KR101148867B1 - 휴대폰 조립용 지그 - Google Patents

휴대폰 조립용 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 휴대폰을 조립하기 위한 지그에 관한 것으로서, 휴대폰의 조립시 하나의 지그로 여러 공정의 휴대폰 조립작업이 용이한 것으로 이를 위한 본 발명은,
휴대폰 조립을 위한 조립대가 구비되고, 상기 조립대 상부에 적어도 하나 이상의 조립용 지그가 고정되는 고정부재가 구비되며, 상기 조립용 지그에 안착된 조립부품을 조립하기 위한 조립부재가 구비된 휴대폰 조립장치에 있어서,
상기 고정부재의 상부에 설치되며, 본체 고정돌기가 상부에 적어도 하나 이상 돌출된 지그 받침부재와; 상기 받침부재 상부의 본체 고정돌기에 대응되는 본체 고정공이 적어도 하나 이상 구비되고, 내부에 조립부품을 수용하기 위해 상부가 개방되고 다단을 이루며 내측으로 함몰된 수용부가 구비되고, 상기 수용부 둘레에 적어도 하나 이상의 덮개 고정돌기가 돌출되게 구비되며, 상기 수용부 둘레에 적어도 하나 이상의 자석이 매립된 지그 본체와; 상기 지그 본체 상부에 탈착 고정되고, 조립부품의 조립을 위한 조립공간부가 지그 본체의 수용부에 대응되게 조립공간부가 상하로 다단을 이루어 타공되고, 상기 조립공간부 둘레에 적어도 하나 이상의 덮개 고정공이 구비되며, 상기 조립공간부 둘레 하부에 적어도 하나 이상의 자석이 매립된 덮개;로 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

휴대폰 조립용 지그{Cell Phone assembling Jig}
본 발명은 휴대폰을 조립하기 위한 지그에 관한 것으로서, 휴대폰의 조립시 하나의 지그로 여러 공정의 휴대폰 조립작업이 용이한 휴대폰 조립용 지그에 관한 것이다.
휴대 전화(携帶電話, 문화어: 손전화, 무선대화기) 또는 휴대폰은 이동통신 서비스의 사용을 목적으로 개발된 무선 전화기로 보통 유선 전화의 반대말로 쓰인다.
현대의 휴대 전화는 단순히 전화로서의 기능만을 제공하는 것이 아니라 단문 메시지 서비스, 전자 우편, 인터넷, 오락, 블루투스 통신, 적외선 통신, 동영상 및 사진 촬영, 영상 편지 보내기 등 다양한 기능을 제공하고 있다.
상기와 같은 휴대폰은 각각의 부품을 조립하여 하나의 완제품을 생산하기 위해 여러 조립공정을 거쳐 휴대폰을 조립하게 되며, 각각의 모델 및 종류에 따라 여러 종류의 조립용 지그가 사용되고, 각각의 조립공정에서 별도의 조립용 지그가 사용되고 있다.
이러한 종래의 휴대폰 조립용 지그는 도 1에 도시된 바와 같이 휴대폰 조립을 위한 조립대(2)가 구비되고, 상기 조립대(2) 상부에 적어도 하나 이상의 조립용 지그(8)가 고정되는 고정부재(3)가 구비되며, 상기 조립용 지그(8)에 안착되는 조립부품(6)을 조립하기 위한 조립부재(4)가 구비된 휴대폰 조립장치(1)가 구비된다.
상기와 같이 구성된 종래의 휴대폰 조립장치(1)는 조립용 지그(8)에 휴대폰의 조립부품(6)을 안착시키고 조립부재(4)가 접착액을 도포시킨 상태에서 별도의 조립부품(7)을 접착하여 하나의 조립공정이 이루어진다.
상기와 같이 하나의 조립공정이 이루어진 조립부품(6)을 별도의 휴대폰 조립장치의 구비된 별도의 조립용 지그에 다시 이동되어 다음 조립공정을 거치게 되는 것으로 상기와 같은 다수의 조립공정을 거쳐 하는 휴대폰을 조립되는 것이다.
상기와 같은 종래의 휴대폰 조립장치(1)는 각각의 공정에 별도의 조립용 지그(8)가 각각 구비되어야 하므로 다수의 조립용 지그(8)에 의한 휴대폰 조립비용이 증가하는 문제점이 있다.
아울러, 접착액의 도포와 같은 조립공정시 접착액이 조립부품 주변으로 비산 또는 노출되는 문제점이 항시 있어 작업의 효율성이 떨어지고, 조립부품의 조립 불량에 의한 휴대폰의 불량이 증가하고 작업환경 또한 열악한 문제점이 있다.
그리고, 각각의 지그에 대한 정확한 위치 보정 및 고정을 위한 작업이 별도로 병행되어야 하는 번거러움이 있다.
본 발명은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로 하나의 지그로 여러공정의 휴대폰 조립작업을 이루어 조립 작업의 효율성을 극대화하고, 조립 불량을 최소화할 수 있으며, 별도의 위치 보정 및 고정작업이 불필요한 휴대폰 조립용 지그를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 목적을 이루기 위한 휴대폰 조립용 지그는, 휴대폰 조립을 위한 조립대가 구비되고, 상기 조립대 상부에 적어도 하나 이상의 조립용 지그가 고정되는 고정부재가 구비되며, 상기 조립용 지그에 안착된 조립부품을 조립하기 위한 조립부재가 구비된 휴대폰 조립장치에 있어서,
상기 고정부재의 상부에 설치되며, 본체 고정돌기가 상부에 적어도 하나 이상 돌출된 지그 받침부재와;
상기 받침부재 상부의 본체 고정돌기에 대응되는 본체 고정공이 적어도 하나 이상 구비되고, 내부에 조립부품을 수용하기 위해 상부가 개방되고 다단을 이루며 내측으로 함몰된 수용부가 구비되고, 상기 수용부 둘레에 적어도 하나 이상의 덮개 고정돌기가 돌출되게 구비되며, 상기 수용부 둘레에 적어도 하나 이상의 자석이 매립된 지그 본체와;
상기 지그 본체 상부에 탈착 고정되고, 조립부품의 조립을 위한 조립공간부가 지그 본체의 수용부에 대응되게 조립공간부가 상하로 다단을 이루어 타공되고, 상기 조립공간부 둘레에 적어도 하나 이상의 덮개 고정공이 구비되며, 상기 조립공간부 둘레 하부에 적어도 하나 이상의 자석이 매립된 덮개;로 구성된 것을 특징으로 한다.
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상기와 같은 본 발명에 따른 휴대폰 조립용 지그는, 하나의 지그 본체 및 덮개에 의해 여러 공정의 휴대폰 조립작업을 이루어 휴대폰 조립작업의 조립비용을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.
아울러, 휴대폰 모델의 변경에 의한 조립용 지그의 변경시에도 지그 본체 및 덮개의 크기 및 모양만 변경하고, 지그 받침대는 변경 없이 사용할 수 있으므로, 지그 받침대의 제작 비용 절감 및 모델 변경에 따른 별도의 지그 위치보정 및 고정을 위한 작업이 불필요하여 작업 효율성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 조립용 지그가 구비된 휴대폰 조립장치를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 조립용 지그가 구비된 휴대폰 조립장치를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 조립용 지그의 지그 받침부재 및 지그 본체를 도시한 사시도.
도 4는 도 3에 조립부품이 수용된 상태를 도시한 사시도.
도 5는 도 4에 덮개를 덮기 전 상태를 도시한 사시도.
도 6은 도 5에 덮개가 덮 힌 상태에서 접착액이 도포 되고, 별도의 조립부품이 조립되기 전 상태를 개략적으로 도시한 사시도.
도 7은 도 6에 별도의 다른 부품이 부착된 상태를 도시한 사시도.
도 8은 본 발명에 따른 지그가 조립부품을 수용한 상태에서 별도의 다른 조립공정으로 이송되는 상태를 도시한 사시도.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 휴대폰 조립용 지그에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.
도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 휴대폰 조립용 지그(10)는 크게 지그 받침부재(20)와, 지그 본체(30) 및 덮개(40)로 구성된다.
상기 지그 받침부재(20)는 도 3에 도시된 바와 같이 직사각 형상을 이루고, 상부에 적어도 하나 이상의 본체 고정돌기(22)가 상부로 돌출되게 구비되며, 외주면 둘레에 적어도 하나 이상의 본체 이탈홈(24)이 내측으로 함몰되게 구비된다.
아울러, 받침부재(20)가 고정부재(3)에 볼트 등의 고정수단에 의해 고정됨이 바람직하다.
상기 지그 본체(30)는, 도 3에 도시된 바와 같이 직사각 형성을 이루고, 상기 지그 받침부재(20) 상부에 돌출된 본체 고정돌기(22)에 대응되게 하부에 적어도 하나 이상의 본체 고정공(32)이 구비되며, 휴대폰의 조립부품을 수용하기 위해 상부가 개방되고 다단을 이루며 내측으로 함몰된 수용부(34)가 구비되고, 상기 수용부(34) 둘레에 적어도 하나 이상의 덮개 고정돌기(36)가 돌출되게 구비되며, 상기 수용부 둘레(34)에 적어도 하나 이상의 자석(38)이 매립되게 구비된다.
또한, 어느 양측으로 덮개를 이탈하기 위한 덮개 이탈홈(39)이 내측으로 함몰되게 더 구비됨이 바람직하다.
상기 덮개(40)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 직사각 형상을 이루며, 상기 지그 본체(30)의 수용부(34)에 대응되게 조립공간부(42)가 상하로 다단을 이루어 타공되고, 상기 조립공간부(42) 둘레에 상기 지그 본체(30)에 구비된 덮개 고정돌기(36)에 대응되게 적어도 하나 이상의 덮개 고정공(44)이 구비되며, 상기 조립공간부(32) 둘레 하부에 적어도 하나 이상의 자석(46)이 매립되게 구비된다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 휴대폰 조립용 지그는 도 2에 도시된 바와 같이 종래의 휴대폰 조립장치(1)에 구비된 조립대(2)의 고정부재(3)에 지그 받침부재(20)가 별도의 고정수단에 의해 고정된다.
아울러, 상기 고정부재(3)는 내측으로 전진 및 후진되게 구성된다.
상기와 같이 지그 받침부재(20)가 종래의 휴대폰 조립장치(1)에 구비된 고정부재(3)에 고정되면, 도 3에 도시된 바와 같이 지그 받침부재(30) 상부에 지그 본체(30)가 안착고정되게 되는 것이다.
이때, 상기 지그 받침부재(20) 상부에 돌출된 본체 고정돌기(22)와 지그 본체(30) 하부에 구비된 본체 고정공(32)이 삽입되어 지그 본체(30)가 지그 받침부재(20)에 정확한 위치에 용이하게 안착 된다.
그러므로, 지그 받침부재(20) 및 지그 본체(30)는 본체 고정돌기(22) 및 본체 고정공(42)의 결합으로 용이하게 정확한 위치에 상호 안착 되어 별도의 위치 보정 및 고정이 불필요하므로 조립작업의 효율을 극대화할 수 있다
상기와 같이 지그 받침부재(20)에 지그 본체(30)가 안착 되면 도 4에 도시된 바와 같이 지그 본체(30)의 수용부(34)에 휴대폰의 조립부품(6)이 삽입되어 지그 본체(30)의 수용부(34)에 수용된다.
이때, 조립부품(5) 및 수용부(34)의 크기는 상호 일치되어 조립부품(6)의 유동을 방지한다.
그리고, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 지그 본체(30)에 구비된 덮개 고정돌기(36)와 덮개(40)에 구비된 덮개 고정공(44)이 상호 결합 되어 덮개(40)가 정확한 위치에서 안착 되며, 지그 본체(30) 상부 및 덮개(40) 하부에 매립된 다수의 자석(38,46)이 상호 접촉하여 자력에 의해 본체 지그(30) 및 덮개(40)가 상호 고정된다.
그러므로, 상기 지그 본체(30) 및 덮개(40)는 덮개 고정돌기(36) 및 덮개 고정공(44)의 결합으로 용이하게 정화한 위치에 상호 안착 되고, 자석(38,46)에 의해 상호 고정됨으로 덮개(40)의 이탈을 미연에 방지할 수 있으며, 필요에 따라 덮개 이탈홈(39)에 의해 수시로 덮개(40)를 탈착할 수 있어 작업의 효율성을 극대화할 수 있다.
상기와 같이 상호 고정된 지그 받침대(20)와 조립부품(6)을 수용한 지그 본체(30) 및 덮개(40)는 도 7에 도시된 바와 같이 휴대폰 조립장치(1)에 구비된 조립부재(4)에서 접착액을 도포하고, 별도의 조립부품(7)을 접착 조립하게 된다.
이때, 상기 조립부재(4)의 접착액 도포시 덮개(40)에 형성된 조립공간부(42) 내에서 조립부재(4)가 전후좌우 및 상하로 이송되어 조립부재(4)의 하부에 구비된 헤드(5)에서 접착액이 도포 되는 것이다.
또한, 조립부재(4)의 접착액 도포시 접착액이 수용부(34) 내에서만 도포 되므로 도포액의 비산 및 누출에 의한 조립불량을 최소화할 수 있으며, 작업환경 또한 청결하게 유지할 수 있는 것이다.
상기와 같이 조립부품(7)을 조립한 조립용 지그(10)는 도 8에 도시된 바와 같이 지그 받침대(20)에 구비된 이탈홈(24)에 의해 지그 본체(30)에 덮개(40)가 고정된 상태에서 이탈되어 다음 조립 공정의 휴대폰 조립장치에 구비된 지그 받침부재로 이송되어 별도의 조립공정에 의해 휴대폰을 조립하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 휴대폰 조립용 지그는 하나의 지그 본체 및 덮개에 의해 여러 공정의 휴대폰 조립작업을 이루어 휴대폰 조립작업의 조립비용을 최소화 할 수 있다.
아울러, 휴대폰 모델의 변경에 의한 조립용 지그의 변경시에도 지그 본체 및 덮개의 크기 및 모양만 변경하고, 지그 받침대는 변경 없이 사용할 수 있으므로, 지그 받침대의 제작 비용 절감 및 모델 변경에 따른 별도의 지그 위치보정 및 고정을 위한 작업이 불필요하여 작업 효율성을 극대화할 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명의 휴대폰 조립용 지그를 실시하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
10: 조립용 지그 20: 지그 받침부재
22: 본체 고정돌기 24,39: 이탈홈
30: 지그 본체 32: 본체 고정공
34: 수용부 36: 덮개 고정돌기
38,46: 자석 40: 덮개
42: 조립 공간부 44: 덮개 고정공

Claims (3)

  1. 휴대폰 조립을 위한 조립대(2)가 구비되고, 상기 조립대(2) 상부에 적어도 하나 이상의 조립용 지그(10)가 고정되는 고정부재(3)가 구비되며, 상기 조립용 지그(10)에 안착된 조립부품을 조립하기 위한 조립부재(4)가 구비된 휴대폰 조립장치(1)에 있어서,
    상기 고정부재(3)의 상부에 설치되며, 본체 고정돌기(22)가 상부에 적어도 하나 이상 돌출된 지그 받침부재(20)와;
    상기 받침부재(20) 상부의 본체 고정돌기(22)에 대응되는 본체 고정공(32)이 적어도 하나 이상 구비되고, 내부에 조립부품(6)을 수용하기 위해 상부가 개방되고 다단을 이루며 내측으로 함몰된 수용부(34)가 구비되고, 상기 수용부(34) 둘레에 적어도 하나 이상의 덮개 고정돌기(36)가 돌출되게 구비되며, 상기 수용부(34) 둘레에 적어도 하나 이상의 자석(38)이 매립된 지그 본체(30)와;
    상기 지그 본체(30) 상부에 탈착 고정되고, 조립부품(6)의 조립을 위한 조립공간부(42)가 지그 본체(30)의 수용부(34)에 대응되게 조립공간부(42)가 상하로 다단을 이루어 타공되고, 상기 조립공간부(42) 둘레에 적어도 하나 이상의 덮개 고정공(44)이 구비되며, 상기 조립공간부(42) 둘레 하부에 적어도 하나 이상의 자석(46)이 매립된 덮개(40);로 구성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 조립용 지그.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101430746B1 (ko) 2014-01-29 2014-08-18 (주) 앤이오플랙스 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그
KR20150073068A (ko) * 2013-12-20 2015-06-30 자노메 미싱 고교가부시키가이샤 로봇, 로봇의 제어 방법, 및 로봇의 제어 프로그램
KR20160069108A (ko) 2014-12-08 2016-06-16 주식회사 피앤큐텍 휴대폰케이스 제조용 지그장치
KR200485135Y1 (ko) * 2017-03-03 2017-12-28 임채열 모바일기기 조립용 지그 어셈블리
KR102063279B1 (ko) * 2018-09-19 2020-01-08 주식회사 솔텍로보틱스시스템 부품 취출이 용이한 조립 지그
CN112476325A (zh) * 2020-11-12 2021-03-12 深圳明京环境科技有限公司 一种自动拆手机主板的装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2530606B2 (ja) * 1985-12-26 1996-09-04 カシオ計算機株式会社 自動組付用治具
KR100649750B1 (ko) * 2005-10-25 2006-11-27 삼성전기주식회사 카메라 모듈 조립용 수납지그
KR100818472B1 (ko) * 2007-02-16 2008-04-02 주식회사 미성포리테크 자외선 접착용 키패드 조립 지그

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2530606B2 (ja) * 1985-12-26 1996-09-04 カシオ計算機株式会社 自動組付用治具
KR100649750B1 (ko) * 2005-10-25 2006-11-27 삼성전기주식회사 카메라 모듈 조립용 수납지그
KR100818472B1 (ko) * 2007-02-16 2008-04-02 주식회사 미성포리테크 자외선 접착용 키패드 조립 지그

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150073068A (ko) * 2013-12-20 2015-06-30 자노메 미싱 고교가부시키가이샤 로봇, 로봇의 제어 방법, 및 로봇의 제어 프로그램
KR101658417B1 (ko) 2013-12-20 2016-09-21 자노메 미싱 고교가부시키가이샤 로봇, 로봇의 제어 방법, 및 로봇의 제어 프로그램
KR101430746B1 (ko) 2014-01-29 2014-08-18 (주) 앤이오플랙스 다층인쇄회로기판 제조용 고정지그
KR20160069108A (ko) 2014-12-08 2016-06-16 주식회사 피앤큐텍 휴대폰케이스 제조용 지그장치
KR200485135Y1 (ko) * 2017-03-03 2017-12-28 임채열 모바일기기 조립용 지그 어셈블리
KR102063279B1 (ko) * 2018-09-19 2020-01-08 주식회사 솔텍로보틱스시스템 부품 취출이 용이한 조립 지그
CN112476325A (zh) * 2020-11-12 2021-03-12 深圳明京环境科技有限公司 一种自动拆手机主板的装置

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