KR101152771B1 - Up and down transfer apparatus of semiconductor unit for test handler - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An up-and-down transfer apparatus of a semi-conductor unit for a test handler is provided to stably control the gaps between multiple air cylinders without shaking and to improve pick-up efficiency of a semi-conductor unit. CONSTITUTION: An up-and-down transfer apparatus of a semi-conductor unit for a test handler comprises a first cylinder unit, a second cylinder unit(30), multiple link members(40a), pickup members, a solenoid valve, a vacuum ejector(70), and multiple gap control bodies(80a). The first cylinder unit is composed of multiple first air cylinders(21). The second cylinder unit is composed of multiple second air cylinders(31) continuously arranged on one side of the first cylinder unit. The link members control the gap between the first and second cylinder units. The pickup members are installed on the bottom ends of the first and second air cylinders. The solenoid valve moves up and down the pickup members. The vacuum ejector adsorbs or separates the pickup member to/from a semi-conductor unit. The gap control bodies control the gaps between the first and second air cylinders by controlling the link members.

Description

테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치{Up and Down Transfer Apparatus of Semiconductor Unit for Test Handler}Up and Down Transfer Apparatus of Semiconductor Unit for Test Handler}

본 발명은 반도체 부재를 진공흡입하여 이송하는 다수개의 에어실린더의 간격을 반도체 부재의 간격에 맞춰 조절해 사용할 수 있도록 하되, 이송장치의 전, 후면에서 에어실린더를 분담하여 작동시킴으로써 흔들림이 없는 안정적인 작동이 가능한 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치에 관한 것이다.The present invention can be used to adjust the intervals of the plurality of air cylinders by vacuum suction and transfer the semiconductor member to the interval of the semiconductor member, but stable operation without shaking by sharing the air cylinder in front and rear of the transfer apparatus A semiconductor member pickup up-down transfer apparatus for this test handler is possible.

일반적으로 제조가 완료된 반도체 패키지는 불량상태를 검사하는 테스트 공정을 진행하게 되며, 이렇게 테스트공정을 수행하기 위한 테스트 장치에는 반도체 패키지를 이송하여 공급시켜 주는 장치인 테스트 핸들러를 구비하고 있다.In general, the completed semiconductor package is subjected to a test process for inspecting a defective state. The test apparatus for performing the test process includes a test handler which is a device for transferring and supplying a semiconductor package.

상기 테스트 핸들러는 테스트할 패키지를 테스트 장치의 테스팅 부분으로 이송시키고, 테스트가 완료된 패키지를 테스트로부터 꺼내는 역할을 한다.The test handler transfers the package to be tested to the testing part of the test apparatus and removes the package from the test.

이와 같은 테스트 핸들러는 공압을 이용한 장치로서 다수의 반도체 패키지를 흡착시키기 위한 진공노즐을 구비한 다수의 픽커를 구비하고 있다.Such a test handler is a pneumatic device having a plurality of pickers having a vacuum nozzle for adsorbing a plurality of semiconductor packages.

하지만, 종래의 이러한 테스트 핸들러의 경우, 공압 방향을 제어하여 흡착이 가능토록 하는 솔레노이드 밸브와, 이송 대상체에 해당되는 반도체 부재를 흡입하기 위한 이젝터가 흡입부의 상단에 일체형으로 구성되어 있기에, 테스트 핸들러 장치의 단가를 상승시키는 큰 요인으로 작용하였고, 솔레노이드 밸브가 이젝터 내에 함께 구비되어 있는 관계로, 흡착을 위한 다수의 이젝터 간의 간격조절이 어렵다는 단점이 있었다. However, in the conventional test handler, since the solenoid valve to control the pneumatic direction to be sucked and the ejector for sucking the semiconductor member corresponding to the transfer object are integrally formed on the upper end of the suction part, the test handler device It acted as a large factor to increase the unit cost of, and because the solenoid valve is provided in the ejector together, there was a disadvantage that it is difficult to adjust the spacing between a plurality of ejectors for adsorption.

이러한 문제점을 해결하기 위한 방안으로 본 출원인은 (출원번호 10-2011-0009665(2011.01.31)), '테스트 핸들러용 반도체 부재 업다운 이송장치'를 기출원하였지만, 이러한 기출원된 이송장치의 경우, 단일개의 피치 스톱퍼로 다수개의 에어실린더의 간격을 동시에 제어함에 따라, 피치 제어시 장치의 흔들림이 심해 안정적인 반도체 부재 픽업 공정이 이루어지지 못하였고, 이로 인한 내구성 또한 저하되는 문제점이 있었다.In order to solve this problem, the present applicant (Application No. 10-2011-0009665 (2011.01.31)), the prior application 'the semiconductor member up-down transfer device for the test handler', but in the case of such a transfer device As the pitch of the plurality of air cylinders are simultaneously controlled by a single pitch stopper, the shaking of the device during the pitch control is severe and a stable semiconductor member pick-up process is not achieved, resulting in a decrease in durability.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 부재를 픽업하기 위해 설치되는 다수개의 에어실린더를 제 1, 2실린더부의 두개의 군으로 분할하여 간격을 조절하는 것으로서, 상기 제 1, 2실린더부 각각의 다수 에어실린더가 각각의 간격 조절체에 의해 상호간의 간격이 조절되도록 하여 기존보다 흔들림없는 안정적인 간격조절이 가능토록 하되, 사용자가 원하는 에어실린더부의 다양한 간격에 맞춰 정확한 간격조절 또한 가능할 뿐만 아니라, 다수개의 제 1, 2실린더부의 간격이 개별적으로 조절가능한 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to divide a plurality of air cylinders installed to pick up a semiconductor member into two groups of first and second cylinder portions to adjust the spacing. The plurality of air cylinders of each of the first and second cylinder parts may be adjusted to each other by the respective spacing adjusters to allow stable spacing control without shaking, but according to various spacings of the user's desired air cylinder parts. Not only is it possible to precisely adjust the spacing, but also to provide a semiconductor member pickup up-down transfer apparatus for a test handler in which the spacing of a plurality of first and second cylinder portions is individually adjustable.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. Furthermore, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 수단으로서, 반도체 부재를 진공흡입하여 이동시키는 작동을 반복하는 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치에 있어서, 하우징(10) 내에서 연속배열되는 다수의 제 1에어실린더(21)로 이루어지는 제 1실린더부(20); 상기 하우징(10) 내에서, 제 1실린더부(20)의 일측에 연속배열되는 다수의 제 2에어실린더(31)로 이루어지는 제 2실린더부(30); 상기 다수의 제 1에어실린더(21)와 제 2에어실린더(31)의 각 상호간 간격이 동일하게 좁혀지거나 벌어지도록 하는 복수개의 링크부재(40a, 40b); 상기 다수의 제 1, 2에어실린더(21, 31)의 각 하단에 승, 하강 가능토록 설치되는 픽업부재(50); 상기 하우징(10)에 설치되며, 상기 다수의 제 1, 2에어실린더(21, 31)로 유입되는 공압의 방향을 제어함으로써 상기 픽업부재(50)를 승, 하강시키는 솔레노이드 밸브(60); 상기 하우징(10)에 설치되어, 픽업부재(50)가 반도체 부재와 흡착 및 분리되도록 하는 진공이젝터(70); 상기 하우징(10)의 전, 후면 각각 설치되어, 각 링크부재(40a, 40b)를 좌, 우방향으로 조작하여, 다수의 제 1에어실린더(21) 또는 다수의 제 2에어실린더(31)가 동시에 일방향으로 이동되면서, 상호간이 사전설정된 동일한 간격으로 변경되도록 하는 복수개의 간격 조절체(80a, 80b); 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention is a semiconductor member pickup up-down transfer apparatus for a test handler which repeats an operation of vacuum suctioning and moving a semiconductor member as a means to solve the above problems. A first cylinder portion 20 formed of one air cylinder 21; A second cylinder part (30) comprising a plurality of second air cylinders (31) continuously arranged on one side of the first cylinder part (20) in the housing (10); A plurality of link members (40a, 40b) such that the distance between each of the plurality of first air cylinders (21) and the second air cylinders (31) is equally narrowed or opened; Pick-up members (50) which are installed on the lower end of each of the plurality of first and second air cylinders (21, 31) to be raised and lowered; A solenoid valve (60) installed in the housing (10) for raising and lowering the pickup member (50) by controlling the direction of pneumatic pressure flowing into the plurality of first and second air cylinders (21, 31); A vacuum ejector 70 installed in the housing 10 to allow the pickup member 50 to be adsorbed and separated from the semiconductor member; The front and rear surfaces of the housing 10 are respectively provided to operate the link members 40a and 40b in the left and right directions so that a plurality of first air cylinders 21 or a plurality of second air cylinders 31 are provided. A plurality of spacing adjusters 80a and 80b which are simultaneously moved in one direction and are mutually changed at predetermined equal spacings; Characterized in that consists of.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 다수 에어실린더의 상호간 간격조절시 흔들림 없는 안정적인 간격조절이 가능한 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect capable of stable gap control without shaking when adjusting the distance between the plurality of air cylinders.

또한, 본 발명은 안정적인 간격조절이 가능하여 내구성이 상승될 뿐만 아니라, 반도체 부재의 픽업효율 또한 증대되는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that the stable spacing can be adjusted not only to increase the durability, but also to increase the pickup efficiency of the semiconductor member.

또한, 본 발명은 다수의 에어실린더를 두개의 군으로 분할하여 각각 상이하게 간격조절을 할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that the interval can be adjusted differently by dividing a plurality of air cylinders into two groups.

또한, 본 발명은 사용자가 원하는 에어실린더 상호간의 간격을 간격조절체의 상, 하 슬라이딩 작동을 통해 정확하게 맞춰 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that the user can precisely adjust the interval between the desired air cylinders through the sliding operation of the gap adjusting body.

또한, 본 발명은 다수의 에어실린더를 개별적으로 업/다운(UP/DOWN)하여 제어할 수 있는 효과가 있다In addition, the present invention has an effect that can be controlled by up / down (up / down) a plurality of air cylinders individually.

도 1은 본 발명에 따른 업다운 이송장치를 나타낸 일실시예의 정면도.
도 2는 본 발명에 따른 업다운 이송장치를 나타낸 일실시예의 후면도.
도 3은 본 발명에 따른 픽업부재의 상, 하 작동을 나타낸 일실시예의 작동도.
도 4는 본 발명에 따른 간격 조절체의 일측에 형성된 돌출편을 사용함을 나타낸 일실시예의 작동도.
도 5는 도 4의 간격 조절체를 180도 회전시킨 후 고정시켜, 간격 조절체의 타측에 형성된 돌출편 사용함을 나타낸 일실시예의 작동도.
도 6은 본 발명에 따른 제 1실린더부의 간격조절을 나타낸 일실시예의 정면도.
도 7은 도 6의 후면에 위치되어 있는 제 2실린더부의 간격조절을 나타낸 일실시예의 후면도.
도 8 및 도 9는 도 6, 7에 나타난 제 1, 2실린더부의 간격조절 작동을 나타낸 일실시예의 작동도.
도 10은 본 발명에 따른 LM가이드를 나타낸 일실시예의 평면도.
1 is a front view of an embodiment showing an up-down transfer device according to the present invention.
Figure 2 is a rear view of one embodiment showing an up-down transport apparatus according to the present invention.
Figure 3 is an operation of one embodiment showing the up, down operation of the pickup member according to the present invention.
Figure 4 is an operation of one embodiment showing the use of a protruding piece formed on one side of the spacer according to the present invention.
FIG. 5 is an operation diagram of one embodiment illustrating the use of a protruding piece formed on the other side of the spacing adjuster by rotating the spacing adjuster of FIG. 4 by 180 degrees.
Figure 6 is a front view of an embodiment showing the interval control of the first cylinder portion according to the present invention.
Figure 7 is a rear view of an embodiment showing the spacing of the second cylinder portion located in the rear of Figure 6;
8 and 9 is an operation of an embodiment showing the interval adjustment operation of the first and second cylinders shown in Figs.
Figure 10 is a plan view of one embodiment showing an LM guide according to the present invention.

본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.
Before describing in detail several embodiments of the invention, it will be appreciated that the application is not limited to the details of construction and arrangement of components set forth in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention may be embodied and carried out in other embodiments and carried out in various ways. It should also be noted that the device or element orientation (e.g., "front,""back,""up,""down,""top,""bottom, Expressions and predicates used herein for terms such as "left,"" right, "" lateral, " and the like are used merely to simplify the description of the present invention, Or that the element has to have a particular orientation.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features to achieve the above object.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

이에 따른 본 발명의 일실시예는 반도체 부재를 진공흡입하여 이동시키는 작동을 반복하는 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치에 있어서, 하우징(10) 내에서 연속배열되는 다수의 제 1에어실린더(21)로 이루어지는 제 1실린더부(20); 상기 하우징(10) 내에서, 제 1실린더부(20)의 일측에 연속배열되는 다수의 제 2에어실린더(31)로 이루어지는 제 2실린더부(30); 상기 다수의 제 1에어실린더(21)와 제 2에어실린더(31)의 각 상호간 간격이 동일하게 좁혀지거나 벌어지도록 하는 복수개의 링크부재(40a, 40b); 상기 다수의 제 1, 2에어실린더(21, 31)의 각 하단에 승, 하강 가능토록 설치되는 픽업부재(50); 상기 하우징(10)에 설치되며, 상기 다수의 제 1, 2에어실린더(21, 31)로 유입되는 공압의 방향을 제어함으로써 상기 픽업부재(50)를 승, 하강시키는 솔레노이드 밸브(60); 상기 하우징(10)에 설치되어, 픽업부재(50)가 반도체 부재와 흡착 및 분리되도록 하는 진공이젝터(70); 상기 하우징(10)의 전, 후면 각각 설치되어, 각 링크부재(40a, 40b)를 좌, 우방향으로 조작하여, 다수의 제 1에어실린더(21) 또는 다수의 제 2에어실린더(31)가 동시에 일방향으로 이동되면서, 상호간이 사전설정된 동일한 간격으로 변경되도록 하는 복수개의 간격 조절체(80a, 80b); 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Accordingly, an embodiment of the present invention is a semiconductor member pickup up-down transfer apparatus for a test handler which repeats an operation of vacuum suction and movement of a semiconductor member, wherein a plurality of first air cylinders 21 arranged in the housing 10 are continuously arranged. A first cylinder portion 20 formed of a); A second cylinder part (30) comprising a plurality of second air cylinders (31) continuously arranged on one side of the first cylinder part (20) in the housing (10); A plurality of link members (40a, 40b) such that the distance between each of the plurality of first air cylinders (21) and the second air cylinders (31) is equally narrowed or opened; Pick-up members (50) which are installed on the lower end of each of the plurality of first and second air cylinders (21, 31) to be raised and lowered; A solenoid valve (60) installed in the housing (10) for raising and lowering the pickup member (50) by controlling the direction of pneumatic pressure flowing into the plurality of first and second air cylinders (21, 31); A vacuum ejector 70 installed in the housing 10 to allow the pickup member 50 to be adsorbed and separated from the semiconductor member; The front and rear surfaces of the housing 10 are respectively provided to operate the link members 40a and 40b in the left and right directions so that a plurality of first air cylinders 21 or a plurality of second air cylinders 31 are provided. A plurality of spacing adjusters 80a and 80b which are simultaneously moved in one direction and are mutually changed at predetermined equal spacings; Characterized in that consists of.

또한, 상기 복수개의 링크부재(40a, 40b)는 상기 하우징(10)의 전, 후면에서 일단부가 하우징(10)에 각각 고정설치되고, 링크부재(40a, 40b)의 다수의 결합지점(42)이 제 1에어실린더(21) 또는 제 2에어실린더(31)와 연결되도록 하여, 상기 제 1에어실린더(21)의 상호간 간격 및 제 2에어실린더(31) 상호간의 간격이 복수개의 링크부재(40a, 40b)에 의해 개별적으로 각각 좁혀지거나 넓혀지도록 조절되는 것을 특징으로 한다.In addition, one end of each of the plurality of link members 40a and 40b is fixedly installed at the front and rear surfaces of the housing 10 in the housing 10, and a plurality of coupling points 42 of the link members 40a and 40b are provided. The first air cylinder 21 or the second air cylinder 31 is connected to each other, so that the space between the first air cylinder 21 and the space between the second air cylinder 31 are a plurality of link members 40a. , 40b) are individually adjusted to be narrowed or widened.

또한, 상기 간격 조절체(80a, 80b)는 상기 하우징(10)의 외측에 고정설치되는 조절 실린더부(81); 상기 조절 실린더부(81)에 의해 좌, 우 이동되되, 일단부가 링크부재(40a, 40b)의 타단부에 연결되는 조절 피스톤부(82); 상기 하우징(10)의 외측 중단에 고정설치되는 고정체(84); 상기 고정체(84)에 길이방향으로 상, 하 슬라이딩 가능하게 설치되되, 고정체(84)에서 착탈가능한 간격 조절판(86); 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the spacing adjuster (80a, 80b) is the control cylinder portion 81 is fixed to the outside of the housing 10; A control piston 82 which is moved left and right by the control cylinder 81 and whose one end is connected to the other ends of the link members 40a and 40b; Fixing body 84 is fixed to the outer stop of the housing 10; A spacing control plate 86 installed on the fixing body 84 in a longitudinal direction so as to be slidable and detachable from the fixing body 84; Characterized in that consists of.

또한, 상기 고정체(84)에 길이방향으로 이격천공되는 다수의 고정홀(85); 상기 고정홀(85)에 연통가능토록 간격 조절판(86)에 천공되어, 고정부재에 의해 상기 고정홀(85)에 간격 조절판(86)이 고정될 수 있도록 하는 핀홀(87); 이 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, a plurality of fixing holes 85 which are spaced apart in the longitudinal direction in the fixing body 84; A pinhole (87) perforated in the gap adjusting plate (86) to communicate with the fixing hole (85), such that the gap adjusting plate (86) is fixed to the fixing hole (85) by a fixing member; It is characterized in that the provided.

또한, 상기 간격 조절체(80a, 80b)는 상기 간격 조절판(86)의 양측에서 상호간 돌출길이가 상이한 다수의 돌출편(88)을 다단의 계단형태로 돌출형성하는 돌출부(89); 상기 조절 피스톤부(82)의 일단부에서 상기 돌출부(89)에 대응되며 접촉되도록 돌출형성되는 대응편(83); 이 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the gap adjusting body (80a, 80b) is a protrusion (89) for protruding a plurality of protruding pieces 88 of different protrusion lengths on both sides of the gap adjusting plate 86 in the form of a step; A counterpart (83) corresponding to the protrusion (89) at one end of the adjustment piston (82) and protruding to be in contact; It is characterized in that the provided.

또한, 상기 간격 조절판(86)은 간격 조절판(86)의 일측에 형성된 다수의 돌출편(88)이 조절 피스톤부(82)에 돌출형성되는 대응편(83)에 대응되도록 사용하거나, 상기 간격 조절판(86)을 180도 회전시켜 고정체(84)에 체결함으로써, 타측에 형성된 다수의 돌출편(88)이 상기 대응편(83)에 대응되도록 사용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the gap adjusting plate 86 is used so that a plurality of protruding pieces 88 formed on one side of the gap adjusting plate 86 corresponds to the corresponding piece 83 protruding from the control piston 82, or the gap adjusting plate By rotating the 86 to the fixing body 84 by rotating 180 degrees, a plurality of protruding pieces 88 formed on the other side is used so as to correspond to the corresponding pieces 83.

또한, 사용자가 원하는 제 1에어실린더(21) 또는 제 2에어실린더(31) 상호간의 간격에 맞춰, 간격 조절판(86)을 상, 하 슬라이딩시켜 다수의 돌출편(88) 중 하나를 대응편(83)과 대향되도록 위치시킨 후, 조절 피스톤부(82)를 좌, 우 이동시켜 대응편(83)이 돌출편(88)에 밀착되도록 함으로써, 다수의 제 1에어실린더(21) 또는 다수의 제 2에어실린더(31)가 동시에 이동하면서 동일한 간격으로 배치되도록 하는 것을 특징으로 한다.
In addition, in accordance with the distance between the first air cylinder 21 or the second air cylinder 31 desired by the user, the gap adjusting plate 86 is slid up and down to move one of the plurality of protruding pieces 88 to the corresponding piece ( 83 and the plurality of first air cylinders 21 or a plurality of agents by moving the adjustment piston portion 82 left and right so that the corresponding piece 83 is in close contact with the protruding piece 88. It is characterized in that the two air cylinders 31 are arranged at the same interval while moving at the same time.

이하, 도 1 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a semiconductor member pickup up-down transfer apparatus for a test handler according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 10.

본 발명에 따른 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치(100)는 하우징(10), 제 1실린더부(20), 제 2실린더부(30), 링크부재(40a, 40b), 픽업부재(50), 진공이젝터(70), 간격 조절체(80a, 80b)를 포함한다.
The semiconductor member pickup up-down transfer apparatus 100 for a test handler according to the present invention includes a housing 10, a first cylinder portion 20, a second cylinder portion 30, link members 40a and 40b, and a pickup member 50. ), The vacuum ejector 70, the gap adjuster (80a, 80b).

상기 하우징(10)은 후술될 다수의 에어실린더(S)(다수의 제 1, 2에어실린더(21, 31))가 내부에 길이방향으로 연속배열되어 설치되는 곳이다.The housing 10 is a place where a plurality of air cylinders S (a plurality of first and second air cylinders 21 and 31) to be described later are continuously arranged in the longitudinal direction.

이러한, 상기 하우징(10)의 내부 전, 후면에는 LM가이드(11)가 설치되어, 후술될 다수의 에어실린더(S)가 하우징(10)의 내부에서 길이방향으로 좌, 우 이동될 시, 상기 다수의 에어실린더(S)의 이동을 가이드할 수 있는 역할을 할 수 있도록 한다. 즉, 다수의 에어실린더(S)가 하우징(10) 내부에 좌, 우 이동시, 에어실린더(S)의 전, 후면이 하우징(10) 내부 전, 후면에 설치된 복수개의 LM가이드(11)에 각각 이동가능하게 설치되어, 상기 LM가이드(11)를 따라 다수의 에어실린더(S)가 하우징(10) 내에서 좌, 우로 이동될 수 있도록 하는 선로역할을 하는 것으로, 다수의 에어실린더(S)가, 하우징(10)의 길이방향으로 향해 원활하게 슬라이딩 되며 수평방향으로 이동될 수 있도록 한다.The LM guide 11 is installed at the front and rear of the inside of the housing 10 so that a plurality of air cylinders S to be described later are moved left and right in the longitudinal direction in the housing 10. To serve to guide the movement of a plurality of air cylinder (S). That is, when the plurality of air cylinders S moves left and right inside the housing 10, the front and rear surfaces of the air cylinders S are provided in the plurality of LM guides 11 installed in the front and rear surfaces of the housing 10, respectively. It is installed to be movable, and serves as a track to move the plurality of air cylinders S to the left and right in the housing 10 along the LM guide 11, the plurality of air cylinders (S) , Smoothly sliding toward the longitudinal direction of the housing 10 to be moved in the horizontal direction.

물론, 이러한 한쌍의 LM가이드(11)는 사용자의 실시예에 의해 에어실린더(S)의 상단부와 하단부의 이동방향으로 각각 가이드할 수 있도록 복수개가 사용될 수도 있음이다. 또한, 상기 하우징(10)은 이러한 사각관체 형상을 가지되, 전, 후, 좌, 우, 상, 하면이 국부적으로 개방된 형태를 가지도록 한다.
Of course, a plurality of such a pair of LM guides 11 may be used to guide each of the upper and lower portions of the air cylinder S in the moving direction, according to an embodiment of the user. In addition, the housing 10 has such a rectangular tube shape, but before, after, left, right, upper, lower surface is to have a locally open form.

상기 제 1실린더부(20)는 후술될 제 2실린더부(30)와 함께 전술된 하우징(10) 내에 설치되는 것으로, 제 1실린더부(20)는 다수개의 제 1에어실린더(21)로 이루어지며, 다수의 제 1에어실린더(21)가 상호간 동일한 간격으로 이격배치되어 배열되는 형태를 가진다. 또한, 다수의 제 1에어실린더(21) 각각은 수직하방으로 설치된다. The first cylinder portion 20 is installed in the housing 10 described above together with the second cylinder portion 30 to be described later, the first cylinder portion 20 is composed of a plurality of first air cylinder 21 The plurality of first air cylinders 21 are arranged to be spaced apart at equal intervals from each other. In addition, each of the plurality of first air cylinders 21 is installed vertically downward.

이러한, 상기 제 1실린더부(20)는 하우징(10) 내부 좌측에서부터 하우징(10) 내부 중심부를 향해 총 4개가 설치되는 것으로 실시예를 구성하였으며, 하기에서부터는 설명의 편의를 위하여 다수의 제 1에어실린더(21) 중 하우징(10) 내부 좌측에 위치되는 에어실린더(S)부터, 제 1실린더(①), 제 2실린더(②), 제 3실린더(③), 제 4실린더(④)라 칭한다. (본 발명에서는 제 1실린더부(20)를 4개의 에어실린더(S), 후술 될 제 2실린더부(30)를 4개의 에어실린더(S)로 하여 총 8개의 에어실린더(S)가 구비되도록 하였지만, 이러한 에어실린더(S)의 개수는 사용자의 실시예에 따라 다양하게 변경될 수 있음이다.)The first cylinder part 20 has an embodiment in which a total of four are installed toward the inner center of the housing 10 from the left side of the inside of the housing 10. The first cylinder ①, the second cylinder ②, the third cylinder ③, and the fourth cylinder ④ from the air cylinder S located in the left side of the housing 10 among the air cylinders 21. It is called. (In the present invention, a total of eight air cylinders S are provided by using four air cylinders S as the first cylinder part 20 and four air cylinders S as the second cylinder part 30 to be described later. However, the number of such air cylinders (S) may be variously changed according to the user's embodiment.)

또한, 상기 제 1실린더부(20)를 이루는 다수개의 제 1에어실린더(21)는 다수의 솔레노이드 밸브(60)와 복수개의 연결라인(ex: 연결호스 등)으로 각각 연결되고, 상기 하우징(10)의 상부에 설치되는 후술될 진공이젝터(70)와도 각각 연결라인으로 연결되도록 한다. 상기 다수의 에어실린더(S)는 각각 개별적으로 작동이 가능하므로, 사용자의 실시예에 따라 다수개의 에어실린더(S)를 동시에 사용하거나 또는 일부만 국부적으로 사용하는 등 다양한 실시예가 존재할 수 있음이며, 이는 후술될 제 2실린더부(30)의 다수개 제 2에어실린더(31)에도 동일하게 적용된다.
In addition, the plurality of first air cylinders 21 constituting the first cylinder part 20 are connected to each of a plurality of solenoid valves 60 and a plurality of connection lines (eg, connection hoses), and the housing 10. The vacuum ejector 70, which will be described later, installed at the top of the) is also connected to the connection line. Since the plurality of air cylinders S may be operated individually, various embodiments may exist, such as using a plurality of air cylinders S at the same time or using only a portion of them according to a user's embodiment. The same applies to the plurality of second air cylinders 31 of the second cylinder unit 30 to be described later.

상기 제 2실린더부(30)는 다수의 제 2에어실린더(31)로 이루어지며, 상기 하우징(10)의 내부에서 전술된 제 1실린더부(20)의 일측에 연속배열되어 이루어진다.The second cylinder part 30 is composed of a plurality of second air cylinders 31, and is continuously arranged on one side of the first cylinder part 20 described above inside the housing 10.

이러한, 다수의 제 2에어실린더(31) 또한 상호간 동일한 간격으로 연속배열되어 이루어지는 것으로, 다시 말해, 상기 제 1에어실린더(21)와 제 2에어실린더(31)가 연속적으로 배열되어 하우징(10) 내에 배치되는 형태를 가지는 것이다.The plurality of second air cylinders 31 are also continuously arranged at equal intervals, that is, the first air cylinder 21 and the second air cylinder 31 are continuously arranged so that the housing 10 It has a form arranged in.

이러한, 상기 제 2실린더부(30)는 하우징(10)의 내부 우측에서부터 하우징(10) 내부 중심부를 향해 총 4개가 설치되도록 실시예를 구성하였으며, 하기에서부터는 설명의 편의를 위하여, 다수의 제 2에어실린더(31) 중 상기 제 4실린더(④)와 인접한 에어실린더(S)부터 하우징(10) 내부 우측을 향해, 순차적으로, 제 5실린더(⑤), 제 6실린더(⑥), 제 7실린더(⑦), 제 8실린더(⑧)라 칭한다.
The second cylinder unit 30 has an embodiment in which a total of four units are installed from the inner right side of the housing 10 toward the inner center of the housing 10. The fifth cylinder (⑤), the sixth cylinder (⑥), and the seventh air cylinder S, from the air cylinder S adjacent to the fourth cylinder ④ to the right side inside the housing 10, are sequentially The cylinder (7) and the eighth cylinder (8) are called.

상기 링크부재(40a, 40b)는 전술된 하우징(10)의 전, 후면에 각각 설치되어 복수개가 사용되는 것으로, 상기 링크부재(40a, 40b)는 복수개의 링크라인(41)을, 상호간 1/2 피치만큼 어긋나게 결합하여, 복수개의 링크라인(41)이 길이방향으로 일직선이 되도록 펴지도록 하여 상기 복수개 링크라인(41) 상호간의 결합지점(42)이 동일하게 벌어지도록 하거나 또는 복수개의 링크라인(41) 양단을 압착하여, 절곡부위(43)가 접혀지면서 상기 복수개 링크라인(41) 상호간의 결합지점(42)이 동일하게 좁혀지도록 한 것이다.The link members 40a and 40b are installed at the front and rear surfaces of the housing 10, respectively, and a plurality of the link members 40a and 40b are used. By shifting by two pitches apart, the plurality of link lines 41 are straightened in a longitudinal direction so that the coupling points 42 between the plurality of link lines 41 are equally open or a plurality of link lines ( 41) By pressing both ends, the bent portion 43 is folded so that the coupling points 42 between the plurality of link lines 41 are equally narrowed.

이러한 복수개의 링크부재(40a, 40b) 중 하나의 링크부재(40a)는 하우징(10)의 전면에서 제 1실린더부(20)를 이루는 다수의 제 1에어실린더(21)에 각각 연결되는 것으로서, 링크부재(40a)에 형성된 다수의 결합지점(42)(결합지점(42)의 개수는 결합해야할 다수의 제 1에어실린더(21) 개수와 동일해야 함은 당연하기에, 본 발명에서는 다수의 제 1에어실린더(21)를 4개로 구성하였기에, 링크부재(40a)의 결합지점(42) 또한 4개가 형성되도록 한다.)을 다수의 제 1에어실린더(21) 전면 중단부에 각각 고정함으로써, 상기 링크부재(40a)가 벌어지게 되면 다수의 제 1에어실린더(21) 또한 동일한 간격으로 벌어지게 되고, 상기 링크부재(40a)의 간격이 좁혀지게 되며, 다수의 제 1에어실린더(21) 또한 동일한 간격으로 좁혀지도록 한 것이다. 이때, 상기 링크부재(40a)의 일단부(더욱 자세히는 복수개의 링크라인(41) 중 하나의 링크라인 일단부)를 제 4, 5실린더(④, ⑤) 사이의 하우징(10) 외주면에 고정되도록 한다.One link member 40a of the plurality of link members 40a and 40b is connected to a plurality of first air cylinders 21 constituting the first cylinder part 20 at the front of the housing 10, respectively. Of course, the plurality of coupling points 42 formed on the link member 40a (the number of coupling points 42 should be the same as the number of the plurality of first air cylinders 21 to be coupled. Since four air cylinders 21 are configured, four coupling points 42 of the link member 40a are also formed, thereby fixing the plurality of first air cylinders 21 to the front stop portions, respectively. When the link member 40a is opened, the plurality of first air cylinders 21 are also opened at the same interval, and the distance between the link members 40a is narrowed, and the plurality of first air cylinders 21 are also the same. The gap is narrowed. At this time, one end of the link member 40a (more specifically, one end of one of the link lines 41 of the plurality of link lines 41) is fixed to the outer peripheral surface of the housing 10 between the fourth and fifth cylinders ④ and ⑤. Be sure to

또한, 복수개의 링크부재(40a, 40b) 중 나머지 링크부재(40b)는 하우징(10)의 후면에서 제 2실린더부(30)를 이루는 다수의 제 2에어실린더(31)에 각각 연결되는 것으로, 링크부재(40b)에 형성된 다수의 결합지점(42)을 다수의 제 2에어실린더(31) 후면 중단부에 각각 고정함으로써, 상기 링크부재(40b)가 벌어지게 되면 다수의 제 2에어실린더(31) 또한 동일한 간격으로 벌어지게 되고, 상기 링크부재(40b)의 간격이 좁혀지게 되며, 다수의 제 2에어실린더(31) 또한 동일한 간격으로 좁혀지도록 한 것이다. 이때, 상기 링크부재(40b)의 일단부(더욱 자세히는 복수개의 링크라인(41) 중 하나의 링크라인 일단부)를 제 4, 5실린더(④, ⑤) 사이의 하우징(10) 외주면에 고정되도록 한다.In addition, the remaining link members 40b of the plurality of link members 40a and 40b are respectively connected to the plurality of second air cylinders 31 constituting the second cylinder part 30 on the rear surface of the housing 10. By fixing a plurality of coupling points 42 formed on the link member 40b to the rear end portions of the plurality of second air cylinders 31, respectively, when the link member 40b is opened, the plurality of second air cylinders 31 are opened. ) Is also made at the same interval, the gap of the link member 40b is narrowed, and the plurality of second air cylinder 31 is also narrowed at the same interval. At this time, one end of the link member 40b (more specifically, one end of one of the link lines 41 of the plurality of link lines 41) is fixed to the outer peripheral surface of the housing 10 between the fourth and fifth cylinders ④ and ⑤. Be sure to

즉, 복수개의 링크부재(40a, 40b) 중 하나의 링크부재(40a)는 하우징(10)의 전면에서 제 1, 2, 3, 4실린더(①, ②, ③, ④)와 결합되고, 나머지 링크부재(40b)는 하우징(10)의 후면에서 제 5, 6, 7, 8실린더(⑤, ⑥, ⑦, ⑧)와 결합되는 것이다.
That is, one link member 40a of the plurality of link members 40a and 40b is coupled to the first, second, third and fourth cylinders ①, ②, ③ and ④ at the front of the housing 10 and the rest The link member 40b is coupled to the fifth, sixth, seventh and eighth cylinders ⑤, ⑥, ⑦, ⑧ at the rear surface of the housing 10.

상기 픽업부재(50)는 전술된 다수의 에어실린더(S)(다수의 제 1, 2에어실린더(21, 31))의 하단에 승, 하강 가능토록 각각 설치되는 것으로서, 이러한, 픽업부재(50)는 에어실린더(S)의 하부에서 피스톤 작동을 하며 하강하거나 또는 상부로 상승되는 형태로, 이러한 픽업부재(50)의 승, 하강 작동은 솔레노이드 밸브(60) 등에 의한 공압 방향 제어에 따라 이루어진다.The pickup member 50 is installed at the lower ends of the plurality of air cylinders S (a plurality of first and second air cylinders 21 and 31) described above so as to be able to lift and lower, respectively, such a pickup member 50. ) Is in the form of descending or rising to the piston operation in the lower portion of the air cylinder (S), the lifting and lowering operation of such a pickup member 50 is made according to the pneumatic direction control by the solenoid valve 60 or the like.

이러한, 상기 픽업부재(50)는 피스톤 등의 작동을 하며 솔레노이드 밸브(60)의 제어에 따라 본체 하단에서 승, 하강되는 승하강체(51)와, 상기 에어실린더(S)의 본체에서부터 승하강체(51)의 길이방향으로 연장되되, 상기 승하강체(51)의 하단에서 소정길이 돌출되며 후술될 진공이젝터(70)에 의해 내부가 진공상태가 되는 픽커(Picker, 52)로 이루어진다.
The pickup member 50 operates as a piston and moves up and down from the lower end of the main body under the control of the solenoid valve 60 and the lifting body 51 from the main body of the air cylinder S. It extends in the longitudinal direction of the 51, a predetermined length protrudes from the lower end of the elevating body (51) is made of a picker (Picker, 52) inside the vacuum state by the vacuum ejector 70 to be described later.

상기 진공이젝터(70)는 하우징(10)의 상부에 설치되는 것으로서, 하우징(10) 내에서 상호간 이격되며 다수 배열설치된 다수의 에어실린더(S)와 연결라인에 의해 연결되어, 상기 픽커(52) 내부를 진공상태로 만드는 역할을 한다.The vacuum ejector 70 is installed on the upper part of the housing 10, and is connected to a plurality of air cylinders S arranged in a plurality of arrays and spaced apart from each other in the housing 10, and connected by a connection line to the picker 52. It makes the inside vacuum.

즉, 이송 대상체(ex: 반도체 부재, C)를 이송시, 상기 픽업부재(50)는 이송 대상체를 향해 하강하고, 하강시, 상기 진공이젝터(70)는 픽커(52) 내부를 진공상태로 만들어, 이송 대상체가 픽커(52)에 진공흡입되어 흡착될 수 있도록 하는 것이다.That is, when transferring the transfer object (ex: semiconductor member, C), the pickup member 50 is lowered toward the transfer object, and when lowering, the vacuum ejector 70 makes the interior of the picker 52 into a vacuum state. , The transport object is to be sucked into the picker 52 by vacuum suction.

이후, 본 발명의 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치가 사용자가 원하는 이송 위치에 이송되면, 상기 진공이젝터(70)의 작동을 중단하여, 픽커(52) 내부의 진공상태를 해지함으로써, 이송 대상체가 픽커(52)에서 분리되어 이송위치에 놓여질 수 있도록 하는 것이다.
Then, when the semiconductor member pickup up-down transfer apparatus for the test handler of the present invention is transferred to a desired transfer position by the user, the operation of the vacuum ejector 70 is stopped to release the vacuum state inside the picker 52, thereby transferring the object. Is to be separated from the picker 52 and placed in the transport position.

상기 솔레노이드 밸브(60)는 전술된 제 1실린더부(20)를 이루는 다수의 제 1에어실린더(21)와, 제 2실린더부(30)를 이루는 다수의 제 2에어실린더(31)에 각각 연결설치되는 것으로서, 상기 에어실린더(S)의 개수와 솔레노이드 밸브(60)의 개수도 동일해야함은 당연하다. 이러한 상기 솔레노이드 밸브(60)는 하우징(10)의 상부에 설치되었지만, 그 설치위치는 사용자에 따라 다양하게 변경될 수 있음이다.The solenoid valve 60 is connected to a plurality of first air cylinders 21 constituting the first cylinder portion 20 and a plurality of second air cylinders 31 constituting the second cylinder portion 30, respectively. As installed, of course, the number of the air cylinder (S) and the number of the solenoid valve 60 should also be the same. The solenoid valve 60 is installed on the upper portion of the housing 10, but the installation position may be changed in various ways according to the user.

즉, 다수의 에어실린더(S)(다수의 제 1에어실린더(21)와 다수의 제 2에어실린더(31)) 각각에 솔레노이드 밸브(60)가 하나씩 복수개의 연결라인으로 연결되도록 하는 것이다. 다시 말해, 각 에어실린더(S)마다 연결된 복수개의 연결라인 각각은 솔레노이드 밸브(60)와 연결되어 에어실린더(S) 내부에 유입되는 공기의 방향(공압방향)을 제어하는 것으로,(공기유입을 위한 장치는 별도로 구비되어야 함은 당연하다.) 평상시(이송 대상체를 이송시키지 않는 경우)에는 상기 픽업부재(50)가 상승되어 에어실린더(S) 본체의 하단에 접촉되어 있도록 작동되고, 작동시(이송 대상체를 이송시키는 경우)에는 픽업부재(50)가 하강되도록 공압방향으로 제어함으로써, 에어실린더(S) 하단에 위치되어 있는 이송 대상체에 픽업부재(50)가 접촉하게 되고, 이 순간 진공이젝터(70)를 작동하여 픽커(52)를 통한 진공흡입으로 이송 대상체가 흡입되어져 픽커(52)에 흡착되도록 한다.That is, the solenoid valve 60 is connected to each of the plurality of air cylinders S (a plurality of first air cylinders 21 and a plurality of second air cylinders 31) by one connection line. In other words, each of the plurality of connection lines connected to each air cylinder S is connected to the solenoid valve 60 to control the direction (pneumatic direction) of the air flowing into the air cylinder S, Of course, it is natural that the device must be provided separately.) During normal operation (when not transferring the transfer object), the pick-up member 50 is lifted up to operate in contact with the lower end of the air cylinder (S) main body, and during operation ( In the case of transferring the conveying object), the pick-up member 50 is controlled in the pneumatic direction so that the pick-up member 50 is lowered, so that the pick-up member 50 is in contact with the conveying object located at the bottom of the air cylinder S, and at this moment, the vacuum ejector ( 70) is operated so that the conveying object is sucked by the vacuum suction through the picker 52 to be adsorbed to the picker 52.

즉, 상기 다수의 솔레노이드 밸브(60)는 다수의 에어실린더(S)에 각각 연결되어 있는 구성이기에, 상기 다수개의 에어실린더(S)는 개별적으로 동작이 가능하다.
That is, since the plurality of solenoid valves 60 are connected to the plurality of air cylinders S, respectively, the plurality of air cylinders S may be individually operated.

상기 간격 조절체(80a, 80b)는 전술된 다수의 제 1에어실린더(21)의 상호간 간격(D) 또는 다수의 제 2에어실린더(31)의 상호간 간격(D)이 동일한 방향으로 동일한 간격으로 배치될 수 있도록 하기 위한 것으로, 복수개가 사용되되, 하나는 하우징(10)의 전면에 설치되고, 나머지 하나는 하우징(10)의 후면에 설치되어 작동된다.The spacing adjusters 80a and 80b may have the same spacing D between the plurality of first air cylinders 21 or the spacing D between the plurality of second air cylinders 31 in the same direction. To be arranged, a plurality of them are used, one of which is installed at the front of the housing 10 and the other of which is installed and operated at the rear of the housing 10.

이러한 상기 간격 조절체(80a, 80b)의 필요이유를 설명하면, 다수의 에어실린더(S)가 이송시키고자 하는 이송 대상체의 상호간 배치간격에 맞춰, 상기 다수의 에어실린더(S) 상호간 또한 동일한 간격(D)을 유지하며 픽업부재(50)를 승, 하강시켜야지만 다수의 이송 대상체를 동시에 이송시킬 수 있기 때문이다.When explaining the reason for the above-described spacing adjuster (80a, 80b), the plurality of air cylinders (S) in accordance with the mutual arrangement interval of the transfer object to be transferred, the plurality of air cylinders (S) also the same spacing This is because the pick-up member 50 must be raised and lowered while maintaining (D) to simultaneously transport a plurality of transfer objects.

이를 위한 상기 간격조절체(80a, 80b)는 조절 실린더부(81), 조절 피스톤부(82), 고정체(84), 간격 조절판(86)으로 구성된다.The gap adjusting body (80a, 80b) for this is composed of a control cylinder portion 81, the adjustment piston portion 82, the fixed body 84, the gap adjusting plate 86.

우선, 설명의 편의를 위하여 복수개의 간격 조절체(80a, 80b) 중 다수개의 제 1에어실린더(21)의 상호간 간격(D)을 유지시키는 간격 조절체(80a)를 설명하도록 한다.First, for convenience of description, the spacing adjuster 80a for maintaining the spacing D between the plurality of first air cylinders 21 among the spacing adjusters 80a and 80b will be described.

상기 조절 실린더부(81)는 하우징(10)의 전면(더욱 자세히는 제 2실린더부(30) 전면)에 수평으로 고정설치되는 것이고, 상기 조절 피스톤부(82)는 조절 실린더 내부에 일부분이 내설되어 있되, 일단이 링크부재(40a)의 타단부에 연결되는 것으로서(링크부재(40a)의 일단부는 전술된 바와 같이 하우징(10)의 외주면에 고정되어 있는 상태이다.), 상기 조절 실린더를 통해 조절 피스톤부(82)를 좌, 우방향으로 토출 또는 내입시키면, 이러한 조절 피스톤부(82)의 이동에 따라 링크부재(40a) 또한 동일한 방향으로 압축되거나 인장되는 형태가 되면서 링크부재(40a)가 고정하고 있는 다수의 제 1에어실린더(21)(제 1, 2, 3, 4실린더(①, ②, ③, ④)) 상호간의 간격 또한 동일하게 조절될 수 있는 것이다. 또한, 상기 링크부재(40a)의 타단부(이때, 상기 링크부재(40a)의 타단은 제 1실린더(①)와도 연결되어 있는 상태이다.)에 연결되는 조절 피스톤부(82)의 일단부에는 전면을 향해 대응편(83)을 돌출형성하도록 하며, 이러한 대응편(83)은 후술될 간격 조절판(86)에 형성되는 돌출부(89)에 접촉되도록 하는 것으로, 이는 후술될 돌출부(89) 기재시 상세히 설명하도록 한다.The adjustment cylinder portion 81 is horizontally fixed to the front surface of the housing 10 (more specifically, the front of the second cylinder portion 30), and the adjustment piston portion 82 is partially installed inside the adjustment cylinder. Although one end is connected to the other end of the link member 40a (one end of the link member 40a is fixed to the outer circumferential surface of the housing 10 as described above), through the adjustment cylinder. When the control piston portion 82 is discharged or embedded in the left and right directions, the link member 40a is also compressed or tensioned in the same direction as the control piston portion 82 moves, and thus the link member 40a is The distance between the plurality of fixed first air cylinders 21 (first, second, third, fourth cylinders (1, 2, 3, 4)) can also be adjusted in the same way. In addition, one end of the control piston portion 82 connected to the other end of the link member 40a (in which case, the other end of the link member 40a is also connected to the first cylinder ①). The counterpart 83 is formed to protrude toward the front surface, and the counterpart 83 is to be brought into contact with the protrusion 89 formed on the gap adjusting plate 86 to be described later. This will be explained in detail.

상기 고정체(84)는 하우징(10)의 외측 중단(더욱 자세히는 전면 중앙부)에 고정설치되는 것으로, 길이방향(수직방향)을 향해 다수의 고정홀(85)이 동일한 간격으로 이격천공형성되어 있도록 한다.The fixing body 84 is fixed to the outer end of the housing 10 (more specifically, the front center portion), and a plurality of fixing holes 85 are formed at equal intervals in the longitudinal direction toward the longitudinal direction (vertical direction). Make sure

상기 간격 조절판(86)은 전술된 고정체(84)를 감싸는 형태를 가지면서 고정체(84)의 수직길이방향을 향해 상, 하로 슬라이딩이 되도록 착탈가능하게 설치되며, 이러한 상기 고정체(84)의 중앙에는 전술된 다수의 고정홀(85)과 연통가능한 단일개의 핀홀(87)을 천공형성하도록 한다.The gap adjusting plate 86 is detachably installed to be slid up and down in the vertical length direction of the fixing body 84 while having a form surrounding the fixing body 84 described above, and the fixing body 84 In the center of the drill hole to form a single pin hole 87 that can communicate with the plurality of fixing holes (85) described above.

즉, 상기 간격 조절판(86)은 고정체(84)의 전면에서 상, 하 승강되되, 다수의 고정홀(85) 중 하나에 핀홀(87)이 대응되도록 위치시킨 후, 다양한 고정부재(ex: 핀 등)가 핀홀(87)부터 사용자가 선택한 고정홀(85)까지 관통고정되면서 간격 조절판(86)의 위치를 고정시킬 수 있도록 한 것이다.That is, the gap adjusting plate 86 is moved up and down at the front of the fixing body 84, and after positioning the pinhole 87 to correspond to one of the plurality of fixing holes 85, various fixing members (ex: Pins, etc.) to fix the position of the gap adjusting plate 86 while penetrating and fixing the pin hole 87 to the fixing hole 85 selected by the user.

이러한, 상기 간격 조절판(86)은 양측에는 돌출부(89)를 형성하도록 하는데, 이러한 돌출부(89)는 전술된 조절 실린더부(81)에 돌출형성된 대응편(83)과 대응접촉되는 것으로서, 상기 돌출부(89)는 상호간 돌출길이가 상이한 다수의 돌출편(88)이 간격 조절판(86)의 양측 각각에서 다단의 계단형태로 돌출형성되는 것이다. 즉 이러한 상기 돌출부(89)를 이루는 간격 조절판(86)의 양측 각각의 돌출편(88)의 돌출길이가 다수의 에어실린더(S)(다수의 제 1에어실린더(21)) 상호간의 간격에 해당되는 것으로, 사용자는 다수의 돌출편(88) 중 원하는 에어실린더(S)의 간격(이송하고자 하는 다수 이송 대상체 상호간의 이격거리와 동일)과 동일한 길이로 돌출된 돌출편(88)을 선택한 후(물론, 각각의 돌출편(88)에는 돌출되는 길이 또는 피치간의 간격이 수치로 적혀져 있도록 한다.), 이렇게 선택한 돌출편(88)이 조절 실린더부(81)의 대응편(83)에 대향될 수 있도록 간격 조절판(86)을 상, 하로 슬라이딩 조절하여 위치를 조절한 후, 고정수단으로 간격 조절판(86)은 고정체(84)에 고정시킨다. 이후, 조절 실린더부(81)를 통해 조절 피스톤부(82)를 잡아당겨, 조절 피스톤부(82)에 돌출형성된 대응편(83)이 사용자가 선택했던 돌출부(89)에 접촉되도록 하면, 다수의 제 1에어실린더(21)는 상호간 사용자가 원하는 간격(D)을 유지하게 되는 것이며, 이후 다수의 제 1에어실린더(21)를 작동시켜 이송 대상체를 진공흡입 후 이송시키면 되는 것이다.Such, the gap adjusting plate 86 is to form a protrusion (89) on both sides, the protrusion (89) is in contact with the corresponding piece 83 protruding to the above-described control cylinder (81), the protrusion Reference numeral 89 denotes that a plurality of protrusions 88 having different protrusion lengths from each other protrude in the form of a plurality of steps on each side of the gap adjusting plate 86. That is, the protruding length of each of the protruding pieces 88 on both sides of the gap adjusting plate 86 constituting the protruding portion 89 corresponds to a distance between the plurality of air cylinders S (a plurality of first air cylinders 21). After the user selects the protruding piece 88 protruding to the same length as the interval of the desired air cylinder (S) of the plurality of protruding pieces 88 (same as the separation distance between the plurality of transfer objects to be transferred) ( Of course, each of the protrusions 88 has a numerical value of the protruding length or the interval between the pitches.) The thus selected protrusions 88 may be opposed to the counterparts 83 of the adjustment cylinder portion 81. After adjusting the position by sliding the gap adjusting plate 86 up and down so as to adjust the position, the gap adjusting plate 86 is fixed to the fixing body 84 by the fixing means. Thereafter, when the adjusting piston portion 82 is pulled through the adjusting cylinder portion 81 so that the corresponding piece 83 protruding from the adjusting piston portion 82 comes into contact with the protrusion 89 selected by the user, The first air cylinders 21 are to maintain the distance (D) desired by the user, and then by operating the plurality of first air cylinders 21 to transfer the object after vacuum suction.

(상기 고정체(84)에 최초 고정설치된 간격 조절판(86)의 경우, 일측이 대응편(83)에 대향되도록 설치되어 있다면, 도 4 또는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 간격 조절판(86)의 일측에 형성된 다수의 돌출편(88)만이 대응편(83)에 대응접촉되도록 사용할 수가 있는 것이기에, 사용자는 이러한 간격 조절판(86)의 타측에 돌출형성된 또 다른 돌출편(88) 중 하나의 길이를 사용하고 싶은 경우에는, 도 5 또는 도 9에 도시된 바와 같이, 핀홀(87)부터 사용자가 선택한 고정홀(85)까지 관통고정된 고정부재를 제거 후, 상기 간격 조절판(86)을 180°(180도) 회전시켜 고정체(84)에 고정해 사용함으로써, 간격 조절판(86)의 양측에 형성된 다수의 돌출편(88) 모두를 사용자가 원하는 길이에 맞추어 개별적으로 사용할 수 있는 것이다. 또한, 상기 간격 조절판(86)의 승, 하강 되는 고정체(84)의 양측 또한 돌출편(88)과 같은 역할을 할 수 있는 것으로, 간격 조절판(86)을 고정체(84)에 체결하지 않고, 대응편(83)이 고정체(84)의 일측에 대응접촉되도록 하여 사용할 수도 있음이다. 본 발명에서는 간격 조절판(86)의 일측에 4개의 돌출편(88), 타측에 2개의 돌출편(88)을 형성하고, 고정체(84)의 일측까지 사용함으로써, 총 7개의 서로 다른 이격거리(다수 에어 실린더 상호간의 이격거리, 또는 다수 이송 대상체 상호간의 이격거리)를 선택할 수 있게 하였지만, 이는 사용자의 실시예에 따라 돌출편(88)의 돌출개수를 다양하게 조절하여 제작함으로써, 선택할 수 있는 이격거리를 더욱 다양하게 할 수도 있음이다. 이는 후술될 나머지 간격 조절체(80b)에도 동일하게 적용된다.)
(In the case of the gap adjusting plate 86 fixed to the fixed body 84, if one side is installed to face the counterpart 83, as shown in Figure 4 or 8, the gap adjusting plate 86 Since only a plurality of protruding pieces 88 formed on one side thereof can be used to correspond to the corresponding pieces 83, the user can lengthen one of the other protruding pieces 88 protruding from the other side of the gap adjusting plate 86. 5 or 9, after removing the fixing member penetrated and fixed from the pin hole 87 to the fixing hole 85 selected by the user, the gap adjusting plate 86 is rotated 180 °. By rotating (180 degrees) and fixing the fixing body 84, all of the plurality of protruding pieces 88 formed on both sides of the gap adjusting plate 86 can be individually used to the desired length of the user. Fixing body which rises and falls of the said spacing control plate 86 Both sides of the 84 may also play the same role as the protruding piece 88, and the corresponding piece 83 is not connected to the fixed body 84 without being fastened to the fixed body 84. In the present invention, four protrusion pieces 88 are formed on one side and two protrusion pieces 88 on the other side, and up to one side of the fixing body 84 is used. By doing so, it is possible to select a total of seven different separation distances (a distance between a plurality of air cylinders, or a distance between a plurality of conveying objects), but this varies the number of protrusions of the protrusions 88 according to the user's embodiment It is also possible to vary the separation distance that can be selected by making the adjustment, so that the same applies to the remaining gap adjuster 80b to be described later.)

복수개의 간격 조절체(80a, 80b) 중 전술된 하나의 간격 조절체(80a) 외에 나머지 간격 조절체(80b) 또한 전술된 바와 구성이 동일하되, 하우징(10)의 후면에서 다수개의 제 2에어실린더(31)의 상호간 간격을 유지시킨다는 점에서 차이가 있다. 즉, 복수개의 간격 조절체(80a, 80b) 중 하나의 간격 조절체(80a) 하우징(10)의 전면에서 다수의 제 1에어실린더(21) 간격을 조절하는 것이고, 나머지 간격 조절체(80b)는 하우징(10)의 후면에서 다수의 제 2에어실린더(31) 간격을 조절하는 것으로, 복수개의 간격 조절체(80a, 80b)로 인하여 다수의 제 1에어실린더(21) 간격과 제 2에어실린더(31) 간격을 각각 별도로 조절할 수 있는 것이다.In addition to the above-described one of the plurality of gap adjusting body (80a, 80b), the remaining gap adjusting body (80b) is also the same configuration as described above, a plurality of second air in the rear of the housing (10) The difference is that the interval between the cylinders 31 is maintained. That is, the distance between the plurality of first air cylinders 21 is adjusted in front of the housing 10 of one of the space adjusting bodies 80a and 80b, and the remaining space adjusting bodies 80b. Is to adjust the spacing of the plurality of second air cylinders 31 at the rear of the housing 10, the plurality of space between the first air cylinder 21 and the second air cylinder 21 due to the plurality of spacing adjusters (80a, 80b). (31) The distance can be adjusted separately.

나머지 간격 조절체(80b)의 조절 실린더부(81)는 하우징(10)의 후면(더욱 자세히는 제 1실린더부(20) 후면)에 수평으로 고정설치되는 것이고, 상기 조절 피스톤부(82)는 조절 실린더부(81) 내부에 일부분이 내설되어 있되, 일단이 또 다른 링크부재(40b)(다수의 제 2에어실린더(31)와 연결되는 있는 링크부재(40b))의 타단부에 연결되는 것으로서(링크부재(40b)의 일단부는 전술된 바와 같이 하우징(10)의 외주면에 고정되어 있는 상태이다.), 상기 조절 실린더부(81)를 통해 조절 피스톤부(82)를 좌, 우방향으로 토출 또는 내입시키면, 이러한 조절 피스톤부(82)의 이동에 따라 링크부재(40b) 또한 동일한 방향으로 압축되거나 인장되는 형태가 되면서 링크부재(40b)가 고정하고 있는 다수의 제 2에어실린더(31)(제 5, 6, 7, 8실린더(⑤, ⑥, ⑦, ⑧)) 상호간의 간격 또한 동일하게 조절될 수 있는 것이다. 또한, 상기 링크부재(40b)의 타단부(이때, 상기 링크부재(40b)의 타단은 제 8실린더(⑧)와도 연결되어 있는 상태이다.)에 연결되는 조절 피스톤부(82)의 일단부에는 전면을 향해 대응편(83)을 돌출형성하도록 하며, 이러한 대응편(83)은 후술될 간격 조절판(86)에 형성되는 돌출부(89)에 접촉되도록 하는 것으로, 이는 후술될 돌출부(89) 기재시 상세히 설명하도록 한다.The adjustment cylinder portion 81 of the remaining gap adjuster 80b is horizontally fixed to the rear surface of the housing 10 (more specifically, the rear surface of the first cylinder portion 20), and the adjustment piston portion 82 is As a part is built in the control cylinder 81, one end is connected to the other end of another link member 40b (link member 40b which is connected to a plurality of second air cylinders 31). (One end of the link member 40b is fixed to the outer circumferential surface of the housing 10 as described above.), And discharges the adjustment piston portion 82 in the left and right directions through the adjustment cylinder portion 81. Alternatively, when the inside is inserted, a plurality of second air cylinders 31 (3) to which the link member 40b is fixed while the link member 40b is also compressed or stretched in the same direction as the control piston 82 moves. 5, 6, 7, 8 cylinders (⑤, ⑥, ⑦, ⑧)) Which will be jeoldoel. In addition, one end of the control piston portion 82 connected to the other end of the link member 40b (in which case, the other end of the link member 40b is also connected to the eighth cylinder ⑧). The counterpart 83 is formed to protrude toward the front surface, and the counterpart 83 is to be brought into contact with the protrusion 89 formed on the gap adjusting plate 86 to be described later. This will be explained in detail.

상기 고정체(84)는 하우징(10)의 외측 중단(더욱 자세히는 후면 중앙부)에 고정설치되는 것으로, 길이방향(수직방향)을 향해 다수의 고정홀(85)이 동일한 간격으로 이격천공형성되어 있도록 한다.The fixing body 84 is fixed to the outer end of the housing 10 (more specifically, the rear center portion), and a plurality of fixing holes 85 are formed at the same interval toward the longitudinal direction (vertical direction) to be spaced apart at equal intervals. Make sure

상기 간격 조절판(86)은 전술된 고정체(84)를 감싸는 형태를 가지면서 고정체(84)의 수직길이방향을 향해 상, 하로 슬라이딩이 되도록 착탈가능하게 설치되며, 이러한 상기 고정체(84)의 중앙에는 전술된 다수의 고정홀(85)과 연통가능한 단일개의 핀홀(87)을 천공형성하도록 한다.The gap adjusting plate 86 is detachably installed to be slid up and down in the vertical length direction of the fixing body 84 while having a form surrounding the fixing body 84 described above, and the fixing body 84 In the center of the drill hole to form a single pin hole 87 that can communicate with the plurality of fixing holes (85) described above.

즉, 상기 간격 조절판(86)은 고정체(84)의 후면에서 상, 하 승강되되, 다수의 고정홀(85) 중 하나에 핀홀(87)이 대응되도록 위치시킨 후, 다양한 고정부재(ex: 핀 등)가 핀홀(87)부터 사용자가 선택한 고정홀(85)까지 관통고정되면서 간격 조절판(86)의 위치를 고정시킬 수 있도록 한 것이다.That is, the gap adjusting plate 86 is lifted up and down at the rear of the fixing body 84, and after positioning the pinhole 87 to correspond to one of the plurality of fixing holes 85, various fixing members (ex: Pins, etc.) to fix the position of the gap adjusting plate 86 while penetrating and fixing the pin hole 87 to the fixing hole 85 selected by the user.

이러한, 상기 간격 조절판(86)은 양측에는 돌출부(89)를 형성하도록 하는데, 이러한 돌출부(89)는 전술된 조절 실린더부(81)에 돌출형성된 대응편(83)과 대응접촉되는 것으로서, 상기 돌출부(89)는 상호간 돌출길이가 상이한 다수의 돌출편(88)이 간격 조절판(86)의 양측에서 다단의 계단형태로 돌출형성되는 것이다.(이러한 간격 조절판(86)을 180도 회전시켜 양측에 형성된 돌출편(89) 모두를 사용할 수 있다.) 즉 이러한 상기 돌출부(89)를 이루는 각각의 돌출편(88)의 돌출길이가 다수의 에어실린더(S)(다수의 제 2에어실린더(31)) 상호간의 간격에 해당되는 것으로, 사용자는 다수의 돌출편(88) 중 원하는 에어실린더(S)의 간격(이송하고자 하는 다수 이송 대상체 상호간의 이격거리와 동일)과 동일한 길이로 돌출된 돌출편(88)을 선택한 후(물론, 각각의 돌출편(88)에는 돌출되는 길이 또는 피치간의 간격이 수치로 적혀져 있도록 한다.), 이렇게 선택한 돌출편(88)이 조절 실린더부(81)의 대응편(83)에 대향될 수 있도록 간격 조절판(86)을 상, 하로 슬라이딩 조절하여 위치를 조절한 후, 고정수단으로 간격 조절판(86)은 고정체(84)에 고정시킨다. 이후, 조절 실린더부(81)를 통해 조절 피스톤부(82)를 잡아당겨, 조절 피스톤부(82)에 돌출형성된 대응편(83)이 사용자가 선택했던 돌출부(89)에 접촉되도록 하면, 다수의 제 2에어실린더(31)는 상호간 사용자가 원하는 간격을 유지하게 되는 것이며, 이후 다수의 제 2에어실린더(31)를 작동시켜 이송 대상체를 진공흡입 후 이송시키면 되는 것이다.
Such, the gap adjusting plate 86 is to form a protrusion (89) on both sides, the protrusion (89) is in contact with the corresponding piece 83 protruding to the above-described control cylinder (81), the protrusion Numeral (89) is a plurality of protrusions 88 different from each other protruding length is formed to protrude in the form of a plurality of steps on both sides of the gap control plate 86. (The gap control plate 86 is formed by rotating the 180 degrees to both sides All of the protruding pieces 89 may be used.) That is, the protruding length of each protruding piece 88 constituting the protruding portion 89 is a plurality of air cylinders S (a plurality of second air cylinders 31). Corresponding to the distance between each other, the user is projected projections 88 of the same length as the interval of the desired air cylinder (S) of the plurality of projections 88 (same distance between the plurality of transfer objects to be transferred). ) And (of course, each projection 88 The interval between the lengths or pitches to be discharged is indicated numerically.) The gap adjusting plate 86 is moved up and down so that the selected projecting piece 88 can be opposed to the corresponding piece 83 of the adjusting cylinder part 81. After adjusting the position by sliding adjustment, the gap adjusting plate 86 is fixed to the fixing body 84 by the fixing means. Thereafter, when the adjusting piston portion 82 is pulled through the adjusting cylinder portion 81 so that the corresponding piece 83 protruding from the adjusting piston portion 82 comes into contact with the protrusion 89 selected by the user, The second air cylinder 31 is to maintain the desired interval between each other, and then by operating a plurality of second air cylinder 31 is to transfer the transfer object after vacuum suction.

또한, 전술된 복수개의 간격 조절체(80a, 80b)가 구비하고 있는 조절 실린더부(81)의 경우, 별도의 솔레노이드 밸브를 설치하여 조절 피스톤부(82)가 좌, 우로 움직일 수 있도록 하거나, 또는 전술된 다수의 에어실린더(S)를 작동시키는 기존의 솔레노이드 밸브(60)에 2개를 더 추가설치하여 복수개 간격 조절체(80a, 80b) 내 조절 실린더부(81)에 사용될 수 있음이다.
In addition, in the case of the adjustment cylinder part 81 with which the above-mentioned plurality of space adjusting bodies 80a and 80b are provided, a separate solenoid valve is provided so that the control piston part 82 can move left and right, or In addition to the existing two solenoid valve 60 for operating the plurality of air cylinders (S) described above it can be used in the control cylinder portion 81 in the plurality of interval adjusters (80a, 80b).

더불어, 상기 하우징(10) 내부 하단에는 리미트 스톱퍼가 설치될 수 있는데, 상기 리미트 스톱퍼는 하강되는 픽업부재(50)의 일부분과 접촉되는 위치에 전, 후 이동가능토록 설치하여, 상기 픽업부재(50)가 소정깊이를 벗어나며 하강되지 않도록 위치를 단속할 수 있도록 한다. 본원발명에서 이러한 리미트 스톱퍼는 복수개의 리미트 스톱퍼가 일체형으로 이루어 단일개로 사용되는 것으로, 복수개의 리미트 스톱퍼는 상호간 적층되되, 상호간 일치되어 적층되지 않고 계단의 형태를 가지도록 형성한다. 설명의 편의를 위하여 리미트 스톱퍼를 복수개의 리미트 스톱퍼를 제 1리미트 스톱퍼와 제 2리미트 스톱퍼라 칭하여 설명하면, 제 1리미트 스톱퍼의 상단에 제 2리미트 스톱퍼를 일체형으로 설치하되, 상호간 끝단이 일치되지 않도록 제 2리미트 스톱퍼를 제 1리미트 스톱퍼의 상면에서 길이방향으로 소정길이 밀어넣어 고정시키는 것이다. 이로 인하여, 제 1리미트 스톱퍼가 제 2리미트 스톱퍼보다 더 깊이 하강되는 픽업부재(50)를 단속할 수 있는 것이다. 이에 사용자는 리미트 스톱퍼를 전, 후 이동시켜, 픽업부재(50)가 하강되는 깊이에 따라 리미트 스톱퍼를 교체하지 않고 번갈아 가며 선택적으로 사용하여 픽업부재(50)의 하강 깊이에 맞춰 사용할 수 있는 것이다.(기존에는 두개의 리미트 스위치를 보관한 상태에서 다양한 공구를 이용해 교체하는 방식을 사용하였기에, 본 발명의 이러한 2단 형태의 리미트 스톱퍼가 기존 리미트 스위치에 비해 유지보수가 원활하고 교체시간의 낭비가 없다는 점에서 효과가 있는 것이다.) 또한, 하우징(10) 하단의 개구홀 부분(에어실린더(S)가 하강되어 이송 대상체와 흡착되기 위해 하우징(10)의 하단에 개구된 부분)에 각 에어실린더(S)의 픽커(52)가 하강되었는지 등을 감지하는 홀 감지센서가 설치될 수 있음이다.
In addition, a limit stopper may be installed at an inner lower end of the housing 10, and the limit stopper may be installed to move forward and backward at a position in contact with a portion of the pickup member 50 which is lowered, and the pickup member 50 may be moved. ) To control the position so as not to fall beyond the predetermined depth. In the present invention, such a limit stopper is composed of a plurality of limit stoppers are used as a single piece, the plurality of limit stoppers are laminated to each other, but are formed so as to have a step shape without being stacked in agreement with each other. For convenience of description, the limit stopper is referred to as a plurality of limit stoppers referred to as a first limit stopper and a second limit stopper, and the second limit stopper is integrally installed on the upper end of the first limit stopper, but the ends are not coincident with each other. The second limit stopper is fixed by pushing a predetermined length in the longitudinal direction from the upper surface of the first limit stopper. Thus, the first limit stopper can intercept the pickup member 50 which is lowered more deeply than the second limit stopper. Accordingly, the user can move the limit stopper before and after, and according to the depth at which the pickup member 50 is lowered, it can be selectively used alternately without replacing the limit stopper so as to be used in accordance with the dropping depth of the pickup member 50. (In the past, the two limit switches are stored in the state of using a variety of tools to replace the two-stage limit stopper of the present invention, compared to the conventional limit switch is easier to maintain and no waste of replacement time. In addition, each of the air cylinders is formed in the opening portion of the lower portion of the housing 10 (the portion of the air cylinder S is lowered and opened at the lower portion of the housing 10 in order to be adsorbed with the transfer object). Hall sensor may be installed to detect whether the picker 52 of S) is lowered.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 하우징 11: LM가이드
20: 제 1실린더부 21: 제 1에어실린더
30: 제 2실린더부 31: 제 2에어실린더
40a, 40b: 링크부재 50: 픽업부재
51: 승하강체 52: 픽커
60: 솔레노이드 밸브 70: 진공 이젝터
80a, 80b: 간격 조절체 81: 조절 실린더부
82: 조절 피스톤부 83: 대응편
84: 고정체 85: 고정홀
86: 간격 조절판 87: 핀홀
88: 돌출편 89: 돌출부
C: 이송 대상체 S: 에어실린더
10: Housing 11: LM Guide
20: first cylinder 21: first air cylinder
30: second cylinder 31: second air cylinder
40a, 40b: link member 50: pickup member
51: lifting body 52: picker
60: solenoid valve 70: vacuum ejector
80a, 80b: Spacing regulator 81: Adjustment cylinder part
82: adjustment piston 83: counterpart
84: fixed body 85: fixed hole
86: spacing control plate 87: pinhole
88: protrusion 89: protrusion
C: transfer object S: air cylinder

Claims (7)

반도체 부재를 진공흡입하여 이동시키는 작동을 반복하는 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치에 있어서,
하우징(10) 내에서 연속배열되는 다수의 제 1에어실린더(21)로 이루어지는 제 1실린더부(20);
상기 하우징(10) 내에서, 제 1실린더부(20)의 일측에 연속배열되는 다수의 제 2에어실린더(31)로 이루어지는 제 2실린더부(30);
상기 다수의 제 1에어실린더(21)와 제 2에어실린더(31)의 각 상호간 간격이 동일하게 좁혀지거나 벌어지도록 하는 복수개의 링크부재(40a, 40b);
상기 다수의 제 1, 2에어실린더(21, 31)의 각 하단에 승, 하강 가능토록 설치되는 픽업부재(50);
상기 하우징(10)에 설치되며, 상기 다수의 제 1, 2에어실린더(21, 31)로 유입되는 공압의 방향을 제어함으로써 상기 픽업부재(50)를 승, 하강시키는 솔레노이드 밸브(60);
상기 하우징(10)에 설치되어, 픽업부재(50)가 반도체 부재와 흡착 및 분리되도록 하는 진공이젝터(70);
상기 하우징(10)의 전, 후면 각각 설치되어, 각 링크부재(40a, 40b)를 좌, 우방향으로 조작하여, 다수의 제 1에어실린더(21) 또는 다수의 제 2에어실린더(31)가 동시에 일방향으로 이동되면서, 상호간이 사전설정된 동일한 간격으로 변경되도록 하는 복수개의 간격 조절체(80a, 80b);
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치.
In the semiconductor member pickup up-down transfer apparatus for a test handler which repeats the operation | movement which vacuum-injects and moves a semiconductor member,
A first cylinder part 20 including a plurality of first air cylinders 21 arranged in series in the housing 10;
A second cylinder part (30) comprising a plurality of second air cylinders (31) continuously arranged on one side of the first cylinder part (20) in the housing (10);
A plurality of link members (40a, 40b) such that the distance between each of the plurality of first air cylinders (21) and the second air cylinders (31) is equally narrowed or opened;
Pick-up members (50) which are installed on the lower end of each of the plurality of first and second air cylinders (21, 31) to be raised and lowered;
A solenoid valve (60) installed in the housing (10) for raising and lowering the pickup member (50) by controlling the direction of pneumatic pressure flowing into the plurality of first and second air cylinders (21, 31);
A vacuum ejector 70 installed in the housing 10 to allow the pickup member 50 to be adsorbed and separated from the semiconductor member;
The front and rear surfaces of the housing 10 are respectively provided to operate the link members 40a and 40b in the left and right directions so that a plurality of first air cylinders 21 or a plurality of second air cylinders 31 are provided. A plurality of spacing adjusters 80a and 80b which are simultaneously moved in one direction and are mutually changed at predetermined equal spacings;
The semiconductor member pickup up-down feeder for a test handler, characterized in that consisting of.
제 1항에 있어서,
상기 복수개의 링크부재(40a, 40b)는
상기 하우징(10)의 전, 후면에서 일단부가 하우징(10)에 각각 고정설치되고, 링크부재(40a, 40b)의 다수의 결합지점(42)이 제 1에어실린더(21) 또는 제 2에어실린더(31)와 연결되도록 하여, 상기 제 1에어실린더(21)의 상호간 간격 및 제 2에어실린더(31) 상호간의 간격이 복수개의 링크부재(40a, 40b)에 의해 개별적으로 각각 좁혀지거나 넓혀지도록 조절되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치.
The method of claim 1,
The plurality of link members 40a and 40b
One end is fixedly installed at the front and rear of the housing 10 in the housing 10, and a plurality of coupling points 42 of the link members 40a and 40b are formed in the first air cylinder 21 or the second air cylinder. And so as to be connected to (31) so that the space between the first air cylinder 21 and the space between the second air cylinder 31 are individually narrowed or widened by the plurality of link members 40a and 40b, respectively. The semiconductor member pickup up-down feeder for the test handler, characterized in that the.
제 1항에 있어서,
상기 간격 조절체(80a, 80b)는
상기 하우징(10)의 외측에 고정설치되는 조절 실린더부(81);
상기 조절 실린더부(81)에 의해 좌, 우 이동되되, 일단부가 링크부재(40a, 40b)의 타단부에 연결되는 조절 피스톤부(82);
상기 하우징(10)의 외측 중단에 고정설치되는 고정체(84);
상기 고정체(84)에 길이방향으로 상, 하 슬라이딩 가능하게 설치되되, 고정체(84)에서 착탈가능한 간격 조절판(86);
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치.
The method of claim 1,
The gap adjusting body (80a, 80b) is
An adjustment cylinder part 81 fixed to the outside of the housing 10;
A control piston 82 which is moved left and right by the control cylinder 81 and whose one end is connected to the other ends of the link members 40a and 40b;
Fixing body 84 is fixed to the outer stop of the housing 10;
A spacing control plate 86 installed on the fixing body 84 in a longitudinal direction so as to be slidable and detachable from the fixing body 84;
The semiconductor member pickup up-down feeder for a test handler, characterized in that consisting of.
제 3항에 있어서,
상기 고정체(84)에 길이방향으로 이격천공되는 다수의 고정홀(85);
상기 고정홀(85)에 연통가능토록 간격 조절판(86)에 천공되어, 고정부재에 의해 상기 고정홀(85)에 간격 조절판(86)이 고정될 수 있도록 하는 핀홀(87);
이 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치.
The method of claim 3,
A plurality of fixing holes 85 which are spaced in the longitudinal direction in the fixing body 84;
A pinhole (87) perforated in the gap adjusting plate (86) to communicate with the fixing hole (85), such that the gap adjusting plate (86) is fixed to the fixing hole (85) by a fixing member;
The semiconductor member pickup up-down transfer device for a test handler, characterized in that the provided.
제 3항에 있어서,
상기 간격 조절체(80a, 80b)는
상기 간격 조절판(86)의 양측에서 상호간 돌출길이가 상이한 다수의 돌출편(88)을 다단의 계단형태로 돌출형성하는 돌출부(89);
상기 조절 피스톤부(82)의 일단부에서 상기 돌출부(89)에 대응되며 접촉되도록 돌출형성되는 대응편(83); 이 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치.
The method of claim 3,
The gap adjusting body (80a, 80b) is
Protrusions (89) protruding a plurality of protrusions (88) having different protrusion lengths from both sides of the gap adjusting plate (86) in the form of a plurality of steps;
A counterpart (83) corresponding to the protrusion (89) at one end of the adjustment piston (82) and protruding to be in contact; The semiconductor member pickup up-down transfer device for a test handler, characterized in that the provided.
제 3항에 있어서,
상기 간격 조절판(86)은
간격 조절판(86)의 일측에 형성된 다수의 돌출편(88)이 조절 피스톤부(82)에 돌출형성되는 대응편(83)에 대응되도록 사용하거나,
상기 간격 조절판(86)을 180도 회전시켜 고정체(84)에 체결함으로써, 타측에 형성된 다수의 돌출편(88)이 상기 대응편(83)에 대응되도록 사용하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치.
The method of claim 3,
The gap adjusting plate 86 is
A plurality of protruding pieces 88 formed on one side of the gap adjusting plate 86 is used to correspond to the corresponding piece 83 protruding from the control piston 82,
By rotating the gap control plate 86 by 180 degrees to fasten the fixed body 84, a plurality of protruding pieces 88 formed on the other side is used to correspond to the counterpart 83. Member pickup up-down feeder.
제 5항에 있어서,
사용자가 원하는 제 1에어실린더(21) 또는 제 2에어실린더(31) 상호간의 간격에 맞춰, 간격 조절판(86)을 상, 하 슬라이딩시켜 다수의 돌출편(88) 중 하나를 대응편(83)과 대향되도록 위치시킨 후, 조절 피스톤부(82)를 좌, 우 이동시켜 대응편(83)이 돌출편(88)에 밀착되도록 함으로써, 다수의 제 1에어실린더(21) 또는 다수의 제 2에어실린더(31)가 동시에 이동하면서 동일한 간격으로 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 부재 픽업 업다운 이송장치.
6. The method of claim 5,
According to the distance between the first air cylinder 21 or the second air cylinder 31 desired by the user, the gap adjusting plate 86 is slid up and down to move one of the plurality of protruding pieces 88 to the corresponding piece 83. After positioning so as to face, the control piston portion 82 is moved left and right so that the corresponding piece 83 is in close contact with the protruding piece 88, the plurality of first air cylinder 21 or the plurality of second air A semiconductor member pickup up-down feeder for a test handler, characterized in that the cylinders 31 are moved at the same time while being moved at the same time.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108254674A (en) * 2018-02-23 2018-07-06 江苏凯尔生物识别科技有限公司 For the integrated measurement system of smart mobile phone chips
CN108387835A (en) * 2018-02-23 2018-08-10 江苏凯尔生物识别科技有限公司 Automatic testing equipment for fingerprint module
KR20220023255A (en) * 2020-08-20 2022-03-02 양해춘 Picker device with automatic pitch adjustment

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108254674A (en) * 2018-02-23 2018-07-06 江苏凯尔生物识别科技有限公司 For the integrated measurement system of smart mobile phone chips
CN108387835A (en) * 2018-02-23 2018-08-10 江苏凯尔生物识别科技有限公司 Automatic testing equipment for fingerprint module
CN108254674B (en) * 2018-02-23 2024-03-29 江苏凯尔生物识别科技有限公司 Integrated test system for smart phone chip
CN108387835B (en) * 2018-02-23 2024-04-05 安徽凯尔通讯科技有限公司 Automatic testing device for fingerprint module
KR20220023255A (en) * 2020-08-20 2022-03-02 양해춘 Picker device with automatic pitch adjustment
KR102376213B1 (en) * 2020-08-20 2022-03-18 양해춘 Picker device with automatic pitch adjustment

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