KR101141458B1 - Injection nozzle of soldering and soldering machine including the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐은 노즐 플레이트 상에 길이방향으로 형성되는 다수개의 노즐공을 포함하며, 상기 노즐 플레이트로 이송되는 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 형성되는 제1 노즐부; 상기 제1 노즐부의 적어도 일측에 길이방향으로 배치되며, 상기 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 경사진 분사각을 갖는 다수의 노즐공을 구비하는 제2 노즐부; 및 상기 제1 노즐부 또는 상기 제2 노즐부를 구성하는 다수의 노즐공 사이에 요홈 형성되어 상기 노즐공이 상기 솔더의 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 가이드부;를 포함할 수 있다.Soldering spray nozzle according to an embodiment of the present invention includes a plurality of nozzle holes formed in the longitudinal direction on the nozzle plate, the first nozzle is formed to spray the solder toward the terminal of the circuit element transferred to the nozzle plate part; A second nozzle part disposed in at least one side of the first nozzle part in a longitudinal direction and having a plurality of nozzle holes having an inclined spray angle to inject solder toward a terminal of the circuit element; And a guide part formed between a plurality of nozzle holes constituting the first nozzle part or the second nozzle part to prevent the nozzle hole from being blocked by a foreign substance of the solder.

Description

솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신{Injection nozzle of soldering and soldering machine including the same}Injection nozzle of soldering and soldering machine including the same

본 발명은 솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판과 회로소자의 결합을 위한 소형 칩(Chip) 등 미세 피치를 솔더링 하기 위한 솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신에 관한 것이다.
The present invention relates to a soldering spray nozzle and a soldering machine including the same, and more particularly, a soldering spray nozzle for soldering a fine pitch, such as a small chip for coupling a printed circuit board and a circuit element, and soldering comprising the same. It's about machines.

최근의 전자 제품들은 고기능화, 소형화, 경량화 등 첨단의 성능으로 발전되어 가고 있으며, 또한, 패키지의 소형화 추세로 인하여 미세한 접합부의 신뢰성에 대한 연구가 요구되고 있다.Recently, electronic products have been developed with high performance such as high functionality, miniaturization, and light weight, and further, research on reliability of minute joints is required due to the miniaturization of packages.

일반적으로 전자 제품의 필수 구성 요소인 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)에는 각각 제 기능이 발휘될 수 있도록 하기 위하여 각종 회로소자와 전체 회로를 솔더링에 의해 연결하고 있다.In general, printed circuit boards, which are essential components of electronic products, are connected by soldering various circuit elements and entire circuits so that their respective functions can be exhibited.

따라서, 각종 회로소자의 기능 발휘를 위해 솔더링이 중요한 요소로 인식되고 있으며, 종래에는 직선형 2열 구조의 노즐공이 구비된 노즐부를 통하여 용융된 솔더를 분출하고, 분출되는 솔더측으로 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)을 이동시켜 솔더링을 하는 방법을 사용하였다.Therefore, soldering is recognized as an important factor for the function of various circuit elements, and conventionally, molten solder is ejected through a nozzle unit having a straight two-row nozzle hole, and a printed circuit board is printed to the ejected solder side. We moved the soldering circuit by moving the circuit board.

즉, 회로소자를 솔더링하고자 하는 경우 바 솔더를 포트에 넣고 열을 가하여 상기 솔더를 용융된 액체 상태로 만든 후 임펠러를 구동시켜 노즐공을 통해 분출함으로써 상기 회로소자를 솔더링하게 되는 것이다.In other words, when soldering a circuit element, the bar element is put into a pot, and heat is applied to make the solder into a molten liquid state, and then the impeller is driven to eject through the nozzle hole to solder the circuit element.

그러나, 종래의 방법은 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)에 실장되는 회로소자의 소형화로 인하여 매우 좁아진 회로소자 간의 간격 등 미세부위에 솔더링하는 것에는 한계가 있으며 미세부위에 솔더가 침투하지 않아 불량이 발생한다는 문제가 있다.However, the conventional method has a limitation in soldering to minute portions such as the gap between circuit elements that are very narrow due to the miniaturization of circuit elements mounted on a printed-circuit-board, and solder does not penetrate the minute portions. There is a problem that a defect occurs.

즉, 회로소자의 소형화에 따라 필연적으로 발생하는 미세 부위 솔더링시 칩(Chip) 랜드 부위에 솔더가 뭇지 않아 미납이 발생하게 되고 결과적으로 생산성 및 품질 불량이 발생한다는 문제가 있다.That is, when soldering the micro area, which is inevitably generated due to the miniaturization of the circuit element, the solder lands on the chip land, resulting in unsoldness, resulting in poor productivity and quality.

그러므로, 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)의 소형 칩(Chip) 랜드 등 미세부위까지 솔더가 침투하게 하여 완전한 솔더링이 되게 하는 연구가 시급한 실정이다.
Therefore, there is an urgent need to study that the solder penetrates into the micro area such as a small chip land of a printed-circuit-board to be completely soldered.

본 발명의 목적은 솔더 포트내에 플럭스 이물에 의한 노즐공의 막힘을 방지하고 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)상의 미세한 회로소자 근접 부위에 솔더링이 가능하게 하는 솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신을 제공한다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a soldering spray nozzle and a soldering machine including the same, which prevents clogging of a nozzle hole by a flux foreign material in a solder port and enables soldering to a fine circuit element proximal portion on a printed-circuit-board. To provide.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐은 노즐 플레이트 상에 길이방향으로 형성되는 다수개의 노즐공을 포함하며, 상기 노즐 플레이트로 이송되는 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 형성되는 제1 노즐부; 상기 제1 노즐부의 적어도 일측에 길이방향으로 배치되며, 상기 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 경사진 분사각을 갖는 다수의 노즐공을 구비하는 제2 노즐부; 및 상기 제1 노즐부 또는 상기 제2 노즐부를 구성하는 다수의 노즐공 사이에 홈이 형성되어 상기 노즐공이 상기 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 가이드부;를 포함할 수 있다.Soldering spray nozzle according to an embodiment of the present invention includes a plurality of nozzle holes formed in the longitudinal direction on the nozzle plate, the first nozzle is formed to spray the solder toward the terminal of the circuit element transferred to the nozzle plate part; A second nozzle part disposed in at least one side of the first nozzle part in a longitudinal direction and having a plurality of nozzle holes having an inclined spray angle to inject solder toward a terminal of the circuit element; And a guide part formed between a plurality of nozzle holes constituting the first nozzle part or the second nozzle part to prevent the nozzle hole from being blocked by the solder foreign matter.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부는 상기 제1 노즐부의 양측에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다. The second nozzle portion of the soldering spray nozzle according to an embodiment of the present invention may be disposed on both sides of the first nozzle portion.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공에서 분사되는 솔더는 상기 회로소자의 단자에서 일치하게 되어 상기 회로소자의 단자를 솔더링하는 것을 특징으로 할 수 있다.Solder sprayed from a plurality of nozzle holes formed in the first and second nozzle portions of the soldering spray nozzle according to an embodiment of the present invention is matched at the terminals of the circuit device, characterized in that for soldering the terminal of the circuit device. You can do

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공 사이에 각각 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.A plurality of nozzle holes formed in the second nozzle portion of the soldering spray nozzle according to an embodiment of the present invention may be formed between the plurality of nozzle holes formed in the first nozzle portion, respectively.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공보다 작은 직경을 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.A plurality of nozzle holes formed in the second nozzle portion of the soldering spray nozzle according to an embodiment of the present invention may have a diameter smaller than the plurality of nozzle holes formed in the first nozzle portion.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부는 상기 제1 노즐부의 양측에 형성되며, 상기 제1 노즐부의 양측에 형성된 상기 제2 노즐부에 형성되는 다수의 노즐공의 사이의 분사각은 1도 이상 10도 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.The second nozzle portion of the soldering spray nozzle according to an embodiment of the present invention is formed on both sides of the first nozzle portion, between the plurality of nozzle holes formed in the second nozzle portion formed on both sides of the first nozzle portion The spray angle may be characterized by being 1 degree or more and 10 degrees or less.

본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 분사 노즐의 상기 가이드부는 상기 제1 노즐부 및 제2 노즐부의 길이방향을 따라 일렬로 각각 형성되며, U자형의 홈으로 상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공을 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.
The guide parts of the soldering spray nozzle according to the exemplary embodiment of the present invention are formed in a line along the length direction of the first nozzle part and the second nozzle part, respectively, and are formed in the first and second nozzle parts by the U-shaped grooves. It may be characterized by connecting a plurality of nozzle holes.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신은 솔더링이 요구되는 회로소자가 운반되는 이송부; 상기 이송부로부터 운반된 상기 회로소자에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포부; 및 상기 플럭스가 도포된 상기 회로소자에 솔더를 분사하도록 노즐 플레이트 상에 길이방향으로 형성되는 다수의 노즐공을 포함하는 제1 노즐부, 상기 제1 노즐부의 적어도 일측에 경사진 분사각을 갖는 다수의 노즐공이 길이방향으로 배치되는 제2 노즐부 및 상기 다수의 노즐공 사이에 요홈 형성되어 상기 노즐공이 상기 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 가이드부가 구비되는 솔더링 분사 노즐;을 포함할 수 있다.Soldering machine according to another embodiment of the present invention is a transfer unit to which the circuit element to be soldered is carried; A flux applicator for applying flux to the circuit elements conveyed from the conveying part; And a plurality of nozzle holes formed in a longitudinal direction on a nozzle plate to spray solder on the flux-applied circuit elements, and a plurality of inclined spray angles on at least one side of the first nozzle part. The nozzle hole of the second nozzle portion is disposed in the longitudinal direction and the groove is formed between the plurality of nozzle holes, the soldering injection nozzle is provided with a guide portion for preventing the nozzle hole is blocked by the solder foreign matter.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신의 상기 솔더링 분사 노즐은 상기 제1 노즐부 양측에 상기 제2 노즐부가 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.The soldering spray nozzle of the soldering machine according to another embodiment of the present invention may be characterized in that the second nozzle portion is disposed on both sides of the first nozzle portion.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신의 상기 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공보다 작은 직경으로 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공 사이에 각각 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.A plurality of nozzle holes formed in the second nozzle portion of the soldering spray nozzle of the soldering machine according to another embodiment of the present invention is smaller than the plurality of nozzle holes formed in the first nozzle portion in the first nozzle portion It may be characterized in that each formed between the plurality of nozzle holes formed.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신의 상기 가이드부는 상기 제1 노즐부 및 제2 노즐부의 길이방향을 따라 일렬로 각각 형성되며, U자형의 요홈으로 상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공을 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.The guide parts of the soldering machine according to another embodiment of the present invention are formed in a line along the length direction of the first nozzle part and the second nozzle part, respectively, and are formed in the first and second nozzle parts with U-shaped grooves. It may be characterized by connecting a plurality of nozzle holes.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신은 상기 플럭스 도포부와 상기 솔더링 분사 노즐 사이에 구비되어 상기 회로소자의 이물을 분해하기 위해 열을 제공하는 예열부;를 더 포함할 수 있다.The soldering machine according to another embodiment of the present invention may further include a preheating unit provided between the flux applying unit and the soldering spray nozzle to provide heat to decompose the foreign matter of the circuit device.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 솔더링 머신은 상기 솔더링 분사 노즐에 의해 솔더링된 상기 회로소자를 냉각시켜 상기 회로소자에 분사된 솔더를 냉각시키도록 하는 냉각부;를 더 포함할 수 있다.
The soldering machine according to another embodiment of the present invention may further include a cooling unit for cooling the circuit elements soldered by the soldering spray nozzles to cool the solder sprayed on the circuit elements.

본 발명에 따른 솔더링 분사 노즐 및 이를 포함하는 솔더링 머신에 의하면, 인쇄회로기판(Printed-circuit-board)상의 칩(Chip) 랜드 미세 피치를 솔더링 할 수 있다.According to the soldering spray nozzle and the soldering machine including the same according to the present invention, it is possible to solder the chip land fine pitch on the printed-circuit-board.

또한, 노즐공 주변에 플럭스의 잔사로 인해 솔더 이물이 결합하는 것을 방지하여 노즐공이 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지할 수 있다.
In addition, it is possible to prevent the solder foreign matters from bonding due to the residue of the flux around the nozzle hole to prevent the nozzle hole from being blocked by the solder foreign matters.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신의 외관을 도시한 개략 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신을 도시한 개략 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 평면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 단면도(도 4의 A-A 단면도).
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐의 가이드부를 도시한 개략 절개 사시도.1 is a schematic perspective view showing the appearance of a soldering machine according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view illustrating a soldering machine according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic perspective view showing a soldering spray nozzle provided in a soldering machine according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic plan view illustrating a soldering spray nozzle provided in a soldering machine according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a schematic cross-sectional view (AA cross-sectional view of Figure 4) showing a soldering spray nozzle provided in the soldering machine according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic cutaway perspective view illustrating a guide portion of a soldering spray nozzle provided in a soldering machine according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 형태를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시 형태에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시 형태를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may further deteriorate other inventions or the present invention by adding, changing, or deleting other elements within the scope of the same idea. Other embodiments included within the scope of the invention can be easily proposed, but it will also be included within the scope of the invention.

또한, 각 실시 형태의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
In addition, the component with the same function within the range of the same idea shown by the figure of each embodiment is demonstrated using the same reference numeral.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신의 외관을 도시한 개략 사시도이다.
1 is a schematic perspective view showing the appearance of a soldering machine according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신(300)은 이송부(10)와 본체부(200)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the soldering machine 300 according to an embodiment of the present invention may include a transfer part 10 and a main body part 200.

이송부(10)는 솔더링이 요구되는 회로소자(15)가 탑재되며, 상기 회로소자(15)는 상기 이송부(10)에 의해 본체부(200) 내부로 일정한 속도로 유입되게 된다.The transfer unit 10 is equipped with a circuit element 15 that requires soldering, the circuit element 15 is introduced into the body portion 200 by the transfer unit 10 at a constant speed.

상기 본체부(200)는 솔더링 머신(300)의 외관을 형성하며, 내부에는 후술할 플럭스 도포부(20), 예열부(30), 솔더 도포부(40) 및 냉각부(50)가 배치될 수 있다.
The main body 200 forms an exterior of the soldering machine 300, and the flux coating unit 20, the preheating unit 30, the solder coating unit 40, and the cooling unit 50 to be described later are disposed therein. Can be.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신을 도시한 개략 단면도이다.
2 is a schematic cross-sectional view illustrating a soldering machine according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신(300)은 플럭스 도포부(20), 예열부(30), 솔더 도포부(40) 및 냉각부(50)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the soldering machine 300 according to an embodiment of the present invention may include a flux applicator 20, a preheater 30, a solder applicator 40, and a cooling unit 50. .

상기 플럭스 도포부(20)는 이송부(10)에 의해 이송되어진 솔더링이 요구되는 회로소자(15), 즉 인쇄회로기판상의 솔더링이 필요한 면에 일정량의 플럭스(Flux)를 분사하는 장치이다.The flux applicator 20 is a device for injecting a certain amount of flux to the circuit element 15, ie, the surface on which the soldering required on the printed circuit board, is required, which is transferred by the transfer unit 10.

여기서, 플럭스는 상기 인쇄회로기판에 회로소자(15)를 솔더링 하는 경우 솔더링 하는 랜드부분의 재 산화 방지 및 산화막을 제거하여 접합이 잘되게 하는 수지일 수 있다.Here, the flux may be a resin which prevents re-oxidation of the land portion to be soldered and removes an oxide film when soldering the circuit element 15 to the printed circuit board to make the bonding well.

다만, 상기 플럭스의 종류는 솔더링하고자 하는 제품의 특성에 따라 상기 플럭스의 종류는 다양해질 수 있다.
However, the type of flux may vary depending on the characteristics of the product to be soldered.

예열부(30)는 솔더링이 요구되는 인쇄회로기판에 플럭스가 도포된 후 상기 인쇄회로기판에 결합된 회로소자(15)를 예열하는 장치로, 상기 회로소자(15)가 고온의 솔더에 의해 솔더링 되는 경우 열에 의한 상기 회로소자(15)의 충격을 방지하는 기능을 할 수 있다.The preheating unit 30 is a device for preheating the circuit device 15 coupled to the printed circuit board after flux is applied to the printed circuit board requiring soldering. The circuit device 15 is soldered by high temperature soldering. In this case, it can function to prevent the impact of the circuit element 15 due to heat.

또한, 상기 예열부(30)는 상기 인쇄회로기판상에 도포된 플럭스의 화학 반응에 의해 상기 인쇄회로기판상에 존재하는 이물질을 분해하여 솔더링을 더욱 견고히 할 수 있다.In addition, the preheating unit 30 may further decompose foreign matter present on the printed circuit board by chemical reaction of the flux applied on the printed circuit board, thereby further strengthening the soldering.

여기서, 상기 예열부(30)의 온도는 상기 플럭스의 종류와 마찬가지로 일정하게 정해지는 것이 아니라 솔더링 하고자 하는 제품의 특성에 따라 다르게 설정될 수 있다.Here, the temperature of the preheating unit 30 may be set differently according to the characteristics of the product to be soldered, rather than being determined constantly like the kind of the flux.

냉각부(50)는 솔더 도포부(40)의해 솔더링된 상기 인쇄회로기판과 회로소자(15)를 냉각시켜 분사된 솔더를 냉각시키도록 하는 장치로 솔더링을 마무리하는 장치일 수 있다.The cooling unit 50 may be a device that finishes soldering with a device to cool the sprayed solder by cooling the printed circuit board and the circuit device 15 soldered by the solder coating unit 40.

상기 냉각부(50)는 상기 솔더 도포부(40)에 의해 분사된 용융된 솔더를 냉각시켜 상기 인쇄회로기판상에 상기 회로소자(15)가 결합되는 것을 완성시킬 수 있다.
The cooling unit 50 may complete the coupling of the circuit device 15 on the printed circuit board by cooling the molten solder injected by the solder coating unit 40.

솔더 도포부(40)는 1차 분사부(45) 및 2차 분사부(47)를 포함할 수 있으며, 상기 1차 및 2차 분사부(45, 47)는 각각 노즐 하우징(46, 48)을 구비할 수 있다.The solder coating part 40 may include a primary injection part 45 and a secondary injection part 47, and the primary and secondary injection parts 45 and 47 may be nozzle housings 46 and 48, respectively. It may be provided.

상기 1차 분사부(45)는 솔더링 분사 노즐(100)을 포함할 수 있으며, 상기 솔더링 분사 노즐(100)에 관해서는 도 3 내지 도 6을 참조하여 후술하기로 한다.
The primary sprayer 45 may include a soldering spray nozzle 100, and the soldering spray nozzle 100 will be described later with reference to FIGS. 3 to 6.

상기 2차 분사부(47)는 상기 1차 분사부(45) 후측부에 형성되며, 1차적으로 상기 1차 분사부(45)에 의해 솔더링이 작업된 인쇄회로기판의 랜드에 2차 솔더링을 실시할 수 있도록 하는 장치이다.The secondary injector 47 is formed on the rear side of the primary injector 45, and performs secondary soldering on lands of the printed circuit board where soldering is primarily performed by the primary injector 45. It is a device that can be implemented.

상기 2차 분사부(47)는 노즐하우징(48)의 몸체 내측으로는 소정의 공간부가 형성되고, 몸체 전면 상부로는 용융되어 분출된 솔더를 하부측으로 안내하는 가이드판(49)이 형성될 수 있다.The secondary sprayer 47 may have a predetermined space portion formed inside the body of the nozzle housing 48, and a guide plate 49 may be formed at the upper portion of the front surface of the body to guide the melted and ejected solder to the lower side. have.

또한, 상기 2차 분사부(47)는 1차 솔더링을 보충하는 장치로, 상기 인쇄회로기판의 1차 솔더링된 부분을 매끄럽게 가공처리할 수 있으며, 솔더링에 의한 쇼트를 방지하는 기능을 할 수 있다.
In addition, the secondary injection unit 47 is a device for replenishing primary soldering, and may smoothly process the primary soldered portion of the printed circuit board, and may prevent a short caused by soldering. .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 평면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐을 도시한 개략 단면도(도 4의 A-A 단면도)이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신에 제공되는 솔더링 분사 노즐의 가이드부를 도시한 개략 절개 사시도이다.
3 is a schematic perspective view showing a soldering spray nozzle provided in a soldering machine according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a schematic plan view showing a soldering spray nozzle provided in a soldering machine according to an embodiment of the present invention 5 is a schematic cross-sectional view (AA cross-sectional view of Figure 4) showing a soldering spray nozzle provided in the soldering machine according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is provided in a soldering machine according to an embodiment of the present invention It is a schematic cutaway perspective view which shows the guide part of the soldering spray nozzle which becomes.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 머신(300)에 제공되는 솔더링 분사 노즐(100)은 제1 노즐부(110), 제2 노즐부(120) 및 가이드부(130)를 포함할 수 있다.3 to 6, the soldering spray nozzle 100 provided in the soldering machine 300 according to an embodiment of the present invention includes a first nozzle unit 110, a second nozzle unit 120, and a guide unit. 130 may be included.

상기 제1 노즐부(110)는 노즐 플레이트(180) 상에 길이방향으로 형성되는 다수의 노즐공(115)을 포함하며, 상기 노즐공(115)을 통해서 분사되는 용융된 솔더는 상기 이송부(10)에 의해 이송되는 인쇄회로기판 상에 결합된 회로소자의 단자를 향할 수 있다.The first nozzle unit 110 includes a plurality of nozzle holes 115 formed in the longitudinal direction on the nozzle plate 180, and the molten solder injected through the nozzle holes 115 may be transferred to the transfer unit 10. It may be directed to the terminal of the circuit element coupled on the printed circuit board conveyed by).

또한, 상기 제1 노즐부(110)는 상기 노즐 플레이트(180)의 중앙부에 형성될 수 있으며, 상기 제1 노즐부(110)에 형성되는 다수의 노즐공(115)은 상기 노즐 플레이트(180) 상에서 소정의 폭과 크기를 갖으며 일정 간격을 두고 연장되게 형성될 수 있다.In addition, the first nozzle unit 110 may be formed in the center portion of the nozzle plate 180, the plurality of nozzle holes 115 formed in the first nozzle unit 110 is the nozzle plate 180 It may be formed to have a predetermined width and size in the phase and to extend at regular intervals.

상기 제1 노즐부(110)에 형성되는 다수의 노즐공(115)은 상기 노즐 플레이트(180)를 수직으로 직립되게 관통될 수 있으며, 후술할 제2 노즐부(120)에 형성되는 노즐공(125)의 분사각과 소정 각도를 이룰 수 있다.
The plurality of nozzle holes 115 formed in the first nozzle unit 110 may penetrate the nozzle plate 180 vertically, and are formed in the second nozzle unit 120 to be described later. 125 may achieve a predetermined angle with the injection angle.

상기 제2 노즐부(120)는 상기 제1 노즐부(110)의 적어도 일측에 길이방향으로 형성되며, 상기 인쇄회로기판 상에 결합된 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 하는 다수의 노즐공(125)을 포함할 수 있다.The second nozzle unit 120 is formed in at least one side of the first nozzle unit 110 in the longitudinal direction, a plurality of nozzle holes for spraying the solder toward the terminal of the circuit element coupled on the printed circuit board (125).

상기 제2 노즐부(120)에 형성되는 다수의 상기 노즐공(125)은 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 다수의 노즐공(115)의 분사각을 기준으로 경사진 분사각을 구비할 수 있다.The plurality of nozzle holes 125 formed in the second nozzle unit 120 may have a spray angle inclined based on the spray angles of the plurality of nozzle holes 115 formed in the first nozzle unit 110. Can be.

여기서, 상기 제2 노즐부(120)는 상기 제1 노즐부(110)의 양측에 형성되어, 상기 노즐 플레이트(180) 상에 형성되는 노즐부(110, 120)의 열은 3열이 될 수 있으며, 상기 제1 노즐부(110)의 양측에 형성된 상기 제2 노즐부(120)에 형성되는 노즐공(125) 사이의 분사각(α)은 1도 이상 10도 이하인 것이 바람직하다.Here, the second nozzle unit 120 may be formed on both sides of the first nozzle unit 110, and the rows of the nozzle units 110 and 120 formed on the nozzle plate 180 may be three rows. In addition, the injection angle α between the nozzle holes 125 formed in the second nozzle unit 120 formed on both sides of the first nozzle unit 110 is preferably 1 degree or more and 10 degrees or less.

상기 경사진 분사각(α)은 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 노즐공(115)을 통해 분사되는 솔더가 인쇄회로기판 상의 회로소자 단자(15)와 만나는 지점(x)에서 상기 제2 노즐부(120)에 형성된 노즐공(125)에서 분사되는 솔더가 입사되도록 하기 위함이다.The inclined injection angle α is the second at the point (x) where the solder injected through the nozzle hole 115 formed in the first nozzle unit 110 meets the circuit device terminal 15 on the printed circuit board. This is to allow the solder injected from the nozzle hole 125 formed in the nozzle unit 120 to be incident.

즉, 상기 제1 및 제2 노즐부(110, 120)에 형성된 다수의 노즐공(115, 125)에서 분사되는 솔더는 솔더링이 요구되는 인쇄회로기판 상의 회로소자 단자(15, x)에서 일치하게 되어 상기 회로소자의 단자(15, x)를 솔더링하게 되는 것이다.That is, the solder injected from the plurality of nozzle holes 115 and 125 formed in the first and second nozzle parts 110 and 120 may be matched in the circuit device terminals 15 and x on the printed circuit board to which soldering is required. Thus, the terminals 15 and x of the circuit element are soldered.

여기서, 상기 제2 노즐부(120)에 형성된 다수의 노즐공(125)은 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 노즐공(115) 사이에 형성될 수 있다.Here, the plurality of nozzle holes 125 formed in the second nozzle unit 120 may be formed between the nozzle holes 115 formed in the first nozzle unit 110.

다시 말하면, 상기 제2 노즐부(120)에 형성된 다수의 노즐공(125)은 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 다수의 노즐공(115)의 횡방향에서 동일선상으로 형성되는 것이 아니라, 상호 어긋나는 방향으로 형성되므로 솔더링 작업시 보다 균일한 솔더링 작업이 수행될 수 있는 것이며, 이로 인하여 솔더링 불량으로 인한 손실을 방지할 수 있는 것이다.In other words, the plurality of nozzle holes 125 formed in the second nozzle part 120 are not formed in the same line in the transverse direction of the plurality of nozzle holes 115 formed in the first nozzle part 110. Since it is formed in a mutually opposite direction can be more uniform soldering work during the soldering operation, it is possible to prevent the loss due to poor soldering.

또한, 상기 제2 노즐부(120)에 형성된 다수의 노즐공(125)은 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 다수의 노즐공(115)보다 작은 직경을 갖도록 할 수 있다.In addition, the plurality of nozzle holes 125 formed in the second nozzle part 120 may have a smaller diameter than the plurality of nozzle holes 115 formed in the first nozzle part 110.

상기 제2 노즐부(120)에 형성된 노즐공(125)과 상기 제1 노즐부(110)에 형성된 노즐공(115)의 직경의 비는 3.5 대 4인 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 노즐공(115, 125)의 분사압력 및 솔더링이 요구되는 회로소자의 단자와의 거리에 따라 달라질 수 있음을 밝혀둔다.The ratio of the diameter of the nozzle hole 125 formed in the second nozzle unit 120 and the nozzle hole 115 formed in the first nozzle unit 110 is preferably 3.5 to 4, but is not necessarily limited thereto. Note that the injection pressure and the soldering of the nozzle holes 115 and 125 may vary depending on the distance from the terminal of the circuit element required.

여기서, 상기 직경의 차이는 솔더링 작업시 보다 안정되고, 광범위하게 솔더링 작업을 수행할 수 있게 해주며, 솔더링이 요구되는 인쇄회로기판의 웨이브 변형에 따른 대응력을 향상시킬 수 있게 해준다.Here, the difference in the diameter makes it possible to perform a more stable and extensive soldering operation during the soldering operation, it is possible to improve the coping force according to the wave deformation of the printed circuit board to be soldered.

상기 언급한 솔더링 분사 노즐(100)을 정리하면, 본 발명에 따른 솔더링 분사 노즐(100)은 상기 노즐 플레이트(180) 상에 3열의 노즐부(110, 120)가 구비되고, 제2 노즐부(120)에 형성되는 노즐공(125)의 직경이 상기 제1 노즐부(110)에 형성되는 노즐공(115)의 직경보다 작게 형성됨으로써 인쇄회로기판과 회로소자의 결합을 위한 칩(Chip) 부품 등 미세 피치를 미납 없이 솔더링할 수 있다.
In summary, the soldering spray nozzle 100 according to the present invention is provided with three rows of nozzle portions 110 and 120 on the nozzle plate 180, and a second nozzle portion ( Since the diameter of the nozzle hole 125 formed in the 120 is smaller than the diameter of the nozzle hole 115 formed in the first nozzle unit 110, a chip component for coupling a printed circuit board and a circuit element. Etc. Fine pitch can be soldered without soldering.

상기 가이드부(130)는 상기 제1 노즐부(110) 또는 상기 제2 노즐부(120)를 구성하는 다수의 노즐공(115, 125) 사이에 홈이 형성되는 것으로, 각각의 노즐부(110, 120)의 길이방향을 따라 일렬로 형성될 수 있다.The guide unit 130 is a groove formed between the plurality of nozzle holes 115 and 125 constituting the first nozzle unit 110 or the second nozzle unit 120, each nozzle unit 110 , 120 may be formed in a line along the longitudinal direction.

상기 가이드부(130)는 U자형의 홈으로 상기 노즐공(115, 125) 주변에 플럭스의 잔사로 인해 솔더 이물이 결합하는 것을 방지하여 상기 노즐공(115, 125)이 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다.The guide portion 130 is a U-shaped groove to prevent the solder foreign matters due to the residue of the flux around the nozzle holes (115, 125) to prevent the nozzle holes (115, 125) is blocked by the solder foreign matters. It can function to prevent.

즉, 상기 가이드부(130)는 각 노즐부(110, 120)에 형성된 노즐공(115, 125)과 노즐공(115, 125) 사이에 홈이 형성되어 솔더 이물이 흐르는 경로를 형성해주므로 상기 노즐공(115, 125)에 솔더 이물이 정체되는 것을 방지하여 상기 노즐공(115, 125)의 막힘을 방지해주는 것이다.
That is, the guide 130 is a groove is formed between the nozzle hole (115, 125) and the nozzle hole (115, 125) formed in each nozzle unit (110, 120) to form a path through which the solder foreign body flows the nozzle It is to prevent the clogging of the nozzle hole (115, 125) by preventing the solder foreign matter stagnated in the ball (115, 125).

이상의 실시예를 통한, 솔더링 분사 노즐(100)은 3열의 노즐부(110, 120)를 구비하고, 노즐공(115, 125)의 직경을 달리 구성함으로써 인쇄회로기판 상의 소형 칩(Chip) 랜드 등 미세 피치를 미납없이 솔더링 할 수 있으며, 노즐공(115, 125) 사이에 형성된 U자홈의 가이드부(130)로 인하여 노즐공(115, 125) 주변에 플럭스의 잔사로 인해 솔더 이물이 결합하는 것을 방지하여 노즐공(115, 125)이 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지할 수 있다.
Through the above-described embodiment, the soldering spray nozzle 100 includes three rows of nozzle portions 110 and 120, and by configuring the diameters of the nozzle holes 115 and 125 differently, a small chip land on a printed circuit board, or the like. The fine pitch can be soldered without soldering, and due to the guide portion 130 of the U-shaped groove formed between the nozzle holes 115 and 125, it is possible that the solder foreign material is bonded due to the residue of the flux around the nozzle holes 115 and 125. This prevents the nozzle holes 115 and 125 from being clogged by solder foreign matter.

10: 이송부 20: 플럭스 도포부
30: 예열부 40: 솔더 도포부
50: 냉각부 100: 솔더링 분사 노즐
110: 제1 노즐부 120: 제2 노즐부
130: 가이드부 300: 솔더링 머신10: transfer part 20: flux coating part
30: preheating part 40: solder coating part
50: cooling unit 100: soldering spray nozzle
110: first nozzle portion 120: second nozzle portion
130: guide portion 300: soldering machine

Claims (13)

노즐 플레이트 상에 길이방향으로 형성되는 다수개의 노즐공을 포함하며, 상기 노즐 플레이트로 이송되는 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 형성되는 제1 노즐부;
상기 제1 노즐부의 적어도 일측에 길이방향으로 배치되며, 상기 회로소자의 단자를 향해 솔더를 분사하도록 경사진 분사각을 갖는 다수의 노즐공을 구비하는 제2 노즐부; 및
상기 제1 노즐부 또는 상기 제2 노즐부를 구성하는 다수의 노즐공 사이에 홈이 형성되어 상기 노즐공이 상기 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 가이드부;를 포함하는 솔더링 분사 노즐.
A first nozzle part including a plurality of nozzle holes formed in a longitudinal direction on the nozzle plate, and configured to spray solder toward terminals of a circuit element transferred to the nozzle plate;
A second nozzle part disposed in at least one side of the first nozzle part in a longitudinal direction and having a plurality of nozzle holes having an inclined spray angle to inject solder toward a terminal of the circuit element; And
And a groove formed between a plurality of nozzle holes constituting the first nozzle part or the second nozzle part to prevent the nozzle hole from being blocked by the solder foreign matter.
제1항에 있어서,
상기 제2 노즐부는 상기 제1 노즐부의 양측에 배치되는 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
The method of claim 1,
The second nozzle portion is a soldering spray nozzle, characterized in that disposed on both sides of the first nozzle portion.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공에서 분사되는 솔더는 상기 회로소자의 단자에서 일치하게 되어 상기 회로소자의 단자를 솔더링하는 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
The method of claim 1,
The solder sprayed from the plurality of nozzle holes formed in the first and the second nozzle portion is matched in the terminal of the circuit element soldering spray nozzle, characterized in that for soldering the terminal of the circuit element.
제1항에 있어서,
상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공 사이에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
The method of claim 1,
And a plurality of nozzle holes formed in the second nozzle part are formed between the plurality of nozzle holes formed in the first nozzle part, respectively.
제1항에 있어서,
상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공보다 작은 직경을 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
The method of claim 1,
The plurality of nozzle holes formed in the second nozzle portion has a smaller diameter than the plurality of nozzle holes formed in the first nozzle portion.
제1항에 있어서,
상기 제2 노즐부는 상기 제1 노즐부의 양측에 형성되며,
상기 제1 노즐부의 양측에 형성된 상기 제2 노즐부에 형성되는 다수의 노즐공의 사이의 분사각은 1도 이상 10도 이하인 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
The method of claim 1,
The second nozzle portion is formed on both sides of the first nozzle portion,
And a spray angle between the plurality of nozzle holes formed in the second nozzle portion formed on both sides of the first nozzle portion is 1 degree or more and 10 degrees or less.
제1항에 있어서,
상기 가이드부는 상기 제1 노즐부 및 제2 노즐부의 길이방향을 따라 일렬로 각각 형성되며, U자형의 홈으로 상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공을 연결하는 것을 특징으로 하는 솔더링 분사 노즐.
The method of claim 1,
The guide portion is formed in a line in the longitudinal direction of the first nozzle portion and the second nozzle portion, respectively, soldering, characterized in that for connecting the plurality of nozzle holes formed in the first and second nozzle portion with a U-shaped groove Spray nozzle.
솔더링이 요구되는 회로소자가 운반되는 이송부;
상기 이송부로부터 운반된 상기 회로소자에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포부; 및
상기 플럭스가 도포된 상기 회로소자에 솔더를 분사하도록 노즐 플레이트 상에 길이방향으로 형성되는 다수의 노즐공을 포함하는 제1 노즐부, 상기 제1 노즐부의 적어도 일측에 경사진 분사각을 갖는 다수의 노즐공이 길이방향으로 배치되는 제2 노즐부 및 상기 다수의 노즐공 사이에 홈이 형성되어 상기 노즐공이 상기 솔더 이물에 의해 막히는 것을 방지하는 가이드부가 구비되는 솔더링 분사 노즐;를 포함하는 솔더링 머신.
A transfer unit to which circuit elements requiring soldering are carried;
A flux applicator for applying flux to the circuit elements conveyed from the conveying part; And
A first nozzle part including a plurality of nozzle holes formed in a longitudinal direction on a nozzle plate to inject solder into the flux-coated circuit elements, and a plurality of inclined spray angles on at least one side of the first nozzle part And a soldering spray nozzle having a groove formed between the second nozzle unit having the nozzle hole disposed in the longitudinal direction and the plurality of nozzle holes to prevent the nozzle hole from being blocked by the solder foreign matter.
제8항에 있어서,
상기 솔더링 분사 노즐은 상기 제1 노즐부 양측에 상기 제2 노즐부가 배치되는 것을 특징으로 하는 솔더링 머신.
The method of claim 8,
The soldering spray nozzle is a soldering machine, characterized in that the second nozzle portion is disposed on both sides of the first nozzle portion.
제8항에 있어서,
상기 솔더링 분사 노즐의 상기 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공은 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공보다 작은 직경으로 상기 제1 노즐부에 형성된 다수의 노즐공 사이에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더링 머신.
The method of claim 8,
A plurality of nozzle holes formed in the second nozzle portion of the soldering spray nozzle is formed between the plurality of nozzle holes formed in the first nozzle portion with a smaller diameter than the plurality of nozzle holes formed in the first nozzle portion, respectively. Soldering machine.
제8항에 있어서,
상기 가이드부는 상기 제1 노즐부 및 제2 노즐부의 길이방향을 따라 일렬로 각각 형성되며, U자형의 홈으로 상기 제1 및 제2 노즐부에 형성된 다수의 노즐공을 연결하는 것을 특징으로 하는 솔더링 머신.
The method of claim 8,
The guide portion is formed in a line in the longitudinal direction of the first nozzle portion and the second nozzle portion, respectively, soldering, characterized in that for connecting the plurality of nozzle holes formed in the first and second nozzle portion with a U-shaped groove machine.
제8항에 있어서,
상기 플럭스 도포부와 상기 솔더링 분사 노즐 사이에 구비되어 상기 회로소자의 이물을 분해하기 위해 열을 제공하는 예열부;를 더 포함하는 솔더링 머신.
The method of claim 8,
And a preheating unit provided between the flux applying unit and the soldering spray nozzle to provide heat to decompose the foreign matter of the circuit device.
제8항에 있어서,
상기 솔더링 분사 노즐에 의해 솔더링된 상기 회로소자를 냉각시켜 상기 회로소자에 분사된 솔더를 냉각시키도록 하는 냉각부;를 더 포함하는 솔더링 머신.The method of claim 8,
And a cooling unit configured to cool the circuit elements soldered by the soldering spray nozzles to cool the solder sprayed on the circuit elements.
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