KR101162040B1 - Glass composition for sealing of and display panel comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 봉착유리 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 450 ℃ 이하의 저온에서 순간 봉착이 가능하고, 치밀도가 우수하며, 크랙이 발생하지 않고, 봉착 후의 밀봉성, 내구성, 강도 및 신뢰성 등이 모두 뛰어난 봉착유리 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 패널에 관한 것이다.
The present invention relates to a sealing glass composition and a display panel including the same, and more particularly, capable of instantaneous sealing at a low temperature of 450 ° C. or lower, excellent in density, no cracking, and sealing property and durability after sealing. It relates to a sealing glass composition excellent in strength, reliability and the like and a display panel including the same.
디스플레이 분야에서 평판형 표시장치(Flat Panel Display)는 전면 패널과 후면 패널 등으로 구성되어 있는데, 양 패널 사이에서의 전기적 구동에 의해 우리가 눈으로 확인 할 수 있는 디스플레이 형상이 표시되는 것이다. 이 때 양 패널의 경우 일정한 간격을 유지하면서 상호 결합되어야 하는데 이를 위해서는 봉착재를 사용하여야 한다. 여기서 주의하여야 할 점은 봉착 온도가 너무 높게 되면 패널이 열적으로 손상을 입을 수 있기 때문에 봉착 온도를 최대한 낮추는 것이 좋다.In the display field, a flat panel display is composed of a front panel and a rear panel, and the display shape that can be checked by the eyes is displayed by the electric driving between the two panels. In this case, both panels should be bonded to each other while maintaining a constant gap. For this purpose, an encapsulant should be used. It is important to keep the sealing temperature as low as possible because the panel will be thermally damaged if the sealing temperature is too high.
또한, OLED를 이용하여 디스플레이 디바이스나 조명 광원을 제조하는 경우 수분과 공기 등에 취약한 유기물질을 외부환경으로부터 보호하기 위한 봉지기술(encapsulation technologies)이 필요한데, 봉지에 사용되는 유리 프릿(glass frit)은 현재 주로 사용되고 있는 폴리머 재료에 비해 침수성과 내구성이 좋아 OLED 소자의 수명을 연장시킬 수 있다. 또한 유리 프릿에 의한 봉착은 열팽창율이 매우 낮은 기판(Eagle 2000 TM)에 적용될 수 있고, 또한 상기 유리 프릿은 소성 시 수 로 얇아지므로 고온에서의 유기발광물질의 손상을 방지하기 위해서 상기 유리 프릿만을 국부적으로 가열할 수 있는 레이져를 열원으로 사용할 수 있다. 따라서 가소성 단계 후의 치밀도, 열충격에 의한 크랙 특성 및 씰링 후 결정화 특성 등이 OLED 소자의 품질과 수명에 매우 중요한 역할을 한다. 그러나 최근까지도 상기 봉착 재료로 PbO계 유리 등이 널리 사용되어 왔다. In addition, when manufacturing a display device or an illumination light source using OLED, encapsulation technologies are needed to protect organic materials, which are vulnerable to moisture and air, from the external environment. The glass frit used for encapsulation is currently Compared to the polymer material, which is mainly used, the water resistance and durability are good, which can prolong the life of the OLED device. In addition, the sealing by the glass frit can be applied to a substrate (Eagle 2000 TM) having a very low thermal expansion rate, and since the glass frit becomes thinner at the time of firing, only the glass frit is used to prevent damage to the organic light emitting material at high temperature. Locally heatable lasers can be used as the heat source. Therefore, the density after the plasticization step, the cracking property due to thermal shock, and the crystallization property after sealing play a very important role in the quality and lifetime of the OLED device. However, PbO-based glass and the like have been widely used as the sealing material until recently.
상기 PbO계 유리 등은 낮은 소성(sintering) 온도에서도 봉착이 가능하며, 접착성, 화학적 안정성 등도 우수하나, PbO 등과 같은 유독물질을 포함하므로 인체 및 환경에 유해하고, 많은 나라에서 그 사용이 제한되고 있는 실정이다.The PbO-based glass can be sealed even at a low sintering temperature, and has excellent adhesiveness and chemical stability, but is harmful to humans and the environment because it contains toxic substances such as PbO, and its use is limited in many countries. There is a situation.
일본공개특허 제2003-041695호 및 일본공개특허 제2004-2520276호는 PbO를 포함하지 않는 봉착 가공용 V2O5-ZnO-BaO계 유리 조성물을 개시하고 있으나, 상기 V2O5-ZnO-BaO계 유리 조성물은 가소성 단계에서 바인더를 제거하고 치밀도를 확보하기 위해 내화물 필러의 첨가량을 줄여야 하므로 열충격에 의한 크랙이 발생할 수밖에 없는 문제가 있고, 또한 치밀도 개선을 위해 소성온도를 올리게 되면 본소성 단계 이전에 결정화가 이루어져 본소성 단계의 레이져 씰링 시 부착이 잘 안 되는 문제가 있다. Japanese Patent Laid-Open No. 2003-041695 and Japanese Patent Laid-Open No. 2004-2520276 disclose a V 2 O 5 -ZnO-BaO-based glass composition for sealing processing that does not contain PbO, but the V 2 O 5 -ZnO-BaO Since the glass composition has to reduce the amount of refractory filler added in order to remove the binder and secure the density in the plastic step, there is a problem that cracks due to thermal shock will occur, and if the firing temperature is increased to improve the density, the main firing step Previously crystallized, there is a problem that is difficult to attach during the sealing of the laser firing step.
또한 한국공개특허 제2010-0035417호 및 일본공개특허 제2010-0105267호는 봉착가공용 V2O5-ZnO-BaO-P2O5계 유리조성물을 개시하고 있으나, 결정화 온도(Tc)가 각각 470 ℃, 600 ℃로 높아 레이져 씰링 시 결정화 되지 못하고, 강도가 약해 열충격에 의해 쉽게 크랙이 발생되며, 내구성이 열악한 문제가 있다.
In addition, Korean Patent Publication No. 2010-0035417 and Japanese Patent Publication No. 2010-0105267 disclose a V 2 O 5 -ZnO-BaO-P 2 O 5 -based glass composition for sealing processing, but the crystallization temperature (Tc) is 470, respectively. It is difficult to crystallize during laser sealing due to high ℃, 600 ℃, the strength is weak due to thermal shock easily crack, there is a problem of poor durability.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 450 ℃ 이하의 저온에서 순간 봉착이 가능하고, 치밀도가 우수하며, 크랙이 발생하지 않고, 봉착 후의 밀봉성, 내구성, 강도 및 신뢰성 등이 모두 뛰어난 봉착유리 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention is capable of instant sealing at a low temperature of less than 450 ℃, excellent density, no cracking, sealing after sealing, durability, strength and reliability, etc. It is an object of the present invention to provide an excellent sealing glass composition and a display panel including the same.
본 발명의 상기 목적 및 기타 목적들은 하기 설명된 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 a) 저융점 유리 및 b) 촉진제를 포함하여 이루진 봉착유리 조성물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a sealing glass composition comprising a) low melting glass and b) accelerator.
또한, 본 발명은 전면 패널, 형광체, 금속전극 및 후면 패널을 포함하여 이루어지되, 상기 전면 패널 및 후면 패널은 상기 봉착유리 조성물에 의하여 봉착된 디스플레이를 제공한다.
In addition, the present invention comprises a front panel, a phosphor, a metal electrode and a rear panel, wherein the front panel and the rear panel provides a display sealed by the sealing glass composition.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면 450 ℃ 이하의 저온에서 순간 봉착이 가능하고, 치밀도가 우수하며, 크랙이 발생하지 않고, 봉착 후의 밀봉성, 내구성, 강도 및 신뢰성 등이 모두 뛰어난 봉착유리 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 패널을 제공하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a sealing glass capable of instant sealing at a low temperature of 450 ° C. or less, excellent in density, no cracking, and excellent sealing properties, durability, strength, and reliability after sealing are all excellent. There is an effect of providing a composition and a display panel comprising the same.
또한, 본 발명의 봉착유리 조성물은 높은 적외선 흡수율로 흑색도가 우수하여 산화분위기 하에서도 봉착공정이 가능하므로 공정시간 및 공정비용이 크게 절감되며, 각각 제조된 저융점 유리와 촉진제가 혼합되어 OLED 봉착의 레이져 씰링 공정 마진(레이져 씰링 공정이 가능한, 한계출력으로부터 저출력까지의 범위)이 개선되고, 연화온도(Ts)와 결정화 개시 온도(Tx)의 차이(Tx-Ts)를 20 ℃ 이내로 하여 가소성 시의 충분한 소성 마진(margin)과 치밀도 확보 및 부분 결정화를 통해 열적 안정성이 도모되고 크랙이 방지되며, 나아가 레이져 씰링 시 순간 결정화 및 접착이 가능하여 고밀봉성, 내구성, 강도, 접착성능 등이 현저히 개선된 효과를 가진다. In addition, the sealing glass composition of the present invention is excellent in blackness with a high infrared absorption rate, so that the sealing process is possible even under an oxidizing atmosphere, thereby greatly reducing the processing time and process cost, and mixing the low melting point glass and the accelerator, respectively, which are manufactured to seal the OLED. Laser sealing process margins (range from limit output to low output, which can be used for laser sealing process) are improved, and plasticity is achieved when the difference between softening temperature (Ts) and crystallization start temperature (Tx) (Tx-Ts) is within 20 ° C. Thermal stability is improved and cracks are prevented through sufficient plastic margin, densities, and partial crystallization of the resin, and instantaneous crystallization and adhesion are possible during laser sealing, which significantly improves high sealability, durability, strength, and adhesive performance. Has the effect.
참고로, 상기 레이져 씰링은 출력세기와 이동 시간 및 스팟과 기판과의 거리를 조절하여 실시되는데, 봉착용 유리 조성물이 잘 녹지 않으면 이를 녹이기 위해 레이져 출력을 높여야 하고, 이로 인해 바디 기판까지 파손되는 문제가 있다. 따라서 공정 품질의 안정화를 위해서는 저출력으로 레이져 씰링이 가능한 봉착유리 조성물이 절실히 필요한데, 본 발명이 이를 해결하였다.
For reference, the laser sealing is performed by adjusting the output strength, travel time, and the distance between the spot and the substrate. If the sealing glass composition does not melt well, the laser output must be increased to melt it, thereby causing damage to the body substrate. There is. Therefore, in order to stabilize the process quality, there is an urgent need for a sealing glass composition capable of laser sealing at low power, and the present invention solves this problem.
도 1은 시차 열분석 장치에 의한 일반적인 무연 유리 프릿의 흡발열-온도의 상관도(glass frit DTA curve)이고, Tm은 녹는점(℃)이다.
도 2는 제조예 8에서 제조된 저융점 유리재의 흡발열-온도의 상관도이다.
도 3은 제조예 12에서 제조된 촉진제의 흡발열-온도의 상관도이다.
도 4는 실시예 1에서 제조된 봉착유리 조성물의 흡발열-온도의 상관도이다.
도 5은 실시예 5에서 제조된 봉착유리 조성물의 3점 굽힘강도 측정에 대한 모식도이다.
도 6은 실시예 5에서 제조된 봉착유리 조성물의 레이져 씰링 후 그 씰링 상태를 보여주는 일반 카메라 사진 및 OM(Optical Microscope) 사진이다.1 is a glass frit DTA curve of a typical lead-free glass frit by a differential thermal analysis device, and Tm is a melting point (° C.).
2 is a correlation diagram of endothermic heat-temperature of the low melting point glass material prepared in Preparation Example 8. FIG.
3 is a correlation diagram of endotherm-temperature of the accelerator prepared in Preparation Example 12. FIG.
4 is a correlation diagram of endothermic heat-temperature of the sealing glass composition prepared in Example 1.
5 is a schematic diagram for measuring the three-point bending strength of the sealing glass composition prepared in Example 5.
FIG. 6 is a general camera photograph and an optical microscope photograph showing the sealing state after the laser sealing of the sealing glass composition prepared in Example 5. FIG.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명자들은 저융점 유리와 촉진제를 각각 제조하고, 이를 소정 비율로 혼합하는 경우, 결정화 개시 온도(Tx)를 넓은 온도 범위에서 조절이 가능하여 가소성 시에도 치밀도가 뛰어나고, 부분 결정화가 이루어져 저열팽창 내화물 필러를 40 % 이하로 첨가하여도 열충격에 의한 크랙이 발생하지 않는 것을 확인하고, 이를 토대로 본 발명을 완성하게 되었다.
The present inventors manufacture the low melting point glass and the accelerator, respectively, and mix them in a predetermined ratio, so that the crystallization start temperature (Tx) can be adjusted in a wide temperature range, so that the densities are excellent even in plasticity, and partial thermal crystallization is performed, resulting in low thermal expansion. When the refractory filler was added at 40% or less, it was confirmed that no crack was generated due to thermal shock, and thus the present invention was completed.
본 발명의 봉착유리 조성물은 a) 저융점 유리 및 b) 촉진제를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The sealing glass composition of this invention is characterized by including a) low melting glass and b) accelerator.
본 명세서에서 가소성은 본소성 시 잔류 유기물에 의한 씰링 특성 저하를 막기위해 씰링 또는 본소성 전 유리 조성물로부터 유기 비이클과 같은 유기물을 탈지시키는 선행 열처리 단계를 의미한다.Plasticity as used herein refers to a preliminary heat treatment step of degreasing organic materials such as organic vehicles from the sealing or prebaked glass composition to prevent degradation of the sealing properties by residual organic materials upon firing.
본 명세서에서 치밀도는 소성 여부를 확인할 수 있는 단면 미세구조의 녹아있는 수준을 의미하고, 치밀도가 우수하다는 것은 유리 조성물이 열에 의해 완전히 녹아 있다는 것을 의미하며, 일반적으로 소성 시 봉착용 유리 조성물(시편)의 밀도를 측정하여 정량화할 수 있다. In the present specification, the density means the melted level of the cross-sectional microstructure, which can confirm the firing, and the excellent density means that the glass composition is completely melted by heat, and in general, the glass composition for sealing during firing ( Can be quantified by measuring the density of the specimen).
본 명세서에서 Tdsp는 굴복점을 의미하고, Tc는 결정화 온도를 의미하며, Tx는 결정화 개시온도를 의미하고, Ts는 연화점을 의미한다.In the present specification, Tdsp means yield point, Tc means crystallization temperature, Tx means crystallization start temperature, and Ts means softening point.
본 명세서에서 실투는 투명성을 잃는 것을 의미하고, 구체적으로 유리 벳지 용융 시 미용융이 발생하여 유리가 되지 않는 경우를 말한다.In the present specification, devitrification means losing transparency, and specifically, refers to a case in which unmelting occurs when melting glass bezel, thereby not becoming glass.
상기 a) 저융점 유리는 가소성 마진(Tc-Tdsp)이 180 내지 230 ℃인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 180 내지 200 ℃인 것이며, 상기 b) 촉진제는 가소성 마진(Tc-Tdsp)이 50 내지 100 ℃인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 내지 80 ℃인 것인데, 이 범위 내에서 납 또는 비스무스를 포함하지 않으면서도 유동성 및 흑색도가 높고, 산화 분위기 하에서 소성이 가능하여 공정 비용이 크게 절감되는 효과가 있다. Preferably, the a) low melting point glass has a plastic margin (Tc-Tdsp) of 180 to 230 ° C, more preferably 180 to 200 ° C, and the b) accelerator has a plastic margin (Tc-Tdsp) of 50 to It is preferably 100 ℃, more preferably 60 to 80 ℃, within this range without containing lead or bismuth high fluidity and blackness, it is possible to be fired in an oxidizing atmosphere to greatly reduce the process cost It works.
상기 a) 저융점 유리는 결정화 온도(Tc)가 500 ℃ 이상이고 굴복점(Tdsp)이 320 ℃ 이하이며, 상기 b) 촉진제는 굴복점(Tdsp)이 320 ℃ 이하이고 결정화 온도(Tc)가 400 ℃ 이하인 것이 바람직한데, 이 범위 내에서 가소성 시 치밀도가 우수하고, 본소성 후, 즉 레이져 씰링 후 완전 결정화가 되어 우수한 부착 효과가 있다. The a) low melting point glass has a crystallization temperature (Tc) of 500 ° C. or higher and a yield point (Tdsp) of 320 ° C. or lower, and the b) accelerator has a yield point (Tdsp) of 320 ° C. or lower and a crystallization temperature (Tc) of 400 Although it is preferable that it is below C, in this range, when the plasticity is excellent in the density, and after the main firing, that is, after the laser sealing is completely crystallized, there is an excellent adhesion effect.
상기 a) 저융점 유리는 V2O5, TeO2, BaO 및 ZnO를 포함하여 이루어진 것이 바람직하다. Wherein a) a low melting point glass is preferably made by including V 2 O 5, TeO 2, BaO and ZnO.
상기 a) 저융점 유리는 V2O5 30 내지 70 중량%, TeO2 10 내지 50 중량%, BaO 1 내지 40 중량% 및 ZnO 1 내지 30 중량%를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 V2O5 30 내지 60 중량%, TeO2 15 내지 40 중량%, BaO 10 내지 30 중량% 및 ZnO 1 내지 20 중량%를 포함하여 이루어지는 것이며, 가장 바람직하게는 V2O5 30 내지 55 중량%, TeO2 15 내지 35 중량%, BaO 10 내지 30 중량% 및 ZnO 1 내지 15 중량%를 포함하여 이루어지는 것인데, 이 범위 내에서 봉착공정에 알맞은 유동성을 갖고, 실투의 위험성이 낮아 균일한 조성을 얻을 수 있으며, 가소성 시 치밀도가 뛰어난 효과가 있다.The a) low melting glass is preferably made of 30 to 70% by weight of V 2 O 5 , 10 to 50% by weight of TeO 2 , 1 to 40% by weight of BaO and 1 to 30% by weight of ZnO, more preferably 30 to 60% by weight of V 2 O 5 , 15 to 40% by weight of TeO 2 , 10 to 30% by weight of BaO, and 1 to 20% by weight of ZnO, most preferably 30 to 55% by weight of V 2 O 5. 15 to 35% by weight of TeO 2 , 10 to 30% by weight of BaO and 1 to 15% by weight of ZnO, having a fluidity suitable for the sealing process within this range, and having a low risk of devitrification, thereby obtaining a uniform composition. And, plasticity has an excellent effect on the density.
상기 a) 저융점 유리는 Sb2O3, P2O5, CeO2, CuO, CoO, Nd2O3, Fe2O3 , Li2O, Na2O, K2O, Rb2O 및 Cs2O로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 더 포함하는 것이 바람직한데, 이 경우 유동성 및 흑색도가 향상되는 효과가 있다. The a) low melting point glass is Sb 2 O 3 , P 2 O 5 , CeO 2 , CuO, CoO, Nd 2 O 3 , Fe 2 O 3 , Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, Rb 2 O and It is preferable to further include at least one selected from the group consisting of Cs 2 O, in which case the flowability and blackness is improved.
상기 a) 저융점 유리는 Sb2O3, P2O5, CeO2, CuO, CoO, Nd2O3, Fe2O3 , Li2O, Na2O, K2O, Rb2O 및 Cs2O로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 0.1 내지 20 중량%로 포함하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 10 중량%로 포함하는 것이며, 가장 바람직하게는 1 내지 5 중량%로 포함하는 것인데, 이 범위 내에서 유리가 더욱 안정해지며 흑색도가 현저히 향상되어 적외선 흡수율을 높이는 효과가 있다.The a) low melting point glass is Sb 2 O 3 , P 2 O 5 , CeO 2 , CuO, CoO, Nd 2 O 3 , Fe 2 O 3 , Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, Rb 2 O and It is preferable to include 0.1 to 20% by weight of one or more selected from the group consisting of Cs 2 O, more preferably 0.5 to 10% by weight, and most preferably 1 to 5% by weight. In this range, the glass becomes more stable and the blackness is remarkably improved, thereby increasing the infrared absorption rate.
상기 b) 촉진제는 V2O5, TeO2 및 BaO를 포함하여 이루어진 것이 바람직하다.The b) accelerator is preferably made of V 2 O 5 , TeO 2 and BaO.
상기 b) 촉진제는 ZnO를 5 중량% 미만으로 포함할 수 있고, 바람직하게는 포함하지 않는 것인데, 이 범위 내에서 결정화 개시온도(Tx) 및 결정화 온도(Tc)가 낮아져 결정화가 촉진되는 효과가 있다.The b) accelerator may contain less than 5% by weight of ZnO, preferably does not include, within this range is the crystallization start temperature (Tx) and crystallization temperature (Tc) is lowered has the effect of promoting the crystallization. .
상기 b) 촉진제는 V2O5 30 내지 80 중량%, TeO2 10 내지 40 중량% 및 BaO 5 내지 40 중량%를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 V2O5 30 내지 60 중량%, TeO2 20 내지 40 중량% 및 BaO 5 내지 30 중량%를 포함하여 이루어지는 것이며, 가장 바람직하게는 V2O5 35 내지 55 중량%, TeO2 20 내지 35 중량% 및 BaO 10 내지 30 중량%을 포함하여 이루어지는 것인데, 이 범위 내에서 유리의 실투가 없으며 결정화가 쉽게 이루어지는 효과가 있다.Wherein b) accelerator is V 2 O 5 30 to 80 wt%, TeO 2 10 to 40% by weight and BaO 5 to 40, and preferably comprises a percent by weight, more preferably V 2 O 5 30 to 60% by weight 20 to 40% by weight of TeO 2 and 5 to 30% by weight of BaO, most preferably 35 to 55% by weight of V 2 O 5 , 20 to 35% by weight of TeO 2 and 10 to 30% by weight of BaO. It is made, including, there is no devitrification of the glass within this range, there is an effect that the crystallization is easy.
상기 b) 촉진제는 ZrO2, TiO2, P2O5, CeO2, CuO, CoO, Nd2O3, Fe2O3 , Li2O, Na2O, K2O, Rb2O 및 Cs2O로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 더 포함하는 것이 바람직한데, 이 경우 흑색도가 향상되고, 유리 결정화가 촉진되는 효과가 있다.B) accelerators ZrO 2 , TiO 2 , P 2 O 5 , CeO 2 , CuO, CoO, Nd 2 O 3 , Fe 2 O 3 , Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, Rb 2 O and Cs It is preferable to further include at least one selected from the group consisting of 2 O. In this case, blackness is improved and glass crystallization is promoted.
상기 b) 촉진제는 ZrO2, TiO2, P2O5, CeO2, CuO, CoO, Nd2O3, Fe2O3 , Li2O, Na2O, K2O, Rb2O 및 Cs2O로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 0.1 내지 20 중량%로 포함하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 10 중량%로 포함하는 것이며, 가장 바람직하게는 5 내지 10 중량%로 포함되는 것인데, 이 범위 내에서 흑색도가 크게 향상되어 적외선 흡수율이 우수하고 결정화 개시 온도(Tx)와 결정화 온도(Tc)를 낮추어 유리 결정화를 촉진시키는 효과가 있다.B) accelerators ZrO 2 , TiO 2 , P 2 O 5 , CeO 2 , CuO, CoO, Nd 2 O 3 , Fe 2 O 3 , Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, Rb 2 O and Cs It is preferable to include 0.1 to 20% by weight of one or more selected from the group consisting of 2 O, more preferably 0.5 to 10% by weight, and most preferably 5 to 10% by weight. In this range, the blackness is greatly improved, and the infrared absorption is excellent, and the crystallization start temperature (Tx) and the crystallization temperature (Tc) are lowered, thereby promoting glass crystallization.
상기 a) 저융점 유리와 상기 b) 촉진제는 그 중량비가 9:1 내지 1:9일 수 있고, 바람직하게는 9:1 내지 3:7이며, 보다 바람직하게는 9:1 내지 5:5이고, 가장 바람직하게는 8:2 내지 6:4인데, 이 범위 내에서 가소성 시 부분 결정화가 일어나고, 내화물 필러를 40 % 이하로 첨가하여도 내열충격성이 뛰어나며, 크랙 발생이 없고, 치밀도 및 부착강도가 뛰어난 효과가 있다. The a) low melting point glass and the b) accelerator may have a weight ratio of 9: 1 to 1: 9, preferably 9: 1 to 3: 7, more preferably 9: 1 to 5: 5 Most preferably, it is 8: 2 to 6: 4, and in this range, partial crystallization occurs during plasticity, and even when the refractory filler is added at 40% or less, the thermal shock resistance is excellent, there is no cracking, the density and the adhesion strength. Has an excellent effect.
상기 a) 저융점 유리는 넓은 온도 범위에서 b) 촉진제의 결정화 촉진으로 부분 결정화를 가능하게 하는 효과가 있다. The a) low melting point glass has an effect of enabling partial crystallization by promoting crystallization of the b) promoter in a wide temperature range.
상기 b) 촉진제를 단독으로 사용하는 경우 가소성하는 구간에서 치밀도가 저하되고 결정화가 너무 많이 진행되어, 이후 소성하는 구간에서 레이져 씰링 시 피봉착물에 봉착이 잘 안 되는 문제가 있다.When b) is used alone, there is a problem in that the density decreases in the plasticizing section and crystallization progresses too much, so that the sealing material is hardly sealed when the laser is sealed in the firing section.
상기 봉착유리 조성물은 연화점(Ts)과 결정화 개시 온도(Tx)의 차이(Tx-Ts)가 20 ℃ 이하인 것이 바람직한데, 이 범위 내에서 크랙 방지 효과가 크고, 레이져 씰링시 순간 접착 후 결정화가 용이하게 이루어져, 부착강도, 밀봉성, 강도, 내구성, 신뢰성 등이 현저히 개선되는 효과가 있다. The sealing glass composition preferably has a difference (Tx-Ts) between the softening point (Ts) and the crystallization start temperature (Tx) of 20 ° C. or less, and has a large crack preventing effect within this range, and easy crystallization after instantaneous adhesion during laser sealing. In this case, the adhesion strength, sealability, strength, durability, reliability and the like are remarkably improved.
상기 a) 저융점 유리와 상기 b) 촉진제의 함량비를 조절하면 결정화 개시 온도(Tx) 및 결정화 온도(Tc)가 조정되고, 조정된 결정화 개시 온도(Tx) 및 결정화 온도(Tc)는 가소성 단계에서 유리 조성물의 부분 결정화를 일으켜 크랙 방지 효과를 극대화시킬 수 있다.By adjusting the content ratio of the a) low melting point glass and the b) promoter, the crystallization start temperature (Tx) and the crystallization temperature (Tc) are adjusted, and the adjusted crystallization start temperature (Tx) and crystallization temperature (Tc) are plasticity steps. Partial crystallization of the glass composition may result in maximizing the crack prevention effect.
그러나, 상기 a) 저융점 유리 또는 상기 b) 촉진제를 단독으로 사용하여 융점을 더욱 낮추는 경우 연화점(Tg) 및 굴복점(Tdsp) 대비 결정화 개시 온도(Tx)와 결정화 온도(Tc)만 낮아져 가소성 마진(Tc-Tdsp)이 줄어들고, 결국 레이져 씰링시 부착강도가 현저히 저하되거나, 부착이 전혀 되지 않는 문제가 있다. However, when the melting point is further lowered by using the a) low melting point glass or the b) accelerator alone, only the crystallization start temperature (Tx) and the crystallization temperature (Tc) are lowered compared to the softening point (Tg) and the yield point (Tdsp). (Tc-Tdsp) is reduced, there is a problem that the adhesion strength is significantly reduced or the adhesion is not at all when the laser sealing.
상기 봉착유리 조성물은 V2O5, TeO2, ZnO, BaO, Sb2O3 및 ZrO2를 포함하여 이루어진 것이 바람직한데, 이 경우 레이져 씰링이 가능하여 봉착용 Pb계 및 Bi계 유리 조성물을 대체하는 효과가 있다. The sealing glass composition is preferably made of V 2 O 5 , TeO 2 , ZnO, BaO, Sb 2 O 3 and ZrO 2 , in this case laser sealing is possible to replace the sealing Pb-based and Bi-based glass composition It is effective.
상기 봉착유리 조성물은 내화물 필러를 더 포함하는 것이 바람직한데, 이 경우 상기 유리 조성물의 열안정성 및 기계적 강도를 향상시키는 효과가 있다. Preferably, the sealing glass composition further includes a refractory filler, in which case there is an effect of improving the thermal stability and mechanical strength of the glass composition.
상기 내화물 필러는 코디어라이트, 유크립타이트, 뮬라이트, 지르콘, 알루미나, 실리카 및 티탄산 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직한데, 이 경우 상기 유리 조성물의 열안정성 및 기계적 강도가 향상되는 효과가 있다.The refractory filler is preferably at least one member selected from the group consisting of cordierite, krypite, mullite, zircon, alumina, silica and aluminum titanate, in which case the effect of improving the thermal stability and mechanical strength of the glass composition is improved. have.
상기 내화물 필러는 이를 포함하는 봉착유리 조성물에 대하여 40 중량% 이하로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 40 중량%로 포함되는 것이며, 가장 바람직하게는 30 내지 40 중량%로 포함되는 것인데, 이 범위 내에서 뛰어난 소성 치밀도 및 열충격 완화 효과를 갖는다.The refractory filler is preferably included in less than 40% by weight, more preferably in 20 to 40% by weight, and most preferably in 30 to 40% by weight relative to the sealing glass composition comprising the same. Within this range, it has excellent plastic density and thermal shock alleviation effect.
상기 봉착유리 조성물은 레이져 씰링 시 수초 내에 연화되면서 순간 결정화되어 부착되도록, 연화점(Ts) 부근에서 가소성을 하여 부분 결정화시킨 다음, 결정화 개시 온도(Tx) 부근에서 본소성을 하여 결정화를 완결시키는 것이 바람직하다.The encapsulating glass composition may be partially crystallized by plasticity near the softening point (Ts) and then crystallized near the softening point (Ts) so as to soften within seconds when the laser is sealed, and then adhere to the crystallization initiation temperature (Tx) to complete the crystallization. Do.
상기 가소성 단계는 치밀도를 향상시키고, 부분 결정화를 진행시켜 열충격에도 안정한 효과가 있다. The plasticity step improves the density and proceeds to partial crystallization, and thus has a stable effect on thermal shock.
상기 가소성은 420 ℃ 이하에서 실시되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 400 내지 420 ℃에서 실시되는 것인데, 이 범위 내에서 치밀도가 우수하고, 부분 결정화가 촉진되는 효과가 있다.The plasticity is preferably carried out at 420 ° C. or lower, and more preferably at 400 to 420 ° C., which has excellent densities and promotes partial crystallization within this range.
상기 봉착유리 조성물은 열팽창 계수가 35×10-7 내지 80×10-7인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 35×10-7 내지 45×10-7인 것인데, 이 범위 내에서 OLED에 적용되는 패널의 열팽창 성질과 잘 조화되는 효과가 있다.The sealing glass composition is preferably a thermal expansion coefficient of 35 × 10 -7 to 80 × 10 -7 , more preferably 35 × 10 -7 to 45 × 10 -7 , which is applied to the OLED within this range It has an effect that harmonizes well with the thermal expansion properties of the panel.
상기 봉착유리 조성물은 유기 비이클을 더 포함할 수 있는데, 이 경우 봉착유리 조성물이 페이스트로 되어 피봉착물에 도포가 용이한 효과가 있다.The sealing glass composition may further include an organic vehicle. In this case, the sealing glass composition becomes a paste and has an effect of being easily applied to an object to be sealed.
상기 유기 비이클은 봉착유리 조성물 총 중량에 대하여 30 내지 60 중량%(유기 비이클이 제외된 봉착유리 조성물 40 내지 70 중량%)로 포함되는 것이 바람직하다.The organic vehicle is preferably included in 30 to 60% by weight (40 to 70% by weight of the sealing glass composition excluding the organic vehicle) relative to the total weight of the sealing glass composition.
상기 유기 비이클은 유기 바인더 및 분산매로 이루어진 혼합물인 것이 바람직하다.The organic vehicle is preferably a mixture consisting of an organic binder and a dispersion medium.
상기 유기 바인더는 유리 분말 또는 유리 혼합물을 결합시키는 유기물로, 통상적으로 봉착용 유리 조성물에 사용될 수 있는 유기 바인더인 경우 특별히 제한되지는 않으나, 에틸 셀룰로오즈 또는 아크릴레이트계 유기 바인더인 것이 바람직하다.The organic binder is an organic material that binds the glass powder or the glass mixture, and is not particularly limited in the case of an organic binder that can be used in a sealing glass composition, but is preferably an ethyl cellulose or an acrylate-based organic binder.
상기 분산매는 유기 바인더를 분산시키는 용매로, 통상적으로 봉착용 유리 조성물에 사용될 수 있는 분산매인 경우 특별히 제한되지는 않으나, 부틸 카비톨 아세테이트, 부틸 카비톨 및 터피네올로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다.The dispersion medium is a solvent for dispersing the organic binder, and is not particularly limited in the case of a dispersion medium that can be generally used in the sealing glass composition, but is at least one member selected from the group consisting of butyl carbitol acetate, butyl carbitol and terpineol. It is preferable.
상기 봉착유리 조성물(페이스트)은 점도가 20 내지 60 kcps인 것이 바람직하고, 이를 위해 필요에 따라 첨가제를 더 포함할 수 있는데, 상기 점도 범위 내에서 흐름성 및 페이스트 도포 작업성이 향상되는 효과가 있다.The sealing glass composition (paste) preferably has a viscosity of 20 to 60 kcps, and may further include an additive as necessary for this purpose, there is an effect of improving the flowability and paste coating workability within the viscosity range. .
상기 점도는 Brookfield, DV-II+ VISCOMETER, SPINDLE #14를 이용하여 상온(25 ℃)에서 홀더에 시료(예로, 봉착유리 조성물 페이스트)를 넣고 안정화를 위해 상온에서 20 분 방치 후 스핀들 회전속도를 30 rpm으로 하여 5분 후에 나타나는 값으로 측정된다.The viscosity is a Brookfield, DV-II + VISCOMETER, SPINDLE # 14 using a sample (for example, sealed glass composition paste) in the holder at room temperature (25 ℃) and left for 20 minutes at room temperature for stabilization after spindle rotation speed 30 rpm It is measured by the value appearing after 5 minutes.
본 발명에 따른 가소성 시 치밀하면서도 부분 결정화된 유리 조성물은 열충격에 안정하고, 결정화 개시 온도(Tx) 부근에서 본소성(레이져 실링) 시 순간 결정화 및 용융(melting) 접착되어 밀봉성, 강도, 내구성, 신뢰성 등이 현저히 개선되는 효과가 있다.The dense and partially crystallized glass composition according to the present invention is stable to thermal shock and is instantaneously crystallized and melted upon main firing (laser sealing) near the crystallization initiation temperature (Tx) to provide sealing, strength, durability, The reliability and the like are remarkably improved.
상기 봉착유리 조성물은 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 봉착용으로 사용되는 것이 바람직하다.
The sealing glass composition is preferably used for sealing OLED (Organic Light-Emitting Diode).
본 발명의 디스플레이 패널은 전면 패널, 형광체, 금속전극 및 후면 패널을 포함하여 이루어지되, 상기 전면 패널 및 후면 패널은 상기 봉착유리 조성물에 의하여 봉착된 것을 특징으로 한다.The display panel of the present invention comprises a front panel, a phosphor, a metal electrode and a rear panel, wherein the front panel and the rear panel are characterized by being sealed by the sealing glass composition.
상기 디스플레이 패널은 OLED 디스플레이 패널인 것이 바람직하다.
Preferably, the display panel is an OLED display panel.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention. Such variations and modifications are intended to be within the scope of the appended claims.
[실시예][Example]
제조예Manufacturing example 1 내지 8 ( 1 to 8 ( 저융점Low melting point 유리의 제조) Manufacture of glass)
하기 표 1에 기재된 성분들을 표시된 비율(중량%)로 혼합한 다음, 1150~1250 ℃에서 용융시키고, 이를 트윈롤을 이용하여 건식으로 급냉시킨 다음, 분쇄기로 분쇄하여, 1~3 ㎛의 평균입경을 갖는 저융점 유리 분말을 제조하였다. The components shown in Table 1 are mixed in the proportions (% by weight) indicated, and then melted at 1150 to 1250 ° C., quenched dryly using a twin roll, and then pulverized with a grinder and having an average particle diameter of 1 to 3 μm. A low melting glass powder having was prepared.
제조된 저융점 유리 분말로 5×5×5mm 크기의 팰릿을 제작한 다음, 이를 소성하여 TMA(Thermo-mechanical Analysis)로 열팽창계수를 측정하였다. 그리고 분당 10 ℃씩 승온하면서 시차열분석장치(DTA)인 SDT-Q600(TA instrument사)에 의해 전이점(Tg), 굴복점(Tdsp), 연화점(Ts), 결정화 개시온도(Tx), 결정화 온도(Tc)를 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 개시하였다. A pellet of 5 × 5 × 5 mm size was prepared from the prepared low melting point glass powder, and then fired to measure the thermal expansion coefficient by TMA (Thermo-mechanical Analysis). Then, the temperature was increased by 10 DEG C. per minute, and the differential thermal analysis device (DTA), SDT-Q600 (TA instrument), showed the transition point (Tg), yield point (Tdsp), softening point (Ts), crystallization start temperature (Tx), and crystallization. The temperature (Tc) was measured and the results are shown in Table 1 below.
또한, 제조된 저융점 유리 분말 50~60 중량%에 유기 비이클(에틸셀룰로오스 10.78 중량%, 디부틸프탈레이트 28.05 중량%, 터피네올 20.37 중량% 및 부틸카비톨아세테이트 40.80 중량%로 이루어짐) 40~50 중량%를 혼합(고형분 함량 50~60 중량%)하고, 3-롤(3-roll) 밀링 후 탈포하여 페이스트로 만든 다음, 이를 기판유리에 도포한 후 열원으로 일반적인 실험실 박스로를 사용하여 360 ℃에서 20 분간 탈지를 진행하고, 400~420 ℃에서 20~30 분간 가소성 실시 후, 소성 두께 7 ㎛의 후막을 제조하였다. 이후 스팟 온도가 700~800 ℃인 범위에서 30 mm/1s~30 mm/5s의 속도로 레이저 씰링을 실시하였으며, 히타치 제작소사의 자기분광광도계(U-350, Japan)를 이용하여 제조된 후막의 투과율(적외선 흡수율)을 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 개시하였다.In addition, 50 to 60% by weight of the prepared low melting glass powder organic vehicle (consisting of 10.78% by weight of ethyl cellulose, 28.05% by weight of dibutyl phthalate, 20.37% by weight of terpineol and 40.80% by weight of butylcarbitol acetate) Mix the weight percent (solid content 50-60 weight percent), 3-roll milling and defoaming to make paste, then apply it to the substrate glass and heat it to 360 ℃ using a common laboratory box as a heat source After 20 minutes of degreasing and plasticizing at 400 to 420 ° C. for 20 to 30 minutes, a thick film having a thickness of 7 μm was prepared. After that, laser sealing was carried out at a speed of 30 mm / 1s to 30 mm / 5s in a spot temperature range of 700 to 800 ° C., and the transmittance of a thick film manufactured using a magnetic spectrophotometer (U-350, Japan) of Hitachi, Ltd. (Infrared absorptivity) was measured and the results are shown in Table 1 below.
상기 시차열분석장치(DTA)에 의한 측정에 있어서 가열온도에 따른 시료의 흡열 및 발열과의 관계를 하기 도 1에 도시하였고, 제조예 8(하기 표 1 참조)에서 제조되고 소성된 저융점 유리에 대한 시차열분석 그래프를 하기 도 2에 도시하였다.
In the measurement by the differential thermal analysis device (DTA), the relationship between the endothermic and the exothermic heat of the sample according to the heating temperature is shown in FIG. The differential thermal analysis graph for is shown in Figure 2 below.
(중량%)Furtherance
(weight%)
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 굴복점(Tdsp) 320 ℃ 이하, 결정화 온도(Tc) 500 ℃ 이상 및 가소성 마진(Tc-Tdsp) 180 ℃ 이상인 저융점 유리가 상기 제조예 2, 7 및 8에서 제조되었다.As shown in Table 1, the low melting point glass having a yield point (Tdsp) of 320 ° C. or less, a crystallization temperature (Tc) of 500 ° C. or more, and a plastic margin (Tc-Tdsp) of 180 ° C. or more are manufactured in Examples 2 and 7 above. And 8;
참고로, 상기 제조예 1 및 2의 경우 V2O5 함량과 TeO2 함량에 따라 가소성 마진(Tc-Tdsp)과 결정화도(Tx-Ts)에 큰 차이가 있음을 보여주고 있으며, 특히 제조예 2의 예와 같이 40~50 중량% V2O5와 30 중량% 이상의 TeO2 함량을 첨가해야만 가소성 마진을 넓힐 수 있고, 제조예 3, 4, 5 및 6의 경우는 모재의 유동성 증진을 위한 첨가물 테스트로서 P2O5 함량이 5 중량% 이하일 경우 혹은 알카리 금속이 1 중량% 이상일 경우 결정화가 촉진되어 가소성 마진이 현저히 저하되었으며, 10 중량% 이상의 P2O5와 1 중량% 이하의 알카리 금속 첨가도 저융점 유리의 가소성 마진 변화에 큰 영향을 미치는 것을 확인할 수 있었다.For reference, the preparation examples 1 and 2 show that there is a big difference in the plasticity margin (Tc-Tdsp) and crystallinity (Tx-Ts) according to the V 2 O 5 content and TeO 2 content, especially Preparation Example 2 As in the example of 40 to 50% by weight of V 2 O 5 and 30 wt% or more of TeO 2 content can be added to increase the plastic margin, in the case of Preparation Examples 3, 4, 5 and 6 additives for improving the fluidity of the base material As a test, when the P 2 O 5 content is 5 wt% or less or the alkali metal is 1 wt% or more, the crystallization is accelerated and the plasticity margin is significantly lowered. At least 10 wt% P 2 O 5 and 1 wt% or less alkali metal are added. Also it was confirmed that it has a large influence on the plastic margin change of the low melting point glass.
또한, 제조예 7 및 8의 경우 가소성 마진이 넓고 결정화도가 우수하나, 적외선 흡수율이 저하되는 문제점을 해결하고자 천이금속을 첨가하였다. In addition, in Examples 7 and 8, the plasticity margin was wide and the crystallinity was excellent, but a transition metal was added to solve the problem of lowering infrared absorption.
또한, 대표적인 천이금속인 Sb2O3, CoO 및 CuO의 치환 첨가 시 가소성 마진과 결정화도에 영향을 미치지 않으며, 흑색도가 개선되어 적외선 흡수율을 현저히 높이는 것을 확인할 수 있었다.
In addition, the substitution of the representative transition metals Sb 2 O 3 , CoO and CuO does not affect the plasticity margin and crystallinity, it was confirmed that the blackness is improved to significantly increase the infrared absorption.
제조예Manufacturing example 9 내지 12 (촉진제의 제조) 9 to 12 (preparation of accelerators)
하기 표 2에 기재된 성분들을 그 표시된 비율(중량%)로 혼합한 다음, 상기 제조예 1 내지 8과 동일한 방법으로 촉진제 분말, 소성된 촉진제 및 후막을 순차적으로 제조하였다.The components shown in Table 2 below were mixed at the indicated ratios (wt%), and then accelerator powders, calcined accelerators and thick films were sequentially prepared in the same manner as in Preparation Examples 1 to 8.
제조된 촉진제 분말, 소성된 촉진제 및 후막을 상기 제조예 1 내지 8과 동일한 방법으로 전이점(Tg), 굴복점(Tdsp), 연화점(Ts), 결정화 개시온도(Tx), 결정화 온도(Tc) 및 투과율(적외선 흡수율)을 측정하고, 제조예 12(하기 표 2 참조)에서 제조되고 소성된 촉진제에 대한 시차열분석 그래프를 하기 도 3에 도시하였다.
Prepared accelerator powder, calcined accelerator and thick film in the same manner as in Preparation Examples 1 to 8, the transition point (Tg), yield point (Tdsp), softening point (Ts), crystallization start temperature (Tx), crystallization temperature (Tc) And a differential thermal analysis graph for the accelerators measured by measuring the transmittance (infrared absorptivity) and prepared in Preparation Example 12 (see Table 2 below) and fired in FIG. 3.
(중량%)Furtherance
(weight%)
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 굴복점(Tdsp) 320 이하, 결정화 온도(Tc) 380 ℃ 이하 및 가소성 마진(Tc-Tdsp) 50 내지 100 ℃인 촉진제가 상기 제조예 9 내지 12에서 제조되었다.As shown in Table 2, the accelerator having a yield point (Tdsp) 320 or less, a crystallization temperature (Tc) of 380 ° C. or less and a plastic margin (Tc-Tdsp) of 50 to 100 ° C. according to the present invention are prepared in Preparation Examples 9 to 12. Was prepared.
참고로, 상기 제조예 9 내지 12의 경우 P2O5, TiO2, ZrO2, 알카리 금속을 첨가 시 재료가 소성 마진(Tc-Tdsp)과 결정화도(Tx-Ts)값이 크게 낮아지는 전형적인 촉진제가 되는 것을 확인하였고, 이중 P2O5 첨가는 재료의 결정화도 촉진에 큰 영향을 미치지만, 내수성, 내습성 등에 불리한 단점이 있어 알카리 금속을 도입하는 것이 유리하다는 것을 확인할 수 있었다.For reference, in the preparation examples 9 to 12, when the P 2 O 5 , TiO 2 , ZrO 2 , and alkali metals are added, a typical accelerator in which the material has a significantly lower plastic margin (Tc-Tdsp) and crystallinity (Tx-Ts) It was confirmed that the addition of the double P 2 O 5 greatly affects the degree of crystallization of the material, but it was confirmed that it is advantageous to introduce the alkali metal due to disadvantages such as water resistance, moisture resistance.
또한, 제조예 12의 경우 0.5~1 중량%로 Na2O 및 ZrO2을 함유하여 적외선 흡수율을 높이는 전이금속 첨가 시에도 열분석 상의 큰 변화 없이 가소성 마진(Tc-Tdsp)이 50~100 ℃ 사이였고, 결정화도(Tx-Ts)가 20 ℃ 이하가 되는 촉진제가 제조됨을 확인할 수 있었다.
In addition, in Preparation Example 12, the plastic margin (Tc-Tdsp) is between 50 and 100 ° C. without significant change in thermal analysis even when transition metals containing Na 2 O and ZrO 2 to increase infrared absorption by 0.5 to 1 wt% are added. It was confirmed that an accelerator having a crystallinity (Tx-Ts) of 20 ° C or less was produced.
실시예Example 1 내지 4 (봉착유리 조성물의 제조) 1 to 4 (Preparation of Seal Glass Composition)
상기 제조예 8과 제조예 12에서 제조된 저융점 유리 분말과 촉진제 분말을 하기 표 3에 표시된 비율(중량%)로 혼합한 다음, 상기 제조예 1 내지 8과 동일한 방법으로 소성된 봉착유리 조성물 및 후막을 제조하였다.The low melting glass powder and the accelerator powder prepared in Preparation Example 8 and Preparation Example 12 were mixed in the ratio (weight%) shown in Table 3 below, and then the sealing glass composition fired in the same manner as in Preparation Examples 1 to 8 and Thick films were prepared.
제조된 소성된 봉착유리 조성물 및 후막을 상기 제조예 1 내지 8과 동일한 방법으로 전이점(Tg), 굴복점(Tdsp), 연화점(Ts), 결정화 개시온도(Tx), 결정화 온도(Tc) 및 투과율(적외선 흡수율)을 측정하고, 실시예 1(하기 표 3 참조)에서 제조되고 소성된 봉착유리 조성물에 대한 유리 시차열분석 그래프를 하기 도 4에 도시하였다.
The fired sealing glass composition and the thick film thus prepared were prepared in the same manner as in Preparation Examples 1 to 8 by the transition point (Tg), yield point (Tdsp), softening point (Ts), crystallization start temperature (Tx), crystallization temperature (Tc) and Transmittance (infrared absorptivity) was measured and a glass differential thermal analysis graph for the sealed glass composition prepared and fired in Example 1 (see Table 3 below) is shown in FIG. 4.
(저융점유리:촉진제)Content ratio
(Low melting point glass: accelerator)
유리)(Low melting point
Glass)
상기 표 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 봉착유리 조성물이 실시예 1 내지 4에서 제조되었다.As shown in Table 3, the sealing glass composition of the present invention was prepared in Examples 1 to 4.
참고로, 실시예 1 내지 4에서 촉진제의 함량이 증가할수록 가소성 마진과 결정화도가, OLED 패널 봉착 시의 가소성 온도범위와 본소성한 후 즉시 결정화될 수 있는 온도범위에 보다 적합해지나, 상기 촉진제 결정화 유리가 너무 많으면 저온 분해 바인더로 변경해야 되므로, 현재의 조건에서는 함량비가 7:3 내외인 것이 바람직함을 확인할 수 있었다.For reference, as the accelerator content increases in Examples 1 to 4, the plasticity margin and crystallinity become more suitable for the plasticity temperature range when the OLED panel is encapsulated and the temperature range that can be immediately crystallized after firing. If too much glass needs to be changed to a low temperature decomposition binder, it was confirmed that the content ratio is preferably about 7: 3 under current conditions.
또한, 제조예 1의 저융점 유리와 실시예 2의 봉착유리 조성물은 열분석 결과 가소성 마진(Tc-Tdsp)과 결정화도(Tx-Ts)가 유사한 거동을 보이는 것으로 보이나, 제조예 1의 저융점 유리는 단일 유리로 결정화 온도(Tc)가 450 ℃ 이하로 고형분 함량, 승온 조건, 소성 프로파일, 내화물 필러의 종류 및 함량 등에 따라 가소성이 이루어지는 구간에서 미소성이나 결정화가 발생하여 접착성능이 크게 떨어지는 것을 확인할 수 있었다.
In addition, the low melting point glass of Preparation Example 1 and the sealing glass composition of Example 2 showed similar behaviors in the plasticity margin (Tc-Tdsp) and crystallinity (Tx-Ts) as a result of thermal analysis, but the low melting point glass of Preparation Example 1 Is a single glass, crystallization temperature (Tc) is 450 ℃ or less, the solidity content, elevated temperature conditions, plasticity profile, plasticity in the section where the plasticity is made according to the type and content of the refractory filler is confirmed that the adhesion performance is greatly reduced Could.
실시예Example 5 내지 8 (봉착유리 조성물의 제조) 5 to 8 (Preparation of Seal Glass Composition)
상기 실시예 2 및 3의 저융점 유리와 촉진제의 혼합분말에 내화물 필러로 유크립타이트(β-Eucryptite)를 하기 표 4에 기재된 대로 유리 조성물 총 중량에 대하여 30 또는 40 중량%가 되도록 첨가한 후, 이를 직경 5 mm의 원형 몰드에 1 Mpa의 힘으로 압축성형하여 봉착유리 조성물 시편을 제조하였다.After adding the eutectic (β-Eucryptite) to the mixed powder of the low melting point glass and the accelerator of Examples 2 and 3 to 30 or 40% by weight relative to the total weight of the glass composition as shown in Table 4 below Then, it was compression molded into a circular mold having a diameter of 5 mm with a force of 1 Mpa to prepare a sealing glass composition specimen.
제조된 봉착유리 조성물 시편을 재료의 고온 거동을 확인하기 위하여 분당 10 ℃의 승온 속도로 600 ℃까지 승온한 다음, 온도별 거동을 측정하여 그 결과를 하기 표 4의 a~d에 나타내었다.In order to confirm the high temperature behavior of the prepared sealing glass composition specimens, the temperature was raised to 600 ° C. at a temperature rising rate of 10 ° C. per minute, and then the temperature-specific behavior was measured and the results are shown in Tables 4 a-d.
또한, 제조된 봉착유리 조성물 시편을 박스로에서 분당 10 ℃의 승온 속도로 400 ℃까지 승온한 다음, 400 ℃에서 25 분간 소성한 후, 기판과의 부착성, 색상 및 소성 특성 등을 육안으로 관찰하여 측정하였고, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
In addition, the prepared sealing glass composition specimens were heated up to 400 ° C. at a heating rate of 10 ° C. per minute in a box furnace, and then fired at 400 ° C. for 25 minutes, and then visually observed adhesion, color, and plasticity with the substrate. Was measured, and the results are shown in Table 4 below.
비교예Comparative example 1 내지 3 (봉착유리 조성물의 제조) 1 to 3 (Preparation of Sealing Glass Composition)
상기 실시예 5 내지 8에서 상기 제조예 1 또는 5에서 제조된 저융점 유리를 단독으로 사용하고 하기 표 4에 기재된 양으로 내화물 필러를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 5 내지 8과 동일한 방법으로 봉착유리 조성물을 제조하고, 그 가소성 특성을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
In Examples 5 to 8, except that the low melting glass prepared in Preparation Example 1 or 5 was used alone and the refractory filler was used in the amount shown in Table 4 below, in the same manner as in Examples 5 to 8 A sealing glass composition was prepared and its plastic properties were measured, and the results are shown in Table 4 below.
결정화part
crystallization
결정화part
crystallization
결정화part
crystallization
결정화part
crystallization
결정화part
crystallization
상기 표 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 봉착유리 조성물(실시예 5 내지 8)은 촉진제를 포함하지 않는 경우(비교예 1 내지 3)와 비교하여 부분 결정화가 발생되고, 소성특성 및 부착강도가 뛰어나며, 크랙이 전혀 발견되지 않음을 확인할 수 있었다. As shown in Table 4, the sealing glass composition (Examples 5 to 8) of the present invention, partial crystallization occurs compared to the case that does not contain an accelerator (Comparative Examples 1 to 3), the plastic properties and adhesion strength Excellent, no crack was found.
참고로, 상기 비교예 1은 소성구간이 40 ℃로 좁아(소성 마진이 낮음) 미소성으로 결정화가 진행되어 기판 디캡슐레이션(decapsulation)이 발생하고, 상기 제조예 5의 경우(비교예 2 및 3) 내화물 필러가 최대 30 중량% 이하로 첨가되어야 가소성 시 충분한 치밀도를 가지나, 내화물 필러가 최대 30 중량% 이하로 첨가되는 경우에도 불완전한 부분 결정화 또는 내화물 필러의 함량 부족으로 열충격에 의한 크랙이 발생됨을 확인할 수 있었다. For reference, in Comparative Example 1, the firing section was narrowed to 40 ° C. (low firing margin was low), and crystallization proceeded to an unbaking, resulting in substrate decapsulation, and in case of Preparation Example 5 (Comparative Example 2 and 3) When the refractory filler is added up to 30% by weight or less, it has sufficient density when plasticizing, but even when the refractory filler is added up to 30% by weight or less, cracking due to thermal shock occurs due to incomplete partial crystallization or insufficient content of the refractory filler. Could confirm.
또한, 상기 실시예 5 내지 8의 봉착유리 조성물은 소성 구간이 최소 60 ℃ 이상이므로 가소성 시 보다 치밀한 소성이 가능하며, 또한 유리 조성물 내 결정화가 촉진되어 가소성 시 부분 결정화가 일어나 30 중량%의 내화물 필러의 첨가 시에도 소성 시 크랙이 방지되고, 부착 강도가 크게 향상됨을 확인할 수 있었다. In addition, the sealing glass composition of Examples 5 to 8 has a firing section of at least 60 ° C. or more, so that more compact firing is possible at the time of plasticity, and further, crystallization in the glass composition is promoted to cause partial crystallization at the time of plasticity, resulting in 30 wt% of a refractory filler. Even when the addition of the crack was prevented during the firing, it was confirmed that the adhesion strength is greatly improved.
또한, 상기 실시예 5 내지 8의 결과를 통해 가소성 시 치밀도와 기판의 크랙 발생 억제를 위해서는 내화물 필러가 30 내지 40 중량% 함유되는 것이 바람직하고, 가소성 및 본소성 시의 봉착 조건에서 소성구간이 넓은 봉착유리 조성물이 바람직함을 확인할 수 있었다.In addition, through the results of Examples 5 to 8, it is preferable that the refractory filler is contained in an amount of 30 to 40% by weight in order to suppress plasticity density and cracking of the substrate. It was confirmed that the sealing glass composition is preferable.
하기 도 1에 나타낸 바와 같이, 일반적인 유리의 소성 거동은 연화된 다음 결정화가 시작되고, 이후 완전 결정화된 다음 녹게 된다. 본 발명에 따른 부분 결정화란 소성이 진행될 때 연화되면서 결정화도 부분적으로 진행되는 것을 말하며, 유리의 성질과 결정화의 성질이 공존하고 있어 열적인 충격에 안정적이고, 이후 본소성 즉 레이져 씰링 시 짧은 시간에 완전 결정화가 이루어져 부착 강도가 뛰어나다.
As shown in FIG. 1 below, the plastic behavior of a typical glass is softened and then crystallization begins, followed by complete crystallization and then melting. Partial crystallization according to the present invention means that the crystallization also partially progresses as the plasticization proceeds, and the glass and crystallization properties coexist so that they are stable to thermal shock, and then complete in a short time when the main body is laser-sealed. Crystallization takes place, excellent adhesion strength.
실시예Example 9 내지 11 (봉착유리 조성물의 제조) 9 to 11 (Preparation of Seal Glass Composition)
상기 실시예 5 내지 7의 상기 내화물 필러가 포함된 유리 혼합분말에 에틸셀룰로오스 10.78 중량%, 디부틸프탈레이트 28.05 중량%, 터피네올 20.37 중량%, 및 부틸카비톨아세테이트 40.80 중량%로 이루어진 유기 비이클을 투입하여 고형분 함량 50 중량%의 페이스트로 봉착유리 조성물을 제조하였다.An organic vehicle comprising 10.78 wt% ethyl cellulose, 28.05 wt% dibutyl phthalate, 20.37 wt% terpineol, and 40.80 wt% butylcarbitol acetate was added to the glass mixed powder including the refractory fillers of Examples 5 to 7. The encapsulated glass composition was prepared from a paste having a solid content of 50% by weight.
제조된 봉착유리 조성물 페이스트를 넓이 100 ㎛2, 두께 10 ㎛로 유리기판에 인쇄한 다음, 후막의 두께가 7 ㎛가 되도록 각각 분당 10 ℃의 승온 속도로 유기 비이클의 번-아웃(Burn-out)을 위해 360 ℃까지 승온하였고, 승온 후 20 분간 유지한 후 다시 400 ℃까지 승온하였으며, 최종적으로 400 ℃에서 25 분간 가소성한 다음, 봉착유리 조성물의 유기 바인더 탈지 및 소성 정도를 육안으로 관찰하고, 또한 상기 후막을 레이져 씰링하여 부착특성을 육안으로 관찰하였으며, 그 결과를 하기 표 5에 나타내었다.
The prepared sealing glass composition paste was printed on a glass substrate with a width of 100 μm 2 and a thickness of 10 μm, and then burned out of the organic vehicle at a temperature rising rate of 10 ° C. per minute so that the thickness of the thick film was 7 μm. In order to increase the temperature to 360 ° C, after maintaining the temperature for 20 minutes and then again to 400 ° C, and finally calcined at 400 ° C for 25 minutes, the degree of organic binder degreasing and firing of the sealing glass composition was visually observed. The thick film was laser-sealed to observe the adhesion characteristics visually, and the results are shown in Table 5 below.
비교예Comparative example 4 (봉착유리 조성물의 제조) 4 (Preparation of Sealed Glass Composition)
상기 실시예 9 내지 11에서 상기 제조예 5에서 제조된 저융점 유리를 단독으로 사용하고 하기 표 5에 기재된 양으로 내화물 필러를 포함하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 9 내지 11과 동일한 방법으로 고형분 50 %의 봉착유리 조성물 페이스트를 제조하고, 유기 바인더 탈지, 소성 정도 및 부착특성을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 5에 나타내었다.
Solid content in the same manner as in Examples 9 to 11 except that the low-melting glass prepared in Preparation Example 5 alone in Examples 9 to 11 and including the refractory filler in the amount shown in Table 5 below. 50% of the sealing glass composition paste was prepared, and the organic binder degreasing, the degree of calcination and the adhesion characteristics were measured, and the results are shown in Table 5 below.
미소성Partial crystallization
Unsung
소성Partial crystallization
Firing
약간 미소성Partial crystallization
Slightly unbaked
부착특성After sealing the laser
Attachment characteristic
미세크랙After attachment
Fine crack
상기 표 5에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 유기 비이클이 적용된 봉착유리 조성물(실시예 9 내지 11)은 촉진제를 포함하지 않는 경우(비교예 4)에 비하여 소성이 완전하고, 부착특성이 뛰어남을 확인할 수 있었다.As shown in Table 5, it is confirmed that the sealing glass composition (Examples 9 to 11) to which the organic vehicle of the present invention is applied has a complete firing and excellent adhesion characteristics as compared with the case of not including an accelerator (Comparative Example 4). Could.
참고로, 저융점 유리와 촉진제가 7:3으로 혼합되고 내화물 필러가 30 내지 40 중량%로 포함된 봉착유리 조성물(실시예 9 내지 11)은 가소성 시 바인더 탈지가 완전히 진행되었고, 표면에 부분 결정화가 발생하였으며, 레이져 씰링 시에도 부착이 잘됨을 확인할 수 있었다.For reference, the sealing glass composition (Examples 9 to 11) in which the low melting point glass and the accelerator were mixed at 7: 3 and the refractory filler was included at 30 to 40% by weight, the binder degreasing was fully progressed during plasticity, and the surface was partially crystallized. Was generated, it was confirmed that the adhesion is good even when the laser sealing.
또한, 저융점 유리(제조예 5)가 단독으로 적용된 봉착유리 조성물(비교예 4)은 유기 바인더 탈지는 진행되었으나, 소성 구간이 좁아 연화가 완전히 되지 않은 상태로 부분 결정화되어 레이져 씰링 시 부착되지 않음을 확인할 수 있었다. In addition, the sealing glass composition (Comparative Example 4) to which the low melting point glass (Production Example 5) is applied alone has undergone organic binder degreasing, but it is partially crystallized in a state in which softening is not completed due to a narrow firing section, and thus does not adhere to the laser sealing. Could confirm.
또한, 실시예 11은 비교예 4에 가깝게 소성 구간이 좁았으나, 저융점 유리와 촉진제가 혼합되어 비교예 4와는 달리 비교적 소성 및 레이져 씰링 후 부착이 잘 되었고, 300 ℃ 이하의 저온에서 분해되는 유기 바인더 적용 시 결정화 온도가 낮은 점을 이용하여 본소성 온도를 낮출 수 있음을 확인할 수 있었다.In addition, Example 11 has a narrow firing section close to Comparative Example 4, but the low melting point glass and the accelerator are mixed, and unlike Comparative Example 4, the comparatively good firing and laser sealing after adhesion, organic decomposition that decomposes at a low temperature below 300 ℃ When the binder was applied, it was confirmed that the main firing temperature could be lowered by using the low crystallization temperature.
덧붙여, 실시예 9 내지 11과 같이 봉착유리 조성물의 가소성 온도를 낮출 수 있으면 바디 기판, 패널 등과 같은 피봉착물에 열응력을 낮출 수 있고, 이로 인해 저출력의 레이져 씰링 조건을 도입할 수 있으므로, 이 또한 피봉착물에 가하는 응력을 낮추게 되어, 결과적으로 공정 품질이 크게 향상됨을 확인할 수 있었다.
In addition, if the plasticity temperature of the sealing glass composition can be lowered as in Examples 9 to 11, the thermal stress can be lowered on the encapsulated object such as a body substrate, a panel, and the like, thereby introducing a low power laser sealing condition. It was confirmed that the stress applied to the to-be-encapsulated object was greatly improved as a result of the process quality.
실시예Example 12 내지 14 (봉착유리 조성물의 제조) 12 to 14 (Preparation of Seal Glass Composition)
상기 실시예 5 및 6의 내화물 필러가 포함된 유리 혼합분말에 에틸셀룰로오스 10.78 중량%, 디부틸프탈레이트 28.05 중량%, 터피네올 20.37 중량% 및 부틸카비톨아세테이트 40.80 중량%로 이루어진 유기 비이클을 투입하여 고형분 함량 50 중량%의 페이스트로 봉착유리 조성물을 제조하였다.Into the glass mixed powder containing the refractory fillers of Examples 5 and 6 by adding an organic vehicle consisting of 10.78% by weight of ethyl cellulose, 28.05% by weight of dibutyl phthalate, 20.37% by weight of terpineol and 40.80% by weight of butylcarbitol acetate The sealing glass composition was prepared with the paste of 50 weight% of solid content.
제조된 봉착유리 조성물 페이스트를 가로 30 mm, 세로 15 mm로 절단하여 정밀 연마한 유리 기판에 넓이 100 ㎛2, 두께 10 ㎛로 인쇄한 다음, 후막의 두께가 7 ㎛가 되도록 각각 분당 10 ℃의 승온 속도로 360 ℃까지 승온하였고, 20 분간 360 ℃를 유지한 후 390 내지 400 ℃까지 승온하였으며, 최종적으로 390 내지 400 ℃에서 25 분간 소성한 다음, 나머지 유리 기판을 올리고 레이져 씰링하여 봉착을 완료하였으며, 이에 대한 부착 강도를 3점 굽힘 강도기(Three-point bending)를 이용하여 측정하였고, 그 결과를 하기 표 6에 나타내었다.The prepared sealing glass composition paste was cut to 30 mm in width and 15 mm in length and printed on a precisely polished glass substrate with a width of 100 μm 2 and a thickness of 10 μm. The temperature was raised to 360 ° C., maintained at 360 ° C. for 20 minutes, and then heated up to 390 to 400 ° C., finally calcined at 390 to 400 ° C. for 25 minutes, and then the remaining glass substrates were raised and laser sealed to complete sealing. Bond strength was measured using a three-point bending strength (Three-point bending), the results are shown in Table 6 below.
상기 3점 굽힘 강도의 측정 방식에 대한 모식도는 하기 도 5에 도시하였다.The schematic diagram of the measuring method of the said 3-point bending strength is shown in FIG.
하기 도 5에서 시험편인 유리판을 받치고 있는 두 지점 사이의 아랫면과 유리판에 하중을 전달하는 하중점 사이에는 일정한 굽힘 모멘트(bending moment)가 걸리므로 위에서(하기 도 5에서 화살표 방향) 가해지는 하중이 일정할 경우 두 지지구 사이의 유리 아랫면에는 일정한 인장력이 작용한다. 이로써 파괴가 일어나기 시작하는 초기의 파괴응력을 구할 수 있고, 동시에 파괴기점도 파악할 수 있다.
In Fig. 5, a constant bending moment is applied between the lower surface between the two points supporting the glass plate, which is the test piece, and the load point for transferring the load to the glass plate, so that the load applied from above (in the direction of the arrow in Fig. 5) is constant. In this case, a constant tensile force is applied to the lower surface of the glass between the two supports. In this way, the initial fracture stress at which fracture starts to be obtained can be obtained, and at the same time, the origin of fracture can be identified.
(저융점유리:촉진제)Content ratio
(Low melting point glass: accelerator)
크랙없음Attach
No crack
크랙없음Attach
No crack
크랙없음Attach
No crack
상기 표 6에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 필러 함량 또는 소성 온도가 조절된 봉착유리 조성물(실시예 12 내지 14)은 가소성 상태에서 부분 결정화가 발생하였고, 레이져 씰링 후의 소성 상태가 충분한 결정화 상태였으며, 레이져 씰링 후 부착특성(부착상태 및 부착강도)이 뛰어나고, 크랙이 발견되지 않음을 확인할 수 있었다. As shown in Table 6, the filler content or the firing temperature of the encapsulation glass composition (Examples 12 to 14) of the present invention was partially crystallized in the plastic state, the firing state after the laser sealing was a sufficient crystallization state, After laser sealing, it was confirmed that the adhesion characteristics (adhesion state and adhesion strength) were excellent and no crack was found.
참고로, 상기 실시예 12 내지 14의 결과로부터 전 조건에서 레이져 씰링 후 크랙 없이 부착이 잘되었으나, 소성온도가 390 ℃인 상기 실시예 12의 경우 수 초간의 레이져 씰링이 진행된 이후에도 결정화가 완전히 진행되지 않아 부착강도가 다소 저하됨을 확인할 수 있었고, 또한 내화물 필러 함량이 40 중량%인 실시예 14의 결과로부터 레이져 씰링 후 결정화가 되는 조건에 한하여 내화물 필러 함량이 증가할수록 부착강도가 개선됨을 확인할 수 있었다.For reference, from the results of Examples 12 to 14, the adhesion was well after cracking the laser at all conditions, but in the case of Example 12 having a firing temperature of 390 ℃, crystallization does not proceed completely even after the laser sealing proceeds for several seconds As a result, it was confirmed that the adhesion strength was somewhat reduced, and also from the result of Example 14 that the content of the refractory filler was 40 wt%, it was confirmed that the adhesion strength was improved as the refractory filler content increased only in the condition of crystallization after laser sealing.
또한, 본 발명의 봉착유리 조성물은 저융점 유리와 촉진제의 혼합비율을 적절히 조절하여 결정화 온도(Tc)를 430 ℃ 이하로 낮추고, 내화물 필러의 함량을 줄이면, 300 ℃ 이하에서 분해되는 저온 바인더를 적용 시, 가소성 온도를 400 ℃ 이하로 낮출 수 있고, 레이져 씰링 공정 출력 또한 낮출 수 있어 공정비용 절감과 생산시간 단축을 가능케 하여 450 ℃ 이하의 저온에서 봉착이 가능한 저융점 봉착유리 조성물로 사용될 수 있음이 실증되었다. In addition, the sealing glass composition of the present invention by lowering the crystallization temperature (Tc) to 430 ℃ or less by appropriately adjusting the mixing ratio of the low melting point glass and the accelerator, and reducing the content of the refractory filler, apply a low-temperature binder that decomposes at 300 ℃ or less In this case, the plasticity temperature can be lowered to 400 ° C. or lower, and the output power of the laser sealing process can be lowered, thereby reducing the process cost and shortening the production time. It was proved.
하기 도 6에 실시예 12 내지 14에서 제조된 봉착유리 조성물의 씰링 후 상태를 일반 카메라로 촬영한 사진과 OM(Optical Microscope) 사진을 각각 도시하였다.6 shows photographs taken after sealing of the sealing glass compositions prepared in Examples 12 to 14 and OM (Optical Microscope) photographs, respectively.
하기 도 6의 카메라로 촬영한 사진에서 검은 띠 부분이 실링부분에 해당하고, 기판위에 가소성 상태가 잘 이루어진 것을 확인 할 수 할 수 있고, OM 사진에서 진한갈색으로 이루어진 부분이 레이져에 의해 실링된 부분에 해당하며 레이져 조사 후 관찰 시 접합이 양호하게 이루어진 것을 확인 할 수 있다.In the picture taken with the camera of FIG. 6, the black band part corresponds to the sealing part, and it is possible to confirm that the plasticity state is well formed on the substrate, and the part made of dark brown in the OM picture is sealed by the laser. Corresponds to the observation after laser irradiation can be confirmed that the bonding was made good.
Claims (17)
b) Tc가 350~400 ℃에 있고 Tdsp가 270~320 ℃의 유리;를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 조성물.a) glass with Tc at 500-580 ° C. and Tdsp at 250-350 ° C .; And
b) a glass composition for sealing, characterized in that Tc is 350 ~ 400 ℃ and Tdsp is 270 ~ 320 ℃ glass.
상기 a) 저융점 유리는, 결정화온도(Tc)와 굴복점(Tdsp)의 온도차가 180~230 ℃인 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 조성물.The method of claim 1,
Said a) low melting glass, the temperature difference of crystallization temperature (Tc) and yield point (Tdsp) is 180-230 degreeC, The sealing glass composition characterized by the above-mentioned.
상기 b) 유리는, 결정화온도(Tc)와 굴복점(Tdsp)의 온도차가 50~100 ℃인 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 조성물.The method of claim 1,
The glass composition for sealing of said b) glass whose temperature difference of crystallization temperature (Tc) and yield point (Tdsp) is 50-100 degreeC.
상기 a) 유리와 상기 b) 유리는, V2O5 30~80 중량%, TeO2 10~40 중량% 및 BaO 5~40 중량%를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 조성물.The method of claim 1,
The a) glass and the b) glass, V 2 O 5 30 to 80% by weight, TeO 2 10 to 40% by weight and BaO 5 to 40% by weight comprising a glass composition for sealing.
상기 봉착용 유리 조성물은, 연화점(Ts)과 결정화 개시 온도(Tx)의 차이(Tx-Ts)가 5~30 ℃인 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 조성물.The method of claim 1,
The glass composition for sealing has a difference (Tx-Ts) between the softening point (Ts) and the crystallization start temperature (Tx) of 5 to 30 ° C.
상기 a) 유리와 상기 b) 유리는, 그 중량비가 9:1~6:4인 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 조성물.The method of claim 1,
The weight ratio of said a) glass and said b) glass is 9: 1-6: 4, The sealing glass composition characterized by the above-mentioned.
상기 a) 유리와 b) 유리는, ZnO, Sb2O3, CoO 및 ZrO2를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 조성물.The method according to claim 6,
Wherein a) free and b) glass, rod wear glass composition according to claim 1, further including ZnO, Sb 2 O 3, CoO, and ZrO 2.
상기 a) 유리와 상기 b) 유리는, ZnO, Sb2O3, CoO 및 ZrO2 중에서 적어도 하나 내지 그 이상을 1~10 중량%로 더 포함되는 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 조성물.The method of claim 9,
The a) glass and the b) glass, the sealing glass composition, characterized in that it further comprises at least one to more than 1 to 10% by weight of ZnO, Sb 2 O 3 , CoO and ZrO 2 .
상기 봉착용 유리 조성물은, 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 조성물.The method of claim 1,
The sealing glass composition comprises a filler, characterized in that the sealing glass composition.
상기 필러는, 코디어라이트, 인산 지르코늄, 유크립타이트, 뮬라이트, 지르콘, 알루미나, 실리카 및 티탄산 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 조성물.12. The method of claim 11,
The filler is a glass composition for sealing, characterized in that at least one selected from the group consisting of cordierite, zirconium phosphate, eu cryptite, mullite, zircon, alumina, silica and aluminum titanate.
상기 필러는, 봉착용 유리 조성물에 대하여 20~40 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 조성물.The method of claim 11 or 12,
The filler is contained in a 20 to 40% by weight relative to the sealing glass composition, the sealing glass composition.
상기 유기 비이클은, 40~50 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 봉착용 유리 페이스트.The method of claim 14,
The organic vehicle, 40-50 Sealing glass paste, characterized in that contained by weight%.
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