KR101138210B1 - Gas Distributor Plate and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기금속화학증착장비(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 등에 사용되는 가스 디스트리뷰터 플레이트(GDP:Gas Distributor Plate) 및 그 제조공법에 관한 것으로서, 상부가 개방된 일정 높이의 공간부가 형성되고 다수개의 핀삽입공이 관통 형성되는 베이스플레이트와, 상기 공간부가 밀폐될 수 있게 상기 베이스플레이트의 상부에 결합되는 커버플레이트를 구비하되, 상기 커버플레이트의 관통공과 베이스플레이트의 핀삽입공에 상단과 하단이 각각 삽입되어 레이저 용접 결합되는 가스배출핀을 구비함으로써, 제작 단계에서의 크랙(crack) 발생을 방지함과 동시에 부분적인 선택 보수가 가능하도록 하여 유지보수가 용이할 뿐 아니라, 비용 또한 절감할 수 있는 가스 디스트리뷰터 플레이트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas distributor plate (GDP) used in an organic metal chemical vapor deposition (MOCVD) and the like, and to a method of manufacturing the same. A base plate through which two pin insertion holes are formed, and a cover plate coupled to an upper portion of the base plate to seal the space, wherein the upper and lower ends of the cover plate are inserted into the through holes of the cover plate and the pin insertion holes of the base plate, respectively. The gas discharge pin is inserted and laser-welded to prevent cracks in the manufacturing stage, and at the same time, partial selection and repair is possible, thereby making maintenance easy and cost-effective gas. Relates to a distributor plate.

Description

가스 디스트리뷰터 플레이트 및 그 제조공법{Gas Distributor Plate and method for manufacturing the same}Gas Distributor Plate and method for manufacturing the same

본 발명은 유기금속화학증착장비(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 등에 사용되는 가스 디스트리뷰터 플레이트(GDP:Gas Distributor Plate) 및 그 제조공법에 관한 것으로서, 가스배출핀의 상단과 하단을 베이스플레이트와 커버플레이트에 각각 레이저 용접 결합시킴으로써, 제작이 용이할 뿐 아니라, 제작 과정에서의 크랙(crack) 발생을 방지함과 동시에 부분적인 선택 보수가 가능하도록 하여 유지보수가 용이한 가스 디스트리뷰터 플레이트 및 그 제조공법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas distributor plate (GDP) used in organic organic chemical vapor deposition (MOCVD) and the like, and to a base plate and a cover of upper and lower ends of the gas discharge pins. Laser welding of the plates to each plate makes it easy to manufacture, prevents cracks in the manufacturing process, and enables partial selective repairs. It is about.

일반적으로 유기금속화학증착장비(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 증착장비는 기판 표면상에 원하는 박막층을 형성하기 위한 장비로서, 챔버 내에 로딩된 기판상에 증착용 소스 가스를 분사시켜 기판 표면에 미세한 박막층을 형성시키는 장비이다.In general, deposition equipment such as metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) is a device for forming a desired thin film layer on the substrate surface, by spraying the source gas for deposition on the substrate loaded in the chamber surface Equipment to form a fine thin film layer.

이와 같이, 액정표시장치(LCD:Liquid Crystal Display) 또는 반도체 소자 등에 사용되는 유리기판(glass substrate)이나 웨이퍼(wafer)의 표면에 박막층을 형성시키는 증착 공정은 제품의 품질에 가장 큰 영향을 미치기 때문에 증착 균일도를 확보하는 것이 무엇보다도 중요하다.As such, the deposition process of forming a thin film layer on the surface of a glass substrate or a wafer used in a liquid crystal display (LCD) or a semiconductor device has the greatest influence on the quality of a product. It is of utmost importance to ensure deposition uniformity.

따라서 소스 가스가 기판 표면상에 균일하게 확산되어 분포될 수 있도록 소스가스를 분사시킬 수 있는 다양한 구조의 가스 디스트리뷰터 플레이트(GDP:Gas Distributor Plate)가 제시되고 있다.Accordingly, a gas distributor plate (GDP) having various structures capable of injecting the source gas so that the source gas can be uniformly diffused and distributed on the substrate surface has been proposed.

통상적으로 가스 디스트리뷰터 플레이트(GDP:Gas Distributor Plate)는 소스 가스가 유입되어 충진되는 버퍼구역 하부에 설치되어 상기 버퍼구역에 유입된 소스 가스를 다수개의 분사노즐을 통해 기판상에 분사시키는 장비이다.In general, a gas distributor plate (GDP) is installed under a buffer zone in which source gas is introduced and filled to inject source gas introduced into the buffer zone onto a substrate through a plurality of injection nozzles.

종래의 가스 디스트리뷰터 플레이트는 베이스플레이트에 가스배출핀을 설치함과 아울러 상기 가스배출핀 외주에 제1차필러를 삽입하고, 상기 베이스플레이트에 커버를 결합하되, 다시 가스배출핀의 상단부 고정을 위한 제2차필러를 가스배출핀 상측에 삽입하고, 또한 커버 외주에 페이스트를 처리한 후, 제품 전체를 브레이징(brazing) 처리하는 브레이징 타입으로 제작되어 진다.In the conventional gas distributor plate, a gas discharge pin is installed on a base plate, a first filler is inserted into an outer circumference of the gas discharge pin, and a cover is coupled to the base plate, and the gas discharge pin is fixed to the upper end of the gas discharge pin. The secondary filler is inserted into the upper side of the gas discharge pin, and after the paste is treated on the outer circumference of the cover, it is manufactured as a brazing type for brazing the entire product.

그러나 상기와 같은 종래의 브레이징 타입의 가스 디스트리뷰터 플레이트는 다음과 같은 문제점들이 있었다.However, such a conventional brazing type gas distributor plate has the following problems.

첫째, 브레이징 과정에서 고온에 의해 제품상에 크랙(crack)이 발생될 우려가 높았고, 둘째, 부분적인 크랙이나 손상 발생시 가스배출핀의 선택적인 보수나 교체가 곤란한 문제점이 있었으며, 셋째, 브레이징 후, 외부로 돌출된 가스배출핀의 양단을 제거하는 절단 공정이 필요하기 때문에 공정 시간의 증가는 물론 생산성 저하로 인한 제조단가 또한 증가하는 문제점이 있었다.
First, there was a high possibility of cracking on the product due to high temperature during the brazing process. Second, there was a problem that the selective repair or replacement of the gas discharge pin was difficult in case of partial cracking or damage. Third, after the brazing, Since a cutting process is required to remove both ends of the gas discharge pin protruding to the outside, there is a problem in that the manufacturing cost increases due to the increase in the processing time as well as the decrease in productivity.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 첫째, 다수개의 가스배출핀이 일정 간격으로 배치되도록 커버플레이트와 베이스플레이트를 결합하고, 가스배출핀의 상단과 하단의 외주를 레이저로 용접 결합함으로써, 제작이 용이할 뿐 아니라, 크랙 발생이 차단될 수 있게 하고, 둘째, 가스배출핀의 선택적인 보수나 교체가 가능토록 하여 유지 보수 비용을 현저히 절감할 수 있게 하며, 셋째, 가스배출핀에 지지부를 형성하여 가스배출핀의 결합위치가 정확하게 제어될 수 있는 가스 디스트리뷰터 플레이트 및 그 제조공법을 제공하고자 하는 것이다.
The present invention has been made to solve the above problems, first, combining the cover plate and the base plate so that a plurality of gas discharge pins are arranged at a predetermined interval, and welds the outer periphery of the top and bottom of the gas discharge pins with a laser By combining, not only easy to manufacture, but also to prevent the occurrence of cracks, and secondly, it is possible to selectively repair or replace the gas discharge pin to significantly reduce the maintenance cost, third, the gas discharge pin The present invention is to provide a gas distributor plate and a manufacturing method thereof in which a support portion is formed in the coupling position of the gas discharge pin can be accurately controlled.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 상부가 개방된 일정 높이의 공간부가 형성되도록 외주를 따라 외벽이 상향 설치되고 상기 공간부의 저면에는 다수개의 핀삽입공이 관통 형성되는 베이스플레이트와, 상기 핀삽입공과 마주보도록 다수개의 관통공을 형성하되 상기 공간부가 밀폐될 수 있게 상기 베이스플레이트의 상부에 결합되는 커버플레이트, 및 상기 커버플레이트의 관통공과 베이스플레이트의 핀삽입공에 상단과 하단을 각각 삽입하되, 상단과 하단의 외주를 따라 레이저 용접 결합되는 가스배출핀을 포함하여 구성된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a base plate having an outer wall upwardly installed along an outer circumference such that a space portion having a predetermined height is opened, and having a plurality of pin insertion holes penetrating through the bottom of the space portion, facing the pin insertion hole. To form a plurality of through holes to see the cover plate is coupled to the upper portion of the base plate so that the space is sealed, and the top and bottom inserts into the through hole of the cover plate and the pin insertion hole of the base plate, respectively, It is configured to include a gas discharge pin coupled to the laser welding along the outer periphery of the bottom.

또한 상기 베이스플레이트에는 상기 커버플레이트의 자중에 의한 처짐이 방지되도록 상단부가 상기 커버플레이트에 결합되는 다수개의 지지대가 상향 설치되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of supports having an upper end coupled to the cover plate is installed upward in the base plate to prevent sagging due to the weight of the cover plate.

또 상기 커버플레이트는 상기 지지대에 대응되게 결합공이 관통 형성되고, 상기 지지대는 상단부 외주면에 단차부를 형성하여 상기 단차부가 상기 결합공에 삽입 결합되게 할 수 있다.In addition, the cover plate may be formed through the coupling hole corresponding to the support, the support may be a stepped portion formed on the outer peripheral surface of the upper end so that the stepped portion is inserted into the coupling hole.

한편 상기 지지대는 상기 커버플레이트에 용접 또는 볼트 결합될 수 있다.Meanwhile, the support may be welded or bolted to the cover plate.

또한 상기 가스배출핀의 외주면에는 상기 베이스플레이트의 상부면과 커버플레이트의 하측면에 각각 밀착되는 지지부가 돌출 형성된다.In addition, the outer circumferential surface of the gas discharge pin is formed to protrude each support portion in close contact with the upper surface of the base plate and the lower surface of the cover plate.

한편 본 발명의 가스 디스트리뷰터 플레이트 제조공법은 베이스플레이트와 커버플레이트를 가공하는 중삭단계와, 상기 베이스플레이트에 설치된 핀삽입공에 가스배출핀의 하단을 삽입하는 핀 삽입단계와, 상기 커버플레이트에 설치된 관통공에 상기 가스배출핀의 상단부가 삽입되도록 하여 상기 커버플레이트를 상기 베이스플레이트 상부에 삽입하는 커버플레이트 결합단계와, 상기 커버플레이트를 레이저를 이용하여 상기 베이스플레이트에 고정하는 제1 레이저 용접단계, 및 상기 가스배출핀의 상단부와 하단부를 상기 베이스플레이트와 커버플레이트에 각각 고정하는 제2 레이저 용접단계를 포함하여 구성된다.Meanwhile, the gas distributor plate manufacturing method of the present invention includes a medium cutting step of processing the base plate and the cover plate, a pin insertion step of inserting a lower end of the gas discharge pin into the pin insertion hole installed in the base plate, and a penetration through the cover plate. A cover plate coupling step of inserting the cover plate on the base plate by inserting an upper end of the gas discharge pin into a ball, a first laser welding step of fixing the cover plate to the base plate using a laser, and And a second laser welding step of fixing the upper end and the lower end of the gas discharge pin to the base plate and the cover plate, respectively.

이때 상기 핀 삽입단계와 커버플레이트 결합단계에서 상기 가스배출핀의 상,하부 외주면에 지지부를 각각 돌출 형성하여 상기 가스배출핀의 삽입 깊이가 제한되도록 할 수 있다.At this time, in the pin insertion step and the cover plate coupling step, the upper and lower outer peripheral surfaces of the gas discharge pin may be formed to protrude, respectively, so that the insertion depth of the gas discharge pin may be limited.

또한 상기 제2 레이저 용접단계는 상기 가스배출핀의 상단과 하단의 외주를 따라 레이저 용접할 수 있다.
In addition, the second laser welding step may be laser welding along the outer periphery of the top and bottom of the gas discharge pin.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 제작이 용이할 뿐 아니라, 크랙 발생을 차단할 수 있어 불량률을 현저히 감소시킬 수 있고, 또한 가스배출핀의 부분적인 보수가 가능하여 유지 보수 비용을 현저히 절감할 수 있을 뿐 아니라, 제작 공정이 단순화되어 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
As described above, the present invention is not only easy to manufacture, but also can block the occurrence of cracks can significantly reduce the defective rate, and also can be partly repair of the gas discharge pin can significantly reduce the maintenance cost In addition, the manufacturing process is simplified, there is an effect that can improve the productivity.

도 1은 본 발명의 가스 디스트리뷰터 플레이트의 분해사시도,
도 2는 본 발명의 가스 디스트리뷰터 플레이트의 단면도,
도 3은 본 발명의 가스 디스트리뷰터 플레이트의 부분 단면도,
도 4는 본 발명의 가스 디스트리뷰터 플레이트 제조공법의 흐름도이다.1 is an exploded perspective view of a gas distributor plate of the present invention,
2 is a cross-sectional view of the gas distributor plate of the present invention,
3 is a partial cross-sectional view of the gas distributor plate of the present invention;
Figure 4 is a flow chart of the gas distributor plate manufacturing method of the present invention.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 가스 디스트리뷰터 플레이트의 분해사시도를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명의 가스 디스트리뷰터 플레이트의 단면도를 나타낸 것이다.Figure 1 shows an exploded perspective view of the gas distributor plate of the present invention, Figure 2 shows a cross-sectional view of the gas distributor plate of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 가스 디스트리뷰터 플레이트는 베이스플레이트(50)와 커버플레이트(10) 및 가스배출핀(20)으로 구성된다.As shown in FIG. 1, the gas distributor plate of the present invention includes a base plate 50, a cover plate 10, and a gas discharge pin 20.

베이스플레이트(50)는 상부가 개방된 일정 높이의 공간부(30)가 형성되도록 외주를 따라 외벽이 상향 설치되고, 상기 공간부(30)의 저면에는 다수개의 핀삽입공(57)이 일정 간격으로 이격되게 관통 형성된다.Base plate 50 has an outer wall is installed upward along the outer periphery so that the space portion 30 of the predetermined height is opened, the plurality of pin insertion holes (57) at the bottom of the space portion 30 is a predetermined interval It is formed through the spaced apart.

이때 핀삽입공(57)은 가스배출핀(20)의 하단부가 삽입될 수 있도록 수직 방향으로 관통 형성되는 것으로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 가스배출핀(20)의 삽입이 용이하도록 상측부가 상대적으로 직경이 크게 형성되도록 할 수 있으며, 통상적으로 피증착 대상물의 크기와 특성에 따라 수백에서 수천 개가 형성될 수 있을 것이다.At this time, the pin insertion hole 57 is formed through the vertical direction so that the lower end of the gas discharge pin 20 can be inserted, as shown in Figure 2, the upper portion is easy to insert the gas discharge pin 20 Larger diameters can be formed, and typically hundreds to thousands can be formed depending on the size and characteristics of the object to be deposited.

한편 공간부(30)의 둘레에는 커버플레이트(10)가 삽입될 수 있게 안착부(32)가 형성되며, 또한 냉매가 내부에 유입되어 순환 가능하도록 유입구(56)와 배출구(58)가 형성된다.Meanwhile, a seating portion 32 is formed around the space portion 30 to allow the cover plate 10 to be inserted therein, and an inlet 56 and an outlet 58 are formed to allow the refrigerant to flow in and circulate. .

유입구(56)와 배출구(58)는 별도로 구비된 외부 냉매 공급장치(도시하지 않음)와 연통되도록 연결되어 냉매가 공간부(30)에 충진됨과 동시에 순환되도록 함으로써, 가스배출핀(20)을 지속적으로 냉각시키는 역할을 하게 된다.The inlet port 56 and the outlet port 58 are connected to communicate with an external refrigerant supply device (not shown) separately provided so that the refrigerant is filled in the space part 30 and circulated at the same time, thereby continuing the gas discharge pin 20. It serves to cool.

한편 공간부(30)의 저면에는 하기에서 설명하는 커버플레이트(10)의 자중에 의한 처짐이 방지되도록 상단부가 커버플레이트(10)에 삽입 결합되는 다수개의 지지대(55)가 상향 설치된다.On the other hand, the bottom of the space portion 30 is provided with a plurality of supports 55, the upper end is inserted and coupled to the cover plate 10 to prevent sagging due to the weight of the cover plate 10 described below.

이때 지지대(55)는 사각 파이프 형태로 구비될 수 있으며, 상단부에는 커버플레이트(10)의 결합공(15)에 삽입됨과 동시에 커버플레이트(10)의 하면을 지지할 수 있도록 단차부(59)가 형성된다.At this time, the support 55 may be provided in the form of a square pipe, the stepped portion 59 is inserted into the coupling hole 15 of the cover plate 10 and at the same time to support the lower surface of the cover plate 10 Is formed.

한편 가스배출핀(20)은 베이스플레이트(50)의 핀삽입공(57)에 하단부가 삽입 결합되는 것으로서, 가스가 관통하여 이동할 수 있도록 파이프 형태로 구비되며, 핀삽입공(57)의 개수에 대응되게 구비된다.On the other hand, the gas discharge pin 20 is a lower end is inserted into the pin insertion hole 57 of the base plate 50 is provided in the form of a pipe so that the gas can move through, the number of the pin insertion hole 57 Correspondingly provided.

이때 가스배출핀(20)의 상측부와 하측부 외주면에는 외측 방향으로 일정 높이로 돌출 형성되는 지지부(25)가 형성된다.At this time, the upper portion and the lower outer peripheral surface of the gas discharge pin 20 is formed with a support portion 25 protruding to a predetermined height in the outward direction.

지지부(25)는 가스배출핀(20)이 핀삽입공(57)에 삽입됐을 때, 베이스플레이트(50)의 하측면과 가스배출핀(20)의 하단면이 동일 평면상에 위치할 수 있도록 삽입 깊이를 제한하는 역할을 하는 것이다.The support portion 25 is such that when the gas discharge pin 20 is inserted into the pin insertion hole 57, the lower surface of the base plate 50 and the lower surface of the gas discharge pin 20 can be located on the same plane. This is to limit the insertion depth.

또한 상측부에 형성된 지지부(25)는 가스배출핀(20)의 상단이 커버플레이트(10) 외측으로 돌출되지 않도록 삽입 깊이를 제한하는 역할을 하게 된다.In addition, the support 25 formed in the upper portion serves to limit the insertion depth so that the upper end of the gas discharge pin 20 does not protrude to the outside of the cover plate (10).

한편 커버플레이트(10)는 베이스플레이트(50)의 상부에 삽입 설치되어 공간부(30)를 밀폐시키는 것으로서, 일정 두께의 판재 형상으로 구비되며, 베이스플레이트(50)의 핀삽입공(57)과 마주보도록 다수개의 관통공(17)이 일정 간격으로 이격되게 형성되며, 일측부에는 베이스플레이트(50)의 유입구(56)과 배출구(58) 상부에 삽입되도록 돌출부(16,18)가 각각 형성된다.On the other hand, the cover plate 10 is inserted into the upper portion of the base plate 50 to seal the space 30, is provided in a plate shape of a predetermined thickness, and the pin insertion hole 57 of the base plate 50 and A plurality of through holes 17 are formed to face each other so as to face each other, and protrusions 16 and 18 are formed at one side thereof to be inserted into the inlet 56 and the outlet 58 of the base plate 50, respectively. .

또한 커버플레이트(10)에는 베이스플레이트(50)에 돌출 형성된 지지대(55)의 단차부(59)가 삽입될 수 있도록 결합공(15)이 관통 형성된다.In addition, the coupling plate 15 is formed in the cover plate 10 so that the stepped portion 59 of the support 55 protruding from the base plate 50 can be inserted therethrough.

이때 지지대(55)의 단차부(59)의 하측면이 커버플레이트(10)의 하면을 지지하게 되는 것이다.At this time, the lower surface of the stepped portion 59 of the support 55 is to support the lower surface of the cover plate 10.

따라서 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스플레이트(50)와 커버플레이트(10) 사이에는 일정 크기의 밀폐된 공간부(30)가 형성되며, 공간부(30)에는 가스배출핀(20)이 일정 간격으로 배치되는 것이다.Therefore, as shown in FIG. 2, a sealed space portion 30 having a predetermined size is formed between the base plate 50 and the cover plate 10, and the gas discharge pin 20 is fixed in the space portion 30. It is arranged at intervals.

이때 공간부(30)에는 베이스플레이트(50)에 형성된 유입구(56)와 배출구(58)를 통해 냉매가 유입되어 순환됨으로써, 가스배출핀(20)을 냉각시키게 되는 것이다.At this time, the refrigerant is introduced and circulated through the inlet 56 and the outlet 58 formed in the base plate 50, thereby cooling the gas discharge pin 20.

한편 베이스플레이트(50)와 커버플레이트(10)는 도시된 바와 같이 부채꼴 형상(1/4 원)으로 구비하여 여러 개를 동일 평면상에 서로 연결 배치함으로써, 원형을 이루도록 하여 설치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 반원형 등 다양한 형태로 형성될 수도 있을 것이다.On the other hand, the base plate 50 and the cover plate 10 is provided in a fan shape (1/4 circle) as shown, by placing several connected to each other on the same plane, it can be installed to form a circle, but not limited to this It will not be, but may be formed in a variety of forms, such as semi-circular.

이하 도 1과 도 3을 참조하여 본 발명의 조립과정을 설명한다.Hereinafter, the assembly process of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 3.

도 3은 본 발명의 부분 단면도를 나타내 것이다.3 shows a partial cross-sectional view of the present invention.

먼저 베이스플레이트(50)의 핀삽입공(57)에 가스배출핀(20)을 각각 삽입하되, 가스배출핀(20)은 지지부(25)가 베이스플레이트(50) 상면에 밀착되어 더 이상 삽입되지 않을 때까지 삽입한다.First, the gas discharge pins 20 are respectively inserted into the pin insertion holes 57 of the base plate 50, but the gas discharge pins 20 are not inserted into the support plate 25 on the upper surface of the base plate 50. Insert until it is not.

상기와 같이 베이스플레이트(50)에 가스배출핀(20)이 설치된 상태에서 커버플레이트(10)를 베이스플레이트(50)의 안착부(32)에 삽입시킨다.As described above, the cover plate 10 is inserted into the seating part 32 of the base plate 50 in a state where the gas discharge pin 20 is installed on the base plate 50.

이때 커버플레이트(10)는 가스배출핀(20)의 상단부가 관통공(17)에 삽입됨과 동시에 지지대(55)의 단차부(59)가 결합공(15)에 삽입되도록 설치하는 것이다.At this time, the cover plate 10 is installed so that the upper end of the gas discharge pin 20 is inserted into the through hole 17 and the stepped portion 59 of the support 55 is inserted into the coupling hole 15.

커버플레이트(10)가 베이스플레이트(50)의 안착부(32)에 삽입된 상태에서 커버플레이트(10)의 외주와 각각의 가스배출핀(20)의 외주를 따라 레이저로 용접함으로써, 제1용접부(W1)와 제2용접부(W2)를 형성하여 결합시킨다.The first welding part by welding with a laser along the outer circumference of the cover plate 10 and the outer circumference of each gas discharge pin 20 in a state where the cover plate 10 is inserted into the seating portion 32 of the base plate 50. (W1) and the second welding portion (W2) to form and combine.

또한 가스배출핀(20)의 하단면 외주를 따라 레이저 용접을 실시하여 제3용접부(W3)를 형성하여 결합시키면 되는 것이다.In addition, laser welding may be performed along the outer circumference of the lower surface of the gas discharge pin 20 to form and join the third welding portion W3.

이하 본 발명의 가스 디스트리뷰터 플레이트의 제조공법을 설명한다.Hereinafter, a manufacturing method of the gas distributor plate of the present invention will be described.

도 4는 본 발명의 가스 디스트리뷰터 플레이트의 제조공법의 흐름도를 나타낸 것이다.Figure 4 shows a flow chart of the manufacturing method of the gas distributor plate of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 가스 디스트리뷰터 플레이트의 제조공법은 중삭단계(S10), 핀 삽입단계(S20), 커버플레이트 결합단계(S30), 제1 레이저 용접단계(S40), 및 제2 레이저 용접단계(S50)로 구성된다.As shown in Figure 4, the manufacturing method of the gas distributor plate of the present invention is a medium cutting step (S10), pin insertion step (S20), cover plate coupling step (S30), the first laser welding step (S40), and the first It consists of two laser welding step (S50).

중삭단계(S10)는 베이스플레이트(50)와 커버플레이트(10)를 가공하는 단계로서, 중삭(中削) 가공은 황삭(荒削,거칠게 깍음)과 정삭(精削,세밀하게 깍음)의 중간 정도의 정밀도로 가공하는 것이다.The medium cutting step (S10) is a step of processing the base plate 50 and the cover plate 10, the medium cutting process is roughly (roughly, roughly) and finishing (精 削, finely cut) in the middle It is processed with precision.

이때 베이스플레이트(50)의 핀삽입공(57)과 커버플레이트(10)의 관통공(17)이 서로 마주보도록 대응되는 위치에 오도록 정확하게 가공한다.At this time, the pin insertion hole 57 of the base plate 50 and the through hole 17 of the cover plate 10 are processed precisely so as to be in a corresponding position to face each other.

핀 삽입단계(S20)는 베이스플레이트(50)의 핀삽입공(57)에 가스배출핀(20)의 하단을 삽입하는 단계로서, 가스배출핀(20)의 지지부(25)의 하면이 베이스플레이트(50)의 상면에 밀착될 때까지 삽입하여 설치한다.The pin insertion step (S20) is a step of inserting the lower end of the gas discharge pin 20 into the pin insertion hole 57 of the base plate 50, the lower surface of the support portion 25 of the gas discharge pin 20 is the base plate Insert it until it comes into close contact with the upper surface of (50).

한편 커버플레이트 결합단계(S30)는 베이스플레이트(50) 상부에 커버플레이트(10)를 결합하여 공간부(30)를 밀폐시키는 단계이다.On the other hand, the cover plate coupling step (S30) is a step of sealing the space portion 30 by coupling the cover plate 10 on the base plate 50.

이때 커버플레이트(10)의 관통공(17)에 가스배출핀(20)의 상단부가 삽입됨과 동시에 지지대(55)의 단차부(59)가 커버플레이트(10)의 결합공(15)에 삽입되도록 설치한다.At this time, the upper end of the gas discharge pin 20 is inserted into the through hole 17 of the cover plate 10 and the stepped portion 59 of the support 55 is inserted into the coupling hole 15 of the cover plate 10. Install.

한편 제1 레이저 용접단계(S40)는 상기와 같이, 커버플레이트(10)가 결합된 상태에서 커버플레이트(10)의 외주를 따라 레이저 용접을 실시하여 제1용접부(W1)를 형성함으로써, 커버플레이트(10)를 베이스플레이트(50)에 고정시키는 단계이다.On the other hand, the first laser welding step (S40), as described above, by performing a laser welding along the outer periphery of the cover plate 10 in a state in which the cover plate 10 is coupled to form a first welding portion (W1), the cover plate Fixing the (10) to the base plate 50.

이때 베이스플레이트(50)의 공간부(30)가 밀폐되도록 용접한다.At this time, the space 30 of the base plate 50 is welded to seal.

한편 제2 레이저 용접단계(S50)는 가스배출핀(20)의 상단부와 하단부를 베이스플레이트(50)와 커버플레이트(10)에 각각 고정하는 단계로서 각각의 가스배출핀(20)의 상단과 하단 외주를 따라 레이저 용접을 실시하여 제2용접부(W2)와 제3용접부(W3)를 형성하여 고정시키는 것이다.On the other hand, the second laser welding step (S50) is a step of fixing the upper end and the lower end of the gas discharge pin 20 to the base plate 50 and the cover plate 10, respectively, the top and bottom of each gas discharge pin 20 Laser welding is performed along the outer circumference to form and fix the second welding portion W2 and the third welding portion W3.

이때 제2용접부(W2)를 형성한 후, 베이스플레이트(50)와 커버플레이트(10)를 뒤집어서 제3용접부(W3)를 용접하면 될 것이다.In this case, after forming the second welding portion W2, the base plate 50 and the cover plate 10 may be inverted to weld the third welding portion W3.

따라서 본 발명은 커버플레이트(10)와 가스배출핀(20)을 레이저 용접으로 결합시킴으로써, 제작이 간편하고 용이할 뿐 아니라, 브레이징 타입과 같이 제작 과정에서 발생될 수 있는 크랙 발생을 차단할 수 있게 되고, 또한 손상이 있는 가스배출핀(20)만을 선택적으로 보수하는 것이 가능하여 유지 보수 비용을 현저히 절감할 수 있게 되는 것이다.Therefore, the present invention, by combining the cover plate 10 and the gas discharge pin 20 by laser welding, not only is easy and easy to manufacture, but also it is possible to block the occurrence of cracks that may occur in the manufacturing process, such as brazing type In addition, it is possible to selectively repair only the damaged gas discharge pin 20, it is possible to significantly reduce the maintenance cost.

이상, 상기의 실시 예는 단지 설명의 편의를 위해 예시로서 설명한 것에 불과하므로 특허청구범위를 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술 범주 내에서 다양한 변형이 가능할 것이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and similarities.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 커버플레이트 15 : 결합공
16,18 : 돌출부 17 : 관통공
20 : 가스배출핀 25 : 지지부
30 : 공간부 32 : 안착부
50 : 베이스플레이트 55 : 지지대
56 : 유입구 57 : 핀삽입공
58 : 배출구 59 : 단차부
W1 : 제1용접부
W2 : 제2용접부 W3 : 제3용접부Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: cover plate 15: coupling holes
16, 18: protrusion 17: through hole
20: gas discharge pin 25: support portion
30: space part 32: seating part
50: base plate 55: support
56: inlet 57: pin insertion hole
58: outlet 59: stepped portion
W1: First welding part
W2: 2nd welding part W3: 3rd welding part

Claims (8)

상부가 개방된 일정 높이의 공간부가 형성되도록 외주를 따라 외벽을 상향 설치하되, 상기 외벽에는 유입구와 배출구가 각각 형성되고, 상기 외벽의 내측면을 따라 일정 높이에 안착부가 형성되며, 상기 공간부의 저면에는 다수개의 핀삽입공이 관통 형성되는 베이스플레이트;
상기 핀삽입공과 마주보도록 다수개의 관통공을 형성하되, 하측면 둘레가 상기 안착부의 상면에 밀착되어 상기 공간부가 밀폐될 수 있게 상기 베이스플레이트의 상부에 삽입 결합되는 커버플레이트; 및
상기 커버플레이트의 관통공과 베이스플레이트의 핀삽입공에 상단과 하단을 각각 삽입하되, 상단과 하단의 외주의 틈새를 따라 레이저 용접 결합되는 가스배출핀; 을 포함하여 구성하되,
상기 가스배출핀의 외주면에는 상기 베이스플레이트의 상부면과 커버플레이트의 하측면에 각각 밀착되어 삽입 깊이를 제한하는 원형의 지지부가 돌출 형성되고,
상기 커버플레이트와 베이스플레이트는 다수개가 동일 평면상에서 서로 연결 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 가스 디스트리뷰터 플레이트.The outer wall is installed upward along the outer periphery so that the upper part is formed with a predetermined height of the space, the inlet and the outlet are formed on the outer wall, respectively, the seating portion is formed at a predetermined height along the inner surface of the outer wall, the bottom surface of the space The base plate is formed through a plurality of pin insertion holes;
A cover plate having a plurality of through-holes facing the pin insertion hole, the lower side of the cover being in close contact with the upper surface of the seating portion and inserted into and coupled to an upper portion of the base plate to seal the space; And
Gas discharge pins that are inserted into the upper and lower ends of the cover plate through-hole and the base plate pin insertion hole, respectively, laser welding coupled along the gap between the outer and upper ends of the cover plate; Including but not limited to
On the outer circumferential surface of the gas discharge pin is formed a protruding circular support portion which is in close contact with the upper surface of the base plate and the lower surface of the cover plate to limit the insertion depth,
The cover plate and the base plate is a gas distributor plate, characterized in that the plurality is arranged to be connected to each other on the same plane. 제1항에 있어서,
상기 베이스플레이트에는 상기 커버플레이트의 자중에 의한 처짐이 방지되도록 상단부가 상기 커버플레이트에 결합되는 다수개의 지지대가 상향 설치되는 것을 특징으로 하는 가스 디스트리뷰터 플레이트.The method of claim 1,
Gas distributor plate, characterized in that the base plate is provided with a plurality of supports that the upper end is coupled to the cover plate to prevent the sag due to the weight of the cover plate. 제2항에 있어서,
상기 커버플레이트는 상기 지지대에 대응되게 결합공이 관통 형성되고, 상기 지지대는 상단부 외주면에 단차부를 형성하여 상기 단차부가 상기 결합공에 삽입 결합되게 한 것을 특징으로 하는 가스 디스트리뷰터 플레이트.The method of claim 2,
The cover plate has a coupling hole formed to correspond to the support, the support plate is a gas distributor plate, characterized in that the step is formed in the stepped portion is coupled to the coupling hole on the outer peripheral surface of the upper end. 삭제delete 삭제delete 내측에 공간부가 형성될 수 있게 외주를 따라 외벽이 기립 설치되도록 베이스플레이트를 가공하고, 상기 베이스플레이트 상부에 삽입 결합되도록 커버플레이트를 가공하는 중삭단계;
상기 베이스플레이트에 설치된 다수의 핀삽입공에 가스배출핀의 하단을 삽입하는 핀 삽입단계;
상기 커버플레이트에 설치된 다수의 관통공에 상기 가스배출핀의 상단부가 삽입되도록 하여 상기 커버플레이트를 상기 베이스플레이트 상부에 삽입하는 커버플레이트 결합단계;
상기 커버플레이트의 외주면과 베이스플레이트의 외벽 내측면과의 접촉부를 따라 레이저를 이용하여 용접하는 제1 레이저 용접단계;
상기 가스배출핀의 상단 외주면을 따라 레이저로 용접한 후, 뒤집어서 상기 가스배출핀의 하단 외주면을 따라 레이저로 용접하여 상기 가스배출핀을 상기 베이스플레이트와 커버플레이트에 고정하고, 상기 제1 레이저 용접단계에서 결합된 커버플레이트와 베이스플레이트를 동일 평면상에서 다수개가 서로 연결 배치되도록 하는 제2 레이저 용접단계; 를 포함하여 구성하되,
상기 핀 삽입단계와 커버플레이트 결합단계에서,
상기 가스배출핀의 삽입 깊이가 제한되도록 상,하부의 외주면을 따라 원형의 지지부를 돌출 형성하고, 상기 지지부가 상기 커버플레이트의 하측면과 베이스플레이트의 상부면과 각각 밀착되도록 하는 것을 특징으로 하는 가스 디스트리뷰터 플레이트 제조공법.A medium cutting process of the base plate such that the outer wall is erected along the outer periphery so that a space portion can be formed inside, and the cover plate is processed to be inserted and coupled to the upper base plate;
A pin insertion step of inserting a lower end of the gas discharge pin into a plurality of pin insertion holes installed in the base plate;
A cover plate coupling step of inserting the cover plate on the base plate by inserting the upper end of the gas discharge pin into a plurality of through holes installed in the cover plate;
A first laser welding step of welding using a laser along a contact portion between an outer circumferential surface of the cover plate and an inner surface of an outer wall of the base plate;
After welding with a laser along the upper outer circumferential surface of the gas discharge pin, inverted and welded with a laser along the lower outer circumferential surface of the gas discharge pin to fix the gas discharge pin to the base plate and the cover plate, the first laser welding step A second laser welding step of connecting the plurality of cover plates and the base plate coupled to each other on the same plane; Including but not limited to
In the pin insertion step and the cover plate coupling step,
Protruding circular support portion is formed along the outer circumferential surface of the upper and lower portions so that the insertion depth of the gas discharge pin is limited, and the support portion is in close contact with the lower surface of the cover plate and the upper surface of the base plate, respectively. Distributor plate manufacturing method. 삭제delete 삭제delete
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101588269B1 (en) 2014-08-05 2016-01-28 (주)동원파츠 Gas distributor
KR101588265B1 (en) 2014-08-05 2016-01-28 (주)동원파츠 Nozzle member, and method for manufacturing of a gas distributor utilizing the same
US9745659B1 (en) 2016-09-23 2017-08-29 Dongwon Parts CO., LTD. Gas distributor, and method of forming the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100478224B1 (en) * 1997-01-08 2005-07-25 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Vapor Membrane Growth Apparatus and Gas Jet Head
KR20100082334A (en) * 2004-09-20 2010-07-16 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Diffuser gravity support and method for depositing a thin film using the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100478224B1 (en) * 1997-01-08 2005-07-25 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Vapor Membrane Growth Apparatus and Gas Jet Head
KR20100082334A (en) * 2004-09-20 2010-07-16 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Diffuser gravity support and method for depositing a thin film using the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101588269B1 (en) 2014-08-05 2016-01-28 (주)동원파츠 Gas distributor
KR101588265B1 (en) 2014-08-05 2016-01-28 (주)동원파츠 Nozzle member, and method for manufacturing of a gas distributor utilizing the same
US9745659B1 (en) 2016-09-23 2017-08-29 Dongwon Parts CO., LTD. Gas distributor, and method of forming the same

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