KR101157361B1 - Radiation thickness meter - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 방사선 두께 측정계는, 피측정물(3)을 반송하는 패스라인 평면과 수직인 방향에서 피측정물을 사이에 두도록 설치하는 C형 프레임(1d)과, C형 프레임의 대향하는 한쪽 아암부에 설치하는 방사선원(1a)과, 다른쪽 아암부에 설치하고 투과 방사선을 검출하는 주검출기(1b)와, 주검출기(1b)의 주위에서 피측정물로부터 산란하는 산란선을 검출하는 부검출기(1c)를 구비하는 검출부(1)와, 주검출기에 의해 검출하는 방사선의 증감에 따른 출력 변화와 부검출기에 의해 검출되는 산란선 성분의 출력 변화가 일치하도록 미리 구해지는 보정 계수를 기억하고, 상기 피측정물이 상기 패스라인 평면과 수직인 광축 방향으로 이동한 경우에, 부검출기의 출력으로부터 보정 계수를 선택하여 곱하며, 또한, 주검출기와 부검출기와의 차를 구하는 보정 연산부(2a)와 두께를 구하는 두께 연산부(2b)를 구비하는 연산부(2)를 포함한다.A radiation thickness gauge according to the present invention comprises a C-type frame 1d provided so as to sandwich a measured object in a direction perpendicular to a path line plane for carrying a measured object 3, and a C- A main detector 1b provided on the arm portion for detecting transmission radiation provided on the other arm portion and a main detector 1b for detecting a scattered line scattered from the measured object around the main detector 1b, A detection section 1 having a detector 1c and a correction coefficient which is obtained in advance so that an output change due to the increase or decrease of the radiation detected by the main detector and an output change of the scattered ray component detected by the sub- And a correction operation unit for selecting a correction coefficient from the output of the sub-detector and multiplying the output of the sub-detector when the measured object moves in the optical axis direction perpendicular to the pass line plane, (2) having a thickness calculating section (2a) and a thickness calculating section (2b) for obtaining a thickness.
Description
본 발명은, 강판 등의 피측정물에 방사선 동위원소나 X선 발생기로부터 발생되는 방사선을 조사하여 피측정물을 투과한 방사선의 선량으로부터 피측정물의 두께를 측정하는 방사선 두께 측정계에 관한 것으로서, 특히, 피측정물이 조사 방사선의 광축 방향으로 이동한 경우의 두께 측정 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a radiation thickness gauge for measuring the thickness of an object to be measured from the dose of radiation transmitted through the object by irradiating the object to be measured such as a steel plate with radiation generated from the radiating optics or X-ray generator, And a thickness measuring technique in the case where the measured object moves in the direction of the optical axis of the irradiation radiation.
종래, 후판(厚板)이나 박판(薄板) 등의 강판의 압연 라인 및 그 반송 라인에 있어서의 강판의 두께 측정에는, 방사선 동위원소를 사용한 γ선 두께 측정계나, X선 발생기를 사용한 X선 두께 측정계 등의 방사선 두께 측정계가 사용되고 있다.Conventionally, for measuring the thickness of a steel sheet in a rolling line and a conveying line of a steel sheet such as a thick plate or a thin plate, it is necessary to use a? -Ray thickness measuring system using a radiation isotope or an X- And a radiation gauge such as a gauge is used.
이러한 방사선 두께 측정계는, 피측정물에 조사하는 방사선의 빔 직경이 비교적 크므로, 공간 분해능의 향상에 한계가 있는 점이나, 법령에 기초한 방사선의 취급 관리가 필요한 점 때문에, 후판 등에 있어서는, 공간 분해능이 높은 레이저 광선을 사용한 거리 측정계를, 강판을 수직인 방향에서 사이에 두는 C형 프레임의 상하 아암부에 설치하여, 이 2개의 거리 측정계의 거리 변화로부터 두께를 측정하는 레이저 방식 두께 측정계도 채용되어 있다.Such a radiation thickness gauge has a limitation in improvement of spatial resolution because the beam diameter of the radiation to be irradiated on the measured object is comparatively large. However, since it is necessary to manage the radiation based on laws and ordinances, A distance measuring system using the high laser beam is installed on the upper and lower arm portions of the C-shaped frame which sandwich the steel plate in the vertical direction, and a laser type thickness measuring system for measuring the thickness from the distance change of the two distance measuring systems is also adopted have.
그런데, 강판의 두께 측정 정밀도는 강판의 품질보증 및 수율을 확보하는 데에 있어서 중요하지만, 압연 라인이나 그 반송 라인에 있어서는, 강판의 상하 이동 및 휨이나 처짐 등의 형상의 변화가 있어 정밀도 향상에는 한계가 있었다.However, the thickness measurement accuracy of the steel sheet is important in ensuring the quality assurance and yield of the steel sheet. However, in the rolling line and its conveyance line, there is a change in shape such as upward and downward movement and warping and deflection of the steel sheet, There was a limit.
예컨대, 방사선 두께 측정계에 있어서는, 반송되는 강판의 반송 기준면(이하, 패스라인면이라 함)에 대하여, 강판이 패스라인면에 대하여 수직인 방향으로 움직이면 강판을 투과한 방사선의 산란 성분이 변화되기 때문에 측정 오차가 발생한다.For example, in a radiation thickness gauge, when a steel sheet moves in a direction perpendicular to the pass line surface with respect to a conveyance reference surface (hereinafter referred to as a pass line surface) of the steel sheet to be conveyed, the scattering component of the radiation transmitted through the steel sheet changes Measurement error occurs.
또한, 강판의 패스라인면에 대한 반송 방향에서의 강판의 기울기에 따른 측정 오차를 보정하는 방법에는, 레이저 거리 측정계를 사용하여 강판의 기울기를 검출하여 두께의 측정 정밀도를 향상시킨 두께 측정 방법이 있다. 예컨대, 일본의 특허 공개 제2007-263819호 공보(이하, 특허문헌 1이라 함)가 있다.As a method of correcting the measurement error due to the inclination of the steel sheet in the carrying direction with respect to the pass line surface of the steel sheet, there is a thickness measuring method in which the inclination of the steel sheet is detected using the laser distance meter to improve the measurement accuracy of the thickness . For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-263819 (hereinafter referred to as Patent Document 1) is known.
일반적으로, 강판의 압연 라인이나 그 반송 라인에 있어서는, 반송되는 강판의 선단부나 후단부에서 휨이나 처짐 등이 발생하지만, 그 이외의 중앙 부분에서는 주로 상하 방향의 동요가 발생한다.Generally, in a rolling line or a conveying line of a steel sheet, warpage or sagging occurs at the leading end or rear end of the steel sheet to be conveyed, but in the other central portion, mainly upward and downward fluctuations occur.
방사선 두께 측정계에 있어서는, 측정시에 강판의 상하 이동이 있으면, 측정 오차가 발생하는 문제가 있다. 도 1a, 도 1b를 이용하여 그 이유를 설명한다.In the radiation thickness gauge, there is a problem that a measurement error occurs when the steel sheet moves up and down during measurement. The reason for this will be described with reference to Figs. 1A and 1B.
도 1a는, X선을 사용한 X선 두께 측정계에 있어서, 강판의 기준 두께가 0.1 ㎜ 및 3.15 ㎜인 경우, 강판이 측정의 기준이 되는 패스라인면(PL-0)에 대하여 상하로 이동한 경우의 기준 두께에 대한 측정 오차(편차 %)의 일례를 나타낸 것이다.FIG. 1A is a diagram showing the X-ray thickness measurement system using X-rays when the reference thickness of the steel sheet is 0.1 mm and 3.15 mm and the steel sheet is moved up and down with respect to the pass line plane PL- (Deviation%) with respect to the reference thickness.
도 1b는 이 X선 두께 측정계의 검출부의 광학 모델도를 나타내고, 방사선원(1a)의 1점으로부터 방사된 X선은 피측정물(강판)(3)을 투과하며, 피측정물(3)의 뒷부분에 설치되는 검출기(1b)에서는 입체각(θm)의 범위가 검출된다.1B is an optical model diagram of a detection part of the X-ray thickness measuring system. X-rays emitted from one point of the
여기서, 피측정물(3)이 패스라인면(PL-0)으로부터 상측 방향(PL+50)으로 이동한 경우, 예컨대, 점 P1로부터의 산란선이 주검출기(1b)에 의해 검출되는 수광 입체각의 범위는, 입체각 θd0에서 입체각 θd1로 확대된다. 즉, 주검출기(1b)에 의해 수광되는 산란선의 양은 피측정물(3)과 주검출기(1b) 거리의 제곱에 비례하여 변화된다.When the measured
따라서, 도 1a에 도시된 바와 같이, 피측정물(3)이 상측 방향으로 이동하면, 검출기(1b)에 의해 수광되는 산란선 성분은 증대되고, 피측정물(3)의 두께는 산란선 성분이 증대된 만큼 두꺼워진 것으로 간주되며, 기준 두께에 대한 편차는 마이너스(얇은) 방향으로 출력된다.Therefore, as shown in Fig. 1A, when the measured
예컨대, 3.5 ㎜의 판 두께의 강판(3)이 패스라인면 0 ㎜로부터 검출기 방향으로 100 ㎜ 이동하면, 그 편차는 -1.5%가 된다.For example, when the
그런데, 강판의 동요에 따른 측정 오차를 보정하는 방법에는, 특허문헌 1에 개시된 바와 같은 레이저 거리 측정계를 사용하여 강판의 위치를 측정하여 보정하는 방법, 및 기계적으로 강판의 위치를 측정하여 강판의 기울기 또는 상하 이동에 따른 측정 오차를 보정하는 방법이 알려져 있다.As a method of correcting the measurement error due to the fluctuation of the steel sheet, there are a method of measuring and correcting the position of the steel sheet using a laser distance meter as disclosed in
그러나, 강판의 위치를 이러한 다른 위치 검출기로 구하여 보정하는 방법은, 강판 반송 라인에 새로운 설비를 설치하기 위한 설치 공간이 필요하게 되는 문제, 및 방사선 두께 측정계와 위치 검출기의 시간 응답이 상이하기 때문에, 동적으로 변동하는 강판 상에서의 측정점을 일치시켜 보정하는 것이 곤란해지는 문제가 있다.However, the method of obtaining and correcting the position of the steel plate with such another position detector requires a space for installing a new facility in the steel plate conveyance line, and a problem that the time response of the radiation thickness measurement system and the position detector is different, There is a problem in that it becomes difficult to correct the measurement points on the dynamically varying steel plate by matching them.
또한, 특허문헌 1에 의한 레이저 거리 측정계에 의한 방법은, 레이저 광선이 통과하는 측정 공간이 청정화되어 있는 환경에서밖에 사용할 수 없기 때문에, 측정 공간을 청정화하는 고유의 환경 대책 설비가 필요하게 되는 문제가 있다.In addition, since the method using the laser distance meter according to
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 새로운 설비를 설치하지 않고 피측정물의 상하 이동에 따른 오차를 보정하고, 측정 정밀도의 향상을 도모한 방사선 두께 측정계를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a radiation thickness gauge capable of correcting an error caused by a vertical movement of an object without installing a new facility and improving the measurement accuracy.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 방사선 두께 측정계는 다음 구성으로 이루어진다. 즉,In order to achieve the above object, a radiation thickness gauge according to the present invention has the following configuration. In other words,
이동하는 피측정물에 방사선을 조사하여 피측정물을 투과한 투과 방사선의 선량으로부터 피측정물의 두께를 측정하는 방사선 두께 측정계로서,There is provided a radiation thickness gauge for measuring the thickness of a workpiece from a radiation dose of the radiation transmitted through the workpiece by irradiating the moving workpiece with radiation,
(1) 전술한 피측정물을 반송하는 패스라인 평면과 수직인 방향에서 상기 피측정물을 사이에 두도록 설치되는 C형 프레임과,(1) a C-shaped frame provided so as to sandwich the measured object in a direction perpendicular to a pass line plane for carrying the object to be measured,
(2) (i) 전술한 C형 프레임의 대향하는 한쪽 아암부에 설치되는 방사선원과,(2) (i) a radiation source provided on one of the opposite arm portions of the C-shaped frame,
(ii) 다른쪽 아암부에 설치되어, 전술한 투과 방사선을 검출하는 주검출기와,(ii) a main detector provided on the other arm portion for detecting the above-mentioned transmission radiation,
(iii) 전술한 방사선원의 조사면의 중심점과 전술한 주검출기의 수광면이 이루는 입체각의 광축 중심에 설치하는 전술한 주검출기의 주위에서 전술한 피측정물로부터 산란하는 산란선을 검출하는 부검출기(iii) a sub-detector for detecting a scattering line scattered from the above-mentioned object to be measured in the vicinity of the above-described main detector provided at the center of the optical axis of a solid angle formed by the above-mentioned center point of the irradiation surface of the radiation source and the light-
를 구비하는 검출부와,And a control unit
(3) (i) 전술한 주검출기에 의해 검출하는 방사선의 증감에 따른 출력 변화와 전술한 부검출기에 의해 검출되는 산란선 성분의 출력 변화가 일치하도록 미리 구해지는 보정 계수를 기억하고, 전술한 피측정물이 전술한 패스라인 평면과 수직인 광축 방향으로 이동한 경우에, 전술한 부검출기의 출력으로부터 전술한 보정 계수를 선택하여 곱하며, 또한, 전술한 주검출기와 전술한 부검출기와의 차를 구하는 보정 연산부와,(3) (i) a correction coefficient, which is obtained in advance so that the output change caused by the increase or decrease of the radiation detected by the above-described main detector coincides with the output change of the scattered ray component detected by the sub-detector described above, When the measured object moves in the direction of the optical axis perpendicular to the above-described pass line plane, the aforementioned correction coefficient is selected and multiplied from the output of the sub-detector described above, and the above- A correction calculation unit for obtaining a difference,
(ii) 전술한 보정 연산부의 출력으로부터 두께를 구하는 두께 연산부(ii) a thickness calculating section for obtaining the thickness from the output of the above-
를 구비하는 연산부And
를 포함하고,Lt; / RTI >
전술한 피측정물이 패스라인면으로부터 수직축 방향으로 이동한 경우의 산란 성분의 변화를 검출하여 실시간으로 측정 오차를 보정하도록 한 것을 특징으로 한다.The measurement error is corrected in real time by detecting a change in the scattering component when the object to be measured moves from the pass line surface to the vertical axis direction.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 방사선 두께 측정계는, 다음 구성으로 이루어진다. 즉,In order to achieve the above object, a radiation thickness gauge according to the present invention has the following configuration. In other words,
이동하는 피측정물에 방사선을 조사하여 피측정물을 투과한 투과 방사선의 선량으로부터 피측정부의 두께를 측정하는 방사선 두께 측정계로서,A radiation thickness gauge for measuring the thickness of a portion to be measured from a radiation dose of a transmitted radiation which is irradiated to a moving object to be measured and transmitted through the object,
(1) 전술한 피측정물을 반송하는 패스라인 평면과 수직인 방향에서 상기 피측정물을 사이에 두도록 설치되는 C형 프레임과,(1) a C-shaped frame provided so as to sandwich the measured object in a direction perpendicular to a pass line plane for carrying the object to be measured,
(2) (i) 전술한 C형 프레임의 대향하는 한쪽 아암부에 설치되어, 전술한 피측정물의 표면에 대하여 수직 방향으로 방사선을 조사하는 방사선원과,(2) (i) a radiation source provided on one of the opposite arm portions of the C-type frame described above for irradiating the surface of the object to be measured in a direction perpendicular to the surface,
(ii) 다른쪽 아암부에 설치되어, 전술한 투과 방사선을 검출하는 주검출기와,(ii) a main detector provided on the other arm portion for detecting the above-mentioned transmission radiation,
(iii) 전술한 한쪽 아암부에 설치되어, 전술한 방사선원의 조사면의 중심점과 전술한 주검출기의 수광면이 이루는 입체각의 광축 중심의 주위에서 전술한 방사선의 조사 방향과 반대 방향으로 산란하는 산란선을 검출하는 부검출기(iii) scattering scattering in the direction opposite to the irradiation direction of the above-mentioned radiation around the center of the optical axis of the solid angle formed by the above-mentioned center point of the irradiation surface of the radiation source and the light receiving surface of the above- Sub-detector for detecting line
를 구비하는 검출부와,And a control unit
(3) (i) 전술한 주검출기에 의해 검출하는 방사선의 증감에 따른 출력 변화와 전술한 부검출기에 의해 검출되는 산란선 성분의 출력 변화가 일치하도록 미리 구해지는 보정 계수를 기억하고, 전술한 피측정물이 전술한 패스라인 평면과 수직인 광축 방향으로 이동한 경우에, 전술한 부검출기의 출력으로부터 전술한 보정 계수를 선택하여 곱하며, 또한, 전술한 주검출기와 보정된 전술한 부검출기와의 합을 구하는 보정 연산부와,(3) (i) a correction coefficient, which is obtained in advance so that the output change caused by the increase or decrease of the radiation detected by the above-described main detector coincides with the output change of the scattered ray component detected by the sub-detector described above, When the measured object moves in the direction of the optical axis perpendicular to the above-described pass line plane, the aforementioned correction coefficient is selected and multiplied from the output of the above-described sub-detector, and further, A correction operation section for obtaining the sum of
(ii) 전술한 보정 연산부의 출력으로부터 두께를 구하는 두께 연산부(ii) a thickness calculating section for obtaining the thickness from the output of the above-
를 구비하는 연산부And
를 포함하고,Lt; / RTI >
전술한 피측정물이 패스라인면으로부터 수직축 방향으로 이동한 경우의 산란 성분의 변화를 검출하여 실시간으로 측정 오차를 보정하도록 한 것을 특징으로 한다.The measurement error is corrected in real time by detecting a change in the scattering component when the object to be measured moves from the pass line surface to the vertical axis direction.
본 발명에 따르면, 새로운 설비를 설치하지 않고 피측정물의 상하 이동에 따른 오차를 보정하고, 측정 정밀도의 향상을 도모한 방사선 두께 측정계를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a radiation thickness gauge which is capable of correcting an error caused by upward and downward movement of an object to be measured without installing a new facility and improving the measurement accuracy.
도 1a, 도 1b는 종래의 방사선 두께 측정계의 오차 발생의 이유 설명도.
도 2a, 도 2b는 본 발명의 제1 실시예의 구성도.
도 3a, 도 3b는 본 발명의 제2 실시예의 구성도.
도 4a, 도 4b는 본 발명의 제3 실시예의 구성도.
도 5는 본 발명의 검출부의 광학 모델도.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 설명한다.
[제1 실시예]
본 발명의 실시예를 설명하기 전에, 우선, 도 5에 도시된 검출부의 광학 모델도를 참조하여 본 발명의 원리에 대해서 설명한다.
도 5에 있어서, 피측정물(3)이 측정 기준 위치인 패스라인면(PL-0)에 있는 경우의 주검출기(1b)의 출력, 부검출기(1c)의 출력을 각각 Vm0, Vs0으로 하고, 피측정물(3)이 패스라인면(PL+i)의 위치로 변동한 경우의 주검출기(1b)의 출력, 부검출기(1c)의 출력을 각각 Vmi, Vsi라고 하면, 주검출기(1b)에 의해 검출되는 전방 산란선의 증가와 부검출기(1c)에 의해 검출되는 전방 산란선의 증가는, 일정 비례 관계에 있기 때문에 하기 식이 성립된다.
[수학식 1]
Vm0-Vs0=Vmi-αi?Vsi
여기서, αi는, 피측정물(3)의 위치가 변화된 경우의 주검출기(1b)에 의해 검출되는 산란선의 선량의 변화와 부검출기(1c)에 의해 검출되는 산란선의 선량의 변화가 외관상 동일해지도록 보정하는 보정 계수이다.
이 보정 계수(αi)는, 미리 설정되는 검출부의 방사선원(1a), 주검출기(1b) 및 부검출기(1c)의 배치에 기초한 투과 방사선을 수광하는 검출기의 광학적 설정 조건과, 피측정물(3)의 재질과 두께, 및 피측정물(3)의 패스라인면으로부터의 이동량에 따라 변하게 된다.
또한, 상기 (1)식 우변에 의해 두께 검출 신호를 보정하는 경우, 주검출기(1b)와 부검출기(1c)의 감도차 및 피측정물(3)을 투과한 방사선의 산란점에서 주검출기(1b)까지의 거리와 부검출기(1c)까지의 거리의 차이에 따라서도 변한다.
따라서, 설정된 주검출기(1b)와 부검출기(1c)를 구비하는 방사선 두께 측정계에 있어서, 상기 보정 계수(αi)를 구하는 경우, 피측정물(3)이 패스라인면에 있는 경우의 주검출기(1b)의 출력(Vm)과 부검출기(1c)의 출력(Vs)과의 차를 기준으로 하여 두께를 교정하고, 다음에, (1)식의 관계를 만족하도록 피측정물(3)을 이동시켰을 때의 측정 오차가 0이 되는 보정 계수(αi)를 미리 구하여 피측정물의 재질, 두께, 패스라인 위치를 파라미터로서 테이블화해 둔다.
그리고, 기준판 두께(tr)가 설정되면, 이 기준판 두께(tr)에 대응하는 테이블의 보정 계수(αi)를 선택하여 주검출기(1b)의 출력을 보정하고, 보정된 출력에 대하여 두께를 연산한다.
다음에, 이러한 발명의 원리에 기초한 제1 실시예의 구성에 대해서 도 2a를 참조하여 설명한다. 도 2a는 본 발명의 블록 구성도이고, 도 2b는 주검출기(1b)와 부검출기(1c)의 배치를 설명하는 평면도이다.
도 2a에 있어서, 방사선 두께 측정계(10)는, y축 방향에서 이동하는 피측정물(3)에 대하여, z축 방향으로 방사선을 조사하여 피측정물(3)을 투과한 투과 방사선의 선량으로부터 피측정부(3)의 두께를 측정한다.
그 구성은, 피측정물(3)을 반송하는 패스라인 평면과 수직인 z축 방향이며 상기 피측정물(3)을 사이에 두도록 설치하는 C형 프레임(1d)과, C형 프레임(1d)의 대향하는 한쪽 하부 아암부에 설치하는 방사선원(1a)과, 다른쪽 상부 아암부에 설치하는 주검출기(1b)와, 방사선원(1a)의 조사면의 중심점과 주검출기(1b)의 수광면이 이루는 입체각의 광축 중심에 설치되는 주검출기(1b)의 주위에 원환형 구조로 피측정물(3)을 투과한 방사선의 산란선을 검출하는 부검출기(1c)를 구비하는 검출부(1)를 포함한다.
또한, 피측정물(3)이 패스라인 평면(x-y 평면)과 수직인 방향(z축 방향)으로 이동한 경우에, 주검출기(1b)에 의해 검출되는 방사선의 증감에 따른 출력 변화와 부검출기(1c)에 의해 검출되는 산란 성분의 출력 변화가 일치하도록 부검출기(1c)의 출력을 보정하여 주검출기(1b)와 부검출기(1c)와의 차를 구하는 보정 연산부(2a)와, 보정 연산부(2a)의 출력으로부터 두께를 구하는 두께 연산부(2b)를 구비하는 연산부(2)를 포함한다.
다음에, 각부의 상세 구성에 대해서 설명한다. 방사선원(1a)은, 방사선으로서 X선을 선택한 경우, 피측정물(3)의 두께를 측정하기 위해서 필요한 선량를 얻을 수 있는 X선관과, 이 X선관 전압을 인가하기 위한 고전압 전원을 구비하는 X선 발생기가 선택된다.
또한, 주검출기(1a)와 부검출기(1b)는, 온도 변화에 강하고, 그 형상과 감도가 비교적 유연한 형태로 성형하기 쉬운 전리(電離) 상자를 사용하여 미리 정해진 검출 전류를 얻을 수 있도록 설정된다.
부검출기(1c)는, 피측정물(3)을 투과한 산란 X선이 주검출기(1b)의 주위에서 미리 정해진 감도로 얻어지도록 설정된다. 이 부검출기(1c)는, 주검출기(1b) 주위의 특정 영역의 산란선을 검출하는 1개의 전리 상자로 구성하여도 좋지만, 주검출기(1a) 주위에 원환형으로 복수의 전리 상자를 배열하여 구성하는 쪽이, 산란 X선의 공간적인 불균일을 평균화할 수 있기 때문에 바람직하다.
또한, 보정 연산부(2a)는, 미리 설정되는 보정 계수(αi) 테이블을 기억하고, 부검출기(1c)의 출력에 피측정물(3)과 부검출기(1b)의 출력으로부터 보정 계수(αi)를 선택하여 곱하는 보정 계수 회로(2a1)와, 주검출기(1b)의 출력과 보정 계수 회로(2a1)의 출력과의 차를 구하는 보정 연산 회로(2a2)를 구비한다.
다음에, 두께 연산부(2b)는, 보정 연산 회로(2a2)의 출력으로부터, 미리 설정되는 두께 교정 테이블을 참조하여 외부로부터 설정되는 기준 판두께(tr)와의 두께 편차를 구하는 연산을 행한다.
두께 연산부(2b)에서는, 보정 연산 회로(2a2)의 출력으로부터 피측정물(3)의 두께(tx)를 하기 식에 의해 구한다.
[수학식 2]
tx=1/μ?ln((Vmn-Vsn)/(Vmx-Vsx))
여기서, Vmn, Vsn은 각각 피측정물(3)이 없을 때의 주검출기(1b)의 출력, 부검출기(1c)의 출력을 보정 연산한 후의 보정 계수 회로(2a1)의 출력이며, Vmx, Vsx는, 각각 피측정물(3)이 있는 경우의 주검출기(1b)의 출력, 보정 계수 회로(2a1)의 출력을 나타낸다.
그리고, 이 때의 두께 편차 출력(Δtx)은 하기 식에 의해 구할 수 있다.
[수학식 3]
Δtx=tx-tr
또한, (1)식의 연산은, 일반적으로는, 주검출기(1b), 보정 연산부(2a)의 출력을 각각 디지털화하고, 교정용 두께 기준 샘플을 사용하여 기준 두께(tr)와 (1)식 우변의 검출기 출력과의 관계를, 미리 구한 교정 테이블(검량선이라고도 함)을 참조하여 두께(tx)를 구한다.
이와 같이 교정된 방사선 두께 측정계(10)는, 피측정물(3)의 위치가 광축 방향에서 상하로 이동한 경우, 주검출기의 변화를 부검출기의 출력으로부터 자동적으로 보정하여 두께 측정을 행하기 때문에, 실시간으로 보정되는 방사선 두께 측정계를 제공할 수 있다.
[제2 실시예]
도 3a, 도 3b를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 대해서 설명한다. 도 3a, 도 3b에 도시된 제2 실시예에 대해서, 제1 실시예와 동일한 부분은 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다. 제2 실시예가 제1 실시예와 상이한 점은, 제1 실시예에서는, 주검출기(1b)의 주위에 부검출기(1c)를 설치하여, 피측정물(3)을 투과한 X선의 산란 X선을 검출하도록 하였지만, 제2 실시예는, 부검출기(1c)를 방사선원(1a)과 C형 프레임(1d)의 동일한 쪽의 아암부에 설치하고, 방사선원(1a)의 조사면의 중심점과 주검출기(1b)의 수광면이 이루는 입체각의 광축 중심의 주위에서 방사선의 조사 방향과 반대 방향으로 산란하는 산란선을 검출하도록 한 점이 상이하다.
이 경우, 피측정물(3)이 주검출기(1b)의 방향으로 이동하면, 주검출기(1b)의 산란선 성분은 증가하고, 부검출기(1b)의 출력은 반대로 감소한다. 따라서, 제1 실시예에서 설명한 보정 계수(αi)를 이용하여 보정하는 상기 (1)식 대신에 하기 (2)식에 나타내는 바와 같이, 보정 계수(βi)를 보정 계수(αi)와 동일한 방법으로 미리 구해 두고, 주검출기(1b)의 출력에 가산하도록 구성한다.
[수학식 4]
Vm0+Vs0=Vmi+βi?Vsi
이와 같이 구성한 경우, 피측정물(3)의 측정 공간에서의 이동에 대하여, 산란 X선의 증감 방향이 제1 실시예와는 상이하기 때문에, 보정 연산부(2a2)에서는, 주검출기(1b)의 출력과, 부검출기(1c)의 출력을 보정한 보정 계수 회로(2a1)의 출력을 가산한다.
그리고, 두께 연산부(2b)에서는, 보정 연산 회로(2a2)의 출력으로부터 피측정물(3)의 두께(tx)를, 제1 실시예의 (2)식 대신에 하기 (5)식에 의해 구한다.
[수학식 5]
tx=1/μ?ln((Vmn+Vsn)/(Vmx+Vsx))
이와 같이 구성된 방사선 두께 측정계는, 피측정물(3)의 상부의 공간을 크게 취할 수 없는 경우의 설치 공간을 작게 할 수 있다.
[제3 실시예]
도 4a, 도 4b를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 대해서 설명한다. 도 4a, 도 4b에 도시된 제3 실시예에 대해서, 제1 실시예와 동일한 부분은 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다. 제3 실시예가 제1 실시예와 상이한 점은, 제1 실시예에서는, 부검출기(1c)를 주검출기(1b)의 주위에 환상으로 1개 설치하여, 피측정물(3)을 투과한 X선의 산란 X선을 검출하도록 하였지만, 제3 실시예의 도 4b에서는, 부검출기(1c1)와 부검출기(1c2)를 주검출기(1b)의 주위에 동심원형으로 이중으로 설치하도록 한 점이 상이하다.
이 구성에서는, 피측정물(3)로부터의 산란 X선의 산란 특성이 극단적으로 상이한 다품종을 측정 대상으로 하여 두께 측정을 행하는 경우, 2개의 부검출기(1c1)와 부검출기(1c2)의 출력에 기초하여 부검출기(1c1) 또는 부검출기(1c2) 중 어느 하나를 미리 보정 계수 선택 회로(2a3)에서 선택하고, 선택한 부검출기(1c1)[또는 부검출기(1c2)]의 출력을 미리 기억된 보정 계수 테이블로부터 선택하여 보정 계수 선택 회로(2a3)에서 보정하며, 또한, (1)식에 기초한 보정 연산을 보정 연산 회로(2a2)에서 연산하여 보정한다.
이와 같이 구성된 방사선 두께 측정계(10)는, 피측정물(3)의 전방 산란 특성이 극단적으로 상이한 재질인 경우에도, 그 산란선의 산란 특성에 대응하여 미리 부검출기의 동심 직경을 조정해 둠으로써 피측정물(3)의 이동에 대한 보정이 가능해진다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 피측정물의 방사선의 산란 특성이 극단적으로 상이한 재질인 경우에도, 패스라인면과 수직인 방향으로 이동한 경우의 측정 오차를 자동적으로 실시간으로 보정할 수 있다.
또한, 본 발명은 전술한 실시예만으로 한정되지 않고, 피측정물이 패스라인 평면과 수직인 방향에서 이동한 경우에 주검출기의 출력의 증감을, 이것과 독립된 부검출기의 출력에서의 실시간으로 보정하도록 구성된 것이면 좋으며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다.FIGS. 1A and 1B are explanatory views for explaining the reasons for the occurrence of errors in a conventional radiation thickness gauge.
2A and 2B are block diagrams of a first embodiment of the present invention;
Figs. 3A and 3B are schematic diagrams of a second embodiment of the present invention; Fig.
4A and 4B are block diagrams of a third embodiment of the present invention.
Fig. 5 is an optical model diagram of the detection part of the present invention. Fig.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
Before explaining the embodiment of the present invention, first, the principle of the present invention will be described with reference to an optical model diagram of the detection unit shown in Fig.
5, the object to be measured 3, the dimension position the pass line plane (PL-0) in the case where the output of the output of the main detector (1b), unit detector (1c), respectively Vm 0, Vs 0 And the output of the
[Equation 1]
Vm 0 - Vs 0 = Vm i -留i Vs i
Here,? I is a change in the dose of the scattered ray detected by the
The correction coefficient? I is determined by the optical setting condition of the detector that receives the transmission radiation based on the arrangement of the
When the thickness detection signal is corrected by the right side of the expression (1), the difference in sensitivity between the
Therefore, in the radiation thickness gauge including the
Then, when the reference plate thickness t r is set, the correction coefficient α i of the table corresponding to the reference plate thickness t r is selected to correct the output of the
Next, the configuration of the first embodiment based on the principle of the present invention will be described with reference to Fig. 2A. FIG. 2A is a block diagram of the present invention, and FIG. 2B is a plan view for explaining the arrangement of the
2A, the
The C-
Further, when the measured
Next, the detailed configuration of each part will be described. When the X-ray is selected as the radiation, the
The
The sub-detector 1c is set so that scattered X-rays transmitted through the measured
The
Next, from the output of the correction arithmetic circuit 2a2, the
The thickness calculation unit (2b) in, to the thickness (t x) of the workpiece (3) blood from the output of the correction operation circuit (2a2) is obtained by the following equation.
&Quot; (2) "
t x = 1 / μ? ln ((Vmn-Vsn) / (Vmx-Vsx))
Vmn and Vsn are outputs of the correction coefficient circuit 2a1 after correcting the output of the
Then, the thickness deviation output (Δt x) at this time can be calculated by the following equation.
&Quot; (3) "
Δt x = t x -t r
The calculation of the equation (1) is generally performed by digitizing the outputs of the
When the position of the measured
[Second Embodiment]
A second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 3A and 3B. In the second embodiment shown in Figs. 3A and 3B, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted. The second embodiment differs from the first embodiment in that in the first embodiment, the sub-detector 1c is provided around the
In this case, when the measured
&Quot; (4) "
Vm 0 + Vs 0 = Vm i +? I ? Vs i
Since the direction of the scattered X-rays is different from that of the first embodiment with respect to the movement of the measured
Then, in the thickness calculating section (2b), the thickness (t x) of the workpiece (3) blood from the output of the correction operation circuit (2a2), of the first embodiment (2) is obtained by the following (5) expression in place of expression .
&Quot; (5) "
t x = 1 / μ? ln ((Vmn + Vsn) / (Vmx + Vsx))
The radiation thickness gage thus configured can reduce the space for installation when the space above the measured
[Third Embodiment]
A third embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 4A and 4B. 4A and 4B, the same parts as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted. The third embodiment is different from the first embodiment in that in the first embodiment, one sub-detector 1c is provided annularly around the
In this configuration, when the thickness measurement is performed on a multi-type product in which the scattering characteristics of the scattered X-rays from the measured
The
INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, even when the scattering characteristic of the radiation of the measured object is extremely different, the measurement error when moving in the direction perpendicular to the pass line surface can be automatically corrected in real time.
In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is also possible to correct the increase or decrease in the output of the main detector when the measured object moves in the direction perpendicular to the plane of the pass line, And various modifications may be made without departing from the gist of the present invention.
1 : 검출부
1a : 방사선원
1b: 주검출기
1c, 1c1~1c4 : 부검출기
1d : C형 프레임
2 : 연산부
2a : 보정 연산부
2a1 : 보정 계수 회로
2a2 : 보정 연산 회로
2a3 : 보정 계수 선택 회로
2b : 두께 연산부
3 : 피측정물1:
1a: source of radiation
1b: main detector
1c, 1c1 to 1c4:
1d: C type frame
2:
2a: correction operation section
2a1: correction coefficient circuit
2a2: correction operation circuit
2a3: Correction coefficient selection circuit
2b:
3: Measured object
Claims (6)
(1) 상기 피측정물을 반송하는 패스라인 평면과 수직인 방향에서 상기 피측정물을 사이에 두도록 설치되는 C형 프레임과,
(2) (i) 상기 C형 프레임의 대향하는 한쪽 아암부에 설치되는 방사선원과,
(ii) 다른쪽 아암부에 설치되어 상기 투과 방사선을 검출하는 주검출기와,
(iii) 상기 방사선원의 조사면의 중심점과 상기 주검출기의 수광면이 이루는 입체각의 광축 중심에 설치하는 상기 주검출기의 주위에서 상기 피측정물로부터 산란하는 산란선을 검출하는 부검출기
를 구비하는 검출부와,
(3) (i) 상기 주검출기에 의해 검출하는 방사선의 증감에 따른 출력 변화와 상기 부검출기에 의해 검출되는 산란선 성분의 출력 변화가 일치하도록 미리 구해지는 보정 계수를 기억하고, 상기 피측정물이 상기 패스라인 평면과 수직인 광축 방향으로 이동한 경우에, 상기 부검출기의 출력으로부터 상기 보정 계수를 선택하여 곱하며, 또한, 상기 주검출기와 상기 부검출기의 차를 구하는 보정 연산부와,
(ii) 상기 보정 연산부의 출력으로부터 두께를 구하는 두께 연산부
를 구비하는 연산부
를 포함하고,
상기 피측정물이 패스라인면으로부터 수직축 방향으로 이동한 경우의 산란 성분의 변화를 검출하여 실시간으로 측정 오차를 보정하도록 한 것을 특징으로 하는 방사선 두께 측정계.There is provided a radiation thickness gauge for measuring the thickness of a workpiece from a radiation dose of the radiation transmitted through the workpiece by irradiating the moving workpiece with radiation,
(1) a C-shaped frame provided so as to sandwich the measured object in a direction perpendicular to a plane of the pass line for conveying the measured object,
(2) (i) a radiation source provided on one of the opposite arm portions of the C-shaped frame,
(ii) a main detector provided on the other arm portion for detecting the transmission radiation,
(iii) a sub-detector for detecting a scattering line scattered from the object around the main detector provided at the center of the optical axis of the solid angle formed by the center of the irradiation surface of the radiation source and the light receiving surface of the main detector
And a control unit
(3) a correction coefficient storage unit that stores (i) a correction coefficient that is obtained in advance so that an output change caused by the increase or decrease of the radiation detected by the main detector coincides with an output change of the scattered line component detected by the sub- Detector for selecting the correction coefficient from the output of the sub-detector and obtaining a difference between the main detector and the sub-detector when the light source moves in the optical axis direction perpendicular to the pass line plane,
(ii) a thickness calculating section for obtaining a thickness from the output of the correction calculating section
And
Lt; / RTI >
Wherein a change in the scattering component when the measured object moves in the vertical axis direction from the pass line surface is detected and the measurement error is corrected in real time.
(1) 상기 피측정물을 반송하는 패스라인 평면과 수직인 방향에서 상기 피측정물을 사이에 두도록 설치되는 C형 프레임과,
(2) (i) 상기 C형 프레임의 대향하는 한쪽 아암부에 설치되어, 상기 피측정물의 표면에 대하여 수직 방향으로 방사선을 조사하는 방사선원과,
(ii) 다른쪽 아암부에 설치되어, 상기 투과 방사선을 검출하는 주검출기와,
(iii) 상기 한쪽 아암부에 설치되어, 상기 방사선원의 조사면의 중심점과 상기 주검출기의 수광면이 이루는 입체각의 광축 중심의 주위에서 상기 방사선의 조사 방향과 반대 방향으로 산란하는 산란선을 검출하는 부검출기
를 구비하는 검출부와,
(3) (i) 상기 주검출기에 의해 검출하는 방사선의 증감에 따른 출력 변화와 상기 부검출기에 의해 검출되는 산란선 성분의 출력 변화가 일치하도록 미리 구해지는 보정 계수를 기억하고, 상기 피측정물이 상기 패스라인 평면과 수직인 광축 방향으로 이동한 경우에, 상기 부검출기의 출력으로부터 상기 보정 계수를 선택하여 곱하며, 또한, 상기 주검출기와 보정된 상기 부검출기의 합을 구하는 보정 연산부와,
(ii) 상기 보정 연산부의 출력으로부터 두께를 구하는 두께 연산부
를 구비하는 연산부
를 포함하고,
상기 피측정물이 패스라인면으로부터 수직축 방향으로 이동한 경우의 산란 성분의 변화를 검출하여 실시간으로 측정 오차를 보정하도록 한 것을 특징으로 하는 방사선 두께 측정계.There is provided a radiation thickness gauge for measuring the thickness of a workpiece from a radiation dose of the radiation transmitted through the workpiece by irradiating the moving workpiece with radiation,
(1) a C-shaped frame provided so as to sandwich the measured object in a direction perpendicular to a plane of the pass line for conveying the measured object,
(2) (i) a radiation source provided on one of the opposite arm portions of the C-shaped frame for irradiating the surface of the object to be measured in a direction perpendicular to the surface,
(ii) a main detector provided on the other arm portion for detecting the transmission radiation,
(iii) a scattering line provided in the one arm portion and scattering in a direction opposite to the irradiation direction of the radiation around the center of the optical axis of the solid angle formed by the center of the irradiation surface of the radiation source and the light receiving surface of the main detector Secondary detector
And a control unit
(3) a correction coefficient storage unit that stores (i) a correction coefficient that is obtained in advance so that an output change caused by the increase or decrease of the radiation detected by the main detector coincides with an output change of the scattered line component detected by the sub- Detector for calculating the sum of the main detector and the corrected sub-detector when the correction coefficient is shifted in the direction of the optical axis perpendicular to the pass line plane,
(ii) a thickness calculating section for obtaining a thickness from the output of the correction calculating section
And
Lt; / RTI >
Wherein a change in the scattering component when the measured object moves in the vertical axis direction from the pass line surface is detected and the measurement error is corrected in real time.
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