KR101182110B1 - 압연동박에 의한 동테이프 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본원발명은 케이블에 사용되는 전자파 차폐용 동테이프를 만드는 제조방법에 있어서, (a) 무산소동 또는 타프피치동의 두께가 압연 롤러에 들어갈 수 있도록 주조하여 제1평판을 만드는 단계와, (b) (a)단계 후 제1평판을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 0.5mm ~ 3mm되도록 상기 압연 롤러로 압연하여 제2평판을 만드는 단계와, (c) (b)단계 후 제2평판을 진공로에서 150℃ ~ 400℃로 30분 ~ 8시간동안 열처리하는 단계와, (d) (c)단계 후 제2평판을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 6 ~ 40μm되도록 압연하여 제3평판을 만드는 단계 및 (e) 제3평판 상면에 부식방지용 코팅을 하고, 뒷면에 폴리에스테르필름을 부착하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 압연동박에 의한 동테이프 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 압연동박에 의한 동테이프 제조방법에 관한 것으로 상세하게는 무산소동 또는 타프피치동을 압연 롤러로 압연하고 진공로에서 열처리하는 방법으로 압연동박을 만들고 상기 압연동박에 부식방지용 코팅과 폴리에스테르필름을 부착하여 경제적이고 전자파 차폐효과가 뛰어난 동테이프 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 케이블은 용도에 따라 전력용 케이블과 제어용 케이블 등으로 나눌 수 있는데 이중 제어용 케이블인 경우 고전압과 고전류와 같은 주변 상황에 따라 제어 신호의 전송에 문제가 생길 수 있다. 즉 케이블은 외부의 환경에 따라 부식이나 전자파유도가 나타날 수 있는데 제어용 케이블에 전자파가 유도되면 신호 노이즈가 발생되어 사람의 의도대로 제어가 되지 않는 문제가 있다.
이를 해결하기 위해 전자파차폐를 목적으로 알루미늄테이프나 진공증착크롬도금테이프, 전해동박을 사용한 동테이프를 사용했지만 가격이 비싸거나 요구하는 물성, 전기적, 기계적 성질을 충분히 만족시키지 못하는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 무산소동 또는 타프피치동을 압연 롤러로 여러번 압연하여 얇은 판으로 만들되 일정한 열처리를 가하는 방법으로 압연동박을 만들고 여기에 부식방지 코팅제와 필름을 부착하여 경제적이고 전자파 차폐가 우수한 동테이프를 제작하는 방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본원발명은 케이블에 사용되는 전자파 차폐용 동테이프를 만드는 제조방법에 있어서, (a) 무산소동 또는 타프피치동의 두께가 압연 롤러에 들어갈 수 있도록 주조하여 제1평판을 만드는 단계와, (b) (a)단계 후 제1평판을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 0.5mm ~ 3mm되도록 상기 압연 롤러로 압연하여 제2평판을 만드는 단계와, (c) (b)단계 후 제2평판을 진공로에서 150℃ ~ 400℃로 30분 ~ 8시간동안 열처리하는 단계와, (d) (c)단계 후 제2평판을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 6 ~ 40μm되도록 압연하여 제3평판을 만드는 단계 및 (e) 제3평판 상면에 부식방지용 코팅을 하고, 뒷면에 폴리에스테르필름을 부착하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 압연동박에 의한 동테이프 제조방법을 제공한다.
본 발명은 압연 롤러와 열처리로 간단히 압연동박을 만들 수 있으므로 동테이프를 생산하는 생산단가를 낮출 수 있어 경제적이다. 또한 본원발명의 동테이프는 전자파 차폐효과가 뛰어나서 원자력발전소, 선박 등의 제어용 케이블에 사용될 수 있다.
도1은 본원발명인 동테이프를 만드는 순서도이다.
도2는 제1평판을 압연하여 제2평판을 만드는 단계(b)를 도시한 도면이다.
도3은 제2평판을 진공로에서 열처리하는 단계(c)를 도시한 도면이다.
도4는 열처리된 제2평판을 압연하여 제3평판으로 만드는 단계(d)를 도시한 도면이다.
도5는 제3평판에 부식방지 코팅과 폴리에스테르필름이 부착된 모습을 도시한 도면이다.
도2는 제1평판을 압연하여 제2평판을 만드는 단계(b)를 도시한 도면이다.
도3은 제2평판을 진공로에서 열처리하는 단계(c)를 도시한 도면이다.
도4는 열처리된 제2평판을 압연하여 제3평판으로 만드는 단계(d)를 도시한 도면이다.
도5는 제3평판에 부식방지 코팅과 폴리에스테르필름이 부착된 모습을 도시한 도면이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 압연동박에 의한 동테이프 제조방법의 구체적인 내용을 상세히 설명하기로 한다.
도1은 본원발명인 동테이프를 만드는 순서도이다.
도2는 제1평판을 압연하여 제2평판을 만드는 단계(b)를 도시한 도면이고, 도3은 제2평판을 진공로에서 열처리하는 단계(c)를 도시한 도면이다.
도4는 열처리된 제2평판을 압연하여 제3평판으로 만드는 단계(d)를 도시한 도면이고, 도5는 제3평판에 부식방지 코팅과 폴리에스테르필름이 부착된 모습을 도시한 도면이다.
본원발명은 압연동박에 의한 동테이프(40) 제조방법에 관한 것으로 상세하게는 케이블(50)에 사용되는 전자파 차폐용 동테이프(40)를 만드는 제조방법에 있어서, (a) 무산소동(10) 또는 타프피치동(11)의 두께가 압연 롤러(20)에 들어갈 수 있도록 주조하여 제1평판(100)을 만드는 단계와, (b) (a)단계 후 제1평판(100)을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 0.5mm ~ 3mm되도록 압연 롤러(20)로 압연하여 제2평판(200)을 만드는 단계와, (c) (b)단계 후 제2평판(200)을 진공로(30)에서 150℃ ~ 400℃로 30분 ~ 8시간동안 열처리하는 단계와, (d) (c)단계 후 제2평판(200)을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 6 ~ 40μm되도록 압연하여 제3평판(300)을 만드는 단계 및 (e) 제3평판(300) 상면에 부식방지용 코팅(400)을 하고, 뒷면에 폴리에스테르필름(500)을 부착하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본원발명은 압연 롤러(20)로 반복적으로 압연하여 평판을 만들되, 진공로(30)에서 열처리하는 과정을 거쳐 압연동박을 만들고, 압연동박에 부식방지용 코팅(400)과 폴리에스테르필름(500)을 부착하여 동테이프(동마일라)(40)를 만드는 제작방법에 관한 것이다. 본원발명의 동테이프(40)는 주위에 고압선이나 큰 전류가 발생되는 장소에 연결되어 사용되는 제어용 케이블(50)에 주로 이용되는데 이는 고압이나 고전류에 의해 제어 신호가 오작동을 일으킬 수 있는 유도장애를 본원발명에 의해서 만들어진 동테이프(동마일라)(40)가 차폐할 수 있기 때문이다.
(a)단계는 무산소동(10) 또는 타프피치동(11)의 두께가 압연 롤러(20)에 들어갈 수 있도록 주조하여 제1평판(100)을 만드는 단계이다. 무산소동(10)은 Cu중에 산소가 있으면 Cu2O와 수소와의 반응으로 H2O를 생성하여 수소 취성을 일으키며, 또한 내식성도 나쁘기 때문에 산소를 약 0.001% 이하가 되도록 탈산제나 C, CO가스등으로 제거한 Cu를 말한며 통상적으로 무산소동(10)은 KS, JIS, ASTM등의 규격에서 규정된 무산소동(10)을 말한다. 타프피치동(11)은 전기동을 용융정제하여 Cu중의 산소를 200~400ppm정도 함유한 정련동이며 표준조성은 Cu가 99.92%, O2가 300ppm 정도이다. 무산소동(10)과 타프피치동(11)은 고순도의 원재료를 엄선하여 분위기 제어를 통해 불순물을 제거함으로써 높은 전기전도도와 우수한 기계적, 물리적 성질을 가지고 있다.
제1평판(100)은 압연 롤러(20)에 들어갈 수 있도록 다양한 두께로 주조될 수 있다.
(b)단계는, 도2에 도시된 바와 같이, (a)단계 후 제1평판(100)을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 0.5mm ~ 3mm되도록 압연 롤러(20)로 압연하여 제2평판(200)을 만드는 단계이다. (b)단계는 제1평판(100)을 압연하여 열처리 전에 평판의 두께가 0.5mm ~ 3mm되도록 가공하는 단계이다.
(c)단계는, 도3에 도시된 바와 같이, (b)단계 후 제2평판(200)을 진공로(30)에서 150℃ ~ 400℃로 30분 ~ 8시간동안 열처리하는 단계이다. (c)단계는 제2평판(200)을 가열하여 열처리하는 단계이다. 열처리를 거치면서 강도가 높아진다.
(d)단계는, 도4에 도시된 바와 같이, (c)단계 후 제2평판(200)을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 6 ~ 40μm되도록 압연하여 제3평판(300)을 만드는 단계이다. (d)단계는 압연동박을 만들기 위한 최종단계로서 본 단계를 거치면 압연동박의 물성 및 전기적 성질이 좋아진다. 즉 본원발명에 의한 압연동박은 인장강도 130N/㎟이상이고, 신율 18%이상, 도전율 90%IACS이상 나온다.
(e)단계는, 도5에 도시된 바와 같이, 제3평판(300) 상면에 부식방지용 코팅(400)을 하고, 뒷면에 폴리에스테르필름(500)을 부착하는 단계이다. (e)단계는 제3평판(300)에 부식방지용 코팅(400)과 폴리에스테르필름(500)을 부착하여 동테이프(40)를 만드는 단계이다. 폴리에스테르필름(500)은 접착제가 사용되어 제3평판(300)에 부착된다. 부식방지용 코팅(400)과 폴리에스테르필름(500)은 동테이프(40) 제작시 통상적으로 사용되는 재료가 사용된다.
본원발명의 동테이프(40)를 만드는 일실시예는 다음과 같다.
(a) 무산소동(10) 또는 타프피치동(11)을 주조하여 제1평판(100)을 만드는 단계와, (b) (a)단계 후 제1평판(100)을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 1mm되도록 압연 롤러(20)로 압연하여 제2평판(200)을 만드는 단계와, (c) (b)단계 후 제2평판(200)을 진공로(30)에서 290℃로 6시간 동안 열처리하는 단계와, (d) (c)단계 후 제2평판(200)을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 18μm되도록 압연하여 제3평판(300)을 만드는 단계와, (e) 제3평판(300) 상면에 부식방지용 코팅(400)을 하고, 뒷면에 폴리에스테르필름(500)을 부착하는 단계를 거쳐 본원발명의 동테이프(40)가 만들어 진다.
이상으로 본 발명에 따른 압연동박에 의한 동테이프 제조방법의 바람직한 실시예를 설명하였으나 이는 적어도 하나의 실시예로서 설명되는 것이며, 이에 의하여 본 발명의 기술적 사상과 그 구성 및 작용이 제한되지는 아니하는 것으로, 본 발명의 기술적 사상의 범위가 도면 또는 도면을 참조한 설명에 의해 한정／제한되지는 아니하는 것이다. 또한 본 발명에서 제시된 발명의 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로써 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 사용되어질 수 있을 것인데, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의한 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허청구범위에서 기술되는 본 발명의 기술적 범위에 구속되는 것으로서, 특허청구범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변화, 치환 및 변경이 가능한 것이다.
10 : 무산소동 11 : 타프피치동
20 : 압연 롤러 30 : 진공로
40 : 동테이프 50 : 케이블
100 : 제1평판 200 : 제2평판
300 : 제3평판 400 : 코팅
500 : 폴리에스테르필름
20 : 압연 롤러 30 : 진공로
40 : 동테이프 50 : 케이블
100 : 제1평판 200 : 제2평판
300 : 제3평판 400 : 코팅
500 : 폴리에스테르필름
Claims (3)
- 케이블에 사용되는 전자파 차폐용 동테이프를 만드는 제조방법에 있어서,
(a) 무산소동(10) 또는 타프피치동(11)의 두께가 압연 롤러(20)에 들어갈 수 있도록 주조하여 제1평판(100)을 만드는 단계;
(b) 상기 (a)단계 후 상기 제1평판(100)을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 0.5mm ~ 3mm되도록 상기 압연 롤러(20)로 압연하여 제2평판(200)을 만드는 단계;
(c) 상기 (b)단계 후 상기 제2평판(200)을 진공로(30)에서 150℃ ~ 400℃로 30분 ~ 8시간동안 열처리하는 단계;
(d) 상기 (c)단계 후 상기 제2평판(200)을 1압연공정당 압하율 50%로 하는 공정을 반복하는 방법으로 두께가 6 ~ 40μm되도록 압연하여 제3평판(300)을 만드는 단계; 및
(e) 상기 제3평판(300) 상면에 부식방지용 코팅(400)을 하고, 뒷면에 폴리에스테르필름(500)을 부착하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 압연동박에 의한 동테이프 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 (b)단계의 상기 제2평판(200)은 1mm되도록 상기 압연 롤러(20)로 압연하고,
상기 (c)단계의 열처리는 290℃로 6시간동안 열처리하는 것을 특징으로 하는 압연동박에 의한 동테이프 제조방법.
- 제1항에 있어서,
상기 (d)단계에서 상기 제3평판(300)이 18μm되도록 상기 압연 롤러(20)로 압연하는 것을 특징으로 하는 압연동박에 의한 동테이프 제조방법.
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