KR102165998B1 - Mask for depositing organic material and appratus for depositing organic material including the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기 이물질이 기판에 전이되는 것을 방지하기 위한 유기물 증착용 마스크 및 이를 포함하는 유기물 증착 장치를 제공하기 위한 것으로, 공정 공간을 가지는 챔버, 베이스 플레이트와 통과부를 가지도록 형성되어 기판을 지지하는 유기물 증착용 마스크, 상기 유기물 증착용 마스크를 지지하는 마스크 지지부, 및 상기 통과부를 통과하여 상기 기판에 증착되는 유기물을 분출시키는 증착 모듈을 포함하고, 상기 베이스 플레이트는 상기 기판의 일면에 대향되도록 구비된 대향면을 포함하고, 상기 통과부는 상기 유기물이 유입되는 제 1 크기의 유입구에 형성된 제1 단층과 유입된 유기물이 상기 기판으로 유출되는 상기 제 1 크기보다 큰 제 2 크기의 유출구에 형성된 제2 단층을 포함하여 구성되고, 상기 제1단층은 상기 제2단층과 연결되지 않으며, 상기 대향면으로부터 이격될 수 있다.The present invention is to provide an organic material deposition mask for preventing the transfer of organic foreign materials to the substrate, and an organic material deposition apparatus including the same, and is formed to have a chamber having a process space, a base plate and a passage part to support the substrate. An organic material deposition mask, a mask support part supporting the organic material deposition mask, and a deposition module passing through the passage part to eject an organic material deposited on the substrate, and the base plate is provided to face one surface of the substrate. A first single layer formed on an inlet having a first size through which the organic material is introduced and a second single layer formed in an outlet having a second size larger than the first size through which the organic material flows into the substrate. And the first fault layer is not connected to the second fault layer and may be spaced apart from the opposite surface.

Description

유기물 증착용 마스크 및 이를 포함하는 유기물 증착 장치{MASK FOR DEPOSITING ORGANIC MATERIAL AND APPRATUS FOR DEPOSITING ORGANIC MATERIAL INCLUDING THE SAME}A mask for organic material deposition and an organic material deposition device including the same TECHNICAL FIELD

본 발명은 디스플레이 제조 시 유기물 증착 공정에 이용되는 유기물 증착용 마스크 및 이를 포함하는 유기물 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic material deposition mask used in an organic material deposition process during display manufacturing and an organic material deposition apparatus including the same.

정보화 사회의 발전에 따라, 최근 액정 표시 장치(LCD ; Liquid Crystal Display Device), 유기 발광 표시 장치(OLED ; Organic Light Emitting Diode Display Device), 플라즈마 표시 장치(PDP ; Plasma Panel Display Device), 면전도 전자총 표시 장치(SED ; Surface-conduction Electron emitter Display Device)등과 같은 여러 가지 평판 표시 장치들이 개발되고 있다.With the development of the information society, recently, a liquid crystal display device (LCD), an organic light emitting diode display device (OLED), a plasma display device (PDP), and a surface conduction electron gun Various flat panel display devices such as a display device (SED; Surface-conduction Electron Emitter Display Device) have been developed.

그 중 유기 발광 표시 장치는 전자(electron)와 정공(hole)의 재결합(recombination)하여 여기자(exciton)을 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생하는 자발광 소자인 유기 발광 다이오드를 이용한 것으로, 콘트라스트 비(Contrast Ratio)와 응답 속도(response time) 등의 표시 특성이 우수하며, 플렉서블 디스플레이(Flexible Display)의 구현이 용이하여 가장 이상적인 차세대 디스플레이로 주목 받고 있다.Among them, organic light-emitting display devices are organic light-emitting devices that generate excitons by recombination of electrons and holes, and generate light of a specific wavelength by energy from the formed excitons. As a diode is used, it has excellent display characteristics such as a contrast ratio and a response time, and is attracting attention as the most ideal next-generation display because it is easy to implement a flexible display.

도 1은 일반적인 유기 발광 현상에 의한 발광원리를 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for explaining a principle of light emission by a general organic light emission phenomenon.

도 1을 참고하면, 유기 발광 다이오드(10)는 애노드(Anode) 및 캐소드(Cathode)전극(11, 12)과 이들 사이에 위치하는 정공 수송막(HTL ; hole transport layer, 13)과 전자 수송막(ETL ; electron transport layer, 14), 그리고 상기 정공 수송막(13)과 전자 수송막(14) 사이에 개재된 발광 물질막(EML ; emission material layer, 15)으로 이루어진다.Referring to FIG. 1, the organic light emitting diode 10 includes anode and cathode electrodes 11 and 12, and a hole transport layer 13 and an electron transport layer disposed therebetween. (ETL; electron transport layer 14), and an emission material layer (EML) 15 interposed between the hole transport layer 13 and the electron transport layer 14.

그리고, 발광 효율을 향상시키기 위하여 애노드 전극(11)과 정공 수송막(13) 사이에 정공 주입막(HIL ; hole injection layer, 16)이 개재되며, 캐소드 전극(12)과 전자 수송막(14) 사이에 전자 주입막(EIL ; electron injection layer, 17)이 개재된다.In addition, in order to improve the luminous efficiency, a hole injection layer (HIL) 16 is interposed between the anode electrode 11 and the hole transport layer 13, and the cathode electrode 12 and the electron transport layer 14 An electron injection layer (EIL) 17 is interposed therebetween.

이러한 유기 발광 다이오드(10)는 애노드 전극(11)과 캐소드 전극(12)에 각각 양(+)과 음(-)의 전압이 인가되면 애노드 전극(11)의 정공과 캐소드 전극(12)의 전자가 발광 물질막(15)으로 수송되어 엑시톤을 이루고, 이러한 엑시톤이 여기 상태에서 기저 상태로 전이될 때 빛이 발생되어 발광 물질막(15)에 의해 가시광선의 형태로 방출된다.When positive (+) and negative (-) voltages are applied to the anode electrode 11 and the cathode electrode 12, respectively, the organic light emitting diode 10 has holes in the anode electrode 11 and electrons in the cathode electrode 12. Is transported to the light emitting material layer 15 to form excitons, and when the excitons transition from the excited state to the ground state, light is generated and emitted by the light emitting material layer 15 in the form of visible light.

상기 정공 주입막(16), 정공 수송막(13), 발광 물질막(15), 전자 수송막(14) 및 전자 주입막(17) 등과 같은 유기 박막들은 증착 방법에 의해 형성되어 전술한 바와 같은 구조를 갖는 유기 발광 다이오드(10)를 구성하게 된다. 증착 방법은 진공 상태의 챔버 내부에서 증착 모듈이 분말상태로 담긴 유기물을 가열하여 승화시키고, 승화된 유기물이 기판에 증착됨으로써 이루어진다.Organic thin films such as the hole injection film 16, the hole transport film 13, the light-emitting material film 15, the electron transport film 14, and the electron injection film 17 are formed by a vapor deposition method, as described above. An organic light emitting diode 10 having a structure is formed. In the deposition method, the deposition module heats and sublimates an organic material contained in a powder state inside a chamber in a vacuum state, and the sublimated organic material is deposited on a substrate.

도 2 는 종래의 유기물 증착용 마스크를 이용한 것을 나타내는 도면이다.2 is a view showing the use of a conventional organic material deposition mask.

도 2 를 참고하면, 여기서 사용되는 종래의 유기물 증착용 마스크(20)는 오픈 마스크로서 기판(S) 상에 유기물 증착 영역을 정의하는 통과부(21)와 유기물을 차단하는 차단면(22)으로 구성된다. 그런데, 종래의 유기물 증착용 마스크(20)는 상기 차단면(22)에 쌓인 유기 이물질(F)이 시간이 지남에 따라 적층되며 두께가 두꺼워져 기판(S)으로 전이되게 된다. 이에 따라, 종래의 유기물 증착용 마스크(20)는 유기 이물질(F)이 기판(S)에 전이되어 기판(S)을 오염시키고 디스플레이 패널의 품질을 저하시키는 문제를 발생시킨다. 이렇게 오염된 기판으로 제조된 디스플레이 패널은 이물질에 의해 화면에 얼룩이 발생하여 불량으로 분류되게 된다.Referring to FIG. 2, the conventional organic material deposition mask 20 used here is an open mask, and includes a passage part 21 defining an organic material deposition region on the substrate S and a blocking surface 22 blocking the organic material. Is composed. By the way, in the conventional organic material deposition mask 20, the organic foreign material F accumulated on the blocking surface 22 is deposited over time, and the thickness becomes thick, so that it is transferred to the substrate S. Accordingly, in the conventional organic material deposition mask 20, the organic foreign material F is transferred to the substrate S, contaminating the substrate S and deteriorating the quality of the display panel. Display panels made of contaminated substrates are classified as defective because stains are generated on the screen by foreign substances.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 유기 이물질이 기판에 전이되는 것을 방지하기 위한 유기물 증착용 마스크 및 이를 포함하는 유기물 증착 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention has been conceived to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a mask for depositing an organic material and an organic material deposition apparatus including the same for preventing the organic foreign material from being transferred to a substrate.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the technical problems of the present invention mentioned above, other features and advantages of the present invention will be described below or will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from such technology and description.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 공정 공간을 가지는 챔버, 베이스 플레이트와 통과부를 가지도록 형성되어 기판을 지지하는 유기물 증착용 마스크, 상기 유기물 증착용 마스크를 지지하는 마스크 지지부, 및 상기 통과부를 통과하여 기판에 증착되는 유기물을 분출시키는 증착 모듈을 포함하고, 상기 베이스 플레이트는 상기 기판의 일면에 대향되도록 구비된 대향면을 포함하고, 상기 통과부는 상기 유기물이 유입되는 제 1 크기의 유입구에 형성된 제1 단층과 유입된 유기물이 상기 기판으로 유출되는 상기 제 1 크기보다 큰 제 2 크기의 유출구에 형성된 제2 단층을 포함하여 구성되고, 상기 제1단층은 상기 제2단층과 연결되지 않으며, 상기 대향면으로부터 이격될 수 있다.The organic material deposition apparatus according to the present invention for achieving the above-described technical problem is a chamber having a process space, a mask for organic material deposition to support a substrate by being formed to have a base plate and a passage part, and a mask support part for supporting the organic material deposition mask. , And a deposition module for ejecting an organic material deposited on the substrate through the passage part, wherein the base plate includes a facing surface provided to face one surface of the substrate, and the passage part is a first A first monolayer formed at an inlet having a size and a second monolayer formed at an outlet having a second size larger than the first size through which the introduced organic material flows out to the substrate, and the first monolayer includes the second monolayer and It is not connected and may be spaced apart from the opposite surface.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판의 일면에 배치되는 베이스 플레이트, 및 상기 베이스 플레이트를 관통하도록 형성되며, 유기물이 유입되는 제 1 크기의 유입구와 유입된 유기물이 기판으로 유출되는 상기 제 1 크기보다 큰 제 2 크기의 유출구를 포함하는 통과부를 포함할 수 있다.The base plate disposed on one surface of the substrate according to the present invention for achieving the above-described technical problem, and formed to penetrate the base plate, the inlet having a first size through which organic substances are introduced and the introduced organic substances are discharged to the substrate. It may include a passage portion including an outlet of a second size larger than the first size.

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명은 유기 이물질이 기판에 전이되는 것을 방지함으로써 기판을 오염시키지 않으며, 이로 인해 디스플레이 패널의 불량률을 감소시키고 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the means for solving the above problems, the present invention does not contaminate the substrate by preventing the transfer of organic foreign substances to the substrate, thereby reducing the defect rate of the display panel and improving the yield.

도 1은 일반적인 유기 발광 현상에 의한 발광원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 2 는 종래의 유기물 증착용 마스크를 이용한 것을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 유기물 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 유기물 증착용 마스크를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 유기물 증착용 마스크를 나타내는 단면도이다.
도 6는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 유기물 증착용 마스크를 나타내는 단면도이다.
도 7는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 유기물 증착용 마스크를 나타내는 단면도이다.
1 is a diagram for explaining a principle of light emission by a general organic light emission phenomenon.
2 is a view showing the use of a conventional organic material deposition mask.
3 is a diagram schematically showing an organic material deposition apparatus according to the present invention.
4 is a perspective view showing a mask for depositing an organic material according to the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a mask for depositing an organic material according to a first embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a mask for depositing an organic material according to a second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a mask for depositing an organic material according to a third embodiment of the present invention.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.In the present specification, in adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that only the same elements have the same number as possible, even if they are indicated on different drawings.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of terms described in the present specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.Singular expressions should be understood as including plural expressions unless clearly defined differently in context, and terms such as "first" and "second" are used to distinguish one element from other elements, The scope of rights should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that terms such as "comprise" or "have" do not preclude the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof.

"상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제 3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The term "on" is meant to include not only the case where a certain element is formed on the immediate upper surface of the other element, but also the case where a third element is interposed between these elements.

이하에서는 본 발명에 따른 유기물 증착 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of an organic material deposition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 유기물 증착 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.3 is a diagram schematically showing an organic material deposition apparatus according to the present invention.

도 3을 참고하면, 유기물 증착 장치(100)는 챔버(110), 증착 모듈(120), 마스크 지지부(130) 및 유기물 증착용 마스크(140)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 3, the organic material deposition apparatus 100 includes a chamber 110, a deposition module 120, a mask support 130, and an organic material deposition mask 140.

상기 챔버(110)는 유기물이 기판(S)에 증착되는 공정 공간을 가진다. 상기 챔버(110) 내 공간은 밀폐되어 진공 상태로 유지된다. 상기 챔버(110)는 내부의 벽면을 둘러싸도록 방착판(미도시)이 결합될 수 있다. 상기 방착판은 상기 증착 모듈(120)로부터 분출되는 유기물이 챔버(110) 내부 벽면에 흡착되는 것을 방지하는 역할을 한다.The chamber 110 has a process space in which an organic material is deposited on the substrate S. The space inside the chamber 110 is sealed and maintained in a vacuum state. The chamber 110 may be coupled to a barrier plate (not shown) to surround the inner wall surface. The barrier plate serves to prevent the organic material ejected from the deposition module 120 from being adsorbed on the inner wall of the chamber 110.

상기 증착 모듈(120)은 기판(S)에 증착되는 유기물을 수용하고 있으며, 상기 챔버(110) 내부에 설치된다. 상기 증착 모듈(120)은 수용된 유기물을 가열하여 승화시키기 위한 히터를 구비할 수 있다. 히터가 작동하여 유기물을 가열하면, 유기물은 승화되어 상기 증착 모듈(120)의 상측에 중공되게 형성된 개구부를 통하여 증착 모듈(120) 외부로 분출된다.The deposition module 120 accommodates an organic material deposited on the substrate S, and is installed inside the chamber 110. The deposition module 120 may include a heater for heating and sublimating the contained organic material. When the heater is operated to heat the organic material, the organic material is sublimated and is ejected to the outside of the deposition module 120 through an opening formed hollow above the deposition module 120.

한편, 상기 증착 모듈(120)은 상기 챔버(110)의 바닥면을 가로질러 구성되는 트롤리 레일(trolley rail)을 따라 좌우로 슬라이딩 이동하면서 기판(S) 상에 유기물을 증착시킬 수 있다.Meanwhile, the deposition module 120 may deposit an organic material on the substrate S while sliding from side to side along a trolley rail configured across the bottom surface of the chamber 110.

상기 마스크 지지부(130)는 유기물 증착용 마스크(140)를 지지한다. 상기 마스크 지지부(130)는 기판(S)에서 유기물이 증착되는 부분을 가리지 않도록 중공된 프레임(frame) 형태로 형성된다. 이러한 마스크 지지부(130)는 상기 증착 모듈(120)에 대향되게 배치된 유기물 증착용 마스크(140)의 하면 가장자리를 지지한다. 상기 마스크 지지부(130)는 상기 챔버(110) 내부에 설치될 수 있다.The mask support part 130 supports the organic material deposition mask 140. The mask support part 130 is formed in the shape of a hollow frame so as not to cover the portion of the substrate S where the organic material is deposited. The mask support 130 supports the lower surface edge of the organic material deposition mask 140 disposed opposite to the deposition module 120. The mask support 130 may be installed inside the chamber 110.

여기서, 유기물이 증착되는 기판(S)은 애노드 전극이 형성되어 있으며 상기 유기물 증착용 마스크(140)에 대향되게 배치된다. 이때, 도시되지 않았지만 상기 마스크 지지부(130)에는 기판(S) 및 유기물 증착용 마스크(130) 중에서 적어도 하나를 고정할 수 있는 홀더가 설치될 수 있다.Here, the substrate S on which the organic material is deposited has an anode electrode and is disposed to face the organic material deposition mask 140. In this case, although not shown, a holder capable of fixing at least one of the substrate S and the organic material deposition mask 130 may be installed on the mask support 130.

한편, 상기 챔버(110)에는 기판(S)과 마스크의 정렬(align)을 위한 CCD카메라가 구비될 수 있다.Meanwhile, a CCD camera for aligning the substrate S and the mask may be provided in the chamber 110.

상기 유기물 증착용 마스크(140)는 상기 마스크 지지부(130)에 지지되며, 기판(S)을 지지할 수 있다. 상기 유기물 증착용 마스크(140)는 기판(S) 상에 유기물이 증착되는 증착 영역과 증착되지 않는 비증착 영역을 정의할 수 있다. 즉, 상기 유기물 증착용 마스크(140)는 상기 증착 영역에서 유기물을 통과시키고, 상기 비증착 영역에서 유기물을 차단할 수 있다. 상기 증착 영역은 디스플레이 패널 중에서 Active Area에 해당하는 영역을 의미한다.The organic material deposition mask 140 is supported on the mask support 130 and may support the substrate S. The organic material deposition mask 140 may define a deposition area in which an organic material is deposited and a non-deposition area in which the organic material is not deposited on the substrate S. That is, the organic material deposition mask 140 may pass the organic material through the deposition area and block the organic material in the non-deposition area. The deposition area means an area corresponding to an active area of the display panel.

또한, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치(100)는 기판(S)과 상기 유기물 증착용 마스크(140)가 서로 밀착되도록 하는 가압 수단(150)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 가압 수단(150)은 기판(S) 및 상기 마스크 지지부(130) 중 적어도 하나를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 가압 수단(150)은 기판(S)과 상기 유기물 증착용 마스크(140) 간을 기밀(氣密) 상태로 유지시켜 상기 증착 영역에 증착되는 유기물의 경계가 흐릿하지 않고 명확하게 형성되도록 기능할 수 있다.In addition, the organic material deposition apparatus 100 according to the present invention may further include a pressurizing means 150 for allowing the substrate S and the organic material deposition mask 140 to come into close contact with each other. Specifically, the pressing means 150 may move at least one of the substrate S and the mask support 130. Accordingly, the pressing means 150 maintains an airtight state between the substrate S and the organic material deposition mask 140 so that the boundary of the organic material deposited in the deposition area is not blurred and clearly formed. It can function as much as possible.

이하에서는 유기물 증착 장치(100)에 포함될 수 있는 유기물 증착용 마스크(140)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, an organic material deposition mask 140 that may be included in the organic material deposition apparatus 100 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 유기물 증착용 마스크를 나타내는 사시도이고, 도 5 내지 도 7 각각은 본 발명의 제 1, 제 2 및 제 3 실시 예에 따른 유기물 증착용 마스크를 나타내는 단면도이다. 4 is a perspective view illustrating a mask for depositing an organic material according to the present invention, and FIGS. 5 to 7 are cross-sectional views illustrating a mask for depositing an organic material according to the first, second, and third embodiments of the present invention.

도 4 내지 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 유기물 증착용 마스크(140)는 베이스 플레이트(141), 통과부(142), 차단면(143) 및 대향면(144)을 포함하여 구성된다.Referring to FIGS. 4 to 7, the organic material deposition mask 140 according to the present invention includes a base plate 141, a passage part 142, a blocking surface 143, and a counter surface 144.

상기 베이스 플레이트(141)는 본 발명에 따른 유기물 증착용 마스크(140)의 몸체를 구성한다. 상기 베이스 플레이트(141)는 디스플레이 패널의 증착 공정을 위해 기판(S)의 일면에 대향되도록 배치되며, 상기 마스크 지지부(130)에 지지된다. 상기 베이스 플레이트(141)는 유기물이 증착되는 기판(S)의 전면(全面)에 대응되는 크기의 판(plate) 형태로 형성된다.The base plate 141 constitutes the body of the organic material deposition mask 140 according to the present invention. The base plate 141 is disposed to face one surface of the substrate S for a deposition process of the display panel, and is supported by the mask support part 130. The base plate 141 is formed in a plate shape having a size corresponding to the entire surface of the substrate S on which the organic material is deposited.

상기 통과부(142)는 상기 베이스 플레이트(141)를 관통하도록 형성되며, 상기 증착 모듈(120)에서 기판(S)으로 유기물을 통과시킬 수 있다. 상기 통과부(142)는 유기물이 유입되는 제 1 크기(L1)의 유입구와 유입된 유기물이 기판(S)으로 유출되는 상기 제 1 크기(L1)보다 큰 제 2 크기(L2)의 유출구를 포함한다. 상기 통과부(142)는 기판(S)과 중첩된 부분에 유기물이 증착되도록 함에 따라 상기 증착 영역을 정의하게 된다.The passage part 142 is formed to pass through the base plate 141, and an organic material may pass through the substrate S from the deposition module 120. The passage part 142 includes an inlet having a first size (L1) through which organic substances are introduced and an outlet having a second size (L2) larger than the first size (L1) through which the introduced organic substances flow out to the substrate (S). do. The passage part 142 defines the deposition region as the organic material is deposited on a portion overlapping with the substrate S.

상기 차단면(143)은 상기 베이스 플레이트(141)의 일면에 형성된다. 상기 차단면(143)은 상기 베이스 플레이트(141)가 상기 마스크 지지부(130)에 지지되면 상기 증착 모듈(120)에 대향되는 면을 의미한다. 상기 차단면(143)은 기판(S)과 중첩된 부분에서 유기물을 차단함에 따라 상기 비증착 영역을 정의하게 된다.The blocking surface 143 is formed on one surface of the base plate 141. The blocking surface 143 refers to a surface facing the deposition module 120 when the base plate 141 is supported by the mask support part 130. The blocking surface 143 blocks the organic material in a portion overlapping the substrate S, thereby defining the non-deposited region.

상기 대향면(144)은 상기 베이스 플레이트(141)의 타면에 형성된다. 상기 대향면(144)은 상기 베이스 플레이트(141)가 상기 마스크 지지부(130)에 지지되면 기판(S)의 일면에 대향되는 면을 의미한다. 상기 대향면(144)은 기판(S)의 일면에서 상기 비증착 영역에 접촉되게 된다.The opposite surface 144 is formed on the other surface of the base plate 141. The facing surface 144 means a surface facing one surface of the substrate S when the base plate 141 is supported by the mask support 130. The opposite surface 144 comes into contact with the non-deposited region on one surface of the substrate S.

상기 통과부(142)는 상기 유입구가 상기 유출구 보다 작은 크기로 이루어지도록 형성된다. 이에 따라, 상기 베이스 플레이트(141)의 상기 통과부(142)에 접촉된 통과 내면(145)은 종래와 같이 상기 증착 모듈(120) 쪽으로 대향되게 배치되지 않고, 예를 들어 기판 쪽으로 대향되거나 단차를 가지게 된다. 이를 위해, 상기 차단면(143)과 상기 유입구의 경계인 제 1 경계(a)는 상기 제 1 크기(L1)로, 상기 대향면(144)과 상기 유출구의 경계인 제 2 경계(b)는 상기 제 2 크기(L2)로 형성된다. 종래의 유기물 증착용 마스크는 제 2 경계가 제 1 경계보다 더 작게 형성되어 통과 내면이 증착 모듈 쪽으로 대향되었다. 이로 인해, 종래의 유기물 증착용 마스크는 유기물이 차단면에 쌓이는 것은 물론이고 통과 내면에도 쌓였다. 이에 따라, 종래에는 통과 내면에 쌓여 경화되는 등 성질이 변화된 유기 이물질이 상기 제 2 경계 쪽에서 적층되어 두꺼워지면, 상기 증착 영역에 전이되고, 이로 인해 기판을 오염시키는 문제가 있었다. 그러나, 본 발명에 따른 유기물 증착용 마스크(140)는 제 1 경계(a)가 제 2 경계(b)보다 작게 형성되어 유기 이물질(F)이 상기 차단면(143)에만 쌓이고 통과 내면(145)에는 쌓이지 않게 된다. 이에 따라, 상기 차단면(143)에 쌓인 유기 이물질(F)은 기판(S)으로부터 이격된 거리(D)로 위치되고, 이로 인해 유기 이물질(F)이 기판(S)으로 전이되지 않게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 유기물 증착용 마스크(140)는 기판(S)을 오염시키지 않아 보다 청결하게 유기물 증착 공정이 진행되도록 하며, 이에 따라 디스플레이 패널의 불량률을 감소시키고 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 유기물 증착용 마스크(140)는 기판(S)에 전이되는 이물질(F)에 의해 발생되는 공정 불량 및 신뢰성 불량을 제거할 수 있다.The passage part 142 is formed such that the inlet has a size smaller than that of the outlet. Accordingly, the passage inner surface 145 in contact with the passage portion 142 of the base plate 141 is not disposed to face the deposition module 120 as in the prior art, but faces toward the substrate or has a step difference. Will have. To this end, the first boundary (a), which is the boundary between the blocking surface 143 and the inlet, is the first size (L1), and the second boundary (b), which is the boundary between the opposite surface 144 and the outlet, is the second boundary. It is formed in two sizes (L2). In the conventional organic material deposition mask, the second boundary is formed smaller than the first boundary, and the inner surface of the passage is opposite to the deposition module. For this reason, in the conventional organic material deposition mask, not only the organic material is accumulated on the blocking surface, but also the inner surface of the passage. Accordingly, in the related art, when organic foreign substances whose properties are changed, such as piled up on the inner surface of the passage and hardened, are stacked on the second boundary side and become thick, they are transferred to the deposition area, thereby contaminating the substrate. However, in the organic material deposition mask 140 according to the present invention, the first boundary (a) is formed smaller than the second boundary (b) so that the organic foreign matter (F) is accumulated only on the blocking surface 143 and passes through the inner surface 145 It will not accumulate on. Accordingly, the organic foreign material F accumulated on the blocking surface 143 is located at a distance D separated from the substrate S, and thus the organic foreign material F does not transfer to the substrate S. Accordingly, the organic material deposition mask 140 according to the present invention does not contaminate the substrate S so that the organic material deposition process proceeds more cleanly, thereby reducing the defect rate of the display panel and improving the yield. In addition, the organic material deposition mask 140 according to the present invention may remove process defects and reliability defects caused by the foreign material F transferred to the substrate S.

한편, 상기 통과부(142)는 기판(S) 상에 형성되는 증착 영역의 수에 따라 상기 베이스 플레이트(141)에 복수로 형성되어 서로 이격되게 배치될 수 있다.Meanwhile, the passage part 142 may be formed in plural on the base plate 141 according to the number of deposition regions formed on the substrate S and disposed to be spaced apart from each other.

도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 통과부(142)는 상기 유입구와 상기 유출구 사이에 형성된 단턱면(145)을 포함할 수 있다. 이를 위해, 상기 단턱면(145)은 제 1 크기(L1)으로 형성된 제 1 단층(145a) 및 상기 제 2 크기(L2)로 형성된 제 2 단층(145b)으로 구성될 수 있다. 상기 제 1 단층(145a) 및 상기 제 2 단층(145b)은 서로 연결되지 않고 끊겨 있으므로, 상기 차단면(143)에 쌓인 유기 이물질(F)이 상기 제 1 단층(145a)에 전이되더라도 제 2 단층(145b)으로 전이되는 것이 방지된다. 이에 따라, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 유기물 증착용 마스크(140)는 유기 이물질(F)이 기판(S)에 전이되어 기판(S)이 오염되는 것을 완전하게 방지할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5, the passage part 142 may include a stepped surface 145 formed between the inlet and the outlet. To this end, the stepped surface 145 may include a first single layer 145a formed with a first size L1 and a second single layer 145b formed with the second size L2. Since the first single layer 145a and the second single layer 145b are disconnected without being connected to each other, the second single layer even if the organic foreign matter F accumulated on the blocking surface 143 is transferred to the first single layer 145a. Transition to (145b) is prevented. Accordingly, the organic material deposition mask 140 according to the first embodiment of the present invention can completely prevent the organic foreign material F from being transferred to the substrate S and contaminating the substrate S.

도 6을 참고하면, 상기 통과부(142)는 상기 유입구와 상기 유출구 사이에 형성된 경사면(146)을 포함할 수 있다. 상기 경사면(146)는 제 1 경계(a)에서 제 2 경계(b)로 갈수록 단면적 크기가 커지도록 형성된다. 즉, 상기 통과부(142)의 단면이 원형이라면 상기 통과부(142)는 제 1 경계(a)에서 제 2 경계(b)로 갈수록 직경이 증가하도록 형성된다. 이에 따라, 상기 제 1 경계(a)는 뾰족하게 형성되어 상기 차단면(143)에 쌓인 유기 이물질(F)이 상기 통과 내면(145)으로 전이되기 어렵다.Referring to FIG. 6, the passage part 142 may include an inclined surface 146 formed between the inlet and the outlet. The inclined surface 146 is formed to increase in cross-sectional area from the first boundary (a) to the second boundary (b). That is, if the cross section of the passage portion 142 is circular, the passage portion 142 is formed to increase in diameter from the first boundary (a) to the second boundary (b). Accordingly, the first boundary (a) is formed to be sharp so that the organic foreign matter (F) accumulated on the blocking surface 143 is difficult to transfer to the passage inner surface 145.

도 7을 참고하면, 상기 통과부(142)는 상기 유입구와 상기 유출구 사이에 형성된 곡면(147)을 포함할 수 있다. 상기 곡면(147)은 상기 대향면(144)으로부터 상기 차단면(143)을 향할수록 증가된 기울기를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 상기 곡면(147)은 상기 제 2 경계(b) 쪽이 대략 수직으로 이루어져 유기물이 상기 증착 모듈(120)로부터 기판(S)으로 이동 시 수직으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 유기물 증착용 마스크(140)는 상기 증착 영역에 유기물이 번지는 브러쉬 효과(brush effect)를 감소시킬 수 있다.Referring to FIG. 7, the passage part 142 may include a curved surface 147 formed between the inlet and the outlet. The curved surface 147 is formed to have an increased inclination toward the blocking surface 143 from the opposite surface 144. Accordingly, the curved surface 147 may have a substantially vertical direction toward the second boundary (b) to guide the organic material to move vertically when moving from the deposition module 120 to the substrate S. Accordingly, the organic material deposition mask 140 according to the third embodiment of the present invention may reduce a brush effect of spreading organic materials in the deposition area.

도시되지 않았지만, 상기 통과부(142)는 상기 유입구와 상기 유출구 사이에 상기 대향면(144)으로부터 상기 차단면(143)을 향할수록 감소된 기울기를 갖도록 형성된 곡면을 포함할 수도 있으며, 또는 제 1 경계(a)가 제 2 경계(b)보다 작게 형성되어 상술한 효과를 나타낼 수 있다면 다른 형태로 형성될 수도 있다.Although not shown, the passage part 142 may include a curved surface formed to have a reduced inclination toward the blocking surface 143 from the opposite surface 144 between the inlet and the outlet, or the first If the boundary (a) is formed smaller than the second boundary (b) to exhibit the above-described effect, it may be formed in another shape.

상술한 본 발명에 따른 유기물 증착용 마스크(140)는 Metal Sheet Wet Etching 방법으로 제조될 수 있으며, 특히 Half Etching, Half Laser Cutting 등의 방법으로 제조될 수 있다.The organic material deposition mask 140 according to the present invention described above may be manufactured by a metal sheet wet etching method, and in particular, may be manufactured by a method such as half etching or half laser cutting.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. It will be obvious to those who have the knowledge of. Therefore, the scope of the present invention is indicated by the claims to be described later, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100 : 유기물 증착 장치 110 : 챔버
120 : 증착 모듈 130 : 마스크 지지부
140 : 유기물 증착용 마스크 141 : 베이스 플레이트
142 : 통과부 143 : 차단면
144 : 대향면 145 : 단턱면
146 : 경사면 147 : 곡면
150 : 가압 수단
100: organic material deposition apparatus 110: chamber
120: deposition module 130: mask support
140: organic material vapor deposition mask 141: base plate
142: passage part 143: blocking surface
144: facing surface 145: stepped surface
146: slope 147: curved surface
150: pressurizing means

Claims (9)

공정 공간을 가지는 챔버;
베이스 플레이트와 통과부를 가지도록 형성되어 기판을 지지하는 유기물 증착용 마스크;
상기 유기물 증착용 마스크를 지지하는 마스크 지지부; 및
상기 통과부를 통과하여 기판에 증착되는 유기물을 분출시키는 증착 모듈을 포함하고,
상기 베이스 플레이트는 상기 기판의 일면에 대향되도록 구비된 대향면을 포함하고,
상기 통과부는 상기 유기물이 유입되는 제 1 크기의 유입구에 형성된 제1 단층과 유입된 유기물이 상기 기판으로 유출되는 상기 제 1 크기보다 큰 제 2 크기의 유출구에 형성된 제2 단층을 포함하여 구성되고,
상기 제1 단층은 상기 제2 단층과 연결되지 않으며, 상기 대향면으로부터 이격된 유기물 증착 장치.
A chamber having a process space;
An organic material deposition mask formed to have a base plate and a passage portion to support the substrate;
A mask support part supporting the organic material deposition mask; And
It includes a deposition module for ejecting the organic material deposited on the substrate through the passage,
The base plate includes a facing surface provided to face one surface of the substrate,
The passage part includes a first single layer formed at an inlet having a first size through which the organic material is introduced and a second single layer formed at an outlet having a second size larger than the first size through which the introduced organic material is discharged to the substrate,
The first monolayer is not connected to the second monolayer and is spaced apart from the opposite surface.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 기판과 상기 유기물 증착용 마스크가 서로 밀착되도록 하는 가압 수단을 더 포함하는 유기물 증착 장치.
The method of claim 1,
An organic material deposition apparatus further comprising a pressurizing means for making the substrate and the organic material deposition mask in close contact with each other.
기판의 일면에 배치되는 베이스 플레이트; 및
상기 베이스 플레이트를 관통하도록 형성되며, 유기물이 유입되는 제 1 크기의 유입구에 형성된 제1 단층과 유입된 유기물이 상기 기판으로 유출되는 상기 제 1 크기보다 큰 제 2 크기의 유출구에 형성된 제2 단층을 포함하는 통과부를 포함하여 구성되고,
상기 베이스 플레이트는 상기 기판의 일면에 대향되도록 구비된 대향면을 포함하고,
상기 제1단층은 상기 제2단층과 연결되지 않으며, 상기 대향면으로부터 이격된 유기물 증착용 마스크.
A base plate disposed on one side of the substrate; And
A first single layer formed to pass through the base plate and formed at an inlet having a first size through which organic substances are introduced, and a second monolayer formed at an outlet having a second size larger than the first size through which the introduced organic substances flow into the substrate. It is configured to include a passing portion that includes,
The base plate includes a facing surface provided to face one surface of the substrate,
The first monolayer is not connected to the second monolayer and is spaced apart from the opposite surface.
삭제delete 삭제delete 삭제delete
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KR100525819B1 (en) * 2003-05-06 2005-11-03 엘지전자 주식회사 Shadow mask for manufacturing organic electroluminiscent display panel
KR100647663B1 (en) * 2004-11-25 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 Mask for depositing thin film of flat panel display and method for fabricating the same
KR101362165B1 (en) * 2007-12-18 2014-02-13 엘지디스플레이 주식회사 Mask apparatus and method of fabricating flat display device using the same
KR101060652B1 (en) * 2008-04-14 2011-08-31 엘아이지에이디피 주식회사 Organic material deposition apparatus and deposition method using the same
KR101234953B1 (en) * 2011-02-28 2013-02-19 하이디스 테크놀로지 주식회사 Shadow mask for making thin film

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