KR101168258B1 - 인쇄회로기판(ｐｃｂ)보호코팅 조성물과 이를 이용한 보호코팅 방법 - Google Patents

인쇄회로기판(ｐｃｂ)보호코팅 조성물과 이를 이용한 보호코팅 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 잉크젯 프린터용 인쇄회로기판(이하 PCB약칭함) 보호코팅용 조성물에 관한 것으로, (메타)아크릴레이트계 모노머 15 ~ 40 중량%, (메타)아크릴레이트계 올리고머 30 ~ 70 중량%, 광개시제 5 ~ 20 중량% 및 첨가제 0.1 ~ 15 중량%를 포함하는 잉크젯 프린터용 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 저점도이면서, 잉크의 토출성, 보관성, 내열성 등을 개선시킬 수 있는 조성물을 제공한다.
잉크젯 프린팅, 보호 코팅, PCB, 내열성, 내화학성

Description

인쇄회로기판(ＰＣＢ)보호코팅 조성물과 이를 이용한 보호코팅 방법{Protective coating for PCB and PCB protective coating method by using the same}
본 발명은 인쇄회로기판(PCB)의 표면을 보호하기 위한 보호코팅 조성물과 이를 이용한 보호코팅 방법에 관한 것이다. 특히 본 발명은 잉크젯헤드에 적합한 올리고머 혹은 모노머를 사용하여 잉크의 토출성, 보관성, 내열성 등을 개선시킬 수 있는 잉크젯 프린트 코팅용 조성물에 관한 것이다.
또한 본 발명은 이러한 보호코팅 조성물이 코팅된 인쇄회로기판(PCB)에 관한 것이다. 또한 본 발명에 따른 조성물은 반도체 패키지 그 외의 전자 재료의 표면보호용 조성물로 사용될 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)의 표면을 보호하기 위하여 코팅되는 조성물로 일본 특허공개 소62-242393호에 소개된 방법의 경우, 방향족 폴리이미드는 대부분의 유기 용매에 용해되지 않으므로, 용제 가용성이 비교적 뛰어난 폴리이미드의 전구체인 폴리아미드산바니시가 사용되는 경우가 많다. 하지만 방향족 폴리아미드산 바니시는 기판 등에 도포하여 용제를 제거한 후, 최종적인 이미드화 반응을 완결시키기 위해 250℃이상의 고온에서 장시간의 경화 처리가 필요하게 되므로, 경화 설비, 작업성 및 생산성의 면에서 문제가 있다. 또 프린트 기판 등의 보호막에 폴리아미드산 바니시를 이용하는 경우에는 고온에서의 열처리로 인해 동박 회로 표면에 산화막이 생겨, 신뢰성을 저하시키는 원인이 되었다.
한편, 일본 특허공개 10-1998-0071471호에는 코팅제로써 수지는, 유기 용매 중에서 수지의 농도가 제한되는 특성이 있다. 때문에, 주사슬(主鎖) 중에 에테르, 술폰, 케톤 등의 화학 구조를 도입하여 용제 용해성을 개량한 방향족 폴리아미드산 바니시조차도, 20％ 정도 농도로 밖에는 수지를 사용할 수 없다.
그 결과, 막을 두껍게 도포할 필요가 있는 경우에는 한 번의 처리로 충분한 두께의 막을 얻을 수 없다는 문제가 있다. 이와 같은 경화 온도나 용제 가용성의 문제를 해결하기 위한 수단으로서, 실록산디아민을 공중합에 의해 폴리머 주사슬 중에 도입한 폴리이미드, 폴리아미드산이 제안되었으나 (일본 특허공개 소57-143328호 공보, 특허공개 소58-13631호 공보), 이 방법은 실록산디아민의 공중합비 조절을 통해 경화 온도와 용제 가용성의 문제를 해결하려 하기 때문에, 역으로 내용제성(耐溶劑性)이 저하된다는 문제점이 발생하였다.
특히 실록산디아민 함유비율이 높은 실록산폴리이미드 수지는 N, N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈 등의 아미드계 용제, 디그라임 (diglyme ; diethyleneglycol dimethylether) 등의 그라임계 용제는 물론, 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 범용 케톤계 용매에 대한 내용제성이 낮고, 용도가 한정된다는 결점을 가지고 있다.
더욱이 말단에 아미노알킬 구조를 갖는 범용 실록산디아민을 이용한 폴리아미드산바니시는 수분을 흡수하여 쉽게 가수분해되어, 보존 중에 점도가 저하한다는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 이와 같은 높은 온도 건조와 용제를 포함 한 조성물로 코팅할 때, 흐름성에 의해 개구부가 막히는 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 건조 온도가 필요 없고, 광경화를 이용하여 흐름성 없이 바로 경화 할 수 있는 무용제 타입을 사용하여 PCB 보호막 제조에 있어서 연속적인 잉크젯 토출이 가능하도록 조절하는 것뿐만 아니라 연속적인 토출로 인하여 생산성도 개선된 잉크젯 프린팅용 PCB 보호 코팅 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 저점도의 조성물을 제조함으로써 토출성에 대한 문제점을 해결 할 수 있으며, 보호필름으로 인한 인력, 생산설비, 생산성에 대한 문제점도 해결 할 수 있다. 구체적으로 본 발명은 용제 타입이 아닌 광경화가 가능한 (메타)아크릴레이트 모노머와 (메타)아크릴레이트 올리고머를 주성분으로 하는 무용제 형태의 광경화형 조성물을 개발함으로써 본 발명을 완성하였다.
따라서 본 발명은 PCB 보호코팅을 위한 광경화형 조성물, 이 조성물을 이용한 제조방법 및 이로부터 제조된 PCB를 제공하고자 한다.
구체적으로 저점도이며, 잉크의 토출성, 보관성, 내열성 등을 개선시킬 수 있는 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 광경화형 조성물로 기존 보호 필름을 처리하는 공정을 단순화하여 생산효율을 높이고, 잉크젯 프린터를 이용하여 발생하는 문제점 중, 저점도로 인하여 토출 후 흐름성에 의하여 개구부(PCB 위에 있는 작은 구멍)가 막히는 문제점을 빠른 경화속도와 무용제로서 해결한 조성물을 제공한다.
본 발명은 (메타)아크릴레이트계 모노머 15 ~ 40 중량%, (메타)아크릴레이트계 올리고머 30 ~ 70 중량%, 광개시제 5 ~ 20 중량% 및 첨가제 0.1 ~ 15 중량%를 포함하는 잉크젯 프린터용 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물에 관한 것 이다.
본 발명에서 상기 조성물은 점도가 15 cps(80℃) 이하, 구체적으로 5 ~ 10cps 이므로 잉크젯 프린터를 사용하여 도포 시 토출이 가능하며, 토출 후에도 흐름성이 적어 PCB위의 개구부가 막히지 않는 조성물을 제공할 수 있다.
특히, 본 발명자는 인쇄회로기판의 보호코팅용 조성물로서 사용된 적이 없는 (메타)아크릴레이트계 모노머, (메타)아크릴레이트계 올리고머 및 광개시제를 사용한 조성물을 사용함으로써, 종래 기술의 제한적 수지 농도 및 내용제성(耐溶劑性)이 저하된다는 문제점을 해결하고, 잉크젯 프린터로 프린팅 한 후 광에 의해 가교함으로써 매우 간단한 방법으로 보호코팅을 형성할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
또한 본 발명은 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅방법에 대한 것으로 구체적으로
a) (메타)아크릴레이트계 모노머 15 ~ 40 중량%, (메타)아크릴레이트계 올리고머 30 ~ 70 중량%, 광개시제 5 ~ 20 중량% 및 첨가제 0.1 ~ 15 중량%를 포함하는 잉크젯 프린터용 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물을 제조하는 단계;
b) 상기 조성물을 잉크젯 프린터를 이용하여 인쇄회로기판에 코팅하여 보호코팅층을 형성하는 단계;
c) 상기 보호코팅층에 광을 조사하여 광경화 시키는 단계;
를 포함한다.
또한 본 발명은 상기 보호코팅방법을 사용한 인쇄회로기판(PCB)도 포함한다.
이하 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명에서 상기 (메타)아크릴레이트계 모노머는 (메타)아크릴산, 메틸(메타)아크릴산, 메틸(메타)아크릴레이트, 비닐 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, N,N-디메틸 (메타)아크릴아미드, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 아크릴레이트에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물 중에서 선택된다. 상기 (메타)아크릴레이트계 모노머는 15 ~ 40 중량%, 보다 바람직하게는 20 ~ 30 중량%를 사용한다. 조성물 내 함량이 15 중량% 미만 시 토출 작업 단계에서 노즐의 막힘 현상과 내열특성에서 코팅 보호층이 박리되며, 40 중량%를 초과하는 경우, 흐름성으로 인하여 개구부가 막히는 문제점이 발생한다. 또한 광경화된 후의 코팅된 보호층의 강도나 내구성이 현저하게 저하되는 경향이 있다.
상기 (메타)아크릴레이트계 올리고머는 방향족 또는 지방족 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머, 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르 (메타)아크릴레이트 올리고머에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물 중에서 선택된다. 상기 (메타)아크릴레이트계 올리고머는 30 ~ 70 중량%, 보다 바람직하게는 40 ~ 70 중량%를 사용한다. 함유율이 30 중량% 미만이거나 70 중량%를 초과할 경우에는 코팅된 보호층의 접착, 강도 및 내구성이 현저히 저하되는 경향을 보인다.
상기 방향족 또는 지방족 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머는 중량평균 분자량이 2,000 ~ 300,000 인 올리고머를 사용하는 것이 바람직하며, 구체적으로는 Bomar사의 BR-600, BR-641, BR-643, BDE-1025, BDE-1029, BRP6021T50, BXI-100, BR-101D, BRI-141, XRS-101, XRS-10320, XP-144LS, XP-144LS-B, XP-543LS, BE-941, BR-970, BR-990, BMA-200, BMA-222, BMA-250, BMA-300, BMM-215, JL-103M, JL-106E, BR-105, BR-116, BR-144, BR-146, BR-202, BR-204, BR-301, BR-302, BR-303E, BR-344, BR-372, BR-374, BR-3042, BR-3071, BR-3642AA, BR-3731, BR-3741AB 등이 있다.
상기 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머는 중량평균 분자량이 3000 ~ 17,000 인 것을 사용하며, 구체적인 예로는 YOOSANG CHEMICAL사의 SA-3710, SA-354, SE-120W, SE-146W, SU-720W, SU-564W, SU-520W, SU-554, SU-560, SP-300, SP-283, SP-281, SP-277, SP-275, SP-274, SP-238, SP-236, SP-224, SP-220, SP-210, SE-190, SE-186, SE-1703, SE-1702, SE-1701, SE-1656, SE-1636, SE-1605, SE-1500, SE-148, SE-147, SE-146, SE-140, SE-120, SU-780, SU-755, SU-7206, SU-720, SU-710, SU-705, SU-5039, SU-594, SU-588, SU-580, SU-574, SU-571, SU-565, SU-564, SU-5260, SU-522B, SU-522, SU-5020, SU-511, SU-512, SU-514, SU-519 등을 사용할수 있다. 상기의 올리고머와 모노머는 대표적인 예이며, 이에 한정되지는 않는다.
상기 폴리에스테르 (메타)아크릴레이트 올리고머는 중량평균 분자량이 500 ~ 3,500인 올리고머이며, 구체적으로 예를 들면, SK CYTEC사의 TMPEOTA, TMPTA, TPGDA, TTEGDA, BDDMA, BPAE30DMA, BPAEO6DMA, DEGDMA, HDDMA, LMA, PEG200DMA, PPG400DMA, TREGDMA, EB-1215, EB-1360, EB-168, EB-170, EB-303, EB-316, EB-316, EB-350, EB-373, EB-100, EB-300, β-CEA, DPGDA, DPHA, EB-11, EB-109, EB-110, EB-111, EB-112, EB-114, EB-12, EB-140, EB-150, EB-160, EB-1657, EB-2047, EB-40, EB-53, EB CL-1039, HDDA, IBOA, ODA-N, OTA 480, PETIA, TEGDA등을 사용할수 있다. 상기의 올리고머와 모노머는 대표적인 예이며, 이에 한정되지는 않는다.
상기 광개시제는 1-히드록시씨클로헥실-페닐-케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로판온, 메틸벤조일포메이트, 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-모포린일)페닐]-1-부탄온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-모포린일)-1-프로판온, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀 옥사이드, 포스핀 옥시드 페닐 비스(2,4,6-트리메틸 벤조일), 비스(에타 5-2,4-씨클로펜타디엔-1-일)비스[2,6-디플루오르-3-(1수소-페롤-1-일)페닐]타이탄늄, 아오돈늄, (4-메틸페닐)[4-(2-메틸프로필)페닐]-헥사플루오르포스페이트에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용한다. 상기 광개시제는 5 ~ 20 중량% 범위로 사용하며, 보다 바람직하게는 5 ~ 15 중량%를 사용한다. 상기 범위로 사용하는 것이 적절한 경화시간을 가지며, 흐름성으로 인한 개구부 막히는 문제점을 방지할 수 있다.
상기 기타 첨가제는 광안정제, 중합방지제, 염료, 안료, 실리카겔 미립자, 실리콘 공중합체 미립자 및 이들의 혼합물 중에서 선택되나, 이에 한정되지는 않는다. 그 함량은 0.1 ~ 15중량% 범위로 사용을 하는 것이 다른 성분들에 영향을 주지 않으면서도 적절한 물성을 나타내므로 바람직하다.
또한 본 발명은 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅방법에 대한 것으로 구체적으로
a) (메타)아크릴레이트계 모노머 15 ~ 40 중량%, (메타)아크릴레이트계 올리고머 30 ~ 70 중량%, 광개시제 5 ~ 20 중량% 및 첨가제 0.1 ~ 15 중량%를 포함하는 잉크젯 프린터용 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물을 제조하는 단계;
b) 상기 조성물을 잉크젯 프린터를 이용하여 인쇄회로기판에 코팅하여 보호코팅층을 형성하는 단계;
c) 상기 보호코팅층에 광을 조사하여 광경화 시키는 단계;
를 포함한다.
본 발명에서 상기 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물은 별도의 용제를 사용하지 않고도 모노머에 광개시제 및 첨가제를 혼합함으로써 제조가 혼합이 가능하며, 여기에 올리고머를 첨가하여 완전히 혼합함으로써 조성물 제조를 완성한다.
상기 (b) 단계는 상기 (a)단계의 조성물을 잉크젯 프린터기(80 ~ 90℃ 가열한 프린터기 사용)로 토출 후, 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물을 균일하게 코팅한다. 이때 모든 작업은 상온에서 진행 한다.
상기(c) 단계는 상기 코팅 된 필름에 광을 조사하여 광경화시키는 단계로, 램프는 수은(mercury lamp) 또는 메탈-할라이드(metal-halide lamp)를 사용하며, 잉크젯 헤드에서 토출된 수지 조성물의 흐름성을 막을 수 있는 정도로 초기 50~100 mJ/cm2의 광량으로 토출 직후 1차 가경화한 (1차 가경화란 잉크젯 헤드 토출구 옆에 스팟경화기를 장착하여 조성물 토출 직후 조성물 위로 지나가면서 가경화를 하는 것을 말하며, 가경화란 토출된 조성물의 표면만 단단하게 굳어지는 것을 말한다.)후, 1000~3000mJ/cm2 광량으로 2차 광경화(2차 광경화란 1차 가경화를 한 조성물을 높은 광량으로 표면만 가경화 한 조성물 내부까지 완전히 단단하게 굳게하는 경화를 말하다.) 단계를 진행하여 완전히 경화된 피막을 얻는다. 또는 잉크젯 프린터 헤드의 노즐 막힘 우려가 없을 경우, 바로 완전경화를 위하여 1000~3000mJ/cm2 광량 정도의 자외선을 1회 조사하여 완전히 경화된 피막을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 광경화형 접착용 조성물을 이용한 PCB보호코팅 제조방법은, PCB보호코팅 제조 시 공간 및 시설 투자비, 에너지 소비가 감소되고, 제조시간이 짧아져 경제적일 뿐만 아니라, 전처리 공정을 단순화하여, 생산효율을 극대화할 수 있다는 장점을 가지고 있다.
또한, 본 발명의 경화된 피막의 두께는 1~40㎛, 바람직하게는 5~30㎛가 적당하며 피막의 두께가 1㎛ 보다 낮은 경우 솔더 디핑 테스트 시 260℃의 고온으로 인하여 코팅면이 박리가 육안으로 확인되고, 40㎛ 초과인 경우에는 접착력 테스트(cross-cut)시 접착력을 10%이상 저하시키는 문제점을 육안으로 확인 할 수 있다.
또한, 본 발명의 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물은 광조사시 1~30초 안에 초속 경화가 가능하다.
본 발명의 PCB 보호코팅을 위한 조성물은 무용제형의 광경화형 조성물로, 환 경친화적이며, 이를 사용함으로써 얻어진 PCB는 접착력 및 내구성이 우수하기 때문에 PCB의 강도나 신뢰성이 향상된다.
또한, 본 발명의 광경화형 조성물은 잉크젯 프린터를 사용하여 코팅이 가능하므로 생산 공정이 간소화되고, 무용재형이므로 건조단계가 생략되어 생산성이 향상되며, 이로 인하여 공간 및 시설 투자비가 감소하며, PCB 전처리 공정을 단순화하여, 생산효율을 극대화할 수 있다.
또한, 용제를 사용한 PCB보호코팅 조성물 코팅 시 발생하던 흐름성 의한 PCB 개구부가 막히는 문제점을 해결 할 수 있게 되었다.
이하는 본 발명의 구체적인 설명을 위하여 일예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
1. 접착력 측정
접착력 실험을 상온에서 자연 건조한 후, cross-cut을 시행하였다. 결과는 육안으로 관찰하여 평가하였다.
매우 양호“◎”는 PCB와 보호막의 상태가 표면 전체에 걸쳐 박리(100%) 또는 부유(100%)가 없는 것을 말하고, 양호“○”는 PCB와 보호막의 상태가 표면 전체에 걸쳐 박리 95%이상 또는 부유 100%를 말하고, 보통“△”은 PCB와 보호막의 상태가 표면 전체에 걸쳐 박리(95% 이상) 또는 부유(95% 이상)가 없는 것을 말하고, 미흡“X”은 PCB와 보호막의 상태가 표면 전체에 걸쳐 박리 95% 미만 또는 부 유95% 미만인 것을 말한다.
본 발명의 접착력 평가는 실시 예 1~10 비교 예 1~6에서 제작한 PCB보호필름을 40mm * 40mm 사이즈로 제작하여 평가 하였다.
2. 내화학성 평가
내화학성을 평가하기 위하여 Ni 전해질(Ni electroless plating)을 이용하였다. 보호코팅 처리된 PCB필름(40mm * 40mm 사이즈)을 상온의 세척액(H2SO4 + H2O2) 안에서 2분 동안 표면 세척을 하였다. 세척된 PCB 필름을 80℃ Ni 전해질 속에 N2 purging 실시하면서 20분간 침적시켰다. 전해질 처리를 완료한 후, 증류수로 10 초간 수세하여 보호코팅면의 박리 또는 부유된 상태를 육안으로 확인하였다.
또한 측정결과는 상기 접착력 측정 구별 방식과 동일하게 측정하여 평가 하였다.
3. 내열 특성 평가
실시 예1~10, 비교 예1~6 조성물을 사용하였고, 내화학성 평가 단계를 거친 필름을 사용 하였다. 내열 특성을 평가하는 방법으론 일반적으로 사용하는 솔더 디핑 방법(solder dipping method)으로 평가 하였고, 솔더 디핑 방법을 하기 위해 납을 히팅 맨틀(heating mantle)로 260℃까지 가온하여 준비 해둔다. 내화학성 평가에 사용한, 실시 예 1~10 비교 예 1~6 PCB보호코팅필름을 상기 260℃이상 가온 중 인 납물에 각각 15초간 담근다. 15초 후, 상온 건조 한 다음 육안 확인하여 도막에 박리 여부를 확인 하였으나 이상이 없었다.
또한 측정결과는 상기 접착력 측정 구별 방식과 동일하게 측정하여 평가 하였다.
4. 흐름성 평가
실시 예1~10, 비교 예1~6 조성물을 사용하여 흐름성 테스트를 실시하였다. PCB 표면에 위치한 개구부 주변에 프린트 코팅 시 도포한 조성물로 인하여 도포 후, 조성물이 광경화 직후 흐름성이 멈추지 않고 개구부쪽으로 흘러 개구부가 막히는 지를 확인하는 단계로 육안 확인하였다. 매우 양호“◎”는 프린트 노즐에서 토출 후, 1차 가경화 하기 (5초미만)전 개구부 위로 흐르지 않는 것을 말하고, 양호“○”는 프린트 노즐에서 토출 후, 1차 가경화 하기 전 흐름성이 있으나, 조성물 흐름이 토출 5초 후 흐름성이 없는 것을 말한다. 또한 보통“△”은 프린트 노즐에서 토출 후, 1차 가경화 하기 전 흐름성이 있으나, 조성물 흐름이 토출 5초 ~ 10초전까지 조성물이 흐르는 것을 말한다. 마지막으로 미흡“X”은 프린트 노즐에서 토출 후, 1차 가경화 하기 전 흐름성이 10초 후에도 멈춤이 없이 흐름성이 지속과 함께 개구부를 막는 상태를 말한다.
5. 토출성 평가
토출성 테스트 시 프린트 노즐을 80℃를 유지하면서 토출실험을 하였다. 토 출성 평가는 연속적인 토출 시 “◎”, 토출이 10초 이하에 한번 씩 끈기거나 원활하지 않을 시“○”, 토출이 15초 미만에 한번 씩 끈기거나 원활하지 않을 시“△”, 토출이 15초 이상에 한번 씩 끈기거나 노즐이 막히면“×”으로 표시하였다. 이 또한 육안으로 확인하였다.
[실시예 1 ~ 10]
본 발명의 광경화형 PCB 보호코팅 조성물을 하기 표 1의 조성 및 함량에 따라 제조하였다. 먼저, 광 개시제와 기타 첨가제를 액상 모노머에 고속 교반기를 사용하여 완전히 녹이고, (메타)아크릴레이트 올리고머를 고속 교반기를 사용하여 완전히 혼합하여 제조하였다.
하기 표 1에서 얻은 결과물을 이용하여, 상온에서 자연 건조한 후, 접착력 실험을 시행하였다. 결과는 육안으로 관찰하여 평가하였으며, 하기 표 2에 나타내었다. 또한, 하기 표 1에서 얻은 결과물을 이용하여, 내화학성, 내열특성, 흐름성, 토출성을 평가하였으며, 하기 표 2에 나타내었다.
[비교예 1 ~ 6]
하기 표 1에 기재된 비교 예 1~6조성을 가지고, 실시 예 1~10 같은 방법으로 광경화형 PCB보호코팅 조성물을 제조하였고, 또한 이 조성물 및 PCB보호필름을 제조하였다.
[표 1]
Figure 112009028763447-pat00001
[표 2]
Figure 112009028763447-pat00002
※ 매우 양호:◎, 양호:○, 보통:△, 미흡:×
상기 결과를 보면, 본 발명의 PCB보호코팅 조성물을 사용하여 제조된 PCB보호코팅필름이 접착력, 내화학성 평가, 내열특성 평가, 흐름성 및 토출성에도 우수함을 확인할 수 있었다.
비교예에서 보이는 바와 같이 모노머 및 올리고머의 함량이 본 발명의 범위를 벗어나는 경우 PCB물성이 부분적으로 부족한점이 발생하여 원하는 결과물을 얻을 수 없었다. 또한 광 개시제의 함량이 본 발명의 범위를 벗어나는 경우 빠른 개시로 인하여 노즐이 막혀 코팅자체를 할 수 없는 문제점을 확인하였다.
[비교예 7]
광경화형 수지가 아닌 열건조 타입의 비닐계 공중합체 수지(AEKYUNG CHEMICAL사의 AA-952V)를 사용하여 상기 실시예처럼 실험 테스트를 실시하였다. 사 용한 수지의 높은 점도로 인해 교반의 어려움이 발생하였고, 잉크젯 프린터로 코팅하기에 어려움이 있었다. 따라서 상온(25℃)에서 높은 점도로 토출자체가 불가능하고, 노즐을 80℃로 가온하여 실험한 결과 토출하기 전 노즐 안에서 막히는 문제점이 발생하는 것을 확인하였다.
또한 용제와 혼합하여 점도를 낮추는 경우 별도로 용제를 건조시키는 단계가 필요하므로 공정이 복잡해진다.

Claims (6)

  1. 메틸(메타)아크릴산 5 ~ 15 중량%, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물 5 ~ 20 중량%, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 아크릴레이트 5 ~ 25 중량%, 방향족 또는 지방족 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 30 ~ 40 중량%, 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머 15 ~ 25 중량%, 광개시제 5 ~ 20 중량% 및 첨가제 0.1 ~ 15 중량%를 포함하며, 점도가 12 cps(80℃) 이하인 잉크젯 프린터용 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 광개시제는 1-히드록시씨클로헥실-페닐-케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로판온, 메틸벤조일포메이트, 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-모포린일)페닐]-1-부탄온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-모포린일)-1-프로판온, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀 옥사이드, 포스핀 옥시드 페닐 비스(2,4,6-트리메틸 벤조일), 비스(에타 5-2,4-씨클로펜타디엔-1-일)비스[2,6-디플루오르-3-(1수소-페롤-1-일)페닐]타이탄늄, 아오돈늄, (4-메틸페닐)[4-(2-메틸프로필)페닐]-헥사플루오르포스페이트에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 잉크젯 프린터용 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 첨가제는 광안정제, 중합방지제, 염료, 안료 또는 이들의 혼합물 중에서 선택된 것인 잉크젯 프린터용 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물.
  4. 삭제
  5. a) 메틸(메타)아크릴산 5 ~ 15 중량%, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물 5 ~ 20 중량%, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 아크릴레이트 5 ~ 25 중량%, 방향족 또는 지방족 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 30 ~ 40 중량%, 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머 15 ~ 25 중량%, 광개시제 5 ~ 20 중량% 및 첨가제 0.1 ~ 15 중량%를 포함하며, 점도가 12 cps(80℃) 이하인 잉크젯 프린터용 광경화형 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅 조성물을 제조하는 단계;
    b) 상기 조성물을 잉크젯 프린터를 이용하여 인쇄회로기판에 코팅하여 보호코팅층을 형성하는 단계:
    c) 상기 보호코팅층에 광을 조사하여 광경화 시키는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판(PCB) 보호코팅방법.
  6. 제 5항에 따른 보호코팅방법을 사용한 인쇄회로기판(PCB).
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