KR101196464B1 - 부품 실장 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

부품 실장 장치 및 방법이 제공된다. 본 발명에 따른 부품 실장 장치는 복수의 부품정보를 포함하는 데이터베이스부와, 복수의 패키지 유닛으로 공급되는 부품을 기판에 실장하는 부품 실장부와, 상기 부품 실장부에서 상기 부품의 흡착상태에 대한 영상정보를 획득하기 위한 영상획득부와, 상기 영상정보 및 상기 데이터베이스부로부터 획득된 상기 부품정보를 바탕으로 상기 부품의 검사를 수행하며, 상기 부품정보를 처리하기 위한 메모리 영역을 가지는 제어부를 포함한다.

Description

부품 실장 장치 및 방법{APPARATUS FOR MOUNTING COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENT}

본 발명은 부품 실장 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 동일한 사양을 가지는 서로 다른 부품을 기판 상에 실장할 수 있는 부품 실장 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 부품 실장 장치는 인쇄회로기판과 같은 기판상에 집적회로, 고밀도 집적회로, 다이오드, 콘덴서, 저항 등의 전자부품(이하, '부품'이라 칭하기로 함)을 실장하는 작업을 수행하는 기기를 말한다.

이와 같은 부품 실장 장치는 기판상에 실장될 부품들을 공급하는 부품공급모듈, 부품공급모듈에서 공급하는 부품들이 실장 될 수 있도록 기판을 운송하는 기판운송모듈, 부품공급모듈로부터 공급되는 부품들을 픽업한 후, 픽업된 부품들을 기판상에 실장할 수 있도록 노즐 스핀들(nozzle spindle)을 구비한 헤드 어셈블리가 부품이 공급되도록 미리 설정된 위치 즉, 부품픽업영역에서 부품들을 픽업한 후 픽업된 부품들을 부품이 실장 되도록 미리 설정된 위치인 부품실장영역에서 실장할 수 있도록 헤드 어셈블리를 X방향, Y방향으로 이동시키는 수평이동모듈을 포함한다.

이와 같은 부품 실장 장치에 공급되는 각각의 부품은 특정한 제조사에 의해 제작되며, 동일한 사양을 가지는 부품이라고 하더라도 제조사에 따라 미세한 규격 차이를 나타낸다.

본 명세서에서 동일한 사양의 부품이라 함은 부품의 기능 측면에서 동일한 성능을 나타내는 복수의 부품을 의미한다. 예를 들어, 부품이 저항체인 경우 동일한 저항값을 나타내는 복수의 저항체를 동일한 사양의 부품으로 칭한다. 동일한 사양의 부품은 동일한 성능을 나타내지만 제조사에 따라 크기 또는 형상과 같은 규격이 달라질 수 있으며, 이로 인해 부품 실장 장치에서 부품을 흡착하여 실제 기판에 실장하는 헤드 어셈블리에 공급되는 부품에 따라 헤드 어셈블리의 설정값을 달리할 필요가 있다.

헤드 어셈블리의 설정을 동일하게 유지하면서 동일한 사양을 가지는 복수의 부품에 대한 실장 작업을 연속적으로 수행할 경우, 헤드 어셈블리가 부품을 제대로 흡착하지 못하거나 또는 부품을 제대로 흡착하더라도 원하는 기판 상의 위치에 실장하지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 예를 들어, 부품이 리드 프레임을 가지는 칩인 경우, 본체의 크기 또는 두께가 동일하여 서로 다른 복수의 부품이 헤드 어셈블리에 제대로 흡착되더라도 상기 복수의 부품의 리드 프레임의 길이가 상이한 경우, 헤드 어셈블리가 기판 상의 소정의 높이에서 부품을 실장하게 되면 기판 상에 칩이 구동가능하게 실장되지 않는다.

따라서, 서로 동일한 사양의 부품이라고 하더라도 제조사, 모델 또는 생산시기에 따라 미세한 규격 차이가 존재하므로, 실장 과정에서 불량을 줄이기 위해서는 패키지 단위로 공급되는 부품 각각의 규격 차이를 신속하게 감지하여 이에 따라 부품 실장 장치의 설정을 다르게 조절할 필요가 있다.

본 발명은 이와 같은 점으로부터 착안된 것으로, 본 발명이 해결하려는 과제는 동일한 사양을 가지되 규격이 다른 복수의 부품을 정밀하게 기판에 실장할 수 있는 부품 실장 장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 복수의 부품에 따라 부품 실장 장치의 설정을 다르게 하기 위해 부품정보를 포함하는 데이터베이스를 구비하되 필요한 경우에 한하여 부품정보를 데이터베이스로부터 조회하여 부품 실장 장치의 메모리 상에 로드하기 때문에 리소스 낭비를 최소화하고 신속하게 처리할 수 있는 부품 실장 장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치는 복수의 부품정보를 포함하는 데이터베이스부와, 복수의 패키지 유닛으로 공급되는 부품을 기판에 실장하는 부품 실장부와, 상기 부품 실장부에서 상기 부품의 흡착상태에 대한 영상정보를 획득하기 위한 영상획득부와, 상기 영상정보 및 상기 데이터베이스부로부터 획득된 상기 부품정보를 바탕으로 상기 부품의 검사를 수행하며, 상기 부품정보를 처리하기 위한 메모리 영역을 가지는 제어부를 포함한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 방법은 데이터베이스로부터 초기 부품정보를 조회하는 단계와, 상기 조회된 초기 부품정보에 맞게 부품 실장부에 패키지 유닛으로 제공된 부품을 흡착하는 단계와, 패키지 감지센서를 통해 상기 패키지 유닛을 검사하는 단계와, 상기 패키지 유닛이 변경된 경우 상기 데이터베이스로부터 변경된 부품정보를 조회하는 단계와, 상기 변경된 부품정보에 맞게 상기 부품 실장부의 설정을 변경하는 단계와, 상기 부품 실장부에 제공된 부품을 기판에 실장하는 단계를 포함한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 방법은 데이터베이스로부터 초기 부품정보를 조회하는 단계와, 상기 조회된 초기 부품정보에 맞게 부품 실장부에 패키지 유닛으로 제공된 부품을 흡착하는 단계와, 상기 부품을 흡착하는 단계에서 동일한 오류가 반복하여 발생하는지를 확인하는 단계와, 동일한 오류가 발생하는 경우, 복수의 부품을 흡착하는 과정을 반복하면서 부품 실장부의 영상정보를 획득하는 단계와. 상기 데이터베이스로부터 상기 초기 부품정보와 동일한 사양의 부품정보 리스트를 조회하여 상기 영상정보와 비교하는 단계와, 상기 영상정보와 매치되는 새로운 부품정보에 따라 상기 부품 실장부의 설정을 변경하는 단계와, 상기 부품 실장부에 제공된 부품을 기판에 실장하는 단계를 포함한다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치를 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 방법을 도시한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 방법을 도시한 순서도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 방법에 따라 매치되는 부품정보를 판단하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 구성 요소들 상호 간의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 도 1을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치에 대해 설명한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치는 복수의 부품정보를 포함하는 데이터베이스부(10)와, 복수의 패키지 유닛으로 공급되는 부품을 기판에 실장하는 부품 실장부(20)와, 상기 부품 실장부(20)에서 상기 부품의 흡착상태에 대한 영상정보를 획득하기 위한 영상획득부(30)와, 상기 영상정보 및 상기 데이터베이스부(10)로부터 획득된 상기 부품정보를 바탕으로 상기 부품의 검사를 수행하며, 상기 부품정보를 처리하기 위한 메모리 영역을 가지는 제어부(40)를 포함한다.

먼저, 데이터베이스부(10)는 복수의 부품정보를 포함하는 물리적 또는 논리적 영역이다. 데이터베이스부(10)는 하나 이상의 데이터 테이블을 포함하며, 각 데이터 테이블은 복수의 컬럼 및 그에 대응되는 값을 가진다.

데이터베이스부(10)는 복수의 부품에 대한 상세정보를 포함할 수 있는데, 본 실시예에 따른 부품 실장 장치에 사용될 수 있는 모든 부품의 정보를 포함할 수 있으며, 주기적인 관리 예를 들어 데이터베이스 업데이트에 의해 현재 사용되는 모든 부품의 정보를 포함할 수 있다.

부품의 상세정보의 예로는 부품의 종류, 제조사 정보, 제조일자 등을 포함할 수 있으며, 가로 및 세로 길이, 높이, 폭, 무게 등을 포함하는 규격 정보를 포함할 수 있으며, 이에 더 나아가 부품의 무게 등을 더 포함할 수 있으며, 부품의 외형을 일정한 기준에 의해 분류한 외형타입 정보를 더 포함할 수도 있다.

또한, 부품의 상세정보는 부품의 사양에 대한 정보를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 것처럼, 부품이 저항체인 경우 구체적인 저항값이 포함될 수 있으며, 부품이 반도체칩인 경우 구동전압, 전기용량, 저항값 등이 포함될 수 있다.

데이터베이스부(10)는 이와 같이 본 실시예에 따른 부품 실장 장치에 공급되는 모든 부품의 정보를 데이터화하여 저장하고 있으며, 제어부(40)로부터 수신된 쿼리문에 의해 생성된 결과값 데이터를 다시 제어부(40)로 반환할 수 있다. 후술하는 바와 같이 제어부(40)는 상기 반환된 결과값인 부품정보 리스트를 바탕으로 현재 공급되는 부품의 종류를 판단하게 된다.

데이터베이스부(10)는 전자적인 형태로 구비될 수 있으며, 마이크로 프로세서를 포함하는 정보처리장치에 의해 구동되는 프로그램 형태일 수 있다. 예를 들어, 오라클(Oracle) 사의 Oracle DBMS, 마이크로소프트(Microsoft) 사의 MS-SQL DBMS, 사이베이스(Sybase) 사의 SYBASE DBMS 등의 형태일 수 있다.

데이터베이스부(10)에는 저장된 부품 정보를 조회하기 위한 인덱스키 정보를 더 포함할 수 있다. 인덱스키는 각 부품 정보 마다 상이한 고유의 값으로서, 상기 인덱스키를 바탕으로 원하는 부품의 상세 정보를 조회할 수 있다.

이어서, 부품 실장부(20)는 복수의 패키지 유닛으로 공급되는 부품을 기판에 실장하는 역할을 수행한다. 종래의 구성에서의 헤드 어셈블리와 유사하며, 공급되는 부품에 따라 다르게 설정된다. 즉, 헤드 어셈블리의 흡착부의 형상 또는 폭 등이 공급되는 부품에 따라 다르게 설정될 수 있으며, 기판 위에 부품을 실장할 때, 실장 위치 및 실장 높이 등을 다르게 결정할 수 있다.

부품 실장부(20)는 본 실시예에 따른 부품 실장 장치로 공급되는 제어부(40)에 의해 다양한 형태로 설정될 수 있다.

부품 실장부(20)에 의해 기판 상에 실장되는 부품은 복수의 패키지 유닛으로 부품 실장 장치에 공급된다. 패키지 유닛은 복수의 부품을 부품 실장 장치에 공급하는 공급단위이며, 하나의 패키지 유닛에는 동일한 사양을 가지는 부품이 다수 적재되어 있고, 하나의 패키지 유닛에 적재된 부품은 동일한 규격을 가질 수 있다. 하나의 패키지 유닛에 서로 다른 규격을 가지는 부품이 공급되는 경우는 예외적인 것으로서 확률상 매우 낮기 때문에, 본 명세서에서는 하나의 패키지 유닛에는 동일한 사양 및 규격을 가지는 부품이 적재되는 것으로 가정한다.

부품 실장부(20)는 부품 실장 장치로 공급된 패키지 유닛에서 하나의 부품 또는 그 이상의 부품을 흡착 또는 파지하고, 몸체를 회전 및/또는 이동시켜 기판 상부에 해당 부품을 위치시킨다. 다음으로, 해당 부품을 기판에 장착하고 필요한 후속공정 예를 들어 솔더링 또는 접착과 같은 공정을 수행하여 기판에 해당 부품을 고정시킨다.

상기의 과정을 반복하여 부품 실장 장치로 공급된 패키지 유닛에 적재된 부품이 모두 소진된 경우, 새로운 패키지 유닛이 공급되어 상기 과정을 반복하게 된다. 기존의 패키지 유닛과 다른 새로운 패키지 유닛이 공급될 때, 동일한 기판 상에 동일 사양의 부품을 장착하기 위해서 새롭게 공급된 패키지 유닛에도 동일 사양의 부품이 적재된다.

다만, 앞서 설명한 바와 같이 동일한 사양을 가지되 서로 다른 규격을 가지는 부품이 적재된 새로운 패키지 유닛이 공급된 경우, 부품 실장부(20)가 기존의 패키지 유닛에 적재된 부품을 흡착 또는 파지하기 위한 설정대로 새로운 패키지 유닛의 부품을 흡착 또는 파지할 경우 미세한 규격 차이 예를 들어 폭 또는 높이, 두께 등의 값이 상이한 부품은 정확하게 흡착 또는 파지할 수 없다.

따라서, 후술하는 바와 같이 부품 실장부(20)는 제어부(40)에 의해 서로 다른 패키지 유닛 별로 해당 부품의 데이터를 데이터베이스부(10)로부터 조회하여 해당 규격에 맞게 설정값이 변경된다.

변경된 설정값에 의해 부품 실장부(20)의 파지하기 위한 암(arm)의 높이나, 흡착 모듈의 너비, 흡착 강도, 두께 조절 등을 조절하여 공급된 새로운 패키지 유닛에 적재된 부품을 정밀하게 기판 상에 장착할 수 있다. 기판 상에 장착하는 과정에서도 부품 실장부(20)와 기판 사이의 높이, 폭 등의 설정이 부품의 규격에 따라 달리 설정될 수 있다.

이어서, 영상획득부(30)는 부품 실장부(20)에서 상기 부품의 흡착 또는 파지 상태에 대한 영상정보를 획득한다. 영상정보는 부품 실장부(20)가 공급된 패키지 유닛에 적재된 부품을 흡착 또는 파지하는 순간의 정보를 포함할 수 있으며, 공급된 패키지 유닛에 적재된 부품 자체에 대한 영상정보를 포함할 수도 있다. 영상획득부(30)는 공지의 촬상장치 예를 들어 디지털카메라, 캠코더, 정밀카메라 등의 구성요소를 포함할 수 있다.

부품 실장부(20)가 초기 설정에 맞게 초기의 패키지 유닛에 적재된 부품을 파지 또는 흡착하여 기판 상에 부품을 실장하는 작업을 반복한 후 새로운 패키지 유닛이 공급될 경우, 영상획득부(30)가 구동되어 새로운 부품 자체 또는 새로운 부품을 파지 또는 흡착하는 부품 실장부(20)의 상태에 대한 영상정보를 획득하여 제어부(40)로 이를 전송하면, 모니터링을 수행하는 작업자 또는 제어부(40)에 포함된 정보처리장치에 의해 파지 또는 흡착 상태를 판단한 후, 데이터베이스부(10)로부터 전송받은 부품정보 리스트 상의 부품정보와 대조하여 매치되는 부품을 검색한다.

제어부(40)가 매치된 부품에 대한 상세정보를 바탕으로 부품 실장부(20)의 설정값을 변경시켜서 부품 실장부(20)가 동일한 사양을 가지되 서로 상이한 규격을 가지는 복수의 부품을 정밀하게 흡착 또는 파지하여 이를 기판 상에 실장할 수 있다.

영상획득부(30)는 부품 실장 과정 동안 지속적으로 부품을 감지하도록 구동상태를 유지할 수 있다. 한편, 후술하는 바와 같이 영상획득부(30)는 부품 실장부(20)에서의 부품 흡착 또는 파지 상태에서의 오류 또는 부품을 기판에 장착하는 과정에서의 오류가 발생하는 경우에 한하여 선택적으로 구동될 수도 있다. 이에 대해서는 상세히 후술한다.

이어서, 제어부(40)는 앞서 설명한 바와 같이, 영상획득부(30)로부터 획득된 영상정보 및 데이터베이스부(10)로부터 획득된 부품정보를 바탕으로 부품의 파지 상태, 흡착 상태 및 실장 상태를 판단하고, 이와 같은 과정에서 오류가 발생할 경우 부품 실장부(20)의 설정을 변경하여 오류를 수정할 수 있다.

제어부(40)는 부품정보 또는 영상정보에 빠르게 접근할 수 있도록 메모리 영역을 구비하여 상기 정보를 상기 메모리 영역에 상주시킬 수 있으며, 필요한 경우에 한하여 상기 정보를 상기 메모리 영역에 로드할 수 있다.

또한, 제어부(40)는 부품정보와 영상정보에 대한 연산처리를 위해 마이크로 프로세서를 포함하는 정보처리장치를 포함할 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 부품 실장 장치는 패키지 유닛 단위로 부품을 공급받게 되고, 각 패키지 유닛에 적재된 부품은 동일한 사양 및 동일한 규격을 가지는 것으로 간주된다. 따라서, 제어부(40)는 새로운 패키지 유닛이 공급되는 최초의 경우에만 부품 실장부(20)의 설정을 변경할 필요가 있다.

이를 위해, 본 실시예에 따른 부품 실장 장치는 상기 복수의 패키지 유닛의 종류를 인식하는 패키지 감지센서(50)를 더 포함할 수 있다. 패키지 감지센서(50)는 패키지 유닛에 포함된 복수의 부품정보를 인식하여 이전 패키지 유닛에 포함된 부품과 상이한 규격을 가지는 부품이 공급되었는지를 감지한다.

따라서, 기존의 패키지 유닛과 다른 새로운 패키지 유닛이 공급되면, 패키지 감지센서(50)에서 이를 감지하여 제어부(40)에 이를 알리게 된다. 신호를 수신한 제어부(40)는 부품 실장부(20)가 새로운 패키지 유닛에 적재된 부품을 정밀하게 파지 또는 흡착하여 이를 기판에 정확히 실장할 수 있도록, 해당 부품의 정보를 데이터베이스부(10)로부터 조회한다. 또한, 영상획득부(30)를 구동시키고 획득된 영상정보를 바탕으로 조회된 부품정보 리스트와 대조하여 현재 공급되는 부품의 상세정보를 획득할 수 있다. 획득된 부품 상세정보를 바탕으로 제어부(40)는 부품 실장부(20)의 설정을 제어할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 부품 실장부(20)의 제어 가능한 설정 항목은, 부품 실장부(20)의 부품 흡착 또는 부품 파지를 위한 폭 조절, 높이 조절, 두께 조절을 포함할 수 있다.

이와 같은 패키지 감지센서(50)가 존재하지 않을 경우에는, 상기 제어부(40)는 부품 실장부(20)에서 소정의 횟수 이상의 연속된 실장 오류가 발생할 경우 이를 새로운 규격의 부품을 적재한 패키지 유닛이 공급된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 새로운 규격의 부품은 기존에 실장되던 부품에 비해 폭이 좁은 경우, 부품 실장부(20)가 동일한 설정값으로 새로운 규격의 부품을 파지하면 부품의 폭에 비해 부품 실장부(20)의 폭이 더 넓기 때문에 부품을 파지하지 못하거나 부품을 일시적으로 파지하더라도, 이동 또는 실장 과정에서 해당 부품이 부품 실장부(20)로부터 이탈될 수 있다. 따라서, 새로운 규격의 부품의 폭에 맞게 부품 실장부(20)의 부품 파지 접촉면의 폭을 좁힐 필요가 있다.

이러한 동일한 실장 오류가 다수 예를 들어 10회 반복될 경우, 제어부(40)는 이를 새로운 규격의 부품을 적재한 패키지 유닛이 공급된 것으로 판단하고, 데이터베이스부(10)로부터 상기 복수의 부품정보를 획득한다. 앞서 설명한 바와 같이 영상정보는 전체 실장 과정을 모니터링하기 위해 지속적으로 구동될 수도 있고, 상기와 같이 실장 오류를 감지한 경우에 한하여 획득될 수 있다.

제어부(40)는 획득된 영상정보를 바탕으로 조회된 부품정보 리스트와 대조하여 현재 공급되는 새로운 부품의 상세정보를 획득할 수 있다. 획득된 부품 상세정보를 바탕으로 제어부(40)는 부품 실장부(20)의 설정을 제어할 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 따른 부품 실장 장치는 동일한 사양을 가지되 규격이 다른 복수의 부품을 정밀하게 기판에 실장할 수 있으며, 복수의 부품에 따라 부품 실장 장치의 설정을 다르게 하기 위해 부품정보를 포함하는 데이터베이스를 구비하되 필요한 경우에 한하여 부품정보를 데이터베이스로부터 조회하여 부품 실장 장치의 메모리 상에 로드하기 때문에 리소스 낭비를 최소화할 수 있다.

또한 , 실장 오류의 범위를 넓게 설정할 경우, 데이터베이스부(10)로부터 보다 정확한 부품정보를 조회할 수 있다. 예를 들어, 동일 실장 오류가 기존에는 1회 발생하면 바로 제어부(40)가 데이터베이스부(10)를 조회하도록 설정된 경우, 데이터베이스부(10)로부터 조회된 부품정보의 정확도가 확보될 수 없다.

따라서, 본 실시예에 따른 부품 실장 장치는, 실장 오류로부터 획득할 수 있는 부품정보 조회에 필요한 기준정보를 다수 획득하여, 보다 정확하고 신뢰도 높은 부품정보를 조회할 수 있도록 설정될 수 있다. 예를 들어 동일 실장 오류가 10회 또는 20회 발생할 경우, 해당 실장 오류 과정에서 영상획득부(30)로부터 획득한 영상정보에서 추출한 부품정보 조회에 필요한 기준정보를 다수 획득할 수 있기 때문에, 정확도 높게 공급되는 부품에 대한 부품정보를 획득하여 부품 실장부(20)의 설정을 적절히 제어할 수 있다.

이하, 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 방법에 대해 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 방법은 데이터베이스로부터 초기 부품정보를 조회하는 단계(S110)와, 상기 조회된 초기 부품정보에 맞게 부품 실장부에 패키지 유닛으로 제공된 부품을 흡착하는 단계(S120)와, 패키지 감지센서를 통해 상기 패키지 유닛을 검사하는 단계(S130)와, 상기 패키지 유닛이 변경된 경우 상기 데이터베이스로부터 변경된 부품정보를 조회하는 단계(S140, S150)와, 상기 변경된 부품정보에 맞게 상기 부품 실장부의 설정을 변경하는 단계(S160)와, 상기 부품 실장부에 제공된 부품을 기판에 실장하는 단계(S170)를 포함한다.

먼저, 데이터베이스부로부터 초기 부품정보를 조회한다(S110). 부품의 상세정보의 예로는 부품의 종류, 제조사 정보, 제조일자 등을 포함할 수 있으며, 가로 및 세로 길이, 높이, 폭, 무게 등을 포함하는 규격 정보를 포함할 수 있으며, 이에 더 나아가 부품의 무게 등을 더 포함할 수 있으며, 부품의 외형을 일정한 기준에 의해 분류한 외형타입 정보를 더 포함할 수도 있다.

또한, 부품의 상세정보는 부품의 사양에 대한 정보를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 것처럼, 부품이 저항체인 경우 구체적인 저항값이 포함될 수 있으며, 부품이 반도체칩인 경우 구동전압, 전기용량, 저항값 등이 포함될 수 있다.

이어서, 상기 조회된 초기 부품정보에 맞게 설정된 부품 실장부에 패키지 유닛으로 제공된 부품을 흡착한다(S120). 정밀하게 흡착된 부품은 기판 상부로 이동하여 소정의 위치에 실장된다.

상기 실장 과정을 반복하면서, 동시에 패키지 감지센서를 통해 상기 공급되는 패키지 유닛을 검사한다(S130). 패키지 유닛 검사 과정은 지속적으로 반복되며, 이전에 공급된 패키지 유닛과 다른 패키지 유닛이 공급될 경우, 즉 다른 규격의 부품이 공급된 경우를 감지한다.

상기 검사과정에 의해 새로운 패키지 유닛이 공급된 경우 이를 확인하고(S140), 상기 데이터베이스로부터 변경된 부품정보를 조회한다(S150). 변경된 부품정보를 조회하는 과정은 앞서 설명한 바와 같이 획득된 부품의 영상정보와, 데이터베이스부로부터 획득된 부품정보를 서로 비교하여 매치되는 부품정보를 조회한다.

이어서, 변경된 부품정보에 따라 부품 실장부(20)의 설정을 변경한다(S160). 변경된 설정값에 의해 부품 실장부(20)의 파지하기 위한 암(arm)의 높이나, 흡착 모듈의 너비, 흡착 강도, 두께 조절 등을 조절하여 공급된 새로운 패키지 유닛에 적재된 부품을 정밀하게 기판 상에 장착할 수 있다. 기판 상에 장착하는 과정에서도 부품 실장부(20)와 기판 사이의 높이, 폭 등의 설정이 부품의 규격에 따라 달리 설정될 수 있다.

변경된 정보를 새롭게 설정된 부품 실장부(20)는 다시 공급된 패키지 유닛으로부터 공급된 부품을 흡착하고 이를 기판에 실장하는 과정을 반복한다(S120, S170).

부품 공급 패키지가 변경되지 않은 것으로 판단된 경우(S140), 기존의 설정 그대로 부품 실장부(20)를 구동시켜 파지 또는 흡착한 부품을 기판에 실장한다(S170).

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 방법에 대해 설명한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장 방법은 데이터베이스로부터 초기 부품정보를 조회하는 단계(S210)와, 상기 조회된 초기 부품정보에 맞게 부품 실장부에 패키지 유닛으로 제공된 부품을 흡착하는 단계(S220)와, 상기 부품을 흡착하는 단계에서 동일한 오류가 반복하여 발생하는지를 확인하는 단계(S230)와, 동일한 오류가 발생하는 경우, 복수의 부품을 흡착하는 과정을 반복하면서 부품 실장부의 영상정보를 획득하는 단계(S240)와. 상기 데이터베이스로부터 상기 초기 부품정보와 동일한 사양의 부품정보 리스트를 조회하여 상기 영상정보와 비교하는 단계(S250)와, 상기 영상정보와 매치되는 새로운 부품정보에 따라 상기 부품 실장부의 설정을 변경하는 단계(S260, S270)와, 상기 부품 실장부에 제공된 부품을 기판에 실장하는 단계(S280)를 포함한다.

이전 실시예에 따른 부품 실장 방법과 나머지 단계는 동일하되, 패키지 감지센서로 패키지 유닛이 변경되었는지를 판단하는 단계 대신에 실장 과정에서 동일한 오류가 소정의 횟수만큼 반복되는지를 판단하는 단계(S230)가 추가된다.

즉, 패키지 감지센서가 없는 경우, 복수의 부품이 적재된 패키지 유닛이 지속적으로 부품 실장 장치에 공급되는데, 어느 시점부터 파지, 흡착, 실장 등의 과정에서 동일한 오류가 반복될 경우, 이는 새로운 패키지 유닛이 공급되었고 기존의 패키지 유닛에 포함된 부품의 규격과 다른 규격을 가지는 부품이 적재된 것으로 판단할 수 있다.

상기 동일한 오류는 서로 다른 패키지 유닛에 포함된 부품의 형상 또는 규격의 차이에 의해 발생할 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.

따라서, 상기 반복적인 부품 실장 과정에 대한 영상정보를 획득하고(S240), 데이터베이스로부터 조회된 부품정보 리스트를 서로 매치하여 새로운 부품의 정보를 검색한다(S250).

매치되는 부품이 존재하는 경우 해당 부품정보에 따라 부품 실장부의 설정을 변경하고 실장 작업을 반복하게 된다. 동일한 부품정보가 존재하지 않는 경우에도, 도 4에 도시된 바와 같이 가장 매치확률이 높은 부품의 정보를 활용하여 부품 실장부의 설정을 변경할 수 있다.

즉, 영상정보를 기초로 부품의 규격 등을 파악하여 이를 기초로 데이터베이스의 부품정보와 매치하는 것이므로, 미세한 오차가 발생할 수 있다. 따라서, 도 4에서와 같이 예를 들어 영상정보에 의해 획득된 부품과의 매치 결과에 따라 100% 매치되지 않더라도 가장 유사하게 매치되는 B부품을 현재 공급되는 패키지 유닛에 적재된 부품인 것으로 간주하고 B부품의 설정에 맞게 부품 실장부(20)의 설정을 변경함으로써, 부품 규격의 차이에 의한 실장 오류를 최소화할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 데이터베이스부
20: 부품 실장부
30: 영상획득부
40: 제어부
50: 패키지 감지센서

Claims (10)

1. 복수의 부품정보를 포함하는 데이터베이스부;
   복수의 패키지 유닛으로 공급되는 부품을 기판에 실장하는 부품 실장부;
   상기 부품 실장부에서 상기 부품의 흡착상태에 대한 영상정보를 획득하기 위한 영상획득부; 및
   상기 영상정보 및 상기 데이터베이스부로부터 획득된 상기 부품정보를 바탕으로 상기 부품의 검사를 수행하며, 상기 부품정보를 처리하기 위한 메모리 영역을 가지는 제어부를 포함하되,
   상기 제어부는, 상기 부품 실장부가 상기 복수의 패키지 유닛의 종류에 따라 상기 부품을 기판 상에 실장할 수 있도록 상기 부품 실장부의 설정을 제어하는 부품 실장 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 패키지 유닛은 각각 다른 부품을 포함하는 부품 실장 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 패키지 유닛의 종류를 인식하는 패키지 감지센서를 더 포함하는 부품 실장 장치.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 부품 실장부의 설정은 상기 부품 실장부의 부품 흡착 또는 부품 파지를 위한 폭 조절, 높이 조절, 두께 조절을 포함하는 부품 실장 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 부품 실장부에서 소정의 횟수 이상의 연속된 실장 오류가 발생할 경우 상기 데이터베이스부로부터 상기 복수의 부품정보를 획득하는 부품 실장 장치.
7. 데이터베이스로부터 초기 부품정보를 조회하는 단계;
   상기 조회된 초기 부품정보에 맞게 부품 실장부에 패키지 유닛으로 제공된 부품을 흡착하는 단계;
   패키지 감지센서를 통해 상기 패키지 유닛을 검사하는 단계;
   상기 패키지 유닛이 변경된 경우 상기 데이터베이스로부터 변경된 부품정보를 조회하는 단계;
   상기 변경된 부품정보에 맞게 상기 부품 실장부의 설정을 변경하는 단계; 및
   상기 부품 실장부에 제공된 부품을 기판에 실장하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법.
8. 데이터베이스로부터 초기 부품정보를 조회하는 단계;
   상기 조회된 초기 부품정보에 맞게 부품 실장부에 패키지 유닛으로 제공된 부품을 흡착하는 단계;
   상기 부품을 흡착하는 단계에서 동일한 오류가 반복하여 발생하는지를 확인하는 단계;
   동일한 오류가 발생하는 경우, 복수의 부품을 흡착하는 과정을 반복하면서 부품 실장부의 영상정보를 획득하는 단계;
   상기 데이터베이스로부터 상기 초기 부품정보와 동일한 사양의 부품정보 리스트를 조회하여 상기 영상정보와 비교하는 단계;
   상기 영상정보와 매치되는 새로운 부품정보에 따라 상기 부품 실장부의 설정을 변경하는 단계; 및
   상기 부품 실장부에 제공된 부품을 기판에 실장하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법.
9. 제8항에 있어서,
   상기 동일한 오류는 서로 다른 패키지 유닛에 포함된 부품의 형상 또는 규격의 차이에 의해 발생하는 부품 실장 방법.
10. 제8항에 있어서,
    상기 영상정보와 비교하는 단계는,
    상기 복수의 영상정보를 상기 부품정보 리스트와 비교하여, 상기 복수의 영상정보와 가장 유사한 부품을 선택하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법.

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