KR100359184B1 - A bond collet cleaning system and bond collet cleaning method using it - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다이 어태치 장비의 본드 콜렛을 클리닝(cleaning)하는 본드 콜렛 클리닝 시스템 및 본드 콜렛 클리닝 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 본드 콜렛 클리닝 시스템은 이송부, 공기 블로우어(air blower), 찌꺼기 제거부 및 제어기를 포함한다. 상기 공기 블로우어가 상기 본드 콜렛 외부로 공기를 내뿜고, 상기 본드 콜렛이 상기 찌꺼기 제거부의 찌꺼기 제거기를 문지름으로써, 상기 본드 콜렛이 클리닝 된다. 상기 제어기는 상기 본드 콜렛 클리닝을 전 자동으로 할 수 있도록 제어한다.The present invention relates to a bond collet cleaning system and a bond collet cleaning method for cleaning a bond collet of a die attach equipment. The bond collet cleaning system according to the present invention includes a conveying part, an air blower, a debris removing part and a controller. The bond collet is cleaned by the air blower blowing air out of the bond collet and the bond collet rubbing the debris remover of the debris remover. The controller controls the bond collet cleaning to be fully automatic.
Description
본 발명은 반도체 장비 및 그 사용방법에 관한 것으로, 자세하게는 다이 어태치 장비의 본드 콜렛 클리닝 시스템 및 본드 콜렛 클리닝 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor equipment and methods of use thereof, and more particularly, to a bond collet cleaning system and a bond collet cleaning method of a die attach equipment.
웨이퍼 상테로 제조가 완료된 칩은 외부의 기계적, 물리적, 화학적충격으로부터 보호 가능하고 보드(board)에 실장하기 위한 적절한 형태로 패키지화 한다. 상기 패키지를 제조하는 공정중 상기 칩을 리드프레임에 부착하는 다이 어태치 공정이 있다. 다이 어태치 공정에서 각각의 칩은 본드 콜렛에 흡착된 후 리드프레임에 부착된다. 이러한 다이 어태치 공정의 횟수가 일정범위를 넘으면 본드 콜렛에 칩 찌꺼기가 많이 누적되어 상기 본드 콜렛을 클리닝해야 할 필요가 있다. 이하, 도면을 참조하여 설명한다.Chips manufactured from wafer tops are packaged in a suitable form for protection against external mechanical, physical and chemical shocks and for mounting on a board. There is a die attach process for attaching the chip to a lead frame during the process of manufacturing the package. In the die attach process, each chip is adsorbed to the bond collet and then attached to the leadframe. When the number of times of the die attach process exceeds a certain range, a large amount of chip debris accumulates in the bond collet, and thus the bond collet needs to be cleaned. A description with reference to the drawings is as follows.
도 1(a)는 소잉(sawing)된 웨이퍼(1)의 평면을 도시한 것이고, 도 1(b)는 도 1(a)의 A-A'선을 따라 자른 단면도로서, 각각의 칩(3)을 나누는 경계부(5)에는 약간의 칩 찌꺼기(7)가 남아있다. 상기 칩 찌꺼기(7)는 본드 콜렛이 칩(3)을 흡착할 때 상기 본드 콜렛에 달라붙고, 본드 콜렛에 달라붙은 칩 찌꺼기(7)는 다른 칩(3)을 흡착할 때 도전성 입자(conductive particle)로 작용하여 칩(3)의 전기적인 특성을 잃게 할 수 있다.FIG. 1 (a) shows the plane of the sawed wafer 1, and FIG. 1 (b) is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 1 (a), with each chip 3 Some chip residues 7 remain at the boundary 5 dividing. The chip residue 7 adheres to the bond collet when the bond collet adsorbs the chip 3, and the chip residue 7 adhered to the bond collet is conductive particles when the other chip 3 is adsorbed. It can act as) to lose the electrical characteristics of the chip (3).
도 2는 다이 어태치 작업중 본드 콜렛에 부착된 칩 찌꺼기를 클리닝하기 위한 방법을 설명하기 위하여 도시한 순서도로서, 다이 어태치 작업중 상기 본드 콜렛을 클리닝 해야하는 작업 사이클 횟수를 초과하는(30) 신호음이 울리면(40), 다이 어태치 장비의 전원을 끄고 작업을 중단한다(50). 이어서 수작업으로 본드 콜렛을 분리시킨 후(60) 상기 본드 콜렛을 알코올이 묻은 면봉으로 클리닝한다(70). 이어서, 상기 본드 콜렛을 결합시킨 후(80) 상기 다이 어태치 작업의 사이클 횟수를 영(zero)으로 리셋시킨다(90). 이어서 상기 다이 어태치 장비의 전원을 켜고(10), 계속해서 다이 어태치 공정을 진행한다(20).FIG. 2 is a flowchart illustrating a method for cleaning chip debris attached to a bond collet during a die attach operation. 40, the die attach equipment is powered off and suspended (50). Subsequently, the bond collets are manually separated (60), and the bond collets are cleaned with a cotton swab dipped in alcohol (70). Subsequently, after the bond collets are engaged (80), the number of cycles of the die attach operation is reset to zero (90). Subsequently, the die attach equipment is turned on (10), and the die attach process is continued (20).
상기 다이 어태치 공정은 하루에 50,000회에서 120,000회 정도 실시되는데, 상기 다이 어태치 공정중에서 발생되는 칩 찌꺼기를 제거하기 위하여 30분 작업에 한번은 상기 본드 콜렛을 클리닝 시킨다. 상기 클리닝은 다이 어태치 장비의 전원을 끄고 수작업으로 이루어지므로 클리닝 시간도 10분 정도 소요된다. 또한, 상기 본드 콜렛을 알코올이 묻은 면봉으로 클리닝하면 상기 본드 콜렛에 묻은 칩 찌꺼기가 말끔이 제거되지 않는다. 상기 본드 콜렛이 양질의 칩을 흡착하여 들어올릴때 상기 본드 콜렛에 묻은 칩 찌꺼기는 상기 양질의 칩에 도전성 이물질로 작용하거나 스크래치와 같은 손상을 가하여 상기 칩에 전기적 특성을 잃게 한다. 또한, 상기 본드 콜렛에 칩 찌꺼기가 남아있으므로 상기 본드 콜렛을 클리닝을 해야하는 사이클이 짧아지게 된다.The die attach process is performed 50,000 to 120,000 times per day, and the bond collet is cleaned once every 30 minutes to remove chip residues generated during the die attach process. Since the cleaning is performed manually by turning off the die attach equipment, the cleaning time is also about 10 minutes. In addition, if the bond collet is cleaned with a cotton swab coated with alcohol, the chip residue on the bond collet may not be neatly removed. When the bond collet absorbs and lifts a good chip, the chip residue on the bond collet may act as a conductive foreign material or damage such as a scratch to the good chip, thereby losing electrical characteristics to the chip. In addition, since chip residue remains in the bond collet, a cycle in which the bond collet needs to be cleaned is shortened.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 칩 클리닝 시간을 단축하고, 칩 손상을 미연에 방지할 수 있는 본드 콜렛 클리닝 시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a bond collet cleaning system capable of shortening chip cleaning time and preventing chip damage in advance.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 상기의 본드 콜렛 클리닝 시스템을 이용한 본드 콜렛 클리닝 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a bond collet cleaning method using the above-described bond collet cleaning system.
도 1(a) 및 도 1(b)는 소잉(sawing)된 웨이퍼를 도시한 도면들이다.1 (a) and 1 (b) are diagrams illustrating a sawed wafer.
도 2는 종래 기술에 따른 본드 콜렛 클리닝 방법을 설명하기 위하여 도시한 순서도(flowchart)이다.2 is a flowchart illustrating a method of cleaning a bond collet according to the related art.
도 3은 본 발명에 따른 본드 콜렛 클리닝(cleaning) 시스템을 설명하기 위하여 도시한 개략도이다.3 is a schematic diagram illustrating a bond collet cleaning system according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 본드 콜렛 클리닝 방법을 설명하기 위하여 도시한 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a bond collet cleaning method according to the present invention.
도 5(a) 내지 도 5(d)는 도 4의 A부분을 상세하게 설명하기 위하여 도시한 단면도들이다.5 (a) to 5 (d) are cross-sectional views illustrating the portion A of FIG. 4 in detail.
상기의 기술적 과제을 해결하기 위한 본 발명에 따른 다이 어태치 장비의 본드 콜렛 클리닝 시스템은, 작업대 위에 설치되고 본드 콜렛을 움직이는 이송부, 공기 블로우어(air blower), 찌꺼기 제거부 및 제어기를 포함한다. 상기 공기 블로우어는 상기 본드 콜렛 내부에 연결되고 공기가 송풍되는 배관 및 상기 공기를 상기본드 콜렛 외부로 송풍시키는 송풍기을 포함하고, 상기 찌꺼기 제거부는 상기 이송부의 아래 공간에 설치되고 칩 찌꺼기를 제거하는 찌꺼기 제거기 및 상기 찌꺼기 제거기를 고정하고 상기 작업대위에 설치되는 찌꺼기 제거기 받침대를 포함하고, 상기 제어기는 상기 이송부 및 상기 공기 블로우어를 제어한다.The bond collet cleaning system of the die attach equipment according to the present invention for solving the above technical problem includes a transfer unit, an air blower, a debris remover and a controller installed on a workbench and moving the bond collet. The air blower includes a pipe connected to the inside of the bond collet and blowing air and a blower for blowing the air to the outside of the bond collet, and the dreg removal unit is installed in a space below the transfer unit and removes chip dregs. And a debris remover pedestal fixed to the debris remover and installed on the workbench, wherein the controller controls the conveying unit and the air blower.
여기서, 상기 찌꺼기 제거기는 브러쉬인 것이 바람직하고, 상기 브러쉬의 재질은 듀폰 또는 나이론인 것이 바람직하다.Here, the debris remover is preferably a brush, the material of the brush is preferably DuPont or nylon.
상기의 다른 기술적 과제를 해결하기위한 본 발명에 따른 본드 콜렛 클리닝 시스템을 이용한 본드 콜렛 클리닝 방법은, 상기 이송부를 작동하여 상기 찌꺼기 제거부의 찌꺼기 제거기 상부 표면으로 본드 콜렛을 이동시킨 후, 상기 공기 블로우어를 작동시키고 상기 본드 헤드부의 본드 콜렛을 상기 찌꺼기 제거기에 문지른다. 이어서 상기 공기 블로우어의 작동을 중단시키고 상기 본드 헤드부를 다이 어태치 작업 공간으로 이동시킨다. 이어서, 상기 제어부에서 작업 사이클 횟수을 리셋시킨다.Bond collet cleaning method using a bond collet cleaning system according to the present invention for solving the above other technical problem, after moving the bond collet to the surface of the debris remover by operating the conveying unit, the air blow Air and rub the bond collet of the bond head portion into the debris remover. The air blower is then deactivated and the bond head portion is moved to a die attach workspace. Subsequently, the control unit resets the number of work cycles.
여기서, 상기 본드 헤드부의 본드 콜렛은 상기 찌꺼기 제거기를 수평으로 문지른 후 수직으로 움직이는 것이 바람직하고, 상기 본드 헤드부의 본드 콜렛을 수평 또는 수직으로 문지르는 횟수는 8회 내지 12회인 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the bond collet of the bond head portion is moved vertically after rubbing the debris horizontally, and the number of times to rub the bond collet of the bond head portion horizontally or vertically is preferably 8 to 12 times.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 실시예가 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only this embodiment is intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you.
도 3은 본 발명에 따른 본드 콜렛 클리닝 시스템을 설명하기 위하여 도시한 다이 어태치 장비의 개략도로서, 상기 다이 어태치 장비는 작업대(150) 위에 설치되고 3차원 공간 운동을하는 이송부(120), 상기 이송부(120) 끝단에 설치된 본드 헤드부(110), 상기 본드 헤드부(110)의 본드 콜렛(116)에 연결된 배관(132) 및 상기 배관(132)에 공기를 송풍시키는 송풍기(134)로 이루어진 공기 블로우어(130), 상기 작업대(150) 위에 있으며, 상기 이송부(120) 아래에 설치된 인덱스부(160), 상기 인덱스부(160) 옆에 설치된 테이블부(180), 상기 인덱스부(160) 및 상기 테이블부(180) 사이의 공간에 위치한 찌꺼기 제거부(170) 및 상기 이송부(120), 상기 인덱스부(160) 및 상기 에어 블로우어(130)를 자동으로 제어하는 제어기(140)를 구비한다.Figure 3 is a schematic diagram of the die attach equipment shown to explain the bond collet cleaning system according to the present invention, the die attach equipment is installed on the work table 150, the transfer unit 120 is a three-dimensional space movement, Bond head unit 110 installed at the end of the transfer unit 120, a pipe 132 connected to the bond collet 116 of the bond head unit 110 and a blower 134 for blowing air to the pipe 132 An air blower 130 and the work table 150, the index unit 160 installed below the transfer unit 120, the table unit 180, installed next to the index unit 160, the index unit 160 And a controller 140 for automatically controlling the debris removal unit 170 and the transfer unit 120, the index unit 160, and the air blower 130 located in the space between the table unit 180. do.
상기 본드 콜렛 클리닝 시스템은 이송부(120), 공기 블로우어(130), 찌꺼기 제거부(170) 및 제어기(140)를 구비한다. 상기 다이 어태치 장비를 사용하여 다이 어태치 작업 공간(185)에서 다이 어태치 공정을 진행하던 중에 본드 콜렛(116)을 클리닝할 시기가 되었을때는 상기 이송부(120)가 작동되어 상기 본드 콜렛(116)이 찌꺼기 제거부(170) 상부의 본드 콜렛 작업 공간(186)으로 위치 이동된다. 상기 찌꺼기 제거부(170)에 이동된 후에는 상기 공기 블로우어(130), 상기 이송부(120) 및 상기 제어기(140)의 동작에 의해 자동적으로 상기 본드 콜렛(116)을 클리닝한다. 본드 콜렛(116)을 클리닝하는 방법에 관하여서는 본드 콜렛 클리닝 방법에 관한 설명부분에서 상세히 설명하기로 한다.The bond collet cleaning system includes a conveyer 120, an air blower 130, a debris remover 170, and a controller 140. When it is time to clean the bond collet 116 during the die attach process in the die attach workspace 185 using the die attach equipment, the transfer unit 120 is operated to bond the collet 116. ) Is moved to the bond collet work space 186 above the debris removal unit 170. After moving to the debris remover 170, the bond collet 116 is automatically cleaned by the operations of the air blower 130, the transfer unit 120, and the controller 140. A method of cleaning the bond collet 116 will be described in detail in the description of the bond collet cleaning method.
상기 이송부(120)는 웨이퍼 내의 선별된 각각의 칩을 리드 프레임위에 자동적으로 붙이기 위해서 상기 인덱스부(160)에서 부터 상기 테이블부(180)로 왕복운동을 한다. 또한 상기 이송부(120)는 상기 왕복운동의 횟수가 일정 범위를 넘어서면 상기 본드 콜렛(116)을 클리닝하기 위하여 찌꺼기 제거부(170) 위치로 이동시킨다. 또한 상기 이송부(120)는 상기 본드 콜렛(116)을 상기 찌꺼기 제거부(170)의 찌꺼기 제거기(172)에 좌·우 및 상·하로 문지르게 한다.The transfer unit 120 reciprocates from the index unit 160 to the table unit 180 to automatically attach each selected chip in the wafer onto the lead frame. In addition, the transfer unit 120 moves to the position of the debris removal unit 170 to clean the bond collet 116 when the number of the reciprocating motion exceeds a predetermined range. In addition, the transfer unit 120 rubs the bond collet 116 to the left and right and up and down the debris remover 172 of the debris remover 170.
상기 본드 헤드부(110)는 상기 이송부(120)에 위치하고 있고 상기 본드 콜렛(116)을 고정하고 있다. 상기 본드 콜렛(116)은 상기 본드 헤드부(110)에 설치되어 있는 본드 콜렛 홀더(collet holder,114)에 끼워져 있다. 상기 본드 콜렛(116)은 소잉된 웨이퍼 내의 단위 칩을 흡착 하여서, 상기 인덱스부(160)에 있는 리드프레임 위에 부착하는 기능을 수행한다.The bond head part 110 is located in the transfer part 120 and fixes the bond collet 116. The bond collet 116 is fitted to a bond collet holder 114 installed in the bond head portion 110. The bond collet 116 adsorbs the unit chips in the sawn wafer and attaches the lead chips on the index unit 160.
상기 인덱스부(160)는 상기 테이블부(180)의 칩이 리드프레임에 자동적으로 부착될 수 있도록 상기 리드프레임을 칩이 부착될 위치로 이송시킨다. 또한 상기 인덱스부(160)는 상기 리드프레임을 어태치 위치로 자동적으로 적재하는 역할을 한다.The index unit 160 transfers the lead frame to the position where the chip is to be attached so that the chip of the table unit 180 may be automatically attached to the lead frame. In addition, the index unit 160 serves to automatically load the lead frame to the attach position.
상기 테이블부(180)는 소잉(sawing)된 웨이퍼가 올려져 있는 곳으로서 상기 웨이퍼를 자동으로 적재 또는 배출시키는 역할을 한다.The table unit 180 serves as a place where a sawed wafer is placed, and automatically loads or discharges the wafer.
상기 공기 블로우어(130)는 배관(132)과 송풍기(134)로 이루어져 있다. 상기 배관(132)은 상기 송풍기(134)와 상기 본드 콜렛(116) 내부에 형성되어 있는 공기 통로를 연결시킨다. 상기 송풍기(134)는 상기 배관(132)을 통하여 공기를 상기 본드 콜렛(116)의 외부로 내뿜는다. 상기 공기는 대기중의 공기가 아닌 반도체 작업에 필요한 정제된 공기인 것이 바람직하다. 상기 공기 블로우어(130)는 상기 본드 콜렛(116)이 상기 칩을 흡착할 때는 동작되지 않고, 상기 본드 콜렛(116)에 부착된 칩을 상기 리드프레임에 부착할 때는 공기를 내뿜는다. 또한 본 발명에 따른 본드 콜렛 클리닝 시스템에서는 상기 본드 콜렛(116)을 클리닝 하기 위하여 상기 찌꺼기 제거기(172)에 문지르는 단계에서 상기 공기 블로우어(130)가 공기를 본드 콜렛(116)의 내부에서 외부로 내뿜어 준다. 상기 공기 블로우어(130)는 상기 제어기(140)에 연결되어 있고, 다이 어태치 작업 및 본드 콜렛(116) 클리닝 작업중의 필요한 시기에 동작 및 정지를 반복한다.The air blower 130 is composed of a pipe 132 and a blower 134. The pipe 132 connects the air passage formed in the blower 134 and the bond collet 116. The blower 134 blows air out of the bond collet 116 through the pipe 132. The air is preferably refined air for semiconductor operations rather than air in the atmosphere. The air blower 130 does not operate when the bond collet 116 adsorbs the chip, and blows air when attaching the chip attached to the bond collet 116 to the lead frame. In addition, in the bond collet cleaning system according to the present invention, the air blower 130 moves air from the inside of the bond collet 116 to the outside in the step of rubbing the debris remover 172 to clean the bond collet 116. Flush out. The air blower 130 is connected to the controller 140 and repeats operation and stop at the necessary time during the die attach operation and the bond collet 116 cleaning operation.
상기 찌꺼기 제거부(170)는 찌꺼기를 제거하는 찌꺼기 제거기(172)와 상기 찌꺼기 제거기(172)를 고정하는 찌꺼기 제거기 받침대(176)로 이루어져 있다. 상기 찌꺼기 제거기(172)는 브러쉬인 것이 바람직하며, 상기 브러쉬(173)의 재질은 듀폰 또는 나이론인 것이 바람직하다. 상기 브러쉬의 모양은 끝이 뾰족하고, 지름 0.1mm부터 0.15mm의 가느다란 모가 길이 10mm에서 20mm의 길이로 형성되어 있다. 상기 가느다란 모는 한 변의 길이가 20mm에서 30mm인 정사각형의 플라스틱(174) 위에 촘촘히 박혀 있는 것이 바람직하다. 상기 찌꺼기 제거기(172)는 상기 본드 콜렛(116)에 박혀 있는 칩 찌꺼기들을 제거하는 역할을 한다. 상기 찌꺼기 제거기(172)는 찌꺼기 제거기 받침대(176)에 고정되어 있으며 상기 찌꺼기 제거기 받침대(176)는 상기 작업대(150)에 고정되어 있다.The debris remover 170 is composed of a debris remover 172 for removing debris and a debris holder 176 for fixing the debris remover 172. The debris remover 172 is preferably a brush, the material of the brush 173 is preferably DuPont or nylon. The brush has a sharp tip, and a thin hair having a diameter of 0.1 mm to 0.15 mm is formed with a length of 10 mm to 20 mm. It is preferable that the thin driving side is tightly embedded on the square plastic 174 having a length of 20 mm to 30 mm. The debris remover 172 serves to remove chip debris from the bond collet 116. The debris remover 172 is fixed to the debris remover pedestal 176 and the debris remover pedestal 176 is fixed to the workbench 150.
상기 제어기(140)는 상기 이송부(120), 상기 인덱스부(160) 및 상기 에어 블로우어(130)를 자동으로 제어하는 기능을 수행한다. 특히, 다이 어태치 작업중에 본드 콜렛(116)을 클리닝 해야할 필요성이 생겼을 때는 상기 제어기(140)에 내장된 칩에 메모리된 본드 콜렛(116) 자동 클리닝 방법에 따라 상기 다이 어태치 장비가 동작된다. 즉, 다이 어태치 작업중에는 상기 본드 콜렛(116)이 상기 칩을 반복해서 리드프레임에 부착되도록 상기 이송부(120), 인덱스부(160) 및 상기 공기 블로우어(130)를 제어한다. 또한 본드 콜렛(116) 클리닝 작업중에는 상기 본드 콜렛(116)이 상기 찌꺼기 제거기(172)를 문질러 상기 칩 찌꺼기를 제거할 수 있도록 상기 이송부(120) 및 상기 공기 블로우어(130)를 제어한다.The controller 140 performs a function of automatically controlling the transfer unit 120, the index unit 160, and the air blower 130. In particular, when there is a need to clean the bond collet 116 during the die attach operation, the die attach equipment is operated according to the method of automatically cleaning the bond collet 116 stored in the chip embedded in the controller 140. That is, during the die attach operation, the transfer collet 116 controls the transfer unit 120, the index unit 160, and the air blower 130 to repeatedly attach the chip to the lead frame. In addition, during the bond collet 116 cleaning operation, the transfer unit 120 and the air blower 130 are controlled such that the bond collet 116 rubs the debris remover 172 to remove the chip debris.
도 4는 본 발명에 따른 본드 콜렛 시스템을 이용한 본드 콜렛(116) 클리닝 방법을 설명하기 위하여 도시한 순서도(flowchart)이고 도 5는 도 4의 A부분의 공정을 상세하기 설명하기 위하여 도시한 단면도들이다.4 is a flowchart illustrating a method of cleaning the bond collet 116 using the bond collet system according to the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the process of part A of FIG. 4 in detail. .
도 4를 참조하면, 작업자가 수동으로 다이 어태치 장비의 전원부(미도시)의 전원을 켜서 상기 다이 어태치 장비를 작동(200)시킨다. 상기 다이 어태치 장비가 작동(200)된 후에 테이블부 위에 있는 소잉(sawing)된 칩을 인텍스부의 리드프레임위로 부착시키는 다이 어태치 작업(210)이 시작된다. 상기 이송부(도3의 120)를 작동시켜서 다이 어태치 장비의 작업시작 위치를 설정한다. 이어서, 상기 이송부를 작동시켜서 상기 본드 헤드부를 테이블부로 이동시킨다. 이어서 본드 헤드부의 본드 콜렛을 이용하여 테이블부 위에 있는 칩 하나를 흡착한다. 흡착방법은 상기 칩위에 상기 본드 콜렛을 살짝 누름으로서 상기 본드 콜렛과 상기 칩의 접촉면 내부를 진공상태로 만들어서 흡착한다. 상기 본드 콜렛(116)에 흡착된 단위 칩은 상기이송부(120)의 작동으로 상기 인덱스부로 이동된다. 상기 인덱스부에는 리드프레임이 올려져 있으며, 상기의 칩을 상기 리드프레임 위로 부착하는 것이다. 상기 본드 콜렛에 흡착되어 있는 상기 칩을 상기 리드프레임 위로 살짝 접촉시킨 후에 상기 공기 블로우어를 작동시켜서 공기를 상기 칩의 상면에 부딪치게하여 상기 칩이 손쉽게 상기 리드프레임에 부착되게 한다. 이어서 상기 이송부를 작동시켜서 다이 어태치 작업의 시작위치로 이동시킨다. 상기 과정으로 한 사이클(cycle)의 다이 어태치 작업(210)이 끝난다. 그리고 상기 다이 어태치 작업(210)의 횟수를 계수(counting)하여 다이 어태치 작업(210)의 횟수를 초과했는지 판단한다. 상기 다이 어태치 작업(210) 사이클의 횟수는 50,000회 내지 120,000회의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 4, a worker manually turns on a power supply unit (not shown) of the die attach equipment to operate the die attach equipment (200). After the die attach equipment is operated 200, a die attach operation 210 that attaches a sawed chip on the table portion onto the lead frame of the index portion is started. The transfer unit (120 in FIG. 3) is operated to set the work start position of the die attach equipment. Then, the transfer head is operated to move the bond head portion to the table portion. Subsequently, a bond collet of the bond head portion is used to suck one chip on the table portion. In the adsorption method, the inside of the contact surface of the bond collet and the chip is made into a vacuum state by gently pressing the bond collet on the chip and adsorbed. The unit chip adsorbed by the bond collet 116 is moved to the index unit by the operation of the transfer unit 120. A lead frame is mounted on the index portion, and the chip is attached onto the lead frame. After the chip adsorbed on the bond collet is slightly brought into contact with the lead frame, the air blower is operated to hit air on the upper surface of the chip so that the chip is easily attached to the lead frame. The transfer unit is then operated to move to the start position of the die attach operation. This process ends one cycle of die attach operation 210. The number of times of the die attach operation 210 is counted to determine whether the number of times of the die attach operation 210 is exceeded. The number of cycles of die attach operation 210 is preferably set in the range of 50,000 to 120,000 cycles.
이어서 상기 다이 어태치 작업(210) 사이클의 횟수가 상기의 범위를 넘었는지 판단(220)한다. 상기 다이 어태치 작업(210) 사이클 횟수가 상기 범위를 넘지 않으면 상기 사이클이 계속하여 반복됨으로써 다이 어태치 작업(210)이 계속된다. 상기 다이 어태치 작업(210) 사이클 횟수가 상기 범위를 넘으면, 상기 다이 어태치 작업(210)을 중단하고 본드 콜렛 클리닝을 시작한다. 본드 콜렛을 클리닝 하는 단계는 먼저 찌꺼기 제거기 상부 표면으로 본드 콜렛을 이동(210) 시킨다. 이어서 공기 블로우어를 작동시키고, 본드 콜렛을 수평 및 수직으로 문지른다(240). 이어서 공기 블로우어의 작동을 중단시키고 다이 어태치 작업 공간으로 이동(250)시킨다. 마지막으로 다이 어태치 작업 사이클의 횟수를 리셋(260)시킨 후 다이 어태치 작업을 다시 시작(210)한다.더욱 상세한 내용은도 5(a) 내지 도 5(d)를 참조하여 아래에서 설명한다.Next, it is determined whether the number of cycles of the die attach operation 210 has exceeded the above range (220). If the number of cycles of die attach operation 210 does not exceed the range, the cycle continues to be repeated and die attach operation 210 continues. When the number of cycles of die attach operation 210 exceeds the range, the die attach operation 210 is stopped and bond collet cleaning is started. Cleaning the bond collets first moves 210 the bond collets to the debris top surface. The air blower is then activated and the bond collets are rubbed 240 horizontally and vertically. The air blower is then deactivated and moved 250 to the die attach workspace. Finally, the die attach operation is restarted 210 after the number of die attach work cycles is reset 260. More details will be described below with reference to FIGS. 5 (a) to 5 (d). .
상기 도 5(a)는 상기 다이 어태치 작업(도4의 210) 중단 후에 상기 이송부를 작동시켜서, 상기 본드 헤드부를 상기 찌꺼기 제거기(172) 상부 표면으로 이동시키는 것을 도시한 단면도이다. 상기 찌거기 제거기(172)로는 브러쉬(173)가 사용되는 것이 바람직하다. 이하, 본 발명의 실시예에서는 브러쉬(173)를 사용한 본드 콜렛(116) 클리닝 방법을 설명한다. 상기 본드 콜렛(116)은 상기 브러쉬(173)의 끝단으로 부터 0.5mm부터 1.5mm범위의 깊이(300)로 상기 브러쉬(173)에 접촉되도록 한다.FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating moving the bond head to the top surface of the deduster 172 by activating the conveying part after stopping the die attach operation 210 of FIG. 4. Brush 173 is preferably used as the debris remover 172. Hereinafter, in the embodiment of the present invention, a method of cleaning the bond collet 116 using the brush 173 will be described. The bond collet 116 contacts the brush 173 with a depth 300 in the range of 0.5 mm to 1.5 mm from the end of the brush 173.
이어서 도 5(b)에서와 같이 상기 이송부(120)를 작동시켜서 상기 본드 콜렛(116)을 수평으로 상기 브러쉬(173)에 문지른다. 상기 본드 콜렛(116)을 수평으로 문지르는 횟수는 8회 내비 12회인 것이 바람직하다. 이와 동시에 상기 공기 블로우어(도 3의 130)를 작동시켜서 공기가 상기 본드 콜렛(116) 밖으로 방출되도록 하여 본드 콜렛(116) 표면의 칩 찌꺼기를 제거한다.Next, as illustrated in FIG. 5B, the transfer unit 120 is operated to rub the bond collet 116 horizontally onto the brush 173. The number of times to rub the bond collet 116 horizontally is preferably 8 times 12 times. At the same time, the air blower (130 of FIG. 3) is operated to allow air to be discharged out of the bond collet 116 to remove chip debris on the surface of the bond collet 116.
이어서, 도 5(c)와 같이 상기 이송부(도 3의 120)를 작동시켜서 상기 본드 콜렛(116)을 수직으로 상기 브러쉬(173)에 문지른다. 상기 본드 콜렛(116)을 수직으로 문지르는 횟수는 8회 내비 12회인 것이 바람직하고 상기 본드 콜렛(116) 끝단은 진폭 4mm부터 6mm범위(310)로 하여 상기 찌꺼기 제거기를 수직으로 문지르는 것이 바람직하다. 이와 동시에 상기 공기 블로우어(도 3의 130)를 작동시켜서 공기가 상기 본드 콜렛(116) 밖으로 방출되도록 하여 본드 콜렛(116) 표면의 칩 찌꺼기를 제거한다.Subsequently, as shown in FIG. 5 (c), the transfer unit (120 in FIG. 3) is operated to rub the bond collet 116 vertically on the brush 173. The number of times to rub the bond collet 116 vertically is preferably 8 times to 12 times, and the end of the bond collet 116 is preferably in the range of amplitude 4mm to 6mm (310) to rub the debris vertically. At the same time, the air blower (130 of FIG. 3) is operated to allow air to be discharged out of the bond collet 116 to remove chip debris on the surface of the bond collet 116.
이어서, 도 5(d)와 같이 상기 공기 블로우어의 작동을 중단시키고, 상기 이송부를 작동시켜서 상기 본드 헤드부(도 3의 110)를 다이 어태치 작업의 시작위치로 이동시킨다.Subsequently, the operation of the air blower is stopped as shown in FIG. 5 (d), and the transfer part is operated to move the bond head part (110 in FIG. 3) to the start position of the die attach operation.
그리고, 본드 콜렛(116) 클리닝 작업을 판별할 수 있도록 상기 다이 어태치 작업의 사이클 횟수를 영(zero)으로 리셋(도 4의 260)한다. 이어서 상기의 다이 어태치 작업(도 4의 210)을 계속적으로 수행한다.Then, the cycle number of the die attach operation is reset to zero (260 in FIG. 4) to determine the bond collet 116 cleaning operation. Subsequently, the die attach operation 210 of FIG. 4 is continuously performed.
이상의 다이 어태치 작업 및 본드 콜렛(116) 클리닝은 전 공정이 자동으로 이루어진다. 상기 제어기(도 3의 140)는 상기의 이송부, 인덱스부 및 상기 공기 블로우어에 서로 연결되어 있어서 상기 본드 콜렛 클리닝 작업을 자동으로 실시할 수 있다. 따라서, 종래 기술에 따른 본드 콜렛 클리닝이 약 10분정도 소요되었지만 본 발명에 따른 실시예에서는 본드 콜렛 클리닝이 약 2.5분로 단축되었다.The above die attach operation and cleaning of the bond collet 116 are performed automatically in the whole process. The controller 140 of FIG. 3 is connected to the transfer unit, the index unit, and the air blower so that the bond collet cleaning operation may be automatically performed. Thus, although the bond collet cleaning according to the prior art took about 10 minutes, the bond collet cleaning was shortened to about 2.5 minutes in the embodiment according to the present invention.
본 발명에 따른 상기 본드 콜렛 클리닝 방법은 전 공정이 자동으로 이루어지기 때문에 클리닝시간이 단축될 수 있으며, 다이 어태치 장비의 효율 및 생산성을 증가시킬 수 있다. 또한, 브러쉬 및 공기를 사용하여 본드 콜렛의 칩 찌꺼기를 깨끗이 제거할 수 있다. 그러므로 칩의 불량을 미연에 방지 할 수 있다.In the bond collet cleaning method according to the present invention, since the entire process is automatically performed, the cleaning time can be shortened, and the efficiency and productivity of the die attach equipment can be increased. Brushes and air can also be used to cleanly remove chip debris from bond collets. Therefore, chip defects can be prevented in advance.
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