JPH02175072A - Automatic soldering device - Google Patents
Automatic soldering deviceInfo
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- JPH02175072A JPH02175072A JP32846088A JP32846088A JPH02175072A JP H02175072 A JPH02175072 A JP H02175072A JP 32846088 A JP32846088 A JP 32846088A JP 32846088 A JP32846088 A JP 32846088A JP H02175072 A JPH02175072 A JP H02175072A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、チップ部品対応形の自動はんだ付け装置に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Objective of the Invention) (Industrial Field of Application) The present invention relates to an automatic soldering device compatible with chip components.
（従来の技術）
第２図に示されるように、ワーク１１を搬送するコンベ
ヤ１２に沿って、ワークにフラックス付けを行うフラク
サ１３と、ワークを予加熱するプリヒータ１４と、ワー
クに対し噴流はんだによりはんだ付けを行う噴流式はん
だ槽１５と、ワークを冷却する冷却ファン１６とが順次
配設された自動はんだ付け装置がある。前記噴流式はん
だ槽１５には、ワークに対し突起状の乱流はんだ波１７
によりはんだ付けを行う一次噴流ノズル１８と、ワーク
に対し静流はんだ波１９によりはんだ付けを行う二次噴
流ノズル２０とが設けられている。(Prior Art) As shown in FIG. 2, along a conveyor 12 that conveys a workpiece 11, a fluxer 13 that applies flux to the workpiece, a preheater 14 that preheats the workpiece, and a jet solder to the workpiece are installed. There is an automatic soldering device in which a jet soldering bath 15 for soldering and a cooling fan 16 for cooling a workpiece are sequentially arranged. The jet solder bath 15 has a protruding turbulent solder wave 17 against the workpiece.
There are provided a primary jet nozzle 18 that performs soldering using a static soldering wave 19, and a secondary jet nozzle 20 that performs soldering on a workpiece using a static solder wave 19.
一次噴流ノズル１８では、ノズル噴出口に設けられたパ
ンチングメタル２１の多数の小孔上に突起状の乱流はん
だ波１７が形成され、この乱流はんだ波１７によって基
板搭載チップ部品の濡れ性を高め、チップ部品の隅々ま
ではんだが侵入するようにしている。また、二次噴流ノ
ズル２０では、ノズル噴出口に設けられたフィン２２に
よって平面状の静流はんだ波１９が形成され、この静流
はんだ波１９によってチップ部品に付いた過剰はんだを
除去するなどして、−次噴流ノズル１８ではんだイ１け
された部分を整形するようにしている。In the primary jet nozzle 18, protruding turbulent solder waves 17 are formed on a large number of small holes in the punching metal 21 provided at the nozzle outlet, and these turbulent solder waves 17 improve the wettability of the chip components mounted on the board. The temperature is set high so that the solder penetrates into every corner of the chip components. In addition, in the secondary jet nozzle 20, a planar static solder wave 19 is formed by the fin 22 provided at the nozzle spout, and this static solder wave 19 removes excess solder attached to the chip components. Then, the soldered part is shaped using the secondary jet nozzle 18.
（発明が解決しようとする課題）
高密度表面実装基板において、チップ部品の基板実装密
度の高密度化が進行するにしたがって、第２図に示され
る従来の自動はんだ付け装置では対応できない場合が生
じてきた。(Problems to be Solved by the Invention) As the mounting density of chip components on high-density surface-mounted boards increases, there are cases where the conventional automatic soldering equipment shown in Fig. 2 cannot handle the problem. It's here.
すなわら、前記−次噴流ノズル１８ではんだ付けされた
後のワークには、二次噴流ノズル２０でのはんだ付けに
必要なフラックスが残留していなければならないが、基
板実装密度の高密度化に伴って、その残留フラックス聞
にも厳しい条件が要求されるようになった。In other words, the flux necessary for soldering with the secondary jet nozzle 20 must remain in the workpiece after it has been soldered with the secondary jet nozzle 18. Along with this, strict conditions have become required for the residual flux.
この残留フラックス街は、ワーク搬送コンベヤ１２の速
度と関係があることが知られている。It is known that this residual flux density is related to the speed of the work conveyor 12.
ワークｍ ｙ、コンベヤ１２を速くするＪ：うに調整す
ると、−次噴流ノズル１８の乱流はんだ波１７によるフ
ラックス値費が少なく、二？ｊＣ噴流ノズル２０而のワ
ークにはフラックスが残り易い。したがって、この場合
は、二次噴流ノズル２０の静流はんだ波１９による仕上
げは良好に行える。しかし、ワークの搬送速度が人であ
るため、大型部品の後に小型部品がある場合、この小型
部品には／Ｖだ付けがなされない現象が生じている。こ
のような現象は、スキップまたはジャンプなどと言われ
ている。If the workpiece m y is adjusted to speed up the conveyor 12, the flux cost due to the turbulent solder wave 17 of the -next jet nozzle 18 will be small, and the flux value cost will be small. Flux tends to remain on the workpiece of the jC jet nozzle 20. Therefore, in this case, finishing by the static solder wave 19 of the secondary jet nozzle 20 can be performed satisfactorily. However, since the workpiece is transported at a human speed, if there is a small part after a large part, a phenomenon occurs in which /V is not attached to this small part. Such a phenomenon is called a skip or a jump.
−・方、ワーク搬送用コンベヤ１２が遅り４鵞るように
調整されると、−次噴流ノズル１８の乱流はんだ波１７
によるフラックス消費が多く、二次噴流ノズル２０前の
ワークにはフラックスがあまり残っていない。したがっ
て、この場合は、二次噴流ノズル２０の静流はんだ波１
９による仕上げが良好にできない。- On the other hand, when the workpiece conveyor 12 is adjusted to be delayed by 4, the turbulent solder wave 17 of the jet nozzle 18 is
Therefore, there is not much flux remaining in the workpiece in front of the secondary jet nozzle 20. Therefore, in this case, the static solder wave 1 of the secondary jet nozzle 20
9 cannot be finished well.
このように、従来は、乱流は／υだ波１７と静流はんだ
波１９との間に位置するワークのフラックス徂を最適に
調整することが容易でなかった。Thus, conventionally, it has not been easy to optimally adjust the flux range of the workpiece located between the turbulent /υ wave 17 and the static solder wave 19.
本発明は、このような問題点に鑑みなされたもので、乱
流はんだ波によるはんだ付けと静流はんだ波によるはん
だ付けとの間で、コンベヤ搬送速度等と関係なくフラッ
クスを十分に供給することにより、高密度表面実装基板
に対しても良好なはんだ付けを行えるようにすることを
目的とするものである。The present invention was made in view of these problems, and it is possible to sufficiently supply flux between turbulent soldering wave soldering and static soldering wave soldering, regardless of the conveyor conveyance speed, etc. The purpose of this invention is to enable good soldering even to high-density surface mount boards.
（課題を解決するための手段）
本発明は、ワークを搬送するコンベヤに沿って、ワーク
にフラックス付けを行うフラクサと、ワークを予加熱す
るプリヒータと、ワークに対し＠流はんだによりはんだ
付けを行う噴流式はんだ槽と、ワークを冷Ｗする冷却フ
ァンとが順次配設された自動はんだ付け装置において、
ワーク３１を搬送するコンベヤ３２に沿って、ワークに
フラックス付けを行う一次フラクサ３４と、ワークを予
加熱する一次プリヒータ３５と、ワークに対し乱流はん
だ波３６によりはんだ付けを行う一次噴流式はんだ槽３
７と、ワークを冷却する一次冷Ｗフ１ン３８と、ワーク
にフラックス付けを行う二次フラクサ４２と、ワークを
予加熱する二次プリヒータ４３と、ワークに対し静流は
／νだ波４４によりはんだ伺けを行う二次噴流式はんだ
槽４５と、ワークを冷却する二次冷却ファン４６とが順
次配設されたちのである。(Means for Solving the Problems) The present invention includes a fluxer that applies flux to the workpiece, a preheater that preheats the workpiece, and a soldering process using @ flow soldering to the workpiece, along a conveyor that conveys the workpiece. In an automatic soldering device, a jet soldering bath and a cooling fan that cools the workpiece are sequentially installed.
Along the conveyor 32 that conveys the workpiece 31, there are a primary fluxer 34 that fluxes the workpiece, a primary preheater 35 that preheats the workpiece, and a primary jet solder bath that solders the workpiece with turbulent solder waves 36. 3
7, a primary cooling W fan 38 that cools the workpiece, a secondary fluxer 42 that fluxes the workpiece, a secondary preheater 43 that preheats the workpiece, and a static flow /v wave 44 for the workpiece. A secondary jet solder bath 45 for applying solder and a secondary cooling fan 46 for cooling the workpiece are successively installed.
（作用）
本発明は、−次フラクザ３４によって少なくとも一次噴
流式はｌυだ槽３１の乱流ｔよんだ波３６で消費される
分のフラックスをワーク３１に塗布し、また、二次フラ
クサ４３によって少なくとも二次噴流式はんだ［５４５
の静流はんだ波４４で消費される分のフラックスをワー
クに塗布づる。(Function) The present invention applies flux to the workpiece 31 by the -order fluxer 34 at least in the amount consumed by the turbulent flow t-induced waves 36 in the lυ tank 31 in the primary jet type, and also by the secondary fluxer 43. At least secondary jet soldering [545
The amount of flux consumed by the static solder wave 44 is applied to the workpiece.
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to an example shown in FIG.
ワークとしてのチップ部品搭＠基板３１を搬送するコン
ベヤ３２に沿って、ワークに発泡されたフラックス３３
を塗布する発泡式−次フラクサ３４と、ワークを予加熱
する一次プリヒータ３５と、ワークに対し乱流はんだ波
３６によりはんだ付けを行う一次噴流式はんだ槽３７と
、ワークを冷却する一次冷却ファン３８と、ワークに発
泡されたフラックス４１を塗布する発泡式二次フラクチ
４２と、ワークを予加熱する二次プリヒータ４３と、ワ
ークに対し静流はんだ波４４によりはんだ付けを行う二
次噴流式はんだ梢４５と、ワークを冷却する二次冷却フ
ァン４６とが順次配設されている。Along the conveyor 32 that conveys the chip component board @ board 31 as a work, the flux 33 foamed to the work
a foaming-type secondary fluxer 34 for coating the workpiece, a primary preheater 35 for preheating the workpiece, a primary jet solder bath 37 for soldering the workpiece with turbulent solder waves 36, and a primary cooling fan 38 for cooling the workpiece. , a foamed secondary fracture 42 that applies foamed flux 41 to the workpiece, a secondary preheater 43 that preheats the workpiece, and a secondary jet solder head that performs soldering to the workpiece using a static solder wave 44. 45 and a secondary cooling fan 46 for cooling the workpiece are sequentially arranged.
一次噴流式はんだ槽３７では、図示されないポンプから
溶融はんだが圧送される一次ノズル５１のＤＩＳ出口に
パンチングメタル５２が被１■され、このパンチングメ
タル５２の多数の小孔上に突起状の乱流はんだ波３６が
形成されている。この乱流はんだ波３６によって基板搭
載チップ部品の濡れ性を高め、チップ部品の隅々までは
んだが侵入するようにしている。また、二次噴流式はん
だ槽４５では、図示されないポンプから溶融はんだが圧
送される二次ノズル５３の噴出口にあってワーク搬入側
および搬出側にフィン５４．５５が設けられ、特にワー
ク搬出側のフィン５５によって平面状の静流はんだ波４
４が形成されている。この静流はんだ波４４によってチ
ップ部品に付いた過剰１まんだを除去するなどして、−
水噴流ノズル５１ではんだ付けされた部分を整形づるよ
うにしている。In the primary jet solder tank 37, a punching metal 52 is covered at the DIS outlet of the primary nozzle 51 through which molten solder is pumped from a pump (not shown), and a protruding turbulent flow is formed on the numerous small holes of the punching metal 52. Solder waves 36 are formed. This turbulent solder wave 36 increases the wettability of the chip components mounted on the board, so that the solder penetrates into every corner of the chip components. Further, in the secondary jet solder tank 45, fins 54 and 55 are provided on the workpiece carry-in side and the workpiece carry-out side at the spout opening of the secondary nozzle 53 through which molten solder is pumped from a pump (not shown), and especially on the workpiece carry-out side. A planar static solder wave 4 is formed by the fins 55 of
4 is formed. This static solder wave 44 removes the excess solder attached to the chip components, and -
A water jet nozzle 51 is used to shape the soldered part.
このように構成された自動はんだ付け装置にＪ３いて、
−次フラクサ３４によって少なくとも一次噴流式はんだ
Ｉａ３７の乱流はんだ波３６で消費される分のフラック
スをワークに塗布し、次に、−次プリヒータ３５によっ
てそのワークを予加熱し、次に、−次項流式はんだ槽３
７の突起状の乱流はんだ波３６によりチップ部品の隅々
まで溶融はんだを侵入させ、十分な濡れ性を確保し、次
に、−水冷ＦＪＩファン３８によってそのワークを冷や
し、次に、二次フラクサ４２によって少なくとも二次噴
流式はんだ槽４５の静流はんだ波４４で消費される分の
フラックスをワークに塗布し、次に、二次プリヒータ４
３によって再度ワークを予加熱し、次に、二次噴流式は
んだ槽４５の平面状の静流はんだ波４４により一次はん
だ付け時の過剰はｌυだを除去するなどして、はんだ付
け部分を整形し、最後に、二次冷却ファン４６によって
そのワークを冷やし、搬出する。J3 is in an automatic soldering machine configured in this way,
The flux consumed by the turbulent solder wave 36 of the primary jet solder Ia 37 is applied to the workpiece by the -order fluxer 34, and then the workpiece is preheated by the -order preheater 35. Flow solder bath 3
The protruding turbulent solder waves 36 of 7 cause the molten solder to penetrate into every corner of the chip components to ensure sufficient wettability. At least the amount of flux consumed by the static solder wave 44 of the secondary jet solder bath 45 is applied to the workpiece by the fluxer 42, and then the flux is applied to the workpiece by the fluxer 42.
3, the workpiece is preheated again, and then the planar static solder wave 44 of the secondary jet soldering bath 45 is used to remove excess lυ during primary soldering, thereby shaping the soldered part. Finally, the workpiece is cooled down by the secondary cooling fan 46 and transported out.
本発明によれば、−次項流式はんだ槽と二次噴流式はん
だ槽との間に、−次フラクリと別個の二次フラクサを配
置したから、この二次フラクサによって、−次項流式は
んだ槽ではんだ伺は処理されたワークに対し十分なフラ
ックスを再度塗布でき、このため、フラックス最にとら
れれることなく、コンベヤのワーク搬送速度、乱流はｌ
υだ波の条件、静流はんだ波の条件等を最適にセットで
き、高密度表面実装単板に対しも良好なはんだ付りを行
うことができる。According to the present invention, since the -order flux and a separate secondary fluxer are arranged between the -order flow type soldering tank and the secondary jet flow type soldering tank, the -order flow type soldering tank is The solder plate can reapply sufficient flux to the processed workpiece, so that the flux is not removed and the workpiece conveyance speed of the conveyor and turbulence are reduced.
It is possible to optimally set the υ wave conditions, static flow soldering wave conditions, etc., and it is possible to perform good soldering even on high-density surface mount veneers.
第１図は本発明の自動はんだ＋ｊ＃ｆ装置の一実施例を
示す断面図、第２図は従来の自動はんだ付け装置を示す
断面図である。
３１・・ワーク、３２・・コンベヤ、３４・・−次フラ
クサ、３５・・−次プリヒータ、３６・・乱流はんだ波
、３７・・−次項流式はんだ槽、３８・・−水冷Ｗファ
ン、４２・・二次フラクサ、４３・・二次プリヒータ、
４４・・静流はんだ波、４５・・二次噴流式はんだ槽、
４６・・二次冷却ファン。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the automatic soldering +j#f apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing a conventional automatic soldering apparatus. 31...Work, 32...Conveyor, 34...-Nth fluxer, 35...-Nth preheater, 36...-Turbulent solder wave, 37...-Nth-order flow soldering bath, 38...-Water cooling fan, 42...Secondary fluxer, 43...Secondary preheater,
44.Static solder wave, 45.Secondary jet solder bath,
46...Secondary cooling fan.
Claims (1)
ラックス付けを行うフラクサと、ワークを予加熱するプ
リヒータと、ワークに対し噴流はんだによりはんだ付け
を行う噴流式はんだ槽と、ワークを冷却する冷却ファン
とが順次配設された自動はんだ付け装置において、ワー
クを搬送するコンベヤに沿つて、ワークにフラックス付
けを行う一次フラクサと、ワークを予加熱する一次プリ
ヒータと、ワークに対し乱流はんだ波によりはんだ付け
を行う一次噴流式はんだ槽と、ワークを冷却する一次冷
却ファンと、ワークにフラックス付けを行う二次フラク
サと、ワークを予加熱する二次プリヒータと、ワークに
対し静流はんだ波によりはんだ付けを行う二次噴流式は
んだ槽と、ワークを冷却する二次冷却ファンとが順次配
設されたことを特徴とする自動はんだ付け装置。(1) Along the conveyor that transports the work, there is a fluxer that applies flux to the work, a preheater that preheats the work, a jet soldering bath that performs soldering to the work using jet soldering, and a cooling system that cools the work. In an automatic soldering device in which a fan is sequentially arranged, a primary fluxer that applies flux to the workpiece, a primary preheater that preheats the workpiece, and a turbulent soldering wave to the workpiece are installed along a conveyor that conveys the workpiece. A primary jet soldering bath that performs soldering, a primary cooling fan that cools the workpiece, a secondary fluxer that fluxes the workpiece, a secondary preheater that preheats the workpiece, and a static solder wave to solder the workpiece. An automatic soldering device characterized in that a secondary jet soldering bath for performing soldering and a secondary cooling fan for cooling a workpiece are arranged in sequence.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32846088A JPH02175072A (en) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | Automatic soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32846088A JPH02175072A (en) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | Automatic soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175072A true JPH02175072A (en) | 1990-07-06 |
Family
ID=18210513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32846088A Pending JPH02175072A (en) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | Automatic soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02175072A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102310245A (en) * | 2010-07-07 | 2012-01-11 | 三星电机株式会社 | Welding injection nozzle and the bonding machine that comprises this welding injection nozzle |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP32846088A patent/JPH02175072A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102310245A (en) * | 2010-07-07 | 2012-01-11 | 三星电机株式会社 | Welding injection nozzle and the bonding machine that comprises this welding injection nozzle |
| JP2012019190A (en) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Soldering injection nozzle and soldering machine including the same |
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