KR101182340B1 - 부품 가공 자동화 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 생산 효율을 높일 수 있는 부품 가공 자동화 장치에 관한 것이다.
본 발명에 부품 가공 자동화 장치는 베이스 프레임 및 베이스 프레임을 따라서 이동가능하고 금형 원자재가 적재되는 이동 테이블을 포함하는 공급부, 공급부의 일측에 배치되며 원자재를 전달받아서 원자재를 정렬하고 이동시키는 이송부, 이송부에서 이동된 원자재를 특정 형태로 절단하는 가공부 및 각각의 구성의 동작을 제어하는 제어부를 구비한다.

Description

부품 가공 자동화 장치{Automatic System for Producing of Metallic Pattern}

본 발명은 부품 가공 자동화 장치에 관한 것으로, 특히 작업 효율을 높일 수 있는 부품 가공 자동화 장치에 관한 것이다.

평철(Steel Bar)등의 금속 원자재를 이용하여 가공된 금형 제품은 건설 및 산업기계 등 다양한 분야에서 사용되고 있다. 이러한 금형 제품은 사용 용도가 다양한 만큼 매우 여러 형상으로 제작되고, 앞으로도 더욱 다양한 형상의 제품이 요구될 것이 분명하다. 특히, 핸드레일(Hand Rail) 같은 경우에는 다양한 기술 분야에서 적용되고, 이에 따라서 제품이 요구되는 규격 및 형태가 더욱 다양하다.

이렇듯, 금형 제품은 특정 형상이 규격화되어 있지 않은 것이 보편적이기 때문에 자동화하는 데에 난점이 있어서 수작업의 의존도가 높다. 수작업을 통해서 금형 제품을 가공하는 과정은 원자재를 운반하고 배열한 다음에 금형 제품의 패턴에 따라서 마킹을 한다. 그리고 마킹된 패턴대로 절단을 하여 규격품을 수거하여 운반을 한다. 그 이후에 제품에 타공이 필요할 경우에 추가적인 공정을 수행한다. 이와 같은 공정으로 인해 무거운 원자재를 운반 및 정렬하는 과정에서 많은 노동력이 필요하고 작업자의 안전 사고에 대한 우려가 있다. 또한 크기가 큰 원자재를 수작업으로 정렬하는 과정도 어렵고 난해하며, 각각의 공정을 위해 원자재를 이송시키는 과정에서 많은 노동력과 시간이 소요되기 때문에 작업이 비효율적일 수밖에 없다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점 및 기술 개발의 필요성을 해결하기 위해 안출된 것으로, 수작업으로 인해 발생할 수 있는 작업자의 안전사고를 방지하고, 작업효율을 높이고 생산량을 증대할 수 있는 부품 가공 자동화 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 부품 가공 자동화 장치는 베이스 프레임 및 베이스 프레임을 따라서 이동가능하고 금형 원자재가 적재되는 이동 테이블을 포함하는 공급부, 공급부의 일측에 배치되며 원자재를 전달받아서 원자재를 정렬하고 이동시키는 이송부, 이송부에서 이동된 원자재를 특정 형태로 절단하는 가공부 및 각각의 구성의 동작을 제어하는 제어부를 구비한다.

또한 부품 가공 자동화 장치는 가공부에서 절단된 배출된 금형 완제품을 적재하는 적재부를 더 구비할 수 있다.

공급부는 이송부보다 길게 돌출되도록 형성될 수 있다.

그리고 이송부는 공급부로부터 원자재를 전달받기 위한 로딩장치, 원자재의 끝단을 정렬하기 위한 스토퍼 및 원자재를 가공부에 투입하기 위한 피딩 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 로딩장치는 공급부 및 이송부의 측면에 배치되는 수직 프레임, 수직 프레임의 상부에 배치되어 공급부 및 이송부를 직교하며 가이드 레일이 형성되어 있는 수평 프레임, 가이드 레일을 따라서 수평 프레임을 이동하는 로딩 테이블 및 로딩 테이블에 결합된 전자석을 포함할 수 있다. 이때, 로딩 테이블은 수평 프레임을 따라서 이동하는 제 1 플레이트 및 제 1 플레이트와 대면하도록 배치되어 수직으로 이동 가능하며, 전자석이 수직 이동가능하도록 홀이 형성되는 제 2 플레이트를 포함할 수 있다.

또한 이송부는 원자재의 이동방향과 직교하는 방향의 회전축을 갖는 제1 가이드 롤러, 원자재들 간의 이격거리를 일정하게 하는 제2 가이드 롤러를 더 구비할 수 있다.

가공부는 플라즈마 절단기를 이용할 수 있다. 이러한 가공부는 원자재 위를 평면상에서 이동하는 절단 테이블 및 절단 테이블에 결합되어 아크빔을 발생시킴으로써 절단 가공을 수행하는 토치를 포함할 수 있다.

제어부는 이동 테이블을 제어하는 공급부 제어부, 제 1 및 제 2 플레이트의 이동과 전자석의 자기장을 제어하는 로딩 장치 제어부, 스토퍼의 수평 및 수직 이동과 누름 정렬판의 수직 이동을 제어하는 정렬 제어부, 피딩 테이블의 2차원 이동을 제어하는 피딩 장치 제어부 및 절단 테이블의 2차원 이동과 플라즈마 절단기의 동작을 제어하는 가공부 제어부를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의한 부품 가공 자동화 장치에 의하면, 원자재를 적재하는 과정 이후에 제품 가공 과정이 하나의 장치에서 일련의 공정을 통해서 이루어지기 때문에 작업의 효율성을 높일 수 있다. 또한 이와 같이 자동화 장치를 이용하기 때문에 수작업이 필요치 않고, 이에 따라 안전사고를 방지할 수 있다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 의한 부품 가공 자동화 장치를 나타내는 평면도, 정면도 및 측면도.
도 3은 공급부를 나타내는 사시도.
도 4 및 도 5는 로딩 장치를 나타내는 도면.
도 6은 원자재 이동 방법을 나타내는 도면.
도 7은 정렬 장치를 나타내는 도면.
도 8은 피딩 장치를 나타내는 도면.
도 9은 원자재 정렬을 나타내는 도면.
도 10은 가공 장치를 나타내는 도면.
도 11은 본 발명에 의한 장치를 이용하여 제작한 완제품의 일례를 나타내는 사진.
도 12는 제어부를 나타내는 블록도.

본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.

도 1 내지 도 2는 본 발명에 의한 부품 가공 자동화 장치를 나타내는 도면이다. 도 1은 본 발명에 의한 부품 가공 자동화 장치의 평면도이고, 도 2는 동일 장치의 정면도 및 측면도이다.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 부품 가공 자동화 장치는 금형 원자재를 제공하기 위한 공급부(100), 원자재를 절단하기 위한 가공부(500), 공급부(100)로부터 원자재를 전달받아서 가공부(500)로 원자재를 투입하기 위한 이송부(300) 및 각각의 구성을 제어하기 위한 제어부(700)를 구비한다. 그리고, 가공부(500)에서 배출된 금형 완제품은 적재부(600)에 적재된다.

이와 같은 부품 가공 자동화 장치의 각각의 구성에 대해서 원자재가 투입되어 금형 제품이 제작되는 공정의 순서대로 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 3을 참조하면, 공급부(100)는 원자재(10)를 안착하고 이송하기 위한 이동 테이블(110)을 포함한다. 공급부(100)는 가공부(500) 및 이송부(300)와 나란히 배치될 수 있다. 그리고 공급부(100)는 원자재(10)의 투입을 용이하게 하기 위해서 이송부(300)로부터 가공부(500) 및 이송부(300)로부터 돌출된 형태로 구현될 수 있다. 즉, 공급부(100)의 돌출된 부분은 양 옆으로 공간이 확보되기 때문에 어느 방향에서든지 원자재(10)를 수월하게 투입할 수 있다. 이러한 공급부(100)는 원자재(10)의 사이즈에 따라 변경 설계가 가능함은 물론이고, 일례로 평철의 가공을 위해서 길이 10m, 폭 1.5m의 사이즈로 설계될 수 있다.

이러한 공급부(100)의 돌출된 부분을 통해서 이동 테이블(110)에 적재된 원자재는 베이스 프레임(120)을 따라서 이송부(300)의 측면까지 이동한다. 이를 위해서 도면에는 표시하지 않았지만 이동 테이블(110)은 베이스 프레임(120)에 형성된 레일을 구비할 수 있다. 이러한 레일은 톱니 형태일 수 있고, 또한 이동 테이블(110)은 이에 대응하는 기어를 구비할 수 있다.

원자재(10)는 금속성의 평철 또는 판철일 수 있고, 또는 플라즈마 절단기로 절단이 가능한 재질이 이용될 수도 있다. 그리고 도면에서 보는 것처럼 평철을 원자재로 이용할 경우 가공할 경우 평철은 번들을 해체하지 않고 이동 테이블(110)에 적재되어 안착될 수 있다.

베이스 프레임(120)은 원자재의 하중을 지지할 수 있도록 설계되며, 일례로 100*100*4.5t, 150*75*4.5t S/Q 파이프와 150*75* H빔 구조로 구현될 수 있다.

그리고 이동 테이블(110)의 끝단에는 이동 감지 센서(120)가 구비될 수 있다. 이러한 이동 감지 센서(120)는 이동 테이블(110)이 이송부(300)의 측면까지 나란히 이동되는 것을 감지한다. 즉, 이동 테이블(110)이 이송부(300)와 나란한 위치까지 이동하면 이동 감지 센서(120)는 이를 감지하고 다음 공정의 진행을 위한 신호를 제어부(700)에 송신한다. 제어부(700)는 이러한 신호를 인가받아서 이동 테이블(110)의 원자재가 로딩 장치(310)에 의해서 이송부(300)로 옮겨지도록 한다.

도 4를 참조하면, 로딩 장치(310)는 공급부(100) 및 이송부(300)의 상부를 직교하도록 배치되는 가이드 프레임(316) 및 가이드 프레임(316)을 따라서 이동하며 전자석(330)이 결합된 로딩 테이블(326)을 구비한다.

가이드 프레임(316)은 이송부(300) 및 공급부(100)의 일측에 배치되는 수직 프레임(312)과 수직 프레임(312)의 상부를 연결하는 수평 프레임(314)을 포함할 수 있다.

그리고 로딩 테이블(326)은 제 1 플레이트(322) 및 제 1 플레이트(324)와 대면하며 수직으로 이동 가능한 제 2 플레이트(324)를 포함한다. 이러한 로딩 테이블(326)은 제 1 플레이트(322)가 수평 프레임(314)의 상부를 따라서 이동할 수 있도록 결합될 수 있다. 이를 위해서 도 5에서와 같이, 수평 프레임(314)의 상부는 제 1 및 제 2 가이드 레일(315,317)을 구비할 수 있다. 제 1 가이드 레일(315)은 제 1 플레이트(322)의 이동 경로를 따라서 하나 이상의 요철이 형성된 판 형태의 레일일 수 있다. 즉, 로딩 테이블(326)의 제 1 플레이트(322)는 이러한 제 1 가이드 레일(315)에 대응하는 요철을 포함하여 수평 프레임(314)을 따라서 안정적으로 이동할 수 있다. 제 2 가이드 레일(317)은 톱니 형태로 구현될 수 있다. 그리고 제 2 플레이트(322)는 이와 대응하는 기어(미도시)를 포함하고, 제 2 플레이트(322)의 기어는 제 2 가이드 레일(317)과 맞물려서 기어의 회전으로 인해서 로딩 테이블(326)은 제 2 가이드 레일(317)을 따라서 이동할 수 있다.

이와 같은 로딩 테이블(326)은 수평 프레임(314)을 따라 이동하면서 공급부(100)의 이동 테이블(110)에 적재된 원자재를 이송부(300)로 옮길 수 있다. 로딩 장치(310)에 의한 원자재의 이동을 도 6을 참조하여 살펴보면 다음과 같다. 즉, 이동 테이블(110)이 이송부(300)와 나란한 위치까지 공급부(100)에 배치되면, 로딩 테이블(326)은 공급부(100)의 상부에 위치하도록 수평 프레임(314)을 따라서 이동한다. 이어서 제 2 플레이트(324)가 하강하여 금속형의 원자재(10)를 전자석(330)에 흡착시킨다. 전자석(330)은 제 2 플레이트(324)의 홀(미도시)을 관통하는 결합봉(332)에 의해서 제 2 플레이트(324)와 결합되고, 결합봉(322)은 제 2 플레이트(324)의 홀을 통해서 일정간격 상승할 수 있다. 즉, 제 2 플레이트(324)가 하강하여 원자재가 전자석(330)에 흡착되는 순간 이후에 결합봉(332)이 수직으로 움직일 수 있으므로, 제 2 플레이트(324)가 하강하는 높이의 제어에 대한 여유를 확보할 수 있다. 그리고, 전자석(330)과 제 2 플레이트(324) 사이에 구비된 용수철(334)은 원자재가 전자석(330)에 흡착될 때에 결합봉(322)이 수직으로 상승하는 정도를 완화시킴으로써 원자재가 전자석(330)에 흡착되는 것을 도울 수 있다.

이와 같이 원자재를 전자석(330)에 흡착한 이후에는 제 2 플레이트(324)가 원위치로 상승하고, 이어서 제 1 플레이트(322)가 수평 프레임(314)을 따라서 이송부(300)의 상부에 위치한다.

그리고, 제 2 플레이트(324)가 다시 하강하여 원자재(10)를 이송부(300)에 안착시키면 전자석(330)을 원자재로부터 분리시키고 제 2 플레이트(324)는 상승한다.

이처럼 공급부(100)로부터 원자재(10)를 공급받는 이송부(300)는 원자재(10)를 정렬하여 가공부(500)에 이송시키기 위한 것이다.

도 7 및 도 8을 참조하여 이송부(300)에 대해서 좀 더 살펴보면 다음과 같다. 이송부(300)의 하부는 공급부(100)와 마찬가지로 프레임의 구조물로 이루어질 수 있다. 원자재가 놓여지는 이송부(300)의 상부는 제 1 가이드 롤러(342) 및 제 2 가이드 롤러(344)를 구비한다. 제 1 가이드 롤러(342)는 원자재를 이송시키기에 수월하도록 한다. 즉, 원자재의 이동방향과 직교하는 방향의 회전축을 갖는 원기둥 형태로 구현될 수 있다. 또한, 제 1 가이드 롤러(342)의 양 끝단에는 원자재의 수평 정렬을 위해서 수평 정렬판(346)이 형성될 수 있다.

제 2 가이드 롤러(344)는 원자재들 간의 수평 정렬을 위한 것으로, 이송부(300)의 상부 중심 위치에서 수직으로 세워진 원통형의 롤러 형태로 구현될 수 있다.

스토퍼(350)는 이송부(300)에 안착되는 원자재의 일차적인 정렬을 위한 것이다. 스토퍼(350)는 수직봉(352)에 결합되어 수직 이동 및 수평 이동이 가능할 수 있다. 즉, 이송부(300)에 형성된 홈(354)을 따라서 수직봉(352)이 이동할 수 있다. 이러한 스토퍼(350)의 수평 이동은 피스톤()에 의해 동작될 수 있다. 이에 따라서 원자재가 안착되면 스토퍼(350)는 A방향으로 수평이동함으로써 원자재의 끝단을 일차적으로 정렬시킬 수 있다. 원자재의 끝단을 정렬한 스토퍼는 원위치로 복귀하고, 수직으로 하강한다. 이는 스토퍼(350)의 후면에 위치하는 가공부(500)로 원자재를 이송할 시에 이동 공간을 확보하기 위한 것으로, 이를 위해서 스토퍼(350)는 원자재가 적재되는 제 1 가이드 롤러(352)의 상부 높이 보다 낮은 위치까지 하강한다.

스토퍼(350)에 의해 끝단이 정렬된 원자재는 피딩 장치(360)에 의해서 가공부(500)에 투입된다. 피딩 장치(360)는 원자재를 사이에 두고 가공부(500)와 대면하는 위치에 배치되며, 수평 이동을 함으로써 원자재를 가공부(500)에 투입한다. 이러한 피딩 장치(360)는 피딩 테이블(362)은 이송부(300)의 제 1 및 제 2 피딩 테이블 가이드 레일(363,365)에 대응하여 이송부(300)를 따라서 수평이동할 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 피딩 가이드 레일(363,365)는 전술한 로딩 장치(310)에서의 제 1 및 제 2 가이드 레일(315.317)과 유사한 구조 및 동작을 갖고, 따라서 자세한 설명은 생략하기로 한다.

또한, 피딩 테이블(362)은 단면이 직각 기둥 형태인 원자재의 끝단에 삽입할 수 있는 삽입부(366)를 포함하는 그리퍼(364)를 구비한다. 이처럼 그리퍼(364)는 원자재를 고정시켜서 이동시킬 수 있어서 원자재가 흔들림없이 정렬된 상태로 가공부(500)에 투입되도록 할 수 있다.

원자재를 가공부(500)에 투입하기 이전에 도 9에서 보는 것처럼 누름 정렬판(370)은 원자재(10)의 수직 높이를 정렬한다. 누름 정렬판(370)은 도시하지 않은 지지대에 양 끝단이 수직으로 이동하도록 결합될 수 있다. 따라서 원자재(10)가 피딩 장치(360)에 의해 누름 정렬판(370)의 하부까지 즉, 가공부(500)의 입구까지 이동하면 누름 정렬판(370)은 수직으로 하강하여 원자재(10)의 높이를 정렬한다. 이와 동시에 제 1 가이드 롤러(342)는 수평으로 이동하여 제 1 가이드 롤러(342)의 양 끝단에 형성된 수평 정렬판(346)은 절단을 위하여 원자재(10)의 수평 정렬과 고정을 하게 된다.

이와 같이 원자재(10)의 높이 및 수평 정렬을 한 이후에는 피딩 장치(360)를 이용하여 원자재(10)를 가공부(500)에 투입한다.

도 10을 참조하면, 가공부(500)는 X축 및 Y축으로 2차원 이동하는 절단 테이블(510) 및 절단 테이블(510)에 결합되고 Z축을 따라서 하강하여 아크빔을 발생시키는 토치(520)를 포함한다. 이때, X축 및 Y축은 원자재가 배치되는 평면을 정의하는 축을 의미하고, Z축은 X축 및 Y축이 정의하는 평면에서 직교하는 축을 의미한다.

피딩 장치(360)에 의해서 가공부(500)로 투입된 원자재는 토치(520)의 하부까지 이송되어 가공을 할 수 있는 위치까지 배치된다.

절단 테이블(510)은 절단 테이블 레일(531)과 이에 대응하는 테이블 기어(533)에 의해서 X축 방향으로 이동할 수 있다. 또한 도면의 간략화를 위해서 생략하였지만 같은 원리의 레일과 기어에 의해서 Y축 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 절단 테이블(510)의 2차원적인 평면 이동은 제어부(700)에 의해서 제어된다. 즉, 제어부(700)는 가공하려고 하는 제품에 따라서 미리 절단 테이블(510)의 이동 경로를 설정하고, 이에 따라 절단 테이블(510)의 이동을 제어함으로써 원자재를 가공한다. 예컨대 제어부(700)는 핸드 레일용 스탠쳔(stanchion)이나 스테이(stay)를 제작하기 위해서 절단 테이블(510)을 수평 이동하도록 제어할 수 있다.

토치(520)는 플라즈마 절단기의 토치 부분으로써 아크빔을 발생시켜서 원자재를 가공한다. 즉, 토치(520)는 플라즈마 발생부(미도시)를 통하여 생성된 에어와 전력을 공급관(522)을 통해서 공급받아서 아크빔을 이용하여 원자재를 가공한다. 플라즈마 절단기는 당업자에 있어서 일반적인 사항이므로 자세한 설명을 생략하기로 한다.

이처럼 가공이 완료된 제품은 적재부(600)에 적재된다. 적재부(600)는 가공부(500)에 나란히 배치된 테이블 형태로 구현될 수 있다.

도 11은 본 발명에 의한 부품 가공 자동화 장치를 이용하여 생산한 핸드 레일용 부품을 완제품이 생산되어 적재부에 적재된 것을 나타내는 사진이다.

제어부(700)는 상술한 바와 같은 부품 가공 자동화 장치의 전체적인 제어를 담당한다. 이러한 제어부(700)는 도 12와 같은 구성을 포함할 수 있다.

도 12을 참조하면, 제어부(700)는 공급부 제어부(710), 이송부 제어부(720) 및 가공부 제어부(730)를 포함한다.

공급부 제어부(710)는 공급부(100)의 이동 테이블()의 이동을 제어한다.

이송부 제어부(720)는 로딩 장치 제어부(722), 정렬 제어부(724) 및 피딩 장치 제어부(726)를 포함한다. 로딩 장치 제어부(722)는 제 1 플레이트(322)의 수평 이동 및 제 2 플레이트(324)의 수직 이동을 제어한다. 또한 전자석(330)의 자기장을 제어할 수 있다. 그리고 정렬 제어부(724)는 스토퍼(350)의 수직 이동 및 수평 이동을 제어할 수 있다. 또한 누름 정렬판(370)의 수직 이동 및 제 1 가이드 롤러(342)의 수평 이동을 제어할 수 있다. 또한 피딩 장치 제어부(726)는 피딩 테이블(362)의 이동을 제어할 수 있다.

가공부 제어부(730)는 절단 테이블(510)의 2차원 상에서의 이동을 제어한다. 또한, 토치(520)의 Z축 상승/하강 및 플라즈마 발생부를 포함하는 플라즈마 절단기의 동작을 제어할 수 있다.

이와 같이 본 발명에 의한 부품 가공 자동화 장치에 의하면 원자재를 적재한 이후에 수작업이 필요없이 금형 제품을 제작할 수 있기 때문에 노동력 절감 및 생산 시간을 줄일 수 있다. 또한 다른 규격의 금형 제품을 제작할 시에도 제어부의 설정만으로 가공부를 제어하여 다양한 규격의 금형 제품을 제작할 수 있다.

100 : 공급부 300 : 이송부
500 : 가공부 600 : 적재부
700 : 제어부 310 : 로딩 장치
350 : 스토퍼 360 : 피딩 장치
510 : 절단 테이블 520 : 토치

Claims (13)

1. 베이스 프레임 및 상기 베이스 프레임을 따라서 이동가능하고 금형 원자재가 적재되는 이동 테이블을 포함하는 공급부;
   상기 공급부의 일측에 배치되며, 상기 원자재를 전달받아서 상기 원자재를 정렬하고 이동시키는 이송부;
   상기 이송부에서 이동된 상기 원자재를 특정 형태로 절단하는 가공부;
   상기 공급부, 상기 이송부 및 상기 가공부의 동작을 제어하는 제어부; 및
   상기 가공부에서 절단된 배출된 금형 완제품을 적재하는 적재부;를 포함하고,
   상기 공급부는 상기 이송부보다 길게 돌출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 부품 가공 자동화 장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 이송부는
   상기 공급부로부터 상기 원자재를 전달받기 위한 로딩 장치;
   상기 원자재의 끝단을 정렬하기 위한 스토퍼; 및
   상기 원자재를 상기 가공부에 투입하기 위한 피딩 장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 가공 자동화 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 로딩 장치는
   상기 공급부 및 상기 이송부의 측면에 배치되는 수직 프레임;
   상기 수직 프레임의 상부에 배치되어 상기 공급부 및 상기 이송부를 직교하며, 가이드 레일이 형성되어 있는 수평 프레임;
   상기 가이드 레일을 따라서 상기 수평 프레임을 이동하는 로딩 테이블; 및
   상기 로딩 테이블에 결합된 전자석;을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 가공 자동화 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 로딩 테이블은
   상기 수평 프레임을 따라서 이동하는 제 1 플레이트; 및
   상기 제 1 플레이트와 대면하도록 배치되어 수직으로 이동 가능하며, 상기 전자석이 수직 이동가능하도록 홀이 형성되는 제 2 플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 가공 자동화 장치.
7. 제 4 항에 있어서,
   상기 피딩 장치는
   상기 이송부 상에서 2차원 이동을 하는 피딩 테이블; 및
   상기 피딩 테이블에 결합되고, 상기 원자재와 접촉하여 상기 원자재의 이동을 가이드하는 그리퍼;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 가공 자동화 장치.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 이송부는
   상기 원자재의 이동방향과 직교하는 방향의 회전축을 갖는 제1 가이드 롤러;
   상기 원자재들 간의 이격거리를 일정하게 하는 제2 가이드 롤러;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 가공 자동화 장치.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 가공부는 플라즈마 절단기를 이용하는 것을 특징으로 하는 부품 가공 자동화 장치.
10. 제 7 항에 있어서,
    상기 가공부는
    상기 원자재 위를 평면상에서 이동하는 절단 테이블; 및
    상기 절단 테이블에 결합되어, 아크빔을 발생시킴으로써 절단 가공을 수행하는 토치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 가공 자동화 장치.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 가공부는 플라즈마 절단기로 구성되고,
    상기 제어부는
    상기 이동 테이블을 제어하는 공급부 제어부;
    상기 제 1 및 제 2 플레이트의 이동과 전자석의 자기장을 제어하는 로딩 장치 제어부;
    상기 스토퍼의 수평 및 수직 이동을 제어하는 정렬 제어부;
    상기 피딩 테이블의 2차원 이동을 제어하는 피딩 장치 제어부; 및
    상기 절단 테이블의 2차원 이동과 상기 플라즈마 절단기의 동작을 제어하는 가공부 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 가공 자동화 장치.
12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제어부는 핸드 레일용 스탠쳔(stanchion) 또는 스테이(stay)를 제작하기 위해서 상기 절단 테이블을 2차원 평면이동시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 부품 가공 자동화 장치.
13. 제 1 항에 있어서,
    상기 원자재는 플라즈마 절단기를 이용하여 가공이 가능한 물질인 것을 특징으로 하는 부품 가공 자동화 장치.
    
    
    
    
    
    
    

Images