KR101381219B1 - Locating device for wafer cassette - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치에 관한 것으로, 본 발명은 웨이퍼들이 적재되는 카세트가 안착되는 카세트 안착부재; 상기 카세트 안착부재에 안착된 카세트를 고정시키거나 그 고정을 해제시키는 카세트 고정유닛; 상하 방향 및 수평 방향으로 움직이면서 상기 카세트에 적재된 웨이퍼들을 정렬시키는 웨이퍼 정렬유닛; 상기 카세트의 수직 방향을 따라 상하로 움직이는 센서 고정유닛; 및 상기 센서 고정유닛에 장착되며, 상기 센서 고정유닛의 상하 움직임에 따라 카세트에 적재된 웨이퍼의 존재 및 기울어짐을 감지하는 복수 개의 센서들을 포함한다. 본 발명에 따르면, 카세트 내부에 적재된 웨이퍼들의 위치를 정확하게 감지하여 이송 로봇이 카세트 내부에 적재된 웨이퍼들을 꺼내거나 삽입시 웨이퍼의 파손을 방지하고, 또한 카세트 내부에 적재된 웨이퍼들의 위치를 감지하는 장치의 구조를 간단하게 할 뿐만 아니라 장치의 설치 공간을 최소화하게 된다.The present invention relates to a wafer cassette locating apparatus, the present invention provides a cassette seating member on which the cassette is loaded; A cassette fixing unit which fixes or releases the cassette seated on the cassette seating member; A wafer alignment unit for aligning wafers loaded in the cassette while moving in a vertical direction and a horizontal direction; A sensor fixing unit moving up and down along the vertical direction of the cassette; And a plurality of sensors mounted on the sensor fixing unit and detecting the presence and inclination of the wafer loaded in the cassette according to the vertical movement of the sensor fixing unit. According to the present invention, by accurately detecting the position of the wafers loaded in the cassette to prevent damage to the wafer when the transfer robot removes or inserts the wafers loaded in the cassette, and also detects the position of the wafers loaded in the cassette It not only simplifies the structure of the device but also minimizes the installation space of the device.
Description
본 발명은 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer cassette locating apparatus.
일반적으로 반도체소자는 웨이퍼 상에 노광, 식각, 이온주입, 확산, 금속증착, 소잉 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하여 복수의 회로 패턴을 적층한 것이다. 반도체소자 제조 공정에서 웨이퍼는 각 단위 공정을 수행하는 제조장비로 이송된다. 웨이퍼가 각 단위 공정이 수행되는 제조장비로 이송될 때, 일반적으로 웨이퍼들이 웨이퍼 카세트 내부에 적층된 후 웨이퍼 카세트를 카세트 이송수단에 의해 제조장비로 이송된다. 이하, 웨이퍼 카세트를 카세트라 한다.In general, a semiconductor device stacks a plurality of circuit patterns by selectively and repeatedly performing a process such as exposure, etching, ion implantation, diffusion, metal deposition, sawing, etc. on a wafer. In the semiconductor device manufacturing process, the wafer is transferred to manufacturing equipment that performs each unit process. When the wafer is transferred to the manufacturing equipment where each unit process is performed, the wafers are generally stacked inside the wafer cassette and then the wafer cassette is transferred to the manufacturing equipment by the cassette conveying means. Hereinafter, the wafer cassette is called a cassette.
카세트가 제조장비에 놓여진 상태에서, 제조장비를 구성하는 이송 로봇에 의해 카세트에 적재된 웨이퍼들이 한 개씩 꺼내어져 제조장비의 구성 부품으로 이송되어 공정이 진행되며 그 공정이 완료되면 그 웨이퍼는 카세트에 다시 적재된다. 예를 들면, 상기 제조장비가 세정장비일 경우 세정장비에 카세트가 놓여진 상태에서 세정장비의 이송 로봇이 카세트에 적재된 웨이퍼들을 한 장씩 꺼내어 세정 챔버로 이송시키고, 세정 챔버에서 웨이퍼의 세정이 완료되면 이송 로봇이 웨이퍼를 다시 카세트 내부에 적재시키게 된다.In the state where the cassette is placed on the manufacturing equipment, the wafers loaded on the cassette are taken out one by one by the transfer robot constituting the manufacturing equipment and transferred to the component parts of the manufacturing equipment, and when the process is completed, the wafer is transferred to the cassette. Loaded again. For example, when the manufacturing equipment is a cleaning equipment, when the cassette is placed in the cleaning equipment, the transfer robot of the cleaning equipment takes out the wafers loaded in the cassette one by one, transfers them to the cleaning chamber, and when the cleaning of the wafer is completed in the cleaning chamber, The transfer robot loads the wafer back into the cassette.
이송 로봇이 카세트 내부에서 웨이퍼를 꺼낼 때 웨이퍼에 충돌하지 않고 정확하게 꺼내기 위하여, 제조장비에 놓여진 카세트에 적재된 웨이퍼들은 카세트 내부에서 정렬되어야 한다. 또한, 카세트의 각 웨이퍼 적재 공간에 웨이퍼의 유무를 감지하여야 할 뿐만 아니라 카세트의 적재 공간에 위치한 웨이퍼의 존재 상태를 감지하여야 한다.When the transfer robot takes the wafer out of the cassette, the wafers loaded in the cassette placed on the manufacturing equipment must be aligned inside the cassette in order to accurately eject the wafer without colliding with the wafer. In addition, it is necessary to detect the presence or absence of a wafer in each wafer loading space of the cassette, as well as the presence state of the wafer located in the loading space of the cassette.
한국 공개특허 특1998-027671호(이하, 선행기술이라 함)에는 카세트 내부에 적재된 웨이퍼의 위치를 감지하는 웨이퍼 오장착 감지장치가 개시되어 있다. 선행기술 1은 고정된 상태에 있는 센서고정구에 센서들이 장착되고, 카세트가 승강기에 놓여져 상하로 이동하면서 센서고정구에 장착된 센서들이 카세트 내부에 적재된 웨이퍼들의 위치를 감지하게 된다. 그러나 선행기술은 센서들이 장착된 센서고정구가 고정된 상태이고 카세트가 상하로 움직이면서 카세트 내부에 적재된 웨이퍼들의 위치를 감지하게 되므로 카세트 내부에 적재된 웨이퍼들의 위치를 빠르고 정확하게 감지하지 못하게 되고, 웨이퍼들의 위치를 감지한 후에 카세트가 움직이면서 웨이퍼의 위치가 변동될 가능성이 있다. 또한, 카세트가 승강기에 의해 상하로 움직이는 구조이므로 설치 공간을 많이 차지하게 되어 제조장비의 크기가 커지게 되는 단점이 있다.Korean Laid-Open Patent Publication No. 1998-027671 (hereinafter referred to as "the prior art") discloses a wafer misalignment detecting apparatus for detecting a position of a wafer loaded inside a cassette. Prior art 1 is mounted on the sensor fixture in a fixed state, the cassette is placed in the elevator to move up and down while the sensors mounted on the sensor fixture to detect the position of the wafers loaded in the cassette. However, in the prior art, since the sensor fixture equipped with the sensors is fixed and the cassette moves up and down to detect the position of the wafers loaded in the cassette, the position of the wafers loaded in the cassette cannot be detected quickly and accurately. There is a possibility that the position of the wafer may change as the cassette moves after detecting the position. In addition, since the cassette is moved up and down by a lift, it takes up a lot of installation space and has the disadvantage of increasing the size of the manufacturing equipment.
본 발명의 목적은 카세트 내부에 적재된 웨이퍼들의 위치를 빠르고 정확하게 감지하여 이송 로봇이 카세트 내부에 적재된 웨이퍼들을 꺼내거나 삽입시 웨이퍼의 파손을 방지하는 것이다.It is an object of the present invention to quickly and accurately sense the position of wafers loaded in a cassette to prevent breakage of the wafer when the transfer robot removes or inserts the wafers loaded in the cassette.
본 발명의 다른 목적은 카세트 내부에 적재된 웨이퍼들의 위치를 감지하는 장치의 구조를 간단하게 할 뿐만 아니라 장치의 설치 공간을 최소화하는 것이다.Another object of the present invention is to simplify the structure of the device for detecting the position of the wafers loaded inside the cassette as well as to minimize the installation space of the device.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼들이 적재되는 카세트가 안착되는 카세트 안착부재; 상기 카세트 안착부재에 안착된 카세트를 고정시키거나 그 고정을 해제시키는 카세트 고정유닛; 상하 방향 및 수평 방향으로 움직이면서 상기 카세트에 적재된 웨이퍼들을 정렬시키는 웨이퍼 정렬유닛; 상기 카세트의 수직 방향을 따라 상하로 움직이는 센서 고정유닛; 및 상기 센서 고정유닛에 장착되며, 상기 센서 고정유닛의 상하 움직임에 따라 카세트에 적재된 웨이퍼의 존재 및 기울어짐을 감지하는 복수 개의 센서들을 포함하는 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, a cassette seating member on which a cassette is loaded is mounted; A cassette fixing unit which fixes or releases the cassette seated on the cassette seating member; A wafer alignment unit for aligning wafers loaded in the cassette while moving in a vertical direction and a horizontal direction; A sensor fixing unit moving up and down along the vertical direction of the cassette; And a plurality of sensors mounted to the sensor fixing unit and detecting a presence and inclination of the wafer loaded in the cassette according to the vertical movement of the sensor fixing unit.
상기 카세트 안착부재는 디귿자 형태로 형성된 베이스 프레임부과, 상기 베이스 프레임부의 하면에 구비된 플레이트부와, 상기 베이스 프레임부의 모서리부분에 각각 구비된 두 개의 수직 지지부들과, 상기 플레이트부에 구비되는 카세트 하부 삽입홈들을 포함하는 것이 바람직하다.The cassette seating member may include a base frame portion formed in a depression shape, a plate portion disposed on a lower surface of the base frame portion, two vertical support portions provided at corners of the base frame portion, and a cassette lower portion provided in the plate portion. It is preferable to include the insertion grooves.
상기 카세트 하부 삽입홈은 일정 폭과 길이를 갖는 가로 홈과, 일정 간격을 두고 위치하는 두 개의 세로 홈들로 이루어지며, 상기 가로 홈은 서로 평행하게 위치하는 두 개의 제1 블록들에 의해 형성되고, 상기 플레이트부에 제2 블록이 장착되고 상기 제2 블록에 상기 세로 홈이 형성된 것이 바람직하다.The cassette lower insertion groove is composed of a horizontal groove having a predetermined width and length, and two vertical grooves positioned at a predetermined interval, and the horizontal groove is formed by two first blocks positioned in parallel with each other. It is preferable that the second block is mounted to the plate portion and the vertical groove is formed in the second block.
상기 웨이퍼 정렬유닛은 수평 방향으로 직선 구동력을 발생시키는 수평 구동유닛과, 상기 수평 구동유닛을 상하로 구동시키는 상하 구동유닛과, 상기 수평 구동유닛에 결합되며 상기 수평 구동유닛과 상기 상하 구동유닛의 작동에 의해 수평방향과 상하 방향으로 움직이면서 카세트에 적재된 웨이퍼들을 정렬시키는 두 개의 정렬 바들을 포함하는 것이 바람직하다.The wafer alignment unit includes a horizontal driving unit for generating a linear driving force in a horizontal direction, a vertical driving unit for driving the horizontal driving unit up and down, and coupled to the horizontal driving unit to operate the horizontal driving unit and the vertical driving unit. It is preferable to include two alignment bars for aligning the wafers loaded in the cassette while moving in the horizontal direction and the vertical direction.
상기 센서 고정유닛은 디귿자 형태로 형성되는 센서 장착부재와, 상기 센서 장착부재를 상하 방향으로 직선으로 움직이는 장착부재 구동유닛을 포함하는 것이 바람직하다.The sensor fixing unit preferably includes a sensor mounting member formed in the form of a depression and a mounting member driving unit which moves the sensor mounting member in a vertical direction in a vertical direction.
상기 복수 개의 센서들은, 발광부와 수광부로 이루어지며 상기 카세트에 웨이퍼의 유무를 감지하는 제1 센서와, 발광부와 수광부로 이루어지며 상기 카세트에 적재된 웨이퍼의 기울기를 감지하는 제2 센서를 포함하는 것이 바람직하다.The plurality of sensors may include a first sensor including a light emitting unit and a light receiving unit and detecting the presence or absence of a wafer in the cassette, and a second sensor including a light emitting unit and a light receiving unit and detecting an inclination of the wafer loaded in the cassette. It is desirable to.
본 발명은 카세트에 적재된 웨이퍼들의 위치를 빠르고 정확하게 감지하게 된다. 카세트 내부에 적재된 웨이퍼들의 위치를 정확하게 감지하게 되므로 이송 로봇이 카세트로부터 웨이퍼들을 꺼낼 때 이송 로봇이 웨이퍼와 충돌하는 것을 방지하게 되고, 또한 이송 로봇이 웨이퍼들을 카세트에 넣을 때 정확한 위치에 웨이퍼를 넣게 된다. The present invention detects the position of wafers loaded in a cassette quickly and accurately. It accurately senses the position of the wafers loaded inside the cassette, thus preventing the transfer robot from colliding with the wafer when the transfer robot removes the wafers from the cassette and also allows the transfer robot to place the wafers in the correct position when placing the wafers in the cassette. do.
또한, 본 발명은 구성 부품 및 구조가 간단하여 장비의 크기가 최소화되므로 장비의 설치 공간을 작게 차지하게 된다.In addition, the present invention occupies a small installation space of the equipment because the components and structure is simple to minimize the size of the equipment.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치의 일실시예를 도시한 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치의 일실시예를 도시한 정면도,
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치의 일실시예에 장착되는 카세트의 일실시예를 도시한 정면도,
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치의 일실시예를 구성하는 웨이퍼 정렬유닛의 제1 실시예를 도시한 측면도,
도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치의 일실시예를 구성하는 웨이퍼 정렬유닛의 제2 실시예를 도시한 측면도,
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치의 일실시예를 구성하는 센서 고정유닛을 도시한 측면도.1 is a plan view showing one embodiment of a wafer cassette locating apparatus according to the present invention;
2 is a front view showing one embodiment of a wafer cassette locating apparatus according to the present invention;
3 is a front view showing one embodiment of a cassette mounted to one embodiment of the wafer cassette locating apparatus according to the present invention;
4 is a side view showing a first embodiment of a wafer alignment unit constituting an embodiment of the wafer cassette locating apparatus according to the present invention;
5 is a side view showing a second embodiment of a wafer alignment unit constituting an embodiment of the wafer cassette locating apparatus according to the present invention;
Figure 6 is a side view showing a sensor fixing unit constituting an embodiment of a wafer cassette locating apparatus according to the present invention.
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of a wafer cassette locating apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치의 일실시예를 도시한 평면도이다. 도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치의 일실시예를 도시한 정면도이다.1 is a plan view showing an embodiment of a wafer cassette locating apparatus according to the present invention. 2 is a front view showing one embodiment of a wafer cassette locating apparatus according to the present invention.
도 1, 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치의 일실시예는 베이스 프레임(100), 카세트 안착부재(200), 카세트 고정유닛(300), 웨이퍼 정렬유닛(400), 센서 고정유닛(500), 복수 개의 센서(S)들을 포함한다.As shown in Figures 1 and 2, one embodiment of the wafer cassette locating apparatus according to the present invention is a base frame 100,
상기 베이스 프레임(100)은 가운데 부분이 관통된 상면 플레이트(110)와, 상기 상면 플레이트(110)의 하면에 구비된 수직 지지대(120)를 포함한다.The base frame 100 includes a
상기 카세트 안착부재(200)는 상기 베이스 프레임(100)의 상면 플레이트(110) 가운데 부분에 위치한다. 상기 카세트 안착부재(200)에 웨이퍼들이 적재되는 카세트(10)가 안착된다.The
상기 카세트 안착부재(200)는 디귿자 형태로 형성된 프레임부(210)과, 상기 프레임부(210)의 하면에 구비된 플레이트부(220)와, 상기 프레임부(210)의 모서리부분에 각각 구비된 두 개의 수직 지지부(230)들과, 상기 플레이트부(220)에 구비되는 카세트 하부 삽입홈(240)들을 포함한다.The
상기 프레임부(210)와 플레이트부(220)는 상기 베이스 프레임(100)의 상면 플레이트(110)의 관통된 가운데 부분에 위치한다. 상기 플레이트부(220)의 하면에 플레이트부(220)를 지지하는 수직 받침대(250)들이 구비된다. 상기 수직 받침대(250)들이 상기 프레임부(210)와 플레이트부(220)를 고정시킨다. 상기 베이스 프레임(100)을 기준으로 할 때 상기 베이스 프레임(100)의 앞부분(A)에 상기 프레임부(210)의 개구된 부분이 위치하게 된다. 상기 수직 지지부(230)는 설정된 높이를 갖는다. 상기 두 개의 수직 지지부(230)들은 서로 평행하게 위치하게 된다. 상기 카세트 하부 삽입홈(240)은, 평면으로 볼 때, 일정 폭과 길이를 갖는 가로 홈(241)과, 일정 간격을 두고 위치하는 두 개의 세로 홈(242)들로 이루어진다. 상기 가로 홈(241)은 서로 간격을 두고 평행하게 위치하는 두 개의 제1 블록(243)들에 의해 형성됨이 바람직하다. 상기 플레이트부(220)에, 세로 홈(242)이 구비된 제2 블록(244)이 두 개 장착된다. 상기 두 개의 제2 블록(244)들은 플레이트부(220)의 앞쪽 끝부분에 구비됨이 바람직하고, 상기 두 개의 제2 블록(244)들은 서로 일정 간격을 두고 위치한다. 상기 프레임부(210) 및 플레이트부(220)에 각각 카세트(10)의 유무를 감지하는 카세트 감지센서(S3)들이 구비된다.The
상기 카세트 고정유닛(300)은 상기 카세트 안착부재(200)에 안착된 카세트(10)를 고정시키거나 그 고정을 해제시킨다. 상기 카세트 고정유닛(300)은 직선 왕복 구동력을 발생시키는 구동유닛(310)과, 상기 구동유닛(310)의 직선 왕복 구동력에 따라 왕복 운동하면서 카세트(10)를 고정 및 해제시키는 고정부재(320)를 포함한다. 상기 구동유닛(310)은 상기 카세트 안착부재(200)의 하부에 위치하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 상기 카세트 안착부재(200)의 플레이트부(220) 하면에 장착됨이 바람직하다. 상기 구동유닛(310)은 유압 실린더를 포함한다. 상기 구동유닛(310)의 다른 실시예로 회전모터와 볼 스크류 어셈블리를 포함한다. 상기 구동유닛(310)은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 상기 고정부재(320)는 일정 길이를 갖는 막대부(321)와 상기 막대부(321)의 양단부에 각각 구비된 홈(322)들로 이루어진다. 상기 고정부재(320)는 카세트 안착부재(200)의 플레이트부(220) 전면에 위치하며, 이때 상기 고정부재(320)의 두 개의 홈(322)들은 각각 두 개의 세로 홈(242)들에 대면되도록 위치한다.The
도 3은 카세트의 일실시예를 도시한 정면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 카세트(10)는 하부판(11)과, 상기 하부판(11)의 상면에 일정 간격을 두고 수직으로 구비된 두 개의 수직부재(12)들과, 상기 두 개의 수직부재(12)들 상단에 구비된 상부판(15)을 포함한다. 상기 수직부재(12)들의 각 내측면에 웨이퍼가 삽입되는 다수 개의 홈(G)들이 구비된다. 웨이퍼가 카세트(10)에 적재될 때 웨이퍼가 수평상태에서 웨이퍼의 한쪽 끝부분은 한 개의 수직부재(12)의 홈(G)에 삽입됨과 동시에 웨이퍼의 다른 한쪽 끝부분은 다른 한 개의 수직부재(12)의 홈(G)에 삽입된다. 상기 카세트(10)에서 한 개의 웨이퍼가 삽입되는 공간을 웨이퍼 삽입공간이라 한다. 즉, 웨이퍼 삽입공간은 한 개의 수직부재(12)의 홈(G)과 그에 대면되는 다른 한 개의 수직부재(12)의 홈(G)에 의해 형성되는 공간이다. 상기 카세트(10)의 하부판 하면에 일정 폭과 길이를 갖는 막대 형태의 가로 돌기(13)가 구비된다. 상기 카세트(10)는 상기 카세트 안착부재(200)에 놓여지며, 이때 카세트(10)의 가로 돌기(13)는 카세트 안착부재(200)의 플레이트부(220)에 구비된 가로 홈(241)에 삽입되고, 카세트(10)의 두 개의 수직부재(12)들의 아래 각 끝부분(14)은 플레이트부(220)에 구비된 두 개의 세로 홈(242)에 각각 삽입된다. 또한, 카세트(10)가 카세트 안착부재(200)에 안착된 상태에서 카세트(10)의 수직부재(12)들은 수직 지지부(230)에 지지된다.3 is a front view showing one embodiment of a cassette. As shown in FIG. 3, the
상기 카세트 안착부재(200)에 카세트(10)가 놓인 상태에서, 카세트 고정유닛(300)의 구동유닛(310)이 고정부재(320)를 당기게 되면 고정부재(320)가 카세트(10)를 눌러 고정하게 누르게 된다. 이때, 상기 고정부재(320)의 두 개의 홈(322)들 내부에 카세트(10)의 수직부재(12) 측면 일부분이 삽입된다. 한편, 상기 카세트 고정유닛(300)의 구동유닛(310)이 고정부재(320)를 밀게 되면 고정부재(320)가 카세트(10)의 고정을 해제시키게 된다.When the
상기 웨이퍼 정렬유닛(400)은 상하 방향 및 수평 방향으로 움직이면서 상기 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들을 일렬로 정렬시키게 된다. 상기 웨이퍼 정렬유닛(400)은 상기 카세트 안착부재(200)의 플레이트부(220) 아래에 위치하는 것이 바람직하다.The
상기 웨이퍼 정렬유닛(400)의 제1 실시예는, 도 1, 2, 4에 도시한 바와 같이, 수평 방향으로 직선 구동력을 발생시키는 수평 구동유닛(410)과, 상기 수평 구동유닛(410)을 상하로 구동시키는 상하 구동유닛(420)과, 상기 수평 구동유닛(410)에 결합되며 상기 수평 구동유닛(410)과 상기 상하 구동유닛(420)의 작동에 의해 수평방향과 상하 방향으로 움직이면서 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들을 정렬시키는 두 개의 정렬 바(430)들을 포함한다.The first embodiment of the
상기 수평 구동유닛(410)은 받침 부재(411)와 상기 받침 부재(411)에 결합되는 제1 에어 실린더(412)를 포함한다. 상기 상하 구동유닛(420)은 제2 에어 실린더(421)를 포함한다. 상기 제2 에어 실린더(421)는 받침 부재(411)에 연결된다. 또한, 상기 제2 에어 실린더(421)의 몸통은 연결 부재(440)에 장착된다. 상기 받침 부재(411)에 복수 개의 가이드 봉(413)들이 구비되고 상기 연결 부재(440)에, 상기 가이드 봉(413)들이 각각 삽입되는 복수 개의 가이드 부시(414)가 구비된다. 상기 가이드 부시(414)는 가이드 봉(413)의 상하 움직임을 가이드 한다. 상기 연결 부재(440)는 상기 카세트 안착부재(200)의 플레이트부(220) 하면에 연결됨이 바람직하다. 한편, 상기 연결 부재(440)는 상기 베이스 프레임(100)에 연결될 수도 있다. 상기 두 개의 정렬 바(430)들은 하단이 한 개의 블록(450)에 연결된다. 상기 블록(450)은 제1 에어 실린더(412)에 연결된다. 상기 제1 에어 실린더(412)의 작동에 따라 두 개의 정렬 바(430)들과 블록(450)이 직선 왕복 운동하게 된다.The
상기 웨이퍼 정렬유닛(400)의 제2 실시예는, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 수평 구동유닛(410)은 받침 부재(411)와 상기 받침 부재(411)의 상면에 장착되는 회전모터(415)와, 상기 회전모터(415)에 연결되는 볼 스크류 어셈블리(416)를 포함한다. 상기 상하 구동유닛(420)은 에어 실린더(422)를 포함할 수 있다. 상기 에어 실린더(422)는 상기 받침 부재(411)에 연결된다. 또한, 상기 에어 실린더(422)의 몸통은 연결 부재(440)에 장착된다. 상기 받침 부재(411)에 복수 개의 가이드 봉(413)들이 구비되고 상기 연결 부재(440)에 복수 개의 가이드 부시(414)가 구비된다. 상기 가이드 봉(413)은 가이드 부시(414)에 각각 삽입되며, 상기 가이드 부시(414)는 가이드 봉(413)의 상하 움직임을 가이드 한다. 상기 에어 실린더(422)의 작동에 따라 상기 수평 구동유닛(410)이 상하 직선 방향으로 움직인다. 상기 상하 구동유닛(420)은 연결 부재(440)에 의해 상기 카세트 안착부재(200)의 플레이트부(220) 하면에 연결됨이 바람직하다. 한편, 상기 상하 구동유닛(420)은 연결 부재(440)에 의해 상기 베이스 프레임(100)에 연결될 수도 있다. 상기 두 개의 정렬 바(430)들은 하단이 한 개의 무빙 블록(460)에 연결된다. 상기 무빙 블록(460)은 상기 볼 스크류 어셈블리(416)의 스크류에 연결된다. 상기 수평 구동유닛(410)의 작동에 따라 두 개의 정렬 바(430)들과 무빙 블록(460)이 직선 왕복 운동하게 된다. In the second embodiment of the
상기 수평 구동유닛(410)과 상기 상하 구동유닛(420)은 각각 다양한 형태로 구현될 수 있다. The
한편, 상기 카세트 안착부재(200)의 프레임부(210)와 플레이트부(220)의 일부분에 걸쳐 두 개의 장공들이 형성되며, 상기 두 개의 장공(H)들을 통해 두 개의 정렬 바(430)들이 각각 상하 직선 운동을 하게 된다. 즉, 상기 두 개의 정렬 바(430)들이 상측으로 움직일 때 상기 두 개의 정렬 바(430)들은 두 개의 장공(H)들을 통해 플레이트부(220)의 상면위로 돌출되고, 두 개의 정렬 바(430)들이 하측으로 움직일 때 상기 두 개의 정렬 바(430)들은 두 개의 장공(H)들을 통해 플레이트부(220)의 아래로 이동하게 된다. 또한, 상기 두 개의 정렬 바(430)들이 상측으로 이동한 상태에서 수평 방향, 즉 전후 방향으로 움직일 때 두 개의 정렬 바(430)들은 장공(H)을 따라 움직인다. 상기 두 개의 정렬 바(430)들이 웨이퍼들을 정렬시킬 때 충격을 최소화하기 위하여 두 개의 정렬 바(430)들에 각각 연성 재질의 튜브가 복개되는 것이 바람직하다.Meanwhile, two long holes are formed over a portion of the
상기 센서 고정유닛(500)은 상기 카세트 안착부재(200)에 안착된 카세트(10)의 수직 방향을 따라 상하로 움직인다. 상기 센서 고정유닛(500)은 디귿자 형태로 형성되는 센서 장착부재(510)와, 상기 센서 장착부재(510)를 상하 직선 방향으로 움직이는 장착부재 구동유닛(미도시)을 포함한다. 상기 센서 장착부재(510)는 평면에서 볼 때, 디귿자 형태로, 두 개 아암부(511)들과 두 개의 아암부(511)들의 한쪽 끝을 직선으로 연결하는 직선 막대 형태의 연결부(512)를 포함한다. 상기 센서 장착부재(510)는 상기 카세트 안착부재(200)를 감싸도록 상기 베이스 프레임(100)의 관통된 부분에 위치한다. 상기 센서 장착부재(510)의 개구된 부분은 베이스 프레임(100)을 정면에서 볼 때 오른 쪽에 위치하는 것이 바람직하다. 상기 장착부재 구동유닛은 베이스 프레임(100)의 상면 플레이트(110) 아래에 위치한다. 상기 장착부재 구동유닛은 연결수단(미도시)에 의해 베이스 프레임(100)에 연결됨이 바람직하다.The
상기 복수 개의 센서(S)들은 상기 센서 고정유닛(500)의 센서 장착부재(510)에 장착된다. 상기 복수 개의 센서들은 센서 장착부재가 카세트(10)를 따라 상하로 움직임에 의해 함께 상하로 움직이면서 카세트(10)에 적재된 웨이퍼의 존재 및 웨이퍼의 기울어짐을 감지하게 된다. 상기 복수 개의 센서(S)들은 카세트(10)에 웨이퍼의 유무를 감지하는 제1 센서(S11)(S12)와 상기 카세트(10)에 적재된 웨이퍼의 기울어짐을 감지하는 제2 센서(S21)(S22)를 포함한다. 상기 제1 센서는 발광부(S11)와 수광부(S12)로 이루어진다. 상기 제2 센서 또한 발광부(S21)와 수광부(S22)로 이루어진다.The plurality of sensors S are mounted on the
상기 제1 센서의 발광부(S11)는 센서 장착부재(510)의 한쪽 아암부(511)에 장착되고 수광부(S12)는 다른 한쪽 아암부(511)에 장착된다. 상기 제1 센서의 발광부(S11)와 수광부(S12)를 연결하는 직선은 센서 장착부재(510)의 연결부(512)와 평행하다. 상기 제2 센서의 발광부(S21)는 한쪽 아암부(511)에 장착되고 수광부(S22)는 다른 한쪽 아암부(511)에 장착된다. 상기 제2 센서의 발광부(S21)와 수광부(S22)를 연결하는 직선은 상기 연결부(512)와 경사지도록(평행하지 않도록) 위치한다. 상기 제1 센서의 발광부(S11)에서 광을 조사하여 수광부(S12)에서 그 광을 감지하면 웨이퍼 삽입공간에 웨이퍼가 존재하지 않고 수광부(S12)에서 그 광을 감지하지 못하면 웨이퍼 삽입공간에 웨이퍼가 존재하는 것이다. 상기 제2 센서의 발광부(S21)에서 광을 조사하여 수광부(S22)에서 광을 감지하는 시간이 설정된 시간 이상이 되면 웨이퍼 삽입공간에 위치한 웨이퍼가 기울어져 있는 상태가 된다. 즉, 상기 제2 센서의 발광부(S21)와 수광부(S22)를 연결하는 직선이 제1 센서의 발광부(S11)와 수광부(S12)를 연결하는 직선과 기울어진 상태이므로 제1 센서에서 광을 감지하지 못하는 시간과 제2 센서에서 광을 감지하지 못하는 시간이 같지 않을 경우 그 웨이퍼 삽입공간에 위치하는 웨이퍼가 기울어진 것으로 감지(인식)하게 된다.The light emitting part S11 of the first sensor is mounted to one
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치의 작동과 효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation and effects of the wafer cassette locating apparatus according to the present invention will be described.
먼저, 웨이퍼들이 적재된 카세트(10)를 카세트 안착부재(200)에 안착시킨다. 카세트 감지센서(S3)가 카세트(10)의 존재를 감지하게 되면 카세트 고정유닛(300)의 구동유닛(310)이 고정부재(320)를 당겨 카세트(10)를 고정시킨다. 상기 카세트의 가로 돌기(13)가 가로 홈(241)에 삽입되고 수직부재(12)들의 하단부분이 세로 홈(242)들에 삽입된 상태에서 카세트 고정유닛(300)이 카세트(10)를 고정하게 되므로 카세트(10)의 고정이 견고하게 된다. 웨이퍼 정렬유닛(400)의 상하 구동유닛(420)이 정렬 바(430)들을 상측으로 이동시키고 이어 수평 구동유닛(410)이 정렬 바(430)들을 카세트(10) 쪽으로 수평으로 이동시키면서 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들을 정렬시킨다. 정렬 바(430)들이 웨이퍼를 정렬시킨 후 수평 구동유닛(410) 및 상하 구동유닛(420)의 작동에 의해 수평이동 및 하강하게 된다.First, the
센서 고정유닛(500)의 장착부재 구동유닛이 센서 장착부재(510)를, 도 6에 도시한 바와 같이, 카세트(10)를 따라, 위로 이동시키고 아래로 이동시키면서 센서 장착부재(510)에 장착된 복수 개의 센서(S)들이 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들의 위치 및 기울어짐을 감지하게 된다. 상기 복수 개의 센서(S)들에 의해 감지된, 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들의 위치 정보를 기초로 하여 이송 로봇이 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들을 한 개씩 꺼내게 된다. 또한, 카세트(10)에서 꺼내어져 공정을 마친 웨이퍼를 이송 로봇이 카세트(10)의 카세트 삽입공간에 삽입하게 된다.The mounting member driving unit of the
상기 카세트(10)를 카세트 안착부재(200)로부터 분리하게 될 경우 카세트 고정유닛(300)의 구동유닛(310)이 고정부재(320)를 밀어 카세트(10)의 고정을 해제시킨다. 카세트(10)를 카세트 안착부재(200)로부터 꺼내게 된다.When the
본 발명은 웨이퍼들이 적재된 카세트(10)가 고정되고, 복수 개의 센서(S)들이 장착된 센서 장착부재(510)가 상하로 움직이면서 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들의 위치를 감지하게 되므로 카세트(10)에 적재된 웨이퍼의 위치를 정확하게 감지하게 된다. 즉, 카세트(10)가 카세트 안착부재(200)에 안착되어 고정 상태로 유지되고 복수 개의 센서(S)들이 움직이면서 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들의 위치를 감지하게 되므로 복수 개의 센서(S)들이 웨이퍼들의 위치를 감지할 때 웨이퍼들의 흔들림이나 움직임이 없게 되어 웨이퍼들의 위치를 정확하게 감지하게 될 뿐만 아니라 복수 개의 센서(S)들이 웨이퍼의 위치를 감지한 후 웨이퍼의 움직임이나 흔들림이 없게 되어 이송 로봇이 설정된 웨이퍼를 정확하게 꺼낼 수 있게 된다.According to the present invention, the
또한, 웨이퍼들이 적재된 카세트(10)가 움직이지 않고 복수 개의 센서(S)들이 장착된 센서 장착부재(510)가 상하로 움직이므로 카세트(10)가 승강기에 의해 상하로 움직이는 것보다 구조가 간단하다.In addition, since the
본 발명은 웨이퍼 정렬유닛(400)이 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들을 정렬시키게 되므로 이송 로봇이 웨이퍼를 꺼낼 때 이송 로봇과 웨이퍼가 충돌하는 것을 방지하게 될 뿐만 아니라 그 웨이퍼를 꺼내어 다른 구성 요소에 전달하게 될 때 정확한 위치에 전달하게 된다. 만일, 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들이 정렬되지 않은 상태에서 웨이퍼의 위치만 감지하게 될 경우 이송 로봇이 웨이퍼를 꺼내어 다른 구성 요소에 전달할 때 정확한 위치에 전달하지 못하게 된다. 또한, 웨이퍼들을 정렬시키는 정렬 바(430)가 수평 및 수직 이동하면서 웨이퍼들을 정렬하게 되므로 구성 부품이 간단하게 되고 정렬 바(430)가 움직이는 공간이 작게 되어 장비의 크기를 감소시키게 된다.According to the present invention, since the
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들의 위치를 정확하게 감지하게 되어 이송 로봇이 카세트(10)로부터 웨이퍼들을 꺼내거나 이송 로봇이 웨이퍼와 충돌하는 것을 방지하게 되고 또한 이송 로봇이 웨이퍼들을 카세트(10)에 넣을 때 정확한 위치에 웨이퍼를 넣게 된다.As described above, the present invention accurately detects the positions of the wafers loaded in the
또한, 본 발명은 구성 부품 및 구조가 간단하여 장비의 크기가 최소화되므로 장비의 설치 공간을 작게 차지하게 된다.In addition, the present invention occupies a small installation space of the equipment because the components and structure is simple to minimize the size of the equipment.
200; 카세트 안착부재 300; 카세트 고정유닛
400; 웨이퍼 정렬유닛 500; 센서 고정유닛
S; 센서 210; 프레임부
220; 플레이트부 410; 수평 구동유닛
420; 상하 구동유닛 430; 정렬 바200; A
400;
S;
220;
420;
Claims (7)
상기 카세트 안착부재에 안착된 카세트를 고정시키거나 그 고정을 해제시키는 카세트 고정유닛;
상하 방향 및 수평 방향으로 움직이면서 상기 카세트에 적재된 웨이퍼들을 정렬시키는 웨이퍼 정렬유닛;
상기 카세트의 수직 방향을 따라 상하로 움직이는 센서 고정유닛;
상기 센서 고정유닛에 장착되며, 상기 센서 고정유닛의 상하 움직임에 따라 카세트에 적재된 웨이퍼의 존재 및 기울어짐을 감지하는 복수 개의 센서들을 포함하며,
상기 카세트 안착부재는 디귿자 형태로 형성된 프레임부과, 상기 프레임부의 하면에 구비된 플레이트부와, 상기 프레임부의 모서리부분에 각각 구비된 두 개의 수직 지지부들과, 상기 플레이트부에 구비되는 카세트 하부 삽입홈들을 포함하는 웨이퍼 카세트 로케이팅 장치.A cassette seating member on which a cassette on which wafers are loaded is mounted;
A cassette fixing unit which fixes or releases the cassette seated on the cassette seating member;
A wafer alignment unit for aligning wafers loaded in the cassette while moving in a vertical direction and a horizontal direction;
A sensor fixing unit moving up and down along the vertical direction of the cassette;
It is mounted to the sensor fixing unit, and includes a plurality of sensors for detecting the presence and tilt of the wafer loaded in the cassette according to the vertical movement of the sensor fixing unit,
The cassette seating member may include a frame portion formed in the form of a depression, a plate portion provided on the lower surface of the frame portion, two vertical support portions provided at each corner of the frame portion, and a cassette lower insertion groove provided in the plate portion. Wafer cassette locating device comprising.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200142304A (en) | 2019-06-12 | 2020-12-22 | 주식회사 씨엔디플러스 | System for picking up bottom wafer |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108717207B (en) * | 2018-05-21 | 2024-03-29 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | Panel placement detection device and panel placement detection method |
KR20220067337A (en) * | 2020-11-17 | 2022-05-24 | 주식회사 기온 | Apparatus for checking horizontal level of fork in wafer transfer robot |
CN116190278B (en) * | 2023-03-13 | 2023-07-28 | 上海果纳半导体技术有限公司 | Wafer detection mechanism and wafer loading device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050005034A (en) * | 2003-07-01 | 2005-01-13 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor device fabricating equipment having the aligning part |
KR20070093694A (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-19 | 삼성전자주식회사 | System for mapping wafer |
KR20110061805A (en) * | 2009-12-02 | 2011-06-10 | 세메스 주식회사 | Apparatus for mapping wafers |
-
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- 2012-07-18 KR KR1020120078257A patent/KR101381219B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050005034A (en) * | 2003-07-01 | 2005-01-13 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor device fabricating equipment having the aligning part |
KR20070093694A (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-19 | 삼성전자주식회사 | System for mapping wafer |
KR20110061805A (en) * | 2009-12-02 | 2011-06-10 | 세메스 주식회사 | Apparatus for mapping wafers |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200142304A (en) | 2019-06-12 | 2020-12-22 | 주식회사 씨엔디플러스 | System for picking up bottom wafer |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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