KR101151621B1 - Rotatable injector - Google Patents

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Abstract

본 발명의 회전형 가스 분사 장치는 제 1 반응유체 유로와 제 1 냉각유체 유로를 가지는 구동축과, 상기 구동축을 둘러싸는 하우징과, 상기 하우징의 측벽을 관통하여 상기 제 1 반응유체 유로 및 상기 제 1 냉각유체 유로와 각각 연결되는 제 2 반응유체 유로 및 제 2 냉각유체 유로와, 상기 구동축 하부의 상기 제 1 반응유체 유로 및 상기 제 1 냉각유체 유로와 각각 연결되는 제 3 반응유체 유로 및 제 3 냉각유체 유로를 가지며, 다수의 반응유체 분사공이 상기 제 3 반응유체 유로의 하부에 연결되어 형성되는 분사기를 포함한다. 본 발명은 공정시 반응유체의 주입과 동시에 냉각유체를 주입함으로써, 회전형 분사 장치 및 반응유체의 온도를 제어하는 것을 특징으로 한다.The rotary gas injection device of the present invention includes a drive shaft having a first reaction fluid flow path and a first cooling fluid flow path, a housing surrounding the drive shaft, and a first reaction fluid flow path and the first reaction fluid passing through a side wall of the housing. A second reaction fluid flow path and a second cooling fluid flow path respectively connected to a cooling fluid flow path, and a third reaction fluid flow path and a third cooling connection respectively connected to the first reaction fluid flow path and the first cooling fluid flow path under the drive shaft. And an injector having a fluid flow path, wherein a plurality of reaction fluid injection holes are connected to a lower portion of the third reaction fluid flow path. The present invention is characterized by controlling the temperature of the rotary injection device and the reaction fluid by injecting a cooling fluid at the same time as the injection of the reaction fluid during the process.

Description

회전형 분사 장치 {Rotatable injector}Rotary injector {Rotatable injector}

본 발명은 회전형 분사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 표면에 소정의 막을 증착시키는 박막 증착 장치에 사용되는 회전형 분사 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a rotary jetting apparatus, and more particularly, to a rotary jetting apparatus used in a thin film deposition apparatus for depositing a predetermined film on a wafer surface.

일반적으로 반도체 웨이퍼나 글래스 등의 기판 상에 소정 두께의 박막을 증착하기 위해서는 스퍼터링(Sputtering)과 같이 물리적인 충돌을 이용하는 물리 기상 증착법(PVD; Physical Vapor Deposition)과, 화학 반응을 이용하는 화학 기상 증착법(CVD; Chemical Vapor Deposition) 등을 이용한 박막 제조 방법이 사용된다. 여기서 화학 기상 증착법으로는 상압 화학 기상증착법(APCVD; Atmospheric Pressure CVD), 저압 화학 기상 증착법(LPCVD; Low Pressure CVD), 플라즈마 유기 화학 기상 증착법(Plasma Enhanced CVD)등이 있으며, 이 중에서 저온 증착이 가능하고 박막 형성 속도가 빠른 장점 때문에 플라즈마 유기 화학 기상 증착법이 많이 사용되고 있다. In general, in order to deposit a thin film having a predetermined thickness on a substrate such as a semiconductor wafer or glass, physical vapor deposition (PVD) using physical collisions such as sputtering and chemical vapor deposition using chemical reactions ( Thin film production method using CVD (Chemical Vapor Deposition) or the like is used. Chemical vapor deposition includes atmospheric pressure chemical vapor deposition (APCVD), low pressure chemical vapor deposition (LPCVD), and plasma enhanced chemical vapor deposition (Plasma Enhanced CVD). In addition, the plasma organic chemical vapor deposition method has been widely used because of the fast film formation speed.

그러나 반도체 소자의 디자인 룰(Design Rule)이 급격하게 줄어듦으로 인해 미세 패턴의 박막이 요구되었고, 박막이 형성되는 영역의 단차 또한 매우 커지게 되었다. 이에 원자층 두께의 미세 패턴을 매우 균일하게 형성할 수 있을 뿐만 아니라 스텝 커버리지(Step Coverage)가 매우 우수한 단원자층 증착 방법(ALD; Atomic Layer Deposition)의 사용이 증대되고 있다. 즉, 반도체 제조 공정의 게이트 산화막, 커패시터 유전막 및 확산 방지막과 같은 박막의 증착에 사용된다.However, as the design rule of the semiconductor device is drastically reduced, a thin film having a fine pattern is required, and the step height of the region where the thin film is formed is also very large. As a result, the use of an atomic layer deposition (ALD) method, which is capable of forming a very fine pattern of atomic layer thickness very uniformly and has excellent step coverage, has been increasing. That is, it is used for the deposition of thin films such as gate oxide films, capacitor dielectric films and diffusion barrier films in semiconductor manufacturing processes.

원자층 증착 방법(ALD)이란, 기체 분자들 간의 화학 반응을 이용한다는 점에 있어서 일반적인 화학 기상 증착(CVD; chemical vapour deposition) 방법과 유사하다. 그러나, 통상의 화학 기상 증착 방법이 다수의 기체 분자들을 동시에 챔버 내로 주입하여 웨이퍼의 상방에서 발생된 반응 생성물을 웨이퍼에 증착하는 것인 반면, 원자층 증착 방법은 하나의 기체 물질을 챔버 내로 주입한 후 이를 퍼지(purge)하여 가열된 웨이퍼의 상부에 물리적으로 흡착된 기체만을 잔류시키고, 이후 다른 기체 물질을 주입함으로써 상기 웨이퍼의 상면에서만 발생되는 화학 반응 생성물을 증착한다는 점에서 상이하다.The atomic layer deposition method (ALD) is similar to the conventional chemical vapor deposition (CVD) method in that it uses a chemical reaction between gas molecules. However, the conventional chemical vapor deposition method injects a plurality of gas molecules into the chamber at the same time to deposit the reaction product generated above the wafer onto the wafer, whereas the atomic layer deposition method injects one gaseous material into the chamber. It is then different in that it purges it, leaving only the gas that is physically adsorbed on top of the heated wafer, and then injecting another gaseous material to deposit the chemical reaction product that occurs only on the top of the wafer.

이러한 원자층 증착 방법을 통해 구현되는 박막은 스텝 커버리지(step coverage) 특성이 매우 우수하며, 특히 불순물 함유량이 월등히 낮은 순수한 박막을 구현하는 것이 가능한 장점을 갖고 있어 현재 널리 각광받고 있다.The thin film implemented through such an atomic layer deposition method has a very excellent step coverage characteristic, and in particular, has the advantage that it is possible to implement a pure thin film with a very low impurity content, which is widely attracting attention.

도 1은 상기 설명한 바와 같은 방법으로 웨이퍼 표면에 소정의 막을 증착시키기 위해 사용되는 일반적인 박막 증착 장치를 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a general thin film deposition apparatus used for depositing a predetermined film on a wafer surface in the manner described above.

도면을 참조하면, 공정 챔버 하부에는 내부 가스를 배출하기 위한 가스 배출구(4)가 마련된다. 공정 챔버 내에는 서셉터 지지대(5)가 수평으로 설치된다. 서셉터 지지대(5) 상에는 복수 개의 서셉터(6)가 놓여지며, 각각의 서셉터(6) 상에는 웨이퍼(7)가 안착되며, 서셉터(6) 상면에는 웨이퍼(7)의 수평 이동을 방지하기 위한 웨이퍼 척(8)이 설치된다. 서셉터 지지대(5)는 서셉터(6)가 놓이지 않은 부분에 가스 배출구(4)와 연결되는 적어도 하나의 관통 구멍을 가진다. 또한 박막의 재증착을 억제시키기 위하여 서셉터(6) 내부에는 동심원 구조로 배치되는 웨이퍼(7)의 가열 수단인 히터(9)가 설치된다.Referring to the drawings, a gas outlet 4 for discharging the internal gas is provided below the process chamber. The susceptor support 5 is horizontally installed in the process chamber. A plurality of susceptors 6 are placed on the susceptor support 5, a wafer 7 is seated on each susceptor 6, and a horizontal movement of the wafer 7 is prevented on the upper surface of the susceptor 6. Wafer chuck 8 for mounting is provided. The susceptor support 5 has at least one through hole connected to the gas outlet 4 at the portion where the susceptor 6 is not placed. In addition, in order to suppress redeposition of the thin film, a heater 9 which is a heating means of the wafer 7 arranged in a concentric manner is provided inside the susceptor 6.

공정 챔버의 상부에는 구동축(1)과, 하우징(2)과, 분사기(3)로 구성된 회전형 분사 장치가 설치된다. 공정 진행시, 회전형 분사 장치는 공정 챔버 내부에 설치되어, 회전하면서 반응유체를 분사함으로써 웨이퍼(7) 상에 균일하게 박막을 증착할 수 있다. 경우에 따라서는, 회전형 분사 장치 대신에 서셉터 지지대(5)를 수평 회전 운동시킬 수 있도록 서셉터 지지대(5)를 수평 회전 가능하게 설치한다. 또한, 공정에 따라서 회전형 분사 장치와 서셉터(6) 사이의 거리를 조절할 필요가 있으므로, 서셉터 지지대(5)와 구동축(1)을 각각 상하 운동할 수 있도록 설치한다.In the upper part of the process chamber, there is provided a rotatable injection device composed of a drive shaft 1, a housing 2, and an injector 3. During the process, the rotary spray device is installed inside the process chamber, and by spraying the reaction fluid while rotating, it is possible to deposit a thin film uniformly on the wafer (7). In some cases, the susceptor support 5 is installed to be horizontally rotatable so that the susceptor support 5 can be horizontally rotated instead of the rotary injection device. In addition, since it is necessary to adjust the distance between the rotatable injection device and the susceptor 6 according to the process, the susceptor support 5 and the drive shaft 1 are installed so as to be able to move up and down, respectively.

도 2 내지 도 4는 종래 회전형 분사 장치를 설명하기 위한 것이다.2 to 4 are for explaining the conventional rotary injection device.

도 2를 참조하면, 내부에 다수의 공급관(14)이 형성되어 있는 구동축(1)과, 구동축(1)의 외부를 둘러싸는 원통 형상의 하우징(2)과, 상기 하우징(2)의 측벽 일부에 형성된 주입공(11)과, 하우징(2)과 공정 챔버를 결합하는 플랜지부(10)와, 상기 구동축(1)과 하우징(2) 사이에 고리 모양으로 형성되는 다수의 마그네틱 시일(12, Magnetic Seal)로 구성된다. Referring to FIG. 2, a drive shaft 1 having a plurality of supply pipes 14 formed therein, a cylindrical housing 2 surrounding the outside of the drive shaft 1, and a part of sidewalls of the housing 2. A plurality of magnetic seals 12 formed in an annular shape between the injection hole 11 formed in the hole 11, the flange portion 10 coupling the housing 2 and the process chamber, and the drive shaft 1 and the housing 2. Magnetic Seal).

구동축(1)은 하우징(2) 내벽에 삽입되어 공정 챔버 내부로 수직하게 내삽된다. 하우징(2)은 공정 챔버의 상부 외벽에 수직하게 플랜지 결합된다. 하우징(2)에는 공정 챔버와 밀착되는 부분에서 리크(leak)가 발생하지 않도록 오링(13)이 마련된다. The drive shaft 1 is inserted into the inner wall of the housing 2 and inserted vertically into the process chamber. The housing 2 is flanged perpendicular to the upper outer wall of the process chamber. The housing 2 is provided with an O-ring 13 so that leakage does not occur in a portion in close contact with the process chamber.

구동축(1)의 내부에는 각각이 길이 방향으로 연장된 4개의 공급관(14)이 90도씩 서로 이격 형성된다. 하우징(2)의 내벽 둘레를 따라서는 4개의 환형홈(15)이 형성되어 있다. 각각의 공급관(14)의 일단은 환형홈(15)과 연통되도록 설치된다. 하우징(2)의 측벽에는 측벽을 관통하여 4개의 환형홈(15)과 각각 연결되는 주입공(11)이 4개 마련된다. 환형홈(15) 및 공급관(14)은 서로 일대일 대응하도록 동일한 개수로 설치된다. Inside the drive shaft 1, four supply pipes 14 each extending in the longitudinal direction are formed to be spaced apart from each other by 90 degrees. Four annular grooves 15 are formed along the inner wall circumference of the housing 2. One end of each supply pipe 14 is installed to communicate with the annular groove (15). Four injection holes 11 are provided on the side wall of the housing 2 and are connected to the four annular grooves 15 through the side walls. The annular groove 15 and the supply pipe 14 are installed in the same number so as to correspond one to one.

도 3은 회전형 분사 장치의 하우징에 형성된 하나의 환형홈(15)과 이에 연결되는 주입공(11)을 도시한 단면사시도이다.Figure 3 is a cross-sectional perspective view showing one annular groove 15 formed in the housing of the rotary injection device and the injection hole 11 connected thereto.

도면을 참조하여 가스의 공급에 대하여 설명하면, 하우징(2)의 측벽 일부에 형성된 주입공(11)을 통해 소정의 가스가 주입된다. 주입된 가스는 주입공(11)에 연통된 환형홈(15)을 통해 구동축(1)에 형성된 공급관(14)에 유입되고, 각 공급관(14)의 끝에 위치하는 분사기(3)를 통하여 공정 챔버 내부로 분산된다. 구동축(1)이 회전하더라도, 4개의 공급관(14)과 4개의 환형홈(15)은 일대일 대응 상태로 항상 연통하기 때문에, 상기의 가스 공급은 구동축(1)의 회전에 관계없이 항상 이루어진다. The gas supply will be described with reference to the drawings. A predetermined gas is injected through the injection hole 11 formed in a part of the side wall of the housing 2. The injected gas flows into the supply pipe 14 formed in the drive shaft 1 through the annular groove 15 communicating with the injection hole 11, and through the injector 3 positioned at the end of each supply pipe 14, the process chamber. Distributed inside. Even if the drive shaft 1 rotates, since the four supply pipes 14 and the four annular grooves 15 always communicate in a one-to-one correspondence state, the gas supply is always performed regardless of the rotation of the drive shaft 1.

구동축(1)은 하우징(2)과 밀착되면서 회전 운동할 수 있도록 설치된다. 구동축(1)이 용이하게 회전할 수 있도록 하우징(2)의 내벽에는 베어링이 설치되며, 구동축(1)과 하우징(2)은 마그네틱 실링에 의해 서로 밀착된다. The drive shaft 1 is installed to be rotatable while being in close contact with the housing 2. Bearings are installed on the inner wall of the housing 2 so that the drive shaft 1 can easily rotate, and the drive shaft 1 and the housing 2 are in close contact with each other by magnetic sealing.

도 4는 종래 회전형 분사 장치의 구동축에 연결된 분사기를 도시한 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing an injector connected to the drive shaft of the conventional rotary injection device.

도면을 참조하면, 분사기는 구동축(1)의 삽입 끝단에서 공급관(14)과 각각 연결되어 수평하게 방사형으로 분기되는 4개의 분사암(16)을 가지며, 각각의 분사암(16) 하부에는 다수 개의 분사공(17)이 마련된다.Referring to the drawings, the injector has four injection arms 16 connected to the supply pipe 14 at the insertion end of the drive shaft 1 and branched horizontally and radially, and each of the injection arms 16 has a plurality of The injection hole 17 is provided.

분사기는 구동축(1)의 회전 운동에 의해 수평 회전한다.The injector rotates horizontally by the rotational movement of the drive shaft 1.

주입공(11)으로 공급된 가스는 주입공(11)에 대응하는 환형홈(15)과, 이에 연통되는 공급관(14)을 거쳐, 최종적으로 분사기의 분사공(17)을 통하여 공정 챔버의 내부로 분사된다.The gas supplied to the injection hole 11 passes through the annular groove 15 corresponding to the injection hole 11 and the supply pipe 14 communicating with the injection hole 11, and finally through the injection hole 17 of the injector. Is sprayed on.

그러나 이와 같은 분사기는 공정시 공정 챔버 내부에 설치되어, 높은 공정 온도로 인해 분사기의 온도가 쉽게 상승하게 된다. 더욱이 회전형 분사 장치는 회전하는 특성상 분사기의 온도는 물론 분사기를 통해 공급되는 반응유체의 온도를 제어하기 어려운 단점이 있다. 따라서 분사기의 온도 상승으로 인한 손상을 입어 장치의 수명을 단축시킬 수 있으며, 공정 온도가 높아질수록 분사기를 회전시켜주는 구동축과 하우징의 온도 역시 상승하여 구동축과 하우징 사이의 마그네틱 실이 열화되는 문제점이 있고, 이는 공정의 안정성 저하를 야기한다.However, such an injector is installed inside the process chamber during the process, and the temperature of the injector is easily increased due to the high process temperature. Moreover, the rotary injection device has a disadvantage in that it is difficult to control the temperature of the injector as well as the temperature of the reaction fluid supplied through the injector due to the rotational property. Therefore, the life of the device may be shortened due to damage caused by the temperature increase of the injector. As the process temperature increases, the temperature of the drive shaft and the housing that rotates the injector also increases, causing the magnetic seal between the drive shaft and the housing to deteriorate. This causes a decrease in stability of the process.

또한 온도 제어 없이 회전형 분사 장치를 사용하는 경우에 시간이 지날수록 분사기에 반응유체가 흡착되어 파티클로 되고, 장시간의 공정 진행시 이러한 파티클이 공정 대상물에 떨어져 손상을 줄 수 있으며, 공정을 방해할 수 있다.
In addition, in the case of using a rotary spraying device without temperature control, the reaction fluid is adsorbed to the sprayer as particles pass over time, and particles may fall on the process object and damage the process during a long process. Can be.

한국공개특허 제2003-68366호Korean Laid-Open Patent No. 2003-68366

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 분사기와 그로부터 공급되는 반응유체의 온도를 적절하게 제어하여, 분사기에 반응물이 흡착되어 생기는 파티클의 발생을 억제할 수 있는 회전형 분사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, to provide a rotary injection device capable of appropriately controlling the temperature of the injector and the reaction fluid supplied therefrom, to suppress the generation of particles generated by the adsorbent adsorbed to the injector For the purpose of

본 발명의 다른 목적은 분사기에서 분사되는 반응유체의 온도를 조절하여 공정을 다양화할 수 있는 회전형 분사 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a rotatable spray device that can diversify the process by adjusting the temperature of the reaction fluid injected from the injector.

본 발명의 또 다른 목적은 반응유체의 온도를 일정한 수준으로 유지하여 구동축과 하우징 사이의 마그네틱 실의 열화를 방지하고, 그로 인해 공정의 안정성을 높이며, 장치의 수명을 연장시킬 수 있는 회전형 분사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Another object of the present invention is to maintain a constant temperature of the reaction fluid to prevent deterioration of the magnetic seal between the drive shaft and the housing, thereby increasing the stability of the process, thereby extending the life of the device The purpose is to provide.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제 1 반응유체 유로와 제 1 냉각유체 유로를 가지는 구동축과, 상기 구동축을 둘러싸는 하우징과, 상기 하우징의 측벽을 관통하여 상기 제 1 반응유체 유로 및 상기 제 1 냉각유체 유로와 각각 연결되는 제 2 반응유체 유로 및 제 2 냉각유체 유로와, 상기 구동축 하부의 상기 제 1 반응유체 유로 및 상기 제 1 냉각유체 유로와 각각 연결되는 제 3 반응유체 유로 및 제 3 냉각유체 유로를 가지며, 다수의 반응유체 분사공이 형성되는 분사기를 포함하는 것을 특징으로 하는 회전형 분사장치를 제공한다. 상기 제 1 냉각유체 유로, 상기 제 2 냉각유체 유로는 각각 공급관 및 배기관을 포함하고, 상기 제 3 냉각유체 유로는 그 일단이 제 1 냉각유체 유로의 공급관과 연결되고 타단이 제 1 냉각유체 유로의 배기관과 연결되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a drive shaft having a first reaction fluid flow path and a first cooling fluid flow path, a housing surrounding the drive shaft, and a first reaction fluid flow path and the sidewall of the housing. A second reaction fluid flow path and a second cooling fluid flow path respectively connected to a first cooling fluid flow path, and a third reaction fluid flow path and a third reaction fluid flow path connected to the first reaction fluid flow path and the first cooling fluid flow path under the drive shaft, respectively. It has a cooling fluid flow path, and provides a rotary injector, characterized in that it comprises an injector in which a plurality of reaction fluid injection holes are formed. Each of the first cooling fluid flow path and the second cooling fluid flow path includes a supply pipe and an exhaust pipe. The third cooling fluid flow path has one end connected to a supply pipe of the first cooling fluid flow path and the other end of the first cooling fluid flow path. Characterized in that it is connected to the exhaust pipe.

또한 상기 제 2 반응유체 유로 및 상기 제 2 냉각유체 유로와 각각 연결되며, 상기 하우징의 내주연을 따라 연장되어 설치되는 제 4 반응유체 유로 및 제 4 냉각유체 유로를 더 포함할 수 있다. The apparatus may further include a fourth reaction fluid flow path and a fourth cooling fluid flow path connected to the second reaction fluid flow path and the second cooling fluid flow path, respectively, and extending along an inner circumference of the housing.

상기 하우징과 상기 구동축 사이의 상기 제 4 반응유체 유로 및 상기 제 4 냉각유체 유로의 상부 및 하부에는 실링 장치를 더 포함할 수 있다. 상기 제 4 반응유체 유로 및 상기 제 4 냉각유체 유로는 횡방향으로 시작부분과 종결부분이 만나 서로 연통할 수 있으며, 상기 제 4 반응유체 유로 및 상기 제 4 냉각유체 유로는 환형홈일 수 있다. The upper and lower portions of the fourth reaction fluid flow path and the fourth cooling fluid flow path between the housing and the driving shaft may further include a sealing device. The fourth reaction fluid flow path and the fourth cooling fluid flow path may be in contact with each other in the transverse direction with the start and end portions, and the fourth reaction fluid flow path and the fourth cooling fluid flow path may be annular grooves.

상기 하우징은 상기 제 2 냉각유체 유로가 설치되어 있는 제 1 하우징과 상기 제 2 반응유체 유로가 설치되는 제 2 하우징으로 분리될 수 있다. 상기 제 1 하우징의 하부에 상기 제 2 하우징이 설치되며, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징 사이에 누설 냉각유체 제거 장치를 설치할 수 있다. 상기 누설 냉각유체 제거 장치는 에어 샤워일 수 있다. The housing may be divided into a first housing in which the second cooling fluid flow path is installed and a second housing in which the second reaction fluid flow path is installed. The second housing may be installed below the first housing, and a leakage cooling fluid removing device may be installed between the first housing and the second housing. The leakage cooling fluid removal device may be an air shower.

상기 제 2 냉각유체 유로가 설치된 상기 하우징의 하부에 드레인 포트를 더 포함할 수 있다. 상기 드레인 포트는 상기 하우징 측벽을 관통하는 제 1 드레인포트 유로와 상기 제 1 드레인포트 유로와 연결되며 상기 하우징의 내주연을 따라 연장되고 시작부분과 종결부분이 서로 연통하는 제 2 드레인포트 유로를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 드레인 포트는 상기 제 1 드레인포트 유로와 연결되는 누설감지 센서와 감압수단을 더 포함할 수 있다. A drain port may be further included in a lower portion of the housing in which the second cooling fluid flow path is installed. The drain port includes a first drain port flow passage passing through the housing sidewall and the first drain port flow passage and extends along an inner circumference of the housing and has a start portion and a end portion communicating with each other. Characterized in that. The drain port may further include a leak detection sensor and a decompression means connected to the first drain port flow path.

상기 하우징과 상기 구동축 사이의 상기 제 4 반응유체 유로 및 상기 제 4 냉각유체 유로의 상부, 하부 및 상기 제 2 드레인포트 유로의 하부에 실링 장치를 더 포함할 수 있으며, 상기 실링 장치는 마그네틱 실 또는 기계적 실을 사용할 수 있다. A sealing device may be further included on the upper and lower portions of the fourth reaction fluid flow path and the fourth cooling fluid flow path between the housing and the driving shaft, and on the lower portion of the second drain port flow path. The sealing device may include a magnetic seal or Mechanical seals can be used.

상기 제 4 반응유체 유로의 상부 및 하부에는 마그네틱 실을 사용하고, 상기 제 4 냉각유체 유로의 상부 및 하부와 상기 제 2 드레인포트 유로의 하부에는 기계적 실을 사용하는 것을 특징으로 한다.
Magnetic seals are used for the upper and lower portions of the fourth reaction fluid flow path, and mechanical seals are used for the upper and lower portions of the fourth cooling fluid flow path and the lower portion of the second drain port flow path.

본 발명에 의한 회전형 분사 장치는 회전하는 분사기와 그로부터 공급되는 반응유체의 온도를 적절하게 제어하여 분사기에 반응물이 흡착되어 생기는 파티클의 발생을 억제하고, 반응유체의 온도를 조절함으로써 공정을 다양하게 할 수 있는 장점이 있다. 또한 반응유체의 온도를 일정한 수준으로 유지하여, 구동축과 하우징 사이의 마그네틱 실의 열화를 방지한다. 마그네틱 실의 열화 방지로 인해 공정의 안정성을 높이고, 마그네틱실의 수명을 연장시킬 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
The rotary spray apparatus according to the present invention controls the temperature of the rotating sprayer and the reaction fluid supplied therefrom to suppress the generation of particles caused by the adsorption of the reactants on the sprayer, and to control the temperature of the reaction fluid in various ways. There is an advantage to this. In addition, the temperature of the reaction fluid is maintained at a constant level, thereby preventing deterioration of the magnetic seal between the drive shaft and the housing. Due to the prevention of deterioration of the magnetic seal, it is possible to increase the stability of the process and to extend the life of the magnetic seal, thereby improving productivity.

도 1은 일반적인 박막 증착 장치를 도시한 개략도.
도 2는 종래 회전형 분사 장치의 하우징과 구동축을 도시한 종단면도.
도 3은 종래 회전형 분사 장치의 하우징을 도시한 단면사시도.
도 4는 종래 회전형 분사 장치의 구동축에 연결된 분사기를 도시한 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 제 1 실시예의 하우징과 구동축을 도시한 종단면도.
도 6 내지 도 7은 본 발명에 따른 회전형 분사 장치의 분사기의 횡단면과 종단면을 도시한 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 제 2 실시예의 하우징과 구동축을 도시한 종단면도.
도 9는 본 발명에 따른 제 2 실시예의 하우징과 구동축의 일부를 도시한 단면사시도.
도 10은 본 발명에 따른 제 3 실시예의 하우징과 구동축을 도시한 종단면도.
1 is a schematic view showing a typical thin film deposition apparatus.
Figure 2 is a longitudinal sectional view showing a housing and a drive shaft of a conventional rotary injection device.
Figure 3 is a cross-sectional perspective view showing a housing of a conventional rotary injection device.
Figure 4 is a perspective view of the injector connected to the drive shaft of the conventional rotary injection device.
Fig. 5 is a longitudinal sectional view showing the housing and the drive shaft of the first embodiment according to the present invention;
6 to 7 are cross-sectional views showing a cross section and a longitudinal section of the injector of the rotary injector according to the present invention.
8 is a longitudinal sectional view showing a housing and a drive shaft of a second embodiment according to the present invention;
9 is a sectional perspective view showing a part of a housing and a drive shaft of a second embodiment according to the present invention;
10 is a longitudinal sectional view showing a housing and a drive shaft of a third embodiment according to the present invention;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Like numbers refer to like elements in the figures.

본 발명은 회전형 분사 장치 내에 냉각유체가 통과하는 관을 형성하여 분사기와 공정에 참여하는 반응유체의 온도를 제어하도록 한다. 냉각유체가 통과하는 관은 다수개의 반응유체 유로를 포함하는 구동축 내에 별도로 형성되어, 구동축 하단의 분사기로 연결된다. 이는 분사기 내의 반응유체 유로를 둘러싸며 냉각유체 유로를 형성한다. 이와 연결되는 구동축 내 냉각유체 유로는 냉각유체를 주입하는 공급관과 순환을 마친 냉각유체를 회수하는 배기관을 포함한다.The present invention forms a tube through which the cooling fluid passes in the rotary injection device to control the temperature of the injector and the reaction fluid participating in the process. The tube through which the cooling fluid passes is formed separately in the drive shaft including a plurality of reaction fluid flow paths and is connected to the injector at the bottom of the drive shaft. This surrounds the reaction fluid flow path in the injector to form a cooling fluid flow path. The cooling fluid flow path in the drive shaft connected thereto includes a supply pipe for injecting the cooling fluid and an exhaust pipe for recovering the cooling fluid after the circulation.

즉, 외부로부터 공급관을 통하여 공급받은 냉각유체는 분사기에서 반응유체가 분사되는 반응유체 유로를 둘러싼 냉각유체 유로를 돌아 순환한 후, 배기관을 통해 밖으로 빠져나갈 수 있도록 한다. 이 때 주입되는 냉각유체의 양 및 온도를 조절하여 분사기와 반응유체의 온도를 제어할 수 있다. That is, the cooling fluid supplied from the outside through the supply pipe circulates around the cooling fluid flow path surrounding the reaction fluid flow path in which the reaction fluid is injected from the injector, and then exits through the exhaust pipe. At this time, it is possible to control the temperature of the injector and the reaction fluid by adjusting the amount and temperature of the injected cooling fluid.

도 5는 본 발명에 따른 회전형 분사 장치의 제 1 실시예를 도시한 것이며, 도 6 내지 도 7은 본 발명에 따른 회전형 분사 장치의 분사기의 횡단면과 종단면을 도시한 단면도이다.Figure 5 shows a first embodiment of the rotary injection device according to the present invention, Figures 6 to 7 are cross-sectional views showing a cross section and a longitudinal section of the injector of the rotary injection device according to the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예는 내부에 하나 이상의 제 1 반응유체 유로(30) 및 제 1 냉각유체 유로(40)를 포함하는 구동축(20)과, 구동축(20)의 외부를 둘러싸는 하우징(21)과, 구동축(20)의 하부에 연결되고, 제 3 반응유체 유로(32) 및 제 3 냉각유체 유로(60)를 포함하는 분사기(22)를 포함한다. Referring to the drawings, a first embodiment of the present invention is a drive shaft 20 including at least one first reaction fluid flow path 30 and the first cooling fluid flow path 40 therein, and the outside of the drive shaft 20 And an injector 22 connected to the surrounding housing 21 and the lower portion of the drive shaft 20 and including a third reaction fluid flow path 32 and a third cooling fluid flow path 60.

구동축(20)의 내부에는 각각이 길이 방향으로 연장 형성된 4개의 제 1 반응유체 유로(30)가 90도씩 서로 이격 형성되어, 도 5에서는 중앙면을 절단하여 보이는 2개의 제 1 반응유체 유로(30)만이 도시되어 있다. 이는 도면에 도시한 바와 같이 한정되지 않고, 다양한 위치와 방향으로 형성 가능하다. 또한 본 실시예는 구동축(20) 내부에 4개의 제 1 반응유체 유로(30)가 마련되나, 이에 한정되지 않고, 구동축(20) 내 제 1 반응유체 유로(30)의 개수는 공정 변수에 따라 다양하게 구성할 수 있다. In the drive shaft 20, four first reaction fluid passages 30 extending in the longitudinal direction are formed to be spaced apart from each other by 90 degrees. ) Is shown. It is not limited as shown in the figure, it can be formed in various positions and directions. In addition, in the present embodiment, four first reaction fluid flow paths 30 are provided in the drive shaft 20, but the present invention is not limited thereto. The number of first reaction fluid flow paths 30 in the drive shaft 20 may vary depending on process variables. Can be configured in various ways.

상기 하우징(21) 측벽에는 외부로부터 제 1 반응유체 유로(30)에 반응유체를 주입하기 위한 다수 개의 제 2 반응유체 유로(31)와 냉각유체의 입출력을 위한 제 2 냉각유체 유로(50)를 포함한다. 이는 구동축(20) 내부에 형성된 제 1 반응유체 유로(30) 및 제 1 냉각유체 유로(40)에 각각 연결된다. 제 1 냉각유체 유로(40) 및 제 2 냉각유체 유로(50)는 공급관(41, 51) 및 배기관(42, 52)을 포함한다.A plurality of second reaction fluid flow paths 31 for injecting reaction fluid into the first reaction fluid flow path 30 from the outside and a second cooling fluid flow path 50 for input / output of the cooling fluid are provided on the side wall of the housing 21. Include. It is connected to each of the first reaction fluid flow path 30 and the first cooling fluid flow path 40 formed in the drive shaft 20. The first cooling fluid flow path 40 and the second cooling fluid flow path 50 include supply pipes 41 and 51 and exhaust pipes 42 and 52.

또한 구동축(20)의 하부에 연결된 분사기(22)는 구동축(20) 하단의 제 1 반응유체 유로(30)로부터 연결되어 수평하게 방사형으로 분기되어 형성된 제 3 반응유체 유로(32)를 포함한다. 분사기(22)의 제 3 냉각유체 유로(60)는 상기 제 3 반응유체 유로(32)와 분리되어 이들 주위를 둘러싸도록 연장 형성되고, 제 3 냉각유체 유로(60)의 양단이 구동축(20) 하단의 제 1 냉각유체 유로(40)의 공급관(41)과 배기관(42)에 각각 연결된다. 또한, 분사기(22) 내부의 제 3 반응유체 유로(32)의 하부에 형성된 다수 개의 분사공(27)을 더 포함한다. In addition, the injector 22 connected to the lower portion of the drive shaft 20 includes a third reaction fluid flow path 32 which is connected to the first reaction fluid flow path 30 at the bottom of the drive shaft 20 and is branched horizontally radially. The third cooling fluid flow path 60 of the injector 22 is formed to be separated from the third reaction fluid flow path 32 so as to surround them, and both ends of the third cooling fluid flow path 60 are driven to the drive shaft 20. It is connected to the supply pipe 41 and the exhaust pipe 42 of the first cooling fluid flow path 40 at the bottom, respectively. In addition, the injector 22 further includes a plurality of injection holes 27 formed in the lower portion of the third reaction fluid flow path 32.

상술한 바와 같이 도 5에서 상기 하우징(21)의 측벽 일부에는 다수 개의 제 2 반응유체 유로(31) 및 제 2 냉각유체 유로(50)가 형성된다. 또한 상기 제 2 반응유체 유로(31) 및 제 2 냉각유체 유로(50)와 각각 연결되며, 상기 하우징(21)의 내주연을 따라 연장되어 설치되는 제 4 반응유체 유로 및 제 4 냉각유체 유로를 포함한다. 즉, 도 3에 도시한 바와 같이 상기 제 2 반응유체 유로(31)는 하우징(21)의 내벽 둘레를 따라서 형성된 제 4 반응유체 유로, 예를 들어 환형홈(33)을 통해 각각의 제 1 반응유체 유로(30)에 연통되도록 설치된다. 또한 제 1 냉각유체 유로(40)의 공급관(41) 및 배기관(42)은 상기와 마찬가지로 환형홈(70)을 통해 제 2 냉각유체 유로(50)의 공급관(51) 및 배기관(52)에 각각 연통되도록 설치된다. 그리하여 구동축(20)이 회전하더라도, 다수 개의 제 2 반응유체 유로(31) 및 제 2 냉각유체 유로(50)는 각각의 환형홈과 일대일 대응 상태로 존재하기 때문에, 상기의 반응유체 및 냉각유체 공급은 구동축(20)의 회전에 관계없이 항상 이루어진다. As described above, a plurality of second reaction fluid flow paths 31 and second cooling fluid flow paths 50 are formed on a portion of the sidewall of the housing 21 in FIG. 5. In addition, the fourth reaction fluid flow path and the fourth cooling fluid flow path which are connected to the second reaction fluid flow path 31 and the second cooling fluid flow path 50, respectively, extend along the inner circumference of the housing 21 and are installed. Include. That is, as shown in FIG. 3, each of the second reaction fluid flow passages 31 is formed through a fourth reaction fluid flow passage formed along the inner wall of the housing 21, for example, the annular groove 33. It is installed to communicate with the fluid flow path (30). In addition, the supply pipe 41 and the exhaust pipe 42 of the first cooling fluid flow path 40 are respectively connected to the supply pipe 51 and the exhaust pipe 52 of the second cooling fluid flow path 50 through the annular groove 70 as described above. It is installed to communicate. Thus, even if the drive shaft 20 rotates, the plurality of second reaction fluid flow paths 31 and the second cooling fluid flow paths 50 exist in a one-to-one correspondence with the annular grooves, so that the reaction fluid and the cooling fluid are supplied. Is always performed regardless of the rotation of the drive shaft 20.

환형홈(33) 및 제 2 반응유체 유로(31)는 서로 일대일 대응하도록 동일한 개수로 설치된다. 여기서 각각의 환형홈(33) 또는 제 1 반응유체 유로(30)에 대응되는 제 2 반응유체 유로(31)의 개수는 1개로 도시되어 있으나, 반응유체의 원활한 유동을 위해 그보다 많을 수도 있다. 마찬가지로 제 1 냉각유체 유로(40)의 공급관(41) 및 배기관(42)에 각각 대응되는 상기 제 2 냉각유체 유로(50)의 공급관(51) 및 배기관(52)은 도시한 바와 같이 1개일 수도 있고, 냉각유체의 원활한 유동을 위해 그보다 많을 수도 있다. The annular groove 33 and the second reaction fluid flow path 31 are installed in the same number so as to correspond one to one. Here, the number of the second reaction fluid flow paths 31 corresponding to each of the annular grooves 33 or the first reaction fluid flow paths 30 is illustrated as one, but may be greater than that for the smooth flow of the reaction fluid. Similarly, the supply pipe 51 and the exhaust pipe 52 of the second cooling fluid flow path 50 respectively corresponding to the supply pipe 41 and the exhaust pipe 42 of the first cooling fluid flow path 40 may be one as shown. It may be more than that for the smooth flow of the cooling fluid.

또한 도 5에서는 상기 구동축(20)의 외주에 형성된 다수의 반응유체 유로의 입구, 즉 제 2 반응유체 유로(31)들이 상하로 수직선 상에 분포하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고, 각기 공급되는 반응유체의 종류와 공급 주기 및 공급량을 제어하기 위해 하나의 수직선 상에 분포하지 않고 서로 분산되어 위치할 수 있다. 예를 들어 이를 통해 구동축(20)이 회전하면서 소스 가스가 유입되는 경우에는 반응 가스 및 퍼지 가스가 차단되고, 반응 가스가 유입되는 경우에는 소스 가스 및 퍼지 가스가 차단되는 등의 반응으로 가스 공급을 제어할 수 있다. In addition, in FIG. 5, although the inlet of the plurality of reaction fluid flow paths formed on the outer circumference of the driving shaft 20, that is, the second reaction fluid flow paths 31 are vertically distributed vertically, is not limited thereto. In order to control the type of reaction fluid, supply cycle, and supply amount, the reaction fluids may be distributed to each other without being distributed on one vertical line. For example, when the driving shaft 20 rotates through this, the reaction gas and the purge gas are blocked when the source gas is introduced, and when the reaction gas is introduced, the gas is supplied by the reaction such that the source gas and the purge gas are blocked. Can be controlled.

제 2 반응유체 유로(31) 및 제 2 냉각유체 유로(50)의 위치는 도시한 바와 같이 한정되지 않으나, 냉각유체의 흐름을 통해 분사기(22) 뿐 아니라 구동축(20)에까지 냉각 및 온도 제어의 효과를 높이기 위하여 하우징(21) 내 제 2 냉각유체 유로(50)가 제 2 반응유체 유로(31)의 상부에 설치되는 것이 바람직하다. 그리하여 공정 진행시 구동축(20)의 제 1 반응유체 유로(30)를 따라 이동하는 반응유체의 온도를 일정한 수준으로 유지할 수 있고, 뿐만 아니라 제 4 반응유체 유로(33)의 상, 하부에 설치되는 구동축(20)과 하우징(21) 사이의 마그네틱 실의 열화를 방지할 수 있다. The position of the second reaction fluid flow path 31 and the second cooling fluid flow path 50 is not limited as shown, but cooling and temperature control of not only the injector 22 but also the drive shaft 20 is provided through the flow of the cooling fluid. In order to increase the effect, it is preferable that the second cooling fluid flow path 50 in the housing 21 is installed above the second reaction fluid flow path 31. Thus, during the process, the temperature of the reaction fluid moving along the first reaction fluid flow path 30 of the drive shaft 20 can be maintained at a constant level, as well as installed above and below the fourth reaction fluid flow path 33. Deterioration of the magnetic seal between the drive shaft 20 and the housing 21 can be prevented.

반응유체 유로 및 냉각유체 유로의 단면 형상은 직사각형, 원형 등과 같이 공정 상의 편의에 따라 다양한 형상으로 가능하다. The cross-sectional shape of the reaction fluid flow path and the cooling fluid flow path may be in various shapes according to process convenience, such as a rectangle and a circle.

상기 구동축(20)과 하우징(21) 사이에는 반응유체 및 냉각유체의 누설을 방지하기 위해 형성된 다수의 실링(26) 장치를 포함한다. 상기 제 4 반응유체 유로의 상부 및 하부에는 마그네틱 실을 사용하고, 상기 제 4 냉각유체 유로의 상부 및 하부에는 기계적 실을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 하우징(21)과 공정 챔버를 결합하는 플랜지부(25)와, 플랜지부(25)와 공정 챔버가 접속하는 면에 시일을 위한 오링(24)을 더 포함한다. Between the drive shaft 20 and the housing 21 includes a plurality of sealing 26 device formed to prevent leakage of the reaction fluid and the cooling fluid. Magnetic seals are preferably used on the upper and lower portions of the fourth reaction fluid flow path, and mechanical seals are used on the upper and lower portions of the fourth cooling fluid flow path. It further includes a flange portion 25 for coupling the housing 21 and the process chamber, and an o-ring 24 for the seal on the surface where the flange portion 25 and the process chamber are connected.

본 발명의 분사기의 횡단면을 도시한 도 6을 참조하면, 분사기(22)는 구동축(20)의 끝단에서 각각의 제 1 반응유체 유로(30)로부터 연결되어 수평하게 방사형으로 분기되어 형성된 제 3 반응유체 유로(32)와, 상기 제 3 반응유체 유로(32)를 둘러싸도록 연장 형성되고, 양단이 구동축(20) 하단의 제 1 냉각유체 유로(40)의 공급관(41)과 배기관(42)에 각각 연결된 제 3 냉각유체 유로(60)를 포함한다. 즉, 분사기(22) 내의 제 3 냉각유체 유로(60)는 상기 방사형으로 형성된 제 3 반응유체 유로(32)를 따라 둘러싸며, 제 3 냉각유체 유로(60)의 일단은 구동축(20) 내 제 1 냉각유체 유로(40)의 공급관(41)과 연결되고, 제 3 냉각유체 유로(60)의 타단은 구동축(20) 내 제 1 냉각유체 유로(40)의 배기관(42)과 연결된다. Referring to FIG. 6 showing a cross section of the injector of the present invention, the injector 22 is connected to each of the first reaction fluid flow paths 30 at the end of the drive shaft 20 and is formed in a radially branched horizontal direction. It extends to surround the fluid flow path 32 and the third reaction fluid flow path 32, both ends of the supply pipe 41 and the exhaust pipe 42 of the first cooling fluid flow path 40 at the lower end of the drive shaft 20. And a third cooling fluid flow path 60 connected to each other. That is, the third cooling fluid flow path 60 in the injector 22 is surrounded along the radially formed third reaction fluid flow path 32, and one end of the third cooling fluid flow path 60 is formed in the drive shaft 20. 1 is connected to the supply pipe 41 of the cooling fluid flow path 40, and the other end of the third cooling fluid flow path 60 is connected to the exhaust pipe 42 of the first cooling fluid flow path 40 in the drive shaft 20.

또한, 도 7은 본 발명의 분사기에 있어서 도 6에 도시한 Ⅰ-Ⅰ′선상의 단면을 도시한 것으로, 제 3 반응유체 유로(32)의 하부에는 다수 개의 분사공(27)이 형성되어 있다. 상기 제 3 반응유체 유로(32)로 주입되는 반응유체는 하부로 연결된 다수 개의 분사공(27)을 통해 직접 공정 챔버 내부로 분사되기 때문에 이를 둘러싼 제 3 냉각유체 유로(60)로 유입되는 냉각유체와의 직접적인 반응은 없다. 이러한 냉각유체 유로에 주입되는 냉각유체의 양 및 온도를 조절함으로써, 제 3 냉각유체 유로(60)가 둘러싼 제 3 반응유체 유로(32)를 통과하는 반응유체의 온도를 제어할 수 있다. 또한 냉각유체가 분사기의 내부를 순환하기 때문에, 공정 챔버 내부에 설치되어 높은 공정 온도로 인해 쉽게 가열될 수 있는 분사기의 온도를 제어할 수 있다. 따라서 분사기에 흡착되는 파티클의 발생을 효과적으로 방지할 수 있고, 반응유체의 온도를 조절하여 공정을 보다 다양하게 할 수 있다. 또한 장시간의 공정 진행시 회전하는 분사기의 온도 제어가 가능하고, 뿐만 아니라 구동축과 분사기의 내부를 통하여 온도를 조절함으로써, 높은 공정 온도에 의해 마그네틱 실이 열화되는 것을 방지할 수 있고, 단축될 수 있는 장치의 수명을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.7 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 6 in the injector of the present invention, and a plurality of injection holes 27 are formed in the lower portion of the third reaction fluid flow path 32. . Since the reaction fluid injected into the third reaction fluid flow path 32 is directly injected into the process chamber through the plurality of injection holes 27 connected to the lower portion, the cooling fluid flowing into the third cooling fluid flow path 60 surrounding the reaction fluid flows. There is no direct reaction with. By adjusting the amount and temperature of the cooling fluid injected into the cooling fluid flow path, it is possible to control the temperature of the reaction fluid passing through the third reaction fluid flow path 32 surrounded by the third cooling fluid flow path 60. In addition, since the cooling fluid circulates inside the injector, it is possible to control the temperature of the injector which is installed inside the process chamber and can be easily heated due to the high process temperature. Therefore, it is possible to effectively prevent the generation of particles adsorbed to the injector, it is possible to vary the process by adjusting the temperature of the reaction fluid. In addition, it is possible to control the temperature of the rotating injector during a long process, as well as to control the temperature through the drive shaft and the inside of the injector, thereby preventing deterioration of the magnetic seal due to the high process temperature, which can be shortened. There is an advantage to improve the life of the device.

도 6에서는 4개의 분사암(23)을 갖도록 구동축(20)의 끝단에서 4개의 제 3 반응유체 유로(32)가 각각의 제 1 반응유체 유로(30)와 연결되어 수평하게 방사형으로 분기하여 구성되었으나, 방사형으로 분기되는 제 3 반응유체 유로(32), 즉 분사암(23)의 수는 이에 한정되지 않고, 반응 가스의 종류 및 개수 등 공정 변수에 따라 다양화하여 형성할 수 있다.In FIG. 6, four third reaction fluid flow paths 32 are connected to each of the first reaction fluid flow paths 30 at the end of the drive shaft 20 so as to have four injection arms 23 and branched horizontally radially. However, the number of radially branched third reaction fluid flow paths 32, that is, injection arms 23 is not limited thereto, and may be variously formed according to process variables such as the type and number of reaction gases.

또한, 냉각유체가 공급관으로부터 공급되어 다수개의 제 3 반응유체 유로(32)를 경유하여 순환한 후 최종적으로 배기관으로 배기되는데, 이 때 공급관으로부터 멀어질수록 냉각 효과가 떨어지기 때문에, 제 3 냉각유체 유로(60)를 다수개로 형성하여 각각의 제 3 반응유체 유로(33)를 각각 둘러싸도록 형성할 수 있다. 예를 들어 4개의 분사암(23)을 갖는 분사기(22)에서, 도면에 도시된 바와 같이 하나의 제 3 냉각유체 유로(60)를 형성하여 각각의 제 3 반응유체 유로(32)를 순차적으로 둘러싸며 순환한 후 배기될 수 있고, 4개의 제 3 냉각유체 유로(60)를 형성하여 4개의 분사암(23)을 각각 순환한 후 배기시켜 냉각 효과를 더욱 높일 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 공정상 변수에 따라 2개의 분사암(23)을 기준으로 하여 제 3 냉각유체 유로(60)를 형성하거나, 다양한 구성이 가능하다. In addition, the cooling fluid is supplied from the supply pipe, circulated through the plurality of third reaction fluid flow paths 32, and finally exhausted to the exhaust pipe. At this time, since the cooling effect decreases as the distance from the supply pipe decreases, the third cooling fluid A plurality of flow paths 60 may be formed to surround each of the third reaction fluid flow paths 33. For example, in the injector 22 having four injection arms 23, one third cooling fluid flow path 60 is formed as shown in the drawing to sequentially form each third reaction fluid flow path 32. After being circulated and circulated, the exhaust gas may be formed, and four third cooling fluid flow paths 60 may be formed to circulate and discharge the four injection arms 23, respectively, to further increase the cooling effect. Of course, the present invention is not limited thereto, and the third cooling fluid flow path 60 may be formed based on the two injection arms 23 according to process variables, or various configurations are possible.

또한, 분사기의 냉각 효과를 높이기 위하여 제 3 냉각유체 유로(60)의 형태도 다양하게 구성할 수 있다. 도면에는, 제 3 냉각유체 유로(60)가 각각의 분사암(23)의 외곽을 따라 ‘ㄷ'자 형으로 제 3 반응유체 유로(32)를 둘러싸고 있으나, 이에 한정되지 않고, 각 분사암(23)의 외곽을 따라 나선형으로 제 3 반응유체 유로(32)를 둘러싸도록 형성할 수 있다. 또한, 제 3 냉각유체 유로(60)의 형태를 분사기(22)의 중앙으로부터 제 3 반응유체 유로(32)의 하부에 형성된 다수개의 분사공(27) 사이를 지그재그 식으로 통과하도록 한후, 각 분사암의 끝단에서 상부 외곽을 따라 중앙으로 유동하도록 형성할 수도 있다. In addition, in order to increase the cooling effect of the injector, the shape of the third cooling fluid flow path 60 may be variously configured. In the drawing, the third cooling fluid flow path 60 surrounds the third reaction fluid flow path 32 in a 'c' shape along the periphery of each injection arm 23, but is not limited thereto. It may be formed to surround the third reaction fluid flow path 32 in a spiral along the outer periphery of 23. Further, after passing the shape of the third cooling fluid flow path 60 through a plurality of injection holes 27 formed in the lower portion of the third reaction fluid flow path 32 from the center of the injector 22, each minute It may be formed to flow centrally along the upper periphery at the end of the sandstone.

상기 분사기(22)와 상기 구동축(20)은 도 6에 도시한 바와 같이 볼트부(80)를 형성함으로써, 분사기(22)와 구동축(20) 사이에 (도시되지 않은) 오링과 같은 실링 부재를 개재시키고 볼트로 조립할 수 있다. 또한 상기 구동축(20)과 상기 분사기(22)를 용접하여 조립할 수도 있다. The injector 22 and the drive shaft 20 form a bolt portion 80 as shown in FIG. 6, thereby providing a sealing member such as an O-ring (not shown) between the injector 22 and the drive shaft 20. Can be interposed and assembled with bolts. In addition, the drive shaft 20 and the injector 22 may be welded and assembled.

이러한 구성을 갖는 회전형 분사 장치의 동작을 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Referring to the drawings the operation of the rotary injection device having such a configuration is as follows.

본 발명은 공정시 반응유체의 주입과 동시에 냉각유체를 주입함으로써, 회전형 분사 장치 및 반응유체의 온도를 제어한다. The present invention controls the temperature of the rotary injection device and the reaction fluid by injecting a cooling fluid simultaneously with the injection of the reaction fluid during the process.

먼저, 외부에서 제 2 반응유체 유로(31)를 통해 반응유체를 주입한다. 이 때 공정에 따라 제 2 반응유체 유로(31)들에 각각 주입되는 반응유체는 모두 다른 반응유체일 수도 있고, 경우에 따라서는 일부가 같은 반응유체일 수도 있다. 또한 원자층 증착 방법에 따라 순차적으로 원하는 반응유체를 주입할 수 있다. 주입된 반응유체는 각각의 제 2 반응유체 유로(31)를 포함한 하우징(21) 내벽 둘레를 따라서 형성된 각각의 환형홈(33)을 통해 제 1 반응유체 유로(30)에 주입된다. 각각의 제 1 반응유체 유로(30)에 주입된 반응유체는 분사기(22)의 제 3 반응유체 유로(32)에 전달되어 제 3 반응유체 유로(32) 하부에 형성된 분사공(27)에 의해 공정 챔버 내부에 분사되고, 이렇게 분사된 반응유체는 웨이퍼 표면에 흡착된다. First, the reaction fluid is injected from the outside through the second reaction fluid flow path 31. At this time, the reaction fluids respectively injected into the second reaction fluid flow paths 31 may be different reaction fluids, or some may be the same reaction fluids in some cases. In addition, it is possible to sequentially inject the desired reaction fluid according to the atomic layer deposition method. The injected reaction fluid is injected into the first reaction fluid flow path 30 through each annular groove 33 formed along the inner wall of the housing 21 including the respective second reaction fluid flow paths 31. The reaction fluid injected into each of the first reaction fluid flow paths 30 is transferred to the third reaction fluid flow path 32 of the injector 22 and is injected by the injection holes 27 formed under the third reaction fluid flow path 32. It is injected into the process chamber, and the injected reaction fluid is adsorbed onto the wafer surface.

반응유체의 주입과 동시에 외부에서 제 2 냉각유체 유로(50)의 공급관(51)을 통해 소정 온도의 냉각유체를 주입한다. 주입된 냉각유체는 상기와 마찬가지로 제 2 냉각유체 유로(50)를 포함한 하우징(21) 내벽 둘레를 따라서 형성된 환형홈(70)을 통해 제 1 냉각유체 유로(40)에 주입된다. 제 1 냉각유체 유로(40)에 주입된 냉각유체는 분사기의 제 3 냉각유체 유로(60)의 일단에 전달되고, 수평하게 방사형으로 분기되어 구성된 반응유체 제 3유로(32)를 둘러싸며 유동하게 된다. 제 2 냉각유체 유로(50)의 공급관(51)을 통해 소정 압력으로 냉각유체의 지속적인 주입을 실시하면, 주입된 냉각유체는 제 3 냉각유체 유로(60)를 통해 제 3 반응유체 유로(32)의 둘레를 통과하면서 박막 증착 장치의 열에 의해 가열되는 분사기(22)를 냉각시킨 후, 제 3 냉각유체 유로(60)의 타단에 연결된 제 1 냉각유체 유로(40)의 배기관(42)으로 이동하며 제 2 냉각유체 유로(50)의 배기관(52)을 통해 외부로 배출된다. 이 때 지속적으로 냉각유체를 주입하여 냉각유체의 양과 온도를 조절함으로써, 분사기와 반응유체를 원하는 온도로 제어하는 것이 가능하다. 따라서 장시간 공정을 진행하는 경우에도 높은 공정 온도로 인해 분사기가 가열됨으로 분사기에서 파티클이 발생하는 것을 방지하고, 분사기의 온도를 제어함으로써 그의 수명 향상에도 기여할 수 있다. Simultaneously with the injection of the reaction fluid, a cooling fluid of a predetermined temperature is injected from the outside through the supply pipe 51 of the second cooling fluid flow path 50. The injected cooling fluid is injected into the first cooling fluid flow path 40 through the annular groove 70 formed along the inner wall of the housing 21 including the second cooling fluid flow path 50 as described above. The cooling fluid injected into the first cooling fluid flow path 40 is delivered to one end of the third cooling fluid flow path 60 of the injector, and flows around the reaction fluid third flow path 32 configured to be radially branched horizontally. do. When the continuous injection of the cooling fluid at a predetermined pressure through the supply pipe 51 of the second cooling fluid flow path 50, the injected cooling fluid is transferred to the third reaction fluid flow path 32 through the third cooling fluid flow path 60. After cooling the injector 22 heated by the heat of the thin film deposition apparatus while passing through the circumference of the first cooling fluid flow path 60 connected to the exhaust pipe 42 of the first cooling fluid flow path 40, It is discharged to the outside through the exhaust pipe 52 of the second cooling fluid flow path (50). At this time, it is possible to control the injector and the reaction fluid to a desired temperature by continuously injecting the cooling fluid to adjust the amount and temperature of the cooling fluid. Therefore, even when the process is carried out for a long time, the injector is heated due to the high process temperature to prevent particles from being generated in the injector, by controlling the temperature of the injector can contribute to the improvement of its life.

도 8 내지 도 9는 본 발명에 따른 제 2 실시예를 설명하기 위한 것이다.8 to 9 are for explaining the second embodiment according to the present invention.

본 발명에 따른 회전형 분사 장치는 구동축(20)과 하우징(21) 사이에서 주입된 냉각유체가 누설되는 경우에 공정 챔버 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해 별도의 드레인 포트(drain port)를 형성할 수 있다. 이는 도 9에 도시한 바와 같이 냉각유체가 주입되고 회수되는 제 2 냉각유체 유로(50)의 공급관(51) 및 배기관(52)의 하부에 형성하고, 누설 발생시 누설된 냉각유체가 하부의 제 4 반응유체 유로에 혼합되어 공정 챔버 내부로 유입되지 않도록 반응유체 유로의 상부에 형성하는 것이 바람직하다. 그러나 이는 한정되지 않고, 다양한 위치에 형성 가능하며, 1개가 아니라 다수 개를 적용할 수도 있다. 또한 상기 드레인 포트의 하부에는 실링 장치를 더 포함한다. 이는 기계적 실을 사용하는 것이 바람직하다.The rotary spray device according to the present invention may form a separate drain port to prevent the cooling fluid injected between the drive shaft 20 and the housing 21 from leaking into the process chamber. Can be. This is formed in the lower part of the supply pipe 51 and the exhaust pipe 52 of the second cooling fluid flow path 50 through which the cooling fluid is injected and recovered as shown in FIG. It is preferable to form the upper portion of the reaction fluid flow path so as not to be mixed into the reaction fluid flow path into the process chamber. However, this is not limited, and can be formed at various positions, and many may be applied instead of one. In addition, the lower portion of the drain port further includes a sealing device. It is preferable to use a mechanical seal.

도 9를 참조하면, 상기 드레인 포트는 하우징(21) 측벽을 관통하는 제 1 드레인포트 유로(90)와, 상기 제 1 드레인포트 유로(90)와 연결되며 상기 하우징(21)의 내주연을 따라 연장되어 형성된 환형홈(91)을 포함한다. 또한, 상기 제 1 드레인포트 유로(90)에는 냉각유체의 누설을 감지하기 위한 누설 감지 센서와 감압 수단을 연결하여 설치할 수 있다. 센서를 장착하여 냉각유체의 누설을 상시 확인함으로써, 누설된 냉각유체가 공정 챔버 내부로 유입되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.Referring to FIG. 9, the drain port is connected to the first drain port flow path 90 passing through the side wall of the housing 21 and the first drain port flow path 90 and along an inner circumference of the housing 21. It includes an annular groove 91 formed to extend. In addition, the first drain port flow path 90 may be installed by connecting a leak detection sensor and a decompression means for detecting the leakage of the cooling fluid. By mounting the sensor at all times to check the leakage of the cooling fluid, it is possible to efficiently prevent the leaked cooling fluid from flowing into the process chamber.

상기 드레인 포트의 작용을 설명하면 다음과 같다. 하우징(21)의 상부에 위치한 제 2 냉각유체 유로(50)의 공급관(51)과 배기관(52)을 통한 냉각유체의 흐름 중에 구동축(20)과 하우징(21) 사이의 간격에서 누설이 발생하는 경우, 누설된 냉각유체는 하부로 이동하며 드레인 포트에 이르게 된다. 드레인 포트에서는 환형홈(91)에 모이는 누설된 냉각유체를 제 1 드레인포트 유로(90)를 통해 외부로 배출시킨다. 이 때 누설 감지 센서에서 냉각유체의 누설을 감지하면 상기 감압 수단을 작동시켜 환형홈(91)에 부압을 발생시켜 누설된 냉각유체를 외부로 즉시 배출시킴으로써, 더욱 효율적으로 냉각유체의 누설을 방지할 수 있다. The operation of the drain port is as follows. The leakage occurs in the gap between the drive shaft 20 and the housing 21 during the flow of the cooling fluid through the supply pipe 51 and the exhaust pipe 52 of the second cooling fluid flow path 50 located above the housing 21. In this case, the leaked cooling fluid moves downward and reaches the drain port. The drain port discharges the leaked cooling fluid collected in the annular groove 91 to the outside through the first drain port flow path 90. At this time, when the leak detection sensor detects a leak of the cooling fluid, the pressure reducing means is operated to generate a negative pressure in the annular groove 91 to immediately discharge the leaked cooling fluid to the outside, thereby preventing leakage of the cooling fluid more efficiently. Can be.

도 10은 본 발명에 따른 제 3 실시예를 설명하기 위한 것이다.10 is for explaining the third embodiment according to the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 회전형 분사 장치는 구동축(20) 외부를 둘러싸는 하우징(21)을 제 2 냉각유체 유로(50)를 포함한 제 1 하우징(100)과, 그 하부에 분리되어 형성되고 제 2 반응유체 유로(31)를 포함하는 제 2 하우징(110)으로 분리하여 구성할 수 있다. 공정 진행시 상기 제 1 하우징(100)에서 하우징(21)과 구동축(20) 사이에서 냉각유체의 누설이 발생하는 경우에, 누설된 냉각유체가 하부로 이동하며 제 2 하우징(110)을 통하여 공정 챔버 내부로 인입되는 것을 방지하고, 공정 챔버 외부로 배출될 수 있다. 또한, 누설된 냉각유체를 제거하는 별도의 처리 장치, 예를 들어 누설되는 냉각유체를 바람에 의해 증발시키는 에어 샤워 등을 설치하여 더욱 효과적으로 적용할 수 있다. Referring to the drawings, the rotary injection device according to the present invention is separated from the first housing 100 including the second cooling fluid flow path 50, the housing 21 surrounding the outside of the drive shaft 20 and the lower portion thereof; The second housing 110 may be formed and separated by a second housing 110 including a second reaction fluid flow path 31. When the cooling fluid leaks between the housing 21 and the drive shaft 20 in the first housing 100 during the process, the leaked cooling fluid moves downward and the process is performed through the second housing 110. It can be prevented from entering into the chamber and can be discharged out of the process chamber. In addition, by installing a separate processing device for removing the leaked cooling fluid, for example, an air shower for evaporating the leaked cooling fluid by the wind can be applied more effectively.

이 때 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 제 1 하우징(100)의 하부에 상기 설명한 드레인 포트를 형성하여 냉각유체의 누설을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. 상기 드레인 포트는 하우징 측벽을 관통하는 제 1 드레인포트 유로와, 상기 제 1 드레인포트 유로와 연결되며 상기 하우징(21)의 내주연을 따라 연장되어 형성된 환형홈을 포함하며, 제 2 냉각유체 유로(50)의 하부에 형성된다. 상기 제 2 냉각유체 유로(50)의 공급관(51)과 배기관(52)을 통한 냉각유체의 흐름 중에 구동축(20)과 하우징(21) 사이의 간격에서 누설이 발생하는 경우에, 누설된 냉각유체는 하부로 이동하며 드레인 포트의 환형홈에 모이고, 이는 제 1 드레인포트 유로를 통해 외부로 배출된다. In this case, although not shown in the drawing, the above described drain port may be formed under the first housing 100 to prevent leakage of the cooling fluid more effectively. The drain port includes a first drain port flow passage passing through the side wall of the housing, and an annular groove formed to extend along an inner circumference of the housing 21 and connected to the first drain port flow passage. 50) is formed at the bottom. Leaked cooling fluid when leakage occurs in the gap between the drive shaft 20 and the housing 21 during the flow of the cooling fluid through the supply pipe 51 and the exhaust pipe 52 of the second cooling fluid flow path 50. Moves downward and collects in the annular groove of the drain port, which is discharged to the outside through the first drain port flow path.

또한 상기 드레인 포트에 누설 감지 센서를 장착하여 냉각유체의 누설을 상시 확인하며, 냉각유체의 누설을 감지하면 감압 수단을 동작시켜 외부로 누설된 냉각유체를 배출시킴으로써, 누설된 냉각유체가 공정 챔버 내부로 유입되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다. In addition, a leak detection sensor is attached to the drain port to always check the leakage of the cooling fluid. When the leakage of the cooling fluid is detected, the pressure reducing means is operated to discharge the leaked cooling fluid to the outside. Can be efficiently prevented from entering.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

1 : 구동축 2 : 하우징
3 : 분사기 4 : 가스 배출구
5 : 서셉터 지지대 6 : 서셉터
7 : 웨이퍼 8 : 웨이퍼 척
9 : 히터 10 : 플랜지부
11 : 주입공 12 : 마그네틱 시일
13 : 오링 14 : 공급관
15 : 환형홈 16 : 분사암
17 : 분사공
20 : 구동축 21 : 하우징
22 : 분사기 23 : 분사암
24 : 오링 25 : 플랜지부
26 : 실링 27 : 분사공
30 : 제 1 반응유체 유로 31 : 제 2 반응유체 유로
32 : 제 3 반응유체 유로 33 : 환형홈
40 : 제 1 냉각유체 유로 50 : 제 2 냉각유체 유로
41, 51 : 공급관 42, 52 : 배기관
60 : 제 3 냉각유체 유로 70 : 환형홈
80 : 볼트부 90 : 제 1 드레인포트 유로
91 : 환형홈 100 : 제 1 하우징
110 : 제 2 하우징
1: drive shaft 2: housing
3: injector 4: gas outlet
5: susceptor support 6: susceptor
7: wafer 8: wafer chuck
9 heater 10 flange
11: injection hole 12: magnetic seal
13: O-ring 14: supply pipe
15: annular groove 16: injection arm
17: injection hole
20: drive shaft 21: housing
22: injector 23: injection arm
24: O-ring 25: Flange
26: sealing 27: injection hole
30: first reaction fluid flow path 31: second reaction fluid flow path
32: third reaction fluid flow path 33: annular groove
40: first cooling fluid flow path 50: second cooling fluid flow path
41, 51: supply pipe 42, 52: exhaust pipe
60: third cooling fluid flow path 70: annular groove
80: bolt portion 90: first drain port flow path
91: annular groove 100: the first housing
110: second housing

Claims (9)

제 1 반응유체 유로를 가지는 구동축;
상기 구동축을 둘러싸는 하우징;
상기 하우징의 측벽을 관통하여 상기 제 1 반응유체 유로와 연결되는 제 2 반응유체 유로; 및
상기 구동축 하부에 형성되고 상기 제 1 반응유체 유로와 연결되는 제 3 반응유체 유로를 가지며 다수의 반응유체 분사공이 형성되는 분사기를 포함하고,
상기 구동축은 내부에 냉각유체 유로를 포함하며, 상기 구동축은 상기 하우징 내부에서 회전하는 회전형 분사 장치.
A drive shaft having a first reaction fluid flow path;
A housing surrounding the drive shaft;
A second reaction fluid flow path passing through the sidewall of the housing and connected to the first reaction fluid flow path; And
An injector formed under the drive shaft and having a third reaction fluid flow path connected to the first reaction fluid flow path and having a plurality of reaction fluid injection holes formed therein;
The drive shaft includes a cooling fluid flow path therein, the drive shaft is a rotary injection device that rotates inside the housing.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징의 측벽을 관통하여 형성되고 상기 냉각유체 유로와 연결되며 냉각유체의 입출력을 위한 공급관 및 배기관을 포함하는 회전형 분사 장치.
The method according to claim 1,
And a supply pipe and an exhaust pipe formed through the side wall of the housing and connected to the cooling fluid flow path for input and output of the cooling fluid.
청구항 2에 있어서,
상기 냉각유체 유로는 상기 제 2 반응유체 유로의 상부에 설치되는 회전형 분사 장치.
The method according to claim 2,
The cooling fluid flow path is a rotary injection device installed on the upper portion of the second reaction fluid flow path.
청구항 1에 있어서,
상기 냉각유체 유로는,
냉각유체를 주입하는 공급관; 및
상기 냉각유체를 회수하는 배기관을 포함하는 회전형 분사 장치.
The method according to claim 1,
The cooling fluid flow path,
A supply pipe for injecting cooling fluid; And
Rotary injection device comprising an exhaust pipe for recovering the cooling fluid.
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