JP2001060781A - Debugging device - Google Patents

Debugging device

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JP2001060781A
JP2001060781A JP11234662A JP23466299A JP2001060781A JP 2001060781 A JP2001060781 A JP 2001060781A JP 11234662 A JP11234662 A JP 11234662A JP 23466299 A JP23466299 A JP 23466299A JP 2001060781 A JP2001060781 A JP 2001060781A
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JP
Japan
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circuit module
debugging device
debugging
casing
circuit
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Pending
Application number
JP11234662A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Sasaki
博章 佐々木
Hiroshi Nagai
博 永井
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Ando Electric Co Ltd
Original Assignee
Ando Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a debugging device for measuring a circuit module in a state close to the actual usage state of a circuit module and for performing measurement without causing the unexpected change in a waveform even in a circuit module operating with a high-speed signal. SOLUTION: A debugging device 1 can be freely attached to or detached from a main substrate being arranged in the casing of an electronic device and performs debugging by measuring the electrical characteristics of a circuit module where electronic parts are incorporated. The debugging device 1 is provided with an extension means 2 for essentially taking out circuit modules 44 (44-1-44-7) from a casing 41 while it is electrically connected to a main substrate 42, and a relay means 3 that is connected to the extension means 2 for connecting the circuit modules 44.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明属する技術分野】本発明は、回路モジュールの電
気的特性を測定するデバッグ用装置に関し、さらに詳し
くは、電子装置のケーシング内に配置されたメイン基板
に対して着脱自在で且つ電子部品が組み込まれてなる回
路モジュールの電気的特性を測定してデバッグするため
のデバッグ用装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a debugging device for measuring the electrical characteristics of a circuit module, and more particularly, to a debugging device which is detachably mountable to a main board disposed in a casing of an electronic device and has electronic components incorporated therein. The present invention relates to a debugging device for measuring and debugging electrical characteristics of a circuit module.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、各種の電子装置は、実装性、
保守性および取り扱い性を考慮して、所望の配線パター
ンを形成して電子部品を搭載して特定の機能を有するよ
うにし、これを一つの単位(回路モジュール)とする場
合が多い。そして、この一つのプリント配線板を一つの
回路モジュールにしたり、あるいは複数のプリント配線
板を組み合わせて一つの回路モジュールにして、これら
の回路モジュールが、例えば金属筐体(ケーシング)内
においてメイン基板(マザーボード)に着脱自在に収納
するように構成されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various types of electronic devices have been used for mounting,
In consideration of maintainability and handleability, it is often the case that a desired wiring pattern is formed and an electronic component is mounted to have a specific function, and this is used as one unit (circuit module). Then, this one printed wiring board is made into one circuit module, or a plurality of printed wiring boards is combined into one circuit module, and these circuit modules are connected to the main board (for example, in a metal housing (casing)). (Motherboard) so as to be detachably stored.

【0003】上述のような回路モジュールを有する従来
の電子装置の一例を図5に示す。図5に示すように、電
子装置40は、例えば、一端面が開放口46とされたケ
ーシング41の奥側(開放口46とは反対側)にメイン
基板42(マザーボード)が配置されている。このメイ
ン基板42には、回路モジュール44-1,44-2,・・
44-nを装着するためのコネクタ47が多数設けられて
おり、さらに、このメイン基板42の背面側(コネクタ
47が設けられた側とは反対側)のスペース43には、
図示しないが、例えば制御部や電源部などが配置されて
いる。なお、図示しないが、ケーシング41の内壁面に
は、回路モジュール44-1,44-2,・・44-nの上下
端縁をスライド可能に保持して、該回路モジュールの着
脱をし易いようにするガイドレールが設けられている。
FIG. 5 shows an example of a conventional electronic device having the above-described circuit module. As shown in FIG. 5, in the electronic device 40, for example, a main board 42 (mother board) is arranged on the inner side (opposite to the opening 46) of a casing 41 having an opening 46 on one end surface. The main board 42 includes circuit modules 44-1 and 44-2,.
A large number of connectors 47 for mounting 44-n are provided, and a space 43 on the back side of the main board 42 (the side opposite to the side on which the connectors 47 are provided) is provided.
Although not shown, for example, a control unit and a power supply unit are arranged. Although not shown, the upper and lower edges of the circuit modules 44-1, 44-2,..., 44-n are slidably held on the inner wall surface of the casing 41 so that the circuit modules can be easily attached and detached. Guide rail is provided.

【0004】そして、回路モジュール44-1,44-2,
・・44-nの装着を行うときは、該回路モジュール44
-1,44-2,・・44-nのコネクタ部45(図6参照)
をマザーボード42のコネクタ47に嵌合するように挿
入(矢印A方向)する。一方、回路モジュール44-1,
44-2,・・44-nの取り外しは、回路モジュールをケ
ーシング41から引き抜くように操作する(矢印B方向
へ操作する)ことで行われる。
Then, the circuit modules 44-1 and 44-2,
..When mounting 44-n, the circuit module 44
-1, 44-2,..., 44-n connector part 45 (see FIG. 6)
Into the connector 47 of the motherboard 42 (in the direction of arrow A). On the other hand, the circuit module 44-1,
.. 44-n are removed by operating the circuit module to be pulled out of the casing 41 (operating in the direction of arrow B).

【0005】このように構成される電子装置の試作や製
造をするときは、該電子装置が正常に作動するか否かを
測定・検査し、故障個所を見つけてこの故障個所を直
す、所謂デバッグ処理が行われる。このデバッグ処理
は、各回路モジュール44-1,44-2,・・44-nが正
常に動作するか、また、各回路モジュール間の信号の授
受が的確に行われるか否かなどを調べて行う。
[0005] When the electronic device constructed as described above is prototyped or manufactured, whether or not the electronic device operates normally is measured and inspected, a faulty part is found, and the faulty part is corrected. Processing is performed. This debugging process checks whether each of the circuit modules 44-1, 44-2,..., 44-n operates normally, and whether or not signals are properly exchanged between the circuit modules. Do.

【0006】しかしながら、この種の電子装置40は、
図5に示すように、各回路モジュール44-1,44-2,
・・44-nがケーシング41内の奥側のメイン基板42
に装着されているだけでなく、その上、極めて接近した
状態で装着されていることから、各回路モジュール44
-1,44-2,・・44-n間内に検査用のプローブ等の測
定・検査用手段を入れることができない。
However, this type of electronic device 40 is
As shown in FIG. 5, each of the circuit modules 44-1 and 44-2,
.. 44-n being the main board 42 on the back side in the casing 41
Not only are mounted on each of the circuit modules 44, but also mounted very close to each other.
-1, 44-2,..., 44-n, means for measurement and inspection such as an inspection probe cannot be inserted.

【0007】このために、従来においては、デバッグの
ための測定を行うときには、例えば、図6に示すような
回路接続用の延長手段(エキスパンダ)50を使用して
いた。この延長手段50は、その一端側をメイン基板4
2のコネクタ47に接続され、他端側には測定モジュー
ル44-1や44-2が接続されることによって、これら
の測定する回路モジュールをケーシング41から出すよ
うに使用されていた。
For this reason, conventionally, when performing a measurement for debugging, for example, an extension means (expander) 50 for circuit connection as shown in FIG. 6 has been used. The extension means 50 has one end thereof connected to the main board 4.
The circuit module to be measured is connected to the second connector 47 and the other end is connected to the measurement module 44-1 or 44-2 so that the circuit module to be measured is taken out of the casing 41.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上述のように、延長手
段50を用いて、測定しようとする回路モジュールをケ
ーシング41から出すことによって、該回路モジュール
を測定し易い状態にすることができる。
As described above, by taking out the circuit module to be measured from the casing 41 by using the extension means 50, the circuit module can be brought into a state in which it can be easily measured.

【0009】しかしながら、前掲の延長手段50を用い
ると、回路モジュール間の信号線長が長くなり、例えば
測定波形が変化してしまい、測定回路モジュールにおけ
る正確な測定・検査ができなくなる場合があった。特
に、近年必要とされている高速信号を持つ回路モジュー
ルにおいては、実際の信号授受における正確な測定がで
きず、的確なデバッグ処理が行えないと云う問題があっ
た。
However, when the above-mentioned extension means 50 is used, the signal line length between the circuit modules becomes long, for example, the measurement waveform changes, and accurate measurement and inspection in the measurement circuit module may not be performed. . In particular, in a circuit module having a high-speed signal that has been required recently, there has been a problem that an accurate measurement in actual signal transfer cannot be performed and an accurate debugging process cannot be performed.

【0010】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、デバッグ処理を行うときに、回
路モジュールの実際の使用状態に近い状態で該回路モジ
ュールを測定でき、特に、高速信号を持つ回路モジュー
ルにおいても、回路モジュール間の信号線長を最短にす
ることにより、波形の不測の変化を来すことなく測定で
きて、極めて的確なデバッグ処理を行うことのできるデ
バッグ用装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to measure a circuit module in a state close to the actual use state of the circuit module when performing a debugging process. Even for circuit modules with high-speed signals, by minimizing the signal line length between circuit modules, it is possible to measure without unexpected changes in the waveform, and to perform extremely accurate debugging processing. Is to provide.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明に係るデバッグ用
装置は、電子装置のケーシング内に配置されたメイン基
板に対して着脱自在であって且つ電子部品が組み込まれ
てなる回路モジュールの電気的特性を測定するためのデ
バッグ装置であって、前記回路モジュールを、前記メイ
ン基板と電気的に接続した状態で前記ケーシングから実
質的に出すことができる延長手段と、前記延長手段に接
続されて前記回路モジュールを接続可能に構成された中
継手段とを有することを特徴とし(請求項1)、これに
より上記目的を達成することができる。
SUMMARY OF THE INVENTION A debugging device according to the present invention is an electric device for a circuit module which is detachable from a main board disposed in a casing of an electronic device and in which electronic components are incorporated. A debugging device for measuring a characteristic, wherein the circuit module is capable of substantially extending from the casing while being electrically connected to the main board; and The present invention is characterized by having a relay means configured to be connectable to a circuit module (claim 1), whereby the object can be achieved.

【0012】本発明に係る上記デバッグ用装置におい
て、 ・前記延長手段は、両端にコネクタが設けられたプリン
ト基板にて構成されたこと(請求項2)、 ・前記延長手段は、両端にコネクタが設けられ、少なく
とも一部が折り曲げ自在なフレキシブルな部材にて構成
されたこと(請求項3)、 ・前記中継手段は、前記回路モジュールが接続可能なコ
ネクタを表裏両面に備えたプリント基板にて構成された
こと(請求項4) を特徴とする。
In the debugging device according to the present invention, the extension means is constituted by a printed circuit board having connectors provided at both ends (Claim 2). The extension means has connectors at both ends. And at least a part thereof is formed of a flexible member that can be bent (Claim 3). The relay unit is formed of a printed circuit board having connectors on both front and back sides to which the circuit module can be connected. (Claim 4).

【0013】(作用)本発明に係るデバッグ用装置は、
電子装置のケーシング内に配置されたメイン基板に対し
て着脱自在であって且つ電子部品が組み込まれてなる回
路モジュールの電気的特性を測定してデバッグするとき
に、回路モジュールを、メイン基板と電気的に接続した
状態でケーシングから実質的に出すことができる延長手
段を有するので、測定回路モジュールの測定がし易く、
さらに、この延長手段に接続されて回路モジュールを複
数接続可能に構成された中継手段により、回路モジュー
ルを実際の電子装置内に取り付けた状態と同じ状態にし
て、延長手段を介した信号測定をしなくてすむようにで
きるので、例えば測定波形の変化を回避した正確な信号
測定を可能にする。(請求項1)
(Operation) The debugging device according to the present invention comprises:
When measuring and debugging the electrical characteristics of a circuit module which is detachable from a main board disposed in a casing of an electronic device and in which electronic components are incorporated, the circuit module is electrically connected to the main board. Since it has an extension means that can be substantially taken out of the casing in a state of being electrically connected, it is easy to measure the measurement circuit module,
Further, by means of the relay means connected to the extension means so that a plurality of circuit modules can be connected, the circuit module is set in the same state as the state in which the circuit module is actually mounted in the electronic device, and the signal is measured via the extension means. Since it is not necessary to do so, for example, it is possible to perform accurate signal measurement while avoiding a change in the measurement waveform. (Claim 1)

【0014】また、本発明に係るデバッグ用装置におい
て、延長手段が、プリント基板にて構成された場合、中
継手段がこの延長手段によりしっかりと保持できる。
(請求項2)
Further, in the debugging device according to the present invention, when the extension means is constituted by a printed circuit board, the relay means can be firmly held by the extension means.
(Claim 2)

【0015】本発明に係るデバッグ用装置において、延
長手段が、少なくとも一部が折り曲げ自在なフレキシブ
ルな部材にて構成された場合、必要に応じて中継手段を
自在に動かすことができる。(請求項3)
In the debugging device according to the present invention, if the extension means is constituted by a flexible member which is at least partially bendable, the relay means can be freely moved as required. (Claim 3)

【0016】本発明に係るデバッグ用装置において、中
継手段が、回路モジュールの接続可能なコネクタを表裏
両面に備えたプリント基板にて構成された場合には、例
えば、測定済み或いは非プローブの回路モジュールを裏
側に取り付けた状態とする一方、測定回路モジュールを
表側に取り付けることにより、回路モジュールが実際の
電子装置内に装着された接続状態とほぼ同じ状態(延長
回路を介さないで回路モジュール同士が実質的に並んだ
状態)で測定できる。(請求項4)
In the debugging apparatus according to the present invention, when the relay means is constituted by a printed circuit board having connectors connectable to the circuit module on both front and back sides, for example, a measured or non-probe circuit module By attaching the measurement circuit module to the front side while the circuit module is attached to the back side, the circuit module is almost in the same connection state as that installed in the actual electronic device (the circuit modules are substantially connected to each other without an extension circuit). Can be measured in a state where they are regularly arranged). (Claim 4)

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るデバッグ用装
置の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説
明する。図1は、本発明に係るデバッグ用装置の第1の
実施形態における概略斜視図である。図2は、図1に示
すデバッグ用装置の概略平面である。図3は、第2の実
施形態におけるデバッグ用装置の概略平面図である。ま
た、図4は、回路モジュールの他の形態を示す概略図で
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a debugging device according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view of a debugging device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view of the debugging device shown in FIG. FIG. 3 is a schematic plan view of a debugging device according to the second embodiment. FIG. 4 is a schematic view showing another embodiment of the circuit module.

【0018】(第1の実施形態)本発明に係るデバッグ
用装置の第1の実施形態について説明する。図1及び図
2に示すように、第1の実施形態のデバッグ用装置1
は、延長手段2と中継手段3とからなり、電子装置40
のケーシング41内に配置されたメイン基板42に対し
て着脱自在に構成されている。延長手段2は、その両端
にコネクタ5,6が設けられたプリント基板にて構成さ
れている。そして、この延長手段2は、電子部品が組み
込まれてなる回路モジュール44-1,44-2,・・44
-nの電気的特性を測定してデバッグするときに、これら
の回路モジュール44-1,44-2,・・44-nを、メイ
ン基板42と電気的に接続した状態でケーシング41か
ら実質的に出すことができる。なお、この延長手段2の
厚みtは、回路モジュール44-1,44-2,・・44-n
の厚みと同じに構成されている。
(First Embodiment) A first embodiment of the debugging device according to the present invention will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, a debugging device 1 according to a first embodiment
Is composed of the extension means 2 and the relay means 3, and the electronic device 40
It is configured to be detachable with respect to a main board 42 arranged in a casing 41. The extension means 2 is composed of a printed circuit board provided with connectors 5 and 6 at both ends. The extension means 2 includes circuit modules 44-1, 44-2,...
When measuring and debugging the electrical characteristics of -n, these circuit modules 44-1, 44-2,..., 44-n are substantially connected to the main board 42 from the casing 41 while being electrically connected thereto. Can be put out. Note that the thickness t of the extension means 2 is determined by the circuit modules 44-1, 44-2,.
It is configured to have the same thickness as.

【0019】本実施形態における中継手段3は、回路モ
ジュール44-1,44-2,・・44-nを接続可能なコネ
クタが表裏両面に設けられたプリント基板にて構成され
ており、裏面側(図中において上側)取り付けた回路モ
ジュール44-1,44-2,44-3,44-5,44-6,4
4-7と表側に取り付けた回路モジュール44-4とが適宜
接続できるように構成されている。すなわち、中継手段
3は、延長手段2に接続された状態で、すべての回路モ
ジュール44-1,44-2,・・44-nを、実際の電子装
置40内に取り付けた状態とほぼ同じ状態(信号線が最
短の長さ)で接続できるように構成されている。
The relay means 3 in this embodiment is constituted by a printed circuit board provided with connectors on both front and back sides for connecting circuit modules 44-1, 44-2,..., 44-n. (The upper side in the figure) The attached circuit modules 44-1, 44-2, 44-3, 44-5, 44-6, 4
4-7 and the circuit module 44-4 attached to the front side are configured to be appropriately connected. That is, the relay means 3 is connected to the extension means 2 and has almost the same state as when all the circuit modules 44-1, 44-2,... (Signal line is the shortest length).

【0020】なお、図1に示す電子装置40は、例え
ば、SDH(同期ディジタルハイアラーキ)アナライザ
として用いられる装置であり、図5に示した構成と同様
に、一端面が開放口46とされたケーシング41の奥側
にメイン基板42が配置されている。そして、このメイ
ン基板42に対して、回路モジュール44-1,44-2,
・・44-nが装着されるコネクタ47が多数設けられて
おり、更に、ケーシング41の内壁面には、回路モジュ
ール44-1,44-2,・・44-nの上下端縁をスライド
可能にガイドするガイドレール(図示せず)が設けられ
ている。また、メイン基板42の背面側のスペース43
には、例えば制御部や電源部などが配置されている。
The electronic device 40 shown in FIG. 1 is, for example, a device used as an SDH (Synchronous Digital Hierarchy) analyzer, and has a casing having an open end 46 at one end similarly to the configuration shown in FIG. A main board 42 is arranged on the back side of 41. Then, with respect to the main board 42, the circuit modules 44-1 and 44-2,
.. Are provided with a large number of connectors 47 to which the 44-n is mounted. Furthermore, the upper and lower edges of the circuit modules 44-1 and 44-2,. A guide rail (not shown) for guiding the motor is provided. Further, a space 43 on the back side of the main board 42 is provided.
, For example, a control unit and a power supply unit are arranged.

【0021】本実施形態における延長手段2の電子装置
40への着脱は、回路モジュール44-1,44-2,・・
44-nの着脱操作を行う場合と同じように、ケーシング
41の内壁に設けられたガイドレール(図示せず)に沿
ってスライド操作を行うことにより、延長手段2のコネ
クタ部5とメイン基板42のコネクタ47との着脱を行
うことができる。
The attachment / detachment of the extension means 2 to / from the electronic device 40 in this embodiment is performed by the circuit modules 44-1, 44-2,.
By performing a sliding operation along a guide rail (not shown) provided on the inner wall of the casing 41 as in the case of performing the attaching / detaching operation of the 44-n, the connector portion 5 of the extension means 2 and the main board 42 are operated. Can be attached to and detached from the connector 47.

【0022】このように、デバッグ用装置1は、延長手
段2が電子装置40にしっかりと固定されることで、回
路モジュールの電気特性の測定をし易くすることができ
る。また、中継手段3により、各回路モジュール44-
1,44-2,・・44-nを実際の電子装置内に取り付け
た状態(回路モジュール間の信号線が必要以上に長くな
っていない状態)にでき、従来のように延長手段を介し
た信号測定をしなくて済み、測定波形の変化を回避した
信号測定ができる。
As described above, the debugging device 1 can easily measure the electrical characteristics of the circuit module by firmly fixing the extension means 2 to the electronic device 40. Further, each circuit module 44-
1, 44-2,..., 44-n can be mounted in the actual electronic device (the signal line between the circuit modules is not longer than necessary), and the extension means is used as in the conventional case. It is not necessary to measure the signal, and the signal can be measured without changing the measured waveform.

【0023】(第2の実施形態)以下、図3を参照して
本発明に係る第2の実施形態について説明する。なお、
図3においては、前掲の第1の実施形態(図1及び図
2)に示したものと同じ構成部材については、同符号を
付して説明を適宜省略する。本第2の実施形態における
デバッグ用装置31は、延長手段32と中継手段33と
からなり、第1の実施形態と同様に電子装置40のケー
シング41内に配置されたメイン基板42に対して着脱
自在に構成されている。そして、本実施形態におけるデ
バッグ用装置31の特徴的な構成は、延長手段31が折
り曲げ自在なフレキシブル部38を備えている点にあ
る。
(Second Embodiment) A second embodiment according to the present invention will be described below with reference to FIG. In addition,
3, the same components as those shown in the first embodiment (FIGS. 1 and 2) are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. The debugging device 31 according to the second embodiment includes an extension unit 32 and a relay unit 33, and is attached to and detached from a main board 42 disposed in a casing 41 of the electronic device 40 as in the first embodiment. It is freely configured. A characteristic configuration of the debugging device 31 according to the present embodiment is that the extension unit 31 includes a flexible portion 38 that can be bent.

【0024】すなわち、延長手段32は、例えば、プリ
ント基板にて構成されてケーシング41内に挿入される
挿入部37と、関節のように曲がる柔軟な電線にて構成
されたフレキシブル部38とを有した構成となってい
る。したがって、挿入部37がケーシング41内に挿入
されてガイドレール等を介してメイン基板42に固定さ
れる一方、フレキシブル部38がケーシング41外におい
て、例えば矢印Cにて示すように自在に曲がることがで
きる。このことから、本実施形態におけるデバッグ用装
置31は、例えば、電子装置40が置かれている状態な
どによって、測定しやすいように、必要に応じて中継手
段33を自在に動かすことが可能となる。
That is, the extension means 32 has, for example, an insertion portion 37 formed of a printed circuit board and inserted into the casing 41, and a flexible portion 38 formed of a flexible electric wire that bends like a joint. The configuration is as follows. Therefore, while the insertion portion 37 is inserted into the casing 41 and fixed to the main board 42 via a guide rail or the like, the flexible portion 38 can be freely bent outside the casing 41 as shown by an arrow C, for example. it can. Accordingly, the debugging device 31 in the present embodiment can freely move the relay unit 33 as necessary so that the measurement can be easily performed depending on, for example, the state where the electronic device 40 is placed. .

【0025】上記両実施形態においては、回路モジュー
ルは、一枚のプリント基板にて構成したものについて説
明したが、本発明に係るデバッグ用装置は種々の回路モ
ジュールに適用できるものであり、例えば、図4に示す
回路モジュール20のように、ケース21の一端面側に
コネクタ45を位置させ、該ケース21内に複数のプリ
ント基板22を適宜接続した比較的大型の構成であって
もよい。なお、図4に示した構成の場合、回路モジュー
ル20を測定するときには、ケース21を適宜取り外す
ものである。
In both of the above embodiments, the circuit module is described as being constituted by one printed circuit board. However, the debugging device according to the present invention can be applied to various circuit modules. As in the circuit module 20 shown in FIG. 4, a relatively large configuration in which the connector 45 is located on one end surface side of the case 21 and a plurality of printed circuit boards 22 are appropriately connected in the case 21 may be employed. In the case of the configuration shown in FIG. 4, when measuring the circuit module 20, the case 21 is appropriately removed.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上詳記したように、本発明に係るデバ
ッグ用装置によれば、電子装置のケーシング内に配置さ
れたメイン基板に対して着脱自在であって且つ電子部品
が組み込まれてなる回路モジュールの電気的特性を測定
するときに、回路モジュールを、メイン基板と電気的に
接続した状態でケーシングから実質的に出すことができ
る延長手段を有するので、測定回路モジュールの測定が
し易く、更にまた、回路モジュールを複数接続可能に構
成した中継手段によって、回路モジュールを実際の電子
装置内に取り付けた状態と同じ状態で延長手段を介した
信号測定をしなくてすむようにできるので、測定波形の
変化を回避した正確な信号測定を可能にでき、極めて的
確なデバッグ処理を行うことのできるデバッグ用装置を
提供することができる。(請求項1)
As described above in detail, according to the debugging device of the present invention, the electronic component is detachably attached to the main board disposed in the casing of the electronic device. When measuring the electrical characteristics of the circuit module, since the circuit module has an extension means that can be substantially taken out of the casing in a state of being electrically connected to the main board, it is easy to measure the measurement circuit module, Furthermore, the relay means configured to be able to connect a plurality of circuit modules eliminates the need for signal measurement via the extension means in the same state as the state in which the circuit module is mounted in the actual electronic device. It is possible to provide a debugging device capable of performing accurate signal measurement while avoiding a change in the temperature and performing an extremely accurate debugging process. That. (Claim 1)

【0027】また、本発明に係るデバッグ用装置によれ
ば、延長手段が、プリント基板にて構成された場合に
は、中継手段が回路モジュールの装着状態と同様に固定
されるので、延長手段がしっかりと保持され、極めて的
確なデバッグ処理を行うことのできるデバッグ用装置を
提供できる。(請求項2)
According to the debugging device of the present invention, when the extension means is constituted by a printed circuit board, the relay means is fixed in the same manner as the mounted state of the circuit module. It is possible to provide a debugging device that is held firmly and can perform extremely accurate debugging processing. (Claim 2)

【0028】本発明に係るデバッグ用装置によれば、延
長手段が、少なくとも一部が折り曲げ自在なフレキシブ
ルな部材にて構成された場合には、必要に応じて中継手
段を自在に動かすことができ、状況に応じた的確なデバ
ッグ処理を行うことのできるデバッグ用装置を提供でき
る。(請求項3)
According to the debugging device of the present invention, when the extension means is formed of a flexible member which is at least partially bendable, the relay means can be freely moved as required. In addition, it is possible to provide a debugging device capable of performing an accurate debugging process according to a situation. (Claim 3)

【0029】本発明に係るデバッグ用装置によれば、中
継手段が、回路モジュールの接続可能なコネクタを表裏
両面に備えたプリント基板にて構成されたこと場合に
は、測定済み或いは非プローブの回路モジュールを裏側
に取り付けた状態とする一方、測定回路モジュールを表
側に取り付けることにより、延長回路を介さないで回路
モジュール同士が実質的に並んだ実装状態で測定でき、
極めて的確なデバッグ処理が可能なデバッグ用装置を提
供することができる。(請求項4)
According to the debugging device of the present invention, when the relay means is constituted by a printed circuit board having connectors connectable to the circuit module on both front and back sides, the measured or non-probe circuit By mounting the measurement circuit module on the front side while the module is mounted on the back side, measurement can be performed in a mounted state where the circuit modules are substantially aligned without passing through an extension circuit,
It is possible to provide a debugging device capable of performing very accurate debugging processing. (Claim 4)

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るデバッグ用装置の第1の実施形態
における概略斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view of a debugging device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1に示すデバッグ用装置の概略平面である。FIG. 2 is a schematic plan view of the debugging device shown in FIG. 1;

【図3】第2の実施形態におけるデバッグ用装置の概略
平面図である。
FIG. 3 is a schematic plan view of a debugging device according to a second embodiment.

【図4】回路モジュールの他の形態を示す概略図であ
る。
FIG. 4 is a schematic view showing another embodiment of the circuit module.

【図5】デバッグ用装置を適用する電子装置の一例を示
す概略斜視図である。
FIG. 5 is a schematic perspective view showing an example of an electronic device to which the debugging device is applied.

【図6】従来におけるデバッグ処理形態を示す概略図で
ある。
FIG. 6 is a schematic diagram showing a conventional debug processing mode.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 デバッグ用装置 2,32 延長手段 3,33 中継手段 5,6 コネクタ 20 回路モジュール 37 挿入部 38 フレキシブル部 40電子装置 41ケーシング 42メイン基板 43バックスペース 44-1,44-2,・・44-n 回路モジュール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Debugging device 2, 32 Extension means 3, 33 Relay means 5, 6 Connector 20 Circuit module 37 Insertion part 38 Flexible part 40 Electronic device 41 Casing 42 Main board 43 Back space 44-1, 44-2, ... 44- n Circuit module

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G032 AB01 AB02 AB20 AD07 AJ01 AK03 AK05 5E344 AA01 AA08 AA28 BB01 BB06 CC23 CD18 DD07 EE06 5E348 EF46 EG01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2G032 AB01 AB02 AB20 AD07 AJ01 AK03 AK05 5E344 AA01 AA08 AA28 BB01 BB06 CC23 CD18 DD07 EE06 5E348 EF46 EG01

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子装置のケーシング内に配置されたメ
イン基板に対して着脱自在であって且つ電子部品が組み
込まれてなる回路モジュールの電気的特性を測定するた
めのデバッグ用装置であって、 前記回路モジュールを、前記メイン基板と電気的に接続
した状態で前記ケーシングから外に出すことができる延
長手段と、前記延長手段に接続されて前記回路モジュー
ルを接続可能に構成された中継手段とを有することを特
徴とするデバッグ用装置。
1. A debugging device for measuring an electrical characteristic of a circuit module which is detachably attached to a main board disposed in a casing of an electronic device and has electronic components incorporated therein, An extension unit that can take the circuit module out of the casing while being electrically connected to the main board, and a relay unit that is connected to the extension unit and configured to be connectable to the circuit module. A debugging device, comprising:
【請求項2】 前記延長手段は、両端にコネクタが設け
られたプリント基板にて構成されたことを特徴とする請
求項1に記載のデバッグ用装置。
2. The debugging device according to claim 1, wherein said extension means is constituted by a printed circuit board provided with connectors at both ends.
【請求項3】 前記延長手段は、両端にコネクタが設け
られ、少なくとも一部が折り曲げ自在なフレキシブルな
部材にて構成されたことを特徴とする請求項1に記載の
デバッグ用装置。
3. The debugging device according to claim 1, wherein the extension means has connectors provided at both ends, and at least a part of the extension means is formed of a flexible member that can be bent.
【請求項4】 前記中継手段は、前記回路モジュールが
接続可能なコネクタを表裏両面に備えたプリント基板に
て構成されたことを特徴とする請求項1、2または3の
何れかに記載のデバッグ用装置。
4. The debugging device according to claim 1, wherein the relay unit is configured by a printed circuit board having connectors on both front and back sides to which the circuit module can be connected. Equipment.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230016510A (en) * 2021-07-26 2023-02-02 주식회사 현대케피코 Electronic control device with debugging module and debugging method using the same

Cited By (2)

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KR20230016510A (en) * 2021-07-26 2023-02-02 주식회사 현대케피코 Electronic control device with debugging module and debugging method using the same
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