KR101173314B1 - 패턴화 물품을 제조하는 방법 - Google Patents

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Abstract

패턴화 물품이 릴리스 중합체를 기재에 소정의 패턴으로 적용하고, 기재-부착성 중합체를 패턴 및 기재 상에 적용하고, 용매 필요 없이 패턴으로부터 기재-부착성 중합체를 기계적으로 제거함에 의해 제조될 수 있다. 적절한 기계적 제거 방법은 기재-부착성 중합체에 접착성 테이프를 적용하고, 테이프 및 기재-부착성 중합체를 패턴으로부터 벗겨내고, 충격 매질을 이용하여 패턴으로부터 기재-부착성 중합체를 마모시키는 것을 포함한다.
패턴화 물품

Description

패턴화 물품을 제조하는 방법{METHOD FOR PREPARING A PATTERNED ARTICLE}
본 발명은 패턴화 코팅을 형성하는 방법에 관한 것이다.
다양한 용도에서, 특히 전자제품과 관련한 용도에서, 기재 위의 하나 이상의 층에 패턴화 코팅이 형성되어야 한다. 이용가능한 패턴 형성 방법은 테이프를 이용하여 기재를 마스킹(masking)하는 방법 및 포토이미징(photoimaging)하는 방법을 포함한다. 마스킹 방법에서, 테이프는 기재의 부분들 상에 일 패턴으로 적용된다. 임의의 종래의 방법(예를 들어, 스핀 코팅)을 이용하여 기재를 코팅하고 상기 코팅을 건조 또는 경화시킨 후 테이프는 손으로 제거되어 패턴화 코팅을 남길 수 있다. 그러나, 패턴 경계 주변에서 코팅 빌트-업 또는 말단 뒤틀림이 종종 발생하고, 테이프를 적용하고 제거하는 것이 번거로울 수 있다. 포토이미징 방법에서는, 광-경화성 중합체가 기재로 적용되고, 일 패턴으로(예를 들어 부분 투명 및 부분 불투명 마스크 및 UV 또는 더욱 짧은 파장의 빛을 이용하여) 이미지화시킨 후 이미지화되지 않은 부분으로부터 적절한 용매를 이용하여 제거된다(이 단계에서 종종 "리프트-오프"라고 함). 다수의 제거 용매가 광-경화된 중합체 코팅에 나쁜 영향을 줄 수 있기 때문에 적절한 포토이미징 수지의 선택이 다소 제한될 수 있다. 제거 용매는 또한 환경 및 기타 위험을 초래할 수 있다.
패턴화 코팅 또는 인쇄 배선 형성을 기재하는 문헌 들은 미국 특허 제3,931,454호, 제5,121,134호, 제5,145,717호, 제5,165,962호, 제5,658,469호, 제5,759,625호, 제6,300,042 B1호, 제6,329,227 B2호, 제6,498,114 B1호, 제6,559,474 B1호를 포함한다. 미국 특허 제5,468,324호는 데이터 기록 복제 및 마이크로구조 조직화를 위한 방법을 개시한다. 미국 특허 제6,352,758 B1호는 패턴화 물품을 개시한다. 마스킹과 관련된 문헌들은 미국 특허 제5,104,711호 및 미국 특허 제5,165,962호를 포함한다.
<본 발명의 요약>
본 발명의 일면은
a) 릴리스(release) 중합체를 기재의 일부분에 소정의 패턴으로 적용하고;
b) 기재-부착성 중합체를 패턴 상에 및 기재의 적어도 일부분 상에 기재에 대해 실질적으로 일정한 높이를 갖는 연속적인 층으로 적용하고;
c) 기재-부착성 중합체를 패턴으로부터 기계적으로 제거하는 것을 포함하는 패턴화 물품을 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명의 또다른 일면은
a) 릴리스 중합체를 기재의 일부분에 소정의 패턴으로 적용하고;
b) 연속적인 층의 기재-부착성 중합체를 패턴 상에 및 기재의 적어도 일부분 상에 적용하고;
c) 접착성 테이프를 기재-부착성 중합체로 적용하고;
d) 테이프로 부착된 기재-부착성 중합체 및 접착성 테이프를 제거하면서, 음의 패턴으로 기재에 부착된 기재-부착성 중합체의 일부분을 남기는 것을 포함하는 패턴화 물품을 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명의 또다른 일면은
a) 서브마이크론-두께 릴리스 중합체 층을 기재의 일부분에 소정의 패턴으로 적용하고;
b) 연속적인 서브마이크론-두께 폴리이미드 층을 패턴 상에 및 기재의 적어도 일부분 상에 적용하고;
c) 폴리이미드 층의 일부분을 릴리스 중합체로부터 제거하면서, 음의 패턴으로 기재에 부착된 폴리이미드 층의 나머지를 남기는 것을 포함하는 패턴화 물품을 제조하는 방법을 제공한다.
도 1은 릴리스 중합체로 부분적으로 코팅된 기재의 단면도이다.
도 2는 기재-부착성 중합체로 오버코팅된 도 1의 물품의 단면도이다.
도 3은 접착성 테이프로 덮여진 도 2의 물품의 단면도이다.
도 4는 접착성 테이프를 벗겨낸 상태의 도 3의 물품의 단면도이다.
도 5는 접착성 테이프를 벗겨낸 후 도 3의 물품의 단면도이다.
도 6은 기재-부착성 중합체의 일부를 릴리스 중합체로부터 기계적으로 제거하는 충격 매질 기술의 단면도이다.
도 7 내지 도 11은 프로필로미터(profilometer) 그래프이다.
<발명의 상세한 설명>
"중합체"라는 용어를 사용하여, 단일중합체 및 공중합체, 및 예를 들어 트랜스에스테르화를 포함하는 반응에 의해 또는 공압출(coextrusion)에 의해 혼합성 블렌드로 형성될 수 있는 단일중합체 또는 공중합체를 말한다. "공중합체"라는 용어는 랜덤 및 블록 공중합체를 모두 포함한다.
"필름 형성제"라는 용어를 사용하여, 실질적으로 연속적인 코팅을 형성하도록 적절한 기재 위에 얇은 필름(예를 들어, 약 0.05 mm)으로 코팅될 수 있는 물질을 말한다.
물품내 다양한 부재의 위치를 위해 "상부", "위", "최상" 등과 같이 위치의 용어를 사용하여, 수평 지지체 또는 기준 평면에 대하여 부재의 상대적인 위치를 말한다. 상기 부재 또는 물품은 그의 제조 동안 또는 제조 후의 공간에서 임의의 특정 위치를 가져야 하는 것으로 의도된 것은 아니다.
기재 또는 다른 부재(예를 들어, 하부 층)에 대하여 층의 위치를 기재하는 "오버코팅된"이라는 용어를 사용하여, 기재 또는 다른 부재의 상부에 있지만 기재 또는 다른 부재와 반드시 접촉해 있을 필요는 없는 오버코팅된 층을 말한다. 두개의 다른 부재에 대해 제1 부재의 위치를 기술하는 "분리된"이라는 용어를 사용하여, 다른 부재들 사이에 있지만 다른 부재들 중의 하나와 반드시 인접해 있을 필요는 없는 제1 부재를 말한다.
중합체에 대해 "표면 에너지"라는 용어를 사용하여, 문헌[D.K. Owens and R.C.Wendt, J. Appl Polym. Sci. 13, 1741(1969)]에 기술된 바와 같은 접촉 각도 각도계 및 2개의 시험 액체를 이용하여 측정된 중합체의 박막의 측정된 표면 에너지를 말한다.
중합체 층에 대해 "기계적으로 제거"라는 용어를 사용하여, 중합체 층에 (공기, 물 또는 물을 함유한 용액의 분출로부터의 충격을 포함하는) 물리적 충격, 마찰 또는 부착에 의존하고, 중합체 층으로 유기 용매의 적용을 요구하지 않는(그러나 필요하면 추가될 수 있는) 제거 방법을 말한다.
도 1을 참고하여, 패턴화 물품(10)은 상부 표면(13)의 일부 위에 릴리스 중합체(14)가 오버코팅된 유리 기재(12)를 갖는다. 릴리스 중합체(14)는 예를 들어, 회로 트레이스(trace), 전기 커넥터, 전극 등을 나타내는 상부 표면 (13) 위에 패턴(도 1에는 나타내지 않음)을 형성한다. 릴리스 중합체(14)의 상부 표면(15)은 바람직하게는 유리 기재(12)의 상부 표면(13)보다 낮은 표면 에너지를 갖는다.
도 2는 패턴화 물품(10)의 상부에 기재-부착성 중합체(22)를 적용함에 의해 제조되는 중간 물품(20)을 예시한다. 기재-부착성 중합체(22)는 릴리스 중합체(14)의 상부에 기재(12)에 대해 실질적으로 일정한 높이(h)를 갖는 연속적인 층을 형성한다. 릴리스 중합체(14)가 바람직하게는 충분히 낮은 표면 에너지를 가져, 기재-부착성 중합체(22)는 하기 상세히 기술하는 기계적인 수단을 이용하여 쉽게 탈착될 수 있도록 릴리스 중합체(14)에 약한 결합을 형성한다. 기재-부착성 중합체(22)는 릴리스 중합체(14) 보다 기재(12)에 더 큰 부착성을 갖는다.
도 3은 물품 (20)의 상부에 부착성 테이프(32)를 부착함에 의해 제조되는 중 간 물품(30)을 예시한다. 접착성 테이프(32)는 안감(34) 및 접착제 층(36)을 갖는다. 기재-부착성 중합체(22)는 릴리스 중합체(14)보다 접착제 층(36)에 더 큰 부착력을 갖지만, 기재(12)보다 접착제층(36)에 더 작은 부착력을 갖는다.
도 4는 기재(12)의 상부에 패턴으로부터 기재-부착성 중합체(22)를 기계적으로 제거하는 한가지 방법을 예시한다. 도 4에서 화살표로 나타낸 바와 같이, 테이프 (32)는 테이프(32)에 부착된 기재-부착성 중합체(42)를 제거하도록 기재(12)로부터 벗겨냄과 동시에, 기재(12)에 부착된 기재-부착성 중합체(22)를 패턴의 음각으로 또는 "음의 패턴"으로 남길 수 있다. 상기 단계는 상부 표면은 릴리스 중합체(14)로 덮여진 구역에 의해 형성되는 패턴 및 기재-부착성 중합체(22)로 덮여진 구역에 의해 형성되는 음의 패턴으로 덮여진 패턴화 물품 (40)을 제공한다.
도 5는 적절한 용매를 이용하여 릴리스 중합체 (14)를 제거 세척함에 의해 제공될 수 있는 패턴화 물품(50)을 예시한다. 상기 세척 단계는 선택적이고, 모든 용도에서 필요하거나 요망되는 것은 아닐 것이다. 물품 (50)의 상부 표면은 노출되고, 벗겨진 구역(릴리스 중합체(14)에 의해 사전에 덮여졌던)에 의해 형성된 패턴 및 기재-부착성 중합체(22)로 덮여진 구역에 의해 형성된 음의 패턴을 갖는다.
도 6은 기재(12)의 상부의 패턴으로부터 기재-부착성 중합체(22)를 기계적으로 제거하는 또다른 방법을 예시한다. 상기 방법은 도 2에 나타낸 물품(20)을 이용하여 수행될 수 있다. 충격 연마 장치(66)의 오리피스(64)를 통해 방출된 충격 매질(62)은 릴리스 중합체(14)의 상부에서 기재-부착성 중합체(22)의 일부를 연마시킨다. 요망되는 경우, 충격 매질(62)의 추가적 적용이 또한 릴리스 중합체(14)를 연마시키도록 사용될 수 있다.
다양 종류의 기재가 본 발명에서 이용될 수 있다. 적절한 기재는 무기 기재, 예를 들어, 수정, 유리, 실리카 및 다른 산화물 또는 세라믹, 예를 들어, 알루미나, 인듐 틴 옥사이드, 리튬 탄탈레이트(LiTaO3), 리튬 니오베이트(LiNbO3), 갈륨 아르세나이드(GaAs), 실리콘 카바이드(SiC), 란가사이트(LGS), 산화아연(ZnO), 알루미늄 니트라이드(AlN), 실리콘(Si), 실리콘 니트라이드(Si3N4), 및 납 지르코늄 티타네이트("PZT"); 금속 또는 합금, 예를 들어, 알루미늄, 구리, 금, 은, 및 철; 열가소성 물질, 예를 들어, 폴리에스테르(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트), 폴리아크릴레이트(예를 들어, 폴리메틸 메타크릴레이트 또는 "PMMA"), 폴리(비닐아세테이트)("PVAC"), 폴리(비닐부티르알)("PVB"), 폴리(에틸 아크릴레이트)("PEA"), 폴리(디페녹시포스파젠)("PDPP"), 폴리카르보네이트("PC"), 폴리프로필렌("PP"), 고밀도 폴리에틸렌("HDPE"), 저밀도 폴리에틸렌("LDPE"), 폴리술폰("PS"), 폴리에테르 술폰("PES"), 폴리우레탄("PUR"), 폴리아미드("PA"), 폴리비닐클로라이드("PVC"), 폴리비닐리덴 플루오라이드("PVdF"), 폴리스티렌 및 폴리에틸렌 술파이드; 및 열경화성 플라스틱, 예를 들어, 셀룰로오스 유도체, 폴리이미드, 폴리이미드 벤조옥사졸 및 폴리벤조옥사졸을 포함하나, 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는, 기재와 기재-부착성 중합체 사이에 적당한 정도의 접착력이 있을 수 있도록 기재를 선택하는 것이 고려된다. 요망되는 경우, 기재는 릴리스 중합체 또는 기재-부착성 중합체 또는 이들 모두의 접착성을 강화시 키는 적절한 용매를 이용하여 세척될 수 있는다. 기재는 상기 접착력을 강화시키도록 대신 또는 이에 부가하여 전처리될 수 있다. 바람직한 전처리는 적절한 반응성 또는 비반응성 대기의 존재하에서 전기적 방전(예를 들어, 플라즈마, 글로우 방전, 코로나 방전, 유전체 장벽 방전 또는 대기압 방전); 화학적 전처리(예를 들어, 폴리비닐리덴 디클로라이드의 낮은 고체 용액을 이용하거나 폴리에스테르 수지 및 아지리딘 가교결합제의 용매-함유 혼합물을 이용함); 화염 전처리; 오존 전처리와 함께 또는 오존 전처리 없이 자외선 전처리; 및 중합성 기재가 사용되는 경우 기재로 관능성 중합체를 혼입시키는 것을 포함하나 이에 제한되는 것은 아니다.
다양한 릴리스 중합체가 사용될 수 있다. 바람직한 릴리스 중합체는 실리콘 중합체, 플루오르화합물 중합체 및 긴 알킬 측쇄를 포함하는 중합체를 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 적절한 실리콘 중합체는 실리콘 폴리우레탄, 실리콘 폴리우레아, 실리콘 폴리우레탄/우레아 및 실리콘 아크릴레이트 그래프트 공중합체, 예를 들어, 미국 특허 제4,728,571호, 제5,032,460호, 제5,202,190호, 제5,214,119호, 제5,290,615호, 제5,356,706호 및 제5,750,630호에 기재된 것들을 포함한다. 적절한 플루오르화합물-함유 중합체는 미국 특허 제3,318,852호에 기재된 것들을 포함한다. 긴 알킬 측쇄를 포함하는 적절한 중합체는 폴리비닐 N-알킬 카르바메이트, 예를 들어, 폴리비닐 N-옥타데실 카르바메이트, 및 고급 알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 함유하는 공중합체, 예를 들어, 옥타데실 아크릴레이트, 스테아릴 메타크릴레이트 또는 베헤닐 아크릴레이트, 예를 들어, 미국 특허 제2,532,011호, 제2,607,711호, 제3,502,497호 및 제4,241,198호에 기재된 것들을 포함한다. 긴 알킬 측쇄를 포함하는 중합체에서, 측쇄는 약 16 내지 22개의 탄소 원자를 함유한다. 릴리스 중합체는 첨가제, 예를 들어, 충전제, 안료, 습윤화제, 점도 개질제, 안정화제, 항산화제 또는 가교결합제를 포함할 수 있다. 릴리스 중합체는 그 자리에서 형성되거나 적절한 용매 중에서 수행된 예비성형된 중합체로서 적용될 수 있다. 릴리스 중합체는 필요한 경우 가교결합될 수 있다. 상기한 바와 같이, 릴리스 중합체는 바람직하게는 기재-부착성 중합체가 릴리스 중합체와 기껏해야 약한 결합을 형성하도록 충분히 낮은 표면 에너지를 갖는다. 이는 릴리스 중합체가 기재-부착성 중합체 보다 더 낮은 표면 에너지를 갖는 것을 요구하는 것은 아니다. 릴리스 중합체 및 기재-부착성 중합체의 각각의 화학 조성물 및 이들 각각의 표면 형상(topology)을 포함하는, 표면 에너지 이외의 다양한 인자들이 릴리스 중합체와 기재-부착성 중합체 사이의 부착 정도를 결정할 수 있다. 그러나, 바람직하게는 릴리스 중합체가 기재-부착성 중합체보다 낮은 표면 에너지를 갖는다. 릴리스 중합체는 바람직하게는 건조 또는 경화시 약 3㎛ 미만, 더 바람직하게는 2㎛ 미만의 두께 및 일부 용도에서는 바람직한 서브마이크론 두께를 갖게 되는 코팅을 형성하도록 적용될 수 있는 필름 형성제이다. 스와빙(swabbing), 딥 코팅, 롤 코팅, 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 다이 코팅, 잉크젯 코팅, 스크린 프린팅(예를 들어, 로타리 스크린 프린팅), 그라비어 인쇄 및 플렉소그래픽 인쇄를 포함하는 다양한 코팅 기술은 릴리스 중합체를 적용하도록 이용될 수 있다. 릴리스 중합체가 그 자리에서 형성되는 경우, 가열, UV, 전자빔 또는 레이저 에너지에 노출; 2-부분 화학 경화 시스템; 적절한 차단제 또는 캡슐화제의 이용에 의해 조기 경화가 방지된 일 부분 화학 경화 시스템; 및 당업자에게 익숙한 다른 기술들을 포함하는 다양한 기술이 릴리스 중합체를 형성하도록 이용될 수 있다.
다양한 기재-부착성 중합체가 사용될 수 있다. 바람직한 기재-부착성 중합체는 PMMA, PVAC, PVB, PEA, PDPP, 플루오로중합체, 에폭시, 폴리헥사메틸디실록산(HMDSO), 폴리이미드, 및 폴리스티렌을 포함하나, 이에 제한되지 않는다. 기재-부착성 중합체는 첨가제, 예를 들어, 필러, 안료, 습윤제, 점도 개질제, 안정화제, 항산화제 또는 가교결합제를 포함할 수 있다. 기재-부착성 중합체는 그 자리에서 형성되거나 적절한 용매 중에서 수행된 예비성형 중합체로서 적용될 수 있다. 기재-부착성 중합체는 목적하는 경우 가교결합될 수 있다. 기재-부착성 중합체는 바람직하게는 릴리스 중합체 보다 큰 표면 에너지를 갖는다. 일반적인 지침으로서, 기재-부착성 중합체는 또한 바람직하게는 기재 보다 더 큰 표면 에너지를 갖는다. 요망되는 경우, 기재-부착성 중합체는 다양한 보조제, 예를 들어, 소립자 충전제, 표면 활성화제, UV 흡수제, 광개시제, 착색제 및 표시제를 포함할 수 있다. 기재-부착성 중합체는 바람직하게는 릴리스 중합체의 두께보다 크지만, 패턴으로부터 기재-부착성 중합체를 제거하는 것을 어렵게 하지는 않을 정도의 두께로 적용된다. 일반적인 지침으로서, 기재-부착성 중합체 두께는 바람직하게는 릴리스 중합체 두께의 약 2 내지 약 10배, 더 바람직하게는 릴리스 중합체 두께의 약 3 내지 약 7배이다. 추가 일반적인 지침으로서, 기재-부착성 중합체는 건조 또는 경화시 바람직하게는 약 3㎛ 내지 약 15㎛, 더 바람직하게는 약 3 내지 약 10㎛, 및 가장 바람직하게는 약 3 내지 약 5㎛의 기재에 대한 두께를 갖도록 코팅을 형성하도록 적용될 수 있는 필름 형성제이다.
기재-부착성 중합체는 패턴 상에 연속적인 층으로 적용된다. 이는 바람직하게는 기재에 대해 실질적으로 일정한 높이를 갖는 평탄하고 연속적인 기재-부착성 중합체 코팅을 제공한다. 기재-부착성 중합체 코팅이 릴리스 중합체 패턴을 덮을만큼 충분히 두껍지 않다면, 기재에 대해 실질적으로 일정한 높이를 갖는 릴리스 중합체 패턴 상에 연속적인 층을 제공할 수 없으며, 음의 패턴의 최종 말단 또는 가장자리가 평평하지 않거나 부적당하게 한정될 수 있거나, 패턴은 말단 가공을 나타낼 수 있다.
릴리스 중합체에 대해 상기 언급한 것들을 포함하는 기재-부착성 중합체를 적용하도록 다양한 코팅 기술이 이용될 수 있다. 기재-부착성 중합체가 그 자리에서 형성된다면, 다양한 중합 기술은 릴리스 중합체에 대해 상기 언급한 것들을 포함하여 이용될 수 있다.
기재-부착성 중합체는 다양한 기계적 방법을 이용하여 패턴으로부터 제거될 수 있다. 적절한 기계적 제거 방법은 저충격 또는 고충격 코팅 제거 보조물, 예를 들어, 샌드페이퍼, 버핑 패드, 가압 공기 및 초음파 호른(horn) 뿐만 아니라 상기 부착성 테이프 또는 충격 매질의 사용을 포함하나 이에 제한되지 않는다. 기계적 제거는 날카롭게 한정된 말단을 갖는 패턴의 형성을 용이하게 할 수 있다. 기재-부착성 중합체의 제거에 이어서, 릴리스 중합체는 기재의 상부에 남겨질 수 있거나, 요망되는 경우 또한 제거되어, 이에 의해 기재의 일부를 노출시킬 수 있다. 상기 기재한 바와 같은 충격 매질 또는 용매의 사용, 및 기재-부착성 중합체의 제 거에 대해 기술된 것들과 같은 다른 코팅 제거 보조물의 사용을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아닌 다양한 제거 기술이 이용될 수 있다. 용매가 이용되는 경우, 용매의 선택은 선택된 릴리스 중합체에 따라 부분적으로 달라질 수 있다. 플루오로중합체에 대해서는, 하이드로플루오로에테르가 특히 바람직한 제거 용매이다.
본 발명은 인쇄 배선 보드, 전기 커넥터, 정보 디스플레이, 전자 부품, 패시베이션(passivation) 층 및 유전층을 포함하는 다양한 패턴화 물품을 제조하도록 사용될 수 있다.
본 발명은 하기 실시예에 의해 추가로 설명되며, 여기서 모든 부 및 퍼센트는 다른 기재가 없는 한 중량 기준이다.
실시예 1
소형 면 솜을 이용하여, FLUORAD(상표) FC-722 플루오로지방족 공중합체 코팅(미네소타주 오크데일 소재의 다이네온 엘엘씨(Dyneon LLC)로부터 시판됨)의 일반적으로 C-형이고 일반적으로 직선의 줄이 50mm X75 유리 슬라이드의 표면 상에 형성되었다. TENCOR(상표) 프로필로미터(캘리포니아 산조세 소재의 KLA-텐코르 코포레이션으로부터 시판됨)를 이용하여 측정된 바와 같은 약 0.1㎛의 릴리스 중합체 코팅 두께를 얻기 위해서 빠른 적용 속도가 이용되었다. 도 7은 프로필러미터 스캔을 나타낸다. 단면에서, 릴리스 중합체 코팅은 도 1의 코팅 14와 같이 보였다.
6000 rpm에서 작동하는 스핀-코팅 기구를 이용하여 PI2579B 폴리이미드(N.J. 파를린 소재의 HD 마이크로시스템 엘엘씨에서 시판됨)를 기재에 대해 약 0.3㎛의 실질적으로 일정한 높이를 갖는 기재-부착성 중합체 코팅을 형성하도록 기재의 나머지 상에 및 패턴 상에 코팅시켰다. 단면에서, 생성된 물품은 도 2에서 물품(20)과 같았다. 스카치 투명 테이프 600(미네소타주 세인트 폴 소재의 3M 캄파니로부터 시판됨)의 한조각이 패턴 위에 폴리이미드 코팅의 상부에 놓여졌고, 그 자리에서 압착되어, 그 단면이 도 3에서 물품(30)으로 보여지는 물품을 형성하였다. 테이프를 도 4에서 나타낸 바와 같이 기재로부터 벗기고, 이에 의해 릴리스 중합체 패턴의 상부로부터 기재-부착성 중합체를 제거하고, 그 단면이 도 4에 물품(40)으로 나타낸 바와 같은 패턴화 물품을 형성하였다. 도 8은 패턴화 물품의 프로필로미터 스캔을 나타낸다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 음의 패턴의 말단은 대부분의 노출 부분이 기재에 일반적으로 수직한 각 사이드벽으로 날카롭게 한정되었고, 릴리스 중합체 공칭 코팅 두께 및 기재-부착성 중합체 공칭 코팅 두께 모두는 릴리스 중합체와 기재-부착성 중합체 사이의 경계 근처에서 일반적으로 변하지 않았다.
NOVEC(상표) 엔지니어드 플루이드 HFE-7200 하이드로플루오로에테르(미네소타주 세인트 폴 소재의 3M 캄파니로부터 시판됨)를 이용하여 가볍게 씻어서 패턴화 물품으로부터 플루오로중합체 층을 제거하고, 그 단면이 도 5에서 물품 50으로 나타낸 바와 같은 패턴화 물품을 형성하였다. 도 9는 패턴화 물품의 프로필로미터 스캔을 나타낸다. 음의 패턴의 말단은 대부분의 노출 부분이 기재에 일반적으로 수직으로 남아있는 각 사이드벽으로 날카롭게 한정되어 남아있었다.
실시예 2
실시예 1의 일반적인 방법을 이용하여, 플루오로중합체 릴리스 중합체 패턴 이 유리 슬라이드 위에 형성되었다. 릴리스 중합체를 0.5 ㎛ 두께 기재-부착성 중합체 코팅을 형성하는 디프(dip) 코팅에 의해 적용되는 용매-기재 잉크를 이용하여 오버코팅하였다. 기재-부착성 중합체 일부를 테이프를 이용하여 제거하였고, 하부 릴리스 중합체를 HFE-7200 히드로플루오로에테르를 이용하여 제거하였다. 도 10 및 도 11은 릴리스 중합체의 제거 전 및 후의 패턴화 물품의 프로필로미터 스캔을 나타낸다. 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이, 기재-부착성 중합체 말단은 대부분의 노출된 부분이 기재에 일반적으로 수직한 각 사이드벽으로 날카롭게 한정되었다.
본원 발명의 범위 및 사상으로부터 벗어나지 않고 본원 발명의 다양한 변형 및 개조가 당업자에게 자명할 것이다. 본원에 제시된 것은 예시적인 목적을 위한 것일 뿐이므로 이에 의해 본원 발명을 제한해서는 안된다.

Claims (28)

  1. a) 릴리스(release) 중합체를 기재의 일부분에 소정의 패턴으로 도포하고;
    b) 기재-부착성 중합체를 패턴 위에 및 기재의 적어도 일부분 위에 기재에 대해 일정한 높이를 갖는 연속적인 층으로 도포한 후;
    c) 기재-부착성 중합체를 패턴으로부터 기계적으로 제거하는 것
    을 포함하는 패턴화 물품을 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 릴리스 중합체가 상기 기재-부착성 중합체보다 더 작은 표면 에너지를 갖는 것인 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 릴리스 중합체가 플루오로중합체를 포함하는 것인 방법.
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