JP2013080811A

JP2013080811A - Cutting device

Info

Publication number: JP2013080811A
Application number: JP2011219793A
Authority: JP
Inventors: Takaaki Inoue; 高明井上
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2011-10-04
Filing date: 2011-10-04
Publication date: 2013-05-02

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To restrain re-contamination of a workpiece after cleaned, and also miniaturize a cutting device.SOLUTION: A cutting device (1) according to the present invention comprises a chuck table (3) holding a workpiece (W), a cutting mechanism (5) cutting the workpiece (W) on the chuck table (3), and a cleaning mechanism (7) cleaning the processed workpiece (W) on the chuck table (3) by the cutting mechanism (5). The cleaning mechanism (7) injects cleaning water and drying air to a surface of the workpiece (W) while covering the workpiece (W) on the chuck table (3).

Description

本発明は、加工済みの被加工物を洗浄する洗浄機構を備えた切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus provided with a cleaning mechanism for cleaning a processed workpiece.

従来、切削装置として、装置奥側に配置された切削手段の前方において、チャックテーブルと洗浄台とを横並びに配置したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の切削装置では、装置前側で搬入用の搬送アームによってカセットから被加工物がチャックテーブルに搬入される。チャックテーブル上の被加工物は、チャックテーブルの奥方への移動によって装置奥側の切削手段に向けて搬送され、切削手段によって切削加工が施される。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a cutting device, one in which a chuck table and a cleaning table are arranged side by side in front of a cutting means disposed on the back side of the device is known (for example, see Patent Document 1). In the cutting apparatus described in Patent Document 1, a workpiece is carried from a cassette to a chuck table by a carrying arm for carrying in on the front side of the apparatus. The workpiece on the chuck table is conveyed toward the cutting means on the back side of the apparatus by moving the chuck table to the back, and the cutting means performs cutting.

加工済みの被加工物は、チャックテーブルの前方への移動によって装置前側に戻され、洗浄用の搬送アームによってチャックテーブルから洗浄台に移載される。洗浄台では、スピンナー洗浄により被加工物の表面が洗浄される。洗浄後の被加工物は、再び洗浄用の搬送アームによって洗浄台からチャックテーブルに移載され、さらに搬入用の搬送アームによってチャックテーブルからカセットに収容される。このように、従来の切削装置には、被加工物を切削する加工エリアの他に、加工済みの被加工物を洗浄する洗浄エリアが設けられている。 The processed workpiece is returned to the front side of the apparatus by moving the chuck table forward, and is transferred from the chuck table to the cleaning table by the cleaning transport arm. In the cleaning table, the surface of the workpiece is cleaned by spinner cleaning. The workpiece after the cleaning is again transferred from the cleaning table to the chuck table by the cleaning transfer arm, and further accommodated in the cassette from the chuck table by the transfer transfer arm. Thus, the conventional cutting apparatus is provided with a cleaning area for cleaning the processed workpiece in addition to the processing area for cutting the workpiece.

特開２００２−３５９２１１号公報JP 2002-359111 A

しかしながら、上記の切削装置では、加工済みの被加工物が切削屑や切削水等で汚染されているため、洗浄用の搬送アームでチャックテーブルから洗浄台に移載する際に、搬送アームのパッドが汚染される場合がある。この場合、洗浄後の被加工物を洗浄台からチャックテーブルに戻す際に、汚染されたパッドによって洗浄後の被加工物が再汚染されるおそれがあった。また、上記の切削装置は、洗浄台を配置するために洗浄エリアを確保しなければならず、大型化するという問題があった。 However, in the above-described cutting apparatus, since the processed workpiece is contaminated with cutting waste or cutting water, the transfer arm pad is used when the transfer arm for cleaning is transferred from the chuck table to the cleaning table. May become contaminated. In this case, when returning the workpiece after cleaning from the cleaning table to the chuck table, the workpiece after cleaning may be re-contaminated by the contaminated pad. Moreover, in order to arrange | position a washing | cleaning stand, said cutting device had to ensure a washing | cleaning area, and there existed a problem that it enlarged.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、洗浄後の被加工物の再汚染を抑制することができ、さらに装置の小型化を図ることができる切削装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of this point, and it aims at providing the cutting device which can suppress the recontamination of the workpiece after washing | cleaning, and can aim at size reduction of an apparatus further. .

本発明の切削装置は、被加工物を上面に保持する保持部と前記保持部を支持する支持部とからなるチャックテーブルと、前記チャックテーブル上に保持された前記被加工物を切削するための切削手段と、前記チャックテーブル及び前記切削手段の周囲を覆う筐体と、前記筐体内の雰囲気を排気するための排気手段と、を含む切削装置であって、前記被加工物が前記チャックテーブル上に載置された状態で前記被加工物の表面を洗浄するための洗浄機構を備え、前記洗浄機構は、昇降自在に且つ横方向に移動自在に配設され少なくとも前記チャックテーブルを覆う大きさを有し下方が開放されたケーシングと、前記チャックテーブルの直径よりも長い長さを有し下方に向けて噴射口を有する洗浄ノズル及び乾燥ノズルと、前記ケーシングの内壁に設置されたガイドレールと、前記ガイドレールの設置面に対面する内壁に配設された直動アクチュエータと、前記洗浄ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、前記乾燥ノズルに乾燥エアーを供給する乾燥エアー供給手段とを含み、前記洗浄ノズルおよび前記乾燥ノズルは前記ガイドレールと前記直動アクチュエータに跨って配設され、それぞれの片端は前記直動アクチュエータに接続され他端は前記ガイドレールにガイドされており、前記被加工物の切削が終了した際に、前記洗浄手段の前記ケーシングが前記チャックテーブル上の前記被加工物を上方から覆い、前記ケーシングの内部気圧を大気圧に保ち且つ前記洗浄水を排出するために前記ケーシングの側壁が当前記チャックテーブルの前記支持部の上面から僅かに空間を有した状態で前記ケーシングは停止し、前記洗浄ノズル及び前記乾燥ノズルが前記チャックテーブルの上方を往復しながら前記被加工物に向けて洗浄水および乾燥エアーを噴射する、ことを特徴とする。 A cutting apparatus according to the present invention includes a chuck table including a holding unit that holds a workpiece on an upper surface and a support unit that supports the holding unit, and a tool for cutting the workpiece held on the chuck table. A cutting apparatus comprising: a cutting means; a casing that covers the chuck table and the periphery of the cutting means; and an exhaust means for exhausting an atmosphere in the casing, wherein the workpiece is placed on the chuck table. A cleaning mechanism for cleaning the surface of the workpiece while being mounted on the workpiece, and the cleaning mechanism is arranged to be movable up and down and laterally movable, and has a size covering at least the chuck table. A casing that is open at the bottom, a cleaning nozzle and a drying nozzle that have a length longer than the diameter of the chuck table and that have an injection port facing downward, and an inner wall of the casing An installed guide rail, a linear motion actuator disposed on an inner wall facing the installation surface of the guide rail, cleaning water supply means for supplying cleaning water to the cleaning nozzle, and supplying dry air to the drying nozzle The cleaning nozzle and the drying nozzle are disposed across the guide rail and the linear actuator, and each one end is connected to the linear actuator and the other end is connected to the guide rail. When the cutting of the workpiece is completed, the casing of the cleaning means covers the workpiece on the chuck table from above, maintains the internal pressure of the casing at atmospheric pressure and In order to discharge cleaning water, the side wall of the casing has a slight space from the upper surface of the support portion of the chuck table. It said casing in state stops, the cleaning nozzles and the drying nozzle is ejecting the washing water and drying air toward the workpiece reciprocates above the chuck table, characterized in that.

この構成によれば、チャックテーブルの保持部に保持された被加工物が洗浄機構のケーシングに覆われた状態で、洗浄ノズルから被加工物に対して洗浄水が噴射される。被加工物に噴射された洗浄水は、被加工物の表面の切削屑等を洗い流して、ケーシングとチャックテーブルの支持部との隙間から排出される。また、洗浄された被加工物に対して乾燥ノズルから乾燥エアーが噴射され、被加工物の表面が乾燥される。このように、搬送アーム等によって加工済みの被加工物がチャックテーブルから移されて別の場所で洗浄されるのではなく、チャックテーブル上で洗浄機構により洗浄される。よって、加工済みの被加工物によって搬送アームのパッド等が汚染されることがなく、汚染されたパッドによる洗浄後の被加工物の再汚染が抑制される。また、チャックテーブル上で被加工物が洗浄されるため、洗浄機構用に洗浄エリアを確保する必要がなく、装置を小型化できる。 According to this configuration, the cleaning water is jetted from the cleaning nozzle to the workpiece while the workpiece held by the holding portion of the chuck table is covered by the casing of the cleaning mechanism. The cleaning water sprayed onto the workpiece is washed away from the cutting waste on the surface of the workpiece, and is discharged from the gap between the casing and the support portion of the chuck table. Further, dry air is sprayed from the drying nozzle to the cleaned workpiece, and the surface of the workpiece is dried. In this way, the processed workpiece that has been processed by the transfer arm or the like is not transferred from the chuck table and cleaned at another place, but is cleaned by the cleaning mechanism on the chuck table. Therefore, the pad or the like of the transfer arm is not contaminated by the processed workpiece, and re-contamination of the workpiece after cleaning by the contaminated pad is suppressed. Further, since the workpiece is cleaned on the chuck table, it is not necessary to secure a cleaning area for the cleaning mechanism, and the apparatus can be miniaturized.

また、本発明の上記切削装置において、前記洗浄ノズルおよび前記乾燥ノズルは一本の洗浄乾燥ノズルで構成され、前記洗浄乾燥ノズルは洗浄水供給源および乾燥エアー供給源に切り替えバルブを介して接続され、適宜洗浄水および乾燥エアーを切り替えて供給される。 In the cutting apparatus of the present invention, the cleaning nozzle and the drying nozzle are configured by a single cleaning / drying nozzle, and the cleaning / drying nozzle is connected to a cleaning water supply source and a drying air supply source via a switching valve. The cleaning water and the dry air are appropriately switched and supplied.

本発明によれば、チャックテーブル上で加工済みの被加工物を洗浄機構によって洗浄することで、洗浄後の被加工物の再汚染を抑制することができ、さらに装置の小型化を図ることができる。 According to the present invention, the workpiece that has been processed on the chuck table is cleaned by the cleaning mechanism, so that recontamination of the workpiece after cleaning can be suppressed, and further downsizing of the apparatus can be achieved. it can.

本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。It is a perspective view of the cutting device concerning this embodiment. 本実施の形態に係る洗浄ユニットの一部を切り欠いた斜視図である。It is the perspective view which notched a part of washing unit concerning this embodiment. 本実施の形態に係る洗浄ユニットによる洗浄動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the washing | cleaning operation | movement by the washing | cleaning unit which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る切削装置による切削加工の動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of operation | movement of the cutting process by the cutting device which concerns on this Embodiment. 変形例に係る洗浄ユニットの一部を切り欠いた斜視図である。It is the perspective view which notched a part of washing unit concerning a modification.

以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。図２は、本実施の形態に係る洗浄ユニットの一部を切り欠いた斜視図である。なお、以下では、複数のチャックテーブルを有する切削装置に洗浄機構を設けた構成について説明するが、この構成に限定されるものではない。本実施の形態に係る切削装置は、単一のチャックテーブルに洗浄機構を設けた構成でもよい。また、図１では、説明の便宜上、切削装置を覆う筐体を破線で示している。 Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a cutting apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view in which a part of the cleaning unit according to the present embodiment is cut away. In the following, a configuration in which a cleaning mechanism is provided in a cutting apparatus having a plurality of chuck tables will be described, but the present invention is not limited to this configuration. The cutting device according to the present embodiment may have a configuration in which a cleaning mechanism is provided on a single chuck table. Moreover, in FIG. 1, the housing | casing which covers a cutting device is shown with the broken line for convenience of explanation.

図１に示すように、切削装置１は、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂを装置奥側の加工エリアＡ１と装置前側の搬入エリアＡ２との間で交互に移動させることにより、加工エリアＡ１の切削機構（切削手段）５によって被加工物Ｗを連続的に加工するように構成されている。また、搬入エリアＡ２では、外部のカセット２７から加工前の被加工物Ｗが搬入される他、洗浄機構７によって加工済みの被加工物Ｗが洗浄されるように構成されている。このように、切削装置１では一方のチャックテーブル３で被加工物Ｗの切削加工中に、他方のチャックテーブル３で被加工物Ｗの洗浄が行われる。 As shown in FIG. 1, the cutting apparatus 1 moves the first and second chuck tables 3a and 3b alternately between a processing area A1 on the back side of the apparatus and a carry-in area A2 on the front side of the apparatus. The workpiece W is continuously processed by the cutting mechanism (cutting means) 5 in the area A1. In addition, in the carry-in area A2, the workpiece W before processing is carried in from the external cassette 27, and the processed workpiece W is cleaned by the cleaning mechanism 7. As described above, in the cutting apparatus 1, the workpiece W is cleaned by the other chuck table 3 while the workpiece W is being cut by the one chuck table 3.

被加工物Ｗは、略円板状に形成されており、表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画されている。この区画された領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。また、被加工物Ｗは、貼着テープ１０３を介して環状フレーム１０４に支持された状態で切削装置１内に搬入される。 The workpiece W is formed in a substantially disc shape, and is partitioned into a plurality of regions by scheduled division lines arranged in a lattice pattern on the surface. Devices such as IC and LSI are formed in the partitioned area. In addition, the workpiece W is carried into the cutting apparatus 1 while being supported by the annular frame 104 via the adhesive tape 103.

なお、本実施の形態においては、被加工物Ｗとしてシリコンウェーハ、ガリウムヒソ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。半導体ウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Al₂O₃）系の無機材料基板、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料を被加工物としてもよい。 In the present embodiment, a semiconductor wafer such as a silicon wafer or a gallium strain is described as an example of the workpiece W. However, the present invention is not limited to this configuration. Adhesive members such as DAF (Die Attach Film) provided on the backside of semiconductor wafers, semiconductor product packages, ceramics, glass, sapphire (Al ₂ O ₃ ) based inorganic material substrates, various electrical components and micron-order processing position accuracy Various processing materials that are required to be processed may be used as a workpiece.

切削装置１は、基台２を有しており、基台２上には装置奥側の加工エリアＡ１に切削機構５が配置され、装置前側の搬入エリアＡ２に洗浄機構７が配置されている。また、基台２上には、加工エリアＡ１及び搬入エリアＡ２との間をＸ軸方向に前後動する第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂが配置されている。切削機構５、洗浄機構７及び第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂは、基台２に設けられた筐体２１によって覆われている。筐体２１は、装置前側の一部を除いて基台２上を覆うように設けられている。 The cutting apparatus 1 has a base 2. On the base 2, a cutting mechanism 5 is disposed in a processing area A 1 on the back side of the apparatus, and a cleaning mechanism 7 is disposed in a carry-in area A 2 on the front side of the apparatus. . Further, on the base 2, first and second chuck tables 3a and 3b that move back and forth in the X-axis direction between the processing area A1 and the carry-in area A2 are arranged. The cutting mechanism 5, the cleaning mechanism 7, and the first and second chuck tables 3 a and 3 b are covered with a housing 21 provided on the base 2. The casing 21 is provided so as to cover the base 2 except for a part on the front side of the apparatus.

筐体２１から露出した基台２の一部には、カセット２７が載置される載置台２５が配置されている。載置台２５は、筐体２１に形成された搬入口２３にカセット２７を隣接させている。筐体２１内には、搬入口２３を介して載置台２５上のカセット２７に対して被加工物Ｗを出し入れする搬送アーム８（図４参照）が設けられている。筐体２１の側壁２２には、内部の雰囲気を排気する排気手段２４が設けられている。 A mounting table 25 on which the cassette 27 is mounted is disposed on a part of the base 2 exposed from the housing 21. The mounting table 25 has a cassette 27 adjacent to a carry-in port 23 formed in the housing 21. In the housing 21, a transfer arm 8 (see FIG. 4) for taking in and out the workpiece W with respect to the cassette 27 on the mounting table 25 through the carry-in port 23 is provided. Exhaust means 24 for exhausting the internal atmosphere is provided on the side wall 22 of the housing 21.

また、筐体２１内には、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂをＸ軸方向に移動させる第１、第２のチャックテーブル移動機構３１ａ、３１ｂが設けられている。第１のチャックテーブル移動機構３１ａは、基台２の上面に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール３２ａと、一対のガイドレール３２ａにスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル３３ａとを有している。Ｘ軸テーブル３３ａの上部には、第１のチャックテーブル３ａが設けられている。第２のチャックテーブル移動機構３１ｂは、第１のチャックテーブル移動機構３１ａに隣接して配置され、第１のチャックテーブル移動機構３１ａと同様な構成を有している。 Further, in the housing 21, first and second chuck table moving mechanisms 31a and 31b for moving the first and second chuck tables 3a and 3b in the X-axis direction are provided. The first chuck table moving mechanism 31a includes a pair of guide rails 32a arranged on the upper surface of the base 2 and parallel to the X-axis direction, and a motor-driven X-axis table slidably installed on the pair of guide rails 32a. 33a. A first chuck table 3a is provided above the X-axis table 33a. The second chuck table moving mechanism 31b is disposed adjacent to the first chuck table moving mechanism 31a, and has the same configuration as the first chuck table moving mechanism 31a.

なお、各Ｘ軸テーブル３３ａ、３３ｂの背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３４ａ、３４ｂが螺合されている。そして、ボールネジ３４ａ、３４ｂの一端部には、それぞれ駆動モータ３５ａ、３５ｂが連結されている。これら駆動モータ３５ａ、３５ｂによりボールネジ３４ａ、３４ｂが回転駆動され、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂがガイドレール３２ａ、３２ｂに沿ってＸ軸方向に移動される。 A nut portion (not shown) is formed on the back side of each X-axis table 33a, 33b, and ball screws 34a, 34b are screwed to these nut portions. Drive motors 35a and 35b are connected to one end portions of the ball screws 34a and 34b, respectively. The ball screws 34a and 34b are rotationally driven by these drive motors 35a and 35b, and the first and second chuck tables 3a and 3b are moved in the X-axis direction along the guide rails 32a and 32b.

第１のチャックテーブル３ａは、Ｘ軸テーブル３３ａの上面に固定されたＺ軸回りに回転可能なθテーブル３６ａと、θテーブル３６ａの上面に固定された支持部３７ａとを有している。また、支持部３７ａの上部には、被加工物Ｗを吸着保持する保持部３８ａが設けられている。保持部３８ａは、所定の厚みを有する円盤状であり、上面中央部分にはポーラスセラミック材により吸着面が形成されている。吸着面は、負圧により貼着テープ１０３を介して被加工物Ｗを吸着する面であり、支持部３７ａの内部の配管を介して吸引源に接続されている。 The first chuck table 3a includes a θ table 36a that is fixed to the upper surface of the X-axis table 33a and that can rotate about the Z axis, and a support portion 37a that is fixed to the upper surface of the θ table 36a. In addition, a holding portion 38a that holds the workpiece W by suction is provided on the upper portion of the support portion 37a. The holding portion 38a has a disc shape having a predetermined thickness, and an adsorption surface is formed of a porous ceramic material at a central portion of the upper surface. The suction surface is a surface that sucks the workpiece W through the sticking tape 103 by negative pressure, and is connected to a suction source through a pipe inside the support portion 37a.

保持部３８ａの周囲には、支持部３７ａの対向する２箇所にクランプ部４２ａが設けられている。クランプ部４２ａは、エアーアクチュエータにより駆動し、被加工物Ｗの周囲の環状フレーム１０４を挟持固定する。なお、第２のチャックテーブル３ｂは、第１のチャックテーブル３ａと同様な構成を有している。 Around the holding portion 38a, clamp portions 42a are provided at two opposing positions of the support portion 37a. The clamp part 42a is driven by an air actuator, and clamps and fixes the annular frame 104 around the workpiece W. The second chuck table 3b has a configuration similar to that of the first chuck table 3a.

また、第１、第２のチャックテーブル移動機構３１ａ、３１ｂは、それぞれ図示しないウォータケースによって覆われている。ウォータケースには、切削加工時に被加工物Ｗに噴き付けられた切削水を排出すると共に、洗浄時に被加工物Ｗに噴き付けられた洗浄水を排出する排水路が形成されている。 Further, the first and second chuck table moving mechanisms 31a and 31b are respectively covered with a water case (not shown). The water case is formed with a drainage channel that discharges the cutting water sprayed onto the workpiece W during cutting and discharges the cleaning water sprayed onto the workpiece W during cleaning.

切削機構５は、切削ブレード６１を有する一対のブレードユニット６２と被加工物Ｗを保持した第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂとを相対移動させて、被加工物Ｗを切削するように構成されている。切削機構５は、第１、第２のチャックテーブル移動機構３１ａ、３１ｂを跨ぐように基台２上に立設した門型の柱部５１を有している。柱部５１の上部前面には、一対のブレードユニット６２をＹ軸方向に移動させるブレードユニット移動機構５２が設けられている。 The cutting mechanism 5 cuts the workpiece W by relatively moving the pair of blade units 62 having the cutting blade 61 and the first and second chuck tables 3a and 3b holding the workpiece W. It is configured. The cutting mechanism 5 has a gate-shaped column portion 51 erected on the base 2 so as to straddle the first and second chuck table moving mechanisms 31a and 31b. A blade unit moving mechanism 52 that moves the pair of blade units 62 in the Y-axis direction is provided on the upper front surface of the column portion 51.

ブレードユニット移動機構５２は、柱部５１の上部前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール５３と、一対のガイドレール５３にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のＹ軸テーブル５４を有している。また、ブレードユニット移動機構５２は、各Ｙ軸テーブル５４の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール５５と、各ガイドレール５５にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル５６とを有している。各Ｚ軸テーブル５６には、ブレードユニット６２が設けられている。 The blade unit moving mechanism 52 includes a pair of guide rails 53 disposed in front of the upper portion of the column portion 51 and parallel to the Y-axis direction, and a pair of motor-driven Y-axis tables slidably installed on the pair of guide rails 53. 54. The blade unit moving mechanism 52 includes a pair of guide rails 55 arranged in front of each Y-axis table 54 and parallel to the Z-axis direction, and a motor-driven Z-axis table slidably installed on each guide rail 55. 56. Each Z-axis table 56 is provided with a blade unit 62.

なお、各Ｙ軸テーブル５４、各Ｚ軸テーブル５６の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ５７が螺合されている（Ｚ軸テーブル用のボールネジは不図示）。そして、Ｙ軸テーブル５４用のボールネジ５７、Ｚ軸テーブル５６用のボールネジの一端部には、それぞれ駆動モータ５８、５９が連結されている。これら駆動モータ５８、５９によりボールネジが回転駆動され、ブレードユニット６２がガイドレール５３、５５に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。 A nut portion (not shown) is formed on the back side of each Y-axis table 54 and each Z-axis table 56, and a ball screw 57 is screwed to these nut portions (the ball screw for the Z-axis table is not shown). ). Drive motors 58 and 59 are coupled to one end of the ball screw 57 for the Y-axis table 54 and the ball screw for the Z-axis table 56, respectively. The ball screws are rotationally driven by these drive motors 58 and 59, and the blade unit 62 is moved along the guide rails 53 and 55 in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

各ブレードユニット６２は、Ｙ軸回りに回転するスピンドルの先端に設けられた円盤状の切削ブレード６１と、切削部分に切削水を噴射する図示しない噴射ノズルとを有している。各ブレードユニット６２は、スピンドルにより切削ブレード６１を高速回転させ、複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつ被加工物Ｗを切削加工する。 Each blade unit 62 includes a disk-shaped cutting blade 61 provided at the tip of a spindle that rotates about the Y axis, and an injection nozzle (not shown) that injects cutting water onto the cutting portion. Each blade unit 62 rotates the cutting blade 61 at high speed with a spindle, and cuts the workpiece W while spraying cutting water from a plurality of nozzles onto a cutting portion.

切削機構５においては、ブレードユニット移動機構５２により、Ｙ軸テーブル５４が移動されて切削ブレード６１が被加工物Ｗの分割予定ラインに位置合わせされる。また、ブレードユニット移動機構５２により、Ｚ軸テーブル５６が移動されて被加工物Ｗに対する切削ブレード６１の切り込み量が調整される。その後、第１、第２のチャックテーブル移動機構３１ａ、３１ｂにより、Ｘ軸テーブル３３ａ、３３ｂが移動されて、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂに保持された被加工物Ｗが切削される。 In the cutting mechanism 5, the Y-axis table 54 is moved by the blade unit moving mechanism 52, and the cutting blade 61 is aligned with the planned division line of the workpiece W. Further, the Z-axis table 56 is moved by the blade unit moving mechanism 52 and the cutting amount of the cutting blade 61 with respect to the workpiece W is adjusted. Thereafter, the X-axis tables 33a and 33b are moved by the first and second chuck table moving mechanisms 31a and 31b, and the workpiece W held on the first and second chuck tables 3a and 3b is cut. The

洗浄機構７は、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂに保持した被加工物Ｗ上に洗浄ユニット８１を移動させて、被加工物Ｗを洗浄するように構成されている。洗浄機構７は、第１、第２のチャックテーブル移動機構３１ａ、３１ｂを跨ぐように基台２上に立設した門型の柱部７１を有している。柱部７１の上部前面には、洗浄ユニット８１をＹ軸方向に移動させる洗浄ユニット移動機構７２が設けられている。 The cleaning mechanism 7 is configured to clean the workpiece W by moving the cleaning unit 81 onto the workpiece W held on the first and second chuck tables 3a and 3b. The cleaning mechanism 7 has a gate-shaped column portion 71 erected on the base 2 so as to straddle the first and second chuck table moving mechanisms 31a and 31b. A cleaning unit moving mechanism 72 that moves the cleaning unit 81 in the Y-axis direction is provided on the upper front surface of the column portion 71.

洗浄ユニット移動機構７２は、柱部７１の上部前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール７３と、一対のガイドレール７３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル７４を有している。Ｙ軸テーブル７４には、Ｚ軸方向に伸縮する昇降シリンダ７５が設けられており、昇降シリンダ７５の下端部に洗浄ユニット８１が取り付けられている。 The cleaning unit moving mechanism 72 includes a pair of guide rails 73 arranged in front of the upper portion of the column portion 71 and parallel to the Y-axis direction, and a motor-driven Y-axis table 74 slidably installed on the pair of guide rails 73. Have. The Y-axis table 74 is provided with an elevating cylinder 75 that expands and contracts in the Z-axis direction, and a cleaning unit 81 is attached to the lower end of the elevating cylinder 75.

なお、Ｙ軸テーブル７４の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ７６が螺合されている。そして、ボールネジ７６の一端部には、駆動モータ７７が連結されている。これら駆動モータ７７によりボールネジ７６が回転駆動され、洗浄ユニット８１がガイドレール７３に沿ってＹ軸方向に移動される。また、昇降シリンダ７５の伸縮によって洗浄ユニット８１がＺ軸方向に昇降される。 Note that nut portions (not shown) are formed on the back side of the Y-axis table 74, and a ball screw 76 is screwed to these nut portions. A drive motor 77 is connected to one end of the ball screw 76. The ball screw 76 is rotationally driven by these drive motors 77, and the cleaning unit 81 is moved along the guide rail 73 in the Y-axis direction. Further, the cleaning unit 81 is moved up and down in the Z-axis direction by the expansion and contraction of the lifting cylinder 75.

図２に示すように、洗浄ユニット８１は、下面を開放した直方体状のケーシング８２を有している。ケーシング８２は、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂの保持部３８ａ、３８ｂを覆う大きさを有している。ケーシング８２の一の内壁８３には、ガイドレール８５が設けられている。また、一の内壁８３に対向する内壁８４には、ガイドレール８５に平行な直動アクチュエータ８６が設けられている。直動アクチュエータ８６は、いわゆるロッドレスシリンダであり、ガイドレール８５に平行なステージ８７上を駆動プレート８８がスライドするように構成されている。 As shown in FIG. 2, the cleaning unit 81 has a rectangular parallelepiped casing 82 whose lower surface is opened. The casing 82 has a size that covers the holding portions 38a and 38b of the first and second chuck tables 3a and 3b. A guide rail 85 is provided on one inner wall 83 of the casing 82. A linear actuator 86 parallel to the guide rail 85 is provided on the inner wall 84 facing the inner wall 83. The linear motion actuator 86 is a so-called rodless cylinder, and is configured such that the drive plate 88 slides on a stage 87 parallel to the guide rail 85.

ケーシング８２内には、ガイドレール８５と直動アクチュエータ８６とに跨って上面視細長形状の一本の洗浄乾燥ノズル８９が設けられている。洗浄乾燥ノズル８９は、下面に形成されたスリット状の噴射口９１から洗浄水及び乾燥エアーを噴射するように構成されている。洗浄乾燥ノズル８９は、洗浄水供給源９４及び乾燥エアー供給源９５に切替バルブ９６を介して接続されている（図３参照）。切替バルブ９６の切替によって、噴射口９１に洗浄水及び乾燥エアーが選択的に供給される。洗浄乾燥ノズル８９は、一端部がガイドレール８５にスライド可能に支持され、他端部が直動アクチュエータ８６の駆動プレート８８に支持されている。 In the casing 82, a single cleaning / drying nozzle 89 is provided so as to be elongated in a top view across the guide rail 85 and the linear actuator 86. The cleaning / drying nozzle 89 is configured to inject cleaning water and dry air from a slit-shaped injection port 91 formed on the lower surface. The cleaning / drying nozzle 89 is connected to a cleaning water supply source 94 and a drying air supply source 95 via a switching valve 96 (see FIG. 3). By switching the switching valve 96, cleaning water and dry air are selectively supplied to the injection port 91. One end of the cleaning / drying nozzle 89 is slidably supported by the guide rail 85, and the other end is supported by the drive plate 88 of the linear motion actuator 86.

洗浄ユニット８１は、洗浄乾燥ノズル８９の噴射口９１から洗浄水及び乾燥エアーを被加工物Ｗの表面に噴射しつつ、洗浄乾燥ノズル８９を往復移動させることで被加工物Ｗを洗浄する。このとき、洗浄乾燥ノズル８９の噴射口９１は、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂの保持部３８ａ、３８ｂの直径よりも長く、被加工物Ｗの表面全域にわたって洗浄水及び乾燥エアーを噴き付け可能となっている。また、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂは、θテーブル３６ａ、３６ｂによってＺ軸回りに低速回転されることで、被加工物Ｗに対する洗浄水及び乾燥エアーの当たりムラを無くしている。 The cleaning unit 81 cleans the workpiece W by reciprocating the cleaning / drying nozzle 89 while spraying cleaning water and dry air from the injection port 91 of the cleaning / drying nozzle 89 onto the surface of the workpiece W. At this time, the ejection port 91 of the cleaning / drying nozzle 89 is longer than the diameter of the holding portions 38a and 38b of the first and second chuck tables 3a and 3b, and the cleaning water and the drying air are supplied over the entire surface of the workpiece W. Can be sprayed. Further, the first and second chuck tables 3a and 3b are rotated at low speed around the Z axis by the θ tables 36a and 36b, thereby eliminating unevenness of the cleaning water and dry air against the workpiece W.

洗浄乾燥ノズル８９の一端部には、ガイドレール８５に平行に延在するケーブルベア（登録商標）９２が設けられている。ケーブルベア９２内には、洗浄乾燥ノズル８９の噴射口９１に連なるチューブ（洗浄水供給手段、乾燥エアー供給手段）が収容されている。洗浄乾燥ノズル８９の噴射口９１には、チューブを介して洗浄水及び乾燥エアーが供給される。なお、ケーブルベア９２内には、洗浄水用及び乾燥エアー用のチューブに限らず、電源ケーブル等が収容されていてもよい。 A cable bear (registered trademark) 92 extending in parallel with the guide rail 85 is provided at one end of the cleaning / drying nozzle 89. In the cable carrier 92, a tube (cleaning water supply means, dry air supply means) connected to the injection port 91 of the cleaning / drying nozzle 89 is accommodated. Washing water and dry air are supplied to the ejection port 91 of the washing / drying nozzle 89 through a tube. The cable bear 92 is not limited to the cleaning water and dry air tubes, and may include a power cable and the like.

図３を参照して、洗浄ユニットによる洗浄動作について説明する。図３は、本実施の形態に係る洗浄ユニットによる洗浄動作の一例を示す図である。なお、以下に示す洗浄動作は、あくまでも一例であり、この動作例に限定されない。洗浄機構によりチャックテーブル上で行われる洗浄動作であればよい。また、図３では、第１のチャックテーブル上の被加工物に対する洗浄動作を説明するが、第２のチャックテーブル上の被加工物に対する洗浄動作も同様である。 With reference to FIG. 3, the cleaning operation by the cleaning unit will be described. FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a cleaning operation by the cleaning unit according to the present embodiment. Note that the cleaning operation described below is merely an example, and is not limited to this operation example. Any cleaning operation may be performed as long as it is performed on the chuck table by the cleaning mechanism. FIG. 3 illustrates the cleaning operation for the workpiece on the first chuck table, but the cleaning operation for the workpiece on the second chuck table is the same.

図３Ａに示すように、加工済みの被加工物Ｗが第１のチャックテーブル３ａによって搬入エリアＡ２に搬送されると、第１のチャックテーブル３ａの上方に洗浄ユニット８１が位置付けられる。そして、洗浄ユニット８１は、ケーシング８２によって第１のチャックテーブル３ａの保持部３８ａを覆うように降下される。このとき、ケーシング８２の側壁が第１のチャックテーブル３ａの支持部３７ａよりも僅かに高い位置で、洗浄ユニット８１の下降が停止される。これにより、ケーシング８２と支持部３７ａとの間に隙間（空間）Ｃが形成され、ケーシング８２内が大気圧に保たれ、ケーシング８２外への洗浄水等の排出を可能にしている。 As shown in FIG. 3A, when the processed workpiece W is conveyed to the carry-in area A2 by the first chuck table 3a, the cleaning unit 81 is positioned above the first chuck table 3a. The cleaning unit 81 is lowered by the casing 82 so as to cover the holding portion 38a of the first chuck table 3a. At this time, the descent of the cleaning unit 81 is stopped at a position where the side wall of the casing 82 is slightly higher than the support portion 37a of the first chuck table 3a. As a result, a gap (space) C is formed between the casing 82 and the support portion 37a, the inside of the casing 82 is maintained at atmospheric pressure, and discharge of cleaning water or the like to the outside of the casing 82 is enabled.

次に、図３Ｂに示すように、切替バルブ９６の切替により洗浄水供給源９４から洗浄乾燥ノズル８９の噴射口９１に洗浄水が供給される。これにより、第１のチャックテーブル３ａ上の被加工物Ｗの表面に対してスリット状の噴射口９１から洗浄水が噴射される。次に、洗浄乾燥ノズル８９が洗浄水を噴射した状態で第１のチャックテーブル３ａの上方を往復移動する。同時に、被加工物Ｗに対する洗浄水の当たりムラを無くすように第１のチャックテーブル３ａが低速回転する。噴射された洗浄水は、被加工物Ｗの表面の切削屑を洗い流して、ケーシング８２と支持部３７ａとの隙間Ｃからケーシング８２外に排水される。 Next, as shown in FIG. 3B, the cleaning water is supplied from the cleaning water supply source 94 to the injection port 91 of the cleaning / drying nozzle 89 by switching the switching valve 96. Accordingly, the cleaning water is jetted from the slit-like jet port 91 onto the surface of the workpiece W on the first chuck table 3a. Next, the cleaning / drying nozzle 89 reciprocates above the first chuck table 3a in a state where the cleaning water is jetted. At the same time, the first chuck table 3a rotates at a low speed so as to eliminate unevenness of the cleaning water against the workpiece W. The sprayed cleaning water flushes the cutting waste on the surface of the workpiece W and is drained out of the casing 82 through the gap C between the casing 82 and the support portion 37a.

次に、図３Ｃに示すように、切替バルブ９６によって噴射口９１の接続先が洗浄水供給源９４から乾燥エアー供給源９５に切り替えられる。これにより、第１のチャックテーブル３ａ上の被加工物Ｗの表面に対してスリット状の噴射口９１から乾燥エアーが噴射される。次に、洗浄乾燥ノズル８９の往復移動及び第１のチャックテーブル３ａの低速回転によって、乾燥エアーが被加工物Ｗの表面にムラなく噴き当てられる。噴射された乾燥エアーは、被加工物Ｗの表面の水分を飛ばして、ケーシング８２と支持部３７ａとの隙間Ｃからケーシング８２外に排気される。 Next, as shown in FIG. 3C, the connection destination of the injection port 91 is switched from the cleaning water supply source 94 to the dry air supply source 95 by the switching valve 96. Thereby, dry air is injected from the slit-shaped injection port 91 with respect to the surface of the workpiece W on the 1st chuck table 3a. Next, dry air is sprayed uniformly on the surface of the workpiece W by the reciprocating movement of the cleaning / drying nozzle 89 and the low-speed rotation of the first chuck table 3a. The sprayed dry air blows away moisture on the surface of the workpiece W and is exhausted out of the casing 82 through a gap C between the casing 82 and the support portion 37a.

このような構成により、洗浄乾燥ノズル８９からの洗浄水及び乾燥エアーの噴射によって被加工物Ｗの表面全域が洗浄される。この場合、第１のチャックテーブル３ａ上の被加工物Ｗをケーシング８２で覆った状態で洗浄するため、切削屑や汚染水が周囲に飛散することがない。よって、搬入エリアＡ２に設けられた搬送アーム８のパッド等の汚染が抑制される。また、第１のチャックテーブル３ａ上で洗浄されるため、搬入エリアＡ２において洗浄することができる。よって、洗浄機構７用に洗浄エリアを確保する必要がなく、切削装置１を小型化できる。 With such a configuration, the entire surface of the workpiece W is cleaned by spraying cleaning water and dry air from the cleaning / drying nozzle 89. In this case, since the workpiece W on the first chuck table 3a is cleaned with the casing 82 covered, cutting waste and contaminated water are not scattered around. Therefore, contamination of the pad of the transfer arm 8 provided in the carry-in area A2 is suppressed. Moreover, since it wash | cleans on the 1st chuck table 3a, it can wash | clean in carrying-in area A2. Therefore, it is not necessary to secure a cleaning area for the cleaning mechanism 7, and the cutting device 1 can be downsized.

図４を参照して、切削装置による切削加工の動作について説明する。図４は、本実施の形態に係る切削装置による切削加工の動作の一例を示す図である。なお、以下に示す切削加工の動作は、あくまでも一例であり、この動作例に限定されない。第１、第２のチャックテーブルのいずれか一方で被加工物が切削される間に、いずれか他方で被加工物が洗浄されるように動作されればよい。 With reference to FIG. 4, the operation | movement of the cutting process by a cutting device is demonstrated. FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a cutting operation performed by the cutting apparatus according to the present embodiment. In addition, the operation | movement of the cutting process shown below is an example to the last, and is not limited to this operation example. While the workpiece is cut by one of the first and second chuck tables, the workpiece may be operated so that the workpiece is cleaned by the other.

図４Ａに示すように、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂの移動経路上には、切削機構５によって切削加工が行われる加工エリアＡ１と、被加工物Ｗが搬入される搬入エリアＡ２とが設定されている。切削装置１の稼働前の初期状態では、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂは搬入エリアＡ２に位置付けられている。この初期状態から切削装置１が稼働されると、搬送アーム８によってカセット２７から被加工物Ｗ１が引き出され、第１のチャックテーブル３ａ上に載置される。 As shown in FIG. 4A, on the movement path of the first and second chuck tables 3a and 3b, a processing area A1 where cutting is performed by the cutting mechanism 5 and a loading area A2 where the workpiece W is carried. And are set. In the initial state before the cutting apparatus 1 is operated, the first and second chuck tables 3a and 3b are positioned in the carry-in area A2. When the cutting apparatus 1 is operated from this initial state, the workpiece W1 is pulled out from the cassette 27 by the transfer arm 8 and placed on the first chuck table 3a.

次に、図４Ｂに示すように、第１のチャックテーブル３ａが加工エリアＡ１に移動され、一対のブレードユニット６２が被加工物Ｗ１の上方に移動される。このとき、一対のブレードユニット６２の切削ブレード６１が被加工物Ｗ１のＸ軸方向の分割予定ラインに位置合わせされる。そして、一対のブレードユニット６２が下降されることで、高速回転した切削ブレード６１によって被加工物Ｗ１が切り込まれる。 Next, as shown in FIG. 4B, the first chuck table 3a is moved to the machining area A1, and the pair of blade units 62 are moved above the workpiece W1. At this time, the cutting blades 61 of the pair of blade units 62 are aligned with the planned dividing line in the X-axis direction of the workpiece W1. Then, when the pair of blade units 62 are lowered, the workpiece W1 is cut by the cutting blade 61 rotated at high speed.

切削ブレード６１により被加工物Ｗ１が切り込まれると、第１のチャックテーブル３ａがＸ軸方向に加工送りされ、被加工物Ｗ１の２本の分割予定ラインが同時に加工される。続いて、一対のブレードユニット６２がＹ軸方向に数ピッチ分だけ移動され、各切削ブレード６１が隣接する分割予定ラインに位置合わせされる。そして、第１のチャックテーブル３ａがＸ軸方向に加工送りされ、被加工物Ｗ１の２本の分割予定ラインが同時に加工される。この動作が繰り返されて被加工物Ｗ１のＸ軸方向の全ての分割予定ラインが加工される。 When the workpiece W1 is cut by the cutting blade 61, the first chuck table 3a is processed and fed in the X-axis direction, and the two division lines of the workpiece W1 are processed simultaneously. Subsequently, the pair of blade units 62 are moved by several pitches in the Y-axis direction, and the respective cutting blades 61 are aligned with the adjacent division planned lines. Then, the first chuck table 3a is processed and fed in the X-axis direction, and the two scheduled division lines of the workpiece W1 are processed simultaneously. This operation is repeated to process all the division lines in the X-axis direction of the workpiece W1.

被加工物Ｗ１のＸ軸方向の全ての分割予定ラインが加工されると、θテーブル３６ａが９０度回転して、被加工物Ｗ１のＹ軸方向の分割予定ラインの加工が開始される。Ｙ軸方向の分割予定ラインの加工は、Ｘ軸方向の分割予定ラインと同様な手順によって行われる。この被加工物Ｗ１の切削加工の間に、搬送アーム８によってカセット２７から新たな被加工物Ｗ２が引き出され、第２のチャックテーブル３ｂ上に載置される。 When all the planned division lines in the X-axis direction of the workpiece W1 are processed, the θ table 36a rotates 90 degrees, and the machining of the planned division lines in the Y-axis direction of the workpiece W1 is started. The processing of the planned division line in the Y-axis direction is performed in the same procedure as the planned division line in the X-axis direction. During the cutting of the workpiece W1, a new workpiece W2 is pulled out from the cassette 27 by the transport arm 8 and placed on the second chuck table 3b.

次に、図４Ｃに示すように、被加工物Ｗ１の全ての分割予定ラインが加工されると、第１のチャックテーブル３ａが搬入エリアＡ２に移動され、洗浄ユニット８１が加工済みの被加工物Ｗ１の上方に移動される。そして、洗浄ユニット８１が下降され、ケーシング８２によって第１のチャックテーブル３ａ上の被加工物Ｗ１が覆われる。このとき、ケーシング８２と第１のチャックテーブル３ａの支持部３７ａとの間には、洗浄水や切削屑等を排出するための隙間Ｃが残されている。そして、上記したように、ケーシング８２内の洗浄乾燥ノズル８９から被加工物Ｗ１に向けて洗浄水及び乾燥エアーが噴射され、加工済みの被加工物Ｗ１の表面が洗浄される。 Next, as shown in FIG. 4C, when all the divided lines of the workpiece W1 are processed, the first chuck table 3a is moved to the carry-in area A2, and the cleaning unit 81 is processed. Moved above W1. Then, the cleaning unit 81 is lowered, and the workpiece W1 on the first chuck table 3a is covered by the casing 82. At this time, a gap C is left between the casing 82 and the support portion 37a of the first chuck table 3a for discharging cleaning water, cutting waste, and the like. As described above, cleaning water and dry air are sprayed from the cleaning / drying nozzle 89 in the casing 82 toward the workpiece W1, and the surface of the processed workpiece W1 is cleaned.

このとき、ケーシング８２で覆われた状態で被加工物Ｗ１が洗浄されるため、搬送アーム８のパッド等の汚染が抑制される。この洗浄ユニット８１による洗浄動作と同時に第２のチャックテーブル３ｂが加工エリアＡ１に移動され、一対のブレードユニット６２が被加工物Ｗ２の上方に移動される。そして、一対のブレードユニット６２によって第２のチャックテーブル３ｂ上の被加工物Ｗ２の全ての分割予定ラインが加工される。 At this time, since the workpiece W1 is cleaned while being covered with the casing 82, contamination of the pads of the transfer arm 8 and the like is suppressed. Simultaneously with the cleaning operation by the cleaning unit 81, the second chuck table 3b is moved to the processing area A1, and the pair of blade units 62 are moved above the workpiece W2. And all the division | segmentation planned lines of the workpiece W2 on the 2nd chuck table 3b are processed by a pair of blade unit 62. FIG.

次に、図４Ｄに示すように、被加工物Ｗ１に対する洗浄が終了すると、搬送アーム８によって第１のチャックテーブル３ａから洗浄後の被加工物Ｗ１がピックアップされ、カセット２７内に収容される。また、搬送アーム８によってカセット２７から新たな被加工物Ｗ３が引き出され、第１のチャックテーブル３ａ上に載置される。このように、本実施の形態に係る切削装置１では、搬送アーム８によって未加工の被加工物Ｗと洗浄後の被加工物Ｗとが搬送される。すなわち、汚染された加工済みの被加工物Ｗが洗浄前に搬送アーム８によって搬送されることがないため、搬送アーム８のパッド等が汚染されることがない。また、汚染されたパッドによって洗浄後の被加工物Ｗが再汚染されることが抑制される。 Next, as shown in FIG. 4D, when the cleaning of the workpiece W <b> 1 is completed, the workpiece W <b> 1 after cleaning is picked up from the first chuck table 3 a by the transfer arm 8 and stored in the cassette 27. Further, a new workpiece W3 is pulled out from the cassette 27 by the transfer arm 8 and placed on the first chuck table 3a. As described above, in the cutting apparatus 1 according to the present embodiment, the unprocessed workpiece W and the cleaned workpiece W are transferred by the transfer arm 8. That is, since the contaminated processed workpiece W is not transported by the transport arm 8 before cleaning, the pad or the like of the transport arm 8 is not contaminated. In addition, it is possible to prevent the workpiece W after cleaning from being contaminated again by the contaminated pad.

次に、図４Ｅに示すように、第２のチャックテーブル３ｂが搬入エリアＡ２に移動され、第１のチャックテーブル３ａが加工エリアＡ１に移動される。そして、第１のチャックテーブル３ａ上で被加工物Ｗ３が切削加工されている間に、第２のチャックテーブル３ｂ上で加工済みの被加工物Ｗ２が洗浄される。被加工物Ｗ２に対する洗浄が終了すると、搬送アーム８によって第２のチャックテーブル３ｂ上の被加工物Ｗ２がカセット２７内に収容される。そして、搬送アームによって第２のチャックテーブル３ｂに新たな被加工物Ｗが載置され、同様な動作が繰り返される。 Next, as shown in FIG. 4E, the second chuck table 3b is moved to the carry-in area A2, and the first chuck table 3a is moved to the processing area A1. Then, while the workpiece W3 is being cut on the first chuck table 3a, the workpiece W2 that has been processed on the second chuck table 3b is cleaned. When the cleaning of the workpiece W2 is completed, the workpiece W2 on the second chuck table 3b is accommodated in the cassette 27 by the transfer arm 8. Then, a new workpiece W is placed on the second chuck table 3b by the transfer arm, and the same operation is repeated.

なお、搬送アーム８は、切削動作の全体を通して被加工物Ｗの搬送時以外は、汚染水の影響を受けない位置に退避することが好ましい。また、加工エリアＡ１の切削加工中の雰囲気が搬入エリアＡ２に影響を与えない程度に、加工エリアＡ１と搬入エリアＡ２とが離間していることが好ましい。また、一方のチャックテーブル３で切削加工されている間は、加工エリアＡ１からの雰囲気によって洗浄後の被加工物Ｗが再汚染されないように、ケーシング８２によって覆ってもよい。この場合、例えば、Ｘ軸方向の分割予定ラインの加工からＹ軸方向の分割予定ラインの加工に切り替えている間に、洗浄後の被加工物Ｗをカセット２７に収容するようにする。 The transfer arm 8 is preferably retracted to a position where it is not affected by the contaminated water except when the workpiece W is transferred throughout the entire cutting operation. Further, it is preferable that the processing area A1 and the carry-in area A2 are separated to such an extent that the atmosphere during the cutting of the work area A1 does not affect the carry-in area A2. Further, while being cut by one of the chuck tables 3, the workpiece W after cleaning may be covered with the casing 82 so as not to be recontaminated by the atmosphere from the processing area A <b> 1. In this case, for example, the workpiece W after cleaning is accommodated in the cassette 27 while switching from the processing of the planned division line in the X-axis direction to the processing of the planned division line in the Y-axis direction.

以上のように、本実施の形態に係る切削装置１によれば、搬送アーム８等によって加工済みの被加工物Ｗが第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂから移されて別の場所で洗浄されるのではなく、洗浄機構７によって第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂ上で洗浄される。したがって、加工済みの被加工物Ｗによって搬送アーム８のパッド等が汚染されることがなく、汚染されたパッドによる洗浄後の被加工物Ｗの再汚染が抑制される。また、第１、第２のチャックテーブル３ａ、３ｂ上で被加工物Ｗが洗浄されるため、洗浄機構７用に洗浄エリアを確保する必要がなく、装置を小型化できる。 As described above, according to the cutting apparatus 1 according to the present embodiment, the workpiece W that has been processed by the transfer arm 8 or the like is moved from the first and second chuck tables 3a and 3b to another place. Instead of cleaning, the cleaning mechanism 7 cleans the first and second chuck tables 3a and 3b. Therefore, the pad or the like of the transfer arm 8 is not contaminated by the processed workpiece W, and recontamination of the workpiece W after cleaning by the contaminated pad is suppressed. Further, since the workpiece W is cleaned on the first and second chuck tables 3a and 3b, it is not necessary to secure a cleaning area for the cleaning mechanism 7, and the apparatus can be miniaturized.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、本実施の形態に係る洗浄乾燥ノズル８９は、スリット状の噴射口９１から洗浄水及び乾燥エアーを噴射する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄乾燥ノズル８９は、圧力が高まるように狭くした噴射口９１を有すればよく、例えば、小孔を１列に配置した多孔式のノズルでもよい。 For example, the cleaning / drying nozzle 89 according to the present embodiment is configured to inject cleaning water and dry air from the slit-shaped injection port 91, but is not limited to this configuration. The cleaning / drying nozzle 89 only needs to have an injection port 91 that is narrowed so that the pressure is increased.

また、本実施の形態に係る洗浄機構７は、１本の洗浄乾燥ノズル８９により被加工物Ｗに対して洗浄水及び乾燥エアーを噴射する構成にしたが、この構成に限定されない。図５に示すように、洗浄機構１１１は、ケーシング１１８内に洗浄水を噴射する洗浄水ノズル１１２と乾燥エアーを噴射する乾燥ノズル１１３とを個別に有してもよい。この場合、直動アクチュエータ１１４のステージ１１５上を２つの駆動プレート１１６がスライド移動され、洗浄水ノズル１１２及び乾燥ノズル１１３の片端部を各駆動プレート１１６に支持するようにする。 Moreover, although the washing | cleaning mechanism 7 which concerns on this Embodiment was set as the structure which injects washing water and dry air with respect to the to-be-processed object W with the one washing-drying nozzle 89, it is not limited to this structure. As shown in FIG. 5, the cleaning mechanism 111 may individually include a cleaning water nozzle 112 that injects cleaning water into the casing 118 and a drying nozzle 113 that injects dry air. In this case, the two drive plates 116 are slid on the stage 115 of the linear actuator 114 so that one end portions of the washing water nozzle 112 and the drying nozzle 113 are supported by each drive plate 116.

また、本実施の形態に係る洗浄機構７は、洗浄乾燥ノズル８９を被加工物Ｗの上方で往復移動させながら、洗浄水及び乾燥エアーを被加工物Ｗに噴射する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄機構７は、チャックテーブル３上で被加工物Ｗを洗浄可能であれば、どのような構成でもよい。 Further, the cleaning mechanism 7 according to the present embodiment is configured to inject cleaning water and dry air onto the workpiece W while reciprocating the cleaning / drying nozzle 89 above the workpiece W. It is not limited to. The cleaning mechanism 7 may have any configuration as long as the workpiece W can be cleaned on the chuck table 3.

また、本実施の形態に係る洗浄機構７は、洗浄時にケーシング８２とチャックテーブル３の支持部３７との間に隙間を設けるように位置付けられる構成としたが、この構成に限定されない。洗浄時に、ケーシング８２がチャックテーブル３の支持部３７に接するように位置付けられてもよい。この場合、ケーシング８２の側壁の下端部に洗浄水等の排出用の切欠きが設けられていることが好ましい。 Further, the cleaning mechanism 7 according to the present embodiment is configured to be positioned so as to provide a gap between the casing 82 and the support portion 37 of the chuck table 3 during cleaning, but is not limited to this configuration. The casing 82 may be positioned so as to contact the support portion 37 of the chuck table 3 at the time of cleaning. In this case, it is preferable that a notch for discharging cleaning water or the like is provided at the lower end portion of the side wall of the casing 82.

また、本実施の形態に係る切削装置１では、洗浄時にチャックテーブル３を低速回転する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄時にチャックテーブル３を停止していてもよい。 In the cutting apparatus 1 according to the present embodiment, the chuck table 3 is rotated at a low speed during cleaning, but is not limited to this configuration. The chuck table 3 may be stopped at the time of cleaning.

また、本実施の形態に係る切削装置１では、切削ブレード６１によって被加工物Ｗを切削加工したが、この構成に限定されない。切削装置１は、レーザーによって被加工物Ｗを切削してもよい。 In the cutting apparatus 1 according to the present embodiment, the workpiece W is cut by the cutting blade 61, but the present invention is not limited to this configuration. The cutting device 1 may cut the workpiece W with a laser.

また、本実施の形態に係る洗浄機構７は、搬入エリアＡ２で被加工物Ｗを洗浄する構成としたが、この構成に限定されない。洗浄機構７は、加工エリアＡ１で被加工物Ｗを洗浄する構成としてもよい。 The cleaning mechanism 7 according to the present embodiment is configured to clean the workpiece W in the carry-in area A2, but is not limited to this configuration. The cleaning mechanism 7 may be configured to clean the workpiece W in the processing area A1.

以上説明したように、本発明は、洗浄後の被加工物の再汚染を抑制することができ、さらに装置の小型化を図ることができるという効果を有し、特に、加工済みの半導体ウェーハを分割する切削装置に有用である。 As described above, the present invention has an effect that re-contamination of the workpiece after cleaning can be suppressed, and further, downsizing of the apparatus can be achieved. It is useful for the cutting device to be divided.

１切削装置
２基台
２１筐体
２４排気手段
３ａ第１のチャックテーブル（チャックテーブル）
３ｂ第２のチャックテーブル（チャックテーブル）
５切削機構（切削手段）
７、１１１洗浄機構
８搬送アーム
３７ａ、３７ｂ支持部
３８ａ、３８ｂ保持部
６１切削ブレード
６２ブレードユニット
７２洗浄ユニット移動機構
８１洗浄ユニット
８２、１１８ケーシング
８５、１１７ガイドレール
８６、１１４直動アクチュエータ
８９洗浄乾燥ノズル
９１噴射口
９２ケーブルベア
９４洗浄水供給源（洗浄水供給手段）
９５乾燥エアー供給源（乾燥エアー供給手段）
９６切替バルブ
１１２洗浄ノズル
１１３乾燥ノズル
Ａ１加工エリア
Ａ２搬入エリア
Ｃ隙間（空間）
Ｗ被加工物 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 2 Base 21 Case 24 Exhaust means 3a 1st chuck table (chuck table)
3b Second chuck table (chuck table)
5 Cutting mechanism (cutting means)
7, 111 Cleaning mechanism 8 Transport arm 37a, 37b Support section 38a, 38b Holding section 61 Cutting blade 62 Blade unit 72 Cleaning unit moving mechanism 81 Cleaning unit 82, 118 Casing 85, 117 Guide rail 86, 114 Direct acting actuator 89 Cleaning and drying Nozzle 91 Injection port 92 Cable bear 94 Washing water supply source (washing water supply means)
95 Dry air supply source (Dry air supply means)
96 Switching valve 112 Cleaning nozzle 113 Drying nozzle A1 Processing area A2 Loading area C Clearance (space)
W Workpiece

Claims

A chuck table comprising a holding portion for holding the workpiece on the upper surface and a support portion for supporting the holding portion, a cutting means for cutting the workpiece held on the chuck table, and the chuck table A cutting device comprising: a casing covering the periphery of the cutting means; and an exhaust means for exhausting the atmosphere in the casing,
A cleaning mechanism for cleaning the surface of the workpiece while the workpiece is placed on the chuck table;
The cleaning mechanism is arranged to be movable up and down and laterally movable, and has a size that covers at least the chuck table and has an open bottom.
A cleaning nozzle and a drying nozzle having a length longer than the diameter of the chuck table and having an ejection port facing downward;
A guide rail installed on the inner wall of the casing;
A linear motion actuator disposed on the inner wall facing the installation surface of the guide rail;
Cleaning water supply means for supplying cleaning water to the cleaning nozzle; and dry air supply means for supplying dry air to the drying nozzle;
The cleaning nozzle and the drying nozzle are disposed across the guide rail and the linear actuator, each one end is connected to the linear actuator, and the other end is guided by the guide rail,
When the cutting of the workpiece is completed, the casing of the cleaning means covers the workpiece on the chuck table from above, maintains the internal pressure of the casing at atmospheric pressure, and discharges the cleaning water. Therefore, the casing stops with the side wall of the casing having a slight space from the upper surface of the support portion of the chuck table, and the cleaning nozzle and the drying nozzle reciprocate above the chuck table while reciprocating the chuck table. Injecting cleaning water and dry air toward the workpiece,
The cutting device characterized by the above.

The cleaning nozzle and the drying nozzle are composed of a single cleaning / drying nozzle, and the cleaning / drying nozzle is connected to a cleaning water supply source and a drying air supply source via a switching valve, and the cleaning water and the drying air are switched appropriately. The cutting device according to claim 1, wherein the cutting device is supplied.