KR101168411B1 - Universal pad for transferring - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 복수의 홀이 형성된 다공판의 하면에 형성된 고무층; 상기 고무층 하면에 형성되며, 상기 복수의 홀에 대응하는 위치에 홀이 형성된 접촉층; 및 상기 다공판 상부를 밀폐하되 공기 출입구가 형성된 공기제어부를 포함하는 만능 이동용 패드에 관한 것이다. 이에 의해, 피 이동 제품의 폭과 홀의 형성 유무에 관계없이 안전하게 픽업 (pick up) 할 수 있다. 또한, 고무층의 흡착, 팽윤만으로 픽업이 가능하여 공기의 사용량을 상당히 감소시킬 수 있다.The present invention is a rubber layer formed on the lower surface of the porous plate formed with a plurality of holes; A contact layer formed on a lower surface of the rubber layer and having holes formed at positions corresponding to the plurality of holes; And an air control unit sealing an upper portion of the porous plate and having an air inlet. This makes it possible to pick up safely regardless of the width of the product to be moved and whether holes are formed. In addition, it is possible to pick up only by adsorption and swelling of the rubber layer, which can significantly reduce the amount of air used.
Description
본 발명은 이동용 패드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 피 이동 제품의 폭과 홀의 형성 유무에 관계없이 안전하게 픽업 (pick up)할 수 있으며, 고무층의 흡착, 팽윤만으로 픽업이 가능하여 공기의 사용량을 상당히 감소시킬 수 있는 만능 이동용 패드에 관한 것이다.The present invention relates to a moving pad, and more specifically, it can be picked up safely regardless of the width of the product to be moved and whether holes are formed, and can be picked up only by adsorption and swelling of the rubber layer, thereby reducing the amount of air used. It relates to a universal moving pad that can be significantly reduced.
비정상적으로 홀 (hole)이 뚤려 있는, 비자성체 제품의 경우 자석을 이용한 픽업 (Pick up)이 불가능하여 기존에는 그리퍼 (Gripper) 또는 흡착패드 방식으로 제품을 이송하였으나, 이러한 기존 방식은 제품의 폭과 모양이 다양한 제품을 취급하기 위해서는 매번 제품의 폭에 맞도록 조정작업을 해야 하고 또한 홀이 많은 제품의 경우 픽업할 공간이 없어 어려움을 겪고 있으며, 기계가 작동중에 픽업 불량이 빈번하게 발생되어 설비의 가동률을 저하시키는 원인이 되었다.In the case of non-magnetic products, which have abnormally holed holes, pick-ups using magnets are not possible. Therefore, the conventional products were transported by a gripper or a suction pad method. In order to handle products of various shapes, adjustments must be made to fit the width of the product each time. Also, products with many holes have difficulty in picking up the space, and there is a difficulty in picking up the equipment frequently while the machine is operating. It was the cause of reducing the operation rate.
도 1a 및 1b 는 각각 종래 기술에 따른 그리퍼 및 흡착 패드 방식으로 피 이동 제품에 적용한 경우의 상면도이다. 우선 도 1a에 도시된 그리퍼 방식의 경우, 피 이동 제품의 외각을 그리퍼 패드로 잡아 픽업 후 이동하는 원리이다. 이 방식은 제품 폭 변화시 대응이 용이한 반면에 픽업 전 제품의 정렬이 필요하고, 제품 이송이 필요한 레일 (Rail)부에 적용하기 어렵다는 단점이 있다.1A and 1B are top views when applied to a product to be moved by a gripper and a suction pad method according to the prior art, respectively. First, in the gripper method shown in FIG. This method has a disadvantage in that it is easy to cope with a change in product width, but requires alignment of products before pick-up, and it is difficult to apply to a rail part requiring product transfer.
또한, 도 1b에 도시된 흡착패드 방식의 경우, 흡착부를 피 이동제품에 흡착시켜 픽업 후 이동하는 원리이다. 이 방식은 레일부에 적용은 할 수 있으나, 픽업 전 제품 정렬이 양호하지 않을 경우 흡착부가 피 이동제품의 홀에 위치하게 되는 경우, 예를 들어, 흡착 패드 중 1, 2개의 흡입 상태가 좋지 않을 경우, 에러가 발생한다. 그 결과, 제품의 폭과 홀의 위치가 바뀔 때마다 위치 조정이 필요한 단점이 있다. In addition, in the case of the adsorption pad method shown in FIG. 1B, the adsorption part is adsorbed to the product to be moved and then picked up and moved. This method can be applied to the rail part, but when the product alignment is not good before pickup, when the adsorption part is located in the hole of the to-be-moved product, for example, the suction state of one or two of the adsorption pads may not be good. If so, an error occurs. As a result, there is a disadvantage that the position adjustment is required whenever the width of the product and the position of the hole are changed.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 피 이동 제품의 폭 및 제품에 형성된 홀에 관계없이, 패드의 위치 조정을 할 필요없이 안전하게 픽업할 수 있고 레일부에도 적용할 수 있는 만능 이동용 패드를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to securely pick up without having to adjust the position of the pad, regardless of the width of the product to be moved and the hole formed in the product. It is to provide a universal moving pad that can be applied.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 만능 이동용 패드의 구조는, 복수의 홀이 형성된 다공판의 하면에 형성된 고무층; 상기 고무층 하면에 형성되며, 상기 복수의 홀에 대응하는 위치에 홀이 형성된 접촉층; 및 상기 다공판 상부를 밀폐하되 공기 출입구가 형성된 공기제어부를 포함한다.The structure of the universal moving pad according to the present invention for solving the above problems, the rubber layer formed on the lower surface of the porous plate formed with a plurality of holes; A contact layer formed on a lower surface of the rubber layer and having holes formed at positions corresponding to the plurality of holes; And an air control unit sealing the upper portion of the porous plate and having an air entrance.
여기서, 상기 다공판의 홀의 직경은 10㎜ 미만 (0제외)일 수 있으며, 특히, 상기 다공판의 홀의 직경은 1㎜ 내지 3㎜인 것이 바람직하다.Here, the diameter of the hole of the porous plate may be less than 10mm (excluding 0), in particular, the diameter of the hole of the porous plate is preferably 1mm to 3mm.
또한, 상기 공기 제어부는 깔때기 형상일 수 있다. In addition, the air control unit may have a funnel shape.
또한, 상기 공기 출입구는 복수일 수도 있다.In addition, the air inlet or outlet may be a plurality.
한편, 이러한 만능 이동용 패드를 복수로 구성하여 피 이동 제품에 적용할 수도 있다.On the other hand, a plurality of such universal moving pads may be configured to be applied to the product to be moved.
본 발명에 의해, 피 이동 제품의 폭과 홀의 형성 유무에 관계없이 안전하게 픽업 (pick up)할 수 있다. 또한, 고무층의 흡착, 팽윤만으로 픽업이 가능하여 공기의 사용량을 상당히 감소시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to pick up safely regardless of the width of the product to be moved and whether holes are formed. In addition, it is possible to pick up only by adsorption and swelling of the rubber layer, which can significantly reduce the amount of air used.
도 1a 및 1b 는 각각 종래 기술에 따른 그리퍼 및 흡착패드 방식으로 피 이동 제품에 적용한 경우의 상면도.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 만능 이동용 패드의 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 만능 이동용 패드의 픽업 원리는 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 만능 이동용 패드의 상면도.1A and 1B are top views when applied to a product to be moved by a gripper and a suction pad method according to the prior art, respectively.
2 is a cross-sectional view of a universal moving pad according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a pickup principle of the universal moving pad according to the embodiment of the present invention.
4 is a top view of the universal moving pad according to another embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 일 실시형태에 따른 만능 이동용 패드에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail for the universal moving pad according to an embodiment. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 만능 이동용 패드의 단면도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 만능 이동용 패드 (200)는 다공판 (210), 고무층 (220), 접촉층 (230), 및 공기제어부 (240)를 포함한다. 더욱 상세하게는, 다공판 (210)에는 복수의 홀이 형성되어 있고, 이러한 다공판 (210) 하면에 고무층 (220)이 부착되어 있다. 고무층 (220)은 다공판 (210)에 형성된 홀의 하부를 커버한다. 또한, 접촉층 (230)에는 다공판 (210)에 형성된 복수의 홀에 대응하는 위치에 홀이 형성되어 있다. 여기서 접촉층 (230)은 피 이동 제품과 직접 접촉하는 부분으로서, 반도체 기판을 픽업시에는 피 이동 제품과 동일한 재료인 실리콘으로 구성되는 것이 바람직하다. 2 is a cross-sectional view of the universal moving pad according to the embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the universal moving
또한, 공기 제어부 (240)는 다공판 (210)의 상부를 밀폐하며 공기가 입출입할 수 있는 공기 출입구 (245)가 형성되어 있다. 따라서, 공기 출입구 (245) 이외에는 공기 제어부 (240)로 공기가 출입할 수 없도록 밀폐되어야 한다. 또한, 공기 제어부 (240)의 형태는 도시된 바와 같이 상부폭이 하부폭보다 좁은 구조, 예를 들어, 깔때기 형태인 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되지는 않으며, 제조 공정에 적합하도록 설계 변경이 이루어질 수 있다. 또한 공기 출입구 (245)는 공기의 주입량의 조절에 따라 복수개로 설계될 수도 있다.In addition, the
이와 같은 구조의 만능 이동용 패드의 픽업 원리를 도 3에서 상세히 설명하다. The pickup principle of the universal moving pad having such a structure will be described in detail with reference to FIG. 3.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 만능 이동용 패드의 픽업 원리는 나타내는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 피 이동 제품 (100)을 픽업시에는 우선, 상부에 도시된 바와 같이, 피 이동 제품 (100)에 접촉부 (230)를 접촉시킨 후, 공기 출입구 (245)를 통해 공기 제어부에 (240)서 공기를 흡입하여 빼낸다. 여기서 공기를 흡입하는 수단은 공지의 모든 공기 흡입 장치가 사용될 수 있으며, 공기 출입구에 결합하여 사용된다. 이 경우, 흡입되는 공기에 따라 다공판 (210) 아래의 고무층 (220)이 압력에 의해 상부로 수축하게 되며, 수축한 고무층 (220) 아랫부분에 접촉된 피 이동 제품 (100) 또한, 압력에 의해 접촉부 (230)에 달라붙는다. 3 is a cross-sectional view illustrating a pickup principle of the universal moving pad according to the embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, when picking up the
또한, 피 이동 제품 (100)을 다운 시에는, 본 도면의 하부에 도시된 바와 같이, 공기 출입구 (245)를 통해 공기 제어부 (240)에 공기를 인가한다. 이 경우, 인가된 공기에 따라 다공판 (210) 아래의 고무층 (220)이 압력에 의해 하부로 이완하게 되며, 이완한 고무층 (220) 아랫부분에 접촉된 피 이동 제품 (100) 또한, 압력의 제거에 의해 접촉부에서 떨어진다. In addition, when the to-be-moved
본 도면에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 만능 이동용 패드는 다공판 (210)의 홀을 통해 공기의 압력을 고무층 (220)에 전달하여 수축, 이완시켜 피 이동 제품 (100)을 픽업 및 다운한다. 따라서, 다공판 (210)에 형성된 홀의 개수가 많고, 홀의 직경이 미세할수록 피 이동 제품을 더욱 안전하게 픽업 및 다운할 수 있다. 여기서 홀의 직경은 1 내지 3㎜인 것이 바람직하다. 더욱이, 피 이동제품이 대형화되는 경우, 이와 같은 만능 이동용 패드 (200)를 다수 개로 구성하여 적용할 수 있다. 이러한 경우의 적용예를 도 4에 도시한다.As shown in the figure, the universal moving pad according to the present invention, by transferring the pressure of air to the
도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 만능 이동용 패드의 상면도이다. 도 4를 참조하면, 피 이동 제품 (100)의 주변부를 따라 만능 이동용 패드 (200)를 부착한 형태를 볼 수 있다. 이와 같이 부착한 경우, 각각의 만능 이동용 패드 (200)에 형성된 홀의 직경이 미세하며 (예를 들어 1㎜), 다수 개로 구성되기 때문에, 피 이동 제품에 홀이 형성되어 있더라도 안전하게 픽업할 수 있다. 4 is a top view of the universal moving pad according to still another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, it can be seen that the universal moving
그 결과, 본 발명에 따른 만능 이동용 패드 (200)는 피 이동용 제품 (100)을 정렬하지 않아도 흡착 불량이 발생할 가능성이 매우 적다. 또한, 피 이동 제품 (100)의 폭과 홀의 위치가 변경될 때마다 접촉할 위치를 조정할 필요가 없다. 특히, 다공판 (210)에는 다수개의 미세한 홀에 형성되어 있기 때문에, 1, 2개 정도의 흡착 불량에도 전체적으로는 안전한 픽업을 진행할 수 있다.As a result, the universal moving
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.
100: 피 이동 제품 110: 그리퍼 패드
120: 흡착 패드 200: 만능 이동용 패드
210: 다공판 220: 고무층
230: 접촉층 240: 공기 제어부
245: 공기 출입구100: Avoid moving product 110: Gripper pad
120: adsorption pad 200: universal transfer pad
210: porous plate 220: rubber layer
230: contact layer 240: air control unit
245: air entrance
Claims (6)
상기 고무층 하면에 형성되며, 상기 복수의 홀에 대응하는 위치에 홀이 형성된 접촉층; 및
상기 다공판 상부를 밀폐하되 공기 출입구가 형성된 공기제어부를 포함하는 만능 이동용 패드.
A rubber layer formed on a lower surface of the porous plate on which a plurality of holes are formed;
A contact layer formed on a lower surface of the rubber layer and having holes formed at positions corresponding to the plurality of holes; And
Sealing the upper portion of the porous plate, but the universal moving pad including an air control unit formed air inlet.
상기 다공판의 홀의 직경은 10㎜ 미만 (0 제외)인 만능 이동용 패드.
The method of claim 1,
The diameter of the hole of the porous plate is less than 10mm (excluding 0) universal pad for movement.
상기 다공판의 홀의 직경은 1㎜ 내지 3㎜인 만능 이동용 패드.
The method of claim 2,
The diameter of the hole of the porous plate is a universal moving pad of 1mm to 3mm.
상기 공기 제어부는 상부폭이 하부폭보다 좁은 형상인 만능 이동용 패드.
The method of claim 1,
The air control unit is a universal movement pad having an upper width narrower than the lower width.
상기 공기 출입구는 복수인 만능 이동용 패드.
The method of claim 1,
The air entrance is a plurality of universal moving pads.
The universal moving pad according to any one of claims 1 to 5, wherein the universal moving pad is formed in plural.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR101168411B1 true KR101168411B1 (en) | 2012-07-25 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR101168411B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007157847A (en) | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Chucking device |
JP2008251653A (en) | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Sharp Corp | Low-load conveyer |
JP2010099826A (en) | 2008-09-29 | 2010-05-06 | Nitto Denko Corp | Suction sheet |
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