KR101147278B1 - 기판의 기립유지장치 및 방법 - Google Patents

기판의 기립유지장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101147278B1
KR101147278B1 KR1020080126451A KR20080126451A KR101147278B1 KR 101147278 B1 KR101147278 B1 KR 101147278B1 KR 1020080126451 A KR1020080126451 A KR 1020080126451A KR 20080126451 A KR20080126451 A KR 20080126451A KR 101147278 B1 KR101147278 B1 KR 101147278B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
gas
liquid
holding means
standing
Prior art date
Application number
KR1020080126451A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090097093A (ko
Inventor
장대현
박우열
Original Assignee
에프엔에스테크 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에프엔에스테크 주식회사 filed Critical 에프엔에스테크 주식회사
Publication of KR20090097093A publication Critical patent/KR20090097093A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101147278B1 publication Critical patent/KR101147278B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판의 기립유지장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정환경에 따라 액체 또는 기체를 사용하여 기판을 기립상태로 유지시킬 수 있는 기판의 기립유지장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명 의한 기판의 기립유지장치는 기립된 기판의 일측면을 향해 액체를 분사하여 상기 액체의 부착력으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키는 제1유지수단; 및 기립된 상기 기판의 일측면을 향해 기체를 분사하여 국부적으로 발생되는 음압으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키는 제2유지수단;을 포함한다.
기판. 기립. 액체. 기체.

Description

기판의 기립유지장치 및 방법{SUBSTRATE RISING DEVICE AND METHOD THEREOF}
본 발명은 기판의 기립유지장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정환경에 따라 액체 또는 기체를 사용하여 기판을 기립상태로 유지시킬 수 있는 기판의 기립유지장치 및 방법에 관한 것이다.
평판디스플레이패널이나 포토마스크 등을 제조하기 위하여 사용되는 기판은 포토리소그래피나 에칭, 세정 등의 다양한 공정을 거치게 된다.
이러한 일련의 공정은 스테이지에 고정상태로, 또는 이송하면서 수행하게 되는데, 통상적으로는 기판을 수평상태로 고정 또는 이송하게 된다.
한편, 최근에는 패널의 대면적화에 따라 공간을 효율적으로 사용하기 위하여 기판을 수직 또는 수직으로부터 소정의 각도만큼 경사진 상태(이하, '기립상태'라고 한다)로 고정하거나 이송하는 경향이 있다.
이와 같이 기립상태로 기판을 유지(또는 고정)시키고, 이송하기 위하여 종래에도 다양한 연구가 진행되었는 바, 대표적으로는 기립된 상태의 기판을 양측면에서 각각 롤러로 접촉하여 기판이 러지는 것을 방지하고 기립상태로 유지시키는 장치가 개시되었다.
그러나 이 경우, 롤러가 기판의 양측 표면을 물리적으로 접촉하기 때문에 기판을 손상시키는 원인이 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 공정환경에 따라 액체 또는 기체를 사용하여 기판을 기립상태로 유지시킬 수 있는 기판의 기립유지장치 및 방법을 제공함에 있다.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명 의한 기판의 기립유지장치는 기립된 기판의 일측면을 향해 액체를 분사하여 상기 액체의 부착력으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키는 제1유지수단; 및 기립된 상기 기판의 일측면을 향해 기체를 분사하여 국부적으로 발생되는 음압으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키는 제2유지수단;을 포함한다.
또한 상기 제1유지수단 및 제2유지수단은 서로 교번하여 배치되는 것이 바람직하다.
또한 상기 제1유지수단 및 제2유지수단은 선택적으로 작동되는 것이 바람직하다.
또한 상기 제1유지수단은 상기 액체를 분사하는 액체분사부와, 상기 액체분사부의 하부에 디척킹(dechucking)용 기체를 분사하는 기체분사부가 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 기체분사부는 상기 액체분사부의 폭보다 좁거나, 하방으로 갈수록 폭이 좁아지는 것이 바람직하다.
또한 상기 액체는 물 또는 소정의 습식공정에 사용되는 공정약액인 것이 바람직하다.
또한 상기 제2유지수단은 상기 기판에 대향하는 면을 가지며, 상기 면으로부터 방사상으로 기체를 분사하는 기체 분사부가 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 기체 분사부는 상기 면을 제공하는 원판이 구비되는 것이 바람직하다.
예를 들어 상기 기체분사부는 외주에 기체분사홀이 형성되며 상기 면을 제공하는 원판일 수 있다.
또한 상기 면의 외측에는 상기 기체가 빠져나갈 수 있도록 기체배출구가 더 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 기판을 기립상태로 지지하면서 이송하는 이송수단이 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한 상기 이송수단은 컨베이어밸트 또는 롤러컨베이어인 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 기판의 기립유지방법은 1) 기립된 기판의 일측면을 향해 액체를 분사하여 상기 액체의 부착력으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키는 단계와, 2) 상기 기판의 일측면을 향해 기체를 분사하여 국부적으로 발생되는 음압으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키는 단계 중 적어도 어느 하나 이상의 단계를 포함하는데, 특히, 상기 1)단계와 2)단계는 선택적으로 수행되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 공정환경에 따라 액체 또는 기체를 사용하여 기판을 기립 상태로 유지시킬 수 있는 효과가 있다.
예를 들어 습식공정에서는 액체를 사용하고, 건식공정에서는 기체를 사용하여 기판을 기립상태로 유지시킬 수 있는 것이다.
또한, 습식공정에서 액체를 모두 소진하거나, 유지보수를 위하여 작업자가 투입되어야 하는 경우처럼 액체를 사용할 수 없는 경우에는 기체를 이용할 수 있는 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 구성 및 작용을 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 실시예(100)는 기립된 기판(S)의 하부에는 상기 기판을 이송하는 롤러컨베이어(200)가 구비되고, 상기 기판의 일측면에는 기립상태를 유지하기 위한 제1유지수단(110)과 제2유지수단(120)이 면을 이루면서 서로 교번하여 배치된다.
상기 제1유지수단(110)은 상기 기판의 일측면을 향해 액체를 분사하여 상기 액체의 부착력으로 기판을 기립상태로 유지시키는 구성요소이고, 상기 제2유지수단(120)은 상기 기판의 일측면을 향해 기체를 분사하여 국부적으로 발생되는 음압으로 기판을 기립상태로 유지시키는 구성요소이다.
도 3을 참조하면, 상기 제1유지수단(110)은 상기 기판의 일측면에 대향되는 면을 갖는 몸체(111)상에 액체분사부(112)와 그 하부에 형성되는 기체분사부(114)가 구비된다.
상기 액체분사부(112)는 액체를 분사하는 액체분사홀(113)이 형성되고, 기체분사부(114)는 기체를 분사하는 기체분사홀(115)이 형성된다.
상기 액체분사부(112)는 상기 기판(S)의 일측면에 물과 같은 극성을 갖는 액체를 분사하면, 상기 액체의 부착력으로 인해 상기 기판에는 상기 제1유지수단(110)방향으로 인력이 작용한다. 따라서 상기 제1유지수단(110)과 일정거리를 유지하면서 쓰러지지 않고 기립된 상태를 유지하게 되는 것이다. 이 때, 기판과 제1유지수단(110) 사이에는 액체가 흐르고 있기 때문에 물리적인 접촉은 하지 않게 된다. 특히, 상기 액체는 소정의 습식공정에 사용되는 공정약액을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 세정시에는 세정액을 사용하고, 식각시에는 식각액을 사용하는 것이다.
상기 기체분사부(114)는 디척킹용 기체를 분사하는 구성요소로서, 기판을 제1유지수단(110)으로부터 떼어 낼 때 기체를 분사한다.
상기 기체분사부(114)는 상기 액체분사부(112)의 폭보다 좁거나 하방으로 갈수록 폭이 좁아지는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 사다리꼴로 형성한 것을 알 수 있다. 이와 더불어 도 4에 도시된 바와 같이, 기체분사부(114)는 몸체(111)와 단차(X)지게 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 단차지게 형성한 것은 상기 액체분사부(111)에서 분사된 액체가 기판의 하부(기체분사부에 대향되는 위치)까지 미처 흐르지 못한 초기에는 상기 기판의 하부가 기체분사부(114)와 접촉하지 못하도록 인위적으로 제거한 것이다. 만약, 상기 액체분사부(111)에서 분사된 액체가 기판의 하부(기체분사부에 대향되는 위치)까지 미처 흐르지 못한 초기에 상기 기판 의 하부가 기체분사부(114)와 접촉하게 되면 기체분사부와 기판 사이에 잔류하는 액체의 부착력에 의해 견고하게 붙어 있어 기판의 이송이 불가능하기 때문이다.
도 5를 참조하면, 상기 제2유지수단(120)은 베이스의 중앙에 형성되며, 상기 기판에 대향하는 면을 가지고, 상기 면으로부터 방사상으로 기체를 분사하는 기체 분사부(121)가 구비된다.
상기 기체분사부(121)는 본 실시예에서는 원판으로 형성되며, 상기 원판의 외주에는 기체분사홀(122)이 형성되어 있다. 상기 기체분사홀(122)은 기체가 상기 원판을 중심으로 방사상으로 분사되도록 형성된다.
도 6을 참조하면, 상기 기체분사홀(122)을 통해 분사된 기체는 상기 기체분사부(121)로부터 방사상으로 기판을 따라 흐르게 되는데, 이 때, 기체분사부(121)와 기판(S) 사이에 국부적으로 음압이 발생하게 된다. 이러한 압력차로 인해 상기 기판에는 상기 기체분사부(121) 방향으로 인력이 작용하게 되며, 따라서 기체분사부에 대향되는 부분(S1)에는 기판이 미세하게 휘는 현상이 발생되며, 이로 인해 기판은 기립된 상태로 유지되는 것이다. 상기 베이스에는 상기 기체가 빠져나갈 수 있도록 기체배출구(123)가 형성되어 있다.
도 7을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 작동상태 및 기판의 기립유지방법을 설명한다.
먼저, 기립된 상태로 롤러컨베이어(200)에 로딩되면, 상기 제1유지수단(110) 또는 제2유지수단(120) 중 어느 하나를 이용하여 기판의 기립상태를 유지한다.
즉, 제1유지수단(110)과 제2유지수단(120)은 공정환경에 따라 선택적으로 사 용할 수 있는 것이다. 예를 들어, 세정액이나 식각액 등을 사용하는 습식공정의 경우에는 어차피 액체(L)가 사용되기 때문에 제1유지수단(110)을 활용하는 것이 바람직하고, 건조공정과 같은 건식공정에서는 액체를 사용할 수 없기 때문에 제2유지수단(120)을 이용하는 것이 바람직하다.
다만, 습식공정의 경우라도 액체가 모두 소진되거나 또는 기타 유지보수를 위하여 액체를 사용할 수 없는 경우에는 보조적으로 제2유지수단(120)을 활용하는 것이다. 이때 액체가 기판(S)과 제1유지수단(110) 사이에서 미량이 잔류하게 되는데, 이 경우 부착력이 매우 강해져서 제2유지수단(120)을 통해 기체를 분사하고, 롤러 컨베이어(200)를 작동시키더라도 기판(S)을 이송시킬 수 없는 경우도 있다.
이 경우에는 제1유지수단(110)의 기체분사부(114)를 통해 디척킹용 기체를 분사하여 부착력을 제거해야 한다. 즉, 습식공정의 경우에 평상시와 달리 제2유지수단(120)을 이용하고자 하는 경우, 먼저, 제1유지수단(110)의 기체분사부(114)를 통해 디척킹용 기체를 분사하여 기판을 제1유지수단(110)으로부터 디척킹한 다음, 제2유지수단(120)을 이용해 기판을 기립상태로 유지시킨 상태에서, 롤러 컨베이어(200)를 이용하여 기판(S)을 기립상태로 이송할 수 있는 것이다.
도 1 내지 도 7은 본 발명에 의한 실시예를 나타낸 것이다.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
100: 실시예
110: 제1유지수단 111: 베이스
112: 액체분사부 113: 액체분사홀
114: 기체분사부 115: 기체분사홀
120: 제2유지수단 121: 원판
122: 기체분사홀 123: 기체배출구
200: 롤러컨베이어

Claims (17)

  1. 기립된 기판의 일측면을 향해 액체를 분사하는 액체분사부를 구비하여 상기 액체의 부착력으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키며, 디척킹용 기체를 분사하는 기체분사부가 더 구비되는 제1유지수단; 및
    기립된 상기 기판의 일측면을 향해 기체를 분사하여 국부적으로 발생되는 음압으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키는 제2유지수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1유지수단 및 제2유지수단은 서로 교번하여 배치되는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1유지수단 및 제2유지수단은 선택적으로 작동되는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 액체는 물 또는 소정의 습식공정에 사용되는 공정약액인 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기체분사부는 상기 액체분사부의 하부에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기체분사부는 상기 액체분사부의 폭보다 좁거나, 하방으로 갈수록 폭이 좁아지는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2유지수단은 상기 기판에 대향하는 면을 가지며, 상기 면으로부터 방사상으로 기체를 분사하는 기체 분사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기체 분사부는 상기 면을 제공하는 원판이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 원판의 외주에는 기체분사홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 면의 외측에는 상기 기체가 빠져나갈 수 있도록 기체배출구가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 기립상태로 지지하면서 이송하는 이송수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 이송수단은 컨베이어밸트 또는 롤러컨베이어인 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지장치.
  15. 기립된 기판의 일측면을 향해 액체를 분사하여 상기 액체의 부착력으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키는 단계와,
    상기 기판의 일측면을 향해 기체를 분사하여 국부적으로 발생되는 음압으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키는 단계 중 적어도 어느 하나 이상의 단계를 포함하되,
    액체의 부착력을 제거하기 위한 디척킹용 기체를 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 액체의 부착력으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키는 단계와 상기 기체를 분사하여 국부적으로 발생되는 음압으로 상기 기판을 기립상태로 유지시키는 단계는 선택적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 액체는 물 또는 소정의 습식공정에 사용되는 공정약액인 것을 특징으로 하는 기판의 기립유지방법.
KR1020080126451A 2008-03-10 2008-12-12 기판의 기립유지장치 및 방법 KR101147278B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080021825 2008-03-10
KR1020080021825 2008-03-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090097093A KR20090097093A (ko) 2009-09-15
KR101147278B1 true KR101147278B1 (ko) 2012-05-21

Family

ID=41356592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080126451A KR101147278B1 (ko) 2008-03-10 2008-12-12 기판의 기립유지장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101147278B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000191137A (ja) * 1998-12-28 2000-07-11 Nippon Electric Glass Co Ltd 板状物の非接触搬送装置
KR20010070234A (ko) * 1999-11-24 2001-07-25 이동헌 판상부재의 반송 및 세정장치
JP2006008350A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Motoyama:Kk 物体浮上ユニットおよび物体浮上装置
JP2007246287A (ja) * 2007-05-28 2007-09-27 Kawasaki Plant Systems Ltd 板材の縦型搬送装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000191137A (ja) * 1998-12-28 2000-07-11 Nippon Electric Glass Co Ltd 板状物の非接触搬送装置
KR20010070234A (ko) * 1999-11-24 2001-07-25 이동헌 판상부재의 반송 및 세정장치
JP2006008350A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Motoyama:Kk 物体浮上ユニットおよび物体浮上装置
JP2007246287A (ja) * 2007-05-28 2007-09-27 Kawasaki Plant Systems Ltd 板材の縦型搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090097093A (ko) 2009-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101011528B1 (ko) 기판 처리 시스템 및 기판 세정 장치
KR20080090070A (ko) 에어나이프 및 이를 포함하는 기판 건조 장치
JP2004322091A (ja) 洗浄ユニット、これを有するコーティング装置及び方法
JP6077023B2 (ja) 静電気除去装置及び静電気除去方法
JP5733636B2 (ja) ノズルユニット、基板処理装置、及び基板処理方法
JP5365365B2 (ja) 内層基板用露光装置及び基板とマスクの剥離方法
TWI327450B (en) Conveyer for surface treatment
KR101147278B1 (ko) 기판의 기립유지장치 및 방법
KR100691473B1 (ko) 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 이용한 기판건조장치
KR101253499B1 (ko) 약액 도포모듈 및 이를 이용한 약액 도포장치
KR101075483B1 (ko) 기판 세정장치 및 방법
JP2005019991A (ja) 基板処理装置
KR101350950B1 (ko) 노즐 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4598911B2 (ja) 基板から処理液を除去する方法及び装置
KR101051095B1 (ko) 기판 식각장치 및 방법
JP5283324B2 (ja) 印刷装置及びヘッドクリーニング方法
CN113412535A (zh) 悬浮输送装置
KR101013138B1 (ko) 기판 식각장치
KR20120061128A (ko) 기판 박리기 장치 및 방법
JP2002043266A (ja) 基板の処理装置及び処理方法、液切りミストナイフ
KR102094943B1 (ko) 식각 장치
KR20060020804A (ko) 기판건조장치
KR101947364B1 (ko) 반도체 제조 장치
JP2005028327A (ja) 洗浄装置
JP3488109B2 (ja) 洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150529

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160509

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170427

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180508

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190423

Year of fee payment: 8