KR101176933B1 - Automatic Cleaning Apparatus of Eject Pin for wire bonding of LED Package - Google Patents

Automatic Cleaning Apparatus of Eject Pin for wire bonding of LED Package Download PDF

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Abstract

본 발명은 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀 자동 청소 장치에 관한 것으로, 본 발명의 장치는, 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀(Eject Pin) 자동 청소 장치로서, 이젝트 핀이 장착된 엘이디 패키지의 다이 본딩용 작업 장치에 지지되어 설치되는 지지부; 지지부의 하부 일측면에 다수의 브러쉬 모로 형성되어, 브러쉬 모에 이젝트 핀 및 이젝트 핀이 입출되는 이젝트 캡(Eject Cap)이 접촉되어 이젝트 핀 및 이젝트 캡을 청소하는 청소 브러쉬; 지지부와 브러쉬 사이에서 상부면이 지지부에 밀착되게 설치되고 하부면이 청소 브러쉬와 연결되어 청소 브러쉬를 회전시키는 회전판; 및 지지부의 하부 타측면에 이젝트 캡이 접촉될 시 충격 흡수용 소재로 형성되어, 이젝트 핀이 접촉된 상태에서 이젝트 핀이 입출되면서 이젝트 핀의 끝단을 청소하는 청소 패드;를 포함하여 구성되며, 이에 의해, 작업자의 숙련도를 요하지 않으며 이젝트 핀의 청소를 위해 작업자가 정기적으로 체크할 필요가 없으며 청소를 위해 부품을 일일이 분해할 필요가 없기 때문에 이젝트 핀의 청소가 용이하고 다이 본딩 공정 작업의 손실을 최소화할 수 있는 장점이 있다. The present invention relates to an automatic ejection pin cleaning device for die bonding of an LED package, the apparatus of the present invention is an eject pin automatic cleaning device for die bonding of an LED package, the die of the LED package is equipped with an eject pin A support part supported and installed by the bonding work device; A cleaning brush which is formed of a plurality of brush bristle on one side of the lower portion of the support, and which has an eject cap and an eject cap in contact with the bristle brush to clean the eject pin and the eject cap; A rotating plate installed between the support and the brush so that the upper surface is in close contact with the support and the lower surface is connected to the cleaning brush to rotate the cleaning brush; And a cleaning pad formed of a shock absorbing material when the eject cap is in contact with the other side of the lower part of the support, for cleaning the end of the eject pin while the eject pin is in contact with the eject pin. This eliminates the need for operator skill, eliminates the need for regular checks by the operator to clean the eject pins, and eliminates the need to disassemble parts for cleaning, minimizing the loss of die-bonding process operations. There is an advantage to this.

Description

엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀 자동 청소 장치{Automatic Cleaning Apparatus of Eject Pin for wire bonding of LED Package}Automatic Cleaning Apparatus of Eject Pin for wire bonding of LED Package}

본 발명은 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 엘이디 칩을 다이 본딩을 위해 다수의 엘이디 칩이 배열되어 있는 보드로부터 하나의 엘이디 칩을 선택하기 위해 아래에서 해당 엘이디 칩을 밀어 올리는 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀을 자동 청소하기 위한 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an eject pin for die bonding of an LED package, and more particularly, to select one LED chip from a board in which a plurality of LED chips are arranged for die bonding the LED chip. The present invention relates to an apparatus for automatically cleaning the eject pin for die bonding of an LED package for pushing up the pressure.

엘이디 패키지 공정은 크게 웨이퍼(Wafer)의 표면에 엘이디(LED : light emitting diode) 칩을 형성하는 전공정(Fabrication)과 각 엘이디 칩을 패키지(Package)와 같은 개개의 소자로 조립하는 후공정(Assembly)으로 구분될 수 있다. 후공정은 다시 엘이디 칩을 리드프레임 등과 같은 부재 위로 부착하는 다이 본딩(Die bonding) 공정과 각 엘이디 칩과 리드프레임을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(Wire bonding) 공정 및 엘이디 칩을 포함한 전기적 연결 영역을 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC ; Epoxy Molding Compound)와 같은 성형수지(Molding resin)로 밀봉하는 몰딩(Molding) 공정 등으로 구분될 수 있다. The LED package process is largely a fabrication process for forming an LED (LED) chip on the surface of a wafer and an assembly process after each LED chip is assembled into individual elements such as a package. ) Can be separated. The post process again includes a die bonding process in which the LED chips are attached onto a member such as a lead frame, a wire bonding process in which each LED chip and the lead frame are electrically connected, and an electrical connection area including the LED chips. It may be classified into a molding process of sealing with a molding resin such as epoxy molding compound (EMC).

본 발명은 전술한 엘이디 패키지 공정 중 다이 본딩 공정에 적용되는 다이 본더(Die bonder)에 관한 것이며, 그 중에서도 특히 웨이퍼 상태의 엘이디 칩을 개개의 엘이디 칩으로 분리할 때 사용되는 이젝트 핀(Eject Pin)에 관한 것이다. The present invention relates to a die bonder (die bonder) applied to the die bonding process of the above-described LED package process, and in particular, the eject pin (Eject Pin) used to separate the LED chip in the wafer state into individual LED chips It is about.

이러한 이젝트 핀은 에이디 칩을 분리하기 위해 매번 해당 엘이디 칩의 하부를 밀어 올리는 용도로 이용되기 때문에, 작업 횟수가 늘어남에 따라 엘이디 칩의 하부에 존재하는 이물이 이젝트 핀의 끝부분에 유착될 수 있다. 이렇게 이젝트 핀에 유착된 이물을 제거하지 않고 다이 본딩 공정시 해당 엘이디 칩을 밀어 올리는 작업을 계속 수행할 경우, 해당 칩을 밀어 올리는 정확도가 떨어질 수 있고 해당 칩에 불필요한 이물이 유착되어 불량을 초래할 우려가 있다. Since the eject pin is used to push up the lower part of the corresponding LED chip each time to separate the AD chip, foreign matter present in the lower part of the LED chip may be attached to the end of the eject pin as the number of operations increases. . If you continue to push up the LED chip during the die bonding process without removing the foreign matter adhering to the eject pin, the accuracy of pushing up the chip may be lowered and unnecessary foreign matter may adhere to the chip, causing defects. There is.

따라서, 일정 시간마다 이젝트 핀을 청소하는 작업이 필요하다. Therefore, it is necessary to clean the eject pins at regular intervals.

도 1 내지 도 8은 기존에 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀을 청소하는 공정 예를 도시한 도면이다. 1 to 8 illustrate a process example of cleaning the eject pin for die bonding of the LED package.

도시된 바와 같이, 먼저 도 1과 같이 엘이디 칩이 정렬되어 있는 웨이퍼 시트(wafer sheet)를 분리하고, 도 2와 같이 이젝트 캡을 분리한다. 웨이퍼 시트 및 이젝트 캡이 분리되면, 도 3과 같이 면봉 등을 이용하여 이젝트 핀을 청소하고 도 4와 같이 솔 등을 이용하여 이젝트 핀의 캡을 청소하며, 도 5와 같이 와이퍼를 이용하여 이젝트 핀의 캡을 청소한다. As shown in FIG. 1, a wafer sheet on which LED chips are aligned is separated as shown in FIG. 1, and an eject cap is removed as shown in FIG. 2. When the wafer sheet and the eject cap are separated, the eject pin is cleaned using a cotton swab as shown in FIG. 3, the cap of the eject pin is cleaned using a brush as shown in FIG. 4, and the eject pin is used as shown in FIG. 5. Clean the cap.

이후, 도 6과 같이 이젝트 핀 및 이젝트 캡에 대한 이물 제거 유무를 확인하고, 도 7과 같이 이젝트 캡을 다시 장착하고, 도 8과 같이 웨이퍼 시트를 다시 장착한다.Thereafter, as shown in FIG. 6, the presence or absence of foreign matters is removed from the eject pin and the eject cap. The eject cap is remounted as shown in FIG. 7, and the wafer sheet is mounted as shown in FIG. 8.

그런데, 종래의 이젝트 핀 청소 방법은 작업자가 수작업으로 진행해야 하기 때문에, 정기적인 청소 작업을 실시하기가 곤란한 단점이 있다. 또한, 이젝트 핀 청소를 위해서는, 작업 공정 순서에 따라 장치를 분리하고 재 장착하는 작업이 필요하므로 작업의 숙련도가 요구될 뿐 아니라 작업 효율이 떨어질 수 있는 단점이 있다. However, the conventional eject pin cleaning method has a disadvantage in that it is difficult to perform regular cleaning operations because the operator must proceed manually. In addition, in order to clean the eject pin, it is necessary to remove and re-install the device according to the work process order, so not only the skill of the work is required but also the work efficiency may be reduced.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀을 정기적으로 자동 청소하는 구조를 갖는 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀 자동 청소 장치를 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide an automatic die bonding eject pin cleaning apparatus for an LED package having a structure for automatically cleaning the die bonding eject pins of the LED package regularly.

본 발명의 다른 목적은, 작업자의 숙련도와 무관하고 엘이디 칩의 다이 본딩 작업의 손실을 주지 않으면서 이젝트 핀을 자동으로 청소하는 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀 자동 청소 장치를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide an automatic eject pin cleaning apparatus for die bonding of an LED package which automatically cleans the eject pin without losing the die bonding operation of the LED chip regardless of the skill of the operator.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀(Eject Pin) 자동 청소 장치는, 상기 이젝트 핀이 장착된 상기 엘이디 패키지의 다이 본딩용 작업 장치에 지지되어 설치되는 지지부; 및 상기 지지부의 하부 일측면에 다수의 브러쉬 모로 형성되어, 상기 브러쉬 모에 상기 이젝트 핀 및 상기 이젝트 핀이 입출되는 이젝트 캡(Eject Cap)이 접촉되어 상기 이젝트 핀 및 상기 이젝트 캡을 청소하는 청소 브러쉬;를 포함하여 구성된다. Eject pin automatic cleaning device for the die bonding of the LED package according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is supported by the die bonding work device of the LED package is equipped with the eject pin A support unit to be installed; And a cleaning brush formed on the lower side of the support part with a plurality of brush hairs, wherein the eject pins and the eject caps are contacted with the brush hairs to clean the eject pins and the eject caps. It is configured to include.

본 발명의 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀 자동 청소 장치는, 상기 지지부와 상기 브러쉬 사이에서 상기 상부면이 상기 지지부에 밀착되게 설치되고 하부면이 상기 청소 브러쉬와 연결되어 상기 청소 브러쉬를 회전시키는 회전판;을 더 포함하여 구성된다. 이에 따라, 상기 회전판에 의해 상기 청소 브러쉬가 회전됨에 따라 상기 청소 브러쉬에 접촉된 상기 이젝트 핀 및 상기 이젝트 캡이 청소된다. Automatic ejection pin cleaning device for die bonding of the LED package of the present invention, the upper surface is installed in close contact with the support portion between the support and the brush, the lower surface is connected to the cleaning brush to rotate the rotating brush It is configured to further include. Accordingly, as the cleaning brush is rotated by the rotating plate, the eject pin and the eject cap in contact with the cleaning brush are cleaned.

본 발명의 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀 자동 청소 장치는, 상기 지지부의 하부 타측면에 상기 이젝트 캡이 접촉될 시 충격 흡수용 소재로 형성되어, 상기 이젝트 핀이 접촉된 상태에서 상기 이젝트 핀이 입출되면서 상기 이젝트 핀의 끝단을 청소하는 청소 패드;를 더 포함하여 구성된다. Automatic ejection pin cleaning device for die bonding of the LED package of the present invention is formed of a shock-absorbing material when the eject cap is in contact with the other side of the lower portion of the support, the eject pin is in contact with the eject pin And a cleaning pad cleaning the end of the eject pin while entering and exiting.

본 실시예에서 상기 청소 패드는 실리콘 성분으로 구성될 수 있다. In the present embodiment, the cleaning pad may be made of a silicone component.

본 발명에 따르면, 엘이디 패키지용 다이 본딩용 작업 공정 장치에 청소 브러쉬가 회전판 및 청소 패드를 지지부의 하부면에 설치하여 엘이디 칩을 들어 올리는 작업을 일정 횟수 수행된 후 정기적으로 이젝트 캡 및 이젝트 핀을 청소 브러쉬 및 청소 패드에 접촉시켜 청소함으로써, 작업자의 숙련도를 요하지 않으며 이젝트 핀의 청소를 위해 작업자가 정기적으로 체크할 필요가 없으며 청소를 위해 부품을 일일이 분해할 필요가 없기 때문에 이젝트 핀의 청소가 용이하고 다이 본딩 공정 작업의 손실을 최소화할 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, after the cleaning brush is installed on the work process apparatus for die bonding for the LED package by lifting the LED chip by a predetermined number of times by installing the rotary plate and the cleaning pad on the lower surface of the support part, the eject cap and the eject pin are periodically Cleaning by contacting the cleaning brush and cleaning pad requires no operator's skill, no need for regular checks by the operator to clean the eject pins, and easy cleaning of the eject pins because there is no need to disassemble parts for cleaning. And there is an advantage that can minimize the loss of the work of the die bonding process.

도 1 내지 도 8은 기존에 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀을 청소하는 공정 예를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀을 청소하기 위한 장치를 도시한 정면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따라 도 9에 도시된 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀의 자동 청소 장치를 도시한 저면도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 실시예에 따라 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀의 자동 청소 장치에 의해 이젝트 핀이 청소되는 과정을 도시한 도면이다. 1 to 8 illustrate a process example of cleaning the eject pin for die bonding of the LED package.
9 is a front view showing an apparatus for cleaning the eject pin for die bonding of the LED package according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a bottom view illustrating an automatic cleaning device of the eject pin for die bonding of the LED package shown in FIG. 9 in accordance with an embodiment of the present invention.
11 to 13 are views illustrating a process of cleaning the eject pin by the automatic cleaning device of the eject pin for die bonding of the LED package according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be noted that the same elements among the drawings are denoted by the same reference numerals whenever possible. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀을 청소하기 위한 장치를 도시한 정면도이고, 도 10은 본 발명의 실시예에 따라 도 9에 도시된 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀의 자동 청소 장치를 도시한 저면도이다. FIG. 9 is a front view showing an apparatus for cleaning the eject pins for die bonding of an LED package according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a die bonding of the LED package shown in FIG. 9 according to an embodiment of the present invention. Bottom view showing an automatic cleaning device for eject pins.

도시된 바와 같이, 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀 자동 청소 장치(100)는, 지지부(140), 회전판(110), 청소 브러쉬(120), 및 청소 패드(130)를 포함하여 구성된다. As shown in the drawing, the automatic ejecting device 100 for the die bonding of the LED package includes a support 140, a rotating plate 110, a cleaning brush 120, and a cleaning pad 130.

지지부(140)는 이젝트 핀이 장착된 엘이디 패키지의 다이 본딩용 작업 장치에 지지되어 설치된다. The support 140 is supported and installed on the die bonding work device of the LED package on which the eject pin is mounted.

회전판(110)은 상부면이 지지부(140)에 지지되어 고정되게 설치되고, 하부면이 청소 브러쉬(120)가 고정되게 설치된다. 이때 회전판(1100은 하부면에 부착되어 있는 청소 브러쉬(120)를 회전시키는 기능을 갖는다. The rotating plate 110 is installed to be fixed to the upper surface is supported by the support portion 140, the lower surface is installed so that the cleaning brush 120 is fixed. At this time, the rotating plate 1100 has a function of rotating the cleaning brush 120 is attached to the lower surface.

청소 브러쉬(120)는 회전판(110)의 하부면에 부착된 다수의 브러쉬 모로 형성된다. 이때, 청소 브러쉬(120)는 브러쉬 모에 이젝트 핀(14) 및 이젝트 핀(14)이 입출되는 이젝트 캡(Eject Cap)(10)이 접촉되어 이젝트 핀(14) 및 이젝트 캡(10)의 상부면을 청소한다. The cleaning brush 120 is formed of a plurality of brush bristles attached to the lower surface of the rotating plate 110. At this time, the cleaning brush 120 is in contact with the eject cap 14 and the eject cap (Eject Cap) 10 is the eject pin 14 and the upper surface of the eject pin 14 and the eject cap 10 in contact with the brush bristle. Clean it.

바람직하게는, 청소 브러쉬(120)는 이젝트 핀(14) 및 이젝트 캡(10)이 접촉되면, 회전판(110)이 회전되면서 이에 연결된 청소 브러쉬(120)가 회전되어 이젝트 핀(14) 및 이젝트 캡(10)이 청소된다. Preferably, the cleaning brush 120, when the eject pin 14 and the eject cap 10 is in contact, the rotating plate 110 is rotated while the cleaning brush 120 connected thereto is rotated to eject the pin 14 and the eject cap 10 is cleaned.

청소 패드(130)는 지지부(140)의 하부 타측면에 이젝트 캡(10)이 접촉될 시 충격 흡수용 소재로 형성된다. 이에 따라, 이젝트 캡(10)이 청소 패드(130)에 접촉된 상태에서 이젝트 핀(14)이 입출되면서 이젝트 핀(14)의 끝단이 청소된다. 이때, 청소 패드(130)는 이젝트 핀(14)의 충격 흡수 및 입출이 용이하도록 실리콘 성분으로 구성되는 것이 바람직하다. The cleaning pad 130 is formed of a shock absorbing material when the eject cap 10 is in contact with the other lower surface of the support 140. Accordingly, the end of the eject pin 14 is cleaned as the eject pin 14 enters and exits while the eject cap 10 is in contact with the cleaning pad 130. At this time, the cleaning pad 130 is preferably composed of a silicon component to facilitate the shock absorption and extraction of the eject pin (14).

도 11 내지 도 13은 본 발명의 실시예에 따라 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀의 자동 청소 장치에 의해 이젝트 핀이 청소되는 과정을 도시한 도면이다. 11 to 13 are views illustrating a process of cleaning the eject pin by the automatic cleaning device of the eject pin for die bonding of the LED package according to an embodiment of the present invention.

엘이디 칩의 다이 본딩 공정에서 설정된 일정 횟수의 엘이디 칩을 밀어 올리는 작업이 수행되면, 도 11에서와 같이 이젝트 핀(14)을 포함한 이젝트 캡(10)이 본 발명의 이젝트 핀 자동 청소 장치(100)로 이동된다. When the operation of pushing up the LED chip a predetermined number of times in the die bonding process of the LED chip is performed, the eject cap 10 including the eject pin 14 as shown in Figure 11 the automatic eject pin cleaning apparatus 100 of the present invention 100 Is moved to.

이에 따라, 도 12에서와 같이 먼저 이젝트 캡(10)이 이젝트 핀 자동 청소 장치(100)의 청소 브러쉬(120)와 접촉되고, 회전판(110)이 회전되면서 하부면에 연결된 청소 브러쉬(120)가 회전되면서 접촉된 이젝트 캡(10)의 상부면이 청소된다. 이때, 중앙에 위치하는 이젝트 핀(14)의 끝단도 청소될 수 있다. Accordingly, as shown in FIG. 12, the eject cap 10 first contacts the cleaning brush 120 of the automatic eject pin cleaning device 100, and the cleaning brush 120 connected to the lower surface of the rotating plate 110 is rotated. The upper surface of the eject cap 10 that is in contact with the rotation is cleaned. At this time, the end of the eject pin 14 located in the center can also be cleaned.

이후, 도 13과 같이 이젝트 캡(10)이 청소 패드(130)로 이동되어 그 상부면이 청소 패드(130)의 하부면에 접촉된다. 이때, 이젝트 캡(10)이 청소 패드(130)에 접촉되면, 이젝트 캡(10)의 중앙에 구비된 이젝트 핀(14)이 청소 패드(130)에 입출되면서 이젝트 핀(14)의 끝단이 청소된다. Thereafter, the eject cap 10 is moved to the cleaning pad 130 as shown in FIG. 13, and an upper surface thereof contacts the lower surface of the cleaning pad 130. In this case, when the eject cap 10 is in contact with the cleaning pad 130, the eject pin 14 provided at the center of the eject cap 10 enters the cleaning pad 130 and the end of the eject pin 14 is cleaned. do.

이에 따라, 이젝트 핀(14)의 엘이디 칩을 들어 올리는 작업이 일정 횟수 수행되면, 엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀 자동 청소 장치를 통해 이젝트 핀(14) 및 이젝트 핀(14)을 보호하면서 이젝트 핀(14)이 입출되는 이젝트 캡(10)의 상부면이 자동으로 청소될 수 있다. Accordingly, when the operation of lifting the LED chip of the eject pin 14 is performed a predetermined number of times, the eject pin 14 is protected while the eject pin 14 and the eject pin 14 are protected by the eject pin automatic cleaning device for die bonding of the LED package. The upper surface of the eject cap 10 into which the 14 is taken out can be cleaned automatically.

본 발명에 따르면, 엘이디 패키지용 다이 본딩용 작업 공정 장치에 청소 브러쉬가 회전판 및 청소 패드를 지지부의 하부면에 설치하여 엘이디 칩을 들어 올리는 작업을 일정 횟수 수행된 후 정기적으로 이젝트 캡 및 이젝트 핀을 청소 브러쉬 및 청소 패드에 접촉시켜 청소함으로써, 작업자의 숙련도를 요하지 않으며 이젝트 핀의 청소를 위해 작업자가 정기적으로 체크할 필요가 없으며 청소를 위해 부품을 일일이 분해할 필요가 없기 때문에 이젝트 핀의 청소가 용이하고 다이 본딩 공정 작업의 손실을 최소화할 수 있는 장점이 있다. According to the present invention, after the cleaning brush is installed on the work process apparatus for die bonding for the LED package by lifting the LED chip by a predetermined number of times by installing the rotary plate and the cleaning pad on the lower surface of the support part, the eject cap and the eject pin are periodically Cleaning by contacting the cleaning brush and cleaning pad requires no operator's skill, no need for regular checks by the operator to clean the eject pins, and easy cleaning of the eject pins because there is no need to disassemble parts for cleaning. And there is an advantage that can minimize the loss of the work of the die bonding process.

이상에서는 본 발명에서 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허 청구의 범위에서 첨부하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 및 균등한 타 실시가 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부한 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.In the foregoing, certain preferred embodiments of the present invention have been shown and described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains may make various modifications and equivalents without departing from the gist of the present invention attached to the claims. Other implementations may be possible. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined only by the appended claims.

Claims (4)

엘이디 패키지의 다이 본딩용 이젝트 핀(Eject Pin) 자동 청소 장치에 있어서,
상기 이젝트 핀이 장착된 상기 엘이디 패키지의 다이 본딩용 작업 장치에 지지되어 설치되는 지지부;
상기 지지부의 하부 일측면에 다수의 브러쉬 모로 형성되어, 상기 브러쉬 모에 상기 이젝트 핀 및 상기 이젝트 핀이 입출되는 이젝트 캡(Eject Cap)이 접촉되어 상기 이젝트 핀 및 상기 이젝트 캡을 청소하는 청소 브러쉬; 및
상기 지지부의 하부 타측면에 상기 이젝트 캡이 접촉될 시 충격 흡수용 소재로 형성되어, 상기 이젝트 핀이 접촉된 상태에서 상기 이젝트 핀이 입출되면서 상기 이젝트 핀의 끝단을 청소하는 청소 패드;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝트 핀 자동 청소 장치. In the automatic eject pin cleaning device for die bonding of the LED package,
A support part supported and installed on the die bonding work apparatus of the LED package having the eject pin mounted thereon;
A cleaning brush formed on the lower side of the support part with a plurality of brush bristles, and an eject cap contacting the brush bristles with the eject pins to clean the eject pins and the eject caps; And
A cleaning pad formed of a shock absorbing material when the eject cap is in contact with the other side of the lower part of the support, and cleaning the end of the eject pin while the eject pin is in contact with the eject pin;
Eject pin automatic cleaning device comprising a. 제 1항에 있어서,
상기 지지부와 상기 브러쉬 사이에서, 상부면이 상기 지지부에 밀착되게 설치되고 하부면이 상기 청소 브러쉬와 연결되어 상기 청소 브러쉬를 회전시키는 회전판;
을 더 포함하여 구성되며,
상기 회전판에 의해 상기 청소 브러쉬가 회전됨에 따라 상기 청소 브러쉬에 접촉된 상기 이젝트 핀 및 상기 이젝트 캡이 청소되는 것을 특징으로 하는 이젝트 핀 자동 청소 장치. The method of claim 1,
Between the support and the brush, the upper surface is installed in close contact with the support portion and the lower surface is connected to the cleaning brush to rotate the cleaning brush;
It is configured to include more
And the eject pin and the eject cap which are in contact with the cleaning brush are cleaned as the cleaning brush is rotated by the rotating plate. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 청소 패드는 실리콘 성분으로 구성되는 것을 특징으로 하는 이젝트 핀 자동 청소 장치. The method of claim 1,
Eject pin automatic cleaning device, characterized in that the cleaning pad is composed of a silicone component.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH1110654A (en) 1997-06-24 1999-01-19 Apic Yamada Kk Resin sealing apparatus
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