KR101170435B1 - Feed Through Board - Google Patents

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Abstract

번인 테스트 시스템에서 시스템 보드와 번인 보드를 전기적으로 연결하기 위한 피드 스루우 보드를 제시한다.We present a feed-through board for electrically connecting the system board and the burn-in board in the burn-in test system.

본 발명에 의한 피드 스루우 보드는 복수의 회로 패턴 인쇄부가 형성된 회로 기판부를 포함하는 피드 스루우 보드로서, 회로 기판부는 회로 패턴 인쇄부 사이에 구비되는 보조 스페이스부 및 적어도 하나의 보조 스페이스부에 형성되는 확장 회로 패턴 인쇄부를 포함하여, 번인 시스템의 구성을 변경하지 않고도 번인 보드에 보다 많은 신호를 전달할 수 있어 테스트 효율을 향상시킬 수 있다.The feed-through board according to the present invention is a feed-through board including a circuit board portion on which a plurality of circuit pattern printing portions are formed, wherein the circuit board portion is formed in an auxiliary space portion and at least one auxiliary space portion provided between the circuit pattern printing portions. Including extended circuit pattern printing unit, more signals can be transmitted to the burn-in board without changing the configuration of the burn-in system, thereby improving test efficiency.

번인, 피드 스루우 Burn-in, Feed Through

Description

피드 스루우 보드{Feed Through Board}Feed Through Board {Feed Through Board}

본 발명은 피드 스루우(Feed Through Board) 보드(이하, 'FT 보드'라 함)에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 번인 테스트 시스템에서 시스템 보드와 번인 보드를 전기적으로 연결하기 위한 FT 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a feed-through board board (hereinafter referred to as an FT board), and more particularly, to an FT board for electrically connecting a system board and a burn-in board in a burn-in test system. .

일반적으로 반도체 소자를 제조한 후에는 번인 테스트(Burn-in test)를 수행한다. 번인 테스트는 반도체 소자에 대한 신뢰성 검사의 일종으로, 실제 사용 조건보다 열악한 환경에서 반도체 소자를 동작시켜 초기 불량이 발생한 반도체 소자를 찾아내기 위한 과정이다.Generally, after fabricating a semiconductor device, a burn-in test is performed. The burn-in test is a kind of reliability test for semiconductor devices. The burn-in test is a process for finding a semiconductor device in which an initial failure occurs by operating the semiconductor device in an environment worse than actual use conditions.

도 1은 일반적인 번인 테스트 시스템의 개략 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a general burn-in test system.

도시한 것과 같이, 번인 테스트 시스템은 테스트 대상 디바이스를 장착하기 위한 번인 보드(12)가 설치되는 챔버(10), 테스트에 필요한 각종 테스트 제어 신호(어드레스, 클럭, 데이터 신호 등)를 발생하고 전원을 공급하는 시스템 보드(20), 시스템 보드(20)에 접속되어 시스템 보드(20)로부터 출력되는 신호를 하나로 취합하기 위한 마더 보드(30) 및 마더 보드(30)와 번인 보드(12) 간에 접속되어 마더 보드(30)로부터의 신호를 번인 보드(12)로 전달하는 FT 보드(40)를 포함한다.As shown, the burn-in test system generates a chamber 10 in which the burn-in board 12 for mounting the device under test is installed, generates various test control signals (addresses, clocks, data signals, etc.) required for the test, and turns on the power. It is connected to the system board 20 to supply, the system board 20 is connected between the motherboard 30 and the motherboard 30 and the burn-in board 12 for collecting the signals output from the system board 20 as one And an FT board 40 for transmitting signals from the motherboard 30 to the burn-in board 12.

번인 테스트를 위한 챔버(10)는 항온조로서 FT 보드(40)는 챔버(10)에 나사 등을 이용하여 고정되고, 또한 챔버(10) 내의 온도가 외부 환경에 변동하지 않도록 FT 보드(40)를 구성한다.The chamber 10 for the burn-in test is a thermostat, and the FT board 40 is fixed to the chamber 10 using screws or the like, and the FT board 40 is not changed to the external environment so that the temperature in the chamber 10 does not change with the external environment. Configure.

도 2는 일반적인 피드 스루우 보드의 사시도이다.2 is a perspective view of a typical feed through board.

도 2를 참조하면, FT 보드(40)는 복수의 회로 패턴을 포함하는 회로 기판부(410) 및 에지 커넥터(420)를 포함한다. 예를 들어, 회로 기판부(410)는 세 개로 이루어지고, 각 회로 기판부(410)는 각각의 에지 커넥터(420)에 접속된다.Referring to FIG. 2, the FT board 40 includes a circuit board portion 410 and an edge connector 420 including a plurality of circuit patterns. For example, three circuit board portions 410 are formed, and each circuit board portion 410 is connected to each edge connector 420.

회로 기판부(410)에는 마더 보드(30)로부터의 전기적 신호를 번인 보드(12)로 전달하는 회로 패턴이 인쇄되어 있다.The circuit board portion 410 is printed with a circuit pattern for transmitting an electrical signal from the motherboard 30 to the burn-in board 12.

아울러, 각각의 에지 커넥터(420)는 본체(421), 본체(421)의 배면부측으로 돌출된 제 1 핀(423) 및 제 1 핀(423)으로부터 본체(421)의 정면부측으로 연장된 제 2 핀(425)을 포함한다. 여기에서, 제 1 핀(423) 및 제 2 핀(425)은 일체형으로 이루어지며, 제 1 핀(423)은 회로 기판부(410)에 솔더링된다.In addition, each of the edge connectors 420 may extend from the main body 421, the first pin 423 protruding toward the back side of the main body 421, and the second pin 423 extending from the first pin 423 to the front side of the main body 421. Pin 425. Here, the first fin 423 and the second fin 425 are integrally formed, and the first fin 423 is soldered to the circuit board portion 410.

한편, 에지 커넥터(420)는 보강 구조물인 철판 브래킷(미도시)에 의해 고정되며, 이후 에지 커넥터(420)의 전면부로 가이드가 체결된다.On the other hand, the edge connector 420 is fixed by a steel plate bracket (not shown) that is a reinforcing structure, and then the guide is fastened to the front portion of the edge connector 420.

이를 위하여 각 에지 커넥터(420), 철판 브래킷 및 가이드의 지정된 위치에는 복수의 홀(427)이 형성되어, 에지 커넥터(420), 철판 브래킷 및 가이드가 체결될 수 있도록 한다. 여기에서, 각 구성부에 형성된 홀의 위치는 상호 대응함은 물론이다. 여기에서, 가이드는 번인 보드가 에지 커넥터(420)의 제 2 핀(423)에 접속되도록 안내하는 역할을 한다.To this end, a plurality of holes 427 are formed at designated positions of each edge connector 420, the plate bracket and the guide, so that the edge connector 420, the plate bracket and the guide can be fastened. Here, of course, the positions of the holes formed in the respective components correspond to each other. Here, the guide serves to guide the burn-in board to be connected to the second pin 423 of the edge connector 420.

도 3은 도 2에 도시한 피드 스루우 보드와 가이드의 체결 상태를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the fastening state of the feed through board and the guide shown in FIG.

도 3의 (a)는 가이드를 나타내고, (b)는 FT 보드(40) 전면부의 에지 커넥터를 간략하게 도시하였며, (c)는 FT 보드(40)와 가이드의 결합 상태를 나타낸다.Figure 3 (a) shows the guide, (b) is a simplified illustration of the edge connector of the front portion of the FT board 40, (c) shows the coupling state of the FT board 40 and the guide.

FT 보드(40)에 철판 브래킷을 체결한 후, FT 보드(40)와 가이드를 체결하기 위하여, 에지 커넥터(420) 본체(421)의 전면부에는 제 1 접속 홀(429)이 구비된다. 아울러, 가이드에는 제 1 접속 홀(429)과 대응되는 위치에 제 2 접속 홀(427)이 구비된다.After the iron plate bracket is fastened to the FT board 40, the first connection hole 429 is provided at the front portion of the main body 421 of the edge connector 420 to fasten the FT board 40 to the guide. In addition, the guide is provided with a second connection hole 427 at a position corresponding to the first connection hole 429.

가이드를 FT 보드(40)에 체결하는 경우 제 1 접속 홀(429) 및 제 2 접속 홀(427)이 중첩되게 되고, 이들 접속 홀(427, 429)을 나사 등에 의해 고정한다.When the guide is fastened to the FT board 40, the first connection hole 429 and the second connection hole 427 overlap, and these connection holes 427 and 429 are fixed by screws or the like.

또한, 철판 브래킷에는 챔버 고정용 홀이 형성되어 있으며, 이를 통해 철판 브래킷 및 가이드가 체결된 FT 보드(40)를 챔버 벽면에 고정한다.In addition, the iron plate bracket is formed with a chamber fixing hole, through which the iron plate bracket and the guide FT board 40 is fastened to the chamber wall surface.

한편, 번인 보드(12)는 번인보드 랙(미도시)에 장착되고, 가이드가 체결된 에지 커넥터(420)의 제 2 핀(425)에 번인 보드(12)를 삽입하여 번인 보드(12)에 장착된 반도체 소자의 불량 유무를 테스트하게 된다.Meanwhile, the burn-in board 12 is mounted on a burn-in board rack (not shown), and the burn-in board 12 is inserted into the burn-in board 12 by inserting the burn-in board 12 into the second pin 425 of the edge connector 420 to which the guide is fastened. The defect of the mounted semiconductor device is tested.

FT 보드(40)는 예를 들어 3개의 회로 기판으로 이루어지는 회로 기판부(410)를 구비할 수 있으며, 회로 기판부(410)를 구성하는 각 회로 기판 상에는 회로 패턴이 인쇄된다. 이때, 인접 회로 기판에 형성된 회로 패턴 인쇄부 사이에는, 회로 패턴이 인쇄되어 있지 않은 보조 스페이스부(411)가 존재한다. 따라서 보조 스페이스부(411)는 동공(413)으로 처리될 수 있다.The FT board 40 may be provided with a circuit board part 410 consisting of three circuit boards, for example, and a circuit pattern is printed on each circuit board constituting the circuit board part 410. At this time, the auxiliary space portion 411 in which the circuit pattern is not printed is present between the circuit pattern printed portions formed on the adjacent circuit board. Therefore, the auxiliary space part 411 may be processed into the pupil 413.

이와 같이, 현재의 FT 보드(40)는 마더 보드(30)와 다양한 커넥터를 이용하여 접속할 수 있으나, 번인 보드(12)와는 지정된 커넥터 즉, 에지 커넥터(420)를 통해서만 접속 가능하다.As such, the current FT board 40 may be connected to the motherboard 30 by using various connectors, but the burn-in board 12 may be connected only through a designated connector, that is, an edge connector 420.

그런데, 번인 보드(12)와 접속하기 위한 커넥터(420)의 핀(pin) 수는 고정되어 있기 때문에 번인 보드(12)로 지정된 개수의 테스트 제어 신호만을 입력할 수 있고, 따라서 입력 가능한 테스트 제어 신호를 증가시킬 수 없는 문제가 있다.However, since the number of pins of the connector 420 for connecting with the burn-in board 12 is fixed, only the number of test control signals specified by the burn-in board 12 can be input, and thus the test control signals that can be input. There is a problem that can not increase.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, FT 보드로부터 번인 보드로 입력되는 신호의 개수를 증가시킬 수 있는 피드 스루우 보드를 제공하는 데 그 기술적 과제가 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and there is a technical problem to provide a feed through board that can increase the number of signals input from the FT board to the burn-in board.

본 발명의 다른 기술적 과제는 번인 시스템의 구성을 변경하지 않고도 번인 보드로 공급되는 신호의 개수를 증가시킬 수 있도록 하는 데 있다.Another technical problem of the present invention is to increase the number of signals supplied to the burn-in board without changing the configuration of the burn-in system.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 피드 스루우 보드는 복수의 회로 패턴 인쇄부가 형성된 회로 기판부를 포함하는 피드 스루우 보드로서, 상기 회로 기판부는, 상기 회로 패턴 인쇄부 사이에 구비되는 보조 스페이스부; 및 적어도 하나의 상기 보조 스페이스부에 형성되는 확장 회로 패턴 인쇄부;를 포함한다.The feed through board according to an embodiment of the present invention for achieving the above-described technical problem is a feed-through board including a circuit board portion formed with a plurality of circuit pattern printed portion, the circuit board portion, between the circuit pattern printed portion Auxiliary space portion provided in; And an expansion circuit pattern printing unit formed on at least one auxiliary space unit.

본 발명에 의하면 번인 시스템의 구성을 변경하지 않고도 번인 보드에 보다 많은 신호를 전달할 수 있어 테스트 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, more signals can be transmitted to the burn-in board without changing the configuration of the burn-in system, thereby improving test efficiency.

아울러, 테스트 과정마다 보다 많은 반도체 소자에 대한 다양한 기능 테스트가 가능해진다.In addition, various functional tests of more semiconductor devices are possible in each test process.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 구체적으 로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 피드 스루우 보드의 구성도이다.4 is a configuration diagram of a feed through board according to an embodiment of the present invention.

도시한 것과 같이, 본 발명에 의한 FT 보드(50)는 회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C)를 구비하는 회로 기판부(510) 및 회로 기판부(510)의 일측에 접속되는 에지 커넥터(520)를 포함한다.As shown in the drawing, the FT board 50 according to the present invention includes an edge connector connected to one side of the circuit board portion 510 including the circuit pattern printing portions 510A, 510B, and 510C and the circuit board portion 510 ( 520).

회로 기판부(510)는 복수개, 예를 들어 3개의 회로 기판으로 구성될 수 있으며, 각 회로 기판 상에는 복수의 회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C)가 형성된다. 아울러, 각 회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C) 사이에는 보조 스페이스부(511)가 존재한다.The circuit board unit 510 may include a plurality of circuit boards, for example, three circuit boards, and a plurality of circuit pattern printing units 510A, 510B, and 510C are formed on each circuit board. In addition, the auxiliary space portion 511 is present between the circuit pattern printing portions 510A, 510B, and 510C.

본 발명에서는 번인 보드로 더욱 많은 개수의 신호를 전달하기 위해 적어도 하나의 보조 스페이스부(511) 상에 확장 회로 패턴 인쇄부(513)를 형성한다. 그리고, 보조 스페이스부(511) 상에 형성된 확장 회로 패턴 인쇄부(513)는 적어도 하나의 확장 커넥터(527)를 통해 번인 보드와 접속된다.In the present invention, the extended circuit pattern printing unit 513 is formed on the at least one auxiliary space 511 to transmit a greater number of signals to the burn-in board. The extended circuit pattern printing unit 513 formed on the auxiliary space 511 is connected to the burn-in board through at least one expansion connector 527.

보다 구체적으로, 에지 커넥터(520)는 본체(521), 본체(521)의 배면부측으로 돌출된 제 1 핀(523), 제 1 핀(523)으로부터 본체(521)의 정면부측으로 연장된 제 2 핀(525) 및 적어도 하나의 확장 핀(527)을 포함한다. 아울러, 회로 기판부(510)가 복수개로 이루어진 경우, 에지 커넥터(520) 또한 같은 개수로 구성되어 각 회로 기판부(510)와 접속된다.More specifically, the edge connector 520 includes a main body 521, a first pin 523 protruding toward the back side of the main body 521, and a second extending from the first pin 523 toward the front side of the main body 521. Pin 525 and at least one expansion pin 527. In addition, when a plurality of circuit board portions 510 are formed, the edge connectors 520 are also configured in the same number and connected to each circuit board portion 510.

여기에서, 제 1 핀(523) 및 제 2 핀(525)은 일체형으로 이루어진다. 확장 핀(527)의 일측은 제 1 핀(523)과 동일한 형태로 본체(521)의 배면부측으로 돌출되 어 있으며, 확장핀(527)의 타측은 제 2 핀(525)과 동일한 형태로 본체(521)의 정면부측으로 연장된다.Here, the first fin 523 and the second fin 525 are integrally formed. One side of the expansion pin 527 protrudes toward the rear side of the main body 521 in the same form as the first pin 523, and the other side of the expansion pin 527 has the same shape as the second pin 525. 521 extends to the front side side.

회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C) 및 확장 회로 패턴 인쇄부(513)는 각각 제 1 핀(523) 및 확장 핀(527)과 솔더링에 의해 접속된다. 그리고, 에지 커넥터(520)의 양 끝단에는 홀(529)이 구비되어, 이 홀을 통해 철판 브래킷(미도시)을 고정한다. 이를 위해, 철판 브래킷에도 에지 커넥터(520)에 형성된 홀과 대응하는 위치에 홀이 형성됨은 물론이다.The circuit pattern printing sections 510A, 510B, and 510C and the expansion circuit pattern printing section 513 are connected to the first pin 523 and the expansion pin 527 by soldering, respectively. In addition, holes 529 are provided at both ends of the edge connector 520 to fix the steel plate bracket (not shown) through the holes. To this end, the hole is formed in the iron plate bracket at a position corresponding to the hole formed in the edge connector 520, of course.

FT 보드(50)와 철판 브래킷을 결합한 후에는 에지 커넥터(520) 전면부에 가이드를 체결한 후, 본체(521) 정면부의 제 2 핀(525) 및 확장 핀(527)의 연장부 사이로 번인 보드를 삽입한다.After the FT board 50 and the iron plate bracket are combined, the guide is fastened to the front surface of the edge connector 520 and then burned between the second pin 525 and the extension of the expansion pin 527 at the front of the main body 521. Insert

여기에서, 확장 핀(527)을 추가로 설치함에 따라, 에지 커넥터(520)의 정면 에서 가이드와 철판 브래킷을 고정할 수 없다. 따라서, 본 발명에서는 가이드의 상측 및/또는 하측의 소정 위치에서 가이드와 철판 브래킷을 고정하여, 에지 커넥터(520)가 챔버에 고정되도록 한다.Here, as the expansion pin 527 is additionally installed, the guide and the iron plate bracket cannot be fixed at the front of the edge connector 520. Therefore, in the present invention, the guide and the iron plate brackets are fixed at predetermined positions above and / or below the guide, such that the edge connector 520 is fixed to the chamber.

도 5는 본 발명에 의한 피드 스루우 보드와 가이드의 체결 상태의 예시도이다.5 is an exemplary view illustrating a fastening state of a feed through board and a guide according to the present invention.

도 5의 (a) 내지 (c)는 3개의 회로 기판부를 포함하는 FT 보드에 있어서, 3개의 에지 커넥터 전면부에 가이드를 체결한 상태는 나타낸다.5A to 5C show a state in which a guide is fastened to three edge connector front parts in an FT board including three circuit board parts.

먼저, 도 5의 (a)는 제 2 및 제 3 에지 커넥터(520B, 520C) 사이에는 확장 핀이 형성되어 있으며, 제 1 에지 커넥터(520A)와 제 2 에지 커넥터(520B)의 사이 에는 확장 핀이 형성되지 않은 경우를 나타낸다.First, in FIG. 5A, expansion pins are formed between the second and third edge connectors 520B and 520C, and expansion pins are formed between the first edge connector 520A and the second edge connector 520B. The case where this is not formed is shown.

가이드(530)를 에지 커넥터(520)에 체결한 후에는 철판 브래킷과 가이드(530)를 나사 고정하여야 하는데, 에지 커넥터(520)의 양 끝단 및 제 1 에지 커넥터(520A)와 제 2 에지 커넥터(520B) 사이에는 확장 핀이 설치되어 있지 않기 때문에, 그 전면부에서 가이드(530)에 형성된 제 1 브래킷 고정부(532)를 통해 철판 브래킷이 고정될 수 있다.After the guide 530 is fastened to the edge connector 520, the iron plate bracket and the guide 530 must be screwed, and both ends of the edge connector 520 and the first edge connector 520A and the second edge connector ( Since the expansion pin is not installed between the 520B, the steel plate bracket can be fixed through the first bracket fixing portion 532 formed on the guide 530 in the front portion thereof.

그러나, 확장 핀이 구비된 에지 커넥터(520B, 520C) 사이의 전면부에서는 가이드(530)와 철판 브래킷을 고정할 수 없으므로, 가이트(530)의 상측 및/또는 하측의 소정 위치에 제 2 브래킷 고정부(534, 536)을 설치하여 가이드(530)가 철판 브래킷에 고정되도록 한다.However, since the guide 530 and the iron plate bracket cannot be fixed at the front portion between the edge connectors 520B and 520C provided with the extension pins, the second bracket is fixed at a predetermined position above and / or below the guide 530. Install the government parts 534, 536 so that the guide 530 is fixed to the steel plate bracket.

도 5의 (b)는 (a)와 유사한 구조이나, 제 1 에지 커넥터(520D)와 제 2 에지 커넥터(520E) 사이에 확장 핀이 설치된 경우를 나타낸다.FIG. 5B shows a structure similar to that of (a), but showing an extension pin installed between the first edge connector 520D and the second edge connector 520E.

이 경우에도, 에지 커넥터(520)의 양 끝단과, 제 2 및 제 3 에지 커넥터(520E, 520F) 사이에서는 제 1 브래킷 고정부(542)를 이용하여 가이드(540)가 철판 브래킷에 고정될 수 있다. 반면, 제 1 및 제 2 에지 커넥터(520D, 520E) 사이에는 확장 핀이 존재하여 그 전면부에서 가이드(540)를 철판 브래킷에 고정시킬 수 없다. 따라서, 가이드(540)의 상측 및/또는 하측에 제 2 브래킷 고정부(544, 546)를 설치하여 가이드(540)가 철판 브래킷에 고정되도록 한다.Even in this case, the guide 540 may be fixed to the steel plate bracket by using the first bracket fixing part 542 between both ends of the edge connector 520 and the second and third edge connectors 520E and 520F. have. On the other hand, an extension pin exists between the first and second edge connectors 520D and 520E, so that the guide 540 cannot be fixed to the steel plate bracket at the front portion thereof. Therefore, the second bracket fixing parts 544 and 546 are installed on the upper side and / or the lower side of the guide 540 so that the guide 540 is fixed to the steel plate bracket.

도 5의 (c)는 인접하는 모든 에지 커넥터 사이 즉, 제 1 에지 커넥터(520G)와 제 2 에지 커넥터(520H) 사이 및 제 2 에지 커넥터(520H)와 제 3 에지 커넥 터(520I) 사이에 각각 확장 핀이 형성된 경우를 나타낸다.FIG. 5C shows the connection between all adjacent edge connectors, that is, between the first edge connector 520G and the second edge connector 520H and between the second edge connector 520H and the third edge connector 520I. Each case shows an extension pin.

이 경우 에지 커넥터(520)의 양 끝단에서는 가이드(550)에 형성된 제 1 브래킷 고정부(552)를 통해 가이드(550)를 철판 브래킷에 고정시킬 수 있다. 그러나, 각 에지 커넥터(520G, 520H, 520I) 사이의 접속 부위 전면에서 가이드(550)와 철판 브래킷을 고정할 수 없으므로, 가이드(550)의 상측 및/또는 하측의 소정 위치에 제 2 브래킷 고정부(554, 556)를 설치하여 가이드(550)를 철판 브래킷에 고정시킨다.In this case, both ends of the edge connector 520 may be fixed to the iron plate bracket through the first bracket fixing portion 552 formed in the guide 550. However, since the guide 550 and the iron plate bracket cannot be fixed at the front of the connection portion between the respective edge connectors 520G, 520H, and 520I, the second bracket fixing portion at a predetermined position above and / or below the guide 550 is fixed. 554 and 556 are installed to fix the guide 550 to the steel plate bracket.

한편, 회로 기판부(510)의 타측 즉, 에지 커넥터(520)에 접속되지 않은 타측은 다양한 커넥터에 의해 마더 보드와 접속된다. 그리고, 에지 커넥터(520)의 정면부측에 형성된 제 2 핀(525) 사이로는 번인 보드가 삽입되어, FT 보드(50)는 마더 보드로부터의 신호를 회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C) 및 확장 회로 패턴 인쇄부(513)을 통해 전송받아 번인 보드로 전달한다.On the other hand, the other side of the circuit board 510, that is, the other side not connected to the edge connector 520, is connected to the motherboard by various connectors. Then, a burn-in board is inserted between the second pins 525 formed on the front side of the edge connector 520, so that the FT board 50 transmits signals from the motherboard to the circuit pattern printing sections 510A, 510B, and 510C. Received through the expansion circuit pattern printing unit 513 is delivered to the burn-in board.

일반적인 FT 보드는 3개의 회로 패턴 인쇄부를 포함하고, 각 회로 패턴 인쇄부로부터의 신호를 번인 보드로 전달하는 에지 커넥터가 각각 86-100-86핀으로 이루어진다.A typical FT board includes three circuit pattern prints, each consisting of 86-100-86 pins with edge connectors that carry signals from each circuit pattern print to the burn-in board.

그러나, 본 발명에서는 적어도 하나의 보조 스페이스부(511)에 확장 회로 패턴 인쇄부(513)을 형성하고, 확장 회로 패턴 인쇄부(513)와 번인 보드를 접속하기 위한 확장 핀(527)을 설치하였다.However, in the present invention, the expansion circuit pattern printing unit 513 is formed in at least one auxiliary space portion 511, and expansion pins 527 for connecting the expansion circuit pattern printing unit 513 and the burn-in board are provided. .

따라서, 회로 패턴 인쇄부(510A, 510B, 510C) 및 확장 회로 패턴 인쇄부(513)와 접속되는 핀(523, 527)의 개수를 예를 들어, 100-100-86핀 또는, 100-100-100핀으로 증가시킬 수 있다.Accordingly, the number of pins 523 and 527 connected to the circuit pattern printing units 510A, 510B and 510C and the expansion circuit pattern printing unit 513 is 100-100-86 pins or 100-100-, for example. Can be increased to 100 pins.

즉, 기존의 FT 보드보다 14핀 또는 28핀의 커넥터를 추가로 설치할 수 있고, 증가된 커넥터의 수만큼 번인 보드로 전달할 수 있는 신호의 개수가 증가하여 테스트 효율 및 속도를 현저히 개선할 수 있다.That is, a 14-pin or 28-pin connector can be additionally installed than the existing FT board, and the number of signals that can be transmitted to the burn-in board by the increased number of connectors can be increased, thereby significantly improving test efficiency and speed.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Thus, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not as restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

본 발명은 번인 테스트 시스템의 FT 보드에서 회로 패턴 인쇄부 사이의 유휴 영역인 보조 스페이스부에 회로 패턴 인쇄부를 추가로 인쇄하고, 추가된 회로 패턴 인쇄부와 번인 보드를 확장 커넥터를 통해 접속한다. 이에 따라, 번인 테스트의 효율을 극대화할 수 있고 테스트 속도를 향상시킬 수 있다.The present invention further prints a circuit pattern printing unit in an auxiliary space which is an idle area between circuit pattern printing units in the FT board of the burn-in test system, and connects the added circuit pattern printing unit and the burn-in board through an expansion connector. Accordingly, the efficiency of the burn-in test can be maximized and the test speed can be improved.

도 1은 일반적인 번인 테스트 시스템의 개략 구성도,1 is a schematic configuration diagram of a general burn-in test system,

도 2는 일반적인 피드 스루우 보드의 사시도,2 is a perspective view of a typical feed through board,

도 3은 도 2에 도시한 피드 스루우 보드와 가이드의 체결 상태를 설명하기 위한 도면,3 is a view for explaining a fastening state of the feed through board and the guide shown in FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 피드 스루우 보드의 구성도,4 is a configuration diagram of a feed through board according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명에 의한 피드 스루우 보드와 가이드의 체결 상태의 예시도이다.5 is an exemplary view illustrating a fastening state of a feed through board and a guide according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>Description of the Related Art [0002]

50 : FT 보드 510 : 회로 기판부50: FT board 510: circuit board portion

510A, 510B, 510C : 회로 패턴 인쇄부 511 : 보조 스페이스부510A, 510B, 510C: circuit pattern printing part 511: auxiliary space part

513 : 확장 회로 패턴 인쇄부 520 : 에지 커넥터513: expansion circuit pattern printing section 520: edge connector

521 : 본체 523 : 제 1 핀521: main body 523: first pin

525 : 제 2 핀 527 : 확장 핀525: second pin 527: expansion pin

Claims (5)

회로 패턴이 인쇄된 회로 기판부를 포함하는 피드 스루우 보드로서,A feed-through board comprising a circuit board portion printed with a circuit pattern, 상기 회로 기판부는, 복수의 회로 패턴 인쇄부; 및The circuit board unit may include a plurality of circuit pattern printing units; And 상기 회로 패턴 인쇄부 사이의 연결 영역인 적어도 하나의 보조 스페이스부; 및At least one auxiliary space part which is a connection area between the circuit pattern printing parts; And 상기 적어도 하나의 보조 스페이스부에 인쇄되는 확장 회로 패턴 인쇄부;An expansion circuit pattern printing unit printed on the at least one auxiliary space unit; 를 포함하는 피드 스루우 보드.Feed through board containing. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 피드 스루우 보드는 상기 회로 기판부와 접속되는 커넥터를 더 포함하고,The feed through board further includes a connector connected to the circuit board part, 상기 커넥터는, 상기 확장 회로 패턴 인쇄부와 접속되어, 상기 확장 회로 패턴 인쇄부로 전송되는 신호를 번인 보드로 전달하는 적어도 하나의 확장 핀을 포함하는 피드 스루우 보드.And the connector includes at least one expansion pin connected to the expansion circuit pattern printing unit to transmit a signal transmitted to the expansion circuit pattern printing unit to a burn-in board. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 커넥터는 에지 커넥터인 것을 특징으로 하는 피드 스루우 보드.Feed connector board, characterized in that the connector is an edge connector. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로 기판부는, 하나 또는 복수의 기판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 피드 스루우 보드.The circuit board portion, the feed-through board, characterized in that composed of one or a plurality of substrates. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 피드 스루우 보드는, 철판 브래킷에 고정되고,The feed through board is fixed to the iron plate bracket, 상기 커넥터의 전면부에 체결되는 적어도 하나의 가이드를 더 포함하며,Further comprising at least one guide fastened to the front portion of the connector, 상기 가이드의 상측 또는 하측에 형성된 적어도 하나의 브래킷 체결부에 의해 상기 가이드가 상기 철판 브래킷에 고정되는 것을 특징으로 하는 피드 스루우 보드.Feed through the board, characterized in that the guide is fixed to the iron plate bracket by at least one bracket fastening portion formed on the upper or lower side of the guide.
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