KR101142706B1 - 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 제조방법과 상기 제조방법에 의해 제조된 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 및 상기 전도성물질 형성 진동판 어셈블리가 설치된 스피커 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 진동판 어셈블리의 제조방법에 있어서;
상기 공정을 실행기 전에 진동판(Diaphragm)의 밑면에 전도성 물질을 형성하여 주는 진동판에 전도성 물질 형성공정을 실시하는 것과;
상기 진동판에 전도성 물질 형성공정을 실시한 후에, 전도성 물질이 도포된 진동판을 검사하고 하지그에 삽입하는 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정을 실시하는 것과;
상기 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정을 실행한 후에 상기 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정, 상지그+하지그 결합공정, 건조공정, DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정을 차례로 실행하는 것과;
상기 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정을 실시한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 일체형으로 접착시키는 접합공정을 실행하는 것과;
상기 접합공정을 실행한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 검사 및 적재 보관하는 외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정을 실행하는 것;을 특징으로 하는 따른 스피커용 진동판 어셈블리 제조방법을 제공한다.
본 발명은 상기 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 제조방법에 의해 전도성물질 형성 진동판 어셈블리를 제조하고, 상기 전도성물질 형성 진동판 어셈블리가 설치된 스피커;를 제공한다.
본 발명은, 작업 공정을 단조롭게 하게 하여(단축시켜) 작업을 용이하게 실시할 수 있고, 더불어 작업 인원(총 11명)을 줄일 수 있으며, 작업 공정도 자동화할 수 있도록 하여 생산성을 향상시키고 제조원가도 절감할 수 있다.
또 본 발명은, 전도성물질이 형성된 진동판 어셈블리를 스피커에 채택하더라도 전도성물질이 진동에 의해 쉽게 단선 되는 현상을 방지하여 단선 발생율을 줄일 수 있고, 더욱이 초소형화를 추진할 경우에는 성형되는 전도성물질에 구애받지 않고 스피커의 크기를 축소시킬 수 있다.

Description

스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 제조방법과 상기 제조방법에 의해 제조된 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 및 상기 전도성물질 형성 진동판 어셈블리가 설치된 스피커{A Product Method of Diaphragm Assembly and A Diaphragm Assembly and A Speaker}

본 발명은 음향을 발생시키는 스피커 및 마이크로 스피커(이하 '스피커'로 통칭함)에 있어, 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 제조방법과 상기 제조방법에 의해 제조된 전도성물질 진동판 어셈블리 및 상기 전도성물질 진동판 어셈블리가 설치된 스피커에 관한 것이다.

이를 좀 더 상세히 설명하면, 외부 전원을 보이스 코일(voice coil)에 공급하기 위하여 상기 보이스 코일(voice coil)과 외부 전선이 연결되는 외부단자를 전기적으로 연결해 주기 위하여 스피커용 진동판(주연부)의 밑면에 전도성 물질이 도포된 진동판을 제조하기 위한 스피커용 전도성물질 진동판 어셈블리 제조방법,과 상기 제조방법에 의해 제조된 전도성물질 진동판 어셈블리, 및 상기 전도성물질 진동판 어셈블리가 설치된 스피커를 제공하려는 것이다.

소리는 물체의 진동에 의하여 만들어진 기체ㆍ액체ㆍ고체와 같은 매질(medium)의 파동으로서, 매질(medium)을 이루는 분자집단이 규칙적인 패턴으로 움직임으로써 발생하는 운동 에너지이다.

소리(음파)는 액체 또는 고체를 통과하는 음파의 속도와 전달효율이 공기를 통과하는 음파보다 우수하며, 대체로 소리(음파)의 속력은 매질이 액체 및 고체일 때에 매질이 기체일 때보다 각각 약 4 ~ 5배 및 14 ~ 15배 빠른 속도로 전달된다.

소리 즉, 음파는 사람의 외이도(外耳道), 즉 귓구멍을 통해서 중이(中耳)의 초입에 위치한 고막을 진동시키고, 고막의 진동력은 고막 안족의 청소골(聽小骨)과 내이(內耳)의 청감각기관을 진동시키며, 진동에 자극받은 청신경 세포에서 전기적 신호가 발생하여 대뇌의 청각중추에 이르게 됨으로써 비로소 '소리'로 감지된다.

인간이 들을 수 있는 소리의 가청주파수범위는 20～20,000Hz인데, 이와 같은 가청주파수에서 주로 대화하는데 사용되는 회화음역의 주파수는 500～2,000Hz 사이이다.

한편, 소리의 세기는 단위면적을 통과하는 음파의 에너지로 나타낼 수 있는데, 인간이 감지할 수 있는 최저의 소리 세기인 청각한계(threshold of hearing)는 약 1×10-12 W/m2(10 데시벨)이고, 최고의 소리 세기인 고통한계(threshold of pain)는 약 1 W/m2(120 데시벨)이다.

마이크로 스피커를 포함하는 각종 스피커는 전기적신호를 입력받아(전류가 전선 속을 흐를 때) 움직이는 전자에 의한 전기에너지를 진동 운동에너지로 전환시켜 소리를 발생시키는 장치로서, 진동판이 반복적으로 진동하면서 인접한 공기분자에 충격을 가하면 공기에는 반복적으로 소밀파(疏密波)가 발생하게 되고, 이와 같이 발생하는 소밀파가 공기를 매개로 하여 청각기관에 자극을 주는 것에 의해 소리를 듣게 되는 것이다.

통상적으로 사용되고 있는 마이크로 스피커를 포함하는 스피커의 작동원리에 대하여 첨부된 도면 도 1을 참조하여 간략하게 설명한다.

스피커(1)는, 마그네트(13:Magnet)에서 발생하는 자기장은 마그네트(13:Magnet) 위에 있는 상플레이트(14:Upper Plate)를 통해 하측의 요크플레이트(12:Yoke Plate)로 이동하고 다시 마그네트(13)로 유입되는 폐쇄회로(쇄회로)로 구성되어 있다.

상프레이트(14:Upper Plate)와 하측의 요크플레이트(12:Yoke Plate)와의 사이에 형성된 공간으로 이동하는 자기장은 보이스 코일(15:voice coil)에 전류가 인가되어 보이스 코일(15)이 자성을 띠게 되면 보이스 코일(15)의 자력 극성에 따라 보이스 코일(15)을 당기거나 밀어내게 된다.

즉, 보이스 코일(15)의 자력극성이 상프레이트(14:Upper Plate)와 하측의 요크플레이트(12:Yoke Plate)의 자력극성과 같으면 상호 반발하여 보이스 코일(15)을 밀어내어 앞으로 이동시키고, 상프레이트(14:Upper Plate)와 하측의 요크플레이트(12:Yoke Plate)의 자력극성과 다르면 상호 흡입하여(당겨) 보이스 코일(15)을 뒤로 당기게 되며, 이와 같이 보이스 코일(15:Voice coil)이 움직이면 보이스 코일(15)에 부착되어 있는 진동판(16)이 앞뒤로 이동하면서 공기를 진동시켜 소리를 발생시키게 된다.

　위와 같은 구조로 동작하는 스피커(1:또는 마이크로 스피커)는 소리 재생의 필수요소인 전기신호를 보이스 코일(15)에 입력시켜야 하며, 이와 같이 보이스 코일(15)에 전기신호를 입력시키기 위해서는 보이스 코일(15)의 전선 두가닥(리드선)을 외부로 인출하여야 한다.

이와 같은 보이스 코일(15:Voice coil)의 리드선을 외부(프레임의 외부)로 인출하는 보이스 코일의 전선 처리작업은, 보이스 코일의 선경이 매우 가늘며(0.025mm ~ 0.07mm) 정밀한 작업인 관계로 인해 작업자(사람)의 손에 의존하고 있는 실정이다.

상기와 같이 스피커에서 보이스 코일의 인출선을 처리하는 방법으로는, 인출선을 진동판의 주연부 밑면에 부착하여 설치(외부단자와 연결)하는 방법과, 진동판을 지지하는 댐퍼의 내부에 매설하여 설치(외부단자와 연결)하는 방법, 및 보이스코일을 외부 단자에 직접 연결하는 방법 등이 알려져 있다.

상기와 같이 보이스코일의 인출선을 처리하는 방법에서 인출선을 진동판의 주연부 밑면에 부착하여 설치(외부단자와 연결)한 것(스피커)으로서는, 국내의 실용신안공고 공보 공고번호 제20-1988-2765호의 스피커'와 특허등록 제10-290232호의 '스피커의 보이스코일용 동선과 그 제조방법' 및 일본국의 공개특허 공개번호 제2004-336622호의 '외부접속단자를 갖는 스피커'와 공개특허 고개번호 제2004-129080호의 스피커유니트'가 제안되어 있다.

이들 스피커는, 하부플레이트의 상면 중앙에 영구자석(페라이트 자석)을 고정시키고, 영구자석(페라이트 자석)의 외측에 보이스코일(Voice Coil)을 구비하되 보이스 코일의 상단을 영구자석(페라이트 자석)의 상측에 구비된 진동판에 고정시키며, 보이스코일의 인출선(양 단선)에 전선을 연결한 것으로, 보이스코일에 전류가 흐르면 고정자석과 보이스코일과의 사이에 발생하는 자기장과의 상호작용(플레밍 왼손법칙)에 의해서 진동판이 진동하도록 된 것이다.

특히, 이들 시피커는 진동판 하지그에 진동판을 위치시키고 하지그에 안착한 진동판을 본드 도포기에 안착시켜 본드를 도포하여 고정시켜 제조하고 있다.

상기와 같은 종래의 스피커에 대하여 첨부된 도면 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.

통상적으로 사용되고 있는 종래의 스피커(1)는 다음과 같이 형성되어 있다.

상부가 개방형으로 된 프레임(10)의 상면에는 다수의 구멍이 일정한 패턴으로 뚫어진 그릴(11)이 결합 되어 있고, 상기 그릴(11)과 프레임(10)과의 사이에는 진동판(16)이 장착되어 있으며, 상기 프레임(10)의 내부 중앙에 형성된 요부에는 요크플레이트(12)가 결합되어 있다.

상기 요크플레이트(12)의 상면 중앙에는 마그네트(13:영구자석)와 상측플레이트(14)가 차례로 고정되어 있고, 요크플레이트(12)와 마그네트(13:영구자석)와의 사이에는 보이스코일(15)이 결합되는 보빈이 결합되어 있으며, 보빈에 감아진 보이스코일(15)의 상단은 진동판(16)을 형성하는 중앙부(16-1)와 주연부(16-2)와의 경계선상에 일체형으로 고정되어 있다.

그러나, 상기와 같이 형성된 종래의 스피커(1)는 다음과 같은 문제가 단점으로 지적되고 있다.

종래의 스피커(1)는 보이스코일(15)의 보이스코일리드선(15-1)을 프레임(10)의 외부에 설치된 PCB(18)에 납땜(19)하여 고정시킬 때에 용이하게 실시할 수 없고, 이로 인해 생산공정을 자동화할 수 없다는 것이다.

즉, 도 2a 및 도 2b에 예시된 바와 같이 주연부(16-2)의 밑면에는 보이스코일(15)의 보이스코일리드선(15-1)을 회권되는 방향을 유지시키면서 호형으로 유지시키면서 접착제에 의해 일체로 접착 고정시키기가 극히 어렵다는 것이다.

상기 진동판에 보이스코일리드선(15-1)을 접착고정시키는 종래의 공정에 대하여, 도 2a에 예시된 종래의 진동판 어셈블리와 도 2b에 예시된 종래의 진동판 어셈블리가 설치된 스피커 및 도 3에 예시된 진동판에 보이스 코일의 리드선을 고정시키는 진동판 어셈블리 조립공정도(100)를 참조하여 진동판 어셈블리(Diaphragm Assembly)의 제조방법(공정)을 설명한다.

종래의 진동판 어셈블리(Diaphragm Assembly)는 진동판 어셈블리 조립공정도(100)에 예시된 바와 같이 실시된다.

진동판(16:Diaphragm)이 완전한 상태인지의 여부를 검사하고 하측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정(101: 인원 2명); 보이스코일(15:Voice Coil)이 완전한지의 여부를 검사하고 완전한 보이스코일(Voice Coil)을 상측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정(102: 인원 2명); 진동판(16:Diaphragm)의 코일 안착부에 본드(접착제)를 도포하는 DP코일 안착부 디스펜서공정(103: 인원 1명); 진동판(16:Diaphragm)이 장전된 상지그와 보이스코일(Voice Coil)이 장전된 상측의 지그(Jig)를 결합하는 상지그+하지그 결합공정(104: 인원 1명); 결합된 상기 상측지그와 하측지그에 열을 가하여 도포된 본드(접착제)를 도포하여 진동판(16:Diaphragm)과 보이스코일(15:Voice Coil)을 일체로 결합(부착)시키는 건조공정(105); 상측의 지그를 분리시켜 보이스코일(15:Voice Coil)이 일체로 결합(부착)된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)가 하측 지그에 잔류시키는 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정(106: 인원 1명); 보이스코일(15:Voice Coil)의 인출선(리드선)의 목립부에 본드(접착제)를 도포하여 목립부를 고정시키는 1차본드도포(목립부)공정(110: 인원 2명); 본드(접착제)에 의해 목립부가 고정된 보이스코일(15:Voice Coil)의 인출선(리드선)을 도 2a에 예시된 바와 같이 호형으로 정형(정돈)시키면서 눌러 진동판(16:Diaphragm)의 밑면에 연접시켜 주는 V/Coil인출선(리드선) 누름지기공정(111: 인원 1명); 정형(정돈)된 V/Coil인출선(리드선)을 진동판(16:Diaphragm)의 가장자리에 고정시켜 주는 2차본드도포(V/Coil(Voice Coil인출선 고정)공정(120: 인원 2명); 상기 1차본드도포(목립부)공정(110)에 의해 목립부가 고정되고 진동판(16:Diaphragm)의 밑면에 연접되며 2차본드도포(V/Coil(Voice Coil:인출선 고정)공정(120)에 의해 진동판(16:Diaphragm)의 가장자리에 고정된 V/Coil인출선(리드선)을 도 2a에 예시된 바와 같이 호형으로 정형시켜 주는 V/Coil(Voice Coil)인출선 정형공정(121: 인원 3명); 보이스코일(15:Voice Coil)의 정형된 부분을 본드(접착제)에 의해 진동판(16:Diaphragm)의 밑면에 예비 고정시켜 주는 3차본드 예비도포(선처리)공정(130: 인원 1명); 예비 고정된 보이스코일(15:Voice Coil)의 정형된 부분을 본드(접착제)에 의해 진동판(16:Diaphragm)의 밑면에 완전히 고정시켜 주는 3차보강본드 도포(선처리)공정(131: 인원 2명); 일체형으로 형성(부착)된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 하지그에서 분리하고 분리된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)의 외관을 검사하고 완전한 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 적재 보관하는 외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정(140: 인원 2명);으로 이루어진다.

이와 같이 종래의 진동판 어셈블리 제조할 때에는, 진동판(16)에 보이스코일리드선(15-1)을 고정시키는 공정 중에서 보이스코일(15:Voice Coil)의 인출선(리드선)의 목립부에 본드(접착제)를 도포하여 목립부를 고정시키는 1차본드도포(목립부)공정(110) 내지 보이스코일(15:Voice Coil)의 정형된 부분을 본드(접착제)에 의해 진동판(16:Diaphragm)의 밑면에 완전히 고정시켜 주는 3차보강본드 도포(선처리)공정(131)을 작업자가 직접 실행(수동)하여야 하므로, 작업 공정을 자동화할 수 없다는 것이고, 보이스코일리드선(15-1)을 접착고정시키는 작업 공정이 복잡하고 까다로워 작업을 용이하게 실시할 수 없으며, 그로 인해 많은 작업 인원(총 20명)을 필요로 하며, 생산성이 떨어지고 제조원가가 상승하게 된다.

또 이와 같이 진동판 어셈블리가 형성된 종래의 스피커(1)는 보이스코일(15)의 리드선(15-1;인출선)이 진동에 의해 쉽게 단선 되는 현상이 쉽게 발생하고, 더욱이 초소형화를 추진할 경우에는 리드선(15-1인출선)의 간섭에 의해 크기를 축소하는데 한계가 있어 리드선(15-1인출선)의 단선 발생율이 높고 스피커의 출력도 약하게 된다.

또한 보이스코일의 인출선을 진동판을 지지하는 댐퍼의 내부에 매설하여 형성된 진동판 어셈블리가 설치(외부단자와 연결)되는 것(스피커)으로서는, 일본국의 실용신안등록 제3094879호의 '도선이 구비되는 복층 댐퍼'가 알려져 있는데, 이는 상측댐퍼와 하측댐퍼와의 사이에 도선을 매설하고, 도선의 내측 단부에는 보이스코일의 인출선을 접속하고 외측 단부는 외부의 단자에 연결하여서 된 것이다.

그러나, 이는 도선을 상측댐퍼와 하측댐퍼와의 사이에 매설하게 되므로 작업성이 까다롭고 그로 인해 생산성이 떨어질 뿐만 아니라 댐퍼를 자동화하여 생활할 수 없으며, 도선의 내측 단부를 보이스코일의 인출선에 접속하고 외측 단부를 외부의 단자에 연결하는 공정을 작업자가 직접 실시하여야 하므로 이 역시 작업공정을 자동화할 수 없으며 그로 인해 생산성도 떨어지게 된다.

또한 보이스코일의 인출선을 외부 단자에 직접 연결하는 것(스피커)으로서는, 국내의 공개특허 공개번호 제10-2009-23119호의 ' 보이스 코일 및 스피커'와, 일본국의 공개특허 공개번호 제2006-148667호의 '보이스코일장치 및 그것을 이용한 스피커장치'와 일본국의 공개특허 공개번호 제2006-325272호의 '스피커' 및 일본국의 공개특허 공개번호 제2006-235467호의 '보이스코일 보빈 및 이것을 이용한 보이스코일이 구비된 스피커'가 알려져 있다.

이들은, 보빈에 감아진 보이스코일의 리드선을 외부 단자에 직접 연결하거나 보이스코일의 리드선을 진동판에 고정시킨 상태에서 외부 단자에 직접 연결시킨 것(스피커)을 작업자가 직접 실시하여야 하므로, 이 역시 작업공정을 자동화할 수 없다는 것이고, 작업성이 까다로우며, 그로 인해 생산성이 떨어지게 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해소할 수 있도록 개선한 스피커용 진동판 어셈블리 제조방법과 상기 제조방법에 의해 제조된 진동판 어셈블리 및 상기 진동판 어셈블리가 설치된 스피커를 제공하려는 것이다.

본 발명은, 진동판(Diaphragm)이 완전한 상태인지의 여부를 검사하고 하측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정, 보이스코일(Voice Coil)이 완전한지의 여부를 검사하고 완전한 보이스코일(Voice Coil)을 상측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정, 진동판(Diaphragm)의 코일 안착부에 본드(접착제)를 도포하는 DP코일 안착부 디스펜서공정, 진동판(Diaphragm)이 장전된 상지그와 보이스코일(Voice Coil)이 장전된 상측의 지그(Jig)를 결합하는 상지그+하지그 결합공정, 결합된 상기 상측지그와 하측지그에 열을 가하여 도포된 본드(접착제)를 도포하여 진동판(Diaphragm)과 보이스코일(Voice Coil)을 일체로 결합(부착)시키는 건조공정, 상측의 지그를 분리시켜 보이스코일(15:Voice Coil)이 일체로 결합(부착)된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)가 하측 지그에 잔류시키는 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정, DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 적재 보관하는 외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정으로 이루어지는 진동판 어셈블리의 제조방법에 있어서;

상기 공정을 실행기 전에 진동판(Diaphragm)의 밑면에 전도성 물질을 형성하여 주는 진동판에 전도성 물질 형성공정을 실시하는 것과;

상기 진동판에 전도성 물질 형성공정을 실시한 후에, 전도성 물질이 도포된 진동판을 검사하고 하지그에 삽입하는 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정과;

상기 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정을 실행한 후에 상기 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정, 상지그+하지그 결합공정, 건조공정, DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정을 차례로 실행하는 것과;

상기 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정을 실시한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 일체형으로 접착시키는 접합공정을 실행하는 것과;

상기 접합공정을 실행한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 검사 및 적재 보관하는 외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정을 실행하는 것;을 특징으로 하는 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 제조방법과; 상기 제조방법에 의해 제조된 전도성물질 형성 진동판 어셈블리; 및 상기 전도성물질 형성 진동판 어셈블리가 설치된 스피커;를 제공하려는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 작업 공정을 단조롭게 하게 하여(단축시켜) 작업을 용이하게 실시할 수 있고, 더불어 작업 인원(총 11명)을 줄일 수 있으며, 작업 공정도 자동화할 수 있도록 하여 생산성을 향상시키고 제조원가도 절감할 수 있도록 된 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 제조방법과; 상기 제조방법에 의해 제조된 전도성물질 형성 진동판 어셈블리; 및 상기 전도성물질 형성 진동판 어셈블리가 설치된 스피커;를 제공하려는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 전도성물질이 형성된 진동판 어셈블리를 스피커에 채택하더라도 전도성물질이 진동에 의해 쉽게 단선 되는 현상을 방지하여 단선 발생율을 줄일 수 있고, 더욱이 초소형화를 추진할 경우에는 성형되는 전도성물질에 구애받지 않고 스피커의 크기를 축소시킬 수 있도록 된 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 제조방법과; 상기 제조방법에 의해 제조된 전도성물질 형성 진동판 어셈블리; 및 상기 전도성물질 형성 진동판 어셈블리가 설치된 스피커;를 제공하려는데 있다.

본 발명의 상기 및 기타 목적은,

진동판(Diaphragm)이 완전한 상태인지의 여부를 검사하고 하측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정, 보이스코일(Voice Coil)이 완전한지의 여부를 검사하고 완전한 보이스코일(Voice Coil)을 상측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정, 진동판(Diaphragm)의 코일 안착부에 본드(접착제)를 도포하는 DP코일 안착부 디스펜서공정, 진동판(Diaphragm)이 장전된 상지그와 보이스코일(Voice Coil)이 장전된 상측의 지그(Jig)를 결합하는 상지그+하지그 결합공정, 결합된 상기 상측지그와 하측지그에 열을 가하여 도포된 본드(접착제)를 도포하여 진동판(Diaphragm)과 보이스코일(Voice Coil)을 일체로 결합(부착)시키는 건조공정, 상측의 지그를 분리시켜 보이스코일(15:Voice Coil)이 일체로 결합(부착)된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)가 하측 지그에 잔류시키는 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정, DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 적재 보관하는 외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정으로 이루어지는 진동판 어셈블리의 제조방법에 있어서;

상기 진동판(Diaphragm)의 밑면에 전도성 물질을 형성하여 주는 진동판에 전도성 물질 형성공정;

밑면에 전도성 물질이 형성된 진동판(Diaphragm)이 완전한 상태인지의 여부를 검사하고 하측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정;

보이스코일(Voice Coil)이 완전한지의 여부를 검사하고 완전한 보이스코일(Voice Coil)을 상측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정;

상기 진동판(Diaphragm)의 코일 안착부에 본드(접착제)를 도포하여 지지판을 일체로 부착하고, 보이스코일과 전도성물질을 지지판의 단자에 접속하는 DP코일 안착부 디스펜서공정;

진동판(Diaphragm)이 장전된 상지그와 보이스코일(Voice Coil)이 장전된 상측의 지그(Jig)를 결합하는 상지그+하지그 결합공정;

결합된 상기 상측지그와 하측지그를 예열하여 진동판(Diaphragm)과 보이스코일(Voice Coil)을 일체로 결합(부착)시키는 건조공정;

상측의 지그를 분리시켜 보이스코일(Voice Coil)이 일체로 결합(부착)된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)가 하측 지그에 잔류시키는 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정;

상기 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정을 실시한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 건조기로 통과시켜 일체형으로 접착(열융착)시키는 접착공정;

상기 접착공정을 실행한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 검사 및 적재 보관하는 외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 어셈블리 제조방법에 의해 달성된다.

또 본 발명의 다른 상기 및 기타목적은, 상기 제조방법에 의해 제조된 전도성물질 형성 진동판 어셈블리; 및 상기 전도성물질 형성 진동판 어셈블리가 설치된 스피커;에 의해 달성된다.

본 발명에 따른 스피커용 진동판 어셈블리 제조방법은, 진동판(Diaphragm)이 완전한 상태인지의 여부를 검사하고 하측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정, 보이스코일(Voice Coil)이 완전한지의 여부를 검사하고 완전한 보이스코일(Voice Coil)을 상측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정, 진동판(Diaphragm)의 코일 안착부에 본드(접착제)를 도포하는 DP코일 안착부 디스펜서공정, 진동판(Diaphragm)이 장전된 상지그와 보이스코일(Voice Coil)이 장전된 상측의 지그(Jig)를 결합하는 상지그+하지그 결합공정, 결합된 상기 상측지그와 하측지그에 열을 가하여 도포된 본드(접착제)를 도포하여 진동판(Diaphragm)과 보이스코일(Voice Coil)을 일체로 결합(부착)시키는 건조공정, 상측의 지그를 분리시켜 보이스코일(15:Voice Coil)이 일체로 결합(부착)된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)가 하측 지그에 잔류시키는 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정, DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 적재 보관하는 외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정으로 이루어지는 진동판 어셈블리의 제조방법에 있어서;

상기 공정을 실행기 전에 진동판(Diaphragm)의 밑면에 전도성 물질을 형성하여 주는 진동판에 전도성 물질 형성공정을 실시하는 것과;

상기 진동판에 전도성 물질 형성공정을 실시한 후에, 전도성 물질이 도포된 진동판을 검사하고 하지그에 삽입하는 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정을 실시하는 것과;

상기 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정을 실행한 후에 상기 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정, 상지그+하지그 결합공정, 건조공정, DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정을 차례로 실행하는 것과;

상기 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정을 실시한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 일체형으로 접착시키는 접합공정을 실행하는 것과;

상기 접합공정을 실행한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 검사 및 적재 보관하는 외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정을 실행하는 것;을 특징으로 한다.

본 발명은 상기 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 제조방법에 의해 전도성물질 형성 진동판 어셈블리를 제조하고, 상기 전도성물질 형성 진동판 어셈블리가 설치된 스피커;를 제공한다.

본 발명은, 작업 공정을 단조롭게 하게 하여(단축시켜) 작업을 용이하게 실시할 수 있고, 더불어 작업 인원(총 11명)을 줄일 수 있으며, 작업 공정도 자동화할 수 있도록 하여 생산성을 향상시키고 제조원가도 절감할 수 있다.

또 본 발명은, 전도성물질이 형성된 진동판 어셈블리를 스피커에 채택하더라도 전도성물질이 진동에 의해 쉽게 단선 되는 현상을 방지하여 단선 발생율을 줄일 수 있고, 더욱이 초소형화를 추진할 경우에는 성형되는 전도성물질에 구애받지 않고 스피커의 크기를 축소시킬 수 있다.

도 1은 종래 스피커의 구조를 보인 단면도.
도 2a 및 도 2b는 종래의 진동판 어셈블리를 보인 저면도 및 진동판 어셈블리의 설치상태를 보인 스피커의 부분 단면도.
도 3은 종래 진동판 어셈블리의 조립 과정을 보인 진동판 어셈블리 조립 공정도.
도 4는 본 발명에 따른 진동판 어셈블리 조립 공정에 의해 조립된 진동판 어셈블리가 설치된 스피커를 보인 단면도.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 진동판 어셈블리 조립 공정에 의해 조립된 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 저면도 및 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 설치상태를 보인 스피커의 부분 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조과정을 보인 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 조립공정도이다.

본 발명의 상기 및 기타 목적과 특징은 첨부된 도면에 의거한 다음의 상세한 설며에 의해 더욱 명확하게 이해할 수 있을 것이다.

첨부된 도면 도 4 내지 도 7은 본 발명의 구체적인 실현 예를 보인 것이다.

도 4는 본 발명에 따른 진동판 어셈블리 조립 공정에 의해 조립된 진동판 어셈블리가 설치된 전도성물질도포형 스피커(2)를 보인 단면도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 진동판 어셈블리 조립 공정에 의해 조립된 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 저면도 및 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 설치상태를 보인 전도성물질도포형 스피커(2)의 부분 단면도이다.

도 7은 본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조과정을 보인 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 조립공정도(200)이다.

본 발명에 따른 진동판 어셈블리 조립 공정에 의해 조립된 진동판 어셈블리가 설치된 전도성물질도포형 스피커(2)를 첨부된 도면 도 4를 참조하여 설명한다.

상부로 개방되고 내부가 일정한 공간을 형성하는 프레임(10)의 상측 개구부에는 진동판(16)을 보호하는 프로텍트로서 다수의 방음공이 일정한 패턴으로 형성된(뚫어진) 그릴(11)을 설치하였고, 수지케이스로 형성되는 상기 프레임(10)의 내부 중앙부에는 자속을 집중시키기 위한 요크플레이트(12)를 설치하였다.

상기 요크플레이트(12)의 내부 바닥에는 마그네트(13: 영구자석)를 설치하였고, 상기 마그네트(13)의 상면에는 상측플레이트(14)를 일체형으로 설치하였으며, 상기 요크플레이트(12)의 외주면과 마그네트(13)의 외주면과의 사이에는 보이스코일보빈(15-2)을 설치하였으며, 상기 보이스코일보빈(15-2)의 외주에는 보이스코일(15)을 감아 고정(설치)하였다.

상기 그릴(11)의 외주 하단과 프레임(10)의 외주 상단과의 사이에는 진동판(16)을 설치하였고, 상기 진동판(16)의 밑면에는 보이스코일(15)의 상단을 직접 고정시키거나 또는 보이스ㅗ일(15)이 외부에 감아진 보이스코일보빈(15-2)의 상단을 고정 설치하였다.

상기 보이스코일(15)에서 인출되는 보이스코일리드선(15-1:＋리드선, －리드선)이 접속되는 보이스코일접합부(28)와는 전기적으로 연결되는 전도성물질접합부(26)와 프레임(10)의 외부에 구비되는 아웃풋단자(25)는 상기 진동판(16)의 밑면에 일체형으로 형성(구비)되어 전기를 도통하는 전도성물질(20)에 의해 연결되도록 하였다.

상기 진동판(16)의 밑면에 고정 설치되는 보이스코일보빈(15-2)은 상단에 지지판(21)을 형성하되, 상기 지지판(21)은 플라스틱과 같이 전기가 도통되지 않은 비 전도성 물질(판) 또는 전기가 도통되는 전도성 물질(판)로 형성하며, 보이스코일보빈(15-2)과 지지판(21)은 각각 분리 형성하여 일체형으로 접속(접착)하거나 또는 일체로 형성하였다.

전도성물질(20)의 전도성물질외측접합부(27)가 연결되는 아웃풋단자(25)에는 전극선(22:전기선)을 연결하여 전원을 공급할 수 있도록 하였다.

상기와 같이 형성된 전도성물질도포형 스피커(2)에서 본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조과정을 도 7에 예시된 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 조립공정도(200)에 의해 설명한다.

본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 조립공정도(200)는 다음과 같이 실행된다.

진동판(Diaphragm)의 밑면에 전도성 물질을 형성하여 주는 진동판에 전도성 물질 형성공정(300); 밑면에 전도성 물질을 형성된 진동판(16:Diaphragm)이 완전한 상태인지의 여부를 검사하고 하측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정(201); 보이스코일(15:Voice Coil)이 완전한지의 여부를 검사하고 완전한 보이스코일(Voice Coil)을 상측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정(202); 진동판(16:Diaphragm)의 코일 안착부에 본드(접착제)를 도포하고 지지판(21)을 일체로 부착하고, 보이스코일(15)과 전도성물질(20)을 지지판(21)의 단자에 접속하는 DP코일 안착부 디스펜서공정(203); 진동판(16:Diaphragm)이 장전된 상지그와 보이스코일(Voice Coil)이 장전된 상측의 지그(Jig)를 결합하는 상지그+하지그 결합공정(204); 결합된 상기 상측지그와 하측지그에 열을 가하여 진동판(16:Diaphragm)과 보이스코일(15:Voice Coil)을 일체로 결합(부착)시키는 건조공정(205); 상측의 지그를 분리시켜 보이스코일(15:Voice Coil)이 일체로 결합(부착)된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)가 하측 지그에 잔류시키는 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정(206); 상기 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정을 실시한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 일체형으로 접착시키는 접착공정(210); 상기 접착공정(210)을 실행한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 검사 및 적재 보관하는 외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정(240);을 포함하여 이루어진다.

상기와 같은 본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 조립공정도(200)에서 진동판에 전도성 물질 형성공정(300)은, 진동판(16:Diaphragm)의 밑면에 전도성 물질을 형성하여 주는 공정이다.

상기 보이스코일(15)에서 인출되는 보이스코일리드선(15-1:＋리드선, －리드선)이 접속되는 보이스코일접합부(28)와 프레임(10)의 외부에 구비되는 아웃풋단자(25)를 전기적으로 연결해 줄 수 있도록 하기 위하여 상기 진동판(16)의 밑면에 전기가 도통되는 전도성물질(20)을 도포해 준다.

상기 진동판(16)의 밑면 특히 주로 주연부(16-2)의 밑면에 일체형으로 형성되어 상기 보이스코일(15)의 리드선(＋리드선, －리드선)과 프레임(10)의 외부에 구비되는 아웃풋단자(25)를 전기적으로 연결시켜 주기 위한 전도성물질(20)로는, 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 백금(Pt), 은(Ag), 구리(Cu), 팔라듐(Pd)과 같이 전기가 잘 도통하는 물질을 들 수 있다.

상기 주연부(16-2)의 밑면에 전도성물질(20)을 형성하는 방법으로는, 희석된 전도성 물질을 도포하여 형성하는 것, 희석된 전도성 물질을 인쇄(스크린 인쇄)하여 형성하는 것, 희석된 전도성 물질을 증착하여 형성하는 것, 전도성 물질로 된 전도선 금속선(실) 또는 박판을 접착시켜 형성하는 것을 들 수 있다.

DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정(201)은, 주연부(16-2)의 밑면에 전도성 물질이 형성된 진동판(16:Diaphragm)이 완전한 상태인지의 여부를 검사하고 하측 지그(Jig: 구체적으로 도시하지 아니함)에 장전(삽입)하는 공정이다.

본 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정(201)은, 상기 진동판에 전도성 물질 형성공정(300)에 의해 진동판(16:Diaphragm)을 형성하는 주연부(16-2)의 밑면에 전도성물질(20)이 형성된 진동판(16:Diaphragm)을 육안으로 검사하되, 진동판(16:Diaphragm)이 완전한 상태인지의 여부와 주연부(16-2)의 밑면에 형성된 전도성물질(20)이 완전(온전)한 상태를 유지하고 있는지의 여부를 검사하며, 검사를 실행하여 검사가 완료된 진동판(16:Diaphragm)을 하측 지그(Jig: 구체적으로 도시하지 아니함)에 장전(삽입)한다.

본 발명의 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정(202)은, 보이스코일(15:Voice Coil)이 완전한지의 여부를 검사하고 완전한 보이스코일(Voice Coil)을 상측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 공정이다.

보이스코일(15:Voice Coil)을 육안으로 검사하여 완전한 보이스코일(15:Voice Coil)만을 선별하여 상지그(구체적으로 도시하지 아니함)에 삽입하여 장전하거나, 보이스코일보빈(15-2)의 외부에 감아진 보이스코일(15:Voice Coil)을 육안으로 검사하여 보이스코일보빈(15-2)이 완전한 보이스코일보빈(15-2)을 상지그(구체적으로 도시하지 아니함)에 삽입하여 장전한다.

상기 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정(201)과 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정(202)은, V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정(202)을 먼저 실시한 후에 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정(201)을 실시하여도 무방하다.

본 발명의 DP코일 안착부 디스펜서공정(203)은, 진동판(16:Diaphragm)의 코일 안착부에 본드(접착제)를 도포하고 지지판(21)을 일체로 부착하고, 보이스코일(15)과 전도성물질(20)을 지지판(21)의 단자에 접속하여 주는 공정이다.

보이스코일(15)과 전도성물질(20)이 형성되어 있는 진동판(16)의 접점을 상호 연결시킬 수 있는 패턴이 형성되어 있는 비 전도성의 지지판(21)을 하지그(구체적으로 도시하지 아니함)에 안착한다.

상기 하지그(구체적으로 도시하지 아니함)에 안착되는 비 전도성의 지지판(21)으로는, PCB, F-PCB(폴리미드(동박판+필름)-PCB), 전도성 필름 등을 들 수 있다.

상기와 같이 비 전도성의 지지판(21)을 하지그에 안착한 상태에서 지지판(21)의 윗면(노출면)에는 도포기 또는 도포설비(일정한 량의 접합용 본드를 분사할 수 있고 속도를 갖춘 설비)를 이용하여 접착제(접합용 본드)를 도포한다.

상기와 같이 보이스코일(15)이 안착되어 있는 상지그와 표면에 접착제(접합용 본드)가 도포되어 있는 지지판(21)이 안치되어 있는 하지그를 결합하여 보이스코일(15)과 진동판(16)의 접점(보이스코일접합부(28)와 전도성물질접합부(26))을 연결할 보이스코일(15)과 지지판(21)을 일체로 접합한다.

일체로 접합된 보이스코일(15)과 지지판(21)의 상지그와 하지그에 50 ~ 80℃의 열을 0.5 ~ 3분간 가하여 완전히 건조시켜 준다.

상기 상지그와 하지그를 분리하여 일체로 접착된 보이스코일(15)과 지지판(21)을 지그에서 분리시키고, 보이스코일(15)의 리드선(＋선, －선)을 지지판(21)의 각 '＋' 및 '－'의 보이스코일접합부(28)에 용접(스포트 용접; SPORT WELDING)한다.

상기와 같이 보이스코일(15)의 리드선(＋선, －선)을 지지판(21)의 각 '＋' 및 '－'의 보이스코일접합부(28)에 용접(스포트 용접; SPORT WELDING)한 후에 용접부(접합부)에 절연본드를 도포하여 줌으로써, 보이스코일접합부(28)를 포함하는 용접부(접합부)가 타부품과 접촉될 때에 숏트(SHORT)를 방지하고, 용접부(접합부)가 진동에 의해 단선되는 현상을 방지할 수 있게 된다.

본 발명의 상지그+하지그 결합공정(204)은, 진동판(16:Diaphragm)이 장전된 하측 지그(Jig)와 보이스코일(15: Voice Coil)이 장전된 상측 지그(Jig)를 결합하는 공정이다.

상지그에는 보이스코일(15)과 지지판(21)이 일체로 부착되어 있는 반제품의 보이스코일(15)을 삽입하여 안착하고, 하지그에는 전도성물질(20)이 형성되어 있는 진동판(16)을 하지그에 삽입하여 안착하되 전도성물질(20)이 외부로 노출되도록 진동판(16)을 안착한다.

상기 진동판(16)을 하지그에 안착시킨 상태에서 진동판(16)의 코일 안착부에는 도포기 또는 도포설비(일정한 량의 접합용 본드를 분사할 수 있고 속도를 갖춘 설비)를 이용하여 접착제(접합용 본드)를 도포한다.

진동판(16)의 코일 안착부에 접착제(접합용 본드)가 도포되어 있는 하지그에 반제품의 보이스코일(15)이 안착된 상지그를 안착하여 결합한다.

건조공정(205)은, 결합된 상기 상측지그와 하측지그에 열을 가하여 진동판(16:Diaphragm)과 보이스코일(15:Voice Coil)을 일체로 결합(부착)시키는 예열공정이다.

진동판(16)의 코일 안착부에 접착제(접합용 본드)가 도포되어 있는 하지그에 반제품의 보이스코일(15)이 안착된 상지그를 안착 결합한 상태에서 50 ~ 80℃로 가열된 건조기(구체적으로 도시하지 아니함)에서 0.5 ~ 3분간 가열(통과)시켜 주며, 이와 같이 가열(예열)시켜 줌으로써 전도성 물질이 표면처리된 진동판(16)은 전열기능이 추가되어 일정한 표면 저항값을 갖게 된다.

본 발명에서 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정(206)은, 상측의 지그를 분리시켜 보이스코일(15:Voice Coil)이 일체로 결합(부착)된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 하측 지그에 잔류시키는 공정이다.

건조기(구체적으로 도시하지 아니함)를 통과시켜 건조시킨 상지그와 하지그에서 상지그를 분리하여 일체로 결합된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 하지그에 잔류시킨다.

접착공정(210)은, 상기 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정을 실시한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 일체형으로 접착시키는 접착(열융착)공정이다.

하지그에 잔류하는 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)에서 이방선본드(ITO:Indium Tin Oxide)를 전도성물질(20)이 표면 처리되어 있는 진동판(16)과 반제품의 보이스코일(15)과 지지판(21)의 접점부(접합부)에 도포하여 준다.

상기와 같이 이방선본드(ITO:Indium Tin Oxide)를 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)의 접점 패턴에 도포시킨 후에 하지그를 100 ~ 250 ℃로 유지되는 열융착 설비(구체적으로 도시하지 아니함)에 0.5 ~ 3분간 투입하여 완전히 건조시켜 주며, 상기와 같이 열융착시켜 주게 됨으로써 접점을 완전히 연결시킬 수 있게 된다.

외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정(240)은, 상기 접착공정(210)을 실행한 후에 하지그를 분리하고 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 검사한 후에 완제품만 적재 보관하는 공정이다.

상기 열융착 설비(구체적으로 도시하지 아니함)를 통과하여 완전히 건조되고 접점이 연결된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 하지그에서 분리하고, 하지그에서 분리된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)의 상태를 검사하여 완전한 상태의 것만을 선별(분리)하여 보관(적재)한다.

상기와 같은 본 발명에 따른 본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 조립공정도(200)에 의해 제조되는 본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리는 도 4 내지 도 6에 예시된 바와 같은 상태를 형성하게 된다.

또한 본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 조립공정도(200)에 의해 제조되는 본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리는 도 45 및 도 6에 예시된 바와 같이 스피커(2)를 조립 설치할 때에 사용된다.

본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 조립공정도(200)에 의해 제조되는 전도성물질 형성 진동판 어셈블리가 설치되는 스피커(2)의 구성에 대하여 설명하며, 본 발명은 이러한 실시 예에 의해 한정되지 않는다.

상부로 개방되고 내부가 일정한 공간을 형성하는 프레임(10)의 상측 개구부에는 그릴(11)을 설치하였고, 수지케이스로 형성되는 상기 프레임(10)의 내부 중앙부에는 자속을 집중시키기 위한 요크플레이트(12)를 설치하였다.

상기 프레임(10)의 상측에 덮어 고정되는 그릴(11)은 진동판(16)을 보호하는 프로텍트로서, 전면에 다수의 방음공을 일정한 패턴으로 형성하여(뚫어) 진동판(16)에서 발생하는 음이 외부로 용이하게 방출되도록 하였다.

상기 요크플레이트(12)의 내부 바닥에는 마그네트(13: 영구자석)를 설치하였고, 상기 마그네트(13)의 상면에는 상측플레이트(14)를 일체형으로 설치하였다.

상기 요크플레이트(12)의 외주면과 마그네트(13)의 외주면과의 사이에는 도 7에 예시된 바와 같은 본 발명에 따른 본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 조립공정도(200)에 의해 제조되는 본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리를 조립 설치하였다.

상기 본 발명에 따른 전도성물질 형성 진동판 어셈블리는 다음과 같이 형성되어 있다.

보이스코일보빈(15-2)의 외주에는 보이스코일(15)이 감아 고정(설치)되어 있고, 그릴(11)의 외주 하단과 프레임(10)의 외주 상단과의 사이에는 진동판(16)이 설치되어 있으며, 상기 진동판(16)의 밑면에는 보이스코일(15)이 외부에 감아진 보이스코일보빈(15-2)의 상단을 고정 설치되어 있다.

상기 보이스코일(15)에서 인출되는 보이스코일리드선(15-1:＋리드선, －리드선)이 접속되는 보이스코일접합부(28)와는 전기적으로 연결되는 전도성물질접합부(26)와 프레임(10)의 외부에 구비되는 아웃풋단자(25)는 상기 진동판(16)의 밑면에 일체형으로 형성(구비)되어 전기를 도통하는 전도성물질(20)로 연결되어 있다.

전도성물질(20)의 전도성물질외측접합부(27)가 연결되는 아웃풋단자(25)에는 전극선(22:전기선)을 연결하여 전원을 공급할 수 있도록 하였다.

상기와 같이 보이스코일리드선(15-1:＋리드선, －리드선)이 접속되는 전도성물질접합부(26)와 프레임(10)의 외부에 구비되는 아웃풋단자(25)를 진동판(16)의 밑면에 일체형으로 형성(구비)되는 전도성물질(20)로 연결하는 본 발명에 따른 스피커(2)에 의하면, 진동판(16)의 밑면에 전도성물질(20)을 형성하는 공정을 자동화할 수 있고, 보이스코일리드선(15-1)을 전도성물질(20)의 일단(내측단)에 접속하는 공정도 자동화할 수 있다.

상기와 같이 자동 조립공정(라인)에 의해 작동 조립 생산되는 본 발명에 따른 스피커(2)에서 전도성물질(20)의 타단(외측단)이 접속되는 아웃풋연결단자(25)에 전극선(22:전선)을 연결하여 줌으로서 본 발명에 따른 스피커(2)를 용이하게 조립 생산할 수 있게 된다.

따라서 본 발명에 따른 스피커(2)의 조립 공정을 자동화하여 생산할 수 있고, 따라서 능률과 생산성을 향상시킬 수 있으며, 더불어 제조원가도 절감할 수 있게 된다.

본 발명은 기재된 구체적인 예에 대하여만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술사상범위 내에서 다양하게 변형 및 수정할 수 있음은 당업자에 있어서 당연하고 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

1. 2: 스피커 10: 프레임
11: 그릴 12: 요크플레이트
13: 마그네트 15: 보이스코일
16: 진동판 20: 전도성물질
21: 지지판 22: 전극선
25: 아웃풋연결단자 26: 전도성물질접합부
27: 전도성물질외측접합부 28: 보이스코일접합부
100: 진동판어셈블리 조립공정도
200: 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 조립공정도
201: DP검사 및 하지그에 삽입공정 202: V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정
203: DP코일 안착부 디스펜서공정 204: 상지그+하지그 결합공정
205: 건조공정 206: DP 어셈블리 상지그 분리공정
210: 접착공정 240: 외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정
300: 진동판에 전도성 물질 형성공정

Claims (9)

1. 진동판(Diaphragm)의 밑면에 보이스코일을 일체로 접착하여 진동판 어셈블리를 제조하는 방법에 있어서;
   상기 진동판(Diaphragm)의 밑면에 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 백금(Pt), 은(Ag), 구리(Cu), 팔라듐(Pd) 중에서 어느 하나의 전도성 물질을 형성하여 주는 진동판에 전도성 물질 형성공정;
   밑면에 전도성 물질이 형성된 진동판(Diaphragm)이 완전한 상태인지의 여부를 검사하고 하측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정;
   보이스코일(Voice Coil)이 완전한지의 여부를 검사하고 완전한 보이스코일(Voice Coil)을 상측의 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정;
   상기 진동판(Diaphragm)의 코일 안착부에 본드(접착제)를 도포하여 지지판을 일체로 부착하고, 보이스코일과 전도성물질을 지지판의 단자에 접속하는 DP코일 안착부 디스펜서공정;
   진동판(Diaphragm)이 장전된 상지그와 보이스코일(Voice Coil)이 장전된 상측의 지그(Jig)를 결합하는 상지그+하지그 결합공정;
   상기 진동판의 코일 안착부에 접착제(접합용 본드)가 도포되어 있는 하지그에 반제품의 보이스코일이 안착된 상지그를 안착 결합한 상태에서 열을 가하여 전도성 물질이 표면처리된 진동판에 전열기능이 추가되어 일정한 표면 저항값을 갖도록 하는 진동판(Diaphragm)과 보이스코일(Voice Coil)을 일체로 결합(부착)시키는 건조공정;
   건조기를 통과시켜 건조시킨 상측지그와 하측지그에서 상측지그를 분리시켜 보이스코일(Voice Coil)이 일체로 결합(부착)된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)가 하측지그에 잔류시키는 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정;
   상기 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly) 상지그 분리공정을 실시한 후에 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 건조기로 통과시켜 일체형으로 접착(열융착)시키는 접착공정;
   상기 열융착 설비를 통과하여 완전히 건조되고 접점이 연결된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)를 하지그에서 분리하고, 상기 하지그에서 분리된 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)의 상태를 검사하여 완전한 상태의 것만을 선별(분리)하여 보관(적재)하는 외관검사 및 하지그분리ㆍ적재공정;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조방법.
2. 청구항 1에 있어서, 진동판(Diaphragm)의 밑면에 전도성 물질을 형성하여 주는 진동판에 전도성 물질 형성공정은;
   희석된 전도성 물질을 도포하여 형성하는 것, 희석된 전도성 물질을 인쇄(스크린 인쇄)하여 형성하는 것, 희석된 전도성 물질을 증착하여 형성하는 것, 전도성 물질로 된 전도선 금속선(실) 또는 박판을 접착시켜 형성하는 것 중에서 어느 하나인 것;을 특징으로 하는 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조방법.
3. 청구항 1에 있어서, DP(Diaphragm:진동판)검사 및 하지그에 삽입공정은;
   상기 진동판에 전도성 물질 형성공정에 의해 진동판(16:Diaphragm)의 밑면에 전도성물질(20)이 형성된 진동판(Diaphragm)을 육안으로 검사하되, 진동판(Diaphragm)이 완전한 상태인지의 여부와 밑면에 형성된 전도성물질이 완전(온전)한 상태를 유지하고 있는지의 여부를 검사하는 것과;
   상기 검사에 의해 선별된 완전한 진동판(Diaphragm)을 하측 지그(Jig)에 장전(삽입)하는 것;을 특징으로 하는 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조방법.
4. 청구항 1에 있어서, V/Coil검사 및 상지그에 삽입공정은;
   보이스코일(Voice Coil)을 육안으로 검사하여 완전한 보이스코일(Voice Coil)만을 선별하여 상지그에 삽입하여 장전하는 것과;
   보이스코일보빈과 그 외부에 감아진 보이스코일(Voice Coil)을 육안으로 검사하여 보이스코일보빈과 보이스코일이 완전한 것을 상지그에 삽입하여 장전하는 것; 중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조방법.
5. 청구항 1에 있어서, DP코일 안착부 디스펜서공정은;
   보이스코일과 전도성물질이 형성되어 있는 진동판의 접점을 상호 연결시킬 수 있는 패턴이 형성되고, PCB, F-PCB(폴리미드(동박판+필름)-PCB), 전도성 필름 중에서 어느 하나로 형성되는 비 전도성의 지지판을 하지그에 안착하는 지지판안착공정;
   상기 비 전도성의 지지판을 하지그에 안착한 상태에서 지지판의 윗면(노출면)에는 도포기 또는 도포설비를 이용하여 접착제(접합용 본드)를 도포하는 접착제도포공정;
   상기 보이스코일이 안착되어 있는 상지그와 표면에 접착제(접합용 본드)가 도포되어 있는 지지판이 안치되어 있는 하지그를 결합하여 보이스코일과 진동판의 접점을 연결할 지지판을 일체로 접합하는 보이스코일과 지지판접합공정;
   상기 일체로 접합된 보이스코일과 지지판의 상지그와 하지그에 50 ~ 80℃의 열을 0.5 ~ 3분간 가하여 완전히 건조시키는 건조공정;
   상기 상지그와 하지그를 분리하여 일체로 접착된 지지판이 일체로 부착된 보이스코일을 지그에서 분리시키고, 보이스코일의 리드선(＋선, －선)을 지지판의 각 '＋' 및 '－'의 보이스코일접합부에 용접하는 분리용접공정;
   상기 보이스코일의 리드선(＋선, －선)을 지지판의 각 '＋' 및 '－'의 보이스코일접합부에 용접한 후에 용접부(접합부)에 절연본드를 도포하는 절연본드도포공정;으로 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조방법.
6. 청구항 1에 있어서, 상지그+하지그 결합공정은;
   상지그에는 보이스코일과 지지판이 일체로 부착되어 있는 반제품의 보이스코일을 삽입 안착하는 것과;
   하지그에는 전도성물질이 형성되어 있는 진동판을 삽입 안착하되 전도성물질이 외부로 노출되도록 진동판을 안착하는 것과;
   상기 진동판을 하지그에 안착시킨 상태에서 진동판의 코일 안착부에는 도포기 또는 도포설비를 이용하여 접착제(접합용 본드)를 도포하는 것과;
   상기 진동판의 코일 안착부에 접착제(접합용 본드)가 도포되어 있는 하지그에 반제품의 보이스코일이 안착된 상지그를 안착하여 결합하는 것;을 특징으로 하는 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조방법.
7. 청구항 1에 있어서, 접착공정은;
   하지그에 잔류하는 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)에서 이방선본드(ITO:Indium Tin Oxide)를 전도성물질이 표면 처리되어 있는 진동판과 반제품의 보이스코일 및 지지판의 접점부(접합부)에 도포하여 주는 이방선본드도포공정과;
   상기 이방선본드(ITO:Indium Tin Oxide)를 DP 어셈블리(Diaphragm Assembly)의 접점 패턴에 도포시킨 후에 하지그를 100 ~ 250 ℃로 유지되는 열융착 설비에 0.5 ~ 3분간 투입하는 건조시켜 접점을 열융착하여 연결시켜 주는 열융착공정;으로 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조방법.
8. 청구항 1에 있어서, 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조방법에 의해 제조되는 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리는;
   상기 진동판의 밑면에 전도성물질을 형성한 것과;
   상기 진동판의 밑면에 형성된 전도성물질에는 보이스코일을 일체로 접착한 것;을 특징으로 하는 스피커용 전도성물질 형성 진동판 어셈블리의 제조방법.
9. 상부로 개방되고 내부가 일정한 공간을 형성하는 프레임의 상측 개구부에는 그릴이 설치되고, 상기 프레임의 내부 중앙부에는 자속을 집중시키기 위한 요크플레이트가 설치되며, 상기 내부 바닥에는 마그네트가 설치되며, 상기 마그네트의 상면에 상측플레이트가 일체형으로 설치된 것에 있어서;
   상기 요크플레이트의 외주면과 마그네트의 외주면과의 사이에는 전도성물질 형성 진동판 어셈블리 조립공정도(200)에 의해 제조되며, 진동판의 밑면에 전도성물질이 형성되고 상기 진동판의 밑면에 형성된 전도성물질에는 보이스코일을 일체로 접착 형성한 진동판 어셈블리를 조립 설치한 것;을 특징으로 하는 전도성물질 형성 진동판 어셈블리가 설치된 스피커.
   

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