KR101163259B1 - Ｊｔａｇ용 ｍｓｍ - Google Patents

Abstract

본 발명은 JTAG용 MSM에 관한 것으로, MSM 본체의 상면에 MSM 톱 패드가 구비됨과 아울러 JTAG 연결 시 인두의 열이 MSM 본체에 직접적으로 전달되지 않도록 히트 쿠션이 구비되어 구성된다. 상기 MSM 본체의 양측부에는 상기 히트 쿠션으로부터 받는 열을 이동 단말기의 보드로 전달하는 히트 스프레드가 이동 단말기의 보드에 하단부가 접하는 형태로 부가되어 납땜으로 고정되어 구성된다. 테스트 포인트인 JTAG 핀들이 이동 단말기의 보드로 라우팅되지 않으므로 보드 상에서 다른 신호선들과의 간섭을 회피할 수 있는 이점이 있고, MSM에 바로 JTAG 핀을 납땜할 때에 인두의 열을 히트 쿠션과 히트 스프레드를 통해 발열시킬 수 있으므로 MSM에 대한 열영향을 최소화할 수 있는 이점이 있으며, JTAG JIG를 구성할 때에 JTAG 핀들의 평면구성을 일원화할 수 있는 효과가 있다.

Description

ＪＴＡＧ용 ＭＳＭ{MSM FOR JTAG}

도 1은 본 발명에 의한 JTAG용 MSM의 평면도.

도 2는 본 발명에 의한 JTAG용 MSM의 종단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : MSM 본체 110 : MSM 톱 패드

111 : 장방형 패드부 200 : 히트 쿠션

300 : 히트 스프레드

본 발명은 JTAG용 MSM에 관한 것으로, 특히 테스트 포인트인 JTAG 핀들이 이동 단말기의 보드로 라우팅되지 않으므로 보드 상에서 다른 신호선들과의 간섭을 회피할 수 있고, MSM에 바로 JTAG 핀을 납땜할 때에 인두의 열을 히트 쿠션과 히트 스프레드를 통해 발열시킬 수 있도록 한 JTAG용 MSM에 관한 것이다.

근래에는 칩(chip)의 고집적화, 소형화, 새로운 형태의 패키징 기술의 등장으로 디지털 보드에 대한 조립성 검사가 점차 어려워지고 있다.

이러한 경향으로 인해서, DVD 플레이어, 디지털 TV, 디지털 TV 셋톱 박스용 디지털보드에 대한 조립성 검사를 위한 새로운 테스트 방법이 절실하게 요구되고 있다.

종래 핀 접촉을 통한 보드 테스트 장비로서, 핀 접촉 검사기(30, 도 3 참조)는 검사하고자 하는 디지털 보드(10) 상의 와이어또는 핀 각각의 위치에 검사용 핀(20)을 세우고, 이들 검사용 핀(20)을 통해 전기적인 신호를 인가한 후 계측기를 통해 그 결과의 전류/전압 값을 측정함으로써 조립성 검사를 수행하는 것이 일반적이다.

특히, 근래에 많이 사용되는 BGA(Ball Grid Array) 형태의 칩(40) 경우 핀(41)이 모두 칩의 뒷면에 위치하기 때문에 핀 접촉을 이용하는 종래 기술로는 검사가 매우 어려운 실정이다.

또한, 종래와 같은 방식으로 검사를 실시할 경우에는 검사 대상 보드마다 검사용 핀의 위치가 달라지기 때문에 매번 검사용 핀을 포함한 검사판 제작에 많은 시간이 소요된다. 또 검사용 핀이 접촉할 수 있는 와이어 또는 핀의 경우 검사가 어렵다는 문제점이 있어, 최근에는 JTAG(Joint Test Action Group)을 이용한 테스트의 필요성이 부각되고 있다.

따라서 이동 단말기의 MSM에는 외부에서 MSM의 명령수행 등을 확인하기 위한 JTAG 핀(pin)이 배치되어 있고, JTAG는 TCK(테스트 Clock Input), TMS(테스트 mode select input), TDI(테스트 data input), TDO(테스트 data output), TRST_N(테스트 reset input)으로 구성되어 있으며, 부가적으로 PS_HOLD(booting hold), VCC(전원), WDOG_EN(Watch Dog Enable), GND(Ground)가 포함된다.

또한 MSM의 테스트 핀으로서 각 JTAG 핀들은 MSM으로부터 라우팅(routing)되 어 JTAG 핀 그룹으로 모아지는데, 이러한 JTAG 핀들은 양산시에는 사용하지 않으므로, 개발중에만 필요한 것들이 양산 전까지 유지되며, JTAG을 라우팅 할 때에 다른 MSM 네트(Net)들과 상호 간섭될 수 있다

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점 및 결함을 해소하기 위하여 창안한 것으로, 테스트 포인트인 JTAG 핀들이 이동 단말기의 보드로 라우팅되지 않으므로 보드 상에서 다른 신호선들과의 간섭을 회피할 수 있고, MSM에 바로 JTAG 핀을 납땜할 때에 인두의 열을 히트 쿠션과 히트 스프레드를 통해 발열시킬 수 있게 되는 JTAG용 MSM를 제공하고자 함에 목적이 있다.

위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 JTAG용 MSM는 MSM 본체의 상면에 MSM 톱 패드가 구비됨과 아울러 JTAG 연결 시 인두의 열이 MSM 본체에 직접적으로 전달되지 않도록 히트 쿠션이 구비되어 구성된다.

그리고 상기 MSM 본체의 양측부에는 상기 히트 쿠션으로부터 받는 열을 이동 단말기의 보드로 전달하는 히트 스프레드가 이동 단말기의 보드에 하단부가 접하는 형태로 구비되어 구성된다.

이하, 본 발명을 첨부한 도면에 실시예를 들어 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 의한 JTAG용 MSM의 평면도이고, 도 2는 본 발명에 의한 JTAG용 MSM의 종단면도로서, 이에 도시한 바와 같이 본 발명에 의한 JTAG용 MSM은 MSM 본체(100)의 상면에 MSM 톱 패드(110)가 구비됨과 아울러 JTAG 연결 시 인두의 열이 MSM 본체(100)에 직접적으로 전달되지 않도록 히트 쿠션(200)이 구비된 구성으로 되어 있다.

그리고 상기 MSM 본체(100)의 양측부에는 상기 히트 쿠션(200)으로부터 받는 열을 이동 단말기의 보드(미도시)로 전달하는 히트 스프레드(300)가 이동 단말기의 보드에 하단부가 접하는 형태로 부가되어 납땜으로 고정되어 있다.

이와 같은 본 발명에 의한 JTAG용 MSM의 구체적인 한 형태로서 상기 MSM 톱 패드(110)는 MSM 본체(100)의 상면에 다수개의 장방형 패드부(111)가 종횡으로 배열되고 상기 히트 쿠션(200)은 MSM 본체(100)의 상면에 상기 장방형 패드부(111)의 상면만 노출되도록 장방형 패드부(111)와 같은 높이로 형성되는 형태로 실시될 수 있다.

그리고 상기 히트 쿠션(200)은 도 1을 기준으로 MSM 본체(100)의 상면에 전후 단부로부터 일정한 폭만큼을 남기고 형성될 수 있다.

이와 같은 본 발명에 의한 JTAG용 MSM은 MSM의 명령 수행을 확인하기 위한 테스트 포인트인 JTAG 핀들이 이동 단말기의 보드로 라우팅되지 않으므로 보드 상에서 다른 신호선들과의 간섭을 회피할 수 있다.

또한 MSM에 바로 JTAG 핀을 납땜함에 인두의 열을 히트 쿠션(200)과 히트 스프레드(300)를 통해 발열시킬 수 있으므로 MSM에 영향을 최소화 할 수 있다.

또한 JTAG JIG를 구성함에 JTAG 핀들의 평면구성을 일원화할 수 있다

이상에서 설명한 바와 같은 JTAG용 MSM은 테스트 포인트인 JTAG 핀들이 이동 단말기의 보드로 라우팅되지 않으므로 보드 상에서 다른 신호선들과의 간섭을 회피할 수 있는 이점이 있고, MSM에 바로 JTAG 핀을 납땜할 때에 인두의 열을 히트 쿠션과 히트 스프레드를 통해 발열시킬 수 있으므로 MSM에 대한 열영향을 최소화할 수 있는 이점이 있으며, JTAG JIG를 구성할 때에 JTAG 핀들의 평면구성을 일원화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. MSM(Mobile Station Modem) 본체;

   상기 MSM 본체를 덮으며, 상기 MSM 본체에 JTAG(Joint Test Action Group) 연결 시 인두의 열이 MSM 본체 내로 직접적으로 전달되지 않도록 상기 MSM 본체의 외면과 접촉하도록 형성되는 히트 쿠션;

   상기 히트 쿠션을 관통하는 복수의 홀들에 배치되고, 상기 MSM 본체에 연결되는 MSM 톱 패드들; 및

   상기 히트 쿠션으로부터 받는 열을 이동 단말기의 보드로 전달하도록 상기 MSM 본체의 양측면에 배치되고, 이동 단말기의 보드에 하단부가 접하는 형태로 부가되어 납땜으로 고정되는 히트 스프레드를 포함하는 JTAG용 MSM.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 MSM 톱 패드는 상기 MSM 본체의 상면에 다수개의 장방형 패드부가 종횡으로 배열되고,

   상기 히트 쿠션은 상기 MSM 본체의 상면에 상기 장방형 패드부의 상면만 노출되도록 장방형 패드부와 같은 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 JTAG용 MSM.

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