상에 설치된 모노머 냉각트랩;을 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the monomer deposition apparatus of the present invention in order to achieve the above object, the main chamber in which the monomer is deposited on the substrate; A monomer chamber in which the monomer is accommodated in a vapor state; A shutter that opens the monomer chamber such that the monomer is injected from the monomer chamber into the main chamber; Claims, characterized in that it comprises a; monomer cooling trap provided on the flow path for discharging the gas and the monomer in the monomer chamber to the outside.

본 발명에 따른 모노머 증착장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 모노머 냉각트랩과 상기 메인 챔버를 연통시키는 배기 유로를 더 포함하며, 상기 모노머 냉각트랩에 의해 모노머가 제거된 가스는 상기 메인 챔버로 배기된다.In the monomer deposition apparatus according to the present invention, preferably, further comprising an exhaust passage for communicating the monomer cooling trap with the main chamber, wherein the gas from which the monomer is removed by the monomer cooling trap is exhausted to the main chamber. .

본 발명의 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치에 따르면, 증착 공정 중 계속하여 공급 배출되는 모노머에 의해 오염되는 고가의 진공펌프를 대체하여 불필요한 가스를 외부로 배출하는 저가의 모듈을 구현함으로써, 증착 장치의 생산성을 향상시키고 고가의 진공펌프 교체 비용을 절감할 수 있다.According to the monomer cooling trap and the monomer deposition apparatus using the same of the present invention, by replacing the expensive vacuum pump contaminated by the monomer continuously supplied and discharged during the deposition process by implementing a low-cost module to discharge unnecessary gas to the outside, Improve the productivity of the device and reduce the cost of expensive vacuum pump replacement.

또한, 본 발명의 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치에 따르면, 냉각 플레이트를 복수 개 배치하고, 관통홀의 개구 면적을 가스 및 모노머의 유동 방향을 따라 변경시킴으로써, 모노머의 회수 효율을 향상시킬 수 있다.Further, according to the monomer cooling trap of the present invention and the monomer deposition apparatus using the same, the recovery efficiency of the monomer can be improved by arranging a plurality of cooling plates and changing the opening area of the through hole along the flow direction of the gas and the monomer. .

또한, 본 발명의 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치에 따르면, 케이스 내부에 냉각 플레이트가 끼움 삽입될 수 있는 가이드 홈을 형성함으로써, 냉각 플레이트와 케이스의 결합 및 분리 작업을 용이하게 할 수 있다.In addition, according to the monomer cooling trap of the present invention and the monomer deposition apparatus using the same, by forming a guide groove that can be inserted into the cooling plate inside the case, it is possible to facilitate the coupling and separation of the cooling plate and the case.

또한, 본 발명의 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치에 따르면, 모노머 회수장치의 유지보수 작업을 단순화시키고, 반영구적으로 사용할 수 있다.In addition, according to the monomer cooling trap of the present invention and the monomer deposition apparatus using the same, it is possible to simplify the maintenance work of the monomer recovery apparatus, and use semi-permanently.

도 1은 박막 봉지 기술이 적용된 유기발광 표시장치의 일례의 단면도.
도 2는 종래의 모노머 증착장치의 일례를 간략하게 도시한 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모노머 증착장치를 간략하게 도시한 구성도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모노머 냉각트랩의 사시도.
도 5는 도 4의 모노머 냉각트랩에 있어서 냉각 플레이트를 제거한 상태를 도시한 도면.
도 6은 도 4의 모노머 냉각트랩에 있어서 복수의 냉각 플레이트가 배치된 상태를 나타내는 도면.1 is a cross-sectional view of an example of an organic light emitting display device to which a thin film encapsulation technology is applied.
Figure 2 is a schematic diagram showing an example of a conventional monomer deposition apparatus.
Figure 3 is a schematic diagram showing a monomer deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a monomer cooling trap according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state in which the cooling plate is removed in the monomer cooling trap of FIG.
6 is a view showing a state in which a plurality of cooling plates are arranged in the monomer cooling trap of FIG.

이하, 본 발명에 따른 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a monomer cooling trap according to the present invention and a monomer deposition apparatus using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모노머 증착장치를 간략하게 도시한 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모노머 냉각트랩의 사시도이고, 도 5는 도 4의 모노머 냉각트랩에 있어서 냉각 플레이트를 제거한 상태를 도시한 도면이고, 도 6은 도 4의 모노머 냉각트랩에 있어서 복수의 냉각 플레이트가 배치된 상태를 나타내는 도면이다.Figure 3 is a schematic view showing a monomer deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view of the monomer cooling trap according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a monomer cooling trap of Figure 4 6 is a view illustrating a state in which a cooling plate is removed, and FIG. 6 is a view illustrating a state in which a plurality of cooling plates are arranged in the monomer cooling trap of FIG. 4.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예의 모노머 증착장치는, 기체 상태의 모노머(monomer)를 기판상에 증착하는 장치로서, 메인 챔버(10)와, 모노머 챔버(20)와, 셔터(30)와, 모노머 냉각트랩(100)을 포함한다. 본 실시예에서는 유기발광 소자(2)를 밀봉하는 유기막(3)의 원재료가 되는 기체 상태의 모노머(m)를 기판(1)상에 증착하는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.3 to 6, the monomer deposition apparatus of the present embodiment is an apparatus for depositing a monomer in a gas state on a substrate, and includes a main chamber 10, a monomer chamber 20, and a shutter 30. ) And a monomer cooling trap (100). In this embodiment, a case where the gaseous monomer m, which is a raw material of the organic film 3 that seals the organic light emitting element 2, is deposited on the substrate 1 will be described as an example.

상기 메인 챔버(10)는, 유기발광 소자(2)가 형성된 기판(1)이 배치되고, 유기발광 소자(2)를 밀봉하기 위한 박막이 증착되는 공간이다. 메인 챔버(10) 내에는 기판(1)을 지지하는 기판 지지부(미도시)와 기판 지지부를 직선으로 왕복이송시키는 직선이송유닛(미도시)이 마련되어 있다. 기판 지지부 상에 기판(1)이 안착되고 직선이송유닛에 의해 기판 지지부가 직선이송되면서 기체 상태의 모노머(m)가 기판(1) 측으로 분사된다. 기판(1) 상에 증착된 모노머(m)는 후속 공정에서 자외선에 조사되고, 자외선에 조사된 모노머(m)는 폴리머로 변형되면서 유기발광 소자(2)를 밀봉하는 박막에서 유기막(3)을 구성하게 된다. 직선이송유닛은 모터, 볼 스크류 및 직선이송가이드를 조합한 구성 또는 리니어 모터 등 통상의 기술자에 의해 구현 가능한 구성이므로 상세한 설명은 생략한다.The main chamber 10 is a space in which the substrate 1 on which the organic light emitting element 2 is formed is disposed, and a thin film for sealing the organic light emitting element 2 is deposited. In the main chamber 10, a substrate support part (not shown) for supporting the substrate 1 and a linear transfer unit (not shown) for reciprocating the substrate support part in a straight line are provided. The substrate 1 is seated on the substrate support portion, and the monomer m in a gaseous state is injected toward the substrate 1 while the substrate support portion is linearly transferred by the linear transfer unit. The monomer (m) deposited on the substrate (1) is irradiated with ultraviolet rays in a subsequent process, and the monomer (m) irradiated with the ultraviolet rays is transformed into a polymer and the organic film (3) in a thin film sealing the organic light emitting element (2). Will be configured. Since the linear transfer unit is a configuration that can be implemented by a person skilled in the art such as a combination of a motor, a ball screw and a linear transfer guide or a linear motor, detailed description thereof will be omitted.

메인 챔버(10) 내는 진공 상태가 유지되는데, 약 10E-4 ~ 10E-7 torr 정도의 진공 상태가 유지된다. 메인 챔버(10)를 진공 상태로 유지하기 위한 진공펌프가 메인 챔버(10)와 연통되도록 설치되며, 진공펌프에 의해 메인 챔버(10) 내의 가스 또는 모노머(m)가 흡입된다.The vacuum in the main chamber 10 is maintained, the vacuum of about 10E-4 ~ 10E-7 torr is maintained. A vacuum pump for maintaining the main chamber 10 in a vacuum state is installed to communicate with the main chamber 10, and gas or monomer m in the main chamber 10 is sucked by the vacuum pump.

상기 모노머 챔버(20)는, 박막에 이용되는 모노머(m)가 증기 상태로 수용되는 공간이다. 모노머 챔버(20)의 외부에는 액체 상태의 모노머를 수용하는 모노머 탱크(21)가 마련된다. 모노머 탱크(21)로부터 모노머 챔버(20) 측으로 모노머가 공급되는데, 모노머 탱크(21)와 모노머 챔버(20) 사이에 모세관 튜브(capillary tube) 또는 초음파 노즐(ultrasonic nozzle) 등을 설치하여 액체 상태의 모노머의 압력 강하를 유도함으로써, 증기 상태로 변환된 모노머(m)가 모노머 챔버(20)로 공급된다.The said monomer chamber 20 is a space where the monomer m used for a thin film is accommodated in a vapor state. Outside the monomer chamber 20, a monomer tank 21 for accommodating a liquid monomer is provided. The monomer is supplied from the monomer tank 21 to the monomer chamber 20. A capillary tube or an ultrasonic nozzle is installed between the monomer tank 21 and the monomer chamber 20 to provide a liquid state. By inducing the pressure drop of the monomer, the monomer m converted into the vapor state is supplied to the monomer chamber 20.

상기 셔터(30)는, 증기 상태의 모노머(m)가 모노머 챔버(20)로부터 메인 챔버(10)로 분사되도록 모노머 챔버(20)를 개방시킨다. 증착 공정이 수행되지 않는 동안, 셔터(30)는 메인 챔버(10)와 모노머 챔버(20)를 연결시키는 모노머 챔버의 노즐(22)을 막으면서, 모노머 챔버(20)에서 메인 챔버(10)로의 모노머(m) 공급이 이루어지지 않는다. 증착 공정이 시작되면, 즉 기판(1)이 메인 챔버(10) 내에서 모노머 챔버(20)의 상측으로 이송되어 오면, 셔터(30)는 모노머 챔버의 노즐(22)을 개방하고, 모노머 챔버(20)에서 메인 챔버(10)로의 모노머(m) 공급이 이루어진다. 이후, 기판(1)이 계속하여 이송되면서 모노머 챔버(20)의 상측 영역에서 벗어나면, 다시 셔터(30)는 모노머 챔버의 노즐(22)을 막게 되고 모노머 챔버(20)에서 메인 챔버(10)로의 모노머(m) 공급은 이루어지지 않는다.The shutter 30 opens the monomer chamber 20 so that the vaporized monomer m is injected from the monomer chamber 20 into the main chamber 10. While the deposition process is not performed, the shutter 30 blocks the nozzle 22 of the monomer chamber connecting the main chamber 10 and the monomer chamber 20, and from the monomer chamber 20 to the main chamber 10. No monomer (m) feed is made. When the deposition process is started, that is, when the substrate 1 is transferred to the upper side of the monomer chamber 20 in the main chamber 10, the shutter 30 opens the nozzle 22 of the monomer chamber and the monomer chamber ( In the 20) monomer (m) supply to the main chamber 10 is made. Subsequently, when the substrate 1 continues to be transferred and moves out of the upper region of the monomer chamber 20, the shutter 30 again blocks the nozzle 22 of the monomer chamber and the main chamber 10 in the monomer chamber 20. No monomer (m) feed to the furnace is made.

이와 같이 셔터(30)는 증착 공정이 이루어지는 동안만 모노머 챔버(20)를 개방시켜 모노머 챔버(20)와 메인 챔버(10)를 연통시킴으로써, 모노머 챔버(20)에서 메인 챔버(10)로 모노머(m)가 공급되도록 한다.In this manner, the shutter 30 opens the monomer chamber 20 only while the deposition process is performed to communicate the monomer chamber 20 with the main chamber 10, thereby allowing the monomer (20) to flow from the monomer chamber 20 to the main chamber 10. m) is supplied.

상기 모노머 냉각트랩(100)은, 모노머 챔버(20) 내의 모노머(m) 및 가스를 외부로 배출하는 유로 상에 설치된 것으로서, 케이스(110)와, 흡입구(120)와, 냉각 플레이트(130)와, 격자판(150)과, 배기구(140)를 포함한다. 이때, 모노머 챔버(20) 내에서 외부로 배출되는 가스는 모노머(m) 원료에서 발생되는 불필요한 가스, 모노머 챔버(20)의 벽면에서 나오는 가스 및 모노머(m)가 공급되는 유로를 퍼지하기 위한 아르곤 가스 등을 포함한다.The monomer cooling trap 100 is installed on the flow path for discharging the monomer m and the gas in the monomer chamber 20 to the outside, and the case 110, the suction port 120, the cooling plate 130, And a grating plate 150 and an exhaust port 140. At this time, the gas discharged to the outside in the monomer chamber 20 is an unnecessary gas generated from the raw material of the monomer (m), the gas from the wall surface of the monomer chamber 20 and argon for purging the flow path to the monomer (m) is supplied Gas and the like.

상기 케이스(110)는, 내부 공간에 후술할 냉각 플레이트(130)를 수용한다. 케이스의 벽면(111) 내부에 냉매가 유동할 수 있는 유로가 형성되어 외부로부터 냉매가 벽면(111) 내부로 공급된다. 케이스 벽면(111) 내부로 유동되는 냉매에 의해 케이스(110) 자체가 냉각됨으로써, 모노머 냉각트랩(100) 내부에서 증기 상태의 모노머(m)가 더 잘 응결될 수 있도록 한다. 즉, 모노머 냉각트랩(100)의 전체적인 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.The case 110 accommodates a cooling plate 130 to be described later in an inner space. A flow path through which the coolant flows is formed in the wall surface 111 of the case, and the coolant is supplied into the wall surface 111 from the outside. The case 110 itself is cooled by the refrigerant flowing into the case wall 111, so that the monomer m in the vapor state can be better condensed inside the monomer cooling trap 100. That is, the overall cooling efficiency of the monomer cooling trap 100 can be improved.

케이스(110)의 하부에는 외부로부터 냉매가 공급되는 냉매공급포트(161)가 형성되어 있고, 냉매호스(162) 등을 통해 벽면(111) 간 냉매가 유동할 수 있다.A coolant supply port 161 through which the coolant is supplied from the outside is formed in the lower part of the case 110, and the coolant may flow between the wall surfaces 111 through the coolant hose 162.

케이스의 벽면(111)에는 가이드 홈(112)이 형성되어 있다. 후술할 냉각 플레이트(130)를 케이스(110) 내부로 삽입하여 결합할 때 냉각 플레이트(130)의 측부가 가이드 홈(112)에 끼움 삽입될 수 있으며, 냉각 플레이트(130)를 케이스(110)로부터 분리할 때도 가이드 홈(112)에 의해 냉각 플레이트(130)가 슬라이딩되면서 케이스(110)로부터 꺼내어진다. 이와 같이 케이스의 가이드 홈(112)으로 인해 냉각 플레이트(130)와 케이스(110)의 결합 및 분리 작업이 용이해진다.Guide grooves 112 are formed in the wall surface 111 of the case. The side of the cooling plate 130 may be inserted into the guide groove 112 when the cooling plate 130 to be described later is inserted into the case 110 to be coupled, and the cooling plate 130 may be inserted from the case 110. When removing, the cooling plate 130 is slid by the guide groove 112 and is removed from the case 110. As such, the guide groove 112 of the case facilitates the coupling and separation of the cooling plate 130 and the case 110.

상기 흡입구(120)는, 케이스(110)의 일측에 형성되며, 모노머 챔버(20)로부터 외부(메인 챔버 내부가 아닌)로 배출되는 모노머(m) 또는 가스가 흡입되어 케이스(110) 내부로 공급된다.The suction port 120 is formed at one side of the case 110, and the monomer (m) or gas discharged from the monomer chamber 20 to the outside (not inside the main chamber) is sucked and supplied into the case 110. do.

상기 냉각 플레이트(130)는, 케이스(110) 내부에 수용되며, 외부에서 공급되는 냉매에 의해 냉각됨으로써 표면에 모노머(m)가 부착된다. 냉각 플레이트(130) 내부에 냉매가 유동할 수 있는 유로가 형성되어 있고, 유로를 통해 유동하는 냉매에 의해 냉각 플레이트(130) 자체가 냉각된다. 증기 상태의 모노너(m)는 냉각 플레이트(130)의 낮은 온도로 인해 응결되어 입자화되면서 냉각 플레이트(130) 표면에 부착된다. 냉각 플레이트(130)에 의해 모노머(m)가 회수됨으로써, 모노머(m)가 제거된 잔류 가스가 모노머 냉각트랩(100) 외부로 배출된다.The cooling plate 130 is accommodated in the case 110, and the monomer (m) is attached to the surface by cooling by a refrigerant supplied from the outside. A flow path through which the refrigerant flows is formed in the cooling plate 130, and the cooling plate 130 itself is cooled by the refrigerant flowing through the flow path. The mononer m in the vapor state is attached to the surface of the cooling plate 130 while being condensed and granulated due to the low temperature of the cooling plate 130. As the monomer m is recovered by the cooling plate 130, the residual gas from which the monomer m is removed is discharged to the outside of the monomer cooling trap 100.

냉각 플레이트(130)에는 상하면을 관통하도록 관통홀(131)이 형성되어 있는데, 관통홀(131)을 통해 모노머(m) 및 잔류 가스 등이 냉각 플레이트(130)를 통과하면서 유동하게 된다.The through plate 131 is formed in the cooling plate 130 to penetrate the upper and lower surfaces, and the monomer m and the residual gas flow through the cooling plate 130 through the through hole 131.

본 실시예에서 냉각 플레이트(130)는 케이스(110) 내부에 복수 개가 마련되어 가스 및 모노머의 유동 방향(A)을 따라 이격되게 배치됨으로써, 다수의 단계에 걸쳐 모노머(m)를 회수한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 최상측에 배치된 냉각 플레이트(130)에 의해 1차로 모노머(m)를 회수하고, 이후 하측에 배치된 복수의 냉각 플레이트(130)에 의해 모노머(m)를 재차 회수함으로써, 모노머와 잔류 가스가 혼합된 가스로부터 모노머의 회수율을 높일 수 있다.In the present embodiment, a plurality of cooling plates 130 are provided in the case 110 to be spaced apart along the flow direction A of the gas and the monomer, thereby recovering the monomer m in a plurality of steps. As shown in FIG. 4, the monomer m is recovered first by the cooling plate 130 disposed at the uppermost side, and the monomer m is again collected by the plurality of cooling plates 130 disposed below. By recovering, the recovery rate of the monomer can be increased from the gas in which the monomer and the residual gas are mixed.

또한 냉각 플레이트(130)에서 관통홀(131)이 형성된 위치가 가스 및 모노머의 유동 방향(A)을 따라 정렬되도록 복수 개의 냉각 플레이트(130)가 배치됨으로써, 각각의 냉각 플레이트(130)에서 관통홀(131)이 형성된 위치가 서로 어긋남으로써 발생할 수 있는 유동의 저항 등을 최소화한다. 본 실시예에서는 관통홀(131)이 냉각 플레이트(130)의 중앙부에 형성되고 관통홀(131)들이 상하 방향으로 일치되게 배치되어 모노머의 유동 저항을 최소화한다.In addition, the plurality of cooling plates 130 are arranged such that the positions where the through holes 131 are formed in the cooling plates 130 are aligned along the flow direction A of the gas and the monomers, whereby the through holes in each cooling plate 130 are provided. The position where the 131 is formed is minimized such as the resistance of the flow which may occur due to the deviation from each other. In this embodiment, the through hole 131 is formed in the center of the cooling plate 130 and the through holes 131 are arranged to be aligned in the vertical direction to minimize the flow resistance of the monomer.

또한 본 실시예에서는, 케이스(110) 내부에서 가스 및 모노머의 유동 방향(A)의 상류 측에서 하류 측으로 갈수록 각각의 냉각 플레이트(130)에 형성된 관통홀(131)의 개구 면적이 점점 작아진다. 도 6에 도시된 바와 같이, 최상측에 배치된 냉각 플레이트(130)의 관통홀(131)의 개구 면적이 가장 크고, 최하측에 배치된 냉각 플레이트(130)의 관통홀(131)의 개구 면적이 가장 작으며, 그 사이에 배치된 냉각 플레이트(130)의 관통홀(131)의 개구 면적은 순차적으로 작아진다.In addition, in the present embodiment, the opening area of the through holes 131 formed in the respective cooling plates 130 gradually decreases from the upstream side to the downstream side in the flow direction A of the gas and monomer in the case 110. As shown in FIG. 6, the opening area of the through hole 131 of the cooling plate 130 disposed at the uppermost side is the largest, and the opening area of the through hole 131 of the cooling plate 130 arranged at the lowermost side thereof. Is the smallest, and the opening area of the through hole 131 of the cooling plate 130 interposed therebetween becomes small in sequence.

이와 같이 가스 및 모노머의 유동 방향(A)의 상류 측에서 하류 측으로 갈수록 관통홀(131)의 개구 면적을 점점 작아지게 함으로써, 모노머의 회수 효율을 높일 수 있다. 가스 및 모노머의 유동 방향(A)의 상류 측에서는 혼합 가스 내에 상대적으로 많은 양의 모노머(m)가 포함되어 있으므로 관통홀(131)의 개구 면적이 커서 유속이 빨라도 많은 모노머(m)가 회수될 수 있다. 그러나 가스 및 모노머의 유동 방향(A)의 하류 측에서는 상류 측에 배치된 냉각 플레이트(130)에 의해 모노머(m)가 제거되어 상대적으로 적은 양의 모노머(m)가 포함되어 있으므로 관통홀(131)의 개구 면적을 작게 하여(유동 저항을 크게 하여) 유속을 늦춤으로써 모노머의 회수량을 높일 수 있다.As described above, by gradually decreasing the opening area of the through hole 131 from the upstream side to the downstream side in the flow direction A of the gas and the monomer, the recovery efficiency of the monomer can be increased. On the upstream side of the flow direction A of the gas and the monomer, a relatively large amount of the monomer m is contained in the mixed gas, so that the opening area of the through hole 131 is large, so that a large amount of the monomer m can be recovered even at a high flow rate. have. However, in the downstream side of the flow direction A of the gas and the monomer, the monomer m is removed by the cooling plate 130 disposed upstream, so that a relatively small amount of the monomer m is included in the through hole 131. The amount of monomer recovered can be increased by decreasing the opening area of the resin (by increasing the flow resistance) to slow the flow rate.

상기 격자판(150)은, 모노머(m)가 부착되는 표면적을 넓히기 위하여, 냉각 플레이트(130)의 상면 또는 하면에 접촉되게 설치된다. 격자판(150)은 냉각 플레이트(130)에 접촉 설치되어 냉각 플레이트(130)와 동일한 수준으로 냉각됨으로써, 격자판(150)의 표면에 모노머(m)가 응결, 입자화되어 부착될 수 있다. 격자판(150)으로 인해 모노머(m)가 부착되는 표면적을 넓어져서, 모노머의 회수 효율을 높일 수 있다.The grid plate 150 is provided to contact the upper or lower surface of the cooling plate 130 in order to increase the surface area to which the monomer (m) is attached. The grating plate 150 is installed in contact with the cooling plate 130 and cooled to the same level as the cooling plate 130, so that the monomer (m) may be condensed and granulated on the surface of the grating plate 150. Due to the lattice plate 150, the surface area to which the monomer m is attached can be increased, thereby increasing the recovery efficiency of the monomer.

상기 배기구(140)는, 케이스(110)의 타측에 형성되며, 케이스(110) 내부에서 모노머(m)가 제거된 잔류 가스가 모노머 냉각트랩(100) 외부로 배기된다. 이렇게 함으로써, 배기구(140) 및 배기 유로(50)가 모노머(m)에 의해 막히는 현상을 막을 수 있다.The exhaust port 140 is formed at the other side of the case 110, and the residual gas from which the monomer m is removed in the case 110 is exhausted to the outside of the monomer cooling trap 100. By doing so, the phenomenon in which the exhaust port 140 and the exhaust flow path 50 are blocked by the monomer m can be prevented.

본 실시예에서 배기구(140)는 메인 챔버(10)에 연통되도록 배기 유로(50)가 설치된다. 메인 챔버(10)는 약 10E-4 ~ 10E-7 torr 정도의 진공 상태가 유지되어 있고, 모노머 챔버(20)는 이보다 다소 높은 약 10E-1 ~ 10E-3 torr 정도의 진공 상태가 유지되어 있으므로, 모노머 챔버(20)로부터 모노머 냉각트랩(100)을 거쳐 메인 챔버(10)로 연결되는 모노머(m) 및 가스의 유동 경로가 자연스럽게 형성된다. 따라서, 배기구(140)는 메인 챔버(10)에 연통됨으로써, 모노머 냉각트랩(100)의 하류 측에 별도의 진공펌프를 설치하지 않아도 된다.In the present embodiment, the exhaust port 140 is provided with an exhaust passage 50 so as to communicate with the main chamber 10. Since the main chamber 10 has a vacuum of about 10E-4 to 10E-7 torr, and the monomer chamber 20 has a somewhat higher vacuum of about 10E-1 to 10E-3 torr, In addition, a flow path of the monomer (m) and the gas that is connected from the monomer chamber 20 to the main chamber 10 via the monomer cooling trap 100 is naturally formed. Therefore, since the exhaust port 140 communicates with the main chamber 10, it is not necessary to install a separate vacuum pump on the downstream side of the monomer cooling trap 100.

이와 같이 구성된 모노머 냉각트랩(100)의 유지보수는 간단하게 수행될 수 있다. 냉각 플레이트(130) 및 격자판(150)을 케이스(110)로부터 꺼낸 후, 냉각 플레이트(130) 및 격자판(150) 표면에 부착된 입자화된 모노머를 제거함으로써, 모노머 냉각트랩(100)의 유지보수 작업을 완료할 수 있다. 따라서 본 발명의 모노머 냉각트랩(100)은 모노머 회수 장치의 유지보수 작업을 단순화시키고, 반영구적인 사용이 가능하다.Maintenance of the monomer cooling trap 100 configured as described above can be performed simply. Maintenance of the monomer cooling trap 100 by removing the cooling plate 130 and the grid plate 150 from the case 110, and then removing the granulated monomer attached to the surfaces of the cooling plate 130 and the grid plate 150. You can complete the task. Therefore, the monomer cooling trap 100 of the present invention simplifies the maintenance work of the monomer recovery device, and can be used semi-permanently.

상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치는, 증착 공정 중 계속하여 공급 배출되는 모노머에 의해 오염되는 고가의 진공펌프를 대체하여 불필요한 가스를 외부로 배출하는 저가의 모듈을 구현함으로써, 증착 장치의 생산성을 향상시키고 고가의 진공펌프 교체 비용을 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The monomer cooling trap and the monomer deposition apparatus using the same according to the present embodiment configured as described above are inexpensive to replace the expensive vacuum pump contaminated by the monomer continuously supplied and discharged during the deposition process to discharge unnecessary gas to the outside. By implementing the module, it is possible to improve the productivity of the deposition apparatus and to reduce the cost of replacing the expensive vacuum pump.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치는, 냉각 플레이트를 복수 개 배치하고, 관통홀의 개구 면적을 가스 및 모노머의 유동 방향을 따라 변경시킴으로써, 모노머의 회수 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, in the monomer cooling trap and the monomer deposition apparatus using the same according to the present embodiment configured as described above, a plurality of cooling plates are arranged, and the opening area of the through hole is changed along the flow direction of the gas and the monomer, thereby recovering the monomer. The effect which can improve efficiency can be acquired.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치는, 케이스 내부에 냉각 플레이트가 끼움 삽입될 수 있는 가이드 홈을 형성함으로써, 냉각 플레이트와 케이스의 결합 및 분리 작업을 용이하게 할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the monomer cooling trap according to the present embodiment configured as described above and the monomer deposition apparatus using the same, by forming a guide groove that can be inserted into the cooling plate inside the case, the coupling and separation operation of the cooling plate and the case The effect which can be made easy can be obtained.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 모노머 냉각트랩 및 이를 이용하는 모노머 증착장치는, 냉각 플레이트 및 격자판 표면에 부착된 입자화된 모노머를 제거함으로써 모노머 냉각트랩의 유지보수 작업을 완료하므로, 유지보수 작업을 단순화시키고, 반영구적인 사용이 가능한 효과를 얻을 수 있다.In addition, since the monomer cooling trap and the monomer deposition apparatus using the same according to the present embodiment configured as described above complete the maintenance work of the monomer cooling trap by removing the granulated monomer attached to the surface of the cooling plate and the grid, The maintenance work can be simplified and the effect can be used semi-permanently.

본 발명의 실시예들에 있어서, 모노머 냉각트랩은 직사각형 형상으로, 냉각 플레이트는 사각판 형상으로 기재, 도시되어 있지만, 모노머 냉각트랩은 원통형 형상으로, 냉각 플레이트는 원형판 형상으로 제작되어도 무방하며, 그외 가능한 다양한 형태로 구현될 수 있다.In the embodiments of the present invention, the monomer cooling trap has a rectangular shape, and the cooling plate is described and illustrated in a rectangular plate shape, but the monomer cooling trap may have a cylindrical shape, and the cooling plate may be manufactured in a circular plate shape. It can be implemented in various forms possible.

본 발명의 실시예들에 있어서, 모노머 냉각트랩의 배기구는 메인 챔버에 연통되었지만, 모노머 냉각트랩의 배기구는 모노머 챔버의 진공 상태보다 낮은 진공 상태를 유지할 수 있는 진공펌프 등 다양한 형태의 장치 또는 공간에 연통될 수 있다.In the embodiments of the present invention, the exhaust port of the monomer cooling trap is in communication with the main chamber, but the exhaust port of the monomer cooling trap is applied to various types of devices or spaces such as a vacuum pump that can maintain a vacuum lower than that of the monomer chamber. Can be communicated.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but can be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the invention claimed in the claims, it is intended that any person skilled in the art to which the present invention pertains falls within the scope of the claims described in the present invention to various extents which can be modified.

100 : 모노머 냉각트랩
110 : 케이스
120 : 흡입구
130 : 냉각 플레이트
140 : 배기구
150 : 격자판100: monomer cooling trap
110: case
120: suction port
130: cooling plate
140: exhaust port
150: grid

Claims (8)

증착 공정 중 발생하는 가스 및 모노머(monomer)를 외부로 배출하는 유로 상에 설치되며,
케이스;
상기 가스 및 모노머가 흡입되는 흡입구;
상기 케이스 내부에 수용되고, 내부에 냉매가 유동할 수 있는 유로가 형성되며, 표면에서 상기 모노머가 부착되고, 상하면을 관통하도록 형성된 관통홀을 구비하며, 상기 가스 및 모노머의 유동 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수의 냉각 플레이트; 및
상기 케이스 내부의 가스가 배기되는 배기구;를 포함하며,
상기 케이스 내부에서 상기 가스 및 모노머의 유동 방향의 상류 측에서 하류 측으로 갈수록 각각의 냉각 플레이트에 형성된 관통홀의 개구 면적이 점점 작아지는 것을 특징으로 하는 모노머 냉각트랩.Is installed on the flow path for discharging gas and monomer (monomer) generated during the deposition process to the outside,
case;
A suction port through which the gas and the monomer are sucked in;
A flow path is accommodated inside the case, and a refrigerant flows therein, and a monomer is attached to a surface of the case, and a through hole is formed to penetrate the upper and lower surfaces, and is spaced apart along the flow direction of the gas and the monomer. A plurality of cooling plates disposed; And
And an exhaust port through which the gas inside the case is exhausted.
And an opening area of the through-holes formed in each of the cooling plates gradually decreases from the upstream side to the downstream side in the flow direction of the gas and the monomer in the case. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 모노머가 부착되는 표면적을 넓히기 위하여, 상기 냉각 플레이트의 상면 또는 하면에 접촉되게 설치되는 격자판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모노머 냉각트랩.The method of claim 1,
In order to increase the surface area to which the monomer is attached, the monomer cooling trap further comprises a grid plate which is installed in contact with the upper or lower surface of the cooling plate. 제1항에 있어서,
상기 케이스는, 상기 냉각 플레이트의 측부가 끼움 삽입될 수 있도록 상기 케이스의 벽면에 형성된 가이드 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 모노머 냉각트랩.The method of claim 1,
The case, the monomer cooling trap characterized in that it comprises a guide groove formed in the wall surface of the case so that the side portion of the cooling plate can be fitted. 제1항에 있어서,
상기 케이스의 벽면 내부에 냉매가 유동할 수 있는 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 모노머 냉각트랩.The method of claim 1,
And a flow path through which a refrigerant flows is formed in the wall of the case. 기판상에 모노머가 증착되는 메인 챔버;
상기 모노머가 증기 상태로 수용되는 모노머 챔버;
상기 모노머가 상기 모노머 챔버로부터 상기 메인 챔버로 분사되도록 상기 모노머 챔버를 개방시키는 셔터;
제1항, 제4항, 제5항 또는 제6항 중 어느 한 항에 기재된 것이며, 상기 모노머 챔버 내의 가스 및 모노머를 외부로 배출하는 유로 상에 설치된 모노머 냉각트랩;을 포함하는 것을 특징으로 하는 모노머 증착장치.A main chamber in which monomers are deposited on a substrate;
A monomer chamber in which the monomer is accommodated in a vapor state;
A shutter that opens the monomer chamber such that the monomer is injected from the monomer chamber into the main chamber;
A monomer cooling trap according to any one of claims 1, 4, 5 or 6, and provided on a flow path for discharging the gas and the monomer in the monomer chamber to the outside. Monomer deposition apparatus. 제7항에 있어서,
상기 모노머 냉각트랩과 상기 메인 챔버를 연통시키는 배기 유로를 더 포함하며, 상기 모노머 냉각트랩에 의해 모노머가 제거된 가스는 상기 메인 챔버로 배기되는 것을 특징으로 하는 모노머 증착장치.The method of claim 7, wherein
And an exhaust flow path for communicating the monomer cooling trap with the main chamber, wherein the gas from which the monomer is removed by the monomer cooling trap is exhausted to the main chamber.
KR1020100092538A 2010-09-20 2010-09-20 Cold trap for adhering monomer and Apparatus for depositing monomer using the same KR101201697B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100092538A KR101201697B1 (en) 2010-09-20 2010-09-20 Cold trap for adhering monomer and Apparatus for depositing monomer using the same
CN201080069180.9A CN103118753B (en) 2010-09-20 2010-09-29 Monomer cooling trap and monomer evaporation device using same
PCT/KR2010/006626 WO2012039523A1 (en) 2010-09-20 2010-09-29 Monomer cooling trap and monomer evaporation device using same
TW099133355A TWI397592B (en) 2010-09-20 2010-09-30 Cold trap for adhering monomers and apparatus for depositing monomers using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100092538A KR101201697B1 (en) 2010-09-20 2010-09-20 Cold trap for adhering monomer and Apparatus for depositing monomer using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120030795A KR20120030795A (en) 2012-03-29
KR101201697B1 true KR101201697B1 (en) 2012-11-15

Family

ID=45873995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100092538A KR101201697B1 (en) 2010-09-20 2010-09-20 Cold trap for adhering monomer and Apparatus for depositing monomer using the same

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR101201697B1 (en)
CN (1) CN103118753B (en)
TW (1) TWI397592B (en)
WO (1) WO2012039523A1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102052074B1 (en) 2013-04-04 2019-12-05 삼성디스플레이 주식회사 Deposition apparatus, method for forming thin film using the same and method for manufacturing organic light emitting display apparatus
CN103550949B (en) * 2013-11-21 2016-01-06 智慧城市系统服务（中国）有限公司 Dedusting demister
KR101629463B1 (en) * 2013-12-18 2016-06-10 주식회사 에스에프에이 Linear type evaporator and thin film deposition apparatus having the same
KR101969114B1 (en) * 2017-01-31 2019-04-15 재단법인 탄소순환형 차세대 바이오매스 생산전환 기술연구단 Method of Preparing Oil/Water Separation Membrane Using Hydrogel

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0711762Y2 (en) * 1991-08-23 1995-03-22 岩谷産業株式会社 Vacuum generator cold trap
JP3276514B2 (en) * 1994-04-26 2002-04-22 東京エレクトロン株式会社 Plasma processing equipment
US6908499B2 (en) * 2002-10-11 2005-06-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Cold trap for CVD furnace
US8580076B2 (en) * 2003-05-22 2013-11-12 Lam Research Corporation Plasma apparatus, gas distribution assembly for a plasma apparatus and processes therewith
JP2006007149A (en) * 2004-06-29 2006-01-12 Shin Meiwa Ind Co Ltd Cold trap for vacuum film forming apparatus and exhausting system for vacuum film forming apparatus
KR101173645B1 (en) * 2007-12-31 2012-08-20 (주)에이디에스 Gas injection unit and apparatus for depositing thin film having the same
CN101222025B (en) * 2008-01-22 2010-08-04 电子科技大学 Novel packaging device of organic EL device and its packaging method
KR101440416B1 (en) * 2008-05-23 2014-09-17 주식회사 원익아이피에스 Vacuum processing appartus

Also Published As

Publication number Publication date
CN103118753B (en) 2015-02-18
TWI397592B (en) 2013-06-01
TW201213567A (en) 2012-04-01
WO2012039523A1 (en) 2012-03-29
CN103118753A (en) 2013-05-22
KR20120030795A (en) 2012-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4366226B2 (en) Organic EL panel manufacturing method, organic EL panel film forming apparatus
KR101201697B1 (en) Cold trap for adhering monomer and Apparatus for depositing monomer using the same
US7482631B2 (en) Film formation apparatus and film formation method
CN102061445A (en) Vacuum evaporation device, vacuum evaporation method and organic EL display device manufacturing method
JP6241903B2 (en) Vapor deposition apparatus, vapor deposition method using vapor deposition apparatus, and device manufacturing method
CN109200736B (en) Condensing plate, vacuum drying equipment and vacuum drying method
WO2020133686A1 (en) Line source device and oled evaporator
CN103943786A (en) Organic light emitting device and manufacturing method thereof, and organic light emitting display device
US10573851B2 (en) Apparatus for manufacturing display apparatus and method of manufacturing display apparatus
CN104328377A (en) Evaporation source, film-forming facility and film-forming method thereof
JP4252317B2 (en) Vapor deposition apparatus and vapor deposition method
KR101198039B1 (en) Apparatus for depositing monomer and Method for exhausting monomer of the same
WO2018152898A1 (en) Oled packaging glove box
KR101188109B1 (en) Monomer deposition apparatus
KR102165998B1 (en) Mask for depositing organic material and appratus for depositing organic material including the same
KR20160002214A (en) Monomer collecying unit and monomer deposition apparatus including the same
KR20120121655A (en) Apparatus for coating water repellent film of OLED using an atmospheric plasma and method therefor
CN110783225A (en) Apparatus for manufacturing display device
JP5697500B2 (en) Vacuum deposition apparatus and thin film forming method
KR20200132207A (en) Sensor pollution prevention shield and apparatus for measuring thickness of deposited film having shield
KR20160027512A (en) Vacuum equipment for manufacturing display device
KR20110046025A (en) Organic matter evaporation device
KR20060115770A (en) Apparatus and method for fabricating organic electro luminescence display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151028

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161027

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee