KR101169063B1 - 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치 - Google Patents

반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치에 관한 것으로, 작업다이에 형성되는 수직바와, 상기 수직바에 결합되는 고정대와, 상기 고정대에 결합되며 슬라이드홈이 형성되는 슬라이드레일로 구성된 지지부와, 상기 지지부의 작업다이에 형성되는 슬라이드대와, 상기 슬라이드대에 결합되며 패널을 흡착하여 고정시키는 테이블이 결합되는 회전이동대가 구성된 고정부와, 상기 지지부의 슬라이드레일에 결합되는 이동장치와, 상기 이동장치에 결합되는 실린더와, 상기 이동장치에 결합되고 실린더에 연결되는 다이아몬드 와이어가 결합되는 탄성조절부와, 상기 이동장치에 결합되며 카메라가 결합되는 보강대로 구성된 절단부로 이루어진다.
본 발명은 테이블에 패널을 위치시키고 슬라이드레일에 위치되어 각각 개별적으로 이동되는 다이아몬드 와이어를 이용하여 패널을 다양한 크기로 일정하게 절단할 수 있으며, 다이아몬드 와이어를 통해 패널이 절단되면서 발생될 수 있는 불필요한 크랙의 발생률을 최소화하면서, 패널의 불량률을 줄이고 절단면을 매끄럽게 할 수 있는 장점이 있다.

Description

반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치{The diamond wire saw for cutting apparatus of semiconductor panel}
본 발명은 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체패널(LCD, PDP, OLED, Flexible Display, LED, 카메라렌즈, 액정보효용 강화유리, PCB기판 등)을 절단할 때, 와이어쏘우를 통해 패널의 크랙을 방지하면서 원활하게 절단할 수 있으며, 다수개의 와이어쏘우가 레일에서 개별적으로 움직이면서 패널을 절단함으로써, 보다 효율적으로 패널을 절단할 수 있는 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치에 관한 것이다.
일반적으로 패널을 절단할 때에는 패널을 테이블에 위치시키고 패널의 상측에서 하나의 연삭기와 같은 그릴을 이동시키면서 패널을 절단하였다.
하지만, 상기와 같이 그릴을 이용하여 패널을 절단하게 되면 그릴이 패널에 닿게 되면서 패널에 불필요한 크랙이 발생할 수 있어, 패널이 파손되거나 그릴이 닿는 부분의 표면이 매끄럽지 못하고 거칠어 지게 되어, 절단면의 표면을 다시 연마 또는 폴리싱해야 하는 문제점이 있었다.
또한, 그릴을 이용하여 패널을 절단하게 되면 패널이 절단되면서 발생하는 칩이 분산되고 이를 효과적으로 제거하는 장치가 없어 패널과 절단장치가 오염되어 불량률이 증가되는 문제점이 있었다.
본 발명의 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치는 작업다이에 형성되는 수직바와, 상기 수직바에 결합되는 고정대와, 상기 고정대에 결합되며 슬라이드홈이 형성되는 슬라이드레일로 구성된 지지부와, 상기 지지부의 작업다이에 형성되는 슬라이드대와, 상기 슬라이드대에 결합되며 패널을 흡착하여 고정시키는 테이블이 결합되는 회전이동대가 구성된 고정부와, 상기 지지부의 슬라이드레일에 결합되는 이동장치와, 상기 이동장치에 결합되는 실린더와, 상기 이동장치에 결합되고 실린더에 연결되는 다이아몬드 와이어가 결합되는 탄성조절부와, 상기 이동장치에 결합되며 카메라가 결합되는 보강대로 구성된 절단부로 이루어진다.
본 발명은 테이블에 패널을 위치시키고 슬라이드레일에 위치되어 각각 개별적으로 이동되는 다이아몬드 와이어를 이용하여 패널을 다양한 크기로 일정하게 절단할 수 있으며, 다이아몬드 와이어를 통해 패널이 절단되면서 발생될 수 있는 불필요한 크랙의 발생률을 최소화하면서, 패널의 불량률을 줄이고 절단면을 매끄럽게 할 수 있는 장점이 있다.
덧붙여, 패널에 불필요한 크랙의 발생률을 줄임으로써, 패널의 강도가 낮아지는 것을 예방할 수 있어, 패널품질의 향상, 생산성향상, 제작공정감소(폴리싱, 그라인딩공정 불필요)에 의한 경제성이 우수하고, 두께가 얇은 글래스를 이용하는 모바일 및 노트북용, 차세대Flexible display가 절단공정에서 요구하는 모든 품질과 생산성 향상을 제공할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 테이블을 전방향으로 회전시키면서 전, 후측으로 이동할 수 있도록 하여, 패널을 일정한 크기로 다양하게 절단할 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 슬라이드레일에 위치되는 다이아몬드 와이어에 보조롤러를 부착하여 다이아몬드 와이어가 항상 일정한 인장력을 가지면서 작동할 수 있도록 함으로써, 다이아몬드 와이어가 항상 일정하게 패널을 절단할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 각각의 다이아몬드 와이어마다 카메라를 설치하여 다양한 두께와 크기로 제작되는 패널을 카메라가 확인하면서 다이아몬드 와이어의 높이를 조절할 수 있어, 한번에 다양한 종류의 패널을 절단할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명인 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명인 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치를 도시한 측면도.
도 3은 본 발명인 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치의 다른 실시 예를 도시한 사시도.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치의 구성을 살펴보면 다음과 같다.
우선, 본 발명인 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치(50)는 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 지지부(10), 고정부(20), 절단부(30)로 이루어진다.
상기 지지부(10)는 일반적으로 다양한 종류의 공구 및 장치가 위치되어 작업을 수행할 수 있는 작업다이(11)가 형성되어 있으며, 상기 작업다이(11)의 상측으로 수직방향으로 설치되는 수직바(12)가 임의의 지점마다 다수개가 볼트, 용접 등의 방법으로 형성되어 있다.
그리고, 상기 수직바(12)의 상측으로 다수개의 수직바(12)와 연결되도록 고정대(13)가 형성되는데, 상기 수직바(12)와 고정대(13)는 용접, 볼트결합 등과 같이 일반적으로 사용되고 있는 방법으로 결합되어 있게 된다.
여기서, 상기 수직바(12)와 고정대(13)는 작업다이(11)의 상측으로 기차의 레일형태처럼 형성되도록 설치한다.
상기와 같이 작업다이(11)에 수직바(12)가 형성되고 레일형태처럼 고정대(13)가 형성되면, 상기 고정대(13)의 측면으로 슬라이드홈(14)이 형성된 슬라이드레일(15)이 형성되어 있다.
상기와 같이 슬라이드레일(15)을 레일형태처럼 설치하는 이유는, 양측의 슬라이드레일(15)에 절단부(30)의 탄성조절부(34)를 결합하고, 상기 탄성조절부(34)에 다이아몬드 와이어(33)를 연결하여, 상기 탄성조절부(34)가 슬라이드레일(15)을 따라 이동하면서 패널을 다양한 크기로 절단할 수 있도록 하기 위한 것이다.
또한, 상기 고정대(13)에 슬라이드레일(15)을 결합한 후, 상기 슬라이드레일(15)을 따라 탄성조절부(34)가 이동할 때, 고정대(13)와 슬라이드레일(15)이 수직바(12)에서 흔들리지 않고, 견고히 고정될 수 있도록 레일형태로 형성되어 있는 고정대(13)를 가로지르는 형태로 보조고정대(16)를 포함시켜 결합할 수도 있다.
한편, 상기와 같이 작업다이(11)에 수직바(12), 고정대(13), 슬라이드레일(15)이 설치되어 형성된 지지부(10)에 고정부(20)를 구성하도록 한다.
이를 상세히 설명하면, 상기 지지부(10)의 작업다이(11)에 슬라이드대(21)를 결합하도록 하는데, 상기 슬라이드대(21)는 한 쌍의 레일형태로 형성되어 있는 슬라이드레일(15)의 사이에 위치되도록 하여 작업다이(11)에 고정시킨다.
그리고, 상기 슬라이드대(21)에 패널이 고정되는 테이블(22)이 결합된 회전이동대(23)가 결합되어 있다.
여기서, 상기 회전이동대(23)는 슬라이드대(21)를 따라 이동하면서 회전하도록 형성되어 있으며, 슬라이드대(21)에 회전이동대(23)가 볼트, 핀, 지그방식 등과 같이 다양한 방법으로 결합될 수도 있다.
또한, 상기 테이블(22)을 회전이동대(23)에 다양한 형태로 결합고정되어 있게 되고, 회전이동대(23)의 이동과 회전에 따라 테이블(23)도 동시에 작동하게 되도록 구성되어 있다.
그리고, 상기 테이블(22)에 고정되어 다이아몬드 와이어(33)에 의해 절단되는 패널은 테이블(22)의 하측에서 흡입되는 압력에 의해 테이블(22)에 고정되게 되는데, 테이블(22)의 하측에서 일정한 압력으로 공기가 흡입될 수 있도록 테이블(22)에 다수의 홀(도면에 미도시)이 형성되는 것은 자명한 사항이다.
한편, 상기와 같이 지지부(10)에 고정부(20)가 결합되고, 상기 지지부(10)의 슬라이드레일(15)에 절단부(30)가 결합되도록 구성한다.
이를 상세히 설명하면, 상기 슬라이드레일(15)에 형성된 슬라이드홈(14)에 이동장치(31)가 결합되어 있고, 상기 이동장치(31)에 실린더(32)가 결합되어 있으며, 상기 실린더(32)에 탄성조절부(34)가 결합되어 있다.
여기서, 상기 실린더(32)와 탄성조절부(34)의 결합상태를 살펴보면, 상기 실린더(32)의 일측으로 탄성조절부(34)의 지지판(34a)이 용접이나 볼트 등의 결합방법을 통해 결합되어 있으며, 상기 지지판(34a)에 롤러(34b)와, 다수개의 보조롤러(34c)가 볼트, 핀 등의 결합부재를 통해 결합되어 있는데, 롤러(34b)와 보조롤러(34c)는 지지판(34a)의 임의의 지점에 각각 설치되어 있게 된다.
또한, 상기 걸림쇠(34d)와 텐션장치(34e)가 지지판(34a)에 결합되는데, 걸림쇠(34d)의 일측으로 텐션장치(34e)가 고정결합되어 있으며, 텐션장치(34e)의 타측이 지지판(34a)에 고정결합되어 있다.
여기서, 상기 텐션장치(34a)가 지지판(34a)에 결합될 때, 텐션장치(34e)가 직접 지지판(34a)에 결합될 수도 있으며, 텐션장치(34e)에 고정부재(도면에 미도시)가 결합되고 상기 고정부재를 지지판(34a)에 고정시켜 텐션장치(34e)가 지지판(34a)에 결합되도록 할 수도 있다.
덧붙여, 상기 걸림쇠(34d)는 일측이 텐션장치(34e)와 연결되도록 하고, 타측은 지지판(34a)에 결합된 롤러(34b)나 보조롤러(34c)에 밀착되어 다이아몬드 와이어(33)의 인장력을 일정하게 유지할 수 있도록 결합하도록 한다.
한편, 상기와 같은 방법을 통해 실린더(32)와 탄성조절부(34)를 슬라이드레일(15)에 결합할 때, 상기 슬라이드레일(15)이 기차레일과 같은 형상으로 형성되어 있어, 실린더(32)와 탄성조절부(34)를 한 쌍의 슬라이드레일(15)에 각각 설치하여, 실린더(32)와 탄성조절부(34)가 각각 마주보는 한 쌍의 형태로 설치되도록 한다.
그런 후, 상기 슬라이드레일(15)에 형성된 한 쌍의 탄성조절부(34)에 다이아몬드 와이어(33)가 결합되도록 한다.
이를 상세히 설명하면, 한 쌍으로 형성된 탄성조절부(34)에서 일측의 탄성조절부(34)에 형성된 롤러(34b)에 다이아몬드 와이어(33)의 일측을 감아서 고정결합하고, 그 다이아몬드 와이어(33)를 일측의 탄성조절부(34)에 형성된 보조롤러(34c)에 이어서 감은 후, 상기 다이아몬드 와이어(33)의 타측을 상기와 같은 방법을 통해 타측의 탄성조절부(34)에 형성된 롤러(34b), 보조롤러(34c)에 결합하여 하나의 다이아몬드 와이어(33)를 한 쌍의 탄성조절부(34)에 결합하도록 한다.
이때, 상기 탄성조절부(34)에 형성된 걸림쇠(34d)와 텐션장치(34e)가 탄성조절부(34)에 연결된 다이아몬드 와이어(33)를 잡아당기면서 쳐지지 않도록 걸림쇠(34d)와 텐션장치(34e)에 다이아몬드 와이어(33)가 밀착되도록 결합한다.
여기서, 본 발명에서는 상기 텐션장치(34e)를 스프링으로 도시하였지만 사용자의 목적에 따라 모터(도면에 미도시) 등 인력이나 장력을 제공하는 어떠한 장치를 사용하여도 무방하다.
상기와 같이 지지부(10)의 슬라이드레일(15)에 이동장치(31), 실린더(32), 다이아몬드 와이어(33), 탄성조절부(34)를 결합하고, 상기 이동장치(31)의 상측으로 보강대(36)를 용접, 볼트결합 등의 방법으로 결합하도록 한다.
또한, 상기 보강대(36)에 카메라(35)를 볼트 등의 방법을 통해 결합하도록 하며, 상기 카메라(35)가 다이아몬드 와이어(33)를 촬영할 수 있는 위치를 향하도록 설치한다.
그리고, 상기 카메라(35)는 보강대(36)에 직접 볼트 등의 결합부재를 이용하여 결합할 수도 있으며, 카메라(35)를 보강대(36)에 간편하게 결합하고 분해할 수 있도록 결합장치(도면에 미도시)를 카메라(35)에 결합하고, 그 결합장치를 보강대(36)에 결합할 수도 있다.
한편, 상기와 같은 방법으로 절단부(30)를 지지부(10)의 슬라이드레일(15)에 결합하는데, 상기 절단부(30)를 슬라이드레일(15)에 다수개로 결합하도록 한다.
또한, 상기 지지부(10)의 슬라이드레일(15)에 다수개의 절단부(30)를 결합하면, 상기 슬라이드레일(15)을 따라 이동하는 절단부(30)가 인접한 다른 절단부(30)와 부딪치지 않도록 절단부(30)의 일측에 자외선이나 초음파 등 일반적으로 작동하는 센서(s)를 볼트결합 등의 방법으로 직접 결합하거나, 결합장치를 이용하여 결합하도록 한다.
여기서, 상기 절단부(30)에 센서(s)를 결합할 때, 인접한 다른 절단부(30)를 용이하게 감지할 수 있도록 실린더(32)나 탄성조절부(34)에 결합하는 것이 좋다.
또한, 상기 센서(s)는 다수개의 절단부(30)에 각각 설치되어 절단부(30) 간의 간격을 유지하면서 테이블(22)에 고정되는 패널의 위치를 감지할 수 있도록 하는 것이 좋다.
아울러, 상기 지지부(10), 고정부(20), 절단부(30)를 이동, 회전시키는 모터(도면에 미도시), 전기장치(도면에 미도시) 등이 결합되는 것은 자명한 사항으로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
이하에서는 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하도록 한다.
먼저, 상기 지지부(10)의 작업다이(11)에 결합된 테이블(22)에 절단하고자 하는 패널(LCD, PDP, OLED, Flexible Display, LED, PCB기판, 액정보호용 강화유리 등 현재 반도체에서 사용되는 다양한 제품을 말함)을 작업자나, 로봇 등을 통해 고정시키도록 한다.
여기서, 상기 테이블(22)에 패널을 작업자가 직접 올려놓거나 로봇 등을 통해 올려놓고, 정확한 지점에 고정시키고, 테이블(22)의 일정한 지점에 패널을 고정시키는 것은 자명한 사항으로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
그러면, 상기 테이블(22)의 하측에서 발생되는 흡입력에 의해 테이블(22)에 형성된 홀로 공기가 흡입되면서 패널이 테이블(22)에 견고하게 고정된 상태로 있게 된다.
한편, 상기와 같이 패널이 테이블(22)에 고정되어 있으며, 기차레일형태로 형성된 슬라이드레일(15)에 결합된 한 쌍의 탄성조절부(34)에 감겨진 다이아몬드 와이어(33)가 왕복운동을 하게 된다.
그리고, 한 쌍의 탄성조절부(34)에 감겨진 다이아몬드 와이어(33)는 상기 탄성조절부(34)에 형성된 롤러(34b)와 보조롤러(34c)의 작동에 의해 용이하게 왕복운동하게 된다.
여기서, 상기 지지부(10)의 슬라이드레일(15)에 다수개로 결합된 이동장치(31)가 움직이게 되면서 상기 이동장치(31)에 결합된 탄성조절부(34)가 각각 작동하게 된다.
또한, 사용자의 설정에 따라 각각의 절단부(30)가 임의의 지점을 찾아 슬라이드레일(15)을 따라 이동하게 된다.
여기서, 각각의 절단부(30)가 슬라이드레일(15)을 따라 이동할 때, 인접한 절단부(30)가 부딪칠 수도 있는데, 상기 절단부(30)에 결합되는 센서(s)가 각각 인접한 다른 절단부(30)를 감지하여, 인접한 절단부(30)가 서로 부딪치지 않도록 하는 작용을 하게 된다.
덧붙여, 인접한 절단부(30)끼리 부딪치지 않도록 센서(s)를 이용할 수도 있으며, 사용자가 각각의 절단부(30)의 이동거리를 설정할 수도 있다.
예를 들어, 상기 지지부(10)의 슬라이드레일(15)의 총 길이가 10M일 경우, 가장 외측에 위치된 절단부(30)는 슬라이드레일(15)의 첫 지점부터 2M까지 이동하도록 설정하고, 그와 인접한 다른 절단부(30)는 2M부터 다른 거리까지 이동하도록 설정하여, 인접한 절단부(30)가 서로 부딪치지 않도록 할 수도 있다.
상기와 같은 방법을 통해 다수개의 절단부(30)가 지지부(10)의 슬라이드레일(15)을 따라 임의의 지점마다 위치하게 되면, 실린더(32)가 작동하게 되면서 탄성조절부(34)에 연결된 다이아몬드 와이어(33)의 높이를 조절하게 된다.
여기서, 상기 실린더(32)가 작동하면서 다이아몬드 와이어(33)의 높이를 조절할 때, 절단부(30)에 형성된 카메라(35)가 다이아몬드 와이어(33)가 위치한 지점을 촬영, 감시하면서 상기 다이아몬드 와이어(33)가 절단하고자 하는 패널의 정확한 지점에 위치하도록 하는 작용을 하게 된다.
그런 후, 상기 절단부(30)의 실린더(32)가 작동하게 되면서 다이아몬드 와이어(33)가 패널을 절단하기 위해 하측으로 이동하게 되면서, 패널을 절단하게 된다.
여기서, 상기 실린더(32)의 작동에 의해 다수개의 다이아몬드 와이어(33)가 하측으로 이동하면서 패널을 절단할 때, 절단부(30)에 형성된 카메라(35)가 각각의 지점에 위치한 패널의 두께와 다이아몬드 와이어(33)의 위치를 확인하면서 패널의 두께에 따라 다이아몬드 와이어(33)의 높이를 조절시키면서 패널을 절단하게 되는 것이다.
이는, 패널의 두께가 일정하게 제작될 수도 있으나 작업공정의 불량으로 패널의 두께가 일정하지 않을 수 있기 때문에, 패널의 정확한 두께를 카메라(35)가 확인하도록 하면서 다이아몬드 와이어(33)의 높이를 조절하여 패널을 정확하게 절단할 수 있도록 하기 위한 것이다.
또한, 상기 다이아몬드 와이어(33)가 하측으로 이동하여 패널을 한방향으로 절단한 후에, 상기 다이아몬드 와이어(33)가 다시 상측으로 이동하여 원상태로 복귀하게 된다.
그런 후, 한방향으로 절단된 패널을 다시 다른 방향으로 절단할 때에는 작업다이(11)에 형성된 슬라이드대(21)에 결합된 회전이동대(23)가 상기 슬라이드래(21)를 따라 슬라이드레일(15)의 외측으로 이동하여 회전이동대(23)가 사용자가 설정한 수치대로 회전하게 된다.
그리고, 상기 회전이동대(23)가 슬라이드레일(15)을 따라 이동하여 다시 슬라이드레일(15)이 위치한 지점으로 이동하게 된다.
그런 후, 상기와 같은 방법을 통해 다이아몬드 와이어(33)가 하측으로 이동하여 패널을 절단하게 된다.
한편, 상기와 같이 패널을 한방향으로 절단한 후, 테이블(22) 및 회전이동대(23)를 슬라이드대(22)를 따라 이동시키지 않고, 상기 슬라이드레일(22)에 고정된 상태에서 회전이동대(23)와 상기 회전이동대(23)에 결합된 테이블(22)을 회전시키고, 슬라이드레일(15)에 결합된 절단부(30)를 임의의 지점으로 이동시켜 패널을 절단할 수도 있다.
그리고, 상기 다이아몬드 와이어(33)가 패널을 절단하면서 한 쌍의 탄성조절부(34)에 결합된 다이아몬드 와이어(33)의 인장력이 처질 수 있게 되는데 이때에는, 상기 탄성조절부(34)에 형성된 텐션장치(34e)가 항상 다이아몬드 와이어(33)을 잡아당기면서 걸림쇠(34d)에 의해 쉽게 풀리지 않고 걸리도록 하여, 다이아몬드 와이어(33)의 인장력이 쉽게 풀리지 않고 일정한 인장력을 유지하게 되면서 패널을 절단하게 된다.
그런 후, 상기와 같이 사용자가 설정한 대로 패널을 절단하고 나면, 회전이동대(23)를 슬라이드대(21)를 따라 이동시키고 테이블(22)에서 패널을 제거하면 되는 것이다.
본 발명에서는 상기 다이아몬드 와이어(33)를 하측으로 이동하면서 패널을 절단하도록 설명하였지만, 상기 테이블(22)의 위치를 조절하여 다이아몬드 와이어(33)를 상측으로 이동하거나 측방향으로 이동시키면서 패널을 절단할 수도 있다.
아울러, 상기 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치를 습식형태로 작동시킬 수도 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 구성을 상세히 설명하도록 한다.
본 발명의 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치(150)는 도 3에 도시된 바와 같이 지지부(110), 고정부(120), 절단부(130)로 이루어진다.
먼저, 상기 지지부(10)는 일반적으로 다양한 종류의 공구 및 장치가 위치되어 작업을 수행할 수 있는 작업다이(111)가 형성되어 있으며, 상기 작업다이(111)의 상측으로 수직방향으로 설치되는 수직바(112)가 임의의 지점마다 다수개가 볼트, 용접 등의 방법으로 형성되어 있다.
그리고, 상기 수직바(112)의 상측으로 다수개의 수직바(112)와 연결되도록 고정대(113)가 형성되는데, 상기 수직바(112)와 고정대(113)는 용접, 볼트결합 등과 같이 일반적으로 사용되고 있는 방법으로 결합되어 있게 된다.
여기서, 상기 수직바(112)와 고정대(113)는 작업다이(111)의 상측으로 기차의 레일형태처럼 형성되도록 설치한다.
상기와 같이 작업다이(111)에 수직바(112)가 형성되고 레일형태처럼 고정대(113)가 형성되면, 상기 고정대(113)의 측면으로 슬라이드홈(114)이 형성된 슬라이드레일(115)이 형성되어 있다.
상기와 같이 슬라이드레일(115)을 레일형태처럼 설치하는 이유는, 양측의 슬라이드레일(115)에 절단부(130)의 탄성조절부(134)를 결합하고, 상기 탄성조절부(134)에 다이아몬드 와이어(133)를 연결하여, 상기 탄성조절부(134)가 슬라이드레일(115)을 따라 이동하면서 패널을 다양한 크기로 절단할 수 있도록 하기 위한 것이다.
한편, 상기와 같이 작업다이(111)에 수직바(112), 고정대(113), 슬라이드레일(115)이 설치되어 형성된 지지부(110)에 고정부(120)를 구성하도록 한다.
이를 상세히 설명하면, 상기 지지부(110)의 작업다이(111)에 고정된 상태에서나 직선방향으로 이동하면서 회전하는 회전대(121)를 결합하고, 상기 회전대(121)의 상측으로 받침대(122)를 결합하도록 한다.
그리고, 상기 받침대(122)의 상측으로 회전벨트(123)를 볼트와 같은 결합부재를 이용하여 결합하도록 하며, 상기 회전벨트(123)는 일반적으로 베어링(도면에 미도시), 회전롤러(도면에 미도시) 등이 결합되어 물품을 이동시키는 것으로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
여기서, 상기 받침대(122)에 회전벨트(123)를 결합할 때, 패널의 폭 등을 감안하여 회전벨트(123)를 다수개로 결합하도록 한다.
그리고, 상기 받침대(122)에 임의의 지점마다 볼트 등의 결합부재를 이용하여 결합부(124)를 결합하도록 하고, 상기 결합부(124)에 집게고정부(125)를 결합하도록 한다.
한편, 상기 작업다이(111)에 회전벨트(123)를 결합할 때, 상기 회전벨트(123)를 1단 형태로 결합할 수도 있지만, 다수단의 형태로 작업다이(111)에 결합할 수도 있다.
또한, 상기 회전벨트(123)에 고정되는 패널이 쉽게 흔들리거나 회전벨트(123)에서 미끄러져 제대로 이동하지 않는 것을 방지하기 위해 회전벨트(123)에 다수개의 돌기(123a)를 형성하여, 상기 돌기(123a)에 의해 패널이 회전벨트(123)의 회전에 따라 용이하게 이동할 수 있도록 하는 것이 좋다.
상기와 같이 지지부(110)의 작업다이(111)에 고정부(120)를 결합하고, 지지부(110)의 슬라이드레일(115)에 절단부(130)를 결합하도록 한다.
이를 상세히 설명하면, 상기 슬라이드레일(115)에 형성된 슬라이드홈(114)에 이동장치(131)를 결합하고, 상기 이동장치(131)의 일측으로 볼트 등의 결합부재를 이용하거나 용접 등의 방법으로 실린더(132)를 고정결합하고, 상기 실린더(132)에 탄성조절부(134)가 결합되도록 한다.
여기서, 상기 실린더(132)와 탄성조절부(134)의 결합상태를 살펴보면, 상기 실린더(132)의 일측으로 탄성조절부(134)의 지지판(134a)이 용접이나 볼트 등의 결합방법을 통해 결합되어 있으며, 상기 지지판(134a)에 롤러(134b)와, 다수개의 보조롤러(134c)가 볼트, 핀 등의 결합부재를 통해 결합되어 있는데, 롤러(134b)와 보조롤러(134c)는 지지판(134a)의 임의의 지점에 각각 설치되어 있게 된다.
또한, 상기 걸림쇠(134d)와 텐션장치(134e)가 지지판(134a)에 결합되는데, 걸림쇠(134d)의 일측으로 텐션장치(134e)가 고정결합되어 있으며, 텐션장치(134e)의 타측이 지지판(134a)에 고정결합되어 있다.
여기서, 상기 텐션장치(134a)가 지지판(134a)에 결합될 때, 텐션장치(134e)가 직접 지지판(134a)에 결합될 수도 있으며, 상기 텐션장치(134e)에 고정부재(도면에 미도시)가 결합되고 상기 고정부재를 지지판(134a)에 고정시켜 텐션장치(134e)가 지지판(134a)에 결합되도록 할 수도 있다.
덧붙여, 상기 걸림쇠(134d)는 일측으로 텐션장치(134e)에 결합되어 있으며, 타측으로는 지지판(134a)에 결합된 롤러(134b)나 보조롤러(134c)에 밀착되어 있도록 함으로써, 상기 걸림쇠(134d)가 다이아몬드 와이어(133)의 인장력을 일정하게 유지할 수 있도록 한다.
또한, 본 발명에서는 상기 텐션장치(134e)를 스프링으로 도시하였지만 사용자의 목적에 따라 모터(도면에 미도시) 등 인력이나 장력을 제공하는 어떠한 장치를 사용하여도 무방하다.
한편, 상기와 같은 방법을 통해 실린더(132)와 탄성조절부(134)를 슬라이드레일(115)에 결합할 때, 상기 슬라이드레일(115)이 기차레일과 같은 형상으로 형성되어 있어, 실린더(132)와 탄성조절부(134)를 한 쌍의 슬라이드레일(115)에 각각 설치하여, 실린더(132)와 탄성조절부(134)가 각각 마주보는 한 쌍의 형태로 설치되도록 한다.
그런 후, 상기 슬라이드레일(115)에 형성된 한 쌍의 탄성조절부(134)에 다이아몬드 와이어(133)가 결합되도록 한다.
이를 상세히 설명하면, 한 쌍으로 형성된 탄성조절부(134)에서 일측의 탄성조절부(134)에 형성된 롤러(134b)에 다이아몬드 와이어(133)의 일측을 감아서 고정결합하고, 그 다이아몬드 와이어(133)를 일측의 탄성조절부(134)에 형성된 보조롤러(134c)에 이어서 감은 후, 상기 다이아몬드 와이어(133)의 타측을 상기와 같은 방법을 통해 타측의 탄성조절부(134)에 형성된 롤러(134b), 보조롤러(134c)에 결합하여 하나의 다이아몬드 와이어(133)를 한 쌍의 탄성조절부(134)에 결합하도록 한다.
이때, 상기 탄성조절부(134)에 형성된 걸림쇠(134d)와 텐션장치(134e)가 탄성조절부(134)에 연결된 다이아몬드 와이어(133)를 잡아당기면서 쳐지지 않도록 걸림쇠(134d)와 텐션장치(134e)에 다이아몬드 와이어(133)가 밀착되도록 결합한다.
상기와 같이 지지부(110)의 슬라이드레일(115)에 이동장치(131), 실린더(132), 다이아몬드 와이어(133), 탄성조절부(134)를 결합하고, 상기 이동장치(131)의 상측으로 보강대(136)를 용접, 볼트결합 등의 방법으로 결합하도록 한다.
또한, 상기 보강대(136)에 카메라(135)를 볼트 등의 방법을 통해 결합하도록 하며, 상기 카메라(135)가 다이아몬드 와이어(133)를 촬영할 수 있는 위치를 향하도록 설치한다.
그리고, 상기 카메라(135)는 보강대(136)에 직접 볼트 등의 결합부재를 이용하여 결합할 수도 있으며, 카메라(135)를 보강대(136)에 간편하게 결합하고 분해할 수 있도록 결합장치(도면에 미도시)를 카메라(135)에 결합하고, 그 결합장치를 보강대(136)에 결합할 수도 있다.
한편, 상기와 같은 방법으로 절단부(130)를 지지부(110)의 슬라이드레일(115)에 결합하는데, 상기 절단부(130)를 슬라이드레일(115)에 다수개로 결합하도록 한다.
또한, 상기 지지부(110)의 슬라이드레일(115)에 다수개의 절단부(130)를 결합하면, 상기 슬라이드레일(115)을 따라 이동하는 절단부(130)가 인접한 다른 절단부(130)와 부딪치지 않도록 절단부(130)의 일측에 자외선이나 초음파 등 일반적으로 작동하는 센서(s)를 볼트결합 등의 방법으로 직접 결합하거나, 결합장치를 이용하여 결합하도록 한다.
여기서, 상기 절단부(130)에 센서(s)를 결합할 때, 인접한 다른 절단부(130)를 용이하게 감지할 수 있도록 실린더(132)나 탄성조절부(134) 및 집게고정부(125)에 결합하는 것이 좋다.
또한, 상기 센서(s)는 고정부(120) 및 다수개의 절단부(130)에 각각 설치되어 절단부(130) 간의 간격을 유지하면서 회전벨트(123)에 고정되는 패널의 위치를 감지할 수 있도록 하는 것이 좋다.
아울러, 상기 지지부(10), 고정부(20), 절단부(30)를 이동, 회전시키는 모터(도면에 미도시), 전기장치(도면에 미도시) 등이 결합되는 것은 자명한 사항으로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 바람직한 다른 실시 예에 따른 작용을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 상기 지지부(110)의 작업다이(111)에 형성된 고정부(120)의 회전벨트(123)에 작업자가 직접 패널(LCD, PDP, OLED, Flexible Display, LED, PCB기판, 액정보호용 강화유리 등 현재 반도체에서 사용되는 다양한 제품을 말함)을 위치시키거나 로봇 등을 통해 패널을 위치시킨다.
여기서, 패널을 절단하기 위해 회전벨트(123)에 패널을 인력이나 기계장치를 이용하여 위치시키는 것은 자명한 사항으로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
그런 후, 상기 고정부(120)의 회전벨트(123)가 작동하게 되면서 회전벨트(123)에 의해 패널이 절단부(130)가 위치된 지점까지 이동하게 된다.
여기서, 상기 회전벨트(123)는 하나의 일체형으로 형성하여 패널을 이동시킬 수도 있으며, 다수의 단계로 나누어 이동시킬 수도 있다.
그리고, 상기 회전벨트(123)에 형성된 돌기(123a)에 의해 회전벨트(123)가 헛돌지 않거나 회전벨트(123)에서 미끄러지지 않고, 회전벨트(123)의 돌기(123a)과 패널이 밀착되게 되면서, 회전벨트(123)의 이동에 의해 패널이 정확하게 이동하게 된다.
또한, 상기 고정부(120)의 회전벨트(123)에 의해 패널이 일정한 지점에 다다르게 되면, 상기 고정부(120)에 형성된 집게고정부(125)에 패널이 밀착되게 된다.
여기서, 상기 집게고정부(125)에 센서(s)가 결합되어 있어, 상기 센서(s)가 패널이 위치한 지점을 정확하게 감지하여, 패널이 제대로 절단될 수 있도록 다수개의 회전벨트(123)를 각각 작동시켜 패널이 정확한 지점에 위치할 수 있도록 감지하세 된다.
예를 들어, 상기 고정부(120)의 회전벨트(123)에 패널이 삐뚤어진 상태로 올려져 집게고정부(125)까지 이동하여, 그 상태에서 패널이 절단되면 패널의 불량률이 발생하기 때문에, 불량률을 최소화하기 위해 회전벨트(123)에 패널이 삐뚤어진 상태로 올려져 집게고정부(125)에 다다르게 되면, 상기 집게고정부(125)에 결합된 센서(s)가 패널의 상태를 확인하여 삐뚤어진 부분의 회전벨트(123)를 작동시켜 패널이 정확한 지점에 위치하도록 하는 작용을 하게 된다.
상기와 같은 작용에 의해 패널이 회전벨트(123)를 따라 집게고정부(125)까지 이동하게 되면, 상기 집게고정부(125)에 연결된 센서가 패널의 고정된 상태를 확인하여, 패널이 정확하게 위치되었을 경우에만 집게고정부(125)가 작동하면서 패널을 회전벨트(123)에서 흔들리지 않고 정확하게 고정시키게 된다.
그런 후, 상기 지지부(110)의 슬라이드레일(115)의 슬라이드홈(114)에 결합된 이동장치(131)가 슬라이드레일(115)을 따라 이동하게 되면서, 상기 이동장치(131)에 결합된 다이아몬드 와이어(133) 및 탄성조절부(134)가 동시에 이동하게 된다.
여기서, 상기 절단부(130)는 지지부(110)의 슬라이드레일(115)에 다수개로 결합되어 있는데, 각각의 절단부(130)가 임의의 지점으로 각각 이동하게 된다.
또한, 다수개의 절단부(130)가 슬라이드레일(115)을 따라 이동할 때, 인접한 절단부(130)가 각각 이동하면서 부딪칠 수도 있는데, 각각의 절단부(130)에는 센서(s)가 형성되어 있어 상기 센서(s)가 각각의 절단부(130)의 위치를 감지하면서 인접한 절단부(130)가 서로 부딪치지 않도록 절단부(130)의 작동을 제어하게 된다.
덧붙여, 상기 센서(s)를 이용하여 절단부(130)의 이동거리를 제어할 수도 있지만, 사용자가 각각의 절단부(130)의 이동거리를 설정할 수도 있다.
예를 들어, 상기 지지부(110)의 슬라이드레일(115)의 길이가 10M일 경우, 최초의 절단부(130)의 이동거리는 슬라이드레일(115)의 첫 지점부터 2M까지만 이동하도록 하고, 인접한 다른 절단부(130)는 2M부터 다음 설정한 거리까지 이동할 수 있도록 설정하여, 인접한 절단부(130)가 서로 부딪치지 않도록 할 수도 있다.
상기와 같이 상기 고정부(120)의 회전벨트(123)를 따라 패널이 이동하여 일정한 지점에 위치되고, 상기 지지부(110)의 슬라이드레일(115)을 따라 절단부(130)의 이동장치(131)가 이동하여 일정한 위치에 상기 이동장치(131)에 결합된 다이아몬드 와이어(133)와 탄성조절부(134)가 위치하게 된다.
한편, 패널을 절단하기 위해 지지부(110), 고정부(120), 절단부(130)를 작동시키게 되면, 기차레일처럼 한 쌍의 슬라이드레일(115)에 설치된 한 쌍의 탄성조절부(134)의 작동에 의해 다이아몬드 와이어(133)가 왕복운동을 하게 된다.
이에 더해, 상기 다이아몬드(133)가 한 쌍의 탄성조절부(134)에 연결되어 작동하게 되면, 상기 탄성조절부(134)에 형성된 롤러(134b)와, 보조롤러(134c)가 연속적으로 회전하게 되면서, 다이아몬드 와이어(133)가 원활하게 왕복운동을 하게 되는 것이다.
상기와 같이 절단부(130)의 다이아몬드 와이어(133)가 왕복운동을 수행하고, 고정부(120)의 회전벨트(123)에 의해 패널이 일정한 지점에 위치하게 되면, 상기 절단부(130)에 형성된 실린더(122)가 작동하여 하측으로 이동하게 되면서 상기 실린더(122)에 연결된 탄성조절부(134)와 다이아몬드 와이어(133)가 동시에 하측으로 이동하게 된다.
그리고, 상기 다이아몬드 와이어(133)가 패널을 절단하면서 한 쌍의 탄성조절부(134)에 결합된 다이아몬드 와이어(133)의 인장력이 처질 수 있게 되는데 이때에는, 상기 탄성조절부(134)에 형성된 텐션장치(134e)가 항상 다이아몬드 와이어(133)을 잡아당기면서 걸림쇠(134d)에 의해 쉽게 풀리지 않고 걸리도록 하여, 다이아몬드 와이어(133)의 인장력이 감소되지 않고, 일정한 인장력을 유지하게 되면서 패널을 절단하게 된다.
상기와 같이 다이아몬드 와이어(133)가 하측으로 이동하여 패널을 절단하게 되는 것이다.
여기서, 상기 절단부(130)의 다이아몬드 와이어(133)가 하측으로 이동할 때, 상기 절단부(130)에 형성된 카메라(135)가 다이아몬드 와이어(133)의 높이를 항상 촬영, 감지하면서 다이아몬드 와이어(133)의 높이를 조절하게 된다.
이는, 패널의 두께가 일정하지 않고 임의의 지점마다 다르게 형성될 경우, 다수개의 다이아몬드 와이어(133)가 각각 개별적으로 높이가 조절되지 않고, 동일한 높이에 위치하게 되면 패널의 불량이 발생할 수 있기 때문에, 각각의 다이아몬드 와이어(133)의 높이를 조절할 수 있도록 카메라(135)를 각각의 다이아몬드 와이어(133)가 위치된 지점에 설치하고, 상기 카메라(135)가 다이아몬드 와이어(133)의 위치 및 높이를 감시, 촬영하도록 함으로써, 상기 다이아몬드 와이어(133)의 높이를 개별적으로 제어하여, 패널의 두께에 상관없이 패널을 완전하게 절단할 수 있도록 하기 위한 것이다.
상기와 같이 다수개의 다이아몬드 와이어(133)가 카메라(135)의 작동에 의해 각각의 실린더(132)를 제어하여, 다이아몬드 와이어(133)의 높이를 조절한 후, 패널이 설정한 치수대로 절단되면, 다시 실린더(132)가 상측으로 작동하여 다이아몬드 와이어(133)을 원상태인 상측으로 이동시키게 된다.
상기와 같은 방법을 통해 패널을 한 방향으로 절단하고 다시 다른 방향으로 절단할 수도 있는데, 이때에는 상기 지지부(110)의 작업다이(111)에 형성된 회전대(121)가 그 상태에서 회전하게 된다.
이와 동시에, 상기 회전대(121)에 결합되는 받침대(122)와 회전벨트(123)가 회전하게 된다.
여기서, 상기 고정부(120)의 회전대(121), 회전밸트(123)가 회전될 때, 상기 받침대(122)에 결합된 집게고정부(125)는 지속적으로 작동되고 있어, 회전벨트(123)에 패널이 고정된 상태로 회전하게 된다.
그런 후, 상기와 같이 다시 다이아몬드 와이어(133)가 하측으로 이동하면서 패널을 절단하고, 다이아몬드 와이어(133)가 다시 원상태로 복귀하게 되는 것이다.
한편, 상기와 같이 패널을 절단하고 난 후, 상기 고정부(120)에 형성된 집게고정부(125)의 작동을 중지시키고 인력이나 기계장치를 통해 회전벨트(123)에 놓여진 패널을 제거하면 되는 것이다.
본 발명에서는 다이아몬드 와이어(133)가 하측으로 이동하면서 패널을 절단하도록 설명하였지만, 상기 지지부(110), 고정부(120), 절단부(130)의 위치를 변경하여, 상기 절단부(130)의 다이아몬드 와이어(13)를 상측으로 이동시키거나, 측면으로 이동시키면서 패널을 절단할 수도 있다.
한편, 상기와 같이 패널의 절단공정이 완료되면, 인력이나 기계장치를 이용하여 회전벨트(123)에서 패널을 제거하면 되는 것이다.
아울러, 다수개의 다이아몬드 와이어(33, 133)를 통해 패널을 가압하지 않고 절단함으로써, 패널에 수직방향과 수평방향으로 크랙이 발생하지 않으면서 정확하게 절단할 수 있으며, 불필요한 크랙이 발생하지 않게 되어 패널의 강도를 저하시키지 않게 되어 일정한 강도를 유지할 수 있고, 패널의 절단면을 매끄럽게 유지하며 패널을 습식형태로 절단하면 패널표면과 절단장치 내부의 칩에 의한 오염을 방지하여 청결하게 사용할 수 있게 되는 것이다.
또한, 다수개의 다이아몬드 와이어(33, 133)가 개별적으로 움직이면서 다양한 크기의 패널을 절단할 수 있게 된다.
그리고, 패널을 절단하기 위한 구성이 간단하여 사용자가 손쉽게 제작할 수 있으며 그로 인해 유지보수비용 등을 절감할 수 있어 경제성이 우수하다.
10, 110 : 지지부 11, 111 : 작업다이
12, 112 : 수직바 13, 113 : 고정대
14 : 114, 슬라이드홈 15, 115 : 슬라이드레일
20, 120 : 고정부 21 : 슬라이드래
22 : 테이블 23 : 회전이동대
121 : 회전대 122 : 받침대
123 : 회전벨트 124 : 결합부
125 : 집게고정부 30, 130 : 절단부
31, 131 : 이동장치 32, 132 : 실린더
33, 133 : 다이아몬드 와이어 34, 134 : 탄성조절부
35, 135 : 카메라 36, 136 : 보강대
50, 150 : 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치

Claims (9)

  1. 작업다이(11)에 형성되는 수직바(12)와, 상기 수직바(12)에 결합되는 고정대(13)와, 상기 고정대(13)에 결합되며 슬라이드홈(14)이 형성되는 슬라이드레일(15)로 구성된 지지부(10);
    상기 지지부(10)의 작업다이(11)에 형성되는 슬라이드대(21)와, 상기 슬라이드대(21)에 결합되며 패널을 흡착하여 고정시키는 테이블(22)이 결합되는 회전이동대(23)가 구성된 고정부(20);
    상기 지지부(10)의 슬라이드레일(15)에 결합되는 이동장치(31)와, 상기 이동장치(31)에 결합되는 실린더(32)와, 상기 이동장치(31)에 결합되고 실린더(32)에 연결되는 다이아몬드 와이어(33)가 결합되는 탄성조절부(34)와, 상기 이동장치(31)에 결합되며 카메라(35)가 결합되는 보강대(36)로 구성된 절단부(30)로 이루어진 것에 특징이 있는 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 지지부(10)의 고정대(13)에는 보조고정대(16)가 더 포함되어 결합되는 것에 특징이 있는 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 절단부(30)의 탄성조절부(34)는 지지판(34a), 롤러(34b), 보조롤러(34c), 걸림쇠(34d)와 텐션장치(34e)로 구성된 것에 특징이 있는 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 절단부(30)에는 센서(s)가 더 포함되어 형성되는 것에 특징이 있는 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치.
  5. 작업다이(111)에 형성되는 수직바(112)와, 상기 수직바(112)에 결합되는 고정대(113)와, 상기 고정대(113)에 결합되며 슬라이드홈(114)이 형성되는 슬라이드레일(115)로 구성된 지지부(110);
    상기 지지부(110)의 작업다이(111)에 설치되어 회전되는 회전대(121)와, 상기 회전대(121)에 결합되는 받침대(122)와. 상기 받침대(122)에 다수개로 결합되는 회전벨트(123)와, 상기 받침대(122)에 결합부(124)에 의해 결합되고 상기 결합부(124)에 결합되어 패널을 고정하는 집게고정부(125)로 구성된 고정부(120);
    상기 지지부(110)의 슬라이드레일(115)에 결합되는 이동장치(131)와, 상기 이동장치(131)에 결합되는 실린더(132)와, 상기 이동장치(131)에 결합되고 실린더(132)에 연결되는 다이아몬드 와이어(133)가 결합되는 탄성조절부(134)와, 상기 이동장치(131)에 결합되며 카메라(135)가 결합되는 보강대(136)로 구성된 절단부(130)로 이루어진 것에 특징이 있는 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 고정부(120)의 회전벨트(123)에는 다수개의 돌기(123a)가 형성되는 것에 특징이 있는 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 고정부(120)의 회전벨트(123)는 2단으로 형성되는 것에 특징이 있는 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치.
  8. 제 5항에 있어서, 상기 절단부(130)의 탄성조절부(134)는 지지판(134a), 롤러(134b), 보조롤러(134c), 걸림쇠(134d)와 텐션장치(134e)로 구성된 것에 특징이 있는 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치.
  9. 제 5항에 있어서, 상기 절단부(130)에는 센서(s)가 더 포함되어 형성되는 것에 특징이 있는 반도체패널의 다이아몬드 와이어쏘우 절단장치.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104015227A (zh) * 2014-05-09 2014-09-03 英华达(上海)科技有限公司 一种多工位冲键设备
CN107775829A (zh) * 2017-10-31 2018-03-09 乐山新天源太阳能科技有限公司 张紧度可调的环形金刚线开方机
CN108645340A (zh) * 2018-05-15 2018-10-12 江苏亿荣新材料科技有限公司 一种具有定量加砂及在线监控功能的金刚线生产工艺
CN110315586A (zh) * 2019-06-03 2019-10-11 武汉人天包装自动化技术股份有限公司 一种条状物料切割机
CN113119330A (zh) * 2021-04-23 2021-07-16 高特(江苏)新材料有限公司 切割硅片金刚线母线拉伸工艺及拉伸装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5878737A (en) 1997-07-07 1999-03-09 Laser Technology West Limited Apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
KR100932111B1 (ko) 2009-02-24 2009-12-16 (주)소프트텍 디스플레이용 박판유리 가공물의 면취부 연삭가공을 위한 자동화장치 및 그의 제어방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5878737A (en) 1997-07-07 1999-03-09 Laser Technology West Limited Apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
KR100932111B1 (ko) 2009-02-24 2009-12-16 (주)소프트텍 디스플레이용 박판유리 가공물의 면취부 연삭가공을 위한 자동화장치 및 그의 제어방법

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104015227A (zh) * 2014-05-09 2014-09-03 英华达(上海)科技有限公司 一种多工位冲键设备
CN107775829A (zh) * 2017-10-31 2018-03-09 乐山新天源太阳能科技有限公司 张紧度可调的环形金刚线开方机
CN107775829B (zh) * 2017-10-31 2019-08-02 乐山新天源太阳能科技有限公司 张紧度可调的环形金刚线开方机
CN108645340A (zh) * 2018-05-15 2018-10-12 江苏亿荣新材料科技有限公司 一种具有定量加砂及在线监控功能的金刚线生产工艺
CN110315586A (zh) * 2019-06-03 2019-10-11 武汉人天包装自动化技术股份有限公司 一种条状物料切割机
CN113119330A (zh) * 2021-04-23 2021-07-16 高特(江苏)新材料有限公司 切割硅片金刚线母线拉伸工艺及拉伸装置

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