KR101141587B1 - Block type pin for solder ball - Google Patents

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Abstract

본 발명은 솔더볼용 블록형 핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 대량 생산이 용이하도록 하고, 기판의 평탄도가 낮은 경우에도 솔더볼의 높은 접합 신뢰성을 보장하며, 신호 레벨 및 주파수에 따라서 솔더볼의 개수를 조절하여 사용 가능하게 하는 솔더볼용 블록형 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a block-type pin for solder balls, and more particularly, to facilitate mass production, to ensure high bonding reliability of solder balls even when the substrate flatness is low, and to adjust the number of solder balls according to signal level and frequency. The present invention relates to a block-type pin for solder balls that can be adjusted and used.

이를 위해, 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀은, 블록 형상으로 이루어진 핀 몸체와, 상기 핀 몸체의 상부면에 형성된 도전성 재질의 상부 단자와, 상기 상부 단자의 상부 중심에 형성되며, 솔더볼이 안착 결합되는 솔더볼 랜드와, 상기 핀 몸체의 하부면에 형성된 도전성 재질의 하부 단자 및 상기 핀 몸체의 측면에 형성되어, 상기 상부 단자 및 하부 단자를 서로 연결하는 도전성 재질의 연결 단자를 포함하는 것을 특징으로 한다.To this end, the block-type pin for solder balls according to the present invention, the pin body made of a block shape, the upper terminal of the conductive material formed on the upper surface of the pin body, and is formed in the upper center of the upper terminal, the solder ball is seated And a solder ball land to be coupled, a lower terminal of a conductive material formed on a lower surface of the pin body, and a connection terminal of a conductive material formed on a side of the pin body to connect the upper terminal and the lower terminal to each other. do.

솔더볼, 블록, 핀, 상부 단자, 하부 단자, 연결 단자 Solder Balls, Blocks, Pins, Upper Terminals, Lower Terminals, Connection Terminals

Description

솔더볼용 블록형 핀{Block type pin for solder ball}Block type pin for solder ball

본 발명은 솔더볼용 블록형 핀에 관한 것으로, 특히 대량 생산이 용이하도록 하고, 기판의 평탄도가 낮은 경우에도 솔더볼의 높은 접합 신뢰성을 보장하며, 신호 레벨 및 주파수에 따라서 솔더볼의 개수를 조절하여 사용 가능하게 하는 솔더볼용 블록형 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a block-type pin for solder balls, in particular, to facilitate mass production, to ensure high bonding reliability of solder balls even when the substrate flatness is low, and to adjust the number of solder balls according to the signal level and frequency A block type pin for solder balls is made possible.

최근 전자산업은 경량화, 소형화 및 고속화를 만족하면서도 높은 신뢰성을 갖는 제품을 요구하는 추세이며, 그에 따라 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 칩-셋(chip-set) 등의 각종 디바이스를 납땜하는 표면실장 기술에 있어서도, 인쇄회로기판의 평탄도, 디바이스 리드(lead)의 동일 평면성, 필요한 땝납의 양 및 땝납과 리드 사이의 물리적 접속 등이 중요시 되고 있다.Recently, the electronics industry is demanding a product having high reliability while satisfying light weight, miniaturization and high speed, and thus soldering various devices such as chip-set to a printed circuit board (PCB). Also in the surface mount technology described above, flatness of a printed circuit board, coplanarity of device leads, required amount of solder and physical connection between the solder and the lead are important.

이에, 볼 그리드 어레이(BGA: Ball Grid Array)를 비롯하여 그외 다양한 타입의 디바이스에서 솔더볼(Solder Ball) 기술을 사용하고 있는데, 솔더볼(13)은 도 1을 통해 알 수 있는 바와 같이, 최상측의 헤드부(11a)와, 기판(도 2의 PCB_2 참 조)에의 수평한 결합을 위한 숄더(shoulder)부(11b) 및 필러(pillar) 형상의 핀부(11c)로 이루어진 솔더볼용 핀(pin, 11)에 결합된 상태에서 사용되며, 이때 솔더볼(13)의 리플로우(reflow) 시 해당 솔더볼(13)의 형상이 과도하게 변형되는 것을 방지하는 인슐레이터(insulator, 12) 등이 사용되기도 한다.Accordingly, solder ball technology is used in various types of devices including a ball grid array (BGA), and the solder ball 13 has a top head as shown in FIG. 1. A pin 11 for solder balls consisting of a shoulder portion 11b and a pillar shaped pin portion 11c for horizontal coupling to the portion 11a and the substrate (see PCB_2 in FIG. 2). In this case, an insulator 12 may be used to prevent the shape of the solder ball 13 from being excessively deformed during the reflow of the solder ball 13.

그리고, 일 예로 도시한 도 2를 통해 알 수 있는 바와 같이, 솔더볼(13)은 하부 기판(PCB_1)의 패드(P)에 접촉되고, 솔더볼용 핀(11)의 헤드부(11a)는 상부 기판(PCB_2)의 관통홀(VH)에 삽입된 상태에서, 상기 솔더볼(13) 및 상기 관통홀(VH)에 투입된 솔더(solder, S)를 리플로우 시킴으로써 상부 기판(PCB_2)의 칩 셋(C) 등과 하부 기판(PCB_1)을 서로 물리적?전기적으로 연결하도록 하고 있다.2, the solder ball 13 is in contact with the pad P of the lower substrate PCB_1, and the head part 11a of the solder ball pin 11 is the upper substrate. The chip set C of the upper substrate PCB_2 by reflowing the solder ball 13 and the solder S injected into the through hole VH while being inserted into the through hole VH of the PCB_2. And the lower substrate PCB_1 are physically and electrically connected to each other.

그러나, 이상과 같은 솔더볼용 핀(11)은 사이즈가 작으면서도 금속 재질로 이루어져 있어서 그 성형이 어려움은 물론, 솔더볼용 핀(11)의 핀부(11c)가 솔더볼(13)의 내부까지 돌출되도록 솔더볼용 핀(11)과 솔더볼(13)을 서로 결합시키는 복잡한 공정을 거쳐야 하므로, 대량 생산이 어렵다는 문제점이 있었다.However, the solder ball pin 11 as described above is made of a metal material while the size is small, as well as difficult to form the solder ball, so that the pin portion 11c of the solder ball pin 11 protrudes to the inside of the solder ball 13 Since the pin 11 and the solder ball 13 must go through a complicated process of bonding to each other, there is a problem that mass production is difficult.

또한, 솔더볼(13)의 내부까지 돌출된 핀부(11c)는 금속 재질로 이루어져 있기 때문에, 솔더볼(13)의 리플로우시에도 핀부(11c)는 그 형상을 그대로 유지하고 있므로, 만약 기판의 평탄도가 낮아 상기 기판의 각 부분의 편차가 핀부(11c)의 최하단과 솔더볼(13)의 최하단 사이의 간격(도 1의 G)보다 큰 경우에는 일부의 솔더볼(13)만 접합이 가능하게 된다는 문제점이 있었다.In addition, since the pin portion 11c protruding to the inside of the solder ball 13 is made of a metal material, the pin portion 11c maintains its shape even when the solder ball 13 reflows, so that if the substrate is flat When the deviation of each portion of the substrate is lower than the lower end of the pin portion 11c and the lower end of the solder ball 13 (G) in Fig. 1, only some of the solder balls 13 can be joined. There was this.

예컨대, 하부 기판(PCB_1)의 굴곡부간 편차가 상기 간격(G)을 초과하는 경우에는 최고점에 배치된 솔더볼(13) 내부에 위치한 금속성의 핀부(11c)가 하강 방지 턱으로 작용하여 최저점에 배치된 다른 솔더볼(13)의 접합이 이루어지지 않도록 하므로, 최대로는 인슐레이터(12)의 하단부터 핀부(11c)의 하단부까지 높이 만큼의 편차 보상을 손해보도록 하거나, 혹은 솔더볼(13)의 직경 전체 만큼의 편차 보상이 이루어질 수 없도록 하였다.For example, when the deviation between the bent portions of the lower substrate PCB_1 exceeds the gap G, the metallic pin portion 11c located inside the solder ball 13 disposed at the highest point acts as a fall prevention jaw and is disposed at the lowest point. Since the other solder balls 13 are not bonded, the maximum compensation is to compensate for the deviation of the height from the lower end of the insulator 12 to the lower end of the pin part 11c, or as much as the entire diameter of the solder ball 13. Deviation compensation cannot be made.

나아가, 종래의 솔더볼용 핀(11)은 복수개를 조합(혹은, 결합)하여 사용할 수 있도록 구성되어 있지는 않아서, 신호 레벨 및 주파수에 따라서 솔더볼(13)의 개수를 조절하여 사용할 수 없다는 문제점이 있었다. 즉, 고전압 저주파수 신호 전달을 위해서는 복수개의 솔더볼(13)을 이용하여 접합하는 것이 고전압에 안정적임에 비해 신호 왜곡 특성이나 신호전달 속도를 저하시킬 문제는 없음에도 불구하고 이러한 조절이 어렵다는 문제점이 있었다.Further, the conventional solder ball pin 11 is not configured to be used in combination (or combination), there is a problem that can not be used to adjust the number of the solder ball 13 according to the signal level and frequency. That is, in order to transmit a high voltage low frequency signal, it is difficult to adjust the splicing using a plurality of solder balls 13, although there is no problem of deteriorating signal distortion characteristics or signal transmission speed, compared to being stable at high voltage.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 대량 생산이 용이하도록 하고, 기판의 평탄도가 낮은 경우에도 솔더볼의 높은 접합 신뢰성을 보장하며, 신호 레벨 및 주파수에 따라서 솔더볼의 개수를 조절하여 사용 가능하게 하는 솔더볼용 블록형 핀을 제공하고자 한다.The present invention has been proposed to solve the above problems, and facilitates mass production, ensures high bonding reliability of solder balls even when the flatness of the substrate is low, and reduces the number of solder balls according to signal level and frequency. We want to provide a block-type pin for solder balls that can be adjusted and used.

이를 위해, 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀은, 블록 형상으로 이루어진 핀 몸체와; 상기 핀 몸체의 상부면에 형성된 도전성 재질의 상부 단자와; 상기 상부 단자의 상부 중심에 형성되며, 솔더볼(solder ball)이 안착 결합되는 솔더볼 랜드(land)와; 상기 핀 몸체의 하부면에 형성된 도전성 재질의 하부 단자; 및 상기 핀 몸체의 측면에 형성되어, 상기 상부 단자 및 하부 단자를 서로 연결하는 도전성 재질의 연결 단자;를 포함하는 것을 특징으로 한다.To this end, the block-type pins for solder balls according to the present invention, the pin body made of a block shape; An upper terminal of a conductive material formed on an upper surface of the pin body; A solder ball land formed at an upper center of the upper terminal and having a solder ball seated and coupled thereto; A lower terminal of a conductive material formed on the lower surface of the pin body; And a connection terminal formed on a side of the pin body, the conductive terminal connecting the upper terminal and the lower terminal to each other.

이때, 상기 연결 단자는, 상기 핀 몸체의 중심측을 향해 오목하게 파이도록 상기 핀 몸체의 모서리를 모따기(chamfering)하고, 상기 모따기를 통해 노출된 표면을 포함하여 상기 모서리의 일정 부분에 도전성 재질을 도금함으로써 형성된 것이 바람직하다.At this time, the connection terminal, chamfering the corners of the pin body so as to concave concave toward the center side of the pin body, including a surface exposed through the chamfer conductive material at a portion of the corner It is preferable that it is formed by plating.

또한, 상기 상부단자의 상부면에 절연성 재질을 소정 두께로 도포함으로써 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the upper surface of the upper terminal is preferably formed by applying an insulating material to a predetermined thickness.

또한, 상기 핀 몸체는, 정사각형 블록 또는 직사각형 블록인 것이 바람직하다.In addition, the pin body is preferably a square block or a rectangular block.

또한, 상기 핀 몸체는, 플라스틱 재질로 이루어져 있는 것이 바람직하다.In addition, the pin body is preferably made of a plastic material.

또한, 상기 핀 몸체의 측면에는 결합홈 및 결합돌기가 각각 형성되어 있어서, 서로 인접한 핀 몸체끼리 서로 맞물려 결합될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the coupling groove and the coupling protrusion are formed on the side of the pin body, respectively, so that the adjacent pin bodies can be engaged with each other.

이상과 같은 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀은 대량 생산이 가능하여 단가를 낮추고, 기판의 평탄도가 낮은 경우에도 솔더볼의 접합 신뢰성을 향상시키며, 신호 레벨 및 주파수에 따라서 솔더볼의 개수를 조절할 수 있도록 함으로써 배선의 설계 유연성을 향상시킬 수 있게 한다. Block type pins for solder balls according to the present invention as described above can be mass-produced to lower the unit cost, improve the soldering reliability of the solder ball even when the flatness of the substrate is low, the number of solder balls can be adjusted according to the signal level and frequency This improves the design flexibility of the wiring.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀에 대해 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to be described in detail with respect to the block-type pins for solder balls according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀의 상부면을 설명하기 위한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀의 하부면을 설명하기 위한 사시도이다.3 is a perspective view showing a block-type pin for solder balls according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view for explaining the upper surface of the block-type pin for solder balls according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is A perspective view for explaining the lower surface of the block-type pins for solder balls according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 5를 통해 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀(100)은 블록 형상으로 이루어진 핀 몸체(110)와, 상기 핀 몸체(110)의 상부면에 형성된 도전성 재질의 상부 단자(120)와, 상기 상부 단자(120)의 상부 중심에 형성되며 솔더볼(150)이 안착 및 결합되는 솔더볼 랜드(solder ball land, 120a)와, 핀 몸체(110)의 하부면에 형성된 도전성 재질의 하부 단자(130) 및 상기 핀 몸체(110)의 측면에 형성되되, 상부 단자(120) 및 하부 단자(130)를 서로 연결하는 도전성 재질의 연결 단자(140)를 포함한다.As can be seen through Figures 3 to 5, the block-type pin 100 for solder balls according to an embodiment of the present invention is a pin body 110 made of a block shape, and the upper surface of the pin body 110 The upper terminal 120 of the conductive material formed in the upper portion, the solder ball land (120a) is formed in the upper center of the upper terminal 120, the solder ball 150 is seated and coupled, and the pin body 110 The lower terminal 130 of the conductive material formed on the lower surface and the side of the pin body 110, and includes a connection terminal 140 of the conductive material to connect the upper terminal 120 and the lower terminal 130 to each other do.

여기서, 핀 몸체(110)는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 재질로서 일반적으로 사용되는 FR-4는 물론, 솔더볼(150)의 리플로우(reflow)를 위한 용융점 이상의 온도에서도 변형이 일어나지 않으면서도 제조시 성형이 용이한 것이라면 그 외 다양한 합성수지(혹은, 플라스틱) 재질이 사용될 수 있다.Here, the pin body 110 is a material of a printed circuit board (PCB), as well as FR-4 generally used, as well as deformation occurs at a temperature above the melting point for the reflow (solder) of the solder ball 150. If it is easy to mold at the time of manufacture, a variety of other synthetic resin (or plastic) material may be used.

또한, 이러한 핀 몸체(110)는 일측에 솔더볼(150)이 결합되고 상하 적층된 인쇄회로기판(PCB_1, PCB_2) 사이에 개재되어 지지력을 제공할 수만 있다면 다양한 형상의 블록이 사용될 수 있으나, 일 예로 도시된 바와 같이 정사각형 블록 또는 직사각형 블록으로 이루어짐으로써 대량 생산에 적합하도록 하는 것이 바람직하다. In addition, the pin body 110 may be a block of various shapes as long as the solder ball 150 is coupled to one side and interposed between the printed circuit boards PCB_1 and PCB_2 stacked up and down to provide a supporting force. It is desirable to be suitable for mass production by being made of square blocks or rectangular blocks as shown.

핀 몸체(110)가 정사각형 블록 또는 직사각형 블록으로 이루어짐으로써 대량 생산에 적합하게 되는 이유는 아래의 도 7을 통해 좀더 상세히 설명한다.The reason why the pin body 110 is made of square blocks or rectangular blocks to be suitable for mass production will be described in more detail with reference to FIG. 7 below.

상부 단자(120)는 인쇄회로기판(도 10의 PCB_1 참조)과의 연결을 위한 것으로 도 4와 같이 블록 형상의 핀 몸체(110)의 상부면에 형성되어 있으며, 구리(Cu) 등 전기전도성이 좋은 재료를 상기 핀 몸체(110) 상부면의 거의 전 부분에 걸쳐 도금함으로써 이루어진다.The upper terminal 120 is for connection with a printed circuit board (see PCB_1 of FIG. 10) and is formed on the upper surface of the block-shaped pin body 110 as shown in FIG. 4, and has electrical conductivity such as copper (Cu). Good material is achieved by plating over almost the entirety of the upper surface of the pin body 110.

솔더볼 랜드(120a)는 무연 솔더(Pb-Free Solder) 등으로 이루어진 솔더볼(solder ball, 150)이 안착 및 결합될 수 있도록 하는 것으로, 도 4와 같이 상부 단자(120)의 상부 중심에 형성되어 있으며, 상기 상부 단자(120)의 상부면 중 상기 솔더볼 랜드(120a)가 형성될 부분을 제외한 나머지 부분에 절연성 재질을 소정 두께로 도포함으로써 형성된다.Solder ball land 120a is to allow the solder ball (150) made of lead-free solder (Pb-Free Solder), etc. to be seated and coupled, is formed in the upper center of the upper terminal 120 as shown in FIG. It is formed by applying an insulating material to a predetermined thickness on the remaining portion of the upper surface of the upper terminal 120 except for the portion where the solder ball land 120a is to be formed.

즉, 상부 단자(120)의 상측에 절연성 재질을 소정 두께로 도포하되, 솔더볼(150)이 안착될 수 있는 원형부를 제외한 나머지 부분만 절연성 재질을 소정 두께로 도포함으로써, 상기 원형부 즉, 솔더볼 랜드(120a)에 솔더볼(150)이 안착 및 결합될 수 있도록 한다.That is, the insulating material is applied to the upper side of the upper terminal 120 to a predetermined thickness, but only the remaining portion except the circular part on which the solder ball 150 may be seated is coated with the insulating material to a predetermined thickness, that is, the solder ball land The solder ball 150 may be seated and coupled to the 120a.

따라서, 솔더볼(150)이 안착 및 결합된 경우에는, 원형부를 통해 노출된 상부 단자(120)와 솔더볼(150)이 서로 전기적으로 연결되고, 그에 따라 상부 단자(120)는 솔더볼(150)을 통해 인쇄회로기판(도 10의 PCB_1)과 연결될 수 있게 된다.Therefore, when the solder ball 150 is seated and coupled, the upper terminal 120 and the solder ball 150 exposed through the circular portion are electrically connected to each other, and thus the upper terminal 120 is connected through the solder ball 150. It may be connected to the printed circuit board (PCB_1 of FIG. 10).

특히, 종래 기술과 같이 금속 재질의 핀부(도 1의 11c 참조)가 솔더볼(150)의 내부까지 돌출되어 있지 않아서, 인쇄회로기판(도 10의 PCB_1)의 평탄도가 나쁜 경우에도 그 편차가 솔더볼(150)의 직경 이내라면 솔더볼(150)의 리플로우시 인쇄회로기판(도 10의 PCB_1) 전체에 걸쳐 모든 솔더볼(150)이 안정적으로 결합될 수 있게 한다.In particular, since the pin portion of the metal material (see 11c of FIG. 1) does not protrude to the inside of the solder ball 150 as in the prior art, even if the flatness of the printed circuit board (PCB_1 of FIG. 10) is poor, the deviation is the solder ball. When the solder ball 150 is within the diameter of 150, all the solder balls 150 can be stably coupled to the entire printed circuit board (PCB_1 of FIG. 10) upon reflow of the solder balls 150.

단, 솔더볼(150)은 외부에서 완제품으로 제조된 다음 솔더 페이스트(solder paste)가 도포된 솔더볼 랜드(120a)에 결합시킬 수도 있지만, 핀 몸체(110)의 상부에 마스크(mask, 미도시)를 올려놓은 상태에서 솔더볼 랜드(120a)에서 직접 솔더볼(150)을 제조 및 결합시킬 수도 있을 것임은 자명하다.However, although the solder ball 150 may be manufactured as a finished product from the outside and then bonded to the solder ball land 120a coated with solder paste, a mask (not shown) is formed on the upper portion of the pin body 110. Obviously, the solder balls 150 may be manufactured and combined directly in the solder ball lands 120a in the mounted state.

하부 단자(130)는, 상기 상부 단자(120)가 연결되는 인쇄회로기판(도 10의 PCB_1)과 마주보는, 또 다른 인쇄회로기판(도 10의 PCB_2)과의 연결을 위한 것으로 도 5와 같이 블록 형상의 핀 몸체(110)의 하부면에 형성되어 있으며, 역시 상기 핀 몸체(110) 하부면의 거의 전 부분에 걸쳐 전기전도성이 좋은 구리(Cu)를 도금함으로써 이루어진다.The lower terminal 130 is for connecting to another printed circuit board (PCB_2 of FIG. 10) facing the printed circuit board (PCB_1 of FIG. 10) to which the upper terminal 120 is connected, as shown in FIG. 5. It is formed on the lower surface of the block-shaped fin body 110, and is also made by plating a good electrical conductivity (Cu) over almost the entire portion of the lower surface of the pin body (110).

연결 단자(140)는 다층 인쇄회로기판(PCB_1, PCB_2)에 있어서의 비아 홀(Via Hole) 역할을 하는 것으로, 핀 몸체(110)의 측면에 형성되되, 양단은 각각 상기 상부 단자(120) 및 하부 단자(130)와 연결되어 있어서, 상부 단자(120) 및 하부 단자(130)를 서로 전기적으로 연결한다. 따라서, 다층 인쇄회로기판(PCB_1, PCB_2)간의 배선 패턴들을 서로 연결시킬 수 있도록 한다.The connection terminal 140 serves as a via hole in the multilayer printed circuit boards PCB_1 and PCB_2, and is formed on the side of the pin body 110, and both ends of the upper terminal 120 and the upper terminal 120, respectively. Since it is connected to the lower terminal 130, the upper terminal 120 and the lower terminal 130 is electrically connected to each other. Therefore, the wiring patterns between the multilayer printed circuit boards PCB_1 and PCB_2 can be connected to each other.

특히, 이러한 연결 단자(140)는 핀 몸체(110)가 직사각형 블록이나 정사각형 블록으로 이루어져 있는 경우, 핀 몸체(110)의 중심측을 향해 오목(140a)하게 파이도록 상기 핀 몸체(110)의 모서리를 모따기(chamfering)하고, 그 모따기를 통해 노출된 표면을 포함하여 모서리의 일정 부분에 구리(Cu) 등의 도전성 재질을 도금함으로써 형성된 것이 바람직하다.In particular, when the pin body 110 is formed of a rectangular block or a square block, the connection terminal 140 has an edge of the pin body 110 to be concave (140a) toward the center side of the pin body 110. It is preferably formed by chamfering and plating a conductive material such as copper (Cu) at a portion of the edge including the surface exposed through the chamfer.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to be described for the solder ball block-type pins according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예는 복수개의 솔더볼용 블록형 핀을 서로 자유롭게 결합 또는 분리하여 사용할 수 있도록 구성된 것을 예로 든 것이다.Another embodiment of the present invention is an example that is configured to be used to freely combine or separate a plurality of block-type pins for solder balls.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀을 나타낸 사시도이다.Figure 6 is a perspective view showing a block-type pin for a solder ball according to another embodiment of the present invention.

도 6을 통해 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀(100)은 블록 형상으로 이루어진 핀 몸체(110)와, 상기 핀 몸체(110)의 상부면에 형성된 도전성 재질의 상부 단자(120)와, 상기 상부 단자(120)의 상부 중심에 형성된 솔더볼 랜드(120a)와, 핀 몸체(110)의 하부면에 형성된 도전성 재질의 하부 단자(130) 및 상기 핀 몸체(110)의 측면에 형성되되, 상부 단자(120) 및 하부 단자(130)를 서로 연결하는 연결 단자(140)를 포함하며, 이점은 위에서 설명한 본 발명의 일 실시예와 같다.As can be seen through Figure 6, the block-type pin 100 for the solder ball according to another embodiment of the present invention is a pin body 110 made of a block shape, and the conductive formed on the upper surface of the pin body 110 The upper terminal 120 of the material, the solder ball land (120a) formed in the upper center of the upper terminal 120, the lower terminal 130 of the conductive material formed on the lower surface of the pin body 110 and the pin body ( Is formed on the side of 110, and includes a connection terminal 140 for connecting the upper terminal 120 and the lower terminal 130 with each other, the advantages are the same as the embodiment of the present invention described above.

그러나, 본 발명의 다른 실시예는 핀 몸체(110)의 측면에 소정 깊이로 형성 된 결합홈(160a) 및 핀 몸체(110)의 측면에서 소정 높이로 돌출된 결합돌기(160b)를 더 포함하고, 이러한 결합홈(160a)과 결합돌기(160b)는 서로 마주보게 형성되어 있다.However, another embodiment of the present invention further includes a coupling groove 160a formed at a predetermined depth on the side of the pin body 110 and a coupling protrusion 160b protruding at a predetermined height from the side of the pin body 110. The coupling groove 160a and the coupling protrusion 160b are formed to face each other.

따라서, 어느 하나의 솔더볼용 블록형 핀(100)에 형성된 결합홈(160a)과 그에 인접한 다른 하나의 솔더볼용 블록형 핀(100)에 형성된 결합돌기(160b)가 서로 맞물리도록 결합하거나 분리하는 방식으로 복수개의 솔더볼용 블록형 핀(100)을 더욱 자유롭게 결합 또는 분리하여 사용할 수 있게 한다.Therefore, the coupling groove 160a formed in one of the solder ball block-type pins 100 and the coupling protrusion 160b formed in the other solder ball block-type pin 100 adjacent thereto are coupled or separated to engage each other. As a result, the plurality of solder ball block-type pins 100 can be more freely coupled or separated.

물론, 상술한 본 발명의 일 실시예에 의해서도 복수개의 솔더볼용 블록형 핀(100)을 사용하여 결합될 수 있도록 할 것이나, 그 사용상 본 발명의 다른 실시예가 더욱 유용할 것이다.Of course, by the above-described embodiment of the present invention will also be able to be coupled using a plurality of block-type pins 100 for solder balls, other embodiments of the present invention will be more useful in use.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀의 제조 방법 사용방법 등에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a method for manufacturing a block-type pin for solder balls according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀을 제조하기 위한 블록형 핀 제조용 마더기판을 나타낸 것이고, 도 8은 본 발명에 따른 단위 솔더볼용 블록형 핀의 결합 상태를 나타낸 것이고, 도 9는 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀을 공급하기 위한 케리어 테이프를 나타낸 것이며, 도 10은 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀을 이용한 다층 인쇄회로기판을 나타낸 것이다.FIG. 7 illustrates a block-type pin manufacturing mother substrate for manufacturing a block-type pin for solder balls according to the present invention, FIG. 8 shows a combined state of the block-type pin for unit solder balls according to the present invention, and FIG. 9 shows The carrier tape for supplying the block type pins for solder balls according to the present invention is shown, and FIG. 10 shows a multilayer printed circuit board using the block type pins for solder balls according to the present invention.

먼저, 도 7과 같이 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀(100)은, 복수개의 솔 더볼용 블록형 핀(100) 제조을 위한 패턴들이 각각 형성되어 있는 다양한 마스크(예: 상부 단자(120) 제조용 마스크, 하부 단자(130) 제조용 마스크, 솔더볼 랜드(120a) 제조용 마스크 등)를 이용하여, 하나의 커다란 블록형 핀 제조용 마더기판(M)에 복수개의 상부 단자(120), 하부 단자(130) 및 솔더볼 랜드(120a) 등을 각각 형성시킨다. 물론, 이 과정에서 블록형 핀 제조용 마더기판(M)에 복수개의 솔더볼(150)을 미리 결합시키는 공정을 수행할 수도 있다.First, as shown in FIG. 7, the block-type pin 100 for solder balls according to the present invention may include various masks (eg, for manufacturing the upper terminal 120) in which patterns for manufacturing a plurality of solder ball block-type pins 100 are formed, respectively. Using a mask, a mask for manufacturing the lower terminal 130, a mask for manufacturing the solder ball land 120a, etc.), a plurality of upper terminals 120, a lower terminal 130, and a single large block-type pin manufacturing mother substrate M; Solder ball lands 120a and the like are formed respectively. Of course, in this process, a process of coupling the plurality of solder balls 150 to the block-type pin manufacturing mother substrate M may be performed in advance.

그리고, 이상과 같은 공정을 마치면 커팅 블레이드나 펀치 등을 이용하여 단위 솔더볼용 블록형 핀(100)의 형상에 따라 커팅(cutting)하는 공정을 수행한다. 커팅 공정은 블록형 핀 제조용 마더기판(M)을 바둑판 형상으로 절단하기만 하면 되며, 그에 따라 제조된 단위 솔더볼용 블록형 핀(100)은 상술한 바와 같이 정사각형 블록이나 직사각형 블록 형상이 된다. 따라서, 종래기술에 비해 솔더볼용 블록형 핀(100)의 대량 생산을 용이하게 한다.When the above process is completed, a cutting process is performed according to the shape of the block-type pin 100 for the unit solder ball using a cutting blade or a punch. The cutting process only needs to cut the block-type pin manufacturing mother substrate M into a checkerboard shape, and the block-type pin 100 for unit solder balls manufactured according to the above-mentioned form becomes a square block or a rectangular block shape as described above. Accordingly, mass production of the block-type pin 100 for solder balls is facilitated as compared with the prior art.

또한, 이상과 같이 제조된 단위 솔더볼용 블록형 핀(100)은, 도 3 내지 도 6과 같이 하나의 솔더볼용 블록형 핀(100)이 단독으로 사용될 수도 있지만, 도 8의 (a)와 같이 2개를 서로 결합시켜 사용하거나, 도 8의 (b) 및 (c)와 같이 3개를 서로 결합시켜 사용하거나, 또는 도 8의 (d)와 같이 4개를 서로 결합시켜 사용할 수 있다. 물론, 그 이상의 수를 조합하여 사용할 수도 있다.In addition, the block type pin 100 for unit solder balls 100 manufactured as described above may be used alone, as shown in FIGS. 3A through 6, but one block type pin 100 for solder balls may be used as shown in FIG. 8A. Two may be used in combination with each other, or three may be used in combination with each other as illustrated in FIGS. 8B and 8C, or four may be combined with each other as illustrated in FIG. 8D. Of course, you may use combining more than that number.

이는, 단위 솔더볼용 블록형 핀(100)을 여러개 결합시키면 자체의 저항값이 커져서 고주파의 신호를 전달하기에는 불리한 점이 있는 반면, 고전압 저주파의 신 호를 전달시에는 고전압에 대해서는 안정적임에도 신호 왜곡 특성이나 신호전달 속도를 저하시킬 문제는 없기 때문이다.This is because when the multiple block-type pins 100 for unit solder balls are combined, their resistance value increases, which is disadvantageous for transmitting a high frequency signal. However, when a high voltage low frequency signal is transmitted, the signal distortion characteristics may be high. This is because there is no problem to lower the signal transmission speed.

따라서, 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀(100)은 신호의 레벨 및 주파수에 따라서 하나 또는 복수개의 솔더볼용 블록형 핀(100)을 자유롭게 선택하여 사용할 수 있게 하는 장점이 있다.Therefore, the solder ball block-type pin 100 according to the present invention has an advantage in that one or more solder ball block-type pins 100 can be freely selected and used according to the signal level and frequency.

또한, 도 9를 통해 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀(100)은 상술한 바와 같이 수급자의 요청에 따라 하나 또는 복수개의 솔더볼용 블록형 핀(100)을 케리어 테이프(200)의 수납홈(210)에 수납 후 포장한 다음 공급할 수 있다.In addition, as can be seen through Figure 9, the solder ball block-type pin 100 according to the present invention, as described above, the one or more solder ball block-type pin 100 for the carrier tape ( After storage in the receiving groove 210 of 200 may be supplied after packaging.

나아가, 도 10을 통해 알 수 있는 바와 같이, 이상과 같이 수급자의 요청에 따라 하나 또는 복수개의 솔더볼용 블록형 핀(100)(즉, 결합형)으로 제공된 솔더볼용 블록형 핀(100)은 다층 인쇄회로기판(PCB_1, PCB_2)에 실장될 칩-셋(C)들의 신호 레벨 및 주파수 등에 따라 선택적으로 사용된다.Furthermore, as can be seen through FIG. 10, the solder ball block-type pin 100 provided as one or more solder ball block-type pins 100 (that is, a combined type) according to the request of the recipient is a multilayer. It is selectively used according to the signal level and frequency of the chip-sets C to be mounted on the printed circuit boards PCB_1 and PCB_2.

이때, 솔더볼(150)의 접속은, 일 예로서 솔더볼(150)은 하부 인쇄회로기판(PCB_1)의 패드(P)에 접촉되고, 모따기로 형성된 연결 단자(140)는 상부 인쇄회로기판(PCB_2)의 관통홀(VH)의 하부에 위치된 상태에서, 상기 솔더볼(150) 및 상기 관통홀(VH)에 투입된 솔더(S)를 리플로우 시킴으로써, 상부 인쇄회로기판(PCB_2)의 칩-셋(C) 등과 하부 인쇄회로기판(PCB_1)이 서로 물리적?전기적으로 연결된다.At this time, the solder ball 150 is connected, for example, the solder ball 150 is in contact with the pad (P) of the lower printed circuit board (PCB_1), the connection terminal 140 formed of the chamfer is the upper printed circuit board (PCB_2) The chip-set C of the upper printed circuit board PCB_2 by reflowing the solder ball 150 and the solder S injected into the through hole VH in a state positioned below the through hole VH. ) And the lower printed circuit board PCB_1 are physically and electrically connected to each other.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다. In the above, the specific Example of this invention was described above. However, the spirit and scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and various modifications and variations can be made without departing from the spirit of the present invention. Those who have it will understand.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Therefore, since the embodiments described above are provided to completely inform the scope of the invention to those skilled in the art, it should be understood that they are exemplary in all respects and not limited. The invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명은 솔더볼용 블록형 핀의 대량 생산이 용이하도록 하고, 기판의 평탄도가 낮은 경우에도 솔더볼의 높은 접합 신뢰성을 보장하며, 신호 레벨 및 주파수에 따라서 솔더볼의 개수를 조절하여 사용 가능하게 한다. The present invention facilitates mass production of block-type pins for solder balls, ensures high bonding reliability of solder balls even when the flatness of the substrate is low, and makes it possible to adjust the number of solder balls according to signal levels and frequencies.

따라서, 갈수록 경량화, 소형화 및 고속화되고 있는 전자산업의 발전에 더욱 이바지할 수 있게 한다.Therefore, it is possible to further contribute to the development of the electronic industry, which is becoming lighter, smaller and faster.

도 1은 종래 기술에 따른 솔더볼용 핀을 나타낸 정면도이다.1 is a front view showing a pin for a solder ball according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 솔더볼용 핀을 이용한 다층 회로기판의 일 예를 나타낸 것이다.Figure 2 shows an example of a multilayer circuit board using a solder ball pin according to the prior art.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀을 나타낸 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing a block-type pin for a solder ball according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀의 상부면을 설명하기 위한 사시도이다.Figure 4 is a perspective view for explaining the upper surface of the block-type pins for solder balls according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀의 하부면을 설명하기 위한 사시도이다.Figure 5 is a perspective view for explaining the lower surface of the block-type pins for solder balls according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더볼용 블록형 핀을 나타낸 사시도이다.Figure 6 is a perspective view showing a block-type pin for a solder ball according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀을 제조하기 위한 블록형 핀 제조용 마더기판을 나타낸 것이다.Figure 7 shows a block-type pin manufacturing mother substrate for manufacturing a block-type pin for the solder ball according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 단위 솔더볼용 블록형 핀의 결합 상태를 나타낸 것이다.Figure 8 shows the bonding state of the block-type pins for unit solder ball according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀을 공급하기 위한 케이어 테이프를 나타낸 것이다.Figure 9 shows a kye tape for supplying a block-type pin for a solder ball according to the present invention.

도 10은 본 발명에 따른 솔더볼용 블록형 핀을 이용한 다층 인쇄회로기판을 나타낸 것이다.10 illustrates a multilayer printed circuit board using block type pins for solder balls according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110: 핀 몸체 120: 상부 단자110: pin body 120: upper terminal

130: 하부 단자 140: 연결 단자130: lower terminal 140: connection terminal

150: 솔더볼 160a: 결합홈150: solder ball 160a: coupling groove

160b: 결합돌기 PCB_1, PCB_2: 인쇄회로기판160b: coupling projection PCB_1, PCB_2: printed circuit board

VH: 비아홀 P: 패드VH: Via Hole P: Pad

S: 솔더 C: 칩-셋S: Solder C: Chip-Set

M: 블록형 핀 제조용 마더기M: Motherboard for Block Pin Manufacturing

Claims (6)

블록 형상으로 이루어진 핀 몸체와;A pin body made of a block shape; 상기 핀 몸체의 상부면에 형성된 도전성 재질의 상부 단자와;An upper terminal of a conductive material formed on an upper surface of the pin body; 상기 상부 단자의 상부 중심에 형성되며, 솔더볼(solder ball)이 안착 결합되는 솔더볼 랜드(land)와;A solder ball land formed at an upper center of the upper terminal and having a solder ball seated and coupled thereto; 상기 핀 몸체의 하부면에 형성된 도전성 재질의 하부 단자; 및A lower terminal of a conductive material formed on the lower surface of the pin body; And 상기 핀 몸체의 측면에 형성되어, 상기 상부 단자 및 하부 단자를 서로 연결하는 도전성 재질의 연결 단자;를 포함하여 이루어지고,Is formed on the side of the pin body, the connecting terminal of a conductive material for connecting the upper terminal and the lower terminal with each other; 상기 연결 단자는,The connection terminal, 상기 핀 몸체의 중심측을 향해 오목하게 파이도록 상기 핀 몸체의 모서리를 모따기(chamfering)하고, 상기 모따기를 통해 노출된 표면을 포함하여 상기 모서리의 일정 부분에 도전성 재질을 도금함으로써 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼용 블록형 핀.And chamfering an edge of the pin body to concave toward the center side of the pin body and plating a conductive material on a portion of the edge, including the surface exposed through the chamfer. Block pins for solder balls. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 단자는 상부 단자 상부면에 절연성 재질을 소정 두께로 도포하는 것을 특징으로 하는 솔더볼용 블록형 핀.The upper terminal is a block-type pin for solder balls, characterized in that the insulating material is applied to the upper surface of the upper terminal to a predetermined thickness. 제1항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 핀 몸체는,The pin body, 정사각형 블록 또는 직사각형 블록인 것을 특징으로 하는 솔더볼용 블록형 핀.Block type pin for solder balls, characterized in that the square block or rectangular block. 제1항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 핀 몸체는,The pin body, 플라스틱 재질로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 솔더볼용 블록형 핀.Block type pins for solder balls, characterized in that made of plastic material. 제1항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 핀 몸체의 측면에는 결합홈 및 결합돌기가 각각 형성되어 있어서, 서로 인접한 핀 몸체끼리 서로 맞물려 결합될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 솔더볼용 블록형 핀.Block pins for solder balls, characterized in that the side of the pin body is formed with coupling grooves and coupling projections, respectively, so that the adjacent pin bodies can be engaged with each other.
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