KR101137550B1

KR101137550B1 - 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치 및 형광 물질 혼합 방법

Info

Publication number: KR101137550B1
Application number: KR1020090093629A
Authority: KR
Inventors: 이상헌; 강동성
Original assignee: 주식회사 프로텍
Priority date: 2009-09-30
Filing date: 2009-09-30
Publication date: 2012-04-20
Also published as: KR20110035794A

Abstract

본 발명은 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치 및 형광 물질 혼합 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED 칩에 디스펜싱될 실리콘에 형광물질을 혼합하는 방법 및 그 방법을 실시하는 장치에 관한 것이다.

본 발명은, 형광물질을 정확하게 개량하여 미리 정해진 혼합비율로 실리콘과 혼합하는 과정을 자동화하여 효과적으로 수행하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법과 그 방법을 수행하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법 및 장치는, 분말 형태의 형광물질을 정확하게 개량하여 사용자가 원하는 비율로 실리콘과 혼합하는 방법과 장치를 제공하는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법 및 장치는, 분말 형태의 형광물질을 빠른 속도로 정확하게 개량하여 이를 실리콘과 배합할 수 있는 수단을 제공하는 효과가 있다.

Description

발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치 및 형광 물질 혼합 방법{PHOSPHOR MIXING APPARATUS AND PHOSPHER MIXING METHOD FOR MANUFACTURING LED}

일반적으로 발광 다이오드(LED)는 웨이퍼 위에 제조된 LED 칩을 절단하여 패키지에 설치함으로써 LED 소자로 제조된다. LED 칩은 통상 청색 또는 적색의 빛을 발광한다. 이와 같은 LED 칩에 형광물질이 포함된 실리콘을 도포하면 형광물질의 양에 따라 LED 소자에서 발생하는 빛의 색상이 변하게 된다. LED 칩이 실장된 패키지에 형광물질을 함유하는 실리콘을 적정량 디스펜싱함으로써 백색광이나 기타 다양한 색상의 LED 소자를 제조할 수 있다.

일반적으로 LED 소자의 광특성은 1931 CIE (International Commission on Illumination)의 색좌표 상의 값으로 표시한다. 형광물질의 도포량에 따라 LED 칩에서 발생하는 빛의 색좌표 값이 달라지게 된다. LED 소자의 색좌표 값은 LED 소자 의 중요한 사양 중에 하나로 LED 소자의 색좌표값이 정해진 범위를 벗어나면 불량품이 된다.

이와 같은 LED 칩에 정확한 양의 실리콘을 도포하는 것뿐만 아니라, 형광물질과 실리콘을 정확한 비율로 혼합하여 도포하는 것도 매우 중요하다. 특히, LED 칩 제조 공정의 특성상 LED 칩이 형성된 웨이퍼 또는 각 웨이퍼 로트(lot)마다 LED 칩의 특성이 다르기 때문에 매번 그에 맞는 혼합비로 형광물질과 실리콘을 혼합하여 LED 칩에 도포하여야 한다.

그런데 종래에는 사람이 수작업으로 매번 형광물질의 무게를 측정하고 이를 실리콘과 혼합하여 왔다. 형광 물질은 분말 형태로 되어 있기 때문에 정확한 양으로 계량하는 것이 쉽지 않고, 계량된 형광 물질을 다시 실리콘과 혼합하는 과정에서 혼합비율이 달라지는 일도 종종 발생하게 되었다. 이와 같이 형광물질과 실리콘의 혼합비가 달라지면 이를 도포한 LED 소자가 모두 불량품이 되는 문제점이 있다.

또한, 종래에 실리콘과 같은 액상의 수지를 정확한 양과 빠른 속도로 디스펜싱하는 기술은 어느 정도 개발되었으나, 분말 형태의 재료를 정확한 양으로 개량하면서 또한 빠른 속도로 이를 공급하는 분야의 기술 개발은 부족한 상황이다.

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 형광물질과 실리콘의 혼합을 자동화하는 기술과, 분말 형태의 형광물질을 빠른 속도로 정확하게 개량하는 기술이 필요하게 되었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 만족하기 위해 안출된 것으로, 형광물질을 정확하게 개량하여 미리 정해진 혼합비율로 실리콘과 혼합하는 과정을 자동화하여 효과적으로 수행하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법과 그 방법을 수행하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, LED를 제조하기 위하여 형광물질과 실리콘의 혼합액을 제조하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법에 있어서, 분말 형태의 형광물질을 혼합 용기에 공급하는 형광물질 공급 단계; 상기 혼합 용기에 채워진 형광물질의 양을 측정하는 형광물질 측정 단계; 액상의 실리콘을 상기 혼합 용기에 공급하는 실리콘 공급 단계; 상기 혼합 용기에 채워진 실리콘의 양을 측정하는 실리콘 측정 단계; 상기 혼합 용기에 채워진 형광물질의 양과 실리콘의 양의 비율이 미리 정해진 범위 내의 값인지 판독하는 판독 단계; 및 상기 판독 단계를 수행한 결과 상기 형광물질의 양과 실리콘의 양의 비율이 정해진 범위를 벗어나는 경우 상기 형광물질 또는 실리콘의 양을 보충하는 보정 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.

또한, 본 발명은, LED를 제조하기 위하여 형광물질과 실리콘의 혼합액을 제조하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치에 있어서, 분말 형태의 형광물질을 저장하는 저장부와, 상기 저장부에서 공급된 형광물질의 양을 계측하여 정해진 양이 공급되면 그 형광물질을 혼합 용기에 공급하는 형광 계측부를 구비하는 형광물질 공급부; 상기 형광물질 공급부의 아래쪽에 배치되어 그 형광물질 공급부에서 혼합 용기로 공급되는 형광물질의 무게를 측정하는 제1저울; 상기 형광물질이 채워진 혼합 용기에 실리콘을 공급하는 실리콘 공급부; 상기 실리콘 공급부의 하측에 배치되어 상기 혼합 용기에 채워진 실리콘의 무게를 측정하는 제2저울; 및 상기 제1저울과 제2저울의 측정값을 전달받아 상기 형광물질 공급부와 실리콘 공급부를 제어하는 제어부;를 포함하는 점에 특징이 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치의 개략도이다.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치는 형광물질 공급부(100)와 실리콘 공급부(200)와 제1저울(300) 및 제2저울(400)을 포함하여 이루어진다.

형광물질 공급부(100)는 저장부(110)와 형광 계측부(130)를 구비한다. 저장부(110)에는 분말 형태의 형광물질(P)이 저장되어 있으며, 제어부(500)에 의해 입구가 개폐되어 형광물질(P)의 공급이 조절된다.

형광 계측부(130)는 저장부(110)에서 공급된 형광물질(P)의 양을 계측하여 정해진 양이 공급되면 그 형광물질(P)을 혼합 용기(B1)에 공급한다.

형광 계측부(130)는 투명용기(131)와 광센서(132)를 포함하여 이루어진다. 투명용기(131)는 투명한 관 형태로 형성되어 있으며 하부에 개폐수단(133)이 설치되어 있다. 저장부(110)에서 공급된 형광물질(P)이 투명용기(131)에 채워지면 광센서(132)가 투명용기(131) 내부에 채워진 형광물질(P)의 높이를 측정하는 방법으로 형광물질(P)의 양을 계측한다. 광센서(132)는 발광부(135)에서 레이저 광을 내보내고 수광부(136)에서 그 레이저 광을 감지한다. 도 1에 도시한 것과 같이 투명용기(131)을 통과한 레이저 광이 수광부(136)에 감지되면 제어부(500)는 저장부(110)로 하여금 형광물질(P)을 더 공급하도록 한다. 발광부(135)의 높이까지 형광물질(P)이 채워져서 레이저가 수광부(136)에 감지되지 않으면, 제어부(500)는 저장부(110)의 형광물질(P) 공급을 중지시킨다. 이와 같은 방법으로 투명용기(131) 내부에 채워지는 형광물질(P)의 부피를 대략적으로 계량할 수 있다. 후술하는 제1저울(300)에 의해 형광물질(P)의 무게는 다시 좀더 정확하게 측정될 것이므로, 형광 계측부(130)에서는 대략적인 형광물질(P)의 부피를 계량하면 되고 높은 정확도로 형광물질(P)을 계량할 필요는 없다.

한편, 형광물질 공급부(100)는 제1진동부(120)와 제2진동부(140)를 더 포함한다. 제1진동부(120)는 저장부(110)에 설치되고, 제2진동부(140)는 투명용기(131)에 설치된다. 제1진동부(120)와 제2진동부(140)는 각각 제어부(500)의 명령에 따라 저장부(110)와 투명용기(131)에 진동을 가하여 흔들어 준다. 저장부(110)와 투명용기(131)에는 분말 형태의 형광물질(P)이 채워져 있기 때문에 이와 같이 저장부(110)와 투명용기(131)를 흔들어 줌으로써 형광물질(P)의 공급 속도를 향상시킬 수 있다.

형광물질 공급부(100)의 아래쪽에는 제1저울(300)이 배치된다. 제1저울(300) 위에는 혼합 용기(B1)가 놓여진다. 개폐수단(133)에 의해 투명용기(131)가 열리면, 투명용기(131)에 채워진 형광물질(P)은 혼합 용기(B1)로 공급되고, 혼합 용기(B1)에 채워진 형광물질(P)의 무게는 제1저울(300)에 의해 측정되어 제어부(500)로 전달된다.

한편, 실리콘 공급부(200)는 상술한 과정에 의해 형광물질(P)이 채워져서 이송부(600)에 의해 실리콘 공급부(200)의 하측으로 이송된 혼합 용기(B2)에 실리콘(S)을 공급한다. 실리콘 공급부(200)는 액상의 수지를 공급하는 다양한 형태의 펌프가 사용될 수 있다.

실리콘 공급부(200)의 아래쪽에는 제2저울(400)이 배치된다. 도 1을 참조하면 복수의 혼합 용기(B1, B2)가 연속적으로 공급되어 작업이 이루어지고, 이송부(600)는 혼합 용기(B1, B2)를 순차적으로 제1저울(300)에서 제2저울(400)로 이송하여 작업이 연속적으로 이루어지도록 한다. 도 1에 도시된 바와 같이 형광물질(P)이 채워진 혼합 용기(B2)가 이송부(600)에 의해 제2저울(400) 위로 옮겨지면, 실리콘 공급부(200)가 작동되어 혼합 용기(B2)에 실리콘(S)이 공급된다. 제2저울(400)에서 측정된 실리콘(S)의 무게는 제어부(500)로 피드백되어 실리콘 공급부(200)의 작동을 제어한다.

이하, 상술한바와 같이 구성된 본 실시예의 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치를 이용하여 형광물질(P)과 실리콘(S)을 혼합하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법의 일례를 설명한다.

먼저, 분말 형태의 형광물질(P)을 혼합 용기(B1, B2)에 공급하는 형광물질 공급 단계(S100)를 수행한다. 이와 같은 형광물질 공급 단계(S100)는 다음 세 과정을 거쳐서 수행된다.

도 2에 도시한 것과 같이 저장부(110)의 입구를 개방하여 투명용기(131)에 형광물질(P)을 공급하는 단계(S110)를 수행한다. 이때 제1진동부(120)에 의해 저장부(110)를 흔들어 줌으로써 형광물질(P)이 더욱 빠르게 공급되도록 할 수 있다. 이와 같이 투명용기(131)에 형광물질(P)을 공급하면서, 투명용기(131)에 채워지는 형광물질(P)의 높이를 광센서(132)로 측정하는 단계(S130)를 수행한다. 도 2와 같이 형광물질(P)이 미리 정해진 수준으로 채워지지 않은 경우는 발광부(135)에서 발생된 레이저 광이 수광부(136)에 감지되나, 도 3과 같이 형광물질(P)이 채워지면 수광부(136)에 레이저 광이 감지되지 않게 된다. 이와 같은 방법으로 투명용기(131)에 채워지는 형광물질(P)의 부피를 측정/계산할 수 있게 된다. 분말 형태의 형광물질(P)은 그 양을 측정하면서 공급하는 것이 쉽지 않기 때문에 상술한 바와 같은 방법을 이용하여 효과적으로 대략적인 양을 측정하여 공급하는 것이 용이해 진다.

투명용기(131)에 형광물질(P)이 사용자가 미리 설정한 양만큼 채워지면, 도 4에 도시한 바와 같이 개폐수단(133)을 작동시켜 투명용기(131)를 개방하고 제2진동부(140)를 작동시켜 투명용기(131)를 흔들어 주면서, 형광물질(P)을 혼합 용기(B1, B2)에 공급하는 단계(S150)를 수행한다.

투명용기(131)에 채워져 있던 형광물질(P)이 혼합 용기(B1, B2)에 모두 공급되면, 그 혼합 용기(B1, B2)에 채워진 형광물질(P)의 양을 측정하는 형광물질 측정 단계(S200)를 수행한다. 형광물질 측정 단계(S200)는 제1저울(300)을 이용하여 수행된다. 사용자는 혼합하고자 하는 형광물질(P)의 대략적인 양을 형광 계측부(130)에서 조절한 후, 제1저울(300)을 이용하여 더욱 정확한 무게를 측정하게 된다. 상술한 광센서(132)를 이용하여 형광물질(P)의 양을 계측하는 경우는, 투명용기(131)에 채워진 형광물질(P)의 밀도가 균일하지 않을 수도 있고, 광센서(132)로 감지하는 위치의 형광물질(P)의 높이가 일정하지 않을 수 있기 때문에 정확한 양을 측정하는 것이 어려울 수 있다. 따라서, 상술한 바와 같이 형광물질 공급 단계(S100)에서 대략적인 형광물질(P)의 양을 조절하고, 형광물질 측정 단계(S200)에서 저울을 이용하여 높은 정확도로 형광물질(P)의 양을 측정하는 것이 효과적이다.

형광물질 측정 단계(S200)가 완료되면, 이송부(600)에 의해 혼합 용기(B2)는 제2저울(400) 위로 옮겨져서 실리콘 공급부(200)의 아래쪽에 배치된다.

다음으로 액상의 실리콘(S)을 상기 혼합 용기(B2)에 공급하는 실리콘 공급 단계(S300)를 수행한다. 실리콘 공급 단계(S300)는 실리콘 공급부(200)에 의해 수행한다. 실리콘 공급부(200)는 상술한 바와 같이 액상의 수지를 공급하는데 사용되는 다양한 종류의 펌프가 사용될 수 있다. 실리콘 공급 단계(S300)는, 도 1에 도시 한 것과 같이, 실리콘 주제를 공급하는 단계(S310)와 실리콘 경화제를 공급하는 단계(S330)로 나뉘어서 수행될 수 있으며, 경우에 따라서는 실리콘 주제와 경화제를 미리 혼합하여 실리콘 공급부(200)에 장착한 상태에서 실리콘 공급 단계(S300)를 수행할 수도 있다.

다음으로 혼합 용기(B2)에 채워진 실리콘(S)의 양을 측정하는 실리콘 측정 단계(S400)를 수행한다. 제2저울(400)에 의해 혼합 용기(B2)에 채워진 실리콘(S)의 무게를 측정하고 그 결과를 제어부(500)에 피드백한다.

제어부(500)는, 혼합 용기(B2)에 채워진 형광물질(P)의 양과 실리콘(S)의 양의 비율이 미리 정해진 범위 내의 값인지 판독하는 판독 단계(S500)를 수행한다.

판독 단계(S500)를 수행한 결과 형광물질(P)과 실리콘(S)의 비율이 미리 정해진 범위 내의 값이면 실리콘(S)의 공급을 중단하고, 다음 공정으로 혼합 용기(B2)는 넘겨져서 그 내부의 형광물질(P)과 실리콘(S)은 서로 섞이게 된다.

판독 단계(S500)를 수행한 결과 형광물질(P)의 양과 실리콘(S)의 양의 비율이 정해진 범위를 벗어나는 경우 실리콘(S)의 양을 보충하는 보정 단계(S600)를 수행한다.

형광 물질은 분말 형태로 공급되므로 다루기가 쉽지 않고, 그 양을 조절하는 것도 쉽지 않다. 따라서, 상술한 바와 같이 먼저 형광물질(P)의 대략적인 양을 공급하여 그 정확한 무게를 측정하도록, 형광물질 공급 단계(S100)와 형광물질 측정 단계(S200)를 먼저 수행하고, 다음으로 측정된 형광물질(P)의 무게를 기준으로 하여 그에 혼합할 실리콘(S)의 무게를 계산하고 그 무게를 기준으로 실리콘 공급 단계(S300)와 실리콘 측정 단계(S400)와 판독 단계(S500)와 보정 단계(S600)를 수행하는 것이 좋다. 액상의 실리콘(S)은 펌프에 의해 그 양을 조절하는 것도 쉽고 이를 공급(dispensing)하는 속도도 빠르게 하는 것이 어렵지 않기 때문에, 상술한 바와 같이 형광물질(P)을 먼저 공급하고 실리콘(S)을 나중에 공급하면 작업 효율과 정확도를 향상시킬 수 있다. 또한, 액상의 실리콘(S)은 일반적인 디스펜서 또는 펌프를 이용하여 그 공급량을 미세 제어하는 것이 쉽기 때문에 전체적인 혼합 정확도를 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 앞에서 혼합 용기에 대해 (B1), (B2), (B1, B2)의 부재번호를 혼용하고 있다. 이는 복수의 혼합 용기를 이송부(600)에 의해 연속적으로 움직이면서 작업을 실시하는 본 실시예의 특징에 따른 것이다. 도 1에 도시된 상황에서 혼합 용기(B2)는 형광물질(P)이 채워진 상태이고 혼합 용기(B1)는 형광물질(P)이 채워지지 않은 상태이다. 그러나 도 1에 도시된 상황의 이전 단계에서 혼합 용기(B2)가 이송부(600)에 의해 형광물질 공급부(100)의 하측에 이송되었을 때에는 혼합 용기(B2)는 형광물질(P)이 채워지지 않은 상태로 공급되고 형광물질 공급부(100)의 작동에 의해 형광물질(P)이 채워지게 된다. 또한 도 1에 도시된 상황에서 혼합 용기(B1)는 형광물질(P)이 채워지지 않은 상태이나 도 1에 도시된 다음 상황에서 혼합 용기(B1)는 형광물질(P) 채워진 상태로 이송부(600)에 의해 실리콘 공급부(200)의 하측으로 이송된다. 따라서 앞에서 혼합 용기에 대해 B1, B2로 부재번호를 구분하여 사용한 것은 도 1을 기준으로 본 발명을 효과적으로 설명하기 위한 것이며, 혼합 용기(B1)와 혼합 용기(B2)를 형광물질(P) 채워진 상태와 채워지지 않은 상태로 구별하기 위한 것은 아니다.

이상, 본 발명에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도면에 도시된 형태로 한정되는 것을 아니다.

예를 들어, 앞에서 제1진동부(120)와 제2진동부(140)는 각각 저장부(110)와 투명용기(131)에 설치되는 것으로 설명하였으나, 그와 같은 형태로 구성되지 않고 제1진동부와 제2진동부가 각각 저장부와 투명용기를 클램핑하여 흔들어주는 구조로 형성할 수도 있다.

또한, 도 1에는 주제와 경화제가 혼합된 형태의 실리콘(S)을 펌프에 의해 혼합 용기(B1, B2)에 공급하는 형태로 본 발명의 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치를 도시하였으나, 주제와 경화제를 각각의 펌프에 의해 공급하는 형태로 실리콘 공급부를 구성할 수도 있다.

도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치를 이용하여 형광물질을 공급하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법의 일례를 도시한 순서도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: 형광물질 공급부 110: 저장부

120: 제1진동부 130: 형광 계측부

140: 제2진동부 200: 실리콘 공급부

300: 제1저울 400: 제2저울

500: 제어부 P: 형광물질

S: 실리콘 B1, B2: 혼합 용기

S100: 형광물질 공급 단계 S200: 형광물질 측정 단계

S300: 실리콘 공급 단계 S400: 실리콘 측정 단계

S500: 판독 단계 S600: 보정 단계

Claims

LED를 제조하기 위하여 형광물질과 실리콘의 혼합액을 제조하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법에 있어서,

분말 형태의 형광물질을 혼합 용기에 공급하는 형광물질 공급 단계;

상기 혼합 용기에 채워진 형광물질의 양을 측정하는 형광물질 측정 단계;

상기 형광물질 측정 단계를 거친 혼합 용기에 액상의 실리콘을 공급하는 실리콘 공급 단계;

상기 실리콘 공급 단계를 거친 혼합 용기에 채워진 실리콘의 양을 측정하는 실리콘 측정 단계;

상기 실리콘 측정 단계를 거친 혼합 용기에 채워진 형광물질의 양과 실리콘의 양의 비율이 미리 정해진 범위 내의 값인지 판독하는 판독 단계; 및

상기 판독 단계를 수행한 결과 상기 형광물질의 양과 실리콘의 양의 비율이 정해진 범위를 벗어나는 경우 상기 혼합 용기에 상기 형광물질 또는 실리콘의 양을 보충하는 보정 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법.
제1항에 있어서,

상기 형광물질 공급 단계와 형광물질 측정 단계를 먼저 수행하고,

상기 형광물질 공급 단계와 형광물질 측정 단계를 거친 혼합 용기에 채워진 형광물질의 양을 기준으로 상기 실리콘 공급 단계와 실리콘 측정 단계와 판독 단계를 수행하며,

상기 보정 단계는, 상기 혼합 용기에 상기 실리콘의 양을 보충하는 방법으로 상기 형광물질의 양과 실리콘의 양의 비율을 보정하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법.
제1항에 있어서,

상기 실리콘 공급 단계는, 실리콘 주제를 공급하는 단계와 실리콘 경화제를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법.
제1항에 있어서,

상기 형광물질 측정 단계와 실리콘 측정 단계는, 각각 저울에 의해 무게를 측정하는 방법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법.
제1항에 있어서,

상기 형광물질 공급단계는,

투명용기에 형광물질을 공급하는 단계와,

상기 투명 용기에 채워지는 형광물질의 높이를 광센서로 측정하는 단계와,

상기 투명 용기에 형광물질이 정해진 높이만큼 채워진 경우, 그 형광물질을 상기 혼합 용기에 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 방법.
LED를 제조하기 위하여 형광물질과 실리콘의 혼합액을 제조하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치에 있어서,

분말 형태의 형광물질을 저장하는 저장부와, 상기 저장부에서 공급된 형광물질의 양을 계측하여 정해진 양이 공급되면 그 형광물질을 혼합 용기에 공급하는 형광 계측부를 구비하는 형광물질 공급부;

상기 형광물질 공급부의 아래쪽에 배치되어 그 형광물질 공급부에서 혼합 용기로 공급되는 형광물질의 무게를 측정하는 제1저울;

상기 형광물질이 채워진 혼합 용기에 실리콘을 공급하는 실리콘 공급부;

상기 실리콘 공급부의 하측에 배치되어 상기 실리콘 공급부에 의해 상기 혼합 용기에 채워진 실리콘의 무게를 측정하는 제2저울; 및

상기 제1저울과 제2저울의 측정값을 전달받아 상기 형광물질 공급부와 실리콘 공급부를 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치.
제6항에 있어서,

상기 형광물질 공급부의 형광 계측부는, 상기 저장부에서 공급되는 형광물질을 수용하는 투명관 형태의 투명용기와, 상기 투명용기에 채워진 형광물질의 높이를 측정하는 광센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치.
제7항에 있어서,

상기 형광물질 공급부는, 상기 형광물질을 용이하게 공급하도록 상기 저장부를 흔들어 주는 제1진동부와, 상기 형광 계측부의 투명용기를 흔들어 주는 제2진동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치.
제6항에 있어서,

상기 혼합 용기를 상기 제1저울에서 제2저울로 이동시키는 이송부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조용 형광물질 혼합 장치.