JP6492389B1 - X-ray diffraction measurement device - Google Patents

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JP6492389B1 JP2017240127A JP2017240127A JP6492389B1 JP 6492389 B1 JP6492389 B1 JP 6492389B1 JP 2017240127 A JP2017240127 A JP 2017240127A JP 2017240127 A JP2017240127 A JP 2017240127A JP 6492389 B1 JP6492389 B1 JP 6492389B1
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Abstract

【課題】 装置のコストアップ及び装置維持のための工数と費用を大幅に抑制し、測定対象物の検査範囲が広範囲であっても、短時間で広範囲の検査を行うことができるX線回折測定装置を提供する。【解決手段】 X線が測定対象物に照射されたとき、測定対象物にて発生する回折X線を通過させるスリット19を回折環が形成される箇所に円状に設け、半径方向の縁を測定対象物が正常でありX線照射点が設定された位置であるときの、回折環の半径方向におけるX線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなしたとき、正規分布曲線の両側における1.5σ乃至4σの箇所が半径方向の縁になるようにする。スリット19を通過した回折X線を電離箱20に入射させ、電離箱20の電極を通して流れる電流の強度を回折X線の強度として検出する。【選択図】図3PROBLEM TO BE SOLVED: To significantly reduce man-hours and costs for increasing the cost of an apparatus and maintaining the apparatus, and to perform a wide range of inspections in a short time even if the inspection range of a measurement object is wide. Providing equipment. When a measurement object is irradiated with X-rays, slits 19 that allow diffraction X-rays generated at the measurement object to pass through are provided in a circular shape at a position where a diffraction ring is formed, and a radial edge is provided. When the X-ray intensity distribution curve in the radial direction of the diffraction ring when the measurement object is normal and at the position where the X-ray irradiation point is set is regarded as a normal distribution curve with a standard deviation σ, both sides of the normal distribution curve In this case, the positions of 1.5σ to 4σ in FIG. The diffracted X-rays that have passed through the slit 19 are incident on the ionization chamber 20, and the intensity of the current flowing through the electrode of the ionization chamber 20 is detected as the intensity of the diffracted X-rays. [Selection] Figure 3

Description

本発明は、測定対象物にX線を照射し、測定対象物で発生した回折X線の強度を測定するX線回折測定装置に関する。   The present invention relates to an X-ray diffraction measurement apparatus that irradiates a measurement object with X-rays and measures the intensity of diffraction X-rays generated at the measurement object.

従来から、金属性物体の表面の硬さを非破壊で測定する方法としてX線回折を用いた方法がある。この方法は例えば特許文献1に示されているように、金属性物体の対象物にX線を照射して、対象物で発生した回折X線によりX線回折像を形成し、形成した像の回折X線の強度分布に基づく特性値(半価幅、積分幅等)を求めて、予め得られている特性値と表面硬さとの関係を用いて表面硬さを求める方法である。この方法は高い精度で表面硬さを求めることができるが、この方法により表面積が大きい測定対象物で表面硬さの異常箇所を検出する検査を行おうとすると、X線の照射点を変えながら多くの箇所の表面硬さを測定しなければならず、膨大な検査時間がかかる。これは、表面硬さに限らず、回折X線の強度分布に基づく特性値から求める値がどのような値であっても同じである。この問題に対応するX線回折測定装置として、以下の特許文献2には、出射されるX線の光軸からの距離を異ならせて複数のシンチレーションカウンターを配置し、測定対象物の表面に垂直にX線を照射し、回折X線の強度を該複数のシンチレーションカウンターで測定するX線回折測定装置が示されている。このX線回折測定装置は、シンチレーションカウンターの中心軸の出射X線の光軸からの距離とシンチレーションカウンターで測定したX線強度とから、回折X線の強度分布に基づく特性値(半価幅、積分幅等)を算出している。そして、シンチレーションカウンターによるX線強度の検出は僅かの時間で行うことができるので、X線回折測定装置を測定対象物に対して高速で移動させても、X線が照射された箇所を連続して検査することができる。よって、このX線回折測定装置を用い、測定対象物を装置に対して移動させれば、測定対象範囲が広い測定対象物でも短時間で検査を行うことができる。   Conventionally, there is a method using X-ray diffraction as a method for non-destructively measuring the surface hardness of a metallic object. For example, as disclosed in Patent Document 1, this method irradiates an object of a metallic object with X-rays, forms an X-ray diffraction image by diffracted X-rays generated at the object, and In this method, characteristic values (half-value width, integral width, etc.) based on the intensity distribution of diffracted X-rays are obtained, and the surface hardness is obtained using the relationship between the characteristic values obtained in advance and the surface hardness. This method can determine the surface hardness with high accuracy. However, if an inspection is performed to detect an abnormal portion of the surface hardness with a measurement object having a large surface area by this method, the surface hardness is varied while changing the X-ray irradiation point. It is necessary to measure the surface hardness of this part, and it takes an enormous amount of inspection time. This is not limited to the surface hardness, and is the same regardless of the value obtained from the characteristic value based on the intensity distribution of the diffracted X-ray. As an X-ray diffraction measurement apparatus corresponding to this problem, in Patent Document 2 below, a plurality of scintillation counters are arranged at different distances from the optical axis of emitted X-rays, and perpendicular to the surface of the measurement object. 1 shows an X-ray diffraction measurement apparatus that irradiates X-rays and measures the intensity of diffracted X-rays with the plurality of scintillation counters. This X-ray diffractometer is a characteristic value based on the intensity distribution of diffracted X-rays (half-value width, half-width, Integration width, etc.). And since the detection of the X-ray intensity by the scintillation counter can be performed in a short time, even if the X-ray diffractometer is moved at a high speed with respect to the measurement object, the X-ray irradiated part is continuously detected. Can be inspected. Therefore, by using this X-ray diffraction measurement apparatus and moving the measurement object relative to the apparatus, even a measurement object having a wide measurement object range can be inspected in a short time.

特許第5292568号公報Japanese Patent No. 5292568 特許第6020848号公報Japanese Patent No. 6020848

しかしながら、特許文献2のX線回折測定装置は、複数のシンチレーションカウンターを用いているため装置のコストがアップするという問題がある。また、複数のシンチレーションカウンターをすべて精度が維持されるよう管理しなければならず、装置を維持する工数や費用がかかるという問題もある。   However, the X-ray diffraction measurement apparatus of Patent Document 2 has a problem that the cost of the apparatus increases because a plurality of scintillation counters are used. In addition, all the scintillation counters must be managed so that the accuracy is maintained, and there is a problem that man-hours and costs for maintaining the apparatus are required.

本発明はこの問題を解消するためなされたもので、その目的は、測定対象物にX線を照射し、測定対象物で発生した回折X線の強度を測定するX線回折測定装置であって、測定対象物を装置に対して移動させれば、短時間で広範囲の検査を行うことができるX線回折測定装置において、装置のコストアップ及び装置維持のための工数と費用を大幅に抑制することができるX線回折測定装置を提供することにある。さらに、コストアップを大幅に抑制しても、特許文献2に示されたX線回折測定装置と同等以上の検査精度を有するX線回折測定装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve this problem, and an object of the present invention is to provide an X-ray diffraction measurement apparatus that irradiates a measurement object with X-rays and measures the intensity of diffraction X-rays generated at the measurement object. In an X-ray diffraction measurement apparatus that can perform a wide range of inspections in a short time if the measurement object is moved relative to the apparatus, the cost and cost for maintaining the apparatus are greatly reduced. An object of the present invention is to provide an X-ray diffraction measurement apparatus capable of performing the above. Furthermore, an object of the present invention is to provide an X-ray diffraction measurement apparatus having an inspection accuracy equivalent to or higher than that of the X-ray diffraction measurement apparatus disclosed in Patent Document 2, even if the cost increase is significantly suppressed.

上記目的を達成するために、本発明の特徴は、対象とする測定対象物に向けてX線を略平行光にして出射するX線出射手段と、X線出射手段から出射されるX線が測定対象物に照射されたとき、測定対象物にて発生する回折X線を通過させるスリットであって、回折X線により回折環が形成される箇所に円状に形成され、測定対象物が正常であり測定対象物におけるX線照射点が設定された位置であるときの、回折環の半径方向におけるX線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなしたとき、正規分布曲線の両側における1.5σ乃至4σの箇所が半径方向の縁になるようにされたスリットと、内部に正極と負極とからなる電極を設け、X線により電離するガスを封入した電離箱であって、スリットを通過した回折X線が入射し、入射した回折X線により発生するガスの電離現象により、電極を通して入射した回折X線の強度に対応する強度の電流が流れる電離箱と、電離箱に流れる電流の強度を、スリットを通過した回折X線の強度として検出する強度検出手段とを備えたX線回折測定装置としたことにある。   In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that X-ray emitting means for emitting X-rays as substantially parallel light toward an object to be measured, and X-rays emitted from the X-ray emitting means A slit that allows diffraction X-rays generated in the measurement object to pass through when irradiated on the measurement object, and is formed in a circular shape at a position where a diffraction ring is formed by the diffraction X-ray, so that the measurement object is normal. When the X-ray intensity distribution curve in the radial direction of the diffraction ring when the X-ray irradiation point on the measurement object is set is regarded as a normal distribution curve with a standard deviation σ, An ionization chamber in which a slit having a radius of 1.5σ to 4σ is formed as an edge in the radial direction and an electrode made of a positive electrode and a negative electrode are provided inside, and a gas to be ionized by X-rays is enclosed. The diffracted X-rays that have passed through are incident and incident Due to the ionization phenomenon of the gas generated by the diffracted X-rays, an ionization chamber in which a current having an intensity corresponding to the intensity of the diffracted X-rays incident through the electrodes flows, and the intensity of the current flowing in the ionization chamber is determined by diffracted X-rays passing through the slit The X-ray diffraction measurement apparatus includes an intensity detection means for detecting the intensity of the X-ray.

これによれば、X線が測定対象物に照射されたとき、スリットを通過する回折X線は、回折環の半径方向におけるX線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなしたとき、正規分布曲線の両側における1.5σ乃至4σの箇所を下限と上限にした範囲となり、測定箇所(X線照射点)が正常であれば、X線照射点が設定された位置から多少ずれても、大部分の回折X線がスリットを通過する。これに対し、測定箇所が表面硬さまたはそれ以外の特性の異常で回折X線の強度分布が変化したときは、X線強度分布曲線は、正常時よりもなだらかな曲線となり、言い換えると、X線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなすと標準偏差σは正常時よりも大きくなり、多くの回折X線がスリットで遮断される。よって、測定箇所(X線照射点)に、表面硬さ等、回折X線の強度分布が変化する異常があったとき、電離箱に入射する回折X線の強度すなわち強度検出手段が検出する電離箱に流れる電流の強度は大きく変化し、測定箇所の異常を検出することができる。すなわち、X線照射点が設定された位置になるよう測定対象物に対するX線回折測定装置の位置を定め、測定対象物と装置の位置関係が大きく変化しないように測定対象物を装置に対して移動させれば、1つの電離箱を有するX線回折測定装置により、特許文献2に示される装置と同様に回折X線の強度分布が変化する異常を検出することができ、装置のコストアップ及び装置維持のための工数と費用を大幅に抑制することができる。なお、回折X線の強度分布が変化する異常は、X線強度分布曲線がなだらかになる異常のみならず、測定対象物の表面に皮膜や錆があることでX線強度分布曲線のピーク強度が小さくなる異常も含む。この場合も、電離箱に入射する回折X線の強度は大きく変化するので異常を検出することができる。   According to this, when X-rays are irradiated on the measurement object, the diffracted X-rays passing through the slit are regarded as a normal distribution curve with a standard deviation σ as an X-ray intensity distribution curve in the radial direction of the diffraction ring. If the 1.5 σ to 4 σ locations on both sides of the normal distribution curve are the lower and upper limits, and the measurement location (X-ray irradiation point) is normal, the X-ray irradiation point may be slightly deviated from the set position. Most of the diffracted X-rays pass through the slit. In contrast, when the intensity distribution of diffracted X-rays changes due to abnormalities in the surface hardness or other characteristics, the X-ray intensity distribution curve becomes a gentler curve than normal, in other words, X When the line intensity distribution curve is regarded as a normal distribution curve with a standard deviation σ, the standard deviation σ becomes larger than that in the normal state, and many diffracted X-rays are blocked by the slits. Therefore, when there is an abnormality that changes the intensity distribution of diffracted X-rays, such as surface hardness, at the measurement location (X-ray irradiation point), the intensity of diffracted X-rays incident on the ionization chamber, that is, the ionization detected by the intensity detection means The intensity of the current flowing through the box changes greatly, and an abnormality at the measurement location can be detected. In other words, the position of the X-ray diffraction measurement apparatus with respect to the measurement object is determined so that the X-ray irradiation point is set, and the measurement object is placed with respect to the apparatus so that the positional relationship between the measurement object and the apparatus does not change significantly. If moved, an X-ray diffraction measurement apparatus having one ionization chamber can detect an abnormality in which the intensity distribution of the diffracted X-ray changes as in the apparatus disclosed in Patent Document 2, which increases the cost of the apparatus and Man-hours and costs for equipment maintenance can be greatly reduced. In addition, the abnormality in which the intensity distribution of the diffracted X-rays changes is not only an abnormality in which the X-ray intensity distribution curve becomes gentle, but also the peak intensity of the X-ray intensity distribution curve due to the presence of a film or rust on the surface of the measurement object. Including abnormalities that become smaller. Also in this case, since the intensity of the diffracted X-rays incident on the ionization chamber changes greatly, an abnormality can be detected.

また、本発明の他の特徴は、X線出射手段は、X線を出射するX線管とX線管から出射されたX線を通過させる貫通孔とから構成され、貫通孔は電離箱に形成されたものであり、電離箱の内部における貫通孔の周囲には正極または負極が形成されていることにある。これによれば、X線管と電離箱とを近接させて配置することができ、X線回折測定装置を小型化することができる。   Another feature of the present invention is that the X-ray emitting means includes an X-ray tube that emits X-rays and a through hole that allows the X-ray emitted from the X-ray tube to pass through, and the through hole is formed in the ionization chamber. This is because a positive electrode or a negative electrode is formed around the through hole inside the ionization chamber. According to this, the X-ray tube and the ionization chamber can be arranged close to each other, and the X-ray diffraction measurement apparatus can be miniaturized.

また、本発明の他の特徴は、X線出射手段から出射されるX線の光軸と交差するよう微小断面の平行光を照射する平行光照射手段であって、X線の光軸と交差する点が測定対象物におけるX線照射点であるとき、X線強度分布曲線のピーク点がスリットの半径方向における中心になるよう平行光を照射する平行光照射手段と、平行光照射手段が出射した平行光が測定対象物に照射されたとき、測定対象物の平行光照射点で発生する散乱光の一部または反射光を光センサで受光し、光センサの受光位置からX線の光軸と交差する点と測定対象物におけるX線照射点との間の距離を、ずれ距離として検出するずれ距離検出手段とを備えたX線回折測定装置としたことにある。   Another feature of the present invention is parallel light irradiating means for irradiating a parallel light of a minute cross section so as to intersect the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitting means, which intersects the optical axis of the X-ray. When the point to be measured is an X-ray irradiation point on the object to be measured, the parallel light irradiation unit emits parallel light so that the peak point of the X-ray intensity distribution curve is centered in the radial direction of the slit, and the parallel light irradiation unit emits When the parallel light is irradiated onto the measurement object, a part of the scattered light or reflected light generated at the parallel light irradiation point of the measurement object is received by the optical sensor, and the optical axis of the X-ray is received from the light receiving position of the optical sensor. Is an X-ray diffraction measurement apparatus provided with a shift distance detecting means for detecting a distance between a point intersecting with the X-ray irradiation point on the measurement object as a shift distance.

これによれば、強度検出手段が検出する強度(電離箱に入射する回折X線の強度)が大きく変化したとき、ずれ距離検出手段が検出するずれ距離も大きく変化すれば、回折X線の強度の変化は、測定箇所の回折X線の強度分布が変化する異常によるものではなく、測定対象物と装置の位置関係が変化したことのよるものとすることができる。この場合は、測定対象物の厚さ異常、測定対象物の載置の仕方異常またはX線回折測定装置の位置ずれ等が考えられるが、標準厚さの測定対象物を用意しておけば異常の原因をつきとめることができる。すなわち、回折X線の強度分布が変化する異常をより正確に検出することができる。なお、平行光がX線の光軸と交差する点は、X線照射点がこの点に合致するとスリットを通過する回折X線の強度分布が最適になる点であるので、設定されたX線照射点の位置であり、別の言い方をすると基準のX線照射点である。このため、この点と実際のX線照射点との間の距離を、ずれ距離という。   According to this, when the intensity detected by the intensity detecting means (the intensity of the diffracted X-rays incident on the ionization chamber) changes greatly, the intensity of the diffracted X-rays changes if the deviation distance detected by the deviation distance detecting means also changes greatly. This change is not due to an abnormality in which the intensity distribution of the diffracted X-rays at the measurement location changes, but can be attributed to a change in the positional relationship between the measurement object and the apparatus. In this case, the thickness of the measurement object may be abnormal, the measurement object may be placed in an abnormal manner, or the X-ray diffraction measurement device may be misaligned. The cause of That is, an abnormality in which the intensity distribution of diffracted X-rays changes can be detected more accurately. The point where the parallel light intersects the optical axis of the X-ray is a point where the intensity distribution of the diffracted X-ray passing through the slit is optimal when the X-ray irradiation point matches this point. It is the position of the irradiation point, and in other words, it is the reference X-ray irradiation point. For this reason, the distance between this point and the actual X-ray irradiation point is called a shift distance.

また、本発明の他の特徴は、平行光照射手段とずれ距離検出手段とを備えた上記X線回折測定装置において、強度検出手段が検出した強度と予め設定した合否判定レベルとを比較して合否判定を行う判定手段であって、検出した強度または合否判定レベルを、ずれ距離検出手段が検出したずれ距離を用いて補正したうえで合否判定を行う判定手段を備えたことにある   Another feature of the present invention is that, in the X-ray diffraction measurement apparatus provided with the parallel light irradiation means and the shift distance detection means, the intensity detected by the intensity detection means is compared with a preset pass / fail judgment level. A determination means for performing a pass / fail determination, comprising: a determination means for performing a pass / fail determination after correcting the detected intensity or the pass / fail determination level using the deviation distance detected by the deviation distance detection means.

これによれば、測定対象物とX線回折測定装置の位置関係が多少変化しても、すなわち、ずれ距離検出手段が検出するずれ距離が0から多少変化しても、スリットを通過する(電離箱に入射する)回折X線の強度は微小にしか変化しないが、判定手段はこの微小の変化分がないように強度検出手段が検出した強度または合否判定レベルを補正するので、測定対象物の測定箇所(X線照射点)が正常であれば、強度検出手段が検出する強度と合否判定レベルとの強度関係は略一定になる。よって、回折X線の強度分布が変化する異常をより精度よく検出することができる。なお、強度検出手段が検出した強度または合否判定レベルの補正は、補正テーブルまたは補正式を用いて行うことができる。そして、この補正テーブルまたは補正式は、正常な測定対象物にX線を照射して強度検出手段により強度を検出することを、ずれ距離を0から微量づつプラス方向とマイナス方向に変化させながら行い、それぞれのずれ距離に対する検出強度の変化割合を求めれば得ることができる。   According to this, even if the positional relationship between the measurement object and the X-ray diffraction measurement apparatus changes slightly, that is, even if the deviation distance detected by the deviation distance detection means changes slightly from 0, it passes through the slit (ionization). Although the intensity of the diffracted X-ray (incident on the box) changes only minutely, the determination means corrects the intensity detected by the intensity detection means or the pass / fail judgment level so that there is no minute change. If the measurement location (X-ray irradiation point) is normal, the intensity relationship between the intensity detected by the intensity detecting means and the pass / fail judgment level is substantially constant. Therefore, an abnormality in which the intensity distribution of diffracted X-rays changes can be detected with higher accuracy. Note that the correction of the intensity or the pass / fail judgment level detected by the intensity detecting means can be performed using a correction table or a correction formula. In this correction table or correction formula, a normal measurement object is irradiated with X-rays, and the intensity is detected by the intensity detection means while changing the shift distance from 0 to a plus direction and a minus direction. It can be obtained by obtaining the change rate of the detected intensity with respect to each deviation distance.

本発明の一実施形態に係るX線回折測定装置を含むX線回折測定システムを示す全体概略図である。1 is an overall schematic diagram showing an X-ray diffraction measurement system including an X-ray diffraction measurement apparatus according to an embodiment of the present invention. 図1のX線回折測定装置の拡大図である。It is an enlarged view of the X-ray-diffraction measuring apparatus of FIG. 図2のX線回折測定装置の底面壁の垂直方向からX線回折測定装置を見た図である。It is the figure which looked at the X-ray-diffraction measuring apparatus from the perpendicular direction of the bottom face wall of the X-ray-diffraction measuring apparatus of FIG. 図2のX線回折測定装置における電離箱を出射X線の光軸を含む平面で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the ionization chamber in the X-ray-diffraction measuring apparatus of FIG. 2 by the plane containing the optical axis of an emitted X-ray. 電離箱に入射する回折X線の強度分布曲線を回折X線を通過させるスリットと重ねて示した図であり、(a)は測定箇所が正常な場合と異常な場合を対比させた図、(b)はX線照射点が設定された位置から変化した場合を示した図である。It is the figure which overlapped and showed the intensity distribution curve of the diffraction X-rays which inject into an ionization chamber with the slit which lets a diffraction X-ray pass, (a) is a figure which contrasted the case where a measurement location is normal, and the case where it is abnormal, b) is a diagram showing a case where the X-ray irradiation point has changed from the set position. 図1のX線回折測定システムのコントローラが実行するプログラムのフロー図である。It is a flowchart of the program which the controller of the X-ray-diffraction measuring system of FIG. 1 performs. 本発明の別の実施形態に係るX線回折測定装置の拡大図である。It is an enlarged view of the X-ray-diffraction measuring apparatus which concerns on another embodiment of this invention.

本発明の一実施形態に係るX線回折測定装置を含むX線回折測定システムの構成について図1乃至図4を用いて説明する。このX線回折測定システムは、X線回折測定装置、高電圧電源65、コンピュータ装置70、先端検出センサ75及びベルトコンベアのように一定速度で移動する長尺状のステージStを有する移動機構から構成される。ステージStは平面で、移動方向がこの平面に平行であり、一定間隔で測定対象物OBが載置されている。よって、ステージStが移動すると、載置された測定対象物OBは移動して次々にX線回折測定装置の直下に来る。そして、X線回折測定システムは、X線回折測定装置の直下に来た測定対象物OBに対して先端から後端までX線を連続的に照射して回折X線の強度を検出し、それぞれの測定対象物OBごとに異常箇所を検出する検査を行う。なお、本実施形態では測定対象物OBは鉄製の平板とする。   A configuration of an X-ray diffraction measurement system including an X-ray diffraction measurement apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This X-ray diffraction measurement system includes an X-ray diffraction measurement device, a high voltage power supply 65, a computer device 70, a tip detection sensor 75, and a moving mechanism having a long stage St that moves at a constant speed, such as a belt conveyor. Is done. The stage St is a plane, the movement direction is parallel to the plane, and the measurement objects OB are placed at regular intervals. Therefore, when the stage St moves, the placed measurement object OB moves and comes directly below the X-ray diffraction measurement apparatus. The X-ray diffraction measurement system detects the intensity of diffraction X-rays by continuously irradiating X-rays from the front end to the rear end on the measurement object OB that comes directly under the X-ray diffraction measurement apparatus. An inspection for detecting an abnormal portion is performed for each measurement object OB. In the present embodiment, the measurement object OB is an iron flat plate.

X線回折測定装置は、筐体40内にX線を出射するX線出射器10、X線出射器10から出射されるX線を通過させる貫通孔20aが中心に形成され、測定対象物OBのX線照射点で発生する回折X線を入射する電離箱20、出射されるX線の光軸と交差するようにレーザ光を出射するレーザ照射器12を収容している。また、筐体40内には、レーザ照射器12から出射されたレーザ光の照射点で発生する散乱光の1部を集光して結像する結像レンズ30とラインセンサ32とからなる撮像ユニットが収容されている。さらに、筐体40内には、X線出射器10、電離箱20、レーザ照射器12及びラインセンサ32に接続されて作動制御したり、検出信号を入力したりするための各種回路も内蔵されており、図1において筐体40外で2点鎖線で囲まれた各種回路は、筐体40内の2点鎖線内に納められている。なお、図1においては、回路基板、電線、固定具及び空冷ファン等は省略されている。   In the X-ray diffraction measurement apparatus, an X-ray emitter 10 that emits X-rays and a through-hole 20a that allows the X-rays emitted from the X-ray emitter 10 to pass through the housing 40 are formed at the center. An ionization chamber 20 that receives diffracted X-rays generated at the X-ray irradiation point and a laser irradiator 12 that emits laser light so as to intersect the optical axis of the emitted X-ray are housed. Further, in the housing 40, an image pickup comprising an imaging lens 30 and a line sensor 32 that collect and image a part of scattered light generated at the irradiation point of the laser light emitted from the laser irradiator 12. The unit is housed. Further, the housing 40 includes various circuits that are connected to the X-ray emitter 10, the ionization chamber 20, the laser irradiator 12, and the line sensor 32 to control operation and input detection signals. In FIG. 1, various circuits surrounded by a two-dot chain line outside the housing 40 are accommodated in a two-dot chain line in the housing 40. In FIG. 1, a circuit board, electric wires, fixtures, an air cooling fan, and the like are omitted.

筐体40は略直方体状に形成され、底面壁40a、前面壁40b、上面壁40c、後面壁40d、及び側面壁40eを有する。底面壁40aにはX線出射器10から電離箱20内の貫通孔20aを介して出射されるX線を通過させ、X線照射点で発生する回折X線を通過させる、円形孔40a1が形成されている。図3は筐体40を底面壁40aの垂直方向から見た図であるが、図3に示すように、円形孔40a1は電離箱20の底面に円状に形成されたスリット19よりやや径が大きく、出射X線を通過させるとともにスリット19を介して電離箱20に入射する回折X線を通過させるようになっている。電離箱20内の貫通孔20aから出射されるX線の光軸は、底面壁40a及び上面壁40cに略垂直であり、前面壁40b、後面壁40d及び側面壁40eに略平行である。また、側面壁40eには接続部51が設けられており、接続部51が固定具50に固定されることで、筐体40は固定具50に連結されている。そして、固定具50は位置と姿勢を微調整することが可能であり、筐体40は位置と姿勢が微調整され、ステージStの平面に対しX線が垂直方向から照射され、ステージSt上の測定対象物OBが標準の厚さであるとき、X線照射点は設定された位置(後述するX線レーザ交差点)になるようになっている。   The housing 40 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and includes a bottom wall 40a, a front wall 40b, a top wall 40c, a rear wall 40d, and a side wall 40e. The bottom wall 40a is formed with a circular hole 40a1 that allows X-rays emitted from the X-ray emitter 10 through the through hole 20a in the ionization chamber 20 to pass therethrough and allows diffracted X-rays generated at the X-ray irradiation point to pass. Has been. FIG. 3 is a view of the housing 40 as viewed from the direction perpendicular to the bottom wall 40a. As shown in FIG. 3, the circular hole 40a1 has a slightly smaller diameter than the circular slit 19 formed on the bottom surface of the ionization chamber 20. Largely, it allows the outgoing X-rays to pass through and allows the diffracted X-rays incident on the ionization chamber 20 through the slit 19 to pass therethrough. The optical axis of the X-ray emitted from the through hole 20a in the ionization chamber 20 is substantially perpendicular to the bottom wall 40a and the top wall 40c, and is substantially parallel to the front wall 40b, the rear wall 40d, and the side wall 40e. Further, the side wall 40 e is provided with a connection portion 51, and the housing portion 40 is coupled to the fixture 50 by fixing the connection portion 51 to the fixture 50. The fixture 50 can be finely adjusted in position and posture, and the housing 40 is finely adjusted in position and posture, and X-rays are irradiated from the vertical direction with respect to the plane of the stage St. When the measurement object OB has a standard thickness, the X-ray irradiation point is set to a set position (X-ray laser crossing point described later).

X線出射器10は、長尺状に形成され、筐体40内の上部にて図示左右方向に延設されて筐体40に固定されており、高電圧電源65からの高電圧の供給を受け、X線制御回路62により制御されて、X線を出射口11から出射する。   The X-ray emitter 10 is formed in a long shape, extends in the left-right direction in the figure in the upper part of the housing 40 and is fixed to the housing 40, and supplies a high voltage from a high-voltage power supply 65. The X-ray is emitted from the emission port 11 under the control of the X-ray control circuit 62.

X線制御回路62は、後述するコンピュータ装置70を構成するコントローラ71によって制御され、X線出射器10から一定の強度のX線が出射されるように、X線出射器10に高電圧電源65から供給される駆動電流及び駆動電圧を制御する。また、X線出射器10は、図示しない冷却装置を備えていて、X線制御回路62は、この冷却装置に供給される駆動信号も制御する。これにより、X線出射器10は温度が一定に保たれる。   The X-ray control circuit 62 is controlled by a controller 71 that configures a computer device 70 to be described later, and a high voltage power supply 65 is supplied to the X-ray emitter 10 so that X-rays with a certain intensity are emitted from the X-ray emitter 10. The drive current and the drive voltage supplied from are controlled. Further, the X-ray emitter 10 includes a cooling device (not shown), and the X-ray control circuit 62 also controls a drive signal supplied to the cooling device. Thereby, the temperature of the X-ray emitter 10 is kept constant.

電離箱20は内部に正極と負極を有し、放射線により電離するガスを封入したものであり、作動原理は市場で一般に流通しているものと同等である。電離箱20に放射線(この場合はX線)が入射すると、封入したガスが電離し、正極と負極の間には電離した量、すなわち入射した放射線の強度に相当する強度の電流が流れ、後述する強度検出回路60は、この電流の強度を検出することで入射した放射線(この場合はX線)の強度を取得する。図2及び図3に示されるように電離箱20は円筒状に形成され、底面にX線を入射させるためのスリット19が円状に形成されており、中心に貫通孔20aが形成されている。そして、電離箱20は、底面が底面壁40aの内壁と接触するとともに、貫通孔20aの中心軸がX線出射器10から出射されるX線の光軸と一致するように、筐体40内に固定されている。   The ionization chamber 20 has a positive electrode and a negative electrode inside, and encloses a gas that is ionized by radiation, and its operating principle is the same as that generally circulated in the market. When radiation (in this case, X-rays) enters the ionization chamber 20, the enclosed gas is ionized, and a current having an intensity corresponding to the amount of ionization, that is, the intensity of the incident radiation flows between the positive electrode and the negative electrode. The intensity detection circuit 60 that detects the intensity of this current acquires the intensity of the incident radiation (in this case, X-rays). As shown in FIGS. 2 and 3, the ionization chamber 20 is formed in a cylindrical shape, a slit 19 for making X-rays incident on the bottom surface is formed in a circular shape, and a through hole 20a is formed in the center. . The ionization chamber 20 has the bottom surface in contact with the inner wall of the bottom wall 40a and the inside of the housing 40 so that the central axis of the through hole 20a coincides with the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 10. It is fixed to.

図4は、電離箱20を出射X線の光軸を含む平面で切断した断面図により電離箱20の内部構造を示したものである。この切断面は図3では電離箱20の中心を通るラインであるが、図3の横方向と微小な角度を成すラインである。これは断面図にスリット19が描かれるようにする為である。なお、図を分かりやすくするため、後述する三角状ミラー17は図4からは除かれている。図4に示すように電離箱20は中心に貫通孔20aが形成されているが、この貫通孔20aは円筒状パイプ18を底面23の中心に開けられた孔に嵌め込んで固定し、上面22に固定された円柱状の絶縁体26の中心に開けられた孔に嵌め込んで固定したものである。また、円柱状の絶縁体26は上面22に開けられた孔に嵌め込んで固定したものである。円筒状パイプ18は貫通孔20aを通過するX線の遮蔽能力が高い材質で適切な厚さで作成されており、貫通孔20aから電離箱20の内部に入射するX線は無視できる程度に小さくされている。X線の遮蔽能力が高い材質としては鉛、銅又は鉄などを用いることができる。電離箱20の内部には貫通孔20aを囲むように円筒状の正極27が配置されており、円筒状の側面21の近傍に円筒状の負極29が配置されている。円筒状の正極27は円柱状の絶縁体26に固定され、絶縁体26は上面22に固定されることで、電離箱20内部で固定されている。同様に、円筒状の負極29は円筒状の絶縁体28に固定され、円筒状の絶縁体28は上面22に開けられた孔に嵌め込んで固定されることで、電離箱20の内部で固定されている。なお、絶縁体28が上面22に嵌め込んで固定される箇所は、上面22の側面21の近傍に数箇所形成された孔である。正極27及び負極29は一部が絶縁体26及び絶縁体28から電離箱20の外側に出ており、この箇所から正極27と負極29間に電圧を印加することができる。   FIG. 4 shows the internal structure of the ionization chamber 20 by a cross-sectional view of the ionization chamber 20 taken along a plane including the optical axis of the outgoing X-ray. This cut surface is a line that passes through the center of the ionization chamber 20 in FIG. 3, but is a line that forms a minute angle with the lateral direction of FIG. This is for the purpose of drawing the slit 19 in the sectional view. In order to make the drawing easier to understand, a triangular mirror 17 described later is omitted from FIG. As shown in FIG. 4, the ionization chamber 20 has a through hole 20 a formed at the center thereof. The through hole 20 a is fixed by fitting the cylindrical pipe 18 into a hole opened at the center of the bottom surface 23. It is fixed by being fitted into a hole opened in the center of a cylindrical insulator 26 fixed to the surface. The cylindrical insulator 26 is fixed by being fitted into a hole formed in the upper surface 22. The cylindrical pipe 18 is made of a material having a high shielding ability for X-rays passing through the through-hole 20a and having an appropriate thickness, and X-rays entering the inside of the ionization chamber 20 through the through-hole 20a are small enough to be ignored. Has been. Lead, copper, iron, or the like can be used as a material having a high X-ray shielding ability. A cylindrical positive electrode 27 is disposed inside the ionization chamber 20 so as to surround the through hole 20 a, and a cylindrical negative electrode 29 is disposed in the vicinity of the cylindrical side surface 21. The cylindrical positive electrode 27 is fixed to a columnar insulator 26, and the insulator 26 is fixed to the upper surface 22, so that it is fixed inside the ionization chamber 20. Similarly, the cylindrical negative electrode 29 is fixed to a cylindrical insulator 28, and the cylindrical insulator 28 is fixed by being fitted into a hole formed in the upper surface 22 to be fixed inside the ionization chamber 20. Has been. It should be noted that the places where the insulator 28 is fitted and fixed to the upper surface 22 are holes formed at several locations near the side surface 21 of the upper surface 22. Part of the positive electrode 27 and the negative electrode 29 protrudes from the insulator 26 and the insulator 28 to the outside of the ionization chamber 20, and a voltage can be applied between the positive electrode 27 and the negative electrode 29 from this location.

図3に示すように電離箱20の底面23には電離箱20の中心軸(貫通孔20aの中心軸)を中心とした円状のスリット19が形成されており、このスリット19は図4に示すように、底面23に形成された断面が凸状の孔に、放射線透過用の物体19を嵌め込んで固定したものである。放射線透過用の物体19はX線の透過率が高くて機械的強度が大きければどのような材質でもよく、例えばポリカーボネートなどを用いることができる。電離箱20の内部はX線により電離するガスが封入されており、スリット19から電離箱20の内部に入射したX線により封入したガスが電離し、電圧が印加された正極27及び負極29の間には電流が流れる。   As shown in FIG. 3, the bottom surface 23 of the ionization chamber 20 is formed with a circular slit 19 centered on the central axis of the ionization chamber 20 (the central axis of the through hole 20a). As shown, a radiation transmitting object 19 is fitted and fixed in a hole having a convex cross section formed on the bottom surface 23. The radiation transmitting object 19 may be made of any material as long as it has a high X-ray transmittance and a high mechanical strength. For example, polycarbonate can be used. The inside of the ionization chamber 20 is filled with a gas that is ionized by X-rays. The gas enclosed by the X-rays that have entered the inside of the ionization chamber 20 from the slit 19 is ionized, and the positive electrode 27 and the negative electrode 29 to which a voltage is applied. A current flows between them.

貫通孔20a(円筒状パイプ18)には、上側と下側の端に微小な孔が開けられた通路部材24,25が固定されており、X線出射器10の出射口11から出射されたX線は、通路部材24の孔から貫通孔20aに入り、通路部材25の孔から出射する。出射口11から出射されるX線は拡散するX線であるが、通路部材24の孔、貫通孔20a及び通路部材25の孔を通過することで貫通孔20aの中心軸(電離箱20の中心軸)に平行なX線になる。   Passage members 24 and 25 having small holes at the upper and lower ends are fixed to the through-hole 20a (cylindrical pipe 18), and emitted from the emission port 11 of the X-ray emitter 10. X-rays enter the through hole 20 a from the hole of the passage member 24 and exit from the hole of the passage member 25. X-rays emitted from the emission port 11 are diffused X-rays, but pass through the hole of the passage member 24, the through-hole 20a, and the hole of the passage member 25 so that the central axis of the through-hole 20a (the center of the ionization chamber 20). X-rays parallel to the axis.

貫通孔20aを介して測定対象物OBにX線が照射されると照射箇所で回折X線が発生するが、回折X線は出射X線の光軸に対する角度がブラッグの条件に合致する角度である箇所で強度の高いX線となり、これは、出射X線の光軸に垂直なあらゆる方向において成り立つため、出射X線の光軸に垂直な面には回折環が形成される。この回折環は出射X線の光軸に垂直なあらゆる面にて形成されるが、測定対象物OBのX線照射点からの距離が大きいほど半径が大きくなる。また、この回折環の半径方向のX線強度分布曲線は正規分布曲線に近い曲線となる。スリット19は、測定対象物OBにおけるX線照射点が設定された位置(後述するX線レーザ交差点)にあるとき、半径方向の中心を回折環が通る位置に形成されている。別の言い方をすると、回折環の半径方向におけるX線強度分布曲線のピーク位置が、スリット19の半径方向の中心と一致する位置に形成されている。そしてスリット19の幅は、電離箱20に入射する回折X線の量が適切になる幅にされている。この点は後程、詳細に説明する。   When the measurement object OB is irradiated with X-rays through the through-hole 20a, diffracted X-rays are generated at the irradiated portion, and the diffracted X-rays have an angle that matches the Bragg condition with respect to the optical axis of the emitted X-rays. X-rays with high intensity are generated at a certain point, and this is established in all directions perpendicular to the optical axis of the outgoing X-ray, so that a diffraction ring is formed on a plane perpendicular to the optical axis of the outgoing X-ray. This diffraction ring is formed on any plane perpendicular to the optical axis of the outgoing X-ray, but the radius increases as the distance from the X-ray irradiation point of the measurement object OB increases. Further, the X-ray intensity distribution curve in the radial direction of the diffraction ring is a curve close to a normal distribution curve. The slit 19 is formed at a position where the diffraction ring passes through the center in the radial direction when the X-ray irradiation point on the measurement object OB is set at a position (X-ray laser crossing point described later). In other words, the peak position of the X-ray intensity distribution curve in the radial direction of the diffraction ring is formed at a position that coincides with the center of the slit 19 in the radial direction. The width of the slit 19 is set such that the amount of diffracted X-rays incident on the ionization chamber 20 is appropriate. This point will be described in detail later.

強度検出回路60は、後述するコントローラ71から作動開始の指令が入力すると、電離箱20の正極27及び負極29の間に電圧を印加するとともに、正極27及び負極29の間に流れる電流の強度を検出し、検出した電流の強度を設定された時間間隔でデジタルデータにしてコントローラ71に出力する。強度検出回路60は、正極27及び負極29の間に流れる電流の強度を、該電流を高い抵抗を通すことで電圧に変換するか又はコンデンサで充電して電荷量に変換することで検出する。上述したように検出した電流の強度は、電離箱20に入射したX線の強度に相当するので、コントローラ71は作動開始の指令を出力すると、電離箱20に入射したX線の強度が設定された時間間隔で入力することになる。   When an operation start command is input from a controller 71 (described later), the intensity detection circuit 60 applies a voltage between the positive electrode 27 and the negative electrode 29 of the ionization chamber 20 and determines the intensity of the current flowing between the positive electrode 27 and the negative electrode 29. The detected current intensity is converted into digital data at a set time interval and output to the controller 71. The intensity detection circuit 60 detects the intensity of the current flowing between the positive electrode 27 and the negative electrode 29 by converting the current into a voltage by passing through a high resistance, or by charging with a capacitor and converting it into a charge amount. The intensity of the current detected as described above corresponds to the intensity of the X-ray incident on the ionization chamber 20, so that when the controller 71 outputs an operation start command, the intensity of the X-ray incident on the ionization chamber 20 is set. It will be entered at different time intervals.

なお、電離箱20の正極27及び負極29の間に印加する電圧を上昇させると、電離箱20は比例計数管になり、更に上昇させるとガイガー・ミュラー管(GM管)になるが、入射した回折X線の強度に相当する強度の電流を発生させることができれば、正極27及び負極29の間に印加する電圧は適宜設定してよい。よって請求項に記載されている電離箱は、比例計数管及びガイガー・ミュラー管のように入射したX線によるガスの電離現象により正極と負極の間に電流が発生するものであれば、どのようなものも含まれる。   When the voltage applied between the positive electrode 27 and the negative electrode 29 of the ionization chamber 20 is increased, the ionization chamber 20 becomes a proportional counter, and when it is further increased, it becomes a Geiger-Muller tube (GM tube). The voltage applied between the positive electrode 27 and the negative electrode 29 may be appropriately set as long as a current having an intensity corresponding to the intensity of the diffracted X-ray can be generated. Therefore, the ionization chamber described in the claims can be any ionization chamber, such as a proportional counter and a Geiger-Muller tube, as long as current is generated between the positive electrode and the negative electrode due to the ionization phenomenon of the gas caused by incident X-rays. Also included.

図2及び図3に示すように、筐体40の底面壁40aの短尺方向における中心線位置で長尺方向の先端位置付近には、レーザ照射器12が、その中心軸が底面壁40aに平行かつ前面壁40bに垂直になるよう取り付けられている。レーザ照射器12は、円筒状の枠体13にレーザ光源14を固定具15で固定し、円筒状の枠体13の先端近傍にコリメーティングレンズ16を固定したものであり、レーザ光源14から出射されたレーザ光は、コリメーティングレンズ16で平行光になって出射される。レーザ光源14はレーザ駆動回路61から駆動信号が入力することでレーザ光を出射し、レーザ駆動回路61は、後述するコントローラ71から照射開始の指令が入力すると、レーザ光源14が設定された強度のレーザ光を出射するための駆動信号を出力する。レーザ照射器12から出射されるレーザ光は、電離箱20の底面23に固定された三角状ミラー17で反射し測定対象物OBに照射される。三角状ミラー17で反射した後のレーザ光の光軸は、出射X線の光軸と交差するようになっており、出射X線の光軸とレーザ光の光軸とは1つの平面に含まれる。以下、この平面を基準平面という。三角状ミラー17の反射面の法線は基準平面に平行であり、三角状ミラー17で反射する前のレーザ光の光軸も基準平面に含まれる。よって、基準平面は底面壁40aの短尺方向の中心線を含み、前面壁40bに垂直な平面と略同一な平面である。   As shown in FIGS. 2 and 3, the laser irradiator 12 has a central axis parallel to the bottom wall 40a near the front end position in the long direction at the center line position in the short direction of the bottom wall 40a of the housing 40. And it is attached to be perpendicular to the front wall 40b. In the laser irradiator 12, a laser light source 14 is fixed to a cylindrical frame 13 with a fixture 15, and a collimating lens 16 is fixed near the tip of the cylindrical frame 13. The emitted laser light is emitted as parallel light by the collimating lens 16. The laser light source 14 emits laser light when a drive signal is input from the laser drive circuit 61. When the laser drive circuit 61 receives an irradiation start command from a controller 71 described later, the laser light source 14 has a set intensity. A drive signal for emitting laser light is output. The laser beam emitted from the laser irradiator 12 is reflected by the triangular mirror 17 fixed to the bottom surface 23 of the ionization chamber 20 and irradiated onto the measurement object OB. The optical axis of the laser beam after being reflected by the triangular mirror 17 intersects the optical axis of the outgoing X-ray, and the optical axis of the outgoing X-ray and the optical axis of the laser beam are included in one plane. It is. Hereinafter, this plane is referred to as a reference plane. The normal line of the reflecting surface of the triangular mirror 17 is parallel to the reference plane, and the optical axis of the laser light before being reflected by the triangular mirror 17 is also included in the reference plane. Therefore, the reference plane is the same plane as the plane perpendicular to the front wall 40b, including the center line in the short direction of the bottom wall 40a.

三角状ミラー17で反射した後のレーザ光の光軸が出射X線の光軸と交差する点を測定対象物OBのX線照射点としたとき、電離箱20の底面23にあるスリット19の半径方向の中心を回折環が通るよう、厳密な言い方をすると、回折環の半径方向のX線強度分布曲線のピーク点がスリット19の半径方向の中心と合致するよう三角状ミラー17は位置が調整されている。以下、出射X線の光軸とレーザ光の光軸の交差点を、X線レーザ交差点という。X線レーザ交差点は、電離箱20の底面23にあるスリット19に回折X線を入射させるのに最適なX線照射点であり、設定されたX線照射点の位置である。別の言い方をすると基準のX線照射点である。   When the point where the optical axis of the laser light reflected by the triangular mirror 17 intersects the optical axis of the emitted X-ray is taken as the X-ray irradiation point of the measurement object OB, the slit 19 on the bottom surface 23 of the ionization chamber 20 Strictly speaking, the triangular mirror 17 is positioned so that the peak point of the X-ray intensity distribution curve in the radial direction of the diffraction ring coincides with the radial center of the slit 19 so that the diffraction ring passes through the center in the radial direction. It has been adjusted. Hereinafter, the intersection of the optical axis of the emitted X-ray and the optical axis of the laser beam is referred to as an X-ray laser intersection. The X-ray laser intersection is an optimum X-ray irradiation point for making the diffracted X-rays incident on the slit 19 in the bottom surface 23 of the ionization chamber 20, and is the position of the set X-ray irradiation point. In other words, it is the reference X-ray irradiation point.

底面壁40aには円筒状の枠体31に結像レンズ30が固定されており、結像レンズ30の光軸は基準平面に含まれている。そして、結像レンズ30の光軸と中心が交差するようラインセンサ32が筐体40内で固定されている。結像レンズ30とラインセンサ32は撮影ユニットを形成しており、被写界深度はX線レーザ交差点を中心とした範囲になるよう、結像レンズ30に対するラインセンサ32の位置が設定されている。レーザ照射器12からレーザ光が出射されると、測定対象物OBのレーザ光照射点では散乱光と反射光が発生するが、散乱光の一部は結像レンズ30に入射してラインセンサ32で結像し、ラインセンサ32にはレーザ光照射点の像ができる。ラインセンサ32はCCD又はCMOS等からなる画素を1列に並べたものであり、後述するずれ距離検出回路63からの信号が入力すると、ずれ距離検出回路63にそれぞれの画素が蓄積した電荷量(受光強度に相当)に相当する強度の信号を並んだ画素順に出力する。   The imaging lens 30 is fixed to the cylindrical frame 31 on the bottom wall 40a, and the optical axis of the imaging lens 30 is included in the reference plane. The line sensor 32 is fixed in the housing 40 so that the optical axis and the center of the imaging lens 30 intersect. The imaging lens 30 and the line sensor 32 form an imaging unit, and the position of the line sensor 32 with respect to the imaging lens 30 is set so that the depth of field is in a range centered on the X-ray laser intersection. . When laser light is emitted from the laser irradiator 12, scattered light and reflected light are generated at the laser light irradiation point of the measurement object OB, but a part of the scattered light is incident on the imaging lens 30 and the line sensor 32. The line sensor 32 forms an image of the laser beam irradiation point. The line sensor 32 has pixels, such as a CCD or a CMOS, arranged in a line. When a signal from a displacement distance detection circuit 63 (described later) is input, the amount of charge accumulated in each pixel in the displacement distance detection circuit 63 ( A signal having an intensity corresponding to the received light intensity is output in the order of pixels arranged.

ずれ距離検出回路63は、後述するコントローラ71から作動開始の指令が入力すると、ラインセンサ32から設定された時間間隔で信号を入力し、画素順に信号強度(受光強度に相当)をデジタルデータにする。これは、ラインセンサ32の長尺方向の受光強度分布曲線をデジタルデータにしたものであり、次いで、ずれ距離検出回路63は内蔵するプログラムを作動させて、このデジタルデータから受光強度分布曲線のピーク位置を算出する。これは、ラインセンサ32の長尺方向におけるレーザ光照射点の像の位置を検出することである。さらに距離検出回路63は、予め記憶されているピーク位置(レーザ光照射点の像の位置)とX線照射点のX線レーザ交差点からの距離との関係に、検出したピーク位置を当てはめて、X線照射点のX線レーザ交差点からの距離を算出し、このデジタルデータをずれ距離としてコントローラ71に出力する。上述したように、X線レーザ交差点は基準のX線照射点であるため、ずれ距離は、実際のX線照射点の基準のX線照射点からのずれ距離である。なお、これは3角測量法により距離を求める方法であるが、実際に受光強度分布曲線のピーク位置と1:1の関係になるのは、レーザ光照射点のX線レーザ交差点からの距離である。ただし、出射X線の測定対象物OBの表面に対する角度がほぼ一定であれば、レーザ光照射点とX線照射点の位置関係は1:1の関係になるので、X線照射点のX線レーザ交差点からの距離も受光強度分布曲線のピーク位置と1:1の関係になる。   When an operation start command is input from the controller 71 (to be described later), the shift distance detection circuit 63 inputs a signal at a set time interval from the line sensor 32, and converts the signal intensity (corresponding to the received light intensity) into digital data in pixel order. . This is a digital data of the light reception intensity distribution curve in the longitudinal direction of the line sensor 32. Next, the shift distance detection circuit 63 operates a built-in program to calculate the peak of the light reception intensity distribution curve from this digital data. Calculate the position. This is to detect the position of the image of the laser beam irradiation point in the longitudinal direction of the line sensor 32. Further, the distance detection circuit 63 applies the detected peak position to the relationship between the peak position stored in advance (the position of the image of the laser beam irradiation point) and the distance from the X-ray laser intersection of the X-ray irradiation point, The distance of the X-ray irradiation point from the X-ray laser intersection is calculated, and this digital data is output to the controller 71 as a shift distance. As described above, since the X-ray laser intersection is the reference X-ray irradiation point, the deviation distance is the deviation distance from the reference X-ray irradiation point of the actual X-ray irradiation point. Note that this is a method of obtaining the distance by the triangulation method, but the actual relationship of 1: 1 with the peak position of the received light intensity distribution curve is the distance from the X-ray laser intersection at the laser beam irradiation point. is there. However, if the angle of the emitted X-ray with respect to the surface of the measurement object OB is substantially constant, the positional relationship between the laser beam irradiation point and the X-ray irradiation point is 1: 1, so the X-rays at the X-ray irradiation point The distance from the laser intersection also has a 1: 1 relationship with the peak position of the received light intensity distribution curve.

X線照射点のX線レーザ交差点からの距離(ずれ距離)と受光強度分布曲線のピーク位置との関係は、次のようにすれば得ることができる。基準厚さの直方体形状の測定対象物OBをステージStに載置し、X線感光フィルムを測定対象物OBの上面に置いてX線を照射し、X線照射点がわかるようにする。次に、筐体40の位置を調整してレーザ光がX線照射点に合致するようにし、このときの受光強度分布曲線のピーク位置を検出する。これが、ずれ距離0のピーク位置になる。そして、厚さが異なる直方体形状の測定対象物OBを次々にステージStに載置し、受光強度分布曲線のピーク位置を検出する。2回目以降の測定対象物OBの厚さから最初の測定対象物OBの厚さを減算したものが、X線照射点のX線レーザ交差点からの距離(ずれ距離)であるので、これにより、X線照射点のX線レーザ交差点からの距離(ずれ距離)と受光強度分布曲線のピーク位置との関係を得ることができる。なお、測定対象物OBの上面及び筐体40の上面壁40cに水準器をセットし、測定対象物OBの上面及び筐体40の上面壁40cが常に水平になるよう調整しながら上記操作を行えば、測定対象物OBの上面に精度よく垂直にX線が照射されるので、該関係を精度よく得ることができる。   The relationship between the distance (shift distance) from the X-ray laser intersection of the X-ray irradiation point and the peak position of the received light intensity distribution curve can be obtained as follows. A measurement object OB having a rectangular parallelepiped shape having a reference thickness is placed on the stage St, and an X-ray photosensitive film is placed on the upper surface of the measurement object OB and X-rays are irradiated so that the X-ray irradiation point can be understood. Next, the position of the housing 40 is adjusted so that the laser light matches the X-ray irradiation point, and the peak position of the received light intensity distribution curve at this time is detected. This is the peak position with a shift distance of zero. Then, the rectangular parallelepiped measuring objects OB having different thicknesses are successively placed on the stage St, and the peak position of the received light intensity distribution curve is detected. The value obtained by subtracting the thickness of the first measurement object OB from the thickness of the measurement object OB after the second time is the distance (deviation distance) from the X-ray laser intersection of the X-ray irradiation point. The relationship between the distance (shift distance) from the X-ray laser intersection point of the X-ray irradiation point and the peak position of the received light intensity distribution curve can be obtained. A level is set on the upper surface of the measurement object OB and the upper wall 40c of the housing 40, and the above operation is performed while adjusting the upper surface of the measurement object OB and the upper wall 40c of the housing 40 to be always horizontal. For example, since the X-rays are accurately and vertically irradiated on the upper surface of the measurement object OB, the relationship can be obtained with high accuracy.

ステージStの側面の近傍には、測定対象物OBの先端および後端が出射X線が照射される位置になったことを検出するための端検出センサ75が取り付けられている。端検出センサ75はステージStの反対側の側面近傍にあるレーザ光の受光の有無により、測定対象物OBの先端および後端を確認するものであり、レーザ光を受光すると所定強度の信号を出力し、レーザ光の受光がないと信号の出力はないようになっている。端検出回路76は端検出センサ75と一体になっており、後述するコントローラ71から作動指令が入力した後、端検出センサ75から入力する信号の強度が所定強度から0になると、「先端検出」を意味する信号をコントローラ71に出力し、0から所定強度になると「後端検出」を意味する信号をコントローラ71に出力する。なお、端検出センサ75が検出するライン(反対側にあるレーザ光の光軸)は、測定対象物OBの移動方向に対して出射X線の光軸よりやや後方にあり、後述するように、「先端検出」の信号が出力されたときは、予め設定された時間をおいて回折X線の強度の検出を行い、「後端検出」の信号が出力されたときは、即座に回折X線の強度の検出を停止するようになっている。これは、出射X線が測定対象物OBの先端及び後端の縁にかかった状態では正常な検査ができないため、この状態のときは検査を行わないようにするためである。   In the vicinity of the side surface of the stage St, an end detection sensor 75 for detecting that the front end and the rear end of the measurement object OB are at positions where the emitted X-rays are irradiated is attached. The end detection sensor 75 confirms the front end and the rear end of the measurement object OB based on whether or not the laser beam near the side surface opposite to the stage St is received, and outputs a signal having a predetermined intensity when receiving the laser beam. If no laser beam is received, no signal is output. The end detection circuit 76 is integrated with the end detection sensor 75. When an intensity of a signal input from the end detection sensor 75 is changed from a predetermined intensity to 0 after an operation command is input from a controller 71 described later, “end detection” is performed. Is output to the controller 71, and a signal indicating "rear end detection" is output to the controller 71 when a predetermined intensity is reached from zero. Note that the line (the optical axis of the laser beam on the opposite side) detected by the end detection sensor 75 is slightly behind the optical axis of the outgoing X-ray with respect to the moving direction of the measurement object OB. When the “leading edge detection” signal is output, the intensity of the diffracted X-ray is detected after a preset time, and when the “rear edge detection” signal is output, the diffracted X-ray is immediately detected. The detection of intensity is stopped. This is because normal inspection cannot be performed in a state where the emitted X-rays are applied to the front and rear edges of the measurement object OB, so that the inspection is not performed in this state.

コンピュータ装置70は、コントローラ71、入力装置72及び表示装置73からなる。コントローラ71は、CPU、ROM、RAM、大容量記憶装置などを備えたマイクロコンピュータを主要部とした電子制御装置であり、大容量記憶装置に記憶されたプログラムを実行してX線回折測定装置の作動を制御するとともに、入力したデジタルデータを用いて演算を行い、合否を判定する処理を行う。入力装置72は、コントローラ71に接続されて、作業者により、各種パラメータ、作動指示などの入力のために利用される。表示装置73も、コントローラ71に接続されて、X線回折測定システムの各種の設定状況、作動状況及び検査結果などを表示する。   The computer device 70 includes a controller 71, an input device 72, and a display device 73. The controller 71 is an electronic control unit having a microcomputer including a CPU, ROM, RAM, a large-capacity storage device, and the like as a main part. The controller 71 executes a program stored in the large-capacity storage device and performs an X-ray diffraction measurement apparatus. In addition to controlling the operation, processing is performed using the input digital data to determine pass / fail. The input device 72 is connected to the controller 71 and is used by an operator for inputting various parameters, operation instructions, and the like. The display device 73 is also connected to the controller 71 and displays various setting states, operating states, inspection results, and the like of the X-ray diffraction measurement system.

ここで、コントローラ71が入力するデジタルデータである、強度検出回路60から入力する電離箱20に入射した回折X線の強度と、ずれ距離検出回路63から入力するX線照射点のX線レーザ交差点からの距離(ずれ距離)とから測定対象物OBを検査する(異常を検出する)ことができることを説明する。図5は、実際のX線照射点がX線レーザ交差点(基準のX線照射点)に合致したとき、スリット19の半径方向(回折環の半径方向)におけるX線強度分布曲線にスリット19を重ね合わせて示したものであり、図5(a)において、実線は測定箇所が正常な場合のX線強度分布曲線であり、2点鎖線はスリット19の縁である。X線強度分布曲線のピーク点が、スリット19の半径方向の中心になっており、X線強度分布曲線の強度が減少して0付近になる箇所が、スリット19の半径方向の縁になっている。X線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなすと、スリット19の短尺方向の縁は、2.5σ程度の箇所にされている。図5(a)において、点線は測定箇所に表面硬さまたはそれ以外の特性の異常で回折X線の強度分布が変化したときのX線強度分布曲線であり、この曲線は正常時よりもなだらかな曲線となる。言い換えると、X線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなすと標準偏差σは正常時よりも大きくなる。このため、スリット19を通過する回折X線は大きく減少する。よって、測定箇所(X線照射点)に、表面硬さ等、回折X線の強度分布が変化する異常があったとき、検出される回折X線の強度は大きく減少する。なお、本実施形態ではスリット19の半径方向の縁は、X線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなすと、2.5σ程度の箇所としたが、スリット19の半径方向の縁は、対象とする測定対象物OBを多く検査して最適な箇所にすればよく、1.5σ〜4σの範囲で適宜設定されるものである。なお、回折X線の強度分布が変化する異常は、X線強度分布曲線がなだらかになる異常のみならず、測定対象物OBの表面に皮膜や錆があることでX線強度分布曲線のピーク強度が小さくなる異常も含む。この場合も、スリット19を通過する回折X線は大きく減少するので異常を検出することができる。   Here, the X-ray laser intersection of the X-ray irradiation point input from the deviation distance detection circuit 63 and the intensity of the diffracted X-ray incident on the ionization chamber 20 input from the intensity detection circuit 60, which is digital data input by the controller 71. The measurement object OB can be inspected (abnormality is detected) from the distance (displacement distance) from. FIG. 5 shows that when the actual X-ray irradiation point coincides with the X-ray laser intersection (reference X-ray irradiation point), the slit 19 is added to the X-ray intensity distribution curve in the radial direction of the slit 19 (radial direction of the diffraction ring). In FIG. 5A, the solid line is an X-ray intensity distribution curve when the measurement location is normal, and the two-dot chain line is the edge of the slit 19. The peak point of the X-ray intensity distribution curve is the center in the radial direction of the slit 19, and the portion where the intensity of the X-ray intensity distribution curve decreases to near 0 becomes the radial edge of the slit 19. Yes. When the X-ray intensity distribution curve is regarded as a normal distribution curve with a standard deviation σ, the edge in the short direction of the slit 19 is set at a position of about 2.5σ. In FIG. 5 (a), the dotted line is an X-ray intensity distribution curve when the intensity distribution of diffracted X-rays changes due to abnormal surface hardness or other characteristics at the measurement location, and this curve is gentler than normal. It becomes a simple curve. In other words, when the X-ray intensity distribution curve is regarded as a normal distribution curve with a standard deviation σ, the standard deviation σ is larger than that at normal time. For this reason, the diffracted X-rays passing through the slit 19 are greatly reduced. Therefore, when there is an abnormality that changes the intensity distribution of diffracted X-rays such as surface hardness at a measurement location (X-ray irradiation point), the intensity of detected diffracted X-rays is greatly reduced. In the present embodiment, the radial edge of the slit 19 is about 2.5σ when the X-ray intensity distribution curve is regarded as a normal distribution curve with a standard deviation σ, but the radial edge of the slit 19 is A large number of measurement target objects OB may be inspected to obtain an optimum location, and is appropriately set within a range of 1.5σ to 4σ. Note that the abnormality in which the intensity distribution of the diffracted X-ray changes is not only an abnormality in which the X-ray intensity distribution curve becomes gentle, but also the peak intensity of the X-ray intensity distribution curve due to the presence of a film or rust on the surface of the measurement object OB. Including abnormalities that decrease. Also in this case, since the diffracted X-rays passing through the slit 19 are greatly reduced, an abnormality can be detected.

図5(b)は、測定箇所が正常で、実際のX線照射点がX線レーザ交差点(基準のX線照射点)からずれたときの、スリット19の半径方向(回折環の半径方向)におけるX線強度分布曲線にスリット19を重ね合わせて示したものである。図5(b)において、実線はX線照射点がX線レーザ交差点に合致した場合のX線強度分布曲線であり、点線および1点鎖線はX線照射点がX線レーザ交差点からずれたときのX線強度分布曲線であり、2点鎖線はスリット19の半径方向の縁である。点線および1点鎖線のX線強度分布曲線のピーク位置はスリット19の半径方向の中心からずれるが、スリット19を通過する回折X線は多少減少するにとどまる。よって、測定対象物OBが移動したとき、X線レーザ交差点の測定対象物OB表面からの変位が微小であれば、合否判定レベルを適切に定め、強度検出回路60が検出した回折X線の強度とこの合否判定レベルとを比較することで、合否を判定する(異常箇所を検出する)ことができる。   FIG. 5B shows the radial direction of the slit 19 (radial direction of the diffraction ring) when the measurement location is normal and the actual X-ray irradiation point deviates from the X-ray laser intersection (reference X-ray irradiation point). The X-ray intensity distribution curve in FIG. In FIG. 5B, the solid line is an X-ray intensity distribution curve when the X-ray irradiation point coincides with the X-ray laser intersection, and the dotted line and the alternate long and short dash line are when the X-ray irradiation point is deviated from the X-ray laser intersection. The two-dot chain line is the radial edge of the slit 19. The peak position of the X-ray intensity distribution curve of the dotted line and the one-dot chain line deviates from the center in the radial direction of the slit 19, but the diffracted X-ray passing through the slit 19 is only slightly reduced. Therefore, when the measurement object OB moves, if the displacement of the X-ray laser intersection from the surface of the measurement object OB is small, the pass / fail judgment level is appropriately determined and the intensity of the diffracted X-ray detected by the intensity detection circuit 60 is detected. And the pass / fail determination level can be determined (pass / fail detection).

また、測定対象物OBに厚さの異常、測定対象物OBの載置の仕方異常またはX線回折測定装置の位置ずれ等があり、X線照射点のX線レーザ交差点からのずれが大きい場合は、スリット19を通過する回折X線は大きく減少するが、この場合は、検出したずれ距離も大きいので、回折X線の強度分布が変化する異常とは別の異常であることを判別することができる。そして、異常の原因は標準厚さの測定対象物OBを用意しておけばつきとめることができる。   Also, when there is an abnormality in the thickness of the measurement object OB, an abnormal mounting method of the measurement object OB, or a positional deviation of the X-ray diffraction measurement device, and the deviation of the X-ray irradiation point from the X-ray laser intersection is large. The diffracted X-rays passing through the slit 19 are greatly reduced, but in this case, since the detected deviation distance is large, it is determined that the abnormality is different from the abnormality in which the intensity distribution of the diffracted X-ray changes. Can do. The cause of the abnormality can be determined by preparing a measurement object OB having a standard thickness.

また、回折X線の強度分布が変化する異常には異常の度合いがあり、図5(a)に点線で示すX線強度分布曲線のなだらかさの度合い(標準偏差σの正規分布曲線とみなしたときの標準偏差σの大きさ)にも幅がある。このため、検出した回折X線の強度の減少度合いが小さくても、合否判定を精度よく行うことができるよう、合否判定レベルを検出したずれ距離により補正することを行っている。これは、ずれ距離と(回折X線強度/ずれ距離0における回折X線強度)との関係を得て記憶しておき、検出したずれ距離から(回折X線強度/ずれ距離0における回折X線強度)を求め、基準の合否判定レベルに(回折X線強度/ずれ距離0における回折X線強度)を乗算することで補正するものである。ずれ距離と(回折X線強度/ずれ距離0における回折X線強度)との関係は、上述した、ずれ距離と受光強度分布曲線のピーク位置との関係を求める作業を行う際、X線を照射して回折X線の強度を検出すれば得ることができる。   Further, the abnormality in which the intensity distribution of diffracted X-rays changes has a degree of abnormality, and the degree of gentleness of the X-ray intensity distribution curve shown by the dotted line in FIG. There is also a range in the standard deviation σ. For this reason, even if the degree of decrease in the intensity of the detected diffracted X-rays is small, the pass / fail judgment level is corrected based on the detected deviation distance so that the pass / fail judgment can be accurately performed. This is obtained by storing the relationship between the shift distance and (diffracted X-ray intensity / diffracted X-ray intensity at zero shift distance), and from the detected shift distance (diffracted X-ray intensity / diffracted X-ray at zero shift distance). Intensity) is obtained and corrected by multiplying the reference pass / fail judgment level by (diffracted X-ray intensity / diffracted X-ray intensity at zero shift distance). The relationship between the shift distance and (diffracted X-ray intensity / diffracted X-ray intensity at zero shift distance) is obtained by irradiating X-rays when performing the above-described work for determining the relationship between the shift distance and the peak position of the received light intensity distribution curve. Then, it can be obtained by detecting the intensity of the diffracted X-ray.

次に、上記のように構成したX線回折測定装置を含むX線回折測定システムを用いて、一定速度で移動する長尺状のステージStに載置された測定対象物OBを次々に検査する場合のX線回折測定システムの作動について、コントローラ71が実行するプログラムのフロー図である図6に沿って説明する。まず、作業者は移動機構を操作してステージStを載置された測定対象物OBの移動を開始し、次いで入力装置72から検査開始の指令を入力する。これによりコントローラ71は図6に示すフローのプログラムの実行をステップS1にて開始する。   Next, using the X-ray diffraction measurement system including the X-ray diffraction measurement apparatus configured as described above, the measurement objects OB placed on the long stage St moving at a constant speed are inspected one after another. The operation of the X-ray diffraction measurement system will be described with reference to FIG. 6 which is a flowchart of a program executed by the controller 71. First, the operator operates the moving mechanism to start moving the measurement object OB on which the stage St is placed, and then inputs an instruction to start inspection from the input device 72. Thereby, the controller 71 starts execution of the program of the flow shown in FIG. 6 in step S1.

まず、コントローラ71はステップS2にて、コントローラ71に内蔵されたクロックによる時間計測を開始し、ステップS3にて端検出回路76に作動開始の指令を出力する。これにより端検出回路76は、上述したように端検出センサ75からの信号により測定対象物OBの先端と後端を検出するごとに、「先端検出」及び「後端検出」を意味する信号をコントローラ71に出力する。次にコントローラ71はステップS4にて測定対象物OBを識別する番号であるmを「1」にし、ステップS5にて測定点を識別する番号であるnを「0」にする。そして、ステップS6にて端検出回路76から最初の測定対象物OBにおける「先端検出」の信号が入力するのを待ち、入力するとYesと判定してステップS7へ行き、ステップS7にてX線制御回路62に出射開始の指令を出力し、ステップS8にてレーザ駆動回路61に出射開始の指令を出力し、ステップS9にてずれ距離検出回路63にデータ出力開始の指令を出力し、ステップS10にて強度検出回路60にデータ出力開始の指令を出力する。これにより、X線回折測定装置(筐体40)からX線とレーザ光が測定対象物OBに向けて照射され、X線照射点のX線レーザ交差点からの距離(ずれ距離)と回折X線強度のデジタルデータがコントローラ71に入力するようになる。   First, in step S2, the controller 71 starts time measurement using a clock built in the controller 71, and outputs an operation start command to the end detection circuit 76 in step S3. As a result, the end detection circuit 76 detects signals indicating “front end detection” and “rear end detection” each time the front end and the rear end of the measurement object OB are detected by the signal from the end detection sensor 75 as described above. Output to the controller 71. Next, the controller 71 sets m, which is the number for identifying the measurement object OB, to “1” in step S4, and sets n, which is the number for identifying the measurement point, to “0” in step S5. Then, in step S6, it waits for the input of the “tip detection” signal from the end detection circuit 76 to the first measurement object OB. If it is input, it is determined as Yes and the process proceeds to step S7, and the X-ray control is performed in step S7. An output start command is output to the circuit 62, an output start command is output to the laser drive circuit 61 in step S8, a data output start command is output to the shift distance detection circuit 63 in step S9, and the process proceeds to step S10. Then, a data output start command is output to the intensity detection circuit 60. Thereby, X-rays and laser light are irradiated toward the measurement object OB from the X-ray diffraction measurement apparatus (housing 40), and the distance (deviation distance) from the X-ray laser intersection of the X-ray irradiation point and the diffracted X-rays. Intensity digital data is input to the controller 71.

次に、コントローラ71はステップS11にて計測時間をリセットして0にし、ステップS12にて予め設定した時間Tが経過するのを待つ。これは、上述したように、端検出センサ75が検出するライン(反対側にあるレーザ光の光軸)は、測定対象物OBの移動方向に対して出射X線の光軸よりやや後方にあり、出射X線が測定対象物OBの縁にかかると正確な検査が行われないため、X線照射点が測定対象物OBの縁より微小距離だけ離れ、正確に検査を行うことができるまで待つためのものである。そして、時間Tが経過するとYesと判定してステップS13へ行き、ステップS13にて計測時間がT+n・Δt以上になったか判定する。最初nは「0」にされているので、即座にYesと判定してステップS14へ行き、ステップS14にて強度検出回路60から入力している回折X線強度データI(n,m)をメモリに取込み、ステップS15にてずれ距離検出回路63から入力しているずれ距離D(n,m)をメモリに取込む。次にステップS16にて、取込んだずれ距離D(n,m)を予め記憶しているずれ距離と(回折X線強度/ずれ距離0における回折X線強度)との関係に当てはめて補正係数として使用する(回折X線強度/ずれ距離0における回折X線強度)を求め、合否判定レベルLに求めた補正係数を乗算して補正合否判定レベルL’を求める。そしてステップS17にて、取込んだ回折X線強度データI(n,m)が補正合否判定レベルL’以上である場合はYesと判定してステップS19へ行き、取込んだ回折X線強度データI(n,m)が補正合否判定レベルL’未満である場合はNoと判定してステップS18へ行き、回折X線強度データI(n,m)を異常箇所データとして別のメモリ領域に記憶した後、ステップS19へ行く。   Next, the controller 71 resets the measurement time to 0 in step S11, and waits for the preset time T to elapse in step S12. As described above, this is because the line (the optical axis of the laser beam on the opposite side) detected by the end detection sensor 75 is slightly behind the optical axis of the outgoing X-ray with respect to the moving direction of the measurement object OB. When the emitted X-rays hit the edge of the measurement object OB, an accurate inspection is not performed. Therefore, the X-ray irradiation point is separated from the edge of the measurement object OB by a minute distance and waits until the inspection can be performed accurately. Is for. Then, when the time T has elapsed, it is determined as Yes and the process goes to step S13, where it is determined whether or not the measurement time is equal to or greater than T + n · Δt. Since n is initially set to “0”, it is immediately determined as Yes and the process goes to step S14, where the diffraction X-ray intensity data I (n, m) input from the intensity detection circuit 60 is stored in memory in step S14. In step S15, the shift distance D (n, m) input from the shift distance detection circuit 63 is loaded into the memory. Next, in step S16, the captured deviation distance D (n, m) is applied to the relationship between the deviation distance stored in advance and (diffracted X-ray intensity / diffracted X-ray intensity at deviation distance 0) to obtain a correction coefficient. (Diffracted X-ray intensity / diffracted X-ray intensity at zero shift distance) is obtained, and the pass / fail judgment level L is multiplied by the obtained correction coefficient to obtain a corrected pass / fail judgment level L ′. In step S17, if the acquired diffraction X-ray intensity data I (n, m) is equal to or higher than the correction pass / fail determination level L ′, the determination is Yes and the process proceeds to step S19, and the acquired diffraction X-ray intensity data is acquired. If I (n, m) is less than the correction pass / fail determination level L ′, the determination is No and the process goes to step S18, where the diffracted X-ray intensity data I (n, m) is stored in another memory area as abnormal location data. After that, go to step S19.

次に、コントローラ71はステップS19にて取込んだずれ距離D(n,m)の絶対値が許容値A以下である場合は、Yesと判定してステップS21へ行き、取込んだずれ距離D(n,m)の絶対値が許容値Aを超える場合はNoと判定してステップS20へ行き、ずれ距離D(n,m)を異常箇所データとして別のメモリ領域に記憶した後、ステップS21へ行く。次に、コントローラ71はステップS21にて、端検出回路76から最初の測定対象物OBにおける「後端検出」の信号が入力したか判定するが、この段階では検査を開始したばかりであるのでNoと判定してステップS22へ行き、nをインクリメントしてステップS13に戻る。そして、ステップS13にて計測時間がT+n・Δt(この場合はT+Δt)になるまで待ち、計測時間がT+n・ΔtになるとYesと判定してステップS14へ行き、上述したステップS14乃至ステップS22の処理を行ってステップS13へ戻る。このようにして計測時間がT,T+Δt,T+2・Δtと、Δtづつ増えるごとに、回折X線強度データI(n,m)及びずれ距離D(n,m)が取込まれてそれぞれ合否判定が行われ、不合格(異常検出)の場合はI(n,m)又はずれ距離D(n,m)が異常箇所データとして別のメモリ領域に記憶されていく。そして、端検出回路76から「後端検出」の信号が入力すると、ステップS21にてYesと判定してステップS23へ行き、ステップS23乃至ステップS26にて、X線制御回路62とレーザ駆動回路61に出射停止の指令を出力し、ずれ距離検出回路63と強度検出回路60にデータ出力停止の指令を出力する。これにより、次の測定対象物OBが来るまでX線とレーザ光の照射は停止し、ずれ距離検出回路63と強度検出回路60はデータの出力を停止する。なお、上述したように、端検出センサ75が検出するライン(反対側にあるレーザ光の光軸)は、測定対象物OBの移動方向に対して出射X線の光軸よりやや後方にあるため、端検出センサ75が後端を検出したときは、出射X線は測定対象物OBの後端の縁にかかっていない。よって、「後端検出」の信号が入力したときは、即座にX線とレーザ光の照射を停止し、データの出力を停止する。   Next, if the absolute value of the deviation distance D (n, m) acquired in step S19 is equal to or less than the allowable value A, the controller 71 determines Yes and goes to step S21, where the deviation distance D is acquired. When the absolute value of (n, m) exceeds the allowable value A, it is determined as No, the process goes to Step S20, and the deviation distance D (n, m) is stored in another memory area as abnormal location data, and then Step S21. Go to. Next, in step S21, the controller 71 determines whether or not the “rear end detection” signal for the first measurement object OB has been input from the end detection circuit 76. At this stage, since the inspection has just started, No. And go to step S22, increment n and return to step S13. In step S13, the process waits until the measurement time reaches T + n · Δt (in this case, T + Δt). If the measurement time reaches T + n · Δt, the process proceeds to step S14, and the processing in steps S14 to S22 described above is performed. And return to step S13. In this way, every time the measurement time increases by T, T + Δt, T + 2 · Δt and Δt, the diffraction X-ray intensity data I (n, m) and the deviation distance D (n, m) are taken in, and pass / fail judgments are made respectively. In the case of failure (abnormality detection), I (n, m) or deviation distance D (n, m) is stored in another memory area as abnormal part data. Then, when a “rear end detection” signal is input from the end detection circuit 76, it is determined Yes in step S 21, and the process proceeds to step S 23. In steps S 23 to S 26, the X-ray control circuit 62 and the laser drive circuit 61. The output stop command is output to the shift distance detection circuit 63 and the intensity detection circuit 60, and the data output stop command is output. Thereby, the irradiation of the X-ray and the laser beam is stopped until the next measurement object OB comes, and the deviation distance detection circuit 63 and the intensity detection circuit 60 stop outputting data. As described above, the line detected by the end detection sensor 75 (the optical axis of the laser beam on the opposite side) is slightly behind the optical axis of the outgoing X-ray with respect to the moving direction of the measurement object OB. When the end detection sensor 75 detects the rear end, the emitted X-ray does not hit the edge of the rear end of the measurement object OB. Therefore, when the “rear end detection” signal is input, the irradiation of the X-rays and the laser light is immediately stopped and the data output is stopped.

次に、コントローラ71はステップS27にて、異常箇所データとして別のメモリ領域に記憶した回折X線強度データI(n,m)又はずれ距離D(n,m)があるか判定し、ない場合はNoと判定してステップS28へ行き、「合格」の表示を、m=1に対応する測定対象物OBの識別情報とともに表示装置73へ表示させる。また、別のメモリ領域に記憶した回折X線強度データI(n,m)又はずれ距離D(n,m)がある場合は、Yesと判定してステップS29へ行き、「不合格」の表示を測定対象物OBの識別情報とともに表示装置73へ表示させる。そして、ステップS30にて、記憶したデータのn、予め記憶されているステージStの移動速度F、時間Tおよび端検出センサ75が検出するラインから出射X線の光軸までの距離Bから、F・(T+n・Δt)−Bの計算を行い、異常箇所の測定対象物OBの先端からの距離を計算する。さらに、補正された合否判定レベルL’と回折X線強度データI(n,m)との比、またはずれ距離D(n,m)と許容値Aとの差を、予め記憶されている異常度合のテーブルに当てはめて、異常度合を定める。異常度合のテーブルは、補正された合否判定レベルL’と回折X線強度データIとの比、およびずれ距離Dと許容値Aとの差を数値の範囲ごとに分け、「微」,「小」,「中」,「大」,「特大」又は「1」,「2」,「3」,「4」,「5」というように異常度合を定めたものである。なお、合否判定レベルL’と回折X線強度データI(n,m)との比の数値、およびずれ距離D(n,m)と許容値Aとの差の数値を、そのまま異常の度合いとしてもよい。そして、コントローラ71は、このように計算した異常箇所の先端からの距離と定めた異常の度合を、異常の種類(回折X線の強度分布が変化した異常か、ずれ距離が許容値を超えた異常か)とともに表示装置73へ表示する。この表示において、数値での表示に加えて図で異常箇所と異常の度合を示す表示を行うと検査結果が分かりやすい。   Next, in step S27, the controller 71 determines whether or not there is diffraction X-ray intensity data I (n, m) or deviation distance D (n, m) stored in another memory area as abnormal part data. Is determined to be No, and the process goes to step S28 to display “pass” on the display device 73 together with the identification information of the measurement object OB corresponding to m = 1. If there is diffracted X-ray intensity data I (n, m) or deviation distance D (n, m) stored in another memory area, it is determined as Yes and the process goes to step S29 to display “fail”. Are displayed on the display device 73 together with the identification information of the measurement object OB. In step S30, from the stored data n, the movement speed F of the stage St stored in advance, the time T, and the distance B from the line detected by the end detection sensor 75 to the optical axis of the emitted X-ray, F (T + n · Δt) −B is calculated, and the distance from the tip of the measurement object OB at the abnormal point is calculated. Furthermore, the ratio between the corrected pass / fail judgment level L ′ and the diffraction X-ray intensity data I (n, m) or the difference between the deviation distance D (n, m) and the allowable value A is stored in advance. Apply the degree table to determine the degree of abnormality. The abnormality degree table divides the ratio between the corrected pass / fail judgment level L ′ and the diffracted X-ray intensity data I, and the difference between the deviation distance D and the allowable value A for each numerical value range. ”,“ Medium ”,“ Large ”,“ Extra Large ”, or“ 1 ”,“ 2 ”,“ 3 ”,“ 4 ”,“ 5 ”. The numerical value of the ratio between the pass / fail judgment level L ′ and the diffracted X-ray intensity data I (n, m) and the numerical value of the difference between the deviation distance D (n, m) and the allowable value A are used as the degree of abnormality. Also good. Then, the controller 71 determines the degree of abnormality determined as the distance from the tip of the abnormal part calculated in this way as the type of abnormality (abnormality in which the intensity distribution of diffracted X-rays has changed, or the deviation distance exceeds an allowable value. Display on the display device 73. In this display, in addition to the numerical display, if the display showing the abnormal location and the degree of abnormality is performed in the figure, the inspection result is easy to understand.

次に、コントローラ71はステップS31にて、mをインクリメントしてステップS5に戻り、m=2の測定対象物OBに対して、上述したステップS5乃至ステップS30の処理を行う。そして、ステップS31にて、mをインクリメントしてステップS5に戻り、m=3の測定対象物OBに対して同様の処理を行う。このようにして、移動するステージStに載置されて次々に移動してくる測定対象物OBが検査され、検査結果が表示装置73に表示される。作業者は表示装置73に表示される結果を見て、不合格と判定された測定対象物OBをステージStから取り除き、それ以外の測定対象物OBと分別する。なお、不合格がずれ距離によるものである場合は、異常の原因が測定対象物OBの厚さによるものか、測定対象物OBのステージStへの載置の仕方によるものかを調査する。また、ずれ距離による不合格が連続して発生する場合は、後述するように検査を停止し、X線回折測定装置(筐体40)の位置が変化していないか調査する。いずれの場合も、標準厚さの測定対象物OBを用意しておけば異常の原因をつきとめることができる。そして、検査する測定対象物OBがなくなり、作業者が入力装置72から検査停止の指令を入力すると、ステップS32にてYesと判定してステップS33へ行き、ステップS33にて端検出回路76へ作動停止の指令を出力し、内蔵されたクロックによる時間計測を停止する。次にステップS34にて、異常箇所データとして記憶した回折X線強度データI(n,m)及びずれ距離D(n,m)を別のメモリ領域に移動して、次回の検査の際に使用するメモリ領域を空にし、ステップS35にてプログラムの実行を終了する。   Next, in step S31, the controller 71 increments m, returns to step S5, and performs the processes of steps S5 to S30 described above on the measurement object OB with m = 2. In step S31, m is incremented and the process returns to step S5, and the same processing is performed on the measurement object OB of m = 3. In this way, the measurement object OB placed on the moving stage St and moving one after another is inspected, and the inspection result is displayed on the display device 73. The operator looks at the result displayed on the display device 73, removes the measurement object OB determined to be unacceptable from the stage St, and separates it from the other measurement objects OB. When the failure is due to the shift distance, it is investigated whether the cause of the abnormality is due to the thickness of the measurement object OB or the method of placing the measurement object OB on the stage St. In addition, when failures due to the shift distance occur continuously, the inspection is stopped as described later, and it is investigated whether the position of the X-ray diffraction measurement device (housing 40) has changed. In any case, if a measurement object OB having a standard thickness is prepared, the cause of the abnormality can be determined. Then, when there is no measurement object OB to be inspected and the operator inputs an inspection stop command from the input device 72, the determination at Step S32 is Yes, the process goes to Step S33, and the end detection circuit 76 is operated at Step S33. Outputs a stop command and stops time measurement using the built-in clock. Next, in step S34, the diffraction X-ray intensity data I (n, m) and the deviation distance D (n, m) stored as abnormal part data are moved to another memory area and used for the next inspection. The memory area to be used is emptied, and the execution of the program is terminated in step S35.

このように、ステージStを移動させた後、入力装置72から検査開始の指令を入力すれば、コントローラ71がインストールされたプログラムを実行することで、ステージStに載置された測定対象物OBの検査が次々に行われ、検査結果が順に表示装置73に表示される。作業者は異常が検出された測定対象物OBの異常の原因を詳細に分析したいときは、該測定対象物OBをX線回折像を得るX線回折装置にセットして、異常箇所のX線回折像を測定すればよい。なお、コントローラ71に設定されている合否判定レベルLは、測定対象物OBに照射されるX線の強度が一定である必要がある。上述したように、X線制御回路62は、X線出射器10から一定の強度のX線が出射されるように、高電圧電源65からX線出射器10に供給される駆動電流及び駆動電圧を制御しているが、長期間が経過するとX線出射器10から出射されるX線の強度が変化する可能性がある。よって、定期的に標準の測定対象物OBを測定して回折X線強度データIが許容範囲内にあることを確認する必要がある。そして、許容範囲外になったときは、X線制御回路62の設定を変えて標準の測定対象物OBの回折X線強度データIを許容範囲内にするか、又は合否判定レベルLを設定し直し、その時点の回折X線強度データIの平均値を中央値にした新たな許容範囲を定める必要がある。   In this way, after moving the stage St, if an instruction to start an inspection is input from the input device 72, the controller 71 executes the installed program, and thereby the measurement object OB placed on the stage St is detected. The inspection is performed one after another, and the inspection results are displayed on the display device 73 in order. When the operator wants to analyze in detail the cause of the abnormality of the measurement object OB in which an abnormality has been detected, the operator sets the measurement object OB on an X-ray diffractometer that obtains an X-ray diffraction image, What is necessary is just to measure a diffraction image. Note that the pass / fail judgment level L set in the controller 71 requires that the intensity of X-rays irradiated on the measurement object OB be constant. As described above, the X-ray control circuit 62 drives the drive current and the drive voltage supplied from the high voltage power supply 65 to the X-ray emitter 10 so that X-rays with a certain intensity are emitted from the X-ray emitter 10. However, there is a possibility that the intensity of X-rays emitted from the X-ray emitter 10 may change after a long period of time. Therefore, it is necessary to regularly measure the standard measurement object OB and confirm that the diffraction X-ray intensity data I is within the allowable range. When the value is out of the allowable range, the setting of the X-ray control circuit 62 is changed so that the diffraction X-ray intensity data I of the standard measurement object OB is within the allowable range, or the pass / fail judgment level L is set. It is necessary to determine a new allowable range in which the average value of the diffracted X-ray intensity data I at that time is the median value.

上記説明からも理解できるように、上記実施形態においては、X線回折測定装置を、対象とする測定対象物OBに向けてX線を略平行光にして出射するX線出射器10及び貫通孔20aからなるX線出射手段と、X線出射手段から出射されるX線が測定対象物OBに照射されたとき、測定対象物OBにて発生する回折X線を通過させるスリット19であって、回折X線により回折環が形成される箇所に円状に形成され、測定対象物OBが正常であり測定対象物OBにおけるX線照射点が設定された位置であるときの、回折環の半径方向におけるX線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなしたとき、正規分布曲線の両側における1.5σ乃至4σの箇所が半径方向の縁になるようにされたスリット19と、内部に正極27と負極29とからなる電極を設け、X線により電離するガスを封入した電離箱20であって、スリット19を通過した回折X線が入射し、入射した回折X線により発生するガスの電離現象により、電極を通して入射した回折X線の強度に対応する強度の電流が流れる電離箱20と、電離箱20に流れる電流の強度を、スリット19を通過した回折X線の強度として検出する強度検出回路60とを備えたX線回折測定装置としている。   As can be understood from the above description, in the above embodiment, the X-ray diffraction measurement apparatus emits the X-ray as substantially parallel light toward the target measurement object OB and the through-hole. An X-ray emitting means comprising 20a, and a slit 19 through which the diffracted X-rays generated at the measuring object OB pass when the measuring object OB is irradiated with X-rays emitted from the X-ray emitting means, Radial direction of the diffraction ring when the diffraction ring is formed in a circular shape by the diffracted X-ray, the measurement object OB is normal, and the X-ray irradiation point on the measurement object OB is set. When the X-ray intensity distribution curve in FIG. 5 is regarded as a normal distribution curve with a standard deviation σ, a slit 19 is formed so that the positions 1.5σ to 4σ on both sides of the normal distribution curve are edges in the radial direction, and a positive electrode inside 27 and negative electrode 29 An ionization chamber 20 in which a gas that is ionized by X-rays is enclosed, and diffracted X-rays that have passed through the slit 19 enter, and through the electrodes due to ionization of the gas generated by the incident diffracted X-rays An ionization chamber 20 in which a current having an intensity corresponding to the intensity of incident diffracted X-rays flows, and an intensity detection circuit 60 that detects the intensity of the current flowing in the ionization chamber 20 as the intensity of diffracted X-rays that have passed through the slit 19 are provided. X-ray diffraction measurement device.

これによれば、X線が測定対象物OBに照射されたとき、スリット19を通過する回折X線は、回折環の半径方向におけるX線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなしたとき、正規分布曲線の両側における1.5σ乃至4σの箇所を下限と上限にした範囲となり、測定箇所(X線照射点)が正常であれば、X線照射点が設定された位置から多少ずれても、大部分の回折X線がスリット19を通過する。これに対し、測定箇所が表面硬さまたはそれ以外の特性の異常で回折X線の強度分布が変化したときは、X線強度分布曲線は、正常時よりもなだらかな曲線となり、言い換えると、X線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなすと標準偏差σは正常時よりも大きくなり、多くの回折X線がスリット19で遮断される。よって、測定箇所(X線照射点)に、表面硬さ等、回折X線の強度分布が変化する異常があったとき、電離箱20に入射する回折X線の強度すなわち強度検出回路60が検出する電離箱20に流れる電流の強度は大きく変化し、測定箇所の異常を検出することができる。すなわち、X線照射点が設定された位置になるよう測定対象物OBに対するX線回折測定装置の位置を定め、測定対象物OBと装置の位置関係が大きく変化しないように測定対象物OBを装置に対して移動させれば、1つの電離箱20を有するX線回折測定装置により、先行技術と同様に回折X線の強度分布が変化する異常を検出することができ、装置のコストアップ及び装置維持のための工数と費用を大幅に抑制することができる。   According to this, when the X-ray is irradiated onto the measurement object OB, the X-ray intensity distribution curve in the radial direction of the diffraction ring is regarded as a normal distribution curve with a standard deviation σ. When the measurement point (X-ray irradiation point) is normal, the position of 1.5σ to 4σ on both sides of the normal distribution curve is in the range, and if the measurement point (X-ray irradiation point) is normal, the X-ray irradiation point is slightly deviated from the set position. Even so, most of the diffracted X-rays pass through the slit 19. In contrast, when the intensity distribution of diffracted X-rays changes due to abnormalities in the surface hardness or other characteristics, the X-ray intensity distribution curve becomes a gentler curve than normal, in other words, X If the line intensity distribution curve is regarded as a normal distribution curve with a standard deviation σ, the standard deviation σ becomes larger than that in the normal state, and many diffracted X-rays are blocked by the slit 19. Therefore, when there is an abnormality in the intensity distribution of diffracted X-rays such as surface hardness at the measurement location (X-ray irradiation point), the intensity detection circuit 60 detects the intensity of diffracted X-rays incident on the ionization chamber 20. The intensity of the current flowing through the ionization chamber 20 that changes is greatly changed, and an abnormality in the measurement location can be detected. That is, the position of the X-ray diffraction measurement device with respect to the measurement object OB is determined so that the X-ray irradiation point is set, and the measurement object OB is arranged so that the positional relationship between the measurement object OB and the apparatus does not change significantly. , The X-ray diffractometer having one ionization chamber 20 can detect an abnormality in which the intensity distribution of the diffracted X-rays changes as in the prior art. The maintenance man-hours and costs can be greatly reduced.

また、上記実施形態においては、X線出射手段は、X線を出射するX線出射器10とX線出射器10から出射されたX線を通過させる貫通孔20aとから構成され、貫通孔20aは電離箱20に形成されたものであり、電離箱20の内部における貫通孔20aの周囲には正極27が形成されているようにしている。これによれば、X線出射器10と電離箱20とを近接させて配置することができ、X線回折測定装置を小型化することができる。   Further, in the above embodiment, the X-ray emitting means is configured by the X-ray emitter 10 that emits X-rays and the through hole 20a that allows the X-ray emitted from the X-ray emitter 10 to pass therethrough, and the through hole 20a. Is formed in the ionization chamber 20, and a positive electrode 27 is formed around the through hole 20 a inside the ionization chamber 20. According to this, the X-ray emitter 10 and the ionization chamber 20 can be disposed close to each other, and the X-ray diffraction measurement apparatus can be downsized.

また、上記実施形態においては、X線出射器10及び貫通孔20aからなるX線出射手段から出射されるX線の光軸と交差するよう微小断面のレーザ光を照射するレーザ光照射器12及び三角状ミラー17であって、X線の光軸と交差する点が測定対象物OBにおけるX線照射点であるとき、X線強度分布曲線のピーク点がスリット19の半径方向における中心になるようレーザ光を照射するレーザ光照射器12及び三角状ミラー17と、レーザ光照射器12及び三角状ミラー17が出射したレーザ光が測定対象物OBに照射されたとき、測定対象物OBのレーザ光照射点で発生する散乱光の一部をラインセンサ32で受光し、ラインセンサ32の受光位置からX線の光軸と交差する点と測定対象物OBにおけるX線照射点との間の距離を、ずれ距離として検出するずれ距離検出回路63とを備えたX線回折測定装置としている。   Moreover, in the said embodiment, the laser beam irradiator 12 which irradiates the laser beam of a micro cross section so that it may cross | intersect the optical axis of the X-ray radiate | emitted from the X-ray emitting means which consists of the X-ray emitter 10 and the through-hole 20a, and When the point that intersects the optical axis of the X-ray in the triangular mirror 17 is the X-ray irradiation point on the measurement object OB, the peak point of the X-ray intensity distribution curve is centered in the radial direction of the slit 19. When the laser beam emitted from the laser beam irradiator 12 and the triangular mirror 17 irradiating the laser beam, and the laser beam emitted from the laser beam irradiator 12 and the triangular mirror 17 are irradiated to the measurement object OB, the laser beam of the measurement object OB. A part of the scattered light generated at the irradiation point is received by the line sensor 32, and the distance between the point where the line sensor 32 receives the light beam intersects the optical axis of the X-ray and the X-ray irradiation point on the measurement object OB. , Re is the X-ray diffraction measuring apparatus equipped with a shift distance detection circuit 63 for detecting a distance.

これによれば、強度検出回路60が検出する強度(電離箱20に入射する回折X線の強度)が大きく変化したとき、ずれ距離検出回路63が検出するずれ距離も大きく変化すれば、回折X線の強度の変化は、測定箇所の回折X線の強度分布が変化する異常によるものではなく、測定対象物OBと装置の位置関係が変化したことのよるものとすることができる。この場合は、測定対象物OBの厚さ異常、測定対象物OBの載置の仕方異常またはX線回折測定装置の位置ずれ等が考えられるが、標準厚さの測定対象物OBを用意しておけば異常の原因をつきとめることができる。すなわち、回折X線の強度分布が変化する異常をより正確に検出することができる。   According to this, when the intensity detected by the intensity detection circuit 60 (the intensity of the diffracted X-rays incident on the ionization chamber 20) changes greatly, if the deviation distance detected by the deviation distance detection circuit 63 also changes greatly, the diffraction X The change in the intensity of the line can be attributed to a change in the positional relationship between the measurement object OB and the apparatus, not due to an abnormality in which the intensity distribution of the diffracted X-rays at the measurement location changes. In this case, there may be an abnormality in the thickness of the measurement object OB, an abnormal manner of placement of the measurement object OB, or a misalignment of the X-ray diffraction measurement device, but a measurement object OB having a standard thickness is prepared. If you do, you can find out the cause of the abnormality. That is, an abnormality in which the intensity distribution of diffracted X-rays changes can be detected more accurately.

また、上記実施形態においては、強度検出回路60が検出した強度と予め設定した合否判定レベルとを比較して合否判定を行うコントローラ71にインストールされたプログラムであって、合否判定レベルLをずれ距離検出回路63が検出したずれ距離を用いて補正したうえで合否判定を行うプログラムを備えている。   Moreover, in the said embodiment, it is the program installed in the controller 71 which compares the intensity | strength which the intensity | strength detection circuit 60 detected with the preset acceptance / rejection determination level, and performs acceptance determination, Comprising: A program is provided that performs pass / fail determination after correcting using the deviation distance detected by the detection circuit 63.

これによれば、測定対象物OBとX線回折測定装置の位置関係が多少変化しても、すなわち、ずれ距離検出回路63が検出するずれ距離が0から多少変化しても、スリット19を通過する(電離箱20に入射する)回折X線の強度は微小にしか変化しないが、コントローラ71にインストールされたプログラムはこの微小の変化分がないように合否判定レベルLを補正するので、測定対象物OBの測定箇所(X線照射点)が正常であれば、強度検出回路60が検出する強度と合否判定レベルLとの強度関係は略一定になる。よって、回折X線の強度分布が変化する異常をより精度よく検出することができる。   According to this, even if the positional relationship between the measurement object OB and the X-ray diffraction measurement apparatus changes somewhat, that is, even if the deviation distance detected by the deviation distance detection circuit 63 changes slightly from 0, it passes through the slit 19. The intensity of the diffracted X-ray (which enters the ionization chamber 20) changes only minutely, but the program installed in the controller 71 corrects the pass / fail judgment level L so that there is no minute change. If the measurement location (X-ray irradiation point) of the object OB is normal, the intensity relationship between the intensity detected by the intensity detection circuit 60 and the pass / fail judgment level L is substantially constant. Therefore, an abnormality in which the intensity distribution of diffracted X-rays changes can be detected with higher accuracy.

なお、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。   The implementation of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the object of the present invention.

上記実施形態では、本発明を測定対象物OBが移動機構のステージSt上に載置され一定速度で移動する場合に適用したが、X線回折測定装置を持ち運んで複数の対象箇所を検査する場合にも本発明は適用することができる。図7はこの場合のX線回折測定装置の構造を示した図である。上記実施形態のX線回折測定装置と異なっている点は、レーザ照射器12、三角状ミラー17及び結像レンズ30とラインセンサ32からなる撮像ユニットを備えず、底面壁40aの円形孔40a1に嵌め込むように固定された円筒体56を備え、測定対象物OBに円筒体56を密着させることでX線照射点を設定された位置(基準のX線照射点)にしている点である。及び、X線回折測定装置を運搬可能なように取っ手55を上面壁50cに取り付けている点である。作業者は取っ手55を持って円筒体56の中心軸が測定対象物OBと交差する箇所が検査対象箇所になるよう、測定対象物OBに円筒体56を密着させ、上記実施形態のようにX線を出射して電離箱20に入射する回折X線の強度を測定する。これにより、上記実施形態と同様、検査対象箇所(X線照射点)を検査することができる。また、円筒体56を測定対象物OBに密着させることで回折X線をX線回折測定装置から外に出さないようにし、作業者のX線被曝量を無視できるレベルまで下げることができる。なお、上記実施形態のようにX線回折測定装置を固定し、測定対象物OBを繰り返し固定されたステージSt上に載置しながら、連続して検査する場合にも本発明は適用することができる。   In the above embodiment, the present invention is applied to the case where the measurement object OB is placed on the stage St of the moving mechanism and moves at a constant speed. However, when the X-ray diffraction measurement apparatus is carried and a plurality of target portions are inspected. The present invention can also be applied. FIG. 7 is a diagram showing the structure of the X-ray diffraction measurement apparatus in this case. The difference from the X-ray diffractometer of the above embodiment is that the laser irradiator 12, the triangular mirror 17, the imaging lens 30 and the image sensor unit including the line sensor 32 are not provided, and the circular hole 40a1 of the bottom wall 40a is not provided. The cylindrical body 56 is fixed so as to be fitted, and the X-ray irradiation point is set to a set position (reference X-ray irradiation point) by bringing the cylindrical body 56 into close contact with the measurement object OB. And the handle 55 is attached to the upper surface wall 50c so that an X-ray-diffraction measuring apparatus can be conveyed. The operator holds the handle 55 so that the cylindrical body 56 is in close contact with the measuring object OB so that the position where the central axis of the cylindrical body 56 intersects the measuring object OB becomes the inspection target position. The intensity of the diffracted X-ray emitted from the line and incident on the ionization chamber 20 is measured. Thereby, the inspection object location (X-ray irradiation point) can be inspected as in the above embodiment. Further, the cylindrical body 56 is brought into close contact with the measurement object OB so that the diffracted X-rays are not emitted from the X-ray diffractometer, and the X-ray exposure dose of the operator can be reduced to a negligible level. Note that the present invention can also be applied to the case where the X-ray diffraction measurement device is fixed as in the above-described embodiment and the measurement object OB is repeatedly placed on the stage St and continuously inspected. it can.

また、上記実施形態では、X線照射点のX線レーザ交差点(基準のX線照射点)からのずれ距離を検出して合否判定レベルを補正するようにしたが、合否判定レベルを補正することに替えて、検出したずれ距離が常に0になるよう、X線回折測定装置の位置を制御するようにしてもよい。この場合はX線回折測定装置(筐体40)を出射X線の光軸方向に移動する機構を設け、ずれ距離を検出するごとに、検出したずれ距離分、X線回折測定装置(筐体40)が移動するようフィードバック制御を行うようにすればよい。この形態は、測定対象物OBの表面が凹凸があるものである場合や、測定対象物OBの移動方向と測定対象物OBの表面が平行でない場合(表面に傾きがある場合)などに有効である。   Moreover, in the said embodiment, although the deviation distance from the X-ray laser intersection (reference | standard X-ray irradiation point) of an X-ray irradiation point was detected and the pass / fail determination level was corrected, the pass / fail determination level is corrected. Instead, the position of the X-ray diffraction measurement device may be controlled so that the detected deviation distance is always zero. In this case, a mechanism for moving the X-ray diffraction measurement device (housing 40) in the optical axis direction of the emitted X-ray is provided, and every time the deviation distance is detected, the detected X-ray diffraction measurement device (housing) is detected. The feedback control may be performed so that 40) moves. This form is effective when the surface of the measurement object OB is uneven, or when the movement direction of the measurement object OB and the surface of the measurement object OB are not parallel (when the surface is inclined). is there.

また、測定対象物OBの表面の凹凸度合いが大きい場合や測定対象物OBの移動方向と測定対象物OBの表面が成す角度が場所ごとに異なる場合は、ずれ距離が常に0になるとともに、測定対象物OBの表面に対する出射X線の光軸が常に垂直になるよう、X線回折測定装置の位置に加えて姿勢も制御するようにしてもよい。この場合は、X線回折測定装置(筐体40)を出射X線の光軸方向に移動する機構に加えてX線回折測定装置(筐体40)を測定対象物OBの移動方向に平行な2つの軸周りに傾斜角を変化させる機構を設け、測定対象物OBの表面の法線に対する出射X線の光軸が成す角度を微小時間間隔で検出し、検出するごとにこの角度が0になるようX線回折測定装置(筐体40)の姿勢をフィードバック制御するようにすればよい。測定対象物OBの表面の法線に対する出射X線の光軸が成す角度は、レーザ照射器12から三角状ミラー17を介して照射されるレーザ光の反射光を受光するエリアセンサを設け、エリアセンサの受光位置から検出するようにすればよい。   Further, when the degree of unevenness of the surface of the measurement object OB is large or when the moving direction of the measurement object OB and the angle formed by the surface of the measurement object OB differ from place to place, the deviation distance is always 0 and the measurement is performed. In addition to the position of the X-ray diffraction measurement device, the posture may be controlled so that the optical axis of the emitted X-ray is always perpendicular to the surface of the object OB. In this case, in addition to the mechanism for moving the X-ray diffraction measurement device (housing 40) in the direction of the optical axis of the emitted X-ray, the X-ray diffraction measurement device (housing 40) is parallel to the moving direction of the measurement object OB. A mechanism for changing the tilt angle around two axes is provided, and the angle formed by the optical axis of the outgoing X-ray with respect to the normal line of the surface of the measurement object OB is detected at a minute time interval, and this angle becomes 0 each time it is detected. The attitude of the X-ray diffraction measurement apparatus (housing 40) may be feedback-controlled so that The angle formed by the optical axis of the emitted X-ray with respect to the normal of the surface of the measurement object OB is provided with an area sensor that receives the reflected light of the laser light emitted from the laser irradiator 12 via the triangular mirror 17. Detection may be performed from the light receiving position of the sensor.

また、上記実施形態では、合否判定レベルLに、ずれ距離検出回路63が検出したずれ距離を予め記憶されている関係に当てはめて得られる(回折X線強度/ずれ距離0における回折X線強度)を乗算して、合否判定レベルL’にしたうえで合否を判定するようにした。しかし、これに替えて強度検出回路60が検出した回折X線の強度(電離箱20に入射した回折X線の強度)であるI(n,m)をずれ距離から得られる(回折X線強度/ずれ距離0における回折X線強度)で除算して、I(n,m)’ にしたうえで合否を判定するようにしてもよい。   In the above embodiment, the pass / fail judgment level L is obtained by applying the shift distance detected by the shift distance detection circuit 63 to the relationship stored in advance (diffracted X-ray intensity / diffracted X-ray intensity at zero shift distance). To pass / fail judgment level L ′, and pass / fail judgment is made. However, instead of this, I (n, m), which is the intensity of the diffracted X-ray detected by the intensity detection circuit 60 (the intensity of the diffracted X-ray incident on the ionization chamber 20), can be obtained from the deviation distance (diffracted X-ray intensity). / Diffraction X-ray intensity at deviation distance 0) may be divided into I (n, m) ′ to determine pass / fail.

また、上記実施形態2では、レーザ照射器12から出射されるレーザ光を三角状ミラー17を介してX線の光軸と交差するようにし、X線レーザ交差点が基準のX線照射点になるようにしたが、微小な断面径の平行光を照射することができればレーザ光以外のものを照射してもよい。例えば、LED光のようなインコヒーレント光を、微小な内径の円筒状パイプを通過させることで微小な断面径の平行光にして照射してもよい。   In the second embodiment, the laser beam emitted from the laser irradiator 12 intersects the optical axis of the X-ray via the triangular mirror 17, and the X-ray laser intersection becomes the reference X-ray irradiation point. However, other than laser light may be irradiated as long as parallel light having a minute cross-sectional diameter can be irradiated. For example, incoherent light such as LED light may be irradiated as parallel light having a minute cross-sectional diameter by passing through a cylindrical pipe having a minute inner diameter.

また、上記実施形態では、スリット19を電離箱20の底面23に形成したが、回折X線が電離箱20に入射する手前にスリットがあっても、回折環の半径方向におけるX線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなしたとき、スリットの半径方向の縁が正規分布曲線の両側における1.5σ乃至4σの箇所になるようになっていればよい。よって、電離箱20の底面23には広い面積で入射口を設け、底面23の手前にスリットが形成された円状の平板を配置してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the slit 19 was formed in the bottom face 23 of the ionization chamber 20, even if there exists a slit before the diffraction X-rays inject into the ionization chamber 20, the X-ray intensity distribution curve in the radial direction of a diffraction ring Is regarded as a normal distribution curve with a standard deviation σ, it is only necessary that the radial edge of the slit is located at 1.5σ to 4σ on both sides of the normal distribution curve. Therefore, the bottom surface 23 of the ionization chamber 20 may be provided with an entrance having a large area, and a circular flat plate having a slit formed in front of the bottom surface 23 may be disposed.

また、上記実施形態では、X線回折測定装置(筐体40)が固定され、測定対象物OBを載置したステージStが移動機構により移動するシステムにした。しかし、X線回折測定装置(筐体40)と相対的に測定対象物OBが移動すれば本発明は適用することができるので、測定対象物OBが固定されているときはX線回折測定装置(筐体40)を移動機構にセットし、X線回折測定装置を測定対象物OBに対して移動するシステムにすればよい。   In the above embodiment, the X-ray diffraction measurement device (housing 40) is fixed, and the stage St on which the measurement object OB is placed is moved by a moving mechanism. However, since the present invention can be applied if the measurement object OB moves relative to the X-ray diffraction measurement apparatus (housing 40), the X-ray diffraction measurement apparatus can be used when the measurement object OB is fixed. The (housing 40) may be set in a moving mechanism, and the X-ray diffraction measurement device may be a system that moves relative to the measurement object OB.

また、上記実施形態2では、測定対象物OBの検査結果として、合否判定結果及び不合格の場合の異常箇所と異常の程度を表示装置73に表示した。しかし、これ以外に回折X線強度データI(n,m)又はずれ距離D(n,m)で算出可能なものを計算し、表示するようにしてもよい。例えば、移動方向における回折X線強度変化曲線、これから計算される平均値、最大値、最小値及び変動範囲を表示してもよいし、移動方向における測定対象物OBの表面プロファイルやこれから計算される変動範囲、Ra値及びRMS値を表示してもよい。   Moreover, in the said Embodiment 2, as a test result of the measurement object OB, the pass / fail judgment result and the abnormal location and the degree of abnormality in the case of failure are displayed on the display device 73. However, other than this, what can be calculated by the diffraction X-ray intensity data I (n, m) or the shift distance D (n, m) may be calculated and displayed. For example, a diffraction X-ray intensity change curve in the moving direction, an average value, a maximum value, a minimum value, and a fluctuation range calculated from the curve may be displayed, or the surface profile of the measurement object OB in the moving direction or the calculated value. You may display a fluctuation range, Ra value, and RMS value.

また、上記実施形態では、端検出センサ75はステージStの反対側から出射されているレーザ光の受光の有無により、測定対象物OBの先端および後端を検出するものにしたが、端検出センサ75は測定対象物OBの先端および後端を検出できれば、どのような作動原理のものでもよい。例えば、端検出センサ75を撮像機能のあるものにし、ステージStの反対側に輝点や特殊なマークを設けて、撮像画像から輝点や特殊なマークがなくなることや現れることで測定対象物OBの先端および後端を検出するものであってもよい。   In the above embodiment, the end detection sensor 75 detects the front end and the rear end of the measurement object OB based on whether or not the laser light emitted from the opposite side of the stage St is received. 75 may be of any operating principle as long as the front and rear ends of the measurement object OB can be detected. For example, when the edge detection sensor 75 has an imaging function, a bright spot or a special mark is provided on the opposite side of the stage St, and the bright spot or the special mark disappears or appears from the captured image. It is also possible to detect the leading edge and the trailing edge.

また、上記実施形態では、結像レンズ30によりラインセンサ32に結像されたレーザ光照射点の受光位置によりずれ距離を検出している。しかし、測定対象物OBが表面が平面で厚さが均一のものに限定されており、全体の厚さのみが変化する可能性があるときは、これに替えてレーザ光の反射光をラインセンサのように受光位置を検出できる光センサで受光し、受光位置によりずれ距離を検出してもよい。   In the above embodiment, the shift distance is detected based on the light receiving position of the laser light irradiation point imaged on the line sensor 32 by the imaging lens 30. However, when the object to be measured OB is limited to a flat surface with a uniform thickness, and there is a possibility that only the total thickness changes, the reflected light of the laser beam is used instead of the line sensor. It is also possible to detect light by a light sensor that can detect the light receiving position, and to detect the shift distance by the light receiving position.

また、上記実施形態では、ずれ距離を検出して合否判定レベルLを補正するようにしたが、測定対象物OBの厚さが一定になるよう製造工程が管理されており、ステージStの平面が移動方向とに対し高精度に平行であれば、合否判定レベルLは一定で判定を行い、異常が検出されたときのみ、ずれ距離に変化がないかチェックしたうえで異常判定をするようにしてもよい。また、この場合も、結像レンズ30とラインセンサ32を、レーザ光の反射光の受光位置を検出できる光センサに替えてずれ距離を検出するようにしてもよい。   In the above embodiment, the deviation distance is detected and the pass / fail judgment level L is corrected. However, the manufacturing process is managed so that the thickness of the measurement object OB is constant, and the plane of the stage St is If it is parallel to the moving direction with high accuracy, the pass / fail judgment level L is determined to be constant, and only when an abnormality is detected, an abnormality is determined after checking whether there is any change in the deviation distance. Also good. Also in this case, the imaging lens 30 and the line sensor 32 may be replaced with an optical sensor that can detect the light receiving position of the reflected light of the laser light, and the shift distance may be detected.

さらに、この場合で、測定対象物OBの載置の仕方の異常やX線回折測定装置(筐体40)の取付け位置の変化をX線回折測定システム以外に設けた手段で検出することができるならば、レーザ照射器12、三角状ミラー17、結像レンズ30とラインセンサからなる撮像ユニット、及びずれ距離検出回路63を備えないX線回折測定装置としてもよい。また、スリット19の半径方向の縁が、上述したように標準偏差σの正規分布曲線の1.5σ乃至4σの箇所になっていれば、X線強度分布曲線のピーク位置がスリット19の中心からずれていてもよい。   Furthermore, in this case, an abnormality in how to place the measurement object OB and a change in the attachment position of the X-ray diffraction measurement apparatus (housing 40) can be detected by means provided in addition to the X-ray diffraction measurement system. If so, an X-ray diffraction measurement apparatus that does not include the laser irradiator 12, the triangular mirror 17, the imaging unit including the imaging lens 30 and the line sensor, and the shift distance detection circuit 63 may be used. Further, if the edge of the slit 19 in the radial direction is located at 1.5σ to 4σ of the normal distribution curve with the standard deviation σ as described above, the peak position of the X-ray intensity distribution curve is from the center of the slit 19. It may be shifted.

また、上記実施形態では、電離箱20に貫通孔20aを設け、X線出射器10から出射されたX線が貫通孔20aを通って出射するようにすることで、X線出射器10と電離箱20とを近接させて配置させ、X線回折測定装置が小型になるようにした。しかし、X線回折測定装置が大型になってもよければ、X線出射器10とX線通過させる円筒状パイプを出射X線の出射方向に対して電離箱20より前に配置し、電離箱20は貫通孔20aを設けないものにしてもよい。   In the above embodiment, the ionization chamber 20 is provided with the through-hole 20a, and the X-ray emitted from the X-ray emitter 10 is emitted through the through-hole 20a. The X-ray diffraction measurement apparatus was made small by arranging the box 20 close to the box 20. However, if the X-ray diffractometer is allowed to be large, an X-ray emitter 10 and a cylindrical pipe through which X-rays pass are arranged in front of the ionization chamber 20 with respect to the emission direction of the emission X-ray. 20 may not be provided with the through hole 20a.

10…X線出射器、11…出射口、12…レーザ照射器、13…枠体、14…レーザ光源、15…固定具、16…コリメーティングレンズ、17…三角状ミラー、18…円筒状パイプ、19…スリット、20…電離箱、20a…貫通孔、24,25…通路部材、26…絶縁体、27…正極、28…絶縁体、29…負極、30…結像レンズ、31…枠体、32…ラインセンサ、40…筐体、40a…底面壁、40a1…円形孔、40b…前面壁、40c…上面壁、40d…後面壁、40e…側面壁、50…固定具、51…接続部、55…取っ手、70…コンピュータ装置、71…コントローラ、72…入力装置、73…表示装置、75…端検出センサ、St…ステージ、OB…測定対象物 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... X-ray emitter, 11 ... Outlet, 12 ... Laser irradiator, 13 ... Frame, 14 ... Laser light source, 15 ... Fixing tool, 16 ... Collimating lens, 17 ... Triangular mirror, 18 ... Cylindrical shape Pipe, 19 ... slit, 20 ... ionization chamber, 20a ... through hole, 24, 25 ... passage member, 26 ... insulator, 27 ... positive electrode, 28 ... insulator, 29 ... negative electrode, 30 ... imaging lens, 31 ... frame Body, 32 ... Line sensor, 40 ... Housing, 40a ... Bottom wall, 40a1 ... Circular hole, 40b ... Front wall, 40c ... Top wall, 40d ... Rear wall, 40e ... Side wall, 50 ... Fixing device, 51 ... Connection 55: Handle, 70 ... Computer device, 71 ... Controller, 72 ... Input device, 73 ... Display device, 75 ... End detection sensor, St ... Stage, OB ... Measurement object

Claims (4)

対象とする測定対象物に向けてX線を略平行光にして出射するX線出射手段と、
前記X線出射手段から出射されるX線が測定対象物に照射されたとき、前記測定対象物にて発生する回折X線を通過させるスリットであって、前記回折X線により回折環が形成される箇所に円状に形成され、前記測定対象物が正常であり前記測定対象物におけるX線照射点が設定された位置であるときの、前記回折環の半径方向におけるX線強度分布曲線を標準偏差σの正規分布曲線とみなしたとき、前記正規分布曲線の両側における1.5σ乃至4σの箇所が半径方向の縁になるようにされたスリットと、
内部に正極と負極とからなる電極を設け、X線により電離するガスを封入した電離箱であって、前記スリットを通過した回折X線が入射し、前記入射した回折X線により発生する前記ガスの電離現象により、前記電極を通して前記入射した回折X線の強度に対応する強度の電流が流れる電離箱と、
前記電離箱に流れる電流の強度を、前記スリットを通過した回折X線の強度として検出する強度検出手段とを備えることを特徴とするX線回折測定装置。
X-ray emitting means for emitting X-rays as substantially parallel light toward the target measurement object;
When the measurement object is irradiated with X-rays emitted from the X-ray emission means, it is a slit that allows diffraction X-rays generated at the measurement object to pass through, and a diffraction ring is formed by the diffraction X-rays. The X-ray intensity distribution curve in the radial direction of the diffraction ring when the measurement object is normal and the X-ray irradiation point on the measurement object is set is standard. When considered as a normal distribution curve of deviation σ, a slit in which 1.5σ to 4σ locations on both sides of the normal distribution curve are edges in the radial direction;
An ionization chamber in which an electrode composed of a positive electrode and a negative electrode is provided, and a gas that is ionized by X-rays is enclosed therein, and the diffracted X-rays that have passed through the slit enter the gas generated by the incident diffracted X-rays An ionization chamber in which a current of an intensity corresponding to the intensity of the incident diffracted X-rays flows through the electrode due to the ionization phenomenon of
An X-ray diffraction measurement apparatus comprising: an intensity detection unit configured to detect an intensity of a current flowing through the ionization chamber as an intensity of a diffracted X-ray that has passed through the slit.
請求項1に記載のX線回折測定装置において、
前記X線出射手段は、X線を出射するX線管と前記X線管から出射されたX線を通過させる貫通孔とから構成され、
前記貫通孔は前記電離箱に形成されたものであり、前記電離箱の内部における前記貫通孔の周囲には前記正極または負極が形成されていることを特徴とするX線回折測定装置。
The X-ray diffraction measurement apparatus according to claim 1,
The X-ray emitting means includes an X-ray tube that emits X-rays and a through hole that allows the X-rays emitted from the X-ray tube to pass through.
The X-ray diffraction measuring apparatus, wherein the through hole is formed in the ionization chamber, and the positive electrode or the negative electrode is formed around the through hole in the ionization chamber.
請求項1または請求項2に記載のX線回折測定装置において、
前記X線出射手段から出射されるX線の光軸と交差するよう微小断面の平行光を照射する平行光照射手段であって、前記X線の光軸と交差する点が前記測定対象物におけるX線照射点であるとき、前記X線強度分布曲線のピーク点が前記スリットの半径方向における中心になるよう平行光を照射する平行光照射手段と、
前記平行光照射手段が出射した平行光が前記測定対象物に照射されたとき、前記測定対象物の平行光照射点で発生する散乱光の一部または反射光を光センサで受光し、前記光センサの受光位置から前記X線の光軸と交差する点と前記測定対象物におけるX線照射点との間の距離を、ずれ距離として検出するずれ距離検出手段とを備えたことを特徴とするX線回折測定装置。
The X-ray diffraction measurement apparatus according to claim 1 or 2,
Parallel light irradiation means for irradiating parallel light of a minute cross section so as to intersect with the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emission means, and a point intersecting the optical axis of the X-ray is in the measurement object Parallel light irradiation means for irradiating parallel light so that the peak point of the X-ray intensity distribution curve is the center in the radial direction of the slit when it is an X-ray irradiation point;
When the parallel light emitted by the parallel light irradiation means is irradiated onto the measurement object, a part of the scattered light or reflected light generated at the parallel light irradiation point of the measurement object is received by an optical sensor, and the light A deviation distance detecting means for detecting, as a deviation distance, a distance between a point intersecting the optical axis of the X-ray from a light receiving position of the sensor and an X-ray irradiation point on the measurement object. X-ray diffraction measurement device.
請求項3に記載のX線回折測定装置において、
前記強度検出手段が検出した強度と予め設定した合否判定レベルとを比較して合否判定を行う判定手段であって、前記検出した強度または前記合否判定レベルを、前記ずれ距離検出手段が検出したずれ距離を用いて補正したうえで合否判定を行う判定手段を備えたことを特徴とするX線回折測定装置。
In the X-ray-diffraction measuring apparatus of Claim 3,
A determination unit that performs a pass / fail determination by comparing the intensity detected by the intensity detection unit with a preset pass / fail determination level, wherein the deviation detected by the shift distance detection unit is the detected intensity or the pass / fail determination level. An X-ray diffraction measurement apparatus comprising: a determination unit that performs pass / fail determination after correcting using a distance.
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