KR101170435B1 - Feed Through Board - Google Patents
Feed Through Board Download PDFInfo
- Publication number
- KR101170435B1 KR101170435B1 KR1020090011941A KR20090011941A KR101170435B1 KR 101170435 B1 KR101170435 B1 KR 101170435B1 KR 1020090011941 A KR1020090011941 A KR 1020090011941A KR 20090011941 A KR20090011941 A KR 20090011941A KR 101170435 B1 KR101170435 B1 KR 101170435B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- board
- feed
- burn
- circuit pattern
- guide
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2642—Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2879—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
번인 테스트 시스템에서 시스템 보드와 번인 보드를 전기적으로 연결하기 위한 피드 스루우 보드를 제시한다.We present a feed-through board for electrically connecting the system board and the burn-in board in the burn-in test system.
본 발명에 의한 피드 스루우 보드는 복수의 회로 패턴 인쇄부가 형성된 회로 기판부를 포함하는 피드 스루우 보드로서, 회로 기판부는 회로 패턴 인쇄부 사이에 구비되는 보조 스페이스부 및 적어도 하나의 보조 스페이스부에 형성되는 확장 회로 패턴 인쇄부를 포함하여, 번인 시스템의 구성을 변경하지 않고도 번인 보드에 보다 많은 신호를 전달할 수 있어 테스트 효율을 향상시킬 수 있다.The feed-through board according to the present invention is a feed-through board including a circuit board portion on which a plurality of circuit pattern printing portions are formed, wherein the circuit board portion is formed in an auxiliary space portion and at least one auxiliary space portion provided between the circuit pattern printing portions. Including extended circuit pattern printing unit, more signals can be transmitted to the burn-in board without changing the configuration of the burn-in system, thereby improving test efficiency.
번인, 피드 스루우 Burn-in, Feed Through
Description
본 발명은 피드 스루우(Feed Through Board) 보드(이하, 'FT 보드'라 함)에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 번인 테스트 시스템에서 시스템 보드와 번인 보드를 전기적으로 연결하기 위한 FT 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a feed-through board board (hereinafter referred to as an FT board), and more particularly, to an FT board for electrically connecting a system board and a burn-in board in a burn-in test system. .
일반적으로 반도체 소자를 제조한 후에는 번인 테스트(Burn-in test)를 수행한다. 번인 테스트는 반도체 소자에 대한 신뢰성 검사의 일종으로, 실제 사용 조건보다 열악한 환경에서 반도체 소자를 동작시켜 초기 불량이 발생한 반도체 소자를 찾아내기 위한 과정이다.Generally, after fabricating a semiconductor device, a burn-in test is performed. The burn-in test is a kind of reliability test for semiconductor devices. The burn-in test is a process for finding a semiconductor device in which an initial failure occurs by operating the semiconductor device in an environment worse than actual use conditions.
도 1은 일반적인 번인 테스트 시스템의 개략 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a general burn-in test system.
도시한 것과 같이, 번인 테스트 시스템은 테스트 대상 디바이스를 장착하기 위한 번인 보드(12)가 설치되는 챔버(10), 테스트에 필요한 각종 테스트 제어 신호(어드레스, 클럭, 데이터 신호 등)를 발생하고 전원을 공급하는 시스템 보드(20), 시스템 보드(20)에 접속되어 시스템 보드(20)로부터 출력되는 신호를 하나로 취합하기 위한 마더 보드(30) 및 마더 보드(30)와 번인 보드(12) 간에 접속되어 마더 보드(30)로부터의 신호를 번인 보드(12)로 전달하는 FT 보드(40)를 포함한다.As shown, the burn-in test system generates a
번인 테스트를 위한 챔버(10)는 항온조로서 FT 보드(40)는 챔버(10)에 나사 등을 이용하여 고정되고, 또한 챔버(10) 내의 온도가 외부 환경에 변동하지 않도록 FT 보드(40)를 구성한다.The
도 2는 일반적인 피드 스루우 보드의 사시도이다.2 is a perspective view of a typical feed through board.
도 2를 참조하면, FT 보드(40)는 복수의 회로 패턴을 포함하는 회로 기판부(410) 및 에지 커넥터(420)를 포함한다. 예를 들어, 회로 기판부(410)는 세 개로 이루어지고, 각 회로 기판부(410)는 각각의 에지 커넥터(420)에 접속된다.Referring to FIG. 2, the
회로 기판부(410)에는 마더 보드(30)로부터의 전기적 신호를 번인 보드(12)로 전달하는 회로 패턴이 인쇄되어 있다.The
아울러, 각각의 에지 커넥터(420)는 본체(421), 본체(421)의 배면부측으로 돌출된 제 1 핀(423) 및 제 1 핀(423)으로부터 본체(421)의 정면부측으로 연장된 제 2 핀(425)을 포함한다. 여기에서, 제 1 핀(423) 및 제 2 핀(425)은 일체형으로 이루어지며, 제 1 핀(423)은 회로 기판부(410)에 솔더링된다.In addition, each of the
한편, 에지 커넥터(420)는 보강 구조물인 철판 브래킷(미도시)에 의해 고정되며, 이후 에지 커넥터(420)의 전면부로 가이드가 체결된다.On the other hand, the
이를 위하여 각 에지 커넥터(420), 철판 브래킷 및 가이드의 지정된 위치에는 복수의 홀(427)이 형성되어, 에지 커넥터(420), 철판 브래킷 및 가이드가 체결될 수 있도록 한다. 여기에서, 각 구성부에 형성된 홀의 위치는 상호 대응함은 물론이다. 여기에서, 가이드는 번인 보드가 에지 커넥터(420)의 제 2 핀(423)에 접속되도록 안내하는 역할을 한다.To this end, a plurality of
도 3은 도 2에 도시한 피드 스루우 보드와 가이드의 체결 상태를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the fastening state of the feed through board and the guide shown in FIG.
도 3의 (a)는 가이드를 나타내고, (b)는 FT 보드(40) 전면부의 에지 커넥터를 간략하게 도시하였며, (c)는 FT 보드(40)와 가이드의 결합 상태를 나타낸다.Figure 3 (a) shows the guide, (b) is a simplified illustration of the edge connector of the front portion of the
FT 보드(40)에 철판 브래킷을 체결한 후, FT 보드(40)와 가이드를 체결하기 위하여, 에지 커넥터(420) 본체(421)의 전면부에는 제 1 접속 홀(429)이 구비된다. 아울러, 가이드에는 제 1 접속 홀(429)과 대응되는 위치에 제 2 접속 홀(427)이 구비된다.After the iron plate bracket is fastened to the
가이드를 FT 보드(40)에 체결하는 경우 제 1 접속 홀(429) 및 제 2 접속 홀(427)이 중첩되게 되고, 이들 접속 홀(427, 429)을 나사 등에 의해 고정한다.When the guide is fastened to the
또한, 철판 브래킷에는 챔버 고정용 홀이 형성되어 있으며, 이를 통해 철판 브래킷 및 가이드가 체결된 FT 보드(40)를 챔버 벽면에 고정한다.In addition, the iron plate bracket is formed with a chamber fixing hole, through which the iron plate bracket and the
한편, 번인 보드(12)는 번인보드 랙(미도시)에 장착되고, 가이드가 체결된 에지 커넥터(420)의 제 2 핀(425)에 번인 보드(12)를 삽입하여 번인 보드(12)에 장착된 반도체 소자의 불량 유무를 테스트하게 된다.Meanwhile, the burn-in
FT 보드(40)는 예를 들어 3개의 회로 기판으로 이루어지는 회로 기판부(410)를 구비할 수 있으며, 회로 기판부(410)를 구성하는 각 회로 기판 상에는 회로 패턴이 인쇄된다. 이때, 인접 회로 기판에 형성된 회로 패턴 인쇄부 사이에는, 회로 패턴이 인쇄되어 있지 않은 보조 스페이스부(411)가 존재한다. 따라서 보조 스페이스부(411)는 동공(413)으로 처리될 수 있다.The
이와 같이, 현재의 FT 보드(40)는 마더 보드(30)와 다양한 커넥터를 이용하여 접속할 수 있으나, 번인 보드(12)와는 지정된 커넥터 즉, 에지 커넥터(420)를 통해서만 접속 가능하다.As such, the
그런데, 번인 보드(12)와 접속하기 위한 커넥터(420)의 핀(pin) 수는 고정되어 있기 때문에 번인 보드(12)로 지정된 개수의 테스트 제어 신호만을 입력할 수 있고, 따라서 입력 가능한 테스트 제어 신호를 증가시킬 수 없는 문제가 있다.However, since the number of pins of the
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, FT 보드로부터 번인 보드로 입력되는 신호의 개수를 증가시킬 수 있는 피드 스루우 보드를 제공하는 데 그 기술적 과제가 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and there is a technical problem to provide a feed through board that can increase the number of signals input from the FT board to the burn-in board.
본 발명의 다른 기술적 과제는 번인 시스템의 구성을 변경하지 않고도 번인 보드로 공급되는 신호의 개수를 증가시킬 수 있도록 하는 데 있다.Another technical problem of the present invention is to increase the number of signals supplied to the burn-in board without changing the configuration of the burn-in system.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 피드 스루우 보드는 복수의 회로 패턴 인쇄부가 형성된 회로 기판부를 포함하는 피드 스루우 보드로서, 상기 회로 기판부는, 상기 회로 패턴 인쇄부 사이에 구비되는 보조 스페이스부; 및 적어도 하나의 상기 보조 스페이스부에 형성되는 확장 회로 패턴 인쇄부;를 포함한다.The feed through board according to an embodiment of the present invention for achieving the above-described technical problem is a feed-through board including a circuit board portion formed with a plurality of circuit pattern printed portion, the circuit board portion, between the circuit pattern printed portion Auxiliary space portion provided in; And an expansion circuit pattern printing unit formed on at least one auxiliary space unit.
본 발명에 의하면 번인 시스템의 구성을 변경하지 않고도 번인 보드에 보다 많은 신호를 전달할 수 있어 테스트 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, more signals can be transmitted to the burn-in board without changing the configuration of the burn-in system, thereby improving test efficiency.
아울러, 테스트 과정마다 보다 많은 반도체 소자에 대한 다양한 기능 테스트가 가능해진다.In addition, various functional tests of more semiconductor devices are possible in each test process.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 구체적으 로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 피드 스루우 보드의 구성도이다.4 is a configuration diagram of a feed through board according to an embodiment of the present invention.
도시한 것과 같이, 본 발명에 의한 FT 보드(50)는 회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C)를 구비하는 회로 기판부(510) 및 회로 기판부(510)의 일측에 접속되는 에지 커넥터(520)를 포함한다.As shown in the drawing, the
회로 기판부(510)는 복수개, 예를 들어 3개의 회로 기판으로 구성될 수 있으며, 각 회로 기판 상에는 복수의 회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C)가 형성된다. 아울러, 각 회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C) 사이에는 보조 스페이스부(511)가 존재한다.The
본 발명에서는 번인 보드로 더욱 많은 개수의 신호를 전달하기 위해 적어도 하나의 보조 스페이스부(511) 상에 확장 회로 패턴 인쇄부(513)를 형성한다. 그리고, 보조 스페이스부(511) 상에 형성된 확장 회로 패턴 인쇄부(513)는 적어도 하나의 확장 커넥터(527)를 통해 번인 보드와 접속된다.In the present invention, the extended circuit
보다 구체적으로, 에지 커넥터(520)는 본체(521), 본체(521)의 배면부측으로 돌출된 제 1 핀(523), 제 1 핀(523)으로부터 본체(521)의 정면부측으로 연장된 제 2 핀(525) 및 적어도 하나의 확장 핀(527)을 포함한다. 아울러, 회로 기판부(510)가 복수개로 이루어진 경우, 에지 커넥터(520) 또한 같은 개수로 구성되어 각 회로 기판부(510)와 접속된다.More specifically, the
여기에서, 제 1 핀(523) 및 제 2 핀(525)은 일체형으로 이루어진다. 확장 핀(527)의 일측은 제 1 핀(523)과 동일한 형태로 본체(521)의 배면부측으로 돌출되 어 있으며, 확장핀(527)의 타측은 제 2 핀(525)과 동일한 형태로 본체(521)의 정면부측으로 연장된다.Here, the
회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C) 및 확장 회로 패턴 인쇄부(513)는 각각 제 1 핀(523) 및 확장 핀(527)과 솔더링에 의해 접속된다. 그리고, 에지 커넥터(520)의 양 끝단에는 홀(529)이 구비되어, 이 홀을 통해 철판 브래킷(미도시)을 고정한다. 이를 위해, 철판 브래킷에도 에지 커넥터(520)에 형성된 홀과 대응하는 위치에 홀이 형성됨은 물론이다.The circuit
FT 보드(50)와 철판 브래킷을 결합한 후에는 에지 커넥터(520) 전면부에 가이드를 체결한 후, 본체(521) 정면부의 제 2 핀(525) 및 확장 핀(527)의 연장부 사이로 번인 보드를 삽입한다.After the
여기에서, 확장 핀(527)을 추가로 설치함에 따라, 에지 커넥터(520)의 정면 에서 가이드와 철판 브래킷을 고정할 수 없다. 따라서, 본 발명에서는 가이드의 상측 및/또는 하측의 소정 위치에서 가이드와 철판 브래킷을 고정하여, 에지 커넥터(520)가 챔버에 고정되도록 한다.Here, as the
도 5는 본 발명에 의한 피드 스루우 보드와 가이드의 체결 상태의 예시도이다.5 is an exemplary view illustrating a fastening state of a feed through board and a guide according to the present invention.
도 5의 (a) 내지 (c)는 3개의 회로 기판부를 포함하는 FT 보드에 있어서, 3개의 에지 커넥터 전면부에 가이드를 체결한 상태는 나타낸다.5A to 5C show a state in which a guide is fastened to three edge connector front parts in an FT board including three circuit board parts.
먼저, 도 5의 (a)는 제 2 및 제 3 에지 커넥터(520B, 520C) 사이에는 확장 핀이 형성되어 있으며, 제 1 에지 커넥터(520A)와 제 2 에지 커넥터(520B)의 사이 에는 확장 핀이 형성되지 않은 경우를 나타낸다.First, in FIG. 5A, expansion pins are formed between the second and
가이드(530)를 에지 커넥터(520)에 체결한 후에는 철판 브래킷과 가이드(530)를 나사 고정하여야 하는데, 에지 커넥터(520)의 양 끝단 및 제 1 에지 커넥터(520A)와 제 2 에지 커넥터(520B) 사이에는 확장 핀이 설치되어 있지 않기 때문에, 그 전면부에서 가이드(530)에 형성된 제 1 브래킷 고정부(532)를 통해 철판 브래킷이 고정될 수 있다.After the
그러나, 확장 핀이 구비된 에지 커넥터(520B, 520C) 사이의 전면부에서는 가이드(530)와 철판 브래킷을 고정할 수 없으므로, 가이트(530)의 상측 및/또는 하측의 소정 위치에 제 2 브래킷 고정부(534, 536)을 설치하여 가이드(530)가 철판 브래킷에 고정되도록 한다.However, since the
도 5의 (b)는 (a)와 유사한 구조이나, 제 1 에지 커넥터(520D)와 제 2 에지 커넥터(520E) 사이에 확장 핀이 설치된 경우를 나타낸다.FIG. 5B shows a structure similar to that of (a), but showing an extension pin installed between the
이 경우에도, 에지 커넥터(520)의 양 끝단과, 제 2 및 제 3 에지 커넥터(520E, 520F) 사이에서는 제 1 브래킷 고정부(542)를 이용하여 가이드(540)가 철판 브래킷에 고정될 수 있다. 반면, 제 1 및 제 2 에지 커넥터(520D, 520E) 사이에는 확장 핀이 존재하여 그 전면부에서 가이드(540)를 철판 브래킷에 고정시킬 수 없다. 따라서, 가이드(540)의 상측 및/또는 하측에 제 2 브래킷 고정부(544, 546)를 설치하여 가이드(540)가 철판 브래킷에 고정되도록 한다.Even in this case, the
도 5의 (c)는 인접하는 모든 에지 커넥터 사이 즉, 제 1 에지 커넥터(520G)와 제 2 에지 커넥터(520H) 사이 및 제 2 에지 커넥터(520H)와 제 3 에지 커넥 터(520I) 사이에 각각 확장 핀이 형성된 경우를 나타낸다.FIG. 5C shows the connection between all adjacent edge connectors, that is, between the
이 경우 에지 커넥터(520)의 양 끝단에서는 가이드(550)에 형성된 제 1 브래킷 고정부(552)를 통해 가이드(550)를 철판 브래킷에 고정시킬 수 있다. 그러나, 각 에지 커넥터(520G, 520H, 520I) 사이의 접속 부위 전면에서 가이드(550)와 철판 브래킷을 고정할 수 없으므로, 가이드(550)의 상측 및/또는 하측의 소정 위치에 제 2 브래킷 고정부(554, 556)를 설치하여 가이드(550)를 철판 브래킷에 고정시킨다.In this case, both ends of the
한편, 회로 기판부(510)의 타측 즉, 에지 커넥터(520)에 접속되지 않은 타측은 다양한 커넥터에 의해 마더 보드와 접속된다. 그리고, 에지 커넥터(520)의 정면부측에 형성된 제 2 핀(525) 사이로는 번인 보드가 삽입되어, FT 보드(50)는 마더 보드로부터의 신호를 회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C) 및 확장 회로 패턴 인쇄부(513)을 통해 전송받아 번인 보드로 전달한다.On the other hand, the other side of the
일반적인 FT 보드는 3개의 회로 패턴 인쇄부를 포함하고, 각 회로 패턴 인쇄부로부터의 신호를 번인 보드로 전달하는 에지 커넥터가 각각 86-100-86핀으로 이루어진다.A typical FT board includes three circuit pattern prints, each consisting of 86-100-86 pins with edge connectors that carry signals from each circuit pattern print to the burn-in board.
그러나, 본 발명에서는 적어도 하나의 보조 스페이스부(511)에 확장 회로 패턴 인쇄부(513)을 형성하고, 확장 회로 패턴 인쇄부(513)와 번인 보드를 접속하기 위한 확장 핀(527)을 설치하였다.However, in the present invention, the expansion circuit
따라서, 회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C) 및 확장 회로 패턴 인쇄부(513)와 접속되는 핀(523, 527)의 개수를 예를 들어, 100-100-86핀 또는, 100-100-100핀으로 증가시킬 수 있다.Accordingly, the number of
즉, 기존의 FT 보드보다 14핀 또는 28핀의 커넥터를 추가로 설치할 수 있고, 증가된 커넥터의 수만큼 번인 보드로 전달할 수 있는 신호의 개수가 증가하여 테스트 효율 및 속도를 현저히 개선할 수 있다.That is, a 14-pin or 28-pin connector can be additionally installed than the existing FT board, and the number of signals that can be transmitted to the burn-in board by the increased number of connectors can be increased, thereby significantly improving test efficiency and speed.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Thus, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not as restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.
본 발명은 번인 테스트 시스템의 FT 보드에서 회로 패턴 인쇄부 사이의 유휴 영역인 보조 스페이스부에 회로 패턴 인쇄부를 추가로 인쇄하고, 추가된 회로 패턴 인쇄부와 번인 보드를 확장 커넥터를 통해 접속한다. 이에 따라, 번인 테스트의 효율을 극대화할 수 있고 테스트 속도를 향상시킬 수 있다.The present invention further prints a circuit pattern printing unit in an auxiliary space which is an idle area between circuit pattern printing units in the FT board of the burn-in test system, and connects the added circuit pattern printing unit and the burn-in board through an expansion connector. Accordingly, the efficiency of the burn-in test can be maximized and the test speed can be improved.
도 1은 일반적인 번인 테스트 시스템의 개략 구성도,1 is a schematic configuration diagram of a general burn-in test system,
도 2는 일반적인 피드 스루우 보드의 사시도,2 is a perspective view of a typical feed through board,
도 3은 도 2에 도시한 피드 스루우 보드와 가이드의 체결 상태를 설명하기 위한 도면,3 is a view for explaining a fastening state of the feed through board and the guide shown in FIG.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 피드 스루우 보드의 구성도,4 is a configuration diagram of a feed through board according to an embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명에 의한 피드 스루우 보드와 가이드의 체결 상태의 예시도이다.5 is an exemplary view illustrating a fastening state of a feed through board and a guide according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>Description of the Related Art [0002]
50 : FT 보드 510 : 회로 기판부50: FT board 510: circuit board portion
510A, 510B, 510C : 회로 패턴 인쇄부 511 : 보조 스페이스부510A, 510B, 510C: circuit pattern printing part 511: auxiliary space part
513 : 확장 회로 패턴 인쇄부 520 : 에지 커넥터513: expansion circuit pattern printing section 520: edge connector
521 : 본체 523 : 제 1 핀521: main body 523: first pin
525 : 제 2 핀 527 : 확장 핀525: second pin 527: expansion pin
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090011941A KR101170435B1 (en) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | Feed Through Board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090011941A KR101170435B1 (en) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | Feed Through Board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100092690A KR20100092690A (en) | 2010-08-23 |
KR101170435B1 true KR101170435B1 (en) | 2012-08-07 |
Family
ID=42757431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090011941A KR101170435B1 (en) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | Feed Through Board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101170435B1 (en) |
-
2009
- 2009-02-13 KR KR1020090011941A patent/KR101170435B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100092690A (en) | 2010-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4249175B2 (en) | Memory mounting tester with motherboard installed vertically | |
US9013204B2 (en) | Test system and test method for PCBA | |
JP2008180726A (en) | Connecting unit and testing device | |
MXPA02002084A (en) | Method and article for the connection and repair of flex and other circuits. | |
CN112306952A (en) | Mainboard and server | |
KR100648014B1 (en) | Pcb jig of probe unit for flat display panel | |
TWM577498U (en) | Electronic apparatus | |
KR101170435B1 (en) | Feed Through Board | |
JPH04248482A (en) | Method of burn-in inspecting printed circuit | |
JP5248898B2 (en) | Test equipment and diagnostic performance board | |
CN215299552U (en) | Circuit board with adjustable extension socket length | |
US7610535B2 (en) | Boundary scan connector test method capable of fully utilizing test I/O modules | |
CN213365511U (en) | Mainboard and server | |
JP2822383B2 (en) | Electronic circuit device | |
CN111984486A (en) | CPU network interface performance test board, test system and test method | |
CN214175083U (en) | CPLD firmware upgrading system | |
CN210488534U (en) | Debugging device for PCIE daughter card | |
KR101066791B1 (en) | Method and Apparatus for detector of coupling state between PCB | |
JPH11211796A (en) | Substrate unit function tester | |
CN211314601U (en) | Fan module | |
KR100453514B1 (en) | A touch panel of electronic equipment and manufacturing method therefor | |
JP6916160B2 (en) | adapter | |
JP2001060781A (en) | Debugging device | |
KR100576176B1 (en) | Apparatus and Method for Memory module test | |
CN115248368A (en) | Test board and test mechanism |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150727 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160726 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170726 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180726 Year of fee payment: 7 |